KR101345861B1 - Zig for attaching reinforcement to fpcb - Google Patents

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KR101345861B1
KR101345861B1 KR1020130117705A KR20130117705A KR101345861B1 KR 101345861 B1 KR101345861 B1 KR 101345861B1 KR 1020130117705 A KR1020130117705 A KR 1020130117705A KR 20130117705 A KR20130117705 A KR 20130117705A KR 101345861 B1 KR101345861 B1 KR 101345861B1
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Abstract

The present invention relates to a reinforcement plate attaching zig for a flexible printed circuit board, which includes: a lower plate member which is arranged in a shape corresponding to a reinforcement plate and in which one or more reinforcement plate shape protrusions on which the reinforcement plate is mounted are formed to protrude; a middle plate member which is combined with the upper side of the lower plate member and in which one or more reinforcement plate fixing openings fixating the position of the reinforcement plate mounted on the reinforcement plate shape protrusions are formed by being prepared in a shape corresponding to the reinforcement plate shape protrusions; and an elastic member which is arranged on the surface of the lower plate member at regular intervals, maintains an interval between the lower plate member and the middle plate member, and has a fixed amount of elastic force. One or more position fixing parts which protrude towards the upper side are formed in one or more corners of the upper side corners of the middle plate member. And position fixing openings which correspond to the position fixing parts are formed in the flexible printed circuit board. By the aforementioned, the reinforcement plate attaching zig for a flexible printed circuit board is able to prevent the deformation of the zig and the generation of a foreign substance even in repetitive heat laminating processes and form precise reinforcement plate fixing openings by arranging the reinforcement plate fixing openings by a wire cutting technique. The reinforcement plate attaching zig is also able to easily fixate the position of the reinforcement plate by comprising the reinforcement plate shape protrusions and the reinforcement plate fixing openings, thereby easily performing an attachment between the reinforcement plate and the flexible printed circuit board. Moreover, the reinforcement plate attaching zig is able to prevent the displacement of the middle plate member on the lower plate member by forming the openings and the protrusions which are correspondingly combined with the flexible printed circuit board and the middle plate member and reliably fixate the position of the middle plate member which is combined with the lower plate member by adding a means which mutually combines the middle plate member with the lower plate member.

Description

연성회로기판용 보강판 가접 지그{ZIG FOR ATTACHING REINFORCEMENT TO FPCB}Reinforcing plate welding jig for flexible circuit board {ZIG FOR ATTACHING REINFORCEMENT TO FPCB}

본 발명은 연성회로기판용 보강판 가접 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a reinforcing plate welding jig for a flexible circuit board.

최근의 전자기기들은 전자기술의 급속한 발달에 따라 점차 소형화되고 경량화 및 고기능화 되어가고 있으며, 그에 사용되는 반도체 패키지 또한 많은 발전을 거듭하고 있다.Background Art [0002] Recent electronic devices have become increasingly smaller, lighter, and more sophisticated due to the rapid development of electronic technology, and semiconductor packages used therefor have been further developed.

여기서, 반도체 패키지의 한 예로 FPCB형 반도체 패키지는, 리드프레임이나 인쇄회로기판(Printed circuit board;PCB) 대신 연성회로기판(FPCB)인 반도체 패키지용 필름을 사용하여 제조되며, LCD모듈에 사용되는 디스플레이 구동용 IC, 카메라 CCD칩 등에 많이 적용되고 있다.Here, as an example of a semiconductor package, an FPCB type semiconductor package is manufactured by using a film for a semiconductor package that is a flexible printed circuit board (FPCB) instead of a lead frame or a printed circuit board (PCB), and is used for an LCD module. It is widely applied to driving ICs and camera CCD chips.

또한, 연성회로기판은 전자 통신 제품의 슬림화 추세에 따라 반도체나 전자소자를 실장하기 위한 용도로 널리 사용되고 있다. 연성회로기판은 휘어짐이 가능하기 때문에 3차원적 회로를 구성할 수 있으며, 회로기판의 경량화가 가능한 장점을 갖는다. 그러나 연성회로기판의 강성이 낮은 관계로 제조과정 중에 기판의 파손을 방지하기 위한 보강판을 부착한다.In addition, flexible circuit boards are widely used for mounting semiconductors and electronic devices according to the trend of slimming electronic communication products. Since the flexible circuit board can be bent, a three-dimensional circuit can be formed, and the circuit board can be light-weighted. However, since the rigidity of the flexible circuit board is low, a reinforcing plate is attached to prevent breakage of the substrate during the manufacturing process.

대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0829219호(2008.06.17. 공고)에는 연성회로기판용 보강판 가접장치 및 그를 이용한 보강판 가접방법을 제시하고 있다.Republic of Korea Patent Publication No. 10-0829219 (2008.06.17. Announcement) proposes a reinforcing plate welding apparatus for a flexible circuit board and a reinforcing plate welding method using the same.

전술한 종래기술은 보강판접착지그가 이송패널을 향하여 이동하면서 보강판을 연성회로기판의 표면에 가압하도록 구성하였다. 이와 함께, 보강판을 가열하여 연성회로기판의 표면에 보강판이 열접착되도록 하였다.The above-described prior art is configured to press the reinforcing plate against the surface of the flexible circuit board while the reinforcing plate bonding jig moves toward the transfer panel. At the same time, the reinforcing plate was heated so that the reinforcing plate was thermally bonded to the surface of the flexible circuit board.

그러나, 상기 종래기술은 보강판을 반복적으로 가열 및 냉각시킴으로 보강판을 지지하는 지그가 열에 의해 변형되거나 지그 표면 성분이 가루 형태로 떨어져 나가 보강판 또는 연성회로기판에 부착되며, 이에 의해 보강판이 부착된 연성회로기판의 불량율이 높아진다는 문제점이 있었다.However, the related art repeatedly heats and cools the reinforcement plate, so that the jig supporting the reinforcement plate is deformed by heat or the jig surface component falls out in powder form and is attached to the reinforcement plate or the flexible circuit board, whereby the reinforcement plate is attached. There was a problem that the failure rate of the flexible printed circuit board is increased.

본 발명은 상기 문제점을 개선하기 위하여 창작된 것으로써, 본 발명의 목적은, 보강판 가접 지그의 내구성을 향상시킴과 동시에 연성회로기판과 중판부재에 서로 대응 결합되는 개구 및 돌기를 형성시켜 중판부재의 변위를 방지할 수 있는 기술을 제공하는 데 있다.The present invention was made to improve the above problems, and an object of the present invention is to improve durability of the reinforcing plate welding jig and at the same time to form openings and protrusions corresponding to each other in the flexible circuit board and the middle plate member to form a middle plate member. To provide a technology that can prevent the displacement of the.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 보강판과 대응되는 형상으로 마련되며, 상기 보강판이 거치되는 하나 이상의 보강판 형상돌기가 돌출 형성되는 하판부재; 상기 하판부재의 상부에서 결합되며, 상기 보강판 형상돌기와 대응되는 형상으로 마련되어 상기 보강판 형상돌기 상에 거치된 보강판의 위치를 고정시키는 하나 이상의 보강판 고정개구가 형성되는 중판부재; 및 상기 하판부재의 표면에 일정 간격으로 배치되며, 상기 하판부재와 중판부재의 간격을 유지시키되 소정의 탄성력을 구비하는 탄성부재; 를 포함하며, 상기 하판부재와 중판부재는 알루미늄 재질로 마련되며, 상기 중판부재의 표면에는 산화피막층이 형성되고, 상기 산화피막층은 상기 중판부재의 표면을 아노다이징(Anodizing)시켜 형성되며, 상기 산화피막층의 두께는 10마이크로미터 내지 35마이크로미터로 형성되고, 상기 보강판 고정개구는 상기 보강판 형상돌기와 대응되는 형상으로 마련되되, 평단면을 기준으로 보강판 형상돌기의 면적보다 넓은 면적으로 형성되며, 평면을 기준으로 상기 보강판 고정개구의 면적은 보강판 형상돌기의 면적보다 1.1 내지 1.2 배로 형성되고, 상기 중판부재의 상부면 모서리 중 하나 이상에는 상방으로 돌출되는 위치고정부가 형성되며, 연성회로기판에는 상기 위치고정부와 대응되는 위치고정개구가 형성되며, 상기 중판부재에는 하판부재와 체결되기 위한 중판체결부가 마련되며, 상기 하판부재에는 중판부재와 체결되기 위한 하판체결부가 마련되어 상기 중판체결부와 하판체결부의 상호 체결로 인해 하판부재와 중판부재의 위치가 고정되는 연성회로기판용 보강판 가접 지그에 의해 달성될 수 있다.According to the present invention, the lower plate member is provided in a shape corresponding to the reinforcement plate, protruding one or more reinforcement plate shape projection is mounted on the reinforcement plate; A middle plate member coupled to an upper portion of the lower plate member and having one or more reinforcing plate fixing openings formed in a shape corresponding to the reinforcing plate shape protrusion to fix a position of the reinforcing plate mounted on the reinforcing plate shape protrusion; And an elastic member disposed on the surface of the lower plate member at a predetermined interval and maintaining a distance between the lower plate member and the middle plate member and having a predetermined elastic force. And the lower plate member and the middle plate member are made of aluminum, and an oxide layer is formed on a surface of the middle plate member, and the oxide layer is formed by anodizing the surface of the middle plate member. The thickness of the is 10 micrometers to 35 micrometers, the reinforcing plate fixing opening is provided in a shape corresponding to the reinforcing plate shape projections, is formed with a larger area than the area of the reinforcing plate shape projections on the basis of the flat cross section, The area of the reinforcing plate fixing opening on the basis of the plane is formed 1.1 to 1.2 times the area of the reinforcing plate shape projection, and at least one of the upper surface edge of the middle plate member is formed with a position fixing portion protruding upward, the flexible circuit board The position fixing opening corresponding to the position fixing portion is formed, the middle plate member is fastened to the lower plate member One middle plate fastening portion is provided, and the lower plate member is provided with a lower plate fastening portion for fastening with the middle plate member. Can be achieved by a jig.

여기서, 상기 보강판 고정개구는 와이어컷팅 공정에 의해 형성된다.Here, the reinforcing plate fixing opening is formed by a wire cutting process.

또한, 상기 보강판 고정개구는 정단면을 기준으로 하부에서 상부로 테이퍼(taper) 지도록 형성된다.In addition, the reinforcing plate fixing opening is formed to be tapered (taper) from the bottom to the upper side based on the front end surface.

한편, 상기 중판부재는 둘 이상으로 분할되는 중판부의 집합으로 마련되며, 분할된 중판부 각각에는 상기 위치고정부가 형성된다.On the other hand, the middle plate member is provided with a set of middle plate portion divided into two or more, each of the divided middle plate portion is formed with the position fixing portion.

여기서, 상기 분할된 중판부는 상기 하판부재와의 결합 시, 보강판 형상돌기와 보강판 고정개구의 이격 거리 만큼 하판부재에서 변위되며, 상기 연성회로기판의 위치고정개구와 중판부의 위치고정부가 대응 결합되어 중판부의 위치가 하판부재 상에서 고정된다.Here, the divided middle plate portion is displaced from the lower plate member by the separation distance between the reinforcing plate-shaped protrusion and the reinforcing plate fixing opening when the lower plate member is coupled, the position fixing opening of the flexible circuit board and the position fixing portion of the middle plate portion is correspondingly coupled The position of the middle plate is fixed on the lower plate member.

한편, 상기 중판체결부는 회동 가능하도록 마련되는 후크 형태로 마련되며, 상기 하판체결부는 상기 후크 형태로 마련된 중판체결부가 삽입되는 홈 형태로 마련될 수 있다.On the other hand, the middle plate fastening portion may be provided in the form of a hook provided to be rotatable, the lower plate fastening portion may be provided in the form of a groove into which the middle plate fastening portion provided in the hook form is inserted.

또는, 상기 중판체결부는 중판부재의 테두리에 하나 이상 형성되는 개구 형태로 마련되며, 상기 하판체결부는 상기 개구 형태로 마련된 중판체결부에 대응 삽입되는 돌기 형태로 마련될 수도 있다.Alternatively, the middle plate fastening part may be provided in the form of an opening formed at one or more edges of the middle plate member, and the lower plate fastening part may be provided in a protrusion shape corresponding to the middle plate fastening part provided in the opening shape.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 발휘할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be obtained.

첫째, 반복적인 열합지 공정에도 지그의 변형 및 이물질 발생을 방지할 수 있다.First, it is possible to prevent the deformation of the jig and the generation of foreign matter even in the repeated thermal lamination process.

둘째, 보강판 고정개구를 와이어컷팅으로 마련함으로써, 정밀한 보강판 고정개구를 형성시킬 수 있다.Second, by providing the reinforcing plate fixing opening by wire cutting, it is possible to form a precise reinforcing plate fixing opening.

셋째, 보강판 형성돌기와 보강판 고정개구의 구성으로 인해 보강판의 위치를 용이하게 고정시킬 수 있으며, 이에 따라, 보강판과 연성회로기판의 가접을 용이하게 구현할 수 있다.Third, the position of the reinforcing plate can be easily fixed due to the configuration of the reinforcing plate forming protrusion and the reinforcing plate fixing opening, and thus, the welding of the reinforcing plate and the flexible circuit board can be easily implemented.

넷째, 연성회로기판과 중판부재에 서로 대응 결합되는 개구 및 돌기를 형성시켜 중판부재가 하판부재 상에서 변위되는 것을 방지할 수 있다.Fourth, it is possible to prevent the middle plate member from being displaced on the lower plate member by forming openings and protrusions correspondingly coupled to the flexible circuit board and the middle plate member.

다섯째, 중판부재와 하판부재를 상호 체결 시키는 수단을 부가함으로써, 하판부재 상에서 체결된 중판부재의 위치를 신뢰적으로 고정시킬 수 있다.Fifth, by adding means for fastening the middle plate member and the lower plate member, it is possible to reliably fix the position of the middle plate member fastened on the lower plate member.

도 1 은 본 발명에 따른 연성회로기판용 보강판 가접 지그의 분해사시도이다.
도 2 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접 지그의 분해사시도이다.
1 is an exploded perspective view of a reinforcing plate welding jig for a flexible circuit board according to the present invention.
2 is an exploded perspective view of a reinforcing plate welding jig for a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in the specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventor may, on the principle that the concept of a term can be properly defined in order to explain its invention in the best way And should be construed in light of the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 본 발명에 따른 연성회로기판용 보강판 가접 지그의 분해사시도이며, 도 2 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 가접 지그의 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view of a reinforcing plate welding jig for a flexible circuit board according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of a reinforcing plate welding jig for a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 2 를 참조하면, 본 발명에 따른 연성회로기판용 보강판 가접 지그는, 하판부재(10)와 중판부재(20)와 탄성부재(30) 및 상판부재(40)를 포함한다.1 to 2, the reinforcing plate temporary jig for flexible circuit board according to the present invention includes a lower plate member 10, a middle plate member 20, an elastic member 30, and an upper plate member 40.

여기서, 하판부재(10)는 보강판 가접 지그의 하부에 배치되며 표면에 보강판(R)이 지지되는 다수개의 보강판 형상돌기(12)가 형성된다. Here, the lower plate member 10 is disposed in the lower portion of the reinforcing plate welding jig and a plurality of reinforcing plate-shaped protrusions 12 are supported on the surface of the reinforcing plate (R) is formed.

또한, 중판부재(20)는 하판부재(10)의 상부에서 결합되며, 보강판 형상돌기(12)와 대응되는 위치에 보강판 형상돌기(12)의 상부면과 대응되는 형상의 보강판 고정개구(22)가 형성된다.In addition, the middle plate member 20 is coupled to the upper portion of the lower plate member 10, the reinforcing plate fixing opening of the shape corresponding to the upper surface of the reinforcing plate-shaped protrusion 12 in a position corresponding to the reinforcing plate-shaped protrusion 12. (22) is formed.

여기서, 중판부재(20)의 상면에는 연성회로기판(F)에 형성된 위치고정개구(F1)에 대응되어 결합되는 위치고정부(24)가 돌출 형성되며, 위치고정부(24)는 중판부재(20)의 각 모서리에 하나 이상 형성되도록 마련될 수 있다.Here, the upper surface of the middle plate member 20, the position fixing portion 24 which is coupled to correspond to the position fixing opening (F1) formed in the flexible circuit board (F) is formed protruding, the position fixing portion 24 is the middle plate member ( At least one corner may be provided at each corner of 20).

중판부재(20)에 형성되는 위치고정부(24)는 위치고정개구(F1)에 대응삽입되도록 마련되며, 위치고정부(24)와 위치고정개구(F1)의 결합으로 중판부재(20)가 하판부재(10) 상에서 고정되는 효과가 발휘될 수 있다.The position fixing part 24 formed in the middle plate member 20 is provided to correspond to the position fixing opening F1, and the middle plate member 20 is coupled by the position fixing part 24 and the position fixing opening F1. The effect of being fixed on the lower plate member 10 can be exerted.

이를 더욱 구체적으로 설명하면, 중판부재(20)가 하판부재(10) 상부에서 결합될 경우, 중판부재(20)의 보강판 고정개구(22)는 하판부재의 보강판 형성돌기(12)보다 대략 3~5(%) 정도 넓게 형성(용이한 삽입을 위하여)되며, 보강판 고정개구(22)의 여유 부분에 의해 하판부재(10) 상에 체결된 중판부재(20)가 여유 부분만큼 변위(전, 후, 좌, 우)될 수 있도록 마련된다. 이 후 보강판(R) 및 연성회로기판(F)이 순차적으로 삽입 및 적층되고 상판부재(40)에 의해 가압되면, 중판부재(20)의 변위가 있을 경우, 하판부재의 보강판 형상돌기(12)와 보강판(R)의 배치상태가 가공 오차 범위 내에서 1:1 대응되지 못하며 이에 의해 가압 시 제품의 불량이 발생될 수 있다. 따라서, 보강판 고정개구(22)의 넓이에 의한 중판부재(20)의 하판부재(10) 상의 변위를 중판부재(20) 상부에서 결합되는 연성회로기판(F)의 위치고정개구(F1)를 통해 방지(위치고정개구와 중판부재의 위치고정부의 결합으로 중판부재가 하판부재 상에서 가 고정상태를 이룸)할 수 있는 것이다.In more detail, when the middle plate member 20 is coupled to the upper plate member 10, the reinforcing plate fixing opening 22 of the middle plate member 20 is approximately larger than the reinforcing plate forming protrusions 12 of the lower plate member. 3 to 5 (%) is formed wide (for easy insertion), the middle plate member 20 fastened on the lower plate member 10 by the free portion of the reinforcing plate fixing opening 22 is displaced by the free portion ( It is prepared to be before, after, left and right. After that, when the reinforcement plate R and the flexible circuit board F are sequentially inserted and stacked and pressed by the upper plate member 40, when there is a displacement of the middle plate member 20, the reinforcing plate shape projection of the lower plate member ( 12) and the arrangement state of the reinforcing plate (R) does not correspond 1: 1 in the processing error range, thereby may cause a defect of the product when pressed. Accordingly, the position fixing opening F1 of the flexible circuit board F coupled to the lower plate member 10 of the middle plate member 20 by the width of the reinforcing plate fixing opening 22 is coupled to the upper portion of the middle plate member 20. Through the prevention (combination of the position fixing opening and the position fixing part of the middle plate member, the middle plate member can be temporarily fixed on the lower plate member).

또한, 중판부재(20)는 둘 이상으로 분할되는 중판부의 집합으로 마련될 수 있으며, 도 1 에서와 같이, 4개의 중판부가 중판부재(20)를 이루도록 마련될 수 있으며, 분할된 중판부가 중판부재(20)를 이룰 경우 전술한 중판부재(20)의 변위 방지 효과가 증대될 수 있다.In addition, the middle plate member 20 may be provided as a set of middle plate portion divided into two or more, as shown in Figure 1, four middle plate portion may be provided to form the middle plate member 20, the divided middle plate portion is a middle plate member When the 20 is achieved, the displacement preventing effect of the above-described middle plate member 20 may be increased.

즉, 분할된 중판부는 하판부재(10)와의 결합 시, 보강판 형상돌기(12)와 보강판 고정개구(22)의 이격 거리 만큼 하판부재(10)에서 변위되며, 단일의 연성회로기판(F)의 위치고정개구(F1)와 분할된 각 중판부의 위치고정부(24)가 대응 결합되어 중판부의 위치가 하판부재(10) 상에서 가 고정될 수 있는 것이다.That is, the divided middle plate portion is displaced from the lower plate member 10 by the separation distance between the reinforcing plate shape protrusion 12 and the reinforcing plate fixing opening 22 when the lower plate member 10 is coupled to each other. The position fixing opening (F1) and the position fixing portion 24 of each of the divided middle plate is correspondingly coupled to the position of the middle plate portion can be fixed on the lower plate member (10).

한편, 하판부재(10)의 상부에서 중판부재(20)가 체결될 경우, 보강판 형상돌기(12)의 높이가 보강판 고정개구(22)의 높이 보다 낮게 형성되어 보강판(R)이 보강판 고정개구(22)를 통해 보강판 형상돌기(12)의 상부로 삽입될 때, 보강판 고정개구(22)의 내측면을 통해 보강판(R)이 보강판 형상돌기(12)에 안착되면서 위치가 고정된다.On the other hand, when the middle plate member 20 is fastened in the upper portion of the lower plate member 10, the height of the reinforcing plate-shaped protrusion 12 is formed lower than the height of the reinforcing plate fixing opening 22 to reinforce the reinforcing plate (R) When inserted into the upper portion of the reinforcing plate-shaped protrusion 12 through the plate fixing opening 22, the reinforcing plate R is seated on the reinforcing plate-shaped protrusion 12 through the inner surface of the reinforcing plate fixing opening 22. The position is fixed.

즉, 하판부재(10)와 중판부재(20)가 상호 체결될 경우, 보강판 형상돌기(12)의 상부면은 보강판 고정개구(22)의 상부면보다 가공 오차 범위 안에서 보강판(R)의 두께만큼 낮도록 형성되는 것이다.That is, when the lower plate member 10 and the middle plate member 20 is fastened to each other, the upper surface of the reinforcement plate-shaped protrusion 12 is within the machining error range than the upper surface of the reinforcing plate fixing opening 22 of the reinforcing plate (R) It is formed to be as low as the thickness.

한편, 탄성부재(30)는 하판부재(10)의 표면에 일정 간격으로 배치되어 상기 하판부재(10)와 중판부재(20)의 간격을 유지시키되 소정의 탄성력을 구비하도록 마련된다.On the other hand, the elastic member 30 is disposed on the surface of the lower plate member 10 to maintain a distance between the lower plate member 10 and the middle plate member 20 is provided to have a predetermined elastic force.

여기서, 탄성부재(30)는 하판부재(10)와 중판부재(20)의 체결 시, 상호 간의 간격을 일정하게 유지시키는 역할을 수행함과 동시에, 후술할 상판부재(40)에서 중판부재(20)로의 가압력 인가시(보강판(R)과 연성회로기판(F) 열합지시킬 경우), 소정의 탄성력으로 중판부재(20)의 하강에 의한 가압력을 지지하는 역할을 수행한다.Here, the elastic member 30 serves to maintain a constant gap between the lower plate member 10 and the middle plate member 20, and at the same time, the middle plate member 20 in the upper plate member 40 to be described later When the pressing force is applied to the furnace (when thermal lamination of the reinforcing plate (R) and the flexible circuit board (F)), it serves to support the pressing force by the lowering of the middle plate member 20 with a predetermined elastic force.

즉, 탄성부재(30)는 중판부재(20) 및 연성회로기판(F)으로의 가압력 인가를 보강판(R)과 연성회로기판(F)의 적합한 접합 강도로 지지하도록 마련되는 것이다.That is, the elastic member 30 is provided to support the application of the pressing force to the middle plate member 20 and the flexible circuit board (F) with a suitable bonding strength of the reinforcing plate (R) and the flexible circuit board (F).

또한, 상판부재(40)는 중판부재(20)의 상부에서 결합되며, 보강판 형상돌기(12) 상에 거치되고 보강판 고정개구(22) 내에 수납된 보강판(R)을 연성회로기판(R)에 가접시키기 위한 가압력을 제공하는 역할을 수행한다.In addition, the upper plate member 40 is coupled to the upper portion of the middle plate member 20, and is mounted on the reinforcing plate-shaped protrusion 12 and the reinforcing plate (R) accommodated in the reinforcing plate fixing opening 22, the flexible circuit board ( It serves to provide a pressing force for contacting R).

한편, 본 발명에 따른 보강판 가접 지그는, 중판부재(20)와 하판부재(10) 간의 고정을 신뢰적으로 구현하기 위한 체결수단을 더 포함할 수 있다.On the other hand, the reinforcing plate temporary jig according to the present invention may further include a fastening means for reliably implementing the fixing between the middle plate member 20 and the lower plate member 10.

즉, 중판부재(20)에는 하판부재(10)와 체결되기 위한 중판체결부(26)가 마련되며, 상기 하판부재(10)에는 중판부재(20)와 체결되기 위한 하판체결부(14)가 마련되어 상기 중판체결부(26)와 하판체결부(14)의 상호 체결로 인해 하판부재(10)와 중판부재(20)의 위치가 고정될 수 있다.That is, the middle plate member 20 is provided with a middle plate fastening portion 26 for fastening with the lower plate member 10, and the lower plate member 10 has a lower plate fastening portion 14 for fastening with the middle plate member 20. The position of the lower plate member 10 and the middle plate member 20 may be fixed due to the mutual fastening of the middle plate fastening portion 26 and the lower plate fastening portion 14.

여기서, 상기 하판체결부(14)와 중판체결부(26)는 다양한 형태로 마련될 수 있으며, 도 1 에서와 같이, 회동 가능하도록 마련되는 후크 형태로 마련되는 중판체결부(26)와 후크 형태로 마련된 중판체결부(26)가 삽입되는 홈 형태로 마련되는 하판체결부(14)로 구현될 수 있다.Here, the lower plate fastening portion 14 and the middle plate fastening portion 26 may be provided in various forms, as shown in Figure 1, the middle plate fastening portion 26 and the hook form provided in the form of a hook provided to be rotatable. It may be implemented as a lower plate fastening portion 14 is provided in the groove form is inserted into the middle plate fastening portion 26 is provided.

이 경우, 하판부재(10)와 중판부재(20) 및 보강판(R), 연성회로기판(F)의 적층 후(전술한 바와 같이, 연성회로기판의 위치고정개구와 중판부재의 위치고정부에 의해 중판부재의 위치가 가 고정됨), 중판체결부(26)를 회전시켜 하판체결부(14)에 삽입되면, 최종적으로 중판부재(20)와 하판부재(10)가 고정될 수 있는 것이다.In this case, after the lower plate member 10, the middle plate member 20, the reinforcing plate R, and the flexible circuit board F are laminated (as described above, the position fixing opening of the flexible circuit board and the position fixing portion of the middle plate member). When the position of the middle plate member is fixed), and the middle plate fastening portion 26 is rotated and inserted into the lower plate fastening portion 14, and finally the middle plate member 20 and the lower plate member 10 can be fixed.

또는, 도 2 에서와 같이, 중판부재(20)의 테두리에 하나 이상 형성되는 개구 형태로 마련되는 중판체결부(26)와 상기 개구 형태로 마련된 중판체결부(26)에 대응 삽입되는 돌기 형태로 마련되는 하판체결부(14)로도 구현될 수 있다.Or, as shown in Figure 2, in the form of a projection that is correspondingly inserted into the middle plate fastening portion 26 provided in the form of an opening formed at least one edge of the middle plate member 20 and the middle plate fastening portion 26 provided in the opening form. It may also be implemented as a lower plate fastening portion 14 is provided.

이 경우, 중판체결부(26)와 하판체결부(14)의 형성 위치는 각 중판체결부(26)와 하판체결부(14)가 각각 대면되는 방향으로 형성되는 것이 바람직하며, 도 2 에서와 같이, 전후 방향으로 각 체결부가 형성될 경우, 중판부재의 전후방 위치가 상판부재 상에서 고정되고, 좌우방으로 대면되는 방향으로 형성될 경우, 중판부재의 좌우방 위치가 상판부재 상에서 고정되도록 마련될 수 있다. In this case, the position at which the mid-plate fastening portion 26 and the bottom plate fastening portion 14 are formed is preferably formed in a direction in which each mid-plate fastening portion 26 and the bottom plate fastening portion 14 face each other. Likewise, when each fastening portion is formed in the front-rear direction, the front and rear positions of the middle plate member are fixed on the upper plate member, and when formed in a direction facing left and right, the left and right positions of the middle plate member may be provided to be fixed on the upper plate member. have.

한편, 본 발명에 따른, 하판부재(10)와 중판부재(20)와 상판부재(40)는 알루미늄 재질로 마련된다.On the other hand, according to the present invention, the lower plate member 10, the middle plate member 20 and the upper plate member 40 is provided with an aluminum material.

여기서, 하판부재(10)와 중판부재(20)와 상판부재(40)가 알루미늄 재질로 마련됨으로써, 반복적인 가접 공정이 수행되더라도 보강판 가접 지그의 내구성이 일정 이상으로 유지되어 보강판 가접 지그의 변형 및 손상을 방지할 수 있다.Here, since the lower plate member 10, the middle plate member 20 and the upper plate member 40 is provided with an aluminum material, even if the repeated welding process is performed, the durability of the reinforcing plate welding jig is maintained above a certain level so that Deformation and damage can be prevented.

특히, 중판부재(20)의 표면에는 산화피막층이 형성되는 데, 산화피막층의 구성으로 반복적인 가접 공정에 따른 중판부재(20)에서의 표면 이탈물 발생이 방지된다.In particular, the oxide film layer is formed on the surface of the middle plate member 20, the occurrence of surface departures from the middle plate member 20 due to the repeated welding process by the configuration of the oxide film layer.

여기서, 산화피막층은 중판부재(20)의 표면을 아노다이징(Anodizing)시킴으로써 형성될 수 있다. Here, the oxide film layer may be formed by anodizing the surface of the middle plate member 20.

여기서, 아노다이징이란 알루미늄도장의 일종으로써 제품 표면 후처리가공이며, 중판부재(20)를 아노다이징시킴으로써, 중판부재(20)의 산화을 방지함과 동시에 중판부재(20)의 내구성을 높일 수 있는 것이다.Here, anodizing is a kind of aluminum coating and is a product surface post-processing, and by anodizing the middle plate member 20, it is possible to prevent the oxidation of the middle plate member 20 and at the same time increase the durability of the middle plate member 20.

바람직하게는, 중판부재(20)를 전기 아노다이징시킴으로써, 중판부재(20)의 표면에 산화피막층을 설계 상 요구되는 두께로 형성할 수 있으며, 이에 의해 중판부재(20)의 강도 향상 및 부식에 내구성을 구비하도록 마련될 수 있다.Preferably, by anodizing the middle plate member 20, it is possible to form an oxide film layer on the surface of the middle plate member 20 to the thickness required in the design, thereby improving the strength and durability of corrosion of the middle plate member 20 It may be provided to have.

상기 산화피막층의 두께는 10마이크로미터 내지 35마이크로미터로 마련될 수 있다.The oxide film layer may have a thickness of about 10 micrometers to about 35 micrometers.

여기서, 상기 산화피막층의 두께가 10마이크로미터 미만으로 형성될 경우, 중판부재(20)의 내구성을 신뢰하기 어려우며, 35마이크로미터를 초과할 경우, 보강판(R) 상면과 연성회로기판(F)의 하면의 접합면 사이의 이격이 발생하여 가접의 불량이 발생할 수 있다.Here, when the thickness of the oxide film layer is formed to less than 10 micrometers, it is difficult to trust the durability of the middle plate member 20, if it exceeds 35 micrometers, the upper surface of the reinforcing plate (R) and the flexible circuit board (F) The gap between the joining surface of the lower surface may occur and the poor welding may occur.

보다 바람직하게는, 상기 산화피막층의 두께는 20마이크로미터 내지 30마이크로미터로 마련될 수 있다.More preferably, the oxide film layer may be provided with a thickness of 20 micrometers to 30 micrometers.

한편, 보강판 고정개구(22)는 보강판 형상돌기(12)와 대응되는 형상으로 마련되되, 평단면을 기준으로 보강판 형상돌기(12)의 면적보다 넓은 면적으로 형성되어 중판부재(20)가 하판부재(10)에 체결될 때, 보강판 형상돌기(12)가 보강판 고정개구(22)로 용이하게 삽입되도록 마련될 수 있다.On the other hand, the reinforcing plate fixing opening 22 is provided in a shape corresponding to the reinforcing plate-shaped protrusion 12, is formed with a larger area than the area of the reinforcing plate-shaped protrusion 12 on the basis of the flat cross-section is the middle plate member 20 When the fastener is fastened to the lower plate member 10, the reinforcing plate-shaped protrusion 12 may be provided to be easily inserted into the reinforcing plate fixing opening 22.

바람직하게는, 평단면을 기준으로 보강판 고정개구(22)의 면적은 보강판 형상돌기(12)의 상부면 면적보다 1.1 내지 1.2 배로 넓게 형성되어 중판부재(20)와 하판부재(10)의 체결을 용이하게 구현할 수 있다.Preferably, the area of the reinforcing plate fixing opening 22 is formed to be 1.1 to 1.2 times wider than the area of the upper surface of the reinforcing plate shape protrusion 12 on the basis of the flat cross section of the middle plate member 20 and the lower plate member 10. Fastening can be easily implemented.

여기서, 보강판 고정개구(22)의 면적이 보강판 형상돌기(12)의 상부면 면적보다 1.1 배 미만으로 형성될 경우, 중판부재(20)와 하판부재(10)의 체결에 있어 보강판 고정개구(22)와 보강판 형상돌기(12)의 대응 삽입을 위한 중판부재(20)의 위치 제어에 문제점이 발생하며, 1.2 배를 초과하여 형성될 경우, 보강판 형상돌기(12)의 상부면에 안착되는 보강판(R)의 변위가 발생하여 가접 불량이 생길 수 있다는 문제점이 있다.Here, when the area of the reinforcing plate fixing opening 22 is formed to be less than 1.1 times the area of the upper surface of the reinforcing plate-shaped protrusion 12, the reinforcing plate is fixed in fastening the middle plate member 20 and the lower plate member 10. Problems occur in controlling the position of the middle plate member 20 for the corresponding insertion of the opening 22 and the reinforcing plate shaped protrusion 12, and when formed to exceed 1.2 times, the upper surface of the reinforcing plate shaped protrusion 12 There is a problem that the displacement of the reinforcing plate (R) that is seated on the occurrence of poor welding.

여기서, 중판부재(20)의 보강판 고정개구(22)는 와이어컷팅 공정에 의해 형성될 수 있다.Here, the reinforcing plate fixing opening 22 of the middle plate member 20 may be formed by a wire cutting process.

상기 와이어컷팅은 가는 철사(방전가공용의 전용 '와이어')를 한 방향으로 보내면서, 재료와 철사 사이의 방전으로 가공하는 것으로, 정밀한 구멍을 각도를 바꿔가면서 형성시킬 수 있는 금속 가공법의 일종이다.The wire cutting is a kind of metal processing that can form fine holes while changing angles by processing thin wires (dedicated 'wires' for electric discharge machining) in one direction and discharging between materials and wires.

구체적으로는, 와이어컷팅은 주행하는 와이어와 재료 사이에서 방전을 일으켜 발생하는 스파크를 톱날처럼 이용하여 가공물을 잘라내는 가공 방법으로써, 컴퓨터 수치제어(CNC)에 의해 복잡한 개구 및 윤곽 형성, 금형, 방열기 등의 미세 틈새의 핀 가공 등에 사용된다.Specifically, wire cutting is a processing method in which a workpiece is cut using a spark generated by discharging between a traveling wire and a material as a saw blade, and complicated numerical apertures and contours are formed by computer numerical control (CNC), mold, and radiator. Used for pin processing of fine gaps, etc.

또한, 와이어컷팅 가공은 매우 정밀한 가공 정밀도를 구현할 수 있어, 일반 공작기계로는 가공을 할 수 없는 미세가공이나 복잡한 형상의 가공을 할 때, 열처리가 되어 있거나 일반절삭가공이 어려운 초경도 재료를 가공할 때, 높은 정밀도의 가공을 필요로 하는 금형을 가공할 때 사용된다.In addition, the wire cutting process can realize very precise machining precision, so that when processing micro or complex shapes that cannot be processed by general machine tools, processing of superhard materials that are heat treated or difficult to cut in general When used, it is used when processing a mold requiring high precision machining.

전술한 바와 같은 높은 정밀도를 구현하는 와이어커팅 가공에 의해, 보강판 고정개구(22)는 정단면을 기준으로 하부에서 상부로 테이퍼(taper) 지도록 형성된다.By wire cutting to implement the high precision as described above, the reinforcing plate fixing opening 22 is formed so as to taper from the bottom to the top with respect to the front end surface.

즉, 보강판 고정개구(22)의 상방은 좁게 형성되며, 하방으로 향할 수록 테이퍼로써 넓게 개구가 형성됨으로써, 상방 측(보강판(R)이 안착되는 측부면)은 보강판(R)의 위치를 신뢰적으로 고정시키고 하방 측은 보강판 형상돌기(12)로의 삽입 및 위치 조절이 어느 정도 가능하도록 구성되어 범용성이 증대될 수 있는 것이다.
That is, the upper side of the reinforcing plate fixing opening 22 is narrowly formed, and the opening is formed wider as the taper toward the lower side, so that the upper side (side surface on which the reinforcing plate R is seated) is located at the position of the reinforcing plate R. It can be reliably fixed and the lower side is configured to allow some degree of insertion and position adjustment into the reinforcement plate-shaped protrusion 12 can be increased in versatility.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 연성회로기판용 보강판 가접 지그는, 반복적인 열합지 공정에도 지그의 변형 및 이물질 발생을 방지할 수 있으며, 보강판 고정개구를 와이어컷팅으로 마련함으로써, 정밀한 보강판 고정개구를 형성시킬 수 있다.As described above, the reinforcing plate temporary jig for flexible circuit board according to the present invention can prevent the deformation and foreign matter generation of the jig even in the repeated thermal lamination process, by providing a wire-cutting reinforcing plate fixing opening, precise reinforcement The plate fixing opening can be formed.

또한, 보강판 형성돌기와 보강판 고정개구의 구성으로 인해 보강판의 위치를 용이하게 고정시킬 수 있으며, 이에 따라, 보강판과 연성회로기판의 가접을 용이하게 구현할 수 있다.In addition, due to the configuration of the reinforcing plate forming protrusion and the reinforcing plate fixing opening, the position of the reinforcing plate can be easily fixed, and thus, the welding of the reinforcing plate and the flexible circuit board can be easily implemented.

또한, 연성회로기판과 중판부재에 서로 대응 결합되는 개구 및 돌기를 형성시켜 중판부재가 하판부재 상에서 변위되는 것을 방지할 수 있으며, 중판부재와 하판부재를 상호 체결 시키는 수단을 부가함으로써, 하판부재 상에서 체결된 중판부재의 위치를 신뢰적으로 고정시킬 수 있다.
In addition, openings and protrusions corresponding to each other are formed in the flexible circuit board and the middle plate member to prevent the middle plate member from being displaced on the lower plate member, and by adding means for fastening the middle plate member and the lower plate member to each other, The position of the fastened middle plate member can be fixed reliably.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments and the drawings, it is to be understood that the technical scope of the present invention is not limited to these embodiments and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 하판부재
12 : 보강판 형상돌기
14 : 하판체결부
20 : 중판부재
22 : 보강판 고정개구
24 : 위치고정부
26 : 중판체결부
30 : 탄성부재
40 : 상판부재
R : 보강판
F : 연성회로기판
F1 : 위치고정개구
Description of the Related Art [0002]
10: lower plate member
12: Reinforcement plate shape protrusion
14: Bottom plate fastening part
20: middle plate member
22: reinforcing plate fixing opening
24: location fixing
26: Middle plate fastening part
30: elastic member
40: top plate member
R: Reinforcement plate
F: Flexible Circuit Board
F1: Fixed position opening

Claims (7)

보강판과 대응되는 형상으로 마련되며, 상기 보강판이 거치되는 하나 이상의 보강판 형상돌기가 돌출 형성되는 하판부재;
상기 하판부재의 상부에서 결합되며, 상기 보강판 형상돌기와 대응되는 형상으로 마련되어 상기 보강판 형상돌기 상에 거치된 보강판의 위치를 고정시키는 하나 이상의 보강판 고정개구가 형성되는 중판부재; 및
상기 하판부재의 표면에 일정 간격으로 배치되며, 상기 하판부재와 중판부재의 간격을 유지시키되 소정의 탄성력을 구비하는 탄성부재; 를 포함하며,
상기 하판부재와 중판부재는 알루미늄 재질로 마련되며,
상기 중판부재의 표면에는 산화피막층이 형성되고,
상기 산화피막층은 상기 중판부재의 표면을 아노다이징(Anodizing)시켜 형성되며,
상기 산화피막층의 두께는 10마이크로미터 내지 35마이크로미터로 형성되고,
상기 보강판 고정개구는 상기 보강판 형상돌기와 대응되는 형상으로 마련되되, 평단면을 기준으로 보강판 형상돌기의 면적보다 넓은 면적으로 형성되며,
평면을 기준으로 상기 보강판 고정개구의 면적은 보강판 형상돌기의 면적보다 1.1 내지 1.2 배로 형성되고,
상기 중판부재의 상부면 모서리 중 하나 이상에는 상방으로 돌출되는 위치고정부가 형성되며, 연성회로기판에는 상기 위치고정부와 대응되는 위치고정개구가 형성되며,
상기 중판부재에는 하판부재와 체결되기 위한 중판체결부가 마련되며, 상기 하판부재에는 중판부재와 체결되기 위한 하판체결부가 마련되어 상기 중판체결부와 하판체결부의 상호 체결로 인해 하판부재와 중판부재의 위치가 고정되는 것을 특징으로 하는
연성회로기판용 보강판 가접 지그.
A lower plate member provided in a shape corresponding to that of the reinforcing plate and having one or more reinforcing plate shape protrusions protruding from the reinforcing plate;
A middle plate member coupled to an upper portion of the lower plate member and having one or more reinforcing plate fixing openings formed in a shape corresponding to the reinforcing plate shape protrusion to fix a position of the reinforcing plate mounted on the reinforcing plate shape protrusion; And
An elastic member disposed on a surface of the lower plate member at a predetermined interval and maintaining a distance between the lower plate member and the middle plate member and having a predetermined elastic force; Including;
The lower plate member and the middle plate member is provided of an aluminum material,
An oxide film layer is formed on the surface of the middle plate member,
The oxide film layer is formed by anodizing the surface of the middle plate member,
The oxide film layer has a thickness of 10 micrometers to 35 micrometers,
The reinforcing plate fixing opening is provided in a shape corresponding to the reinforcing plate shape projection, and is formed with a larger area than the area of the reinforcing plate shape projection on the basis of the flat cross section,
The area of the reinforcing plate fixing opening on the basis of the plane is formed to 1.1 to 1.2 times the area of the reinforcing plate shaped projections,
At least one of the upper edges of the middle plate member is formed with a position fixing portion protruding upward, the flexible circuit board is formed with a position fixing opening corresponding to the position fixing portion,
The middle plate member is provided with a middle plate fastening portion for fastening with the lower plate member, and the lower plate member is provided with a lower plate fastening portion for fastening with the middle plate member due to mutual fastening of the middle plate fastening portion and the lower plate fastening portion. Characterized in that fixed
Reinforcement plate welding jig for flexible circuit board.
제 1 항에 있어서,
상기 보강판 고정개구는 와이어컷팅 공정에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는
연성회로기판용 보강판 가접 지그.
The method of claim 1,
The reinforcing plate fixing opening is characterized in that formed by a wire cutting process
Reinforcement plate welding jig for flexible circuit board.
제 1 항에 있어서,
상기 보강판 고정개구는 정단면을 기준으로 하부에서 상부로 테이퍼(taper) 지도록 형성되는 것을 특징으로 하는
연성회로기판용 보강판 가접 지그.
The method of claim 1,
The reinforcing plate fixing opening is characterized in that it is formed to be tapered (taper) from the bottom to the top based on the front end surface
Reinforcement plate welding jig for flexible circuit board.
제 1 항에 있어서,
상기 중판부재는 둘 이상으로 분할되는 중판부의 집합으로 마련되며, 분할된 중판부 각각에는 상기 위치고정부가 형성되는 것을 특징으로 하는
연성회로기판용 보강판 가접 지그.
The method of claim 1,
The middle plate member is provided as a set of middle plate portion divided into two or more, characterized in that the position fixing portion is formed in each of the divided middle plate portion
Reinforcement plate welding jig for flexible circuit board.
제 4 항에 있어서,
상기 분할된 중판부는 상기 하판부재와의 결합 시, 보강판 형상돌기와 보강판 고정개구의 이격 거리 만큼 하판부재에서 변위되며, 상기 연성회로기판의 위치고정개구와 중판부의 위치고정부가 대응 결합되어 중판부의 위치가 하판부재 상에서 고정되는 것을 특징으로 하는
연성회로기판용 보강판 가접 지그.
5. The method of claim 4,
The divided middle plate portion is displaced from the lower plate member by a distance between the reinforcing plate shape protrusion and the reinforcing plate fixing opening when the lower plate member is coupled, and the position fixing opening of the flexible circuit board and the position fixing portion of the middle plate are correspondingly coupled to each other. Characterized in that the position is fixed on the lower plate member
Reinforcement plate welding jig for flexible circuit board.
제 1 항에 있어서,
상기 중판체결부는 회동 가능하도록 마련되는 후크 형태로 마련되며, 상기 하판체결부는 상기 후크 형태로 마련된 중판체결부가 삽입되는 홈 형태로 마련되는 것을 특징으로 하는
연성회로기판용 보강판 가접 지그.
The method of claim 1,
The middle plate fastening portion is provided in the form of a hook is provided to be rotatable, the lower plate fastening portion is characterized in that it is provided in the form of a groove into which the middle plate fastening portion provided in the hook form is inserted.
Reinforcement plate welding jig for flexible circuit board.
제 1 항에 있어서,
상기 중판체결부는 중판부재의 테두리에 하나 이상 형성되는 개구 형태로 마련되며, 상기 하판체결부는 상기 개구 형태로 마련된 중판체결부에 대응 삽입되는 돌기 형태로 마련되는 것을 특징으로 하는
연성회로기판용 보강판 가접 지그.


The method of claim 1,
The middle plate fastening portion is provided in the form of an opening formed at one or more edges of the middle plate member, the lower plate fastening portion is characterized in that it is provided in the form of protrusions corresponding to the middle plate fastening portion provided in the opening form.
Reinforcement plate welding jig for flexible circuit board.


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