KR101353228B1 - 가변 커패시터 모듈 - Google Patents

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KR101353228B1
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Abstract

본 발명은 제1 커패시터 유닛, 제1 커패시터 유닛과 병렬로 연결된 제2 커패시터 유닛 및 제1 및 제2 커패시터 유닛 사이에 연결된 제1 및 제2 스위치 유닛을 구비하고, 제1 및 제2 스위치 유닛의 동작에 따라 적어도 하나의 커패시터 유닛을 선택하는 가변 커패시터 회로부를 포함하고, 가변 커패시터 회로부는 복수 개가 병렬로 연결되는 가변 커패시터 모듈로 RF 터미널 단자가 방향성을 가지는 비대칭 현상을 제거할 수 있다.

Description

가변 커패시터 모듈{Variable capacitor module}
본 발명은 가변 가능한 커패시터 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무선 통신 장치의 가변 매칭 네트워크(Tunable Matching Network : TMN)에서 적용할 수 있는 가변 커패시터 모듈에 관한 것이다.
최근에는 무선 통신 기술의 급속한 발달에 따라 현재의 3G(3Generation) 이동통신에 추가하여 LTE(Long Term Evolution)로 표방되는 4G(4Generation) 이동통신이 출현되고 있으며, 3G 이동통신망에 4G 이동통신망 기능이 더해짐에 따라 휴대폰에서 지원해야 할 방식이 많아지고 있다.
이에 현재 RF(Radio Frequency) 성능 상에서 요구되는 점은 하나의 RF 체인으로 다양한 주파수 대역을 커버할 필요가 있으며, 휴대폰 사용 중에 안테나를 비롯한 프론트 엔드(Front-end) 매칭을 최적화하여 전력 증폭기(Power Amplifier : PA)에서 소모되는 전력을 최적화할 필요가 있다.
상기와 같은 기능을 구현하기 위해서는 기존에 있던 고정된 구조의 RF 프론트 엔드에 가변 매칭 네트워크(Tunable Matching Network) 회로를 추가하여 유연성을 추가하고 있으며, 변화되는 조건에 따라 임피던스 등과 같이 매칭되는 값을 가변하기 위해서 종래에는 가변 소자인 가변 커패시터 모듈이 사용되고 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 가변 커패시터 모듈의 구성도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 가변 커패시터 모듈은 RF 입력 단자(RF in)와 RF 출력 단자(RF out) 사이에 병렬로 연결된 복수 개의 커패시터 소자(C, 2C, 4C, 8C, 16C)와, 각 커패시터 소자(C, 2C, 4C, 8C, 16C)에 직렬로 연결된 스위치 소자(SW1 ~ SW5)를 포함하는 구조로 이루어지며, 스위치 소자(SW1 ~ SW5)의 동작을 제어하여 원하는 커패시턴스(C ~ 31C)로 가변할 수 있도록 구성된다. 이때, 가변 커패시터 모듈은 중요한 성능 지수 중에 하나로 품질 계수(Quality Factor)를 꼽을 수 있는데, 이러한 품질 계수는 저항 성분에 큰 영향을 받게 된다.
가변 매칭 네트워크(Tunable Matching Network) 회로에서는 RF+ , RF- 단자중 어느 한쪽을 신호로, 다른 한쪽을 그라운드에 연결하여 사용하게 되는데, 각각의 경우에 품질계수가 달라진다. 주요한 이유는 스위치 소자의 온(on) 상태에서 저항으로 보이게 되는데, RF+가 신호에 연결된 경우의 등가 저항은 도1의 스위치 소자에 연결된 저항과 병렬로 연결 된것과 같이 계산되나, RF- 를 신호에 연결한 경우에는 캐패시터 소자와 병렬로 연결된 것과 같이 계산되기 때문이다.
이와 같이 가변 매칭 네트워크 회로를 구성함에 있어서 가변 캐패시터 모듈의 방향에 따라 다른 특성을 가짐에 따라 제조 불량의 위험성이 증가하고, 이를 관리하기 위한 추가 비용이 발생하게 된다.
미국공개특허 US 2011/0002080A1
본 발명의 사상은 병렬로 연결된 복수 개의 커패시터 유닛에 있는 전극 사이에 복수 개의 스위치 유닛을 각각 연결한 구조를 채용하여 품질계수를 향상시키고, 가변 매칭 네트워크와 연결 방향성에 관계없이 일정한 특성을 구현하는 데 있다.
이를 위해 본 발명의 일실시예에 의한 가변 커패시터 모듈은 제1 커패시터 유닛, 상기 제1 커패시터 유닛과 병렬로 연결된 제2 커패시터 유닛 및 상기 제1 및 제2 커패시터 유닛 사이에 연결된 제1 및 제2 스위치 유닛을 구비하고, 상기 제1 및 제2 스위치 유닛의 동작에 따라 적어도 하나의 커패시터 유닛을 선택하는 가변 커패시터 회로부를 포함하고, 상기 가변 커패시터 회로부는 복수 개가 병렬로 연결되며, 상기 제1 스위치 유닛은, 상기 제1 및 제2 커패시터 유닛에 있는 제1 전극 사이에 연결되고, 상기 제2 스위치 유닛은, 상기 제1 및 제2 커패시터 유닛에 있는 제2 전극 사이에 연결될 수 있다.
삭제
상기 제1 전극은, 상기 제1 및 제2 커패시터 유닛에 있는 양(+)의 전극이고, 상기 제2 전극은, 상기 제1 및 제2 커패시터 유닛에 있는 음(-)의 전극일 수 있다.
상기 제1 및 제2 커패시터 유닛은, 적어도 하나의 커패시터로 구성될 수 있다.
상기 커패시터는, 두 개 이상으로 구성되는 경우, 직렬로 연결될 수 있다.
상기 제1 및 제2 스위치 유닛은, 적어도 하나의 스위치로 구성될 수 있다.
상기 스위치는, 두 개 이상으로 구성되는 경우, 직렬로 연결될 수 있다.
복수 개의 제1 커패시터 유닛에 있는 제1 전극과 연결되는 제1 RF 터미널 단자; 복수 개의 제2 커패시터 유닛에 있는 제2 전극과 연결되는 제2 RF 터미널 단자를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 RF 터미널 단자는, RF 입력 단자 및 RF 출력 단자로서 각각 사용될 수 있다.
상기 제1 및 제2 RF 터미널 단자는, 전기적으로 절연되도록 구성될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 의한 가변 커패시터 모듈은 병렬로 연결된 제1 내지 제4 커패시터 유닛을 구비하는 커패시터 회로부; 상기 제1 및 제2 커패시터 유닛에 있는 제1 및 제2 전극 사이에 각각 연결된 제1 및 제2 스위치 유닛 및 상기 제3 및 제4 커패시터 유닛에 있는 제1 및 제2 전극 사이에 각각 연결된 제3 및 제4 스위치 유닛을 구비하고, 상기 제1 및 제2 스위치 유닛과 상기 제3 및 제4 스위치 유닛의 동작에 따라 적어도 하나의 커패시터 유닛을 선택하여 상기 커패시터 회로부의 커패시턴스를 가변하는 스위칭 회로부; 상기 제1 및 제3 커패시터 유닛에 있는 제1 전극과 연결되는 제1 RF 터미널 단자; 상기 제2 및 제4 커패시터 유닛에 있는 제2 전극과 연결되는 제2 RF 터미널 단자를 포함한다.
상기 커패시터 회로부의 커패시턴스는, 상기 제1 및 제2 스위치 유닛이 온(ON) 동작하면, 상기 제1 및 제2 커패시터 유닛의 커패시턴스를 합한 값이 될 수 있다.
상기 커패시터 회로부의 커패시턴스는, 상기 제3 및 제4 스위치 유닛이 온(ON) 동작하면, 상기 제3 및 제4 커패시터 유닛의 커패시턴스를 합한 값이 될 수 있다.
상기 커패시터 회로부의 커패시턴스는, 상기 제1 내지 제4 스위치 유닛이 온(ON) 동작하면, 상기 제1 내지 제4 커패시터 유닛의 커패시턴스를 합한 값이 될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 의한 가변 커패시터 모듈에 따르면, 병렬로 연결된 복수 개의 커패시터 유닛에 있는 전극 사이에 복수 개의 스위치 유닛을 각각 연결한 구조를 채용하여 스위치의 게이트(gate) 저항에 의해 RF 터미널 단자가 방향성을 가지는 비대칭 현상을 제거할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 가변 커패시터 모듈의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 무선 통신 장치의 구성도이다.
도 3은 가변 매칭 네트워크 회로부의 상세 구성도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 가변 커패시터 모듈의 구성도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 가변 커패시터 모듈의 구성도이다.
도 6은 도 5에서 제1 내지 제4 커패시터 유닛이 복수 개의 커패시터로 구성된 경우이다.
도 7은 도 5에서 제1 내지 제4 스위치 유닛이 복수 개의 스위치로 구성된 경우이다.
도 8은 도 5에서 제1 내지 제4 커패시터 유닛이 복수 개의 커패시터로 구성되고, 제1 내지 제4 스위치 유닛이 복수 개의 스위치로 구성된 경우이다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 무선 통신 장치의 개략적인 구성도를 나타낸다.
도 2에 도시한 바와 같이, 무선 통신 장치(10)는 가변 매칭 네트워크 회로부(12), 듀플렉서(duplexer, 13), RF/IF 수신부(14), RF/IF 송신부(15) 및 주제어부(16)를 포함하여 구성된다.
가변 매칭 네트워크 회로부(12)는 인덕터와 커패시터 등의 회로로 구성될 수 있고 가변 가능한 임피던스(impedance) 값을 갖도록 가변 커패시터 모듈을 사용하여 커패시턴스를 변경하여 전체 임피던스 값이 변경 가능하도록 구성되는 수단으로서, 사용 환경에 따라 전체 임피던스 값을 가변하여 안테나 매칭을 수행할 수 있다.
듀플렉서(13)는 안테나에서 송수신 신호를 분리해 주는 역할을 수행하고, RF/IF 수신부(14)는 듀플렉서(13)를 통해 수신되는 신호를 기저 대역 신호로 변환하여 주제어부(16)에 전달하는 역할을 수행하는 수단으로서, 수신되는 신호의 잡음 지수를 낮추기 위한 수신 저잡음 증폭기(Low Noise Amplifier), 대역 통과 필터(Band Pass Filter) 및 전력 증폭기(Power Amplifier) 등을 포함한다.
RF/IF 송신부(15)는 주제어부(16)에서 생성한 기저 대역 신호를 이동통신망을 통해 송신 가능한 신호로 변환하는 수단으로서, 전력 증폭기 및 대역 통과 필터 등을 포함하여 구성된다.
주제어부(16)는 무선 통신 장치의 전반적인 동작을 제어하며, 특히 안테나 매칭을 위한 제어신호를 출력한다.
도 3은 가변 매칭 네트워크 회로부의 상세 구성도로서, 도 3을 참조하여 가변 매칭 네트워크 회로부에 대해 상세하게 설명하면, 가변 매칭 네트워크 회로부(12)는 전력 증폭기에서 안테나로의 전력 전달 효율을 향상시키기 위하여 커패시턴스에 변화를 주는 수단으로서, 가변 커패시터 모듈(100), 응용 제어기(12a) 및 임피던스 검출기(12b)를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 가변 매칭 네트워크 회로부(12)는 오픈 루프(Open Loop) 방식과 폐쇄 루프(Closed Loop) 방식을 사용하여 커패시턴스를 조정할 수 있는데, 오픈 루프 방식이란 미리 설정되어 저장된 룩 업 테이블을 참조하여 응용 제어부(12a)에서 커패시턴스를 조정하는 방식이고, 폐쇄 루프 방식이란 임피던스 검출기(12b)에서 감지되는 신호를 바탕으로 조건에 따라 커패시턴스를 조정하는 방식을 말한다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 가변 커패시터 모듈의 구성도를 나타낸다.
도 4에 도시한 바와 같이, 가변 커패시터 모듈(100)은 복수 개의 가변 커패시터 회로부(C1~Cn)를 포함하여 구성된다.
여기서, 가변 커패시터 회로부(C1)는 제1 커패시터 유닛(111a), 제1 커패시터 유닛(111a)과 병렬로 연결된 제2 커패시터 유닛(112a) 및 제1 및 제2 커패시터 유닛(111a, 112a) 사이에 연결된 제1 및 제2 스위치 유닛(121a, 122a)을 구비하고, 제1 및 제2 스위치 유닛(121a, 122a)의 동작에 따라 적어도 하나의 커패시터 유닛을 선택하여 전체 커패시턴스가 가변되도록 구성된다.
제1 및 제2 커패시터 유닛(111a~111n)(112a~112n)은 복수 개로 구성되며, 서로 병렬로 연결될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 커패시터 유닛(111a~111n)(112a~112n)은 적어도 하나의 커패시터(capacitor)로 구성될 수 있다.
제1 및 제2 스위치 유닛(121a~121n)(122a~122n)은 복수 개로 구성되며, 제1 및 제2 커패시터 유닛(111a~111n)(112a~112n)에 구비된 전극 사이에 연결될 수 있다. 보다 구체적으로 설명하면, 제1 스위치 유닛(121a)은 제1 및 제2 커패시터 유닛(111a, 112a)에 구비된 제1 전극(111a1, 112a1) 사이에 연결될 수 있으며, 제2 스위치 유닛(122a)은 제1 및 제2 커패시터 유닛(111a, 112a)에 구비된 제2 전극(111a2, 112a2) 사이에 연결될 수 있다. 이러한 제1 및 제2 스위치 유닛(121a~121n)(122a~122n)은 적어도 하나의 스위치로 이루어질 수 있다.
또한, 도 4에서 본 발명의 일실시예에 의한 가변 커패시터 모듈(100)은 복수 개의 제1 커패시터 유닛(111a~111n)에 있는 제1 전극(111a1~111n1)과 연결되는 제1 RF 터미널 단자(131) 및 복수 개의 제2 커패시터 유닛(112a~112n)에 있는 제2 전극(112a2~112n2)과 연결되는 제2 RF 터미널 단자(132)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 RF 터미널 단자(131, 132)는 RF 입력 단자 및 RF 출력 단자로서 각각 사용되고, 제1 및 제2 RF 터미널 단자(131, 132)는 전기적으로 절연되도록 구성될 수 있다.
이러한 구조를 채용하여 제1 및 제2 스위치 유닛의 온(ON)/오프(OFF) 동작에 따라 제1 및 제2 커패시터에 구비된 전극의 면적이 증가 또는 감소되는 효과를 통해 전체 커패시턴스를 변화시킬 수 있다. 이때, 제1 전극은 커패시터 유닛에 있는 양(+)의 전극이고, 제2 전극은 커패시터 유닛에 있는 음(-)의 전극일 수 있다.
만약, 제1 가변 커패시터 회로부(C1)에서 제1 커패시터 유닛이 C1이고, 제2 커패시터 유닛이 C2일 경우, 제1 및 제2 스위치 유닛이 모두 온(ON) 동작하면, 전체 커패시턴스는 C1+C2가 될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 가변 커패시터 모듈의 구성도를 나타낸다.
도 5에 도시한 바와 같이, 가변 커패시터 모듈(100)은 커패시터 회로부(110), 스위칭 회로부(120), 제1 및 제2 RF 터미널 단자(131, 132)를 포함하여 구성된다.
여기서, 커패시터 회로부(110)는 병렬로 연결된 제1 내지 제4 커패시터 유닛(111~114)을 구비한다.
스위칭 회로부(120)는 제1 및 제2 커패시터 유닛(111, 112)에 있는 제1 및 제2 전극(1111, 1121)(1112, 1122) 사이에 각각 연결된 제1 및 제2 스위치 유닛(121, 122) 및 제3 및 제4 커패시터 유닛(113, 114)에 있는 제1 및 제2 전극(1131, 1141) 사이에 각각 연결된 제3 및 제4 스위치 유닛(123, 124)을 구비하고, 스위치 유닛의 동작에 따라 적어도 하나의 커패시터 유닛을 선택하여 커패시터 회로부(110)의 커패시턴스를 가변한다.
제1 RF 터미널 단자(131)는 제1 및 제3 커패시터 유닛(111, 113)에 있는 제1 전극(1111, 1131)과 연결되고, 제2 RF 터미널 단자(132)는 제2 및 제4 커패시터 유닛(112, 114)에 있는 제2 전극(1122, 1142)과 연결된다.
상기와 같은 스위치 유닛의 동작에 따라 가변하는 커패시터 회로부의 커패시턴스에 대하여 보다 구체적으로 설명하면, 제1 및 제2 스위치 유닛(121, 122)이 온(ON) 동작하면, 커패시터 회로부(110)의 커패시턴스는 제1 및 제2 커패시터 유닛(111, 112)의 커패시턴스를 합한 값이 될 수 있다.
또한, 제3 및 제4 스위치 유닛이 온(ON) 동작하면, 커패시터 회로부(110)의 커패시턴스는 제3 및 제4 커패시터 유닛(113, 114)의 커패시턴스를 합한 값이 될 수 있다.
게다가, 제1 내지 제4 스위치 유닛(121, 122, 123, 124)이 온(ON) 동작하면, 커패시터 회로부(110)의 커패시턴스는 제1 내지 제4 커패시터 유닛(111, 112, 113, 114)의 커패시턴스를 합한 값이 될 수 있다.
도 6은 도 5에서 제1 내지 제4 커패시터 유닛이 복수 개의 커패시터로 구성된 경우이고, 도 7은 도 5에서 제1 내지 제4 스위치 유닛이 복수 개의 스위치로 구성된 경우이고, 도 8은 도 5에서 제1 내지 제4 커패시터 유닛이 복수 개의 커패시터로 구성되고, 제1 내지 제4 스위치 유닛이 복수 개의 스위치로 구성된 경우를 나타낸다.
도 6에 도시한 바와 같이, 제1 및 제2 커패시터 유닛(111, 112)은 적어도 하나의 커패시터(111a~111n)(112a~112n)가 직렬로 연결된 구조로 구성되고, 제3 및 제4 커패시터 유닛(113, 114) 또한 적어도 하나의 커패시터(113a~113n)(114a~114n)가 직렬로 연결된 구조로 구성될 수 있으며, 도 7에서와 같이, 제1 및 제2 스위치 유닛(121, 122)은 적어도 하나의 스위치(121a~121n)(122a~122n)가 직렬로 연결된 구조로 이루어질 수 있고, 제3 및 제4 스위치 유닛(123, 124) 또한 적어도 하나의 스위치(123a~123n)(124a~124n)가 직렬로 연결된 구조로 이루어질 수 있다. 이는 무선 통신 장치의 높은 RF 전력을 견딜 수 있도록(Power handling) 전압을 분배하기 위해서이다.
또한, 도 8에서와 같이, 제1 내지 제4 커패시터 유닛(111 ~ 114)은 적어도 하나의 커패시터(111a~111n)(112a~112n)(113a~113n)(114a~114n)가 직렬로 연결되고, 제1 내지 제4 스위치 유닛(121 ~ 124)은 적어도 하나의 스위치(121a~121n)(122a~122n)(123a~123n)(124a~124n)가 직렬로 연결된 구조로 이루어질 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내고 설명하는 것에 불과하며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉, 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시 예들은 본 발명을 실시하는데 있어 최선의 상태를 설명하기 위한 것이며, 본 발명과 같은 다른 발명을 이용하는데 당업계에 알려진 다른 상태로의 실시, 그리고 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서, 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100. 가변 커패시터 모듈
110. 커패시터 회로부
120. 스위칭 회로부

Claims (14)

  1. 제1 커패시터 유닛, 상기 제1 커패시터 유닛과 병렬로 연결된 제2 커패시터 유닛 및 상기 제1 및 제2 커패시터 유닛 사이에 연결된 제1 및 제2 스위치 유닛을 구비하고, 상기 제1 및 제2 스위치 유닛의 동작에 따라 적어도 하나의 커패시터 유닛을 선택하는 가변 커패시터 회로부를 포함하고,
    상기 가변 커패시터 회로부는 복수 개가 병렬로 연결되며,
    상기 제1 스위치 유닛은,
    상기 제1 및 제2 커패시터 유닛에 있는 제1 전극 사이에 연결되고,
    상기 제2 스위치 유닛은,
    상기 제1 및 제2 커패시터 유닛에 있는 제2 전극 사이에 연결되는 가변 커패시터 모듈.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전극은,
    상기 제1 및 제2 커패시터 유닛에 있는 양(+)의 전극이고,
    상기 제2 전극은,
    상기 제1 및 제2 커패시터 유닛에 있는 음(-)의 전극인 가변 커패시터 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 커패시터 유닛은,
    적어도 하나의 커패시터로 구성되는 가변 커패시터 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 커패시터는,
    두 개 이상으로 구성되는 경우, 직렬로 연결되는 가변 커패시터 모듈.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 스위치 유닛은,
    적어도 하나의 스위치로 구성되는 가변 커패시터 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 스위치는,
    두 개 이상으로 구성되는 경우, 직렬로 연결되는 가변 커패시터 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    복수 개의 제1 커패시터 유닛에 있는 제1 전극과 연결되는 제1 RF 터미널 단자;
    복수 개의 제2 커패시터 유닛에 있는 제2 전극과 연결되는 제2 RF 터미널 단자를 더 포함하는 가변 커패시터 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 RF 터미널 단자는,
    RF 입력 단자 및 RF 출력 단자로서 각각 사용되는 가변 커패시터 모듈.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 RF 터미널 단자는,
    전기적으로 절연되도록 구성되는 가변 커패시터 모듈.
  11. 병렬로 연결된 제1 내지 제4 커패시터 유닛을 구비하는 커패시터 회로부;
    상기 제1 및 제2 커패시터 유닛에 있는 제1 및 제2 전극 사이에 각각 연결된 제1 및 제2 스위치 유닛 및 상기 제3 및 제4 커패시터 유닛에 있는 제1 및 제2 전극 사이에 각각 연결된 제3 및 제4 스위치 유닛을 구비하고, 상기 제1 및 제2 스위치 유닛과 상기 제3 및 제4 스위치 유닛의 동작에 따라 적어도 하나의 커패시터 유닛을 선택하여 상기 커패시터 회로부의 커패시턴스를 가변하는 스위칭 회로부;
    상기 제1 및 제3 커패시터 유닛에 있는 제1 전극과 연결되는 제1 RF 터미널 단자;
    상기 제2 및 제4 커패시터 유닛에 있는 제2 전극과 연결되는 제2 RF 터미널 단자;
    를 포함하는 가변 커패시터 모듈.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 커패시터 회로부의 커패시턴스는,
    상기 제1 및 제2 스위치 유닛이 온(ON) 동작하면, 상기 제1 및 제2 커패시터 유닛의 커패시턴스를 합한 값이 되는 가변 커패시터 모듈.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 커패시터 회로부의 커패시턴스는,
    상기 제3 및 제4 스위치 유닛이 온(ON) 동작하면, 상기 제3 및 제4 커패시터 유닛의 커패시턴스를 합한 값이 되는 가변 커패시터 모듈.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 커패시터 회로부의 커패시턴스는,
    상기 제1 내지 제4 스위치 유닛이 온(ON) 동작하면, 상기 제1 내지 제4 커패시터 유닛의 커패시턴스를 합한 값이 되는 가변 커패시터 모듈.
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