KR101351588B1 - 칩 이송 장치 및 이를 이용한 칩 이송 방법 - Google Patents

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Abstract

칩 이송 장치가 개시되며, 상기 칩 이송 장치는 칩 이송 장치에 있어서, 제1 가동자를 구비하는 제1 리니어 모터; 상기 제1 가동자의 이동 경로에 이웃하여 배치되는 제2 리니어 모터; 상기 제1 가동자에 슬라이딩 이동 가능하게 장착되는 구동전환 유닛; 및 상기 구동전환 유닛, 및 상기 제2 리니어 모터에 구비되는 제2 가동자에 각각 힌지 연결되는 링크 기구를 포함한다.

Description

칩 이송 장치 및 이를 이용한 칩 이송 방법{APPARATUS FOR TRANSFERRING CHIP AND METHOD FOR TRANSFERRING CHIP USING THE SAME}
본원은 엘이디 칩 또는 반도체 칩과 같은 칩을 이송하는 장치 및 이를 이용한 칩 이송 방법에 관한 것이다.
칩 이송 장치는 엘이디 칩(LED chip)이나 반도체 칩과 같은 칩을 고속으로 이송하는 장치를 의미한다. 이를테면, 엘이디 칩을 리드프레임의 다이에 연속적으로 부착(attach)하는 다이 본더(die bonder)에 설치되어 본드헤드 모듈을 통해 엘이디 칩을 픽업(클램핑)하여 좌우 방향(Y축 방향), 상하 방향(Z축 방향) 등으로 이송하는 장치가 이러한 칩 이송 장치에 해당될 수 있다.
엘이디 칩의 이송을 위한 종래의 칩 이송 장치를 살펴보면, 우선 회전 암(arm) 방식의 칩 이송 장치가 있다. 이는 암을 스윙(swing)시켜서 칩을 이송시키는 방식이다. 그런데 이러한 방식은 웨이퍼(wafer) 사이즈가 커질수록 요구되는 암의 길이가 길어져, 고속 제어가 어려워지고 암의 방향 전환 시 끝단의 진동이 심해져서 칩 이송의 정밀도가 떨어지는 문제가 있었다.
또한, 엘이디 칩의 이송을 위한 종래의 다른 칩 이송 장치로는, 볼스크류(ball screw) 및 캠(cam) 방식이 있다. 이는 좌우 방향(Y축 방향)은 볼 스크류를 통해 구동되도록 하고, 상하 방향(Z축 방향)은 캠 또는 볼 스크류를 통해 구동되도록 하여 칩을 이송하는 방식이다. 그런데 볼 스크류의 경우 그 특성상 소음 및 진동이 많이 발생하고 고속으로 동작 시에 열팽창으로 인해 정도(精度)가 떨어지는 문제점이 있어, 고속 제어 시 어려움이 있었다.
특히, 좌우 방향 및 상하 방향의 2개의 구동 축에 대해 모두 볼 스크류 방식을 적용하게 되면, 하나의 구동 축 위에 다른 구동 축이 쌓여 있는(stack) 구조가 되므로, 하부에 위치하는 축의 부하가 커지고 상부에 위치하는 축이 제한적인 규모로 구비될 수밖에 없어, 칩 이송 장치의 고속 구동 및 제어가 어려워지는 문제가 있었다. 그리고, 캠을 통해 상하 방향의 구동을 구현하는 경우에도 캠의 특성상 상하 방향의 구동이 정해진 동작으로만 이루어질 수밖에 없는 제한이 있었다.
한편, 리니어 모터를 이용하는 칩 이송 장치의 경우에도 좌우 방향 및 상하 방향 구동이 함께 구현되도록 하기 위해서는, 하나의 구동 축 위에 다른 구동 축이 쌓이는(stack) 구조가 되므로, 상술한 볼 스크류 방식과 마찬가지로 하부에 위치하는 축의 부하가 커지고 상부에 위치하는 축이 제한적인 규모로 구비될 수밖에 없어, 칩 이송 장치의 고속 구동 및 제어가 어려워지는 문제가 있었다.
최근에는 2방향 구동이 가능한 리니어 모터의 개발이 이루어지고 있지만, 이러한 2차원 리니어 모터의 경우 보다 긴 스트로크를 갖는 장거리의 구동이 필요한 경우에 있어서의 확장성이 떨어지는 문제가 있었고, 2방향 구동을 하나의 리니어 모터로 제어하도록 구성됨으로 인해 고속 구동 및 제어 시 속도와 정밀도를 높이기 위해서는 보다 큰 용량의 모터가 요구되는 한계가 있었다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 구동 축 사이에 서로 부하를 주지 않아 고속의 칩 이송이 가능하면서도 종래에 비하여 고용량의 모터가 요구되지 않고, 구조가 간명하여 제작성 및 확장성이 쉽게 확보될 수 있는 칩 이송 장치 및 이를 이용한 칩 이송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 칩 이송 장치는, 칩 이송 장치에 있어서, 제1 가동자를 구비하는 제1 리니어 모터; 상기 제1 가동자의 이동 경로에 이웃하여 배치되는 제2 리니어 모터; 상기 제1 가동자에 슬라이딩 이동 가능하게 장착되는 구동전환 유닛; 및 상기 구동전환 유닛, 및 상기 제2 리니어 모터에 구비되는 제2 가동자에 각각 힌지 연결되는 링크 기구를 포함할 수 있다.
본원의 일 구현예에 따르면, 본원의 제1 측면에 따른 칩 이송 장치는 상기 제1 가동자의 이동 경로와 나란한 레일이 구비되는 레일부를 더 포함하고, 상기 제1 가동자는 상기 레일에 슬라이딩 이동 가능하게 체결되는 슬라이드 유닛을 포함하며, 상기 구동전환 유닛은 상기 슬라이드 유닛에 슬라이딩 이동 가능하게 장착될 수 있다.
한편, 상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제2 측면에 따른 칩 이송 방법은, 본원의 제1 측면에 따른 칩 이송 장치를 이용한 칩 이송 방법으로서, 상기 제2 가동자가 상기 제1 가동자보다 후방에 위치됨으로써 상기 본드헤드 모듈이 상기 칩으로부터 이격된 상태로 상기 칩의 픽업(pick up)을 준비하는 단계; 상기 제2 가동자가 전방으로 이동되면서 상기 링크 기구에 의해 상기 구동전환 유닛이 상기 칩을 향하여 슬라이딩 이동됨으로써 상기 본드헤드 모듈이 상기 칩을 픽업하는 단계; 및 상기 제2 가동자가 보다 전방으로 이동되면서 상기 링크 기구에 의해 상기 구동전환 유닛이 상기 픽업하는 단계에서의 슬라이딩 이동 방향의 반대 방향으로 슬라이딩 이동됨으로써 상기 칩의 픽업이 완료되는 단계; 및 상기 제1 및 제2 가동자가 전방으로 이동되면서 상기 픽업한 칩을 이송하는 단계를 포함할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 각각의 리니어 모터 상에 다른 구동 장치나 부가 장치가 누적되지 않고 각각 개별적으로 구동되어 구동 시 축 간 서로 부하를 주지 않는 구조가 구현되므로, 2축 구동이 이루어지면서도 구동성이 크게 향상될 수 있어 보다 안정적이고 정밀한 고속 구동 및 제어가 이루어질 수 있다.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 두 개의 리니어 모터가 서로 복잡하게 결합되어 있지 않고 단순히 이웃하여 배치된 상태에서 링크 기구를 통해 연동되는 관계에 있으므로, 확장이 용이하게 이루어질 수 있고, 제작성이 확보될 수 있으며, 제조단가도 절감될 수 있다.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 구동전환 유닛이 제1 가동자 상에 누적(stack)되는 방식이 아니라 레일부에 체결되는 슬라이드 유닛 상에 장착되는 방식으로 구비됨으로써, 구동전환 유닛의 장착으로 인한 부하가 직접적으로 제1 가동자에 걸리지 않게 되어, 제1 리니어 모터의 구동성이 크게 향상될 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 칩 이송 장치의 개략적인 정면도이다.
도 2는 도 1의 II-II선을 따라 절개한 개략적인 단면도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 칩 이송 장치의 구동을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4 내지 도 6은 본원의 일 실시예에 따른 칩 이송 장치를 이용한 칩 이송 방법을 단계적으로 나타낸 개념도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 물리적 또는 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.
본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 "이들의 조합"의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.
또한, 본원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 구성이나 기술적 사항에 대한 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
본원의 일 실시예에 따른 칩 이송 장치(이하 '본 칩 이송 장치' 라 함)는 두 리니어 모터를 서로 링크를 통해 연결하여 구동의 방향을 전환함으로써 2축 구동이 성립되도록 하는 칩 이송 장치이다.
보다 구체적으로, 본 칩 이송 장치는 두 리니어 모터의 가동자를 링크 기구를 통해 연결하고, 두 가동자 간에 발생되는 상대적인 위치 차이를 통해 두 가동자 중 하나에 장착된 유닛의 구동 방향을 두 가동자의 이동 경로와는 다른 방향으로 전환하여 줌으로써 정밀하면서도 고속으로 제어될 수 있는 2방향 구동을 구현하는 칩 이송 장치이다.
여기서, 리니어 모터(linear motor)는 일반적으로 자석과 전류가 흐르는 권선의 자기장 사이에서 발생하는 추력을 선형 운동으로 변환하는 장치로서, 회전 운동을 선형 운동으로 변환하여 주는 부가 장치가 필요 없어 소음과 진동이 적으며 정밀 제어가 가능하다. 즉, 리니어 모터를 본 칩 이송 장치에 적용함으로써, 고속성, 비접촉성, 직접 구동성, 정숙성, 구조의 단순성, 유지보수의 간편성 등이 확보될 수 있다.
일반적으로 리니어 모터에 있어서, 가동자에는 코일 어셈블리가 구비될 수 있고 고정자에는 자석 어셈블리가 구비될 수 있다. 코일 어셈블리에는 전류가 흐르고 자석 어셈블리는 자기장을 형성하며, 이러한 전류와 자기장이 교차되어 로렌츠(Rorentz)의 힘이 발생하면서 리니어 모터에 구비되는 가동자의 선형 구동이 이루어질 수 있다. 리니어 모터에 관한 기술적 사항은 본원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로, 이에 대한 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 칩 이송 장치는 제1 리니어 모터(1)를 포함한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 리니어 모터(1)는 제1 가동자(11)를 구비한다. 또한, 제1 리니어 모터(1)는 제1 가동자(11)의 이동 경로를 형성하는 제1 고정자(12)를 포함할 수 있다. 앞서 살핀 바와 같이, 제1 가동자(11)는 제1 고정자(12)와 연계하여 생성되는 선형 구동력에 따라 제1 고정자(12)에 형성된 이동 경로를 따라 슬라이딩 이동될 수 있다.
이때, 선형 구동력은 반드시 직선 구동력만을 의미하는 것은 아니며, 일 방향으로의 추력을 의미할 수 있으므로, 곡선 경로에서의 이동을 위한 구동력도 이에 포함될 수 있다. 따라서, 가동자(11, 21)의 이동 경로는 직선 경로 및 곡선 경로 중 하나 이상이 조합되는 경로일 수 있다. 다만, 가동자(11, 21)의 이동 경로에 곡선 구간이 포함되는 경우에는, 가동자(11, 21)가 곡선 구간을 지날 때 고속 제어나 정밀도에 문제가 발생하지 않는 정도의 큰 곡률 반경이 확보될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
또한 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 칩 이송 장치는 제1 가동자(11)의 이동 경로와 나란한 레일(51)이 형성되는 레일부(5)를 포함할 수 있다.
그리고 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 가동자(11)는 가이드 경로, 이를테면 레일(51)에 슬라이딩 이동 가능하게 체결되는 슬라이드 유닛(111)을 포함할 수 있다. 즉, 슬라이드 유닛(111)은 제1 가동자(11)에 포함되는 구성으로서 제1 가동자(11)와 연동하여 이동되는 것이므로, 슬라이드 유닛(111)이 슬라이딩 이동 가능하게 체결되는 레일(51) 역시 제1 가동자(11)의 이동 경로와 나란하게 형성되어야 정상적인 구동이 이루어질 수 있다.
이와 같이, 슬라이드 유닛(111)이 제1 가동자(11)와 연동되는 상태로 레일(51)에 체결되고, 슬라이드 유닛(111)에 후술할 구동전환 유닛(3)이 장착됨으로써, 구동전환 유닛(3)의 장착으로 인한 부하가 직접적으로 제1 가동자(11)에 걸리지 않고 레일(51)에 주로 걸리게 되므로, 제1 리니어 모터(1)의 구동성이 크게 향상될 수 있어 보다 안정적이고 정밀한 고속 구동 및 제어가 이루어질 수 있다.
참고로, 레일(51)은 슬라이드 유닛(111)이 슬라이딩 이동 가능하게 체결될 수 있는 다양한 형태의 경로 부재를 모두 포함하는 개념의 구성일 수 있다. 이를테면 레일(51)은 돌출된 형태로 형성되는 구성을 의미할 수도 있지만, 함몰된 홈 형태로 형성되는 구성을 의미할 수도 있다. 그리고 슬라이드 유닛(111)에는 이러한 돌출된 형태 또는 함몰된 홈 형태의 레일(51)과 슬라이딩 이동 가능하게 맞물리는 체결부가 구비될 수 있다.
또한, 구동전환 유닛(3)은 제1 가동자(11)에 구비되는 슬라이드 유닛(111)에 슬라이딩 이동 가능하게 장착될 수 있다. 이와 같이, 구동전환 유닛(3)이 제1 가동자(11)에 슬라이딩 이동 가능하게 장착됨으로써, 제1 리니어 모터(1), 제2 리니어 모터(2), 및 링크 기구(4)의 유기적인 연결 관계를 이용하여 제1 리니어 모터(1)와 제2 리니어 모터(2)의 구동 방향과는 다른 방향에 대한 새로운 구동이 이루어질 수 있게 된다. 이에 대해서는 본 칩 이송 장치의 구동에 대한 설명을 통해 보다 상세히 후술하기로 한다.
또한, 본 칩 이송 장치는 제2 리니어 모터(2)를 포함한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제2 리니어 모터(2)는 제2 가동자(21)를 구비한다. 또한, 제2 리니어 모터(2)는 제2 가동자(21)의 이동 경로를 형성하는 제2 고정자(22)를 포함할 수 있다. 제1 리니어 모터(2)와 마찬가지로, 제2 가동자(21)는 제2 고정자(22)와 연계하여 생성되는 선형 구동력에 따라 제2 고정자(22)에 형성된 이동 경로를 따라 슬라이딩 이동될 수 있다. 이때, 선형 구동력이 반드시 직선 구동력만을 의미하는 것은 아님은 앞서 살핀 바와 같다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 이러한 제2 리니어 모터(2)는 제1 가동자(11)의 이동 경로에 이웃하여 배치된다. 예시적으로, 제1 가동자(11)의 이동 경로와 제2 가동자(21)의 이동 경로는 서로 나란하게 형성될 수 있다. 다만, 필요에 따라서는 제1 가동자(11)의 이동 경로와 제2 가동자(21)의 이동 경로는 서로 평행하지 않을 수 있다. 예를 들면, 칩 이송 장치가 배치되는 장소의 여건에 따라, 칩을 흡착하여 픽업(클램핑)하는 구동이 원활하게 이루어지기 위해서는 양 이동 경로가 이웃하기는 하되 점점 멀어지거나 가까워지도록 구성될 수도 있을 것이다.
또한 비슷한 맥락으로, 필요에 따라 제1 가동자(11) 및 제2 가동자(21)의 이동 경로가 곡선 경로로 형성되도록 제1 리니어 모터(1) 및 제2 리니어 모터(2)가 구비될 수 있다. 이를테면 제1 리니어 모터(1) 및 제2 리니어 모터(2)가 곡선형 리니어 모터(curved linear motor)의 형태로 구비될 수 있고, 이를 통해 칩 이송 장치의 구동에 있어서의 보다 다양한 응용 모션이 확보될 수 있다.
그리고 본 칩 이송 장치는 구동전환 유닛(3)을 포함한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 구동전환 유닛(3)은 제1 가동자(11)에 슬라이딩 이동 가능하게 장착된다. 보다 구체적으로 도 1 및 도 2에 나타난 바와 같이, 구동전환 유닛(3)은 앞서 살핀 바와 같이 제1 가동자(11)에 구비되는 슬라이드 유닛(111)에 슬라이딩 이동 가능하게 장착될 수 있다. 예시적으로, 슬라이드 유닛(111)의 일면에는 레일(111a)이 구비될 수 있고, 구동전환 유닛(3)은 이러한 레일(111a)에 슬라이딩 이동 가능하게 맞물려 끼워지는 방식으로 장착될 수 있다.
다만, 본원의 주요한 목적으로는 구동전환 유닛(3), 제1 리니어 모터(1), 제2 리니어 모터(2), 및 링크 기구(4)의 유기적인 연동을 통하여 제1 가동자(11)의 이동 경로에 대한 구동과는 다른 방향에 대한 구동 모션을 확보하고자 하는 것이 있다. 이에 따라, 구동전환 유닛(3)은 제1 가동자(11)의 이동 경로와 다른 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 제1 가동자(11)에 장착되는 것이 바람직하다.
예시적으로 도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 가동자(11)의 이동 경로와 다른 방향이라 함은 제1 가동자(11)의 이동 경로와 직교하는 방향을 의미할 수 있다.
이와 같이 제1 가동자(11)의 이동 경로와 직교하는 방향에 대한 구동전환 유닛(3)의 슬라이딩 이동이 이루어지도록 함으로써, 좌우 방향(Y축 방향) 및 상하 방향(Z축 방향)과 같은 2축 방향에 대해 본 칩 이송 장치의 구동이 이루어질 수 있다. 다만, 이와 같이 명확하게 직교하는 두 축에 대해 본 칩 이송 장치의 구동이 반드시 구현되어야 하는 것은 아니므로, 필요 또는 여건에 따라 두 축이 이루는 각도는 달라질 수 있다.
또한, 본 칩 이송 장치는 링크 기구(4)를 포함한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 링크 기구(4)는 구동전환 유닛(3) 및 제2 리니어 모터(2)에 구비되는 제2 가동자(21)에 각각 힌지 연결된다. 즉 도 3을 참조하면, 링크 기구(4)의 이러한 연결 관계가 제1 리니어 모터(1) 및 제2 리니어 모터(2)에 조합됨으로써, 제1 가동자(11)와 제2 가동자(21) 간의 거리 차이에 따른 링크 기구(4)의 각도(기울기) 변화를 통한 구동 방향의 전환이 가능해져 2축 구동이 구현될 수 있게 된다.
링크 기구(4)는 제1 가동자(11) 및 제2 가동자(21)의 위치 관계에 따라 구동전환 유닛(3)이 제1 가동자(11)에 대해 슬라이딩 이동될 수 있는 길이로 구비될 수 있다.
예시적으로 도 3을 참조하면, 제1 가동자(11)와 제2 가동자(21)가 서로 멀어지는 위치 관계를 가질수록(도 3의 (a) 참조), 링크 기구(4)는 힌지 연결되어 있는 제2 가동자(21) 쪽으로 구동전환 유닛(3)을 당기게 되므로, 구동전환 유닛(3)은 제1 가동자(11) 상에서 제2 가동자(21) 측(제2 가동자(21)를 정확히 향하는 방향은 아니지만 전반적으로 제2 가동자(21) 측)으로 슬라이딩 이동된다.
반대로, 제1 가동자(11)와 제2 가동자(21)가 서로 가까워지는 위치 관계를 가질수록(도 3의 (b) 참조), 링크 기구(4)는 힌지 연결되어 있는 제2 가동자(21)으로부터 구동전환 유닛(3)을 밀어내게 되므로, 구동전환 유닛(3)은 제1 가동자(11) 상에서 제2 가동자(21)의 반대 측(제2 가동자(21)에 대한 정확한 반대 방향은 아니지만 전반적으로 제2 가동자(21)의 반대 측)으로 슬라이딩 이동된다.
그리고 구동전환 유닛(3)이 제1 가동자(11) 상에서 보다 긴 슬라이딩 이동 구간을 확보하려면, 링크 기구(4)가 보다 길게 구비될 필요가 있다. 즉, 링크 기구(4)는 구동전환 유닛(3)의 제1 가동자(11)에 대한 슬라이딩 이동 구간 확보 필요성에 따라 그 길이가 설정될 수 있다. 다시 말해, 링크 기구(4)의 형상, 길이, 기능 등에 따라서 여러 가지 응용 모션이 가능해질 수 있다. 참고로, 링크 기구(4)의 길이라 함은 구동전환 유닛(3)에 힌지 연결되는 부분과 제2 가동자(21)에 힌지 연결되는 부분 사이의 길이를 의미할 수 있다.
또한, 링크 기구(4)는 서로 연결되는 복수의 링크 부재를 포함할 수 있다. 도면에 나타난 본원의 일 실시예에는 링크 기구(4)가 하나의 링크 부재로 구비되어 있지만, 링크 기구(4)는 이와 달리 복수의 링크 부재의 연결 조합을 통해 본원 일 실시예와는 다른 다양한 응용 모션이 구현되도록 할 수 있다.
그리고 본 칩 이송 장치는 구동전환 유닛(3)에 장착되고 칩을 픽업(pick up)하는 본드헤드 모듈(6)을 포함할 수 있다.
예시적으로, 본드헤드 모듈(6)은 엘이디 또는 반도체용 다이 본더(die bonder) 장비에 있어서, 엘이디 칩 또는 반도체 칩과 같은 칩을 픽업(pick up)한 후 웨이퍼(wafer)나 리드 프레임(lead frame)과 같은 다이(die) 상에 에폭시(epoxy)가 도팅(dotting) 또는 스탬핑(stamping) 되어 있는 부분에 플레이싱(placing) 하기 위해 사용되는 모듈일 수 있다. 이때, 본드헤드 모듈(6)의 칩 픽업(클램핑)은 흡착 등을 통해 이루어질 수 있다. 이러한 본드헤드 모듈(6)에 관한 기술적 사항은 본원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이에 따라, 본 칩 이송 장치는 본드헤드 모듈(6)을 통해 칩을 픽업(클램핑)한 후 이송하여 플레이싱(마운팅) 하는 다이 본딩(die bonding) 공정에 적용될 수 있다.
또한, 본 칩 이송 장치는 각 구성들의 구동을 제어하는 제어부를 포함할 수 있고, 각 구성들에 필요한 전기적 연결을 제공하는 배선부 및 전원부를 포함할 수 있다.
이하에서는 주로 도 3을 참조하여 본 칩 이송 장치의 구동에 대해 예시적으로 설명한다.
도 3의 (b)와 같이 제1 가동자(11)와 제2 가동자(21)가 가까워지도록 제어가 이루어짐으로써, 구동전환 유닛(3)이 제2 가동자(21) 측으로부터 멀어지는 방향으로 제1 가동자(11)의 슬라이드 유닛(111) 상에서 슬라이딩 이동된다. 이러한 구동 모션을 통해 구동전환 유닛(3)에 장착된 본드헤드 모듈(6)이 칩을 흡착한다.
다음으로, 본드헤드 모듈(6)이 칩을 픽업(클램핑)한 상태에서 제2 가동자(21)가 도 3의 (a)와 같이 제1 가동자(11)로부터 멀어지도록 제어가 이루어짐으로써, 구동전환 유닛(3)이 제2 가동자(21) 측에 가까워지는 방향으로 제1 가동자(11)의 슬라이드 유닛(111) 상에서 슬라이딩 이동된다. 이러한 구동 모션을 통해 구동전환 유닛(3)에 장착된 본드헤드 모듈(6)이 흡착된 칩을 픽업(클램핑)하여 들어올린다.
다음으로, 제1 가동자(11)와 제2 가동자(21)가 각각의 이동 경로를 따라 에폭시가 도팅되어 있는 리드 프레임 상으로 이송된다. 이때, 제1 가동자(11)와 제2 가동자(21)의 상대적 위치 관계가 일정하게 유지되게 되면, 구동전환 유닛(3)의 슬라이딩 이동이 일어나지 않게 되므로, 본드헤드 모듈(6)을 통해 칩이 들어올려진 높이가 일정하게 유지될 수 있다.
다만, 칩의 픽업(클램핑) 후 이송 시 제1 가동자(11)와 제2 가동자(21)의 상대적 위치 관계가 반드시 일정하게 유지될 필요는 없으며, 칩이 최종적으로 플레이싱(마운팅) 될 위치를 고려하여 제1 가동자(11)와 제2 가동자(21)가 최대한 효율적으로 제어되도록 하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 효율적인 칩의 픽업(클램핑), 이송, 및 플레이싱(마운팅)을 위해, 제1 가동자(11)와 제2 가동자(21)의 이송 경로가 직선 경로 및 곡선 경로 중 하나 이상의 조합을 통해 형성될 수 있으며, 링크 기구(4)도 필요에 따라 복수의 링크 부재의 연결 조합을 통해 구비될 수 있다.
이 같이 칩이 에폭시가 도팅되어 있는 리드 프레임 상에 이송되고 난 후에는, 다시 도 3의 (b)와 같이 제1 가동자(11)와 제2 가동자(21)가 가까워지도록 제어가 이루어짐으로써, 구동전환 유닛(3)이 제2 가동자(21) 측으로부터 멀어지는 방향으로 제1 가동자(11)의 슬라이드 유닛(111) 상에서 슬라이딩 이동된다. 이러한 구동 모션을 통해 구동전환 유닛(3)에 장착된 본드헤드 모듈(6)이 픽업(클램핑)하고 있는 칩을 에폭시 위에 플레이싱(마운팅)하게 된다.
이와 같이 본 칩 이송 장치를 통해 칩의 다이 본딩(die bonding)을 위한 2축 구동이 이루어질 수 있다.
본 칩 이송 장치에 의하면, 구동전환 유닛(3)이 제1 가동자(11) 상에 누적(stack)되는 방식이 아니라 레일부(5)에 슬라이딩 이동 가능하게 체결되는 슬라이드 유닛(111) 상에 장착되는 방식으로 구비됨으로써, 구동전환 유닛(3)의 장착으로 인한 부하가 직접적으로 제1 가동자(11)에 걸리지 않게 되어, 제1 리니어 모터(1)의 구동성이 크게 향상될 수 있다.
즉, 본 칩 이송 장치에 의하면, 제1 리니어 모터(1)나 제2 리니어 모터(2) 상에 다른 구동 장치나 부가 장치가 누적(stack)되지 않고 각각 개별적으로 구동되어 구동 시 축 간 서로 부하를 주지 않는 구조가 구현되므로, 2축 구동이 이루어지면서도 구동성이 크게 향상될 수 있어 보다 안정적이고 정밀한 고속 구동 및 제어가 이루어질 수 있다.
또한, 두 개의 리니어 모터(1, 2)가 서로 복잡하게 결합되어 있지 않고 단순히 이웃하여 배치된 상태에서 링크 기구(4)를 통해 연동되는 관계에 있으므로, 가동자(11, 21)의 구동 방향인 좌우 방향(Y축 방향)으로의 확장이 용이하게 이루어질 수 있다. 다시 말해, 리니어 모터(1, 2)의 길이에 비례하여 본 칩 이송 장치의 스트로크(stroke)가 커질 수 있다.
아울러, 두 개의 리니어 모터(1, 2)가 서로 이격되는 간격의 조절, 링크 기구(4)의 길이 조절 등을 통해 구동전환 유닛(3)의 구동 방향(이를테면 상하 방향(Z축 방향))에 대한 확장도 쉽게 이루어질 수 있다.
그리고, 상술한 바와 같이 복잡하지 않은 간명한 구성들만으로 유기적인 연동 관계가 형성되어 있기 때문에 제작이 용이하며, 통상의 리니어 모터를 그대로 또는 확장하여 활용하면 되므로 제조단가도 절감할 수 있어 경제성도 확보될 수 있다.
또한, 본 칩 이송 장치가 적용되는 칩의 종류가 한정되는 것은 아니나, 본 칩 이송 장치는 상술한 설명과 같이 보다 안정적이면서도 정밀한 고속 구동 및 제어가 가능한 장점을 갖는바, 특히 엘이디 칩과 같은 초소형의 칩의 이송에 있어서 종래의 칩 이송 장치에 비해 크게 차별화된 효과가 발휘될 수 있다.
한편, 이하에서는 본원의 일 실시예에 따른 칩 이송 장치를 이용한 칩 이송 방법(이하 '본 칩 이송 방법' 이라 함)에 대해 살핀다. 다만, 본 칩 이송 방법은 앞서 살핀 본원의 일 실시예에 따른 칩 이송 장치를 이용한 칩 이송 방법이므로, 앞서 설명한 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대하여는 동일한 도면 부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
도 4는 본 칩 이송 방법에 있어서 칩을 픽업하는 과정을 단계적으로 나타낸 개념도이다. 또한, 도 5는 본 칩 이송 방법에 있어서 픽업한 칩을 이송하여 플레이싱 하는 과정의 제1 실시예를 단계적으로 나타낸 개념도이다. 그리고 도 6은 본 칩 이송 방법에 있어서 픽업한 칩을 이송하여 플레이싱 하는 과정의 제2 실시예를 단계적으로 나타낸 개념도이다.
참고로, 도 4에 나타난 칩을 픽업하는 과정은 제1 및 제2 실시예에서 공통적으로 구현될 수 있지만, 도 5에 나타난 칩을 이송하여 플레이싱 하는 과정은 제1 실시예에서 구현될 수 있으며, 도 6에 나타난 칩을 이송하여 플레이싱 하는 과정은 제2 실시예에서 구현될 수 있다. 또한, 도 4 내지 도 6에 칩이 구체적으로 도시되어 있지는 않지만, 본드헤드 모듈(6)과 맞닿는 수평점선 부분에 칩이 배치되는 것으로 이해될 수 있다.
우선, 도 4, 도 5의 (a), 및 도 6의 (a)를 참조하여 제1 및 제2 실시예에서 공통적으로 구현되는 칩을 픽업하는 과정에 대해 설명한다.
본 칩 이송 방법은 제2 가동자(21)가 제1 가동자(11)보다 후방에 위치됨으로써 본드헤드 모듈(6)이 칩으로부터 이격된 상태로 칩의 픽업(pick up)을 준비하는 단계를 포함한다.
여기서, 제2 가동자(21)가 제1 가동자(11)보다 후방에 위치된다는 것은, 제1 가동자(11)와 제2 가동자 각각의 이동 경로에 있어서, 칩의 픽업이 이루어지는 쪽을 후방으로 정의하고 칩의 플레이싱이 이루어지는 쪽을 전방으로 정의하였을 때, 제2 가동자(21)가 제1 가동자(11)보다 이동 경로 상에서 상대적으로 후방에 위치된다는 것을 의미한다.
제2 가동자(21)가 제1 가동자(11)보다 후방에 위치된다는 것을 도 4의 (a)를 기준으로 예시적으로 설명하면 제2 가동자(21)가 제1 가동자(11)보다 상대적으로 좌측에 위치됨으로써, 링크 기구(4)가 구동전환 유닛(3)을 상측으로 끌어당겨 구동전환 유닛(3)이 들어올려진 상태를 의미하는 것일 수 있다.
또한, 본 칩 이송 방법은 제2 가동자(21)가 전방으로 이동되면서 링크 기구(4)에 의해 구동전환 유닛(3)이 칩을 향하여 슬라이딩 이동됨으로써 본드헤드 모듈(6)이 칩을 픽업하는 단계를 포함한다.
예시적으로 도 4의 (a) 및 (b)를 기준으로 설명하면, 제2 가동자(21)가 도 4의 (a)의 상태보다 우측으로 이동(도 4의 (b) 참조)되면서 링크 기구(4)가 구동전환 유닛(3)을 레일(111a)을 따라 하측으로 밀어 내리게 됨으로써, 구동전환 유닛(3)에 장착된 본드헤드 모듈(6)이 칩을 픽업하게 된다.
그리고 본 칩 이송 방법은 제2 가동자(21)가 보다 전방으로 이동되면서 링크 기구(4)에 의해 구동전환 유닛(3)이 칩을 픽업하는 단계에서의 슬라이딩 이동 방향의 반대 방향으로 슬라이딩 이동됨으로써 칩의 픽업이 완료되는 단계를 포함한다.
예시적으로 도 4의 (b) 및 (c)를 기준으로 설명하면, 제2 가동자(21)가 도 4의 (b) 상태보다 더 우측으로 이동(도 4의 (c) 참조)되면서 링크 기구(4)가 구동전환 유닛(3)을 레일(111a)을 따라 다시 상측으로 끌어올리게 됨으로써, 구동전환 유닛(3)에 장착된 본드헤드 모듈(6)의 칩 픽업이 완료된다.
또한, 본 칩 이송 방법은 제1 가동자(11) 및 제2 가동자(21)가 전방으로 이동되면서 픽업한 칩을 이송하는 단계를 포함할 수 있다.
예시적으로 도 4의 (c)의 상태에서 도 5의 (a)의 상태로 칩의 이송이 이루어질 수 있으며, 또는 도 4의 (c) 의 상태에서 도 6의 (a)의 상태로 칩의 이송이 이루어질 수 있다.
또한 도 4 내지 도 6에 나타난 바와 같이, 본 칩 이송 방법에 있어서, 제1 리니어 모터(1)는 제1 가동자(11)의 이동 경로가 제2 가동자(21)의 이동 경로보다 칩이 픽업되는 위치에 가깝도록 제2 리니어 모터(2)에 이웃하여 배치될 수 있다.
다음으로, 도 5를 참조하여 제1 실시예에서 구현될 수 있는 칩을 플레이싱하는 과정에 대해 설명한다.
본원의 제1 실시예에 따른 칩 이송 방법은 제2 가동자(21)가 전방으로의 이동을 멈추어 픽업한 칩의 플레이싱(placing)을 준비하는 단계를 포함할 수 있다.
예시적으로 도 5의 (a) 및 (b)를 참조하면, 제2 가동자(21)는 도 5의 (a)에 나타난 위치에서 더 이상 우측으로 이동되지 않고 멈춘 상태를 유지한다. 즉, 이와 같이 제2 가동자(21)가 더 이상 이동되지 않는 상태를 제1 가동자(11)의 우측으로의 이동에 따라 칩이 플레이싱될 수 있도록 준비하는 단계라 할 수 있다.
또한, 본원의 제1 실시예에 따른 칩 이송 방법은 제1 가동자(11)가 보다 전방으로 이동되면서 링크 기구(4)에 의해 구동전환 유닛(3)이 설정된 위치를 향하여 슬라이딩 이동됨으로써 본드헤드 모듈(6)이 칩을 설정된 위치에 플레이싱하는 단계를 포함할 수 있다.
예시적으로 도 5의 (a) 및 (b)를 기준으로 설명하면, 제2 가동자(21)가 소정의 위치에 멈추어 있는 동안 제1 가동자(11)는 도 5의 (a)의 상태보다 우측으로 이동(도 5의 (b) 참조)되고, 이에 따라 링크 기구(4)가 구동전환 유닛(3)을 하향으로 슬라이딩 이동시키게 됨으로써, 구동전환 유닛(3)에 장착된 본드헤드 모듈(6)은 픽업한 칩을 플레이싱할 수 있게 된다.
참고로, 설정된 위치라 함은 칩이 플레이싱(마운트)될 위치, 이를테면 리드프레임 상에 엘이디 칩이 탑재되어야 할 위치를 의미할 수 있다.
그리고 본원의 제1 실시예에 따른 칩 이송 방법은 제2 가동자(21)가 다시 후방으로 이동되면서 링크 기구(4)에 의해 구동전환 유닛(3)이 플레이싱된 칩으로부터 멀어지도록 슬라이딩 이동됨으로써 칩의 플레이싱이 완료되는 단계를 포함할 수 있다.
예시적으로 도 5의 (b) 및 (c)를 기준으로 설명하면, 본드헤드 모듈(6)이 도 5의 (b)와 같이 칩을 플레이싱한 상태에서 제2 가동자(21)가 다시 좌측으로 이동(도 5의 (c))되고, 이에 따라 링크 기구(4)가 구동전환 유닛(3)을 상향으로 슬라이딩 이동시킴으로써, 칩의 플레이싱이 완료된다.
다음으로, 도 6을 참조하여 제2 실시예에서 구현될 수 있는 칩을 플레이싱하는 과정에 대해 설명한다.
본원의 제2 실시예에 따른 칩 이송 방법은 제1 가동자(11) 및 제2 가동자(21)가 전방으로의 이동을 멈추어 픽업한 칩의 플레이싱을 준비하는 단계를 포함할 수 있다.
예시적으로 도 6의 (a) 및 (b)를 참조하면, 제1 가동자(11)는 도 6의 (a)에 나타난 위치에서 더 이상 우측으로 이동되지 않고 멈춘 상태를 유지한다. 즉, 이와 같이 제1 가동자(11)가 더 이상 이동되지 않는 상태를 제2 가동자(21)의 좌측으로의 이동에 따라 칩이 플레이싱될 수 있도록 준비하는 단계라 할 수 있다.
또한, 본원의 제2 실시예에 따른 칩 이송 방법은 제2 가동자(21)가 다시 후방으로 이동되면서 링크 기구(4)에 의해 구동전환 유닛(3)이 설정된 위치를 향하여 슬라이딩 이동됨으로써 본드헤드 모듈(6)이 칩을 설정된 위치에 플레이싱하는 단계를 포함할 수 있다.
예시적으로 도 5의 (a) 및 (b)와 대비하여 도 6의 (a) 및 (b)를 참조하면, 제1 실시예에서는 제2 가동자(21)가 멈춘 상태로 칩의 플레이싱을 준비(도 5의 (a))하고 제1 가동자(11)가 보다 우측으로 이동(도 5의 (b))되면서 칩의 플레이싱이 이루어지게 되는 반면, 제2 실시예에서는 제1 가동자(11)가 멈춘 상태로 칩의 플레이싱을 준비(도 6의 (a))하고 이 상태에서 제2 가동자(21)가 다시 좌측으로 되돌아가면서(도 6의 (b)) 칩의 플레이싱이 이루어지게 된다.
그리고 본원의 제2 실시예에 따른 칩 이송 방법은 제2 가동자(21)가 보다 후방으로 이동되면서 링크 기구(4)에 의해 구동전환 유닛(3)이 칩을 플레이싱하는 단계에서의 슬라이딩 이동 방향의 반대 방향으로 슬라이딩 이동됨으로써 칩의 플레이싱이 완료되는 단계를 포함할 수 있다.
예시적으로 도 6의 (b) 및 (c)를 기준으로 설명하면, 본드헤드 모듈(6)이 도 6의 (b)와 같이 칩을 플레이싱한 상태에서 제2 가동자(21)가 보다 좌측으로 이동(도 6의 (c))되고, 이에 따라 링크 기구(4)가 구동전환 유닛(3)을 상향으로 슬라이딩 이동시킴으로써, 칩의 플레이싱이 완료된다.
다음으로, 칩의 플레이싱이 완료된 다음에는 제1 및 제2 실시예 모두 도 5의 (c) 및 도 6의 (c)에 나타난 바와 같이 동일한 상태에 있게 되므로, 다시 도 4의 (a)에 나타난 상태로 제1 가동자(11) 및 제2 가동자(21)가 이동됨으로써 전술한 칩의 이송 과정이 반복적으로 이루어질 수 있다.
도면을 참조하여 설명하면, 본원의 제1 실시예에 따른 칩의 반복적인 이송은 도 4 및 도 5에 나타난 과정들이 반복되면서 이루어질 수 있으며, 본원의 제2 실시예에 따른 칩 반복적인 이송은 도 4 및 도 6에 도시된 과정들이 반복되면서 이루어질 수 있다.
다만, 칩 이송이 반복적으로 이루어지기 위해서는, 이전에 이송했던 칩이 있던 위치와는 다른 위치에 있는 칩을 이송하여야 할 것이므로, 칩의 이송의 반복됨에 따라 제1 가동자(11)와 제2 가동자(21)의 위치가 계속적으로 다소간 달라질 수 있다. 또는 경우에 따라서는 제1 가동자(11)와 제2 가동자(21)의 위치가 변화되는 대신, 이송될 칩을 수용하고 있는 스테이지가 이동되면서 칩의 반복적인 이송이 이루어질 수도 있을 것이다. 또는, 제1 가동자(11)와 제2 가동자(21)의 위치 변화와, 이송될 칩을 수용하고 있는 스테이지의 위치 변화가 함께 조합되는 방향으로 칩의 반복 이송 알고리즘이 설정될 수도 있을 것이다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1. 제1 리니어 모터 11. 제1 가동자
111. 슬라이드 유닛 111a. 레일
12. 제1 고정자
2. 제2 리니어 모터 21. 제2 가동자
22. 제2 고정자
3. 구동전환 유닛 4. 링크 기구
5. 레일부 51. 레일
6. 본드헤드 모듈

Claims (13)

  1. 칩 이송 장치에 있어서,
    제1 가동자를 구비하는 제1 리니어 모터;
    상기 제1 가동자의 이동 경로에 이웃하여 배치되는 제2 리니어 모터;
    상기 제1 가동자에 슬라이딩 이동 가능하게 장착되는 구동전환 유닛; 및
    상기 구동전환 유닛, 및 상기 제2 리니어 모터에 구비되는 제2 가동자에 각각 힌지 연결되는 링크 기구를 포함하되,
    상기 구동전환 유닛은 상기 제1 가동자의 이동 경로와 다른 방향으로 슬라이딩 이동 가능하게 상기 제1 가동자에 장착되는 것인 칩 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 가동자의 이동 경로와 나란한 레일이 구비되는 레일부를 더 포함하고,
    상기 제1 가동자는 상기 레일에 슬라이딩 이동 가능하게 체결되는 슬라이드 유닛을 포함하며,
    상기 구동전환 유닛은 상기 슬라이드 유닛에 슬라이딩 이동 가능하게 장착되는 것인 칩 이송 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 가동자의 이동 경로와 다른 방향은 상기 제1 가동자의 이동 경로와 직교하는 방향인 것인 칩 이송 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 링크 기구는 상기 제1 가동자 및 상기 제2 가동자의 위치 관계에 따라 상기 구동전환 유닛이 상기 제1 가동자에 대해 슬라이딩 이동될 수 있는 길이로 구비되는 것인 칩 이송 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 가동자의 이동 경로는 서로 나란하게 형성되는 것인 칩 이송 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 가동자의 이동 경로는 곡선 경로인 것인 칩 이송 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 구동전환 유닛에 장착되고 칩을 픽업하는 본드헤드 모듈을 더 포함하는 칩 이송 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 칩은 엘이디 칩인 칩 이송 장치.
  10. 제8항에 따른 칩 이송 장치를 이용한 칩 이송 방법으로서,
    상기 제2 가동자가 상기 제1 가동자보다 후방에 위치됨으로써 상기 본드헤드 모듈이 상기 칩으로부터 이격된 상태로 상기 칩의 픽업(pick up)을 준비하는 단계;
    상기 제2 가동자가 전방으로 이동되면서 상기 링크 기구에 의해 상기 구동전환 유닛이 상기 칩을 향하여 슬라이딩 이동됨으로써 상기 본드헤드 모듈이 상기 칩을 픽업하는 단계; 및
    상기 제2 가동자가 보다 전방으로 이동되면서 상기 링크 기구에 의해 상기 구동전환 유닛이 상기 픽업하는 단계에서의 슬라이딩 이동 방향의 반대 방향으로 슬라이딩 이동됨으로써 상기 칩의 픽업이 완료되는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 가동자가 전방으로 이동되면서 상기 픽업한 칩을 이송하는 단계를 포함하는 칩 이송 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2 가동자가 전방으로의 이동을 멈추어 상기 픽업한 칩의 플레이싱(placing)을 준비하는 단계;
    상기 제1 가동자가 보다 전방으로 이동되면서 상기 링크 기구에 의해 상기 구동전환 유닛이 설정된 위치를 향하여 슬라이딩 이동됨으로써 상기 본드헤드 모듈이 상기 칩을 상기 설정된 위치에 플레이싱하는 단계; 및
    상기 제2 가동자가 다시 후방으로 이동되면서 상기 링크 기구에 의해 상기 구동전환 유닛이 상기 플레이싱된 칩으로부터 멀어지도록 슬라이딩 이동됨으로써 상기 칩의 플레이싱이 완료되는 단계를 더 포함하는 칩 이송 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 가동자가 전방으로의 이동을 멈추어 상기 픽업한 칩의 플레이싱을 준비하는 단계;
    상기 제2 가동자가 다시 후방으로 이동되면서 상기 링크 기구에 의해 상기 구동전환 유닛이 설정된 위치를 향하여 슬라이딩 이동됨으로써 상기 본드헤드 모듈이 상기 칩을 상기 설정된 위치에 플레이싱하는 단계; 및
    상기 제2 가동자가 보다 후방으로 이동되면서 상기 링크 기구에 의해 상기 구동전환 유닛이 상기 플레이싱하는 단계에서의 슬라이딩 이동 방향의 반대 방향으로 슬라이딩 이동됨으로써 상기 칩의 플레이싱이 완료되는 단계를 더 포함하는 칩 이송 방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제1 리니어 모터는 상기 제1 가동자의 이동 경로가 상기 제2 가동자의 이동 경로보다 상기 칩이 픽업되는 위치에 가깝도록 상기 제2 리니어 모터에 이웃하여 배치되는 칩 이송 방법.
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