KR101350349B1 - Double pipe of semiconductor manufacturing process - Google Patents

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KR101350349B1
KR101350349B1 KR1020130114009A KR20130114009A KR101350349B1 KR 101350349 B1 KR101350349 B1 KR 101350349B1 KR 1020130114009 A KR1020130114009 A KR 1020130114009A KR 20130114009 A KR20130114009 A KR 20130114009A KR 101350349 B1 KR101350349 B1 KR 101350349B1
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semiconductor manufacturing
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double pipe
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차보용
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(주)보영테크
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Abstract

The present invention relates to a double pipe used for a semiconductor manufacturing process. The double pipe comprises multiple internal pipes which connect a semiconductor producing facility and a supplementary installation. Gas of high temperature discharged from the semiconductor producing facility flow inside the multiple internal pipes. The double pipe comprises; multiple external pipes which surround the outer side of the internal pipe at regular intervals and have a cooling wafer inserting port at one side of the outer side and have a cooling wafer discharging port at the other side of the outer side; and a connection pipe which connects the cooling wafer inserting port with the cooling wafer discharging port of each adjacent external pipe. The double pipe minimizes the transformation and damage of the internal and external pipes with high temperature by cooling the gas of the high temperature with cooling water.

Description

반도체 제조공정에 사용되는 이중배관{Double Pipe of Semiconductor Manufacturing Process}Double Pipe of Semiconductor Manufacturing Process

본 발명은 이중배관에 관한 것으로서, 특히 배관의 파손을 최소화하고 반도체 생성공정 중에 발생되는 고온의 가스를 신속하게 냉각시킬 수 있는 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to double pipes, and more particularly, to double pipes used in a semiconductor manufacturing process capable of minimizing pipe breakage and rapidly cooling hot gases generated during semiconductor production.

반도체 생산설비와 같은 특수 시스템 또는 장비에는 다양한 종류의 가스가 사용될 뿐만 아니라 이러한 가스가 고온의 상태에서 사용된 후 배출되는 경우가 많기 때문에 다양한 고온의 가스를 이송시키기 위한 배관들도 많이 사용된다.In addition to various types of gases used in special systems or equipment, such as semiconductor production facilities, pipes for transferring various hot gases are often used because these gases are often discharged after being used at high temperatures.

이 배관들은 고온의 가스가 외부로 누출되는 것을 방지하고, 그 열기가 외부로 전달되는 것을 최소화하기 위하여 보온재가 들어간 주름관을 시공하거나 배관을 시공한 후 그 배관 외측면을 단열재로 둘러싸는 형태로 많이 사용되었다.In order to prevent the leakage of hot gas to the outside and minimize the heat transfer to the outside, these pipes are often constructed in such a way that a corrugated pipe containing insulation material or a pipe is constructed and the outer surface of the pipe is surrounded by insulation. Was used.

그러나, 상기와 같이 반도체 생산설비에서 보온재가 포함된 주름관이나 단열재를 장시간 사용하게 되면 열에 의해 변형이 발생되거나 보온재와 단열재의 성능 저하가 발생되어 열을 제대로 차단하지 못할 뿐만 아니라 화재의 위험성이 증가하는 문제점이 있다.
However, when the corrugated pipe or heat insulating material containing heat insulating material is used for a long time in the semiconductor production equipment as described above, deformation may be caused by heat or performance degradation of the heat insulating material and heat insulating material may not be properly blocked, and the risk of fire may increase. There is a problem.

출원번호 : 10-2004-0020180(등록번호 : 10-0535707, 발명의 명칭 : 고온, 고압용 이중배관)Application No .: 10-2004-0020180 (Registration No .: 10-0535707, Name of the Invention: Double pipe for high temperature and high pressure)

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 고온의 가스를 냉각수로 냉각시킴으로써 반도체 생성공정 중에 발생되는 고온의 가스를 신속하게 냉각시키고 배관의 파손을 최소화할 수 있는 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made in order to solve the above problems of the prior art, a semiconductor manufacturing process that can quickly cool the hot gas generated during the semiconductor production process by cooling the hot gas with a coolant and minimize the damage of the pipe The purpose is to provide a double pipe for use in.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관은 반도체 생산설비와 부대설비 사이를 연결하고, 상기 반도체 생산설비에서 배출되는 고온의 가스가 내부를 유동하는 복수개의 내부배관과; 내측면이 상기 내부배관의 외측면을 일정거리 이격되게 둘러싸고, 외측면 일측에 냉각수 투입구가 구비됨과 아울러 외측면 타측에 냉각수 배출구가 구비되는 복수개의 외부배관과; 인접한 각 외부배관의 냉각수 투입구와 냉각수 배출구를 연결하는 연결관;을 포함하여 구성된다.The double pipe used in the semiconductor manufacturing process according to the present invention for solving the above problems is connected between the semiconductor production equipment and the auxiliary equipment, a plurality of internal pipes in which the hot gas discharged from the semiconductor production equipment flows inside and; A plurality of outer pipes having an inner surface surrounding the outer surface of the inner pipe at a predetermined distance and having a coolant inlet on one side of the outer surface and a coolant outlet on the other side of the outer surface; It is configured to include; connecting pipe connecting the cooling water inlet and cooling water outlet of each adjacent external pipe.

여기서, 상기 내부배관의 외측면 또는 상기 외부배관의 내측면에는 복수개의 돌기가 형성된다.Here, a plurality of protrusions are formed on the outer surface of the inner pipe or the inner surface of the outer pipe.

그리고, 상기 내부배관과 외부배관은 간격유지구에 의하여 그 간격이 일정하게 유지되되; 상기 간격유지구는 상기 내부배관의 외측면을 둘러싸는 고리부와; 상기 고리부의 외측면에 일체로 연장되고 외측면에 복수개의 돌기가 형성되며 고리부의 길이방향에 대하여 일정각도로 경사지게 형성된 몸체와, 상기 몸체의 상단에 착탈가능하게 설치되어 상기 외부배관의 내측면에 접촉되는 완충부재로 이루어진 다수의 레그;로 구성된다.And, the interval between the inner pipe and the outer pipe is maintained constant by the interval maintaining; The gap retaining portion and the ring portion surrounding the outer surface of the inner pipe; A body extending integrally with the outer side of the ring portion and having a plurality of protrusions formed on the outer side thereof and formed to be inclined at an angle with respect to the longitudinal direction of the ring portion, and detachably installed at an upper end of the body to the inner side of the outer pipe. It consists of a plurality of legs made of a buffer member in contact.

또한, 상기 몸체는 상단에 슬라이드홈이 형성되고, 상기 완충부재는 하단에 상기 슬라이드홈에 끼움되는 가이드가 돌출 형성되며, 상기 슬라이드홈의 전단 또는 후단 중 어느 한 곳에는 이탈방지턱이 돌출 형성된다.In addition, the body is formed with a slide groove on the top, the buffer member is formed with a guide that is inserted into the slide groove at the bottom protruding, the separation prevention projection is formed in any one of the front end or the rear end of the slide groove.

또한, 상기 내부배관과 외부배관 사이에는 온도센서가 설치되어 냉각수의 온도를 측정한하고, 상기 연결관의 관로상에는 쿨링자켓이 설치된다.
In addition, a temperature sensor is installed between the inner pipe and the outer pipe to measure the temperature of the cooling water, and a cooling jacket is installed on the pipe of the connection pipe.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관은 내부배관을 유동하는 고온의 가스를 냉각수로 냉각시킴으로써 고온으로 인한 내부배관과 외부배관의 변형과 파손을 최소화할 수 있는 이점이 있다.The double pipe used in the semiconductor manufacturing process of the present invention configured as described above has an advantage of minimizing deformation and breakage of the inner pipe and the outer pipe due to the high temperature by cooling the hot gas flowing in the inner pipe with cooling water. .

또한, 외부배관에 형성된 돌기와 레그에 몸체에 형성된 돌기 및 고리부의 길이방향에 대하여 경사지게 설치된 레그에 의해 냉각수의 흐름이 교란됨으로써 고온의 가스와 냉각수 간의 열교환이 더욱 촉진되는 이점이 있다.In addition, the flow of the cooling water is disturbed by the legs formed inclined with respect to the longitudinal direction of the projections formed on the body and the projections and the ring portion formed in the leg, there is an advantage that the heat exchange between the hot gas and the cooling water is further promoted.

또한, 완충부재를 레그 몸체에 착탈가능하게 설치함으로써 파손 발생시 일부만을 교체하여 부품 교환비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 다양한 사이즈로 완충부재를 제작하는 경우 내부배관과 외부배관의 크기에 따라 호환할 수 있는 이점이 있다.In addition, by installing the shock absorbing member detachably on the leg body, it is possible not only to replace a part in case of breakage, but also to reduce the cost of replacing parts, and to manufacture the shock absorbing member in various sizes, it may be compatible according to the size of the inner and outer pipes. There is an advantage to this.

또한, 고온 가스와의 열교환으로 온도가 높아진 냉각수의 온도를 쿨링자켓으로 신속하게 냉각시킬 수 있는 이점이 있다.
In addition, there is an advantage that can quickly cool the temperature of the coolant having a high temperature by heat exchange with the hot gas with a cooling jacket.

도 1은 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관의 설치모습을 간단히 보인 도.
도 2는 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관의 단면도.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관의 간격유지구를 보인 사시도.
도 4는 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관의 간격유지구의 레그를 보인 단면도.
도 5는 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관의 간격유지구에서 완충부재가 분리된 모습을 보인 도.
도 6은 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관의 몸체가 고리부와 이루는 각도를 보인 도.Figure 1 is a simplified view showing the installation of the double pipe used in the semiconductor manufacturing process according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of a double pipe used in the semiconductor manufacturing process according to the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing a spacing maintenance of the double pipe used in the semiconductor manufacturing process according to the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing the legs of the gap holding region of the double pipe used in the semiconductor manufacturing process according to the present invention.
Figure 5 is a view showing a state in which the buffer member is separated from the interval maintenance of the double pipe used in the semiconductor manufacturing process according to the present invention.
Figure 6 is a view showing the angle of the body of the double pipe used in the semiconductor manufacturing process according to the present invention with the ring portion.

이하, 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a double pipe used in a semiconductor manufacturing process according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관의 설치모습을 간단히 보인 도이고, 도 2는 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관의 단면도이며, 도 3은 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관의 간격유지구를 보인 사시도이다.Figure 1 is a simplified view showing the installation of the double pipe used in the semiconductor manufacturing process according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the double pipe used in the semiconductor manufacturing process according to the present invention, Figure 3 is It is a perspective view showing the gap maintenance of the double pipe used in the semiconductor manufacturing process.

그리고, 도 4는 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관의 간격유지구의 레그를 보인 단면도이며, 도 5는 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관의 간격유지구에서 완충부재가 분리된 모습을 보인 도이고, 도 6은 본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관의 몸체가 고리부와 이루는 각도를 보인 도이다.
4 is a cross-sectional view showing a leg of the spacing of the double pipe used in the semiconductor manufacturing process according to the present invention, Figure 5 is a buffer member in the spacing of the double pipe used in the semiconductor manufacturing process according to the present invention. 6 is a view showing a separated state, Figure 6 is a view showing the angle of the body of the double pipe used in the semiconductor manufacturing process according to the invention and the ring portion.

본 발명에 의한 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관은 복수개의 내부배관(100)과, 내측면이 상기 내부배관(100)의 외측면을 일정거리 이격되게 둘러싸는 복수개의 외부배관(200)과, 상기 복수개의 외부배관(200)을 연결하는 연결관(300)과, 상기 내부배관(100)과 외부배관(200) 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 간격유지구(400)를 포함하여 구성된다.
The double pipe used in the semiconductor manufacturing process according to the present invention includes a plurality of inner pipes 100, a plurality of outer pipes 200 having an inner surface surrounding the outer surface of the inner pipe 100 at a predetermined distance, and It comprises a connecting pipe 300 for connecting the plurality of external pipes 200, and the interval maintaining 400 for maintaining a constant gap between the inner pipe 100 and the outer pipe 200.

상기 내부배관(100)은 반도체 생산설비(E1)와 부대설비(E2) 사이를 연결하여 반도체 생산과정 중에 발생된 고온의 가스를 생산설비(E1) 쪽에서 부대설비(E2) 쪽으로 안내하기 위하여 사용된다. 따라서, 상기 내부배관(100)의 내부에는 반도체 생산설비(E1)에서 배출되는 고온의 가스가 유동한다. 이러한 내부배관(100)은 생산설비(E1)와 부대설비(E2) 사이의 간격에 따라 그 설치 개수가 조절된다.
The internal pipe 100 is used to connect the semiconductor production equipment E1 and the auxiliary equipment E2 to guide the hot gas generated during the semiconductor production process from the production equipment E1 to the auxiliary equipment E2. . Therefore, the hot gas discharged from the semiconductor production equipment E1 flows inside the internal pipe 100. The internal pipe 100 is installed number is adjusted according to the interval between the production equipment (E1) and the auxiliary equipment (E2).

상기 외부배관(200)은 외측면 일측에 차가운 냉각수가 유입되는 냉각수 투입구(210)가 구비되고, 외측면 타측에 상기 내부배관(100) 내부를 유동하는 가스와 열교환을 하여 일정하게 온도가 올라가 냉각수가 유출되는 냉각수 배출구(220)가 구비된다. 좀 더 자세히 설명하면, 반도체 생산설비(E1)에 가까운 곳에 냉각수 투입구(210)가 설치되고, 생산설비(E1)와 먼 곳에 냉각수 배출구(220)가 구비되어 생산설비(E1) 쪽에서 배출되는 고온의 가스를 효율적으로 냉각할 수 있도록 한다.
The outer pipe 200 is provided with a coolant inlet 210 through which cold coolant flows on one side of the outer surface, and heat exchanges with the gas flowing inside the inner pipe 100 on the other side of the outer surface to constantly raise the temperature of the cooling water. Is provided with a cooling water outlet 220 outflow. In more detail, the coolant inlet 210 is installed near the semiconductor production equipment E1, and the coolant outlet 220 is provided at a distance from the production equipment E1. Allow the gas to cool efficiently.

한편, 상기 내부배관(100)의 외측면 또는 상기 외부배관(200)의 내측면에는 복수개의 돌기(230)가 돌출 형성된다. 도면상에는 외부배관(200)의 내측면에만 돌기(230)가 형성된 것으로 도시되어 있으나 이 돌기(230)는 내부배관(100)의 외측면에도 형성될 수 있다.On the other hand, a plurality of protrusions 230 are formed on the outer surface of the inner pipe 100 or the inner surface of the outer pipe 200 protruding. In the drawings, the protrusion 230 is formed only on the inner side surface of the outer pipe 200, but the protrusion 230 may also be formed on the outer side surface of the inner pipe 100.

상기 돌기(230)는 냉각수의 흐름을 교란시켜 내부배관(100)을 유동하는 고온의 가스와 냉각수가 더욱 효율적으로 열교환을 할 수 있도록 한다.The protrusion 230 disturbs the flow of the cooling water so that the hot gas flowing in the inner pipe 100 and the cooling water can be exchanged more efficiently.

그리고, 상기 내부배관(100)과 외부배관(200) 사이에는 온도센서(미도시)가 설치되어 상기 냉각수의 온도를 측정한다. 이렇게 온도센서에 의하여 수시로 냉각수의 온도를 측정함으로써 냉각수의 온도가 설정된 임의의 온도 이상 올라갈 경우에는 후술할 쿨링자켓(310)에 의하여 온도가 하락할 수 있도록 한다.In addition, a temperature sensor (not shown) is installed between the inner pipe 100 and the outer pipe 200 to measure the temperature of the cooling water. Thus, by measuring the temperature of the cooling water from time to time by the temperature sensor, when the temperature of the cooling water rises above a predetermined temperature, the temperature can be reduced by the cooling jacket 310 to be described later.

또한, 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 외부배관(200)의 외측면에는 커버를 설치하여 미관을 좋게 할 수도 있고, 별도의 브라켓을 설치하여 내부배관(100)과 외부배관(200)의 무게를 지탱할 수 있도록 할 수도 있다.
In addition, although not shown in the drawings, the outer surface of the outer pipe 200 may be provided with a cover to improve the aesthetics, or by installing a separate bracket to support the weight of the inner pipe 100 and the outer pipe 200. You can also

상기 연결관(300)은 인접한 각 외부배관(200)의 냉각수 투입구(210)와 냉각수 배출구(220)를 연결한다. 즉, 복수개의 외부배관(200)은 각 끝단을 서로 연결하여 고정하는 형태로 설치되는데, 이렇게 외부배관(200)을 설치하면 어느 외부배관(200)의 냉각수 투입구(210)와 인접한 다른 외부배관(200)의 냉각수 배출구(220)가 서로 가까운 곳에 위치하게 된다. 이렇게 가깝게 위치되는 냉각수 투입구(210)와 냉각수 배출구(220)를 연결하여 연결관(300)이 연결함으로써 내부배관(100)과 외부배관(200) 사이로 주입되는 냉각수가 끝까지 안내될 수 있도록 한다.The connection pipe 300 connects the cooling water inlet 210 and the cooling water outlet 220 of each adjacent external pipe 200. That is, the plurality of external pipes 200 are installed in such a manner that each end is connected and fixed to each other. If the external pipes 200 are installed in this way, other external pipes adjacent to the cooling water inlet 210 of any external pipes 200 ( Cooling water outlet 220 of 200 is located close to each other. By connecting the coolant inlet 210 and the coolant outlet 220 which are located in this way, the connection pipe 300 is connected so that the coolant injected between the inner pipe 100 and the outer pipe 200 may be guided to the end.

상기 연결관(300)은 그 관로상에 쿨링자켓(310)이 설치된다. 이 쿨링자켓(310)은 연결관(300) 내부를 흐르는 냉각수의 온도를 낮추기 위하여 설치하는 것으로서, 상기 온도센서에 의하여 냉각수의 온도가 일정온도 이상으로 올라가면 연결관(300)에 설치하여 냉각수의 온도를 낮춘다.
The connecting pipe 300 has a cooling jacket 310 is installed on the pipe. The cooling jacket 310 is installed to lower the temperature of the cooling water flowing in the connection pipe 300. When the temperature of the cooling water rises above a predetermined temperature by the temperature sensor, the cooling jacket 310 is installed in the connection pipe 300 to cool the temperature of the cooling water. Lowers.

상기 간격유지구(400)는 상기 내부배관(100)을 따라 일정간격으로 설치되어 상기 내부배관(100)과 외부배관(200)이 일정한 간격을 유지하도록 설치하는 것으로서, 고리부(410)와, 상기 고리부(410)에 일체로 형성되는 레그(420)로 구성된다.The spacing retainer 400 is installed at regular intervals along the inner pipe 100 to install the inner pipe 100 and the outer pipe 200 to maintain a constant interval, the ring portion 410, The leg 420 is formed integrally with the ring portion 410.

상기 고리부(410)는 상기 내부배관(100)의 외측면을 둘러싸는 것으로서, 그 형태는 환형(環形)의 고리 모양을 갖는다. 따라서, 고리부(410)의 내측면은 내부배관(100)의 외측면에 접촉된다.The ring portion 410 surrounds the outer surface of the inner pipe 100, and the shape has an annular ring shape. Therefore, the inner surface of the ring portion 410 is in contact with the outer surface of the inner pipe (100).

상기 레그(420)는 상기 고리부(410)의 외측면에 일정간격으로 형성되어 상기 외부배관(200)의 내측면에 그 끝단이 접촉되는데, 레그(420)의 개수는 3개 정도면 충분하다. 그리고, 레그(420)는 상기 고리부(410)의 길이방향에 대하여 일정각도(θ)로 경사지게 형성된다. 이렇게 레그(420)를 경사지게 형성시키는 이유는 내부배관(100)과 외부배관(200) 사이에서 냉각수의 흐름을 교란시켜 난류(亂流)가 되게 함으로써 냉각수와 상기 내부배관(100)의 내부를 흐르는 고온의 가스가 효율적으로 열교환되도록 하기 위함이다.The legs 420 are formed at a predetermined interval on the outer surface of the ring portion 410 and the ends of the legs are in contact with the inner surface of the outer pipe 200, the number of legs 420 is enough about three. . And, the leg 420 is formed to be inclined at a predetermined angle (θ) with respect to the longitudinal direction of the ring portion 410. The reason for forming the legs 420 to be inclined is to disturb the flow of the coolant between the inner pipe 100 and the outer pipe 200 so that the flow becomes turbulent, thereby flowing the coolant and the inside of the inner pipe 100. This is to allow the hot gas to efficiently exchange heat.

상기와 같은 레그(420)는 몸체(421)와, 상기 몸체(421)의 상단에 착탈가능하게 설치되어 상기 외부배관(200)의 내측면에 그 끝단이 접촉되는 완충부재(422)로 구성된다.Leg 420 as described above is composed of a body 421, and a shock absorbing member 422 is detachably installed on the upper end of the body 421, the end of the outer pipe 200 in contact with the inner side. .

상기 몸체(421)는 상기 고리부(410)의 외측면에 일체로 연장 형성된다. 이러한 몸체(421)는 외측면에 복수개의 돌기(421a)를 형성시켜 냉각수의 흐름을 교란시키고, 상단에 슬라이드홈(421b)이 형성된다.The body 421 is integrally formed on the outer surface of the ring portion 410. The body 421 disturbs the flow of the cooling water by forming a plurality of protrusions 421a on the outer surface, and the slide groove 421b is formed on the top.

상기 슬라이드홈(421b)은 상기 몸체(421)의 길이방향으로 따라 일정 깊이로 형성된다. 이러한 슬라이드홈(421b)의 전단 또는 후단 중 어느 한 곳에 이탈방지턱(421c)이 돌출 형성된다. 이 이탈방지턱(421c)은 상기 슬라이드홈(421b)에 끼움된 완충부재(422)가 몸체(421)로부터 이탈되는 것을 방지 또는 최소화하기 위한 것이다.The slide groove 421b is formed to a predetermined depth along the longitudinal direction of the body 421. The separation prevention jaw 421c is formed at any one of the front end and the rear end of the slide groove 421b. The release preventing jaw 421c is for preventing or minimizing the buffer member 422 fitted into the slide groove 421b from being separated from the body 421.

상기 완충부재(422)는 하단에 가이드(422a)가 돌출 형성되고, 이 가이드(422a)가 상기 레그(420) 몸체(421)의 슬라이드홈(421b)에 끼움된다. 이러한 완충부재(422)는 고무와 같은 연성 재질로 제조되어 내부배관(100)과 외부배관(200)에서 발생되는 충격을 흡수하고, 이렇게 충격을 흡수함으로써 소음발생도 방지할 수 있도록 한다.The shock absorbing member 422 has a guide 422a formed at a lower end thereof, and the guide 422a is fitted into the slide groove 421b of the body 421 of the leg 420. The shock absorbing member 422 is made of a soft material such as rubber to absorb the shock generated in the inner pipe 100 and the outer pipe 200, thereby absorbing the shock to prevent the occurrence of noise.

그리고, 완충부재(422)가 상기 레그(420) 몸체(421)에 착탈가능하게 설치되기 때문에 완충부재(422)에 파손이 발생되면 간격유지구(400) 전체를 교체하지 않고 완충부재(422)만을 교체하면 된다.In addition, since the shock absorbing member 422 is detachably installed on the leg 420, the body 421 and the breaker occurs in the shock absorbing member 422, the shock absorbing member 422 is not replaced without replacing the entirety of the spacer 400. You only need to replace it.

또한, 완충부재(422)를 다양한 사이즈로 제조하면 다양한 사이즈의 내부배관(100)과 외부배관(200) 사이에 간격유지구(400)를 설치할 수 있는 효과도 기대할 수 있다.
In addition, when the shock absorbing member 422 is manufactured in various sizes, it is also possible to expect the effect of providing a gap maintaining 400 between the inner pipe 100 and the outer pipe 200 of various sizes.

100: 내부배관 200: 외부배관
210: 냉각수 투입구 220: 냉각수 배출구
230: 돌기 300: 연결관
310: 쿨링자켓 400: 간격유지구
410: 고리부 420: 레그
421: 몸체 421a: 돌기
421b: 슬라이드홈 422: 완충부재
422a: 가이드 E1: 생산설비
E2: 부대설비100: internal piping 200: external piping
210: cooling water inlet 220: cooling water outlet
230: turning 300: connector
310: cooling jacket 400: spacing zone
410: ring portion 420: leg
421: body 421a: protrusion
421b: slide groove 422: buffer member
422a: Guide E1: Production Equipment
E2: Additional Equipment

Claims (10)

반도체 생산설비(E1)와 부대설비(E2) 사이를 연결하고, 상기 반도체 생산설비(E1)에서 배출되는 고온의 가스가 내부를 유동하는 복수개의 내부배관(100)과; 내측면이 상기 내부배관(100)의 외측면을 일정거리 이격되게 둘러싸고, 외측면 일측에 냉각수 투입구(210)가 구비됨과 아울러 외측면 타측에 냉각수 배출구(220)가 구비되는 복수개의 외부배관(200)과; 인접한 각 외부배관(200)의 냉각수 투입구(210)와 냉각수 배출구(220)를 연결하는 연결관(300)과; 상기 내부배관(100)과 외부배관(200) 사이의 간격을 일정하게 유지시키는 간격유지구(400);를 포함하여 구성된 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관에 있어서,
상기 간격유지구(400)는 상기 내부배관(100)의 외측면을 둘러싸는 고리부(410)와; 상기 고리부(410)의 외측면에 일정간격으로 형성되어 상기 외부배관(200)의 내측면에 그 끝단이 접촉되는 다수의 레그(420);로 구성되되,
상기 레그(420)는 상기 고리부(410)의 외측면에 일체로 연장되는 몸체(421)와; 상기 몸체(421)의 상단에 착탈가능하게 설치되어 상기 외부배관(200)의 내측면에 접촉되는 완충부재(422);로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관.
A plurality of internal pipes 100 connected between the semiconductor production equipment E1 and the auxiliary equipment E2 and through which the hot gas discharged from the semiconductor production equipment E1 flows; A plurality of outer pipes 200 having an inner surface surrounding the outer surface of the inner pipe 100 at a predetermined distance and having a coolant inlet 210 on one side of the outer surface and a coolant outlet 220 on the other side of the outer surface )and; A connection pipe 300 connecting the coolant inlet 210 and the coolant outlet 220 of each adjacent outer pipe 200; In the double pipe used in the semiconductor manufacturing process comprising a; spacing maintaining 400 to maintain a constant gap between the inner pipe 100 and the outer pipe 200,
The spacing holder 400 has a ring portion 410 surrounding the outer surface of the inner pipe 100; Is formed at a predetermined interval on the outer surface of the ring portion 410 is a plurality of legs 420 whose ends are in contact with the inner surface of the outer pipe 200;
The leg 420 has a body 421 integrally extended to the outer surface of the ring portion 410; And a buffer member (422) detachably installed at an upper end of the body (421) to be in contact with an inner surface of the outer pipe (200).
청구항 1에 있어서,
상기 내부배관(100)의 외측면 또는 상기 외부배관(200)의 내측면에는 복수개의 돌기(230)가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관.
The method according to claim 1,
Double pipes used in a semiconductor manufacturing process, characterized in that a plurality of protrusions 230 is formed on the outer surface of the inner pipe 100 or the inner surface of the outer pipe 200.
삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 몸체(421)는 외측면에 복수개의 돌기(421a)가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관.
The method according to claim 1,
The body 421 is a double pipe used in the semiconductor manufacturing process, characterized in that a plurality of projections (421a) formed on the outer surface.
청구항 1에 있어서,
상기 몸체(421)는 상단에 슬라이드홈(421b)이 형성되고, 상기 완충부재(422)는 하단에 상기 슬라이드홈(421b)에 끼움되는 가이드(422a)가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관.
The method according to claim 1,
The body 421 has a slide groove (421b) is formed at the top, the buffer member 422 is a semiconductor manufacturing process, characterized in that the guide 422a is inserted into the slide groove (421b) protruding at the bottom. Double piping used.
청구항 6에 있어서,
상기 몸체(421)는 상기 슬라이드홈(421b)의 전단 또는 후단 중 어느 한 곳에 이탈방지턱(421c)이 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관.
The method of claim 6,
The body 421 is a double pipe used in a semiconductor manufacturing process, characterized in that the departure prevention jaw (421c) formed in any one of the front end or the rear end of the slide groove (421b).
청구항 1에 있어서,
상기 레그(420)는 상기 고리부(410)의 길이방향에 대하여 일정각도(θ)로 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관.
The method according to claim 1,
The leg 420 is a double pipe used in the semiconductor manufacturing process, characterized in that formed inclined at a predetermined angle (θ) with respect to the longitudinal direction of the ring portion (410).
청구항 1에 있어서,
상기 내부배관(100)과 외부배관(200) 사이에는 온도센서가 설치되어 냉각수의 온도를 측정하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관.
The method according to claim 1,
A double pipe used in the semiconductor manufacturing process, characterized in that the temperature sensor is installed between the inner pipe 100 and the outer pipe 200 to measure the temperature of the cooling water.
청구항 1에 있어서,
상기 연결관(300)의 관로상에는 쿨링자켓(310)이 설치되어, 연결관(300) 내부를 유동하는 냉각수의 온도가 낮아지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용되는 이중배관.The method according to claim 1,
Cooling jacket 310 is installed on the pipe line of the connection pipe 300, the double pipe used in the semiconductor manufacturing process, characterized in that the temperature of the cooling water flowing in the connection pipe 300 is lowered.
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