KR101349104B1 - Inking apparatus for wafer - Google Patents

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KR101349104B1
KR101349104B1 KR1020130122605A KR20130122605A KR101349104B1 KR 101349104 B1 KR101349104 B1 KR 101349104B1 KR 1020130122605 A KR1020130122605 A KR 1020130122605A KR 20130122605 A KR20130122605 A KR 20130122605A KR 101349104 B1 KR101349104 B1 KR 101349104B1
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wafer
guide rail
map
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stage chuck
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KR1020130122605A
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Inventor
윤수열
김만식
최성용
박재성
신윤근
백경원
김진식
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에스피반도체통신 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an inking apparatus for a wafer. More particularity, the inking apparatus for a wafer includes an inspection unit including a vision camera inspecting a wafer map and an inspection part having a pen for masking an error water map through an elevating process, and a control part masking the pen in the error water map by analyzing and comparing the wafer map of a stage chuck though the vision camera and the information of a predetermined input wafer map. A wafer supply, inspection, masking, discharge process are performed at the same time in an EDS process by using the predetermined input wafer map. Therefore, processing time is reduced and processing efficiency is improved by inputting the wafer to the next process while the wafer is mounted on the cassette.

Description

웨이퍼 맵 잉킹 장치{INKING APPARATUS FOR WAFER}Wafer Map Inking Device {INKING APPARATUS FOR WAFER}

본 발명은 웨이퍼 맵 잉킹 장치에 관한 것으로,The present invention relates to a wafer map inking apparatus,

보다 상세하게는 스테이지 척에 안착되는 웨이퍼 맵을 검사하는 비전 카메라와 승하강을 통해 불량 웨이퍼 맵에 마킹을 하는 펜으로 구성된 검사부를 구비한 검사유닛과, 기입력된 웨이퍼 맵의 정보와 상기 비전 카메라를 통해 스테이지 척의 웨이퍼 맵을 비교, 분석하여 상기 펜을 승하강시켜 불량 웨이퍼 맵에 마킹하도록 하는 제어부를 포함하는 웨이퍼 맵 잉킹 장치에 관한 것으로, 웨이퍼의 공급, 검사, 마킹, 배출 공정이 EDS 공정에서 기입력된 웨이퍼 맵 정보를 활용하여 한 번에 이루어짐으로써 작업 시간을 단축하고, 웨이퍼가 카세트에 적재된 채로 다음 작업에 투입되어 작업 효율을 증대시킬 수 있다.
More specifically, an inspection unit including a vision camera for inspecting a wafer map seated on a stage chuck, and a pen for marking a defective wafer map by moving up and down, and information on the input wafer map and the vision camera. The wafer map inking apparatus including a control unit for comparing and analyzing the wafer map of the stage chuck through the pen to raise and lower the pen to mark the defective wafer map, the wafer supply, inspection, marking, and discharge process in the EDS process It is possible to shorten the working time by using the input wafer map information at one time, and to increase the work efficiency by being put into the next work while the wafer is loaded in the cassette.

반도체 칩들은 반도체 제조 공정을 통해 제조된 후 다수의 반도체 칩들이 하나의 웨이퍼 상에 구비되어 다음 공정으로 이동한다. 이렇게 하나의 웨이퍼에 구비되는 다수의 반도체 칩들은 별도의 전기적 특성 검사를 거쳐서 정상적으로 동작하는 반도체 칩들과 비정상적으로 동작하는 불량 반도체 칩들을 분리한다. After the semiconductor chips are manufactured through a semiconductor manufacturing process, a plurality of semiconductor chips are provided on one wafer to move to the next process. Thus, a plurality of semiconductor chips provided in one wafer separates the normally operating semiconductor chips from the abnormally operating defective semiconductor chips through separate electrical property inspections.

상기 공정에서 불량품으로 판별된 반도체 칩은 소정의 수선 공정을 거친 후 재검사를 하면서 최종 불량으로 판별된 반도체 칩들의 맵핑 정보(이하 웨이퍼 맵 정보라 함)가 입력된다.The semiconductor chip determined as defective in this process is subjected to a predetermined repair process and then re-inspected, and mapping information (hereinafter referred to as wafer map information) of the semiconductor chips determined as final defective is input.

최종 재검사를 마친 웨이퍼는 작업자가 기저장된 웨이퍼 맵을 따라 웨이퍼상에 구비된 불량 반도체 칩의 표면에 잉크로 마킹을 하여 작업자들이나 포장 장치들에서 식별하도록 함으로써, 포장 공적으로 이동된 웨이퍼에 대하여 양품 반도체 칩만을 별도로 분리하여 포장 공정을 수행할 수 있도록 한다.After the final retest, the wafer is marked with ink on the surface of the defective semiconductor chip provided on the wafer along the pre-stored wafer map and identified by the workers or packaging apparatuses, thereby producing a good semiconductor for the wafer that has been moved publicly. Only the chips are separated separately so that the packaging process can be performed.

그러나 상기한 종래 공정을 거친 후 포장 공정이 진행될 경우, 작업자의 실수 또는 이송 중에 양품 반도체 칩에 불량이 발생함에 따라 포장 검사 또는 포장 공정에 소요되는 시간 및 원가 증가를 초래하는 문제점이 있다.However, when the packaging process is performed after the above-described conventional process, there is a problem that the time or cost required for the packaging inspection or the packaging process is increased due to a fault in the good semiconductor chip during a worker's mistake or transportation.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 기술로써, 대한민국 공개특허 제10-2003-0088802호(2003.11.20.; 이하 종래 기술이라함.)가 있는데,As a technique for solving the above problems, there is a Republic of Korea Patent Publication No. 10-2003-0088802 (2003.11.20 .; referred to as the prior art),

상기 종래기술은 잉킹 장치에서 웨이퍼 상에 형성된 복수개의 반도체 칩들 중에서 불량이 발생된 반도체 칩에 잉크를 찍는 잉킹 공정과 불량이 발생된 반도체 칩 상에 찍힌 잉크를 건조시키는 베이크 공정이 함께 진행될 수 있도록 웨이퍼가 놓여지는 척에 잉크를 건조시키는데 필요한 열을 발생시키는 코일을 설치하여 베이크 시간과 노동력을 절감시키도록 한 반도체 칩 검사설비의 잉킹 장치에 관한 것이다.In the prior art, an inking process of inking ink onto a defective semiconductor chip among a plurality of semiconductor chips formed on a wafer in an inking apparatus and a baking process of drying the ink imprinted on the defective semiconductor chip may be performed together. It relates to an inking apparatus of a semiconductor chip inspection equipment for reducing the baking time and labor by installing a coil to generate heat required to dry the ink on the chuck is placed.

그러나 상기 종래 기술은 잉킹 장치에 웨이퍼를 공급하기 위하여 작업자가 카세트에서 단품의 웨이퍼를 언로딩하여 공급하고 잉킹 공정이 마무리되면 다시 작업자가 마무리된 웨이퍼를 카세트에 적재해야 하므로 그에 따른 노동력 낭비 및 비용 증가가 발생하여 완벽하게 자동화된 잉킹 장치라 할 수 없다.However, the prior art requires that an operator unloads a single wafer from a cassette in order to supply a wafer to an inking device, and when the inking process is completed, the worker must load the finished wafer into the cassette, thereby increasing labor waste and cost. Is not a fully automated inking device.

또한 상기 종래 기술은 기입력된 웨이퍼 맵 정보만을 활용하여 잉킹 작업이 진행되므로 웨이퍼의 이송 중에 발생할 수 있는 추가 불량 유무를 확인할 수 없고, 따라서 추가 불량이 발생한 반도체 칩에 대해서 포장 공정 후 출하가 되면 제조사의 신뢰성이 하락할 수 있기 때문에 이를 방지하기 위해서는 양품 반도체 칩에 대하여 재차 최종 검사를 진행한 후에 포장 공정을 진행해야하므로 포장 공정 전반에 걸쳐 작업 효율이 낮아지는 문제점이 있다.
In addition, since the inking operation is performed by using only the input wafer map information, the prior art cannot confirm the presence of additional defects that may occur during the transfer of wafers. In order to prevent this problem, the packaging process must be performed after the final inspection of the good semiconductor chip in order to prevent this problem. Therefore, there is a problem that the work efficiency is reduced throughout the packaging process.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems,

다수의 웨이퍼가 수납되어 적재된 카세트 자체로 잉킹 장치에 투입되어 일련의 잉킹 공정 즉, 웨이퍼의 공급, 검사, 잉킹, 카세트로의 재수납 작업이 한 번에 이루어질 수 있도록 카세트가 대기하며 승하강되는 대기유닛과, 카세트에서 단품의 웨이퍼를 파지하여 스테이지 척으로 이송한 후 잉킹 작업이 끝난 웨이퍼를 다시 상기 카세트로 수납하는 이송유닛을 포함하는 웨이퍼 맵 잉킹 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
The cassette itself is loaded and lowered so that a plurality of wafers are stored in and loaded into the inking apparatus, so that a series of inking processes, that is, wafer feeding, inspection, inking, and re-storage to the cassette can be performed at once. An object of the present invention is to provide a wafer map inking apparatus including a standby unit and a transfer unit for holding a single wafer from a cassette and transferring the wafer to a stage chuck and then storing the wafer after the inking operation is completed into the cassette.

또 본 발명은 기저장된 웨이퍼 맵에 따라 불량 반도체 칩에 마킹을 함과 동시에 이송 중에 발생할 수 있는 반도체 칩의 외관 불량 등을 검사할 수 있도록 반도체 칩들의 추가 불량 유무를 판별하는 비전카메라와, 불량 반도체 칩에 대하여 마킹을 하는 펜을 구비한 검사유닛 및 기저장된 웨이퍼 맵과 추가 불량 유무에 따라 상기 펜을 작동시켜 해당 반도체 침에 마킹을 하도록 하는 제어부를 포함하는 웨이퍼 맵 잉킹 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In addition, the present invention is a vision camera for determining the presence or absence of additional defects of the semiconductor chip to mark the defective semiconductor chip in accordance with the pre-stored wafer map and at the same time to inspect the appearance defects of the semiconductor chip that may occur during transfer, and a defective semiconductor An object of the present invention is to provide a wafer map inking apparatus including a test unit having a pen marking a chip, and a control unit for marking the semiconductor needle by operating the pen according to a stored wafer map and additional defects. do.

이어서 본 발명은 다양한 크기를 갖는 모든 종류의 웨이퍼에 대하여 검사 및 잉킹 작업이 원활하게 이루어지도록 함으로써 범용성을 증대시킬 수 있도록 종방향 가이드레일과, 이 종방향 가이드레일을 따라 이동하는 횡방향가이드레일과, 이 횡방향가이드레일을 따라 이동하며 상기 비전 카메라와, 상기 펜과, 상기 펜을 승하강시키는 승강수단을 구비한 이동블록으로 구성된 검사유닛을 구비한 웨이퍼 맵 잉킹 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Next, the present invention provides a longitudinal guide rail, and a transverse guide rail moving along the longitudinal guide rail to increase the versatility by making inspection and inking work smoothly for all kinds of wafers having various sizes. It is an object of the present invention to provide a wafer map inking apparatus including an inspection unit which moves along the lateral guide rail and includes a vision block, a pen, and a moving block having lifting means for lifting and lowering the pen. .

그리고 본 발명은 다양한 형상을 갖는 모든 종류의 웨이퍼에 대하여 검사 및 잉킹 작업이 원활하게 이루어지면서 작업 시간을 단축할 수 있도록 중앙 하부의 회전축을 통해 회전하는 스테이지 척을 구비한 맵 잉킹 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In another aspect, the present invention provides a map inking apparatus having a stage chuck that rotates through a rotating shaft in the lower center so that inspection and inking operations can be smoothly performed on all kinds of wafers having various shapes. The purpose.

나아가 본 발명은 이송유닛에 의하여 단품의 웨이퍼가 스테이지 척의 정위치에 안착되지 못하여 잉킹 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 웨이퍼를 정위치로 조절하여 고정시키는 안착수단을 구비한 스테이지 척을 포함하는 웨이퍼 맵 잉킹 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Furthermore, the present invention provides a wafer including a stage chuck having a seating means for adjusting and fixing the wafer to a fixed position so that a single wafer cannot be seated at the correct position of the stage chuck by the transfer unit. It is an object to provide a map inking apparatus.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치는 다수의 웨이퍼가 적재된 카세트가 대기하며, 승하강되는 대기유닛; 제1가이드레일을 따라 전후진하면서 상기 카세트에서 단품의 웨이퍼를 파지하여 스테이지 척으로 이송하고 작업이 완료된 웨이퍼를 다시 카세트에 수납하는 파지부를 구비한 이송유닛; 상기 스테이지 척 상부에서 전후좌우 이동하고, 웨이퍼의 반도체 칩들을 검사하는 비전 카메라와, 승하강을 통해 칩에 마킹을 하는 펜으로 구성된 검사부를 구비한 검사유닛; 및 상기 이송유닛을 통한 웨이퍼의 이송 중에 웨이퍼의 바코드 정보를 확인하고 상기 비전 카메라를 통해 반도체 칩들을 검사하면서 추가 불량 유무를 판별하여 해당 바코드 정보에 따른 기저장된 웨이퍼 맵과 추가 불량 유무에 따라 상기 펜을 승하강시켜 불량 반도체 칩에 마킹을 하도록 하는 제어부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
In order to achieve the above object, the wafer map inking apparatus according to the present invention is a cassette in which a plurality of wafers are loaded, the standby unit is raised and lowered; A conveying unit having a holding part for holding a single wafer from the cassette and moving it to a stage chuck while advancing back and forth along the first guide rail and storing the finished wafer back into the cassette; An inspection unit including a vision camera configured to move back, forth, left, and right on the stage chuck, and to inspect semiconductor chips of a wafer, and a pen configured to mark the chip by moving up and down; And checking the barcode information of the wafer during the transfer of the wafer through the transfer unit and inspecting the semiconductor chips through the vision camera to determine whether there is an additional defect, and according to the pre-stored wafer map and the additional defect according to the barcode information. It is characterized in that it comprises a; control unit to raise and lower the marking on the defective semiconductor chip.

또 본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치에서 상기 검사유닛은 상기 제1가이드레일과 동일 방향으로 형성된 종방향 가이드레일과, 상기 종방향 가이드레일과 직교된 방향으로 구비되어 종방향 가이드레일을 따라 전후진하는 횡방향 가이드레일과, 상기 횡방향 가이드레일을 따라 슬라이딩 이동하며, 상기 비전 카메라와, 상기 펜과, 상기 펜을 승하강시키는 승강수단을 구비한 이동블록을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
In the wafer map inking apparatus according to the present invention, the inspection unit is provided with a longitudinal guide rail formed in the same direction as the first guide rail and in a direction orthogonal to the longitudinal guide rail and moved forward and backward along the longitudinal guide rail. It characterized in that it comprises a moving block having a transverse guide rail, sliding along the transverse guide rail, the vision camera, the pen, and the lifting means for raising and lowering the pen.

그리고 본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치에서 상기 스테이지 척은 중앙 하부의 회전축을 통해 회전되는 것을 특징으로 한다.
In the wafer map inking apparatus according to the present invention, the stage chuck is rotated through the rotation axis of the lower center.

또한 본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치에서 상기 스테이지 척은 외측면에 상부에 안착되는 웨이퍼를 정위치로 조절하여 고정시키는 안착수단이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.
In addition, in the wafer map inking apparatus according to the present invention, the stage chuck is further characterized in that the seating means for adjusting and fixing the wafer seated on the upper side to a fixed position.

본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치는 제어부를 통해 기저장된 웨이퍼 맵을 활용함과 동시에 비전 카메라를 이용하여 추가 불량 유무를 판별한 후 해당 반도체 칩에 마킹을 하도록 함으로써 포장 공정 후의 불량 제품 출하에 따른 크레임 발생과 신뢰도 하락을 방지할 수 있다.
The wafer map inking apparatus according to the present invention utilizes a pre-stored wafer map through a control unit and determines whether there is an additional defect using a vision camera, and then marks the semiconductor chip according to the present invention. Generation and reliability can be prevented.

또 본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치는 다수의 웨이퍼가 적재된 카세트 자체가 잉킹 장치에 공급된 후 단품의 웨이퍼가 스테이지 척에 투입되어 검사 및 잉킹 작업이 행해지도록 하고, 작업이 완료된 웨이퍼를 재차 해당 카세트에 수납하는 이송유닛을 도입하여 이송에 따른 노동력 절감 및 편의를 보장하고, 다음 공정으로의 이송 중에 발생하는 불량 발생을 억제할 수 있다.
In addition, the wafer map inking apparatus according to the present invention is supplied to the inking apparatus, the cassette itself, which is loaded with a plurality of wafers, the single wafer is put into the stage chuck to be inspected and inked, and the wafer is completed again. By introducing a transfer unit accommodated in the cassette to ensure labor savings and convenience due to the transfer, it is possible to suppress the occurrence of defects during the transfer to the next process.

나아가 본 발명에 다른 웨이퍼 맵 잉킹 장치는 비전 카메라와 펜을 구비한 이동블록이 종방향 가이드레일과 횡방향 가이드레일에 의하여 전후좌우 이동하면서 작업이 이루어짐과 동시에 스테이지 척이 회전 가능하도록 이루어져 다양한 크기, 형상을 갖는 모든 종류의 웨이퍼에 대하여 검사 및 잉킹 작업을 수행할 수 있어 범용성이 뛰어나다.
Furthermore, the wafer map inking apparatus according to the present invention has various sizes, in which the movable block including the vision camera and the pen is moved to the front and rear, left and right by the longitudinal guide rail and the transverse guide rail, and at the same time the stage chuck is rotatable. All types of wafers with a shape can be inspected and inked, which is excellent in versatility.

또 본 발명에 다른 웨이퍼 맵 잉킹 장치는 웨이퍼를 조절하여 스테이지 척의 정위치에 고정시키는 안착수단을 도입하여 안착 불량에 의한 잉킹 불량 발생을 방지함으로써, 안정성 및 효용성이 뛰어나다.
In addition, the wafer map inking apparatus according to the present invention introduces a seating means for adjusting a wafer to fix it at a fixed position of the stage chuck, thereby preventing occurrence of an inking defect due to a mounting failure, thereby providing excellent stability and utility.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치의 외관 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치의 내부 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치의 평면도.
도 4 내지 도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치의 요부 사시도들.
도 10은 본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치에 의하여 마킹된 웨이퍼의 사진도.1 is an external perspective view of a wafer map inking apparatus according to the present invention;
Figure 2 is an internal perspective view of the wafer map inking apparatus according to the present invention.
3 is a plan view of a wafer map inking apparatus according to the present invention;
4 to 9 are main perspective views of a wafer map inking apparatus according to the present invention.
10 is a photographic representation of a wafer marked by a wafer map inking apparatus according to the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention may be modified in various ways and may have various forms, and thus embodiments (or embodiments) will be described in detail in the text. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.In the drawings, the same reference numerals are used for the same reference numerals, and in particular, the numerals of the tens and the digits of the digits, the digits of the tens, the digits of the digits and the alphabets are the same, Members referred to by reference numerals can be identified as members corresponding to these standards.

또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In addition, in the drawings, the components are exaggerated in size (or thickness), in size (or thickness), in size (or thickness), or in a simplified form or simplified in view of convenience of understanding. It should not be.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In the present application, the term " comprising " or " consisting of ", or the like, refers to the presence of a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.
It is to be understood that the first to second aspects described in the present specification are merely referred to in order to distinguish between different components and are not limited to the order in which they are manufactured, It may not match.

본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치를 설명함에 있어 편의를 위하여 엄밀하지 않은 대략의 방향 기준을 도 1을 참고하여 특정하면, 중력이 작용하는 방향을 하측으로 하여, 보이는 방향 그대로 상하좌우를 정하며, 보이는 방향 그대로 횡방향 및 종방향을 혼용하여 설명한다.In describing the wafer map inking apparatus according to the present invention, for the sake of convenience, a non-strict approximate direction reference is specified with reference to FIG. The transverse direction and the longitudinal direction are mixed and explained as they are.

또 도 3에서 대기유닛(20)이 위치하는 방향을 전방으로 하여 전후를 정하고, 다른 도면과 관련된 발명의 상세한 설명 및 청구범위에서도 특별한 언급이 없는 한 이 기준에 따라 방향을 특정하여 기술한다.
In addition, in FIG. 3, the front and rear sides of the standby unit 20 are located in the forward direction, and the direction is specified and described according to this criterion unless otherwise specified in the detailed description and the claims related to the other drawings.

이하에서는 본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a wafer map inking apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

우선 도 1 내지 도 10 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치는 디스플레이부(12)와 입력부(13) 및 제어부를 포함하는 본체(10)와, 상기 본체(10)에 내장되는 대기유닛(20)과 스테이지 척(30)과 이송유닛(40) 및 검사유닛(50)으로 대별된다.First, as shown in FIGS. 1 to 10, the wafer map inking apparatus according to the present invention includes a main body 10 including a display unit 12, an input unit 13, and a control unit, and an atmosphere embedded in the main body 10. It is roughly divided into the unit 20, the stage chuck 30, the transfer unit 40, and the inspection unit 50.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 본체(10)는 상기 대기유닛(20)과 스테이지 척(30)과 이송유닛(40) 및 검사유닛(50)이 선반(15)위에 구비되며 이를 둘러싼 본체하우징(11)으로 이루어져 작업 시 이물질의 유입을 방지한다.As shown in FIGS. 1 to 3, the main body 10 includes the standby unit 20, the stage chuck 30, the transfer unit 40, and the inspection unit 50 on the shelf 15. Consists of the main body housing 11 to prevent the inflow of foreign matters during work.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 본체하우징(11)은 다수의 도어(14)로 개폐 가능하도록 형성되어 상기 대기유닛(20)에 웨이퍼 카세트를 공급하고 배출하는 작업, 다른 구성부들의 유지, 보수, 교체 작업을 쉽게 행할 수 있다.As shown in FIG. 1, the main body housing 11 is formed to be opened and closed by a plurality of doors 14 to supply and discharge the wafer cassette to the standby unit 20, and to maintain and repair other components. The replacement work can be done easily.

상기 본체하우징(11)의 일측에는 작업 관련 정보를 작업자가 식별할 수 있도록 하는 디스플레이부(12)와 키보드와 마우스 등으로 구성된 입력부(13)가 구비된다.One side of the main body housing 11 is provided with a display unit 12 and an input unit 13 composed of a keyboard, a mouse, and the like for allowing a worker to identify work-related information.

경우에 따라 상기 디스플레이부(12)는 터치스크린으로 구비되어 상기 입력부(13)의 기능을 통합하여 수행할 수 있으며, 이 경우에도 상기 입력부(13)가 별도로 구비될 수 있다.
In some cases, the display unit 12 may be provided as a touch screen to integrate the functions of the input unit 13, and in this case, the input unit 13 may be provided separately.

이어서 도 2, 도 3 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 본체하우징(11)의 내부 공간의 전방에 구비되는 대기유닛(20)은 다수의 웨이퍼(W)가 적재된 카세트(C)가 공급되어 대기하는 대기부(21) 및 대기부(21)를 승하강시켜 후술하는 이송유닛(40)의 웨이퍼(W) 이송을 가능하도록 하게 하는 승강부(22)를 포함하여 이루어진다.Subsequently, as shown in FIGS. 2, 3, and 9, the standby unit 20 provided in front of the inner space of the main body housing 11 is supplied with a cassette C having a plurality of wafers W loaded thereon. And a lifter 22 for lifting and lowering the waiter 21 and the waiter 21 to wait to transfer the wafers W of the transfer unit 40 to be described later.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 대기부(21; 도 9 참고)에 투입되는 카세트(C)는 웨이퍼(W)의 수납, 보관 및 이송 등에 사용되는 카세트로써 단품의 웨이퍼(W)가 수납되어 보관되는 받침부(C1)가 양측벽에 수직방향으로 다수 구비되며, 상하 받침부 사이 공간은 서로 연통되어 있다. As shown in FIG. 2, the cassette C inserted into the standby part 21 (see FIG. 9) is a cassette used for storing, storing, and transporting the wafer W, and the single wafer W is stored therein. The supporting portion C1 to be stored is provided in the vertical direction on both side walls, and the space between the upper and lower supporting portions is in communication with each other.

또 상기 카세트(C)의 양측벽 사이 일측 또는 대향하는 양측이 개구된 상태로 구비되어 웨이퍼(W)의 출납이 자유롭게 이루어지도록 하며, 경우에 따라 상기 개구부에는 별도의 커버가 탈착 가능하도록 더 구비될 수 있다.In addition, one side or opposite sides of both sides of the cassette C may be provided in an open state to allow the wafer W to be freely inserted and closed. In some cases, the opening may further include a separate cover. Can be.

이어서 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 대기부(21)의 하부에 설치되어 대기부를 승강시키는 승강부(22)는 실린더 또는 모터에 의하여 승하강되는 승강프레임(23)을 통해 상기 대기부와 연결되어 작업 중 카세트(C)의 높이가 조절됨으로써 후술하는 이송유닛(40)이 전후진만으로도 대기부(21)와 스테이지 척(30)을 왕복하면서 웨이퍼(W)의 이송이 가능하도록 한다.Subsequently, as shown in FIG. 9, the lifting unit 22 installed at the lower portion of the waiting unit 21 and lifting the waiting unit is connected to the waiting unit through a lifting frame 23 which is lifted up and down by a cylinder or a motor. By adjusting the height of the cassette C during the operation, the transfer unit 40 to be described later enables the transfer of the wafer W while reciprocating the standby part 21 and the stage chuck 30 only by moving forward and backward.

상기 승강프레임의 승강방식은 공압 또는 유압 등 다양하게 이루어질 수 있으나, 설비의 청결 유지 및 이물질에 의한 추가 불량 발생을 방지할 수 있도록 공압 실린더(24)가 차용되는 방식으로 고려되는 것이 바람직하다.The lifting method of the lifting frame may be made in various ways such as pneumatic or hydraulic pressure, but it is preferable to consider the manner in which the pneumatic cylinder 24 is borrowed so as to prevent the maintenance of cleanliness of the equipment and the occurrence of additional defects due to foreign substances.

상기 대기유닛(20) 일측에는 이송되는 웨이퍼(W)의 상부면에서 먼지 등의 이물질을 분리시키기 위한 팬(29; 도 5 참고)이 더 구비될 수 있으며, 상기 본체하우징(11)에는 다수의 흡입팬(미도시)이 구비되어 본체하우징 내부의 먼지 등의 이물질을 바로 흡입하여 본체(10) 외부로 배출되도록 구성되는 것이 더욱 바람직하다.One side of the standby unit 20 may further include a fan 29 (see FIG. 5) for separating foreign matters such as dust from the upper surface of the transferred wafer W, and the main body housing 11 More preferably, a suction fan (not shown) is configured to directly suck foreign substances such as dust in the main body housing and to discharge them to the outside of the main body 10.

도 2, 도 3 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 대기유닛(20)의 카세트(C)로부터 단품의 웨이퍼(W)가 이송되어 검사 및 잉킹이 이루어지는 스테이지 척(30)은 웨이퍼(W)의 크기나 형상에 대응하도록 구비되며, 웨이퍼(W)의 종류에 맞게 스테이지 척(30)을 탈착 가능하도록 구비되는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 2, 3, and 7, the stage chuck 30 in which a single wafer W is transferred from the cassette C of the standby unit 20 to be inspected and inked is a wafer W. It is preferably provided so as to correspond to the size and shape of, and is provided to be detachable to the stage chuck 30 according to the type of the wafer (W).

상기 스테이지 척(30)은 하부에 별도의 동력수단과 연결된 회전축(32)을 구비하여 양방향 회전하도록 구비되어 후술하는 이송유닛(40)과 연동하여 복합적인 구동이 이루어져 검사 및 잉킹 작업 시 작업 속도를 증대시킬 수 있다.The stage chuck 30 is provided with a rotating shaft 32 connected to a separate power means at the bottom to rotate in both directions, and is combined with the transfer unit 40 to be described later to perform a complex drive to speed up the work during inspection and inking work. You can increase it.

상기 스테이지 척(30)은 안착부(31) 하부에 발열되는 복수개의 열선(미도시)을 구비하여 검사 및 잉킹 작업 중에 반도체 칩 상면에 마킹된 잉크가 경화되도록 하는 것이 바람직하며, 이 경우 검사 및 잉킹 작업이 완료되었을 때 상기 이송유닛(40)이 작업이 완료된 웨이퍼(W)를 바로 이송하여 카세트(C)에 수납하지 않고 소정 시간 스테이지 척(30)에 웨이퍼(W)가 대기 상태를 유지하도록 구성될 수 있다.The stage chuck 30 is provided with a plurality of heating wires (not shown) generated under the seating portion 31 to harden the ink marked on the upper surface of the semiconductor chip during the inspection and inking operation, in this case inspection and When the inking operation is completed, the transfer unit 40 immediately transfers the wafer W on which the operation is completed and does not store it in the cassette C so that the wafer W is kept in the standby state at a predetermined time stage chuck 30. Can be configured.

상기 안착부(31)는 상기 열선에 의한 잉크 경화 효율이 증대되도록 방사상으로 형성된 복수개의 홈이 구비된다.The seating part 31 is provided with a plurality of grooves formed radially to increase the ink curing efficiency by the hot wire.

상기 스테이지 척(30) 둘레에는 웨이퍼(W)의 상부 표면 온도를 감지하는 온도센서(미도시)가 더 구비되어 후술하는 제어부를 통해 온도 이상에 따른 설비 고장 및 웨이퍼(W)의 손상을 방지하는 것이 더욱 바람직하다.
A temperature sensor (not shown) is further provided around the stage chuck 30 to sense an upper surface temperature of the wafer W to prevent equipment failure and damage to the wafer W due to an abnormal temperature through a controller to be described later. More preferred.

다음으로 도 2, 도 3 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 스테이지 척(30) 후방에 위치하는 이송유닛(40)은 선반(15) 일측에 구비되는 제1가이드레일(41)과 상기 제1가이드레일(41)을 따라 슬라이딩 이동하여 전후진하는 이송체(42) 및 상기 이송체(42) 단부에 구비되어 웨이퍼(W)를 파지하는 파지부(43)를 포함하여 이루어진다.Next, as shown in Figures 2, 3 and 6, the transfer unit 40 located behind the stage chuck 30 is the first guide rail 41 and the first guide rail provided on one side of the shelf (15) It comprises a carrier 42 for sliding and moving forward and backward along the single guide rail 41 and the gripping portion 43 provided at the end of the carrier 42 to hold the wafer (W).

상기 이송체(42)의 이동 방식은 체인 구동 방식, 리니어 기어 방식, 서보 모터를 이용한 방식 등 다양한 방식으로 고려될 수 있는데, 도면에서는 이 중 서보 모터 방식을 차용한 이동 방식을 대표하여 도시하고 있다.The transfer method of the transfer body 42 may be considered in various ways such as a chain drive method, a linear gear method, a method using a servo motor, and the drawings are representatively represented by a moving method using a servo motor method. .

상기 파지부(43)는 상하 작동하는 집게(44) 형태로 이루어져 단품의 웨이퍼(W)의 상하면 일부를 가압하여 파지할 수 있도록 구비되며, 상기 제1가이드레일(41) 일측에 구비되어 상기 이송체와 함께 구동되는 절첩식 레일(49)에는 상기 파지부(43)의 집게의 구동을 위한 공압 배선이 내장되어 구동에 따른 배선의 착종(錯綜:엉킴)을 방지하는 것이 바람직하다.
The gripping portion 43 is formed in the form of tongs 44 that are operated up and down, and is provided to press and hold a portion of the upper and lower surfaces of the wafer W of the single product. The folding rail 49 driven together with the sieve is preferably equipped with a pneumatic wiring for driving the forceps of the gripping portion 43, to prevent the wiring of the wiring according to the drive (tangling).

이어서 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 대기유닛(20)과 상기 스테이지 척(30) 사이의 웨이퍼 이송경로 상부에는 제어부와 연동된 바코드 리더기(38)가 구비되어 제어부가 상기 이송유닛(40)에 의하여 이송되는 웨이퍼 상면에 위치하는 바코드 정보를 확인하여 후술하는 검사유닛이 바코드 정보에 해당하는 웨이퍼 맵을 따라 검사 및 마킹 작업을 수행할 수 있도록 한다.Subsequently, as shown in FIG. 5, a bar code reader 38 interlocked with a control unit is provided on the wafer transfer path between the standby unit 20 and the stage chuck 30 so that the control unit may be connected to the transfer unit 40. By checking the barcode information located on the upper surface of the wafer to be transferred by the inspection unit to be described later to perform the inspection and marking work along the wafer map corresponding to the barcode information.

상기 바코드 리더기(38)는 횡방향으로 설치된 지지프레임(39)을 따라 좌우 이동이 가능하도록 구비되어 웨이퍼의 종류에 따라 다른 위치에 구비되는 바코드에 대응하여 바코드 정보를 확인할 수 있도록 한다.
The barcode reader 38 is provided to be able to move left and right along the supporting frame 39 installed in the lateral direction so that the barcode information can be confirmed in response to the barcode provided at different positions according to the type of wafer.

또 본 발명에 따른 웨이퍼 맵 잉킹 장치에 의하여 검사 및 잉킹 작업이 진행되는 웨이퍼(W)는 상면에 다수의 반도체 칩이 구비될 수 있도록 소정의 넓이를 갖는 형태(도면에서는 설명의 편의를 위하여 원형의 판상부재로 도시되어 있으나, 그 형태는 반도체 칩의 종류나 제조사에 따라 다양하게 변형될 수 있음.)이므로,In addition, the wafer W, which is inspected and inked by the wafer map inking apparatus according to the present invention, has a predetermined width so that a plurality of semiconductor chips may be provided on an upper surface thereof. Although shown as a plate-like member, its shape may be variously modified according to the type or manufacturer of semiconductor chips.)

웨이퍼(W)의 후방 일부를 가압하여 파지하는 파지부(43)를 통해서 카세트(C)와 스테이지 척(30)간의 이송이 이루어질 경우 파지부(43)의 반대 방향 하중에 의하여 웨이퍼(W)가 파손되거나, 전방으로 쏠림이 발생하여 웨이퍼(W)에 손상이 발생할 수 있다.When a transfer is carried out between the cassette C and the stage chuck 30 through the grip portion 43 that presses and grips a rear portion of the wafer W, the wafer W is loaded by the opposite load of the grip portion 43. It may be damaged or the front may be pulled out and damage to the wafer W may occur.

이에 도 2 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 상기 이송유닛(40)은 상기 스테이지 척 하부와 연결되며 스테이지 척(30) 양측에 웨이퍼(W) 카세트(C)의 해당 칸(대기유닛(20)의 승하강을 통해 작업이 이루어져야 하는 웨이퍼(W)가 위치하는 칸)의 받침부(C1)와 동일 높이로 형성된 한 쌍의 안내레일(45)을 더 포함하여 이루어진다.2 and 8, the transfer unit 40 of the present invention is connected to the lower stage chuck and the corresponding compartment of the wafer (W) cassette C on both sides of the stage chuck 30 (atmosphere unit). It further comprises a pair of guide rails (45) formed at the same height as the support portion (C1) of the compartment (W) in which the wafer (W) is to be worked through the lifting and lowering of (20).

상기 안내레일(45)은 웨이퍼가 받쳐지는 단턱 형태로 구비되며, 이송에 따른 접촉으로 인하여 웨이퍼의 하면에 손상이 발생하지 않도록 비마찰부재(46)가 더 구비되는 것이 바람직하다. The guide rail 45 may be provided in a stepped shape where the wafer is supported, and the non-friction member 46 may be further provided to prevent damage to the lower surface of the wafer due to the contact caused by the transfer.

상기 안내레일(45)을 통해 이송유닛(40)의 파지부(43)에 의하여 이송되는 웨이퍼(W)의 양측 일부가 지지되면서 이송이 이루어지도록 함으로써 웨이퍼(W)의 쏠림에 의한 손상 및 파손을 방지한다.Part of both sides of the wafer W transferred by the holding portion 43 of the transfer unit 40 through the guide rail 45 is supported while the transfer is carried out to prevent damage and breakage due to the tip of the wafer W. prevent.

미설명 부호 45A는 스테이지 척(30)의 회전축(32)이 통과하는 통공이고, 47은 안내레일(45)의 탈착을 위한 탈착부재이다.Reference numeral 45A is a through hole through which the rotating shaft 32 of the stage chuck 30 passes, and 47 is a detachable member for detaching the guide rail 45.

이어서 상기 파지부(43)의 집게(44)가 벌어진 후 이송체(42)가 미세 후진하여 웨이퍼(W)를 스테이지 척(30)의 안착부에 안착시킬 때 안내레일(45)로부터 웨이퍼(W)가 이탈하여 스테이지 척(30)에 안정되게 안착할 수 있도록 상기 안내레일(45) 중앙에는 웨이퍼(W)의 양측 형태에 상응하는 절개부(미도시)가 더 구비되거나,Subsequently, after the tongs 44 of the gripping portion 43 are opened, the carrier 42 is finely retracted so that the wafer W is seated on the seating portion of the stage chuck 30. In the center of the guide rail 45 so as to be separated and stably seated on the stage chuck 30, cutouts (not shown) corresponding to both sides of the wafer W are further provided,

또는 상기 안내레일(45)을 타고 이송이 완료되면 안내레일(45)이 양측으로 벌어져 웨이퍼(W)가 이탈되면서 스테이지 척(30) 상면에 안착되도록 하는 방식이 고려될 수 있다.Alternatively, when the transfer is completed on the guide rails 45, the guide rails 45 may be spread to both sides, and thus the wafer W may be separated and thus may be mounted on the upper surface of the stage chuck 30.

이때 상기 이송체(42)를 비롯한 파지부(43)는 상기 스테이지 척(30)의 상부를 지나쳐 전후진할 수밖에 없고, 따라서 웨이퍼(W)의 안착 시 웨이퍼(W)는 스테이지 척(30)의 상부 위치에서 하강되면서 안착되므로 웨이퍼(W)가 스테이지 척(30)의 정위치에 안착하지 못하면 후술하는 검사 및 잉킹 작업 시(특히 잉킹 작업 시) 불량을 초래할 수 있다.At this time, the holding part 43 including the conveying body 42 is forced to move back and forth past the upper part of the stage chuck 30, and thus, when the wafer W is settled, the wafer W is moved to the stage chuck 30. Since the wafer W is not seated in the correct position of the stage chuck 30 because it is seated while being lowered from the upper position, it may cause defects in the inspection and inking operations (especially in the inking operation) to be described later.

이에 도 7의 [B]에 도시된 바와 같이, 본 발명의 스테이지 척(30)은 웨이퍼(W)를 정위치로 조절하여 고정되도록 하는 안착수단(33)을 더 구비할 수 있다.As shown in FIG. 7B, the stage chuck 30 of the present invention may further include seating means 33 for fixing the wafer W to a fixed position.

상기 안착수단(33)은 스테이지 척(30) 둘레에 구비되어 스테이지 척(30)의 안착부(31)에 대하여 오므림 동작과 벌어짐 동작을 수행하는 다수개의 안착지그(34)로 이루어진다.The seating means 33 includes a plurality of seating jigs 34 provided around the stage chuck 30 to perform a pinch operation and an open action on the seating portion 31 of the stage chuck 30.

도면에서와 같이, 스테이지 척(30)이 원형일 경우 상기 안착지그(34)는 방사상으로 복수개 구비되며 보다 바람직하게는 3~4개 구비되어, 웨이퍼(W)가 안착되기 전에 벌어진 상태로 작동한 후 웨이퍼(W)가 스테이지 척(30)의 안착부(31)에 낙하하면 복수개의 안착지그(34)가 동시에 오므림 동작을 수행하여 웨이퍼(W)가 스테이지 척(30)의 중앙 정위치에 정확하게 안착하도록 할 수 있다.As shown in the figure, when the stage chuck 30 is circular, the seating jig 34 is provided in plural in a radial manner, and more preferably, 3 to 4 are provided to operate in a state of being opened before the wafer W is seated. Then, when the wafer W falls on the seating portion 31 of the stage chuck 30, the plurality of seating jigs 34 simultaneously retract so that the wafer W is positioned at the center of the stage chuck 30. It can be settled correctly.

또 상기 안착수단(33)으로써 상기 스테이지 척(30) 상면에는 복수개의 공기 흡입 밸브(미도시)가 구비되어 웨이퍼(W)의 하면이 스테이지 척(30)의 안착부(31)에 밀착된 상태로 고정되도록 함으로써 스테이지 척(30)의 회전에 의한 웨이퍼(W)의 정위치 이탈을 방지할 수 있다.
In addition, a plurality of air suction valves (not shown) are provided on the upper surface of the stage chuck 30 as the seating means 33, and the lower surface of the wafer W is in close contact with the seating portion 31 of the stage chuck 30. By fixing to, it is possible to prevent the positional deviation of the wafer W due to the rotation of the stage chuck 30.

이어서 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 스테이지 척(30) 상부에는 검사유닛(50)이 구비된다.Subsequently, as shown in FIGS. 2 to 5, the inspection unit 50 is provided on the stage chuck 30.

도 4는 본 발명에 따른 잉킹 장치에서 검사유닛(50)을 따로 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 잉킹 장치 샘플의 내부 사진도이다.4 is a perspective view separately showing the inspection unit 50 in the inking apparatus according to the present invention, Figure 5 is an internal photograph of an inking apparatus sample according to the present invention.

상기 검사유닛(50)은 본체하우징(11) 선반(15) 양측에 구비되며 상기 제1가이드레일(41)과 동일 방향으로 형성된 종방향 가이드레일(51)과, 상기 종방향 가이드레일(51)과 직교된 방향으로 구비되어 종방향 가이드레일(51)을 따라 전후진하는 횡방향 가이드레일(52)과, 웨이퍼의 반도체 칩들을 검사하는 비전 카메라(54)와 승하강을 통해 반도체 칩에 마킹을 하는 펜(55)으로 구성된 검사부(53)를 구비한 이동블록(59)을 포함하여 이루어진다.The inspection unit 50 is provided on both sides of the main body housing 11, shelf 15, and has a longitudinal guide rail 51 formed in the same direction as the first guide rail 41, and the longitudinal guide rail 51. Marking the semiconductor chip through the horizontal guide rail 52 provided in the direction orthogonal to the vertical guide rail 51, and moving up and down with the vision camera 54 for inspecting the semiconductor chips of the wafer. It comprises a moving block 59 having an inspection unit 53 consisting of a pen (55).

상기 종방향 가이드레일(51)은 횡방향 가이드레일(52)의 안정적인 구동을 위하여 좌, 우 한 쌍으로 구비된다.The longitudinal guide rails 51 are provided in a pair of left and right sides for stable driving of the lateral guide rails 52.

상기 횡방향 가이드레일(52)의 전후진과, 상기 이동블록(59)의 횡이동에 따라 상기 비전 카메라(54)와 펜(55)은 전후좌우 이동이 모두 가능하며, 나아가 스테이지 척(30)의 회전과 연동하여 복합적으로 구동됨으로써 다양한 크기와 형상을 갖는 모든 종류의 웨이퍼(W)에 대하여 검사 및 잉킹 작업을 수행할 수 있다.According to the forward and backward movement of the lateral guide rail 52 and the horizontal movement of the movable block 59, the vision camera 54 and the pen 55 may move forward, backward, left and right, and further, the stage chuck 30 By being driven in combination with the rotation, all kinds of wafers W having various sizes and shapes can be inspected and inked.

도 4 및 도 5에서는 상기 비전 카메라(54)와 상기 펜(55)의 좌, 우 반대되는 위치에 구비된 것으로 도시되고 있으나, 이는 제작자의 선택에 따라 달라질 수 있으며, 상기 이동블록(59)을 통해 상기 비전 카메라(54)와 상기 펜(55)이 동시에 전후좌우 이동하여 검사 및 마킹 작업이 동시에 수행되는 것이 본 발명의 핵심으로써, 도면에 의하여 본 발명의 권리해석이 제한되어서는 안 된다.In FIGS. 4 and 5, the vision camera 54 and the pen 55 are shown to be disposed at opposite positions to the left and right sides of the vision camera 54 and the pen 55. It is the core of the present invention that the vision camera 54 and the pen 55 are moved back and forth, left and right at the same time, and the inspection and marking operations are performed at the same time, and the right interpretation of the present invention should not be limited by the drawings.

상기 검사부(53)의 전후좌우 이동을 위하여 횡방향 가이드레일(52)과 이동블록(59)은 서보 모터를 통한 구동 방식이 고려되는 것이 바람직하다.In order to move the inspection unit 53 back, front, left, and right, the transverse guide rail 52 and the moving block 59 may preferably be driven by a servo motor.

또 상기 펜(55)이 반도체 칩의 상면에 마킹 작업을 수행할 수 있도록 상기 이동블록(59)에는 상기 펜(55)을 승하강 시키는 승강수단이 더 구비된다.In addition, the movable block 59 is further provided with elevating means for elevating the pen 55 so that the pen 55 can perform a marking operation on the upper surface of the semiconductor chip.

상기 승강수단은 펜(55)이 결합되는 승강체(56)와 상기 승강체(56)와 연결된 승강축 및 상기 승강축을 승하강시키는 실린더(58)로 구성된다.The lifting means comprises a lifting body 56 to which the pen 55 is coupled, a lifting shaft connected to the lifting body 56, and a cylinder 58 for lifting up and down the lifting shaft.

상기 실린더(58)에 인출입되는 승강체(56)의 구동 동력은 공압을 이용하는 것이 바람직하다.As the driving power of the lifting body 56 drawn in and out of the cylinder 58, it is preferable to use pneumatic pressure.

그리고 상기 펜(55)은 잉크 교체를 위하여 상기 승강체(56)에 탈착 가능하도록 구비된다.And the pen 55 is provided to be detachable to the lifting body 56 for ink replacement.

상기 비전 카메라(54)는 본체(10)에 내장되는 제어부와 연결되어 반도체 칩들의 추가 외관 불량 상태를 검사하는 기능을 갖는다.The vision camera 54 is connected to a controller embedded in the main body 10 and has a function of inspecting additional appearance defects of semiconductor chips.

상기 비전 카메라에 의하여 찍히는 영상은 상기 디스플레이부(12)에 출력되어 작업자가 육안으로 외관 불량을 검사하거나, 또는 제어부의 프로그램 자체적으로 외관 불량 검사를 수행할 수 있다. The image taken by the vision camera is output to the display unit 12 so that the operator can visually inspect the visual defect, or can perform the visual defect inspection by the program of the controller itself.

그리고 본 발명의 제어부는 상기 바코드 리더기(38)를 통해 바코드를 확인하여 기저장된 해당 바코드의 웨이퍼 맵을 따라 상기 펜(55)을 승하강시켜 해당 반도체 칩에 불량 마킹작업을 실시한다.In addition, the controller of the present invention checks the barcode through the barcode reader 38 and lifts the pen 55 along the wafer map of the previously stored barcode to perform a defective marking operation on the semiconductor chip.

도 9는 웨이퍼의 불량 반도체 칩에 마킹된 상태를 나타내는 사진도이다.9 is a photograph showing a state marked on a defective semiconductor chip of a wafer.

또한 상기 제어부는 상기 비전 카메라(54)를 통해 추가 외관 불량이 판별될 경우 웨이퍼 맵에서 불량으로 판정되지 않은 반도체 칩일지라도 마킹이 이루어지도록 상기 펜(55)을 제어한다.In addition, when the external appearance failure is determined through the vision camera 54, the controller controls the pen 55 to mark the semiconductor chip, which is not determined as a defect in the wafer map.

또한 상기 비전 카메라(54)를 통해 마킹된 반도체 칩을 판별하여 작업자가 마킹 불량을 미리 육안으로 식별할 수 있다.
In addition, by identifying the semiconductor chip marked through the vision camera 54, the operator can visually identify the marking failure.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 웨이퍼 맵 잉킹 장치를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능하고, 이러한 수정, 변경 및 치환은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
In the above description of the present invention, the wafer map inking apparatus having a specific shape and structure has been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention can be variously modified, changed and replaced by those skilled in the art. Should be construed as falling within the protection scope of the present invention.

C : 웨이퍼 카세트 W : 웨이퍼
10 : 본체 11 : 본체하우징
12 : 디스플레이부 13 : 입력부
14 : 도어 15 : 도어
20 : 대기유닛 21 : 대기부
22 : 승강수단 23 : 승강프레임
30 : 스테이지 척 31 : 안착부
32 : 회전축 34 : 안착수단
33 : 안착지그
40 : 이송유닛 41 : 제1가이드레일
42 : 이송체 43 : 파지부
44 : 집게 45 : 안내레일
50 : 검사유닛 51 : 종방향 가이드레일
52 : 횡방향 가이드레일 53 : 검사부
54 : 비전 카메라 55 : 펜
56 : 승강체 58 : 실린더 C: wafer cassette W: wafer
10: main body 11: main housing
12 display unit 13 input unit
14: door 15: door
20: waiting unit 21: waiting unit
22: lifting means 23: lifting frame
30: stage chuck 31: seating part
32: rotating shaft 34: mounting means
33: seating jig
40: transfer unit 41: first guide rail
42: conveying body 43: gripping portion
44: tong 45: guide rail
50: inspection unit 51: longitudinal guide rail
52: transverse guide rail 53: inspection unit
54: vision camera 55: pen
56: lifting body 58: cylinder

Claims (4)

다수의 웨이퍼가 적재된 카세트가 대기하며, 승하강되는 대기유닛;
제1가이드레일을 따라 전후진하면서 상기 카세트에서 단품의 웨이퍼를 파지하여 스테이지 척으로 이송하고 작업이 완료된 웨이퍼를 다시 카세트에 수납하는 파지부를 구비한 이송유닛;
상기 스테이지 척 상부에서 전후좌우 이동하고, 웨이퍼의 반도체 칩들을 검사하는 비전 카메라와 승하강을 통해 칩에 마킹을 하는 펜으로 구성된 검사부를 구비한 검사유닛; 및
상기 이송유닛을 통한 웨이퍼의 이송 중 바코드 리더기를 통해 웨이퍼의 바코드 정보를 확인하고 상기 비전 카메라를 통해 반도체 칩들을 검사하면서 추가 불량 유무를 판별하여 해당 바코드 정보에 따른 기저장된 웨이퍼 맵과 추가 불량 유무에 따라 상기 펜을 승하강시켜 불량 반도체 칩에 마킹을 하도록 하는 제어부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵 잉킹 장치.A standby unit in which a cassette on which a plurality of wafers are loaded waits and is moved up and down;
A conveying unit having a holding part for holding a single wafer from the cassette and moving it to a stage chuck while advancing back and forth along the first guide rail and storing the finished wafer back into the cassette;
An inspection unit which moves back and forth, left and right on the stage chuck, and an inspection unit including a vision camera for inspecting semiconductor chips of a wafer and a pen for marking the chip by raising and lowering; And
During the transfer of the wafer through the transfer unit, the barcode information of the wafer is checked through a barcode reader and the semiconductor chips are inspected through the vision camera to determine whether there are any additional defects, and thus the pre-stored wafer map and the additional defects according to the corresponding barcode information are determined. And a control unit configured to mark the defective semiconductor chip by raising and lowering the pen according to the wafer map inking device. 제 1 항에 있어서,
상기 검사유닛은
상기 제1가이드레일과 동일 방향으로 형성된 종방향 가이드레일과,
상기 종방향 가이드레일과 직교된 방향으로 구비되어 종방향 가이드레일을 따라 전후진하는 횡방향 가이드레일과,
상기 횡방향 가이드레일을 따라 슬라이딩 이동하며, 상기 비전 카메라와, 상기 펜과, 상기 펜을 승하강시키는 승강수단을 구비한 이동블록을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵 잉킹 장치.The method of claim 1,
The inspection unit
A longitudinal guide rail formed in the same direction as the first guide rail,
A transverse guide rail provided in a direction orthogonal to the longitudinal guide rail and moving forward and backward along the longitudinal guide rail;
And a moving block sliding along the lateral guide rail and having a vision camera, the pen, and a lifting means for lifting and lowering the pen. 제 1 항에 있어서,
상기 스테이지 척은 중앙 하부의 회전축을 통해 회전되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵 잉킹 장치.The method of claim 1,
The stage chuck is a wafer map inking apparatus, characterized in that rotated through the rotation axis of the lower center. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스테이지 척은 외측면에 상부에 안착되는 웨이퍼를 정위치로 조절하여 고정시키는 안착수단이 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 맵 잉킹 장치.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The stage chuck is a wafer map inking device, characterized in that the outer surface is further provided with a mounting means for adjusting and fixing the wafer seated on the upper portion in place.
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