KR101347737B1 - 브러쉬 모재용 조성물 및 이를 이용한 브러쉬 모재 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 브러쉬 모재용 조성물 및 이를 이용한 브러쉬 모재에 관한 것으로, 구체적으로는 경도가 낮아 구리 등 경도가 비교적 낮은 금속에 대한 세정시 금속에 대한 파손을 방지하고, 탄성도가 높아 세정력이 우수하고, 내화학성이 개선되어 화학약품과 함께 장시간 사용 가능한 브러쉬 모재용 조성물 및 이를 이용한 브러쉬 모재에 관한 것이다.
Description
본 발명은 브러쉬 모재용 조성물 및 이를 이용한 브러쉬 모재에 관한 것이다.
TFT-LCD란 반도체 소자인 TFT(Thin Film Transistor)를 화소 하나하나에 배열하여 화소 각각을 구동시키는 능동형 LCD를 의미한다. TFT-LCD 패널의 한 개 픽셀은 폭이 약 0.3mm 정도로 미세하며, 그 안에 위치하는 TFT의 크기는 더 작다. 이러한 TFT-LCD 패널의 제조공정은 반도체 수준의 공정이 요구되는 높은 정밀도를 요구하는 공정이다.
상기 TFT-LCD 패널의 제조 공정은 크게 TFT Array 공정, 컬러 필터 공정, Cell 공정, 모듈 공정으로 나뉘어 진행 되는데, TFT Array 공정과 컬러 필터 공정을 거친 두개의 글라스를 가지고 Cell 공정을 거쳐 1개의 패널이 만들어지고, Cell공정을 거친 패널이 모듈 공정을 거쳐 실제로 모니터나 TV에 들어가는 TFT-LCD 패널 1장이 만들어 진다.
상기 TFT Array 공정은 각 셀의 전극을 형성하는 공정으로, 1) 증착, 2) 세정, 3) PR코팅, 4) 노광, 5) 현상, 6) 식각, 7) PR박리, 8) 검사 등의 일련의 패턴공정을 반복하면서, 게이트 전극, 반도체막, 데이터 전극 등을 생성하게 된다.
상기 공정 중 세정 공정은 증착 공정을 거쳐 유리 위에 박막이 형성된 후 오염 물질을 세정하는 공정을 의미한다. 상기 세정 공정은 브러쉬에 의하여 증착 물질과 직접적으로 마찰을 일으키며, 유리 위에 오염물질을 제거하는 공정으로서, 정밀도를 요구하는 TFT-LCD 제조 공정에서 중요한 과정 중 하나이다.
종래, 세정 공정에 사용되는 브러쉬의 경우, 브러쉬의 모재가 나일론 소재로 이루어져 있지만, 증착막을 형성하는 과정에서 구리와 같은 경도가 낮은 금속을 사용할 경우, 세정과정에서 증착막이 파손되는 현상이 발생하는 문제점이 있다.
한편, 대한민국 공개특허 제2007-0103298호에서는, 나일론제 모노 필라멘트의 집합으로 이루어지는 브러시재의 기부를 U형채널로 협착 지지하여 채널형 브러시를 형성하고, 상기 채널형 브러시를 롤에 나선으로 감아서 회전 롤브러시를 형성하고, 디스플레이 패널의 표면에 세정액을 뿌리면서 상기 회전 롤브러시의 브러시재 털 끝으로 디스플레이 패널의 표면을 문질러 청소를 하는 디스플레이 패널 청소용 회전 롤브러시를 개시하고 있지만, 마찬가지로, 브러쉬 모재에 관하여 나일론 소재를 사용하고 있어, 증착막이 나일론에 비하여 경도가 낮을 경우, 증착막이 파손되는 문제점이 발생한다.
본 발명의 목적은 경도가 낮아 구리 등 경도가 비교적 낮은 금속에 대한 세정시 금속에 대한 파손을 방지하고, 탄성도가 높아 세정력이 우수하고, 내화학성이 개선되어 화학약품과 함께 장시간 사용 가능한 브러쉬 모재용 조성물을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 열가소성 폴리우레탄 및 폴리에스테르를 포함하고, 상기 열가소성 폴리우레탄 및 폴리에스테르의 중량비가 6:4 내지 8:2인 브러쉬 모재용 조성물을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 브러쉬 모재용 조성물을 포함하는 브러쉬 모재를 제공한다.
본 발명은, 종래 TFT-LCD, 반도체 등의 세정 공정에 사용되는 브러쉬 모재의 경우, 경도가 높아 구리 등 경도가 비교적 낮은 금속의 세정시 금속의 파손을 발생시키는 것과 달리, 경도가 낮고 탄성도가 높아 금속의 파손을 방지하고 세정력이 개선된 브러쉬 모재용 조성물 및 이를 이용한 브러쉬 모재를 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 브러쉬 모재용 조성물 및 이를 이용한 브러쉬 모재 은 내화학성이 개선되어 TFT-LCD, 반도체 등의 세정 공정시 장시간 사용 가능한 장점이 있다.
도 1은 실시예 1의 브러쉬 모재의 전기전도도 평가에 대한 그래프이다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하고자 한다.
본 발명은 열가소성 폴리우레탄 및 폴리에스테르를 포함하고, 상기 열가소성 폴리우레탄 및 폴리에스테르의 중량비가 6:4 내지 8:2인 브러쉬 모재용 조성물을 제공한다.
상기 열가소성 폴리우레탄은 상기 브러쉬 모재용 조성물에서 브러쉬 모재의 베이스를 유지시키는 역할을 하며, 높은 내화학성을 나타낸다. 상기 폴리에스테르는 내화학성이 우수하여, LCD 세정 공정 등에 사용되는 브러쉬 모재에 내화학성을 나타내는 역할을 하며, 상기 열가소성 폴리우레탄과 혼합되어 열가소성 폴리우레탄의 경도를 낮추는 역할을 한다. 이때, 상기 열가소성 폴리우레탄 및 폴리에스테르의 함량이 상술한 범위를 만족할 경우, 브러쉬 모재의 경도를 Hs60이하로 낮출 수 있고, 경도가 낮은 재질, 특히 경도가 Hs65인 구리 등을 세정하여도 브러쉬에 의한 구리 등의 파손을 방지할 수 있다.
본 발명은 상기 열가소성 폴리우레탄 및 폴리에스테르를 포함하는 브러쉬 모재용 조성물을 포함하는 브러쉬 모재를 제공한다. 이때, 상기 브러쉬 모재용 조성물은 상기 열가소성 폴리우레탄 및 폴리에스테르의 중량비가 6:4 내지 8:2인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 7:3인 것이 좋다. 상기 열가소성 폴리우레탄 및 폴리에스테르의 함량이 상술한 범위를 만족할 경우, 브러쉬 모재의 경도를 낮출 수 있어 경도가 낮은 재질을 세정하는데 발생되는 파손을 방지할 수 있고, 브러쉬 모재의 내화학성이 우수하다.
이때, 상기 브러쉬 모재의 경도는 Hs40 내지 Hs60인 것이 바람직하며, 상기 브러쉬 모재의 경도가 상술한 범위를 만족할 경우, 상기 브러쉬 모재를 이용한 브러쉬로 경도가 낮은 재질, 특히 경도가 Hs65인 구리(Cu) 등을 세정하여도 브러쉬에 의한 구리 등의 파손을 방지할 수 있다.
상기 브러쉬 모재의 굽힘강도는 브러쉬 모재의 직경이 0.15mm일 때 4g/15mm 내지 7g/15mm인 것이 바람직하고, 5g/15mm 내지 6g/15mm인 것이 보다 바람직하다. 즉, 브러쉬 모재가 직경 0.15mm, 길이 15mm이며 90°로 굽힐 경우 굽힘강도 값이 4g/15mm 내지 7g/15mm인 것을 나타내는 것이 바람직하다. 상기 브러쉬 모재의 굽힘강도가 상술한 범위를 만족할 경우, 상기 브러쉬 모재를 이용한 브러쉬는 낮은 경도에서 탄성을 유지하여 세정력이 저하되지 않는다.
또한, 상기 브러쉬 모재는 TFT-LCD, 반도체 등의 제조 공정 중 세정 공정에 사용되는 브러쉬용 모재인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 박막 트랜지스터 어레이(TFT array) 공정의 세정 공정에 사용되는 브러쉬용 모재인 것이 좋다.
나아가, 본 발명은 상기 브러쉬 모재를 포함하는 브러쉬를 제공하며, 상기 브러쉬는 TFT-LCD, 반도체 등의 세정 공정에 사용될 수 있으며, 특히 TFT-LCD의 제조 공정 중 박막 트랜지스터 어레이(TFT array)의 세정 공정에 사용되는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 상세히 설명한다.
단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<
실시예
1>
열가소성 폴리우레탄(듀폰사, 미국) 70g 및 폴리에스테르(듀폰사, 미국) 30g을 혼합하여 브러쉬 모재용 조성물을 제조하고, 상기 조성물을 200~250℃로 가열 후 직경 0.15mm로 압출하여 브러쉬 모재를 제조하였다.
<
비교예
1>
상기 실시예 1에서, 상기 열가소성 폴리우레탄 70g 대신에 90g을 혼합하고, 폴리에스테르 30g 대신에 10g을 혼합하는 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일하게 브러쉬 모재를 제조하였다.
<
비교예
2>
상기 실시예 1에서, 상기 열가소성 폴리우레탄 70g 대신에 50g을 혼합하고, 폴리에스테르 30g 대신에 50g을 혼합하는 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일하게 브러쉬 모재를 제조하였다.
<
비교예
3>
폴리아마이드(듀폰사, 미국, Nylon612 D0.05mm) 100g을 220~260℃로 가열 후 직경 0.05mm로 압출하여 브러쉬 모재를 제조하였다.
<
실험예
>
1. 경도 측정
상기 실시예 1 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 브러쉬 모재에 대하여, 지름 50mm, 두께 20mm의 디스크 형상의 시편을 제작하고, 쇼어 경도계로 경도를 측정하였다.
2.
굽힘강도
측정
상기 실시예 1 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 브러쉬 모재에 대하여, 브러쉬 모재의 길이 15mm에 대한 90°굽힘강도를 측정하였다.
3. 내화학성 평가
상기 실시예 1에서 제조된 브러쉬 모재에 대하여 내화학성을 평가를 위하여, 상기 실시예 1에서 제조된 브러쉬 모재를 증류수에 알칼리 계열의 유기 세정액인 LGL용액 20%가 혼합된 용액에 침지시키고, 이를 80℃로 가열하며, 24시간마다 브러쉬 모재에 대한 전기전도도를 검사하고, 그에 대한 결과를 하기 도 1에 나타내었다.
실시예 1 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | |
직경(mm) | 0.15 | 0.15 | 0.15 | 0.05 |
경도(Hs) | 55 | 75 | 25 | 110 |
굽힘강도(g/15mm) | 5.5 | 8.5 | 2.5 | 5.5 |
상기 표 1에서 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 브러쉬 모재의 경우, 직경이 0.15mm에서 경도가 Hs55, 굽힘강도가 길이 15mm에서 5.5g/15mm로 나타났다. 이는 경도가 Hs65인 구리 등과 같이 재질의 경도가 낮은 금속에 대한 세정작업을 하더라도 파손이 발생되지 않고, 굽힘강도가 기존의 나일론 소재의 브러쉬 모재와 유사한 범위로 나타나 세정력이 떨어지지 않음을 알 수 있다. 반면, 비교예 1은 경도가 Hs75로 구리 등의 재질에 대한 세정시 파손을 야기시키고, 비교예 2의 브러쉬 모재는 굽힘강도가 낮아 세정력이 떨어지는 문제점이 있다. 또한, 비교예 3의 브러쉬 모재는 직경이 0.05mm에서 경도가 Hs110으로 구리 등과 같이 경도가 낮은 금속에 대한 세정시 금속의 파손을 일으키는 문제점이 있음을 알 수 있다.
또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1의 브러쉬 모재에 대한 내화학성 평가 결과, 시간에 따른 전기전도도의 변화가 거의 일정한 수준을 유지하는 것을 알 수 있어, 상기 실시예 1의 브러쉬 모재가 내화학성을 나타내는 것을 알 수 있다.
Claims (5)
- 열가소성 폴리우레탄 및 폴리에스테르를 포함하고, 상기 열가소성 폴리우레탄 및 폴리에스테르의 중량비가 6:4 내지 8:2인 TFT-LCD 또는 반도체 세정 공정 브러쉬 모재용 조성물.
- 청구항 1의 브러쉬 모재용 조성물을 포함하는 TFT-LCD 또는 반도체 세정 공정용 브러쉬 모재.
- 청구항 2에 있어서, 상기 브러쉬 모재의 경도가 Hs40 내지 Hs60인 것을 특징으로 하는 브러쉬 모재.
- 청구항 2에 있어서, 상기 브러쉬 모재의 굽힘강도가 브러쉬 모재의 직경 0.15mm에서 4g/15mm 내지 7g/15mm인 것을 특징으로 하는 브러쉬 모재.
- 청구항 2에 있어서, 상기 브러쉬 모재는 박막 트랜지스터 어레이의 세정 공정 브러쉬용인 것을 특징으로 하는 브러쉬 모재.
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