KR101345350B1 - Ｌｅｄ 조명 엘리먼트를 포함하는 자동차 램프 모듈 및 조명 장치 - Google Patents

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Abstract

램프 모듈(10)은 LED 조명 엘리먼트(18)와, LED 엘리먼트(18)에 전력을 공급하기 위한 전자 드라이버 회로(42)를 포함한다. 전기 커넥터(14)가 전자 드라이버 회로(42)에 접속된다. 반사경(70) 내에 모듈(10)을 포지셔닝하고 록킹하기 위해 베이요넷 커플링(16)이 제공된다. 상부 벽(34a, 34b, 34c) 및 측벽(36a, 36b, 36c)을 갖는 금속 히트 싱크(30)가 내부 공동(40)을 가지며, 이 내부 공동(40)에 전자 드라이버 회로(42)가 위치된다. LED 엘리먼트(18)는 상부 벽(34a)에 위치되어서 히트 싱크(30)와 직접 열적으로 접촉하게 된다. 조명 장치는 전술한 램프 모듈(10), 및 장착 공동(74)을 갖는 반사경(70)을 포함한다. 모듈(10)이 공동(74) 내에 장착되어서, LED(18)로부터 방사된 광이 반사경(70)의 반사경 표면(72)에 의해 반사된다.
램프 모듈, 조명 엘리먼트, 공동, 히트 싱크, 반사경

Description

ＬＥＤ 조명 엘리먼트를 포함하는 자동차 램프 모듈 및 조명 장치{AUTOMOTIVE LAMP MODULE AND LIGHTING UNIT WITH LED LIGHTING ELEMENT}
본 발명은 LED 조명 엘리먼트를 포함하는 램프 모듈들과, 특히 자동차에서의 이용을 위한, 이러한 램프 모듈들을 포함하는 조명 장치들에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)들은, 이들의 양호한 효율성과 긴 서비스 수명으로 인해 특히 자동차에서의 이용에 매우 적합하다. 그러나, LED들의 표준 패키징(packaging)은, 안전하고 정확한 포지셔닝(positioning)과, 각종 자동차 조명 용도, 예를 들면 전조등, 미등, 방향 지시 장치(turning indicator) 등을 위한 용이한 변경 및 전기적 커넥션을 제공하기에 충분하지는 않을 것이다. 하나 이상의 LED 조명 엘리먼트를 포함하는 램프 모듈들이 제안되어 왔다. 이러한 모듈들은 반사경에서 교환가능하며 모듈을 반사경에 포지셔닝하고 록킹(locking)하기 위한 수단과 적절한 전기 커넥터(예를 들면, 플러그)를 제공한다.
특히 고 전력 LED들을 사용할 때(현재의 정황에서는, 고전력 LED들이란, 하나의 LED 조명 엘리먼트가 1000mW를 초과하는 것을 의미하는 것으로 이해됨), 열 관리에 대해 다룰 필요가 있다. LED 조명 엘리먼트에 의해 발생되는 열이 적절하게 방산되지 않는 경우, LED 조명 엘리먼트의 동작 온도는, 조명 출력 및 서비스 수명이 감소되는 레벨로 상승할 수 있다.
EP-A-1 353 120에서는 교체가능한 차량 램프 조립품을 개시하고 있다. 복수의 LED들이 열 전도 포스트상에 장착되고, 외부 공기에 노출되어 있는 히트 싱킹 엘리먼트에 결합된다. 플라스틱 수지로부터 베이스가 이루어지며 이 베이스는 전기 플러그 커넥션을 포함한다. 반사경 개구에서의 메이팅(mating)을 위해 몇몇 암(arm)과의 베이요넷 결합(bayonet coupling)이 제공된다. LED 엘리먼트로부터의 열을 방산하기 위한 양호한 열 전도 경로를 제공하기 위해, 이 포스트 및 각각의 램프 표면들은, 구리, 알루미늄, 아연 또는 그 밖의 금속 등의, 높은 열 전도성을 갖는 물질로 형성된다. 열 전도 구조체 상에 바로 LED 칩이 장착된다.
그러나, 램프 모듈이, 각 응용 장치에 적합한 방식으로 LED 엘리먼트에 전력을 공급하기 위한 능동 회로 소자를 갖는 드라이버 전자기기를 포함하는 것이 또한 바람직하다.
종종 이러한 램프 모듈이 복수 개 필요할 것으로 간주되면, 램프 모듈들의 구성이 (여러 개의 모듈들이 근접하여 배치될 수 있도록) 컴팩트하며 (제품 코스트가 최소로 되도록) 단순하게 되는 것이 특히 중요하다.
본 발명의 목적은, 컴팩트하고 단순한 구조를 갖는 모듈 및 조명 장치를 제공하는 것이다.
이 목적은, 청구항 1에 따른 램프 모듈, 및 청구항 8에 따른 조명 장치에 의해 달성된다. 종속 청구항들은 바람직한 실시예들을 나타내는 것이다.
램프 모듈은, 드라이버 회로, 전기 커넥터, 포지셔닝 및 록킹 수단, 및 금속 히트 싱크를 갖는 LED 조명 엘리먼트를 포함한다.
본 발명에 따르면, 내부 공동을 규정하는, 적어도 하나의 상부 벽 및 적어도 하나의 측벽을 포함하는 금속 히트 싱크 엘리먼트가 제공된다. 전력을 LED 엘리먼트에 공급하기 위해 전자 드라이버 회로가 접속된다. 드라이버 회로는 전기 커넥터에 접속되어 있다. 드라이버 회로는, 히트 싱크 엘리먼트의 내부 공동 내에 위치되어 있다. 이러한 방식으로, 매우 컴팩트한 설계가 달성된다.
LED 엘리먼트는 히트 싱크 엘리먼트의 상부 벽에 위치된다. 이는 히트 싱크 엘리먼트와 직접 열적으로 접촉하는데, 즉 양호한 열 접속을 보장하는 방식으로 히트 싱크 엘리먼트에 직접 장착된다. 이에 따라, 히트 싱크 엘리먼트는 LED 엘리먼트에서 발생되는 열을 효율적으로 방산시킬 수 있다.
본 발명에 따른 구성은, 전기적 커넥션에 대하여 큰 유연성을 제공한다. 전자 드라이버 회로를 통합함으로써, 어떠한 유형의 조명 엘리먼트의 제어도 효율적으로 실시될 수 있다. 이와 동시에, 본 발명에 따른 램프 모듈의 구조는 단순하고 컴팩트한 것을 유지하는데, 그 이유는 드라이버 회로가 히트 싱크의 공동 내에 수용되기 때문이다.
본 발명에 따른 조명 장치는 전술한 바와 같은 램프 모듈을 포함한다. 모듈이 제거가능하게 장착될 수 있는 반사경은 장착 공동을 구비하며, 여기서 모듈의 장착 위치 내에 LED 엘리먼트가 위치된다. 이 장착 위치에서, LED 모듈로부터 방사된 광은 반사경 표면 상으로 향한다.
본 발명에 따르면, 모듈은 플라스틱 부분을 더 포함한다. 전기 커넥터 부분은, 적어도 부분적으로 플라스틱 물질로 이루어지는 커넥터 하우징을 포함한다. 이 부분은, 플라스틱 물질 내에 히트 싱크를 적어도 부분적으로 삽입(embed)시킴으로써 히트 싱크에 고정된다. 제조 동안, 이는, 금속 히트 싱크 엘리먼트의 주위에 (적어도 부분적으로) 플라스틱 부분을 주입 몰딩(injection molding)함으로써 달성될 수 있다. 이는, 두 개의 엘리먼트의 비용 효율적이며 정확한 생산 및 훌륭한 기계적 접속을 제공한다. 또한 포지셔닝 및 록킹 수단은 (적어도 부분적으로) 플라스틱 물질로 구성되며, 이들은 커넥터 하우징과 함께 하나의 플라스틱 부분으로서 제공된다. 이러한 방식으로, 양쪽 모두의 기능을 위한 하나의 플라스틱 부분이 제공될 수 있다. 포지셔닝 및 록킹 수단은, 방사상으로 돌출된 록킹 돌출부를 갖는 원통 부재를 포함하는 것이 바람직하다.
이 모듈의 LED 조명 엘리먼트는, 고전력 LED(1000mW보다 높음)인 것이 바람직하다. 복수 개의 LED들이 존재할 수 있지만, 하나의 LED 조명 엘리먼트만을 제공하는 것이 바람직하다. 또한, LED 엘리먼트로부터의 광이 광 축의 방향으로 바로 방사되지 않고 방사 방향(radial direction)으로 방향 지시되도록 사이드 방사체 옵틱(side emitter optics)이 제공된다. 람베르트 방사체 등의 다른 공간적 방사 패턴들이 또한 적절할 수 있다.
또다른 바람직한 실시예들은 히트 싱크 엘리먼트와 관련된다. 직사각형, 사다리꼴, 불규칙한 모양 등을 포함하는 다른 형상들이 가능하지만, 히트 싱크 엘리먼트는, 본질적으로 원형인 적어도 하나의 단면을 갖는 것이 바람직하다. 컴팩트한 설계를 달성하는 것이 요망되는 것으로 간주되면, 대략적으로 원에 대응하는 단면은 벌키 설계(bulky design)없이 비교적 큰 히트 싱크 표면(열 방산을 위해 중요함)을 제공한다. 히트 싱크 엘리먼트의 상부 벽 및 측벽들은 직각으로 배치되는 것이 바람직하다. 바람직한 실시예에서, 히트 싱크 엘리먼트는 컵 형상이다.
또한 바람직한 실시예에 따르면, 히트 싱크 엘리먼트의 상부 벽(여기에 LED가 위치함) 및 측벽들이 한 덩어리로 제공된다. 이는 용이한 조립, 안정된 기계적 속성 및 차단되지 않는 열 전도를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 히트 싱크 엘리먼트는 서로 다른 단면을 갖는 적어도 두 개의 부분들을 포함한다. 제1 부분은 상부 벽(여기에 LED 엘리먼트가 위치됨)을 포함하며, 제2 부분은 LED 엘리먼트로부터 더욱 멀리 배치된다. 제1 부분은 제2 부분보다 더 작은 단면 영역을 갖는다. 이는 모듈을 반사경 내에 설치하는 것을 돕는데, 여기서, LED 근처의 더 작은 정면 부분(제1 부분)이 공간을 그다지 많이 차지하지 않는 반면에 히트 싱크의 더 넓은 이면 부분(제2 부분)이 열을 적절하게 방산시키기에 충분한 표면을 갖는다. 서로 다른 단면을 갖는 이러한 부분들을 제공하기 위해, 히트 싱크 엘리먼트가 테이퍼형(tapered), 예를 들면 원뿔 형상(conical shape)으로 되는 것이 가능한데, 여기서 제1 부분은 정면 팁으로 될 것이며, 제2 부분은 LED 엘리먼트로부터 더 멀리 있는 임의의 단면일 수 있다. 그러나, 히트 싱크 엘리먼트가, 더 작은 제1 부분과 더 넓은 제2 부분 사이에 적어도 하나의 스텝을 포함하는 것이 가장 바람직하다. 단면들 양쪽 모두는 본질적으로 원형인 것이 바람직하며, 같은 축 상에 배치되는 것이 바람직하다.
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공동을 실링(sealing)하기 위해 히트 싱크 상에 캡이 제공될 수 있다. 이 캡은 또한 금속 물질로 이루어지는 것이 바람직하며, 히트 싱크 엘리먼트와 동일한 물질로 이루어지는 것이 가장 바람직하다. 이 캡은 또한 열을 방산시키도록 기능하며 대응하는 구조체, 예를 들면 핀(pin), 핀(fin) 등을 구비할 수 있다. 캡은 히트 싱크 엘리먼트에 클램핑될 수 있다. 서로 다른 열 방산 기능을 갖는 (예를 들어, 핀(fin)이 없거나, 작은 핀(fins)을 갖거나, 더 큰 핀(fin)을 갖는) 서로 다른 유형의 캡들을 제공할 수 있다. 이들 서로 다른 캡들은 다른 동일한 히트 싱크 엘리먼트들 상에 제공되어서, 서로 다른 열 싱킹 기능(예를 들면, 서로 다른 대기 온도에서 동작함)을 필요로 하는 서로 다른 환경 하에서의 동작에 적합한 서로 다른 모듈들을 효율적으로 생산할 수 있다.
드라이버 회로는 임의의 유형의 회로 디바이스들을 포함할 수 있다. 이는 회로 기판으로서 제공되는 것이 바람직하며, 인쇄 회로 기판으로서 제공되는 것이 가장 바람직하다. 바람직한 실시예에 따르면, 전자 드라이버는, 서로 다른 시간 평균 전력 레벨들이 LED 엘리먼트에 공급되는 적어도 두 개의 서로 다른 모드들에서 동작할 수 있다. 예를 들어, LED 엘리먼트에 공급되는 전류의 PWM 변조에 의해 더 낮은 시간 평균 전력이 간헐적으로 제공되는 것이 바람직다.
본 발명의 전술한 형태들 및 다른 형태들, 특성들 및 이점들은, 첨부된 도면들과 결부되어 읽혀지는, 이어지는 본 바람직한 실시예의 상세한 설명으로부터 더욱 명확하게 될 것이다. 상세한 설명 및 도면은 제한용이 아니라 단지 예시용이다.
도 1은 램프 모듈의 제1 실시예의 투시도.
도 2는 도 1의 램프 모듈의 분해 투시도.
도 3은 도 1 및 도 2의 램프 모듈의 평면도.
도 4는 라인 B..B를 따라 취한 절단면을 갖는, 도 3의 램프 모듈의 분해도.
도 5는 도 3의 라인 B..B를 따라 취한 절단면을 갖는, 도 3의 조립된 모듈의 측면도.
도 6은 램프 모듈의 제1 실시예의 모듈 본체의 투시도.
도 7은 램프 모듈의 제2 실시예의 투시도.
도 8은 도 7의 램프 모듈의 바닥 캡(bottom cap)의 측면도.
도 9는 반사경 내에 위치된 램프 모듈의 투시도.
도 10은 도 9의 조명 장치의 측단면도.
도 1은 램프 모듈(10)을 도시한다. 램프 모듈(10)은 돌출된 플러그 하우징(14), 램프 모듈(10)을 반사경 내에 록킹(locking)하기 위한 록킹 부분(16), 및 LED 조명 엘리먼트(18)를 갖는 모듈 본체(12)로 구성된다.
도 2 및 도 4의 분해도에 도시된 바와 같이, LED 모듈(10)은 적층 방식으로 조립된다. 이하에서 상세하게 설명될 모듈 본체(12)는 본질적으로 원형인 단면을 가져서 중심 축 A를 규정한다. 축 A에 또한 중심이 오는, 본체(12)의 상부 상에 는, LED 조명 엘리먼트(18)가 위치된다. 램프 모듈(10)을 반사경 내에 포지셔닝하는 것과 관련한 상세한 설명에서 명확하게 되는 바와 같이, LED 엘리먼트(18)는, 광을 발생시키기 위한 LED(20), 및 발생된 광을 반사시켜 중심 축 A에 대해 방사 방향으로 향하게 하는 사이드 방사체 반사경(22)(도 5 참조)을 포함한다.
LED(18)가 돌출되는 중앙 구멍을 갖는 상부 커버(24)가 LED 엘리먼트(18) 위에 제공된다.
나중에 설명되는 바와 같이, 반사경으로의 램프 모듈(10)의 커넥션을 실링하기 위한 개스킷(gasket)(26)이 제공된다.
도 4 및 도 5의 측면도, 및 도 6의 투시도를 통해 볼 수 있는 바와 같이, 본체(12)는, 히트 싱크로서 기능하는, 컵 형상의 알루미늄 부분(30)으로 주로 구성된다. 이 물질은 대안적으로는, 양호한 열 전도 속성을 갖는 다른 금속일 수도 있다. 히트 싱크(30)는, 딥 드로잉(deep drawing)에 의해 한 덩어리로 형성되며, 축 A와 같은 축에 배치된 세 개의 원통 부분들을 포함한다. 제1 부분(32a)은 히트 싱크(30)의 상부에 위치된다. 제1 부분(32a)은, 방사상으로 배치된 상부 벽(34a)과 그에 수직으로 배치된 원통 측벽(36b)을 갖는 컵 형상이다. 제2 원통 부분(32b)은, 제1 부분(32a) 바로 아래에 배치되며, 또한 상부 벽(34b) 및 원통 측벽(36b)을 갖는다. 제2 원통 부분(32b)은 제1 부분(32a)보다 큰 직경을 갖는다. 동일한 방식으로, 훨씬 큰 직경의, 상부 벽(34c) 및 원통 측벽(36c)을 갖는 제3 부분(32c)이 그 바로 아래에 배치된다.
이들 세 개의 섹션들(32a, 32b, 32c)를 포함하여, 히트 싱크(30)는 내부 공 동(40)을 규정한다. 이러한 공동 내에는, 회로 기판(42)이 배치된다. 회로 기판(42)은 서로 다른 직경의 두 개의 부분들(도 2에 도시된 바와 같이, 더 큰 직경의 하부 부분의 작은 부분은 절단되어 있음)을 갖는 본질적으로 원형인 단면을 갖는다. 회로 기판(42)은 히트 싱크(30)의 두 개의 하부 섹션들(32b, 32c) 내에 꼭 끼워진다. 나중에 설명하는 바와 같이, 회로 기판(32)은 LED(18)를 위한 드라이버 회로를 포함하고 있다.
히트 싱크(30)는, 그 하부 단부 쪽으로 가면, 또한 알루미늄으로 이루어진 원형 캡(44)에 의해 닫혀진다.
전술한 바와 같이, 본체 부분(12)은 히트 싱크(30)에 고정된 플라스틱 부분들(록킹 부분(16) 및 플러그 하우징(14))을 포함한다. 이들 플라스틱 부분들은 알루미늄 히트 싱크 내에서의 몰딩에 의해, 히트 싱크(30)에 고정된다. 이들은 주입 몰딩에 의해 생성되는데, 여기서 히트 싱크가 몰드 내에 삽입되어서 플라스틱 부분들이 히트 싱크에 직접 형성된다.
도 4 및 도 5의 단면도로부터 명확한 바와 같이, 플러그 하우징(14)의 내부에 돌출되어 있는 컨택트 엘리먼트들(48)이 존재한다. 이들 컨택트 엘리먼트들은 또한 히트 싱크(30)에 형성된 플라스틱 부분 내에 몰딩된다. 이들은 히트 싱크의 상부 벽(34b) 내의 구멍들(50)을 관통하여, 공동(40) 내에서 회로 기판(42)에 접촉된다. 또한, 컨택트 핀들(52)은 LED(18)로부터 히트 싱크(30)의 상부 벽(34a) 내의 구멍들을 관통하여 공동(40) 내부에 이르며, 회로 기판(42)에 또한 접촉된다.
공동(40)의 내부에는, 회로 기판(42) 내의 구멍들(도시하지 않음) 내에 삽입 되어 기계적 접속을 보장하는 돌출된 플러그 엘리먼트들(54)이 형성되어 있다.
또한, 컵 형상의 히트 싱크(30)의 내부 및 외부 상에 형성된 플라스틱 부분은, 램프 모듈(10)을 반사경 내에 포지셔닝하도록 기능하게 되는, 원통 면(60)을 갖는 록킹 부분(16)과, 세 개의 방사상으로 돌출된 플랩(flap)들(62)(도 10 참조)을 포함한다. 플랩들(62)은 램프 모듈(10)을 반사경 내에 축방향으로 고정시키기 위한 베이요넷 커플링(bayonet coupling)으로서 기능한다.
동작시, 램프 모듈은, 이하에 나타내는 바와 같이 반사경 내에 삽입된다. 플러그(14)의 컨택트들(48)은 전력에 연결될 것이다. 드라이버 회로(42)는 이 전력을 이용하여 LED(18)를 동작시킬 것이다. LED(18)에서 발생되는 열은 히트 싱크(30)에 의해 방산될 것이다. LED(18)는 가장 작은 제1 부분(32a) 상에 직접 배치된다. LED 엘리먼트(18)는 그 단부 벽(34a)에 직접 위치되며, 열 전도 글루(glue)에 의해 고정된다.
이에 따라, 동작시 LED 엘리먼트(18)에서 발생되는 열은, 히트 싱크(30)에 효율적으로 전달될 것이며, 알루미늄 물질의 양호한 열 전도 속성으로 인해 그 내부에 고르게 분포될 것이다. 제2 부분(32b) 및 특히 가장 큰 제1 부분(32c)의 큰 표면적으로부터, 열이 효율적으로 방사될 것이다. 이에 따라, 열은 LED 엘리먼트(18)로부터 멀어지도록 전달된다.
캡(44)은 또한, 그 큰 표면으로 인해, 열 방산에 있어서 중요한 역할을 할 것이다. 대기(ambient) 동작 온도가 충분히 낮을 것으로 예상될 수 있는 응용 장치에서, 도 4에 도시된 바와 같은, 편평한 외부 표면을 갖는 캡(44)이 이용될 수 있다.
대안적으로는, 예를 들어 상승된 대기 온도 명세로 인해 더욱 효율적인 열 방산이 요구되는 경우, 캡(44) 상에 열 방산 구조체를 제공하는 것이 가능하다.
도 7은 다른 동일한 램프 모듈(10)의 대응 제2 실시예를 도시한다. 여기서, 캡(44a)(도 8에서는 분리되어 있는 것으로 도시되어 있음)은 복수의 원통 돌출부들(64)을 구비한다. 이에 따라, 캡(44a)은 더욱 효율적인 열 방산을 위한 확대된 표면을 포함한다. 본 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에 의해 인식되는 바와 같이, 돌출부들(64)은, 예를 들어 열 핀(heat fins)처럼 다른 형상을 가져서 동일한 효과를 달성할 수도 있다.
플러그 하우징(14) 내에는, 세 개의 전기 컨택트들(48)이 제공된다. 이에 따라, 드라이버(42) 및 LED(18)에 전력이 제공될 수 있을 뿐만 아니라, LED(18)의 동작을 제어하기 위한 명령을 전달하는 것도 가능하게 된다. 현재의 바람직한 실시예에서, 세 개의 컨택트들 중 첫 번째 컨택트는 통상의 전기적 접지 커넥션으로서 기능한다. 나머지 두 개의 컨택트들에는, 자동차의 온보드(onboard) 동작 전압을 이용하여 선택적으로 전력이 공급될 수 있다. 이 전압이 컨택트들 중 하나에 공급되는 경우, LED(18)는 완전 전력(full power)으로 동작하게 되며, 반면에 동작 전압이 다른 컨택트에 공급되는 경우 LED(18)는 감소된 전력 레벨로 동작하게 된다. 대안적으로는, 네 개 이상의 컨택트들(48)이 존재할 수 있다. 예를 들면, 추가의 컨택트가 신호 검출 라인으로서 이용될 수 있다. 이에 의해, 드라이버 회로(42)에서 검출되는 고장 정보 등의 상태 정보가 전송될 수 있다.
완전 전력 동작의 경우, 드라이버 회로(42)는 커넥션(52)을 통해 LED(18)에 동작 전류를 공급하여, LED(18)가 그 각각의 공칭 값에서 동작된다. 드라이버 회로(42)는, 플러그(14)에서 인가되는 온보드 동작 전압을, LED(18)의 동작에 필요한 전기 값으로 변환하기 위한 대응 회로를 포함한다. 드라이버 회로(42)의 구현을 위해, 각종 드라이버 원리들이 이용될 수 있다. 예를 들면, 전류원 드라이버, 혹은 대안적으로는 스위칭 변환기가 구현될 수 있다.
이러한 LED 드라이버 회로들의 상세사항들은 본 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에에 공지되어 있으며, 이에 따라 더 이상 상세히는 기술하지 않을 것이다. 드라이버(42)는, 개별적 부품 및 집적 회로(도면에는 도시되어 있지 않음) 양쪽 모두에 해당되는, SMD 컴포넌트들을 갖는 인쇄 회로 기판이다. 대안적으로는, 또한 단지 소수, 심지어는 하나의 특수 집적된 드라이버 회로를 갖는 드라이버(42)를 제공할 수 있다.
감소된 전력에서의 동작의 경우, 회로(42)는, 공칭 동작 전류를 간헐적으로만 LED(19)에 공급하기 위한 PWM 드라이버를 포함한다. 고정된 스위칭 주파수 및 사전설정된 듀티 사이클에서, LED(18)는 연속적으로 턴 온 및 오프되어서, 시간 평균 전력이 완전 동작에 비해 더 낮은 사전설정된 레벨에 있게 된다. 이러한 PWM 드라이버들은 또한 본 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자에게 공지되어 있는 것이므로 더 이상 상세히는 설명하지 않을 것이다. 대안적으로는, 또한, 감소된 전력 모드의 경우 선형 전류 디밍(linear current dimming)을 이용하는 것이 가능하다.
따라서, 전기 커넥션의 면에서, 모듈(10)은, 정확하게 두 개의 필라멘트 표 준 자동차 램프처럼 동작할 수 있는데, 여기서 서로 다른 조명 목적들을 위한 서로 다른 동작 레벨들이, 임의의 추가의 전자 드라이버 수단없이도, 완전 온보드 전압을 각각의 컨택트들(48)에 단순히 접속하는 것에 의해 이용될 수 있다.
도 9 및 도 10은 반사경(70) 내에 장착된 모듈(10)을 도시하고 있다. 반사경(70)은 반사경 표면(72), 및 모듈(10)을 장착하기 위한 장착 공동(74)을 포함한다. 도 10에서 볼 수 있는 바와 같이, 록킹 돌출부(62)는 장착 공동(74) 내부에 록킹되어 있다. 원통 부분(60)은 모듈(10)을 장착 공동(74) 내에 포지셔닝시키도록 기능한다. 모듈(10)과 반사경(70) 사이의 커넥션을 실링하기 위해 개스킷(26)이 배치되어 있다. 사이드 방산체 반사경(22)을 갖는 LED(18)가 반사경 표면(72) 내의 구멍을 통해 돌출되어 있다.
도 10에 몇몇 빔들에 대해 예시적으로 도시한 바와 같이, LED(18)로부터 방사된 광은 사이드 방사체 반사경(22)에 의해 방사 방향으로 방향 지시되며, 반사경 표면(72)에 의해 반사된다. 반사경 표면(72)은 원하는 광 분포를 달성하도록 형상화된다.
더 작은 직경을 갖는, 히트 싱크(30)의 제1 부분(32a)이 장착 공동(74) 내에 수용되며, 더 큰 바닥 부분들(32b, 특히 32c)은 장착 공동(74)의 외부에 배치되어, 이들이 자유롭게 열을 방산할 수 있게 된다. 전체 구성이 매우 컴팩트하기 때문에, 반사경(70) 및 모듈(10)을 포함하는 복수 개의 이러한 조명 장치들이 서로의 바로 옆에 배치될 수 있다. 그러나, 효율적인 열 방산이 제공된다.

Claims (10)

  1. 램프 모듈로서,
    LED 조명 엘리먼트(18),
    상기 LED 조명 엘리먼트(18)에 전력을 공급하기 위해 접속된 전자 드라이버 회로(42),
    상기 전자 드라이버 회로(42)에 접속된 전기 커넥터(48),
    적어도 부분적으로 플라스틱 물질로 이루어지며, 상기 램프 모듈을 반사경(70) 내에 포지셔닝(positioning)시키고 제거가능하게 록킹(locking)시키기 위한 포지셔닝 및 록킹 수단(16), 및
    내부 공동(40)을 규정하는, 적어도 하나의 상부 벽(34a, 34b, 34c) 및 적어도 하나의 측벽(36a, 36b, 36c)을 갖는 금속 히트 싱크 엘리먼트(30)
    를 포함하며,
    상기 전자 드라이버 회로(42)는 상기 공동(40) 내에 위치되며,
    상기 LED 조명 엘리먼트(18)는, 상기 상부 벽(34a)에 위치되어서 상기 히트 싱크 엘리먼트(30)와 직접 열적으로 접촉하게 되고,
    상기 전기 커넥터(48)에 커넥터 하우징(14)이 제공되며, 상기 커넥터 하우징(14)은 적어도 부분적으로 플라스틱 물질로 구성되며,
    상기 커넥터 하우징(14)은, 상기 히트 싱크 엘리먼트(30)를 적어도 부분적으로 상기 커넥터 하우징(14)의 상기 플라스틱 물질 내에 삽입(embed)함으로써 상기 히트 싱크 엘리먼트(30)에 고정되고, 상기 포지셔닝 및 록킹 수단(16)과 상기 커넥터 하우징(14)은 하나의 플라스틱 부분(part)으로서 제공되는 램프 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히트 싱크 엘리먼트(30)는 적어도 하나의 본질적으로 원형인 단면을 갖는 램프 모듈.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 히트 싱크 엘리먼트(30)는 상기 상부 벽(34a, 34b, 34c) 및 상기 측벽(36a, 36b, 36c)을 한 덩어리(one piece)로 포함하는 램프 모듈.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 히트 싱크 엘리먼트(30)는 적어도 제1 부분(32a) 및 제2 부분(32b)을 포함하며,
    상기 LED 조명 엘리먼트(18)는 상기 제1 부분(32a)에 배치되며,
    상기 제2 부분(32b)은 적어도 상기 제1 부분(32a)만큼 상기 LED 조명 엘리먼트(18)로부터 이격되어 있으며,
    상기 제1 부분(32a)은 상기 제2 부분(32b)보다 더 작은 단면을 갖는 램프 모듈.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 공동(40)을 실링(sealing)하기 위한 캡(44, 44a)이 상기 히트 싱크 엘리먼트(30) 상에 제공되는 램프 모듈.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전자 드라이버 회로(42)는 적어도 제1 및 제2 모드에서 동작하도록 설계되며,
    적어도 상기 제1 모드에서 전력이 상기 LED 조명 엘리먼트(18)에 간헐적으로 공급되어, 상기 제1 모드에서의 시간 평균 전력이 상기 제2 모드에서 공급되는 시간 평균 전력보다 작게 되는 램프 모듈.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 LED 조명 엘리먼트(18)는 광 축(A)을 규정하도록 제공되며,
    상기 램프 모듈은, 상기 LED 조명 엘리먼트(18)로부터 방사된 광을, 상기 광 축(A)에 대해 복수의 방사 방향으로 보내기 위해 상기 LED 조명 엘리먼트에 제공되는 사이드 방사체 옵틱(side emitter optics)(22)을 더 포함하는 램프 모듈.
  8. 조명 장치로서,
    제1항 또는 제2항의, 적어도 하나의 램프 모듈(10), 및
    반사경 표면(72)을 갖는 반사경(70)
    을 포함하며,
    상기 램프 모듈(10)은, 상기 LED 조명 엘리먼트(18)로부터 방사된 광이 상기 반사경 표면(72)에 의해 반사되도록 장착되는 조명 장치.
  9. 삭제
  10. 삭제
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