KR101343883B1 - 무선 충전 패키지 구조와 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 페라이트와 마그넷을 포함하는 무선 충전 패키지의 제조에 있어, 페라이트 내부의 공간에 마그넷을 고정시키는 과정에서 페라이트가 삽입된 몰드 패키지의 사이 공간에 마그넷을 위치시킨 후, 마그넷의 상부와 하부를 각각 테이프로 몰드 패키지와 함께 접착시켜 마그넷을 고정시키거나, 마그넷의 상부에 대해서는 선택적으로 실린더를 사용하여 고정시킴으로써 종래 몰드를 갭필하여 고정시키는 것과 비교하여 보다 간편하고, 얇은 두께로 패키지를 형성할 수 있다.

Description

무선 충전 패키지 구조와 제조방법{WIRELESS CHARGING PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR FABRICATING THE PACKAGE}
본 발명은 무선 충전 장치에 관한 것으로, 특히 페라이트(ferrite)와 마그넷(magnet)을 포함하는 무선 충전 패키지(wireless charging package)의 제조에 있어, 페라이트 내부의 공간에 마그넷을 고정시키는 과정에서 페라이트가 삽입된 몰드(mold)의 사이 공간에 마그넷을 위치시킨 후, 마그넷의 상부와 하부를 각각 테이프(tape)로 몰드와 함께 접착시켜 마그넷을 고정시키거나, 마그넷의 상부에 대해서는 선택적으로 실린더(cylinder)를 사용하여 고정시킴으로써 종래 몰드를 갭필(gapfill)하여 고정시키는 것과 비교하여 보다 간편하고, 얇은 두께로 패키지를 형성할 수 있도록 하는 무선 충전 패키지 구조와 제조 방법에 관한 것이다.
근래에 들어, 스마트폰(smartphone) 등의 도입과 함께 사용자의 편의성을 더욱 높여줄 수 있도록 하기 위해 무선충전 기술의 접목이 시도되고 있다
이러한 무선충전 기술은 전기 콘센트에 모바일기기용 충전기를 연결하지 않고도 전파를 활용하여 배터리를 충전하는 기술인데, 집이나 사무실, 호텔 등에 전파에너지 송수신기기를 설치하면 이 기기에서 흘러나오는 전파에 전기에너지가 실려 모바일기기로 주입되기 때문에 언제 어디서나 무선으로 충전할 수 있게 하는 기술로서, 주로 200khz 주파수 대역을 사용한다.
위와 같은 무선 충전을 위해, 스마트폰, 테블릿 PC 등의 모바일 기기에는 무선충전용 전파 수신을 위한 코일이나 패턴회로를 갖는 무선 충전 패키지가 배설되어야 하며, 이 또한 무선충전의 성능을 증대시켜주기 위해서는 전자파흡수체를 부착 사용하는 것이 바람직하다 할 수 있다.
도 1은 종래 무선 충전을 위한 무선 충전 패키지의 단면도를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 종래 무선 충전 패키지는 PCB 기판(100)상에 몰드(mold)(101)로 고정되는 페라이트(ferrite)(102)와 페라이트(102)가 위치한 몰드(101)의 안쪽 공간에 페라이트(102)로 둘러싸이게 되는 마그넷(magnet)(104)을 포함할 수 있다. 이와 같은 페라이트(102)는 도우넛 형태의 원형으로 형성될 수 있다.
이때, 종래 무선 충전 패키지에서는 위와 같이 페라이트(102)로 둘러싸이도록 위치되는 마그넷(104)을 고정시키기 위해 페라이트(102)를 고정시키는 몰드(101)와 동일하게 몰드(106)를 그대로 페라이트(102)와 마그넷(104) 사이에 갭필(gapfill)하여 마그넷(104)을 고정시키도록 하고 있다.
그러나, 위와 같이 페라이트(102)와 마그넷(104) 사이의 공간에 몰드(106)를 갭필하여 마그넷(104)을 고정시키는 경우에는 마그넷(104)의 상부에 몰드(106)가 돌출(108)되어 부피가 커지는 문제점이 있으며, 또한, 몰드(106)가 밀도있게 갭필되지 못하여 보이드(void)(110) 등이 발생함으로써 마그넷(104)이 단단히 고정되지 못하는 문제점이 있었다.
대한민국 공개특허번호 10-2010-0116627호 공개일자 2010년 11월 01일에는 유도성 커플링을 위한 자기 위치 설정 시스템에 관한 기술이 개시되어 있다.
따라서, 본 발명은 페라이트와 마그넷을 포함하는 무선 충전 패키지의 제조에 있어, 페라이트 내부의 공간에 마그넷을 고정시키는 과정에서 페라이트가 삽입된 몰드 패키지의 사이 공간에 마그넷을 위치시킨 후, 마그넷의 상부와 하부를 각각 테이프로 몰드 패키지와 함께 접착시켜 마그넷을 고정시키거나, 마그넷의 상부에 대해서는 선택적으로 실린더를 사용하여 고정시킴으로써 종래 몰드를 갭필하여 고정시키는 것과 비교하여 보다 간편하고, 얇은 두께로 패키지를 형성할 수 있도록 하는 무선 충전 패키지 구조와 제조 방법을 제공하고자 한다.
상술한 본 발명은 무선 충전 패키지 제조 방법으로서, 기판상 페라이트를 형성시키는 단계와, 상기 페라이트의 상부와 측면을 도포하는 몰드와, 상기 몰드로 둘러싸인 내부 공간에 마그넷을 위치시키는 단계와, 테이프를 이용하여 상기 마그넷의 상부와 하부가 상기 몰드와 기판에 고정되도록 테이핑을 수행하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 마그넷은, 상기 몰드로 둘러싸인 내부 공간에 상기 몰드와 일정 간격으로 이격되어 중앙에 위치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 페라이트와 마그넷사이의 공간에는, 접착제가 갭필되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접착제는, 에폭시 수지인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 페라이트는, 도우넛 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 무선 충전 패키지 제조 방법으로서, 기판상 페라이트를 형성시키는 단계와, 상기 페라이트의 상부와 측면을 도포하는 몰드와, 상기 몰드로 둘러싸인 내부 공간에 마그넷을 위치시키는 단계와, 실린더를 이용하여 상기 마그넷의 상부를 상기 몰드에 고정시키는 단계와, 테이프를 이용하여 상기 마그넷의 하부가 상기 기판에 고정되도록 테이핑을 수행하는 단계를 포함한다.
또한, 무선 충전 패키지 구조로서, 기판상 형성되는 페라이트와, 상기 페라이트를 감싸도록 형성되는 몰드와, 상기 몰드로 둘러싸인 내부 공간에 위치되는 마그넷과, 상기 마그넷의 하부를 상기 기판과 함께 고정시키는 제1 테이프와, 상기 마그넷의 상부를 상기 몰드와 함께 고정시키는 제2 테이프를 포함한다.
또한, 상기 마그넷은, 상기 몰드로 둘러싸인 내부 공간에 상기 몰드와 일정 간격으로 이격되어 중앙에 위치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 페라이트와 마그넷사이의 공간에는, 접착제가 갭필되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 접착제는, 에폭시 수지인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 페라이트는, 도우넛 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 무선 충전 패키지 구조로서, 기판상 형성되는 페라이트와, 상기 페라이트를 감싸도록 형성되는 몰드와, 상기 몰드로 둘러싸인 내부 공간에 위치되는 마그넷과, 상기 마그넷의 하부를 상기 기판과 함께 고정시키는 테이프와, 상기 마그넷의 상부를 상기 몰드와 함께 고정시키는 실린더를 포함한다.
본 발명은 페라이트와 마그넷을 포함하는 무선 충전 패키지의 제조에 있어, 페라이트 내부의 공간에 마그넷을 고정시키는 과정에서 페라이트가 삽입된 몰드 패키지의 사이 공간에 마그넷을 위치시킨 후, 마그넷의 상부와 하부를 각각 테이프로 몰드 패키지와 함께 접착시켜 마그넷을 고정시키거나, 마그넷의 상부에 대해서는 선택적으로 실린더를 사용하여 고정시킴으로써 종래 몰드를 갭필하여 고정시키는 것과 비교하여 보다 간편하고, 얇은 두께로 패키지를 형성할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 종래 무선 충전 패키지의 단면도,
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 무선 충전 패키지의 제조 공정 단면도,
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선 충전 패키지의 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 동작 원리를 상세히 설명한다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 실시예에 따른 무선 충전 패키지의 제조 공정 단면을 도시한 것이다.
이하, 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 본 발명의 실시예에를 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 도 2a에서 보여지는 바와 같이, PCB(printed circuit board) 기판(200)상에 페라이트(ferrite)(202)를 형성한다. 이때 페라이트(202)는 도우넛(dou호nut) 형태의 가운데 공간이 비어있는 원형으로 형성될 수 있다.
이어, 도 2b에서와 같이 몰드(mold)(204)를 이용하여 PCB 기판(200)상 형성된 페라이트(202)의 상부면과 측면을 도포하여 페라이트(202)가 몰드(204)에 의해 밀폐되도록 한다.
위와 같이, 페라이트(202)를 몰드(204)를 이용하여 밀폐시킨 후, 예를 들어 도우넛 형태의 페라이트(202)의 가운데 비어 있는 공간에 도 2c에서와 같이 마그넷(magnet)(206)을 위치시킨다. 이때, 마그넷(206)은 몰드(204)로 둘러싸인 내부의 비어 있는 공간에 몰드(204)와 일정 간격으로 이격되어 중앙에 위치될 수 있다.
위와 같이, 페라이트(202)가 형성된 무선 충전 패키지의 가운데 비어 있는 공간에 마그넷(206)을 위치시킨 후에는 마그넷(206)과 페라이트(202)를 둘러싸고 있는 몰드(204)를 고정시키는 작업이 필요하다.
이때, 종래와 같이 마그넷(206)을 고정시키는 공정에서 페라이트(202)와 마그넷(206) 사이의 공간에 몰드(204)를 갭필하여 마그넷(206)을 고정시키는 경우에는 마그넷(206)의 상부에 몰드(204)가 돌출되어 부피가 커피는 문제점이 있으며, 또한, 몰드(204)가 밀도있게 갭필되지 못하여 보이드(void) 등이 발생함으로써 마그넷(206)이 단단히 고정되지 못하는 문제점이 있었음은 전술한 바와 같다.
따라서, 본 발명에서는 도 2d에서와 같이 페라이트(202)가 형성된 무선 충전 패키지의 가운데 비어 있는 공간에 마그넷(206)을 위치시킨 후, 페라이트(202)와 마그넷(206)간 비어 있는 공간에 에폭시 수지(208) 등을 이용하여 갭필(gapfill)을 수행한다. 이어, 테이프(tape)(210, 212)를 이용하여 마그넷(206)의 상부와 하부가 각각 몰드(204)와 PCB 기판(200)에 고정되도록 테이핑(taping)을 수행한다.
이에 따라, 위와 같이 마그넷(206)을 테이프(210, 212)를 이용하여 페라이트(202)가 삽입된 몰드(204)와 PCB 기판(200)에 고정시킴으로써 종래 몰드(204)를 이용하여 마그넷(206)을 고정시키는 공정과 비교하여 무선 충전 패키지의 두께를 얇게 형성시킬 수 있으며, 또한 페라이트(202)와 마그넷(206) 사이의 공간에 보이드의 발생도 방지시킬 수 있게 된다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 무선 충전 패키지의 단면도를 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 페라이트(202)가 형성된 무선 충전 패키지의 가운데 비어 있는 공간에 마그넷(206)을 위치시킨 후, 페라이트(202)를 덮도록 형성된 몰드(204)와 마그넷(206)간 비어 있는 공간에 에폭시 수지(208) 등을 이용하여 갭필을 수행한다.
이어, 마그넷(206)의 하부에 대해서는 테이프(210)로 PCB 기판(200)과 함께 테이핑하여 고정시키고, 마그넷(206)의 상부에 대해서는 도 3에서 보여지는 바와 같이 테이프 대신 실린더(cylinder)(214)를 사용하여 페라이트(202)를 덮도록 형성된 몰드(204)에 마그넷(206)이 고정될 수 있도록 접착시킨다. 이때, 실린더(214)와 몰드(204) 사이에는 실린더(214)의 형성전에 실린더(214)와 몰드(204)를 접착시키는 접착제가 갭필되어 실린더(214)와 몰드(204)가 접착되도록 할 수 있다.
이와 같이, 마그넷(206)을 고정하는데 실린더(214)를 사용하는 경우에는 가격면에서는 테이프를 사용하는 것보다 비용이 높아질 수 있으나, 테이프보다는 더 접착력이 우수하여 마그넷을 더 단단히 고정시킬 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명은 페라이트와 마그넷을 포함하는 무선 충전 패키지의 제조에 있어, 페라이트 내부의 공간에 마그넷을 고정시키는 과정에서 페라이트가 삽입된 몰드 패키지의 사이 공간에 마그넷을 위치시킨 후, 마그넷의 상부와 하부를 각각 테이프로 몰드 패키지와 함께 접착시켜 마그넷을 고정시키거나, 마그넷의 상부에 대해서는 선택적으로 실린더를 사용하여 고정시킴으로써 종래 몰드를 갭필하여 고정시키는 것과 비교하여 보다 간편하고, 얇은 두께로 패키지를 형성할 수 있다.
한편 상술한 본 발명의 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 발명의 범위는 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위에 의해 정하여져야 한다.
200 : PCB 기판 202 : 페라이트
204 : 몰드 206 : 마그넷
208 : 접착제 210, 212 : 테이프
214 : 실린더

Claims (12)

  1. 기판상 페라이트를 형성시키는 단계와,
    상기 페라이트의 상부와 측면을 도포하는 몰드와,
    상기 몰드로 둘러싸인 내부 공간에 마그넷을 위치시키는 단계와,
    테이프를 이용하여 상기 마그넷의 상부와 하부가 상기 몰드와 기판에 고정되도록 테이핑을 수행하는 단계
    를 포함하는 무선 충전 패키지 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 마그넷은,
    상기 몰드로 둘러싸인 내부 공간에 상기 몰드와 일정 간격으로 이격되어 중앙에 위치되는 것을 특징으로 하는 무선 충전 패키지 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 페라이트와 마그넷사이의 공간에는,
    접착제가 갭필되는 것을 특징으로 하는 무선 충전 패키지 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 무선 충전 패키지 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 페라이트는,
    도우넛 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 무선 충전 패키지 제조 방법.
  6. 기판상 페라이트를 형성시키는 단계와,
    상기 페라이트의 상부와 측면을 도포하는 몰드와,
    상기 몰드로 둘러싸인 내부 공간에 마그넷을 위치시키는 단계와,
    실린더를 이용하여 상기 마그넷의 상부를 상기 몰드에 고정시키는 단계와,
    테이프를 이용하여 상기 마그넷의 하부가 상기 기판에 고정되도록 테이핑을 수행하는 단계
    를 포함하는 무선 충전 패키지 제조 방법.
  7. 기판상 형성되는 페라이트와,
    상기 페라이트를 감싸도록 형성되는 몰드와,
    상기 몰드로 둘러싸인 내부 공간에 위치되는 마그넷과,
    상기 마그넷의 하부를 상기 기판과 함께 고정시키는 제1 테이프와,
    상기 마그넷의 상부를 상기 몰드와 함께 고정시키는 제2 테이프
    를 포함하는 무선 충전 패키지 구조.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 마그넷은,
    상기 몰드로 둘러싸인 내부 공간에 상기 몰드와 일정 간격으로 이격되어 중앙에 위치되는 것을 특징으로 하는 무선 충전 패키지 구조.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 페라이트와 마그넷사이의 공간에는,
    접착제가 갭필되는 것을 특징으로 하는 무선 충전 패키지 구조.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 접착제는,
    에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 무선 충전 패키지 구조.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 페라이트는,
    도우넛 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 무선 충전 패키지 구조.
  12. 기판상 형성되는 페라이트와,
    상기 페라이트를 감싸도록 형성되는 몰드와,
    상기 몰드로 둘러싸인 내부 공간에 위치되는 마그넷과,
    상기 마그넷의 하부를 상기 기판과 함께 고정시키는 테이프와,
    상기 마그넷의 상부를 상기 몰드와 함께 고정시키는 실린더
    를 포함하는 무선 충전 패키지 구조.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3530181B1 (en) * 2016-11-02 2023-10-04 Huawei Technologies Co., Ltd. Smart wearable device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008172873A (ja) 2007-01-09 2008-07-24 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 無接点電力伝送コイル、携帯端末及び端末充電装置、平面コイルの磁性体層形成装置及び磁性体層形成方法
JP2012191739A (ja) 2011-03-10 2012-10-04 Hitachi Metals Ltd 伝送コイル装置並びにそれを用いた受電装置及び給電装置
KR101198881B1 (ko) 2011-01-26 2012-11-07 파나소닉 주식회사 비접촉 충전 모듈 및 이를 이용한 수신측 및 송신측 비접촉 충전 기기
JP2012222926A (ja) 2011-04-07 2012-11-12 Hitachi Metals Ltd コイル部品並びにそれを用いた給電装置及び充電装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008172873A (ja) 2007-01-09 2008-07-24 Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc 無接点電力伝送コイル、携帯端末及び端末充電装置、平面コイルの磁性体層形成装置及び磁性体層形成方法
KR101198881B1 (ko) 2011-01-26 2012-11-07 파나소닉 주식회사 비접촉 충전 모듈 및 이를 이용한 수신측 및 송신측 비접촉 충전 기기
JP2012191739A (ja) 2011-03-10 2012-10-04 Hitachi Metals Ltd 伝送コイル装置並びにそれを用いた受電装置及び給電装置
JP2012222926A (ja) 2011-04-07 2012-11-12 Hitachi Metals Ltd コイル部品並びにそれを用いた給電装置及び充電装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3530181B1 (en) * 2016-11-02 2023-10-04 Huawei Technologies Co., Ltd. Smart wearable device
EP4324383A3 (en) * 2016-11-02 2024-04-17 Huawei Technologies Co., Ltd. Smart wearable device
US11998326B2 (en) 2016-11-02 2024-06-04 Huawei Technologies Co., Ltd. Smart wearable device

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