KR101340612B1 - 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 기판에 증착 될 유기물의 기화로 발생되는 공정가스를 공급하는 소스 공급부;상기 공정가스가 공급되는 챔버;상기 챔버로 공급된 상기 공정가스의 확산 공간을 제공하는 확산실;상기 확산실에서 상기 공정가스를 반사시켜 확산 시키는 반사 확산부;상기 확산실에서 확산된 상기 공정가스를 상기 기판으로 배출시키는 배출판;및 상기 기판이 안착되어, 상기 배출판으로부터 배출되는 상기 공정가스에 의해 상기 기판의 유기물 증착이 수행되는 증착처리실를 구비함으로써, 공정가스가 기판의 일측으로 편중되지 않고 전면에 골고루 제공되어, 박막의 두께를 균일하게 증착할 수 있는 효과가 있다.
Figure R1020060093922
챔버, 소스 공급부, 확산실, 배출판, 증착 처리실, 반사 확산부

Description

유기물 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법 {Apparatus for vapor deposition of organic and method for deposition using the same }
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 나타낸 간략도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 증착 처리부를 나타낸 간략도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 반사 확산부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 증착 처리부의 일부를 나타낸 부분 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 방법을 나타낸 순서도이다.
본 발명은 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법 에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 박막 두께의 균일도를 향상시키도록 공정가스를 반사 확산시키는 반 사 확산부를 구비한 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법에 관한 것이다.
최근 들어 급속히 정보화 시대로 진입하면서, 언제 어디서나 정보를 접할 수 있도록, 정보를 문자 또는 영상으로 표시하여 눈으로 볼 수 있게 해주는 디스플레이 기술이 더욱 중요시 되고 있다.
이러한 디스플레이 장치의 소비경향을 살펴보면, 기존의 CRT는 부피가 크고, 무거운 단점이 있어서 사용하기 편리한 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel), 유기 EL 디스플레이(organic electroluminescence display device;OLED) 등의 평판 디스플레이의 수요가 급격히 늘어나고 있다.
그러나 LCD는 근본적으로 자체 발광소자가 아닌 별도의 광원을 필요로 하는 수동형 소자이고, 시야각, 응답속도, 대조비 등에서 기술적 한계를 가지며, PDP는 시야각과 응답속도에서 LCD보다 좋은 특성을 가지고 있으나, 크기의 소형화가 어렵고, 소비전력이 크고, 생산 단가가 비싸다는 단점을 가지고 있다.
이에 반해, OLED는 자체 발광형이므로 백라이트가 필요 없고, 소비 전력이 작으며, 응답속도가 10㎲ 이하로 빠르고, 시야각에 문제가 없어 소형에서 대형에 이르기까지의 어떠한 동화상도 실감나게 구현할 수 있다. 또한, 기본구조가 간단하여 제작이 용이하고 궁극적으로 두께 1mm이하의 초박형, 초경량 디스플레이 제작이 가능하며, 더 나아가 디스플레이를 유리 기판 대신에 플라스틱과 같은 유연한 기판 위에 제작하여 더 얇고, 더 가볍고, 깨지지 않는 플렉시블 디스플레이(flexible display)를 개발하는 연구가 진행 중에 있다.
일반적으로 OLED는 양극(ITO), 유기박막, 음극전극의 구조를 가지고 있다. 유기박막층은 단일 물질로 제작할 수 있으나, 일반적으로 정공수송층(hole trancport layer;HTL), 발광층, 전자수송층(electron trancport layer;ETL) 등의 다층으로 구성된다.
이와 같이 다층구조로 구성되는 OLED는 정공수송층으로부터 공급받는 정공과, 전자수송층으로부터 공급받는 전자가 발광층으로 전달되어 정공-전자로 결합되는 여기자(勵起子)를 형성하고 다시 여기자가 바닥상태로 돌아오면서 발생되는 에너지에 의해 발광하게 된다.
한편, 다층구조를 갖는 OLED 제조 공정에서의 대표적인 박막증착방법으로는 기상증착(VD;Vapor Deposition)방법을 들 수 있다.
즉, 유기물이 저장된 소스 공급원을 가열하여 유기물로부터 공정가스를 발생시키고, 소스 공급원으로 이송가스를 주입시켜, 공정가스를 증착공정이 이루어지는 챔버 내부로 공급하게 된다.
이러한 박막증착방법은 공정가스의 공급위치에 따라 상향식, 하향식, 측면분사식 등으로 구분될 수 있다.
상향식은 기판을 챔버 내부의 상측에 안착시켜 공정가스를 챔버 내부의 하측에서 증발시키며, 하향식은 기판을 챔버 하측에 안착시켜 공정가스를 챔버 내부의 상측에서 낙하시키며, 측면분사식은 기판을 챔버 하측에 안착시켜 공정가스를 챔버 내부의 일측에서 분사시켜 기판에 박막을 형성하는 것이다.
이때 유기물의 오염을 방지하고, 소자의 수명을 장기화하기 위함은 물론 적 당한 증착율의 조절을 위하여 챔버 내부는 10-7 torr 이하의 진공 분위기를 형성하여 증착공정을 수행하게 된다.
이와 같은 진공 분위기에서 진행되는 증착공정에서 가장 중요한 부분은 기판에 증착되는 박막 두께의 균일도가 보장되고, 안정적인 열적 상태를 장기간 유지할 수 있도록 하는 것이다.
그러나 상향식 및 하향식은 기판의 중앙부로 공정가스가 집중되어 제공되고,측면 분사식은 공정가스가 분사되는 측으로 공정가스가 집중된다. 따라서 기판의 박막 두께의 균일도를 보장하지 못하는 문제점이 있다.
따라서 기판을 안착하고 있는 스테이지 및 소스 공급원을 회전, 또는 상하 좌우로 구동시키기 위한 별도의 장치를 설치하여, 박막 두께의 균일도를 향상시키려 하고 있으나 이는 곧 장비의 규모 및 제작비용의 증가로 이어지며, 장비의 유지보수에 번거로운 문제점을 가지고 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 소스 공급원과 기판이 안착된 스테이지의 사이에서 공정가스를 확산 반사하는 반사 확산부를 구비하여, 박막 두께의 균일도를 향상시키도록 한 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법을 제공하기 위한 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 유기물 증착 장치는 기판에 증착 될 유기물의 기화로 발생되는 공정가스를 공급하는 소스 공급부;상기 공정가스가 공급되는 챔버;상기 챔버로 공급된 상기 공정가스의 확산 공간을 제공하는 확산실;상기 확산실에서 상기 공정가스를 반사시켜 확산 시키는 반사 확산부;상기 확산실에서 확산된 상기 공정가스를 상기 기판으로 배출시키는 배출판;및 상기 기판이 안착되어, 상기 배출판으로부터 배출되는 상기 공정가스에 의해 상기 기판의 유기물 증착이 수행되는 증착처리실;을 구비할 수 있다.
상기 배출판은 상기 공정가스가 상기 기판으로 제공되도록 복수의 배출구가 형성될 수 있다.
상기 반사 확산부는 상기 공정가스를 상기 확산실로 제공하는 연결관의 끝단으로부터 확관되는 제1 반사판으로 구비될 수 있다.
상기 반사 확산부는 상기 공정가스가 분사되는 측으로 상기 제1 반사판과 이격되어, 상기 제1 반사판과 상기 배출판의 사이에 위치하는 제2 반사판을 더 구비할 수 있다.
상기 제1 반사판 및 상기 제2 반사판은 방사형으로 구비될 수 있다.
상기 제2 반사판에는 상기 연결관에서 분사되는 상기 공정가스 중 일부가 상기 제2 반사판을 통과하여 상기 배출판으로 제공되도록 복수의 관통공이 형성될 수 있다.
상기 반사 확산부는 상기 제2 반사판과 이웃하는 복수의 제3 반사판을 더 구비할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 방법은 기판에 증착 될 유기물을 기화시켜 공정가스를 발생시키는 단계;상기 공정가스를 상기 기판이 안착된 챔버 내부로 공급하는 단계;상기 공정가스를 상기 공정가스의 확산공간인 확산실에서 반사시켜 확산시키는 단계;및 확산된 상기 공정가스를 상기 기판의 증착이 수행되는 증착 처리실로 배출시키는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 확산실에는 상기 공정가스를 상기 확산실로 제공하는 연결관의 끝단으로부터 확관되는 제1 반사판을 갖는 반사 확산부가 구비되어, 상기 확산실과 상기 증착 처리실 사이에 구비된 배출판에서 반사되는 상기 공정가스 중 일부를 상기 제1 반사판에서 반사시켜 확산시킬 수 있다.
상기 반사 확산부는 상기 제1 반사판과 이격되어 상기 제1 반사판과 상기 배출판의 사이에 위치하며, 상기 공정가스가 분사되는 측에 구비되는 제2 반사판을 더 구비하여, 상기 연결관에서 분사되는 상기 공정가스를 상기 제2 반사판에서 반사시키고, 상기 제2 반사판에서 반사된 상기 공정가스를 상기 제1 반사판에서 반사시켜 확산시킬 수 있다.
상기 반사 확산부는 상기 제2 반사판과 이웃하는 복수의 제3 반사판을 더 구비하여, 상기 공정가스를 상기 확산실에서 반사시켜 확산시킬 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 장치를 나타낸 간략도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 장치는 기판(S)에 증착되는 유기물 소스를 기화 시켜 공정가스로 제공하는 소스 공급부(100)와, 기판(S)의 박막증착공정이 수행되는 챔버(250)가 구비된 증착 처리부(200)를 구비한다.
먼저, 소스 공급부(100)는 기판(S)에 증착되는 유기물 소스를 기화시켜 공정가스로 제공하는 소스 공급원(110)와, 공정가스의 이송을 위한 이송가스를 제공하는 이송가스 공급부(130)와, 이송가스의 유량을 조절하는 유량제어기(140)와, 이송가스 공급부(130) 및 소스 공급원(110)과 챔버(250)를 연결하는 연결관(150)과, 유기물 소스를 가열하는 가열기(120)를 구비한다.
소스 공급원(110)은 유기물 소스가 수용되는 내부공간을 갖는 소스용기(112)를 구비한다. 소스용기(112)는 유기물 소스로부터 공정가스를 발생시키기 위해 가열기(120)에 의해 가열된다. 따라서 소스용기(112)는 고온처리에 주로 사용되는 도가니인 것이 바람직하다.
또한, 소스용기(112)의 상단에는 연결관(150)과 연통되는 배출관(116)이 설치된다. 이때, 소스용기(112)의 상부에는 공정가스가 배출관(116)으로 배출될 때에 고체상태의 유기물 또는 기타 불순물을 여과할 수 있도록 필터(114)가 구비될 수 있다.
이때, 가열기(120)는 공정가스가 이동되는 연결관(150)과, 챔버(250)에도 연 결되어 가열된 소스용기(112)의 내부온도와 동일하거나, 그 이상의 온도를 유지하는 것이 바람직하다. 이는 기체 상태로 연결관(150)을 따라 이동되는 공정가스가 온도차에 의해 연결관(150) 및 챔버(250)의 내벽에 증착되는 것을 방지하기 위한 것이다.
여기서, 소스용기(112)와, 연결관(150)과, 챔버(250)에 가열기(120)가 연결되어 가열되는 것으로 설명하고 있으나, 또 다른 실시예로 소스용기(112)의 외벽과, 연결관(150)의 외벽과, 챔버(250)의 외벽을 감싸는 형상의 발열코일(미도시)을 구비하여 각각 열에너지를 제공하도록 실시 될 수 있을 것이다.
한편, 유기물 소스를 가열하여 공정가스가 발생되면, 이송가스 공급부(130)는 공정가스를 챔버(250) 내로 유입 시기키 위해 이송가스를 연결관(150)으로 제공한다. 이때 이송가스 공급부(130)에서 제공되는 이송가스로는 불활성 기체인 질소(N2), 아르곤(Ar), 헬륨(He) 등이 사용될 수 있다.
이와 같이 소스용기(112)의 배출관(116)과 연통된 연결관(150)은 유량제어기(140)를 지나 이송가스 공급부(130)로 연장된다.
여기서, 소스용기(112)의 배출관(116)은 챔버(250)로 연결되는 연결관(150)에 연통되고, 연결관(150)은 이송가스 공급부(130)로 연장되는 것으로 설명하고 있으나, 또 다른 실시예로 연결관(150)을 소스용기(112)의 상단에 직접연결하고, 이송가스를 제공하는 공급관(미도시)을 별도로 마련하여, 공급관을 소스용기(112)에 연결하여 실시할 수 있을 것이다.
한편, 유량제어기(140)는 이송가스 공급부(130)와 소스 공급원(110)의 사이 에 위치하여 이송가스의 유입량을 조절하는 MFC(mass flow controller)일 수 있다.
이러한 MFC는 이송가스가 지나가는 연결관(150)과 병렬로 대치되는 보조관(미도시)을 연결하여 그 보조관으로도 소량의 이송가스를 지나가게 하고 보조관의 중간 부분을 가열한 후, 이송가스가 지나감에 따라 보조관의 앞뒤 온도의 차이를 측정하여 이송가스의 유량을 측정하여 이송가스의 유량을 제어하는 것이다.
이와 같이 소스 공급부(100)로부터 공정가스를 공급받는 증착 처리부(200)는 기판(S)의 증착공정이 수행되는 내부공간을 제공하는 챔버(250)를 구비한다. 이러한 챔버(250)는 챔버(250) 외부로부터 기판 이송장치(미도시)에 의해 기판(S)이 출입되는 도어(210)와, 챔버(250) 내부로 반입되는 기판(S)이 안착되는 스테이지(220)와, 챔버(250) 내 진공분위기 형성을 위한 진공배기부(251)를 구비한다.
챔버(250) 내부에 구비되는 스테이지(220)는 챔버(250) 내부의 온도를 고온 상태로 유지하며 수행되는 증착공정 중 낙하되는 공정가스가 온도차에 의해 기판(S)에 증착되도록 기판(S)을 냉각시키게 된다. 따라서 스테이지(220)에는 기판(S)과 접하는 스테이지(220) 상단의 온도를 냉각시키도록 냉각수와 같은 냉매가 순환 되는 냉각 파이프(222)가 설치된다.
한편, 챔버(250) 내부에는 기판(S)의 전면적에 대하여 대응되도록 복수의 배출구(242)가 형성된 배출판(240)이 구비된다. 이러한 배출판(240)은 챔버(250) 내부를 공정가스가 확산되는 공간을 제공하는 확산실(260)과, 기판(S)의 증착공정이 수행되는 증착 처리실(270)로 분할하게 된다.
배출판(240)은 연결관(150)에 의해 공정가스가 확산실(260)로 분사되면, 공 정가스 중 일부를 배출구(242)를 통해 스테이지(222)에 안착된 기판(S)으로 제공하며, 나머지 공정가스를 연결관(150) 측으로 다시 반사시킨다.
여기서 배출판(240)은 첨부된 도면에서 챔버(250) 내벽에 고정되어 설치된 것으로 도시하고 있으나, 기판(S)의 전면적에 대하여 대응되도록 기판(S)의 상부에 위치하여 탈착 가능하도록 설치될 수 있을 것이다. 이와 같이 배출판(240)을 탈착 가능하게 설치하여, 장비 관리의 편의를 도모할 수 있다.
한편, 확산실(260)에는 배출판(240)에서 반사되는 공정가스를 반사시켜 확산시키는 반사 확산부(230)가 구비된다.
이러한 반사 확산부(230)는 공정가스를 확산실(260)로 제공하는 연결관(150)의 끝단으로부터 방사형으로 확관되는 제1 반사판(232)으로 구비된다. 이와 같은 제1 반사판(232)은 연결관(150)에서 분사되는 공정가스가 제1 반사판(232)의 내벽을 따라 방사형으로 분사되도록 한다.
또한, 제1 반사판(232)은 배출판(240)에서 반사되는 공정가스를 배출판(240) 측으로 향하게 반사시켜, 챔버(250)의 상측 내벽으로 향하지 않도록 하여 공정가스의 확산 효율을 높일 수 있다.
이와 같이 구성되는 반사 확산부(230)는 배출판(240)에서 반사되는 공정가스를 반사 확산시켜, 배출판(240)을 통해 기판(S)으로 제공함으로써, 박막 두께의 균일도를 향상시키며 증착공정을 수행하게 된다.
이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 대해서 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
여기서, 이하에서 설명하는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치는 상술된 유기물 증착 장치와 그 구성과 기능이 유사하다고 볼 수 있다. 따라서 이하에서는 상술된 유기물 증착 장치와 그 구성과 기능이 유사한 구성요소에 대해서 동일 참조부호를 부여하고, 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 증착 처리부를 나타낸 간략도이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 반사 확산부를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2 내지 도 3을 참조하면 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착장치의 증착 처리부(200)는 챔버(250)를 확산실(260)과 증착 처리실(270)로 구분하는 배출판(240)과, 확산실(260)에 설치되는 반사 확산부(230)를 구비한다.
여기서 반사 확산부(230)는 공정가스를 공급하는 연결관(150)의 끝단으로부터 방사형으로 확관되는 제1 반사판(232)과, 공정가스가 분사되는 측으로 제1 반사판(232)과 이격되어 제1 반사판(232)과 배출판(240)의 사이에 위치하는 제2 반사판(234)을 구비한다.
여기서 제2 반사판(234)은 방사형으로 구비되어, 제1 지지바(234b)에 의해 제1 반사판(232)의 내벽에 결합되거나, 도시 되지 않았지만 배출판(240)의 상부면에 결합될 수 있을 것이다.
또한 제2 반사판(234)에는 연결관(150)에서 분사되는 공정가스 중 일부가 제2 반사판(234)을 통과하여, 배출판(240)으로 제공되도록 복수의 제1 관통공(234a)이 형성된다. 이러한 제1 관통공(234a)은 연결관(150)에서 분사되는 공정가스를 제2 반사판(234)에 의해 반사되는 영역의 하부로도 골고루 제공하기 위한 것이다.
이와 같이 구성되는 반사 확산부(230)로 공정가스가 분사되면, 공정가스 중 일부는 제2 반사판(234)의 제1 관통공(234a)을 통과하고, 나머지 공정가스는 제2 반사판(234)에서 제1 반사판(232)으로 반사되는 제1 차 확산 반사된다.
그리고 제1 반사판(232)은 제2 반사판(234)에서 반사된 공정가스를 배출판(240)측으로 반사시키는 제2 차 확산 반사시키게 된다.
이와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기물 증착장치는 제1 차 확산 반사와, 제2 차 확산 반사 가능하도록 반사 확산부(230)를 구비함으로써, 공정가스의 확산 밀도를 높여 증착공정의 효율을 높일 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 증착 처리부의 일부를 나타낸 부분 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기물 증착 장치의 반사 확산부(230)는 공정가스를 공급하는 연결관(150)의 끝단으로부터 방사형으로 확관되는 제1 반사판(232)과, 공정가스가 분사되는 측으로 제1 반사판(232)과 이격되어 제1 반사판(232)과 배출판(240)의 사이에 위치하는 제2 반사판(234)과, 제2 반사판(234)과 이웃하는 복수의 제3 반사판(238)을 구비한다.
여기서 제3 반사판(238)은 방사형으로 구비되어, 제2 지지바(238b)에 의해 제1 반사판(232)의 내벽에 결합되거나, 도시 되지 않았지만 배출판(240)의 상부면 에 결합될 수 있을 것이다.
또한 제3 반사판(238)에는 제1 반사판(232) 및 제2 반사판(234)에서 반사되는 공정가스 중 일부가 제3 반사판(238)을 통과하여, 배출판(240)으로 제공되도록 복수의 제2 관통공(238a)이 형성된다. 이러한 제2 관통공(238a)은 제1 반사판(232) 및 제2 반사판(234)에서 반사되는 공정가스를 제3 반사판(238)에 의해 반사되는 영역의 하부로도 골고루 제공하기 위한 것이다.
이와 같이 제2 반사판(234)과, 제2 반사판(234)과 이웃하는 복수의 제3 반사판(238)을 구비함으로써, 연결관(150)에서 분사되는 공정가스는 연결관(150)의 하부에 위치한 제2 반사판(234)에 분사되어, 공정가스의 일부는 제2 반사판(234)의 제1 관통공(234a)을 통과하여 일부는 배출판(240)으로 제공되며, 나머지는 제2 반사판(234)에서 반사되어 다시 제1 반사판(232)으로 반사된다(제1 차 확산 반사).
이어서 제2 반사판(234)에서 반사 된 공정가스는 제1 반사판(232)에서 배출판(240)으로 반사된다(제2 차 확산 반사). 또한, 제1 반사판(232)에서 반사되어 배출판(240)으로 향하던 공정가스는 제2 반사판(234)과 이웃하는 제3 반사판(238)에서 반사되며, 상술한 제1 확산 반사 및 제2 확산 반사를 반복하게 된다.
여기서, 제3 반사판(238)의 개수는 기판의 면적에 비례하도록 구비될 수 있다. 따라서 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반사 확산부(230)는 상술 된 제1 차 반사와, 제2 차 반사를 제3 반사판(238)의 개수에 비례되도록 반복하며 공정가스를 확산 반사시키게 된다.
이와 같이, 제1 반사판(232)과 제2 반사판 및 복수의 제3 반사판(238)사이에서 확산 반사를 반복함으로써, 기판(S)의 대면적화에도 효율적으로 적용될 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 방법에 대해 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 방법을 나타낸 순서도이다.
도 5를 참조하면, 먼저 본 발명의 실시예에 따른 유기물 증착 장치는 챔버(250)의 도어(210)가 개방되어 증착 처리실(270)로 기판 이송장치에 의해 기판(S)이 반입되어 스테이지(220)의 상단에 안착된다.
이와 같이 스테이지(220)에 기판(S)이 안착되면 증착 처리실(270)은 진공배기부(251)에 의해 10-7 torr 이하의 진공 분위기를 형성한다.
여기서, 진공배기부(251)는 공정가스 및 이송가스가 챔버(250) 내부로 제공되어 챔버(250) 내 압력이 상승하는 것을 방지하기 위해 기판(S)의 증착공정이 수행되는 동안 계속해서 진공 배기를 수행한다.
다음으로 가열기(120)는 열에너지를 소스용기(112)와, 연결관(150)과, 챔버(250)에 제공한다. 소스용기(112)가 가열됨에 따라 소스용기(112)에 수용된 유기물 소스는 기체상태의 공정가스로 기화된다.(S10)
이송가스 공급부(130)는 소스용기(112)의 공정가스를 챔버(250) 내로 유입시키기 위해 연결관(150)으로 이송가스를 제공한다. 연결관(150)에 이송가스가 제공 되면, 유량제어기(140)는 이송가스의 유량을 제어하여 적정량의 이송가스를 진행시킨다.
이와 같이 유량제어기(140)를 통과한 이송가스는 소스용기(112)에 머물고 있는 공정가스를 배출관(116)을 통해 연결관(150)으로 배출시킨다. 따라서 이송가스에 의해 공정가스는 챔버(250) 내부로 공급된다.(S20)
챔버(250) 내부로 제공된 공정가스는 배출판(240)에서 일부는 기판(S)으로 제공되며, 나머지 공정가스는 반사된다. 이와 같이 배출판(240)에서 반사된 공정가스는 확산실(260)에 구비된 반사 확산부(230)로 향한다. 이때, 상술한 바와 같이 공정가스는 배출판(240)의 상부면과 반사 확산부(230)에서 반사를 반복하며 확산 된다.(S30)
이와 같이 확산된 공정가스는 배출판(240)의 배출구(242)를 통해 기판(S)으로 제공된다.
이와 같이 기판(S)으로 제공되는 공정가스는 스테이지(220)에 구비된 냉각 파이프(222)에 의해 냉각 된 기판(S)에 도달하게 되고, 챔버(250) 내부와 기판(S)의 온도차에 의해 기판(S) 표면에 박막을 형성하며 증착된다.(S40)
이와 같이 기판(S)에는 유기 EL 디스플레이를 구성하고 있는 한 층을 구성하는 박막의 증착이 이루어진다.
여기서 상술한 바와 같이 유기 EL 디스플레이는 다층구조로 구성된다. 따라서 유기 EL 디스플레이를 구성하고 있는 R,G,B 화소 및 전극 등의 형성을 위해 유기물 소스의 교체과정을 거치면서, 이상에서 설명한 바와 같은 한 층을 구성하는 박막의 증착과정을 반복하여 유기물 증착공정이 마무리 된다.
이와 같이 증착공정이 마무리 되면, 증착 처리실(270)은 다시 대기압으로 복원되며, 도어(210)가 개방되어 기판 이송장치에 의해 박막증착된 기판(S)이 배출된다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 유기물 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법은 공정가스가 기판의 일측으로 편중되지 않고 전면적에 골고루 제공되어, 박막의 두께를 균일하게 증착할 수 있는 효과가 있다.
또한, 박막의 두께를 균일하게 증착하기 위해 기판을 안착하고 있는 스테이지 및 소스 공급원을 회전, 또는 상하 좌우로 구동시키기 위한 별도의 장치를 설치할 필요가 없어, 장비의 소규모화 및 제작비용의 감소와, 유지보수에 편의를 제공하는 효과가 있다.

Claims (11)

  1. 챔버;
    상기 챔버에 연결되며 유기물의 기화로 발생되는 공정가스를 상기 챔버 내부로 공급하는 소스 공급부;
    상기 챔버 내부에 배치되는 확산실;
    상기 확산실의 하면을 형성하고 복수의 배출구가 형성되는 배출판;
    상기 확산실의 내부에 배치되는 제 1반사판;
    상기 제 1반사판과 상기 배출판의 사이에 배치되는 제 2반사판;및
    상기 확산실의 하측에 배치되어 기판이 지지되는 증착 처리실;을 포함하며,
    상기 확산실로 공급되는 상기 공정가스는
    상기 제 2반사판에 반사되고 상기 제 1반사판에 의해 반사되며, 상기 배출판에 의해 반사되어 상기 확산실의 내부에서 확산된 후 상기 복수의 배출구를 통해 상기 증착 처리실로 공급되는 것을 특징으로 하는 유기물 증착장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제 1반사판은 상기 공정가스를 상기 확산실로 제공하는 연결관의 끝단으로부터 확관되는 형상을 가지며,
    상기 제 2반사판은 상기 제 1반사판에 지지되는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  4. 삭제
  5. 제1 항에 있어서, 상기 제1 반사판 및 상기 제2 반사판은 방사형으로 구비되는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  6. 제3 항에 있어서, 상기 제2 반사판에는 상기 연결관에서 분사되는 상기 공정가스 중 일부가 상기 제2 반사판을 통과하여 상기 배출판으로 제공되도록 복수의 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 반사판과 이웃하는 복수의 제3 반사판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 장치.
  8. 유기물이 기화된 공정가스가 공급되는 단계;
    챔버 내부에 형성되는 확산실 내부로 상기 공정가스가 공급되는 단계;
    상기 공정가스가 상기 확산실 내부에 배치되는 제 1반사판의 하측에 배치되는 제 2반사판에 반사되어 확산되는 단계;
    상기 공정가스가 제 1반사판에 반사되어 확산되는 단계;
    상기 공정가스가 확산실의 하면을 형성하는 배출판에 반사되어 확산되는 단계;
    상기 공정가스가 상기 배출판에 형성되는 복수의 배출구를 통해 기판이 지지되는 증착 처리실로 배출되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제8 항에 있어서, 상기 공정가스는 상기 제2 반사판에 이웃하는 복수의 제3 반사판에 의해 반사되어 확산되는 것을 특징으로 하는 유기물 증착 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100477546B1 (ko) * 2002-07-24 2005-03-18 주식회사 소로나 유기물질 증착방법 및 이를 적용한 장치

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