KR101331577B1 - 개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치를 개시한다.
본 발명에 따른 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치는 각각 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립; 상기 제 1 립 또는 제 2 립의 내부에 형성되는 도액 공급부; 상기 도액 공급부와 연결되는 챔버; 상기 챔버의 하부를 따라 상기 제 1 립의 내측면과 상기 제 2 립의 내측면 사이에서 갭(L)을 구비하도록 형성되며, 최하단부(bottom edge)에는 바깥쪽으로 개구된 토출구가 형성된 슬릿; 및 상기 제 2 립 내에 제공되는 갭 조정 부재를 포함하고, 상기 제 1 립은 제 1 상부 몸체부, 및 상기 토출구를 포함하며 상기 제 1 상부 몸체부에 장착되는 제 1 노즐부로 구성되고, 상기 제 2 립은 제 2 상부 몸체부, 및 상기 토출구를 포함하며 상기 제 2 상부 몸체부에 장착되는 제 2 노즐부로 구성되며, 적어도 상기 제 2 노즐부는 세라믹 본딩에 의해 상기 제 2 상부 몸체부에 고정 장착되는 것을 특징으로 한다.

Description

개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치{An Improved Slit Die and A Coating Apparatus Having the Same}
본 발명은 개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 슬릿 다이를 구성하는 2개의 립(lip)의 노즐부를 각각 고경도 특성을 구비한 재질로 구현함과 동시에 상기 노즐부 중 적어도 갭 조정 부재가 제공되는 립의 노즐부를 세라믹 본딩을 이용하여 립에 부착함으로써, 슬릿 다이가 도액 도포 시에 이물질 등에 의한 변형 또는 파손이 방지되고, 유지 보수 비용 및 시간이 현저히 감소되며, 고가의 슬릿 다이 전체를 수리 또는 교체할 필요가 없고, 슬릿 다이의 수명이 상당히 길어지며, 노즐부와 립이 상온에서 본딩이 가능하고, 갭 조정이 정밀하게 이루어질 수 있는 개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 PDP, LCD, 또는 OLED 패널과 같은 평판 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해서는 글래스 기판(이하 "기판"이라 합니다) 상에 도액을 도포하기 위해서는 슬릿 다이(slit die)를 구비한 코팅 장치가 사용된다.
좀 더 구체적으로, 도 1a는 종래 기술의 평판 디스플레이(FPD) 제조용 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1a를 참조하면, 종래 기술의 평판 디스플레이(FPD) 제조용 코팅 장치(100)에서는 기판(110)을 스테이지(112) 상에 위치시킨 후 갠트리(gantry: 125)에 부착된 슬릿 다이(120)를 수평방향으로 이동시키면서 기판(110) 상에 필요한 도액을 도포시키는 방법이 사용되고 있다.
도 1b는 상술한 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 코팅 장치에 사용되는 도액을 토출하는 슬릿 다이의 개략적인 사시도를 도시하고 있고, 도 1c는 도 1b에 도시된 종래 기술에 따른 슬릿 다이의 일측 단면도를 도시하고 있다.
도 1b 및 도 1c를 참조하면, 종래 기술에 따른 슬릿 다이(120)는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립(lip)(122a) 및 제 2 립(122b)으로 구성된다. 제 1 립(122a)의 내부에는 도액 공급부(미도시), 및 챔버(126)가 형성되어 있다. 그러나, 당업자라면 도액 공급부(미도시)와 챔버(126)가 제 2 립(122b)의 내부에 형성될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 챔버(126)의 하부를 따라 제 1 립(122a)의 내측면과 제 2 립(122b)의 내측면 사이에서 갭(L)을 구비한 슬릿(128)이 형성되어 있다. 또한, 슬릿(128)의 최하단부(bottom edge)에는 바깥쪽으로 개구된 토출구(128a)가 형성되어 있다. 도액은 슬릿(128)을 따라 토출구(128a)를 통해 토출되어 기판(110)(도 1a 참조)의 표면에 도막을 형성한다. 도막의 형성에 있어서, 슬릿 다이(120)와 기판(110)은 상대적으로 이동하게 된다(도 1a 참조). 하나의 예로, 컬러 필터는 기판(110) 상에 검정, 빨강, 파랑, 초록의 도액을 순차적으로 도포함으로써 제조된다. 이러한 컬러 필터의 제조 공정은 포토레지스트의 도막을 형성한 후, 포토리소그래피 가공에 의해 패턴 가공을 한 후, 컬러 필터와 기판(110) 사이에 주입되는 액정의 스페이스를 형성하는 기둥을 형성하는 공정, 또는 표면의 요철을 아주 작게 하기 위한 오버코팅 도막을 형성하는 공정을 포함한다.
또한, 상술한 종래 기술에 따른 슬릿 다이(120)는 예를 들어 제 2 립(122b)의 수직 방향을 따라 복수개의 갭 조정 부재(130)(도 1c에서는 하나의 갭 조정 부재만 도시되어 있음)를 구비하고 있다. 이러한 복수개의 갭 조정 부재(130)에 의해 제 2 립(122b)의 하단부가 회전 방향(R 방향)을 따라 당겨지거나 느슨해져서 토출구(128a)의 폭이 조정되며, 그에 따라 도액의 토출량이 제어될 수 있다. 여기서, 복수개의 갭 조정 부재(130)는 제 2 립(122b)의 수직 방향을 따라 제공되는 것으로 예시되어 있지만, 수평 방향 또는 경사 방향을 따라 제공될 수도 있다.
상술한 종래 기술에 따른 슬릿 다이(120)에서는, 통상적으로 제 1 립(122a) 및 제 2 립(122b)의 재질로 스테인레스 또는 알루미늄이 사용된다. 이러한 슬릿 다이(120)는 1) 슬릿 다이(120)가 기판(110) 상에서 낮은 고도로 이동하는 동안 기판(110) 상에 존재할 수 있는 이물질에 충돌하는 경우, 슬릿 다이(120)의 토출구(128a)가 매우 취약하여 변형을 일으키거나 파손될 가능성이 높다는 문제점, 2) 슬릿 다이(120)의 토출구(128a)가 일부라도 변형 또는 파손되는 경우, 제 1 립(122a)과 제 2 립(122b)의 분해 및 변형 또는 파손된 제 1 립(122a) 및/또는 제 2 립(122b)을 수리 또는 교체하여야 하므로 기판의 제조 공정 시간의 증가, 생산성이 저하, 및 유지 보수 비용이 증가하는 문제점, 3) 특히, 슬릿 다이(120)의 제 1 립(122a) 및/또는 제 2 립(122b)이 파손되는 경우, 고가의 슬릿 다이(120)를 구성하는 제 1 립(122a) 및/또는 제 2 립(122b)의 교체에 따른 비용이 상당히 증가하는 문제점이 발생한다.
상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 방안의 하나로 슬릿 다이를 구성하는 2개의 립(lip) 중 도액 도포 방향을 기준으로 전방에 위치되는 립의 하부 일부를 고경도의 재질로 구현된 슬릿 다이가 본 출원인에 의해 제안된 바 있다. 이러한 슬릿 다이에 대한 구체적인 설명은 본 출원인에 의해 "개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치"라는 고안의 명칭으로 2009년 5월 19일자에 출원된 대한민국 실용신안등록 출원 제 20-0006048호(이하 "048 출원"이라 합니다)에 상세히 기술되어 있으며, 048 출원의 개시 내용은 본 명세서에 참조되어 본 발명의 일부를 이룬다.
좀 더 구체적으로, 도 2는 048 출원에 개시된 또 다른 종래 기술의 슬릿 다이의 일측 단면도를 도시하고 있다.
도 2를 참조하면, 또 다른 종래 기술에 따른 슬릿 다이(220)에서는 도액의 도포 방향(A 방향)을 기준으로 전방에 위치되는 제 1 립(222a)이 상부 몸체부(upper body: 222c); 및 토출구(228a)를 포함하며 상부 몸체부(222c)에 장착되는 노즐부(222d)로 구성된다. 상부 몸체부(222c)와 노즐부(222d)는 수평 접촉면(222f)과 수직 접촉면(222g)을 갖는다. 노즐부(222d)는 복수의 체결부재(222e)(도 2에서는 하나의 체결부재만 도시되어 있음)에 의해 상부 몸체부(222c)에 고정 체결된다. 여기서, 복수의 체결부재(222e)는 각각 예를 들어 보울트로 구현될 수 있다. 또한, 제 2 립(222b)은 제 2 립(222b)의 수직 방향을 따라 제공되는 복수개의 갭 조정 부재(230)에 의해 회전 방향(R 방향)을 따라 당겨지거나 느슨해져서 토출구(228a)의 폭이 조정되어 도액의 토출량이 제어된다. 상술한 복수개의 갭 조정 부재(230)는 제 2 립(222b)의 수직 방향을 따라 제공되는 것으로 예시되어 있지만, 제 2 립(222b)의 수평 방향 또는 경사 방향을 따라 제공될 수도 있다.
상술한 도 2에 도시된 또 다른 종래 기술에 따른 슬릿 다이(220)에서는 제 1 립(222a)의 상부 몸체부(222c)와 제 2 립(222b)은 통상적으로 스테인레스 재질 또는 알루미늄 재질로 구현되는 반면, 제 1 립(222a)의 노즐부(222d)는 예를 들어 텅스텐 카보네이트와 같은 초경 재질 또는 세라믹 재질로 구현된다. 이러한 초경 재질 또는 세라믹 재질은 스테인리스 재질 또는 알루미늄 재질에 비해 고경도 특성을 가지는 것으로, 슬릿 다이(220)가 도 1a에 도시된 기판(110) 상에 도액을 도포할 경우 토출구(228a)를 포함한 슬릿(228)이 이물질과 충돌하더라도 변형 또는 파손이 방지된다는 점에서 도 1b 및 도 1c에 도시된 종래 기술에 따른 슬릿 다이(120)의 문제점이 해결되는 장점을 갖는다. 그러나, 도 2에 도시된 종래 기술에 따른 슬릿 다이(220)에서는 노즐부(222d)가 도액의 도포 방향(A 방향)의 전방에 위치되는 제 1 립(222a)에만 제공되므로, 제 2 립(222b)이 이물질과 충돌할 가능성이 여전히 존재한다. 이 경우 도 2에 도시된 종래 기술에 따른 슬릿 다이(220)에서도 도 1b 및 도 1c에 도시된 종래 기술에 따른 슬릿 다이(120)가 갖는 문제점들이 여전히 발생할 수 있다.
따라서, 상술한 문제점들을 해결할 수 있는 새로운 방안이 요구된다.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 슬릿 다이를 구성하는 2개의 립(lip)의 노즐부를 각각 고경도 특성을 구비한 재질로 구현함과 동시에 상기 노즐부 중 적어도 갭 조정 부재가 제공되는 립의 노즐부를 세라믹 본딩을 이용하여 립에 부착함으로써 슬릿 다이가 도액 도포 시에 이물질 등에 의한 변형 또는 파손이 방지되고, 유지 보수 비용 및 시간이 현저히 감소되며, 고가의 슬릿 다이 전체를 수리 또는 교체할 필요가 없고, 슬릿 다이의 수명이 상당히 길어지며, 노즐부와 립이 상온에서 본딩이 가능하고, 갭 조정이 정밀하게 이루어질 수 있는 개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 1 특징에 따른 슬릿 다이는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립; 상기 제 1 립 또는 제 2 립의 내부에 형성되는 도액 공급부; 상기 도액 공급부와 연결되는 챔버; 상기 챔버의 하부를 따라 상기 제 1 립의 내측면과 상기 제 2 립의 내측면 사이에서 갭(L)을 구비하도록 형성되며, 최하단부(bottom edge)에는 바깥쪽으로 개구된 토출구가 형성된 슬릿; 및 상기 제 2 립 내에 제공되는 갭 조정 부재를 포함하고, 상기 제 1 립은 제 1 상부 몸체부, 및 상기 토출구를 포함하며 상기 제 1 상부 몸체부에 장착되는 제 1 노즐부로 구성되고, 상기 제 2 립은 제 2 상부 몸체부, 및 상기 토출구를 포함하며 상기 제 2 상부 몸체부에 장착되는 제 2 노즐부로 구성되며, 상기 제 1 노즐부는 복수의 체결부재에 의해 상기 제 1 상부 몸체부에 고정 장착되고, 상기 제 2 노즐부는 세라믹 본딩에 의해 상기 제 2 상부 몸체부에 고정 장착되는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 제 2 특징에 따른 평판 디스플레이(FPD) 제조용 코팅 장치는 스테이지; 상기 스테이지 상에 위치되는 기판; 상기 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및 상기 갠트리에 부착되며, 상기 기판 상에 도액을 도포하기 위한 슬릿 다이를 포함하고, 상기 슬릿 다이는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립; 상기 제 1 립 또는 제 2 립의 내부에 형성되는 도액 공급부; 상기 도액 공급부와 연결되는 챔버; 상기 챔버의 하부를 따라 상기 제 1 립의 내측면과 상기 제 2 립의 내측면 사이에서 갭(L)을 구비하도록 형성되며, 최하단부(bottom edge)에는 바깥쪽으로 개구된 토출구가 형성된 슬릿; 및 상기 제 2 립 내에 제공되는 갭 조정 부재를 포함하며, 상기 제 1 립은 제 1 상부 몸체부, 및 상기 토출구를 포함하며 상기 제 1 상부 몸체부에 장착되는 제 1 노즐부로 구성되고, 상기 제 2 립은 제 2 상부 몸체부, 및 상기 토출구를 포함하며 상기 제 2 상부 몸체부에 장착되는 제 2 노즐부로 구성되며, 적어도 상기 제 2 노즐부는 세라믹 본딩에 의해 상기 제 2 상부 몸체부에 고정 장착되는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 개선된 슬릿 다이 및 이를 구비한 코팅 장치에서는 다음과 같은 장점이 달성된다.
1. 슬릿 다이가 도액 도포 중 기판 상에 존재할 수 있는 이물질과 충돌하더라도 토출구를 포함한 슬릿의 변형 또는 파손이 방지된다.
2. 슬릿 다이의 토출구가 일부라도 변형 또는 파손되는 경우에도, 파손된 노즐부만을 해체하거나 분리하여 수리 또는 교체가 가능하다. 따라서, 수리 또는 교체에 따른 공정 시간이 현저하게 감소되어 생산성이 높아지며 또한 유지 보수 비용 및 시간도 현저하게 감소된다.
3. 특히, 슬릿 다이의 노즐부가 파손되더라도 파손된 노즐부만 교체하면 되므로, 고가의 슬릿 다이 전체를 교체할 필요가 없으므로 비용이 상당히 절감된다.
4. 슬릿 다이의 수명이 상당히 길어진다.
5. 노즐부와 립이 상온에서 본딩이 가능하다. 따라서, 노즐부와 립의 접촉부분이 재질 차이로 인하여 변형될 가능성이 없다.
6. 갭 조정이 정밀하게 이루어질 수 있다.
본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.
도 1a는 종래 기술의 평판 디스플레이(FPD) 제조용 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 종래 기술에 따른 코팅 장치에 사용되는 도액을 토출하는 슬릿 다이의 개략적인 사시도를 도시한 도면이다.
도 1c는 도 1b에 도시된 종래 기술에 따른 슬릿 다이의 일측 단면도를 도시한 도면이다.
도 2는 또 다른 종래 기술에 따른 슬릿 다이의 일측 단면도를 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슬릿 다이의 일측 단면도이다.
도 3b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 슬릿 다이의 일측 단면도이다.
도 3c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 슬릿 다이의 일측 단면도이다.
이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 기술한다.
본 발명에서는 제 1 및 제 2 립이 각각 그 하부에 고정 장착되는 제 1 및 제 2 노즐부를 구비하되, 적어도 갭 조정 부재가 제공되는 립에 장착되는 노즐부가 세라믹 본딩 방식으로 고정 장착되는 것을 특징으로 한다.
도 3a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슬릿 다이의 일측 단면도를 도시한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슬릿 다이(320)는 서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립(322a) 및 제 2 립(322b); 상기 제 1 립(322a)의 내부에 형성되는 도액 공급부(미도시); 상기 도액 공급부와 연결되는 챔버(326); 상기 챔버(326)의 하부를 따라 상기 제 1 립(322a)의 내측면과 상기 제 2 립(322b)의 내측면 사이에서 갭(L)을 구비하도록 형성되며, 최하단부(bottom edge)에는 바깥쪽으로 개구된 토출구(328a)가 형성된 슬릿(328); 및 상기 제 2 립(322b) 내에 제공되는 갭 조정 부재(330)를 포함한다.
도 3a의 제 1 실시예에서는 도액 공급부(미도시) 및 챔버(326)가 제 1 립(322a)의 내부에 형성되는 것으로 예시적으로 기술하고 있지만, 당업자라면 도액 공급부(미도시)와 챔버(326)가 제 2 립(322b)의 내부에 형성될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 또한, 도 3a의 제 1 실시예에서는 복수개의 갭 조정 부재(330)는 제 2 립(322b)의 수직 방향을 따라 제공되는 것으로 예시되어 있지만, 제 2 립(322b)의 수평 방향 또는 경사 방향을 따라 제공될 수도 있다.
상술한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슬릿 다이(320)에서는 도액 도포 방향(A 방향)을 기준으로 전방에 위치되는 제 1 립(322a)은 제 1 상부 몸체부(322c1); 및 토출구(328a)를 포함하며 제 1 상부 몸체부(322c1)에 장착되는 제 1 노즐부(322d1)로 구성되고, 제 2 립(322b)은 제 2 상부 몸체부(322c2); 및 상기 토출구(328a)를 포함하며 제 2 상부 몸체부(322c2)에 장착되는 제 2 노즐부(322d2)로 구성된다. 제 1 상부 몸체부(322c1)와 제 1 노즐부(322d1)는 제 1 수평 접촉면(322f1)과 제 1 수직 접촉면(322g1)을 갖는다. 또한, 제 2 상부 몸체부(322c2)와 제 2 노즐부(322d2)는 제 2 수평 접촉면(322f2)과 제 2 수직 접촉면(322g2)을 갖는다.
상술한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슬릿 다이(320)에서는, 제 1 노즐부(322d1)가 복수의 체결부재(322e)(도 3a의 실시예에서는 하나의 체결부재만 도시되어 있음)에 의해 제 1 상부 몸체부(322c1)에 고정 장착된다. 여기서, 복수의 체결부재(322e)는 각각 예를 들어 보울트로 구현될 수 있다. 반면에, 제 2 노즐부(322d2)는 세라믹 본딩에 의해 제 2 상부 몸체부(322c2)에 고정 장착된다. 여기서, 세라믹 본딩은 예를 들어 세라믹 접착제를 상온 또는 상온보다 높은 특정 온도에서 일정시간 건조하여 세라믹 접착제를 경화시키는 본딩 방식을 의미한다. 이러한 세라믹 본딩에 사용되는 세라믹 접착제로는 예를 들어 열-전도성 세라믹 접착제를 포함한 다양한 종류의 세라믹 접착제가 사용될 수 있으며, 서울시 구로구 구로본동 1258번지 중앙유통단지 1308호(우편번호: 152-721)에 소재한 성보상사(Sung-Bo Corporation)로부터 입수 가능하다.
만일 제 2 노즐부(322d2)를 제 1 노즐부(322d1)에 사용되는 복수의 체결부재(322e)를 사용하여 제 2 상부 몸체부(322c2)에 고정 장착시키는 경우에는, 제 2 노즐부(322d2)는 복수의 체결부재(322e)가 사용 및 미사용된 부분으로 인하여 복수의 갭 조정 부재(330)에 의해 회전 방향(R 방향)을 따른 당겨짐 또는 느슨해짐의 양이 불균일하게 되어 토출구(328a)의 폭이 균일하게 조정되지 않는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 복수의 갭 조정 부재(330)에 의한 반복적인 갭 조정에 의해 복수의 체결부재(322e)의 체결 상태가 변경될 수 있으므로 이러한 변경을 바로잡기 위한 별도의 확인 및 조정 동작이 요구된다. 따라서, 제 2 노즐부(322d2)를 제 2 상부 몸체부(322c2)에 고정 장착시키기 위해 복수의 체결부재(322e)를 사용하는 것은 바람직하지 않다.
반면에, 상술한 본 발명의 실시예에 따른 세라믹 본딩 방식을 사용하면, 제 2 노즐부(322d2)의 제 2 수평 접촉면(322f2) 및 제 2 수직 접촉면(322g2) 전체가 제 2 상부 몸체부(322c2)에 고정 장착된다. 따라서, 제 2 노즐부(322d2) 전체가 제 2 립(322b)에 수직 방향으로 제공되는 복수의 갭 조정 부재(330)에 의해 회전 방향(R 방향)을 따라 균일하게 당겨지거나 느슨해져서 토출구(328a)의 폭이 균일하게 조정될 수 있다. 또한, 복수의 갭 조정 부재(330)에 의해 갭 조정이 반복적으로 이루어지더라도 제 1 노즐부(322d1)와 제 1 상부 몸체부(322c1) 간의 체결 상태가 변경될 가능성이 복수의 체결부재(322e)를 사용하는 경우에 비해 현저하게 낮다는 장점이 달성된다.
또한, 상술한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슬릿 다이(320)를 구성하는 제 1 및 제 2 립(322a,322b)의 제 1 및 제 2 상부 몸체부(322c1,322c2)는 각각 종래기술과 마찬가지로 통상적으로 스테인레스 재질 또는 알루미늄 재질로 구현되는 반면, 제 1 및 제 2 노즐부(322d1,322d2)는 각각 종래기술과는 달리, 고경도 특성을 구비한 재질이 사용된다. 좀 더 구체적으로, 제 1 및 제 2 노즐부(322d1,322d2)는 각각 예를 들어 텅스텐 카보네이트와 같은 초경 재질 또는 세라믹 재질로 구현될 수 있다. 이러한 초경 재질 또는 세라믹 재질은 스테인리스 재질 또는 알루미늄 재질에 비해 고경도 특성을 갖는다. 따라서, 슬릿 다이(320)가 도 1a에 도시된 기판(110) 상에 도액을 도포할 경우, 제 1 및 제 2 노즐부(322d1,322d2)가 각각 초경 재질 또는 세라믹 재질로 구현되므로 토출구(328a)를 포함한 슬릿(328)이 이물질과 충돌하더라도 변형 또는 파손이 방지될 수 있다.
상술한 본 발명의 제 1 실시예에서는, 제 1 및 제 2 노즐부(322d1,322d2)가 각각 고경도 특성을 구비한 초경 재질 및 세라믹 재질로 구현되는 것으로 예시적으로 기술하고 있지만, 당업자라면 제 1 및 제 2 노즐부(322d1,322d2)가 각각 고경도 특성을 구비한 기타 다른 재질이 사용될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.
도 3b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 슬릿 다이의 일측 단면도를 도시한 도면이다.
도 3b를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 슬릿 다이(320)는 제 1 노즐부(322d1)도 세라믹 본딩에 의해 제 1 상부 몸체부(322c1)에 고정 장착된다는 점을 제외하고는 도 3a에 도시된 본 발명의 제 1 실시예에 따른 슬릿 다이(320)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 슬릿 다이(320)에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 3c는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 슬릿 다이의 일측 단면도를 도시한 도면이다.
도 3c를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 슬릿 다이(320)에서는, 제 1 립(322a)의 제 1 노즐부(322d1)가 도 3a 및 도 3b에 도시된 제 1 수직 접촉면(322f1)을 갖지 않는다는 점을 제외하고는 도 3a 및 도 3b에 도시된 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 슬릿 다이(320)와 실질적으로 동일하다. 즉, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 슬릿 다이(320)에서는, 제 1 립(322a)의 제 1 노즐부(322d1)가 제 1 수평 접촉면(322f1)을 따라 점선으로 표시된 복수의 체결부재(322e) 또는 세라믹 본딩에 의해 제 1 상부 몸체부(322c1)에 고정 장착된다.
도 3d는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 슬릿 다이의 일측 단면도를 도시한 도면이다.
도 3d를 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 슬릿 다이(320)에서는, 제 1 립(322a)의 제 1 노즐부(322d1)가 도 3a 및 도 3b에 도시된 제 1 수직 접촉면(322f1)을 갖지 않으며, 또한 제 2 립(322b)의 제 2 노즐부(322d2)가 도 3a 및 도 3b에 도시된 제 2 수직 접촉면(322f2)을 갖지 않는다는 점을 제외하고는 도 3a 및 도 3b에 도시된 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 슬릿 다이(320)와 실질적으로 동일하다. 즉, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 슬릿 다이(320)에서는, 제 1 립(322a)의 제 1 노즐부(322d1)가 제 1 수평 접촉면(322f1)을 따라 점선으로 표시된 복수의 체결부재(322e) 또는 세라믹 본딩에 의해 제 1 상부 몸체부(322c1)에 고정 장착되고, 제 2 립(322b)의 제 2 노즐부(322d2)가 제 1 수평 접촉면(322f1)을 따라 세라믹 본딩에 의해 제 2 상부 몸체부(322c2)에 고정 장착된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이(FPD) 제조용 코팅 장치는 슬릿 다이로 도 3a 내지 도 3c에 도시된 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 따른 슬릿 다이(320)가 사용된다는 점을 제외하고는 도 1a에 도시된 종래 기술의 평판 디스플레이(FPD) 제조용 코팅 장치(100)와 실질적으로 동일하다.
좀 더 구체적으로, 도 1a 및 도 도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이(FPD) 제조용 코팅 장치는 스테이지(112); 상기 스테이지(112) 상에 위치되는 기판(110); 상기 스테이지(112) 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리(125); 및 상기 갠트리(125)에 부착되며, 상기 기판(110) 상에 도액을 도포하기 위한 슬릿 다이(320)를 포함한다. 슬릿 다이(320)는 본 발명의 제 1 내지 제 3 특징에 따른 슬릿 다이(320)로 구현된다. 본 발명의 제 1 내지 제 3 특징에 따른 슬릿 다이(320)는 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 상세히 설명하였으므로, 그 자세한 설명은 생략한다.
상술한 본 발명의 실시예에 따른 슬릿 다이 및 코팅 장치에서는, 제 1 및 제 2 립이 각각 그 하부에 고정 장착되는 제 1 및 제 2 노즐부를 구비하되, 적어도 갭 조정 부재가 제공되는 립에 장착되는 노즐부가 세라믹 본딩 방식으로 고정 장착되어, 슬릿 다이가 도액 도포 시에 이물질 등에 의한 변형 또는 파손이 방지되고, 유지 보수 비용 및 시간이 현저히 감소되며, 고가의 슬릿 다이 전체를 수리 또는 교체할 필요가 없고, 슬릿 다이의 수명이 상당히 길어지며, 노즐부와 립이 상온에서 본딩이 가능하고, 갭 조정이 정밀하게 이루어질 수 있다.
다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.
100: 코팅 장치 110: 기판
112: 스테이지 125: 갠트리
120,220,320: 슬릿 다이 126,226,326: 챔버
128,228,328: 슬릿 128a,228a,328a: 토출구
130,230,330: 갭 조정 부재 222c,322c1,322c2: 상부 몸체부
222d,322d1,322d2: 노즐부 222f,322f: 수평 접촉면
222g,322g: 수직 접촉면 222e,322e: 체결부재
122a,222a,322a: 제 1 립 122b,222b,322b: 제 2 립

Claims (16)

  1. 슬릿 다이에 있어서,
    서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립;
    상기 제 1 립 또는 제 2 립의 내부에 형성되는 도액 공급부;
    상기 도액 공급부와 연결되는 챔버;
    상기 챔버의 하부를 따라 상기 제 1 립의 내측면과 상기 제 2 립의 내측면 사이에서 갭(L)을 구비하도록 형성되며, 최하단부(bottom edge)에는 바깥쪽으로 개구된 토출구가 형성된 슬릿; 및
    상기 제 2 립 내에 제공되는 갭 조정 부재
    를 포함하고,
    상기 제 1 립은 제 1 상부 몸체부, 및 상기 토출구를 포함하며 상기 제 1 상부 몸체부에 장착되는 제 1 노즐부로 구성되고,
    상기 제 2 립은 제 2 상부 몸체부, 및 상기 토출구를 포함하며 상기 제 2 상부 몸체부에 장착되는 제 2 노즐부로 구성되며,
    적어도 상기 제 2 노즐부는 세라믹 본딩에 의해 상기 제 2 상부 몸체부에 고정 장착되는
    슬릿 다이.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 노즐부는 복수의 체결부재에 의해 또는 세라믹 본딩에 의해 상기 제 1 상부 몸체부에 고정 장착되는 슬릿 다이.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 상부 몸체부는 각각 스테인레스 재질 또는 알루미늄 재질로 구현되고,
    상기 제 1 및 제 2 노즐부는 각각 상기 스테인레스 재질 또는 상기 알루미늄 재질보다 고경도 특성을 구비한 재질로 구현되는
    슬릿 다이.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 상부 몸체부는 각각 스테인레스 재질 또는 알루미늄 재질로 구현되고,
    상기 제 1 및 제 2 노즐부는 각각 상기 스테인레스 재질 또는 상기 알루미늄 재질보다 고경도 특성을 구비한 재질로 구현되는
    슬릿 다이.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 고경도 특성을 구비한 재질은 초경 재질 또는 세라믹 재질인 슬릿 다이.
  6. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 노즐부는 제 1 수평 접촉면과 제 1 수직 접촉면을 가지며, 상기 제 2 노즐부는 제 2 수평 접촉면과 제 2 수직 접촉면을 가지는 슬릿 다이.
  7. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 노즐부는 제 1 수평 접촉면을 가지며, 상기 제 2 노즐부는 제 2 수평 접촉면과 제 2 수직 접촉면을 가지는 슬릿 다이.
  8. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 노즐부는 제 1 수평 접촉면을 가지며, 상기 제 2 노즐부는 제 2 수평 접촉면을 가지는 슬릿 다이.
  9. 평판 디스플레이(FPD) 제조용 코팅 장치에 있어서,
    스테이지;
    상기 스테이지 상에 위치되는 기판;
    상기 스테이지 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 및
    상기 갠트리에 부착되며, 상기 기판 상에 도액을 도포하기 위한 슬릿 다이
    를 포함하고,
    상기 슬릿 다이는
    서로 대향하는 한 쌍의 제 1 립 및 제 2 립;
    상기 제 1 립 또는 제 2 립의 내부에 형성되는 도액 공급부;
    상기 도액 공급부와 연결되는 챔버;
    상기 챔버의 하부를 따라 상기 제 1 립의 내측면과 상기 제 2 립의 내측면 사이에서 갭(L)을 구비하도록 형성되며, 최하단부(bottom edge)에는 바깥쪽으로 개구된 토출구가 형성된 슬릿; 및
    상기 제 2 립 내에 제공되는 갭 조정 부재
    를 포함하며,
    상기 제 1 립은 제 1 상부 몸체부, 및 상기 토출구를 포함하며 상기 제 1 상부 몸체부에 장착되는 제 1 노즐부로 구성되고,
    상기 제 2 립은 제 2 상부 몸체부, 및 상기 토출구를 포함하며 상기 제 2 상부 몸체부에 장착되는 제 2 노즐부로 구성되며,
    적어도 상기 제 2 노즐부는 세라믹 본딩에 의해 상기 제 2 상부 몸체부에 고정 장착되는
    코팅 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 노즐부는 복수의 체결부재에 의해 또는 세라믹 본딩에 의해 상기 제 1 상부 몸체부에 고정 장착되는 코팅 장치.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 상부 몸체부는 각각 스테인레스 재질 또는 알루미늄 재질로 구현되고,
    상기 제 1 및 제 2 노즐부는 각각 상기 스테인레스 재질 또는 상기 알루미늄 재질보다 고경도 특성을 구비한 재질로 구현되는
    코팅 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 상부 몸체부는 각각 스테인레스 재질 또는 알루미늄 재질로 구현되고,
    상기 제 1 및 제 2 노즐부는 각각 상기 스테인레스 재질 또는 상기 알루미늄 재질보다 고경도 특성을 구비한 재질로 구현되는
    코팅 장치.
  13. 제 11항 또는 제 12항에 있어서,
    상기 고경도 특성을 구비한 재질은 초경 재질 또는 세라믹 재질인 코팅 장치.
  14. 제 9항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 노즐부는 제 1 수평 접촉면과 제 1 수직 접촉면을 가지며, 상기 제 2 노즐부는 제 2 수평 접촉면과 제 2 수직 접촉면을 가지는 코팅 장치.
  15. 제 9항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 노즐부는 제 1 수평 접촉면을 가지며, 상기 제 2 노즐부는 제 2 수평 접촉면과 제 2 수직 접촉면을 가지는 코팅 장치.
  16. 제 9항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 노즐부는 제 1 수평 접촉면을 가지며, 상기 제 2 노즐부는 제 2 수평 접촉면을 가지는 코팅 장치.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07124511A (ja) * 1993-11-02 1995-05-16 Victor Co Of Japan Ltd 塗布装置及び塗布方法
JP2006181453A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Toyo Knife Co Ltd 塗布ヘッド
KR20080039988A (ko) * 2008-03-13 2008-05-07 히라따기꼬오 가부시키가이샤 도포 헤드
KR20080061125A (ko) * 2006-12-28 2008-07-02 주식회사 나래나노텍 개선된 노즐 디스펜서

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07124511A (ja) * 1993-11-02 1995-05-16 Victor Co Of Japan Ltd 塗布装置及び塗布方法
JP2006181453A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Toyo Knife Co Ltd 塗布ヘッド
KR20080061125A (ko) * 2006-12-28 2008-07-02 주식회사 나래나노텍 개선된 노즐 디스펜서
KR20080039988A (ko) * 2008-03-13 2008-05-07 히라따기꼬오 가부시키가이샤 도포 헤드

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