KR101328013B1 - 탭 공정 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 액정패널과 이의 구동회로가 실장된 인쇄회로기판 그리고 이들을 전기적으로 연결시키기 위한 TCP(tape carrier package)의 얼라인(align) 공정에 관한 것이다.
본 발명의 특징은 플라스틱기판으로 구성되는 액정패널에 접속되는 TCP를 상기 플라스틱기판과 유사한 팽창계수를 갖는 재질로 구성하고, TAB 공정 전(前)에 상기 TCP의 열압착공정을 진행하는 것으로, 상기 액정패널의 어레이기판의 제 1 패드와 상기 TCP의 제 1 접촉패드들의 미스얼라인(mis align) 현상 없이 신뢰성 있는 일대일 대응접속이 가능하게 된다.
또한, 이를 통해서 라인디펙트(line defect)와 같은 화질저하 현상을 방지하고, 보다 개선된 화상구현이 가능한 액정표시장치를 제공할 수 있다.
플라스틱기판, TCP, align, TAB 공정, 액정표시장치
Description
도 1은 일반적인 액정패널을 개략적으로 도시한 사시도
도 2는 도 1의 원내 A 부분에 대한 일부 분해사시도.
도 3은 도 1의 III-III 선에 대한 단면도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정패널을 개략적으로 도시한 사시도
도 5는 도 4의 원내 B 부분에 대한 일부 분해사시도.
도 6은 TAB 공정을 단계적으로 도시한 흐름도.
도 7은 TCP의 열압착공정을 간략히 나타낸 개요도.
도 8은 본 발명에 따른 액정패널의 패드와 TCP의 접촉패드를 서로 비교하여 나타낸 평면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : TCP
102, 104 : 제 1 및 제 2 접촉패드
200 : 열압착기
d : 수축량
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 액정패널과 이의 구동회로가 실장된 인쇄회로기판 그리고 이들을 전기적으로 연결시키기 위한 TCP의 얼라인 공정에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시장치(Liquid Crystal Display device : LCD)에는 광학적 이방성과 분극성질을 띠는 액정층을 사이에 두고 서로 대면 합착된 한 쌍의 기판으로 구성된 액정패널이 필수적으로 구비되는데, 상기 액정패널을 이루는 한 쌍의 기판의 서로 마주보는 면으로는 각각 전계생성전극이 형성되는데, 이들 사이의 전기장 변화를 일으켜 액정분자의 배열방향을 인위적으로 조절하고 이때 변화되는 빛의 투과율로 여러 가지 다양한 화상을 외부로 표시한다.
한편, 이 같은 액정패널에는 각각 주사신호의 출력을 위한 게이트구동회로와 화상신호의 출력을 위한 데이터구동회로가 실장된 인쇄회로기판이 TCP로 접속된다.
도 1은 일반적인 액정패널을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도시한 바와 같이, 액정패널(10)은 하부의 어레이기판(12)과 상부의 컬러필터기판(18)이 액정층(미도시)을 사이에 두고 서로 대면 합착되어 있으며, 이의 가장자리를 따라서는 게이트구동회로 및 데이터구동회로가 실장되는 하나 이상의 인쇄회로기판(20)이 복수의 TCP(30)로 연결되어 있다.
이를 도 1의 A 부분을 확대 도시한 도 2를 참조하여 좀더 자세히 살펴보면, 통상의 액정패널(10)은 어레이기판(12)의 면적이 좀더 커서 서로 인접한 두 가장자리가 컬러필터기판(18) 외측으로 노출되며, 여기에는 각각 게이트라인 또는 데이터라인으로부터 인출된 다수의 제 1 패드(16)가 배열되어 있다. 이때 제 1 패드(16)는 각각 수 개의 집합군으로 구분되고, 각 군 내에는 다수가 미세한 균일 간격으로 나열된다.
그리고 인쇄회로기판(20)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 주사신호 또는 화상신호의 출력을 위한 다수의 제 2 패드(22)가 앞서와 마찬가지로 복수개의 군으로 구분된 상태에서 각 군 별로 미세한 균일간격을 유지하며 배열되어 있다.
또한 이들을 서로 연결하기 위한 TCP(30)의 양 끝단으로는 각 군 내의 제 1 및 제 2 패드(16, 22)와 일대일 대응되는 다수의 제 1 및 제 2 접촉패드(32, 34)가 동일한 미세 간격으로 나열되어 있는 데, 나타낸 바와 같이 TCP(30) 양 끝단 가장자리로 형성된 제 1 및 제 2 접촉패드(32, 34)는 각각 액정패널(10)의 제 1 패드(16)와 인쇄회로기판(20)의 제 2 패드(22)에 일대일 대응 접속된다.
한편, 이 같은 TCP(30)의 제 1 및 제 2 접촉패드(32, 34)와 액정패널(10) 또는 인쇄회로기판(20)의 제 1 및 제 2 패드(16, 22)를 일대일 대응 접속시키는 공정을 통상 TAB(tape automated bonding)이라 하는데, 도 1의 III-III 선에 대한 단면도인 도 3에 나타낸 바와 같이 TCP(30) 일 끝단의 제 1 접촉패드(32)를 어레이기판(12) 일 가장자리의 제 1 패드(16)와 대면되도록 겹쳐놓은 상태에서 그 사이로 ACF(anisotropic conductive film : 42)를 개재한 후 소정의 히팅툴(44)로 TCP(30) 가장자리 외면을 따라 눌러 슬라이딩 시키면서 열 및 압력을 가해 접속한다.
이는 비록 별도의 도면에 나타내지는 않았지만 인쇄회로기판(20)의 제 2 패드(22)와 TCP(30)의 제 2 접촉패드(34)의 접속 역시 동일하게 진행된다.
이때, ACF(42)는 열경화성 수지 내에 도전성 물질 입자를 분산 함유시킨 테이프 형태를 갖고 있어, 열 및 압력에 의해 수지부분이 경화됨과 동시에 내부의 도전성물질 입자가 상하로 눌려 제 1 패드(16)와 제 1 접촉패드(32)를 각각 일대일 대응 접속시키게 된다.
이러한 TAB 방식은 패널의 유효면적을 넓힐 수 있고 비교적 공정이 단순하여, 구동회로를 기판 상에 직접 실장하는 방식으로 구조가 간단한 장점을 갖지만 액정패널(10)이 고해상도화 됨에 따라 구동회로를 기판에 장착하기가 용이하지 않은 문제점을 갖는 COG방식에 비해 많이 쓰이고 있는 추세이다.
그러나, 최근 휴대전화의 소형화, 경량화 경쟁이 가열되면서 상기 어레이기판(12) 및 컬러필터기판(18)의 구성요소인 유리기판에 비해 가볍고 유연성이 뛰어나 깨지지 않고 매우 얇게 만들 수 있는 장점을 갖는 플라스틱기판을 사용한 액정패널(10)에 대한 수요가 급속히 늘어나고 있는 실정인데, 상기 TAB 방식을 상기 플라스틱기판을 사용한 액정패널(10)에 적용하기 위해서는 몇 가지 문제점을 갖게 된다.
이중 하나가 상기 플라스틱기판이 TAB 공정 전(前)의 공정들을 거치면서, 플라스틱 자체가 갖는 성질 중의 열가소성(熱可塑性) 성질에 의해 플라스틱기판이 수축하게 되어, 상기 어레이기판(12) 상의 제 1 패드(16)와 TCP(30) 상의 제 1 접촉패드(32)가 미스얼라인(misalign) 되는 것이다.
이 같은 패드(16, 32)들의 미스 얼라인되는 문제점은 화상에 선 모양의 라인디펙트(line defect)를 나타내게 되는 등 액정패널(10)의 화질을 크게 저하시키는 치명적인 불량으로 작용된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 플라스틱기판으로 구성되는 액정패널의 패드와 TCP의 접촉패드들의 미스얼라인(mis align) 현상 없이 신뢰성 있는 일대일 접촉이 가능하도록 하는 것을 제 1 목적으로 한다.
또한, 이를 통해서 라인디펙트(line defect)와 같은 화질저하 현상을 방지하고, 보다 개선된 화상구현이 가능한 액정표시장치를 제공하고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 다수의 제 1 패드가 구비된 액정패널과, 다수의 제 2 패드가 구비된 인쇄회로기판을 준비하는 단계와; 상기 액정패널 및 인쇄회로기판의 상기 제 1 및 제 2 패드와 일대일 접촉하는 다수의 제 1 및 제 2 접촉패드가 구성된 TCP를 준비하는 단계와; 상기 액정패널과 접촉하는 상기 제 1 접촉패드가 구성된 상기 TCP의 일 끝단을 열압착하는 단계와; 상기 액정패널 및 인쇄회로기판의 제 1 및 제 2 패드 상에 ACF를 부착하는 단계와; 상기 ACF가 부착된 상기 제 1 및 제 2 패드 상에 상기 TCP를 가압착하는 단계와; 상기 TCP를 본압착하는 단계를 포함하는 TAB 공정을 제공한다.
상기 액정패널의 제 1 및 제 2 기판은 플라스틱 재질인 것을 특징으로 하며, 상기 TCP는 상기 액정패널의 플라스틱기판과 동일한 팽창계수를 갖는 재질로 구성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 TCP를 열압착하는 단계에서, 열압착기를 사용하는 것을 특징으로 하며, 상기 열압착된 TCP는 일정 수축량을 갖게 되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 수축량은 열압착기의 온도 및 열압착공정 진행시간 등을 통해 조절가능한 것을 특징으로 하며, 상기 수축량은 1 ~ 5㎛ 내외에서 발생되도록 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 액정패널은 표시영역과 비표시영역으로 나뉘어진 제 1 기판과; 상기 제 1 기판 상의 표시영역에 서로 교차하여 화소영역을 정의하며, 상기 복수의 제 1 패드들과 연결되는 복수의 게이트 및 데이터배선과; 상기 게이트 및 데이터배선의 교차부에 위치하는 박막트랜지스터와; 상기 화소영역 상에 위치하는 화소전극과; 상기 제 1 기판과 마주보는 제 2 기판의 일면에 형성되는 블랙매트릭스와 컬러필터, 공통전극과; 상기 제 1 기판 및 제 2 기판의 이격된 공간에 형성된 액정층을 포함하는 액정표시장치를 제공한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정패널을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도시한 바와 같이, 일반적인 액정패널(도 1의 10)과 유사하게 하부의 어레이기판(52)과 상부의 컬러필터기판(58)이 액정층(미도시)을 사이에 두고 서로 대면 합착되어 있다.
이때, 비록 도면상에 나타나지는 않았지만 상기 어레이기판(52)에는 다수의 게이트라인과 데이터라인이 종횡 교차 배열되어 화소를 정의하고 있으며, 이들 각 화소에는 박막트랜지스터 및 이와 대응되는 화소전극이 구비된다. 그리고 컬러필터기판(58)에는 어레이기판(52)의 각 화소 경계를 가리는 격자형상의 블랙매트릭스 및 각 격자에 대응되는 적, 녹, 청 컬러필터로 이루어진 컬러필터층과 공통전극이 구비된다.
그리고 이 같은 액정패널(50)의 적어도 일 가장자리를 따라서는 복수개의 TCP(100)로 인쇄회로기판(90)이 접속되어 있다. 이 경우 인쇄회로기판(90)은 크게 두 종류로 구분될 수 있는데, 이중 하나에는 각 게이트라인으로 스캔 인가되는 주사신호를 출력하는 게이트 구동회로가 실장될 수 있고, 다른 하나에는 각 데이터라인으로 인가되는 화상신호를 출력하는 데이터구동회로가 실장될 수 있다.
이때, 상기 어레이기판(52)과 컬러필터기판(58)은 가볍고 유연성이 뛰어난 플라스틱기판으로 구성하는데, 상기 플라스틱기판으로는 PEN(폴리에틸렌나프타레이트), PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), PES(폴리에테르설파이드) 등을 사용할 수 있으며, 상기 액정패널(50)에 접속되는 상기 TCP(100)는 상기 어레이기판(52) 및 컬러필터기판(58)을 구성하는 플라스틱기판과 유사한 팽창계수를 갖는 재질로 구성하는 것을 특징으로 한다.
상기 액정패널(50)을 이루는 어레이기판(52)의 적어도 일 가장자리는 컬러필터기판(58) 외측으로 노출되는데, 복수개의 TCP(100)는 이와 같이 외부로 노출된 어레이기판(52) 가장자리와 인쇄회로기판(90) 가장자리를 연결하게 된다.
이를 도 4의 B 부분을 확대 도시한 도 5를 참조하여 좀더 자세히 살펴보면, 도시한 바와 같이, 액정패널(50)의 적어도 일 가장자리를 따라서 어레이기판(52)이 상대적으로 외측으로 노출되어 있고, 여기에는 각 게이트라인 또는 데이터라인으로부터 인출된 다수의 제 1 패드(56)가 배열되어 있다. 이때 제 1 패드(56)는 각각 복수개의 군으로 구분될 수 있으며, 이들 각각의 군 내에는 다수의 제 1 패드(56)가 미세한 동일간격으로 배열된다.
또한, 이와 대응되는 인쇄회로기판(90) 가장자리를 따라서는 각 게이트라인으로 주사신호전압을 스캔 출력하거나 또는 각 데이터라인으로 화상신호를 출력하기 위한 다수의 제 2 패드(92)가 구비되며, 이들 역시 각각 복수개의 군으로 구분될 수 있으며, 각각의 군 내에는 다수의 제 2 패드(92)가 미세한 동일간격으로 배열되어 있다.
그리고, 이들 제 1 및 제 2 패드(56, 92)를 연결시키는 TCP(100) 양 끝단을 따라서는 각 군 내의 제 1 패드(56) 그리고 제 2 패드(92)와 일대일 대응 접속되는 다수의 제 1 및 제 2 접촉패드(102, 104)가 배열되어 있다. 이에 어레이기판(52)의 제 1 패드(56)와 TCP(100) 일 끝단의 제 1 접촉패드(102) 그리고 인쇄회로기판(90)의 제 2 패드(92)와 TCP(100) 타 끝단의 제 2 접촉패드(104)가 각각 일대일 대응 접속되어 인쇄회로기판(90)과 어레이기판(52)을 전기적으로 연결하고 있다.
이 같은 TCP(100)와 어레이기판(52) 및 인쇄회로기판(90)은 TAB 공정을 통해 접속되어 연결되는데, 상기 TCP(100)는 상기 어레이기판(52) 및 인쇄회로기판(90) 과 TAB 공정으로 연결되기 전(前)에 별도의 열압착공정을 거치는 것을 특징으로 한다. 이에 대해서는 도 6을 참조하여 좀더 자세히 설명하도록 하겠다.
도 6은 TAB 공정을 단계적으로 도시한 흐름도이다.
제 1 단계(st 1)는, TCP의 상기 어레이기판의 제 1 패드와 일대일 대응 접속되는 제 1 접촉패드가 배열된 일 끝단을 열압착기 등을 통해 열압착하는 단계이다.
즉, 상기 어레이기판을 구성하는 플라스틱기판과 유사한 팽창계수를 갖는 재질로 구성된 TCP의 제 1 접촉패드가 배열된 일 끝단을 열압착기를 통해 열압착하여 상기 TCP의 제 1 접촉패드가 배열된 일 끝단이 일정량 수축되도록 하는 것이다.
이는, 상기 TCP의 제 1 접촉패드와 일대일 대응되는 어레이기판의 제 1 패드가 TAB 공정 전(前)의 공정들을 거치는 동안 높은 온도(약 200℃이하)에 노출됨으로써 어레이기판의 제 1 패드가 구성된 기판이 수축되는데, 상기 제 1 패드와 일대일 대응되는 TCP의 일 끝단을 상기 기판이 수축된 것과 유사한 수축률(shrinkage)을 갖도록 하여, 상기 제 1 패드와 제 1 접촉패드가 일대일 얼라인(align)되도록 하기 위함이다.
다음으로 제 2 단계(st2)는, 상기 어레이기판과 인쇄회로기판의 제 1 및 제 2 패드 상에 ACF을 부착하는 단계이며, 다음으로 제 3 단계(st3)에서는 상기 어레이기판과 인쇄회로기판의 제 1 및 제 2 패드 상에 ACF을 고정시킨 후, 상기 어레이기판과 인쇄회로기판의 제 1 및 제 2 패드 상에 TCP의 제 1 및 제 2 접촉패드를 일대일 대응시켜 가(假)압착한다.
다음으로 제 4 단계(st4)에서는 가(假)고정된 TCP를 열처리하여 압력을 가하여 본(本)압착하고, ACF의 수지를 경화시킨다.
이때, ACF(42)는 열경화성 수지 내에 도전성 물질 입자를 분산 함유시킨 테이프 형태를 갖고 있어, 열 및 압력에 의해 수지부분이 경화됨과 동시에 내부의 도전성물질 입자가 상하로 눌려 상기 TCP의 제 1 및 제 2 접촉패드와 어레이기판과 인쇄회로기판의 제 1 및 제 2 패드가 전기적으로 접속되게 된다.
다음은 제 5 단계(st5)로 상기 TCP의 제 1 및 제 2 접촉패드와 어레이기판과 인쇄회로기판의 제 1 및 제 2 패드가 정확하게 일치 하는지 검사함으로써, TAB공정이 완료된다.
여기서, 상기 TCP의 제 1 접촉패드가 배열된 일 끝단을 열압착기 등을 통해 열압착하는 공정을 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다.
도 7은 TCP의 열압착공정을 간략히 나타낸 개요도이다.
도시한 바와 같이, TCP(100) 양 끝단을 따라서는 어레이기판(도 5의 52)과 인쇄회로기판(도 5의 90)의 각 군 내의 제 1 패드(도 5의 56) 그리고 제 2 패드(도 5의 92)와 일대일 대응 접속되는 다수의 제 1 및 제 2 접촉패드(102, 104)가 배열되어 있다.
이때, 상기 어레이기판(도 5의 52)의 제 1 패드(도 5의 56)와 일대일 대응 접속되는 제 1 접촉패드(102)가 구성된 TCP(100)의 일 끝단에 열압착기(200)를 통해 누르게 되면, 상기 TCP(100)의 일 끝단은 수축되어 일정한 수축량(d)을 갖게 된다.
이때, 상기 TCP(100) 일 끝단의 수축량(d)은 약 1 ~ 5 ㎛ 내외에서 발생되도록 하는 것이 바람직하다. 이는 상기 TCP(100) 일 끝단의 수축량(d)이 1㎛이하이면 TCP(100) 일 끝단의 변화량이 미미해지게 되므로 열압착공정을 진행하는 것이 무의미하게 되며, 상기 TCP(100) 일 끝단의 수축량(d)이 5㎛이상이면, 오히려 상기 플라스틱기판인 어레이기판(도 5의 52)의 수축량에 비해 상기 TCP(100) 일 끝단의 수축량(d)이 오버(over)되어 미스얼라인(mis align)이 발생될 수 있기 때문이다.
이러한 TCP(100) 일 끝단의 수축량(d)의 조절은 상기 열압착기(200)의 온도 및 열압착 공정 진행시간 등을 조절함으로써 이루어질 수 있다.
따라서, 플라스틱기판으로 구성되는 어레이기판(도 5의 52)이 TAB 공정 전(前)의 공정들을 거치면서 높은 온도(약 200℃이하)에 노출되어 수축됨에도 불구하고, 상기 TCP(100)의 제 1 접촉패드(102) 또한, 상기 어레이기판(도 5의 52)의 수축됨과 유사하게 수축되어 상기 제 1 패드(도 5의 56)와 동일한 간격을 유지하여 일대일 대응 접속된다.
즉, 도 8은 본 발명에 따른 TCP(100)의 제 1 접촉패드(102)를 가상의 점선으로 나타낸 어레이기판(52)의 제 1 패드(56)와 비교하여 나타낸 평면도로서, 보이는 바와 같이 TCP(100)의 제 1 접촉패드(102)와 어레이기판(52)의 제 1 패드(56)는 서로 동일간격을 유지하며 일대일 대응되는 것을 알 수 있다.
본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.
위에 상술한 바와 같이, 플라스틱기판으로 구성되는 액정패널에 접속되는 TCP를 상기 플라스틱기판과 유사한 팽창계수를 갖는 재질로 구성하고, TAB 공정 전(前)에 상기 TCP의 열압착공정을 진행함으로써, 상기 액정패널의 어레이기판의 제 1 패드와 상기 TCP의 제 1 접촉패드들의 미스얼라인(mis align) 현상 없이 신뢰성 있는 일대일 대응접속이 가능하게 되는 효과가 있다.
또한, 이를 통해서 라인디펙트와 같은 화질저하 현상을 방지하고, 보다 개선된 화상구현이 가능한 액정표시장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.
Claims (8)
- 다수의 제 1 패드가 구비된 액정패널과, 다수의 제 2 패드가 구비된 인쇄회로기판을 준비하는 단계와;일단에 다수의 제 1 접촉패드가 구성되고, 타단에 다수의 제 2 접촉패드가 구성된 TCP를 준비하는 단계와;상기 다수의 제 1 접촉패드가 구성된 상기 TCP의 일단을 열압착하여, 상기 제 1 접촉패드가 수축량을 갖도록 수축시키는 단계와;상기 액정패널 및 상기 인쇄회로기판의 상기 다수의 제 1 및 제 2 패드 상에 ACF를 부착하는 단계와;상기 ACF가 부착된 상기 제 1 패드와 상기 열압착된 상기 제 1 접촉패드가 각각 서로 대응되도록 접촉시키며, 상기 ACF가 부착된 상기 제 2 패드와 상기 제 2 접촉패드가 각각 서로 대응되도록 접촉시키며 상기 TCP를 가압착하는 단계와;상기 TCP를 본압착하는 단계를 포함하는 TAB 공정.
- 제 1 항에 있어서,상기 액정패널은 플라스틱 재질의 제 1 및 제 2 기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 TAB 공정.
- 제 2 항에 있어서,상기 TCP는 상기 제 1 및 제 2 기판과 동일한 팽창계수를 갖는 것을 특징으로 하는 TAB 공정.
- 제 1 항에 있어서,상기 TCP를 열압착하는 단계에서, 열압착기를 사용하는 것을 특징으로 하는 TAB 공정.
- 삭제
- 제 4 항에 있어서,상기 수축량은 상기 열압착기의 온도 및 열압착공정 진행시간을 통해 조절가능한 것을 특징으로 하는 TAB 공정.
- 제 1 항에 있어서,상기 수축량은 1 ~ 5㎛ 내외에서 발생되도록 하는 것을 특징으로 하는 TAB 공정.
- 삭제
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