KR101326548B1 - 전자파 실드 패널 - Google Patents

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KR101326548B1
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민경진
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성우전자 주식회사
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

본 발명은 전자파 차폐용 실드 패널을 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로, 본 발명의 구성은 전자파 차폐가 필요한 회로기판(4)의 부품 소자(2)(전자기기의 전자 부품 소자(2) 등)를 커버하도록 상기 회로기판(4)에 탑재되는 전자파 실드 패널에 있어서, 내측단에 공간부가 구비된 틀 형상으로 이루어져 상기 회로기판(4)의 실드 단자와 솔더링되는 실드 프레임(20)과; 상기 실드 프레임(20)에 결합되어 상기 공간부를 커버하며 상기 실드 프레임(20)보다 강도가 더 높은 재질로 이루어진 실드 커버(30)와; 상기 실드 프레임(20)의 내측단에서부터 일정 간격 이격된 스페이스(38)를 확보하도록 상기 실드 커버(30)의 둘레부에 구비되며 상기 실드 커버(30)의 뒤틀림 응력을 차단하여서 상기 실드 커버(30)와 상기 실드 프레임(20)의 뒤틀림을 방지하는 면취 코너부(36)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자파 실드 패널{Electromagnetic waves shield panel}
본 발명은 전자파 실드 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존의 전자파 실드 패널의 경우 그 재질이 서로 다른 실드 프레임과 실드 커버가 결합되어, 전자파 실드 패널 자체에 뒤틀림이 발생하므로 요구되는 평탄도가 나오지 않게 되고, 이로 인하여 전자파 차폐가 제대로 이루어지지 못하는 문제가 있으나, 본 발명에서는 원하는 평탄도를 달성하여 상기한 바와 같은 기존의 문제를 해결할 수 있는 새로운 전자파 실드 패널에 관한 것이다.
최근의 소형화 및 고성능화가 급속히 진행되는 휴대 전화, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터와 같은 전자기기에서 필수적으로 들어가는 회로기판의 경우 콤팩트한 공간에 복잡한 다수의 전자부품 소자들이 탑재된다. 즉, 최근의 소형화 및 고성능화가 급속히 진행되는 휴대 전화, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터 등의 전자기기에 있어서, 좁은 공간에 복잡한 기구 및 회로를 장착하기 위하여 인쇄회로기판(플렉시블 회로기판 포함)이 필수적으로 요구된다. 이때, 전자기기에서는 전자파 차폐 대책이 필수적으로 요구되는데, 특히 협소한 공간 내에 많은 회로 부품이 실장되는 전자기기 내에 많이 사용되는 회로기판에 있어서는 전자파 차폐 여부가 매우 중요하다. 회로기판은 다수의 신호배선을 포함하는데, 이 신호 배선들이 안테나의 역할을 하게 되어 전자파 방해(ElectroMagnetic Interference : EMI)가 발생하게 되므로, 전자파 방해를 위해 전자파 차폐(electromagnetic shielding) 대책이 반드시 요구된다.
기존에 전자파 차폐를 위해 회로기판에 실드 도료 코팅 등의 방식에 의해 실드층을 형성하는 경우가 있는데, 이러한 기존의 실드층 형성 방식은 전자파 차폐 수단이 형성되는 전자제품의 케이스와 전기적으로 접속하기 어려워지므로, 전자제품의 케이스와 접지를 통한 추가적인 전자파 차폐 효과를 얻기 힘들다는 문제가 있으며, 한편 이를 대체하기 위해 회로기판에 최외곽의 수지 코팅층에 개구부를 형성하여 실드 금속층이 전자 제품 케이스에 형성된 실드 단자와 연결할 수 있도록 하는 것도 있으나, 이러한 경우에도 회로기판을 전자제품의 케이스에 형성된 전자파 차폐 접지 단자 또는 다른 접지 단자와 연결하고자 하는 경우에 접속의 문제점이 발생한다. 전자파로 인한 방해 및 정전기 방전 등을 해결하기 위하여 그라운드를 추가하면 비용이 많이 들고, 인쇄 회로 기판과의 연결이 어려워지며 플렉시블 인쇄회로기판에 결함이 쉽게 발생하는 문제점이 발생한다.
또한, 전자 기기의 전자 부품 소자에서 발생하는 전자파를 차단하기 위한 전자파 실드 패널의 경우 회로기판에 납땜이 원활하게 이루어지도록 하면서도 전자파 차폐는 제대로 이루어지도록 두 개의 피스, 다시 말해, 아래쪽의 실드 프레임과, 이 실드 프레임의 상면에 결합되어 전자 부품 소자(반도체 칩 등)를 커버하는 위쪽의 실드 커버를 구비한다. 즉, 실드 프레임은 회로기판에 납땜이 잘 되도록 니켈과 구리 합금(예를 들어, 양백 7521이라는 재질)으로 이루어지고, 상기 실드 커버는 전자파 차폐가 제대로 되도록 스테인레스 재질로 이루어져서, 상기 실드 프레임에 스테인레스 재질의 실드 커버가 결합된 상태에서 실드 프레임의 외곽 둘레부에서 아래로 연장된 솔더 풋트를 회로기판에 납땜하게 된다.
이때, 상기 전자파 실드 패널에서 중요하게 고려되어야 할 것은 평탄도가 100분의 6mm보다 작게 나와야된다는 것이다. 이처럼 평탄도가 100분의 6mm보다 작게 나와야만 상기 전자파 실드 패널이 최대한 회로기판에 슬림한 두께와 최대한 고른 평판도로 탑재될 수 있으므로, 전자파 차폐(실드 패널의 안쪽과 바깥쪽에서의 전자파 차폐)가 확실하게 이루어질 수 있다.
그런데, 기존의 전자파 실드 패널의 경우 두 개의 피스, 다시 말해, 실드 프레임과 실드 커버의 재질이 다르기 때문에, 전자파 실드 패널 자체에 뒤틀림이 발생하여 상기와 같이 요구되는 평탄도(예를 들어, 상기 100분의 6mm보다 작은 평탄도)가 나오지 않게 되고, 이러한 요인에 의해 전자파 차폐(실드)가 제대로 이루어지지 못하는 문제가 있다. 다시 말해, 강도를 비교하면 실드 프레임은 니켈과 구리 합금이라서 스테인레스 재질인 실드 커버보다 상대적으로 강도가 더 낮고, 반대로 실드 커버는 스테인레스 재질이라서 실드 프레임보다 상대적으로 강도가 더 높으므로, 상대적으로 강도가 더 작은 실드 프레임 부분에 강도 편차에 의한 뒤틀림 현상이 발생하게 되어 상기와 같이 요구되는 평탄도가 나오지 못하는 문제가 있는 것이다. 또한, 상기 실드 프레임의 아래로 연장된 솔더 풋트는 한 몸체 형태(one body type 또는 one strap type)로 계속 이어져 있어서 실드 프레임 자체의 뒤틀림 현상이 더 심화되므로, 상기의 요구되는 평탄도가 더욱 떨어지게 된다.
상기와 같은 실드 프레임과 실드 커버가 결합된 구조의 전자파 실드 패널에 대한 평탄도 시험을 거쳐서 불량 여부를 체크하는데, 구체적으로, 한쪽 단에서 다른 쪽 단으로 연통된 슬릿을 구비한 테스트 몰드를 구비하여, 상기 테스트 몰드의 슬릿으로 전자파 실드 패널 자체를 투입한 결과 상기 테스트 몰드의 슬릿을 통과하는 경우는 평탄도가 제대로 나온 제품(즉, 정상 전자파 실드 패널)으로 판정하고 반대로 상기 테스트 몰드의 슬릿을 통과하지 못하고 걸리는 경우에는 평탄도가 제대로 나오지 않은 제품(즉, 불량 전자파 실드 패널)으로 판정한다.
그런데, 상기와 같이 기존 전자파 실드 패널의 문제점은 뒤틀림 현상으로 인하여 상기 테스트 몰드의 슬릿을 통과하지 못하는 불량률이 높다는 점이다. 전자파 실드 패널 자체에 상기와 같은 뒤틀림 현상이 발생해버리면 테스트 몰드의 슬릿을 뒤틀려버린 전자파 실드 패널이 통과하지 못하게 되는데, 이러한 뒤틀림으로 인한 불량률(기준에 미달하는 평탄도를 가진 전자파 실드 패널의 불량률)이 매우 높다는 점에서 문제가 되고 있는 것이다. 기존에는 대략 20％ 정도의 불량률이 생겨서 여러모로 매우 비합리적인 결과를 초래하고 있는 실정이다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 개발된 것으로, 본 발명의 목적은 원하는 평탄도를 달성하여 불량률을 현저히 낮출 수 있으며, 기존의 높은 불량률을 낮춤으로써 경제성, 생산성 등의 여러 가지 측면에서 매우 유리한 결과를 기대할 수 있는 새로운 구성의 전자파 실드 패널을 제공하고자 하는 것이다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의하면, 전자파 차폐가 필요한 회로기판의 부품 소자(전자기기의 전자 부품 소자 등)를 커버하도록 상기 회로기판에 탑재되는 전자파 실드 패널에 있어서, 내측단에 공간부가 구비된 틀 형상으로 이루어져 상기 회로기판의 실드 단자와 솔더링되는 실드 프레임과; 상기 실드 프레임에 결합되어 상기 공간부를 커버하며 상기 실드 프레임보다 강도가 더 높은 재질로 이루어진 실드 커버와; 상기 실드 프레임의 내측단에서부터 일정 간격 이격된 스페이스를 확보하도록 상기 실드 커버의 둘레부에 구비되며 상기 실드 커버의 뒤틀림 응력을 차단하여서 상기 실드 커버와 상기 실드 프레임의 뒤틀림을 방지하는 면취 코너부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 실드 패널이 제공된다.
상기 실드 프레임은 코너부가 구비된 틀 형상으로 구성되고, 상기 면취 코너부는 상기 실드 커버의 상기 실드 프레임의 코너부에 대응하는 위치에 배치되는 모서리부에 구비되어 상기 실드 프레임의 상기 코너부 내측단과의 사이에 상기 스페이스를 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 면취 코너부는 상기 실드 커버의 복수개의 모서리부에 형성되며, 상기 복수개의 면취 코너부 중에서 일부는 상기 실드 커버의 두 개의 인접한 코너 포밍 라인에 대해 경사지게 형성된 경사형 코너부 구조를 이루며, 상기 실드 프레임의 상기 코너부 내측단과 상기 면취 코너부 사이의 상기 스페이스가 각이 진 공간부 구조인 것을 특징으로 한다.
상기 면취 코너부에 의해 상기 실드 프레임의 상기 코너부 내측단과의 사이에 형성된 상기 스페이스의 면적(구멍 면적)은 전자파의 파장이 통과하는 것을 방지하는 면적으로 형성된 것이 바람직하다.
상기 실드 프레임은 하측으로 연장되어 상기 회로기판에 솔더링되는 솔더 풋트가 구비되고, 상기 실드 커버는 하측으로 연장되어 상기 실드 프레임의 상기 솔더 풋트에 접촉되는 패널 풋트가 구비되며, 상기 패널 풋트에는 적어도 하나의 절개홀이 구비된다.
상기 실드 프레임의 상기 솔더 풋트에는 적어도 하나의 놋치홀이 형성된 것이 바람직하다.
상기 실드 프레임은 하측으로 연장되어 상기 회로기판에 솔더링되는 솔더 풋트가 구비되고, 상기 실드 커버는 하측으로 연장되어 상기 실드 프레임의 상기 솔더 풋트에 접촉되는 패널 풋트가 구비되며, 상기 솔더 풋트와 상기 패널 풋트의 서로 마주하는 면에 형성된 엠보와 엠보홈의 결합에 의해 상기 실드 프레임 위에 상기 실드 커버가 결합된 것을 특징으로 한다.
상기 엠보와 엠보홈은 상기 실드 프레임의 코너부와 인접된 위치에 배치된 것이 바람직하다.
상기 실드 프레임의 상면과 상기 실드 커버의 상면의 높이 편차가 생기는 것을 방지하도록 상기 실드 프레임의 상면에 오목홈부를 형성하고, 상기 실드 프레임의 상기 오목홈부에 상기 실드 커버의 외곽부가 안착 결합된 것이 보다 바람직하다.
본 발명에서는 주요부인 실드 커버에 실드 프레임 내측단과 물리적으로 이격된 스페이스를 확보하는 면취 공간부가 구비되어 있어서, 실드 커버의 뒤틀림 응력을 차단하고, 이로 인하여 실드 커버와 실드 프레임의 뒤틀림을 현상을 방지하게 되므로, 기존에 비하여 뒤틀림에 의한 불량률을 상당히 줄이는 효과를 가진다. 실드 프레임은 니켈과 구리 합금이라서 스테인레스 재질인 실드 커버보다 상대적으로 강도가 더 낮고, 반대로 실드 커버는 스테인레스 재질이라서 실드 프레임보다 상대적으로 강도가 더 높으므로, 상대적으로 강도가 더 작은 실드 프레임 부분에 강도 편차에 의한 뒤틀림 현상이 발생하게 되어 상기와 같이 요구되는 평탄도가 나오지 못하는 문제가 초래되었으나, 본 발명의 상기 실드 커버에 구비된 면취 코너부에 의한 뒤틀림 응력 전달을 차단하여 뒤틀림에 의한 평탄도가 제대로 나오지 못하는 불량을 현저히 줄일 수 있게 된다. 예를 들어, 기존에 불량률이 대략 20％ 정도라면 본 발명은 기전 20％ 불량률을 대략 5분의 1 수준으로 낮출 수 있게 된다.
또한, 본 발명에서는 실드 커버의 아래로 연장된 패널 풋트에 중간 중간 일정 간격으로 배치된 절개홀을 형성함으로써, 상기 실드 커버 자체가 뒤틀리는 힘을 상기 절개홀이 차단하게 되므로, 전자파 실드 패널의 규정된 제품 평탄도를 보다 확실하게 보장할 수 있게 된다. 실드 커버의 패널 풋트가 한 몸으로 이어진 경우라면 패널 풋트 자체의 뒤틀림에 의해 실드 커버 및 이에 결합된 실드 프레임이 뒤틀리는 경우가 생길 여지가 있으나, 본 발명에서는 실드 커버의 패널 풋트에 절개홀을 형성함으로써 실드 커버와 실드 프레임의 뒤틀림 현상을 미연에 차단한 것이며, 이로 인하여 본 발명의 전자파 실드 패널은 규정된 평탄도를 보다 확실하게 맞출 수 있는 것이다. 또한, 상기 실드 프레임을 구성하는 솔더 풋트에도 놋치홈이 형성되어, 실드 프레임 자체의 뒤틀림도 상기 실드 커버의 절개홀과 마찬가지로 상기 놋치홈이 차단하게 되므로, 본 발명의 전자파 실드 패널의 평탄도를 더욱더 충실하게 맞출 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 의한 전자파 실드 패널의 분해 사시도
도 2는 본 발명의 전자파 실드 패널의 사시도
도 3은 도 2의 평면도
도 4는 도 1에 도시된 주요부의 분해된 상태를 보여주는 측면도
도 5는 도 4에 도시된 주요부의 결합된 상태를 보여주는 측면도
도 6은 도 5에 도시된 전자파 실드 패널이 회로기판에 솔더링된 상태를 개략적으로 보여주는 측면도
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 상기 본 발명의 목적과 특징 및 장점은 첨부도면 및 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다
또한, 본 발명에서 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
도면을 참조하면, 본 발명의 실시예는 전자파 차폐가 필요한 회로기판(4)의 부품 소자(2)(예를 들어, 전자기기의 전자 부품 소자 등)를 커버하도록 상기 회로기판(4)에 탑재되는 전자파 실드 패널로서, 본 발명에서 주요부는 실드 프레임(20)과, 이 실드 프레임(20)에 비하여 상대적으로 강도가 높은 재질로 이루어진 실드 커버(30)와, 상기 실드 프레임(20)의 내측단에서부터 일정 간격 이격된 스페이스(38)를 확보하도록 실드 커버(30)의 둘레부에 구비된 면취 코너부(36)이다.
상기 실드 프레임(20)은 내측단에 공간부가 구비된 틀 형상으로 이루어진다. 본 발명에서 실드 프레임(20)은 두 개의 나란한 단변형 프레임 포밍편(20a)(제1방향 프레임 포밍편)에 두 개의 장변형 프레임 포밍편(20b)(제2방향 프레임 포밍편)이 연결된 대략 사각틀 형상으로 구성된다. 이때, 단변형 프레임 포밍편(20a)은 상대적으로 길이가 더 짧은 브릿지 형태의 연결편을 의미하고, 장변형 프레임 포밍편(20b)은 단변형 프레임 포밍편(20a)에 비하여 길이가 상대적으로 더 긴 브릿지 형태의 연결편을 의미하며, 상기 제1방향은 가로 방향(또는 세로 방향), 제2방향은 세로 방향(또는 가로 방향)을 의미한다. 이러한 실드 프레임(20)은 단변형 프레임 포밍편(20a)과 장변형 프레임 포밍편(20b)이 양단부끼리 연결된 사각틀 형상으로 이루어진 것이며, 실드 프레임(20)의 내측단에는 공간부(대략 사각형의 공간부)가 형성되어 있다. 상기 두 개의 단변형 프레임 포밍편(20a)과 두 개의 장변형 프레임 포밍편(20b) 중에서 한쪽의 단변형 프레임 포밍편(20a)과 한쪽의 장변형 프레임 포밍편(20b)에는 니은자 형태의 연결 프레임 포밍편(20c)이 연결되어, 프레임이 한쪽 코너부 인접 위치가 니은자 형태로 오목하게 들어간 형태를 이루고 있다.
상기 실드 프레임(20)은 적어도 하나의 보강 브릿지편(27)이 구비된다. 실드 프레임(20)을 구성하는 단변형 이격부(서로 마주하는 한 쌍의 단변형 프레임 포밍편(20a) 사이의 상대적으로 더 짧은 이격 공간)와 장변형 이격부(서로 마주하는 한 쌍의 장변형 프레임 포밍편(20b) 사이의 상대적으로 더 긴 이격 공간) 중에서 보강 브릿지편(27)은 단변형 이격부에 배치되도록 상기 한 쌍의 단변 형성 프레임 포밍편에 양단부가 각각 연결되는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 단변형 프레임 포밍편(20a)에 보강 브릿지편(27)이 연결되고, 보강 브릿지편(27)과 한쪽의 장변형 프레임 포밍편(20b)에 다른 보강 브릿지편(27)이 연결된 구조가 도시되어 있다.
또한, 실드 프레임(20)의 코너부 내측단은 프레임 포밍편의 길이 방향에 대해 일정 각도 경사지게 배치된 경사 코너부(21)로 구성된다. 상기 프레임 포밍편, 다시 말해, 단변형 프레임 포밍편(20a)과 장변형 프레임 포밍편(20b)의 길이 방향과 경사 코너부(21)의 각도는 대략 30°~ 45° 정도이다.
또한, 실드 프레임(20)은 하측으로 연장된 솔더 풋트(22)가 구비된다. 솔더 풋트(22)는 실드 프레임(20)의 상면에 대해 직각 방향으로 하향 연장되어 있으며, 솔더 풋트(22) 부분이 회로기판(4)에 솔더링(납땜)된다. 이때, 실드 프레임(20)의 솔더 풋트(22)에는 적어도 하나의 놋치홀(23)이 형성된다. 본 발명에서는 복수개의 놋치홀(23)이 일정 간격으로 솔더 풋트(22)에 구비된 구조이다. 또한, 상기 실드 프레임(20)의 상면에는 오목홈부(24)를 형성되어 있다. 실드 프레임(20)의 각 장변형 프레임 포밍편(20b)과 단변형 프레임 포밍편(20a)의 상면에 오목홈부(24)가 각각 형성되는데, 오목홈부(24)는 각각의 프레임 포밍편의 양쪽 끝단 일부를 제외한 나머지 부분에 형성되어 있다.
상기한 구조의 실드 프레임(20)의 재질은 니켈과 구리의 합금(양백 7521)으로 이루어져서, 회로기판(4)에 솔더 풋트(22)가 원활하게 솔더링되고, 회로기판(4)에 탑재된 전자 부품 소자(2)에서 생기는 전자파의 일부는 실드 프레임(20)으로부터 회로기판(4) 외부로 원활하게 빠지게 된다.
상기 실드 커버(30)는 실드 프레임(20)의 내측단 공간부를 거의 덮어주는 면적을 가진 판 형상으로 구성되며, 실드 커버(30)의 외곽부에는 하측으로 연장된 패널 풋트(32)가 구비된다. 패널 풋트(32)는 실드 커버(30)의 상면에 대해 직각 방향으로 하향 연장되어 있다. 상기 실드 커버(30)에는 전자부품 소자(2)에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 복수개의 방열공(30h)이 형성되어 있다. 이때, 방열공(30h)의 사이즈는 전자부품 소자(2) 등에서 전자파가 생겨도 전자파의 파장이 방열공(30h)보다 길어서 방열공(30h)으로 나오지 않을 정도의 사이즈로 구성한다. 방열공(30h)의 사이즈는 전자파의 파장을 측정하여 설정하면 될 것이다.
본 발명의 주요 특징을 이루는 구성인 면취 코너부(36)가 실드 커버(30)에 구비되어 있다. 상기 면취 코너부(36)는 실드 프레임(20)의 내측단에서부터 일정 간격 이격된 스페이스(38)를 확보하도록 실드 커버(30)의 둘레부에 구비된다.
상기 실드 커버(30)는 실드 프레임(20)의 형상에 대응하도록 복수개의 모서리부를 구비한 대략 사각판 형상으로 구성되는데, 상기 면취 코너부(36)는 실드 커버(30)의 복수개의 각 모서리부에 형성되므로, 실드 커버(30)에 복수개의 면취 코너부(36)가 형성된 구조를 갖게 된다. 이때, 복수개의 면취 코너부(36) 중에서 일부(대부분의 면취 코너부(36))는 실드 커버(30)의 두 개의 인접한 코너 포밍 라인(36a)에 대해 경사지게 형성된 경사형 코너부 구조를 이룬다. 한편, 36a1과 36a2로 표시된 부분된 부분도 면취 코너부(36)를 구성할 수 있다. 36a1과 36a2로 표시된 면취 코너부(36)는 다른 면취 코너부(36)와 달리 두 개의 직각 방향 코너 포밍 라인(36a1,36a2)에 의해 직각으로 형성되지만 본 발명에서 면취 코너부(36)를 구성할 수 있다.
또한, 상기 실드 커버(30)의 외곽부에는 면취 코너부(36)에 의해 형성된 픽싱 지지편(37)이 구비된다. 다시 말해, 각각의 면취 코너부(36)를 벗어난 위치에 픽싱 지지편(37)이 구비된다. 상기 실드 커버(30)가 실드 프레임(20) 위에 결합될 때에는 상기 픽싱 지지편(37) 부분만이 실드 프레임(20)의 프레임 포밍편 상면의 오목홈부(24)에 접촉된다.
또한, 상기 실드 커버(30)는 외곽부에 하측으로 연장된 패널 풋트(32)가 구비된다. 본 발명에서는 면취 코너부(36)에 의해 복수개의 픽싱 지지편(37)이 구비된 구조를 가지는데, 상기 픽싱 지지편(37)에 패널 풋트(32)가 직각 방향 하측으로 연장되어 있다. 이때, 상기 패널 풋트(32)에는 적어도 하나의 절개홀(33)이 구비된다. 복수개의 절개홀(33)이 각각의 패널 풋트(32)에 일정 간격으로 형성되어 있다.
상기 실드 커버(30)의 픽싱 지지편(37) 부분이 실드 프레임(20)의 상면에 구비된 오목홈부(24)에 안착되고 상기 패널 풋트(32)는 실드 프레임(20)의 외측면에 접촉된 상태로 실드 커버(30)가 실드 프레임(20) 상면에 결합된다.
이때, 상기 실드 프레임(20)의 솔더 풋트(22)와 실드 커버(30)의 패널 풋트(32)의 서로 마주하는 면에는 엠보(42)와 엠보홈(44)이 각각 구비되어 있어서, 상기 엠보(42)와 엠보홈(44)의 결합에 의해 실드 프레임(20) 위에 실드 커버(30)가 이탈되지 않고 견고하게 결합된다. 물론, 엠보(42)와 엠보홈(44)의 이탈에 의해 실드 프레임(20)에서 실드 커버(30)를 분리할 수 있다.
본 발명에서는 실드 프레임(20)의 솔더 풋트(22)에 내외측면으로 관통된 엠보홈(44)이 형성되고, 실드 커버(30)의 패널 풋트(32)에 엠보(42)가 형성되는데, 바람직하게, 엠보(42)와 엠보홈(44)은 실드 프레임(20)과 실드 커버(30)의 중간 부분에 구비되기보다는 실드 프레임(20)과 실드 커버(30)의 코너부와 최대한 인접된 위치에 배치되도록 구성한다.
상기 실드 프레임(20) 위에 실드 커버(30)가 결합된 상태에서 면취 코너부(36)에 의해 실드 프레임(20)의 내측단과 실드 커버(30)의 끝단 테두리 단부 사이에 스페이스(38)가 형성된다. 즉, 실드 커버(30)의 면취 코너부(36)와 실드 프레임(20)의 코너부 내측단 사이에 물리적으로 이격된 공간인 상기 스페이스(38)가 확보되는 것이다. 이때, 상기 실드 프레임(20)의 각 코너부 내측단에는 프레임 포밍편의 길이 방향에 대해 일정 각도 경사지게 배치된 경사 코너부(21)로 구성되어, 상기 경사형 코너부 구조를 이루는 면취 코너부(36)와 실드 프레임(20)의 경사 코너부(21) 사이에 형성된 상기 스페이스(38)가 각이 진 공간부 구조를 취하고 있다.
상기한 구조의 실드 커버(30)는 스테인레스 재질로 이루어져서 실드 프레임(20)에 비하여 상대적으로 강도가 높다. 실드 커버(30)가 스테인레스 재질로 이루어져서 회로기판(4)에 탑재된 전자부품 소자(2)에서 생기는 전자파가 실드 커버(30)에 의해 원활하게 차단(실드)된다.
이러한 구성의 본 발명에 의하면, 상기 실드 프레임(20)의 솔더 풋트(22)가 회로기판(4)에 솔더링되어서 내부에 수용된 전자부품 소자(2) 등을 보호하고, 전자부품 소자(2) 등에서 발생한 전자파가 그 내부에서 외부로 방출되거나 외부에서 내부로 침투하는 것을 방지하게 된다.
이때, 본 발명에서는 주요부인 실드 커버(30)에 실드 프레임(20) 내측단과 물리적으로 이격된 스페이스(38)를 확보하는 면취 코너부(36)가 구비되어 있어서, 실드 커버(30)의 뒤틀림 응력을 차단하고, 이로 인하여 실드 커버(30)와 실드 프레임(20)의 뒤틀림을 현상을 방지하게 되므로, 기존에 비하여 뒤틀림에 의한 불량률을 상당히 줄이는 효과를 가진다. 실드 프레임(20)은 니켈과 구리 합금이라서 스테인레스 재질인 실드 커버(30)보다 상대적으로 강도가 더 낮고, 반대로 실드 커버(30)는 스테인레스 재질이라서 실드 프레임(20)보다 상대적으로 강도가 더 높으므로, 상대적으로 강도가 더 작은 실드 프레임(20) 부분에 강도 편차에 의한 뒤틀림 현상이 발생하게 되어 상기와 같이 요구되는 평탄도가 나오지 못하는 문제가 초래되었으나, 본 발명의 상기 실드 커버(30)에 구비된 면취 코너부(36)에 의한 뒤틀림 응력 전달을 차단하여 뒤틀림에 의한 평탄도가 제대로 나오지 못하는 불량을 현저히 줄일 수 있게 된다. 예를 들어, 기존에 불량률이 대략 20％ 정도라면 본 발명은 기전 20％ 불량률을 대략 5분의 1 수준으로 낮출 수 있게 된다.
또한, 본 발명에서는 실드 커버(30)의 픽싱 지지편(37)이 실드 프레임(20)의 프레임 포밍편에 접촉되므로, 실드 커버(30)에서 실드 프레임(20) 부분을 뒤틀림 응력이 전달되는 경로를 최소화시키게 된다. 물론, 상기 면취 코너부(36)에 의해 실드 커버(30)에서 실드 프레임(20)으로 뒤틀림 응력이 전달되는 것을 방지하지만 설령 실드 커버(30)에서 조금이라도 뒤틀림 응력이 작용하더라도 실드 커버(30)의 픽싱 지지편(37)만이 실드 프레임(20)의 프레임 포밍편에 접촉되는 구성으로 인하여 실드 커버(30)에서의 아주 작은 뒤틀림 응력까지도 실드 프레임(20)에 전달되는 현상을 방지할 수 있으며, 이로 인하여 본 발명의 전자파 실드 패널의 평탄도를 보다 확실하게 보장할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에서는 실드 프레임(20)의 각각의 프레임 포밍편의 상면에 오목홈부(24)가 형성되고, 상기 실드 커버(30)의 외곽부는 면취 코너부(36)에 의해 형성된 픽싱 지지편(37)이 포밍 브릿지편의 상면 오목홈부(24)에 안착되어 실드 프레임(20)의 상면과 실드 커버(30)의 상면의 높이 편차가 생기는 것을 방지한다. 상기 실드 프레임(20)의 상면과 실드 커버(30) 상면의 높이 편차가 줄어드는 만큼 본 발명의 상하 높이를 보다 슬림하게 구현할 수 있고, 이로 인하여 최근에 점점 슬림화되고 있는 전자기기 등에 만족스럽게 대응할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 실드 커버(30)의 아래로 연장된 패널 풋트(32)에 중간 중간 일정 간격으로 배치된 절개홀(33)을 형성함으로써, 상기 실드 커버(30) 자체가 뒤틀리는 힘을 상기 절개홀(33)이 차단하게 되므로, 전자파 실드 패널의 규정된 제품 평탄도를 보다 확실하게 보장할 수 있게 된다. 실드 커버(30)의 패널 풋트(32)가 한 몸으로 이어진 경우라면 패널 풋트(32) 자체의 뒤틀림에 의해 실드 커버(30) 및 이에 결합된 실드 프레임(20)이 뒤틀리는 경우가 생길 여지가 있으나, 본 발명에서는 실드 커버(30)의 패널 풋트(32)에 절개홀(33)을 형성함으로써 실드 커버(30)와 실드 프레임(20)의 뒤틀림 현상을 미연에 차단한 것이며, 이로 인하여 본 발명의 전자파 실드 패널은 규정된 평탄도를 보다 확실하게 맞출 수 있는 것이다. 또한, 상기 실드 프레임(20)을 구성하는 솔더 풋트(22)에도 놋치홈이 형성되어, 실드 프레임(20) 자체의 뒤틀림도 상기 실드 커버(30)의 절개홀(33)과 마찬가지로 상기 놋치홈이 차단하게 되므로, 본 발명의 전자파 실드 패널의 평탄도를 더욱더 충실하게 맞출 수 있게 된다.
또한 본 발명에서 주요부인 실드 커버(30)의 경사형 코너부 구조를 이루는 면취 코너부(36)와 실드 프레임(20)의 경사 코너부(21) 사이에 형성된 상기 스페이스(38)가 각이 진 공간부 구조를 취하고 있으므로, 상기 실드 커버(30)의 경사형 면취 코너부(36)와 실드 프레임(20)의 경사 코너부(21) 사이의 스페이스(38)는 전자파의 파장이 통과하는 방지하는 정도의 사이즈를 충분하게 유지할 수 있게 된다. 즉, 실드 프레임(20)의 코너부 내측단도 경사 코너부(21)로 구성함으로써 전자파 파장이 스페이스(38)보다 길어지도록 할 수 있으므로, 전자파가 스페이스(38)를 통해 외부로 빠져나가는데 보다 기여하게 된다.
상기 실드 프레임(20)과 실드 커버(30)를 상호 결합하는 엠보(42)와 엠보홀(44)은 실드 프레임(20)과 실드 커버(30)의 각 코너부와 인접된 위치에 배치되어 있으므로, 엠보(42)와 엠보홀(44) 부분에 의한 실드 프레임(20)과 실드 커버(30)의 뒤틀림 현상을 더 확실하게 차단하게 되며, 이러한 실드 프레임(20)과 실드 커버(30)의 코너부에 최대한 근접되게 배치된 엠보(42)와 엠보홀(44)의 구성도 본 발명의 제품 기준 평탄도를 맞추는데 기여할 수 있다.
이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
다시 말해, 본 발명의 전자파 실드 패널에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이라는 점을 이해하여야 할 것이다.
2. 부품 소자 4. 회로기판
20. 실드 프레임 21. 경사 코너부
22. 솔더 풋트 23. 놋치홀
24. 오목홈부 27. 보강 브릿지편
30. 실드 커버 30h. 방열공
32. 패널 풋트 33. 절개홀
36. 면취 코너부 36a. 코너 포밍 라인
37. 픽싱 지지편 38. 스페이스
42. 엠보 43. 엠보홈

Claims (9)

  1. 전자파 차폐가 필요한 회로기판(4)의 부품 소자(2)를 커버하도록 상기 회로기판(4)에 탑재되는 전자파 실드 패널에 있어서,
    내측단에 공간부가 구비된 틀 형상으로 이루어져 상기 회로기판(4)에 솔더링되는 실드 프레임(20)과;
    상기 실드 프레임(20)에 결합되어 상기 공간부를 커버하는 실드 커버(30)와;
    상기 실드 프레임(20)의 내측단에서부터 일정 간격 이격된 스페이스(38)를 확보하도록 상기 실드 커버(30)의 둘레부에 구비되어 상기 실드 커버(30)의 뒤틀림 응력을 차단하여 상기 실드 커버(30)와 상기 실드 프레임(20)의 뒤틀림을 방지하는 면취 코너부(36);를 포함하며,
    상기 실드 프레임(20)은 코너부가 구비된 틀 형상으로 구성되고, 상기 실드 커버(30)는 상기 실드 프레임(20)에 비하여 상대적으로 강도가 더 큰 금속으로 구성되며, 상기 면취 코너부(36)는 상기 실드 커버(30)의 상기 실드 프레임(20)의 코너부에 대응하는 위치에 배치되는 모서리부에 구비되어 상기 실드 프레임(20)의 상기 코너부 내측단과의 사이에 상기 스페이스(38)를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 실드 패널.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 면취 코너부(36)는 상기 실드 커버(30)의 복수개의 모서리부에 형성되며, 상기 복수개의 면취 코너부(36) 중에서 일부는 상기 실드 커버(30)의 두 개의 인접한 코너 포밍 라인(36a)에 대해 경사지게 형성된 경사형 코너부 구조를 이루며, 상기 실드 프레임(20)의 상기 코너부 내측단과 상기 면취 코너부(36) 사이의 상기 스페이스(38)가 각이 진 공간부 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전자파 실드 패널.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 면취 코너부(36)에 의해 상기 실드 프레임(20)의 상기 코너부 내측단과의 사이에 형성된 상기 스페이스(38)의 면적(구멍 면적)은 전자파의 파장이 통과하는 것을 방지하는 면적으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 실드 패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 실드 프레임(20)은 하측으로 연장되어 상기 회로기판(4)에 솔더링되는 솔더 풋트(22)가 구비되고, 상기 실드 커버(30)는 하측으로 연장되어 상기 실드 프레임(20)의 상기 솔더 풋트(22)에 접촉되는 패널 풋트(32)가 구비되며, 상기 패널 풋트(32)에는 적어도 하나의 절개홀(33)이 구비된 것을 특징으로 하는 전자파 실드 패널.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 실드 프레임(20)의 상기 솔더 풋트(22)에는 적어도 하나의 놋치홀(23)이 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 실드 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 실드 프레임(20)은 하측으로 연장되어 상기 회로기판(4)에 솔더링되는 솔더 풋트(22)가 구비되고, 상기 실드 커버(30)는 하측으로 연장되어 상기 실드 프레임(20)의 상기 솔더 풋트(22)에 접촉되는 패널 풋트(32)가 구비되며, 상기 솔더 풋트(22)와 상기 패널 풋트(32)의 서로 마주하는 면에 형성된 엠보(42)와 엠보홈(44)의 결합에 의해 상기 실드 프레임(20) 위에 상기 실드 패널이 결합된 것을 특징으로 하는 전자파 실드 패널.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 엠보(42)와 엠보홈(44)은 상기 실드 프레임(20)의 코너부와 인접된 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 전자파 실드 패널.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 실드 프레임(20)의 상면과 상기 실드 커버(30)의 상면의 높이 편차가 생기는 것을 방지하도록 상기 실드 프레임(20)의 상면에 오목홈부(24)를 형성하고, 상기 실드 프레임(20)의 상기 오목홈부(24)에 상기 실드 커버(30)의 외곽부가 안착 결합된 것을 특징으로 하는 전자파 실드 패널.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113228255A (zh) * 2018-11-08 2021-08-06 阿莫善斯有限公司 内插器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006165201A (ja) 2004-12-06 2006-06-22 Toshiba Corp 回路モジュール装置
JP2006310406A (ja) 2005-04-26 2006-11-09 Sharp Corp シールドケースおよび電子装置
KR20090083279A (ko) * 2008-01-29 2009-08-03 교세라 가부시키가이샤 실드 케이스 및 전자 기기
JP2010080854A (ja) 2008-09-29 2010-04-08 Kyocera Corp 電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006165201A (ja) 2004-12-06 2006-06-22 Toshiba Corp 回路モジュール装置
JP2006310406A (ja) 2005-04-26 2006-11-09 Sharp Corp シールドケースおよび電子装置
KR20090083279A (ko) * 2008-01-29 2009-08-03 교세라 가부시키가이샤 실드 케이스 및 전자 기기
JP2010080854A (ja) 2008-09-29 2010-04-08 Kyocera Corp 電子機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113228255A (zh) * 2018-11-08 2021-08-06 阿莫善斯有限公司 内插器

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