KR101318432B1

KR101318432B1 - Led lighting apparatus

Info

Publication number: KR101318432B1
Application number: KR1020120002034A
Authority: KR
Inventors: 이상철
Original assignee: 아이스파이프 주식회사
Priority date: 2011-11-14
Filing date: 2012-01-06
Publication date: 2013-10-16
Also published as: AU2012337592A1; EP2781831A1; CA2852827A1; MX2014005825A; WO2013073792A1; KR20130054096A; EP2781831A4

Abstract

엘이디 조명 장치가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 통기홀이 형성된 베이스, 일측에 개구부가 형성되고 타측이 베이스와 결합되며, 내측에 통기홀과 개구부를 연결하는 공기유동 통로가 형성되어 공기유동 통로 내부로 유입되는 공기의 유동을 가이드하는 가이드 부재, 가이드 부재의 외측에 배치되어, 공기유동 통로를 통해 유동하는 공기에 의해 방열되는 엘이디 모듈, 베이스에 결합되며 엘이디 모듈과 전기적으로 연결되는 전기 연결부, 및 엘이디 모듈을 커버하여 엘이디 모듈을 보호하는 커버 부재를 포함하며, 가이드 부재에는 엘이디 모듈에서 발생되는 광의 적어도 일부를 반사시켜 확산시키는 반사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치가 제공된다.An LED lighting device is disclosed. According to an aspect of the invention, the base is formed with a vent hole, the opening is formed on one side and the other side is coupled to the base, the air flow passage connecting the vent hole and the opening is formed inside the air flows into the air flow passage A guide member for guiding the flow of the guide member, disposed on the outside of the guide member, the LED module is radiated by the air flowing through the air flow passage, the electrical connection is coupled to the base and electrically connected to the LED module, and covers the LED module And a cover member that protects the LED module, and the guide member is provided with an LED lighting apparatus, wherein a reflection surface for reflecting and diffusing at least a portion of light generated from the LED module is formed.

Description

LED lighting device {LED LIGHTING APPARATUS}

본 발명은 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting device.

엘이디 조명 장치에서는 엘이디의 발열로 인하여 다량의 열이 발생된다. 일반적으로 엘이디 조명 장치가 과열되면 작동 오류가 발생되거나 손상될 수 있는 바, 과열을 방지하기 위한 방열 구조가 필수적으로 요구된다. 또한, 엘이디에 전원을 공급하는 전원 장치의 경우에도 많은 열을 발생시키고 과열되면 수명이 단축되는 등의 문제가 있다.In the LED lighting device, a large amount of heat is generated due to the heat of the LED. Generally, when the LED illumination device is overheated, an operation error may be generated or damaged, and a heat dissipation structure for preventing overheating is indispensably required. Also, there is a problem in that a power source device that supplies power to the LEDs generates a lot of heat, and when the device is overheated, the lifespan is shortened.

과열을 방지하기 위하여, 한국공개특허 제2009-0095903호에서는 광원이 결합된 몸체의 외주면에 전체적으로 히트 싱크를 설치하는 구조가 개시된 바 있다. 즉, 엘이디에서 발생되는 열을 발산하기 위해서, 엘이디 모듈이 설치되는 부분을 제외한 모든 표면을 전부 방열에 이용하는 구조를 제시하고 있다.In order to prevent overheating, Korean Laid-Open Patent Publication No. 2009-0095903 discloses a structure in which a heat sink is entirely installed on an outer circumferential surface of a body to which a light source is coupled. That is, in order to dissipate heat generated from the LED, all the surfaces except for the portion where the LED module is installed are proposed for a heat dissipation.

그런데, 엘이디에서 발생된 광은 밀도가 높고 직진성이 강하므로, 좁은 면적에서만 광을 발생시켜 조명을 하면 특정한 영역만을 지나치게 강하게 비추어서 눈부심이 심해지는 문제가 발생한다. 특히, 종래의 엘이디 조명장치는 방열 면적 확보를 위하여 표면의 대부분을 방열에 사용하므로 광을 공급하는 면적을 넓게 확보하는데 한계가 있다.
However, since the light generated from the LED is high in density and strong in straightness, when the light is generated only in a small area and illuminated, only a certain area is excessively strong to cause a serious glare. In particular, the conventional LED lighting device has a limit in securing a wide area for supplying light because most of the surface is used for heat dissipation to secure a heat dissipation area.

본 발명은 높은 방열 성능을 가지면서도 광을 공급하는 발광 면적을 넓게 확보할 수 있는 엘이디 조명 장치를 제공하는 것이다.
The present invention is to provide an LED lighting device having a high heat dissipation performance while ensuring a wide light emitting area for supplying light.

본 발명의 일 측면에 따르면, 통기홀이 형성된 베이스, 일측에 개구부가 형성되고 타측이 베이스와 결합되며, 내측에 통기홀과 개구부를 연결하는 공기유동 통로가 형성되어 공기유동 통로 내부로 유입되는 공기의 유동을 가이드하는 가이드 부재, 가이드 부재의 외측에 배치되어, 공기유동 통로를 통해 유동하는 공기에 의해 방열되는 엘이디 모듈을 포함하며, 베이스에 결합되며 엘이디 모듈과 전기적으로 연결되는 전기 연결부, 및 엘이디 모듈을 커버하여 엘이디 모듈을 보호하는 커버 부재를 포함하며, 가이드 부재에는 엘이디 모듈에서 발생되는 광의 적어도 일부를 반사시켜 확산시키는 반사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 장치가 제공된다.According to an aspect of the invention, the base is formed with a vent hole, the opening is formed on one side and the other side is coupled to the base, the air flow passage connecting the vent hole and the opening is formed inside the air flows into the air flow passage A guide member for guiding the flow of the guide member, disposed on the outside of the guide member, including an LED module that is radiated by the air flowing through the air flow passage, the electrical connection is coupled to the base and electrically connected to the LED module, and the LED An LED lighting apparatus is provided, including a cover member covering the module to protect the LED module, wherein the guide member is provided with a reflective surface for reflecting and diffusing at least a portion of the light generated from the LED module.

엘이디 모듈을 가이드 부재의 외측에 지지하는 지지 기판을 더 포함할 수 있다.It may further include a support substrate for supporting the LED module on the outside of the guide member.

지지 기판은, 가이드 부재에 결합되며 가이드 부재의 외주면에 삽입되도록 환형 구조를 갖는 체결부, 및 체결부로부터 연장되며 엘이디 모듈이 결합되는 지지부를 포함할 수 있다.The support substrate may include a fastening portion coupled to the guide member and having an annular structure to be inserted into an outer circumferential surface of the guide member, and a support portion extending from the fastening portion and to which the LED module is coupled.

지지 기판은, 억지 끼워맞춤(interference fitting), 확관(tube expanding) 및 열 박음(shrinkage fitting) 중 적어도 어느 하나의 방식에 의해 가이드 부재의 외주면에 밀착될 수 있다.The support substrate may be in close contact with the outer circumferential surface of the guide member by at least one of interference fitting, tube expanding, and shrinkage fitting.

지지부는 가이드 부재의 중심축에 대해 경사진 면을 가지며, 엘이디 모듈은 경사진 면에 결합될 수 있다.엘이디 모듈은 가이드 부재의 외측에 경사지게 배치될 수 있다.The support has an inclined surface with respect to the central axis of the guide member, and the LED module may be coupled to the inclined surface. The LED module may be disposed obliquely to the outside of the guide member.

엘이디 모듈은 가이드 부재의 길이 방향을 따라 한 쌍으로 배치되며, 한 쌍의 엘이디 모듈은 한 쌍의 엘이디 모듈에서 발생되는 광의 방사 각도가 증가되도록 서로 반대 방향으로 경사질 수 있다.The LED modules are arranged in pairs along the length direction of the guide member, and the pair of LED modules may be inclined in opposite directions to each other so as to increase an emission angle of light generated from the pair of LED modules.

엘이디 조명 장치는, 가이드 부재의 공기유동 통로에 위치되도록 적어도 일부가 가이드 부재의 내측에 수용되며, 엘이디 모듈에 전력을 공급하는 전원부를 더 포함할 수 있다.The LED lighting apparatus may further include a power supply unit at least partially accommodated inside the guide member so as to be positioned in the air flow passage of the guide member and supplying power to the LED module.

전원부는, 베이스에 결합되며 공기의 유동을 위한 관통홀이 형성된 하우징, 및 하우징 내부에 수용되는 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.The power supply unit may include a housing coupled to the base and having a through hole formed therein for air flow, and a printed circuit board accommodated in the housing.

엘이디 조명 장치는, 가이드 부재의 공기유동 통로 상에 배치되며, 엘이디 모듈에서 발생되는 열을 흡수하여 공기유동 통로를 통해 유동하는 공기로 방출하는 방열 부재를 더 포함할 수 있다.The LED lighting device may further include a heat dissipation member disposed on the air flow passage of the guide member and absorbing heat generated by the LED module and discharging the heat to the air flowing through the air flow passage.

방열 부재는, 세관형으로 형성되어 작동 유체가 주입되며, 열을 흡수하는 흡열부 및 흡열부에서 흡수된 열을 방출하는 방열부를 구비하는 복수의 히트파이프 루프를 포함할 수 있다.The heat dissipation member may include a plurality of heat pipe loops formed in a tubular shape and having a heat absorbing portion for injecting a working fluid and absorbing heat and a heat dissipating portion for dissipating heat absorbed from the heat absorbing portion.

복수의 히트파이프 루프는 가이드 부재의 중심축을 중심으로 방사상으로 배치될 수 있다.The plurality of heat pipe loops may be disposed radially about a central axis of the guide member.

커버 부재는, 엘이디 조명 장치는 가이드 부재 및 엘이디 모듈을 커버하도록 베이스에 결합되며, 개구부의 위치에 대응되도록 공기 유동홀이 형성될 수 있다.The cover member is coupled to the base such that the LED lighting apparatus covers the guide member and the LED module, and an air flow hole may be formed to correspond to the position of the opening.

엘이디 모듈은 베이스 하면의 가장자리 영역에 결합될 수 있다.The LED module may be coupled to an edge region of the bottom surface of the base.

엘이디 조명 장치는 가이드 부재의 둘레에 인접하여 배치되며, 엘이디 모듈에서 발생되는 광 또는 가이드 부재에서 반사되는 광을 반사시키는 리플렉터(reflector)를 더 포함할 수 있다.
The LED lighting device is disposed adjacent to the circumference of the guide member, and may further include a reflector reflecting light generated from the LED module or light reflected from the guide member.

본 발명에 따르면, 높은 방열 성능을 가지면서도 광을 공급하는 발광 면적을 넓게 확보할 수 있는 엘이디 조명 장치를 구현할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to implement an LED lighting device having a high heat dissipation performance while ensuring a wide light emitting area for supplying light.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치를 나타낸 정면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치를 나타낸 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치에서 공기 유동을 이용한 방열을 설명하는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 히트파이프 루프가 설치된 상태를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 히트파이프 루프를 나타낸 도면.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치에서 엘이디 모듈에서 발생된 광의 확산을 설명하는 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치에서 지지 기판이 생략된 상태를 나타낸 도면.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치를 나타낸 정면도.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치를 나타낸 분해 사시도.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치에서 공기 유동을 이용한 방열을 설명하는 도면.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 히트파이프 루프를 나타낸 도면.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치에서 가이드 부재를 이용한 광의 확산을 설명하는 도면.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치의 리플렉터를 나타낸 도면.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치에서 리플렉터를 이용한 광의 확산을 설명하는 도면.1 is a front view showing the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view showing the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining heat radiation using air flow in the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a state in which a heat pipe loop of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention is installed.
5 is a view showing a heat pipe loop of the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 are views for explaining the diffusion of light generated in the LED module in the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a view showing a state in which the support substrate is omitted in the LED lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a front view showing the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
10 is an exploded perspective view showing the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
11 is a view for explaining heat radiation using air flow in the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
12 is a view showing a heat pipe loop of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
13 is a view for explaining the diffusion of light using the guide member in the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
14 is a view showing a reflector of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.
15 is a view illustrating diffusion of light using a reflector in the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하, 본 발명에 따른 엘이디 조명 장치를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, the LED lighting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and duplicate description thereof will be omitted. Let's do it.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)를 나타낸 정면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)를 나타낸 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)에서 공기 유동을 이용한 방열을 설명하는 도면이다.1 is a front view showing the LED lighting device 100 according to an embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view showing the LED lighting device 100 according to an embodiment of the present invention. 3 is a view for explaining heat radiation using air flow in the LED lighting device 100 according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 따르면, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 엘이디 모듈(10), 베이스(20), 가이드 부재(30), 커버 부재(50), 전원부(60), 지지 기판(80) 및 전기 연결부(90)을 포함하는 엘이디 조명 장치(100)가 제시된다.According to the present embodiment, as shown in FIGS. 1 to 3, the LED module 10, the base 20, the guide member 30, the cover member 50, the power supply unit 60, and the support substrate 80 are provided. And an LED lighting device 100 comprising an electrical connection 90.

본 실시예에 따르면, 엘이디 조명 장치(100)의 중심축에 배치된 가이드 부재(30)를 이용하여 공기유동 통로(34)를 확보하고, 이러한 가이드 부재(30)의 외측에 엘이디 모듈(10)을 배치함으로써, 엘이디 조명 장치(100)의 통기성을 최대한 확보하여 방열 성능을 보다 향상시킬 수 있다.According to the present embodiment, the air flow passage 34 is secured using the guide member 30 disposed on the central axis of the LED lighting device 100, and the LED module 10 is disposed outside the guide member 30. By arranging, the air permeability of the LED lighting device 100 can be secured to the maximum and heat radiation performance can be further improved.

이와 같이 엘이디 조명 장치(100)의 중심축에 배치되는 가이드 부재(30)를 이용하여 높은 방열 성능을 확보할 수 있음에 따라, 종래 광원이 결합된 몸체의 외주면에 전체적으로 설치되는 히트 싱크에 비해 방열 구조의 제작을 위해 사용되는 알루미늄 등의 열전도성 재질의 양을 획기적으로 감소시킬 수 있으므로, 결과적으로 엘이디 조명 장치(100)의 제조 원가를 보다 절감할 수 있다.Thus, the high heat dissipation performance can be secured by using the guide member 30 disposed on the central axis of the LED lighting device 100, which is more heat dissipated than the heat sink which is generally installed on the outer circumferential surface of the body to which the conventional light source is coupled. Since the amount of thermally conductive material such as aluminum used for fabrication of the structure can be significantly reduced, as a result, the manufacturing cost of the LED lighting device 100 can be further reduced.

또한 본 실시예에 따르면, 엘이디 모듈(10)이 지지 기판(80)을 통해 가이드 부재(30)의 외주면에 직접 설치됨으로써, 엘이디 모듈(10)의 방열을 위한 열전달 경로를 단축시킬 수 있어 방열 성능을 보다 향상시킬 수 있게 된다.In addition, according to the present embodiment, since the LED module 10 is directly installed on the outer circumferential surface of the guide member 30 through the support substrate 80, the heat transfer path for heat dissipation of the LED module 10 can be shortened, and thus heat dissipation performance. It can be improved more.

한편 본 실시예에 따르면, 가이드 부재(30)의 외주면에 상하로 한 쌍의 지지 기판(80)이 설치되고, 이러한 지지 기판(80)에는 엘이디 모듈(10)이 서로 반대 방향으로(즉, 상측의 지지 기판(80)에는 상측으로, 하측의 지지 기판(80)에는 하측으로) 각각 경사지게 엘이디 모듈(10)이 설치되며, 이에 따라, 상하에 각각 배치된 엘이디 모듈(10)로부터 발생되는 광의 종방향 방사 각도를 광범위하게 증가시킬 수 있다.Meanwhile, according to the present exemplary embodiment, a pair of support substrates 80 are provided on the outer circumferential surface of the guide member 30, and the LED modules 10 are arranged in opposite directions (that is, on the upper side of the support substrate 80). LED modules 10 are inclined upwardly on the support substrate 80, and downwardly on the lower support substrate 80, and accordingly, the types of light generated from the LED modules 10 disposed above and below are respectively provided. It is possible to increase the directional radiation angle extensively.

예를 들어 엘이디 모듈(10)은 120도 각도로 광을 방사할 수 있으므로, 이러한 엘이디 모듈(10)을 서로 반대 방향으로 경사지게 배치함으로써, 엘이디 조명 장치(100)는 엘이디 모듈(10) 각각의 방사 각도의 합과 유사한 방사 각도로 광을 넓게 방사할 수 있는 것이다.For example, since the LED module 10 may emit light at an angle of 120 degrees, by arranging the LED modules 10 inclined in opposite directions to each other, the LED lighting device 100 emits light of each of the LED modules 10. It is possible to emit light widely at a radiation angle similar to the sum of the angles.

또한, 이들 엘이디 모듈(10)은 가이드 부재(30)의 외주면을 따라 일정한 간격으로 배치되는 복수로 배치될 수 있으며, 이에 따라 상술한 원리와 유사하게 횡방향 방사 각도 역시 엘이디 모듈(10) 각각의 방사 각도의 합과 유사한 방사 각도로 확장될 수 있다.In addition, the LED module 10 may be arranged in plural arranged at regular intervals along the outer circumferential surface of the guide member 30, and thus, similar to the above-described principle, the lateral radiation angle is also It may extend to a radiation angle similar to the sum of the radiation angles.

이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)의 각 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
Hereinafter, each configuration of the LED lighting apparatus 100 according to the present embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 7.

베이스(20)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 가이드 부재(30)와 결합된다. 베이스(20)에는 가이드 부재(30)의 공기유동 통로(34)와 연결되는 통기홀(22)이 형성된다. 엘이디 모듈(10)에서 발생된 열은 이러한 공기유동 통로(34)와 통기홀(22)을 통해 외부로 방출될 수 있다. 이러한 베이스(20)는 알루미늄 등의 금속과 같이 열전도율이 높은 재질로 이루어질 수 있다.The base 20 is coupled with the guide member 30 as shown in FIGS. 1 to 3. The base 20 has a vent hole 22 connected to the air flow passage 34 of the guide member 30. Heat generated in the LED module 10 may be discharged to the outside through the air flow passage 34 and the vent hole 22. The base 20 may be made of a material having high thermal conductivity such as metal such as aluminum.

도 3과는 반대로 전기 연결부(90)가 하측으로 위치되도록 엘이디 조명 장치(100)가 장착되는 경우에는 공기유동 통로(34)와 커버 부재(50)에 형성된 공기 유동홀(52)을 통해 엘이디 모듈(10)의 열이 외부로 방출될 수 있다.In contrast to FIG. 3, when the LED lighting device 100 is mounted such that the electrical connection portion 90 is positioned downward, the LED module is provided through the air flow passage 34 and the air flow hole 52 formed in the cover member 50. The heat of 10 can be released to the outside.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스(20)의 단부에는 전원부(60)의 인쇄회로기판(63)을 통해 엘이디 모듈(10)과 전기적으로 연결되는 전기 연결부(90)가 결합될 수 있으며, 이러한 베이스(20)는 내부에 공간부가 형성된 반구형 구조를 가질 수 있다. 여기서, 전기 연결부(90)는 등과 같은 에디슨형, 스완형 등의 구조를 갖는 소켓일 수 있다.1 to 3, an end of the base 20 may be coupled to an electrical connection 90 electrically connected to the LED module 10 through the printed circuit board 63 of the power supply 60. The base 20 may have a hemispherical structure having a space formed therein. Here, the electrical connection unit 90 may be a socket having a structure such as Edison type, Swan type or the like.

베이스(20)의 구면에는 모든 방향으로 통기홀(22)이 형성되어 있으므로, 베이스(20)의 주변에 횡방향으로 유동하는 공기 역시 베이스(20)를 통과함으로써 방열 성능이 보다 향상될 수 있다.Since the vent hole 22 is formed in all directions in the spherical surface of the base 20, the air flowing in the transverse direction around the base 20 also passes through the base 20, thereby improving heat dissipation performance.

가이드 부재(30)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 엘이디 모듈(10)의 방열에 필요한 공기유동 통로(34)를 제공할 수 있다. 즉, 가이드 부재(30)의 일측에는 개구부(32)가 형성되고, 가이드 부재(30)의 타측은 베이스(20)와 결합되며, 가이드 부재(30)의 내측에는 이들 개구부(32)와 통기홀(22)을 연결하는 공기유동 통로(34)가 형성될 수 있으므로, 이에 따라 개구부(32) 또는 통기홀(22)로 유입되는 공기는 공기유동 통로(34)를 따라 유동을 형성할 수 있게 된다.The guide member 30 may provide an air flow passage 34 for heat dissipation of the LED module 10 as illustrated in FIGS. 1 to 3. That is, an opening 32 is formed at one side of the guide member 30, the other side of the guide member 30 is coupled to the base 20, and these openings 32 and a ventilation hole are formed inside the guide member 30. Since the air flow passage 34 connecting the 22 may be formed, the air flowing into the opening 32 or the vent hole 22 may form a flow along the air flow passage 34. .

도 3에 나타난 바와 같이, 가이드 부재(30)는 조명의 대상물을 향하여 개구부(32)가 형성된 속이 빈 원통형의 구조를 가진다. 그리고, 가이드 부재(30)는 베이스(20)와 결합되는 타측 부분도 개방된 구조를 가짐으로써, 원통형 가이드 부재(30)의 내부에는 개구부(32)에서 베이스(20)의 공간부로 연결되는 공기유동 통로(34)가 형성된다.As shown in FIG. 3, the guide member 30 has a hollow cylindrical structure in which an opening 32 is formed toward an object of illumination. In addition, the guide member 30 has a structure in which the other side portion coupled to the base 20 is also open, so that the air flow is connected to the space portion of the base 20 from the opening 32 in the cylindrical guide member 30. A passage 34 is formed.

구체적으로, 가이드 부재(30)는 일정한 직경을 갖는 원형관 구조의 유동 가이드부와 그 상단에 상부으로 갈수록 직경이 증가하는 확관 구조의 연결부로 이루어지며, 이러한 연결부는 베이스(20)의 하단에 결합된다.Specifically, the guide member 30 is composed of a flow guide portion of a circular pipe structure having a constant diameter and the connection portion of the expansion pipe structure increases in diameter toward the top thereof, the connection portion is coupled to the bottom of the base 20 do.

도 3에 나타난 바와 같이, 가이드 부재(30)의 개구부(32)를 통하여 내부의 빈 공간인 공기유동 통로(34)로 유입된 공기는, 엘이디 모듈(10)에서 발생되어 지지 기판(80) 및 가이드 부재(30) 내벽을 통해 전달되는 열로 인해 가열되어 자연적으로 상승하여 통기홀(22)로 배출된다.As shown in FIG. 3, air introduced into the airflow passage 34, which is an empty space therein, through the opening 32 of the guide member 30 is generated in the LED module 10 to generate the support substrate 80 and Due to the heat transferred through the inner wall of the guide member 30 is heated and naturally rises to be discharged to the vent hole (22).

그리고 이와 같이 공기유동 통로(34) 내부의 공기가 상승하면, 빈 공간을 채우기 위하여 가이드 부재(30)의 개구부(32)를 통하여 외부의 차가운 공기가 유입된다. 즉, 가이드 부재(30)의 개구부(32)를 통하여 외부의 차가운 공기가 유입되고, 유입된 공기가 엘이디 모듈(10)에 의해 가열되어 배출되는 공기의 유동이 지속적으로 발생하게 된다.When the air inside the air flow passage 34 rises as described above, external cool air flows in through the opening 32 of the guide member 30 to fill the empty space. That is, the external cool air is introduced through the opening 32 of the guide member 30, and the flow of air discharged by being heated by the LED module 10 is continuously generated.

이 경우, 방열 성능을 높이기 위하여, 가이드 부재(30)도 방열 수단으로 사용될 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 경우 가이드 부재(30)는 베이스(20)와 유사하게 열전도율이 우수한 금속(예를 들어 알루미늄) 등의 재질로 이루어질 수 있다.In this case, in order to increase the heat dissipation performance, the guide member 30 may also be used as the heat dissipation means. Specifically, in the present embodiment, the guide member 30 may be made of a material such as metal (for example, aluminum) having excellent thermal conductivity similarly to the base 20.

이에 따라, 공기유동 통로(34)를 따라 유동하는 공기는 엘이디 모듈(10)에 의해 가열된 가이드 부재(30)의 내벽과 접하여 열을 흡수한다. 즉, 가이드 부재(30)는 엘이디 모듈(10)로부터 전달된 열을 그 내부에 흐르는 공기를 통하여 외부로 방출할 수 있다.Accordingly, the air flowing along the air flow passage 34 absorbs heat in contact with the inner wall of the guide member 30 heated by the LED module 10. That is, the guide member 30 may discharge the heat transferred from the LED module 10 to the outside through the air flowing therein.

그리고 본 실시예의 경우 가이드 부재(30)에는 엘이디 모듈(10)에서 발생되는 광의 적어도 일부를 반사시켜 확산시키는 반사면(31)이 형성될 수 있다. 즉, 가이드 부재(30)의 외부 면은 광을 확산시키는 반사판으로 이용될 수 있다.In the present embodiment, the guide member 30 may be formed with a reflective surface 31 for reflecting and diffusing at least a portion of the light generated by the LED module 10. That is, the outer surface of the guide member 30 may be used as a reflector to diffuse light.

한편, 방열 성능을 더욱 높일 수 있도록, 도 4에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(30)의 공기유동 통로(34) 상에는 엘이디 모듈(10)에서 발생되는 열을 흡수하여 공기유동 통로(34)를 통해 유동하는 공기로 방출하는 방열 부재(40)가 추가로 설치될 수도 있다.On the other hand, to further increase the heat dissipation performance, as shown in FIG. 4, the air flow passage 34 is absorbed on the air flow passage 34 of the guide member 30 by absorbing heat generated from the LED module 10. The heat dissipation member 40 may be further installed to discharge the air flowing through.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)의 히트파이프 루프(44)가 설치된 상태를 나타낸 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)의 히트파이프 루프(44)를 나타낸 도면이다.4 is a view showing a state in which the heat pipe loop 44 of the LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is installed. 5 is a view showing a heat pipe loop 44 of the LED lighting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

방열 부재(40)는 엘이디 모듈(10)로부터 발생되는 열을 흡수하고 이와 같이 흡수된 열을 공기유동 통로(34)를 따라 흐르는 공기로 방출할 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 경우 방열 부재(40)로서, 세관형으로 형성되어 작동 유체(42a)가 주입되는 진동세관형 히트파이프가 이용될 수 있다.The heat dissipation member 40 may absorb heat generated from the LED module 10 and discharge the heat absorbed in this way into the air flowing along the air flow passage 34. As shown in FIG. 5, as the heat dissipation member 40, a vibrating tubular heat pipe, which is formed in a tubular shape and into which a working fluid 42a is injected, may be used.

구체적으로, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 방열 부재(40)는 가이드 부재(30)의 엘이디 모듈(10) 측 내벽에 접촉하여 열을 전달받는 흡열부(40a) 및 흡열부(40a)로부터 이격되어 흡열부(40a)에서 흡수된 열을 방출하는 방열부(40b)를 구비하는 히트파이프 루프(44)가 반복적으로 배치되어 이루어질 수 있다.Specifically, as shown in Figures 4 and 5, the heat dissipation member 40 of the present embodiment is in contact with the inner wall of the LED module 10 side of the guide member 30, the heat absorbing portion (40a) and the heat absorbing A heat pipe loop 44 having a heat radiating part 40b spaced apart from the part 40a and dissipating heat absorbed by the heat absorbing part 40a may be repeatedly arranged.

즉, 복수의 히트파이프 루프(44)는 공기유동 통로(34) 내부 공간의 엘이디 모듈(10) 측 부분과 이로부터 상측으로 이격된 부분을 반복적으로 왕복하는 나선형 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 한정된 공간에서 방열에 필요한 표면적이 최대한 확보될 수 있으므로, 복수의 히트파이프 루프(44)의 나선 구조 사이의 공간을 통하여, 공기는 자유롭게 이동하면서 엘이디 모듈(10)의 열을 흡수할 수 있다.That is, the plurality of heat pipe loops 44 may have a spiral structure that repeatedly reciprocates between portions of the LED module 10 side of the air flow passage 34 and spaces spaced upwardly therefrom. Accordingly, since the surface area required for heat dissipation in a limited space can be secured as much as possible, through the space between the spiral structures of the plurality of heat pipe loops 44, the air can move freely and absorb the heat of the LED module 10. have.

또한, 복수의 히트파이프 루프(44)는 가이드 부재(30)의 중심축을 중심으로 방사상으로 배치될 수 있다. 즉, 나선형 구조를 갖는 복수의 히트파이프 루프(44)가 환형으로 말아짐으로써 방열부(40b)가 방사상으로 배치될 수 있다. 다시 말해, 방열을 수행하는 방열부(40b)가 환형 구조의 중심축을 중심으로 방사상으로 배치된다. 따라서, 방열에 필요한 공기의 유동이 자유롭게 되어 보다 높은 효율의 방열이 이루어질 수 있다.In addition, the plurality of heat pipe loops 44 may be disposed radially about the central axis of the guide member 30. That is, the plurality of heat pipe loops 44 having a helical structure are rolled in an annular shape so that the heat dissipation part 40b may be disposed radially. In other words, the heat dissipation unit 40b for dissipating heat is radially disposed about the central axis of the annular structure. Therefore, the flow of air required for heat dissipation can be freed and heat dissipation with higher efficiency can be achieved.

본 실시예의 경우, 복수의 히트파이프 루프(44)가 나선형 구조를 갖는 경우를 일례로 제시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 열을 흡수하는 흡열부(40a) 및 흡열부(40a)에서 이격되어 흡수된 열을 방출하는 방열부(40b)를 구비하는 복수의 세관(42)이 나란히 배치되는 구조 역시 본 발명의 권리범위에 포함됨은 물론이다.In the present embodiment, the heat pipe loops 44 have a spiral structure as an example, but the present invention is not limited thereto, and the heat pipe loops 44 are spaced apart from the heat absorbing portion 40a and the heat absorbing portion 40a. Of course, the structure in which a plurality of customs 42 having a heat dissipation part 40b for dissipating the heat is arranged side by side is also included in the scope of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(30)의 내벽과 방열 부재(40)의 흡열부(40a)가 접하도록 별도의 열전달 부재가 가이드 부재(30)의 내벽과 방열 부재(40) 사이에 개재될 수 있으며, 이와 달리 가이드 부재(30)의 내벽에 히트파이프 루프(44)를 이루는 세관(42)이 결합 가능하도록 결합홈이 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 4, a separate heat transfer member is disposed between the inner wall of the guide member 30 and the heat dissipation member 40 so that the inner wall of the guide member 30 and the heat absorbing portion 40a of the heat dissipation member 40 contact each other. Alternatively, the coupling groove may be formed on the inner wall of the guide member 30 so that the tubule 42 constituting the heat pipe loop 44 can be coupled thereto.

본 실시예의 경우, 복수의 히트파이프 루프(44)는 작동 유체(42a)가 주입되는 진동세관형의 히트파이프 루프(44)일 수 있다. 도 4에 나타난 바와 같이, 진동세관형 히트파이프 루프(44)는 세관(42)의 내부에 작동 유체(42a)와 기포(42b)가 소정 비율로 주입된 후 세관(42) 내부가 외부로부터 밀폐되는 구조를 가진다.In the present embodiment, the plurality of heat pipe loops 44 may be a vibrating tubular heat pipe loop 44 into which the working fluid 42a is injected. As shown in FIG. 4, the vibrating tubular heat pipe loop 44 has a working fluid 42a and air bubbles 42b injected into the tubule 42 at a predetermined ratio, and the tubule 42 is sealed from the outside. It has a structure.

이에 따라, 진동세관형 히트파이프 루프(44)는 기포(42b) 및 작동 유체(42a)의 부피팽창 및 응축에 의하여 열을 잠열 형태로 대량으로 수송하는 열전달 사이클을 가진다. 이에 따라, 히트파이프 루프(44)의 방열 성능이 극대화될 수 있다.Accordingly, the vibrating tubular heat pipe loop 44 has a heat transfer cycle for transporting large amounts of heat in latent form by volume expansion and condensation of the bubbles 42b and the working fluid 42a. Accordingly, heat dissipation performance of the heat pipe loop 44 may be maximized.

여기서, 히트파이프 루프(44)는 열전도도가 높은 구리, 알루미늄 등의 금속 소재로 이루어진 세관(42)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 열을 빠른 속도로 전도 받음과 아울러 그 내부에 주입된 기포(42b)의 체적 변화를 빠르게 유발할 수 있다.Here, the heat pipe loop 44 may include a capillary 42 made of a metal material such as copper and aluminum having high thermal conductivity. Accordingly, while conducting heat at a high speed, the volume change of the bubbles 42b injected therein can be quickly induced.

그리고 복수의 히트파이프 루프(44)는 서로 연통될 수 있다. 히트파이프 루프(44)의 연통 구조는 개루프(open loop)와 폐루프(close loop) 모두 가능하다. 또한, 복수의 히트파이프 루프(44)의 전부 또는 일부는 이웃하는 히트파이프 루프(44)와 연통될 수 있다. 이에 따라, 복수의 히트파이프 루프(44)는 설계상 필요에 따라 전체적으로 개루프 또는 폐루프 형상을 가질 수도 있다.The plurality of heat pipe loops 44 may communicate with each other. The communication structure of the heat pipe loop 44 may be both an open loop and a close loop. In addition, all or part of the plurality of heat pipe loops 44 may be in communication with neighboring heat pipe loops 44. Accordingly, the plurality of heat pipe loops 44 may have an overall open loop shape or a closed loop shape as required by design.

한편, 본 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)는, 가이드 부재(30)의 공기유동 통로(34)에 위치되도록 적어도 일부가 가이드 부재(30)의 내측에 수용되며, 엘이디 모듈(10)에 전력을 공급하는 전원부(60)를 구비할 수 있다. 이 경우 전원부(60)는, 도 3에 도시된 바와 같이 베이스(20)에 결합되는 하우징(61), 및 하우징(61) 내부에 수용되는 인쇄회로기판(63)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(63)에는 컨버터 및 다양한 능동, 수동 소자들이 실장될 수 있다.Meanwhile, in the LED lighting apparatus 100 according to the present embodiment, at least a part of the LED lighting apparatus 100 is positioned inside the guide member 30 so as to be positioned in the air flow passage 34 of the guide member 30, and the LED module 10 is disposed in the LED module 10. A power supply unit 60 for supplying power may be provided. In this case, as shown in FIG. 3, the power supply unit 60 may include a housing 61 coupled to the base 20, and a printed circuit board 63 accommodated in the housing 61. The printed circuit board 63 may be equipped with a converter and various active and passive elements.

이와 같이 전원부(60)가 가이드 부재(30)의 공기유동 통로(34)에 내장됨으로써, 전원부(60)에서 발생되는 열은 공기유동 통로(34)를 통해 유동되는 공기를 통해 외부로 효과적으로 방출될 수 있다. 상술한 바와 같이 공기유동 통로(34)에는 지속적인 공기의 유동이 형성되므로, 전원부(60)가 과열되어 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있게 된다.As such, since the power supply unit 60 is embedded in the air flow passage 34 of the guide member 30, heat generated in the power supply unit 60 may be effectively discharged to the outside through the air flowing through the air flow passage 34. Can be. As described above, since the continuous air flow is formed in the air flow passage 34, the power supply unit 60 may be prevented from being overheated and deteriorated in performance.

도 4에 도시된 바와 같이 공기유동 통로(34) 내에는 방열 부재(40)가 설치될 수 있으며, 방열 부재(40)는 환형 구조를 이룸으로써 중앙에 통기부(45)가 형성될 수 있다. 전원부(60)는 이러한 통기부(45) 내에 수용되어 통기부(45)를 지나는 공기의 이동경로 상에 위치될 수 있으므로, 전원부(60)는 이와 같이 통기성이 높은 방열 부재(40)에 의해 보다 효과적인 방열이 가능하게 된다.As shown in FIG. 4, a heat dissipation member 40 may be installed in the air flow passage 34, and the heat dissipation member 40 may have an annular structure, such that a vent 45 may be formed at the center thereof. Since the power supply unit 60 may be accommodated in the air vent unit 45 and positioned on a movement path of air passing through the air vent unit 45, the power supply unit 60 may be further provided by the highly breathable heat dissipation member 40. Effective heat dissipation is possible.

이 경우 전원부(60)의 하우징(61)에는 도 4에 도시된 바와 같이 공기의 유동을 위한 관통홀(62)이 형성될 수 있다. 이에 따라 통기부(45)를 통해 유동하는 공기는 하우징(61)의 내부로 유입될 수 있으므로, 전원부(60)에 대한 방열 성능이 보다 향상될 수 있다.In this case, the through hole 62 for the flow of air may be formed in the housing 61 of the power supply unit 60. Accordingly, air flowing through the vent 45 may be introduced into the housing 61, and thus heat dissipation performance of the power supply 60 may be further improved.

상술한 바와 같이, 본 실시예의 가이드 부재(30)는 엘이디 조명 장치(100)의 내부로 공기를 유동시켜 통기성을 최대한 확보시킴에 따라 높은 방열 성능을 구현한다. 그리고 이와 같이 방열 구조를 가이드 부재(30)의 내측으로 모두 내장시킴으로써, 엘이디 조명 장치(100)의 외부 면이 방열 이외의 다양한 용도로 이용될 수 있다.As described above, the guide member 30 of the present embodiment implements high heat dissipation performance as the air flows inside the LED lighting device 100 to ensure maximum ventilation. In addition, by incorporating all of the heat dissipation structure into the inside of the guide member 30 as described above, the outer surface of the LED lighting apparatus 100 may be used for various purposes other than heat dissipation.

상술한 바와 같이 엘이디 모듈(10)은 가이드 부재(30)의 외측에 배치되어, 공기유동 통로(34)를 통해 유동하는 공기에 의해 방열될 수 있다. 엘이디 모듈(10)은 전기 에너지를 이용하여 광을 발산할 수 있으며, 패키지 기판 및 이에 실장되어 패키징된 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 패키지일 수 있다.As described above, the LED module 10 may be disposed outside the guide member 30 to radiate heat by air flowing through the air flow passage 34. The LED module 10 may emit light using electrical energy, and may be an LED package including a package substrate and an LED chip mounted and packaged thereon.

도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)에서 엘이디 모듈(10)에서 발생된 광의 확산을 설명하는 도면이다.6 and 7 are diagrams illustrating the diffusion of light generated by the LED module 10 in the LED lighting apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention.

엘이디 모듈(10)은 도 6에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(30)의 외측에 경사지게 배치될 수 있다. 그리고 이러한 엘이디 모듈(10)은 가이드 부재(30)의 길이 방향(도면을 기준으로 상하 방향)을 따라 한 쌍으로 배치되며, 한 쌍의 엘이디 모듈(10)은 한 쌍의 엘이디 모듈(10)에서 발생되는 광의 종방향 방사 각도가 증가되도록 서로 반대 방향으로(즉, 상측의 엘이디 모듈(10)은 상측으로, 하측의 엘이디 모듈(10)은 하측으로) 각각 경사질 수 있다.As shown in FIG. 6, the LED module 10 may be disposed to be inclined outside the guide member 30. And the LED module 10 is disposed in a pair along the longitudinal direction (up and down direction with reference to the drawing) of the guide member 30, a pair of LED module 10 in a pair of LED module 10 The longitudinal radiation angles of the generated light may be inclined in opposite directions (ie, the upper LED module 10 is upward and the lower LED module 10 is downward) so as to increase the longitudinal emission angle.

구체적으로, 상측의 엘이디 모듈(10)은 가이드 부재(30)의 외주면에 대해 상측으로 90도 미만의 각도만큼 기울어지게 배치될 수 있으며, 하측의 엘이디 모듈(10)은 가이드 부재(30)의 외주면에 대해 하측으로 90도 미만의 각도만큼 기울어지게 배치될 수 있다. 이에 따라 상측의 엘이디 모듈(10)과 하측의 엘이디 모듈(10)의 활성면은 각각 상측 대각선 방향과 하측 대각선 방향을 각각 향하게 된다.Specifically, the upper LED module 10 may be disposed to be inclined upward by less than 90 degrees with respect to the outer peripheral surface of the guide member 30, the lower LED module 10 is the outer peripheral surface of the guide member 30 Can be inclined downward by an angle of less than 90 degrees. Accordingly, the active surfaces of the upper LED module 10 and the lower LED module 10 face the upper diagonal direction and the lower diagonal direction, respectively.

엘이디 모듈(10)은 예를 들어 120도의 방사 각도를 가지고 있으므로, 이와 같은 엘이디 모듈(10)의 배치에 따라 엘이디 조명 장치(100)는 상측 및 하측의 엘이디 모듈(10) 각각의 방사 각도의 합과 유사한 종방향 방사 각도로 광을 넓게 방사할 수 있다.Since the LED module 10 has a radiation angle of 120 degrees, for example, according to the arrangement of the LED module 10, the LED lighting device 100 has the sum of the radiation angles of each of the upper and lower LED modules 10. It can emit light widely at a longitudinal radiation angle similar to.

그리고 엘이디 모듈(10)은 도 7에 도시된 바와 같이 가이드 부재(30)의 외주면을 따라 일정한 간격으로 복수로 배치될 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이 예를 들어 4개의 엘이디 모듈(10)이 일정한 간격으로 배치될 수 있으며, 이에 따라 상술한 원리와 유사하게 횡방향 방사 각도 역시 엘이디 모듈(10) 각각의 방사 각도의 합과 유사한 방사 각도로 확장될 수 있다.And the LED module 10 may be arranged in plurality at regular intervals along the outer circumferential surface of the guide member 30 as shown in FIG. For example, as shown in FIG. 7, four LED modules 10 may be arranged at regular intervals, and thus, similar to the above-described principle, the lateral radiation angle may also be the sum of the radiation angles of each of the LED modules 10. It can be extended to a radiation angle similar to

이와 같이 본 실시예의 경우, 복수의 엘이디 모듈(10)을 가이드 부재(30)의 외주면을 따라 일정한 간격으로 배치됨과 동시에 가이드 부재(30)의 외주면에 대해 일정 각도 경사지게 상층에 배치하고, 가이드 부재(30)의 중심축에 수직한 가상의 평면에 대해 이러한 복수의 엘이디 모듈(10)과 상하 대칭되도록 또 다른 복수의 엘이디 모듈(10)을 하층에 배치하여 상측 엘이디 모듈(10)과 하측 엘이디 모듈(10)이 각각 상측 대각선 방향과 하측 대각선 방향을 향하도록 배치하게 된다.As described above, in the present exemplary embodiment, the plurality of LED modules 10 are disposed at regular intervals along the outer circumferential surface of the guide member 30, and at the same time, disposed on the upper layer inclined at an angle with respect to the outer circumferential surface of the guide member 30. Another plurality of LED modules 10 are disposed on the lower layer so as to be vertically symmetrical with the plurality of LED modules 10 with respect to an imaginary plane perpendicular to the central axis of the upper side 30, so that the upper LED module 10 and the lower LED module ( 10) are arranged to face the upper diagonal direction and the lower diagonal direction, respectively.

이와 같은 엘이디 모듈(10)의 배치에 따라 엘이디 조명 장치(100)로부터 방출되는 광의 방사면이 전체적으로 구면에 가깝게 되므로, 엘이디 조명 장치(100)가 광을 공급할 수 있는 면적이 최대화될 수 있게 된다.According to the arrangement of the LED module 10, the emission surface of the light emitted from the LED lighting apparatus 100 is almost close to the spherical surface, the area that the LED lighting device 100 can supply light can be maximized.

엘이디 모듈(10)은 지지 기판(80)에 의해 가이드 부재(30)의 외측에 지지될 수 있다. 이와 같이 엘이디 모듈(10)이 지지 기판(80)을 통해 가이드 부재(30)의 외주면에 직접 설치됨으로써, 엘이디 모듈(10)의 방열을 위한 열전달 경로가 단축될 수 있으므로 엘이디 모듈(10)의 방열 성능이 보다 향상될 수 있다.The LED module 10 may be supported on the outside of the guide member 30 by the support substrate 80. As the LED module 10 is directly installed on the outer circumferential surface of the guide member 30 through the support substrate 80, the heat transfer path for heat dissipation of the LED module 10 may be shortened, so that the heat dissipation of the LED module 10 may be reduced. Performance can be further improved.

이 경우 지지 기판(80)은 열전도율이 우수한 알루미늄 등으로 이루어진 베이스 기판, 이러한 베이스 기판 표면에 형성되는 절연층, 및 절연층 상에 형성되어 엘이디 모듈(10)과 전원부(60)의 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 회로 패턴으로 구성되는 회로기판일 수 있다.In this case, the support substrate 80 is formed of a base substrate made of aluminum or the like having excellent thermal conductivity, an insulating layer formed on the surface of the base substrate, and an insulating layer to form a printed circuit board of the LED module 10 and the power supply unit 60. It may be a circuit board composed of a circuit pattern for electrically connecting.

이와 같이 지지 기판(80)이 열전도율이 우수한 금속 등으로 이루어진 베이스 기판을 구비함으로써, 엘이디 모듈(10)의 열은 효과적으로 지지 기판(80)을 거쳐 가이드 부재(30)의 내벽으로 전달될 수 있다.As such, since the support substrate 80 includes a base substrate made of a metal having excellent thermal conductivity, heat of the LED module 10 can be effectively transmitted to the inner wall of the guide member 30 via the support substrate 80.

구체적으로 지지 기판(80)은, 가이드 부재(30)에 결합되며 가이드 부재(30)의 외주면에 삽입되도록 환형 구조를 갖는 체결부(82), 및 체결부(82)로부터 연장되며 엘이디 모듈(10)이 결합되는 지지부(84)로 이루어질 수 있다.Specifically, the support substrate 80 is coupled to the guide member 30, the fastening portion 82 having an annular structure to be inserted into the outer peripheral surface of the guide member 30, and extends from the fastening portion 82 and the LED module 10 ) May be composed of a support 84 to which it is coupled.

이러한 지지부(84)는 가이드 부재(30)의 외주면과 일정 각도 기울어지도록 체결부(82)로부터 절곡될 수 있으며, 이에 따라 지지부(84)는 가이드 부재(30)의 중심축에 대해 경사진 면을 가질 수 있다. 이러한 경사진 면에 엘이디 모듈(10)이 결합됨으로써, 상술한 바와 같이 엘이디 모듈(10)의 활성면이 상측 또는 하측 대각선 방향을 향할 수 있게 된다.The support portion 84 may be bent from the fastening portion 82 so as to be inclined at an angle with the outer circumferential surface of the guide member 30, so that the support portion 84 is inclined with respect to the central axis of the guide member 30 Can have As the LED module 10 is coupled to the inclined surface, the active surface of the LED module 10 may face the upper or lower diagonal direction as described above.

이 경우, 지지 기판(80)은, 가이드 부재(30)의 외주면에 밀착되도록 결합될 수 있다. 이와 같이 지지 기판(80)이 가이드 부재(30)에 밀착됨으로써 엘이디 모듈(10)에서 발생된 열은 지지 기판(80)을 거쳐 가이드 부재(30)로 더욱 효과적으로 전달될 수 있음과 동시에, 지지 기판(80)이 가이드 부재(30)의 외주면 상에 보다 견고하게 고정될 수 있게 된다.In this case, the support substrate 80 may be coupled to be in close contact with the outer circumferential surface of the guide member 30. As the support substrate 80 is in close contact with the guide member 30, heat generated in the LED module 10 may be more effectively transferred to the guide member 30 via the support substrate 80, and at the same time, the support substrate 80 can be more firmly fixed on the outer peripheral surface of the guide member (30).

지지 기판(80)은 억지 끼워맞춤(interference fitting), 확관(tube expanding), 열 박음(shrinkage fitting), 또는 이들 방식의 조합에 의해, 가이드 부재(30) 외주면에 밀착, 고정될 수 있다.The support substrate 80 may be tightly fixed to the outer circumferential surface of the guide member 30 by interference fitting, tube expanding, shrinkage fitting, or a combination thereof.

구체적으로, 억지 끼워맞춤 방식에 의해, 지지 기판(80)의 체결부(82)의 내경을 가이드 부재(30)의 외경보다 작게 설계하고 체결부(82)에 가이드 부재(30)를 삽입함에 따라, 지지 기판(80)이 밀착, 고정할 수 있다.Specifically, by the interference fit method, the inner diameter of the fastening portion 82 of the support substrate 80 is designed to be smaller than the outer diameter of the guide member 30 and the guide member 30 is inserted into the fastening portion 82. The support substrate 80 can be in close contact and fixed.

그리고 확관 방식에 의해, 지지 기판(80)의 체결부(82)에 가이드 부재(30)를 삽입한 상태에서 가이드 부재(30)의 내부에 볼 형상의 확관 수단을 삽입하여 가이드 부재(30) 중 체결부(82)가 위치한 부분의 직경을 확대시킴에 따라, 지지 기판(80)이 밀착, 고정될 수 있다.And by the expansion method, in the state which inserted the guide member 30 in the fastening part 82 of the support substrate 80, the ball-shaped expansion means is inserted in the inside of the guide member 30, As the diameter of the portion where the fastening part 82 is located is enlarged, the support substrate 80 may be closely attached and fixed.

또한 열 박음 방식에 의해, 지지 기판(80)을 가열하여 팽창시키거나, 가이드부재(30)를 냉각하여 수축시키거나, 또는 이들 모두를 수행한 뒤, 지지 기판(30)의 체결부(82)에 가이드 부재(30)를 삽입하고 이들을 상온 환경에 두면, 팽창 또는 수축되었던 지지 기판(80) 또는 가이드 부재(30)가 원상태로 복원되면서 지지 기판(80)이 밀착, 고정될 수 있다.In addition, by the heat-pushing method, the support substrate 80 is heated and expanded, the guide member 30 is cooled and shrunk, or both are performed, and then the fastening portion 82 of the support substrate 30 is performed. When the guide member 30 is inserted into the chamber and placed in a room temperature environment, the support substrate 80 or the guide member 30, which has been expanded or contracted, may be restored to its original state, and the support substrate 80 may be tightly fixed.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 지지 기판(80)이 생략되어 엘이디 모듈(10) 자체가 가이드 부재(30)의 외주면에 설치될 수도 있다. 이와 같이 엘이디 모듈(10)이 직접 가이드 부재(30)에 설치됨으로써, 열 전달 경로가 더욱 단축되어 방열 성능을 보다 향상시킬 수 있으며, 지지 기판(80)의 미사용으로 인해 제조 원가 역시 더욱 절감할 수 있게 된다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 8, the support substrate 80 may be omitted so that the LED module 10 itself may be installed on the outer circumferential surface of the guide member 30. As the LED module 10 is directly installed in the guide member 30 as described above, the heat transfer path is further shortened to further improve heat dissipation performance, and manufacturing cost can be further reduced due to the non-use of the support substrate 80. Will be.

커버 부재(50)는 내부 부품의 보호와 더불어 효율적인 공기의 유동을 유도할 수 있다. 커버 부재(50)는 광이 투과되도록 투명한 재질로 이루어질 수 있으며, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(30) 및 엘이디 모듈(10)을 커버하도록 베이스(20)에 결합되며, 개구부(32)의 위치에 대응되도록 공기 유동홀(52)이 형성된다.The cover member 50 can induce efficient air flow with the protection of the internal parts. The cover member 50 may be made of a transparent material to transmit light. As shown in FIGS. 1 to 3, the cover member 50 is coupled to the base 20 to cover the guide member 30 and the LED module 10. An air flow hole 52 is formed to correspond to the position of the opening 32.

커버 부재(50)는 엘이디 모듈(10) 및 가이드 부재(30)를 커버하도록 엘이디 조명 장치(100)의 측면 및 하부를 감싸는 형태로 형성되어, 외부의 충격 및 오염으로부터 엘이디 모듈(10) 및 가이드 부재(30)를 보호한다.The cover member 50 is formed to surround the side and the bottom of the LED lighting device 100 to cover the LED module 10 and the guide member 30, the LED module 10 and the guide from the external impact and contamination Protect member 30.

또한, 커버 부재(50)의 하부에 형성된 공기 유동홀(52)은 가이드 부재(30)의 개구부(32)의 위치와 대응되도록 형성되어, 공기유동 통로(34)에서 상승 기류가 형성되면 곧바로 외부의 차가운 공기를 공기유동 통로(34) 내부로 안내하는 역할을 한다.In addition, the air flow hole 52 formed in the lower portion of the cover member 50 is formed so as to correspond to the position of the opening 32 of the guide member 30, as soon as the rising air flow is formed in the air flow passage 34 to the outside Serves to guide the cold air into the air flow passage (34).

본 실시예의 경우 커버 부재(50)에 의해 엘이디 모듈(10)과 가이드 부재(30)가 모두 커버되는 구조에 대해 설명하고 있으나, 이와는 달리 커버 부재(50)가 소형으로 제적되어 엘이디 모듈(10)만을 커버하도록 가이드 부재(30)의 외주면에 설치될 수도 있음은 물론이다.In the present exemplary embodiment, the structure in which both the LED module 10 and the guide member 30 are covered by the cover member 50 is described. However, the cover member 50 is compactly removed so that the LED module 10 is covered. Of course, it may be installed on the outer peripheral surface of the guide member 30 to cover only.

상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)는 가이드 부재(30)를 이용하여 엘이디 모듈(10)에 필수적인 방열 성능을 확보하면서도 광을 고르게 확산시켜 눈부심이 없는 엘이디 조명을 구현할 수 있다.
As described above, the LED lighting device 100 according to the present embodiment can implement the LED lighting without glare by evenly spreading the light while securing the necessary heat dissipation performance for the LED module 10 by using the guide member 30. have.

다음으로, 도 9 내지 도 15를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)에 대해 설명한다.Next, the LED lighting apparatus 100 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9 to 15.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)를 나타낸 정면도이다. 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)를 나타낸 분해 사시도이다. 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)에서 공기 유동을 이용한 방열을 설명하는 도면이다.9 is a front view of the LED lighting apparatus 100 according to another embodiment of the present invention. 10 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus 100 according to another embodiment of the present invention. 11 is a view for explaining heat radiation using air flow in the LED lighting apparatus 100 according to another embodiment of the present invention.

본 실시예의 경우, 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이 엘이디 모듈(10), 베이스(20), 가이드 부재(30), 커버 부재(50), 전원부(60), 방열 부재(40), 리플렉터(70), 전기 연결부(90) 및 지지 기판(80)을 포함하는 엘이디 조명 장치(100)가 제시된다.9 to 11, the LED module 10, the base 20, the guide member 30, the cover member 50, the power supply unit 60, the heat dissipation member 40, and the reflector as shown in FIGS. 9 to 11. An LED lighting device 100 is shown that includes 70, an electrical connection 90, and a support substrate 80.

이와 같이 엘이디 조명 장치(100)의 중심축에 배치되는 가이드 부재(30)를 이용하여 높은 방열 성능을 확보할 수 있음에 따라, 종래 광원이 결합된 몸체의 외주면에 전체적으로 설치되는 히트 싱크에 비해 방열 구조의 제작을 위해 사용되는 알루미늄 등의 열전도성 재질의 양을 획기적으로 감소시킬 수 있으므로, 결과적으로 엘이디 조명 장치(100)의 제조 원가를 보다 절감할 수 있다.Thus, the high heat dissipation performance can be secured by using the guide member 30 disposed on the central axis of the LED lighting device 100, which is more heat dissipated than the heat sink which is generally installed on the outer circumferential surface of the body to which the light source is coupled. Since the amount of thermally conductive material such as aluminum used for fabrication of the structure can be significantly reduced, as a result, the manufacturing cost of the LED lighting device 100 can be further reduced.

또한 본 실시예에 따르면, 엘이디 모듈(10)이 베이스(20)의 하면에 결합되고, 가이드 부재(30)의 표면이 엘이디 모듈(10)에서 발생되는 광의 적어도 일부를 반사시켜 확산시킬 수 있도록 반사면(31)으로 이루어짐으로써, 엘이디 조명 장치(100)로부터 발산되는 광의 방사면을 보다 확장시킬 수 있다.In addition, according to the present embodiment, the LED module 10 is coupled to the lower surface of the base 20, and the surface of the guide member 30 can be reflected so that at least a portion of the light emitted from the LED module 10 to diffuse By being made of the slope 31, it is possible to further expand the radiation surface of the light emitted from the LED lighting device 100.

이하, 도 9 내지 도 15를 참조하여 본 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)의 각 구성에 대하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.
Hereinafter, each configuration of the LED lighting apparatus 100 according to the present embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. 9 to 15.

엘이디 모듈(10)은 전기 에너지를 이용하여 광을 발산할 수 있으며, 패키지 기판 및 이에 실장되어 패키징된 엘이디 칩으로 구성된 엘이디 패키지일 수 있다. 도 10에 나타난 바와 같이, 본 실시예의 경우, 엘이디 모듈(10)이 지지 기판(80)에 실장되고 지지 기판(80)은 베이스(20)에 설치된다.The LED module 10 may emit light using electrical energy, and may be an LED package including a package substrate and an LED chip mounted and packaged thereon. As shown in FIG. 10, in the present embodiment, the LED module 10 is mounted on the support substrate 80 and the support substrate 80 is installed on the base 20.

이러한 지지 기판(10)은 환형 구조로 형성되어 베이스(20)의 하면에 결합될 수 있으며, 다수의 엘이디 모듈(10)은 이러한 지지 기판(80)에 그 활성면이 수직 방향 하측을 향하도록 분산 배치된다.The support substrate 10 may be formed in an annular structure and coupled to the bottom surface of the base 20, and the plurality of LED modules 10 may be distributed on the support substrate 80 such that the active surface thereof is vertically downward. Is placed.

베이스(20)는 엘이디 모듈(10)에서 발생된 열을 받아 직접 방출하거나, 후술할 방열 부재(40)로 열을 전달할 수 있다. 이를 위해, 엘이디 모듈(10)은 베이스(20) 하면의 가장자리 영역(21)에 열전달 가능하게 결합되며, 베이스(20)는 알루미늄 등의 금속과 같이 열전도율이 우수한 재질로 이루어진다. 또한, 베이스(20)에는 통기홀(22)이 형성되어, 베이스(20)를 통과하는 공기의 유동에 의해 방열이 이루어질 수 있다.The base 20 may receive heat generated by the LED module 10 to directly discharge or transfer heat to the heat dissipation member 40 to be described later. To this end, the LED module 10 is coupled to the edge area 21 of the lower surface of the base 20 so as to be heat transferable, and the base 20 is made of a material having excellent thermal conductivity, such as a metal such as aluminum. In addition, the vent hole 22 is formed in the base 20, and heat radiation may be achieved by the flow of air passing through the base 20.

도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 베이스(20)의 단부에는 전원부(60)와 전기적으로 연결되는 전기 연결부(90)가 결합될 수 있으며, 이러한 베이스(20)는 내부에 공간부가 형성된 반구형 구조를 가질 수 있다.9 to 11, an end portion of the base 20 may be coupled to an electrical connection portion 90 electrically connected to the power supply unit 60, and the base 20 may have a hemispherical shape having a space portion therein. It may have a structure.

이에 따라, 엘이디 모듈(10)에서 발생된 열은 베이스(20)의 구면을 따라 전달되며, 후술할 가이드 부재(30)의 공기유동 통로(34)를 따라 이동하는 공기는 베이스(20)의 공간부로 유입된 후에 통기홀(22)을 통하여 외부로 배출되면서 베이스(20)의 열을 외부로 방출하게 된다.Accordingly, heat generated in the LED module 10 is transferred along the spherical surface of the base 20, and the air moving along the air flow passage 34 of the guide member 30 to be described later is a space of the base 20. After being introduced into the unit, the heat of the base 20 is discharged to the outside while being discharged to the outside through the vent hole 22.

한편, 베이스(20)의 구면에는 모든 방향으로 통기홀(22)이 형성되어 있으므로, 베이스(20)의 주변에 횡방향으로 유동하는 공기 역시 베이스(20)를 통과함으로써 방열 성능이 보다 향상될 수 있다.On the other hand, since the vent hole 22 is formed in all directions in the spherical surface of the base 20, the air flowing in the transverse direction around the base 20 also passes through the base 20 can be further improved heat dissipation performance have.

가이드 부재(30)는 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이 엘이디 모듈(10)의 방열에 필요한 공기유동 통로(34)를 제공할 수 있다. 즉, 가이드 부재(30)의 일측에는 개구부(32)가 형성되며, 가이드 부재(30)의 타측은 베이스(20)와 결합되며, 가이드 부재(30)의 내측에는 이들 개구부(32)와 통기홀(22)을 연결하는 공기유동 통로(34)가 형성될 수 있으므로, 이에 따라 개구부(32) 또는 통기홀(22)로 유입되는 공기는 공기유동 통로(34)를 따라 유동을 형성할 수 있게 된다.The guide member 30 may provide an air flow passage 34 for heat dissipation of the LED module 10 as illustrated in FIGS. 9 to 11. That is, an opening 32 is formed at one side of the guide member 30, the other side of the guide member 30 is coupled to the base 20, and these openings 32 and a ventilation hole inside the guide member 30. Since the air flow passage 34 connecting the 22 may be formed, the air flowing into the opening 32 or the vent hole 22 may form a flow along the air flow passage 34. .

도 11에 나타난 바와 같이, 가이드 부재(30)는 조명의 대상물을 향하여 개구부(32)가 형성된 속이 빈 원통형의 구조를 가진다. 그리고, 가이드 부재(30)는 베이스(20)와 결합되는 타측 부분도 개방된 구조를 가짐으로써, 원통형 가이드 부재(30)의 내부에는 개구부(32)에서 전기 연결부(90)의 공간부로 연결되는 공기유동 통로(34)가 형성된다.As shown in FIG. 11, the guide member 30 has a hollow cylindrical structure in which an opening 32 is formed toward an object of illumination. In addition, the guide member 30 has a structure in which the other side portion coupled to the base 20 is also open, so that the air is connected to the space portion of the electrical connection portion 90 from the opening 32 in the cylindrical guide member 30. Flow passages 34 are formed.

도 11에 나타난 바와 같이, 가이드 부재(30)의 개구부(32)를 통과하여 내부의 빈 공간인 공기유동 통로(34)로 유입된 공기는, 엘이디 모듈(10)에 의해 가열된 베이스(20)로부터 받은 열로 인하여 가열되어 자연적으로 상승하여 통기홀(22)로 배출된다.As shown in FIG. 11, air introduced into the airflow passage 34, which is an empty space therein, through the opening 32 of the guide member 30 is heated by the LED module 10. Due to the heat received from the heating is naturally rises and is discharged to the vent hole (22).

그리고 이와 같이 공기유동 통로(34) 내부의 공기가 상승하면, 빈 공간을 채우기 위하여 가이드 부재(30)의 개구부(32)를 통하여 외부의 차가운 공기가 유입된다. 즉, 가이드 부재(30)의 개구부(32)를 통하여 외부의 차가운 공기가 유입되고, 유입되는 공기가 엘이디 모듈(10)과 베이스(20)에 의해 가열되어 배출되는 공기의 유동이 지속적으로 발생하게 된다.When the air inside the air flow passage 34 rises as described above, external cool air flows in through the opening 32 of the guide member 30 to fill the empty space. That is, external cool air is introduced through the opening 32 of the guide member 30, and the flow of the air discharged by being heated by the LED module 10 and the base 20 is continuously generated. do.

이에 따라, 공기유동 통로(34)를 따라 유동하는 공기는 가이드 부재(30)의 내벽과 접하여 열을 흡수한다. 즉, 가이드 부재(30)는 엘이디 모듈(10) 및 베이스(20)로부터 전달된 열을 그 내부에 흐르는 공기를 통하여 방출할 수 있다.Accordingly, the air flowing along the air flow passage 34 absorbs heat in contact with the inner wall of the guide member 30. That is, the guide member 30 may discharge heat transmitted from the LED module 10 and the base 20 through the air flowing therein.

더불어, 방열 성능을 더욱 높일 수 있도록, 도 11에 도시된 바와 같이 가이드 부재(30) 내부의 공기유동 통로(34)에는 추가로 방열 부재(40)가 설치될 수도 있다. 방열 부재(40)는 베이스(20)에 결합되어 베이스(20)의 열을 흡수하고 흡수된 열을 공기유동 통로(34)를 따라 흐르는 공기로 방출하는 역할을 한다.In addition, the heat dissipation member 40 may be additionally installed in the air flow passage 34 in the guide member 30 as shown in FIG. 11 to further increase the heat dissipation performance. The heat dissipation member 40 is coupled to the base 20 to absorb heat of the base 20 and to discharge the absorbed heat to the air flowing along the air flow passage 34.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 방열 부재(40)로서 세관형으로 형성되어 작동 유체(42a)가 주입되는 진동세관형 히트파이프가 사용될 수 있다.As shown in FIG. 11, in the present embodiment, a vibrating tubular heat pipe may be used as the heat dissipation member 40, which is formed in a tubular shape and into which a working fluid 42a is injected.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)의 히트파이프 루프(44)를 나타낸 도면이다.12 is a view showing a heat pipe loop 44 of the LED lighting apparatus 100 according to another embodiment of the present invention.

구체적으로, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 방열 부재(40)는 베이스(20)에 결합되어 엘이디 모듈(10)로부터 열을 전달받는 흡열부(40a) 및 흡열부(40a)에서 이격되어 흡수된 열을 방출하는 방열부(40b)를 구비하는 히트파이프 루프(44)가 반복적으로 배치되어 이루어질 수 있다.Specifically, as shown in FIGS. 11 and 12, the heat dissipation member 40 of the present embodiment is coupled to the base 20 to receive heat from the LED module 10 and the heat absorbing portion 40a and the heat absorbing portion 40a. The heat pipe loop 44 having the heat dissipation part 40b for dissipating the heat absorbed from the heat dissipation) may be repeatedly arranged.

즉, 복수의 히트파이프 루프(44)는 공기유동 통로(34) 내부 공간의 베이스(20) 측 부분과 이로부터 하측으로 이격된 부분을 반복적으로 왕복하는 나선형 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 한정된 공간에서 방열에 필요한 표면적이 최대한 확보될 수 있으므로, 복수의 히트파이프 루프(44)의 나선 구조 사이의 공간을 통하여, 공기는 자유롭게 이동하면서 엘이디 모듈(10)의 열을 흡수할 수 있다.That is, the plurality of heat pipe loops 44 may have a helical structure that repeatedly reciprocates between portions of the base 20 side of the air flow passage 34 and spaces spaced downward from the portions of the base 20. Accordingly, since the surface area required for heat dissipation in a limited space can be secured as much as possible, through the space between the spiral structures of the plurality of heat pipe loops 44, the air can move freely and absorb the heat of the LED module 10. have.

또한, 복수의 히트파이프 루프(44)는 가이드 부재(30)의 중심축을 중심으로 방사상으로 배치될 수 있다. 즉, 나선형 구조를 갖는 복수의 히트파이프 루프(44)가 환형으로 말아짐으로써 방열부(40b)가 방사상으로 배치될 수 있다. 다시 말해, 방열을 수행하는 방열부(40b)가 환형 구조의 중심축을 중심으로 방사상으로 배치된다. 따라서, 방열에 필요한 공기의 유동이 자유롭게 되어 보다 높은 효율의 방열이 이루어질 수 있다.In addition, the plurality of heat pipe loops 44 may be disposed radially about the central axis of the guide member 30. That is, the plurality of heat pipe loops 44 having a helical structure are rolled in an annular shape so that the heat dissipation part 40b may be disposed radially. In other words, the heat dissipation part 40b which performs heat dissipation is disposed radially about the central axis of the annular structure. Therefore, the flow of air required for heat dissipation can be freed and heat dissipation with higher efficiency can be achieved.

도 10에 나타난 바와 같이, 베이스(20)의 내측에는 히트파이프 루프(44)를 이루는 세관(42)이 결합되는 결합홈(24)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 히트파이프 루프(44)가 베이스(20)에 견고하게 결합됨과 더불어, 베이스(20)에서 히트파이프 루프(44)로 열이 전달되는 열전달 면적이 증가될 수 있다.As shown in FIG. 10, a coupling groove 24 may be formed inside the base 20 to which the tubules 42 constituting the heat pipe loop 44 are coupled. Accordingly, the heat pipe loop 44 is firmly coupled to the base 20, and the heat transfer area through which heat is transferred from the base 20 to the heat pipe loop 44 can be increased.

본 실시예의 경우, 복수의 히트파이프 루프(44)가 나선형 구조를 갖는 경우를 일례로 제시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 열을 흡수하는 흡열부(40a) 및 흡열부(40a)에서 이격되어 흡수된 열을 방출하는 방열부(40b)를 구비하는 복수의 세관(42)이 나란히 배치되는 구조 역시 본 발명의 권리범위에 포함됨은 물론이다.In the present embodiment, the heat pipe loops 44 have a spiral structure as an example, but the present invention is not limited thereto, and the heat pipe loops 44 are spaced apart from the heat absorbing portion 40a and the heat absorbing portion 40a. Of course, a structure in which a plurality of customs 42 having a heat dissipation part 40b for dissipating the heat is arranged side by side is also included in the scope of the present invention.

본 실시예의 경우, 복수의 히트파이프 루프(44)는 작동 유체(42a)가 주입되는 진동세관형의 히트파이프 루프(44)일 수 있다. 도 12에 나타난 바와 같이, 진동세관형 히트파이프 루프(44)는 세관(42)의 내부에 작동 유체(42a)와 기포(42b)가 소정 비율로 주입된 후 세관(42) 내부가 외부로부터 밀폐되는 구조를 가진다.In the present embodiment, the plurality of heat pipe loops 44 may be a vibrating tubular heat pipe loop 44 into which the working fluid 42a is injected. As shown in FIG. 12, the vibrating tubular heat pipe loop 44 is injected with a predetermined ratio of the working fluid 42a and the air bubbles 42b into the tubule 42, and the inside of the tubule 42 is sealed from the outside. It has a structure.

한편, 본 실시예에서는 통기성이 높은 방열 부재(40)를 이용하여 엘이디 모듈(10)에 전력을 공급하는 전원부(60)를 추가로 방열시킬 수 있다.On the other hand, in the present embodiment it is possible to further heat dissipation of the power supply unit 60 for supplying power to the LED module 10 by using a heat-absorbing heat radiation member 40.

도 11 및 도 12에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서 방열 부재(40)에는 베이스(20)의 중앙 영역을 개방시키는 통기부(45)가 형성되어 있으며, 전원부(60)는 통기부(45)의 내측에 배치되어 통기부(45)를 지나는 공기의 이동경로 상에 위치된다.11 and 12, in the present embodiment, the heat dissipation member 40 includes a vent 45 that opens the central region of the base 20, and the power supply 60 includes the vent 45. It is disposed inside of and is located on the movement path of air passing through the vent 45.

이에 따라, 전원부(60)는 방열 부재(40)를 통과하여 지나는 공기에 접촉하여 자연적으로 방열될 수 있다. 즉, 전원부(60) 주변의 통기부(45)에는 지속적인 상승하는 공기 흐름이 형성되므로, 이러한 공기의 흐름에 의해 전원부(60)를 방열시켜, 전원부(60)가 과열되어 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the power supply unit 60 may naturally radiate heat by contacting the air passing through the heat radiating member 40. That is, since a continuous rising air flow is formed in the vent 45 around the power supply 60, the air flow is dissipated by the flow of air, thereby preventing the power supply 60 from overheating and degrading performance. can do.

본 실시예의 경우 가이드 부재(30)에는 엘이디 모듈(10)에서 발생되는 광의 적어도 일부를 반사시켜 확산시키는 반사면(31)이 형성될 수 있다. 즉, 가이드 부재(30)의 외부 면은 광을 확산시키는 반사판으로 이용될 수 있다.In the present embodiment, the guide member 30 may be formed with a reflective surface 31 for reflecting and diffusing at least a portion of the light generated by the LED module 10. That is, the outer surface of the guide member 30 may be used as a reflector to diffuse light.

구체적으로, 엘이디 모듈(10)은 가이드 부재(30)의 외측에 배치되며, 가이드 부재(30)의 외측 면은 광을 반사시키는 반사면(31)으로 기능할 수 있으므로, 엘이디 모듈(10)에서 발산된 광은 가이드 부재(30)의 반사면(31)을 통해 균일하게 확산될 수 있다. 이에 따라, 엘이디 모듈(10)의 광이 일 방향으로 집중되어 눈부심이 발생되는 현상을 방지하고 원하는 정도로 광을 퍼짐을 조절할 수 있다.Specifically, the LED module 10 is disposed on the outside of the guide member 30, the outer surface of the guide member 30 may function as a reflecting surface 31 for reflecting light, so in the LED module 10 The emitted light may be uniformly diffused through the reflective surface 31 of the guide member 30. Accordingly, the light of the LED module 10 is concentrated in one direction to prevent the occurrence of glare and to adjust the spread of light to a desired degree.

도 13는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)에서 가이드 부재(30)를 이용한 광의 확산을 설명하는 도면이다.13 is a view for explaining the diffusion of light using the guide member 30 in the LED lighting apparatus 100 according to another embodiment of the present invention.

도 13에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(30)는 원통형으로 형성되며, 가이드 부재(30)의 외주면은 반사면(31)이 될 수 있도록 광을 반사하는 물질로 이루어진다. 이에 따라, 엘이디 모듈(10)에서 발생된 광에서 일부는 엘이디 모듈(10)에 인접한 가이드 부재(30)의 반사면(31)에 의해 반사되고, 반사된 광은 가이드 부재(30)에서 멀어지는 방향으로 반사되어 광이 넓게 확산될 수 있다.As shown in FIG. 13, the guide member 30 is formed in a cylindrical shape, and an outer circumferential surface of the guide member 30 is made of a material that reflects light so as to be a reflective surface 31. Accordingly, some of the light generated by the LED module 10 is reflected by the reflecting surface 31 of the guide member 30 adjacent to the LED module 10, and the reflected light is moved away from the guide member 30. Can be reflected and diffused widely.

이 경우, 가이드 부재(30)의 외주면이 반사면(31)이 되도록, 가이드 부재(30)는 광을 반사시키는 재질로 이루어지거나 가이드 부재(30)의 외주면에 반사 물질이 코팅될 수 있다.In this case, the guide member 30 may be made of a material that reflects light or the reflective material may be coated on the outer circumferential surface of the guide member 30 so that the outer circumferential surface of the guide member 30 is the reflective surface 31.

또한, 가이드 부재(30)의 외주면은 조명에 필요한 광의 확산 정도에 따라 다양한 반사각을 가질 수 있다. 예를 들면, 가이드 부재(30)의 외주면이 곡면으로 이루어질 경우, 외주면의 곡률을 조절하여 반사각을 다양하게 조절할 수 있다.In addition, the outer circumferential surface of the guide member 30 may have various reflection angles according to the degree of diffusion of light required for illumination. For example, when the outer circumferential surface of the guide member 30 is formed of a curved surface, the reflection angle may be variously adjusted by adjusting the curvature of the outer circumferential surface.

본 실시예의 경우 가이드 부재(30)는 원형 단면을 가지며, 하부로 갈수록 직경이 감소하는 관 구조를 가지고 있으며, 이에 따라 베이스(20) 하면의 가장자리 영역(21)에 하향 결합되는 엘이디 모듈(10)로부터 발생되는 광은 가이드 부재(30)의 외주면을 통해 반사되어 확산될 수 있다.In the present embodiment, the guide member 30 has a circular cross section and has a tubular structure whose diameter decreases toward the bottom thereof, and thus the LED module 10 coupled downward to the edge region 21 of the bottom surface of the base 20. Light generated from the light may be reflected and diffused through the outer circumferential surface of the guide member 30.

또한, 가이드 부재(30)에서 반사된 광을 다시 반사시키는 리플렉터(70)를 추가로 구비하여 더욱 다양한 광의 확산 효과를 얻을 수 있다.In addition, the reflector 70 for reflecting the light reflected back from the guide member 30 is further provided to obtain a wider variety of light diffusion effects.

도 14은 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)의 리플렉터(70)를 나타낸 도면이고, 도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 엘이디 조명 장치(100)에서 리플렉터(70)를 이용한 광의 확산을 설명하는 도면이다.14 is a view showing a reflector 70 of the LED lighting device 100 according to another embodiment of the present invention, Figure 15 is a reflector 70 in the LED lighting device 100 according to another embodiment of the present invention. It is a figure explaining diffusion of the used light.

도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 경우 가이드 부재(30)의 둘레에 인접하여 배치되어, 엘이디 모듈(10)에서 발생된 광이나 가이드 부재(30)에서 반사된 광을 반사시키는 리플렉터(70)를 추가로 구비할 수 있다.As shown in FIGS. 14 and 15, the present embodiment is disposed adjacent to the circumference of the guide member 30 to reflect the light generated by the LED module 10 or the light reflected by the guide member 30. The reflector 70 may be further provided.

리플렉터(70) 내측의 반사면(72)는 1차로 가이드 부재(30)의 반사면(31)에서 반사된 광을 다시 반사시킬 수 있으므로, 엘이디 모듈(10) 및 가이드 부재(30)만을 이용하여 광을 비출 수 없는 음영 영역에도 광을 비출 수 있게 된다. 또는, 가이드 부재(30)에서 반사된 광이 지나치게 확산되는 것 또한 방지할 수 있다.Since the reflecting surface 72 inside the reflector 70 may primarily reflect the light reflected from the reflecting surface 31 of the guide member 30, only the LED module 10 and the guide member 30 may be used. Light can be emitted even in a shaded area where light cannot be emitted. Alternatively, excessive diffusion of light reflected from the guide member 30 can also be prevented.

커버 부재(50)는 내부 부품의 보호와 더불어 효율적인 공기의 유동을 유도할 수 있다. 커버 부재(50)는 광이 투과되도록 투명한 재질로 이루어질 수 있으며, 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 가이드 부재(30) 및 엘이디 모듈(10)을 커버하도록 베이스(20)에 결합되며, 개구부(32)의 위치에 대응되도록 공기 유동홀(52)이 형성된다.The cover member 50 can induce efficient air flow with the protection of the internal parts. The cover member 50 may be made of a transparent material to transmit light. As shown in FIGS. 9 to 11, the cover member 50 is coupled to the base 20 to cover the guide member 30 and the LED module 10. An air flow hole 52 is formed to correspond to the position of the opening 32.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 엘이디 조명 장치
10: 엘이디 모듈
20: 베이스
22: 통기홀
24: 결합홈
30: 가이드 부재
31: 반사면
32: 개구부
34: 공기유동 통로
40: 방열 부재
40a: 흡열부
40b: 방열부
42: 세관
42a: 작동 유체
42b: 기포
44: 히트파이프 루프
45: 통기부
50: 커버 부재
52: 공기 유동홀
60: 전원부
61: 하우징
62: 관통홀
63: 인쇄회로기판
70: 리플렉터
72: 반사면
80: 지지 기판
82: 체결부
84: 지지부
90: 전기 연결부100: LED lighting device
10: LED module
20: Base
22: ventilation hole
24: coupling groove
30: Guide member
31: reflective surface
32: opening
34: airflow passage
40: heat dissipation member
40a: endothermic portion
40b: heat dissipation unit
42: customs
42a: working fluid
42b: bubble
44: heatpipe loop
45: vent
50: cover member
52: air flow hole
60: power supply
61: housing
62: through hole
63: printed circuit board
70: reflector
72: reflective surface
80: support substrate
82: fastening part
84: support
90: electrical connection

Claims

A base having a space formed therein and having a ventilation hole connected to the space;
An opening portion formed at one side and the other side coupled to the base, and an air flow passage connecting the vent hole and the opening at an inner side thereof to guide the flow of air introduced into the air flow passage;
An LED module disposed outside the guide member and radiated by the air flowing through the air flow passage and coupled to an edge region of the bottom surface of the base;
A support substrate supporting the LED module on the outside of the guide member;
An electrical connection coupled to the base and electrically connected to the LED module; And
A cover member covering the LED module to protect the LED module,
The guide member is provided with a reflective surface for reflecting and diffusing at least a portion of the light generated by the LED module,
The guide member has a tubular structure for partitioning the air flow passage,
The other side of the guide member is coupled to the end of the base to allow the flow of air between the air flow passage and the space portion, all the air flowing into the air flow passage through the opening flows into the space portion. The air flowing into the space through the vent hole is all flowed into the air flow passage,
The cover member is coupled to the base to protect the LED module from external contamination, so that outside air is directly introduced into the airflow passage without entering the LED module,
The guide member is made of a thermally conductive material,
Wherein the support substrate comprises:
A base substrate made of a thermally conductive material and on which the LED module is mounted;
An insulation layer formed on a surface of the base substrate; And
A circuit pattern formed on the insulating layer and electrically connected to the LED module;
The support substrate is a plate member having an annular structure to be inserted into the outer peripheral surface of the guide member,
The support substrate is coupled to be in close contact with the outer circumferential surface of the guide member by at least one of interference fitting, tube expanding, and shrinkage fitting, and is generated in the LED module. And heat is transmitted to the guide member via the base substrate of the support substrate.

delete

The method of claim 1,
Wherein the support substrate comprises:
A fastening portion coupled to the guide member and having an annular structure to be inserted into an outer circumferential surface of the guide member; And
LED lighting device characterized in that it comprises a support extending from the fastening portion and the LED module is coupled.

delete

The method of claim 3,
The support portion has a surface inclined with respect to the central axis of the guide member,
The LED module is characterized in that coupled to the inclined surface LED lighting device.

The method of claim 1,
The LED module is characterized in that the LED lighting device is disposed inclined outside the guide member.

The method according to claim 6,
The LED module is disposed in pairs along the length direction of the guide member,
The LED lighting device of the pair of LED modules, characterized in that inclined in opposite directions to each other so as to increase the radiation angle of the light generated by the pair of LED modules.

The method of claim 1,
At least a portion of the guide member is located in the air flow passage of the guide member, the LED lighting device further comprises a power supply for supplying power to the LED module.

9. The method of claim 8,
The power supply unit,
A housing coupled to the base and having a through hole for flowing the air; And
LED lighting device comprising a printed circuit board accommodated in the housing.

The method of claim 1,
And a heat dissipation member disposed on the air flow passage of the guide member, the heat dissipation member absorbing heat generated by the LED module and discharging the heat to the air flowing through the air flow passage.

The method of claim 10,
The heat-
An LED lighting apparatus, comprising: a plurality of heat pipe loops formed in a tubular shape, into which a working fluid is injected, the heat absorbing portion absorbing heat, and a heat dissipating portion emitting heat absorbed by the heat absorbing portion.

12. The method of claim 11,
And the plurality of heat pipe loops are disposed radially about a central axis of the guide member.

The method of claim 1,
The cover member is coupled to the base to cover the guide member and the LED module, LED lighting device, characterized in that the air flow hole is formed to correspond to the position of the opening.

delete

The method of claim 1,
The LED lighting device further comprises a reflector disposed outside the guide member to reflect light generated from the LED module or light reflected from the guide member.