KR101317626B1 - 배기가스 개더링 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 제조 공정에서 프로세스 챔버로부터 배기되는 배기가스에 포함된 반응부산물을 포집하기 위한 배기가스 개더링 장치에 관한 것으로, 본 발명의 배기가스 개더링 장치는 이중튜브 구조의 히팅 유닛; 및 상기 히팅 유닛이 설치되는 하우징; 상기 하우징 내부에 설치되고, 상기 히팅 유닛을 감싸도록 배치되며 배기가스를 냉각하여 배기가스에 포함된 반응부산물을 포집하는 플레이트 모듈을 포함하되; 상기 히팅 유닛은 상기 하우징의 외측에 위치되고, 배기라인이 연결되는 배기라인 연결포트; 상기 하우징의 내측에 위치되고, 상기 배기라인 연결포트와 연결되어 배기가스가 유입되는 일단과 배기가스가 빠져나가는 타단을 갖는 원통형상의 내통; 상기 내통을 감싸도록 설치되고, 배기가스가 빠져나가도록 개방된 일단과 막혀있는 타단을 갖는 원통형상으로 이루어지되, 상기 외통의 막혀있는 타단이 상기 내통의 타단으로부터 이격된 상태에서 마주보도록 배치되는 내통; 상기 내통에 설치되고, 상기 내통을 통과하는 배기가스를 가열하기 위해 다단으로 설치되는 막대형상의 히터들을 포함한다.

Description

배기가스 개더링 장치{GATHERING APPARATUS FOR EXHAUST GAS}
본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 반도체 소자 제조 공정에서 프로세스 챔버로부터 배기되는 배기가스에 포함된 반응부산물을 수집하기 위한 배기가스 개더링 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정은 크게 전 공정(Fabrication 공정)과 후 공정(Assembly 공정)으로 이루어지며, 전 공정이라 함은 각종 프로세스 챔버(Chamber)내에서 웨이퍼(Wafer)상에 박막을 증착하고, 증착된 박막을 선택적으로 식각하는 과정을 반복적으로 수행하여 특정의 패턴을 가공하는 것에 의해 이른바, 반도체 칩(Chip)을 제조하는 공정을 말하고, 후 공정이라 함은 상기 전 공정에서 제조된 칩을 개별적으로 분리한 후, 리드프레임과 결합하여 완제품으로 조립하는 공정을 말한다.
이때, 상기 웨이퍼 상에 박막을 증착하거나, 웨이퍼 상에 증착된 박막을 식각하는 공정은 프로세스 챔버 내에서 실란(Silane), 아르신(Arsine) 및 염화 붕소 등의 유해 가스와 수소 등의 프로세스 가스를 사용하여 고온에서 수행되며, 상기 공정이 진행되는 동안 프로세스 챔버 내부에는 각종 발화성 가스와 부식성 이물질 및 유독 성분을 함유한 유해가스 등이 다량 발생하게 된다.
따라서 반도체 제조장비에는 프로세스 챔버를 진공상태로 만들어 주는 진공펌프의 후단에 상기 프로세스 챔버에서 배출되는 배기가스를 정화시킨 후 대기로 방출하는 스크루버(Scrubber)를 설치한다. 하지만, 상기 프로세스 챔버에서 배출되는 배기가스는 대기와 접촉하거나 주변의 온도가 낮으면 고형화되어 파우더로 변하게 되는데, 상기 파우더는 배기라인에 고착되어 배기압력을 상승시킴과 동시에 진공펌프로 유입될 경우 진공펌프의 고장을 유발하고, 배기가스의 역류를 초래하여 프로세스 챔버 내에 있는 웨이퍼를 오염시키는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 프로세스 챔버와 진공펌프 사이에 상기 프로세스 챔버에서 배출되는 배기가스를 파우더 상태로 포집시키는 파우더 포집 장치를 설치하여 사용하고 있지만, 보다 획기적으로 배기가스에 함유된 미반응가스를 제거할 수 있는 장치가 요구되고 있다.
본 발명의 목적은 미반응가스의 수집을 극대화시킬 수 있는 새로운 형태의 배기가스 개더링 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 목적은 배기가스에 함유된 미반응가스의 균일한 수집을 위한 새로운 형태의 배기가스 개더링 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 배기가스 개더링 장치는 이중관 구조의 열처리부를 갖는 히팅 유닛; 상기 히팅 유닛의 열처리부를 감싸도록 설치되는 하우징을 포함하되; 상기 히팅 유닛의 열처리부는 배기가스가 제1방향으로 흐르는 제1가열 통로를 제공하는 내통; 및 상기 내통을 감싸도록 설치되어, 상기 내통에서 빠져나온 배기가스가 제1방향과는 정반대 방향으로 흐르도록 상기 내통과의 공간 사이에 제2가열 통로를 제공하는 외통을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 히팅 유닛은 상기 하우징의 외측에 위치되고 배기라인이 연결되는 배기라인 연결포트를 더 포함하며, 상기 배기라인 연결포트는 상기 열처리부의 내통과 연결된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 내통은 상기 배기가스 연결포트와 연결되어 배기가스가 유입되는 일단, 배기가스가 빠져나가는 타단을 갖는 원통형상으로 이루어지며, 상기 외통은 일단이 개방되고 타단이 막혀있는 원통형상으로 이루어지며, 상기 외통의 막혀있는 타단이 상기 내통의 타단으로부터 이격된 상태에서 마주보도록 설치된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 외통은 상기 제2통로를 감싸고 있는 테두리면에 배기가스가 빠져나가는 관통공들이 형성된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 외통은 상기 내통을 빠져나온 배기가스가 상기 제2가열 통로로 흐르도록 일단이 막혀진 원통 형상이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 히팅 유닛은 상기 내통의 제1가열통로에 설치되는 히터를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 히팅 유닛은 상기 내통의 제1가열통로에 다단으로 설치되는 막대형상의 히터들을 포함하되; 상기 히터들은 배기가스의 흐름 방향과 직교하는 방향으로 배치되며, 서로 이웃하는 히터들은 그 배치 방향이 서로 상이하다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 하우징은 내측면에 나선형으로 설치되는 제1쿨링파이프를 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 하우징은 일면에 상기 히팅 유닛의 열처리부가 삽입될 수 있는 삽입홀이 형성된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 배기가스 개더링 장치는 상기 하우징 내부에 설치되고, 상기 열처리부 주변을 감싸도록 배치되며 배기가스를 냉각하여 배기가스에 포함된 반응부산물을 포집하는 플레이트 모듈을 더 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 플레이트 모듈은 상기 하우징의 개방된 일면을 덮는 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트에 설치되는 제2쿨링파이프들; 상기 제1쿨링파이프들에 다단으로 끼워져 고정 지지되고, 배기가스가 통과하는 개구들을 갖는 윙 플레이트들; 및 상기 윙 플레이트들 아래에 위치되도록 상기 베이스 플레이트에 설치되고 상기 윙 플레이트들을 통과한 배기가스가 상기 하우징에 형성된 배기포트를 통해 빠져나가도록 배기가스를 안내하는 배기가스 안내부를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 배기가스 안내부는 상기 베이스 플레이트로부터 일정 간격 이격되어 설치되고 상기 윙 플레이트들과 마주하는 일면에는 다수의 관통공들이 형성되어 상기 윙 플레이트들을 통과한 배기가스가 1차로 모이는 제1덕트; 상기 제1안내부에 모여진 배기가스가 상기 배기포트를 향하도록 상기 배기포트와 상기 제1안내부의 중앙을 연결하는 터널 형태의 제2덕트를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 윙 플레이트들은 상기 제1쿨링파이프에 경사지게 설치되고, 상기 제2쿨링파이프들이 끼워지는 끼움홈들이 형성된다.
상술한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 배기가스 개더링 장치는 이중튜브 구조의 히팅 유닛; 및 상기 히팅 유닛이 설치되는 하우징; 상기 하우징 내부에 설치되고, 상기 히팅 유닛을 감싸도록 배치되며 배기가스를 냉각하여 배기가스에 포함된 반응부산물을 포집하는 플레이트 모듈을 포함하되; 상기 히팅 유닛은 상기 하우징의 외측에 위치되고, 배기라인이 연결되는 배기라인 연결포트; 상기 하우징의 내측에 위치되고, 상기 배기라인 연결포트와 연결되어 배기가스가 유입되는 일단과 배기가스가 빠져나가는 타단을 갖는 원통형상의 내통; 상기 내통을 감싸도록 설치되고, 배기가스가 빠져나가도록 개방된 일단과 막혀있는 타단을 갖는 원통형상으로 이루어지되, 상기 외통의 막혀있는 타단이 상기 내통의 타단으로부터 이격된 상태에서 마주보도록 배치되는 내통; 상기 내통에 설치되고, 상기 내통을 통과하는 배기가스를 가열하기 위해 다단으로 설치되는 막대형상의 히터들을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 외통은 배기가스가 빠져나가도록 관통공들이 형성된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 히터들은 배기가스의 흐름 방향과 직교하는 방향으로 배치되며, 서로 이웃하는 히터들은 그 배치 방향이 서로 상이하다.
본 발명에 따르면, 배기가스가 순방향(제1방향)으로 이동하면서 1차 가열된 후, 다시 역방향(제2방향)으로 이동하면서 2차 가열되어 하우징의 내부 공간으로 제공됨으로써 배기가스에 충분한 가열 이동 경로를 제공함으로써 가열 효율을 높일 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
또한, 본 발명에 따르면 히팅 유닛이 하우징의 내부에 삽입되고, 그 주변으로 플레이트 모듈이 배치되는 구조로 장치의 길이를 늘리지 않고도 배기가스를 충분히 가열시킬 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
또한, 본 발명에 따르면 히팅 유닛이 하우징의 내부에 삽입되고, 그 주변으로 플레이트 모듈이 배치되는 구조로써 장치의 전체 길이를 줄일 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
또한, 본 발명에 따르면, 배기포트가 하우징이 일측면에 위치하더라도 하우징 내부에서의 기류 흐름이 안정적으로 이루어질 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 배기가스 개더링 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 배기가스 개더링 장치의 정단면도이다.
도 3은 히팅 유닛의 사시도이다.
도 4는 히팅 유닛의 정면도이다.
도 5는 히팅 유닛의 정단면도이다.
도 6은 도 5에 표시된 a-a선 단면도이다.
도 7은 플레이트 모듈의 사시도이다.
도 8a 및 도 8b는 플레이트 모듈의 평면도 및 저면도이다.
도 9 및 도 10은 플레이트 모듈의 측면도들이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 10을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 배기가스 개더링 장치를 보여주는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 배기가스 개더링 장치의 정단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 반도체장비의 배기가스 개더링 장치(10)는 하우징(100), 히팅 유닛(200) 그리고 플레이트 모듈(300)로 크게 이루어진다.
(하우징)
하우징(100)은 아래가 개방된 육면체의 몸체(102)로 이루어진다. 몸체(102)의 상판(104)은 삽입홀(106)을 갖는다. 히팅 유닛(200)의 열처리부는 삽입홀(106)을 통해 하우징(100)의 내부 공간에 위치하게 된다. 하우징(100)의 저면(상판과 마주하는 면)은 개방된 상태로 플레이트 모듈(300)의 베이스가 체결되면서 밀폐된다. 하우징(100)의 몸체(102)에는 배기가스의 배기라인(900)과 연결되는 배기포트(110)를 갖으며, 이 배기포트(110)는 하우징(100)의 저면쪽에 가깝도록 위치된다.
하우징(100)은 내측면에 냉매가 흐르는 제1쿨링파이프(120)가 설치된다. 제1쿨링파이프(120)는 하우징(100)의 몸체(102) 표면 온도를 낮추기 위한 것으로 하우징의 몸체(102) 내측면을 따라 나선형으로 설치된다.
도 3은 히팅 유닛의 사시도이고, 도 4는 히팅 유닛의 정면도이며, 도 5는 히팅 유닛의 정단면도이다. 도 6은 도 5에 표시된 a-a선 단면도이다.
(히팅 유닛, 히터)
도 3 내지 도 6을 참조하면, 히팅 유닛(200)은 열처리부(210), 히터(240), 플랜지(250) 그리고 배기라인 연결포트(260)를 포함한다.
열처리부(210)는 내통(220)과 외통(230)을 포함하는 2중관 구조로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 2중관 구조의 열처리부(210)는 배기가스가 순방향(제1방향)으로 이동하면서 1차 가열된 후, 다시 역방향(제2방향)으로 이동하면서 2차 가열되어 하우징의 내부 공간으로 제공됨으로써 배기가스에 충분한 가열 이동 경로를 제공함으로써 가열 효율을 높일 수 있는 각별한 효과를 갖는다.
내통(220)은 배기가스가 제1방향(순방향)으로 흐르는 제1가열 통로(222)를 제공한다. 내통(220)은 일단(224)이 배기라인 연결포트(260)와 연결되고, 타단(226)이 개방된 원통의 파이프 형상의 몸체로 이루어진다. 내통(220)의 몸체는 히터(240)들과 연결되는 케이블(242)을 위한 설치공간(229)이 제공되도록 이중 측벽 구조로 이루어진다.
외통(230)은 내통(220)을 감싸도록 설치된다. 외통(230)과 내통(220) 사이에는 공간이 마련되는데, 이 공간은 내통에서 빠져나온 배기가스가 제1방향과는 정반대인 역방향(제2방향)으로 흐르는 제2가열 통로(232)가 된다. 외통(230)은 제1단(234)이 개방되고 제2단(236)이 막혀있는 원통형상으로 이루어지며, 외통(230)의 막혀있는 제2단(236)은 내통(220)의 타단으로부터 이격된 상태에서 마주보도록 설치된다.
외통(230)은 제2가열 통로(232)를 감싸고 있는 테두리면(231)에 배기가스가 빠져나가는 관통공(238)들이 형성된다. 관통공(238)들은 제2단(236)으로부터 제1단(234)으로 갈수록 구경이 커지는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 열처리부(210)에서 가열된 배기가스의 일부는 제2가열통로(232)를 통과하는 과정에서 관통공(238)들을 통해 빠져나가 하우징 내부 가장자리로 흐르게 되고, 나머지 배기가스는 외통(230)의 제1단(234)을 통해 하우징의 상단 공간으로 빠져나간 후 하우징의 상단에서 하단으로 흐르게 된다.
히터(240)는 내통(220)의 제1가열통로(222)에 설치된다. 히터(240)는 제1가열통로(222)에 다단으로 설치되는 막대형상의 히터들을 포함하며, 히터(240)들은 배기가스의 흐름 방향과 직교하는 방향으로 배치되며, 서로 이웃하는 히터(240)들은 그 배치 방향이 서로 상이한 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 히터(240)들이 45도 간격으로 서로 엇갈리게 배치되어 있다. 이렇게, 히터(240)들이 제1가열통로(222) 상에 다단으로 그리고 서로 엇갈리게 배치됨으로써 배기가스의 가열 효율을 높일 수 있다.
배기라인 연결포트(260)는 하우징(100)의 외측에 위치되며, 열처리부(210)의 내통(220)과 연결된다. 배기라인 연결포트(260)에는 배기라인이 연결된다.
플랜지(250)는 히팅 유닛(200)을 하우징(100)의 몸체 상면에 고정설치하기 위한 것이다. 플랜지(250)에는 히팅 유닛(200)을 하우징(100)으로부터 탈부착시 작업자가 손쉽게 작업할 수 있도록 손잡이(254)가 구비되어 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 히팅 유닛(200)은 하우징(100)의 내부 공간 중앙에 설치됨으로써 배기가스가 트랩핑되는 이동 경로가 하우징(100)의 중심으로부터 가장자리로 그리고 일단(도면에서 보았을때 윗쪽)에서 타단(도면에서 보면 아래쪽)으로 형성된다. 따라서, 반응부산물들이 윙 플레이트(330)들 전체에 고르게 포집될 수 있다.
제 7은 플레이트 모듈의 사시도이고, 도 8a 및 도 8b는 플레이트 모듈의 평면도 및 저면도이며, 도 9 및 도 10은 플레이트 모듈의 측면도들이다.
(플레이트 모듈)
도 7 내지 도 10을 참조하면, 플레이트 모듈(300)은 히팅 유닛(200)을 감싸도록 하우징(100) 내부에 배치된다. 플레이트 모듈(300)은 히팅 유닛(200)을 통과한 배기가스에 포함된 반응분산물을 개더링(Gathering)하기 위해 하우징 내부를 저온의 분위기로 만들기 위한 것이다.
플레이트 모듈(300)은 베이스 플레이트(310), 제2쿨링파이프(320)들, 윙 플레이트(330)들 그리고 배기가스 안내부(340)를 포함한다.
베이스 플레이트(310)는 하우징(100)의 개방된 일면을 덮어 밀폐하게 되며, 하우징(100)에 고정 설치된다. 제2쿨링파이프(320)들은 총 8개로 베이스 플레이트(310)로부터 수직 방향으로 설치된다. 베이스 플레이트(310)는 일측에 외부로부터 제공되는 냉매가 유입되는 유입구(312)와, 냉매가 빠져나가는 유출구(314) 그리고 저면에는 유입구(312)를 통해 제공된 냉매가 8개의 제2쿨링파이프(320)들로 제공되어 순환된 후 유출구(314)를 통해 빠져나가도록 다수의 냉매 연결통로(316)들을 갖는다.
윙 플레이트(330)들은 동서남북 4방향에 설치되는 4개의 메인 플레이트(332)들과, 메인플레이트(332)들 사이 모서리에 메인 플레이트(332)들과 상호 중첩되도록 설치되는 보조 플레이트(334)들을 포함한다. 이들 윙 플레이트(330)들은 제2쿨링파이프(320)들에 다단으로 끼워져 고정 지지되며, 제2쿨링파이프(320)들이 끼워지는 끼움홈(336)들과, 배기가스가 통과하는 개구(338)들을 갖는다. 윙 플레이트(330)들은 히팅 유닛(200)의 열처리부(210)를 둘러싸도록 배치된다. 그리고 윙 플레이트(330)들은 안쪽이 바깥쪽보다 높도록 경사지게 설치됨으로써 열처리부(210)로부터 빠져나온 배기가스가 안쪽에서 바깥쪽으로 흐르도록 안내하게 된다.
배기가스 안내부(340)는 윙 플레이트들 아래에 위치되도록 베이스 플레이트(310)에 설치된다. 배기가스 안내부(340)는 윙 플레이트(330)들을 통과한 배기가스가 하우징(100)에 형성된 배기포트(110)를 통해 빠져나가도록 배기가스를 안내하게 된다.
배기가스 안내부(340)는 베이스 플레이트(310)로부터 일정 간격 이격되어 설치되고 윙 플레이트(330)들과 마주하는 일면에는 다수의 관통공들이 형성되어 윙 플레이트(330)들을 통과한 배기가스가 1차로 모이는 제1덕트(342)와, 제1덕트(342)에 모여진 배기가스가 배기포트(110)를 향하도록 배기포트(110)와 제1덕트(342)의 중앙을 연결하는 터널 형태의 제2덕트(344)를 포함한다.
만약, 배기가스 안내부가 없을 경우 배기가스는 하우징(100)의 일측에 형성된 배기포트(110)를 통해 빠져나가기 위해 한쪽으로 쏠리는 현상이 발생되면서 배기포트(110)의 반대측 윙플레이트(330)들에는 부산물 포집율이 현저하게 떨어지는 문제가 발생될 수 있다. 하지만, 본 발명에서와 같이, 배기가스 안내부재(340)를 설치함으로써, 배기가스가 하우징(100) 아래로 쏠림 현상없이 균일하게 흐르게 되고, 이렇게 하우징 아래까지 내려온 배기가스는 제1덕트(342)의 개구들을 통해 제1덕트(342) 내부로 들어가고, 제2덕트(344)를 따라 배기포트(110)로 향하게 됨으로써 안정적인 기류 흐름을 제공할 수 있고, 이러한 안정적이고 균일한 기류 흐름은 배기가스의 포집율을 전체적으로 균일하게 가져갈 수 있는 효과를 갖는다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 하우징
200 : 히팅 유닛
300 : 플레이트 모듈

Claims (18)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 배기가스 개더링 장치에 있어서:
    이중관 구조의 열처리부를 갖는 히팅 유닛;
    상기 히팅 유닛의 열처리부를 감싸도록 설치되는 하우징을 포함하되;
    상기 히팅 유닛의 열처리부는
    배기가스가 제1방향으로 흐르는 제1가열 통로를 제공하는 내통; 및
    상기 내통을 감싸도록 설치되어, 상기 내통에서 빠져나온 배기가스가 제1방향과는 정반대 방향으로 흐르도록 상기 내통과의 공간 사이에 제2가열 통로를 제공하는 외통을 포함하되;
    상기 히팅 유닛은
    상기 하우징의 외측에 위치되고 배기라인이 연결되는 배기라인 연결포트를 더 포함하며, 상기 배기라인 연결포트는 상기 열처리부의 내통과 연결되며,
    상기 내통은
    상기 배기가스 연결포트와 연결되어 배기가스가 유입되는 일단, 배기가스가 빠져나가는 타단을 갖는 원통형상으로 이루어지며,
    상기 외통은
    일단이 개방되고 타단이 막혀있는 원통형상으로 이루어지며, 상기 외통의 막혀있는 타단이 상기 내통의 타단으로부터 이격된 상태에서 마주보도록 설치되는 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  4. 배기가스 개더링 장치에 있어서:
    이중관 구조의 열처리부를 갖는 히팅 유닛;
    상기 히팅 유닛의 열처리부를 감싸도록 설치되는 하우징을 포함하되;
    상기 히팅 유닛의 열처리부는
    배기가스가 제1방향으로 흐르는 제1가열 통로를 제공하는 내통; 및
    상기 내통을 감싸도록 설치되어, 상기 내통에서 빠져나온 배기가스가 제1방향과는 정반대 방향으로 흐르도록 상기 내통과의 공간 사이에 제2가열 통로를 제공하는 외통을 포함하되,
    상기 외통은
    상기 제2가열통로를 감싸고 있는 테두리면에 배기가스가 빠져나가는 관통공들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  5. 배기가스 개더링 장치에 있어서:
    이중관 구조의 열처리부를 갖는 히팅 유닛;
    상기 히팅 유닛의 열처리부를 감싸도록 설치되는 하우징을 포함하되;
    상기 히팅 유닛의 열처리부는
    배기가스가 제1방향으로 흐르는 제1가열 통로를 제공하는 내통; 및
    상기 내통을 감싸도록 설치되어, 상기 내통에서 빠져나온 배기가스가 제1방향과는 정반대 방향으로 흐르도록 상기 내통과의 공간 사이에 제2가열 통로를 제공하는 외통을 포함하되,
    상기 외통은
    상기 내통을 빠져나온 배기가스가 상기 제2가열 통로로 흐르도록 일단이 막혀진 원통 형상인 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 히팅 유닛은
    상기 내통의 제1가열통로에 설치되는 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  7. 배기가스 개더링 장치에 있어서:
    이중관 구조의 열처리부를 갖는 히팅 유닛;
    상기 히팅 유닛의 열처리부를 감싸도록 설치되는 하우징을 포함하되;
    상기 히팅 유닛의 열처리부는
    배기가스가 제1방향으로 흐르는 제1가열 통로를 제공하는 내통; 및
    상기 내통을 감싸도록 설치되어, 상기 내통에서 빠져나온 배기가스가 제1방향과는 정반대 방향으로 흐르도록 상기 내통과의 공간 사이에 제2가열 통로를 제공하는 외통을 포함하되;
    상기 히팅 유닛은
    상기 내통의 제1가열통로에 다단으로 설치되는 막대형상의 히터들을 포함하되;
    상기 히터들은 배기가스의 흐름 방향과 직교하는 방향으로 배치되며, 서로 이웃하는 히터들은 그 배치 방향이 서로 상이한 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 히팅 유닛은 상기 하우징의 일면에 고정설치되기 위한 플랜지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 히팅 유닛은
    상기 플랜지에 형성되는 손잡이를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 하우징은
    내측면에 나선형으로 설치되는 제1쿨링파이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 하우징은
    일면에 상기 히팅 유닛의 열처리부가 삽입될 수 있는 삽입홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  12. 배기가스 개더링 장치에 있어서:
    이중관 구조의 열처리부를 갖는 히팅 유닛;
    상기 히팅 유닛의 열처리부를 감싸도록 설치되는 하우징을 포함하되;
    상기 히팅 유닛의 열처리부는
    배기가스가 제1방향으로 흐르는 제1가열 통로를 제공하는 내통; 및
    상기 내통을 감싸도록 설치되어, 상기 내통에서 빠져나온 배기가스가 제1방향과는 정반대 방향으로 흐르도록 상기 내통과의 공간 사이에 제2가열 통로를 제공하는 외통을 포함하되;
    상기 배기가스 개더링 장치는
    상기 하우징 내부에 설치되고, 상기 열처리부 주변을 감싸도록 배치되며 배기가스를 냉각하여 배기가스에 포함된 반응부산물을 포집하는 플레이트 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 플레이트 모듈은
    상기 하우징의 개방된 일면을 덮는 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트에 설치되는 제2쿨링파이프들;
    상기 제2쿨링파이프들에 다단으로 끼워져 고정 지지되고, 배기가스가 통과하는 개구들을 갖는 윙 플레이트들; 및
    상기 윙 플레이트들 아래에 위치되도록 상기 베이스 플레이트에 설치되고 상기 윙 플레이트들을 통과한 배기가스가 상기 하우징에 형성된 배기포트를 통해 빠져나가도록 배기가스를 안내하는 배기가스 안내부를 포함하는 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 배기가스 안내부는
    상기 베이스 플레이트로부터 일정 간격 이격되어 설치되고 상기 윙 플레이트들과 마주하는 일면에는 다수의 관통공들이 형성되어 상기 윙 플레이트들을 통과한 배기가스가 1차로 모이는 제1덕트;
    상기 제1덕트에 모여진 배기가스가 상기 배기포트를 향하도록 상기 배기포트와 상기 제1덕트의 중앙을 연결하는 터널 형태의 제2덕트를 포함하는 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 윙 플레이트들은
    상기 제2쿨링파이프에 경사지게 설치되고, 상기 제2쿨링파이프들이 끼워지는 끼움홈들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  16. 배기가스 개더링 장치에 있어서:
    이중튜브 구조의 히팅 유닛; 및
    상기 히팅 유닛이 설치되는 하우징;
    상기 하우징 내부에 설치되고, 상기 히팅 유닛을 감싸도록 배치되며 배기가스를 냉각하여 배기가스에 포함된 반응부산물을 포집하는 플레이트 모듈을 포함하되;
    상기 히팅 유닛은
    상기 하우징의 외측에 위치되고, 배기라인이 연결되는 배기라인 연결포트;
    상기 하우징의 내측에 위치되고, 상기 배기라인 연결포트와 연결되어 배기가스가 유입되는 일단과 배기가스가 빠져나가는 타단을 갖는 원통형상의 내통;
    상기 내통을 감싸도록 설치되고, 배기가스가 빠져나가도록 개방된 일단과 막혀있는 타단을 갖는 원통형상으로 이루어지되, 상기 막혀있는 타단이 상기 내통의 타단으로부터 이격된 상태에서 마주보도록 배치되는 외통;
    상기 내통에 설치되고, 상기 내통을 통과하는 배기가스를 가열하기 위해 다단으로 설치되는 막대형상의 히터들을 포함하는 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 외통은
    배기가스가 빠져나가도록 관통공들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 히터들은 배기가스의 흐름 방향과 직교하는 방향으로 배치되며, 서로 이웃하는 히터들은 그 배치 방향이 서로 상이한 것을 특징으로 하는 배기가스 개더링 장치.
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