KR101316001B1 - 전자 제어 믹싱 밸브 및 이를 이용한 반도체 제조 장치 - Google Patents

전자 제어 믹싱 밸브 및 이를 이용한 반도체 제조 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101316001B1
KR101316001B1 KR1020130029162A KR20130029162A KR101316001B1 KR 101316001 B1 KR101316001 B1 KR 101316001B1 KR 1020130029162 A KR1020130029162 A KR 1020130029162A KR 20130029162 A KR20130029162 A KR 20130029162A KR 101316001 B1 KR101316001 B1 KR 101316001B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hot water
openings
holes
cold
hole
Prior art date
Application number
KR1020130029162A
Other languages
English (en)
Inventor
이순창
Original Assignee
이순창
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이순창 filed Critical 이순창
Priority to KR1020130029162A priority Critical patent/KR101316001B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101316001B1 publication Critical patent/KR101316001B1/ko
Priority to US14/179,120 priority patent/US20140283937A1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
    • F16K31/02—Actuating devices; Operating means; Releasing devices electric; magnetic
    • F16K31/04—Actuating devices; Operating means; Releasing devices electric; magnetic using a motor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K11/00—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves
    • F16K11/02—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit
    • F16K11/06—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only sliding valves, i.e. sliding closure elements
    • F16K11/072—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only sliding valves, i.e. sliding closure elements with pivoted closure members
    • F16K11/074—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only sliding valves, i.e. sliding closure elements with pivoted closure members with flat sealing faces
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K11/00—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves
    • F16K11/02—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit
    • F16K11/06—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only sliding valves, i.e. sliding closure elements
    • F16K11/065—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only sliding valves, i.e. sliding closure elements with linearly sliding closure members
    • F16K11/0655—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only sliding valves, i.e. sliding closure elements with linearly sliding closure members with flat slides
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K11/00—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves
    • F16K11/02—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit
    • F16K11/06—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only sliding valves, i.e. sliding closure elements
    • F16K11/078—Multiple-way valves, e.g. mixing valves; Pipe fittings incorporating such valves with all movable sealing faces moving as one unit comprising only sliding valves, i.e. sliding closure elements with pivoted and linearly movable closure members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/86493—Multi-way valve unit
    • Y10T137/86815—Multiple inlet with single outlet
    • Y10T137/86823—Rotary valve

Abstract

본 발명은 전자적으로 제어되는 슬라이딩 가능한 믹싱 밸브 또는 회전가능한 믹싱 밸브를 이용하여 재순환 유류를 공급함으로써 척 베이스의 온도를 제어하는 전자 제어 믹싱 밸브 및 이를 이용한 반도체 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브는, 복수의 관통홀을 가짐과 아울러 상기 복수의 관통홀의 하단에 각각의 유입 포트를 갖는 하부 영역과, 하부 면에 상기 복수의 관통홀과 마주보는 영역에 상기 복수의 관통홀과 동일한 개수의 개구를 가짐과 아울러 상부 면에 하나의 유출 포트를 갖는 상부 영역과, 상기 상부 영역과 상기 하부 영역을 연통시키는 하나의 관통홀을 갖고, 상기 하나의 관통홀이 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나와, 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나에 대응하는 상기 개구를 연통함과 아울러 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나와 대응하지 않는 상기 개구를 차단시키도록 상기 복수의 관통홀에 대해 슬라이딩 가능한 중앙부 영역을 포함하되, 상기 중앙부 영역의 상기 하나의 관통홀은 스테핑 모터에 의해 슬라이딩 가능하게 구동하는 것을 특징으로 한다.

Description

전자 제어 믹싱 밸브 및 이를 이용한 반도체 제조 장치{ELECTRO CONTROL MODULATOR VALVE AND SEMICONDUCTOR PRODUCTION APPARATUS USING THE SAME}
본 발명은 전자 제어 믹싱 밸브 및 이를 이용한 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자적으로 제어되는 슬라이딩 가능한 믹싱 밸브 또는 회전가능한 믹싱 밸브를 이용하여 재순환 유류를 공급함으로써 척 베이스의 온도를 제어하는 전자 제어 믹싱 밸브 및 이를 이용한 반도체 제조 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 여러 가지 박막을 증착과 에칭함으로써 형성된다. 일례로, 웨이퍼를 에칭할 경우, 단수 에칭(Single Etching) 및 멀티스텝 에칭(Multi-step Etching)시 요하는 웨이퍼 상의 온도를 일정하게 유지하기 위해, 척 베이스를 일정한 온도로 유지하는 것이 매우 중요하다. 이와 같이, 척 베이스가 일정한 온도를 유지하는 방법은 냉온수 공급부(Cold Temperature Source)로부터 제공되는 냉온수와, 열온수 공급부(Hot Temperature Source)로부터 제공되는 열온수가 믹싱 밸브를 통해 척 베이스에 적절하게 공급됨으로써, 척 베이스의 온도를 일정하게 유지해준다.
하지만, 기존 반도체 장비는 척 베이스의 온도를 조절하기 위해, 단일 포트를 갖는 믹싱 밸브를 이용하여 냉온수나 열온수 또는 냉온수와 열온수가 혼합된 혼합수를 척 베이스에 공급하였고, 단일 포트로 냉온수나, 열온수나, 혼합수가 공급됨으로써 척 베이스의 온도를 미세하게 제어하여 일정하게 유지하는데 어려움이 있었다.
따라서, 본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 전자적으로 제어되는 슬라이딩 가능한 믹싱 밸브 또는 회전가능한 믹싱 밸브를 이용하여 재순환 유류를 공급함으로써 척 베이스의 온도를 제어하는 전자 제어 믹싱 밸브 및 이를 이용한 반도체 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브는, 복수의 관통홀을 가짐과 아울러 상기 복수의 관통홀의 하단에 각각의 유입 포트를 갖는 하부 영역과, 하부 면에 상기 복수의 관통홀과 마주보는 영역에 상기 복수의 관통홀과 동일한 개수의 개구를 가짐과 아울러 상부 면에 하나의 유출 포트를 갖는 상부 영역과, 상기 상부 영역과 상기 하부 영역을 연통시키는 하나의 관통홀을 갖고, 상기 하나의 관통홀이 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나와, 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나에 대응하는 상기 개구를 연통함과 아울러 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나와 대응하지 않는 상기 개구를 차단시키도록 상기 복수의 관통홀에 대해 슬라이딩 가능한 중앙부 영역을 포함하되, 상기 중앙부 영역의 상기 하나의 관통홀은 스테핑 모터에 의해 슬라이딩 가능하게 구동하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브는, 상기 복수의 관통홀 및 상기 복수의 관통홀의 하단에 각각 위치하는 유입 포트는 냉온수와, 열온수와, 냉온수 및 열온수가 혼합된 혼합수가 각각 유입되는 3개의 관통홀 및 상기 3개의 관통홀의 하부에 각각 위치하는 3개의 유입 포트로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브는, 상기 스테핑 모터는 제어기에 의해 제어되며, 상기 냉온수를 최대 공급할 경우에는, 상기 하부 영역의 3개의 관통홀 중 상기 냉온수가 유입되는 관통홀과, 상기 중앙부 영역의 상기 하나의 관통홀이 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 하나의 관통홀을 상기 냉온수가 유입되는 관통홀에 위치시키고, 상기 열온수를 최대 공급할 경우에는, 상기 하부 영역의 3개의 관통홀 중 상기 열온수가 유입되는 관통홀과, 상기 중앙부 영역의 상기 하나의 관통홀이 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 하나의 관통홀을 상기 열온수가 유입되는 관통홀에 위치시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브는, 상기 스테핑 모터는 제어기에 의해 제어되며, 상기 냉온수를 일부 공급할 경우에는, 상기 하부 영역의 3개의 관통홀 중 상기 냉온수가 유입되는 관통홀과, 상기 중앙부 영역의 상기 하나의 관통홀이 일부분만 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 하나의 관통홀의 일부만을 상기 냉온수가 유입되는 관통홀에 위치시키고, 상기 열온수를 일부 공급할 경우에는, 상기 하부 영역의 3개의 관통홀 중 상기 열온수가 유입되는 관통홀과, 상기 중앙부 영역의 상기 하나의 관통홀이 일부분만 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 하나의 관통홀의 일부만을 상기 열온수가 유입되는 관통홀에 위치시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브는, 하부 면의 외주변을 따라 복수의 개구를 갖는 하부 평판을 가짐과 아울러 상기 개구에 제공되는 각각의 유입 포트를 갖고, 상부 면의 중심에 배치되며, 상기 상부 면의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구를 갖는 상부 평판을 갖는 하부 영역과, 상기 상부 평판의 중심의 개구와 연통된 관통홀을 가짐과 아울러 상기 관통홀의 상부에 하나의 유출 포트를 갖는 상부 영역을 포함하되, 상기 하부 영역의 상기 상부 평판은 스테핑 모터에 의해 회전가능하게 구동하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브는, 상기 상부 평판의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구 중 어느 하나의 개구가 상기 하부 평판의 복수의 개구 중 어느 하나의 개구와 겹쳐질 경우, 상기 상부 평판의 복수의 개구 중 다른 개구는 상기 하부 평판의 복수의 개구 중 다른 개구와 겹치지 않는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브는, 상기 상부 평판의 상기 외주변의 둘레에 위치하는 복수의 개구는 3개로 이루어지고, 상기 하부 평판의 상기 복수의 개구는 3개로 이루어지며, 3개로 이루어지는 상기 복수의 개구에 각각 대응하는 상기 유입 포트는 냉온수와, 열온수와, 냉온수 및 열온수가 혼합된 혼합수가 각각 유입되는 3개의 유입 포트로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브는, 상기 하부 평판의 상기 3개의 개구는 상기 상부 면의 중심을 기준으로 120°간격으로 외주변의 둘레에 위치하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브는, 상기 스테핑 모터는 제어기에 의해 제어되며, 상기 냉온수를 최대 공급할 경우에는, 상기 하부 평판의 3개의 개구 중 상기 냉온수가 유입되는 개구와, 상기 상부 평판의 3개의 개구 중 어느 하나의 개구가 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 상부 평판의 상기 하나의 개구가 상기 하부 평판의 상기 냉온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시키고, 상기 열온수를 최대 공급할 경우에는, 상기 하부 영역의 3개의 개구 중 상기 열온수가 유입되는 개구와, 상기 상부 평판의 3개의 개구 중 어느 하나의 개구가 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 상부 평판의 상기 하나의 개구가 상기 하부 평판의 상기 열온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브는, 상기 스테핑 모터는 제어기에 의해 제어되며, 상기 냉온수를 일부 공급할 경우에는, 상기 하부 평판의 3개의 개구 중 상기 냉온수가 유입되는 개구와, 상기 상부 평판의 3개의 개구 중 어느 하나의 개구가 일부만 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 상부 평판의 상기 하나의 개구의 일부만이 상기 하부 평판의 상기 냉온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시키고, 상기 열온수를 일부 공급할 경우에는, 상기 하부 영역의 3개의 개구 중 상기 열온수가 유입되는 개구와, 상기 상부 평판의 3개의 개구 중 어느 하나의 개구가 일부만 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 상부 평판의 상기 하나의 개구의 일부만이 상기 하부 평판의 상기 열온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치는, 복수의 관통홀을 가짐과 아울러 상기 복수의 관통홀의 하단에 각각의 유입 포트를 갖는 하부 영역과, 하부 면에 상기 복수의 관통홀과 마주보는 영역에 상기 복수의 관통홀과 동일한 개수의 개구를 가짐과 아울러 상부 면에 하나의 유출 포트를 갖는 상부 영역과, 상기 상부 영역과 상기 하부 영역을 연통시키는 하나의 관통홀을 갖고, 상기 하나의 관통홀이 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나와, 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나에 대응하는 상기 개구를 연통함과 아울러 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나와 대응하지 않는 상기 개구를 차단시키도록 상기 복수의 관통홀에 대해 슬라이딩 가능한 중앙부 영역을 포함하되, 상기 중앙부 영역의 상기 하나의 관통홀은 스테핑 모터에 의해 슬라이딩 가능하게 구동하며, 상기 복수의 관통홀 및 상기 복수의 관통홀의 하단에 각각 위치하는 유입 포트는 냉온수와, 열온수와, 냉온수 및 열온수가 혼합된 혼합수가 각각 유입되는 3개의 관통홀 및 상기 3개의 관통홀의 하부에 각각 위치하는 3개의 유입 포트로 이루어지는 전자 제어 믹싱 밸브와, 상부에 웨이퍼를 위치시킴과 아울러 상기 웨이퍼의 증착시 일정 온도를 유지하는 척 베이스와, 상기 상부 영역의 상기 유출 포트로부터 척 베이스로 상기 냉온수, 상기 열온수 또는 상기 혼합수 중 어느 하나 이상을 공급하는 유수 공급 라인과, 상기 척 베이스로부터 배출되는 유수 배출 라인과, 배출된 유수를 순환시키는 펌프와, 상기 펌프에 의해 순환된 유수를 제 1 열교환기, 제 2 열교환기 또는 상기 혼합수를 유입하는 유입 포트로 각각 분배하는 분배기와, 상기 제 1 열교환기로부터 유입된 유수를 냉각시켜서 유출시키는 냉온수 공급부와, 상기 제 2 열교환기로부터 유입된 유수를 가열시켜서 유출시키는 열온수 공급부를 포함하되, 상기 제 1 열교환기는 상기 분배기에 의해 분배된 유수를 냉온수 공급부로 공급함과 아울러 상기 냉온수 공급부로부터 수급된 냉온수를, 상기 냉온수를 유입하는 유입 포트로 제공하고, 상기 제 2 열교환기는 상기 분배기에 의해 분배된 유수를 열온수 공급부로 공급함과 아울러 상기 열온수 공급부로부터 수급된 열온수를, 상기 열온수를 유입하는 유입 포트로 제공하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치는, 하부 면의 외주변을 따라 복수의 개구를 갖는 하부 평판을 가짐과 아울러 상기 개구에 제공되는 각각의 유입 포트를 갖고, 상부 면의 중심에 배치되며, 상기 상부 면의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구를 갖는 상부 평판을 갖는 하부 영역과, 상기 상부 평판의 중심의 개구와 연통된 관통홀을 가짐과 아울러 상기 관통홀의 상부에 하나의 유출 포트를 갖는 상부 영역을 포함하되, 상기 하부 영역의 상기 상부 평판은 스테핑 모터에 의해 회전가능하게 구동하며, 상기 상부 평판의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구 중 어느 하나의 개구가 상기 하부 평판의 복수의 개구 중 어느 하나의 개구와 겹쳐질 경우, 상기 상부 평판의 복수의 개구 중 다른 개구는 상기 하부 평판의 복수의 개구 중 다른 개구와 겹치지 않는 전자 제어 믹싱 밸브와, 상부에 웨이퍼를 위치시킴과 아울러 상기 웨이퍼의 증착시 일정 온도를 유지하는 척 베이스와, 상기 상부 영역의 상기 유출 포트로부터 척 베이스로 상기 냉온수, 상기 열온수 또는 상기 혼합수 중 어느 하나 이상을 공급하는 유수 공급 라인과, 상기 척 베이스로부터 배출되는 유수 배출 라인과, 배출된 유수를 순환시키는 펌프와, 상기 펌프에 의해 순환된 유수를 제 1 열교환기, 제 2 열교환기 또는 상기 혼합수를 유입하는 유입 포트로 각각 분배하는 분배기와, 상기 제 1 열교환기로부터 유입된 유수를 냉각시켜서 유출시키는 냉온수 공급부와, 상기 제 2 열교환기로부터 유입된 유수를 가열시켜서 유출시키는 열온수 공급부를 포함하되, 상기 제 1 열교환기는 상기 분배기에 의해 분배된 유수를 냉온수 공급부로 공급함과 아울러 상기 냉온수 공급부로부터 수급된 냉온수를, 상기 냉온수를 유입하는 유입 포트로 제공하고, 상기 제 2 열교환기는 상기 분배기에 의해 분배된 유수를 열온수 공급부로 공급함과 아울러 상기 열온수 공급부로부터 수급된 열온수를, 상기 열온수를 유입하는 유입 포트로 제공하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치는, 상기 냉온수 공급부는 상기 분배기에 의해 분배된 유수를 -60°까지 냉각시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치는, 상기 열온수 공급부는 상기 분배기에 의해 분배된 유수를 150°까지 가열시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 전자적으로 제어되는 슬라이딩 가능한 믹싱 밸브 또는 회전가능한 믹싱 밸브를 이용하여 재순환 유류를 공급함으로써 척 베이스의 온도를 제어하는 전자 제어 믹싱 밸브 및 이를 이용한 반도체 제조 장치를 제공하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 슬라이딩 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치의 전체 구성을 나타내는 구성도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 슬라이딩 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 혼합수의 순환 동작을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 슬라이딩 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 최대로 유입되는 냉온수의 순환 동작을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 슬라이딩 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 부분적으로 유입되는 냉온수의 순환 동작을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 슬라이딩 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 최대로 유입되는 열온수의 순환 동작을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 슬라이딩 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 부분적으로 유입되는 열온수의 순환 동작을 나타내는 도면.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 회전 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치의 전체 구성을 나타내는 구성도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 회전 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 혼합수의 순환 동작을 나타내는 도면.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 회전 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 최대로 유입되는 냉온수의 순환 동작을 나타내는 도면.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 회전 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 부분적으로 유입되는 냉온수의 순환 동작을 나타내는 도면.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 회전 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 최대로 유입되는 열온수의 순환 동작을 나타내는 도면.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 회전 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 부분적으로 유입되는 열온수의 순환 동작을 나타내는 도면.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 명세서에 기재된 "…부", "…모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 슬라이딩 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치의 전체 구성을 나타내는 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자 제어 믹싱 밸브(200)는 복수의 관통홀을 가짐과 아울러 복수의 관통홀의 하단에 각각의 유입 포트를 갖는 하부 영역(210)과, 하부 면에 복수의 관통홀과 마주보는 영역에 복수의 관통홀과 동일한 개수의 개구를 가짐과 아울러 상부 면에 하나의 유출 포트(221)를 갖는 상부 영역(220)과, 상부 영역(220)과 하부 영역(210)을 연통시키는 하나의 관통홀(231)을 갖고, 하나의 관통홀(231)이 복수의 관통홀 중 어느 하나와, 복수의 관통홀 중 어느 하나에 대응하는 개구를 연통함과 아울러 복수의 관통홀 중 어느 하나와 대응하지 않는 개구를 차단시키도록 복수의 관통홀에 대해 슬라이딩 가능한 중앙부 영역(230)을 포함하되, 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)은 스테핑 모터(240)에 의해 슬라이딩 가능하게 구동하는 것을 특징으로 한다.
이에 대해 위치 관계 및 동작 관계를 좀더 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 전자 제어 믹싱 밸브(200)는 복수의 관통홀을 가짐면서 이 복수의 관통홀의 하단에 각각의 유입 포트를 갖는 하부 영역(210)과, 그 하부 면에 복수의 관통홀과 마주보는 영역에 복수의 관통홀과 동일한 개수의 개구를 가짐과 아울러 상부 면에 하나의 유출 포트(221)를 갖는 상부 영역(220)을 포함한다. 여기서, 복수의 관통홀 및 복수의 관통홀의 하단에 각각 위치하는 유입 포트는 냉온수와, 열온수와, 냉온수 및 열온수가 혼합된 혼합수가 각각 유입되는 3개의 관통홀 및 상기 3개의 관통홀의 하부에 각각 위치하는 3개의 유입 포트를 구비하는 것이 바람직하지만, 관통홀 및 이 관통홀의 하부에 위치하는 유입 포트의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상부 영역(220)과 하부 영역(210) 사이에는 중앙부 영역(230)을 더 포함하는데, 이 중앙부 영역(230)은 상부 영역(220)과 하부 영역(210)을 연통시키는 하나의 관통홀(231)을 구비하고 있으며, 이러한 하나의 관통홀(231)이 복수의 관통홀 중 어느 하나와, 복수의 관통홀 중 어느 하나에 대응하는 개구를 서로 연통하게 된다. 또한, 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)은 복수의 관통홀 중 어느 하나와 대응하지 않는 개구들을 각각 차단하도록 복수의 관통홀에 대해 슬라이딩하게 된다.
즉, 상부 영역(220)과 하부 영역(210)을 연통시키는 하나의 관통홀(231)을 중앙부 영역(230)이 구비하게 되는데, 이러한 하나의 관통홀(231)이 복수의 관통홀 중 어느 하나와, 복수의 관통홀 중 어느 하나에 대응하는 개구를 서로 연통할 경우, 복수의 관통홀 중 다른 개구들은 다른 관통홀들과 차단된다.
이와 같이, 복수의 관통홀에 대해 슬라이딩 가능하게 동작하는 중앙 영역의 하나의 관통홀(231)은 스테핑 모터(240)에 의해 슬라이딩하게 되며, 이러한 스테핑 모터(240)는 전자적으로 제어 가능한 제어기에 의해 제어된다.
예를 들어, 냉온수를 최대 공급할 경우에는, 하부 영역(210)의 3개의 관통홀 중 냉온수가 유입되는 관통홀과, 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)이 연통하도록, 제어기가 스테핑 모터(240)를 구동시켜서 하나의 관통홀(231)을 냉온수가 유입되는 관통홀에 위치시키게 된다.
또한, 열온수를 최대 공급할 경우에는, 하부 영역(210)의 3개의 관통홀 중 열온수가 유입되는 관통홀과, 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)이 연통하도록, 제어기가 스테핑 모터(240)를 구동시켜서 하나의 관통홀(231)을 열온수가 유입되는 관통홀에 위치시키게 된다.
한편, 냉온수를 일부만 공급할 경우에는, 하부 영역(210)의 3개의 관통홀 중 냉온수가 유입되는 관통홀과, 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)이 일부분만 연통하도록, 제어기가 스테핑 모터(240)를 구동시켜서 하나의 관통홀(231)의 일부만을 냉온수가 유입되는 관통홀에 위치시키게 된다.
또한, 열온수를 일부만 공급할 경우에는, 하부 영역(210)의 3개의 관통홀 중 열온수가 유입되는 관통홀과, 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)이 일부분만 연통하도록, 제어기가 스테핑 모터(240)를 구동시켜서 하나의 관통홀(231)의 일부만을 열온수가 유입되는 관통홀에 위치시키게 된다.
또한, 전자 제어 믹싱 밸브(200)를 이용한 반도체 제조 장치(1000)는 복수의 관통홀을 가짐과 아울러 복수의 관통홀의 하단에 각각의 유입 포트를 갖는 하부 영역(210)과, 하부 면에 복수의 관통홀과 마주보는 영역에 복수의 관통홀과 동일한 개수의 개구를 가짐과 아울러 상부 면에 하나의 유출 포트(221)를 갖는 상부 영역(220)과, 상부 영역(220)과 하부 영역(210)을 연통시키는 하나의 관통홀(231)을 갖고, 하나의 관통홀(231)이 복수의 관통홀 중 어느 하나와, 복수의 관통홀 중 어느 하나에 대응하는 개구를 연통함과 아울러 복수의 관통홀 중 어느 하나와 대응하지 않는 개구를 차단시키도록 복수의 관통홀에 대해 슬라이딩 가능한 중앙부 영역(230)을 포함하되, 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)은 스테핑 모터(240)에 의해 슬라이딩 가능하게 구동하며, 복수의 관통홀 및 복수의 관통홀의 하단에 각각 위치하는 유입 포트는 냉온수와, 열온수와, 냉온수 및 열온수가 혼합된 혼합수가 각각 유입되는 3개의 관통홀 및 3개의 관통홀의 하부에 각각 위치하는 3개의 유입 포트로 이루어지는 전자 제어 믹싱 밸브(200)와, 상부에 웨이퍼(10)를 위치시킴과 아울러 웨이퍼(10)의 증착시 일정 온도를 유지하는 척 베이스(100)와, 상부 영역(220)의 유출 포트(221)로부터 척 베이스(100)로 냉온수, 열온수 또는 혼합수 중 어느 하나 이상을 공급하는 유수 공급 라인(110)과, 척 베이스(100)로부터 배출되는 유수 배출 라인(120)과, 배출된 유수를 순환시키는 펌프(600)와, 펌프(600)에 의해 순환된 유수를 제 1 열교환기(300a), 제 2 열교환기(300b) 또는 혼합수를 유입하는 유입 포트로 각각 분배하는 분배기(700)와, 제 1 열교환기(300a)로부터 유입된 유수를 냉각시켜서 유출시키는 냉온수 공급부(400)와, 제 2 열교환기(300b)로부터 유입된 유수를 가열시켜서 유출시키는 열온수 공급부(500)를 포함하되, 제 1 열교환기(300a)는 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 냉온수 공급부(400)로 공급함과 아울러 냉온수 공급부(400)로부터 수급된 냉온수를, 냉온수를 유입하는 유입 포트로 제공하고, 제 2 열교환기(300b)는 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 열온수 공급부(500)로 공급함과 아울러 열온수 공급부(500)로부터 수급된 열온수를, 열온수를 유입하는 유입 포트로 제공하는 것을 특징으로 한다.
이러한 전자 제어 믹싱 밸브(200)를 이용한 반도체 제조 장치(1000)의 동작 관계를 살펴보면, 상부에 웨이퍼(10)를 위치시킴과 아울러 웨이퍼(10)의 증착시 일정 온도를 유지하기 위해 척 베이스(100)는 전자 제어 믹싱 밸브(200)의 유출 포트(221)로부터 냉온수, 열온수 또는 혼합수 중 어느 하나 이상을 유수 공급 라인(110)을 통해 제공받게 된다. 이와 같이 유수 공급 라인(110)을 통해 제공받은 냉온수, 열온수 또는 혼합수는 척 베이스(100)의 일정 온도를 유지시킨 후, 척 베이스(100)로부터 유수 배출 라인(120)을 통해 배출된다. 이와 같이 배출된 유수는 펌프(600)를 통해 순환하게 되며, 펌프(600)에 의해 순환된 유수를 제 1 열교환기(300a), 제 2 열교환기(300b) 또는 혼합수를 유입하는 각각의 유입 포트로 분배기(700)가 각각 분배하게 된다.
이때, 냉온수 공급부(400)는 제 1 열교환기(300a)로부터 유입된 유수를 냉각시켜서 유출시키고, 열온수 공급부(500)는 제 2 열교환기(300b)로부터 유입된 유수를 가열시켜서 유출시키게 된다.
또한, 제 1 열교환기(300a)는 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 냉온수 공급부(400)로 공급함과 아울러 냉온수 공급부(400)로부터 수급된 냉온수를, 전자 제어 믹싱 밸브(200)의 냉온수를 유입하는 유입 포트로 제공하고, 제 2 열교환기(300b)는 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 열온수 공급부(500)로 공급함과 아울러 열온수 공급부(500)로부터 수급된 열온수를, 전자 제어 믹싱 밸브(200)의 열온수를 유입하는 유입 포트로 제공하게 된다.
한편, 분배기(700)로부터 분배된 혼합수는 전자 제어 믹싱 밸브(200)의 혼합수를 유입하는 유입 포트로 혼합수가 유입되게 된다.
이와 같이 전자 제어 믹싱 밸브(200)로 유입된 냉온수, 열온수 또는 혼합수는 상부 영역(220)과 하부 영역(210)을 연통시키는 하나의 관통홀(231)에 의해 전자 제어 믹싱 밸브(200)의 하부 영역(210)으로부터 상부 영역(220)으로 연통하게 된다.
상술한 바와 같이, 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)이 복수의 관통홀 중 어느 하나와, 복수의 관통홀 중 어느 하나에 대응하는 개구를 연통함과 아울러 복수의 관통홀 중 어느 하나와 대응하지 않는 개구를 각각 차단시키도록, 복수의 관통홀에 대해 슬라이딩하게 된다.
한편, 하부 영역(210)으로부터 상부 영역(220)으로 연통된 냉온수, 열온수 또는 혼합수는 상부 영역(220)의 상부 면에 위치하는 하나의 유출 포트(221)를 통해 유출되어 유수 공급 라인(110)을 이용하여 척 베이스(100)에 유입된다.
이와 같이 척 베이스(100)로부터 유출된 유수가 다시 척 베이스(100)로 유입되는 사이클을 반복하여 수행하게 된다.
한편, 냉온수 공급부(400)는 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 -60°까지 냉각시키는 것이 바람직하고, 열온수 공급부(500)는 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 150°까지 가열시키는 것이 바람직하다. 즉, 냉온수 공급부(400)가 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 -60°까지 냉각시키는 이유는 그 밑으로 냉각시킬 경우 웨이퍼 상에 여러 가지 박막을 에칭함에 있어 별다른 에칭 효과를 낼 수 없기 때문이다. 또한, 열온수 공급부(500)가 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 150°까지 가열시키는 이유는 그 위로 냉각시킬 경우 웨이퍼 상에 여러가지 박막을 증착함에 있어 CVD 박막의 증착 효과를 낼 수 없기 때문이다.
이와 같은 본원 발명의 실시예에 따른 전자 제어 믹싱 밸브(200) 및 이를 이용한 반도체 제조 장비에 의해, 다중 포트를 갖는 전자 제어 믹싱 밸브(200)를 통해 냉온수와, 열온수와, 혼합수를 각각 개별적으로 공급함과 아울러 전자적으로 제어가능한 제어기에 의해 제어되는 스테핑 모터(240)를 이용함으로써 슬라이딩 가능한 믹싱 밸브를 이용하여 재순환 유류를 공급함으로써 척 베이스(100)의 온도를 미세하게 제어할 수 있는 효과가 있다.
다음, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 슬라이딩 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 혼합수의 순환 동작을 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 혼합수를 최대 공급할 경우에는, 하부 영역(210)의 3개의 관통홀 중 혼합수가 유입되는 관통홀(동 도면에서는 중앙 관통홀)과, 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)이 연통하게 된다. 이때, 전자적으로 제어 가능한 제어기가 스테핑 모터(240)를 구동시켜서 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)을 혼합수가 유입되는 관통홀에 위치시키게 된다. 이와 같이, 하나의 관통홀(231)이 혼합수가 유입되는 관통홀에 위치시키게 되면, 하부 영역(210)과, 상부 영역(220)이 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)에 의해 연통됨으로써, 상부 영역(220)의 상부 면에 위치하는 하나의 유출 포트(221)를 통해 혼합수가 유출되어 유수 공급 라인(110)으로 진입하게 된다. 물론, 하나의 관통홀(231)이 혼합수가 유입되는 관통홀에 위치하게 되면, 냉온수나 열온수가 유입되는 관통홀은 차단됨으로써, 냉온수 또는 열온수가 상부 영역(220)으로 연통할 수 없게 됨은 자명하다.
다음, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 슬라이딩 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 최대로 유입되는 냉온수의 순환 동작을 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 냉온수를 최대 공급할 경우에는, 하부 영역(210)의 3개의 관통홀 중 냉온수가 유입되는 관통홀(동 도면에서는 좌측 관통홀)과, 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)이 연통하게 된다. 이때, 전자적으로 제어 가능한 제어기가 스테핑 모터(240)를 구동시켜서 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)을 냉온수가 유입되는 관통홀에 위치시키게 되면, 하부 영역(210)과, 상부 영역(220)이 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)에 의해 연통됨으로써, 상부 영역(220)의 상부 면에 위치하는 하나의 유출 포트(221)를 통해 냉온수가 유출되어 유수 공급 라인(110)으로 진입하게 된다. 물론, 하나의 관통홀(231)이 냉온수가 유입되는 관통홀에 위치하게 되면, 열온수나 혼합수가 유입되는 관통홀은 차단됨으로써, 열온수 또는 혼합수가 상부 영역(220)으로 연통할 수 없게 됨은 자명하다.
다음, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 슬라이딩 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 부분적으로 유입되는 냉온수의 순환 동작을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 냉온수를 일부 공급할 경우에는, 하부 영역(210)의 3개의 관통홀 중 냉온수가 유입되는 관통홀(동 도면에서는 좌측 관통홀)과, 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)이 일부분만 연통하게 된다. 이때, 전자적으로 제어 가능한 제어기가 스테핑 모터(240)를 구동시켜서 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)의 일부만을 냉온수가 유입되는 관통홀에 위치시키게 되면, 하부 영역(210)과, 상부 영역(220)이 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)에 의해 일부분만 연통됨으로써, 상부 영역(220)의 상부 면에 위치하는 하나의 유출 포트(221)를 통해 냉온수가 부분적으로 유출되어 유수 공급 라인(110)으로 진입하게 된다. 물론, 하나의 관통홀(231)이 냉온수가 일부분만 유입되는 관통홀에 위치하게 되면, 열온수나 혼합수가 유입되는 관통홀은 차단됨으로써, 열온수 또는 혼합수가 상부 영역(220)으로 연통할 수 없게 됨은 자명하다.
다음, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 슬라이딩 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 최대로 유입되는 열온수의 순환 동작을 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 열온수를 최대 공급할 경우에는, 하부 영역(210)의 3개의 관통홀 중 열온수가 유입되는 관통홀(동 도면에서는 우측 관통홀)과, 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)이 연통하게 된다. 이때, 전자적으로 제어 가능한 제어기가 스테핑 모터(240)를 구동시켜서 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)을 열온수가 유입되는 관통홀에 위치시키게 되면, 하부 영역(210)과, 상부 영역(220)이 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)에 의해 연통됨으로써, 상부 영역(220)의 상부 면에 위치하는 하나의 유출 포트(221)를 통해 열온수가 유출되어 유수 공급 라인(110)으로 진입하게 된다. 물론, 하나의 관통홀(231)이 열온수가 유입되는 관통홀에 위치하게 되면, 냉온수나 혼합수가 유입되는 관통홀은 차단됨으로써, 냉온수 또는 혼합수가 상부 영역(220)으로 연통할 수 없게 됨은 자명하다.
다음, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 슬라이딩 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 부분적으로 유입되는 열온수의 순환 동작을 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 열온수를 일부 공급할 경우에는, 하부 영역(210)의 3개의 관통홀 중 열온수가 유입되는 관통홀(동 도면에서는 우측 관통홀)과, 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)이 일부분만 연통하게 된다. 이때, 전자적으로 제어 가능한 제어기가 스테핑 모터(240)를 구동시켜서 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)의 일부만을 열온수가 유입되는 관통홀에 위치시키게 되면, 하부 영역(210)과, 상부 영역(220)이 중앙부 영역(230)의 하나의 관통홀(231)에 의해 일부분만 연통됨으로써, 상부 영역(220)의 상부 면에 위치하는 하나의 유출 포트(221)를 통해 열온수가 부분적으로 유출되어 유수 공급 라인(110)으로 진입하게 된다. 물론, 하나의 관통홀(231)이 열온수가 일부분만 유입되는 관통홀에 위치하게 되면, 냉온수나 혼합수가 유입되는 관통홀은 차단됨으로써, 냉온수 또는 혼합수가 상부 영역(220)으로 연통할 수 없게 됨은 자명하다.
다음, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 회전 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치의 전체 구성을 나타내는 구성도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자 제어 믹싱 밸브(200)는 하부 면의 외주변을 따라 복수의 개구를 갖는 하부 평판(270)을 가짐과 아울러 개구에 제공되는 각각의 유입 포트를 갖고, 상부 면의 중심에 배치되며, 상부 면의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구를 갖는 상부 평판(280)을 갖는 하부 영역(250)과, 상부 평판(280)의 중심의 개구와 연통된 관통홀을 가짐과 아울러 관통홀의 상부에 하나의 유출 포트(261)를 갖는 상부 영역(260)을 포함하되, 하부 영역(250)의 상부 평판(280)은 스테핑 모터(290)에 의해 회전가능하게 구동하는 것을 특징으로 한다.
이에 대해 위치 관계 및 동작 관계를 좀더 상세히 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 제어 믹싱 밸브(200)는 하부 면의 외주변을 따라 복수의 개구를 갖는 하부 평판(270)을 가짐과, 아울러 개구에 제공되는 각각의 유입 포트를 갖고 상부 면의 중심에 배치되며 상부 면의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구를 갖는 상부 평판(280)을 갖는 하부 영역(250)과, 상부 평판(280)의 중심의 개구와 연통된 관통홀을 가짐과 아울러 관통홀의 상부에 하나의 유출 포트(261)를 갖는 상부 영역(260)을 포함한다.
즉, 본 실시예에 따른 전자 제어 믹싱 밸브(200)는 하부 영역(250)과 상부 영역(260)의 2단으로 구성되며, 하부 영역(250)은 하부 평판(270)과, 상부 평판(280)을 구비하되, 하부 영역(250)의 상부 평판(280)은 스테핑 모터(290)에 의해 회전가능하게 구동하게 된다.
예를 들면, 상부 평판(280)의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구 중 어느 하나의 개구가 하부 평판(270)의 복수의 개구 중 어느 하나의 개구와 겹쳐질 경우, 상부 평판(280)의 복수의 개구 중 다른 개구는 하부 평판(270)의 복수의 개구 중 다른 개구와 겹치지 않도록 스테핑 모터(290)에 의해 하부 영역(250)의 상부 평판(280)이 회전 구동하게 된다.
또한, 상부 평판(280)의 외주변의 둘레에 위치하는 복수의 개구는 3개로 이루어지는 것이 바람직하고, 하부 평판(270)의 복수의 개구 또한 3개로 이루어지는 것이 바람직하다. 이에 의해, 3개로 이루어지는 복수의 개구에 각각 대응하는 유입 포트는 냉온수와, 열온수와, 냉온수 및 열온수가 혼합된 혼합수가 각각 유입되는 3개의 유입 포트로 이루어지게 된다.
한편, 하부 평판(270)의 3개의 개구는 상부 면의 중심을 기준으로 120°간격으로 외주변의 둘레에 위치하게 된다.
이와 같이 위치하는 전자 제어 믹싱 밸브(200)의 상부 평판(280)은 스테핑 모터(290)에 의해 회전가능하게 회전하며, 하부 평판(270)에 형성된 복수의 개구와 겹쳐지거나 또는 겹치지 않도록 회전구동하게 된다.
또한, 스테핑 모터(290)는 전자적으로 제어가능한 제어기에 의해 제어된다.
예를 들면, 냉온수를 최대 공급할 경우에는, 하부 평판(270)의 3개의 개구 중 냉온수가 유입되는 개구와, 상부 평판(280)의 3개의 개구 중 어느 하나의 개구가 연통하도록, 제어기가 스테핑 모터(290)를 구동시켜서 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 냉온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시킬 수 있다.
또한, 열온수를 최대 공급할 경우에는, 하부 영역(250)의 3개의 개구 중 열온수가 유입되는 개구와, 상부 평판(280)의 3개의 개구 중 어느 하나의 개구가 연통하도록, 제어기가 스테핑 모터(290)를 구동시켜서 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 열온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시킬 수 있다.
한편, 전자적으로 제어가능한 제어기에 의해 제어 되는 스테핑 모터(290)를 이용하여 전자 제어 믹싱 밸브(200)를 구동함에 있어서, 냉온수를 일부 공급할 경우에는, 하부 평판(270)의 3개의 개구 중 냉온수가 유입되는 개구와, 상부 평판(280)의 3개의 개구 중 어느 하나의 개구가 일부만 연통하도록, 제어기가 스테핑 모터(290)를 구동시켜서 상부 평판(280)의 하나의 개구의 일부만이 하부 평판(270)의 냉온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시킬 수 있다.
또한, 열온수를 일부 공급할 경우에는, 하부 영역(250)의 3개의 개구 중 열온수가 유입되는 개구와, 상부 평판(280)의 3개의 개구 중 어느 하나의 개구가 일부만 연통하도록, 제어기가 스테핑 모터(290)를 구동시켜서 상부 평판(280)의 하나의 개구의 일부만이 하부 평판(270)의 열온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 전자 제어 믹싱 밸브(200)를 이용한 반도체 제조 장치(1000)는, 하부 면의 외주변을 따라 복수의 개구를 갖는 하부 평판(270)을 가짐과 아울러 개구에 제공되는 각각의 유입 포트를 갖고, 상부 면의 중심에 배치되며, 상부 면의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구를 갖는 상부 평판(280)을 갖는 하부 영역(250)과, 상부 평판(280)의 중심의 개구와 연통된 관통홀을 가짐과 아울러 관통홀의 상부에 하나의 유출 포트(261)를 갖는 상부 영역(260)을 포함하되, 하부 영역(250)의 상부 평판(280)은 스테핑 모터(290)에 의해 회전가능하게 구동하며, 상부 평판(280)의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구 중 어느 하나의 개구가 하부 평판(270)의 복수의 개구 중 어느 하나의 개구와 겹쳐질 경우, 상부 평판(280)의 복수의 개구 중 다른 개구는 하부 평판(270)의 복수의 개구 중 다른 개구와 겹치지 않는 전자 제어 믹싱 밸브(200)와, 상부에 웨이퍼(10)를 위치시킴과 아울러 웨이퍼(10)의 증착시 일정 온도를 유지하는 척 베이스(100)와, 상부 영역(260)의 유출 포트(261)로부터 척 베이스(100)로 냉온수, 열온수 또는 혼합수 중 어느 하나 이상을 공급하는 유수 공급 라인(110)과, 척 베이스(100)로부터 배출되는 유수 배출 라인(120)과, 배출된 유수를 순환시키는 펌프(600)와, 펌프(600)에 의해 순환된 유수를 제 1 열교환기(300a), 제 2 열교환기(300b) 또는 혼합수를 유입하는 유입 포트로 각각 분배하는 분배기(700)와, 제 1 열교환기(300a)로부터 유입된 유수를 냉각시켜서 유출시키는 냉온수 공급부(400)와, 제 2 열교환기(300b)로부터 유입된 유수를 가열시켜서 유출시키는 열온수 공급부(500)를 포함하되, 제 1 열교환기(300a)는 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 냉온수 공급부(400)로 공급함과 아울러 냉온수 공급부(400)로부터 수급된 냉온수를, 냉온수를 유입하는 유입 포트로 제공하고, 제 2 열교환기(300b)는 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 열온수 공급부(500)로 공급함과 아울러 열온수 공급부(500)로부터 수급된 열온수를, 열온수를 유입하는 유입 포트로 제공하는 것을 특징으로 한다.
이러한 전자 제어 믹싱 밸브(200)를 이용한 반도체 제조 장치(1000)의 동작 관계를 살펴보면, 상부에 웨이퍼(10)를 위치시킴과 아울러 웨이퍼(10)의 증착시 일정 온도를 유지하기 위해 척 베이스(100)는 전자 제어 믹싱 밸브(200)의 유출 포트(261)로부터 냉온수, 열온수 또는 혼합수 중 어느 하나 이상을 유수 공급 라인(110)을 통해 제공받게 된다. 이와 같이 유수 공급 라인(110)을 통해 제공받은 냉온수, 열온수 또는 혼합수는 척 베이스(100)의 일정 온도를 유지시킨 후, 척 베이스(100)로부터 유수 배출 라인(120)을 통해 배출된다. 이와 같이 배출된 유수는 펌프(600)를 통해 순환하게 되며, 펌프(600)에 의해 순환된 유수를 제 1 열교환기(300a), 제 2 열교환기(300b) 또는 혼합수를 유입하는 각각의 유입 포트로 분배기(700)가 각각 분배하게 된다.
이때, 냉온수 공급부(400)는 제 1 열교환기(300a)로부터 유입된 유수를 냉각시켜서 유출시키고, 열온수 공급부(500)는 제 2 열교환기(300b)로부터 유입된 유수를 가열시켜서 유출시키게 된다.
또한, 제 1 열교환기(300a)는 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 냉온수 공급부(400)로 공급함과 아울러 냉온수 공급부(400)로부터 수급된 냉온수를, 전자 제어 믹싱 밸브(200)의 냉온수를 유입하는 유입 포트로 제공하고, 제 2 열교환기(300b)는 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 열온수 공급부(500)로 공급함과 아울러 열온수 공급부(500)로부터 수급된 열온수를, 전자 제어 믹싱 밸브(200)의 열온수를 유입하는 유입 포트로 제공하게 된다.
한편, 분배기(700)로부터 분배된 혼합수는 전자 제어 믹싱 밸브(200)의 혼합수를 유입하는 유입 포트로 혼합수가 유입되게 된다.
이와 같은 유입 포트로 유입된 냉온수, 열온수 또는 혼합수는 전자 제어 믹싱 밸브(200)의 하부 영역(250)으로 이동하게 된다. 이러한 하부 영역(250)은 하부 면의 외주변을 따라 복수의 개구(본 실시예에서는 3개의 개구)를 갖는 하부 평판(270)과, 개구에 제공되는 각각의 유입 포트를 갖고, 상부 면의 중심에 배치되며, 상기 상부 면의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구를 갖는 상부 평판(280)을 구비한다.
이러한 하부 영역(250)은 상부 평판(280)의 중심의 개구와 연통된 관통홀을 가짐과 아울러 관통홀의 상부에 하나의 유출 포트(261)를 갖는 상부 영역(260)과 함께 전자 제어 믹싱 밸브(200)를 구성하게 된다.
또한, 하부 영역(250)의 상부 평판(280)은 전자적으로 제어가능한 제어기에 의해 제어되는 스테핑 모터(290)에 의해 회전가능하게 구동됨으로써, 상부 평판(280)의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구 중 어느 하나의 개구가 하부 평판(270)의 복수의 개구 중 어느 하나의 개구와 겹쳐질 경우, 상부 평판(280)의 복수의 개구 중 다른 개구는 하부 평판(270)의 복수의 개구 중 다른 개구와 겹치지 않도록 차단된다.
한편, 하부 영역(250)으로부터 상부 영역(260)으로 이동된 냉온수, 열온수 또는 혼합수는 상부 영역(260)의 상부 면에 위치하는 하나의 유출 포트(261)를 통해 유출되어 유수 공급 라인(110)을 이용하여 척 베이스(100)에 유입된다.
이와 같이 척 베이스(100)로부터 유출된 유수가 다시 척 베이스(100)로 유입되는 사이클을 반복하여 수행하게 된다.
한편, 냉온수 공급부(400)는 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 -60°까지 냉각시키는 것이 바람직하고, 열온수 공급부(500)는 분배기(700)에 의해 분배된 유수를 150°까지 가열시키는 것이 바람직하다.
이와 같은 본원 발명의 실시예에 따른 전자 제어 믹싱 밸브(200) 및 이를 이용한 반도체 제조 장비에 의해, 다중 포트를 갖는 전자 제어 믹싱 밸브(200)를 통해 냉온수와, 열온수와, 혼합수를 각각 개별적으로 공급함과 아울러 전자적으로 제어가능한 제어기에 의해 제어되는 스테핑 모터(290)를 이용함으로써 회전가능한 믹싱 밸브를 이용하여 재순환 유류를 공급함으로써 척 베이스(100)의 온도를 미세하게 제어할 수 있는 효과가 있다.
다음, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 회전 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 혼합수의 순환 동작을 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 혼합수를 최대 공급할 경우에는, 하부 평판(270)의 3개의 개구 중 혼합수가 유입되는 개구(동 도면에서는 중앙 개구)와, 상부 평판(280)의 3개의 개구 중 하나의 개구가 연통하도록, 제어기가 스테핑 모터(290)를 구동시켜서 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 혼합수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시키게 된다. 이와 같이, 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 혼합수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치하게 되면, 하부 영역(250)과, 상부 영역(260)이 연통됨으로써, 상부 영역(260)의 상부 면에 위치하는 하나의 유출 포트(261)를 통해 혼합수가 유출되어 유수 공급 라인(110)으로 진입하게 된다. 물론, 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 혼합수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치하게 되면, 냉온수나 열온수가 유입되는 개구는 차단됨으로써, 냉온수 또는 열온수가 상부 영역(260)으로 연통할 수 없게 됨은 자명하다.
다음, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 회전 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 최대로 유입되는 냉온수의 순환 동작을 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 냉온수를 최대 공급할 경우에는, 하부 평판(270)의 3개의 개구 중 냉온수가 유입되는 개구(동 도면에서는 좌측 개구)와, 상부 평판(280)의 3개의 개구 중 하나의 개구가 연통하도록, 제어기가 스테핑 모터(290)를 구동시켜서 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 냉온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시키게 된다. 이와 같이, 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 냉온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치하게 되면, 하부 영역(250)과, 상부 영역(260)이 연통됨으로써, 상부 영역(260)의 상부 면에 위치하는 하나의 유출 포트(261)를 통해 냉온수가 유출되어 유수 공급 라인(110)으로 진입하게 된다. 물론, 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 냉온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치하게 되면, 혼합수나 열온수가 유입되는 개구는 차단됨으로써, 혼합수 또는 열온수가 상부 영역(260)으로 연통할 수 없게 됨은 자명하다.
다음, 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 회전 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 부분적으로 유입되는 냉온수의 순환 동작을 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 냉온수를 일부 공급할 경우에는, 하부 평판(270)의 3개의 개구 중 냉온수가 유입되는 개구(동 도면에서는 좌측 개구)와, 상부 평판(280)의 3개의 개구 중 하나의 개구가 일부만 연통하도록, 제어기가 스테핑 모터(290)를 구동시켜서 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 냉온수가 유입되는 개구에 일부만이 겹치도록 위치시키게 된다. 이와 같이, 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 냉온수가 유입되는 개구에 일부만이 겹치도록 위치하게 되면, 하부 영역(250)과, 상부 영역(260)이 일부만 연통됨으로써, 상부 영역(260)의 상부 면에 위치하는 하나의 유출 포트(261)를 통해 냉온수가 유출되어 유수 공급 라인(110)으로 진입하게 된다. 물론, 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 냉온수가 유입되는 개구에 일부만이 겹치도록 위치하게 되면, 혼합수나 열온수가 유입되는 개구는 차단됨으로써, 혼합수 또는 열온수가 상부 영역(260)으로 연통할 수 없게 됨은 자명하다.
다음, 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 회전 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 최대로 유입되는 열온수의 순환 동작을 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 열온수를 최대 공급할 경우에는, 하부 평판(270)의 3개의 개구 중 열온수가 유입되는 개구(동 도면에서는 우측 개구)와, 상부 평판(280)의 3개의 개구 중 하나의 개구가 연통하도록, 제어기가 스테핑 모터(290)를 구동시켜서 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 열온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시키게 된다. 이와 같이, 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 열온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치하게 되면, 하부 영역(250)과, 상부 영역(260)이 연통됨으로써, 상부 영역(260)의 상부 면에 위치하는 하나의 유출 포트(261)를 통해 열온수가 유출되어 유수 공급 라인(110)으로 진입하게 된다. 물론, 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 열온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치하게 되면, 혼합수나 냉온수가 유입되는 개구는 차단됨으로써, 혼합수 또는 냉온수가 상부 영역(260)으로 연통할 수 없게 됨은 자명하다.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 회전 가능 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치에서 부분적으로 유입되는 열온수의 순환 동작을 나타내는 도면이다.
도 12를 참조하면, 열온수를 일부 공급할 경우에는, 하부 평판(270)의 3개의 개구 중 열온수가 유입되는 개구(동 도면에서는 좌측 개구)와, 상부 평판(280)의 3개의 개구 중 하나의 개구가 일부만 연통하도록, 제어기가 스테핑 모터(290) 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 열온수가 유입되는 개구에 일부만이 겹치도록 위치시키게 된다. 이와 같이, 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 열온수가 유입되는 개구에 일부만이 겹치도록 위치하게 되면, 하부 영역(250)과, 상부 영역(260)이 일부만 연통됨으로써, 상부 영역(260)의 상부 면에 위치하는 하나의 유출 포트(261)를 통해 열온수가 유출되어 유수 공급 라인(110)으로 진입하게 된다. 물론, 상부 평판(280)의 하나의 개구가 하부 평판(270)의 열온수가 유입되는 개구에 일부만이 겹치도록 위치하게 되면, 혼합수나 냉온수가 유입되는 개구는 차단됨으로써, 혼합수 또는 냉온수가 상부 영역(260)으로 연통할 수 없게 됨은 자명하다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 예로 들어 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이 가능하다. 따라서, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안되며, 이하에 기재된 특허청구범위에 의해 해석되어야 함이 자명하다.
10 : 웨이퍼
100 : 척 베이스
110 : 유수 공급 라인
120 : 유수 배출 라인
200 : 전자 제어 믹싱 밸브
210 : 하부 영역
211 : 냉온수 유입 포트
212 : 혼합수 유입 포트
213 : 열온수 유입 포트
220 : 상부 영역
221 : 유출 포트
230 : 중앙부 영역
231 : 하나의 관통홀
240 : 스테핑 모터
250 : 하부 영역
251 : 냉온수 유입 포트
252 : 혼합수 유입 포트
253 : 열온수 유입 포트
260 : 상부 영역
261 : 유출 포트
270 : 하부 평판
280 : 상부 평판
290 : 스테핑 모터
300a : 제 1 열교환기
300b : 제 2 열교환기
400 : 냉온수 공급부
500 : 열온수 공급부
600 : 펌프
700 : 분배기
1000 : 반도체 제조 장치

Claims (14)

  1. 복수의 관통홀을 가짐과 아울러 상기 복수의 관통홀의 하단에 각각의 유입 포트를 갖는 하부 영역과,
    하부 면에 상기 복수의 관통홀과 마주보는 영역에 상기 복수의 관통홀과 동일한 개수의 개구를 가짐과 아울러 상부 면에 하나의 유출 포트를 갖는 상부 영역과,
    상기 상부 영역과 상기 하부 영역을 연통시키는 하나의 관통홀을 갖고, 상기 하나의 관통홀이 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나와, 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나에 대응하는 상기 개구를 연통함과 아울러 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나와 대응하지 않는 상기 개구를 차단시키도록 상기 복수의 관통홀에 대해 슬라이딩 가능한 중앙부 영역을 포함하되,
    상기 중앙부 영역의 상기 하나의 관통홀은 스테핑 모터에 의해 슬라이딩 가능하게 구동하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 관통홀 및 상기 복수의 관통홀의 하단에 각각 위치하는 유입 포트는 냉온수와, 열온수와, 냉온수 및 열온수가 혼합된 혼합수가 각각 유입되는 3개의 관통홀 및 상기 3개의 관통홀의 하부에 각각 위치하는 3개의 유입 포트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 스테핑 모터는 제어기에 의해 제어되며,
    상기 냉온수를 최대 공급할 경우에는, 상기 하부 영역의 3개의 관통홀 중 상기 냉온수가 유입되는 관통홀과, 상기 중앙부 영역의 상기 하나의 관통홀이 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 하나의 관통홀을 상기 냉온수가 유입되는 관통홀에 위치시키고,
    상기 열온수를 최대 공급할 경우에는, 상기 하부 영역의 3개의 관통홀 중 상기 열온수가 유입되는 관통홀과, 상기 중앙부 영역의 상기 하나의 관통홀이 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 하나의 관통홀을 상기 열온수가 유입되는 관통홀에 위치시키는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 스테핑 모터는 제어기에 의해 제어되며,
    상기 냉온수를 일부 공급할 경우에는, 상기 하부 영역의 3개의 관통홀 중 상기 냉온수가 유입되는 관통홀과, 상기 중앙부 영역의 상기 하나의 관통홀이 일부분만 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 하나의 관통홀의 일부만을 상기 냉온수가 유입되는 관통홀에 위치시키고,
    상기 열온수를 일부 공급할 경우에는, 상기 하부 영역의 3개의 관통홀 중 상기 열온수가 유입되는 관통홀과, 상기 중앙부 영역의 상기 하나의 관통홀이 일부분만 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 하나의 관통홀의 일부만을 상기 열온수가 유입되는 관통홀에 위치시키는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브.
  5. 하부 면의 외주변을 따라 복수의 개구를 갖는 하부 평판을 가짐과 아울러 상기 개구에 제공되는 각각의 유입 포트를 갖고, 상부 면의 중심에 배치되며, 상기 상부 면의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구를 갖는 상부 평판을 갖는 하부 영역과,
    상기 상부 평판의 중심의 개구와 연통된 관통홀을 가짐과 아울러 상기 관통홀의 상부에 하나의 유출 포트를 갖는 상부 영역을 포함하되,
    상기 하부 영역의 상기 상부 평판은 스테핑 모터에 의해 회전가능하게 구동하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 상부 평판의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구 중 어느 하나의 개구가 상기 하부 평판의 복수의 개구 중 어느 하나의 개구와 겹쳐질 경우, 상기 상부 평판의 복수의 개구 중 다른 개구는 상기 하부 평판의 복수의 개구 중 다른 개구와 겹치지 않는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 상부 평판의 상기 외주변의 둘레에 위치하는 복수의 개구는 3개로 이루어지고,
    상기 하부 평판의 상기 복수의 개구는 3개로 이루어지며,
    3개로 이루어지는 상기 복수의 개구에 각각 대응하는 상기 유입 포트는 냉온수와, 열온수와, 냉온수 및 열온수가 혼합된 혼합수가 각각 유입되는 3개의 유입 포트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 하부 평판의 상기 3개의 개구는 상기 상부 면의 중심을 기준으로 120°간격으로 외주변의 둘레에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 스테핑 모터는 제어기에 의해 제어되며,
    상기 냉온수를 최대 공급할 경우에는, 상기 하부 평판의 3개의 개구 중 상기 냉온수가 유입되는 개구와, 상기 상부 평판의 3개의 개구 중 어느 하나의 개구가 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 상부 평판의 상기 하나의 개구가 상기 하부 평판의 상기 냉온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시키고,
    상기 열온수를 최대 공급할 경우에는, 상기 하부 영역의 3개의 개구 중 상기 열온수가 유입되는 개구와, 상기 상부 평판의 3개의 개구 중 어느 하나의 개구가 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 상부 평판의 상기 하나의 개구가 상기 하부 평판의 상기 열온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시키는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 스테핑 모터는 제어기에 의해 제어되며,
    상기 냉온수를 일부 공급할 경우에는, 상기 하부 평판의 3개의 개구 중 상기 냉온수가 유입되는 개구와, 상기 상부 평판의 3개의 개구 중 어느 하나의 개구가 일부만 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 상부 평판의 상기 하나의 개구의 일부만이 상기 하부 평판의 상기 냉온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시키고,
    상기 열온수를 일부 공급할 경우에는, 상기 하부 영역의 3개의 개구 중 상기 열온수가 유입되는 개구와, 상기 상부 평판의 3개의 개구 중 어느 하나의 개구가 일부만 연통하도록, 상기 제어기가 상기 스테핑 모터를 구동시켜서 상기 상부 평판의 상기 하나의 개구의 일부만이 상기 하부 평판의 상기 열온수가 유입되는 개구에 겹치도록 위치시키는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브.
  11. 복수의 관통홀을 가짐과 아울러 상기 복수의 관통홀의 하단에 각각의 유입 포트를 갖는 하부 영역과, 하부 면에 상기 복수의 관통홀과 마주보는 영역에 상기 복수의 관통홀과 동일한 개수의 개구를 가짐과 아울러 상부 면에 하나의 유출 포트를 갖는 상부 영역과, 상기 상부 영역과 상기 하부 영역을 연통시키는 하나의 관통홀을 갖고, 상기 하나의 관통홀이 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나와, 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나에 대응하는 상기 개구를 연통함과 아울러 상기 복수의 관통홀 중 어느 하나와 대응하지 않는 상기 개구를 차단시키도록 상기 복수의 관통홀에 대해 슬라이딩 가능한 중앙부 영역을 포함하되, 상기 중앙부 영역의 상기 하나의 관통홀은 스테핑 모터에 의해 슬라이딩 가능하게 구동하며, 상기 복수의 관통홀 및 상기 복수의 관통홀의 하단에 각각 위치하는 유입 포트는 냉온수와, 열온수와, 냉온수 및 열온수가 혼합된 혼합수가 각각 유입되는 3개의 관통홀 및 상기 3개의 관통홀의 하부에 각각 위치하는 3개의 유입 포트로 이루어지는 전자 제어 믹싱 밸브와,
    상부에 웨이퍼를 위치시킴과 아울러 상기 웨이퍼의 증착시 일정 온도를 유지하는 척 베이스와,
    상기 상부 영역의 상기 유출 포트로부터 척 베이스로 상기 냉온수, 상기 열온수 또는 상기 혼합수 중 어느 하나 이상을 공급하는 유수 공급 라인과,
    상기 척 베이스로부터 배출되는 유수 배출 라인과,
    배출된 유수를 순환시키는 펌프와,
    상기 펌프에 의해 순환된 유수를 제 1 열교환기, 제 2 열교환기 또는 상기 혼합수를 유입하는 유입 포트로 각각 분배하는 분배기와,
    상기 제 1 열교환기로부터 유입된 유수를 냉각시켜서 유출시키는 냉온수 공급부와,
    상기 제 2 열교환기로부터 유입된 유수를 가열시켜서 유출시키는 열온수 공급부를 포함하되,
    상기 제 1 열교환기는 상기 분배기에 의해 분배된 유수를 냉온수 공급부로 공급함과 아울러 상기 냉온수 공급부로부터 수급된 냉온수를, 상기 냉온수를 유입하는 유입 포트로 제공하고,
    상기 제 2 열교환기는 상기 분배기에 의해 분배된 유수를 열온수 공급부로 공급함과 아울러 상기 열온수 공급부로부터 수급된 열온수를, 상기 열온수를 유입하는 유입 포트로 제공하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치.
  12. 하부 면의 외주변을 따라 복수의 개구를 갖는 하부 평판을 가짐과 아울러 상기 개구에 제공되는 각각의 유입 포트를 갖고, 상부 면의 중심에 배치되며, 상기 상부 면의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구를 갖는 상부 평판을 갖는 하부 영역과, 상기 상부 평판의 중심의 개구와 연통된 관통홀을 가짐과 아울러 상기 관통홀의 상부에 하나의 유출 포트를 갖는 상부 영역을 포함하되, 상기 하부 영역의 상기 상부 평판은 스테핑 모터에 의해 회전가능하게 구동하며, 상기 상부 평판의 외주변을 따라 배치되는 복수의 개구 중 어느 하나의 개구가 상기 하부 평판의 복수의 개구 중 어느 하나의 개구와 겹쳐질 경우, 상기 상부 평판의 복수의 개구 중 다른 개구는 상기 하부 평판의 복수의 개구 중 다른 개구와 겹치지 않는 전자 제어 믹싱 밸브와,
    상부에 웨이퍼를 위치시킴과 아울러 상기 웨이퍼의 증착시 일정 온도를 유지하는 척 베이스와,
    상기 상부 영역의 상기 유출 포트로부터 척 베이스로 냉온수, 열온수 또는 혼합수 중 어느 하나 이상을 공급하는 유수 공급 라인과,
    상기 척 베이스로부터 배출되는 유수 배출 라인과,
    배출된 유수를 순환시키는 펌프와,
    상기 펌프에 의해 순환된 유수를 제 1 열교환기, 제 2 열교환기 또는 상기 혼합수를 유입하는 유입 포트로 각각 분배하는 분배기와,
    상기 제 1 열교환기로부터 유입된 유수를 냉각시켜서 유출시키는 냉온수 공급부와,
    상기 제 2 열교환기로부터 유입된 유수를 가열시켜서 유출시키는 열온수 공급부를 포함하되,
    상기 제 1 열교환기는 상기 분배기에 의해 분배된 유수를 냉온수 공급부로 공급함과 아울러 상기 냉온수 공급부로부터 수급된 냉온수를, 상기 냉온수를 유입하는 유입 포트로 제공하고,
    상기 제 2 열교환기는 상기 분배기에 의해 분배된 유수를 열온수 공급부로 공급함과 아울러 상기 열온수 공급부로부터 수급된 열온수를, 상기 열온수를 유입하는 유입 포트로 제공하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 냉온수 공급부는 상기 분배기에 의해 분배된 유수를 -60°까지 냉각시키는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치.
  14. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 열온수 공급부는 상기 분배기에 의해 분배된 유수를 150°까지 가열시키는 것을 특징으로 하는 전자 제어 믹싱 밸브를 이용한 반도체 제조 장치.
KR1020130029162A 2013-03-19 2013-03-19 전자 제어 믹싱 밸브 및 이를 이용한 반도체 제조 장치 KR101316001B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130029162A KR101316001B1 (ko) 2013-03-19 2013-03-19 전자 제어 믹싱 밸브 및 이를 이용한 반도체 제조 장치
US14/179,120 US20140283937A1 (en) 2013-03-19 2014-02-12 Electro control modulator valve and semiconductor production apparatus using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130029162A KR101316001B1 (ko) 2013-03-19 2013-03-19 전자 제어 믹싱 밸브 및 이를 이용한 반도체 제조 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101316001B1 true KR101316001B1 (ko) 2013-10-08

Family

ID=49637977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130029162A KR101316001B1 (ko) 2013-03-19 2013-03-19 전자 제어 믹싱 밸브 및 이를 이용한 반도체 제조 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20140283937A1 (ko)
KR (1) KR101316001B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180064129A (ko) * 2016-12-05 2018-06-14 주식회사 글로벌스탠다드테크놀로지 반도체 제조설비의 고도화 온도제어장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015206832A1 (de) * 2015-04-16 2016-10-20 Robert Bosch Gmbh Heizvorrichtung
US10510564B2 (en) * 2018-01-10 2019-12-17 Lam Research Corporation Dynamic coolant mixing manifold

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007100894A (ja) 2005-10-06 2007-04-19 Mitsubishi Electric Corp 湯水混合弁
KR100977681B1 (ko) 2009-11-13 2010-08-24 대한이피에스(주) 자동 수온 조절장치
JP2011506861A (ja) 2007-12-06 2011-03-03 リヴリン，エイタン 低電力の電動サーモスタット式混合弁

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0355098Y2 (ko) * 1984-12-19 1991-12-06
KR0165898B1 (ko) * 1990-07-02 1999-02-01 미다 가쓰시게 진공처리방법 및 장치
WO1998005060A1 (en) * 1996-07-31 1998-02-05 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Multizone bake/chill thermal cycling module
JP5032269B2 (ja) * 2007-11-02 2012-09-26 東京エレクトロン株式会社 被処理基板の温度調節装置及び温度調節方法、並びにこれを備えたプラズマ処理装置
US8701711B2 (en) * 2011-06-13 2014-04-22 Daniel Sharron Continuously adjustable, multi-port selection, constant flow capability, externally-actuated rotary flow valve apparatus, system and method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007100894A (ja) 2005-10-06 2007-04-19 Mitsubishi Electric Corp 湯水混合弁
JP2011506861A (ja) 2007-12-06 2011-03-03 リヴリン，エイタン 低電力の電動サーモスタット式混合弁
KR100977681B1 (ko) 2009-11-13 2010-08-24 대한이피에스(주) 자동 수온 조절장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180064129A (ko) * 2016-12-05 2018-06-14 주식회사 글로벌스탠다드테크놀로지 반도체 제조설비의 고도화 온도제어장치
KR101910347B1 (ko) 2016-12-05 2018-10-23 주식회사 글로벌스탠다드테크놀로지 반도체 제조설비의 고도화 온도제어장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20140283937A1 (en) 2014-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10163666B2 (en) Temperature control system for semiconductor manufacturing system
KR101316001B1 (ko) 전자 제어 믹싱 밸브 및 이를 이용한 반도체 제조 장치
US11001934B2 (en) Methods and apparatus for flow isolation and focusing during electroplating
TWI582263B (zh) 氣體輸送系統與氣體輸送系統的使用方法
CN102315143B (zh) 基板处理装置
US8410393B2 (en) Apparatus and method for temperature control of a semiconductor substrate support
KR100585448B1 (ko) 막 형성방법 및 막 형성장치
US6433314B1 (en) Direct temperature control for a component of a substrate processing chamber
US10312062B2 (en) Temperature control system and temperature control method
JP3693483B2 (ja) 研磨装置
CN1996153B (zh) 加热装置以及加热方法
KR100905258B1 (ko) 플레이트, 온도 조절 장치 및 이를 갖는 기판 처리 장치
WO2010055441A3 (en) Improved substrate temperature control by using liquid controlled multizone substrate support
KR20010042455A (ko) 기판 처리 챔버의 구성 소자를 위한 직접 온도 제어
TW201019410A (en) Apparatus and method for controlling temperature of semiconductor wafer
JP2010130014A (ja) ノズル、及びそれを利用する基板処理装置及び処理液吐出方法
KR102142159B1 (ko) 전기도금 장치용 교차류 매니폴드
CN103199031B (zh) 全自动胶膜涂覆、显影装置
JP6281162B2 (ja) 処理液供給管、処理液供給装置及び液処理装置
US20110014379A1 (en) Developing apparatus, resist pattern forming method and storage medium
US20210020471A1 (en) Cooling unit and substrate treating apparatus including the same
KR20100041023A (ko) 반도체 제조 장비 및 이를 이용한 실리콘 산화막 건식 식각방법
CN212991070U (zh) 静电卡盘和半导体设备
WO2022244530A1 (ja) 基板処理システム
JP2010135447A (ja) 冷却ブロック及びこれを含む基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee