KR101314911B1 - 열접착기의 열온도 제어장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 열접착기에 구비된 열접착부 사이에 안치되는 피접착물에 대해 열로 접착시켜 주기 위한 장치에 관한 것이다.
본 발명은 상판히터프레임 또는 하판히터프레임의 바디에 설치된 제1히터모듈, 제2히터모듈; 을 포함하고, 상기 제1히터모듈(310)에 구비된 제1온도감지수단에서 감지된 열접착부의 열온도가 설정부에서 설정된 설정치 온도 이상으로 되면, 제어부의 제어에 의해 일정한 주기를 가진 펄스타이밍을 발생하여 제1제어밸브를 반복적으로 오픈제어함과 함께 메인관으로 유입된 냉각수를 분기관을 통해 공급받아 비등점 이상으로 가열된 열접착부의 열온도에 의해 증기로 외부 분출시켜 주는 제1온도강하부; 및 상기 제2히터모듈에 구비된 제2온도감지수단에서 감지된 열접착부의 열온도가 설정부에서 설정된 설정치 온도 이상으로 되면, 제어부의 제어에 의해 일정한 주기를 가진 펄스타이밍을 발생하여 제2제어밸브를 반복적으로 오픈제어함과 함께 메인관으로 유입된 냉각수를 분기관을 통해 공급받아 비등점 이상으로 가열된 열접착부의 열온도에 의해 증기로 외부 분출시켜 주는 제2온도강하부를 포함한 그 특징으로 한다.

Description

열접착기의 열온도 제어장치{APPARATUS FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF HEAT SEALER}
본 발명은 열접착기에 구비된 열접착부 사이에 안치되는 피접착물에 대해 열로 접착시켜 주기 위한 장치에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 상판 및 하판히터프레임에 각각 구비된 열접착부의 열온도가 설정치 온도 이상으로 상승이 감지되면, 제1 및 제2히터모듈에 각각 관통 설치된 제1 및 제2온도강하부에 냉각수를 펄스 형태로 반복 공급하여 비등점 이상으로 상승 가열된 열접착부의 열온도에 의해 이를 증기로 외부 분출시켜 주는 작용으로 하강제어되게 함으로써, 상기 열접착부의 열온도를 항상 설정치 온도로 일정하게 유지시켜 줄 수 있도록 한 기술에 관한 것이다.
일반적으로 열접착기는 동종 또는 이종의 열가소성 플라스틱이나 필름(Film), 비닐(Vinyl), 합성수지, 목재 등을 열과 압력을 가하여 붙여 주게 된다.
종래의 기술로 한국공개특허공보 제10-2009-0124508호(2009년 12월 03일 출원)의 '임펄스 접착기의 온도제어방법(이를 '문헌1'이라 한다.)'이 널리 알려져 있다.
상기 문헌1에 언급된 내용에 대해 살펴보면, 비닐 등의 필름을 열접착하기 위해 하부에 선형의 히터가 히터프레임에 부착된 상태로 배치되고, 상부에는 이러한 히터에 대하여 승강하는 실링바(Sealing Bar)가 배치된다.
이때, 열접착되는 피접착물인 비닐 등의 필름은 그 접착부위가 히터와 실링바 사이에 배치되고, 히터상에 배치된 피접착물에 대하여 실링바가 하강하여 압착됨과 동시에 히터에 미리 설정된 시간 동안 임펄스 전류가 공급됨으로써 히터의 발열과 실링바의 압착력으로 피접착물이 열접착되는 구성으로 된다.
이와 같이 피접착물의 열접착이 이루어지게 되는 히터의 열온도는 히터에 공급되는 임펄스 전류의 공급시간에 따라 결정되기 때문에 히터의 동작시간 동안에 히터의 최적 온도를 유지하기 위하여서는 임펄스 전류의 공급시간을 일정하게 조절하는 것이 무엇보다 중요한 요인이 된다.
하지만, 이러한 종래의 히터온도 제어방식은 히터에 남아 있는 잔열 등의 요인을 전혀 감안하지 않기 때문에 히터의 동작시간 동안 열온도의 변화가 발생되어, 결국 피접착물에 대한 쭈그러짐 발생이나 접착불량을 초래하는 문제점이 있는 실정이다.
상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 상판 및 하판히터프레임에 각각 구비된 열접착부의 열온도가 설정치 온도 이상으로 상승이 감지되면, 제1 및 제2히터모듈에 각각 관통 설치된 제1 및 제2온도강하부에 냉각수를 펄스 형태로 반복 공급하여 비등점 이상으로 상승 가열된 열접착부의 열온도에 의해 상기 냉각수를 증기로 외부 분출시켜 하강제어되게 함으로써, 상기 열접착부의 열온도를 항상 설정치 온도로 일정하게 유지시켜 줄 수 있도록 함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 제1제어밸브와 제2제어밸브 상호 간에 인터락(Interlock) 제어시켜 줌에 따라 메인관을 거쳐 상기 제1제어밸브에 연결된 제1온도강하부 또는 상기 제2제어밸브에 연결된 제2온도강하부 중에서 어느 하나로 유입되는 냉각수에 대한 수압을 일정하게 유지시켜 주게 되고, 더 나아가서 제1온도강하부 또는 제2온도강하부로 유입되는 냉각수의 유입량이나 유입시간 등을 일정하게 유지시켜 줌으로써, 이로 인해 열접착부의 열온도를 항상 설정치 온도로 일정하게 유지시켜 줄 수 있도록 함에 또 다른 목적이 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 과제를 해결하기 위한 구성수단으로는 상판히터프레임 또는 하판히터프레임의 바디에 설치된 제1히터모듈, 제2히터모듈을 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.
또한, 상기 제1히터모듈(310)에 구비된 제1온도감지수단에서 감지된 열접착부의 열온도가 설정부에서 설정된 설정치 온도 이상으로 되면, 제어부의 제어에 의해 일정한 주기를 가진 펄스타이밍을 발생하여 제1제어밸브를 반복적으로 오픈제어함과 함께 메인관으로 유입된 냉각수를 분기관을 통해 공급받아 비등점 이상으로 가열된 열접착부의 열온도에 의해 증기로 외부 분출시켜 주는 제1온도강하부가 구성된 것을 그 특징으로 한다.
그리고, 상기 제2히터모듈에 구비된 제2온도감지수단에서 감지된 열접착부의 열온도가 설정부에서 설정된 설정치 온도 이상으로 되면, 제어부의 제어에 의해 일정한 주기를 가진 펄스타이밍을 발생하여 제2제어밸브를 반복적으로 오픈제어함과 함께 메인관으로 유입된 냉각수를 분기관을 통해 공급받아 비등점 이상으로 가열된 열접착부의 열온도에 의해 증기로 외부 분출시켜 주는 제2온도강하부를 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.
이하, 본 발명이 해결하고자 하는 과제 및 해결수단들은 첨부한 도면들에 나타난 다양한 일실시사례들의 상세한 설명을 통해서 보다 더 명백하여 질 것이다.
이와 같이 본 발명은 상승 가열된 열접착부의 열온도를 제1 및 제2히터모듈에 각각 관통 설치된 제1 및 제2온도강하부에 의해 항상 설정치 온도로 일정하게 유지시켜 줌으로써, 접착 공정시 피접착물에 대한 접착불량을 방지하여 품질을 향상시켜 주는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명에 따른 피접착물을 열로 접착시켜 주기 위한 열접착기의 구성을 개략적으로 나타낸 일실시사례 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 도 1에 있어서, 상판 또는 하판히터프레임 중에서 어느 하나에 대한 열압착부의 열온도를 일정하게 제어시켜 주기 위한 장치를 나타낸 일실시사례 블럭도이다.
도 3은 본 발명에 따른 제1 및 제2온도강하부에 공급되는 냉각수에 대한 펄스 타이밍(Pulse Timing)의 주기를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 제1 및 제2온도감지수단에서 감지된 열접착부에 대한 설정치 온도의 판별에 따른 제1제어밸브 및 제2제어밸브의 동작상태를 나타낸 도표이다.
본 발명의 구체적인 실시사례를 설명함에 있어서, 본 발명의 도면에 의해 도시되어 있고, 이에 따른 구성과 동작들은 적어도 하나의 일실시 사례로서 설명되어 지는 것이며, 이것에 의해서 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심적인 구성 및 동작들이 제한받지는 않아야 할 것이다.
참고할 사항으로, 본 발명에서 설명되는 각 도면들에 부호를 표기함에 있어서 동일한 구성요소는 비록 다른 도면에 표기되더라도 가능한 동일한 부호를 부여하였음에 특히 유의하여야 할 것이고, 이하 첨부된 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 구성수단 내지는 동작에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명에 있어서 용어의 정의로 열접착(熱接着)은 열융착(熱融着)이라고도 하며, 이는 두 장 또는 그 이상으로 구비된 동종 또는 이종의 열가소성 플라스틱이나 필름(Film), 비닐(Vinyl), 합성수지 또는 목재 등(이하 "피접착물"이라 한다.)의 안쪽 표면을 열과 압력을 가하여 붙이는 것을 의미한다.
본 발명에 따른 열접착기(100)는 상판하우징(Housing)(200)과 하판하우징(Housing)(200a)에 상하로 구비된 열접착부(302, 302a) 사이에 안치되는 피접착물(401, 402)에 대해 상기 상판하우징(200)을 승강시켜 그 압축력과 함께 열접착부(302, 302a)의 열온도에 의해 열접착시켜 주게 된다.
이러한 본 발명은 상판 또는 하판히터프레임(Heater Frame)(300, 300a)에 그 표면이 편평하게 각각 구비된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2, X2a)가 설정치 온도(X1, X1a)(예컨데, 150℃, 250℃ 등) 이상으로 상승이 감지(또는 "검출"이라고도 한다.)되면, 적어도 하나 이상의 제1 및 제2히터모듈(Heater Module)(310, 320)에 각각 관통 설치된 제1 또는 제2온도강하부(321, 322)에 냉각수(또는 "물"이라고도 한다.)를 일정한 주기를 가진 펄스(Pulse) 형태로 반복 공급하여 비등점(예컨데, 100℃) 이상으로 상승 가열된 열접착부(302, 302a)의 열온도에 의해 상기 냉각수를 증기로 외부 분출시켜 주는 작용으로 하강제어되게 함으로써, 이를 통해서 상기 열접착부(302, 302a)의 열온도를 항상 설정치 온도(X1, X1a)로 일정하게 유지시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.
먼저, 본 발명의 과제를 해결하기 위한 구성수단 및 동작에 대해 첨부된 도면들을 참조하여 그 일실시사례를 살펴보기로 한다.
본 발명에 따른 열접착기(100)는 첨부된 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 상판하우징(200)에 체결되는 상판히터프레임(300) 또는 하판하우징(200a)에 체결되는 하판히터프레임(300a)의 바디(Body)(301)에 제1히터모듈(Heater Module)(310), 제2히터모듈(Heater Module)(320)을 설치시켜 주는 구성으로 된다.
이때, 상기 제1히터모듈(310)은 열접착부(302, 302a)를 가열시켜 주기 위해 복수 개로 바디(301)에 소정 간격으로 설치된 히터(Heater)(311)와 상기 히터(311) 사이에 바디(301)를 관통하여 제1온도강하부(321)가 설치되고, 상기 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2)를 감지하기 위해 히터(311)에 인접하여 제1온도감지수단(331)이 바디(301)에 설치시켜 주게 된다.
마찬가지로, 상기 제2히터모듈(320)은 제1히터모듈(310)에 인접하여 구비되고, 열접착부(302, 302a)를 가열시켜 주기 위해 복수 개로 바디(301)에 설치된 히터(Heater)(312)와 상기 히터(312) 사이에 바디(301)를 관통하여 제2온도강하부(322)가 설치되고, 상기 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2a)를 감지하기 위해 히터(311)에 인접하여 제2온도감지수단(332)을 바디(301)에 설치시켜 주는 구성으로 된다.
여기서, 상기 제1온도감지수단(331) 및 제2온도감지수단(332)은 온도센서(Temperature Sensor)나 서모커플(Thermo-couple)로 구성된다.
더불어, 상기 열접착부(302, 302a)를 가열시켜 주기 위한 히터(311, 312)는 외부에서 공급되는 전원(800)에 의해 전원부(700)에서 생성된 소정의 직류(DC) 또는 교류(AC) 전압으로 가열시켜 주게 된다.
이때, 상기 열접착부(302, 302a)를 피접착물(401, 402)을 접착시켜 주기 위해 적합한 설정치 온도(X1, X1a)(예컨데, 150℃, 250℃ 등)로 가열시켜 주는데 소요되는 시간은 개략적으로 1분에 3℃씩 또는 3분에 1℃씩 등으로 점차적으로 상승시켜 줌으로써, 열접착부(302, 302a)에 대한 열변형과 히터(311, 312)의 소손을 방지하여 주는 것이 바람직할 것이다.
또한, 상기 제1히터모듈(310)에 구비된 제1온도감지수단(331)에서 감지된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2)가 설정부(600)에서 설정된 설정치 온도(X1) 이상으로 제어부(500)에서 판별되면(X1<X2), 이때 상기 제어부(500)의 제어에 의해 첨부된 도 3에 나타낸 바와 같이 일정한 주기를 가진 펄스타이밍(Pulse Timing)(T1)을 발생하여 제1제어밸브(361)를 반복적으로 오픈(Open)제어함과 함께 메인관(350)으로 유입된 냉각수를 분기관(351)을 통해 유입구(321a)로 공급받아 비등점(예컨데, 100℃) 이상으로 가열된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2)에 의해 상기 냉각수를 유출구(321b)를 통해서 증기로 외부 분출시켜 주는 제1온도강하부(321)가 구성된다.
더불어, 마찬가지로 상기 제2히터모듈(320)에 구비된 제2온도감지수단(332)에서 감지된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2a)가 설정부(600)에서 설정된 설정치 온도(X1a) 이상으로 제어부(500)에서 판별되면(X1a<X2a), 이때 상기 제어부(500)d의 제어에 의해 첨부된 도 3에 나타낸 바와 같이
일정한 주기를 가진 펄스타이밍(Pulse Timing)(T1)을 발생하여 제2제어밸브(362)를 반복적으로 오픈(Open)제어함과 함께 메인관(350)으로 유입된 냉각수를 분기관(352)을 통해 유입구(322a)로 공급받아 비등점(예컨데, 100℃) 이상으로 가열된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2a)에 의해 상기 냉각수를 유출구(322b)를 통해서 증기로 외부 분출시켜 주는 제2온도강하부(322)를 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.
한편, 상기 메인관(350)을 통해 유입되어 제1제어밸브(361) 또는 제2제어밸브(362)의 오픈(Open)제어에 의해 제1온도강하부(321) 또는 제2온도강하부(322)로 공급되는 냉각수는 소정의 수압(P)을 가진 물로써, 이는 수도관이나 별도로 설치된 저장탱크 등을 통해서 직수(直水)로 공급시켜 주게 된다.
여기서, 상기 제1제어밸브(361) 및 제2제어밸브(362)는 노멀-차단형(Normal-Closed Type)의 전자밸브(Solenoid Controlled Valve)로 이루어진 것을 그 특징으로 한다.
또한, 상기 제1온도강하부(321) 및 제2온도강하부(322)는 그 단면이 원형, 사각형, 삼각형 등과 같이 다양한 형상으로 이루어진 통공된 파이프(Pipe)로 구성되고, 이는 열접착부(302, 302a)의 크기 즉, 면적에 따라 상기 통공의 직경을 달리하여 줌으로써, 이로 인해 상기 제1온도강하부(321) 및 제2온도강하부(322)에 유입되는 냉각수의 유입량을 조절시켜 주는 것이 바람직할 것이다.
한편, 상기 제어부(500)는 첨부된 도 4에 나타낸 바와 같이 제1제어밸브(361)가 반복적으로 오픈(Open)제어되는 펄스타이밍(Pulse Timing)(T1) 동안에는 제2제어밸브(362)를 상대적으로 차단(Closed)제어하고, 반면에 상기 제2제어밸브(362)가 오픈(Open)제어되는 펄스타이밍(Pulse Timing)(T1) 동안에는 제1제어밸브(361)를 상대적으로 차단(Closed)제어시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.
다시 말해서, 상기 제1제어밸브(361)와 제2제어밸브(362) 상호 간에 인터락(Interlock) 제어시켜 줌으로써, 메인관(350)을 거쳐 상기 제1제어밸브(361)에 연결된 제1온도강하부(321) 또는 상기 제2제어밸브(362)에 연결된 제2온도강하부(322) 중에서 어느 하나로 유입되는 냉각수에 대한 수압(P)을 일정하게 유지시켜 주게 되고, 이로 인해 제1온도강하부(321) 또는 제2온도강하부(322)로 유입되는 냉각수의 유입량을 비롯하여 유입시간 등을 일정하게 유지시켜, 열접착부(302, 302a)에 대해 항상 설정치 온도(X1, X1a)로 유지시켜 주는 작용을 하게 된다.
한편, 본 발명은 상기 제어부(500)의 제어에 의해 제1제어밸브(361) 또는 제2제어밸브(362)를 순간적으로 오픈(Open)제어시켜 주기 위한 펄스타이밍(T1)의 발생 간격은 0.1 내지 0.3초 범위로 설정부(600)에서 설정시켜 주게 된다.
이때, 상기 펄스타이밍(T1)을 0.3초보다 더 크게 설정하면 제1온도강하부(321) 또는 제2온도강하부(322)에 유입되는 냉각수의 유량이 증가하게 되어, 결국 상승 가열된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2, X2a)가 갑자기 설정치 온도(X1, X1a)(예컨데, 150℃, 250℃ 등) 이하로 떨어질 우려가 있고, 반대로 상기 펄스타이밍(T1)을 0.1초보다 더 작게 설정하면 제1온도강하부(321) 또는 제2온도강하부(322)에 유입되는 냉각수의 유량이 감소하게 되어, 결국 상승 가열된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2, X2a)에 대해 설정치 온도(X1, X1a)(예컨데, 150℃, 250℃ 등)로 다시 복귀시켜 주는데 소요되는 시간이 길어질 우려가 있는 것이다.
더불어, 본 발명은 상기 제어부(500)의 제어에 의해 제1제어밸브(361) 또는 제2제어밸브(362)를 차단(Closed)제어시켜 주기 위한 펄스타이밍(T1) 사이의 인터벌 타이밍(Interval Timing)(T2)(이를 "대기시간"이라고도 한다.)의 발생 간격은 상기 펄스타이밍(T1)에 비해 10배 정도 길게 1.0 내지 3.0초 범위로 설정부(600)에서 설정시켜 주게 된다.
이때, 상기 인터벌 타이밍(T2)을 3.0초보다 더 크게 설정하면 제1온도강하부(321) 또는 제2온도강하부(322)에 유입되는 냉각수의 유입시간 간격이 길어지게 되어, 이 또한 상승 가열된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2, X2a)에 대해 설정치 온도(X1, X1a)(예컨데, 150℃, 250℃ 등)로 다시 복귀시켜 주는데 소요되는 시간이 길어질 우려가 있고, 반대로 상기 인터벌 타이밍(T2)을 1.0초보다 더 작게 설정하면 제1온도강하부(321) 또는 제2온도강하부(322)에 유입되는 냉각수의 유입시간 간격이 짧아지게 되어, 이 또한 상승 가열된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2, X2a)가 갑자기 설정치 온도(X1, X1a)(예컨데, 150℃, 250℃ 등) 이하로 떨어질 우려가 있는 것이다.
따라서, 상기 펄스타이밍(T1) 발생 간격과 인터벌 타이밍(T2) 발생 간격을 설정할 경우에는 피접착물(401, 402)의 종류 등에 따라 앞에서 언급된 점을 감안하여 설정하는 것이 바람직할 것이다.
한편, 상기 제1온도감지수단(331) 또는 제2온도감지수단(332)을 통해 상승 가열된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2, X2a)를 감지하여 제어부(500)를 통해 제1제어밸브(361) 또는 제2제어밸브(362)를 오픈(Open)제어시켜 주기 위한 설정치 온도(X1, X1a)는 설정부(600)에서 동일하게 설정시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.
다시 말해서, 이는 본 발명의 열접착기(100)에 상하로 구비된 상판히터프레임(300) 및 하판히터프레임(300a)의 열접착부(302, 302a)에 대한 열온도(X2, X2a)를 항상 설정치 온도(X1, X1a)(예컨데, 150℃, 250℃ 등)로 동일하게 유지시켜 주는 작용을 하게 되고, 그 결과 상판하우징(200)과 하판하우징(200a)에 의해 상하로 구비된 열접착부(302, 302a) 사이에 안치되는 접착 공정시 피접착물(401, 402)에 대한 쭈그러짐 발생이나 접착불량을 방지하여 주게 된다.
물론, 상기 설정치 온도(X1, X1a)는 앞에서 언급된 피접착물(401, 402)의 종류에 따라 달라질 수 있음은 자명한 것이다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위에서 다양한 변경과 수정 등이 가능함을 자명하게 알 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 언급된 바와 같은 다양한 실시사례들에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 특허청구 범위에 의하여 정해져야 함이 바람직할 것이다.
100 : 열접착기
200 : 상판하우징(Housing)
200a : 하판하우징(Housing)
300 : 상판히터프레임(Heater Frame)
300a : 하판히터프레임(Heater Frame)
301 : 바디(Body)
302, 302a : 열접착부
310 : 제1히터모듈(Heater Module)
320 : 제2히터모듈(Heater Module)
311, 312 : 히터(Heater)
321 : 제1온도강하부
321a : 유입구
321b : 유출구
322 : 제2온도강하부
322a : 유입구
322b : 유출구
331 : 제1온도감지수단
332 : 제2온도감지수단
350 : 메인관(Main Pipe)
351 : 제1분기관
352 : 제2분기관
361 : 제1제어밸브
362 : 제2제어밸브
401, 402 : 피접착물
500 : 제어부
600 : 설정부
700 : 전원부
800 : 전원

Claims (6)

  1. 상판히터프레임(300) 또는 하판히터프레임(300a)의 바디(301)에 설치된 제1히터모듈(310), 제2히터모듈(320); 을 포함하는 열접착기의 열온도 제어장치에 있어서,
    상기 제1히터모듈(310)에 구비된 제1온도감지수단(331)에서 감지된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2)가 설정부(600)에서 설정된 설정치 온도(X1) 이상으로 되면(X1<X2), 제어부(500)의 제어에 의해 일정한 주기를 가진 펄스타이밍(T1)을 발생하여 제1제어밸브(361)를 반복적으로 오픈제어함과 함께 메인관(350)으로 유입된 냉각수를 분기관(351)을 통해 공급받아 비등점 이상으로 가열된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2)에 의해 증기로 외부 분출시켜 주는 제1온도강하부(321); 및
    상기 제2히터모듈(320)에 구비된 제2온도감지수단(332)에서 감지된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2a)가 설정부(600)에서 설정된 설정치 온도(X1a) 이상으로 되면(X1a<X2a), 제어부(500)의 제어에 의해 일정한 주기를 가진 펄스타이밍(T1)을 발생하여 제2제어밸브(362)를 반복적으로 오픈제어함과 함께 메인관(350)으로 유입된 냉각수를 분기관(352)을 통해 공급받아 비등점 이상으로 가열된 열접착부(302, 302a)의 열온도(X2a)에 의해 증기로 외부 분출시켜 주는 제2온도강하부(322); 를 포함하고,
    상기 제1제어밸브(361) 또는 제2제어밸브(362)를 차단제어시켜 주기 위해 펄스타이밍(T1) 사이에 존재하는 인터벌 타이밍(T2)의 발생 간격은 1.0 내지 3.0초 범위로 설정시켜 주는 설정부(600); 를 포함한 것을 특징으로 하는 열접착기의 열온도 제어장치.
  2. 삭제
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  4. 제1항에 있어서, 상기 펄스타이밍(T1)의 발생 간격은 0.1 내지 0.3초 범위로 설정부(600)에서 설정된 것을 특징으로 하는 열접착기의 열온도 제어장치.
  5. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH06203850A (ja) * 1992-12-25 1994-07-22 Tokyo Gas Co Ltd 固体高分子電解質膜と電極との接合方法および接合装置
KR100620413B1 (ko) 2003-08-09 2006-09-12 주식회사 모노세라피아 금속박판의 접합 장치 및 그 방법
KR100734922B1 (ko) 2006-11-22 2007-07-03 (주)스마트코퍼레이션 접합용 전자유도가열기

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06203850A (ja) * 1992-12-25 1994-07-22 Tokyo Gas Co Ltd 固体高分子電解質膜と電極との接合方法および接合装置
KR100620413B1 (ko) 2003-08-09 2006-09-12 주식회사 모노세라피아 금속박판의 접합 장치 및 그 방법
KR100734922B1 (ko) 2006-11-22 2007-07-03 (주)스마트코퍼레이션 접합용 전자유도가열기

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