KR101312494B1 - Printed circuit board in and out apparatus of double type for plasma surface treating and n and out method therefor - Google Patents

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최병수
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Abstract

PURPOSE: A double type apparatus for inputting and outputting a printed circuit board for a plasma surface processing unit and a method thereof are provided to improve processing efficiency by simultaneously outputting the printed circuit board and inputting a new printed circuit board. CONSTITUTION: A driving unit is fixed in a housing and is driven by the control of a control unit. A moving unit (130) is movably formed on a plasma surface processing unit. A rotating unit (170) is rotationally formed on the plasma surface processing unit and an outputting unit. A clamping device clamps the printed circuit board whose surface is processed.

Description

플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치 및 그 인입출방법{printed circuit board in and out apparatus of double type for plasma surface treating and n and out method therefor}Printed circuit board in and out apparatus of double type for plasma surface treating and n and out method therefor}

본 발명은 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치 및 그 인입출방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 표면을 처리하기 위한 플라즈마 표면처리 공정시 플라즈마 표면처리부에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 인출시 바로 새로운 인쇄회로기판을 인입시킬 수 있도록 구성함으로써, 인쇄회로기판의 표면 처리에 따른 작업시간을 단축시킬 수 있도록 한 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치 및 그 인입출방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a double type printed circuit board withdrawal device for a plasma surface treatment unit and a withdrawal method thereof, and more particularly, to surface treatment by a plasma surface treatment unit during a plasma surface treatment process for treating a surface of a printed circuit board. Double type printed circuit board withdrawal device for the plasma surface treatment unit for shortening the working time according to the surface treatment of the printed circuit board by constructing a new printed circuit board immediately upon drawing out the printed circuit board, and It relates to the withdrawal method.

주지하는 바와 같이 PCB(Printed Circuit Board)는 여러 종류의 칩들을 페놀 수지 또는 에폭시 수지로된 기판 위에 실장하고, 각각의 칩들을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 인쇄회로기판을 말한다.As is well known, a printed circuit board (PCB) is a printed circuit board in which various types of chips are mounted on a substrate made of a phenol resin or an epoxy resin, and circuits connecting the respective chips are densely shortened and fixed on the surface of the resin plate. Say.

이와 같이 칩들이 실장된 인쇄회로기판은 후속 공정에서 상기 칩들을 보호하기 위해 상기 칩을 에폭시 수지 화합물(EMC)로 도포하는 패키지 공정을 수행하게 되는데, 상기 EMC는 인쇄회로기판과 계면 접착력이 우수하지 못한 특성을 갖고 있다. As described above, the printed circuit board on which the chips are mounted is subjected to a package process in which the chip is coated with an epoxy resin compound (EMC) to protect the chips in a subsequent process. The EMC does not have excellent interface adhesion with the printed circuit board. It does not have the characteristics.

따라서, 상기 인쇄회로기판과 EMC의 계면접착력을 상향시키기 위해서는 인쇄회로기판을 플라즈마 처리해야 한다.Therefore, in order to increase the interfacial adhesion between the printed circuit board and the EMC, the printed circuit board must be plasma treated.

일반적인 인쇄회로기판의 플라즈마 처리공정은 특허출원 제10-2004-0098670호의 발명이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술 부분에 기재된 내용을 참조하여 설명하면, 먼저 인쇄회로기판을 플라즈마 반응 챔버내로 로딩시킨 후 진공 상태에서 방전가스를 상기 챔버 내부로 제공한다. 이어서, 주파수를 가진 전력을 이용하여 상기 챔버 내부로 제공되는 방전가스를 방전시켜 플라즈마를 형성하게 되며, 이와 같이 형성된 플라즈마를 이용하여 인쇄회로기판 표면층을 식각하여 그 표면을 활성화를 시키므로 인해 상기 플라즈마 반응이 종료하게 된다.A plasma processing process of a general printed circuit board will be described with reference to the technology to which the invention of Patent Application No. 10-2004-0098670 belongs and the contents of the prior art section of the art. First, the printed circuit board is loaded into a plasma reaction chamber. Discharge gas is provided into the chamber in a vacuum state. Subsequently, a plasma is formed by discharging the discharge gas provided into the chamber by using a power having a frequency. The plasma reaction is performed by etching the surface layer of the printed circuit board by using the plasma thus formed to activate the surface. This will end.

이후 상기 플라즈마 처리된 인쇄회로기판을 상기 플라즈마 반응 챔버 내에서 언로딩한다.Thereafter, the plasma treated printed circuit board is unloaded in the plasma reaction chamber.

이상과 같이 인쇄회로기판의 플라즈마 처리공정은 상기한 바와 같이 인쇄회로기판을 플라즈마 반응 챔버내로 로딩시킨 후, 플라즈마 반응이 종료 완료됨에 따른 플라즈마 처리된 인쇄회로기판을 상기 플라즈마 반응 챔버 내에서 언로딩하고, 다시 새로운 인쇄회로기판을 상기 플라즈마 반응 챔버 내측으로 로딩시키도록 구성되어 있으므로 인해, 인쇄회로기판의 플라즈마 표면 처리에 따른 시간이 많이 소요될 수 밖 없는 문제점이 있었다. As described above, the plasma processing process of the printed circuit board is performed by loading the printed circuit board into the plasma reaction chamber as described above, and then unloading the plasma-treated printed circuit board in the plasma reaction chamber as the plasma reaction is completed. In addition, since the new printed circuit board is configured to be loaded into the plasma reaction chamber, there is a problem in that it takes much time due to the plasma surface treatment of the printed circuit board.

특허출원 제10-2004-0098670호Patent Application No. 10-2004-0098670

이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 플라즈마 표면 처리장치에 설치되어 인쇄회로기판의 표면을 처리하기 위한 플라즈마 표면처리 공정시 플라즈마 표면처리부에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 인출시 바로 새로운 인쇄회로기판을 인입시킬 수 있도록 구성함으로써, 인쇄회로기판의 표면 처리에 따른 작업시간을 단축시킬 수 있어 상기한 종래의 문제점을 해소가능하도록 한 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치 및 그 인입출방법을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above-described problems, the printed circuit board surface-treated by the plasma surface treatment unit during the plasma surface treatment process for treating the surface of the printed circuit board is installed in the plasma surface treatment apparatus; By constructing a new printed circuit board at the same time, it is possible to shorten the working time according to the surface treatment of the printed circuit board, thereby eliminating the above-mentioned problems. Its purpose is to provide an extraction device and its withdrawal method.

본 발명의 다른 목적들은 기술이 진행되면서 명확해질 것이다.
Other objects of the present invention will become apparent as the description proceeds.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치에 있어서, 서로에 대하여 병렬로 설치된 한 쌍의 플라즈마 표면 처리부와 바스켓에 수납된 인쇄회로기판을 언로딩시킴과 아울러 한 쌍의 플라즈마 표면 처리부에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 배출수납용바스켓측으로 수납시킬 수 있도록 설치되는 인출부 사이에 위치되게 하우징에 설치되어 제어부 제어에 의해 구동가능하게 구비되는 구동부와, 상기 구동부에 일단이 연결되어 상기 구동부가 구동하는 것에 대응되게 플라즈마 표면 처리부에 대하여 전,후방향 및 좌,우방향으로 이동가능하게 구비되는 이동부와, 상기 이동부에 고정 설치되어 제어부의 제어에 의해 구동가능하게 구비되는 회동수단에 일단이 연결되어 상기 회동수단이 구동하는 것에 의해 플라즈마 표면 처리부와 인출부측으로 회동가능하게 구비되는 회동부와, 상기 회동부의 양단 양측에 설치되어 인출부에 의해 언로딩된 인쇄회로기판을 클램핑하거나 또는 플라즈마 표면 처리부에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑가능하도록 구비되는 클램핑수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, in the double-type printed circuit board take-out apparatus for the plasma surface treatment unit, unloading a pair of plasma surface treatment unit and the printed circuit board accommodated in the basket in parallel with each other. And a drive unit installed in the housing so as to be driven by the control of the control unit and positioned between the lead units installed to receive the printed circuit board surface-treated by the pair of plasma surface treatment units toward the discharge storage basket. A moving part having one end connected to the driving part to move forward, backward and left and right with respect to the plasma surface treatment part corresponding to driving of the driving part, and fixed to the moving part to control the controller. One end is connected to the rotation means which is provided to be driven by the rotation means is driven And a rotating part provided to be rotatable toward the plasma surface treatment part and the drawing part, and the printed circuit boards which are installed at both ends of the rotating part and unloaded by the drawing part, or are surface treated by the plasma surface processing part. It characterized in that it comprises a clamping means provided to be capable of clamping the printed circuit board.

또한, 상기한 클램핑수단은, 회동부의 설치용 바에 각 타단에 고정 설치되어 제어부의 제어에 의해 구동하는 압축공기공급부로부터 공급되는 압축공기에 의해 작동되는 클램핑용피스톤을 갖추어 구비되는 클램핑용실린더와, 상기 클램핑용실린더의 클램핑용피스톤에 일단이 고정 연결되는 연결편의 타단에 일단이 회동용핀을 매개로 회동가능하게 연결되고, 타단은 후크 형상으로 형성되되, 중간부는 설치용 바에 힌지용핀을 매개로 연결되어 클램핑용실린더가 구동하는 것에 대응되게 설치용 바의 저면측으로 회동하여 인쇄회로기판을 클램핑가능하게 구비되는 클램핑편으로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the clamping means, the clamping cylinder is provided with a clamping piston which is fixedly installed at each other end to the installation bar of the rotating part and operated by the compressed air supplied from the compressed air supply unit driven by the control of the control unit; One end is rotatably connected to the other end of the connecting piece to which the one end is fixedly connected to the clamping piston of the clamping cylinder, and the other end is formed in the shape of a hook, the middle part is connected to the installation bar via the hinge pin The clamping cylinder is configured to rotate to the bottom side of the mounting bar to correspond to the driving of the clamping cylinder, the clamping piece is provided to be capable of clamping the printed circuit board.

상술한 목적을 달성하기 위한 또 다른 본 발명은, 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출방법에 있어서, 플라즈마 표면처리부로부터 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑수단의 클램핑편으로 클램핑시켜 인출시킨 후, 클램핑수단의 클램핑편에 클램핑된 인쇄회로기판을 플라즈마 표면처리부측으로 인입시키는 단계와, 상기 단계에 의해 인쇄회로기판이 플라즈마 표면처리부측으로 인입되면, 인출부에 의해 언로딩된 새로운 인쇄회로기판을 클램핑수단의 클램핑편이 클램핑하는 단계와, 상기 단계에 의해 클램핑수단의 클램핑편에 새로운 인쇄회로기판이 클램핑되면, 이동부와 인출부가 플라즈마 표면처리부측으로 이동하는 단계와, 상기 단계에 의해 이동부가 플라즈마 표면처리부측으로 이동되면, 클램핑수단의 클램핑편에 클램핑된 표면 처리된 인쇄회로기판을 배출수납용바스켓측으로 배출시키고, 이후 플라즈마 표면처리부로부터 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑수단의 클램핑편으로 클램핑시켜 인출시킨 후 클램핑수단의 클램핑편에 클램핑된 새로운 인쇄회로기판을 플라즈마 표면처리부측으로 인입시키는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
According to still another aspect of the present invention, there is provided a double type printed circuit board drawing-out method for a plasma surface treatment unit, wherein the printed circuit board surface-treated from the plasma surface treatment unit is clamped with a clamping piece of the clamping means. Thereafter, the step of introducing the printed circuit board clamped to the clamping piece of the clamping means to the plasma surface treatment unit side, and when the printed circuit board is introduced to the plasma surface treatment unit side by the step, the new printed circuit board unloaded by the drawing unit Clamping the clamping piece of the clamping means; and if the new printed circuit board is clamped to the clamping piece of the clamping means by the above step, the moving part and the lead-out part move to the plasma surface treatment part side; When moved to the processing part side, the clamping part of the clamping piece of the clamping means Discharge the surface-treated printed circuit board to the discharge storage basket, and then withdraw the surface-treated printed circuit board from the plasma surface treatment unit by clamping the clamped piece of the clamping means, and then clamping the clamped piece of the clamping means. And introducing the substrate to the plasma surface treatment unit side.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치 및 그 인입출방법에 따르면, 플라즈마 표면 처리장치에 설치되어 인쇄회로기판의 표면을 처리하기 위한 플라즈마 표면처리 공정시 플라즈마 표면처리부에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 인출시 바로 새로운 인쇄회로기판을 인입시킬 수 있도록 구성함으로써, 플라즈마 표면 처리된 인쇄회로기판의 인,입출을 위한 작업을 짧은 시간에 많이 행할 수 있어 인쇄회로기판의 플라즈마 표면 처리 비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.
As described above, according to the double-type printed circuit board drawing-out apparatus for the plasma surface treatment unit and the drawing-out method thereof according to the present invention, the plasma surface treating apparatus is installed in the plasma surface treating apparatus to treat the surface of the printed circuit board. When the printed circuit board surface-treated by the plasma surface treatment unit is pulled out, a new printed circuit board can be pulled in immediately, so that a large amount of work for drawing in and out of the plasma surface treated printed circuit board can be performed in a short time. The plasma surface treatment cost of the circuit board can be lowered.

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치가 플라즈마 표면 처리장치에 설치된 상태를 도시한 측면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치가 플라즈마 표면 처리부에 설치된 상태를 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치를 도시한 측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치를 도시한 정면도이다.
도 6은 또 다른 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a side view showing a state in which a double-type printed circuit board drawing out device for a plasma surface treatment unit according to the present invention is installed in a plasma surface treatment apparatus.
2 is a plan view showing a state in which a double type printed circuit board drawing-out apparatus for a plasma surface treatment unit according to the present invention is installed in a plasma surface treatment unit.
3 is a side view illustrating a double type printed circuit board drawing-out apparatus for a plasma surface treatment unit according to the present invention.
4 is a plan view illustrating a double type printed circuit board drawing-out apparatus for a plasma surface treatment unit according to the present invention.
5 is a front view illustrating a double type printed circuit board drawing-out apparatus for a plasma surface treatment unit according to the present invention.
FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of drawing out a double-type printed circuit board for a plasma surface treatment unit according to still another exemplary embodiment of the present invention.

이하에서는, 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치 및 그 인입출방법의 일실시예를 들어 상세하게 설명한다.Hereinafter, a description will be given in detail with reference to an embodiment of a double-type printed circuit board drawing out device for a plasma surface treatment unit according to the present invention and a drawout method thereof.

우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다. First, it should be noted that, in the drawings, the same components or parts have the same reference numerals as much as possible. In describing the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted so as not to obscure the gist of the invention.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치(100)는 플라즈마 표면 처리장치(10)의 하우징(11) 일측에 서로에 대하여 병렬로 설치된 한 쌍의 플라즈마 표면 처리부(12,12')와, 바스켓(13)에 수납된 인쇄회로기판(P)을 언로딩시킴과 아울러 한 쌍의 플라즈마 표면 처리부(12,12)에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판(P)을 배출수납용바스켓(15)측으로 수납시킬 수 있도록 하우징(11)의 타측에 설치되는 인출부(14) 사이에 설치되어 제어부(미도시함)의 제어에 의해 구동가능하게 구비되는 구동부(110)와, 상기 구동부(110)에 일단이 연결되어 상기 구동부(110)가 구동하는 것에 대응되게 플라즈마 표면 처리부(12,12')에 대하여 전,후방향 및 좌,우방향으로 이동가능하게 구비되는 이동부(130)와, 상기 이동부(130)에 브라켓(도면부호 생략)을 매개로 고정 설치되어 제어부의 제어에 의해 구동가능하게 구비되는 회동수단(150)에 일단이 연결되어 상기 회동수단(150)이 구동하는 것에 의해 플라즈마 표면 처리부(12,12')와 인출부(14)측으로 회동가능하게 구비되는 회동부(170)와, 상기 회동부(170)의 일단과 타단 양측에 각각 설치되어 인출부(14)에 의해 언로딩된 인쇄회로기판(P)을 클램핑하거나 또는 플라즈마 표면 처리부(12,12)에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑가능하도록 구비되는 클램핑수단(190,190')을 포함하여 이루어진다.
As shown, the double-type printed circuit board drawing-out apparatus 100 for the plasma surface treatment unit according to the present invention has a pair of plasma surfaces installed in parallel with each other on one side of the housing 11 of the plasma surface treatment apparatus 10. The printed circuit board P surface-treated by the pair of plasma surface treatment units 12 and 12 while unloading the processing units 12 and 12 'and the printed circuit board P housed in the basket 13. The drive unit 110 is installed between the withdrawal portion 14 provided on the other side of the housing 11 so as to be accommodated in the discharge storage basket 15 side, and is provided to be driven by the control of a controller (not shown). And one end of which is connected to the driving unit 110 to move forward, backward and left and right with respect to the plasma surface treatment units 12 and 12 'so as to correspond to the driving of the driving unit 110. Brackets (drawings) to the part 130 and the moving part 130 And one end is connected to the rotating means 150 which is fixedly installed through the control of the controller and is driven by the rotating means 150 to drive the plasma surface treatment unit 12 and 12 '. A rotating part 170 provided to be rotatable toward the drawing part 14 and printed circuit boards P unloaded by the drawing part 14, respectively provided at one end and the other end of the rotating part 170. And clamping means (190, 190 ') provided to be able to clamp or clamp the printed circuit board surface-treated by the plasma surface treatment (12, 12).

이하에서, 상기한 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a double type printed circuit board drawing-out apparatus for a plasma surface treatment unit according to the present invention will be described in detail as follows.

먼저, 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치(100)의 구동부(110)는, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 서로에 대하여 병렬로 설치된 한 쌍의 플라즈마 표면 처리부(12,12)와 인출부(14) 사이에 위치되게 하우징(11)에 설치되어 제어부의 제어에 대응되게 구동하는 것에 의해 이동부(130)를 플라즈마 표면 처리부(12,12) 또는 인출부(14)에 대하여 전,후방향 및 좌,우방향으로 이동시킬 수 있도록 구성된다.First, the driving unit 110 of the double-type printed circuit board pull-out apparatus 100 for the plasma surface treatment unit according to the present invention, as shown in Figs. 1 to 5 are a pair of plasma surfaces installed in parallel to each other It is installed in the housing 11 so as to be located between the processing units 12 and 12 and the drawing unit 14 and is driven in response to the control of the control unit to move the moving unit 130 to the plasma surface processing unit 12 and 12 or the drawing unit. It is configured to be able to move forward, backward and left and right with respect to (14).

즉, 상기한 구동부(110)는 플라즈마 표면 처리장치(10)의 플라즈마 표면 처리부(12,12)와 인출부(14) 사이에 위치되게 하우징(11)에 고정브라켓(도면부호 생략)을 매개로 고정 설치되어 제어부의 제어에 대응되게 구동하는 것에 의해 이동부(130)를 플라즈마 표면 처리부(12,12) 또는 인출부(14)에 대하여 좌,우측방향으로 이동시킬 수 있도록 이동용서보모터(미도시됨)를 내설시켜 구비되는 이동용엘엠가이드부(111)와, 상기 이동용엘엠가이드부(111)와 직교되게 일단이 연결되어 제어부의 제어에 대응되게 구동하는 것에 의해 이동부(130)를 인출부(14)와 플라즈마 표면 처리부(12,12)측으로 이동시킬 수 있도록 인,입출용서보모터를 내설시켜 구비되는 인,입출용엘엠가이드부(113)로 구성된다.That is, the driving unit 110 may be positioned between the plasma surface treatment units 12 and 12 and the lead-out unit 14 of the plasma surface treatment apparatus 10 via a fixing bracket (not shown). A fixed servo motor (not shown) to move the moving part 130 to the left and right directions with respect to the plasma surface treatment part 12 and 12 or the drawing part 14 by being fixedly installed and driven according to the control of the controller. Moving one end is connected to orthogonal to the moving LM guide unit 111 and orthogonal to the moving LM guide unit 111 and driven to correspond to the control of the controller. 14) and the phosphorus and the inlet and outlet Elm guide unit 113 which is provided by internally embedding the phosphorus and the inlet / outlet servo motor so as to move toward the plasma surface treatment unit 12 and 12 side.

상기한 회동수단(150)은, 이동부(130)에 고정 설치되어 제어부의 제어에 대응되게 구동하는 것에 의해 회동부(170)를 정방향 또는 역방향으로 회동시킬 수 있도록 구성된다.The rotating means 150 is fixed to the moving part 130 and configured to rotate the rotating part 170 in the forward direction or the reverse direction by driving corresponding to the control of the controller.

즉, 상기한 회동수단(150)은 첨부된 도면 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 이동부(130)에 브라켓(도면부호 생략)을 매개로 고정되어 제어부의 제어에 대응되게 정방향 또는 역방향으로 구동가능하게 회동용구동축(도면부호 생략)을 갖추어 구비되는 회동용구동서보모터(151)와, 상기 회동용구동서보모터(151)의 회동용구동축과 연결되도록 일단에는 입력부(도면부호 생략)가 형성되고, 타단에는 회동용구동서보모터(151)의 구동력을 감속시켜 회동부(170)측으로 전달시킬 수 있도록 출력부(도면부호 생략)가 형성되어 구비되는 회동용감속기(153)로 구성된다.That is, the rotation means 150 is fixed to the moving unit 130 by the bracket (not shown) as shown in Figures 1 to 5 attached to the forward or reverse to correspond to the control of the control unit Rotating driving servo motor 151 provided with a rotating driving shaft (not shown) so as to be capable of driving, and an input portion (not shown) is connected at one end so as to be connected to the rotating driving shaft of the rotating driving servo motor 151. It is formed, and the other end is composed of a rotational reducer 153 is provided with an output portion (not shown) is provided to reduce the driving force of the rotational drive servo motor 151 to be transmitted to the rotational portion 170 side.

상기한 회동부(170)는 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 상기 회동수단(150)의 회동용감속기(153) 출력부에 일단이 회동가능하게 연결되어 회동용구동서보모터(151)가 구동하는 것에 대응되게 인출부(14)에서 플라즈마 표면 처리부(12,12')측으로 또는 플라즈마 표면 처리부(12,12')에서 인출부(14)측으로 회동가능하게 구비된다. 1 to 5, one end of the rotation unit 170 is connected to the output of the rotation reduction reducer 153 of the rotation means 150 so that the rotation driving servo motor 151 is rotated. Corresponding to the driving, the extraction unit 14 is rotatably provided to the plasma surface treatment unit 12, 12 'side or from the plasma surface treatment unit 12, 12' to the extraction unit 14 side.

즉, 상기한 회동부(170)는 회동용감속기(153)의 출력부에 일단이 회동가능하게 연결되어 구비되는 회동편(171)과, 상기 회동편(171)의 양단 양측에 클램핑수단(190,190')을 설치가능하도록 각 일단이 스크류(도면부호 생략)를 매개로 고정 설치되어 구비되는 설치용 바(173)로 구성된다.That is, the rotating part 170 is provided with a rotating piece 171 having one end rotatably connected to an output part of the rotating reducer 153 and clamping means 190 and 190 at both ends of the rotating piece 171. ') Is installed, each end is composed of a mounting bar 173 is provided fixedly installed via a screw (not shown).

상기한 클램핑수단(190,190')은 회동부(170)의 설치용 바(173)에 각각 설치되어 인출부(14)에 의해 언로딩된 인쇄회로기판(P)을 클램핑하거나 또는 플라즈마 표면 처리부(12,12')에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑가능하도록 구비된다.The clamping means 190 and 190 ′ are respectively mounted on the installation bar 173 of the pivoting part 170 to clamp the printed circuit board P unloaded by the lead-out part 14 or the plasma surface treatment part 12. It is provided to be able to clamp the printed circuit board surface-treated by 12 ').

즉, 상기한 클램핑수단(190,190')은, 회동부(170)의 설치용 바(173)에 각 타단에 고정부재(도면부호 생략)를 매개로 고정 설치되어 제어부의 제어에 의해 구동하는 압축공기공급부(미도시함)로부터 공급되는 압축공기에 의해 작동되는 클램핑용피스톤(191,191')을 갖추어 구비되는 클램핑용실린더(193,193')와, 상기 클램핑용실린더(193,193')의 클램핑용피스톤(191,191')에 일단이 고정 연결되는 연결편(195,195')의 타단에 일단이 회동용핀(도면부호 생략)을 매개로 회동가능하게 연결되고, 타단은 후크 형상으로 형성되되, 중간부는 설치용 바(173)에 힌지용핀(도면부호 생략)을 매개로 연결되어 클램핑용실린더(193,193')가 구동하는 것에 대응되게 설치용 바(173)의 저면측으로 회동하여 인쇄회로기판을 클램핑가능하게 구비되는 클램핑편(197,197')으로 구성된다.
That is, the clamping means (190, 190 '), the compressed air supply unit is fixed to the other end of the installation bar 173 of the rotating unit 170 via the fixing member (not shown) to drive under the control of the control unit Clamping cylinders 193 and 193 'provided with clamping pistons 191 and 191' operated by compressed air supplied from (not shown), and clamping pistons 191 and 191 'of the clamping cylinders 193 and 193'. One end is pivotally connected to the other end of the connecting piece (195, 195 ') is fixedly connected to the rotation pin (not shown), the other end is formed in a hook shape, the middle portion is a hinge pin to the installation bar (173) (Omitted reference numeral) connected to the clamping cylinder (193, 193 ') to correspond to the driving to the bottom side of the mounting bar (173) consisting of the clamping piece (197, 197') is provided for clamping the printed circuit board do.

한편, 또 다른 본 발명에 따른 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출방법은, 첨부된 도면 도 6에 도시된 바와 같이 플라즈마 표면처리부(12)로부터 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑수단(190')의 클램핑편(197')으로 클램핑시켜 인출시킨 후, 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)에 클램핑된 인쇄회로기판(P)을 플라즈마 표면처리부(12)측으로 인입시키는 단계(S210)와, 상기 단계(S210)에 의해 인쇄회로기판이 플라즈마 표면처리부(12)측으로 인입되면, 인출부(14)에 의해 언로딩된 새로운 인쇄회로기판을 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)이 클램핑하는 단계(S220)와, 상기 단계(S220)에 의해 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)에 새로운 인쇄회로기판이 클램핑되면, 이동부(130)와 인출부(14)가 플라즈마 표면처리부(12')측으로 이동하는 단계(S230)와, 상기 단계(S230)에 의해 이동부(130)가 플라즈마 표면처리부(12')측으로 이동되면, 클램핑수단(190')의 클램핑편(197')에 클램핑된 표면 처리된 인쇄회로기판을 배출수납용바스켓(15)측으로 배출시키고, 이후 플라즈마 표면처리부(12')로부터 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑수단(190')의 클램핑편(197')으로 클램핑시켜 인출시킨 후 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)에 클램핑된 새로운 인쇄회로기판을 플라즈마 표면처리부(12')측으로 인입시키는 단계(S240)를 포함하여 이루어진다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, a double-type printed circuit board drawing-out method for a plasma surface treatment unit may include clamping means for clamping the printed circuit board surface-treated from the plasma surface treatment unit 12 as shown in FIG. 190 ') clamping with the clamping piece 197' and withdrawing it, and then drawing the printed circuit board P clamped to the clamping piece 197 of the clamping means 190 toward the plasma surface treatment unit 12 (S210). And, when the printed circuit board is introduced into the plasma surface treatment unit 12 by the step (S210), the clamping piece (197) of the clamping means 190 to the new printed circuit board unloaded by the extraction unit 14 When the new printed circuit board is clamped to the clamping piece 197 of the clamping means 190 by the clamping step (S220) and the step (S220), the moving part 130 and the lead-out part 14 have a plasma surface. Moving to the processing unit 12 ′ (S230); When the moving unit 130 is moved to the plasma surface treatment unit 12 ′ by S230, the surface-treated printed circuit board clamped to the clamping piece 197 ′ of the clamping means 190 ′ is discharged into a basket. 15) and then the printed circuit board surface-treated from the plasma surface treatment unit 12 'is clamped to the clamping piece 197' of the clamping means 190 'and drawn out, and then the clamping piece of the clamping means 190 ( And introducing a new printed circuit board clamped to 197 to the plasma surface treatment unit 12 ′ (S240).

여기서, 상기한 인입단계(S210)는, 제어부의 제어에 의해 구동하는 것에 의해 인출부(14)에 의해 바스켓(13)으로부터 언로딩된 인쇄회로기판(P)을 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)이 클램핑하는 단계(S211)와, 상기 단계(S211)에 의해 인쇄회로기판(P)이 클램핑되면, 이동부(130)가 플라즈마 표면처리부(12)측으로 이동한 후, 클램핑수단(190')의 클램핑편(197')이 플라즈마 표면처리부(12)에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑하여 인출시키는 단계(S212)와, 상기 단계(S212)에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판이 플라즈마 표면처리부(12)로부터 인출되면, 회동수단(150)에 의해 회동부(170)가 회동하는 단계(S213)와, 상기 단계(S213)에 의해 회동부(170)가 회동되면 클램핑편(197)에 의해 클램핑된 인쇄회로기판을 플라즈마 표면처리부(12)로 인입시키는 단계(S214)로 구성된다.Here, in the drawing step (S210), the clamping piece of the clamping means 190 clamps the printed circuit board P unloaded from the basket 13 by the drawing unit 14 by driving under the control of the control unit. When the step S211 of clamping (197) and the printed circuit board P are clamped by the step (S211), the moving part 130 moves to the plasma surface treatment part 12 and then the clamping means 190. The clamping piece 197 of ') clamps and pulls the printed circuit board surface-treated by the plasma surface treatment unit 12 (S212), and the printed circuit board surface-treated by the step S212 is plasma When it is withdrawn from the surface treatment unit 12, the rotating unit 170 is rotated by the rotating means 150 (S213), and when the rotating unit 170 is rotated by the step (S213) clamping piece (197) In step S214, the printed circuit board clamped by the lead is introduced into the plasma surface treatment unit 12.

상기한 클램핑 단계(S220)는, 상기 인입단계(S210)에 의해 인쇄회로기판이 플라즈마 표면처리부(12)측으로 인입되면, 이동부(130)가 인출부(14)측으로 이동하는 단계(S221)와, 상기 단계(S221)의 의해 인출부(14)측으로 이동부(130)가 이동되면 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)으로 인출부(14)에 의해 언로딩된 새로운 인쇄회로기판을 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)이 클램핑하도록 회동부가 회동하는 단계(S222)와, 상기 단계(S222에 의해 회동부(170)가 회동되면, 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)이 언로딩된 새로운 인쇄회로기판을 클램핑하는 단계(S223)와, 상기 단계(S223)에 의해 새로운 인쇄회로기판이 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)에 의해 클램핑되면, 회동부(170)가 회동하는 단계(S224)로 이루어진다.The clamping step (S220) is, when the printed circuit board is pulled into the plasma surface treatment unit 12 by the pull-in step (S210), the moving unit 130 moves to the lead-out unit 14 (S221) and When the moving unit 130 is moved toward the lead unit 14 by the step S221, the new printed circuit board unloaded by the lead unit 14 is clamped to the clamping piece 197 of the clamping unit 190. When the rotating part rotates so that the clamping piece 197 of the means 190 is clamped (S222) and the rotating part 170 is rotated by the step (S222), the clamping piece 197 of the clamping means 190 is When the new printed circuit board is clamped by the clamping piece 197 of the clamping means 190 by the step S223 of clamping the unloaded new printed circuit board (S223) and the step (S223), the rotating unit 170 Rotation step (S224) is made.

상기한 새로운 인쇄회로기판 인입단계(S240)는, 상기 이동단계(S230)에 의해 이동부(130)가 인쇄회로기판이 플라즈마 표면처리부(12')측으로 이동되면, 클램핑편(197')에 클램핑된 플라즈마 표면처리된 인쇄회로기판을 배출수납용바스켓(15)측으로 배출 수납시킬 수 있도록 인출부(14)측으로 배출시키는 단계(S241)와, 상기 단계(S241)에 의해 인출부(14)측으로 플라즈마 표면처리된 인쇄회로기판이 배출되면, 플라즈마 표면처리부(12')에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑편(197')으로 인출시키도록 회동부(170)를 회동시키는 단계(S242)와, 상기 단계(S242)에 의해 회동부(170)가 회동되면, 이동부(130)를 플라즈마 표면처리부(12')측으로 이동시킨 후, 플라즈마 표면처리부(12')에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑편(197')으로 인출시키는 단계(S243)와, 상기 단계(S243)에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판이 플라즈마 표면처리부(12')로부터 인출되면, 회동부(170)를 회동시켜 클램핑편(197)에 클램핑된 새로운 인쇄회로기판을 플라즈마 표면처리부(12')측으로 인입시키는 단계(S244) 후, 플라즈마 표면처리부(12')에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 배출수납용바스켓으로 배출 수납시킬 수 있도록 인출부(12)측으로 배출시키도록 구성된다.
In the new printed circuit board retracting step (S240), when the moving unit 130 is moved to the plasma surface treatment unit 12 ′ by the moving step S230, the clamping piece 197 ′ is clamped. Discharging the printed circuit board having the plasma surface treatment to the withdrawal part 14 so as to be discharged and received toward the discharge storage basket 15 (S241), and by the step (S241), the plasma is discharged to the withdrawal part 14. When the surface-treated printed circuit board is discharged, rotating the rotating unit 170 to draw the printed circuit board surface-treated by the plasma surface treatment unit 12 'to the clamping piece 197'(S242); When the rotating unit 170 is rotated by the step S242, the moving unit 130 is moved to the plasma surface treatment unit 12 ′ and then the printed circuit board surface treated by the plasma surface treatment unit 12 ′ is moved. Drawing out the clamping piece 197 '(S243); When the printed circuit board surface-treated by S243 is withdrawn from the plasma surface treatment unit 12 ', the rotating unit 170 is rotated and the new printed circuit board clamped to the clamping piece 197 is replaced by the plasma surface treatment unit 12'. After the step (S244) to the side, the printed circuit board surface-treated by the plasma surface treatment unit 12 'is configured to discharge to the outlet portion 12 side to be discharged and received in the discharge storage basket.

이와 같이 이루어진 플라즈마 표면 처리장치(10)의 하우징(11)에 설치된 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치가 구동하게 되면, 첨부된 도면 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 먼저, 이동부(130)는 인출부(14)측으로 이동하여 상기 인출부(14)에 의해 언로딩된 인쇄회로기판(P)을 클램핑시켜 공급받는다.When the double-type printed circuit board pull-out apparatus of the plasma surface treatment unit installed in the housing 11 of the plasma surface treatment apparatus 10 configured as described above is driven, first, as shown in FIGS. The unit 130 moves to the lead-out unit 14 and clamps the printed circuit board P unloaded by the lead-out unit 14 to be supplied.

이후, 구동부(110)에 의해 이동부(130)가 플라즈마 표면처리부(12)측으로 이동한 후, 플라즈마 표면처리부(12)로부터 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑수단(190')의 클램핑편(197')으로 클램핑시켜 인출시킨다.Thereafter, the moving unit 130 is moved to the plasma surface treatment unit 12 by the driving unit 110, and then the clamping piece 197 of the clamping means 190 ′ is mounted on the printed circuit board surface-treated from the plasma surface treatment unit 12. Clamp out with ').

상기와 같이 플라즈마 표면처리부(12)로부터 표면 처리된 인쇄회로기판이 인출되면, 제어부의 제어에 의해 구동하는 회동수단(150)에 의해 회동부(170)가 회동하게 된다.When the printed circuit board surface-treated from the plasma surface treatment unit 12 is withdrawn as described above, the rotation unit 170 is rotated by the rotation means 150 driven by the control of the control unit.

상기와 같이 회동부(170)가 회동되면 클램핑편(197)에 의해 클램핑된 인쇄회로기판을 플라즈마 표면처리부(12)로 인입시킨다.When the rotating unit 170 is rotated as described above, the printed circuit board clamped by the clamping piece 197 is introduced into the plasma surface treatment unit 12.

이와 같이 플라즈마 표면처리부(12)측으로 인쇄회로기판(P)이 인입되면, 제어부의 제어에 의해 구동하는 구동부에 의해 이동부(130)가 인출부(14)측으로 이동하게 된다.When the printed circuit board P is introduced into the plasma surface treatment unit 12 as described above, the moving unit 130 is moved to the extraction unit 14 by the driving unit driven by the control of the control unit.

상기과 같이 인출부(14)측으로 이동부(130)가 이동되면 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)으로 인출부(14)에 의해 언로딩된 새로운 인쇄회로기판을 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)이 클램핑하도록 회동부가 회동한 후, 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)이 언로딩된 새로운 인쇄회로기판을 클램핑하게 된다. As described above, when the moving unit 130 is moved toward the lead unit 14, the clamping unit 190 clamps the new printed circuit board unloaded by the lead unit 14 into the clamping piece 197 of the clamping unit 190. After the rotating unit rotates to clamp the piece 197, the clamping piece 197 of the clamping means 190 clamps the unloaded new printed circuit board.

이와 같이 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)이 새로운 인쇄회로기판이 클램핑하게 되면, 제어부의 제어에 의해 회동수단(150)이 구동하게 되고 그로 인해 회동부(170)가 회동하게 된다.As described above, when the clamping piece 197 of the clamping means 190 is clamped by the new printed circuit board, the rotation means 150 is driven by the control of the controller, thereby causing the rotation part 170 to rotate.

상기와 같이 회동수단(150)에 의해 회동부(170)가 회동하게 되면, 제어부의 제어에 의해 이동부(130)와 인출부(14)가 플라즈마 표면처리부(12')측으로 이동하게 된다.When the rotating unit 170 is rotated by the rotating unit 150 as described above, the moving unit 130 and the extracting unit 14 move to the plasma surface treatment unit 12 ′ under the control of the control unit.

상기와 같이 이동부(130)와 인출부(14)가 플라즈마 표면처리부(12')측으로 이동되면, 클램핑편(197')에 클램핑된 플라즈마 표면처리된 인쇄회로기판은 인출부(14)측으로 배출된다.As described above, when the moving part 130 and the drawing part 14 are moved to the plasma surface treatment part 12 ′, the plasma surface treated printed circuit board clamped to the clamping piece 197 ′ is discharged to the drawing part 14. do.

상기 인출부(14)측으로 플라즈마 표면처리된 인쇄회로기판이 배출되면, 플라즈마 표면처리부(12')에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑편(197')으로 인출시키도록 회동부(170)가 회동된다.When the printed circuit board subjected to the plasma surface treatment to the lead-out unit 14 is discharged, the rotating unit 170 may draw the printed circuit board surface-treated by the plasma surface treatment unit 12 'to the clamping piece 197'. Is rotated.

상기 회동부(170)가 회동되면, 이동부(130)는 구동부(110)에 의해 플라즈마 표면처리부(12')측으로 이동하게 된다.When the rotating unit 170 is rotated, the moving unit 130 is moved to the plasma surface treatment unit 12 ′ by the driving unit 110.

상기와 같이 이동부(130)가 플라즈마 표면처리부(12')측으로 이동되면, 제어부의 제어에 의해 구동하는 클램핑편(197')에 의해 플라즈마 표면 처리된 인쇄회로기판이 인출된다.When the moving unit 130 is moved to the plasma surface treatment unit 12 ′ as described above, the printed circuit board having the plasma surface treatment is drawn out by the clamping piece 197 ′ driven by the control of the control unit.

이와 같이 플라즈마 표면 처리된 인쇄회로기판이 플라즈마 표면처리부(12')로부터 인출되면, 회동수단(150)의 구동으로 인해 회동부(170)는 회동된다.When the printed circuit board having the plasma surface treatment is withdrawn from the plasma surface treatment unit 12 ′, the rotating unit 170 is rotated due to the driving of the rotating unit 150.

상기 회동부(170)가 회동되면 클램핑편(197)에 클램핑된 새로운 인쇄회로기판은 플라즈마 표면처리부(12')측으로 인입된다.When the rotating unit 170 is rotated, a new printed circuit board clamped to the clamping piece 197 is introduced into the plasma surface treatment unit 12 ′.

상기와 같이 새로운 인쇄회로기판이 플라즈마 표면처리부(12')측으로 인입완료되면, 구동부(110)의 구동으로 이동부(130)는 인출부(12)측으로 이동하게 된다. As described above, when the new printed circuit board is completed in the plasma surface treatment unit 12 ′, the moving unit 130 moves to the extraction unit 12 by the driving of the driving unit 110.

이와 같이 상기 인동부(130)가 인출부(12)측으로 이동되면, 플라즈마 표면처리부(12')에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 배출수납용바스켓(15)으로 배출 수납시킬 수 있도록 인출부(12)측으로 배출시키게 되고, 배출된 인쇄회로기판은 배출수납용바스켓(15)측으로 수납되면, 상기 작업을 반복적으로 수행할 수 있도록 이동부는 플라즈마 표면처리부(12)측으로 이동함과 동시에 인출부(12)도 바스켓(13)측으로 이동하게 된다.As described above, when the moving part 130 is moved toward the drawing part 12, the drawing part may be discharged so that the printed circuit board surface treated by the plasma surface treatment part 12 ′ may be discharged and stored in the discharge storing basket 15. 12), the discharged printed circuit board is accommodated in the discharge basket 15, the moving unit is moved to the plasma surface treatment unit 12 and the withdrawal unit 12 at the same time to repeatedly perform the operation ) Is also moved to the basket (13) side.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 명백할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. It will be clear to those who have knowledge of.

100 ; 인쇄회로기판 인입출장치
110 ; 구동부
130 ; 이동부
150 ; 회동수단
170 ; 회동부
190,190' ; 클램핑수단 100; Printed Circuit Board Drawer and Drawer
110; The driving unit
130; The moving part
150; Means of rotation
170; The turning part
190,190 '; Clamping means

Claims (7)

플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치에 있어서,
서로에 대하여 병렬로 설치된 한 쌍의 플라즈마 표면 처리부(12,12')와 바스켓(13)에 수납된 인쇄회로기판(P)을 언로딩시킴과 아울러 한 쌍의 플라즈마 표면 처리부(12,12)에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판(P)을 배출수납용바스켓(15)측으로 수납시킬 수 있도록 설치되는 인출부(14) 사이에 위치되게 하우징에 설치되어 제어부 제어에 의해 구동가능하게 구비되는 구동부(110)와;
상기 구동부(110)에 일단이 연결되어 상기 구동부(110)가 구동하는 것에 대응되게 플라즈마 표면 처리부(12,12')에 대하여 전,후방향 및 좌,우방향으로 이동가능하게 구비되는 이동부(130)와;
상기 이동부(130)에 고정 설치되어 제어부의 제어에 의해 구동가능하게 구비되는 회동수단(150)에 일단이 연결되어 상기 회동수단(150)이 구동하는 것에 의해 플라즈마 표면 처리부(12,12')와 인출부(14)측으로 회동가능하게 구비되는 회동부(170)와;
상기 회동부(170)의 양단 양측에 설치되어 인출부(14)에 의해 언로딩된 인쇄회로기판(P)을 클램핑하거나 또는 플라즈마 표면 처리부(12,12')에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑가능하도록 구비되는 클램핑수단(190,190')을 포함하되,
상기 구동부(110)는 플라즈마 표면 처리장치(10)의 플라즈마 표면 처리부(12,12)와 인출부(14) 사이에 위치되게 하우징(11)에 고정 설치되어 제어부의 제어에 대응되게 구동하는 것에 의해 이동부(130)를 플라즈마 표면 처리부(12,12) 또는 인출부(14)에 대하여 좌,우측방향으로 이동시킬 수 있도록 이동용서보모터를 내설시켜 구비되는 이동용엘엠가이드부(111)와, 상기 이동용엘엠가이드부(111)와 직교되게 일단이 연결되어 제어부의 제어에 대응되게 구동하는 것에 의해 이동부(130)를 인출부(14)와 플라즈마 표면 처리부(12,12)측으로 이동시킬 수 있도록 인,입출용서보모터를 내설시켜 구비되는 인,입출용엘엠가이드부(113)로 구성되고, 상기 회동수단(150)은, 이동부(130)에 고정되어 제어부의 제어에 대응되게 정방향 또는 역방향으로 구동가능하게 회동용구동축을 갖추어 구비되는 회동용구동서보모터(151)와, 상기 회동용구동서보모터(151)의 회동용구동축과 연결되도록 일단에는 입력부가 형성되고, 타단에는 회동용구동서보모터(151)의 구동력을 감속시켜 회동부(170)측으로 전달시킬 수 있도록 출력부가 형성되어 구비되는 회동용감속기(153)로 구성되며, 상기 회동부(170)는, 회동용감속기(153)의 출력부에 일단이 회동가능하게 연결되어 구비되는 회동편(171)과, 상기 회동편(171)의 양단 양측에 클램핑수단(190,190')을 설치가능하도록 각 일단이 고정 설치되어 구비되는 설치용 바(173)로 구성되고,
상기 클램핑수단(190,190')은, 회동부(170)의 설치용 바(173)에 각 타단에 고정 설치되어 제어부의 제어에 의해 구동하는 압축공기공급부로부터 공급되는 압축공기에 의해 작동되는 클램핑용피스톤(191,191')을 갖추어 구비되는 클램핑용실린더(193,193')와, 상기 클램핑용실린더(193,193')의 클램핑용피스톤(191,191')에 일단이 고정 연결되는 연결편(195,195')의 타단에 일단이 회동용핀을 매개로 회동가능하게 연결되고, 타단은 후크 형상으로 형성되되, 중간부는 설치용 바(173)에 힌지용핀을 매개로 연결되어 클램핑용실린더(193,193')가 구동하는 것에 대응되게 설치용 바(173)의 저면측으로 회동하여 인쇄회로기판을 클램핑가능하게 구비되는 클램핑편(197,197')으로 구성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출장치.
In the double type printed circuit board drawing-out apparatus for the plasma surface treatment unit,
In addition to unloading the pair of plasma surface treatment units 12 and 12 'and the printed circuit board P housed in the basket 13 in parallel with each other, the pair of plasma surface treatment units 12 and 12 The drive unit 110 is installed in the housing so as to be positioned between the take-out portion 14 which is installed to accommodate the surface-treated printed circuit board (P) toward the discharge storage basket 15 side is provided to be driven by the control of the controller. )Wow;
One end is connected to the driving unit 110 to move the front and rear and left and right with respect to the plasma surface treatment unit (12, 12 ') to correspond to the driving unit (110) 130);
One end is connected to the rotating means 150 fixedly installed on the moving part 130 and provided to be driven by the control of the controller, and the rotating means 150 drives the plasma surface treatment part 12, 12 ′. And a rotating unit 170 provided to be rotatable to the lead-out portion 14 side;
The printed circuit board P, which is installed at both ends of the rotating unit 170 and is unloaded by the lead-out unit 14, is clamped or the surface-treated printed circuit board is processed by the plasma surface treatment units 12 and 12 ′. Including clamping means (190, 190 ') provided to be clampable,
The driving unit 110 is fixedly installed in the housing 11 so as to be positioned between the plasma surface treatment units 12 and 12 and the lead-out unit 14 of the plasma surface treatment apparatus 10 to be driven according to the control of the controller. A moving guide motor 111 provided with a moving servo motor to move the moving part 130 in the left and right directions with respect to the plasma surface treatment part 12, 12 or the drawing part 14, and the moving part. One end is connected orthogonal to the LM guide unit 111 and driven to correspond to the control of the controller so that the moving unit 130 can be moved toward the extraction unit 14 and the plasma surface treatment unit 12 and 12. It is composed of a phosphorus, an entry and exit EL guide portion 113 provided by the entry and exit servo motor, the rotation means 150 is fixed to the moving unit 130 is driven in the forward or reverse direction to correspond to the control of the control unit Rotating drive shaft An input part is formed at one end to be connected to the rotation driving servo motor 151 and the rotation driving shaft of the rotation driving servo motor 151, and at the other end, the driving force of the rotation driving servo motor 151 is reduced. And a rotating reducer 153 having an output portion formed thereon so as to be transmitted to the rotating portion 170. The rotating portion 170 has one end rotatable at an output portion of the rotating reducer 153. Rotating piece 171 is connected to each other, and the installation bar 173 is fixed to each end is provided so that the clamping means (190, 190 ') can be installed on both sides of the rotating piece 171,
The clamping means 190 and 190 'are fixed to each other end of the installation bar 173 of the rotating unit 170 and clamping pistons operated by the compressed air supplied from the compressed air supply unit driven by the control of the controller ( Pivoting pins 193, 193 'equipped with 191,191' and one end pivoting at the other end of the connecting piece 195, 195 'having one end fixedly connected to the clamping pistons 191,191' of the clamping cylinders 193, 193 '. It is rotatably connected via the other end, the other end is formed in a hook shape, the middle portion is connected to the installation bar 173 via a hinge pin through the installation bar 173 to correspond to the driving of the clamping cylinder (193, 193 ') A double type printed circuit board withdrawal device for a plasma surface treatment unit, comprising: a clamping piece (197, 197 ') rotatably rotated to the bottom of the bottom surface to clamp the printed circuit board.
삭제delete 삭제delete 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출방법에 있어서,
플라즈마 표면처리부(12)로부터 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑수단(190')의 클램핑편(197')으로 클램핑시켜 인출시킨 후, 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)에 클램핑된 인쇄회로기판(P)을 플라즈마 표면처리부(12)측으로 인입시키는 단계(S210)와;
상기 단계(S210)에 의해 인쇄회로기판이 플라즈마 표면처리부(12)측으로 인입되면, 인출부(14)에 의해 언로딩된 새로운 인쇄회로기판을 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)이 클램핑하는 단계(S220)와;
상기 단계(S220)에 의해 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)에 새로운 인쇄회로기판이 클램핑되면, 이동부(130)와 인출부(14)가 플라즈마 표면처리부(12')측으로 이동하는 단계(S230)와;
상기 단계(S230)에 의해 이동부(130)가 플라즈마 표면처리부(12')측으로 이동되면, 클램핑수단(190')의 클램핑편(197')에 클램핑된 표면 처리된 인쇄회로기판을 배출수납용바스켓(15)측으로 배출시키고, 이후 플라즈마 표면처리부(12')로부터 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑수단(190')의 클램핑편(197')으로 클램핑시켜 인출시킨 후 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)에 클램핑된 새로운 인쇄회로기판을 플라즈마 표면처리부(12')측으로 인입시키는 단계(S240)를
포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출방법.
In the drawing-out method of the double type printed circuit board for the plasma surface treatment unit,
The printed circuit board surface-treated from the plasma surface treatment unit 12 is clamped and pulled out by the clamping piece 197 'of the clamping means 190', and then the printed circuit clamped to the clamping piece 197 of the clamping means 190. Introducing the substrate P into the plasma surface treatment unit 12 (S210);
When the printed circuit board is introduced into the plasma surface treatment unit 12 by the step S210, the clamping piece 197 of the clamping means 190 clamps the new printed circuit board unloaded by the drawing unit 14. Step S220;
When the new printed circuit board is clamped to the clamping piece 197 of the clamping means 190 by the step S220, the moving part 130 and the lead-out part 14 are moved to the plasma surface treatment part 12 'side. (S230);
When the moving unit 130 is moved to the plasma surface treatment unit 12 'by the step S230, the surface-treated printed circuit board clamped to the clamping piece 197' of the clamping means 190 'is for discharge storing. After discharging to the basket 15 side, the printed circuit board surface-treated from the plasma surface treatment unit 12 'is clamped to the clamping piece 197' of the clamping means 190 'and drawn out, and then the clamping means 190 is clamped. In step S240, the new printed circuit board clamped to the piece 197 is led to the plasma surface treatment unit 12 '.
A double type printed circuit board drawing-out method for a plasma surface treatment unit, comprising:
제4항에 있어서,
상기 인입단계(S210)는, 인출부(14)에 의해 언로딩된 새로운 인쇄회로기판을 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)에 의해 언로딩된 새로운 인쇄회로기판을 클램핑하는 단계(S220)가 이루어질 수 있도록 제어부의 제어에 의해 구동하는 것에 의해 인출부(14)에 의해 바스켓(13)으로부터 언로딩된 인쇄회로기판(P)을 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)이 클램핑하는 단계(S211)와, 상기 단계(S211)에 의해 인쇄회로기판(P)이 클램핑되면, 이동부(130)가 플라즈마 표면처리부(12)측으로 이동한 후, 클램핑수단(190')의 클램핑편(197')이 플라즈마 표면처리부(12)에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑하여 인출시키는 단계(S212)와, 상기 단계(S212)에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판이 플라즈마 표면처리부(12)로부터 인출되면, 회동수단(150)에 의해 회동부(170)가 회동하는 단계(S213)와, 상기 단계(S213)에 의해 회동부(170)가 회동되면 클램핑편(197)에 의해 클램핑된 인쇄회로기판을 플라즈마 표면처리부(12)로 인입시키는 단계(S214)로 구성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출방법.
5. The method of claim 4,
In the pulling step (S210), the step of clamping the new printed circuit board unloaded by the clamping piece 197 of the clamping means 190 to the new printed circuit board unloaded by the lead-out unit 14 (S220) The clamping piece 197 of the clamping means 190 clamps the printed circuit board P unloaded from the basket 13 by the lead-out portion 14 by driving under the control of the controller so that the When the printed circuit board P is clamped by the step S211 and the step S211, the moving part 130 moves to the plasma surface treatment part 12 and then the clamping piece 197 of the clamping means 190 '. ') Clamping out the printed circuit board surface-treated by the plasma surface treatment unit 12 (S212), and the printed circuit board surface-treated by the step (S212) is withdrawn from the plasma surface treatment unit 12 When the rotating unit 170 is rotated by the rotating means 150 (S213) When the rotating unit 170 is rotated by the step S213, the plasma surface is configured to lead the printed circuit board clamped by the clamping piece 197 into the plasma surface treatment unit 12 (S214). Draw-out method of double type printed circuit board for processing part.
제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 클램핑 단계(S220)는, 상기 인입단계(S210)에 의해 인쇄회로기판이 플라즈마 표면처리부(12)측으로 인입되면, 이동부(130)가 인출부(14)측으로 이동하는 단계(S221)와, 상기 단계(S221)의 의해 인출부(14)측으로 이동부(130)가 이동되면 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)으로 인출부(14)에 의해 언로딩된 새로운 인쇄회로기판을 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)이 클램핑하도록 회동부가 회동하는 단계(S222)와, 상기 단계(S222에 의해 회동부(170)가 회동되면, 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)이 언로딩된 새로운 인쇄회로기판을 클램핑하는 단계(S223)와, 상기 단계(S223)에 의해 새로운 인쇄회로기판이 클램핑수단(190)의 클램핑편(197)에 의해 클램핑되면, 회동부(170)가 회동하는 단계(S224)로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출방법.
The method according to claim 4 or 5,
In the clamping step S220, when the printed circuit board is pulled into the plasma surface treatment unit 12 by the drawing step S210, the moving unit 130 moves to the drawing unit 14 (S221); When the moving part 130 is moved toward the lead-out part 14 by the step S221, the clamping means clamps a new printed circuit board unloaded by the lead-out part 14 to the clamping piece 197 of the clamping means 190. Step (S222) of the rotating part to rotate the clamping piece (197) of the 190 and, when the rotating part 170 is rotated by the step (S222), the clamping piece (197) of the clamping means 190 is frozen When the new printed circuit board is clamped by the clamping piece 197 of the clamping means 190, and the rotating unit 170 is rotated by clamping the loaded new printed circuit board (S223). Double type printed circuit board for plasma surface treatment, characterized in that the step (S224) How to enter.
제4항에 있어서,
상기 새로운 인쇄회로기판 인입단계(S240)는, 상기 이동단계(S230)에 의해 이동부(130)가 인쇄회로기판이 플라즈마 표면처리부(12')측으로 이동되면, 클램핑편(197')에 클램핑된 플라즈마 표면처리된 인쇄회로기판을 배출수납용바스켓(15)측으로 배출 수납시킬 수 있도록 인출부(14)측으로 배출시키는 단계(S241)와, 상기 단계(S241)에 의해 인출부(14)측으로 플라즈마 표면처리된 인쇄회로기판이 배출되면, 플라즈마 표면처리부(12')에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑편(197')으로 인출시키도록 회동부(170)를 회동시키는 단계(S242)와, 상기 단계(S242)에 의해 회동부(170)가 회동되면, 이동부(130)를 플라즈마 표면처리부(12')측으로 이동시킨 후, 플라즈마 표면처리부(12')에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판을 클램핑편(197')으로 인출시키는 단계(S243)와, 상기 단계(S243)에 의해 표면 처리된 인쇄회로기판이 플라즈마 표면처리부(12')로부터 인출되면, 회동부(170)를 회동시켜 클램핑편(197)에 클램핑된 새로운 인쇄회로기판을 플라즈마 표면처리부(12')측으로 인입시키는 단계(S244)로 구성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표면 처리부용 더블타입의 인쇄회로기판 인입출방법.5. The method of claim 4,
In the new printed circuit board retracting step (S240), when the moving unit 130 is moved to the plasma surface treatment unit 12 ′ by the moving step (S230), the new printed circuit board retracting step (S240) is clamped to the clamping piece 197 ′. Discharging the printed circuit board having the plasma surface treatment to the withdrawal part 14 so as to be discharged and received toward the discharge storage basket 15 (S241), and by performing the step (S241), the plasma surface to the withdrawal part 14 side. When the processed printed circuit board is discharged, rotating the rotating unit 170 to draw the printed circuit board surface-treated by the plasma surface treatment unit 12 'to the clamping piece 197' (S242), and When the rotating unit 170 is rotated by the step S242, the moving unit 130 is moved to the plasma surface treatment unit 12 ′, and then the printed circuit board surface treated by the plasma surface treatment unit 12 ′ is clamped. Drawing out the piece 197 '(S243); When the printed circuit board surface-treated by 43 is withdrawn from the plasma surface treatment unit 12 ', the rotating unit 170 is rotated so that the new printed circuit board clamped to the clamping piece 197 is replaced by the plasma surface treatment unit 12'. A double type printed circuit board withdrawal method for a plasma surface treatment unit, characterized in that the step (S244) to be pulled to the side.
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