KR101312404B1 - 전류 저지 패턴들을 갖는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 패키지 - Google Patents

전류 저지 패턴들을 갖는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 패키지 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 전극 하측에 전류 저지 패턴을 형성하여 전류 집중을 감소시키고, 이에 따라 외부양자효율을 향상시킬 수 있는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 패키지를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 발광 다이오드는, 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광 구조물; 발광구조물 상에 위치하고, 복수의 개구부들을 가지는 전류 확산층; 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제1 전극; 전류 확산층 상에 위치하고, 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제2 전극; 및 제2 전극 주변에 전류가 집중되지 않고 분산될 수 있도록, 제2 도전형 반도체층과 상기 전류 확산층 사이에 위치하는 복수의 전류 저지 패턴들;을 포함한다.

Description

전류 저지 패턴들을 갖는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 패키지{Light Emitting Diode having current blocking pattern and light Emitting Diode package}
본 발명의 기술적 사상은 발광 다이오드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 전류 집중 현상을 방지하여 전류의 분산을 원활하게 하는 전류 저지 패턴들을 갖는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
발광 다이오드는 공기에 비하여 높은 굴절율을 가지므로, 전자와 정공의 재결합으로 발생하는 광의 많은 부분이 소자 내부에 잔존하게 된다. 이러한 광자는 외부로 탈출하기 전에 박막, 기판, 전극 등 여러 경로를 거치게 되며, 이에 따른 흡수에 의하여 외부양자효율이 감소된다. 이러한 외부양자효율의 증가를 위한 다양한 연구가 계속되고 있다.
특히, p-전극과 n-전극 사이에서 발생되는 전류 집중 현상에 의하여, 활성층 전체에 대하여 전류를 균일하게 분산하지 못하고, 전극 주변에 전류가 집중됨으로써 전극으로부터 멀리 떨어진 영역에 상대적으로 어두운 암부를 발생시킨다. 이러한 전류 집중 현상에 의하여 외부양자효율이 저하되고, 국부적인 열화나 노화 현상이 발생되는 등의 문제점이 있었다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 전극 주위에 전류 저지 패턴들을 형성하여 전류 집중을 감소시키고, 이에 따라 외부양자효율을 향상시킬 수 있는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 패키지를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드는, 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광 구조물; 상기 발광구조물 상에 위치하고, 복수의 개구부들을 가지는 전류 확산층; 상기 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제1 전극; 상기 전류 확산층 상에 위치하고, 상기 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제2 전극; 및 상기 제2 전극 주변에 전류가 집중되지 않고 분산될 수 있도록, 상기 제2 도전형 반도체층과 상기 전류 확산층 사이에 위치하는 복수의 전류 저지 패턴들;을 포함한다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 복수의 개구부들의 적어도 일부는 상기 제2 도전형 반도체층을 노출할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 전류 저지 패턴들은 상기 전류 확산층의 전체에 대하여 배열될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 전류 저지 패턴들은 상기 전류 확산층의 일부 영역에 대하여 배열될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 전류 저지 패턴들은 서로에 대하여 균일한 간격을 가지고 배열될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 전류 저지 패턴들은 도트(dot) 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 전류 저지 패턴들은 상기 개구부들의 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 전류 저지 패턴들의 일부 영역은 상기 개구부들에 의하여 노출될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 전류 확산층은 돌출 표면을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 전류 저지 패턴들의 일부는 상기 제2 전극의 하측에 위치할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 전극과 전체적으로 대응하는 형상을 가지고, 상기 제2 전극의 하측에 위치한 전류 저지층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 개구부들, 상기 전류 저지 패턴들, 또는 이들 모두는 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 개구부들, 상기 전류 저지 패턴들, 또는 이들 모두는 상기 제1 전극을 향하는 방향으로 크기가 증가될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 개구부들, 상기 전류 저지 패턴들, 또는 이들 모두는 상기 제2 전극을 향하는 방향으로 크기가 증가될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 전류 저지 패턴들과 상기 개구부들은 서로 상응하여 변화하는 크기를 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 개구부들, 상기 전류 저지 패턴들, 또는 이들 모두는 원형, 타원형, 정사각형, 직사각형 중 적어도 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 전류 저지 패턴들과 상기 개구부들은 동일한 형상을 가지거나, 서로 다른 형상을 가질 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드는, 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광 구조물; 상기 발광구조물 상에 위치하고, 제1 방향으로 연장된 개구부들을 가지는 전류 확산층; 상기 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제1 전극; 상기 전류 확산층 상에 위치하고, 상기 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제2 전극; 및 상기 제2 전극 주변에 전류가 집중되지 않고 분산될 수 있도록, 상기 제2 도전형 반도체층과 상기 전류 확산층 사이에 위치하고, 상기 제1 방향과 다른 방향인 제2 방향으로 연장된 복수의 전류 저지 패턴들;을 포함한다.
본 발명의 일부 실시예들에 있어서, 상기 전류 저지 패턴들은 상기 개구부들과 교차되도록 위치할 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는, 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광 구조물; 상기 발광구조물 상에 위치하고, 복수의 개구부들을 가지는 전류 확산층; 상기 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제1 전극; 상기 전류 확산층 상에 위치하고, 상기 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제2 전극; 및 상기 제2 전극 주변에 전류가 집중되지 않고 분산될 수 있도록, 상기 제2 도전형 반도체층과 상기 전류 확산층 사이에 위치하는 복수의 전류 저지 패턴들;을 포함하는 발광 다이오드; 상기 제1 전극, 상기 제2 전극, 또는 이들 모두와 와이어로 연결되는 리드프레임; 및 상기 발광 다이오드와 상기 리드프레임을 덮어 보호하는 투명 보호층;을 포함한다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 발광 다이오드는, 전류 확산층에 개구부를 형성하고, 상기 개구부에 대응하여 전류 저지 패턴을 형성함으로써, 발광 구조물에 더 균일하게 전류를 제공할 수 있고, 이에 따라 광의 방출되는 발광 구조물의 면적을 더 크게 하여 외부 양자효율을 증가시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 1의 발광 다이오드의 상면도이다.
도 3은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 2의 선 III-III을 따라 절취된 발광 다이오드의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 2의 선 IV-IV을 따라 절취된 발광 다이오드의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 2의 V영역을 확대하여 도시한 발광 다이오드의 상면도이다.
도 6은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 5의 선 VI-VI을 따라 절취된 발광 다이오드의 단면도이다.
도 7 내지 도 8은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드의 상면도들이다.
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드의 상면도이다.
도 10 내지 도 13는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드의 상면도들이다.
도 14는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드의 상면도이다.
도 15와 도 16은 전류 확산층에 형성된 개구부들과 전류 저지 패턴들의 형상을 개략적으로 도시한다.
도 17 및 도 18은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드의 상면도들이다.
도 19는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다. 본 명세서에서 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 명세서 전체에 걸쳐서 층, 영역, 또는 기판 등과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", 또는 "하에" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", 또는 "하에" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접적으로 연결되어", 또는 "직접적으로 하에" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다.
도면에서 전류의 흐름은 실선 화살표로 도시되어 있고, 광의 진행은 점선 화살표로 도시되어 있다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드(1)의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 1의 발광 다이오드(1)의 상면도이다. 도 3은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 2의 선 III-III을 따라 절취된 발광 다이오드(1)의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 2의 선 IV-IV을 따라 절취된 발광 다이오드(1)의 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 발광 다이오드(1)는 기판(100) 및 기판(100)의 제1 면(102) 상에 위치한 발광 구조물(110), 전류 확산층(120, current spreading layer), 제1 전극(130), 제2 전극(140), 및 복수의 전류 저지 패턴들(150, current blocking patterns)을 포함한다. 또한, 선택적으로(optionally), 기판(100)의 제2 면(104)에 위치한 제1 반사 부재(170), 제2 반사 부재(180), 또는 이들 모두를 더 포함할 수 있다.
기판(100)은 사파이어(Al2O3), 실리콘 탄화물(SiC), 갈륨 질화물(GaN), 갈륨 비소(GaAs), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 아연 산화물(ZnO), 마그네슘 산화물(MgO), 알루미늄 질화물(AlN), 붕산 질화물(BN), 갈륨 인화물(GaP), 인듐 인화물(InP), 리튬-알루미늄 산화물(LiAl2O3) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 기판(100)의 상면, 하면, 또는 이들 모두에는 광을 반사시킬 수 있는 요철 패턴(미도시)이 형성될 수 있으며, 상기 요철 패턴은 스트라이프 형태, 렌즈 형태, 기둥 형태, 뿔 형태 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
기판(100)의 제1 면(102) 상에는 기판(100)과 발광 구조물(110) 사이의 격자 부정합을 완화하기 위한 버퍼층(106)이 위치할 수 있다. 버퍼층(106)은 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있고, 예를 들어, GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, AlGaInN, AlInN 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 기판(100) 또는 버퍼층(106) 상에 언도프드(undoped) 반도체층(미도시)이 위치할 수 있고, 상기 언도프드 반도체층은 GaN를 포함할 수 있다.
발광 구조물(110)은 기판(100) 상에 위치할 수 있고, 또한 버퍼층(106) 상에 위치할 수 있다. 발광 구조물(110)은 복수의 도전형 반도체층이 기판(100)을 기준으로 n-p 접합 구조, p-n 접합 구조, n-p-n 접합 구조, p-n-p 접합 구조 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 이하에서는 발광 구조물(110)이 n-p 접합 구조인 경우를 일 예로 설명하기로 한다.
발광 구조물(110)은 순차적으로 적층된 제1 도전형 반도체층(112), 활성층(114), 및 제2 도전형 반도체층(116)을 포함할 수 있다. 발광 구조물(110)은, 예를 들어 전자빔 증착(electron beam evaporation), 물리기상증착(physical vapor deposition, PVD), 화학기상증착(chemical vapor deposition, CVD), 플라즈마 강화 CVD(plasma enhanced CVD, PECVD), 플라즈마 레이저 증착(plasma laser deposition, PLD), 듀얼 타입 열증착(dual-type thermal evaporator), 스퍼터링(sputtering), 유기금속 화학기상증착(metal organic chemical vapor deposition, MOCVD), 분자빔 에피택시(Molecular Beam Epitaxy, MBE), 수소화물 기상 에피택시(Hydride Vapor Phase Epitaxy, HVPE) 등을 이용하여 형성할 수 있다.
발광 구조물(110)에 순방향으로 전압을 인가하면, 활성층(114)의 전도대에 있는 전자와 가전자대에 있는 정공이 천이되어 재결합하고, 에너지 갭에 해당하는 에너지가 광으로 방출된다. 활성층(114)을 구성하는 물질의 종류에 따라서 방출되는 광의 파장이 결정된다. 또한, 제1 도전형 반도체층(112) 및 제2 도전형 반도체층(116)은 상기 인가되는 전압에 따라 전자 또는 정공을 활성층(114)에 제공하는 기능을 수행할 수 있다. 제1 도전형 반도체층(112)과 제2 도전형 반도체층(116)은 서로 다른 도전형을 가지도록 서로 다른 불순물들을 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 도전형 반도체층(112)은 n-형 불순물들을 포함할 수 있고, 제2 도전형 반도체층(116)은 p-형 불순물들을 포함할 수 있다. 이러한 경우에는, 제1 도전형 반도체층(112)는 전자를 제공할 수 있고, 제2 도전형 반도체층(116)은 정공을 제공할 수 있다. 또한, 이와 반대로, 제1 도전형 반도체층(112)이 p-형이고, 제2 도전형 반도체층(116)이 n-형인 경우도 본 발명의 기술적 사상에 포함된다. 제1 도전형 반도체층(112) 및 제2 도전형 반도체층(116)은 각각 III족-V족 화합물 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어 갈륨 질화물계 물질을 포함할 수 있다.
제1 도전형 반도체층(112)은 n-형 도판트가 도핑된 n-형 반도체층으로 구현될 수 있고, 예를 들어 n-형 AlxInyGazN (0≤x, y, z ≤1, x+y+z=1)을 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 도전형 반도체층(112)은 n-형 GaN을 포함할 수 있다. 상기 n-형 도판트는 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 주석(Sn), 셀레늄(Se), 및 텔루륨(Te) 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
제2 도전형 반도체층(116)은 p-형 도판트가 도핑된 p-형 반도체층으로 구현될 수 있고, 예를 들어 p-형 AlxInyGazN (0≤x, y, z ≤1, x+y+z=1)을 포함할 수 있다. 예를 들어 제2 도전형 반도체층(116)은 p-형 GaN을 포함할 수 있다. 상기 n-형 도판트는 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 베릴륨(Be), 및 바륨(Ba) 중 적어도 어느 하나일 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제2 도전형 반도체층(116)은 광을 산란 및 굴절시켜 외부로 방출시키도록 요철 패턴(미도시)이 상측 표면에 형성될 수 있다.
활성층(114)은 제1 도전형 반도체층(112) 및 제2 도전형 반도체층(116)에 비하여 낮은 에너지 밴드갭을 가지므로 발광을 활성화할 수 있다. 활성층(114)은 다양한 파장의 광을 방출할 수 있으며, 예를 들어 적외선, 가시 광선, 또는 자외선을 방출할 수 있다. 활성층(114)은 III족-V족 화합물 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어 AlxInyGazN (0≤x, y, z ≤1, x+y+z=1)을 포함할 수 있고, 예를 들어 InGaN 또는 AlGaN을 포함할 수 있다. 또한, 활성층(114)은 단일양자우물(single quantum well, SQW) 또는 다중양자우물(multi quantum well, MQW)을 포함할 수 있다. 활성층(114)은 양자 우물층과 양자 장벽층의 적층 구조를 가질 수 있고, 상기 양자 우물층과 상기 양자 장벽층의 갯수는 설계 상의 필요에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 활성층(114)은, 예를 들어 GaN/InGaN/GaN MQW 구조 또는 GaN/AlGaN/GaN MQW 구조를 포함할 수 있다. 그러나 이는 예시적이며, 활성층(114)은 구성 물질에 따라 방출되는 광의 파장이 달라지며, 예를 들어, 인듐의 양이 약 22%의 경우에는 청색 광을 발광할 수 있고, 약 40%의 경우에는 녹색 광을 발광할 수 있다. 본 발명의 기술적 사상은 활성층(114)의 구성 물질에 대해 한정하는 것은 아니다.
발광 구조물(110)은 활성층(114) 및 제2 도전형 반도체층(116)의 일부 영역이 제거된 메사(mesa) 영역을 가질 수 있고, 또한 제1 도전형 반도체층(112)의 일부가 제거될 수 있다. 활성층(114)은 상기 메사 영역에 한정되어 광을 방출할 수 있다. 상기 메사 영역을 형성함에 따라, 제1 도전형 반도체층(112)의 일부 영역이 노출될 수 있다. 상기 메사 영역은 유도결합 플라즈마 반응성 이온 식각(inductively coupled plasma reactive ion etching, ICP-RIE), 습식 식각 또는 건식 식각을 이용하여 형성할 수 있다.
전류 확산층(120)은 제2 도전형 반도체층(116) 상에 위치할 수 있다. 전류 확산층(120)은 제2 전극(140)으로부터 주입되는 전류를 제2 도전형 반도체층(116)에 대하여 균일하게 분산하는 기능을 수행할 수 있다. 전류 확산층(120)은 제2 도전형 반도체층(116) 상에 전체적으로 위치할 수 있고, 복수의 개구부(128)들을 포함할 수 있다. 전류 확산층(120)은 투명하고 전도성이 있는 물질을 포함할 수 있으며, 투명 전극층으로 지칭될 수 있다. 전류 확산층(120)은 금속을 포함할 수 있고, 예를 들어 니켈(Ni)과 금(Au)의 복합층일 수 있다. 또한, 전류 확산층(120)은 산화물을 포함할 수 있고, 예를 들어 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), GZO(gallium zinc oxide), IGO(indium gallium oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), ATO(aluminum tin oxide), IWO(indium tungsten oxide), CIO(cupper indium oxide), MIO(magnesium indium oxide), MgO, ZnO, In2O3, TiTaO2, TiNbO2, TiOx, RuOx, 및 IrOx 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전류 확산층(120)은 예를 들어 증착(Evaporation) 또는 스퍼터링을 이용하여 형성할 수 있으며, 본 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 전류 확산층(120)에 대하여는 하기에 상세하게 설명하기로 한다.
제1 전극(130)은 상기 메사 영역으로부터 노출된 제1 도전형 반도체층(112) 상에 위치할 수 있고, 제1 도전형 반도체층(112)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전극(130)은 제1 도전형 반도체층(112)과 오믹 콘택을 형성하는 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 티타늄(Ti), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 주석(Sn), 크롬(Cr), 백금(Pt), 텅스텐(W), 코발트(Co), 이리듐(Ir), 로듐(Rh), 루테늄(Ru), 아연(Zn), 마그네슘(Mg) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있고, 예를 들어 탄소나노튜브(carbon nano tube)를 포함할 수 있다. 제1 전극(130)은 단일층으로 구성되거나 또는 다중층으로 구성될 수 있고, 예를 들어 Ti/Al, Cr/Au, Ti/Au, Au/Sn과 같은 다중층으로 구성될 수 있다. 제1 전극(130)는 패키지 공정에서 본딩 와이어가 연결될 수 있다.
선택적으로(optionally), 반사 방지층(미도시)이 전류 확산층(120) 상에 위치할 수 있다. 상기 반사 방지층은 광의 내부 반사를 감소시키고, 내부에서 방출된 광을 산란 및 굴절시켜 외부로 더 용이하게 방출시키는 기능을 할 수 있다. 상기 반사 방지층은 울퉁불퉁한(roughened) 표면을 가질 수 있고, 규칙적인 패턴 또는 불규칙적 패턴일 수 있고, 또는 광결정(photonic crystal) 구조를 가질 수 있다. 상기 반사 방지층은 투명한 절연물을 포함할 수 있고, 예를 들어 실리콘 산화물(SiO2), 다공질 SiO2, KH2PO4(KDP), NH4H2PO4, CaCO3, BaB2O4, NaF, 및 Al2O3 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 반사 방지층은 전류 확산층(120) 상에 투명한 절연층을 형성하고, 상기 투명한 절연층을 식각하여 형성할 수 있다.
제2 전극(140)은 제2 도전형 반도체층(114) 상에 위치할 수 있고, 제2 도전형 반도체층(114)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 전극(140)은 전류 확산층(120) 상에 위치할 수 있다. 제1 전극(130)과 제2 전극(140)은 서로 대향하도록 위치할 수 있다. 제2 전극(140)은 전류 확산층(120)과 오믹 콘택을 형성하는 물질을 포함할 수 있고, 예를 들어 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 주석(Sn), 크롬(Cr), 백금(Pt), 텅스텐(W), 코발트(Co), 이리듐(Ir), 로듐(Rh), 루테늄(Ru), 아연(Zn), 마그네슘(Mg) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있고, 예를 들어 탄소나노튜브를 포함할 수 있다. 제2 전극(140)은 단일층으로 구성되거나 또는 다중층으로 구성될 수 있고, 예를 들어 Ni/Au, Pd/Au, Pd/Ni 과 같은 다중층으로 구성될 수 있다. 제2 전극(140)은 패키지 공정에서 본딩 와이어가 연결될 수 있다.
제1 전극(130)과 제2 전극(140)은 열증착, 전자빔 증착(e-beam evaporation), 스퍼터링(sputtering), 또는 화학기상증착(chemical vapor deposition)을 이용하여 형성할 수 있으며, 본 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 제1 전극(130)과 제2 전극(140)은 리프트 오프(lift-off), 도금법 등 다양한 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 제1 전극(130)과 제2 전극(140)은 오믹 콘택을 향상시키기 위하여 열처리될 수 있다.
제2 전극(140)은 본딩 와이어가 연결되는 전극 패드부(142) 및 제1 전극(130)을 향하여 연장된 전극 핑거부(144)를 더 포함할 수 있다. 전극 핑거부(144)는 전류를 전류 확산층(120)에 더 균일하게 분산시킬 수 있다. 전극 패드부(142)와 전극 핑거부(144)는 동일한 물질로 형성될 수 있고, 동시에 형성될 수 있다.
제2 전극(140)의 하측에는 반사 전극층(148)을 더 포함할 수 있다. 반사 전극층(148)은 광을 반사하여 제2 전극(140)이 광을 흡수하는 것을 방지할 수 있다. 반사 전극층(148)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 이들의 합금, 은(Ag)계 산화물(Ag-O) 또는 APC 합금(Ag, Pd, Cu를 포함하는 합금)을 포함할 수 있다. 또한, 반사 전극층(148)은 로듐(Rh), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 루테늄(Ru), 이리듐(Ir) 및 백금(Pt) 중의 적어도 어느 하나를 더 포함할 수 있다. 또한, 반사 전극층(148)은 전류 확산층(120)과 제2 전극(140) 사이의 오믹 접촉을 증가시키는 물질로 구성될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 이러한 반사 전극층(148)은 제1 전극(130)의 하측에도 형성될 수 있다.
전류 저지 패턴들(150)은 제2 도전형 반도체층(116)과 전류 확산층(120) 사이에 위치할 수 있고, 제2 전극(140) 주변에 전류가 집중되지 않고 분산될 수 있도록 기능할 수 있다. 전류 저지 패턴들(150)은, 예를 들어 산화물과 같은 절연체일 수 있다. 전류 저지 패턴들(150)은 불투명하거나 또는 투명할 수 있다. 전류 저지 패턴들(150)은, 예를 들어 산화물 또는 질화물일 수 있고, 예를 들어 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등일 수 있고, 제2 도전형 반도체층(116)의 일부 영역을 산소 플라즈마 공정을 이용하여 산화시켜 형성한 갈륨 산화물(GaxOy)일 수 있다. 전류 저지 패턴(150)을 구성하는 물질은 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 전류 저지 패턴들(150)은 습식 식각 또는 건식 식각에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어 전류 확산층(120) 상에 절연층을 형성한 후, 포토리소그래피 방법을 이용하여 전류 저지 패턴들(150)을 형성할 수 있다. 전류 저지 패턴(150)의 두께는 다양하게 조절할 수 있고, 발광 다이오드(1)의 원하는 파장에 따라 조절될 수 있다. 전류 저지 패턴들(150)에 대하여는 하기에 상세하게 설명하기로 한다.
또한, 발광 다이오드(1)는 제2 전극(140)의 하측에 위치하는 전류 저지층(160)을 더 포함할 수 있다. 전류 저지층(160)은 제2 도전형 반도체층(116)과 전류 확산층(120) 사이에 위치할 수 있고, 전류 저지 패턴들(150)과 동일한 기능을 수 행할 수 있다. 전류 저지 패턴들(150)과 전류 저지층(160)은 동일한 물질을 포함하거나 또는 서로 다른 물질을 포함할 수 있고, 동일한 공정에서 동시에 형성되거나 다른 공정에서 형성될 수 있다. 전류 저지층(160)은 제2 전극(140)에 전체적으로 대응하여 형성될 수 있고, 제2 전극(140)의 면적과 동일한 면적을 가지거나 더 큰 면적을 가질 수 있다. 전류 저지층(160)은 제2 전극(140)의 형상과 대응하는 형상을 가질 수 있고, 예를 들어 전극 패드부(142) 및 전극 핑거부(144)의 형상과 대응하는 형상을 가질 수 있다.
제1 반사 부재(170)와 제2 반사 부재(180)은 활성층(114)으로부터 방출된 광을 반사시키는 기능을 수행한다. 도면에서는, 기판(100)의 제2 측(104)으로부터 제1 반사 부재(170)와 제2 반사 부재(180)의 순서로 위치하고 있으나, 이와 반대로 제2 반사 부재(180)와 제2 반사 부재(180)의 순서로 위치할 수 있다.
제1 반사 부재(170)는 분산 브래그 반사기(distributed Bragg reflector, DBR)일 수 있다. 제1 반사 부재(170)는 "mλ/4n" 의 두께를 각각 가지고 교대로 적층된 복수의 층들로 구성될 수 있다. 여기에서, λ는 방출되는 광의 파장, n은 매질의 굴절률, m은 홀수이다. 제1 반사 부재(170)은 저굴절률층(172)과 고굴절률층(174)의 적층 구조가 연속적으로 반복되어 적층 구조를 가질 수 있다. 저굴절률층(172)은, 예를 들어 실리콘 산화물(SiO2, 굴절률 1.4) 또는 알루미늄 산화물(Al2O3, 굴절률 1.6)을 포함할 수 있다. 굴절률층(174)은, 예를 들어, 실리콘 질화물(Si3N4, 굴절률 2.05~2.25) 티타늄 질화물(TiO2, 굴절률 2 이상), 또는 Si-H(굴절률 3 이상)를 포함할 수 있다.
제2 반사 부재(180)는, 예를 들어 금속을 포함할 수 있고, 예를 들어 은(Ag), 알루미늄(Al), 로듐(Rh), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 루테늄(Ru), 이리듐(Ir), 백금(Pt) 또는 이들을 합금을 포함할 수 있다. 제2 반사 부재(180)는 단일층으로 구성되거나 또는 다중층으로 구성될 수 있다.
도시되지는 않았지만, 외부로부터의 전기적 단락 방지와 충격 방지를 위하여, 실리콘 산화막과 같은 봉지 부재(미도시)로 발광 다이오드(1)의 전체 구조를 덮을 수 있다.
이하에서는, 전류 확산층(120)과 전류 저지 패턴들(150)에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 2의 V영역을 확대하여 도시한 발광 다이오드(1)의 상면도이다. 도 6은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 5의 선 VI-VI을 따라 절취된 발광 다이오드(1)의 단면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 전류 확산층(120)은 제2 도전형 반도체층(116)과 오믹 콘택을 이루도록 제2 도전형 반도체층(116) 상에 위치할 수 있고, 복수의 개구부들(128)을 포함할 수 있다. 복수의 개구부들(128)의 적어도 일부는 제2 도전형 반도체층(116)을 노출할 수 있다. 개구부들(128)은 원형의 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이러한 개구부들(128)의 형상은 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다.
전류 저지 패턴들(150)은 제2 도전형 반도체층(116)과 쇼트키 콘택을 이루도록 형성할 수 있다. 전류 저지 패턴들(150)은 전류 확산층(120)과 제2 도전형 반도체층(116) 사이에 위치할 수 있다. 전류 저지 패턴들(150)은 전류 확산층(120)의 전체에 대하여 배열되거나, 적어도 전류 확산층(120)의 일부 영역에 대하여 배열될 수 있다. 전류 저지 패턴들(150)은 서로에 대하여 균일한 간격을 가지고 배열될 수 있고, 전류 확산층(120) 내에 전체적으로 배열되거나, 일부 영역에 배열될 수 있다. 전류 저지 패턴들(150)은 원형의 형상을 가질 수 있다. 전류 저지 패턴들(150)은 예를 들어 도트(dot) 형상을 가질 수 있고, 예를 들어 실리콘 산화물 도트일 수 있다. 그러나, 이러한 전류 저지 패턴들(150)의 형상은 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 개구부들(128)과 전류 저지 패턴들(150)은 동일한 형상을 가질 수 있다.
전류 저지 패턴들(150)은 개구부들(128) 사이에 위치할 수 있다. 전류 저지 패턴들(150)의 일부 영역(151, 도 5 참조)은 개구부들(128)에 의하여 노출될 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 전류 저지 패턴들(150)의 일부는 전류 확산층(120)에 의하여 덮이고, 다른 일부는 개구부(128)에 의하여 노출될 수 있다. 또한, 전류 저지 패턴들(150) 및 개구부들(128)은 제2 전극(140)의 하측에도 위치할 수 있다.
전류 확산층(120)은 개구부들(128)이 형성되지 않은 영역을 통하여 전류를 흐르게 할 수 있다. 전류 확산층(120)은 제2 도전형 반도체층(116)과 직접적으로 접촉하거나, 전기적으로 연결된 제1 영역(122, 도 5 참조)과 전류 저지 패턴들(150) 상에 위치하는 제2 영역(124, 도 5 참조)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 전류는 제1 영역(122)을 통하여 제2 도전형 반도체층(116)으로 흐르게 될 수 있다. 반면, 제2 영역(124)을 통하여는 전류 저지 패턴들(150)에 의하여 전류의 흐름이 저지될 수 있다. 따라서, 개구부(128)이 형성되지 않고 전류 저지 패턴들(150)이 형성되지 않고, 제2 도전형 반도체층(116)과 직접적으로 접촉하거나 전기적으로 연결된 전류 확산층(120)의 제1 영역(122)을 통하여 제2 도전형 반도체층(116)으로 전류가 흐르게 되고, 이에 따라 제2 도전형 반도체층(116)에 전체적으로 균일한 전류 확산을 구현할 수 있다. 결과적으로, 광의 방출되는 발광 구조물(110)의 면적을 더 크게 하여 외부 양자효율을 증가시킬 수 있다.
또한, 전류 확산층(120)은 개구부(128)에 의하여 형성된 돌출 표면을 가질 수 있다. 이러한 돌출 표면은 발광 구조물(110)로부터 방출되는 광의 내부 반사를 감소시켜 외부로의 광추출 효율을 증가시킬 수 있다. 도 3 및 도 4에는 발광 구조물(110)에서 방출된 예시적인 광의 흐름이 점선 화살표로 도시되어 있다.
도 7 내지 도 8은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드(1a, 1b)의 상면도들이다. 도 2에 도시된 실시예와 비교하여, 본 실시예들은 제2 전극(140) 하측에 위치한 구조물이 상이한 경우에 관한 것이다. 따라서, 도 2를 참조하여 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 발광 다이오드(1a)는 도 2의 실시예에 도시된 바와 같은 제2 전극(140) 하측에 위치한 전류 저지층(160)을 포함하지 않는 경우이다. 제2 전극(140) 하측에는 전류 저지 패턴들(150)이 형성되며, 반면 도 2의 실시예에 도시된 개구부들(128)이 제2 전극(140)의 하측에는 위치하지 않는다. 이에 따라. 제2 전극(140)의 하측에는 개구부들(128)을 포함하지 않는 전류 확산층(120) 및 전류 저지 패턴들(150)이 위치한다.
도 8을 참조하면, 발광 다이오드(1b)는 도 2의 실시예에 도시된 바와 같은 제2 전극(140) 하측에 위치한 전류 저지층(160)을 포함하지 않는 경우이다. 제2 전극(140) 하측에는 전류 저지 패턴들(150)이 형성된다. 또한, 도 2의 실시예에 도시된 개구부들(128)이 제2 전극(140)의 하측에도 위치한다. 이에 따라. 제2 전극(140)의 하측에는 개구부들(128)을 포함하는 전류 확산층(120) 및 전류 저지 패턴들(150)이 위치한다. 본 실시예에서는 제2 전극(140)의 하측에 개구부들(128)이 위치하게 되므로, 제2 전극(140)은 제2 도전형 반도체층(116)과 직접적으로 접촉할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드(2)의 상면도이다. 도 2를 참조하여 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 도 9에 도시된 실시예에서, 전류 저지층(160)은 제2 전극(140) 하측에 위치하고 있으며, 점선으로 도시되어 있음에 유의한다. 또한, 본 실시예는 도 7 및 도 8의 실시예와 같이, 전류 저지층(160)이 없는 경우와 조합할 수 있음에 유의한다.
도 9를 참조하면, 발광 다이오드(2)는 개구부들(128)을 가지는 전류 확산층(120)과 전류 저지 패턴들(150)을 포함할 수 있다. 개구부들(128) 및 전류 저지 패턴들(150)은 전류 확산층(120의 일부 영역에 대하여 배열될 수 있다. 예를 들어, 개구부들(128) 및 전류 저지 패턴들(150)은 제1 전극(130)과 제2 전극(140) 사이에 위치하는 전류 확산층(120)의 영역에 대하여 배열될 수 있고, 전류 확산층(120)의 외곽 영역에는 존재하지 않을 수 있다.
도 10 내지 도 13는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드(3a, 3b, 3c, 3d)의 상면도들이다. 도 2를 참조하여 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 도 10 내지 도 13에 도시된 실시예들에서, 전류 저지층(160)은 제2 전극(140) 하측에 위치하고 있으며, 점선으로 도시되어 있음에 유의한다. 또한, 본 실시예는 도 7 및 도 8의 실시예와 같이, 전류 저지층(160)이 없는 경우와 조합할 수 있음에 유의한다.
도 10을 참조하면, 발광 다이오드(3a)는 제1 전극(130)을 향하는 방향으로 크기가 증가되도록 배열된 개구부들(128a)을 가지는 전류 확산층(120a) 및 동일한 크기로 배열된 전류 저지 패턴들(150a)을 가질 수 있다. 전류 저지 패턴들(150a)은, 예를 들어 도 2에 도시된 실시예의 전류 저지 패턴들(150)과 동일할 수 있다.
도 11을 참조하면, 발광 다이오드(3b)는 제1 전극(130)을 향하는 방향으로 크기가 증가되도록 배열된 전류 저지 패턴들(150b) 및 동일한 크기로 배열된 개구부들(128b)을 가지는 전류 확산층(120b)을 가질 수 있다. 개구부들(128b)은, 예를 들어 도 2에 도시된 실시예의 개구부들(128)과 동일할 수 있다.
도 12를 참조하면, 발광 다이오드(3c)는 제1 전극(130)을 향하는 방향으로 크기가 증가되도록 배열된 개구부들(128c)을 가지는 전류 확산층(120c) 및 제1 전극(130)을 향하는 방향으로 크기가 증가되도록 배열된 전류 저지 패턴들(150c)을 가질 수 있다. 전류 저지 패턴들(150c)과 개구부들(128c)은 서로 상응하여 변화하는 크기를 가질 수 있다. 즉, 전류 저지 패턴들(150c)과 개구부들(128c)은 제1 전극(130)을 향하는 방향으로 함께 증가하는 크기를 가질 수 있다.
도 13을 참조하면, 발광 다이오드(3d)는 제1 전극(130)을 향하는 방향으로 크기가 증가되도록 배열된 개구부들(128d)을 가지는 전류 확산층(120d) 및 제1 전극(130)을 향하는 방향으로 크기가 증가되도록 배열된 전류 저지 패턴들(150d)을 가질 수 있다. 또한, 전류 저지 패턴들(150d)과 개구부들(128d)은 제2 전극(140)을 향하는 방향으로 각각의 크기가 증가될 수 있다. 또한, 전류 저지 패턴들(150c)과 개구부들(128c)은 서로 상응하여 변화하는 크기를 가질 수 있다. 즉, 전류 저지 패턴들(150c)과 개구부들(128c)은 제1 전극(130)을 향하는 방향 및 제2 전극(140)을 향하는 방향으로 함께 증가하는 크기를 가질 수 있다.
도 10 내지 도 13에 도시된 실시예들의 기술적 특징들과 도 9에 도시된 실시예의 기술적 특징을 조합하는 경우도 본 발명의 기술적 사상에 포함됨을 이해할 수 있다.
도 14는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드(4)의 상면도이다. 도 2를 참조하여 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 도 4에 도시된 실시예에서, 전류 저지층(160)은 제2 전극(140) 하측에 위치하고 있으며, 점선으로 도시되어 있음에 유의한다. 또한, 본 실시예는 도 7 및 도 8의 실시예와 같이, 전류 저지층(160)이 없는 경우와 조합할 수 있음에 유의한다.
도 14를 참조하면, 발광 다이오드(4)는 정사각형 형상의 개구부들(128e)을 가지는 전류 확산층(120e) 및 정사각형 형상의 전류 저지 패턴들(150e)을 가질 수 있다. 개구부들(128e)과 전류 저지 패턴들(150e)은 동일한 형상을 가질 수 있다. 도시되지는 않았지만, 개구부들(128e)과 전류 저지 패턴들(150e)은 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 개구부들(128e)은 정사각형의 형상을 가지고, 전류 저지 패턴들(150e)은 도 2에 도시된 원형 형상을 가질 수 있고, 또는 이와 반대일 수 있다. 도 14에 도시된 실시예의 기술적 특징과 상술한 실시예의 기술적 특징들을 조합하는 경우도 본 발명의 기술적 사상에 포함됨을 이해할 수 있다.
도 15와 도 16은 전류 확산층에 형성된 개구부들과 전류 저지 패턴들의 형상을 개략적으로 도시한다.
도 15를 참조하면, 개구부들(128f) 및 전류 저지 패턴들(150f)이 모두 타원형의 형상을 가진다.
도 16을 참조하면, 개구부들(128g) 및 전류 저지 패턴들(150g)이 모두 직사각형의 형상을 가진다.
또한, 상술한 실시예들에 도시된 개구부들과 전류 저지 패턴들의 형상은 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 개구부들과 상기 전류 저지 패턴들은, 예를 들어 원형, 타원형, 정사각형, 직사각형, 오각형, 육각형 등의 형상을 가질 수 있다. 또한, 하나의 발광 다이오드에 형성된 상기 개구부들은 모두 동일한 형상을 가지거나 또는 상술한 형상들이 조합될 수 있다. 또한, 하나의 발광 다이오드에 형성된 상기 전류 저지 패턴들은 모두 동일한 형상을 가지거나 또는 상술한 형상들이 조합될 수 있다. 또한, 상기 개구부들과 상기 전류 저지 패턴들은 동일한 형상을 가질 수 있고, 또는 서로 다른 형상을 가질 수 있다.
도 17 및 도 18은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드(5a, 5b)의 상면도들이다. 도 2를 참조하여 설명한 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 도 17 및 도 18에 도시된 실시예들에서, 전류 저지층(160)은 제2 전극(140) 하측에 위치하고 있으며, 점선으로 도시되어 있음에 유의한다. 또한, 본 실시예는 도 7 및 도 8의 실시예와 같이, 전류 저지층(160)이 없는 경우와 조합할 수 있음에 유의한다. 도 17 및 도 18에 도시된 실시예들의 기술적 특징들과 상술한 실시예의 기술적 특징들을 조합하는 경우도 본 발명의 기술적 사상에 포함됨을 이해할 수 있다.
도 17을 참조하면, 발광 다이오드(5a)는 제1 방향으로 연장된 개구부들(129a)을 가지는 전류 확산층(121a)을 포함한다. 개구부들(129a)은 직사각형 또는 타원형과 같이 장축과 단축을 가지는 형상을 가질 수 있다. 또한, 발광 다이오드(5a)는 제2 방향으로 연장된 전류 저지 패턴들(151a)을 포함한다. 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 다른 방향일 수 있고, 예를 들어 서로 수직일 수 있다. 전류 저지 패턴들(151a)은 직사각형 또는 타원형과 같이 장축과 단축을 가지는 형상을 가질 수 있다. 개구부들(129a)과 전류 저지 패턴들(151a)은 서로 동일한 형상을 가지거나 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 또한, 개구부들(129a)과 전류 저지 패턴들(151a)은 서로 동일한 크기를 가지거나 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 전류 저지 패턴들(151a)은 개구부들(129a)과 교차되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 개구부들(129a)은 전류 저지 패턴들(151a)의 중앙 부분을 노출하도록 위치할 수 있다.
도 18을 참조하면, 도 17에 도시된 실시예의 기술적 특징과 도 13에 도시된 실시예의 기술적 특징이 조합된 경우를 도시한다. 발광 다이오드(5b)는 제1 방향으로 연장된 개구부들(129b)을 가지는 전류 확산층(121b) 및 제2 방향으로 연장된 전류 저지 패턴들(151b)을 포함한다. 또한, 전류 저지 패턴들(151b)과 개구부들(129b)은 제1 전극(130)을 향하는 방향으로 각각의 크기가 증가될 수 있고, 또한, 제2 전극(140)을 향하는 방향으로 각각의 크기가 증가될 수 있다. 전류 저지 패턴들(151b)과 개구부들(129b)은 서로 상응하여 변화하는 크기를 가질 수 있다. 즉, 전류 저지 패턴들(151b)과 개구부들(129b)은 제1 전극(130)을 향하는 방향 및 제2 전극(140)을 향하는 방향으로 함께 증가하는 크기를 가질 수 있다.
또한, 도시되지는 않았지만, 도 17에 도시된 실시예의 기술적 특징과 도 10 내지 도 12에 도시된 실시예들의 기술적 특징들이 조합된 경우도 보 발명의 기술적 사상에 포함됨을 이해할 수 있다.
상술한 실시예들에 있어서, 상기 발광 다이오드가 래터럴(lateral) 형태를 가지는 경우에 대하여 설명되었으나, 이는 예시적이다. 본 발명의 기술적 사상에 따른 발광 다이오드는 플립칩(flip-chip)형, 버티컬(vertical)형, 또는 다양한 형상을 가질 수 있음을 본 발명이 속하는 분야의 당업자는 이해할 수 있다.
도 19는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 다이오드(1)를 포함하는 발광 다이오드 패키지(1000)의 단면도이다.
도 19를 참조하면, 발광 다이오드 패키지(1000)는 리드프레임(1100)상에 페이스트와 같은 접착 부재(1200)에 의해 부착된 발광 다이오드(1)를 포함한다. 발광 다이오드(1), 즉 발광 다이오드(1)의 전극들과 리드프레임(1100)은 본딩 와이어(1300)에 의하여 전기적으로 연결된다. 발광 다이오드(1)는 전체적으로 에폭시와 같은 투명 보호층(1400)으로 덮인다. 리드프레임(1100)을 통하여 전류가 제공되면, 발광 다이오드(1)의 발광 구조물에서 광이 방출되고, 이어서 투명 보호층(1400)을 통하여 발광된다. 이러한, 발광 다이오드 패키지(1000)는 예시적이며, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되는 것은 아니다.
1, 2, 3a, 3b, 3c, 3d, 4, 5a, 5b: 발광 다이오드,
100: 기판, 102: 제1 면, 104: 제2 면, 106: 버퍼층,
110: 발광 구조물, 112: 제1 도전형 반도체층, 114: 활성층,
116: 제2 도전형 반도체층,
120, 120a, 120b, 120c, 120d, 120e, 120f, 1280: 전류 확산층,
121a, 121b: 전류 확산층,
128, 128a, 128b, 128c, 128d, 128e, 128f, 128g: 개구부,
129a, 129b: 개구부, 130: 제1 전극, 140: 제2 전극,
142: 전극 패드부, 144: 전극 핑거부, 148: 반사 전극층,
150, 150a, 150b, 150c, 150d, 150e, 150f, 150g: 전류 저지 패턴,
151a, 151b: 전류 저지 패턴, 160: 전류 저지층,
170: 제1 반사 부재, 172: 저굴절률층, 174: 고굴절률층,
180: 제2 반사 부재
1000: 발광 다이오드 패키지, 1100: 리드프레임
1200: 접착 부재, 1300: 본딩 와이어, 1400: 투명 보호층

Claims (20)

  1. 순차적으로 적층된 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 포함하고, 상기 제2 도전형 반도체층 및 상기 활성층의 일부 영역이 제거된 메사(mesa) 영역을 가지는 발광 구조물;
    상기 발광구조물 상에 위치하고, 복수의 개구부들을 가지는 전류 확산층;
    상기 메사 영역으로부터 노출된 상기 제1 도전형 반도체층 상에 위치하여, 상기 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제1 전극;
    상기 전류 확산층 상에 위치하고, 상기 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제2 전극; 및
    상기 제2 전극 주변에 전류가 집중되지 않고 분산될 수 있도록, 상기 제2 도전형 반도체층과 상기 전류 확산층 사이에 위치하는 복수의 전류 저지 패턴들;
    을 포함하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 개구부들의 적어도 일부는 상기 제2 도전형 반도체층을 노출하는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전류 저지 패턴들은 상기 전류 확산층의 전체에 대하여 배열되는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 전류 저지 패턴들은 상기 전류 확산층의 일부 영역에 대하여 배열되는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전류 저지 패턴들은 서로에 대하여 균일한 간격을 가지고 배열되는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전류 저지 패턴들은 도트(dot) 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 전류 저지 패턴들은 상기 개구부들의 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 전류 저지 패턴들의 일부 영역은 상기 개구부들에 의하여 노출되는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 전류 확산층은 돌출 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 전류 저지 패턴들의 일부는 상기 제2 전극의 하측에 위치하는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 전극과 전체적으로 대응하는 형상을 가지고, 상기 제2 도전형 반도체층과 상기 전류 확산층 사이에 위치하며, 상기 전류 저지 패턴들과 이격되어 형성되는 전류 저지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구부들, 상기 전류 저지 패턴들, 또는 이들 모두는 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구부들, 상기 전류 저지 패턴들, 또는 이들 모두는 상기 제1 전극을 향하는 방향으로 크기가 증가되는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구부들, 상기 전류 저지 패턴들, 또는 이들 모두는 상기 제2 전극을 향하는 방향으로 크기가 증가되는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 전류 저지 패턴들과 상기 개구부들은 서로 상응하여 변화하는 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구부들, 상기 전류 저지 패턴들, 또는 이들 모두는 원형, 타원형, 정사각형, 직사각형 중 적어도 어느 하나의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 전류 저지 패턴들과 상기 개구부들은 동일한 형상을 가지거나 서로 다른 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  18. 순차적으로 적층된 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 포함하고, 상기 제2 도전형 반도체층 및 상기 활성층의 일부 영역이 제거된 메사(mesa) 영역을 가지는 발광 구조물;
    상기 발광구조물 상에 위치하고, 제1 방향으로 연장된 개구부들을 가지는 전류 확산층;
    상기 메사 영역으로부터 노출된 상기 제1 도전형 반도체층 상에 위치하여, 상기 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제1 전극;
    상기 전류 확산층 상에 위치하고, 상기 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제2 전극; 및
    상기 제2 전극 주변에 전류가 집중되지 않고 분산될 수 있도록, 상기 제2 도전형 반도체층과 상기 전류 확산층 사이에 위치하고, 상기 제1 방향과 다른 방향인 제2 방향으로 연장된 복수의 전류 저지 패턴들;
    을 포함하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 전류 저지 패턴들은 상기 개구부들과 교차되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 전류 저지 패턴을 갖는 발광 다이오드.
  20. 순차적으로 적층된 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 포함하고, 상기 제2 도전형 반도체층 및 상기 활성층의 일부 영역이 제거된 메사(mesa) 영역을 가지는 발광 구조물; 상기 발광구조물 상에 위치하고, 복수의 개구부들을 가지는 전류 확산층; 상기 메사 영역으로부터 노출된 상기 제1 도전형 반도체층 상에 위치하여, 상기 제1 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제1 전극; 상기 전류 확산층 상에 위치하고, 상기 제2 도전형 반도체층에 전기적으로 연결된 제2 전극; 및 상기 제2 전극 주변에 전류가 집중되지 않고 분산될 수 있도록, 상기 제2 도전형 반도체층과 상기 전류 확산층 사이에 위치하는 복수의 전류 저지 패턴들;을 포함하는 발광 다이오드;
    상기 제1 전극, 상기 제2 전극, 또는 이들 모두와 와이어로 연결되는 리드프레임; 및
    상기 발광 다이오드와 상기 리드프레임을 덮어 보호하는 투명 보호층;
    을 포함하는 전류 저지층을 갖는 발광 다이오드 패키지.
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