KR101311616B1 - Processing system and processing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반송부에서의 대기 시간의 발생을 억제할 수 있는 처리 시스템 및 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
실시형태에 따른 처리 시스템은, 피처리물을 수납하는 수납부와, 상기 피처리물에 처리를 실시하는 처리부와, 상기 피처리물을 배치하는 유지부를 적층 방향으로 제1 간격을 두고 복수개 갖는 배치부와, 상기 수납부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하며, 상기 적층 방향에 있어서의 제1 위치에서 상기 배치부에 침입하는 제1 반송부와, 상기 처리부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하며, 상기 적층 방향에 있어서 상기 제1 위치와는 상이한 제2 위치에서 상기 배치부에 침입하는 제2 반송부를 구비한다. 그리고, 상기 제1 위치는 상기 제2 위치를 사이에 두고 상기 적층 방향으로 2개소 설정되고, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부가 상기 배치부에 동시기에 침입하는 것이 가능하게 된다.An object of the present invention is to provide a processing system and a processing method capable of suppressing occurrence of waiting time in a conveying unit.
The processing system which concerns on embodiment is an arrangement which has a some accommodating part which accommodates a to-be-processed object, the process part which processes a said to-be-processed object, and the holding | maintenance part which arrange | positions the to-be-processed object at a 1st space | interval in a lamination direction at the 1st interval. A conveyance between the storage section and the storage section and the placement section, and a first transport section that penetrates the layout section at a first position in the stacking direction, and between the processing section and the layout section. A second conveyance part which conveys the said to-be-processed object and penetrates into the said mounting part at the 2nd position different from the said 1st position in the said lamination direction is provided. The first position is set at two positions in the stacking direction with the second position interposed therebetween, and the first conveyance portion and the second conveyance portion can enter the arrangement portion at the same time.

Figure R1020120086830
Figure R1020120086830

Description

처리 시스템 및 처리 방법{PROCESSING SYSTEM AND PROCESSING METHOD}Processing system and processing method {PROCESSING SYSTEM AND PROCESSING METHOD}

본 발명의 실시형태는 처리 시스템 및 처리 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a processing system and a processing method.

반도체 장치나 플랫 패널 디스플레이 등의 제조에 있어서, 피처리물(예컨대, 웨이퍼나 유리 기판 등)을 1개씩 처리하는 매엽식 처리부를 복수개 구비한 처리 시스템이 알려져 있다. 그리고, 피처리물을 수납하는 수납부와 복수의 처리부 사이에 설치된 배치부(버퍼부)와, 수납부와 배치부의 사이에서 피처리물을 반송하는 제1 반송부와, 복수의 처리부와 배치부의 사이에서 피처리물을 반송하는 제2 반송부를 구비한 처리 시스템이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).BACKGROUND In the manufacture of semiconductor devices, flat panel displays, and the like, a processing system including a plurality of sheet processing units for processing a target object (for example, a wafer or a glass substrate) one by one is known. And an arrangement | positioning part (buffer part) provided between the accommodating part which accommodates a to-be-processed object, and a some process part, the 1st conveyance part which conveys a to-be-processed object between a storage part and an arrangement part, a some process part, and an arrangement part The processing system provided with the 2nd conveyance part which conveys a to-be-processed object is known (for example, refer patent document 1).

또한, 제1 반송부 및 제2 반송부의 대기 시간을 짧게 하기 위해서, 배치부에 대하여, 제1 반송부와 제2 반송부가 각각 독립적으로 수취 동작 또는 전달 동작을 행할 수 있는 처리 시스템이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조).Moreover, in order to shorten the waiting time of a 1st conveyance part and a 2nd conveyance part, the processing system which can perform a receiving operation or a delivery operation independently with respect to an arrangement | positioning part, respectively, a 1st conveyance part and a 2nd conveyance part is proposed. (For example, refer patent document 2).

특허문헌 2에 기재된 처리 시스템에서는, 미리 정해진, 처리 전의 기판을 수납하는 영역과, 처리 후의 기판을 수납하는 영역이 하나씩 마련되어 있다. 그리고, 각각의 영역에 있어서, 아래쪽에 위치하는 유지부로부터 차례로 피처리물의 수취 또는 전달에 이용하도록 되어 있다.In the processing system of patent document 2, the area | region which accommodates the board | substrate before a process previously defined, and the area | region which accommodates the board | substrate after a process are provided one by one. In each of the areas, the holding unit located below is used to receive or deliver the object to be processed in turn.

그 때문에, 제1 반송부 및 제2 반송부 중 어느 한쪽에 대기 시간이 발생하게 되었다.Therefore, waiting time has arisen in either one of a 1st conveyance part and a 2nd conveyance part.

일본 특허 출원 공개 평성 제5-326666호 공보Japanese Patent Application Publication No. Hei 5-326666 일본 특허 출원 공개 평성 제9-74126호 공보Japanese Patent Application Laid-open No. 9-74126

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 반송부에서의 대기 시간의 발생을 억제할 수 있는 처리 시스템 및 처리 방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a processing system and a processing method which can suppress the generation of waiting time in the conveying unit.

실시형태에 따른 처리 시스템은, 피처리물을 수납하는 수납부와, 상기 피처리물에 처리를 실시하는 처리부와, 상기 피처리물을 배치하는 유지부를 적층 방향으로 제1 간격을 두고 복수개 갖는 배치부와, 상기 수납부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하며, 상기 적층 방향에 있어서의 제1 위치에서 상기 배치부에 침입하는 제1 반송부와, 상기 처리부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하며, 상기 적층 방향에 있어서 상기 제1 위치와는 상이한 제2 위치에서 상기 배치부에 침입하는 제2 반송부를 구비한다. 그리고, 상기 제1 위치는 상기 제2 위치를 사이에 두고 상기 적층 방향으로 2개소 설정되고, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부가 상기 배치부에 동시기(同時期)에 침입하는 것이 가능하게 된다.The processing system which concerns on embodiment is an arrangement which has a some accommodating part which accommodates a to-be-processed object, the process part which processes a said to-be-processed object, and the holding | maintenance part which arrange | positions the to-be-processed object at a 1st space | interval in a lamination direction at the 1st interval. A conveyance between the storage section and the storage section and the placement section, and a first transport section that penetrates the layout section at a first position in the stacking direction, and between the processing section and the layout section. A second conveyance part which conveys the said to-be-processed object and penetrates into the said mounting part at the 2nd position different from the said 1st position in the said lamination direction is provided. The first position is set at two locations in the stacking direction with the second position interposed therebetween, and the first conveying unit and the second conveying unit can intrude into the arranging unit at the same time. Done.

또한, 다른 실시형태에 따른 처리 방법은, 제1 반송부에 의해, 피처리물을 수납하는 수납부와, 상기 피처리물을 배치하는 유지부를 적층 방향으로 제1 간격을 두고 복수개 갖는 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하는 공정과, 제2 반송부에 의해, 상기 피처리물에 처리를 실시하는 처리부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하는 공정과, 상기 처리부에서, 상기 피처리물에 처리를 실시하는 공정을 포함한다. 그리고, 상기 제1 반송부는 상기 적층 방향에 있어서의 제1 위치에서 상기 배치부에 침입하고, 상기 제2 반송부는 상기 적층 방향에 있어서 상기 제1 위치와는 상이한 제2 위치에서 상기 배치부에 침입하며, 상기 제1 위치는 상기 제2 위치를 사이에 두고 상기 적층 방향으로 2개소 설정되고, 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부는 상기 배치부에 동시기에 침입하는 것이 가능하게 된다.Moreover, the processing method which concerns on another embodiment is a space between the accommodating part which accommodates a to-be-processed object, and the holding | maintenance part which arrange | positions the to-be-processed object by a 1st conveyance part in the lamination direction at a 1st spaced interval. A step of conveying the object to be processed in the step, a step of conveying the object to be processed between the processing part that performs the treatment on the object and the arrangement part by a second conveying part, and in the processing part, It includes the process of performing a process to a processed material. And the said 1st conveyance part invades the said mounting part at the 1st position in the said lamination direction, and the said 2nd conveyance part invades the said arrangement part at the 2nd position different from the said 1st position in the said lamination direction. The first position is set at two positions in the stacking direction with the second position interposed therebetween, and the first conveyance portion and the second conveyance portion can enter the arrangement portion at the same time.

본 발명의 실시형태에 따르면, 반송부에서의 대기 시간의 발생을 억제할 수 있는 처리 시스템 및 처리 방법이 제공된다.According to embodiment of this invention, the processing system and processing method which can suppress generation | occurrence | production of the waiting time in a conveyance part are provided.

도 1은 제1 실시형태에 따른 처리 시스템(1)을 예시하기 위한 모식도이다.
도 2는 제1 반송부(3), 배치부(4), 제2 반송부(5)를 예시하기 위한 모식 사시도이다.
도 3은 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취 및 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달을 예시하기 위한 모식도이다.
도 4는 제1 반송부(3) 및 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취 및 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달을 예시하기 위한 모식도이다.
도 5는 제1 반송부(3)가 수취 동작 및 전달 동작을 행하는 위치와, 제2 반송부(5)가 수취 동작 및 전달 동작을 행하는 위치를 예시하기 위한 모식도이다.
도 6은 제2 실시형태에 따른 처리 시스템(11)을 예시하기 위한 모식 사시도이다.
도 7은 제3 실시형태에 따른 처리 방법에 대해서 예시하기 위한 흐름도이다.1 is a schematic diagram for illustrating a processing system 1 according to a first embodiment.
FIG. 2: is a schematic perspective view for demonstrating the 1st conveyance part 3, the arrangement | positioning part 4, and the 2nd conveyance part 5. FIG.
FIG. 3: is a schematic diagram for demonstrating receipt of the wafer W1 before the process from the holding | maintenance part 4a by the 2nd conveyance part 5, and delivery of the processed wafer W2 to the holding | maintenance part 4a.
4 shows the receipt of the wafer W1 before the processing from the holding unit 4a by the first transfer unit 3 and the second transfer unit 5 and the transfer of the processed wafer W2 to the holding unit 4a. It is a schematic diagram to illustrate.
FIG. 5: is a schematic diagram for demonstrating the position where the 1st conveyance part 3 performs a receiving operation | movement operation, and the position where the 2nd conveyance part 5 performs a receiving operation | movement operation, and a delivery operation.
6 is a schematic perspective view for illustrating the processing system 11 according to the second embodiment.
7 is a flowchart for illustrating a processing method according to the third embodiment.

이하, 도면을 참조하면서, 실시형태에 대해서 예시한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment is illustrated, referring drawings.

또한, 각 도면 중, 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 상세한 설명은 적절하게 생략한다. 또한, 이하에 있어서는, 일례로서, 피처리물인 웨이퍼(W)(실리콘 기판)를 1장씩 처리하는 매엽식 처리부를 복수개 구비한 처리 시스템에 대해서 예시한다.In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the same component, and detailed description is abbreviate | omitted suitably. In addition, below, as an example, the processing system provided with the some sheet | seat type processing part which processes one sheet of the wafer W (silicon substrate) which is a to-be-processed object is illustrated.

[제1 실시형태][First Embodiment]

도 1은 제1 실시형태에 따른 처리 시스템(1)을 예시하기 위한 모식도이다.1 is a schematic diagram for illustrating a processing system 1 according to a first embodiment.

도 2는 제1 반송부(3), 배치부(4), 제2 반송부(5)를 예시하기 위한 모식 사시도이다.FIG. 2: is a schematic perspective view for demonstrating the 1st conveyance part 3, the arrangement | positioning part 4, and the 2nd conveyance part 5. FIG.

도 1에 도시된 바와 같이, 처리 시스템(1)에는, 수납부(2), 제1 반송부(3), 배치부(4), 제2 반송부(5), 처리부(6)가 설치되어 있다.As shown in FIG. 1, in the processing system 1, an accommodating part 2, a first conveying part 3, a placing part 4, a second conveying part 5, and a processing part 6 are provided. have.

수납부(2)는 처리 전의 웨이퍼(W1), 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 수납한다. 또한, 이하에 있어서는, 처리 전의 웨이퍼(W1), 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 총칭하여 단순히 웨이퍼(W)라 칭하는 경우도 있다.The storage part 2 accommodates the wafer W1 before processing and the processed wafer W2. In addition, below, the wafer W1 before processing and the processed wafer W2 may be named generically and are simply called the wafer W.

수납부(2)로서는, 예컨대 웨이퍼(W)를 적층형(다단형)으로 수납할 수 있는 웨이퍼 캐리어 등을 예시할 수 있다. 이 경우, 국소 환경(mini-environment) 방식의 반도체 공장에서 사용되는 웨이퍼(W)의 반송, 보관을 목적으로 한 정면 개구식 캐리어인 FOUP(Front-Opening Unified Pod) 등으로 할 수 있다. 또한, 수납부(2)의 정면측[웨이퍼(W)를 넣고 빼는 쪽]에 도어가 설치되어 있는 경우에는, 도어를 개폐하기 위한 도시하지 않은 개폐 장치를 설치할 수 있다.As the storage part 2, the wafer carrier etc. which can accommodate the wafer W in a lamination type (multistage type), for example can be illustrated. In this case, it can be set as FOUP (Front-Opening Unified Pod) which is a front opening type carrier for the purpose of conveyance and storage of the wafer W used in the semiconductor factory of a mini-environment system. In addition, when the door is provided in the front side (side to which the wafer W is put in and taken out) of the accommodating part 2, the opening / closing apparatus which is not shown in order to open and close a door can be provided.

또한, 4개의 수납부(2)가 설치되는 경우를 예시하였지만, 수납부(2)의 수나 설치 위치 등은 예시한 것으로 한정되지 않고 적절하게 변경할 수 있다. In addition, although the case where four accommodating parts 2 are provided was illustrated, the number, installation position, etc. of the accommodating parts 2 are not limited to what was illustrated, and can be changed suitably.

제1 반송부(3)는 수납부(2)와 배치부(4)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다.The 1st conveyance part 3 conveys the wafer W between the accommodating part 2 and the mounting part 4.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1 반송부(3)에는, 유지 장치(3a), 수평 다관절 로봇(3b), 이동부(3c)가 설치되어 있다.As shown in FIG. 2, the 1st conveyance part 3 is provided with the holding | maintenance apparatus 3a, the horizontal articulated robot 3b, and the moving part 3c.

유지 장치(3a)에는, 파지부(3a1)가 설치되어 있다.The holding | maintenance device 3a is provided with the holding part 3a1.

파지부(3a1)에는, 웨이퍼(W)를 파지하기 위한 파지판(3a2), 파지판(3a3)이 설치되어 있다.The holding part 3a1 is provided with the holding plate 3a2 and the holding plate 3a3 for holding the wafer W. As shown in FIG.

파지판(3a2)은 연장되어 설치되고, 선단부의 2개소에는 웨이퍼(W)의 주연부에 접촉시키기 위한 파지체(3a21)가 설치되어 있다. 또한, 파지판(3a2)의 상면에는 웨이퍼(W)를 배치할 수 있도록 되어 있다.The holding plate 3a2 is extended and provided, and the holding body 3a21 for contacting the peripheral part of the wafer W is provided in two places of the front-end | tip part. Moreover, the wafer W can be arrange | positioned at the upper surface of the holding plate 3a2.

파지판(3a3)의 선단부의 2개소에는 웨이퍼(W)의 주연부에 접촉시키기 위한 파지체(3a31)가 설치되어 있다. 파지체(3a21)와 파지체(3a31)는 웨이퍼(W)의 중심에 대하여 대칭된 위치에 설치될 수 있다.The two holding parts 3a3 are provided with the holding body 3a31 for contacting the peripheral part of the wafer W. As shown in FIG. The gripper 3a21 and the gripper 3a31 may be installed at positions symmetrical with respect to the center of the wafer W. FIG.

또한, 파지체(3a21)와 파지체(3a31)는 원기둥 형상을 띤 것으로 할 수 있고, 파지체(3a21)의 형상 치수와 파지체(3a31)의 형상 치수를 동일하게 할 수 있다.In addition, the holding body 3a21 and the holding body 3a31 can have a cylindrical shape, and the shape dimension of the holding body 3a21 and the shape dimension of the holding body 3a31 can be made the same.

파지판(3a2)과 파지판(3a3)은 도시하지 않은 구동부에 의해 이동 가능하게 되어 있고, 파지체(3a21)와 파지체(3a31)를 웨이퍼(W)의 주연부에 접촉시킴으로써, 웨이퍼(W)를 파지할 수 있도록 되어 있다.The holding plate 3a2 and the holding plate 3a3 are movable by a driving unit (not shown), and the holding body 3a21 and the holding body 3a31 are brought into contact with the periphery of the wafer W, whereby the wafer W It is supposed to be able to hold.

또한, 파지부(3a1)는 적층하도록 하여 5세트 설치되어 있다. 적층 방향(예컨대, 도 2에 있어서의 Z 방향)에 있어서의 파지부(3a1)들 사이의 간격은 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)의 간격(제1 간격의 일례에 해당함)과 동일하게 되어 있다. 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)의 간격은 수납부(2)에 설치된 유지부의 간격과 동일하게 되어 있다. 그 때문에, 적층 방향에 있어서 파지부(3a1)에 의해 파지된 복수의 웨이퍼(W)[예컨대, 5장의 웨이퍼(W)]를 수납부(2) 또는 배치부(4)에 동시에 전달하거나, 수납부(2) 또는 배치부(4)로부터 동시에 수취하거나 할 수 있다.In addition, 5 sets of holding | gripping parts 3a1 are laminated | stacked. The interval between the holding portions 3a1 in the stacking direction (for example, the Z direction in FIG. 2) is equal to the interval (corresponding to an example of the first interval) between the holding portions 4a provided in the placement portion 4. It is the same. The space | interval of the holding | maintenance part 4a provided in the mounting part 4 is equal to the space | interval of the holding | maintenance part provided in the accommodating part 2. Therefore, a plurality of wafers W (for example, five wafers W) held by the holding portion 3a1 in the stacking direction are simultaneously transferred to the storage portion 2 or the placing portion 4, It can receive from the payment part 2 or the placement part 4 simultaneously.

여기서, 적층 방향으로 설치되는 파지부(3a1)의 수는 처리부(6)의 수보다 하나 많은 수(도 1에 예시한 것의 경우에는 5세트)로 하는 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 처리 전의 웨이퍼(W)로서 배치되어 있던 배치부(4)의 장소로, 처리 완료된 동일 웨이퍼(W)를 반환할 수 있다. 즉, 배치부(4)의 동일 장소로 처리 완료된 웨이퍼(W)를 반환할 수 있다. 또한, 배치부(4)에 대하여, 처리 전의 웨이퍼(W)의 전달과, 처리 완료된 웨이퍼(W)의 수취를 「처리부(6)의 수+1」의 장수마다 행할 수 있다.Here, it is preferable that the number of holding | gripping parts 3a1 provided in the lamination direction is one more than the number of the processing parts 6 (5 sets in the case illustrated in FIG. 1). Then, the processed same wafer W can be returned to the place of the placement part 4 arrange | positioned as the wafer W before a process. That is, the processed wafer W can be returned to the same place of the placement unit 4. In addition, with respect to the placement unit 4, delivery of the wafer W before processing and receipt of the processed wafer W can be performed for each of the number of " number of processing units 6 + 1 ".

즉, 제1 반송부(3)는 처리부(6)의 수보다 하나 많은 수의 웨이퍼(W)를 반송하도록 할 수 있다.That is, the 1st conveyance part 3 can convey one more number of wafers W than the number of the process parts 6.

또한, 적층 방향으로 설치되는 파지부(3a1)의 수[제1 반송부(3)가 한번에 반송할 수 있는 웨이퍼(W)의 수]는 수납부(2)에 있어서의 수납수의 약수가 되는 수가 되도록 하는 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 반송시에 우수리가 발생하는 일이 없기 때문에, 반송 제어의 단순화를 도모할 수 있다.In addition, the number of the holding | gripping parts 3a1 (number of the wafers W which the 1st conveyance part 3 can convey at once) provided in the lamination direction becomes a divisor of the number of accommodated in the accommodating part 2 It is preferable to make the number. By doing so, since no good is generated at the time of conveyance, conveyance control can be simplified.

예컨대, 수납부(2)로서 FOUP를 이용하는 경우, 일반적으로 FOUP의 수용수는 25장이기 때문에, 적층 방향으로 설치되는 파지부(3a1)의 수를 5세트로 할 수 있다.For example, in the case of using the FOUP as the housing portion 2, since the number of accommodating FOUPs is generally 25, the number of holding portions 3a1 provided in the stacking direction can be set to five sets.

또한, 적층 방향으로 설치되는 파지부(3a1)의 수를 5세트로 하면, 처리부(6)의 수가 4이기 때문에, 처리 전의 웨이퍼(W)로서 배치되어 있던 배치부(4)의 장소로 처리 완료된 동일 웨이퍼(W)를 반환할 수 있다. 또한, 배치부(4)에 대하여, 처리 전의 웨이퍼(W)의 전달과, 처리 완료된 웨이퍼(W)의 수취를 5장마다 행할 수 있다.In addition, when the number of the holding parts 3a1 provided in the lamination direction is set to five, the number of the processing parts 6 is four, and thus the processing is completed at the place of the placement part 4 which was arranged as the wafer W before the processing. The same wafer W can be returned. In addition, the delivery part of the wafer W before processing and the receipt of the processed wafer W can be performed for every 5 sheets with respect to the arrangement | positioning part 4.

즉, 도 1에 예시한 것의 경우에는, 적층 방향으로 설치되는 파지부(3a1)의 수를 5세트로 하는 것이 가장 효율적이다.That is, in the case of the thing illustrated in FIG. 1, it is most efficient to set the number of holding | gripping parts 3a1 provided in a lamination direction to five sets.

또한, 도 1에 예시한 것의 경우에는, 아암(3b2), 아암(3b3)에 각각 5세트의 파지부(3a1)를 설치하도록 하였지만, 아암(3b2), 아암(3b3) 중 어느 한쪽에 1세트의 파지부(3a1)를 설치하도록 할 수도 있다. 이 경우, 1세트의 파지부(3a1)는, 예컨대 품질 관리 등에 있어서의 검사나 적은 처리 장수에 의한 프로세스 평가 등에 이용하도록 할 수 있다.In addition, in the case of the example illustrated in FIG. 1, five sets of gripping portions 3a1 are provided on the arm 3b2 and the arm 3b3, respectively, but one set of either the arm 3b2 or the arm 3b3 is provided. The gripping portion 3a1 may be provided. In this case, one set of holding | gripping parts 3a1 can be used, for example in inspection in quality control, process evaluation by a small number of processes, etc.

또한, 4개의 파지체[2개의 파지체(3a21)와 2개의 파지체(3a31)]를 웨이퍼(W)의 주연부에 접촉시키는 경우를 예시하였지만, 파지체는 2개 이상이면 된다. 단, 3개 이상의 파지체를 이용할 수 있다면, 웨이퍼(W)의 파지를 안정시킬 수 있다.In addition, although the case where four holding bodies (two holding bodies 3a21 and two holding bodies 3a31) are made to contact the peripheral part of the wafer W was illustrated, what is necessary is just two or more holding bodies. However, if three or more holding bodies can be used, the holding of the wafer W can be stabilized.

또한, 유지 장치(3a)의 그 밖의 구성에는 기지의 기술을 적용시킬 수 있기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.In addition, since a known technique can be applied to the other structure of the holding apparatus 3a, detailed description is abbreviate | omitted.

수평 다관절 로봇(3b)에는, 지지부(3b1), 아암(3b2), 아암(3b3)이 설치되어 있다.On the horizontal articulated robot 3b, the support part 3b1, the arm 3b2, and the arm 3b3 are provided.

아암(3b2), 아암(3b3)은 지지부(3bl)의 상단에 설치된 가동부(3b11)의 상면에 설치되어 있다.The arm 3b2 and the arm 3b3 are provided in the upper surface of the movable part 3b11 provided in the upper end of the support part 3bl.

아암(3b2)은 가동부(3b11)의 상면에 설치된 아암(3b2a)과, 아암(3b2a) 상에 회전축을 통해 설치된 아암(3b2b)을 구비한다.The arm 3b2 is equipped with the arm 3b2a provided in the upper surface of the movable part 3b11, and the arm 3b2b provided on the arm 3b2a via the rotating shaft.

아암(3b3)은 가동부(3b11)의 상면에 설치된 아암(3b3a)과, 아암(3b3a) 상에 회전축을 통해 설치된 아암(3b3b)을 구비한다.The arm 3b3 is equipped with the arm 3b3a provided in the upper surface of the movable part 3b11, and the arm 3b3b provided on the arm 3b3a via the rotating shaft.

지지부(3b1)에는, 가동부(3b11)를 화살표 Z 방향으로 승강시키는 도시하지 않은 승강 구동부와, 가동부(3b11)를 화살표 θ 방향으로 선회시키는 도시하지 않은 선회 구동부가 설치되어 있다.The supporting part 3b1 is provided with the lifting drive part not shown which raises and lowers the movable part 3b11 in the arrow Z direction, and the turning drive part which is not shown which turns the movable part 3b11 in the arrow | corner direction.

도시하지 않은 승강 구동부에 의해, 가동부(3b11)의 위쪽에 설치된 유지 장치(3a)의 위치를 이동시킴으로써, 수납부(2) 및 배치부(4)에 있어서의 임의의 위치에 웨이퍼(W)를 전달하거나, 수납부(2) 및 배치부(4)에 있어서의 임의의 위치로부터 웨이퍼(W)를 수취하거나 할 수 있게 된다.The wafer W is moved to an arbitrary position in the storage portion 2 and the placement portion 4 by moving the position of the holding device 3a provided above the movable portion 3b11 by the lifting and lowering driver not shown. It is possible to transfer or receive the wafer W from any position in the storage portion 2 and the placement portion 4.

이 경우, 도시하지 않은 제어부에 의해 승강 구동부를 제어함으로써 제1 반송부(3)에 있어서의 승강 동작이 행해진다.In this case, the elevating operation in the first conveying unit 3 is performed by controlling the elevating drive unit by a controller (not shown).

또한, 이하에서는, 승강 구동부에 의해 유지 장치(3a)의 적층 방향에 있어서의 위치를 이동시키는 경우에는, 도시하지 않은 제어부에 의해 승강 구동부를 제어함으로써 제1 반송부(3)에 있어서의 승강 동작[유지 장치(3a)의 적층 방향에 있어서의 위치의 이동]이 행해지게 된다.In addition, below, when moving the position in the lamination direction of the holding apparatus 3a by a lifting drive part, the lifting operation in the 1st conveyance part 3 is controlled by the lifting drive part by the control part which is not shown in figure. [Moving of the position in the lamination direction of the holding device 3a] is performed.

또한, 지지부(3b1)에는, 아암(3b2a), 아암(3b2b)을 신축 동작시키는 도시하지 않은 신축 구동부와, 아암(3b3a), 아암(3b3b)을 신축 동작시키는 도시하지 않은 신축 구동부가 설치되어 있다.In addition, the support part 3b1 is provided with the telescopic drive part which does not show the telescopic motion of the arm 3b2a and the arm 3b2b, and the telescopic drive part which does not show the telescopic drive of the arm 3b3a and the arm 3b3b. .

그리고, 아암(3b2b)의 선단부와, 아암(3b3b)의 선단부에는 유지 장치(3a)가 각각 설치되어 있다.And the holding | maintenance apparatus 3a is provided in the front-end | tip part of the arm 3b2b, and the front-end | tip part of the arm 3b3b, respectively.

또한, 아암(3b2b)과 유지 장치(3a)는 "⊃" 형상의 단면 형상을 갖는 부재(8)로 접속되어 있다. 그 때문에, 아암(3b2b)과 유지 장치(3a) 사이에는 공간이 형성되게 된다. 이 공간은 아암(3b3)이 신축했을 때에 아암(3b3b)에 설치된 5세트의 유지 장치(3a)를 통과시킬 수 있는 종횡 치수로 되어 있다.Moreover, the arm 3b2b and the holding device 3a are connected by the member 8 which has a cross-sectional shape of "'" shape. Therefore, a space is formed between the arm 3b2b and the holding device 3a. This space has a vertical and horizontal dimension that allows five sets of holding devices 3a provided in the arm 3b3b to pass through when the arm 3b3 expands and contracts.

또한, 수평 다관절 로봇(3b)의 그 밖의 구성에는 기지의 기술을 적용시킬 수 있기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.In addition, since a well-known technique can be applied to the other structure of the horizontal articulated robot 3b, detailed description is abbreviate | omitted.

또한, 일례로서, 수평 다관절 로봇(3b)을 예시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 수납부(2) 또는 배치부(4)에 대하여 유지 장치(3a)를 접근 및 이격시킬 수 있는 것을 적절하게 선택할 수 있다. 예컨대, 수납부(2) 또는 배치부(4)에 대하여 유지 장치(3a)를 직선적으로 접근 및 이격시키는 것으로 할 수도 있다.In addition, although the horizontal articulated robot 3b was illustrated as an example, it is not limited to this. The thing which can approach and space | separate the holding | maintenance apparatus 3a with respect to the accommodating part 2 or the mounting part 4 can be selected suitably. For example, the holding device 3a may be linearly approached and spaced apart from the storage portion 2 or the placement portion 4.

이동부(3c)는 복수의 수납부(2)에 대하여 유지 장치(3a) 및 수평 다관절 로봇(3b)에 의한 웨이퍼(W)의 전달 또는 수취가 가능하도록 하기 위해 설치되어 있다. 즉, 정해진 수납부(2)의 전방에 수평 다관절 로봇(3b)을 이동, 위치 결정시키기 위해 설치되어 있다. 이동부(3c)는, 예컨대 소위 단축(單軸) 로봇 등으로 할 수 있다.The moving part 3c is provided in order to be able to transfer or receive the wafer W with respect to the some accommodating part 2 by the holding apparatus 3a and the horizontal articulated robot 3b. That is, it is provided in order to move and position the horizontal articulated robot 3b in front of the predetermined accommodating part 2. The moving part 3c can be made into, for example, a so-called single axis robot.

또한, 이동부(3c)는 반드시 필요한 것은 아니며, 수납부(2)의 수나 레이아웃 등에 따라 적절하게 설치하도록 할 수 있다.In addition, the moving part 3c is not necessarily required, and it can be made to install suitably according to the number, layout, etc. of the accommodating part 2, and the like.

여기서, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치(제1 위치의 일례에 해당함)와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치(제2 위치의 일례에 해당함)는 상이하다.Here, the position (it corresponds to an example of a 1st position) in the lamination direction which the 1st conveyance part 3 intrudes into the placement part 4, and the 2nd conveyance part 5 invade into the placement part 4, The position (corresponding to an example of the second position) in the lamination direction is different.

또한, 후술하는 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치는 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치를 사이에 두고 적층 방향으로 2개소 설정되어 있다.In addition, as shown in FIG. 5 mentioned later, the position in the lamination direction where the 1st conveyance part 3 invades the placement part 4 has the 2nd conveyance part 5 invade the placement part 4, and, as shown in FIG. It is set in two places in the lamination direction with the position in the lamination direction to be between.

또한, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치가 상이하게 됨으로써, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 동시기에 침입하는 것이 가능하게 된다.Moreover, the position in the lamination direction which the 1st conveyance part 3 penetrates into the mounting part 4, and the position in the lamination direction which the 2nd conveyance part 5 penetrates into the mounting part 4 differ. As a result, the first conveying unit 3 and the second conveying unit 5 can invade the placing unit 4 at the same time.

이 경우, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치는, 배치부(4)의 가운데 웨이퍼(W)의 유지 위치를 기준으로 한 경우가 아니라, 배치부(4)의 외부의 위치를 기준으로 한 경우이다. 예컨대, 케이싱(7)에 있어서의 배치부(4)의 부착면 등을 기준으로 한 경우이다.In this case, the position in the lamination direction in which the first conveying unit 3 penetrates the placing unit 4, and the position in the laminating direction in which the second conveying unit 5 penetrates the placing unit 4 This is not the case based on the holding position of the wafer W in the center of the placing portion 4, but on the position of the outside of the placing portion 4. For example, it is a case where the attachment surface of the mounting part 4 in the casing 7 is used as a reference.

그 때문에, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)의 적층 방향에 있어서의 위치가 정해진 위치인 채였다고 해도, 배치부(4)가 승강하여 웨이퍼(W)의 유지 위치가 변한 경우는, 배치부(4) 내의 정해진 유지 위치에 대하여, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)가 침입하는 위치는 상이한 것이 된다.Therefore, even if the position in the lamination direction of the 1st conveyance part 3 and the 2nd conveyance part 5 remained the fixed position, the placement part 4 raises and lowers the holding position of the wafer W. In the case, the position where the 1st conveyance part 3 and the 2nd conveyance part 5 invade differ with respect to the predetermined | prescribed holding position in the mounting part 4.

또한, 이들에 관한 상세한 내용은 후술한다.In addition, the detail about these is mentioned later.

배치부(4)는 수납부(2)와 처리부(6) 사이에 설치되어 있다.The placement unit 4 is provided between the storage unit 2 and the processing unit 6.

또한, 도 2에서는, 번잡해지는 것을 피하기 위해 배치부(4)의 부분 단면을 나타내고 있다.In addition, in FIG. 2, the partial cross section of the mounting part 4 is shown in order to avoid becoming crowded.

배치부(4)에는, 정해진 간격을 두고 웨이퍼(W)를 적층형(다단형)으로 배치하기 위한 유지부(4a)가 설치되어 있다. 또한, 전술한 바와 같이 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)의 간격은 수납부(2)에 설치된 유지부의 간격과 동일하게 되어 있다. 배치부(4)를 설치하도록 하면 일시적으로 웨이퍼(W)를 배치할 수 있기 때문에, 수납부(2)측에서의 작업 시간과 처리부(6)측에서의 작업 시간의 차를 흡수할 수 있다. 그 때문에, 처리 시스템(1)에서의 처리의 시간 효율을 향상시킬 수 있다.The mounting section 4 is provided with a holding section 4a for arranging the wafers W in a stack (multistage) at predetermined intervals. In addition, as mentioned above, the space | interval of the holding | maintenance part 4a provided in the mounting part 4 is equal to the space | interval of the holding | maintenance part provided in the accommodating part 2. By providing the placement section 4, the wafer W can be temporarily placed, so that the difference between the work time at the storage section 2 side and the work time at the processing section 6 side can be absorbed. Therefore, the time efficiency of the process in the processing system 1 can be improved.

또한, 유지부(4a)의 적층 방향에 있어서, 유지부(4a)의 위치를 변화시키는 이동부(4b)가 설치되어 있다. 또한, 이동부(4b)를 제어하는 도시하지 않은 제어부를 설치하고, 도시하지 않은 제어부에 의해 이동부(4b)를 제어함으로써 배치부(4)에 있어서의 승강 동작[유지부(4a)의 적층 방향에 있어서의 위치 변화]가 행해지도록 되어 있다.Moreover, the moving part 4b which changes the position of the holding part 4a in the lamination direction of the holding part 4a is provided. Moreover, the control part (not shown) which controls the moving part 4b is provided, and the lifting | movement operation | movement (stacking of the holding part 4a) in the placement part 4 is controlled by controlling the moving part 4b by the control part not shown. Change of position in the direction] is performed.

즉, 배치부(4)는 유지부(4a)에 배치된 웨이퍼(W)를 적층 방향으로 이동시키는 이동부(4b)를 가지며, 이동부(4b)는 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치에 따라 처리 전의 웨이퍼(W2)를 이동시킬 수 있도록 되어 있다. 이 경우, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치는 미리 정해진 위치이다. 또한, 이들에 관한 상세한 내용은 후술한다.That is, the arrangement | positioning part 4 has the moving part 4b which moves the wafer W arrange | positioned at the holding | maintenance part 4a to a lamination direction, and the moving part 4b has the 2nd conveyance part 5 arrange | positioned part The wafer W2 before the process can be moved in accordance with the position in the lamination direction that penetrates into (4). In this case, the position in the lamination direction in which the second conveying unit 5 penetrates the placing unit 4 is a predetermined position. In addition, the detail about these is mentioned later.

제2 반송부(5)는 처리부(6)와 배치부(4)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다.The 2nd conveyance part 5 conveys the wafer W between the process part 6 and the placement part 4.

제2 반송부(5)에는, 유지 장치(5a), 수평 다관절 로봇(5b)이 설치되어 있다.The holding | maintenance apparatus 5a and the horizontal articulated robot 5b are provided in the 2nd conveyance part 5.

유지 장치(5a)의 구성은 전술한 유지 장치(3a)의 구성과 동일하게 할 수 있다. 예컨대, 파지부(5a1)에 설치된 파지판(5a2), 파지판(5a3), 파지체(5a21), 파지체(5a31) 등은 전술한 파지판(3a2), 파지판(3a3), 파지체(3a21), 파지체(3a3l) 등과 각각 같은 것으로 할 수 있다.The structure of the holding apparatus 5a can be made the same as the structure of the holding apparatus 3a mentioned above. For example, the holding plate 5a2, the holding plate 5a3, the holding body 5a21, the holding body 5a31 and the like provided in the holding unit 5a1 include the holding plate 3a2, holding plate 3a3, and holding body described above. (3a21), the holding body 3a3l, and the like, respectively.

단, 파지부(3a1)의 경우는 적층 방향으로 적층하도록 하여 파지부(3a1)가 5세트 설치되어 있지만, 파지부(5a1)의 경우는 아암(5b2b), 아암(5b3b)에 파지부(5a1)가 각각 1세트씩 설치되어 있다.In the case of the gripping portion 3a1, five sets of the gripping portions 3a1 are provided so as to be stacked in the stacking direction. In the case of the gripping portions 5a1, the gripping portions 5a1 are provided on the arms 5b2b and 5b3b. ) Is installed one set each.

수평 다관절 로봇(5b)의 구성은 전술한 수평 다관절 로봇(3b)의 구성과 동일하게 할 수 있다. 예컨대, 수평 다관절 로봇(5b)에 설치된 지지부(5b1), 아암(5b2)(제1 아암의 일례에 해당함), 아암(5b3)(제2 아암의 일례에 해당함), 가동부(5b11), 아암(5b2a), 아암(5b2b), 아암(5b3a), 아암(5b3b), 부재(8a) 등은 전술한 지지부(3b1), 아암(3b2), 아암(3b3), 가동부(3b11), 아암(3b2a), 아암(3b2b), 아암(3b3a), 아암(3b3b), 부재(8) 등과 각각 동일한 것으로 할 수 있다.The configuration of the horizontal articulated robot 5b can be the same as that of the horizontal articulated robot 3b described above. For example, the support part 5b1 provided in the horizontal articulated robot 5b, the arm 5b2 (it corresponds to an example of a 1st arm), the arm 5b3 (it corresponds to an example of a 2nd arm), the movable part 5b11, and an arm. The 5b2a, the arm 5b2b, the arm 5b3a, the arm 5b3b, the member 8a, and the like, the support part 3b1, the arm 3b2, the arm 3b3, the movable part 3b11, and the arm 3b2a described above. ), Arm 3b2b, arm 3b3a, arm 3b3b, member 8 and the like.

즉, 제2 반송부(5)는 아암(5b2)과, 아암(5b2)에 대하여 적층 방향으로 정해진 간격(제2 간격의 일례에 해당함)을 두고 설치된 아암(5b3)을 갖고 있다.That is, the 2nd conveyance part 5 has the arm 5b2 and the arm 5b3 provided in the stacking direction with respect to the arm 5b2 (it corresponds to an example of a 2nd space | interval).

또한, 제2 반송부(5)에 있어서의 승강 동작을 행하기 위한 구성도 전술한 제1 반송부(3)에 있어서의 구성과 동일하게 할 수 있다.In addition, the structure for performing the lifting operation in the 2nd conveyance part 5 can also be made the same as the structure in the 1st conveyance part 3 mentioned above.

즉, 제1 반송부(3)의 경우와 마찬가지로, 도시하지 않은 제어부에 의해 승강 구동부를 제어함으로써 제2 반송부(5)에 있어서의 승강 동작이 행해진다.That is, similarly to the case of the 1st conveyance part 3, the lifting operation in the 2nd conveyance part 5 is performed by controlling a lifting drive part by the control part which is not shown in figure.

또한, 이하에서는, 승강 구동부에 의해 유지 장치(5a)의 적층 방향에 있어서의 위치를 이동시키는 경우에는, 도시하지 않은 제어부에 의해 승강 구동부를 제어함으로써 제2 반송부(5)에 있어서의 승강 동작[유지 장치(5a)의 적층 방향에 있어서의 위치 이동]이 행해지도록 되어 있다.In addition, below, when moving the position in the lamination direction of the holding apparatus 5a by a lifting drive part, the lifting operation in the 2nd conveyance part 5 is controlled by the lifting drive part by the control part which is not shown in figure. [Position movement in the lamination direction of the holding apparatus 5a] is performed.

단, "⊃" 형상의 단면 형상을 갖는 부재(8a)를 설치함으로써 아암(5b2b)과 유지 장치(5a) 사이에 형성되는 공간은, 아암(5b3)이 신축했을 때에 아암(5b3b)에 설치된 1세트의 유지 장치(5a)를 통과시킬 수 있는 종횡 치수로 되어 있다.However, the space formed between the arm 5b2b and the holding apparatus 5a by providing the member 8a which has a cross-sectional shape of "⊃" shape is 1 provided in the arm 5b3b when the arm 5b3 expands and contracts. It is a longitudinal dimension which can pass the holding apparatus 5a of a set.

또한, 지지부(5b1)에 설치된 도시하지 않은 승강 구동부는 가동부(5b11)의 위쪽에 설치된 유지 장치(5a)의 위치를 화살표 Z 방향으로 정해진 치수만큼 승강시키도록 되어 있다. 이 경우, 도시하지 않은 승강 구동부에 의한 승강은, 후술하는 배치부(4)에 있어서의 웨이퍼(W)의 전달이나 수취, 및 각 처리부(6a∼6d)에 있어서의 웨이퍼(W)의 전달이나 수취에 필요한 치수만큼 행해지도록 할 수 있다.In addition, the lifting drive part (not shown) provided in the support part 5b1 raises and lowers the position of the holding | maintenance apparatus 5a provided above the movable part 5b11 by the dimension determined to arrow Z direction. In this case, the elevating by the elevating drive unit (not shown) is performed by the transfer and reception of the wafer W in the placement unit 4 described later, and the transfer of the wafer W in each of the processing units 6a to 6d. This can be done to the required dimensions.

또한, 아암(5b2a), 아암(5b2b)에 설치된 2개의 유지 장치(5a)의 적층 방향의 간격[상측 파지판(5a2)과 하측 파지판(5a2)의 간격]은, 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)의 피치 간격의 정수배로 되어 있다. 2개의 유지 장치(5a)의 적층 방향의 간격을 이와 같이 함으로써, 한쪽의 유지 장치(5a)에 의해 파지된 처리 완료된 웨이퍼(W)를 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)에 배치하여 후퇴할 때에, 다른 쪽의 유지 장치(5a)의 적층 방향에 있어서의 위치를 처리 전의 웨이퍼(W)를 수취하기 위해 전진할 때의 위치에 맞출 수 있다. 그 때문에, 아암(5b2), 아암(5b3)의 신축 동작을 동시에 행할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 전달과 수취에 필요한 동작 시간을 단축할 수 있다. 또한, 일례로서, 수평 다관절 로봇(5b)을 예시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 배치부(4) 또는 처리부(6)에 대하여 유지 장치(5a)를 접근 및 이격시킬 수 있는 것을 적절하게 선택할 수 있다. 예컨대, 배치부(4) 또는 처리부(6)에 대하여 유지 장치(5a)를 직선적으로 접근 및 이격시킬 수도 있다.Moreover, the space | interval (interval of the upper holding plate 5a2 and the lower holding plate 5a2) of the lamination direction of the two holding | maintenance apparatus 5a provided in the arm 5b2a and the arm 5b2b to the mounting part 4 is carried out. It is an integer multiple of the pitch interval of the holding | maintenance part 4a provided. By arranging the intervals in the stacking direction of the two holding devices 5a in this manner, the processed wafer W held by one holding device 5a is placed in the holding part 4a provided in the placing part 4. When retreating, the position in the lamination direction of the other holding device 5a can be matched with the position at the time of advancing in order to receive the wafer W before processing. Therefore, since the stretching operation of the arm 5b2 and the arm 5b3 can be performed simultaneously, the operation time required for transferring and receiving the wafer W can be shortened. In addition, although the horizontal articulated robot 5b was illustrated as an example, it is not limited to this. It can select suitably what can approach and space the holding apparatus 5a with respect to the arrangement | positioning part 4 or the processing part 6. For example, the holding device 5a may be linearly approached and spaced apart from the placement unit 4 or the processing unit 6.

또한, 배치부(4)에 있어서의 제1 반송부(3) 및 제2 반송부(5)에 의한 웨이퍼(W)의 전달 절차, 웨이퍼(W)의 수취 절차에 관해서는 후술한다.In addition, the delivery procedure of the wafer W and the receipt procedure of the wafer W by the 1st conveyance part 3 and the 2nd conveyance part 5 in the arrangement | positioning part 4 are mentioned later.

처리부(6)는 처리 전의 웨이퍼(W1)에 각종 처리를 실시한다.The processing unit 6 performs various processing on the wafer W1 before processing.

처리부(6)는 복수개 설치될 수 있다.The processor 6 may be provided in plurality.

이 경우, 처리부(6a∼6d)는 웨이퍼(W)에 각종 처리를 실시하는 것을 적절하게 선택할 수 있다. 예컨대, 처리부(6a∼6d)로서는, 스퍼터링 장치나 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장치 등의 각종 성막 장치, 산화 장치, 열확산 장치나 이온 주입 장치 등의 각종 도핑 장치, 어닐링 장치, 레지스트 도포 장치나 레지스트 박리 장치 등의 각종 레지스트 처리 장치, 노광 장치, 웨트 에칭 장치나 드라이 에칭 장치 등의 각종 에칭 처리 장치, 웨트 애싱 장치나 드라이 애싱 장치 등의 각종 애싱 처리 장치, 웨트 세정 장치나 드라이 세정 장치 등의 각종 세정 장치, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장치 등을 예시할 수 있다. 단, 이들에 한정되지 않고 웨이퍼(W)의 처리에 따라 적절하게 변경할 수 있다.In this case, the processing units 6a to 6d can appropriately select to perform various processes on the wafer W. As shown in FIG. For example, as the processing parts 6a to 6d, various film forming apparatuses, such as a sputtering apparatus and a chemical vapor deposition (CVD) apparatus, various doping apparatuses, such as an oxidation apparatus, a thermal-diffusion apparatus, an ion implantation apparatus, annealing apparatus, a resist coating apparatus, and resist peeling Various resist processing apparatuses, such as an apparatus, exposure apparatus, various etching process apparatuses, such as a wet etching apparatus and a dry etching apparatus, various ashing apparatuses, such as a wet ashing apparatus and a dry ashing apparatus, various cleaning, such as a wet washing apparatus and a dry cleaning apparatus A device, a chemical mechanical polishing (CMP) device, etc. can be illustrated. However, the present invention is not limited to these and can be appropriately changed depending on the processing of the wafer W.

또한, 처리부(6a∼6d)는 동일한 처리를 행하는 처리 장치여도 좋고, 상이한 처리를 행하는 처리 장치여도 좋다. 예컨대, 처리부(6a∼6d)가 전부 에칭 처리 장치여도 좋고, 성막, 레지스트 처리, 에칭 처리, 애싱 처리 등과 같은 일련의 처리에 관한 처리 장치여도 좋다. 또한, 이들 각종 처리 장치에 대해서는 기지의 기술을 적용할 수 있기 때문에 상세한 설명은 생략한다.In addition, the processing parts 6a-6d may be the processing apparatus which performs the same process, and the processing apparatus which performs a different process may be sufficient as it. For example, all the processing parts 6a-6d may be an etching process apparatus, and the processing apparatus regarding a series of processes, such as film-forming, a resist process, an etching process, an ashing process, etc. may be sufficient. In addition, since a well-known technique is applicable to these various processing apparatuses, detailed description is abbreviate | omitted.

또한, 제1 반송부(3), 배치부(4), 제2 반송부(5), 처리부(6)를 내부에 저장하는 케이싱(7)을 설치할 수도 있다. 케이싱(7)은 상자 형상을 갖고, 수납부(2)의 정면과 케이싱(7)의 내부가 연통 가능하게 되도록, 도시하지 않은 개공이 형성되어 있다. 케이싱(7)의 천정 부분에 도시하지 않은 필터와 송풍팬을 설치하고, 송풍팬에 의해 필터를 통해 외기를 케이싱(7)의 내부에 도입하도록 할 수 있다. 외기를 케이싱(7)의 내부에 도입함으로써 케이싱(7) 내부의 압력을 높이도록 하면, 케이싱(7) 내로 파티클 등이 침입하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 케이싱(7)은 반드시 필요한 것은 아니며 필요에 따라 적절하게 설치하도록 하면 된다.Moreover, the casing 7 which stores the 1st conveyance part 3, the arrangement | positioning part 4, the 2nd conveyance part 5, and the process part 6 inside can also be provided. The casing 7 has a box shape, and openings (not shown) are formed so that the front of the housing portion 2 and the inside of the casing 7 can communicate with each other. A filter and a blowing fan (not shown) are provided in the ceiling portion of the casing 7, and the outside air can be introduced into the casing 7 through the filter by the blowing fan. When the outside air is introduced into the casing 7 to increase the pressure inside the casing 7, it is possible to prevent particles and the like from entering the casing 7. In addition, the casing 7 is not necessarily required, What is necessary is just to install suitably as needed.

다음에, 처리 시스템(1)의 작용에 대해서 예시한다.Next, the operation of the processing system 1 is illustrated.

또한, 수납부(2)에 있어서의 웨이퍼(W)의 전달 및 웨이퍼(W)의 수취, 처리부(6a∼6d)에 있어서의 웨이퍼(W)의 전달 및 웨이퍼(W)의 수취, 처리부(6a∼6d)에 있어서의 웨이퍼(W)의 처리 등에 관해서는 기지의 기술을 적용할 수 있기 때문에, 이들에 관한 설명은 생략한다.Moreover, the delivery of the wafer W in the storage part 2 and the receipt of the wafer W, the delivery of the wafer W in the processing parts 6a to 6d and the receipt of the wafer W, the processing part 6a Since the known technique can be applied to the processing of the wafer W and the like in ˜6d), descriptions thereof will be omitted.

그 때문에, 여기서는, 배치부(4)에 있어서의 웨이퍼(W)의 전달 및 웨이퍼(W)의 수취에 관해 예시한다.Therefore, here, the delivery of the wafer W in the mounting part 4 and the receipt of the wafer W are illustrated.

도 3은 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취 및 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달을 예시하기 위한 모식도이다.FIG. 3: is a schematic diagram for demonstrating receipt of the wafer W1 before the process from the holding | maintenance part 4a by the 2nd conveyance part 5, and delivery of the processed wafer W2 to the holding | maintenance part 4a.

또한, 후술하는 바와 같이, 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취 및 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달이 행해지고 있는 동안은 이동부(4b)에 의한 유지부(4a)의 승강 동작은 행해지지 않도록 되어 있다.In addition, as will be described later, while the reception of the wafer W1 before the processing from the holding unit 4a by the second transfer unit 5 and the transfer of the processed wafer W2 to the holding unit 4a are performed. The lifting and lowering operation of the holding part 4a by the moving part 4b is not performed.

또한, 배치부(4), 제2 반송부(5)에 관한 구성은 도 1, 도 2에 있어서 예시한 것과 동일하다.In addition, the structure regarding the mounting part 4 and the 2nd conveyance part 5 is the same as that illustrated in FIG. 1, FIG.

도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 지지부(5b1)에 설치된 도시하지 않은 승강 구동부에 의해, 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 파지한 상측 파지판(5a2)의 적층 방향의 위치를 위치 결정한다. 이 때, 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 하면 위치는 배치부(4)의 상기 웨이퍼(W)를 유지시키는 유지부(4a)의 상면 위치보다 약간 높은 위치에 위치 결정된다.As shown in Fig. 3A, the position in the stacking direction of the upper grip plate 5a2 that holds the processed wafer W2 is positioned by a lift driver not shown, provided in the support part 5b1. . At this time, the lower surface position of the processed wafer W2 is positioned at a position slightly higher than the upper surface position of the holding portion 4a holding the wafer W of the placement portion 4.

이와 같이, 유지부(4a)의 위쪽의 정해진 위치에 상측 파지판(5a2)을 위치 결정하도록 하면, 웨이퍼(W2)를 유지부(4a)에 배치할 때에 웨이퍼(W2)와 유지부(4a)가 접촉함으로써 발생하는 충격을 줄일 수 있다. 그 때문에, 웨이퍼(W2)를 유지부(4a)에 배치할 때에, 웨이퍼(W2)가 튀거나, 위치가 틀어지거나 하는 것을 억제할 수 있다.In this manner, when the upper holding plate 5a2 is positioned at a predetermined position above the holding portion 4a, the wafer W2 and the holding portion 4a are disposed when the wafer W2 is placed on the holding portion 4a. The impact caused by contact can be reduced. Therefore, when arrange | positioning the wafer W2 to the holding | maintenance part 4a, it can suppress that the wafer W2 bounces or a position shifts.

다음에, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 상측 파지판(5a2)을 배치부(4)의 방향으로 이동시킨다. 배치부(4)의 내부에 삽입된 웨이퍼(W2)의 하면 위치는 유지부(4a)의 상면 위치보다 약간 높은 위치에 위치 결정된다. 그리고, 웨이퍼(W2)의 파지를 개방하고, 지지부(5b1)에 설치된 도시하지 않은 승강 구동부에 의해 상측 파지판(5a2)을 하강시켜 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 유지부(4a)에 배치한다. 이 때, 상측 파지판(5a2)은 그대로 하강하여 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 배치한 유지부(4a)와, 이들의 아래쪽에 인접한 유지부(4a) 사이의 위치에 위치 결정된다.Next, as shown in Fig. 3B, the upper gripping plate 5a2 is moved in the direction of the mounting portion 4. The lower surface position of the wafer W2 inserted into the mounting portion 4 is positioned at a position slightly higher than the upper surface position of the holding portion 4a. Then, the grip of the wafer W2 is opened, the upper holding plate 5a2 is lowered by a lifting and lowering drive unit (not shown) provided in the supporting portion 5b1, and the processed wafer W2 is placed on the holding portion 4a. At this time, the upper holding plate 5a2 is lowered as it is and positioned at a position between the holding portion 4a on which the processed wafer W2 is placed, and the holding portion 4a adjacent to the lower portion thereof.

여기서, 지지부(5b1)에 설치된 도시하지 않은 승강 구동부에 의해 상측 파지판(5a2)과 하측 파지판(5a2)이 함께 승강한다. 이 경우의 승강 동작에 있어서는, 상측 파지판(5a2)과 하측 파지판(5a2)은 역방향으로 동작한다. 예컨대, 상측 파지판(5a2)이 상승하면, 하측 파지판(5a2)은 하강하도록 동작한다.Here, the upper holding plate 5a2 and the lower holding plate 5a2 are raised and lowered together by the lifting and lowering driving unit (not shown) provided in the supporting portion 5b1. In the lifting operation in this case, the upper holding plate 5a2 and the lower holding plate 5a2 operate in the reverse direction. For example, when the upper holding plate 5a2 is raised, the lower holding plate 5a2 operates to lower.

또한, 상측 파지판(5a2)과 하측 파지판(5a2)의 간격(A)은 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)의 피치 간격(S)의 정수배(도 3에 예시한 것의 경우는 2배)로 되어 있다. 상측 파지판(5a2)과 하측 파지판(5a2)의 간격(A)을 이와 같이 함으로써, 한쪽의 유지 장치(5a)에 의해 파지된 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 배치부(4)에 설치된 유지부(4a)에 배치하여 후퇴할 때에, 다른 쪽의 유지 장치(5a)의 적층 방향에 있어서의 위치를 처리 전의 웨이퍼(W1)를 수취하기 위해 전진할 때의 위치에 맞출 수 있다.In addition, the space | interval A of the upper holding plate 5a2 and the lower holding plate 5a2 is an integer multiple of the pitch interval S of the holding | maintenance part 4a provided in the mounting part 4 (as shown in FIG. 3). 2 times). By holding the gap A between the upper gripping plate 5a2 and the lower gripping plate 5a2 in this manner, the holding part provided with the processed portion of the processed wafer W2 held by the holding device 5a in the placement unit 4 is provided. When it arrange | positions in 4a and retracts, the position in the lamination direction of the other holding apparatus 5a can be matched with the position at the time of advancing in order to receive the wafer W1 before a process.

이 경우, 예컨대 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 유지부(4a)에 배치한 상측 파지판(5a2)의 하강이 종료했을 때에, 배치부(4)에 배치되어 있는 처리 전의 웨이퍼(W1)의 하면과, 하측 파지판(5a2) 사이에 약간 간극이 생기는 위치가 되도록 할 수 있다.In this case, for example, when the lowering of the upper holding plate 5a2 in which the processed wafer W2 is arranged in the holding unit 4a is completed, the lower surface of the wafer W1 before the processing disposed in the placing unit 4 is completed. The gap between the lower gripping plates 5a2 can be set to a position where a slight gap is generated.

이와 같은 위치에, 하측 파지판(5a2)을 위치 결정할 수 있으면, 웨이퍼(W1)를 유지부(4a)로부터 수취할 때에 웨이퍼(W1)와 하측 파지판(5a2)이 접촉함으로써 발생하는 충격을 줄일 수 있다. 그 때문에, 웨이퍼(W1)를 수취할 때에, 웨이퍼(W1)가 튀거나, 위치가 틀어지거나 하는 것을 억제할 수 있다.If the lower gripping plate 5a2 can be positioned at such a position, the impact caused by the contact between the wafer W1 and the lower gripping plate 5a2 when the wafer W1 is received from the holding portion 4a is reduced. Can be. Therefore, when the wafer W1 is received, it is possible to suppress the wafer W1 from bouncing and the position shifting.

또한, 적층 방향에 있어서의 위치 결정 동작을 한번 행하면, 아암(5b2), 아암(5b3)의 신축 동작을 그 위치에서 행할 수 있기 때문에, 웨이퍼(W1, W2)의 전달과 수취에 필요한 동작 시간을 단축할 수 있다. 예컨대, 아암(5b2), 아암(5b3)이 따로따로 적층 방향에 있어서의 위치 결정 동작을 행하는 경우에 비하여, 동작 시간을 25% 정도 단축할 수 있다.In addition, once the positioning operation in the stacking direction is performed, the stretching operation of the arms 5b2 and 5b3 can be performed at the position, so that the operation time required for the transfer and receipt of the wafers W1 and W2 is achieved. It can be shortened. For example, compared with the case where the arm 5b2 and the arm 5b3 perform the positioning operation in the lamination direction separately, the operation time can be reduced by about 25%.

또한, 상측 파지판(5a2)과 하측 파지판(5a2)의 간격(A)은 유지부(4a)의 피치 간격(S)의 2배에 한정되지 않고, 유지부(4a)의 피치 간격(S)의 정수배로 하면 된다.In addition, the interval A between the upper holding plate 5a2 and the lower holding plate 5a2 is not limited to twice the pitch interval S of the holding unit 4a, and the pitch interval S of the holding unit 4a. Is an integer multiple of).

다음에, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 상측 파지판(5a2)을 배치부(4)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨다.Next, as shown in FIG.3 (c), the upper holding plate 5a2 is moved in the direction away from the mounting part 4. As shown in FIG.

또한, 처리 전의 웨이퍼(W1)를 배치부(4)로부터 수취하기 위해서, 하측 파지판(5a2)을 배치부(4)의 방향으로 이동시킨다.Moreover, in order to receive the wafer W1 before a process from the mounting part 4, the lower holding plate 5a2 is moved in the direction of the mounting part 4.

배치부(4)의 내부에 삽입된 하측 파지판(5a2)은 처리 전의 웨이퍼(W1)의 아래쪽에 위치 결정된다. 그 후, 지지부(5b1)에 설치된 도시하지 않은 승강 구동부에 의해 하측 파지판(5a2)을 상승시켜 처리 전의 웨이퍼(W1)를 하측 파지판(5a2) 상에 배치한다. 이 때, 하측 파지판(5a2)은 그대로 상승하여, 수취한 처리 전의 웨이퍼(W1)가 배치되어 있던 유지부(4a)와, 이것의 위쪽에 인접한 유지부(4a) 사이의 위치에 위치 결정된다. 하측 파지판(5a2) 상에 배치된 처리 전의 웨이퍼(W1)는 도시하지 않은 파지체(5a21), 파지체(5a31)를 통해 파지된다.The lower gripping plate 5a2 inserted into the mounting portion 4 is positioned below the wafer W1 before processing. Thereafter, the lower holding plate 5a2 is raised by the lifting and lowering driving unit (not shown) provided in the supporting unit 5b1 to arrange the wafer W1 before the processing on the lower holding plate 5a2. At this time, the lower holding plate 5a2 rises as it is, and is positioned at a position between the holding portion 4a on which the wafer W1 received before processing is disposed and the holding portion 4a adjacent to the upper portion thereof. . The wafer W1 before the processing disposed on the lower gripping plate 5a2 is gripped through the holding body 5a21 and the holding body 5a31 (not shown).

다음에, 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 하측 파지판(5a2)을 배치부(4)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이렇게 하여, 처리 완료된 웨이퍼(W2), 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달, 수취가 행해진다. 또한, 각 처리부(6a∼6d)에 있어서의 처리 완료된 웨이퍼(W2), 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달, 수취도 동일한 동작으로 행하도록 할 수 있다.Next, as shown in FIG.3 (d), the lower holding plate 5a2 is moved in the direction away from the mounting part 4. As shown in FIG. In this way, the processed wafer W2 and the wafer W1 before processing are transferred and received. In addition, the transfer and reception of the processed wafer W2 and the wafer W1 before processing in each of the processing sections 6a to 6d can also be performed in the same operation.

도 4는 제1 반송부(3) 및 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취 및 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달을 예시하기 위한 모식도이다.4 shows the receipt of the wafer W1 before the processing from the holding unit 4a by the first transfer unit 3 and the second transfer unit 5 and the transfer of the processed wafer W2 to the holding unit 4a. It is a schematic diagram to illustrate.

도 4에 도시된 바와 같이, 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취는, 위치 P1에서 행해진다. 또한, 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달은 위치 P2에서 행해진다. 이 경우, 위치 P1과 위치 P2의 간격은 A, 즉 2S이다. 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달 및 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취가 종료된 후에, 이동부(4b)에 의해 유지부(4a)의 위치를 유지부(4a)의 피치 간격(S)분만큼 상승시킨다. 이 경우, 도시하지 않은 제어부에 의해 이동부(4b)를 제어함으로써 배치부(4)에 있어서의 상승 동작이 행해진다.As shown in FIG. 4, the reception of the wafer W1 before the processing from the holding unit 4a by the second transfer unit 5 is performed at the position P1. In addition, transfer of the processed wafer W2 to the holding | maintenance part 4a by the 2nd conveyance part 5 is performed in the position P2. In this case, the distance between the position P1 and the position P2 is A, that is, 2S. After the transfer of the processed wafer W2 and the reception of the wafer W1 before processing are completed, the position of the holding portion 4a is moved by the moving portion 4b by the pitch interval S of the holding portion 4a. Raise. In this case, the raising operation in the placement part 4 is performed by controlling the moving part 4b by the control part which is not shown in figure.

또한, 유지부(4a)의 위치의 상승은 제2 반송부(5)의 수취 동작 및 전달 동작이 종료될 때마다 이루어질 수도 있고, 수취 동작 및 전달 동작을 몇 회 반복한 후에 피치 간격(S)의 정수배만큼 이루어지도록 할 수도 있다.Incidentally, the position of the holding portion 4a may be increased every time the receiving operation and the transferring operation of the second conveying unit 5 are completed, or the pitch interval S after repeating the receiving operation and the transferring operation several times. It can also be made by an integer multiple of.

이 경우, 유지부(4a)가 상승 또는 하강하는 것은, 수취 동작 및 전달 동작이 끝나고, 제1 반송부(3) 및 제2 반송 장치(5)가 배치부(4)로부터 후퇴하고 있을 때이다.In this case, the holding portion 4a is raised or lowered when the receiving and transferring operations are completed and the first conveying unit 3 and the second conveying apparatus 5 are withdrawn from the placement unit 4. .

또한, 이하에서는, 이동부(4b)에 의해 유지부(4a)의 위치를 변화시키는 경우에는, 도시하지 않은 제어부에 의해 이동부(4b)를 제어함으로써 배치부(4)에 있어서의 승강 동작이 행해지도록 되어 있다.In addition, below, when the position of the holding | maintenance part 4a is changed by the moving part 4b, the raising / lowering operation in the placement part 4 is controlled by controlling the moving part 4b by the control part which is not shown in figure. It is supposed to be done.

이에 따라, 제2 반송부(5)는 다음 수취 동작 및 전달 동작을 위치 P1 및 위치 P2에서 행할 수 있다. 즉, 제2 반송부(5)는 수취 동작 및 전달 동작을 언제나 동일한 위치(위치 P1, 위치 P2)에서 행할 수 있다. 즉, 배치부(4)에 대한 제2 반송부(5)의 적층 방향에 있어서의 동작 범위를 정해진 범위로 제한할 수 있다.Thereby, the 2nd conveyance part 5 can perform the following receiving operation | movement and delivery operation in the position P1 and the position P2. That is, the 2nd conveyance part 5 can always perform a receiving operation and a delivery operation in the same position (position P1, position P2). That is, the operation range in the lamination direction of the 2nd conveyance part 5 with respect to the mounting part 4 can be restrict | limited to a fixed range.

다음에, 제1 반송부(3)의 동작에 대해서 예시한다. 유지부(4a)는, 예컨대 제2 반송부(5)의 수취 동작 및 전달 동작이 종료할 때마다 유지부(4a)의 피치 간격(S)분만큼 상승하기 때문에, 위치 P2보다 위의 유지부(4a)에는 처리 완료된 웨이퍼(W2)가 배치되게 된다. 위치 P2보다 위의 유지부(4a)에 배치된 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수가, 적층되어 설치된 파지부(3a1)의 수 이상이 되었을 경우(도 4에 예시한 것에서는 5장 이상이 되었을 경우)에는, 제1 반송부(3)에 의해 배치부(4)로부터 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 수취한다. 즉, 위치 P2보다 위의 범위 B에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수취 동작이 행해진다.Next, operation | movement of the 1st conveyance part 3 is demonstrated. The holding unit 4a rises by the pitch interval S of the holding unit 4a each time, for example, when the reception operation and the transfer operation of the second transfer unit 5 are completed, so that the holding unit above the position P2 is held. The processed wafer W2 is placed in 4a. When the number of processed wafers W2 disposed in the holding portion 4a above the position P2 is equal to or greater than the number of the holding portions 3a1 stacked and installed (in the example illustrated in FIG. 4, when five or more sheets are present). ), The processed wafer W2 is received from the placement unit 4 by the first transfer unit 3. That is, the reception operation | movement of the processed wafer W2 by the 1st conveyance part 3 is performed in the range B above position P2.

또한, 제1 반송부(3)에 있어서의 웨이퍼(W)의 수취 동작 및 전달 동작은, 도 3에 예시한 제2 반송부(5)에 있어서의 웨이퍼(W)의 수취 동작 및 전달 동작과 동일하게 할 수 있다.In addition, the reception operation | movement and delivery operation | movement of the wafer W in the 1st conveyance part 3 are the reception operation | movement operation of the wafer W in the 2nd conveyance part 5 illustrated in FIG. The same can be done.

또한, 최하단의 유지부(4a)에 배치되어 있던 처리 전의 웨이퍼(W1)가 제2 반송부(5)에 의해 수취된 후에는, 배치부(4)는 최상단의 유지부(4a)의 위치가 위치 P2의 위치가 되도록 하강한다. 이 경우에는, 위치 P1보다 아래의 범위 C에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수취 동작이 행해진다.In addition, after the wafer W1 before the process disposed in the lowermost holding part 4a is received by the second conveying part 5, the placing part 4 is positioned at the position of the uppermost holding part 4a. Lower to the position P2. In this case, the reception operation | movement of the processed wafer W2 by the 1st conveyance part 3 is performed in the range C below position P1.

또한, 범위 B, 범위 C는 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 경우라도 제1 반송부(3)가 제2 반송부(5)와 간섭하지 않고 배치부(4)에 침입할 수 있는 범위이다.In addition, in the range B and the range C, even when the second conveying unit 5 intrudes into the arranging unit 4, the arranging unit 4 does not interfere with the second conveying unit 5 by the first conveying unit 3. It's a range that can break into.

한편, 제1 반송부(3)에 의해 처리 전의 웨이퍼(W1)를 유지부(4a)에 전달하는 경우에도, 범위 B 또는 범위 C에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달 동작이 행해진다.On the other hand, even when the wafer W1 before the process is transferred to the holding part 4a by the first conveying part 3, the wafer W1 before the process by the first conveying part 3 in the range B or C. The transfer operation of is performed.

이와 같이, 배치부(4)에 대하여 제1 반송부(3)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치와, 제2 반송부(5)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치가 상이하기 때문에, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 동시기(예컨대, 동시)에 침입할 수 있다. 그 때문에, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)에 있어서의 대기 시간의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)를 서로 관계없이 따로따로 제어할 수 있다.Thus, since the position where the 1st conveyance part 3 performs a receiving operation or a delivery operation with respect to the arrangement | positioning part 4 differs from the position where the 2nd conveyance part 5 performs a receiving operation or a delivery operation, The 1st conveyance part 3 and the 2nd conveyance part 5 can invade a synchronous machine (for example, simultaneous) in the placement part 4. Therefore, generation | occurrence | production of the waiting time in the 1st conveyance part 3 and the 2nd conveyance part 5 can be suppressed. In addition, the 1st conveyance part 3 and the 2nd conveyance part 5 can be controlled separately irrespective of each other.

도 5는 제1 반송부(3)가 수취 동작 및 전달 동작을 행하는 위치[배치부(4)에 침입하는 위치]와, 제2 반송부(5)가 수취 동작 및 전달 동작을 행하는 위치[배치부(4)에 침입하는 위치]를 예시하기 위한 모식도이다.FIG. 5 shows the position where the first conveying unit 3 performs the receiving operation and the conveying operation (the position invading into the arranging unit 4), and the position where the second conveying unit 5 performs the receiving operation and the conveying operation (the arrangement The position which intrudes into the part 4] is a schematic diagram for illustrating.

도 5 중의 직사각형은 유지부(4a)를 나타내고, 도면부호 W0은 웨이퍼가 배치되어 있지 않은 경우, 도면부호 W1은 처리 전의 웨이퍼(W1)가 배치되어 있는 경우, 도면부호 W2는 처리 완료된 웨이퍼(W2)가 배치되어 있는 경우이다. 세로 1열의 직사각형의 1세트가 유지부(4a)를 나타내고 있고, 높이를 다르게 하여 그려져 있는 도면부호 50a∼50f는 반송부(5)에 의해 승강한 상태를 나타내고 있다. 예컨대, 도면부호 50e는 유지부(4a)가 가장 내려간 상태, 도면 부호 50f는 다시 상승한 상태를 나타내고 있다.5 shows the holding | maintenance part 4a, and if the wafer W0 is not arrange | positioned, the reference numeral W1 is the wafer W1 before processing, The reference numeral W2 is the processed wafer W2 ) Is arranged. One set of rectangles in one vertical column represents the holding portion 4a, and reference numerals 50a to 50f drawn at different heights show the state of lifting and lowering by the transfer section 5. For example, reference numeral 50e denotes a state in which the holding portion 4a is lowered most, and reference numeral 50f denotes a state in which it is raised again.

또한, 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취는 위치 P1에서 행해진다. 제2 반송부(5)에 의한 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달은 위치 P2에서 행해진다.In addition, receipt of the wafer W1 before the process from the holding | maintenance part 4a by the 2nd conveyance part 5 is performed at the position P1. Delivery of the processed wafer W2 to the holding | maintenance part 4a by the 2nd conveyance part 5 is performed in the position P2.

또한, 일례로서, 제1 반송부(3)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수취는 위치 B1, 위치 C1에서 행해지는 것으로 하고 있다. 또한, 일례로서, 제1 반송부(3)에 의한 유지부(4a)로의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달은 위치 B2, 위치 C2에서 행해지는 것으로 하고 있다.In addition, as an example, the receipt of the processed wafer W2 from the holding | maintenance part 4a by the 1st conveyance part 3 shall be performed in the position B1 and the position C1. In addition, as an example, the transfer of the wafer W1 before the processing by the first transfer section 3 to the holding section 4a is performed at positions B2 and C2.

즉, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치(예컨대, 위치 B1, 위치 C1, 위치 B2, 위치 C2)는, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치(예컨대, 위치 P1, 위치 P2)를 사이에 두고 적층 방향으로 2개소 설정되어 있다.That is, the 2nd conveyance part 5 arrange | positions the position (for example, position B1, position C1, position B2, position C2) in the lamination direction which the 1st conveyance part 3 intrudes into the arrangement | positioning part 4, Two positions are set in the lamination direction with the positions (for example, positions P1 and P2) in the lamination direction penetrating into the unit 4 interposed therebetween.

그 때문에, 후술하는 바와 같이, 제1 반송부(3) 및 제2 반송부(5)의 대기 시간의 발생을 대폭 억제하는 것이 가능하다.Therefore, as mentioned later, generation | occurrence | production of the waiting time of the 1st conveyance part 3 and the 2nd conveyance part 5 can be suppressed significantly.

도 5에 도시된 바와 같이, 초기 상태 50a의 경우에는, 위치 P1보다 아래의 범위 C에 있는 위치 C2에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달을 행하도록 할 수 있다.As shown in Fig. 5, in the case of the initial state 50a, the wafer W1 before the process by the first transfer section 3 can be transferred at the position C2 in the range C below the position P1. .

또한, 범위 C에 처리 전의 웨이퍼(W1)를 배치할 수 있는 유지부(4a)가 아직 있는 경우에는, 상태 50b에 나타내는 바와 같이 유지부(4a)의 위치를 상승시킨다. 그리고, 위치 C2에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달을 더 행하도록 할 수 있다.In addition, in the case where there is still the holding portion 4a in which the wafer W1 before the processing can be placed in the range C, the position of the holding portion 4a is raised as shown in the state 50b. And the position of the wafer W1 before the process by the 1st conveyance part 3 can be made to perform further in position C2.

전술한 바와 같이(도 4 참조), 제2 반송부(5)에 의한 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달 및 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취가 종료될 때마다, 이동부(4b)에 의해 유지부(4a)의 위치를 유지부(4a)의 피치 간격(S)분만큼 상승시켜 나간다.As described above (see FIG. 4), each time the transfer of the processed wafer W2 by the second transfer unit 5 and the receipt of the wafer W1 before processing are completed, the holding unit 4b holds the moving unit 4b. The position of the part 4a is raised by the pitch interval S of the holding part 4a.

그 때문에, 상태 50c에 나타내는 바와 같이, 위치 P2보다 위의 범위 B에 처리 전의 웨이퍼(W1)를 배치할 수 있는 유지부(4a)가 있는 경우에는, 위치 B2에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달을 행하도록 할 수 있다.Therefore, as shown in state 50c, when there is the holding | maintenance part 4a which can arrange | position the wafer W1 before a process in the range B above position P2, it moves to the 1st conveyance part 3 in position B2. The wafer W1 before the treatment can be delivered.

이 경우, 제1 반송부(3)는 제2 반송부(5)의 아암의 간격 내에 있는 유지부(4a)에는 처리 전의 웨이퍼(W1)를 전달하지 않도록 할 수 있다.In this case, the 1st conveyance part 3 can prevent it from delivering the wafer W1 before a process to the holding | maintenance part 4a which exists in the space | interval of the arm of the 2nd conveyance part 5.

예컨대, 범위 B에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달을 행하는 경우에는, P1과 P2의 간격이 2S(2단)이기 때문에, 최상단에 있는 유지부(4a)와 그 아래의 유지부(4a)에는 처리 전의 웨이퍼(W1)를 전달하지 않도록 할 수 있다. 그렇게 하면, 상태 50e에 나타내는 바와 같이 최상단의 유지부(4a)의 위치가 위치 P2의 위치가 된 직후라도, 제2 반송부(5)에 의해 최상단에 있는 유지부(4a)에 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 전달할 수 있다. 즉, 제2 반송부(5)가 대기 상태가 되는 것을 억제할 수 있다.For example, when transferring the wafer W1 before the process by the 1st conveyance part 3 in the range B, since the space | interval of P1 and P2 is 2S (two steps), the holding part 4a at the uppermost stage, It is possible to prevent the wafer W1 before the process from being transferred to the holding portion 4a below it. Then, as shown in the state 50e, even if the position of the uppermost holding | maintenance part 4a becomes the position of position P2, the wafer processed by the 2nd conveyance part 5 to the holding | maintenance part 4a at the uppermost end ( W2) can be delivered. That is, it can suppress that the 2nd conveyance part 5 becomes a standby state.

또한, 상태 50d에 나타내는 바와 같이, 최하단의 유지부(4a)에 배치되어 있던 처리 전의 웨이퍼(W1)가 제2 반송부(5)에 의해 수취된 후에는, 상태 50e에 나타내는 바와 같이, 최상단의 유지부(4a)의 위치가 위치 P2의 위치가 되도록 하강한다. 그 때, 범위 C에 제1 반송부(3)에 의한 수취가 가능한 처리 완료된 웨이퍼(W2)가 있는 경우에는, 위치 C1에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수취를 행하도록 할 수 있다.Moreover, as shown in state 50d, after the wafer W1 before the process arrange | positioned at the lowermost holding | maintenance part 4a is received by the 2nd conveyance part 5, as shown to state 50e, The position of the holding portion 4a is lowered to be the position of the position P2. At that time, when there is the processed wafer W2 that can be received by the first transfer unit 3 in the range C, the reception of the processed wafer W2 by the first transfer unit 3 is performed at the position C1. Can be done.

또한, 상태 50f에 나타내는 바와 같이, 범위 B에 제1 반송부(3)에 의한 수취가 가능한 처리 완료된 웨이퍼(W2)가 있는 경우에는, 범위 B에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수취를 행하도록 할 수 있다.Moreover, as shown in state 50f, when the processed wafer W2 which can be received by the 1st conveyance part 3 exists in the range B, the processed wafer by the 1st conveyance part 3 in the range B is completed. (W2) can be received.

이 경우, 상태 50a∼50f의 어느 경우에도, 제2 반송부(5)의 한쪽의 유지 장치(5a)에 의한 유지부(4a)로부터의 처리 전의 웨이퍼(W1)의 수취 위치 P1, 제2 반송부(5)의 다른 쪽의 유지 장치(5a)에 의한 유지부(4a)로의 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 전달 위치 P2는 일정하다.In this case, in either case of states 50a-50f, the receiving position P1 of the wafer W1 before the process from the holding | maintenance part 4a by the one holding apparatus 5a of the 2nd conveying part 5, 2nd conveyance The delivery position P2 of the processed wafer W2 to the holding part 4a by the other holding device 5a of the part 5 is constant.

또한, 일례로서, 위치 B1, 위치 C1, 위치 B2, 위치 C2에서 제1 반송부(3)에 의한 처리 완료된 웨이퍼(W2)의 수취 또는 처리 전의 웨이퍼(W1)의 전달이 행해지는 경우를 예시하였지만, 수취 또는 전달 위치는 이것에 한정되지 않는다. 수취 또는 전달 위치는 범위 B, 범위 C에 있는 위치를 적절하게 선택할 수 있다. 예컨대, 유지부(4a)의 수, 제1 반송부(3)에 의해 한번에 수취 또는 전달이 행해지는 웨이퍼의 수, 각 처리부(6a∼6d)에서의 처리 시간, 제1 반송부(3)에 의한 반송 시간, 제2 반송부(5)에 의한 반송 시간 등에 따라 범위 B, 범위 C에 있는 위치를 적절하게 선택할 수 있다.In addition, as an example, the case where the reception of the processed wafer W2 by the 1st conveyance part 3 or the delivery of the wafer W1 before a process is performed in the position B1, the position C1, the position B2, and the position C2 is illustrated, The receiving or delivering position is not limited to this. The receiving or delivering location may suitably select a location in range B, range C. For example, the number of the holding portions 4a, the number of wafers that are received or delivered at one time by the first transfer portion 3, the processing time in each of the processing portions 6a to 6d, and the first transfer portion 3 The position in the range B, the range C can be suitably selected according to the conveyance time by, the conveyance time by the 2nd conveyance part 5, etc.

본 실시형태에 따르면, 배치부(4)에 대하여 제1 반송부(3)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치와, 제2 반송부(5)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치가 상이하기 때문에, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 동시기에 침입할 수 있다. 또한, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치는, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치를 사이에 두고 적층 방향으로 2개소 설정되어 있다. 그 때문에, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)에 있어서의 대기 시간의 발생을 억제할 수 있기 때문에, 생산성을 향상시킬 수 있다.According to this embodiment, the position where the 1st conveyance part 3 performs a receiving operation or a delivery operation with respect to the arrangement | positioning part 4 differs from the position where the 2nd conveyance part 5 performs a receiving operation or a delivery operation. Therefore, the 1st conveyance part 3 and the 2nd conveyance part 5 can penetrate into the arrangement | positioning part 4 at the same time. Moreover, the position in the lamination direction which the 1st conveyance part 3 penetrates into the mounting part 4 is between the position in the lamination direction which the 2nd conveyance part 5 penetrates into the mounting part 4, and is. Two locations are set in the lamination direction. Therefore, since generation | occurrence | production of the waiting time in the 1st conveyance part 3 and the 2nd conveyance part 5 can be suppressed, productivity can be improved.

또한, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)의 간섭 방지를 위한 복잡한 제어를 할 필요가 없어, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)를 서로 관계없이 따로따로 제어할 수 있다.In addition, it is not necessary to perform complicated control for preventing the interference between the first conveying unit 3 and the second conveying unit 5, so that the first conveying unit 3 and the second conveying unit 5 are independent of each other. Can be controlled separately.

[제2 실시형태][Second Embodiment]

도 6은 제2 실시형태에 따른 처리 시스템(11)을 예시하기 위한 모식 사시도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 처리 시스템(11)에는, 전술한 처리 시스템(1)과 마찬가지로 도시하지 않은 수납부, 제1 반송부(3), 배치부(4), 제2 반송부(5), 처리부(6)가 설치되어 있다. 그리고, 배치부(4), 제2 반송부(5), 처리부(6)의 위쪽에는, 배치부(14), 제4 반송부(15), 처리부(16)가 설치되고, 제3 반송부(20)와 배치부(21)가 설치되어 있다. 즉, 처리 시스템(11)은 처리 시스템(1)에 설치된 배치부(4), 제2 반송부(5), 처리부(6)를 2개의 계층에 각각 구비한다.6 is a schematic perspective view for illustrating the processing system 11 according to the second embodiment. As shown in FIG. 6, the processing system 11 includes an accommodating part, a first conveying part 3, a placing part 4, and a second conveying part 5, which are not shown in the same manner as the processing system 1 described above. ), The processing unit 6 is provided. And above the arrangement | positioning part 4, the 2nd conveyance part 5, and the processing part 6, the arrangement | positioning part 14, the 4th conveyance part 15, and the processing part 16 are provided, and the 3rd conveyance part 20 and the placement part 21 are provided. That is, the processing system 11 is equipped with the arrangement | positioning part 4, the 2nd conveyance part 5, and the processing part 6 which were provided in the processing system 1 in two layers, respectively.

이 경우, 배치부(14), 제4 반송부(15), 처리부(16)는 전술한 배치부(4), 제2 반송부(5), 처리부(6)와 동일하게 할 수 있다.In this case, the arrangement | positioning part 14, the 4th conveyance part 15, and the processing part 16 can be made the same as the arrangement | positioning part 4, the 2nd conveyance part 5, and the processing part 6 which were mentioned above.

배치부(21)는 배치부(4)와 마찬가지로 웨이퍼(W)를 배치하는 유지부(21a)를 가진 것으로 할 수 있다. 배치부(21)는 처리 전의 웨이퍼(W1), 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 일시적으로 배치하는 것으로 할 수 있다.The placement portion 21 may have a holding portion 21a for placing the wafer W in the same manner as the placement portion 4. The placement unit 21 may be configured to temporarily arrange the wafer W1 before processing and the processed wafer W2.

제3 반송부(20)는 배치부(21)에 배치된 처리 전의 웨이퍼(W1), 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 배치부(14)를 향해 반송하거나, 배치부(14)에 배치된 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 배치부(21)를 향해 반송하거나 하는 것으로 할 수 있다.The 3rd conveyance part 20 conveys the wafer W1 before the process and the processed wafer W2 which were arrange | positioned at the placement part 21 toward the placement part 14, or the process completed arrange | positioned at the placement part 14 The wafer W2 can be conveyed toward the placement unit 21.

또한, 제3 반송부(20)에는, 제1 반송부(3)에 설치된 파지부(3a1)와 동일한 파지부(20a1)가 적층 방향으로 적층되어 5세트 설치된다. 또한, 제l 반송부(3)에 설치된 수평 다관절 로봇(3b) 대신에 단축 로봇(20b1, 20b2)이 설치되어 있다.In addition, 5 sets of holding parts 20a1 which are the same as the holding parts 3a1 provided in the 1st conveying part 3 are laminated | stacked by the 3rd conveyance part 20 in a lamination direction, and are provided 5 sets. In addition, single-axis robots 20b1 and 20b2 are provided in place of the horizontal articulated robot 3b provided in the first conveying unit 3.

또한, 제3 반송부(20), 배치부(21)는 반드시 필요한 것은 아니며, 제1 반송부(3)에 의해 처리 전의 웨이퍼(W1), 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 배치부(14)를 향해 반송하도록 하여도 좋다.In addition, the 3rd conveyance part 20 and the placement part 21 are not necessarily required, and the 1st conveyance part 3 replaces the wafer W1 and the processed wafer W2 before the process by the 1st conveyance part 3, You may make it convey toward.

또한, 처리부 등을 2개의 계층에 설치하는 경우를 예시하였지만, 계층의 수는 2개로 한정되는 것은 아니다. 이 경우, 3개 이상의 계층을 구비한 처리 시스템으로 할 수 있다. 또한, 3개 이상의 계층을 구비한 처리 시스템으로 하는 경우에는, 제3 반송부(20)에서의 반송 거리를 길게 하면 된다.In addition, although the case where the processing part etc. are provided in two layers was illustrated, the number of layers is not limited to two. In this case, it can be set as the processing system provided with three or more layers. In addition, what is necessary is just to lengthen the conveyance distance in the 3rd conveyance part 20, when setting it as the processing system provided with three or more layers.

또한, 아래쪽 계층에서의 처리와, 위쪽 계층에서의 처리를 동일한 것으로 할 수도 있고, 아래쪽 계층에서 처리가 완료된 웨이퍼(W2)를 위쪽 계층에서 더 처리하도록 할 수도 있다.Further, the processing in the lower layer and the processing in the upper layer may be the same, or the wafer W2 having completed the processing in the lower layer may be further processed in the upper layer.

본 실시형태에서도, 배치부(4)에 대하여 제1 반송부(3)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치와, 제2 반송부(5)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치가 상이하다. 또한, 배치부(14)에 대하여 제3 반송부(20)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치와, 제4 반송부(15)가 수취 동작 또는 전달 동작을 행하는 위치가 상이하다.Also in this embodiment, the position which the 1st conveyance part 3 performs a receiving operation or a delivery operation with respect to the arrangement | positioning part 4 differs from the position where the 2nd conveyance part 5 performs a receiving operation or a delivery operation. Moreover, the position where the 3rd conveyance part 20 performs a receiving operation or a delivery operation with respect to the arrangement | positioning part 14, and the position where the 4th conveyance part 15 performs a receiving operation or a delivery operation differ.

그 때문에, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)가 간섭하는 것, 제3 반송부(20)와 제4 반송부(15)가 간섭하는 것을 각각 방지할 수 있다. 그 결과, 제1 반송부(3)와 제2 반송부(5)와 제3 반송부(20)와 제4 반송부(15)를 서로 관계없이 따로따로 제어할 수 있기 때문에, 처리부를 2개의 계층에 설치한 복잡한 처리 시스템(11)이어도 제어가 복잡해지는 것을 억제할 수 있다. 이 경우, 예컨대 각 반송부에 대한 제어를 개별적으로 할 수 있기 때문에, 계층 수가 증가하거나, 각 계층에 있어서의 처리부의 수가 증가하거나 한 경우에도 제어계의 부하가 증대하는 것을 억제할 수 있다. 그 때문에, 프로세스 타이밍 지연 등의 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.Therefore, it can prevent that the 1st conveyance part 3 and the 2nd conveyance part 5 interfere, and that the 3rd conveyance part 20 and the 4th conveyance part 15 interfere, respectively. As a result, since the 1st conveyance part 3, the 2nd conveyance part 5, the 3rd conveyance part 20, and the 4th conveyance part 15 can be controlled independently irrespective of each other, two processing parts Even the complicated processing system 11 provided in a hierarchy can suppress that a control becomes complicated. In this case, for example, since the control for each conveying unit can be performed separately, the increase in the load of the control system can be suppressed even when the number of hierarchies increases or the number of processing units in each hierarchical increase. Therefore, it can suppress that a problem, such as a process timing delay, arises.

[제3 실시형태][Third embodiment]

다음에, 제3 실시형태에 따른 처리 방법에 대해서 예시한다.Next, a processing method according to the third embodiment is illustrated.

도 7은 제3 실시형태에 따른 처리 방법에 대해서 예시하기 위한 흐름도이다.7 is a flowchart for illustrating a processing method according to the third embodiment.

도 7에 도시된 바와 같이, 제3 실시형태에 따른 처리 방법은, 예컨대 전술한 처리 시스템(1, 11)을 이용하여 실행할 수 있다.As shown in FIG. 7, the processing method according to the third embodiment can be executed using, for example, the processing systems 1 and 11 described above.

제3 실시형태에 따른 처리 방법은, 예컨대 이하의 절차에 의해 실행할 수 있다.The processing method according to the third embodiment can be executed, for example, by the following procedure.

우선, 제1 반송부(3)에 의해, 수납부(2)로부터 처리 전의 웨이퍼(W1)를 수취한다.First, the 1st conveyance part 3 receives the wafer W1 before a process from the accommodating part 2.

다음에, 제1 반송부(3)에 의해, 수납부(2)로부터 배치부(4)에 처리 전의 웨이퍼(W1)를 반송한다.Next, the 1st conveyance part 3 conveys the wafer W1 before a process from the accommodating part 2 to the arrangement | positioning part 4.

다음에, 제1 반송부(3)에 의해, 배치부(4)에 처리 전의 웨이퍼(W1)를 전달한다. 이 때, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치(제1 위치의 일례에 해당함)와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치(제2 위치의 일례에 해당함)가 상이하다.Next, the first transfer unit 3 transfers the wafer W1 before the process to the placement unit 4. At this time, the position (corresponding to an example of the first position) and the second conveyance portion 5 in the stacking direction in which the first conveyance portion 3 penetrates the placement portion 4 are arranged on the placement portion 4. The position (corresponding to an example of the second position) in the stacking direction to intrude is different.

다음에, 제2 반송부(5)에 의해, 배치부(4)로부터 처리 전의 웨이퍼(W1)를 수취한다. 이 때, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치가 상이하다.Next, the 2nd conveyance part 5 receives the wafer W1 before a process from the placement part 4. At this time, the position in the lamination direction in which the first conveying unit 3 penetrates the placing unit 4, and the position in the laminating direction in which the second conveying unit 5 penetrates the placing unit 4 It is different.

다음에, 제2 반송부(5)에 의해, 배치부(4)로부터 처리부(6)에 처리 전의 웨이퍼(W1)를 반송한다.Next, the 2nd conveyance part 5 conveys the wafer W1 before a process from the placement part 4 to the process part 6.

다음에, 제2 반송부(5)에 의해, 처리부(6)에 처리 전의 웨이퍼(W1)를 전달하고, 처리부(6)로부터 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 수취한다. 또한, 처리부(6)에서, 전달된 처리 전의 웨이퍼(W1)에 처리가 행해진다.Next, the second transfer unit 5 transfers the wafer W1 before the processing to the processing unit 6, and receives the processed wafer W2 from the processing unit 6. In the processing unit 6, a process is performed on the wafer W1 before the transferred process.

다음에, 제2 반송부(5)에 의해, 처리부(6)로부터 배치부(4)에 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 반송한다.Next, the 2nd conveyance part 5 conveys the processed wafer W2 from the process part 6 to the placement part 4.

다음에, 제2 반송부(5)에 의해, 배치부(4)에 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 전달한다. 이 때, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치가 상이하다.Next, the processed wafer W2 is delivered to the placement section 4 by the second transfer section 5. At this time, the position in the lamination direction in which the first conveying unit 3 penetrates the placing unit 4, and the position in the laminating direction in which the second conveying unit 5 penetrates the placing unit 4 It is different.

다음에, 제1 반송부(3)에 의해, 배치부(4)로부터 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 수취한다. 이 때, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치가 상이하다.Next, the processed wafer W2 is received from the placement unit 4 by the first transfer unit 3. At this time, the position in the lamination direction in which the first conveying unit 3 penetrates the placing unit 4, and the position in the laminating direction in which the second conveying unit 5 penetrates the placing unit 4 It is different.

다음에, 제1 반송부(3)에 의해, 배치부(4)로부터 수납부(2)에 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 반송한다.Next, the wafer W2 processed by the 1st conveyance part 3 from the arrangement | positioning part 4 to the accommodating part 2 is conveyed.

다음에, 제1 반송부(3)에 의해, 수납부(2)에 처리 완료된 웨이퍼(W2)를 전달한다.Next, the processed wafer W2 is delivered to the storage part 2 by the 1st conveyance part 3.

이후, 전술한 절차를 반복함으로써 처리 전의 웨이퍼(W1)의 처리를 행하도록 할 수 있다.Thereafter, the above-described procedure can be repeated to perform the processing of the wafer W1 before the processing.

즉, 제3 실시형태에 따른 처리 방법은, 예컨대 제1 반송부(3)에 의해, 피처리물인 웨이퍼(W)를 수납하는 수납부(2)와, 정해진 간격을 두고 웨이퍼(W)를 적층형으로 배치하는 배치부(4)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 공정과, 제2 반송부에 의해, 웨이퍼(W)에 처리를 실시하는 처리부(6)와, 배치부(4)의 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 공정과, 처리부(6)에서, 처리 전의 웨이퍼(W1)에 처리를 실시하는 공정을 포함하는 것으로 할 수 있다. 그리고, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치가 상이하게 할 수 있다.That is, in the processing method according to the third embodiment, for example, the first conveying unit 3 stacks the wafer W as a storage unit 2 for accommodating the wafer W as an object to be processed and at predetermined intervals. Between the process part 6 which processes a wafer W by the 2nd conveyance part, and the process part 6 which processes the wafer W between the arrangement | positioning parts 4 arrange | positioned at The process of conveying the wafer W in the process and the process part 6 may process the process of processing the wafer W1 before a process. And the position in the lamination direction where the 1st conveyance part 3 invades the mounting part 4 and the position in the lamination direction which the 2nd conveyance part 5 penetrates into the mounting part 4 differ. It can be done.

이 경우, 제1 반송부(3)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치가 상이하게 됨으로써, 제1 반송부(3)와, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 동시기에 침입하는 것이 가능하게 된다.In this case, the position in the lamination direction in which the first conveying unit 3 penetrates the placing unit 4 and the position in the laminating direction in which the second conveying unit 5 penetrates the placing unit 4 By being different, it becomes possible for the 1st conveyance part 3 and the 2nd conveyance part 5 to intrude into the arrangement | positioning part 4 at the same time.

또한, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치는 미리 정해진 위치이며, 제2 반송부(5)가 배치부(4)에 침입하는 적층 방향에 있어서의 위치에 따라, 배치부(4)에 배치된 처리 전의 웨이퍼(W1)를 이동시키는 공정을 포함하도록 할 수도 있다. 또한, 처리부(6)는 복수개 설치되고, 제1 반송부(3)에 의해 웨이퍼(W)를 반송하는 공정에서, 제1 반송부(3)는 처리부(6)의 수보다 하나 많은 수의 웨이퍼(W)를 반송하도록 할 수도 있다.Moreover, the position in the lamination direction which the 2nd conveyance part 5 penetrates into the mounting part 4 is a predetermined position, and in the lamination direction which the 2nd conveyance part 5 penetrates into the mounting part 4 is carried out. According to the position of, it may be to include a step of moving the wafer W1 before the processing disposed in the placement unit 4. In addition, the process part 6 is provided in multiple numbers, and in the process of conveying the wafer W by the 1st conveyance part 3, the 1st conveyance part 3 has one more number of wafers than the number of the process parts 6 You may make it return (W).

또한, 제1 반송부(3)에 의해 웨이퍼(W)를 반송하는 공정에서, 제1 반송부(3)는 수납부(2)에 있어서의 수납수의 약수가 되는 수의 웨이퍼(W)를 반송하도록 할 수도 있다.Moreover, in the process of conveying the wafer W by the 1st conveyance part 3, the 1st conveyance part 3 picks up the number of wafers W which become a divisor of the number of accommodated in the accommodating part 2. As shown in FIG. You can also make a return.

또한, 각 공정에서의 각 요소는 전술한 처리 시스템(1, 11)의 작용 등에 있어서 예시한 것과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다.In addition, since each element in each process is the same as what was illustrated in the operation | movement of the processing systems 1 and 11 mentioned above, detailed description is abbreviate | omitted.

이상, 실시형태에 대해서 예시하였다. 그러나, 본 발명은 이들 기술에 한정되는 것은 아니다.The embodiments have been described above. However, the present invention is not limited to these techniques.

전술한 실시형태에 관하여, 당업자가 적절하게, 구성 요소의 추가, 삭제 혹은 설계 변경을 한 것, 또는 공정의 추가, 생략 혹은 조건 변경을 한 것도 본 발명의 특징을 구비하고 있는 한, 본 발명의 범위에 포함된다.Regarding the above-described embodiment, as long as those skilled in the art have appropriately added, deleted, or changed the design, or added, omitted, or changed the conditions of the present invention, as long as it has the features of the present invention, It is included in a range.

예컨대, 처리 시스템(1, 11)이 구비하는 각 요소의 형상, 치수, 재질, 배치, 수 등은, 예시한 것으로 한정되지 않고 적절하게 변경할 수 있다.For example, the shape, dimension, material, arrangement, number, and the like of each element included in the processing systems 1 and 11 are not limited to the examples and can be appropriately changed.

또한, 처리 시스템(1, 11)에서 처리되는 피처리물로서 웨이퍼를 예시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 피처리물로서는, 예컨대 유리 기판, 프린트 기판, 세라믹 기판, 광 기억 매체 등의 판형체, 전자부품, 전기부품 등과 같이 적층형으로 수납 가능한 것으로 할 수 있다. 처리부(6)에서 행해지는 처리도 전술한 것에 한정되는 것은 아니며, 피처리물에 따라 적절하게 변경할 수 있다.In addition, although the wafer was illustrated as the to-be-processed object processed by the processing systems 1 and 11, it is not limited to this. As a to-be-processed object, it can be accommodated in laminated form like a plate-shaped object, such as a glass substrate, a printed board, a ceramic substrate, and an optical storage medium, an electronic component, an electrical component, etc., for example. The processing performed by the processing unit 6 is also not limited to the above-described one, and can be appropriately changed depending on the object to be processed.

또한, 유지 장치(3a, 5a)로서 피처리물을 파지하는 것을 예시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 유지 장치로서는, 예컨대 정전 척이나 진공 척 등과 같이 피처리물을 유지 및 개방할 수 있는 것을 적절하게 선택할 수 있다.Moreover, although holding | gripping the to-be-processed object as the holding apparatuses 3a and 5a was illustrated, it is not limited to this. As the holding device, one that can hold and open the object to be processed, for example, an electrostatic chuck or a vacuum chuck can be appropriately selected.

또한, 배치부(4)에 있어서의 적층 방향을 상하 방향으로서 예시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 배치부(4)에 있어서의 적층 방향은, 예컨대 수평 방향이어도 좋고, 수평 방향에 대하여 경사진 방향이어도 좋다.In addition, although the lamination direction in the mounting part 4 was illustrated as an up-down direction, it is not limited to this. The stacking direction in the placement unit 4 may be, for example, a horizontal direction or may be a direction inclined with respect to the horizontal direction.

또한, 전술한 각 실시형태가 구비하는 각 요소는, 가능한 한 조합할 수 있고, 이들을 조합한 것도 본 발명의 특징을 포함하는 한 본 발명의 범위에 포함된다.In addition, each element with which each embodiment mentioned above can be combined as much as possible, and combining these elements is also included in the scope of the present invention as long as it contains the characteristics of this invention.

1 : 처리 시스템 2 : 수납부
3 : 제1 반송부 3a : 유지 장치
3a1 : 파지부 3a2 : 파지판
3a3 : 파지판 3b : 수평 다관절 로봇
4 : 배치부 4a : 유지부
4b : 이동부 5 : 제2 반송부
5a : 유지 장치 5a1 : 파지부
5a2 : 파지판 5a3 : 파지판
5b : 수평 다관절 로봇 6 : 처리부
6a∼6d : 처리부 11 : 처리 시스템
W : 웨이퍼 W1 : 처리 전의 웨이퍼
W2 : 처리 완료된 웨이퍼1 processing system 2 storage unit
3: 1st conveyance part 3a: holding apparatus
3a1: holding part 3a2: holding plate
3a3: Holding plate 3b: Horizontal articulated robot
4: Arrangement 4a: Retention
4b: moving part 5: second conveying part
5a: holding device 5a1: holding part
5a2: Holding plate 5a3: Holding plate
5b: horizontal articulated robot 6: processor
6a to 6d: processing unit 11: processing system
W: Wafer W1: Wafer Before Processing
W2: processed wafer

Claims (7)

피처리물을 수납하는 수납부와,
상기 피처리물에 처리를 실시하는 처리부와,
상기 피처리물을 배치하는 유지부를 적층 방향으로 제1 간격을 두고 복수개 갖는 배치부와,
상기 수납부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하며, 상기 적층 방향에 있어서의 제1 위치에서 상기 배치부에 침입하는 제1 반송부와,
상기 처리부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하며, 상기 적층 방향에 있어서 상기 제1 위치와는 상이한 제2 위치에서 상기 배치부에 침입하는 제2 반송부
를 구비하며,
상기 제1 위치는 상기 제2 위치를 사이에 두고 상기 적층 방향으로 2개소 설정되고,
상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부는 상기 배치부에 동시기(同時期)에 침입하는 것이 가능하게 된 것을 특징으로 하는 처리 시스템.A storage unit for storing the object to be processed,
A processing unit which performs processing on the object to be processed,
An arranging portion having a plurality of holding portions for arranging the workpieces at a first interval in a stacking direction;
A first conveying part which conveys said to-be-processed object between the said accommodating part and the said arranging part, and penetrates into the said arranging part at the 1st position in the said lamination direction,
2nd conveyance part which conveys the said to-be-processed object between the said process part and the said arrangement | positioning part, and penetrates into the said arrangement | positioning part at the 2nd position different from the said 1st position in the said lamination direction.
Equipped with
The first position is set at two places in the stacking direction with the second position therebetween,
The processing system characterized by the above-mentioned 1st conveyance part and the said 2nd conveyance part being able to penetrate into the said arrangement part at the same time. 제1항에 있어서, 상기 배치부는 배치된 상기 피처리물을 상기 적층 방향으로 이동시키는 이동부를 가지며,
상기 이동부는 상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부가 상기 배치부로부터 후퇴하고 있을 때에, 배치된 상기 피처리물을 상기 적층 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.The said placing part has a moving part which moves the to-be-processed object arrange | positioned in the said stacking direction,
And the moving unit moves the arranged workpieces in the stacking direction when the first conveying unit and the second conveying unit retreat from the arranging unit. 제2항에 있어서, 상기 제2 위치는 미리 정해진 위치이며,
상기 이동부는 상기 제2 위치에 따라, 배치된 상기 피처리물을 이동시키는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.The method of claim 2, wherein the second position is a predetermined position,
And the moving unit moves the arranged object to be processed according to the second position. 제1항에 있어서, 상기 처리부는 복수개 설치되고,
상기 제1 반송부는 상기 처리부의 수보다 하나 많은 수의 상기 피처리물을 반송하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.The method of claim 1, wherein the plurality of processing units are provided,
And the first conveying portion conveys the number of the objects to be processed one more than the number of the treating portions. 제1항에 있어서, 상기 제1 반송부는 상기 수납부에 있어서의 수납수의 약수가 되는 수의 상기 피처리물을 반송하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.The processing system according to claim 1, wherein the first conveying unit conveys the object to be processed which is a divisor of the number of storing water in the storing unit. 제1항에 있어서, 상기 제2 반송부는 제1 아암과, 상기 제1 아암에 대하여 적층 방향으로 제2 간격을 두고 설치된 제2 아암을 가지며,
상기 제1 반송부는 상기 제2 간격 내에 있는 상기 유지부에는 상기 피처리물을 전달하지 않는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.The said 2nd conveyance part has a 1st arm and the 2nd arm provided at the 2nd space | interval with respect to the said 1st arm in the lamination direction,
And the first conveying portion does not transmit the object to the holding portion within the second interval. 제1 반송부에 의해, 피처리물을 수납하는 수납부와, 상기 피처리물을 배치하는 유지부를 적층 방향으로 제1 간격을 두고 복수개 갖는 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하는 공정과,
제2 반송부에 의해, 상기 피처리물에 처리를 실시하는 처리부와 상기 배치부의 사이에서 상기 피처리물을 반송하는 공정과,
상기 처리부에서, 상기 피처리물에 처리를 실시하는 공정
을 포함하고,
상기 제1 반송부는 상기 적층 방향에 있어서의 제1 위치에서 상기 배치부에 침입하고,
상기 제2 반송부는 상기 적층 방향에 있어서 상기 제1 위치와는 상이한 제2 위치에서 상기 배치부에 침입하며,
상기 제1 위치는 상기 제2 위치를 사이에 두고 상기 적층 방향으로 2개소 설정되고,
상기 제1 반송부와 상기 제2 반송부는 상기 배치부에 동시기에 침입하는 것이 가능하게 된 것을 특징으로 하는 처리 방법.A process of conveying said to-be-processed object by the 1st conveyance part between the accommodating part which accommodates a to-be-processed object, and the holding | maintenance part which has a plurality of holding | maintenance parts which arrange | position the said to-be-processed object at a 1st space | interval in a lamination direction,
A step of conveying the object to be processed between the processing unit which performs the processing on the object to be processed and the placement unit by a second conveying unit;
In the processing section, a step of processing the object to be processed
/ RTI >
The said 1st conveyance part invades the said mounting part at the 1st position in the said lamination direction,
The second conveyance portion penetrates into the placement portion at a second position different from the first position in the lamination direction,
The first position is set at two places in the stacking direction with the second position therebetween,
The first conveying unit and the second conveying unit can be introduced into the placing unit at the same time, characterized in that the processing method.
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