KR101310109B1 - Electrostatic Chuck formed pad in edge of ceramic body - Google Patents
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Abstract
본 발명은 정전기의 힘을 이용하여 웨이퍼를 수평으로 고정시키는 세라믹 몸체를 포함하는 정전기 척에 있어서, 상기 세라믹 몸체의 직경보다 작은 직경을 갖는 패드 형성 마스크를 이용하여 세라믹 몸체 표면의 소정의 영역에 제1패드가 형성됨과 동시에 세라믹 몸체의 가장자리 원주상에 제2패드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 정전기 척을 제공한다.
본 발명에 의하면, 상기와 같은 본 발명에 따르면, 세라믹 몸체의 직경보다 작은 직경을 갖는 패드 형성 마스크를 이용하여 세라믹 몸체의 가장자리 원주상에 패드를 형성하여 웨이퍼가 세라믹 몸체에 수차례 로딩시 발생하는 접촉에 따른 세라믹 몸체의 가장자리 영역상의 세라믹 몸체 표면의 마모량을 감소시킴으로써 정전기 척의 수명을 연장하는 효과가 있다. The present invention provides an electrostatic chuck including a ceramic body that horizontally fixes a wafer by using a force of static electricity, the method comprising: applying a pad forming mask having a diameter smaller than the diameter of the ceramic body to a predetermined area of the surface of the ceramic body; The first pad is formed and at the same time the second pad is formed on the circumference of the ceramic body provides an electrostatic chuck.
According to the present invention, according to the present invention as described above, by using a pad forming mask having a diameter smaller than the diameter of the ceramic body to form a pad on the edge circumference of the ceramic body is generated when the wafer is loaded on the ceramic body several times There is an effect of extending the life of the electrostatic chuck by reducing the amount of wear of the ceramic body surface on the edge region of the ceramic body upon contact.
Description
본 발명은 정전기 척에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 정전기 척의 세라믹 몸체 표면에 웨이퍼가 안착시 웨이퍼의 미끄러짐을 방지하기 위하여 세라믹 몸체의 가장자리에 원형의 패드가 형성된 정전기 척에 관한 것이다.
The present invention relates to an electrostatic chuck, and more particularly, to an electrostatic chuck having a circular pad formed at the edge of the ceramic body to prevent the wafer from slipping when the wafer is seated on the ceramic body surface of the electrostatic chuck.
일반적으로 반도체 소자는 기판인 웨이퍼 상에 각종 물질을 적층공정, 식각공정 및 이온주입공정 등 여러 가지 공정을 통해 구현되는데 이런 각각의 공정은 고유한 작업환경을 가지는 밀폐된 챔버 내에서 이루어지며, 상기 챔버 내부에는 웨이퍼를 정위치에 고정시키기 위한 정전척(Electrostatic chuck)이 포함되어 있다.Generally, semiconductor devices are implemented through various processes such as lamination, etching, and ion implantation processes on a wafer, which is a substrate. Each of these processes is performed in a closed chamber having a unique working environment. Inside the chamber is an electrostatic chuck to hold the wafer in place.
웨이퍼를 지지하는 방법에 따라 기계식 척, 진공 척, 정전기 척 등으로 다양하게 구분되며, 특히 최근에 많이 사용되고 있는 정전기 척은 웨이퍼와 정전기 척 내부에 설치되는 전극의 전압 차이를 이용하여 웨이퍼를 고정 또는 지지시키는 장치이다. Mechanical chucks, vacuum chucks, and electrostatic chucks are variously classified according to the method of supporting the wafer. In particular, recently used electrostatic chucks are used to fix or fix the wafer by using the voltage difference between the wafer and the electrode installed inside the electrostatic chuck. It is a supporting device.
정전기 척의 경우 웨이퍼의 흡착은 전압인가에 따른 유전체의 대전분극으로 인한 쿨롱 힘(Coulomb force)과 존슨-라벡 효과(Johnsen-Rahbek effect)에 의해서 일어나는데, 여기서 존슨-라벡 효과란 웨이퍼와 유전체 표면 거칠기에 의해 생긴 갭(gap)이 하나의 진공 유전체로 작용하여 전압이 인가되었을 때 생기는 전류에 의하여 대전분극화되어 작용하는 힘을 말한다. 현재 정전기 척은 화학기상 증착장비나 물리기상 증착장비 또는 에칭을 위한 챔버 내에서 웨이퍼를 지지하는 수단으로 널리 쓰이고 있다.
In the case of electrostatic chucks, the adsorption of the wafer is caused by the Coulomb force and the Johnson-Rahbek effect due to the charge polarization of the dielectric with the application of voltage, where the Johnson-Labeck effect is applied to the wafer and dielectric surface roughness. The gap caused by the gap acts as a vacuum dielectric and is a force that is charged and polarized by the current generated when a voltage is applied. Currently, electrostatic chucks are widely used as a means of supporting wafers in chemical vapor deposition, physical vapor deposition, or chambers for etching.
도 1은 종래의 정전기 척의 구성도이다.1 is a configuration diagram of a conventional electrostatic chuck.
도 1에서 보는 바와 같이 정전기 척(1000)은 세라믹 몸체(200), 상기 세라믹 몸체를 지지하는 지지대(300), 지지대 샤프트(500) 및 상기 지지대 샤프트(500)를 감싸고 챔버 내부의 진공 손실을 방지함과 동시에 정전기 척의 수직 운동을 하는 벨로우즈(400)를 포함한다. 상기 세라믹 몸체(200)의 내부에는 정전기력을 발생시키기 위한 전극, 웨이퍼의 온도를 균일하게 하기 위한 쿨링가스(예를 들면 헬륨가스)를 세라믹 몸체(200)의 표면으로 공급하기 위한 가스통로 등이 형성되어 있다. 또한 상기 세라믹 몸체(200)의 표면상에는 기판을 지지하는 메사(mesas) 및 상기 메사들 사이는 가스통로로부터 배출되는 쿨링가스가 흐르는 가스 홈이 형성될 수 있다. As shown in FIG. 1, the
한편 세라믹 몸체(200)의 표면에는 안착되는 웨이퍼(100)와 세라믹 몸체(200) 표면 사이의 접촉 면적을 감소시키고 웨이퍼(100)를 수평으로 지지하기 위한 다수의 패드(111)가 형성될 수 있다. 상기 패드(111)는 티타늄, 질화티타늄, 스테인레스 강 등의 재료로 형성되며, 웨이퍼가 로딩시 세라믹 몸체(200)에 코팅되어 있는 세라믹에 의하여 웨이퍼 하부에 코팅된 웨이퍼 산화물이 마모되어 웨이퍼 하부에 부착되는 오염물 입자(particle)의 양을 최소화하는 기능을 한다.
Meanwhile, a plurality of
그러나 세라믹 몸체(200)의 표면에 형성된 다수의 패드(111)는 수차례의 웨이퍼의 로딩과 언로딩에 따른 접촉에 의하여 각각 불균일하게 마모되며, 특히 세라믹 몸체(200)의 가장자리(edge)에서 더욱 마모되어 세라믹 표면 자체가 웨이퍼와의 접촉에 의하여 연마되는 문제점이 있다. 또한 상기 패드가 마모됨에 따라 세라믹 몸체상에 로딩된 웨이퍼가 미끄러지는 문제점이 있으며, 불균일적인 마모에 의한 웨이퍼의 수평 유지가 안됨에 따라 웨이퍼가 파손되는 문제점이 있다.
However, the plurality of
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 정전기 척의 세라믹 몸체 표면에 웨이퍼가 안착시 웨이퍼의 미끄러짐을 방지하기 위하여 세라믹 몸체의 가장자리에 원형의 패드가 형성된 정전기 척을 제공하기 위한 것이다.
The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an electrostatic chuck with a circular pad formed on the edge of the ceramic body to prevent the wafer from slipping when the wafer is seated on the surface of the ceramic body of the electrostatic chuck It is to.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일실시예인 정전기의 힘을 이용하여 웨이퍼를 수평으로 고정시키는 세라믹 몸체를 포함하는 정전기 척에 있어서, 상기 세라믹 몸체의 직경보다 작은 직경을 갖는 패드 형성 마스크를 이용하여 세라믹 몸체 표면의 소정의 영역에 제1패드가 형성됨과 동시에 세라믹 몸체의 가장자리 원주상에 제2패드가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
In order to solve the above problems, in the electrostatic chuck including a ceramic body for horizontally fixing the wafer by using the force of the electrostatic force of the present invention, using a pad forming mask having a diameter smaller than the diameter of the ceramic body The first pad is formed in a predetermined region of the ceramic body surface, and the second pad is formed on the circumference of the ceramic body.
본 발명의 일실시예의 일태양에 의하면, 상기 세라믹 몸체 표면의 소정의 영역에 형성된 제1패드의 단위 면적당 개수는 가장자리와 인접한 영역이 다른 영역보다 많은 것을 특징으로 한다.
According to one embodiment of the present invention, the number of unit pads per unit area of the first pad formed in a predetermined area of the ceramic body surface is characterized in that the area adjacent to the edge is larger than the other areas.
본 발명의 일실시예의 일태양에 의하면, 상기 패드 형성 마스크의 홀의 입구는 사면 또는 둥그런 형상으로 형성되어 세라믹 몸체의 표면상에 제1패드를 형성된 것을 특징으로 한다.
According to one embodiment of the present invention, the inlet of the hole of the pad forming mask is characterized in that the first pad is formed on the surface of the ceramic body is formed in a slope or round shape.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 세라믹 몸체의 직경보다 작은 직경을 갖는 패드 형성 마스크를 이용하여 세라믹 몸체의 가장자리 원주상에 패드를 형성하여 웨이퍼가 세라믹 몸체에 수차례 로딩시 발생하는 접촉에 따른 세라믹 몸체의 가장자리 영역상의 세라믹 몸체 표면의 마모량을 감소시킴으로써 정전기 척의 수명을 연장하는 효과가 있다. According to the present invention as described above, by forming a pad on the circumference of the ceramic body using a pad forming mask having a diameter smaller than the diameter of the ceramic body, the ceramic body according to the contact generated when the wafer is loaded into the ceramic body several times There is an effect of extending the life of the electrostatic chuck by reducing the amount of wear of the ceramic body surface on the edge region of the.
또한 상기 패드 형성 마스크의 홀의 입구를 사면 또는 둥그런 형상으로 형성하여 질화티타늄을 스퍼터링하여 형성된 패드의 높이를 균일하게 함으로써 웨이퍼의 수평을 유지함으로써 웨이퍼 하부의 쿨링가스의 압력이 균일하게 작용할 수 있고, 또한 웨이퍼의 미끄러짐을 방지할 수 있는 효과가 있다.
In addition, the inlet of the hole of the pad forming mask is formed in a slope or a round shape to uniform the height of the pad formed by sputtering titanium nitride to maintain the wafer horizontal to maintain a uniform pressure of the cooling gas under the wafer. In addition, there is an effect that can prevent the sliding of the wafer.
도 1은 종래의 정전기 척의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패드 형성 마스크를 이용하여 가장자리에 패드가 형성된 정전기 척의 세라믹 몸체를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패드 형성 마스크를 이용하여 세라믹 몸체상에 형성된 패드의 분포를 설명하기 위한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패드 형성 마스크의 홀의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시에에 따른 패드 형성 마스크를 이용한 세라믹 몸체의 평면도이다. 1 is a configuration diagram of a conventional electrostatic chuck.
FIG. 2 illustrates a ceramic body of an electrostatic chuck having pads formed at edges thereof using a pad forming mask according to an embodiment of the present invention.
3 is for explaining the distribution of the pad formed on the ceramic body using the pad forming mask according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a hole of a pad forming mask according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view of a ceramic body using a pad forming mask according to an embodiment of the present invention.
이하의 상세한 설명은 예시에 지나지 않으며, 본 발명의 실시 예를 도시한 것에 불과하다. 또한 본 발명의 원리와 개념은 가장 유용하고, 쉽게 설명할 목적으로 제공된다.The following detailed description is only illustrative, and merely illustrates embodiments of the present invention. In addition, the principles and concepts of the present invention are provided for the purpose of explanation and most useful.
따라서, 본 발명의 기본 이해를 위한 필요 이상의 자세한 구조를 제공하고자 하지 않았음은 물론 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 실체에서 실시될 수 있는 여러 가지의 형태들을 도면을 통해 예시한다.
Accordingly, various forms that can be implemented by those of ordinary skill in the art, as well as not intended to provide a detailed structure beyond the basic understanding of the present invention through the drawings.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 패드 형성 마스크를 이용하여 가장자리에 패드가 형성된 정전기 척의 세라믹 몸체를 도시한 것이다.FIG. 2 illustrates a ceramic body of an electrostatic chuck having pads formed at edges thereof using a pad forming mask according to an embodiment of the present invention.
도 2에서 보는 바와 같이, 정전기 척의 세라믹 몸체(200)의 표면상에는 패드 형성 마스크(600)를 이용하여 세라믹 몸체의 가장자리 영역(700)에 제2패드(210)가 형성될 수 있다. 상기 패드 형성 마스크(600)는 웨이퍼와 동일한 형상으로 중앙 영역에서부터 가장자리와 인접한 영역까지 세라믹 몸체의 표면상에 다수의 제1패드(611)를 형성하기 위한 다수의 홀(610) 및 가장자리 끝에서 내측으로 삽입되어 형성된 홈(620)을 갖는다. As shown in FIG. 2, the
상기 제1패드(611) 및 제2패드(210)는 상기 패드 형성 마스크(600)를 세라믹 몸체 위에 마스킹하고 스퍼터링 즉 이온화된 원자를 전기장에 의해 가속시켜 박막재료(source material, 예를 들어 질화티타늄,TiN)에 충돌시킴으로써 튀어 나오는 입자들이 상기 홀(610) 및 홈(620)을 통해 노출된 세라믹 몸체의 표면에 증착되어 형성될 수 있다. 여기서 상기 패드 형성 마스크(600)는 상기 세라믹 몸체(200)의 직경보다 작게 제작될 수 있으며, 이 경우 스퍼터링을 통한 패드 형성시 세라믹 몸체(200)의 표면 중 가장자리 영역(700)은 노출되어 튀어 나온 입자가 상기 가장자리 영역(700)상에 증착되어 제2패드(210)가 형성될 수 있다.
The
종래 세라믹 몸체의 직경과 패드 형성 마스크의 직경은 동일하므로 세라믹 몸체의 가장자리 영역은 홈(620)을 통하여 노출된 부분만이 패드(212)가 형성된다. 수차례의 웨이퍼의 로딩과 언로딩에 따른 접촉에 의하여 다수의 패드는 각각 불균일하게 마모되며 특히 세라믹 몸체(200)의 가장자리에 형성된 패드(212)만으로는 가장자리 영역에서의 패드 마모 더 나아가 세라믹 몸체 표면의 세라믹까지 연마되는 문제점이 있다. Since the diameter of the conventional ceramic body and the diameter of the pad forming mask are the same, the
그러나 본 발명은 패드 형성 마스크(600)의 직경을 세라믹 몸체(200)의 직경보다 작게하여 세라믹 몸체(200)의 가장자리 영역(700)을 노출시킴으로써 패드(211)를 형성하여, 결과적으로 세라믹 몸체의 가장자리 원주상에 제2패드(210)가 형성될 수 있다. 즉 세라믹 몸체의 가장자리 원주상에 본 발명의 패드(210)를 형성함으로써 웨이퍼 로딩시 웨이퍼의 에지(edge)가 먼저 세라믹 몸체의 가장자리 영역에 접촉함에 따른 패드 마모량 및 세라믹 마모량을 감소시킬 수 있다. 또한 상기 가장자리 영역에서의 패드 마모량이 감소됨에 따라 전체적으로 세라믹 몸체상에 안착된 웨이퍼의 미끄러짐을 방지할 수 있다.
However, the present invention forms the
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 패드 형성 마스크를 이용하여 세라믹 몸체상에 형성된 패드의 분포를 설명하기 위한 것이다.3 is for explaining the distribution of the pad formed on the ceramic body using the pad forming mask according to an embodiment of the present invention.
도 3에서 보는 바와 같이, 정전기 척의 세라믹 몸체(200)의 표면상에는 패드 형성 마스크(600)를 이용하여 중앙 영역에서부터 가장자리와 인접한 영역까지 세라믹 몸체의 표면상에 형성되는 제1패드(611)의 개수는 가장자리와 인접한 영역(650)에 더 많이 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예로 패드 형성 마스크(600)에 형성된 단위면적당 제1패드를 형성하기 위한 홀의 개수는 중앙에서부터 소정 거리까지의 B영역보다 가장자리와 인접한 A영역이 더 많을 수 있다. 세라믹 몸체(200)상에 안착되는 웨이퍼를 지지하기 위한 제1패드(611)의 분포를 달리하여 웨이퍼의 단위면적당 제1패드와의 접촉 마찰력에 차이가 발생함으로써 웨이퍼의 미끄러짐을 방지할 수 있다. 또한 가장자리와 인접한 A영역상에 패드를 더 많이 형성함으로써 웨이퍼 로딩시 웨이퍼의 에지(edge)가 먼저 세라믹 몸체의 가장자리 영역과의 빈번한 접촉에 따른 패드 마모량을 감소시킬 수 있다.
As shown in FIG. 3, the number of
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 패드 형성 마스크의 홀의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a hole of a pad forming mask according to an embodiment of the present invention.
도 4에서 보는 바와 같이, 패드 형성 마스크(600)의 홀(610)의 입구는 모따기(chamfering)를 이용하여 사면 또는 둥그런 형상으로 형성될 수 있다. 홀(610)의 입구(615, 616)를 사면(도 4(a)) 또는 둥그런 형상(도 4(b))으로 형성함으로써 스퍼터링된 원자가 상기 홀(610)을 통과하여 세라믹 몸체의 표면상에 형성되는 다수의 제1패드의 높이와 형상을 균일하게 형성할 수 있다. 또한 상기 홀(610)의 직경(R) 및 패드 형성 마스크의 높이(d)는 형성되는 제1패드의 높이 및 크기에 따라 결정될 수 있다. 따라서 균일한 높이로 형성된 제1패드는 웨이퍼가 굽혀지는 것을 방지함과 동시에 균일하게 웨이퍼의 하부에 쿨링가스를 유입할 수 있는 환경을 제공할 수 있다.
As shown in FIG. 4, the inlet of the
한편 상기 제1패드(611)는 서로 다른 높이를 갖도록 세라믹 몸체(200) 표면상에 형성될 수 있다. 제1패드(611)의 높이를 서로 다르게 형성하기 위하여 관통홀(670) 및 관통홀(670) 사이에 제2홀(680)이 형성된 제1패드 형성 마스크(601) 및 제1패드 형성 마스크(601)의 상부에 놓여지며 상기 관통홀(670)과 일치되는 관통홀(670)을 갖는 제2패드 형성 마스크(602)를 이용할 수 있다. 즉 상기 제1패드 형성 마스크(601) 및 제2패드 형성 마스크(602)를 세라믹 몸체(200)상에 마스킹한 후, 스퍼터링 공정을 진행하면 상기 관통홀(670)을 통하여 노출된 세라믹 몸체(200)의 표면상에 제1높이를 갖는 패드가 형성된다. 이후 상기 제2패드 형성 마스크(602)를 제거한 후 다시 스퍼터링 공정을 진행하면 상기 관통홀(670) 및 제2홀(680)을 통하여 제1높이를 갖는 패드상에 입자가 증착되어 제2높이를 갖는 패드가 형성됨과 동시에 상기 제2홀(680)을 통하여 세라믹 몸체 표면상에 제1높이를 갖는 패드가 형성될 수 있다. 여기서 상기 제2높이는 제1높이보다 높다.Meanwhile, the
즉 세라믹 몸체(200)의 표면상에 서로 다른 높이를 갖는 패드를 형성함으로써 웨이퍼와의 접촉이 빈번한 부분에 형성된 제2높이를 갖는 패드가 마모되는 경우, 제 1높이를 갖는 패드가 마모된 패드와 함께 웨이퍼의 하부와 접촉되는 면적이 넓어짐으로써 패드 마모량을 감소시킬 수 있다. 여기서 상기 관통홀(670)과 관통홀(670) 사이의 거리는 웨이퍼의 접촉에 따른 마모를 감소시킬 수 있는 소정의 거리로 결정될 수 있다.
That is, when pads having different heights are formed on the surface of the
도 5는 본 발명의 일 실시에에 따른 패드 형성 마스크를 이용한 세라믹 몸체의 평면도이다. 5 is a plan view of a ceramic body using a pad forming mask according to an embodiment of the present invention.
도 5에서 보는 바와 같이, 세라믹 몸체(200)는 표면상에 방사형태의 제1패드(611) 및 가장자리 원주상에 제2패드(210)가 형성될 수 있다. 상술하였듯이 상기 제1패드 및 제2패드를 형성하기 위한 패드 형성 마스크(600)는 가장자리와 인접한 영영상에 단위면적당 더 많은 홀(610)이 형성되고, 상기 세라믹 몸체(200)의 직경보다 작은 직경을 가짐으로써 상기 세라믹 몸체의 가장자리 원주상에 제2패드(210)를 형성할 수 있다. As shown in FIG. 5, the
상기 세라믹 몸체(200)의 표면상에는 기판을 지지하는 메사(640, mesas) 및 상기 메사들 사이는 가스통로로부터 배출되는 쿨링가스가 흐르는 가스 홈(650)이 형성될 수 있으며 이는 당업자에게 자명한 사항이므로 자세한 설명은 생략한다. 여기서 상기 제1패드(611)는 상기 메사(640)위에 형성될 수 있으며, 하나의 메사(640)위에 형성되는 제1패드는 세라믹 몸체의 가장자리와 인접한 영역상의 메사에 더 많이 형성될 수 있다.
On the surface of the
세라믹 몸체(200)상에 웨이퍼를 반복적으로 로딩 및 언로딩함에 따라 패드의 마모가 있는 경우, 상기 패드를 제거하기 위한 폴리싱(Polishing) 및 초음파 세정(Ultra Sonic Cleaning)을 수행하는 재수리 공정이 진행된다. 이후 본 발명의 패드 형성 마스크를 이용하여 세라믹 몸체의 표면상에 제1패드 및 제2패드를 형성함으로써 웨이퍼의 미끄러짐을 방지함과 동시에 세라믹 몸체의 가장자리의 연마를 방지할 수 있는 세라믹 몸체를 포함하는 정전기 척을 재사용할 수 있다.
When pads are worn as the wafer is repeatedly loaded and unloaded on the
이상에서는 대표적인 실시 예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시 예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.The present invention has been described in detail with reference to exemplary embodiments, but those skilled in the art to which the present invention pertains can make various modifications without departing from the scope of the present invention. Will understand.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by equivalents to the appended claims, as well as the appended claims.
200 : 세라믹 몸체 210 : 제2패드
600 : 패드 형성 마스크 610 : 홀
611 : 제1패드 615,616 : 홀 입구
640 : 메사 650 : 가스 홈
670 : 관통홀 680 : 제2홀
1000 : 정전기 척200: ceramic body 210: second pad
600: pad formation mask 610: hole
611: first pad 615,616: hall entrance
640: Mesa 650: gas groove
670: through hole 680: second hole
1000: Electrostatic Chuck
Claims (3)
상기 세라믹 몸체의 직경보다 작은 직경을 갖는 패드 형성 마스크를 이용하여 세라믹 몸체 표면의 소정의 영역에 복수개의 제1패드들이 형성됨과 동시에 세라믹 몸체의 가장자리 원주상에 제2패드가 형성되어 있고,
상기 세라믹 몸체 표면의 소정의 영역에 형성된 제1패드들의 단위 면적당 개수는 가장자리와 인접한 영역이 다른 영역보다 많으며,
상기 패드 형성 마스크의 홀의 입구는 사면 또는 둥그런 형상으로 형성되어 세라믹 몸체의 표면상에 제1패드들이 형성되고,
상기 제1패드들 중 적어도 하나는 다른 제1패드와 높이가 서로 다르며,
상기 서로 높이가 다른 제1패드들은, 세라믹 몸체 상을 마스킹하는 제1패드 형성 마스크 및 상기 제1패드 형성 마스크의 상부에 높여지는 제2패드 형성 마스크를 이용하여 형성되며,
상기 제2패드 형성 마스크에 형성된 관통홀 중 적어도 하나의 관통홀이 제1패드 형성 마스크에 형성된 관통홀과 일치하는 것을 특징으로 하는 정전기 척.
An electrostatic chuck comprising a ceramic body that horizontally fixes a wafer using an electrostatic force,
A plurality of first pads are formed in a predetermined area of the surface of the ceramic body by using a pad forming mask having a diameter smaller than the diameter of the ceramic body, and a second pad is formed on an edge circumference of the ceramic body.
The number of first pads per unit area formed in a predetermined area of the ceramic body surface is larger in area adjacent to the edge than in other areas.
The inlet of the hole of the pad forming mask is formed in a slope or round shape to form first pads on the surface of the ceramic body,
At least one of the first pads has a height different from that of the other first pads,
The first pads having different heights are formed by using a first pad forming mask that masks an upper portion of the ceramic body and a second pad forming mask that is raised above the first pad forming mask.
And at least one through hole formed in the second pad forming mask coincides with a through hole formed in the first pad forming mask.
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