KR101304252B1 - 그루브 휠을 이용한 이형 패널 연마 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

그루브 휠(groove wheel)을 이용하여 이형 패널을 연마하는 방법 및 장치가 개시된다. 액정 디스플레이 패널의 패드(Pad)부를 연마하는 단계, 패드부와 넌패드(NonPad)부가 만나는 제1 변곡점을 연마하는 단계, 넌패드부를 연마하는 단계 및 넌패드부와 패드부가 만나는 제2 변곡점을 연마하는 단계를 포함하는 이형 패널 연마 방법에 의하면, 패드부 연마를 선수행하여 패널 치수를 조절하고 패드부의 강성을 강화시켜 변곡점에서의 연마 시 패널 떨림을 최소화하여 패널 파손을 방지하고 불량률을 줄이며 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

그루브 휠을 이용한 이형 패널 연마 방법 및 장치{Method and device for grinding panel of irregular shape using groove wheel}

본 발명은 그루브 휠(groove wheel)을 이용하여 이형 패널을 연마하는 방법에 관한 것이다.

액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display) 패널은 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한 장치로서, 인가전압에 따른 액정 분자의 배열 방향 조절에 의해 변화하는 액정 투과도를 이용하여 여러 전기적인 정보를 시각적인 정보로 변환하여 전달하는 디스플레이 장치이다. 액정 디스플레이 패널은 동작전압이 낮아 소비전력이 작고 휴대용으로 사용될 수 있다는 점에서 최근 TV, 모니터, 터치스크린, 스마트폰, 태블릿 PC 등에서 널리 사용되고 있다.

액정 디스플레이 패널은 액정층을 사이에 두고 대향하는 컬러필터 기판(이하 "CF 기판"이라 함)과 박막 트랜지스터 기판(이하 "TFT 기판"이라 함)을 포함한다.

CF 기판은 제1 기판 상에 순차적으로 형성된 빛샘을 방지하기 위한 블랙 매트릭스와, 적색, 녹색 및 청색을 구현하기 위한 R, G, B의 컬러필터와, 컬러필터층의 표면을 평탄화하기 위한 오버코트층(Overcoat layer) 등으로 구성된다.

TFT 기판은 제2 기판 상에 형성된 단위 화소영역을 정의하는 게이트 배선 및 데이터 배선과, 게이트 배선 및 데이터 배선의 교차 지점에 형성된 박막트랜지스터와, 박막트랜지스터에 연결되어 액정층을 구동하기 위한 전압을 인가하는 화소 전극의 패턴 등으로 구성된다.

내측면에 형성되어 액정층의 초기 배향을 결정하는 배향막, 화소 전극에 대향하여 액정층을 구동하기 위한 기준전압을 인가하는 공통 전극이 CF 기판 또는/및 TFT 기판에 더 포함될 수 있다.

종래에는 이와 같은 액정 디스플레이 패널이 디스플레이 장치로 이용될 수 있도록 패널을 수용하면서 그 외곽을 보호하고 외부 장치(예를 들면, 전원 공급 장치, 제어 장치 등)와의 전기적 연결을 돕는 프레임이 장착되었다. 따라서, 액정 디스플레이 패널은 직사각형 형상을 가지면 충분하였으며, 프레임의 존재로 인해 패널 자체에 대하여 필요로 하는 강성 역시 높지 않았다.

하지만, 최근 제한된 제품 규격 내에서 최대한 넓은 화면 표시 영역을 확보하기 위해 프레임이 생략되거나 최소화되고 있어 액정 디스플레이 패널 자체가 종래의 프레임 기능까지 겸비할 필요성이 대두되고 있다. 즉, 액정 디스플레이 패널에 대해서도 강성이 강화되도록 하는 에지 연마가 수행될 필요가 있으며, 액정 디스플레이 패널의 외측 모서리 부분(이웃하는 에지가 만나는 부분)에 대해서도 종전의 모따기(코너컷) 대신에 제품의 형상에 맞는 곡선 가공 등을 통해 액정 디스플레이 패널이 이형(異形)을 가질 수 있도록 할 필요가 있다.

또한, 액정 디스플레이 패널의 일측 에지에는 외부 장치와의 전기적 연결을 통해 각 화소의 동작 여부 및 동작 정도를 결정하는 전기적 신호를 받아들일 수 있도록 TFT 기판의 일부분이 CF 기판과 중첩되지 않아 전기적 신호의 경로가 되는 패턴이 외부에 오픈되는 패드(Pad)부가 형성되어 있게 된다.

도 1은 액정 디스플레이 패널의 평면도 및 측면도이다.

도 1을 참조하면, 액정 디스플레이 패널(1)의 일측(도면에서는 하측) 에지에는 패드부(30)가 형성되어 있어 CF 기판(10)에 의해 덮여 있지 않은 TFT 기판(20)의 일부 영역이 오픈된 상태에 있으며, 나머지 에지들에는 넌패드(NonPad)부(40a, 40b, 40c, 이하 40이라 통칭함)가 형성되어 있어 TFT 기판(20)이 CF 기판(10)에 의해 덮여 있는 상태에 있다. 즉, 액정 디스플레이 패널(1)의 에지(edge)는 하나의 패드부(30)와 세 개의 넌패드부(40)로 이루어지게 된다.

이러한 액정 디스플레이 패널(1)은 절단된 모서리 부분이 날카롭기 때문에 연마휠을 이용하여 연마하는 공정을 거침으로써 날카로운 모서리를 매끄럽게 성형하는 과정을 거칠 필요가 있다.

공개특허 제10-2011-0054589호에는 평판 디스플레이 패널의 연마방법이 개시되어 있다. 이에 의하면, 패널의 양측 단변(또는 장변)을 연마한 후 테이블을 90도 회전시켜 패널을 함께 90도 회전시키고, 양측 장변(또는 단변)을 연마하는 과정을 거치게 된다. 필요에 따라 양측 장변(또는 단변)의 일단 및/또는 타단을 모따기하는 단계가 더 부가된다.

이러한 평판 디스플레이 패널의 연마방법은 직사각형 패널을 가정하고 있어 이형 패널에 대해서는 적용이 불가능한 문제점이 있다. 또한, 도 1에 도시된 패드부(30)와 넌패드부(40)로 이루어진 장변 한쌍을 연마하는 과정에서, TFT 기판만으로 이루어진 패드부(30)의 두께는 t인 반면 TFT 기판과 CF 기판이 중첩된 넌패드부(40)의 두께는 2t이어서, 서로 다른 패널 두께로 인해 연마 시 패널 떨림이 발생하여 패널이 파손되는 문제점도 있다.

연마 과정에서 패드부(30) 혹은 넌패드부(40)에서는 각 부분의 두께에 맞는 그루브(groove)를 가지는 전용 연마휠을 사용하는 것이 가능하다. 하지만, 이 경우에도 패드부(30)와 넌패드부(40)가 만나는 변곡점에서의 연마는 전용 연마휠을 사용할 수가 없어 연마 과정에서 패널 떨림이 발생하게 되고, 이로 인해 패널이 파손되는 문제점이 있었다.

공개특허 제10-2011-0054589호

본 발명은, 액정 디스플레이 패널의 연마 시 패드부 연마를 선수행하여 패널 치수를 조절하고 패드부의 강성을 강화시켜 변곡점에서의 연마 시 패널 떨림을 최소화하여 패널 파손을 방지하고 불량률을 줄이며 생산성을 향상시킬 수 있는 액정 디스플레이 패널의 연마방법을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명은 투입되는 패널의 방향 정보를 획득하고 이를 바탕으로 하여 테이블을 회전시킴으로써 패널의 투입 방향과 무관하게 항상 패드부의 연마가 먼저 이루어질 수 있도록 하는 액정 디스플레이 패널의 연마방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 이외의 목적들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 이형의 액정 디스플레이 패널을 연마하는 방법으로서, (a) 액정 디스플레이 패널의 패드(Pad)부를 연마하는 단계, (b) 패드부와 넌패드(NonPad)부가 만나는 제1 변곡점을 연마하는 단계, (c) 넌패드부를 연마하는 단계 및 (d) 넌패드부와 패드부가 만나는 제2 변곡점을 연마하는 단계를 포함하는 이형 패널 연마 방법이 제공된다.

패드부는 액정 디스플레이 패널의 에지(edge)들 중 TFT(Thin Film Transistor) 기판 상에 CF(Color Filter) 기판이 중첩되지 않은 일 에지이고, 넌패드부는 에지들 중 TFT 기판과 CF 기판이 중첩된 나머지 에지들이며, 제1 및 제2 변곡점은 일 에지의 양단일 수 있다.

그루브 휠(groove wheel)을 이용하여 액정 디스플레이 패널을 연마할 수 있다.

단계 (a)에서는 그루브 휠의 패드부용 그루브를 이용하여 연마하고, 단계 (c)에서는 그루브 휠의 넌패드부용 그루브를 이용하여 연마할 수 있다.

단계 (b) 및 (d)는 넌패드부용 그루브를 이용하여 제1 및 제2 변곡점을 연마할 수 있다.

액정 디스플레이 패널의 방향을 검사하는 단계 및 검사 결과에 따라 그루브 휠과 패드부가 만나도록 액정 디스플레이 패널을 회전시키는 단계가 단계 (a)에 선행할 수 있다.

액정 디스플레이 패널의 방향을 검사하는 단계는, 비젼부를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 표면을 촬영한 영상을 소정의 영상 해석 기법으로 해석한 결과로부터 패턴이 가장 선명하게 구분되는 에지 부분을 패드부로 결정할 수 있다.

또는 액정 디스플레이 패널의 방향을 검사하는 단계는, 백색광 주사 간섭계 혹은 분산 백색광 간섭계에 의한 형상/두께 측정 장치를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 표면 형상 및 두께 중 적어도 하나를 측정한 결과로부터 두께가 가장 얇은 에지 부분을 패드부로 결정할 수 있다.

또는 제어부에서 상위 호스트 시스템으로부터 액정 디스플레이 패널의 방향에 대한 정보를 수신하는 단계 및 수신된 정보에 기초하여 그루브 휠과 패드부가 만나도록 액정 디스플레이 패널을 회전시키는 단계가 단계 (a)에 선행할 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 이형의 액정 디스플레이 패널을 연마하는 장치로서, 액정 디스플레이 패널을 지지하고 제1 주행축을 따라 왕복 이동하는 지지테이블, 제1 주행축과 교차하는 제2 주행축을 따라 왕복 이동하며, 액정 디스플레이 패널의 에지 및 변곡점 부분을 연마하는 연마 휠 및 지지테이블 및 연마 휠의 구동을 제어하는 제어부를 포함하되, 제어부는 연마 휠이 액정 디스플레이 패널의 에지(edge)들 중 TFT(Thin Film Transistor) 기판 상에 CF(Color Filter) 기판이 중첩되지 않은 패드(Pad)부를 최우선적으로 연마하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 이형 패널 연마 장치가 제공된다.

연마 휠은 표면에 TFT 기판 두께에 상응하는 패드부용 그루브와 TFT 기판 및 CF 기판의 두께에 상응하는 넌패드부용 그루브가 형성되어 있는 그루브 휠이며, 패드부에 해당하는 에지에 대해서는 패드부용 그루브를 이용하여 연마를 수행하고, 넌패드부에 해당하는 에지 및 변곡점에 대해서는 넌패드부용 그루브를 이용하여 연마를 수행할 수 있다.

지지테이블 상에 적재된 액정 디스플레이 패널의 방향을 검사하는 패널 방향 검사부를 더 포함하되, 제어부는 검사 결과에 따라 패드부가 미리 지정된 위치에 위치하도록 지지테이블을 소정 각도만큼 회전시킬 수 있다.

패널 방향 검사부는 액정 디스플레이 패널의 표면을 촬영하는 비젼부를 포함하되, 제어부는 비젼부에서 촬영된 영상을 소정의 영상 해석 기법으로 해석한 결과로부터 패턴이 가장 선명하게 구분되는 에지 부분을 패드부로 결정할 수 있다.

또는 패널 방향 검사부는 백색광 주사 간섭계 혹은 분산 백색광 간섭계를 이용하여 액정 디스플레이 패널의 표면 형상 및 두께 중 적어도 하나를 측정하는 형상/두께 측정 장치를 포함하되, 제어부는 형상/두께 측정 장치에서 측정한 결과로부터 두께가 가장 얇은 에지 부분을 패드부로 결정할 수 있다.

또는 제어부는 상위 호스트 시스템으로부터 액정 디스플레이 패널의 방향에 대한 정보를 수신하고, 수신된 정보에 기초하여 그루브 휠과 패드부가 만나도록 액정 디스플레이 패널을 회전시킬 수 있다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 액정 디스플레이 패널의 연마 시 패드부 연마를 선수행하여 패널 치수를 조절하고 패드부의 강성을 강화시켜 변곡점에서의 연마 시 패널 떨림을 최소화하여 패널 파손을 방지하고 불량률을 줄이며 생산성을 향상시킬 수 있다.

또한, 투입되는 패널의 방향 정보를 획득하고 이를 바탕으로 하여 테이블을 회전시킴으로써 패널의 투입 방향과 무관하게 항상 패드부의 연마가 먼저 이루어질 수 있도록 하는 효과가 있다.

도 1은 액정 디스플레이 패널의 평면도 및 측면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 패널 연마 장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시에에 따른 이형 패널의 연마 순서를 나타낸 도면,
도 4a 내지 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 패널의 각 에지 및 변곡점 부분에서의 연마 과정 중의 단면도,
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 패널 방향 검사부로서 형상/두께 측정 장치의 다양한 실시예에 따른 개략적인 구성을 나타낸 개념도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 패널 연마 방법을 나타낸 순서도,
도 8a 내지 8e는 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 패널 연마 공정을 나타낸 개념도,
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이형 패널 연마 장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 패널 연마 장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시에에 따른 이형 패널의 연마 순서를 나타낸 도면이며, 도 4a 내지 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 패널의 각 에지 및 변곡점 부분에서의 연마 과정 중의 단면도이다. 도 2 내지 4c를 참조하면, 이형 패널(1), CF 기판(10), TFT 기판(20), 이형 패널 연마 장치(100), 지지테이블(110), 제1 주행축(150), 연마 휠(120), 제1 및 제2 그루브(121, 122), 제2 주행축(160), 경로 부재(125), 로딩부(130), 언로딩부(140), 제1 및 제2 변곡점(P1, P2), 패드부(30), 넌패드부(40a, 40b, 40c)가 도시되어 있다.

본 실시예는, 액정 디스플레이 패널의 에지를 이형 연마하는 과정에서, TFT 기판 상에 CF 기판이 중첩되지 않은 비표시영역, 즉 패드부에 대하여 에지 연마가 먼저 수행되고, 나머지 넌패드부(TFT 기판 상에 CF 기판이 중첩되어 있는 영역)에 대해서 에지 연마가 나중에 수행되도록 하여 패널 파손을 방지하여 제품 불량률을 줄이고 생산성을 향상시킨 것을 특징으로 한다.

이하, "이형 패널"은 프레임 기능을 겸비하고 있는 액정 디스플레이(LCD) 패널과 같이, 제품 규격에 따라 일정 크기로 절단되어 있으며, 절단된 에지 및 서로 이웃하는 에지가 만나는 변곡점 부분에 대하여 모따기(코너컷) 대신에 제품 형상에 맞는 곡선 가공 등을 포함하는 이형 연마가 수행되는 평판형의 판재를 의미하는 용어로서 사용한다.

본 실시예에 따른 이형 패널 연마 장치는, 적재된 이형 패널(1)을 지지하고 제1 주행축(150)을 따라 왕복 이동이 가능한 지지테이블(110)과, 지지테이블(110)이 이동하거나 정지한 동안에 회전축을 중심으로 회전하면서 제2 주행축(160)을 따라 이동하면서 이형 패널(1)의 패드부 및 넌패드부에 대하여 표면에 형성되어 있는 전용 그루브를 이용하여 연마를 수행하는 연마 휠(120)을 기본 골격으로 한다. 실시예에 따라 지지테이블(110)은 로딩된 이형 패널(1)의 방향, 즉 패드부 초기 위치에 따라 적재된 이형 패널(1)을 소정 각도만큼 회전시킬 수 있다.

이형 패널(1)의 에지를 연마함에 있어서 종래에는 양측 장변(또는 단변)을 동시에 연마하거나 넌패드부를 먼저 가공함으로써 패드부와 넌패드부가 만나는 변곡점에서 연마 시 패널 떨림이 발생하여 패널이 파손되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 실시예에서는 지지테이블(110) 상에 적재된 이형 패널(1)에 대하여 회전축을 중심으로 소정의 RPM(Revolution Per Minute)으로 회전하는 그루브 타입의 연마 휠, 즉 그루브 휠(groove wheel)을 이용하여 연마를 수행한다. 이 때 패드부에 해당하는 에지가 우선적으로 그루브 휠의 패드부용 그루브에 의해 연마되도록 하여 패드부에서의 패널 치수를 조절하고 패드부의 강성을 강화시킴으로써, 이후 변곡점(패드부와 넌패드부가 만나는 지점)의 연마 시 패널의 떨림을 최소화할 수 있어 패널 파손을 방지할 수 있다. 여기서, 변곡점 및 나머지 에지들(넌패드부)에 대해서 충분한 두께를 가지는 그루브 휠의 넌패드부용 그루브를 이용하여 연마를 수행함으로써 곡선 가공과 같은 이형 연마가 가능하게 된다.

이하에서는 도 2에 도시된 것과 같이 이형 패널(1)이 곡선 형상의 꼭지점 부분을 가지는 직사각형 형상으로 이루어진 것으로 가정하며, TFT 기판 상에 CF 기판이 중첩된 넌패드부(40)가 좌우측 및 상측 에지에 해당하고 TFT 기판 상에 CF 기판이 중첩되지 않은 패드부(30)가 하측 에지에 해당하는 것을 가정하여 설명하기로 한다.

지지테이블(110)은 소정의 초기 위치에서 이형 패널(1)을 적재하여 이동한다. 지지테이블(110)의 이동 경로를 규정하는 제1 주행축(150)을 따라 지지테이블(110)을 이동하게 되며, 이를 위해 제1 주행축(150)은 소정의 경로를 따라 지지테이블(110)이 이동할 수 있도록 하는 구조, 예를 들면 리니어 모터(LM) 혹은 볼스크류 등으로 이루어질 수 있다.

제1 주행축(150)의 일단에서 이형 패널(1)이 공급되어 제1 주행축(150)의 타단으로 이형 패널(1)이 반출된다고 할 때, 제1 주행축(150)의 일단에는 연마될 이형 패널(1)을 공급하는 로딩부(130)가 위치하고, 제1 주행축(150)의 타단에는 연마된 이형 패널(1)을 반출하는 언로딩부(140)가 위치한다.

제1 주행축(150)을 따라 지지테이블(110)은 로딩부(130)로 이동하여 연마될 다른 이형 패널을 적재하여 이동시킬 수 있는데, 이 과정에서 그립퍼와 같이 상부에서 이형 패널을 잡아 올리는 방식, 지지테이블(110)이 이형 패널의 아래쪽으로 들어가서 이형 패널의 중앙부를 지지하여 적재하는 방식 등 다양한 적재 방식이 적용될 수 있다.

지지테이블(110)은 이형 패널(1)을 적재한 상태에서 제1 주행축(150)을 따라 이동하며, 그루브 타입의 연마 휠(120)과 만나 지지테이블(110) 상에 적재된 이형 패널(1)의 에지가 패드부부터 순차적으로 연마되도록 하는 역할을 하므로, 적재된 이형 패널(1)이 지지테이블(110)에 고정되어 움직이지 않도록 하는 것이 좋다.

이를 위해 본 실시예에 따른 지지테이블(110)의 표면에는 흡착부를 형성할 수 있는데, 예를 들어 지지테이블(110)의 표면에 복수의 흡착홀을 천공하고 흡착홀에 진공 라인을 연결하여 흡착부를 구성한 경우, 진공 라인을 통해 흡착홀에 진공이 형성되도록 함으로써 지지테이블(110) 상에 적재된 이형 패널(1)이 지지테이블(110)의 표면에 부착되어 고정되도록 할 수 있다. 이로써, 지지테이블(110) 상에 이형 패널(1)을 적재한 상태로 이동하는 과정에서 이형 패널(1)이 움직이거나 정렬 상태가 흐트러지지 않고 연마 공정이 원활히 진행되도록 할 수 있다.

한편, 본 실시예에서는 이형 패널(1)의 패드부가 최우선으로 연마되도록 할 필요가 있는 바, 이형 패널 연마 장치(100)는 외부로부터 로딩부(130)로 투입된 이형 패널(1)의 방향에 관한 정보, 즉 패드부의 초기 위치 정보를 획득하고, 이에 기초하여 이형 패널(1)의 패드부가 미리 지정된 초기 가공 위치(예를 들면, 하측 에지)에 위치하도록 이형 패널(1)을 회전시킬 수 있다.

이를 위해 본 실시예에 따른 지지테이블(110)에는 회전축이 결합될 수 있으며, 회전축을 구동시킴에 따라 지지테이블(110)이 회전하게 된다. 이에 따라 지지테이블(110)을 회전시켜 지지테이블(110) 상에 적재된 이형 패널(1)을 원하는 각도만큼 회전시킬 수 있다.

여기서, 이형 패널의 방향에 관한 정보는 작업자에 의해 수동적으로 입력됨으로써 제어부(미도시)에서 이를 획득할 수 있다.

또는 상위 호스트(host) 시스템에서 현재 투입된 이형 패널의 방향에 관한 정보를 제어부로 보낼 수도 있다. 예를 들면, 기준 에지(예를 들어, 하측 에지)를 기준으로 하여 패드부가 존재하는 위치를 0도, 90도, 180도, 270도 등의 각도 정보로 혹은 미리 정해진 식별값(예를 들어, 1,2,3,4 등의 에지의 위치에 따라 정해진 번호)을 제어부로 전송하여, 현재 투입된 이형 패널에서 패드부가 어디에 위치하는지 파악 가능하도록 할 수 있다. 여기서, 상위 호스트 시스템은 본 실시예에 따른 이형 패널 연마 장치(100)뿐만 아니라 그 전단에 배치되는 레이저 가공 장치, 이송 장치 등의 장치와, 그 후단에 배치되는 반출 장치, 포장 장치 등의 장치를 모두 관장하는 제어 시스템으로서, 이형 패널이 각 장치들 사이에서 이송되는 과정 중에 이형 패널의 크기, 방향, 종류 등에 대한 다양한 정보를 관리하고 있다.

또는 카메라를 포함하는 비젼부(미도시) 혹은 백색광 주사 간섭 측정법(White light Scanning Interferometry) 혹은 분산 백색광 간섭법(Dispersive White light Interferometry)을 이용하는 형상/두께 측정 장치(미도시)와 같은 이형 패널의 방향을 검사하는 유닛이 로딩부(130)에 설치되어 있어 이형 패널을 촬영한 영상을 제어부에서 소정의 영상 처리 방식에 따라 분석하여 이형 패널의 방향에 관한 정보를 획득하거나 이형 패널의 각 부분에서의 형상 및/또는 두께 정보를 분석하여 이형 패널의 방향에 관한 정보를 획득할 수 있다. 이형 패널의 방향을 검사하는 유닛에 대해서는 추후 관련 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

제어부는 지지테이블(110)의 이동, 연마 휠(120)의 그루브 타입, 회전 및 이동과 같이 이형 패널 연마 장치(100)의 각 구성요소의 구동을 전반적으로 제어하며, 필요에 따라 이형 패널의 방향에 관한 정보를 분석한 결과에 따라 지지테이블(110)의 회전을 추가적으로 제어할 수 있다.

이형 패널(1)의 모든 에지 및 변곡점에 대한 연마가 완료되면, 지지테이블(110)은 연마가 완료된 이형 패널(1)이 언로딩부(140)로 반출되도록 한다. 언로딩부(140)에서도 로딩부(130)에서와 마찬가지로 그립퍼와 같이 상부에서 기판을 잡아 올리는 방식, 지지테이블(110)이 이형 패널의 아래쪽으로 빠져 나와 언로딩부(140)가 이형 패널의 양측을 지지하도록 반출하는 방식 등 다양한 반출 방식이 적용될 수 있다.

이후 지지테이블(110)은 제1 주행축(150)을 따라 로딩부(130)로 복귀 이동하여 후속 연마될 이형 패널을 적재하여 상술한 과정을 반복하게 된다.

연마 휠(120)은 지지테이블(110)의 제1 주행축(150)과 소정 위치에서 교차하도록 배치되며, 지지테이블(110) 상에 적재된 이형 패널(1)이 로딩부(130)에서 로딩되어 언로딩부(140)로 이동하는 과정 중에 패드부부터 연마하게 된다.

연마 휠(120)은 수직 방향(Z축 방향)의 회전축을 중심으로 소정의 RPM으로 회전하는 그루브 타입으로서, 표면에 서로 다른 두께의 에지를 연마하기 위한 복수의 그루브가 형성되어 있다. 제2 그루브(122)는 패드부용 그루브로서 TFT 기판의 두께(t)에 상응하는 에지 연마가 가능하며(도 4a 참조), 제1 그루브(121)는 넌패드부용 그루브로서 TFT 기판 및 CF 기판의 두께(2t)에 상응하는 에지 연마가 가능하다(도 4c 참조). 또한, 본 실시예에서 변곡점에서의 연마 과정에서 2t의 두께를 가지는 제1 그루브(121)가 이용된다(도 4b 참조).

연마 휠(120)은 제1 주행축(150)의 중간 지점에 걸쳐져 있을 수 있으며, 이를 위해 도 3에 도시된 것처럼 제1 주행축(150)의 양측에 기둥을 세우고, 기둥 사이에 거더를 설치한 후, 거더의 측면에 연마 휠(120)의 이동경로가 되는 경로 부재(125)가 결합됨으로써, 연마 휠(120)이 거더에 간섭받지 않고 기둥이 설치된 위치까지 이동할 수 있다. 도면에서는 경로 부재(125)가 거더의 측면에 결합된 것으로 도시되어 있지만, 실시예에 따라 거더의 하단에 결합될 수도 있음은 물론이다.

연마 휠(120)은 제2 주행축(160)을 따라 왕복 이동할 수 있다. 제2 주행축(160)은 제1 주행축(150)과 공간 상에서 직교할 수 있다. 본 실시예에서 제2 주행축(160)은 경로 부재(125)가 결합된 거더에 대응된다.

이형 패널(1)의 에지 중 제2 주행축(160)에 평행한 에지의 경우에는, 지지테이블(110)이 고정된 상태에서 연마 휠(120)이 제2 주행축(160)을 따라 +X축 방향 또는 -X축 방향으로 이동함으로써 에지 연마가 이루어지게 된다(도 3의 2) 및 4) 참조).

이형 패널(1)의 에지 중 제1 주행축(150)에 평행한 에지의 경우에는, 연마 휠(120)이 고정된 상태에서 지지테이블(110)이 제1 주행축(150)을 따라 +Y축 방향 또는 -Y축 방향으로 이동하거나 지지테이블(110)이 고정된 상태에서 연마 휠(120)이 설치된 기둥 및 거더가 제1 주행축을 따라 -Y축 방향 또는 +Y축 방향으로 이동함으로써 에지 연마가 이루어지게 된다(도 3의 1) 및 3) 참조).

이형 패널의 방향을 검사하는 유닛인 패널 방향 검사부(미도시)는 전술한 바와 같이 비젼부 혹은 형상/두께 측정 장치가 있을 수 있다.

일 실시예에 따른 패널 방향 검사부로서, 비젼부는 이형 패널의 에지 부분의 영상을 획득하기 위한 CCD 혹은 CMOS 이미지 센서를 구비한 카메라와 같은 촬상 유닛을 포함한다.

비젼부를 이용하여 이형 패널의 방향을 검사하는 방법은 다음과 같다. 이형 패널의 각 에지 부분 중 패드부는 CF 기판에 의해 덮여 있지 않아 TFT 기판 상에 형성되어 있는 패턴이 외부로 노출되어 있다. 따라서, 검사부는 비젼부에 의해 촬영된 이형 패널의 각 에지 부분의 촬영 영상에 대하여 미리 지정된 영상 해석 기법(예를 들어 경계선 검출 기법 등)을 이용하여 TFT 기판 상의 패턴이 가장 선명하게 구분되는 에지 부분을 패턴이 외부로 노출되어 있는 패드부로 결정할 수 있을 것이다.

다른 실시예에 따른 패널 방향 검사부로서, 형상/두께 측정 장치는 측정 대상이 되는 이형 패널의 표면에 대한 간섭계 패턴을 생성하고 분석함으로써 물체의 입체 형상 및/또는 물체의 각 부분의 두께를 얻을 수 있다. 따라서, 검사부는 형상/두께 측정 장치에 의해 획득된 이형 패널의 각 에지 부분의 형상 및/또는 두께로부터 가장 얇은 에지 부분을 패드부로 결정할 수 있을 것이다. 도 5 및 도 6에 본 발명에 따른 패널 방향 검사부로서 형상/두께 측정 장치의 다양한 실시예에 따른 개략적인 구성을 나타낸 개념도가 도시되어 있다.

여기서, 백색광 주사 간섭법에 따른 형상/두께 측정 장치는 일반적으로 리닉(Linnik), 마이켈슨(Michelson), 미라우(Mirau), 트와이만-그린(Twyman-GreeN) 방식 중 하나를 사용하며, 도 5에 도시된 것과 같이 백색광원(210), 광분할기(220), 기준미러(230), 측정물체(240)(본 실시예에서는 이형 패널), 검출기(250)를 포함하는 구성을 가진다.

백색광원(210)에서 나온 조명광(예를 들어, 백색광(white light))은 광분할기(220)에 의해 측정광과 기준광으로 분리되고, 측정면(측정물체(240)의 표면)과 기준면(기준미러(230)의 표면)에 각각 조사된다. 각 면에서 반사된 광은 동일한 광경로를 거쳐 간섭 신호를 생성한다. 이러한 백색광 주사 간섭계의 특징은 백색광의 짧은 가간섭성(coherence length)을 이용하는 것으로, 레이저와 같은 단색광은 수 m에 걸쳐서 간섭 신호를 발생시킬 수 있지만, 백색광은 수 um 이내에서만 간섭 신호를 발생시키는 특성을 이용한다.

도 5에서와 같이 측정물체를 광축 방향(z축 방향)으로 미소 간격씩 이동하면서 한 측정점에서의 간섭 신호를 관찰하면, 그림에서와 같이 측정점과 기준면의 위치 차이가 가간섭 길이 내의 짧은 거리에 있는 경우, 즉 측정점이 기준면과 동일한 광경로차가 발생하는 지점에서만 간섭 신호가 나타난다. 그러므로 측정 영역내의 모든 측정점에 대한 간섭 신호를 획득하고, 각 간섭 신호의 정점에서의 광축 방향위치를 높이값으로 설정하면, 기준면에 대한 측정면의 3차원 표면 형상 및/또는 두께를 측정할 수 있다. 이러한 백색광 주사 간섭계에 대해서는 공개특허 10-2000-0061037호 등에 개시되어 있다.

또는 분산 백색광 간섭법에 따른 형상/두께 측정 장치는 도 6에 도시된 것과 같이 백색광원(310), 광분할기(320), 측정면(340), 기준면(330), 분산장치(360), 검출기(370)를 포함한다. 백색광원(310)에서 나온 조명광(예를 들어, 백색광)은 광분할기(320)에 의해 측정광과 기준광으로 분리되고, 측정면(340)과 기준면(330)에 각각 조사된다. 각 면에서 반사된 광은 동일한 광경로를 거쳐 간섭 신호를 생성한다. 여기서, 기준면(330)은 기준미러의 표면일 수 있다. 이 경우 측정면(340)과 기준면(330)과의 광경로차에 의해 발생하는 간섭 신호를 파장 별로 분광하여 측정면(340)에 대한 거리정보를 얻는다.

이를 위해 분산 백색광 간섭계는 예를 들어 회절격자나 프리즘 등과 같은 분산장치(360)와 예를 들어 CCD나 CMOS와 같은 검출기(370)로 이루어진 분광기를 사용하여 사용 광원인 백색광의 광대역에 걸친 파장을 분광시켜 스펙트럼을 분석하게 된다. 이 과정 중에 별도의 기계적인 구동부가 필요없기 때문에 전술한 백색광 주사 간섭계에 비해 측정 속도가 빠르다는 장점이 있다. 이러한 분산형 백색광 간섭계에 대해서는 공개특허 10-2006-0052004호 등에 개시되어 있다.

이하 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 패널 연마 장치를 이용한 이형 패널 연마 방법에 대하여 설명하기로 한다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 패널 연마 방법을 나타낸 순서도이고, 도 8a 내지 8e는 본 발명의 일 실시예에 따른 이형 패널 연마 공정을 나타낸 개념도이다.

본 실시예는 전술한 이형 패널 연마 장치를 구동하여 이형 패널(1)의 에지 및 변곡점을 연마하는 공정에 대한 것으로, 본 실시예에 따른 이형 패널 연마 방법을 수행하기 위해 전술한 이형 패널 연마 장치 외에도 다양한 구성요소가 추가, 변경, 생략될 수 있음은 물론이다.

이하 발명의 이해와 설명의 편의를 위해 이형 패널(1)을 적재하는 단계에서부터 설명한다. 이형 패널(1)이 로딩부(130)에서 적재되고 연마 영역을 통과하여 언로딩부(140)에서 반출된다고 할 때, 이형 패널(1)의 이동방향을 기준으로 로딩부(130) 쪽을 후방, 언로딩부(140) 쪽을 전방이라 지칭하여 설명한다. 또한, 연마 휠(120)은 초기에 연마 영역 내에서 하측에 위치하고 있어, 이형 패널(1)의 패드부가 하측에 위치하도록 투입되거나 투입된 이형 패널(1)을 회전시켜 패드부가 하측에 위치하도록 하는 것을 중심으로 설명한다.

도 8a에 도시된 바와 같이, 로딩부(130)에서 지지테이블(110) 상에 이형 패널(1)이 적재되고(단계 S10), 지지테이블(110)은 제1 주행축(150)을 따라 전방을 향하여 전진 이동한다(단계 S20).

여기서, 제1 주행축(150)을 따라 이동되는 이형 패널(1)에 대하여 패드부가 하측에 위치하도록 하는 정렬 작업이 선행될 수 있다. 정렬 작업은 패널 방향 검사부, 제어부 및 지지테이블(110)의 상호작용으로 수행된다. 전술한 것과 같이 패널 방향 검사부에서 획득한 영상 또는 측정한 형상/두께 정보를 이용하여 제어부에서는 영상 분석 또는 형상/두께 정보 분석을 통해 지지테이블(110) 상에 적재된 이형 패널(1)의 에지 중 패드부의 위치를 파악하고, 패드부가 하측에 위치하고 있지 않은 경우에는 패드부가 하측에 위치하기 위해 지지테이블(110)이 회전해야 하는 각도에 관한 구동 신호를 출력하게 되며, 지지테이블(110)은 해당 구동 신호에 따라 소정 각도만큼 회전하여 이형 패널(1)의 정렬 작업이 완료된다.

지지테이블(110) 상에 적재된 이형 패널(1)(혹은 필요에 따라 정렬 작업이 완료된 이형 패널(1))은 지지테이블(110)을 따라 전방을 향하여 이동하면서 연마 휠(120)에 의해 하측 에지, 즉 패드부에 대한 연마가 이루어진다(단계 S30). 여기서, 도 4a에 도시된 것과 같이 연마 휠(120)은 패드부용 그루브가 지지테이블(110) 상에 적재된 이형 패널(1)의 패드부(30)와 만나도록 미리 그 높이가 조정되어 있을 수 있으며, 패드부용 그루브(122)의 두께는 패드부의 두께(t)에 상응하는 값을 가진다.

하측 에지, 즉 패드부에 대한 연마가 완료된 이후에는 도 8b에 도시된 것과 같이 하측 에지 및 후방 에지가 만나는 제1 변곡점(P1)에 대한 연마가 이루어진다(단계 S40). 이를 위해, 도 4b에 도시된 바와 같이 연마 휠(120)의 높이를 조정하여 넌패드부용 그루브가 지지테이블(110) 상에 적재된 이형 패널(1)의 변곡점과 만나도록 한다. 전술한 단계 S30에서 패드부에 대하여 전용 그루브를 이용하여 연마가 선행되었는 바, 패드부의 패널 치수가 조절되고 패드부의 강성이 강화되었기 때문에 변곡점 전용 그루브가 아니라 하더라도 연마 과정에서 패널 떨림이 최소화되어 파손이 방지될 수 있다.

이후 도 8c 내지 8e에 도시된 것과 같이 후방 에지, 상측 에지, 전방 에지 및 제2 변곡점(P2)에 대한 연마가 이루어진다(단계 S50). 여기에서, 도 4c에 도시된 것과 같이 넌패드부에 해당하는 후방 에지, 상측 에지 및 전방 에지와, 전방 에지와 하측 에지가 만나는 제2 변곡점(P2)에 대해서는 넌패드부의 두께(2t)에 상응하는 두께를 가지는 넌패드부용 그루브를 이용하여 연마를 수행할 수 있다. 단계 S40에 따른 제1 변곡점(P1)의 연마 과정에서 연마 휠(120)의 높이가 이미 조정되어 있기 때문에 추가적이 높이 조정을 필요하지 않을 것이다.

그리고 제2 변곡점(P2)에 대한 연마 시 종래에는 패드부(30)의 연마가 선행되지 않았던 관계로 상당한 패널 떨림이 발생하게 되어 상대적으로 얇은 두께를 가지는 패드부에서 패널 파손이 발생하였으나, 본 실시예에서는 패드부(30)에 대하여 최우선적으로 연마를 수행함으로써 강성을 강화시켰기 때문에 제2 변곡점(P2)에 대한 연마 시에도 패널 떨림이 최소화되어 패널 파손을 방지할 수 있게 된다.

실험 결과 넌패드부부터 연마를 실시한 경우에는 대략 20장 정도의 패널 연마 전후에 패드부와 넌패드부가 만나는 변곡점 부분에서 파손이 발생하기 시작하며, 이후 1~2장 단위로 파손 발생 빈도가 증가하여 새로운 연마 휠로 교체해야 했다.

하지만, 본 실시예에 따라 패드부부터 연마를 실시한 경우에는 패드부와 넌패드부가 만나는 변곡점 부분에서도 파손이 발생하지 않아 연마 휠의 수명이 다할 때까지 사용이 가능하므로, 제품 불량률을 줄이고 각종 부품(특히, 연마 휠)의 교체 주기가 증가하여 생산성을 향상시키는 효과가 있다.

이상에서는 이형 패널 연마 장치의 로딩부와 언로딩부가 별도의 존(zone)을 가지는 경우를 가정하여 설명하였다. 하지만, 실시예에 따라서 로딩부와 언로딩부가 하나의 존으로 구성될 수도 있으며, 이 경우 연마 휠에 의한 이형 패널 연마가 완료된 이후에 패널은 최초에 외부로부터 투입된 위치로 되돌아와 외부로 반출될 수도 있다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 이형 패널 연마 장치의 개략적인 구성을 나타낸 사시도이다. 도 9를 참조하면, 이형 패널(1), 이형 패널 연마 장치(200), 지지테이블(210), 제1 주행축(250), 연마 휠(220), 제1 및 제2 그루브(221, 222), 제2 주행축(260), 경로 부재(225), 로딩/언로딩부(230)가 도시되어 있다.

본 실시예에 따른 이형 패널 연마 장치(200)는 도 2에 도시된 이형 패널 연마 장치(100)와 비교할 때, 로딩부(130) 및 언로딩부(140) 대신에 로딩/언로딩부(230)가 구비되어 있다. 즉, 이송 장치에 의해 전단의 장치로부터 전달된 이형 패널(1)이 로딩/언로딩부(230)로 외부에서부터 투입되며, 연마휠(220)에 의한 이형 패널 연마가 수행된다. 여기서, 연마 휠(220)에 의한 이형 패널 연마는 앞서 설명한 것과 동일한 바 상세한 설명은 생략한다.

이형 패널 연마가 완료된 이후 이형 패널(1)은 제1 주행축(250)을 따라 로딩/언로딩부(230)로 되돌아오며, 외부로 반출되어 이송 장치에 의해 후단의 장치로 전달되게 된다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

1: 액정 디스플레이 패널 10: CF 기판
20: TFT 기판 30: 패드부
40a, 40b, 40c: 넌패드부
100, 200: 이형 패널 연마 장치 110, 210: 지지테이블
120, 220: 연마 휠 130: 로딩부
140: 언로딩부 150, 250: 제1 주행축
160, 260: 제2 주행축 121, 221: 제1 그루브
122, 222: 제2 그루브 125, 225: 경로 부재
230: 로딩/언로딩부

Claims (15)

1. 이형의 액정 디스플레이 패널을 연마하는 방법으로서,
   (a) 상기 액정 디스플레이 패널의 패드(Pad)부를 연마하는 단계;
   (b) 상기 패드부와 넌패드(NonPad)부가 만나는 제1 변곡점을 연마하는 단계;
   (c) 상기 넌패드부를 연마하는 단계; 및
   (d) 상기 넌패드부와 상기 패드부가 만나는 제2 변곡점을 연마하는 단계를 포함하되,
   그루브 휠(groove wheel)을 이용하여 상기 액정 디스플레이 패널을 연마하며,
   제어부에서 상위 호스트 시스템으로부터 상기 액정 디스플레이 패널의 방향에 대한 정보를 수신하는 단계; 및
   상기 수신된 정보에 기초하여 상기 그루브 휠과 상기 패드부가 만나도록 상기 액정 디스플레이 패널을 회전시키는 단계가 상기 단계 (a)에 선행하는 것을 특징으로 하는 이형 패널 연마 방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 패드부는 상기 액정 디스플레이 패널의 에지(edge)들 중 TFT(Thin Film Transistor) 기판 상에 CF(Color Filter) 기판이 중첩되지 않은 일 에지이고, 상기 넌패드부는 상기 에지들 중 상기 TFT 기판과 상기 CF 기판이 중첩된 나머지 에지들이며, 상기 제1 및 제2 변곡점은 상기 일 에지의 양단인 것을 특징으로 하는 이형 패널 연마 방법.
   
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 단계 (a)에서는 상기 그루브 휠의 패드부용 그루브를 이용하여 연마하고, 상기 단계 (c)에서는 상기 그루브 휠의 넌패드부용 그루브를 이용하여 연마하는 것을 특징으로 하는 이형 패널 연마 방법.
   
5. 제4항에 있어서,
   상기 단계 (b) 및 (d)는 넌패드부용 그루브를 이용하여 상기 제1 및 제2 변곡점을 연마하는 것을 특징으로 하는 이형 패널 연마 방법.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 액정 디스플레이 패널의 방향을 검사하는 단계; 및
   상기 검사 결과에 따라 상기 그루브 휠과 상기 패드부가 만나도록 상기 액정 디스플레이 패널을 회전시키는 단계가 상기 단계 (a)에 선행하는 것을 특징으로 하는 이형 패널 연마 방법.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 액정 디스플레이 패널의 방향을 검사하는 단계는, 비젼부를 이용하여 상기 액정 디스플레이 패널의 표면을 촬영한 영상을 소정의 영상 해석 기법으로 해석한 결과로부터 패턴이 가장 선명하게 구분되는 에지 부분을 상기 패드부로 결정하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 이형 패널 연마 방법.
   
8. 제6항에 있어서,
   상기 액정 디스플레이 패널의 방향을 검사하는 단계는, 백색광 주사 간섭계 혹은 분산 백색광 간섭계에 의한 형상/두께 측정 장치를 이용하여 상기 액정 디스플레이 패널의 표면 형상 및 두께 중 적어도 하나를 측정한 결과로부터 두께가 가장 얇은 에지 부분을 상기 패드부로 결정하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 이형 패널 연마 방법.
   
9. 삭제
10. 이형의 액정 디스플레이 패널을 연마하는 장치로서,
    상기 액정 디스플레이 패널을 지지하고 제1 주행축을 따라 왕복 이동하는 지지테이블;
    상기 제1 주행축과 교차하는 제2 주행축을 따라 왕복 이동하며, 상기 액정 디스플레이 패널의 에지 및 변곡점 부분을 연마하는 연마 휠; 및
    상기 지지테이블 및 상기 연마 휠의 구동을 제어하는 제어부를 포함하되,
    상기 제어부는 상기 연마 휠이 상기 액정 디스플레이 패널의 에지(edge)들 중 TFT(Thin Film Transistor) 기판 상에 CF(Color Filter) 기판이 중첩되지 않은 패드(Pad)부를 최우선적으로 연마하도록 제어하고,
    상기 제어부는 상위 호스트 시스템으로부터 상기 액정 디스플레이 패널의 방향에 대한 정보를 수신하고, 상기 수신된 정보에 기초하여 상기 그루브 휠과 상기 패드부가 만나도록 상기 액정 디스플레이 패널을 회전시키는 것을 특징으로 하는 이형 패널 연마 장치.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 연마 휠은 표면에 TFT 기판 두께에 상응하는 패드부용 그루브와 TFT 기판 및 CF 기판의 두께에 상응하는 넌패드부용 그루브가 형성되어 있는 그루브 휠이며,
    상기 패드부에 해당하는 에지에 대해서는 상기 패드부용 그루브를 이용하여 연마를 수행하고, 넌패드부에 해당하는 에지 및 변곡점에 대해서는 상기 넌패드부용 그루브를 이용하여 연마를 수행하는 것을 특징으로 하는 이형 패널 연마 장치.
    
12. 제10항에 있어서,
    상기 지지테이블 상에 적재된 액정 디스플레이 패널의 방향을 검사하는 패널 방향 검사부를 더 포함하되,
    상기 제어부는 상기 검사 결과에 따라 상기 패드부가 미리 지정된 위치에 위치하도록 상기 지지테이블을 소정 각도만큼 회전시키는 것을 특징으로 하는 이형 패널 연마 장치.
    
13. 제12항에 있어서,
    상기 패널 방향 검사부는 상기 액정 디스플레이 패널의 표면을 촬영하는 비젼부를 포함하되,
    상기 제어부는 상기 비젼부에서 촬영된 영상을 소정의 영상 해석 기법으로 해석한 결과로부터 패턴이 가장 선명하게 구분되는 에지 부분을 상기 패드부로 결정하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 이형 패널 연마 장치.
    
14. 제12항에 있어서,
    상기 패널 방향 검사부는 백색광 주사 간섭계 혹은 분산 백색광 간섭계를 이용하여 상기 액정 디스플레이 패널의 표면 형상 및 두께 중 적어도 하나를 측정하는 형상/두께 측정 장치를 포함하되,
    상기 제어부는 상기 형상/두께 측정 장치에서 측정한 결과로부터 두께가 가장 얇은 에지 부분을 상기 패드부로 결정하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 이형 패널 연마 장치.
    
15. 삭제

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