KR101302650B1 - Etching tank having filtering function - Google Patents

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장승일
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Abstract

본 발명은 에칭 챔버에 에칭액을 순환 공급시키기 위한 에칭 탱크에 관한 것으로, 특히 상기 에칭액에 포함되어 있는 슬러지를 자체적으로 필터링한 후 상기 에칭 챔버에 에칭액을 공급함으로써, 상기 에칭 챔버에 양질의 에칭액을 공급할 수 있고, 아울러 필터링 장치와 연결되어 상기 에칭액에 대한 필터링 공정을 지속적으로 수행함으로써, 에칭 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크에 관한 것이다.
본 발명인 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크를 이루는 구성수단은, 기판에 대하여 공정을 수행하는 에칭 챔버에 에칭액을 공급하고, 상기 에칭 챔버로부터 에칭 부산물이 포함된 에칭액을 회수한 후, 다시 상기 에칭 챔버에 에칭액을 공급하는 에칭 탱크에 있어서, 상기 에칭액을 수용하기 위하여 내부 공간을 형성하고 있는 에칭액 수용부, 상기 에칭액 수용부의 일측에 형성되어 상기 에칭 챔버로부터 유입되는 에칭액을 상기 에칭액 수용부 내로 안내하는 에칭액 유입부, 상기 에칭액 수용부의 타측에 형성되어 상기 에칭액 수용부 내의 에칭액을 상기 에칭 챔버 내로 안내하는 에칭액 유출부, 상기 에칭액 유입부를 통해 상기 에칭액 수용부 내로 유입되는 상기 에칭액이 넘쳐 흐르는 과정을 통하여 상기 에칭액 유출부 방향으로 이동될 수 있도록, 상기 에칭액 수용부 내에 배치되어 상기 에칭액 수용부의 내부 공간을 적어도 두개 이상의 분할 영역으로 분할하는 격벽을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an etching tank for circulating and supplying etching liquid to an etching chamber, and in particular, by filtering the sludge contained in the etching liquid by itself and supplying the etching liquid to the etching chamber, a high quality etching liquid can be supplied to the etching chamber. The present invention relates to an etching tank having a filtering function capable of improving the efficiency of the etching process by continuously performing a filtering process for the etching solution in connection with a filtering device.
The constituent means constituting the etching tank having a filtering function of the present invention supplies an etching liquid to an etching chamber for performing a process on a substrate, recovers the etching liquid containing etching by-products from the etching chamber, and then returns to the etching chamber. An etching tank for supplying an etching solution, comprising: an etching solution accommodating portion forming an internal space for accommodating the etching liquid, and an etching liquid inflow formed on one side of the etching liquid accommodating portion to guide the etching liquid flowing from the etching chamber into the etching liquid accommodating portion. The etchant outlet part is formed on the other side of the etchant containing part to guide the etchant in the etchant containing part into the etching chamber, and the etchant flows out through the process of overflowing the etchant flowing into the etchant receiving part through the etchant inlet part. So that it can be moved in the negative direction It is characterized in that it comprises a partition wall disposed in the etching liquid containing portion for dividing the internal space of the etching liquid containing portion into at least two divided regions.

Description

필터링 기능을 구비한 에칭 탱크{ETCHING TANK HAVING FILTERING FUNCTION}Etching tank with filtering function {ETCHING TANK HAVING FILTERING FUNCTION}

본 발명은 에칭 챔버에 에칭액을 순환 공급시키기 위한 에칭 탱크에 관한 것으로, 특히 상기 에칭액에 포함되어 있는 슬러지를 자체적으로 필터링한 후 상기 에칭 챔버에 에칭액을 공급함으로써, 상기 에칭 챔버에 양질의 에칭액을 공급할 수 있고, 아울러 필터링 장치와 연결되어 상기 에칭액에 대한 필터링 공정을 지속적으로 수행함으로써, 에칭 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크에 관한 것이다.
The present invention relates to an etching tank for circulating and supplying etching liquid to an etching chamber, and in particular, by filtering the sludge contained in the etching liquid by itself and supplying the etching liquid to the etching chamber, a high quality etching liquid can be supplied to the etching chamber. The present invention relates to an etching tank having a filtering function capable of improving the efficiency of the etching process by continuously performing a filtering process for the etching solution in connection with a filtering device.

최근 반도체, 디스플레이장비 산업의 발전과 경박단소한 제품을 원하는 소비자들의 요구에 발맞추어 글라스 자체 또는 글라스가 합착된 형태로 제조되는 디스플레이 패널(Panel)을 박형화하는 기술의 발전이 절실하게 요구되고 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, in order to meet the needs of consumers who desire small and light-weight products in the development of semiconductors and display equipment industries, it is urgently required to develop a technology for thinning display panels made of glass or glass.

즉, LCD의 기판 등에 사용되는 글라스의 두께는 장비의 박형화의 흐름에 맞추어 초박형화가 요구되고 있으며, 이러한 박형화의 기술은 디스플레이 패널(Panel)의 에칭을 통하여 이루어지고 있다. That is, the thickness of the glass used for the substrate of the LCD is required to be thin in accordance with the thinning of the equipment, and such thinning technique is performed through etching of the display panel.

또한, 상기 박형화 기술 이외에도 기판에 대하여 각 종 표면처리 또는 에칭 공정을 수행하기 위해서는 에칭액을 기판에 지속적으로 공급하는 과정을 거치게 된다.In addition to the above thinning technique, in order to perform various kinds of surface treatment or etching process on a substrate, an etchant is continuously supplied to the substrate.

즉, 기판에 대한 에칭 공정을 수행하기 위해서는 도 1에 도시된 바와 같이, 에칭 공정을 수행하는 에칭 챔버(200)에 기판을 배치하고, 상기 에칭 챔버(200)에 에칭액을 공급하기 위한 에칭 챔버(100)를 별도로 구비함으로써 상기 기판에 대한 에칭 공정을 수행하게 된다.That is, to perform the etching process for the substrate, as shown in FIG. 1, the substrate is disposed in the etching chamber 200 performing the etching process, and the etching chamber for supplying the etching liquid to the etching chamber 200 ( By separately providing 100, an etching process for the substrate is performed.

구체적으로, 상기 에칭 탱크(100) 내부에 채워진 에칭액을 에칭 공급 펌프(미도시)를 이용하여 상기 에칭 챔버(200)에 공급하면, 상기 에칭 챔버(200)에서는 상기 공급된 에칭액을 이용하여 상기 기판에 대하여 에칭 공정을 수행한다. 그리고, 상기 에칭 챔버(200) 내에서 사용된 에칭액은 상기 에칭 챔버(200)로부터 상기 에칭 탱크(100)로 수거된다.Specifically, when the etchant filled in the etch tank 100 is supplied to the etch chamber 200 using an etchant supply pump (not shown), in the etch chamber 200, The etching process is performed. The etchant used in the etching chamber 200 is collected from the etching chamber 200 into the etching tank 100.

상기 에칭 탱크(100) 내로 수거된 상기 에칭액은 다시 상기 에칭 챔버(200)로 공급되는 과정을 거치면서, 상기 에칭액은 상기 에칭 챔버(200) 및 에칭 탱크(100)를 순환하면서 공급과 수거 과정을 반복한다.The etchant collected in the etch tank 100 is supplied to the etch chamber 200 and the etchant is circulated through the etch chamber 200 and the etch tank 100 to perform a supply and collection process Repeat.

그런데, 이 과정에서 상기 에칭액은 상기 에칭 공정을 통해 발생하는 에칭 부산물(슬러지 등)을 포함하게 되고, 결과적으로 상기 에칭액이 오염되어 상기 에칭 공정을 지속적으로 수행하기 위해서는 새로운 에칭액을 상기 에칭 탱크(100)에 재공급하거나 또는 상기 에칭액을 필터링하여 슬러지 등을 제거한 후 재사용하는 과정을 거칠 필요성이 있다.However, in this process, the etchant contains the etching by-product (sludge or the like) generated through the etching process, and as a result, the etchant is contaminated and the new etchant is continuously supplied to the etching tank 100 ) Or the etching solution is filtered to remove the sludge and the like and then reused.

상기 에칭액은 상당히 고가이기 때문에, 어느 정도는 필터링 공정을 통하여 재사용하는 방법을 취하는 것이 유리하다. 따라서, 상기 에칭 탱크(100) 내의 에칭액을 필터링하기 위해서는 에칭 탱크(100) 주변에 필터링 장치를 구비하고, 지속적으로 상기 에칭 탱크(100) 내의 에칭액을 필터링 장치로 순환시켜 필터링하는 공정을 수행해야 한다.Since the etchant is considerably expensive, it is advantageous to take a method of reusing it to some extent through a filtering process. Therefore, in order to filter the etching solution in the etching tank 100, a filtering device is provided around the etching tank 100, and the process of continuously filtering the etching solution in the etching tank 100 through the filtering device is performed .

그런데, 상기 에칭 탱크(100) 내의 에칭액에 대한 필터링 효과를 증대시키기 위해서는 필터링 장치를 복수개 사용해야 하고, 이로 인하여 에칭액 필터링 공정을 위한 비용이 증가하고 장비 설치 면적이 증가하며, 필터링 장치의 유지 보수를 위한 노력, 비용 및 시간이 증개하는 문제점이 발생한다. 또한, 상기 필터링 장치에 의한 필터링 효과는 분명 한계가 존재할 수밖에 없다.However, in order to increase the filtering effect on the etchant in the etching tank 100, it is necessary to use a plurality of filtering devices, which increases the cost for the etchant filtering process, increases the equipment installation area, There arises a problem that labor, cost, and time increase. In addition, the filtering effect by the filtering device is necessarily limited.

따라서, 상기 에칭액 필터링을 위한 비용, 시간, 및 노력을 최소화하기 위하여 상기 필터링 장치의 사용을 최소화하고, 에칭 탱크(100) 자체에서의 필터링 효과를 발휘할 수 있는 새로운 대안이 필요한 실정이다.
Therefore, there is a need for a new alternative that can minimize the use of the filtering device and exert a filtering effect in the etching tank 100 itself in order to minimize the cost, time, and effort for the etching liquid filtering.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 상기 에칭액에 포함되어 있는 슬러지를 자체적으로 필터링한 후 상기 에칭 챔버에 에칭액을 공급함으로써, 상기 에칭 챔버에 양질의 에칭액을 공급할 수 있고, 아울러 필터링 장치와 연결되어 상기 에칭액에 대한 필터링 공정을 지속적으로 수행함으로써, 에칭 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 에칭 챔버를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
The present invention was devised to solve the above problems of the prior art, and by filtering the sludge contained in the etching solution by itself and supplying the etching solution to the etching chamber, it is possible to supply a good etching solution to the etching chamber. In addition, the object of the present invention is to provide an etching chamber which is connected to a filtering device to continuously perform the filtering process for the etching solution, thereby improving the efficiency of the etching process.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크를 이루는 구성수단은, 기판에 대하여 공정을 수행하는 에칭 챔버에 에칭액을 공급하고, 상기 에칭 챔버로부터 에칭 부산물이 포함된 에칭액을 회수한 후, 다시 상기 에칭 챔버에 에칭액을 공급하는 에칭 탱크에 있어서, 상기 에칭액을 수용하기 위하여 내부 공간을 형성하고 있는 에칭액 수용부, 상기 에칭액 수용부의 일측에 형성되어 상기 에칭 챔버로부터 유입되는 에칭액을 상기 에칭액 수용부 내로 안내하는 에칭액 유입부, 상기 에칭액 수용부의 타측에 형성되어 상기 에칭액 수용부 내의 에칭액을 상기 에칭 챔버 내로 안내하는 에칭액 유출부, 상기 에칭액 유입부를 통해 상기 에칭액 수용부 내로 유입되는 상기 에칭액이 넘쳐 흐르는 과정을 통하여 상기 에칭액 유출부 방향으로 이동될 수 있도록, 상기 에칭액 수용부 내에 배치되어 상기 에칭액 수용부의 내부 공간을 적어도 두개 이상의 분할 영역으로 분할하는 격벽을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the constituent means constituting the etching tank having the filtering function of the present invention is to supply an etching solution to the etching chamber for performing a process for the substrate, the etching solution containing the etching by-product from the etching chamber In the etching tank for supplying the etching liquid to the etching chamber after recovering, the etching liquid containing portion forming an internal space for accommodating the etching liquid, the etching liquid formed on one side of the etching liquid containing portion and introduced from the etching chamber An etching solution inlet for guiding the inside of the etching solution containing part, an etching solution outlet for guiding the etching solution in the etching solution containing part into the etching chamber, and being introduced into the etching solution containing part through the etching solution inlet part. Through the process of overflowing the etchant So that it can be moved to the liquid outlet direction, it is arranged in the etching liquid receiving portion characterized by comprising, including partition walls dividing the inner space of the receiving portion into an etching solution, at least two or more partitions.

여기서, 상기 격벽은 투과홀을 구비하고 있고, 상기 투과홀을 통과하는 에칭액에 포함되어 있는 슬러지를 필터링하기 위하여, 상기 투과홀을 덮은 상태로 배치되는 필터링판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Here, the partition wall is provided with a through hole, in order to filter the sludge contained in the etching liquid passing through the through hole, characterized in that it comprises a filtering plate disposed in a state covering the through hole.

여기서, 상기 분할 영역이 세개 이상이 되도록 상기 격벽을 두개 이상 배치한 경우, 상기 격벽들의 높이는 상이하게 형성되되, 상기 에칭액 유입부에 가깝게 배치되는 격벽일수록 높이가 높고, 상기 에칭액 유출부에 가깝게 배치되는 격벽일수록 높이가 낮게 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, when two or more partitions are disposed so that the divided regions are three or more, the heights of the partitions are different from each other, and the partitions closer to the inlet of the etchant have a higher height and are disposed closer to the outlet of the etchant. The partition is characterized in that the height is formed lower.

여기서, 상기 격벽들은 서로 연결대로 연결되는 것을 특징으로 한다.Here, the partitions are characterized in that connected to each other as a connection.

또한, 상기 분할 영역을 구성하는 상기 에칭액 수용부의 바닥면은 상기 분할 영역들의 경계 부분에 해당하는 상기 격벽이 위치한 바닥면이 가장 높고, 상기 분할 영역의 가운데 부분에 해당하는 바닥면이 가장 낮게 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the bottom surface of the etching solution containing portion constituting the divided region has the highest bottom surface on which the partition wall corresponding to the boundary portion of the divided regions is located, and the bottom surface corresponding to the middle portion of the divided region is formed lowest. It is characterized by.

또한, 상기 에칭액 수용부의 에칭액은 필터링 장치에 공급되고, 상기 필터링 장치에 공급된 에칭액은 필터링된 후에 상기 에칭액 수용부로 다시 들어오는 것을 특징으로 한다.The etching solution in the etching solution accommodating portion is supplied to the filtering device, and the etching solution supplied to the filtering device is filtered and then returned to the etching solution accommodating portion.

여기서, 상기 에칭액 수용부의 바닥면에는 상기 필터링 장치로 공급되는 에칭액을 흡입하는 에칭액 흡입관이 배치되고, 상기 에칭액 흡입관에는 복수개의 에칭액 흡입홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, an etchant suction pipe for sucking an etchant supplied to the filtering device is disposed on a bottom surface of the etchant receiving part, and a plurality of etchant suction holes are formed in the etchant suction pipe.

또한, 상기 에칭액 유출부에는 상기 에칭 챔버로 상기 에칭액을 펌핑하는 에칭액 공급펌프와 연결되기 위하여 상기 에칭액 수용부 내에 수직하게 형성되는 수직관이 장착되고, 상기 수직관에는 복수개의 에칭액 유출홀이 형성되는것을 특징으로 한다.In addition, the etching solution outlet portion is mounted with a vertical tube formed vertically in the etching solution receiving portion to be connected to the etching solution supply pump for pumping the etching solution to the etching chamber, the vertical tube is formed with a plurality of etching solution outlet holes It is characterized by.

여기서, 상기 수직관은 상기 에칭액 유출홀로 들어가는 상기 에칭액에 포함되어 있는 슬러지를 필터링하기 위한 원통 필터링망에 의하여 애워쌓여 형성되는 것을 특징으로 한다.
Here, the vertical pipe is formed by being piled up by a cylindrical filtering net for filtering the sludge contained in the etching solution that enters the etching solution outlet hole.

상기와 같은 과제 및 해결수단을 가지는 본 발명에 의하면, 상기 에칭액에 포함되어 있는 슬러지를 자체적으로 필터링한 후 상기 에칭 챔버에 에칭액을 공급할 수 있기 때문에, 상기 에칭 챔버에 양질의 에칭액을 공급할 수 있고, 아울러 필터링 장치와 연결되어 상기 에칭액에 대한 필터링 공정을 지속적으로 수행할 수 있기 때문에, 에칭 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
According to the present invention having the above-described problems and solving means, since the sludge contained in the etching solution can be filtered by itself and the etching solution can be supplied to the etching chamber, a good etching solution can be supplied to the etching chamber. In addition, since the filtering process for the etchant is continuously connected to the filtering device, there is an advantage of improving the efficiency of the etching process.

도 1은 종래의 일반적인 에칭 챔버와 에칭 탱크를 이용한 에칭액 순환 시스템의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크의 사시도이다.
도 3은 본 발명에 적용되는 격벽의 상세도이다.
도 4는 본 발명에 적용되는 에칭액 수용부의 바닥면을 보여주는 개략도이다.
도 5는 본 발명에 적용되는 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크와 필터링 장치의 연결 구조를 보여주는 개략도이다.
도 6은 본 발명에 적용되는 수직관과 필터링망의 배치도를 보여주는 개략도이다.1 is a schematic diagram of an etchant circulation system using a conventional general etch chamber and an etch tank.
2 is a perspective view of an etching tank having a filtering function according to an embodiment of the present invention.
3 is a detailed view of a partition wall applied to the present invention.
Figure 4 is a schematic view showing the bottom surface of the etching solution receiving portion applied to the present invention.
5 is a schematic view showing a connection structure of an etching tank and a filtering device having a filtering function applied to the present invention.
Figure 6 is a schematic diagram showing the layout of the vertical tube and the filtering network applied to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 과제, 해결수단 및 효과를 가지는 본 발명인 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크에 관한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an etching tank having a filtering function according to the present invention having the above-described problems, solutions and effects will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크(100)의 투명 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크(100)는 에칭액을 수용하기 위하여 내부 공간(11)을 형성하는 에칭액 수용부(10), 상기 에칭액 수용부(10)의 일측에 형성되는 에칭액 유입부(20), 상기 에칭액 유입부(20)의 반대측에 형성되는 에칭액 유출부(30), 상기 에칭액 수용부(10)의 내부공간(11)에 형성되는 적어도 하나의 격벽(40)을 포함하여 구성된다.2 is a transparent perspective view of an etching tank 100 with a filtering function according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, an etching tank 100 having a filtering function according to an exemplary embodiment of the present invention includes an etching solution accommodating part 10 and an etching solution accommodating part that forms an inner space 11 for accommodating etching liquid. Etching liquid inlet 20 formed on one side of the (10), etching liquid outlet 30 formed on the opposite side of the etching liquid inlet 20, formed in the inner space 11 of the etching solution receiving portion 10 At least one partition 40 is configured to be included.

본 발명에 따른 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 에칭 챔버(200)와 연결되어, 기판에 대한 공정을 수행할 에칭액을 순환 공급시킨다. 즉, 본 발명에 따른 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크(100)는 기판에 대하여 공정을 수행하는 에칭 챔버(200)에 상기 에칭액을 공급하고, 상기 에칭 챔버(200)로부터 에칭 부산물(슬러지 등)이 포함된 에칭액을 회수한 후, 다시 상기 에칭 챔버(200)에 에칭액을 공급한다.As illustrated in FIG. 1, an etching tank 100 having a filtering function according to the present invention is connected to an etching chamber 200 to circulate and supply an etching solution to perform a process on a substrate. That is, the etching tank 100 having the filtering function according to the present invention supplies the etching solution to the etching chamber 200 for performing a process on the substrate, and the etching by-product (sludge, etc.) After the contained etchant is recovered, the etchant is supplied to the etch chamber 200 again.

상기 본 발명에 따른 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크(100)는 자체적으로 상기 에칭액에 대하여 필터링 과정을 거친 후, 상기 에칭 챔버에 순환적으로 상기 에칭액을 공급할 수 있다. 물론, 필터프레스와 같은 필터링 장치와 연결되어 상기 에칭액을 추가 필터링을 통해 상기 에칭 챔버에 에칭액을 공급할 수 있도록 구성될 수 있다.The etching tank 100 having the filtering function according to the present invention may filter the etching liquid, and then may circulate the etching liquid to the etching chamber. Of course, the etching solution may be connected to a filtering device such as a filter press to supply the etching solution to the etching chamber through additional filtering.

상기 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크(100)를 구성하는 상기 에칭액 수용부(10)는 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크(100)의 몸체를 형성한다. 즉, 상기 에칭액 수용부(10)는 상기 에칭액을 수용하기 위하여 내부 공간(11)을 형성한다. 상기 에칭액 수용부(10)는 에칭액을 수용할 수 있는 구조이면 다양한 형상으로 구성할 수 있다. 다만, 상기 에칭액에 견딜 수 있는 재질로 형성되는 것은 당연하다.The etchant receiving part 10 constituting the etching tank 100 having the filtering function forms the body of the etching tank 100 having a filtering function. That is, the etchant receiving portion 10 forms an internal space 11 for receiving the etchant. The etchant accommodating portion 10 can be formed in various shapes as long as it has a structure capable of accommodating the etchant. However, it is natural that it is formed of a material which can withstand the etching solution.

상기 에칭액 수용부(10)의 내부 공간(11)에는 상기 에칭액이 채워지고, 상기 에칭액의 온도를 조절할 수 있는 히팅 라인 및 쿨링 라인이 추가적으로 형성될 수 있다. 이와 같은 히팅 라인 및 쿨링 라인은 본 발명의 핵심적인 특징이 아니므로, 자세한 설명은 생략한다.A heating line and a cooling line may be additionally formed in the inner space 11 of the etchant receiving part 10 to fill the etchant and adjust the temperature of the etchant. Since the heating line and the cooling line are not essential features of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

상기 에칭액 수용부(10)의 일측에는 상기 에칭 챔버(200)에서 유입되는 에칭액을 안내받는 에칭액 유입부(20)가 형성되고, 타측에는 상기 에칭 챔버(200)로 공급되는 에칭액을 유출시키는 에칭액 유출부(30)가 형성되어 있다.An etchant inlet 20 for guiding the etchant flowing into the etching chamber 200 is formed at one side of the etchant receiving unit 10, and an etchant is discharged to flow out the etchant supplied to the etching chamber 200 at the other side. The part 30 is formed.

구체적으로, 상기 에칭액 유입부(20)는 상기 에칭액 수용부(10)의 일측에 형성되어 상기 에칭 챔버(200)로부터 유입되는 에칭액을 상기 에칭액 수용부(10) 내로 안내한다.Specifically, the etchant inlet 20 is formed at one side of the etchant receiving unit 10 to guide the etchant flowing from the etching chamber 200 into the etchant receiving unit 10.

상기 에칭액 유입부(20)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 에칭액 수용부(10)의 일측에 형성된 홀 형태의 유입구를 의미한다. 이와 같은 에칭액 유입부(20)는 상기 에칭 챔버(200)에 일단이 연결된 에칭액 회수관(210)의 타단과 연결되어 있다.As illustrated in FIG. 2, the etchant inlet 20 refers to a hole inlet formed at one side of the etchant receiving unit 10. The etchant inflow section 20 is connected to the other end of the etchant recovery pipe 210, which is connected to the etch chamber 200 at one end.

상기 에칭액 유입부(20)를 통해서 상기 에칭액 수용부(10)로 들어오는 상기 에칭액은 상기 에칭액 유입부(20)가 형성된 상기 에칭액 수용부(10)의 반대측에 형성되는 에칭액 유출부(30)를 통하여 상기 에칭 챔버(200)로 공급된다.The etchant entering the etchant receiving part 10 through the etchant inlet 20 is passed through an etchant outlet 30 formed on the opposite side of the etchant receiving part 10 in which the etchant inlet 20 is formed. It is supplied to the etching chamber 200.

상기 에칭액 유출부(30)는 상기 에칭액 수용부(10)의 타측에 형성되어 상기 에칭액 수용부(10) 내의 상기 에칭액을 상기 에칭 챔버(200) 내로 안내한다. 상기 에칭액 유출부(30)는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 에칭액 수용부(10)의 타측에 형성된 홀 형태의 유입구를 의미한다. The etchant outlet 30 is formed at the other side of the etchant receiving part 10 to guide the etchant in the etchant receiving part 10 into the etching chamber 200. As illustrated in FIG. 2, the etching solution outlet 30 refers to a hole inlet formed at the other side of the etching solution accommodating part 10.

이와 같은 에칭액 유출부(30)는 상기 에칭 챔버(200)에 일단이 연결된 에칭액 공급관(230)의 타단과 연결되어 있다. 따라서, 상기 에칭액은 에칭액 공급펌프(250)의 펌핑 동작에 따라, 상기 에칭액 유출부(30)를 통해 유출되어 상기 에칭액 공급관(230)을 통하여 상기 에칭 챔버(200)로 공급된다.The etchant outlet 30 is connected to the other end of the etchant supply pipe 230 connected to the etch chamber 200. Accordingly, the etchant flows out through the etchant outlet 30 according to the pumping operation of the etchant supply pump 250 and is supplied to the etch chamber 200 through the etchant supply pipe 230.

이상에서 설명한 바와 같이, 상기 에칭액 수용부(10)의 일측에 형성된 에칭액 유입부(20)를 통해 상기 에칭 챔버로부터 들어오는 상기 에칭액은 상기 에칭액 수용부(10)의 타측에 형성된 에칭액 유출부(30) 방향으로 흘러서 상기 에칭액 유출부(30)를 통해 상기 에칭 챔버(200)로 공급되는 순환 과정을 거친다.As described above, the etchant entering from the etching chamber through the etchant inlet 20 formed on one side of the etchant receiving part 10 is the etchant outlet part 30 formed on the other side of the etchant receiving part 10. It flows in the direction is passed through the etching liquid outlet portion 30 through the circulation process is supplied to the etching chamber 200.

상기 에칭 공정이 수행되는 에칭 챔버로부터 상기 에칭액 수용부(10)로 들어오는 에칭액에는 에칭 부산물이 포함되어 있다. 따라서, 상기 에칭액에 포함되어 있는 에칭액 부산물(슬러지 등)을 걸러낸 후에 상기 에칭 챔버로 공급할 필요성이 있다.The etchant that enters the etchant receiving portion 10 from the etch chamber where the etch process is performed includes etch by-products. Therefore, it is necessary to filter the etching solution by-products (sludge or the like) contained in the etching solution and then supply the etching solution to the etching chamber.

따라서, 본 발명에서는 상기 에칭액 수용부(20) 내에 격벽(40)을 배치한다. 상기 격벽(40)은 상기 에칭액 유입부(20)를 통해 들어오는 상기 에칭액이 바로 상기 에칭액 유출부(30)를 통해 상기 에칭 챔버로 공급되지 않고, 상기 에칭액에 포함된 에칭액 부산물(슬러지 등)이 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(도 4에서 13으로 표기됨)에 침전될 수 있도록 함으로써, 에칭액 부산물이 어느 정도 제거된 상태의 에칭액이 상기 에칭액 유출부(30)를 통해 상기 에칭 챔버(200)로 공급될 수 있도록 한다.Therefore, in this invention, the partition 40 is arrange | positioned in the said etching liquid accommodating part 20. FIG. The partition wall 40 is not supplied with the etching liquid flowing through the etching liquid inlet 20 directly to the etching chamber through the etching liquid outlet 30, the etching liquid by-product (sludge, etc.) contained in the etching liquid is By allowing it to precipitate on the bottom surface (denoted as 13 in FIG. 4) of the etchant receiving portion 10, the etchant in a state where the etchant by-product is removed to some extent is passed through the etchant outlet 30 through the etching chamber 200. To be supplied.

구체적으로, 상기 격벽(40)은 상기 에칭액 유입부(20)를 통해 상기 에칭액 수용부(10) 내로 유입되는 상기 에칭액이 넘쳐 흐르는 과정을 통하여 상기 에칭액 유출부(30) 방향으로 이동될 수 있도록, 상기 에칭액 수용부(10) 내에 배치되어 상기 에칭액 수용부(10)의 내부 공간을 적어도 두개 이상의 분할 영역(11a ~ 11c)으로 분할한다.Specifically, the partition wall 40 may be moved in the direction of the etchant outlet 30 through the process of overflowing the etchant flowing into the etchant receiving unit 10 through the etchant inlet 20, It is disposed in the etchant containing portion 10 to divide the internal space of the etchant containing portion 10 into at least two divided regions 11a to 11c.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 격벽(40)이 상기 에칭액 수용부(10) 내에 배치되면, 상기 에칭액 유입부(20)를 통해 들어오는 상기 에칭액은 상기 격벽(40)에 의하여 바로 상기 에칭액 유출부(30)로 이동하지 못하고, 상기 격벽(40)에 의하여 형성되는 분할 영역(도 2에서 가장 오른쪽에 형성되는 분할영역(11a))에 잠시 머므르게 되고, 이 과정을 통하여 상기 에칭액에 포함되어 있는 슬러지 등의 에칭액 부산물은 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(13)에 침전될 수 있다.As shown in FIG. 2, when the partition wall 40 is disposed in the etching solution accommodating part 10, the etching liquid entering through the etching solution inflow part 20 is directly transferred to the etching solution outlet part by the partition wall 40. It does not move to 30, but stays for a while in the divided region formed by the partition 40 (the divided region 11a formed at the rightmost side in FIG. 2), which is included in the etching solution through this process. Etchant by-products, such as sludge, may be deposited on the bottom surface 13 of the etching solution receiving portion 10.

물론, 상기 에칭액은 상기 격벽(40)을 넘어서 상기 에칭액 유출부(30) 방향으로 이동한다. 이러한 과정을 통해 상기 에칭액에 포함된 슬러지 등의 에칭액 부산물은 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(13)에 침전될 수 있다.Of course, the etchant moves in the direction of the etchant outlet 30 beyond the barrier 40. Through this process, the etching product by-products such as sludge included in the etching solution may be deposited on the bottom surface 13 of the etching solution accommodating part 10.

상기 격벽(40)은 상기 에칭액 수용부(10) 내에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 상기 격벽(40)이 하나인 경우에는 상기 분할 영역은 두개이고, 상기 격벽(40)이 두개인 경우에는 상기 분할 영역은 세개가 된다. 도 2에서는 상기 격벽(40)을 두개 배치하여, 상기 분할 영역이 세개인 경우를 예시하고 있다.At least one partition wall 40 may be disposed in the etching solution accommodating part 10. When the partition 40 is one, the partition is two, and when the partition 40 is two, the partition is three. In FIG. 2, two partitions 40 are arranged to exemplify three divided regions.

상기 격벽(40)이 상기 에칭액 수용부(10) 내에 많이 배치될수록, 상기 에칭액에 포함되어 있는 슬러지 등의 부산물을 침전시킬 수 있는 효과를 증대시킬 수 있다. 다만, 상기 에칭액 수용부(10) 내에 배치되는 다른 구성요소들(예를 들어, 히팅 라인 및 쿨링 라인 등)의 개수 및 배치에 따라 상기 격벽(40)의 개수는 결정될 수 있다.As the partition 40 is disposed in the etching solution accommodating part 10, the effect of depositing by-products such as sludge included in the etching solution may be increased. However, the number of the partition walls 40 may be determined according to the number and arrangement of other components (eg, heating line and cooling line) disposed in the etching solution accommodating part 10.

상기 격벽(40)은 상술한 바와 같이, 상기 에칭액을 넘쳐 흐르는 과정을 통하여 상기 에칭액 유출부(30)로 이동하게 함으로써, 상기 에칭액에 포함되어 있는 슬러지 등을 침전시키는 기능을 도모한다. As described above, the partition wall 40 moves to the etchant outlet 30 through the process of overflowing the etchant, thereby achieving a function of depositing sludge or the like contained in the etchant.

본 발명에서는 상기 에칭액이 상기 격벽(40)을 넘어서 이동하는 과정과 함께, 상기 격벽(40)을 통과하여 지나갈 수 있도록 구성한다. 다만, 상기 격벽(40)을 통과하여 지나가는 상기 에칭액은 필터링 과정을 거치면서 통과된다.In the present invention, the etching liquid is configured to pass through the partition 40 together with the process of moving beyond the partition 40. However, the etchant passing through the partition 40 passes through the filtering process.

따라서, 본 발명에서는 상기 격벽(40)이 필터링 과정을 수행할 수 있도록, 첨부된 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 격벽(40)에 투과홀(41)을 형성하고, 상기 투과홀(41)에 필터링판(45)을 배치하는 구조를 채택한다.Accordingly, in the present invention, as shown in FIG. 3, the permeation hole 41 is formed in the partition 40 so that the partition wall 40 may perform a filtering process, and the permeation hole 41 is formed. It adopts the structure which arrange | positions the filtering board 45 to the.

구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 격벽(40)은 투과홀(41)을 구비하고 있다. 이와 같은 투과홀(41)을 통해 상기 에칭액은 하나의 분할영역에서 이웃하는 분할영역으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 도 2에서 상기 에칭액 유입부(20)에 가장 가까운 분할영역(11a)에서 이웃하는 분할영역(11b)으로 이동할 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 3, the partition 40 has a through hole 41. The etching solution may move from one division region to a neighboring division region through the transmission hole 41. For example, in FIG. 2, the partition region 11a closest to the etchant inlet 20 may be moved to the neighboring partition region 11b.

그런데, 상기 투과홀(41)을 통해 이동하는 에칭액에는 슬러지 등의 부산물이 포함되어 있으므로, 상기 투과홀(41)을 통과하는 에칭액에 포함되어 있는 슬러지를 필터링하기 위한 필터링판(45)을 상기 투과홀(41)을 덮은 상태로 배치한다.However, since the by-products such as sludge are included in the etching liquid moving through the transmission hole 41, the filtering plate 45 for filtering the sludge contained in the etching liquid passing through the transmission hole 41 is transmitted through the transmission liquid. It arrange | positions in the state which covered the hole 41.

따라서, 상기 에칭액은 상기 필터링판(45)을 지나가면서 에칭액 부산물이 걸러진 후, 상기 투과홀(41)을 통해 이웃하는 분할 영역으로 이동할 수 있다. 상기 필터링판(45)은 상기 투과홀(41)을 덮은 상태로 배치되면 다양하게 구성될 수 있다.Therefore, the etching solution may move to the adjacent divided region through the through hole 41 after the etching solution by-product is filtered while passing through the filtering plate 45. The filtering plate 45 may be configured in various ways if it is disposed in a state of covering the transmission hole 41.

즉, 상기 필터링판(45)은 상기 투과홀(41)을 덮은 상태로 상기 격벽(40)에 고정 배치될 수도 있고, 분리 가능하게 배치될 수도 있다. 다만, 상기 필터링판(45)에 걸려진 슬러지 등을 청소하는 과정을 용이하게 하기 위하여, 상기 필터링판(45)는 상기 격벽(40)으로부터 분리 장착 가능하게 배치되는 것이 바람직하다.That is, the filtering plate 45 may be fixedly disposed on the partition wall 40 while covering the transmission hole 41, or may be detachably disposed. However, in order to facilitate the process of cleaning the sludge caught on the filtering plate 45, the filtering plate 45 is preferably arranged detachably from the partition 40.

예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 투과홀(41)이 형성된 상기 격벽(40)에 상기 필터링판(45)을 수직 방향으로 슬라이딩할 수 있는 장착 가이드(43)를 형성하고, 상기 필터링판(45)을 상기 장착 가이드(43)에 수직 하방향으로 슬라이딩시켜 장착하거나, 수직 상방향으로 슬라이딩시켜 분리할 수 있다.For example, as shown in FIG. 3, the mounting guide 43 for sliding the filtering plate 45 in the vertical direction is formed in the partition 40 on which the transmission hole 41 is formed. The filtering plate 45 may be mounted by sliding in the vertical downward direction to the mounting guide 43 or may be separated by sliding in the vertical upward direction.

이 경우, 상기 필터링판(45)은 상기 장착 가이드(43)에 슬라이딩될 수 있는 다양한 형태로 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 에칭액에 포함된 부산물을 걸러낼 수 있는 판 필터링망(45b)의 테두리를 고정함과 동시에 상기 장착 가이드(43)에 슬라이딩될 수 있는 고정프레임(45a)을 채택함으로써 상기 필터링판(45)을 구성할 수 있다.In this case, the filtering plate 45 may be configured in various forms that can slide on the mounting guide 43. For example, as shown in FIG. 3, the fixing frame 45a which can be slid to the mounting guide 43 while fixing the edge of the plate filtering network 45b capable of filtering the by-products included in the etching solution. The filter plate 45 can be configured by adopting the following.

이상에서 설명한 격벽(40)을 통하여 상기 에칭액 유입부(20)를 통해 들어오는 상기 에칭액에 포함된 슬러지 등의 부산물을 어느 정도 걸러낸 후 상기 에칭액 유출부(30)로 이동시킬 수 있다.Through the partition 40 described above, by-products such as sludge included in the etchant entering through the etchant inlet 20 may be filtered to some extent, and then moved to the etchant outlet 30.

즉, 상기 에칭액 유입부(20)를 통해 들어오는 상기 에칭액이 상기 격벽(40)을 넘어서 이동하는 과정을 통해 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(13)에 슬러지 등의 부산물이 침전될 수 있도록 하고, 상기 격벽(40)에 형성된 필터링판(45)을 통해 슬러지 등이 걸러진 후 상기 투과홀(41)을 통해 이동하도록 함으로써, 상기 에칭액에 포함된 슬러지가 어느 정도 필터링된 후 상기 에칭액 유출부(30)로 이동하게 할 수 있다.That is, by-products such as sludge may be deposited on the bottom surface 13 of the etching solution accommodating part 10 through a process in which the etching solution entering through the etching solution inlet 20 moves over the barrier rib 40. In addition, the sludge is filtered through the filtering plate 45 formed in the partition wall 40 and then moved through the transmission hole 41, so that the sludge contained in the etchant is filtered to some extent, and then the etchant outlet part ( 30).

상기 격벽(40)은 상술한 바와 같이, 적어도 하나 이상으로 구성할 수 있다. 즉, 상기 격벽(40)이 상기 에칭액 수용부(10) 내에 하나 배치된 경우에는 상기 에칭액 수용부(10)를 두개의 분할 영역으로 나뉘고, 두개가 배치된 경우에는 세개의 분할 영역으로 나뉘게 된다.As described above, the partition 40 may be configured of at least one or more. That is, when one partition wall 40 is disposed in the etching solution accommodating part 10, the etching liquid accommodating part 10 is divided into two divided areas, and when two are arranged, the partition 40 is divided into three divided areas.

만약, 상기 분할 영역이 세개 이상이 되도록 상기 격벽을 두개 이상 배치한 경우에는 상기 격벽들의 높이는 상이하게 형성된다. 구체적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 에칭액 유입부(20)에 가깝게 배치되는 격벽(40)일수록 높이가 높고, 상기 에칭액 유출부(30)에 가깝게 배치되는 격벽일수록 높이가 낮게 형성된다.If two or more partitions are arranged such that there are three or more divided regions, the heights of the partitions are different. Specifically, as shown in FIG. 2, the height of the barrier rib 40 disposed closer to the etchant inlet 20 is higher, and the height of the barrier rib closer to the etchant outlet 30 is lower.

즉, 상기 격벽이 두개 이상인 경우, 상기 에칭액 유입부(20)에 가장 가까운 격벽(40)의 높이가 가장 높고, 상기 에칭액 유출부(30)에 가장 가까운 격벽(40)의 높이가 가장 낮다. 상기 격벽들의 높이가 동일한 경우, 상기 에칭액의 이동이 수월하지 않고, 이로 인하여 격벽의 파손이 발생할 수 있기 때문에, 상기 격벽들의 높이를 달리하는 것이 바람직하다. 또한, 침전 과정을 통하여 상기 에칭액 유출부(30)로 이동하는 에칭액에 포함되는 슬러지는 점점 작아지기 때문에, 상기 에칭액 유출부(30)에 가까운 격벽의 높이를 상기 에칭액 유입부(20)에 가까운 격벽의 높이보다 더 높게 구성하지 않아도 된다.That is, when there are two or more partitions, the height of the partition wall 40 closest to the etchant inlet 20 is the highest, and the height of the partition wall 40 closest to the etchant outlet 30 is the lowest. When the heights of the barrier ribs are the same, it is preferable to change the height of the barrier ribs because movement of the etchant is not easy and this may cause breakage of the barrier ribs. In addition, since the sludge contained in the etchant moving to the etchant outlet 30 through the precipitation process becomes smaller, the partition wall closer to the etchant outlet 30 is closer to the etchant inlet 20. It does not have to be configured higher than the height of.

한편, 상기 격벽은 상기 에칭액의 압력에 의하여 쓰러지는 경우가 발생할 수 있다. 따라서, 상기 격벽은 상기 에칭액 수용부(10) 내에서 안정적으로 고정되는 것이 바람직하다. 즉, 상기 격벽은 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(13)과 측면에 안정적으로 고정된다.On the other hand, the partition wall may be collapsed by the pressure of the etching solution. Therefore, it is preferable that the partition wall is stably fixed in the etching solution accommodating part 10. That is, the partition wall is stably fixed to the bottom surface 13 and the side surface of the etching solution receiving portion 10.

아울러, 상기 격벽이 하나인 경우에는 격벽의 측면과 상기 에칭액 수용부(10)의 벽면을 연결하는 연결대를 이용하여 상기 격벽을 더 안정적으로 고정시키고, 상기 격벽이 두개 이상인 경우에는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 격벽들의 측면을 서로 연결하는 연결대(47)를 이용하여 상기 격벽들이 서로 지지할 수 있도록 한다.In addition, in the case where the partition wall is one, the partition wall is more stably fixed by using a connecting rod connecting the side surface of the partition wall to the wall surface of the etching solution accommodating part 10, and when the partition wall is two or more, the partition wall shown in FIG. As described above, the partition walls may be supported by each other by using a connection table 47 connecting the side surfaces of the partition walls to each other.

이와 같은 구성을 통하여 상기 격벽들은 안정적으로 상기 에칭액 수용부(10) 내에 배치되고, 상기 에칭액 유입부(20)에서 상기 에칭액 유출부(30)로 이동하는 에칭액에 포함되는 슬러지 등의 에칭액 부산물을 침전 및 걸려내는 동작을 수행한다.Through such a configuration, the partition walls are stably disposed in the etching solution accommodating part 10, and precipitate etching product by-products such as sludge included in the etching solution moving from the etching solution inlet part 20 to the etching solution outlet part 30. And the hanging operation.

상기 격벽(40)에 의하여 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(13)에는 슬러지 등의 에칭액 부산물이 침전되어 쌓이게 된다. 상기 에칭액 수용부(10)에 침전되는 슬러지는 후에 에칭 탱크의 청소 과정을 통하여 제거된다.Etching by-products such as sludge are deposited and accumulated on the bottom surface 13 of the etching solution accommodating portion 10 by the partition 40. The sludge deposited in the etching solution receiving portion 10 is removed through a cleaning process of the etching tank after.

결국, 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(13)에 쌓이는 슬러지를 용이하게 제거하기 위하여, 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(13)의 구조를 개선시킬 필요성이 있다.As a result, it is necessary to improve the structure of the bottom surface 13 of the etching solution containing part 10 in order to easily remove the sludge accumulated on the bottom surface 13 of the etching solution containing part 10.

따라서, 본 발명에서는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(13)의 높이를 다르게 형성한다. 구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 분할 영역(11a ~ 11c)을 구성하는 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(13)은 상기 분할 영역(11a ~ 11c)들의 경계 부분(13a)에 해당하는 상기 격벽(40)이 위치한 바닥면(13a)이 가장 높고, 상기 분할 영역(11a ~ 11c)의 가운데 부분(13b)에 해당하는 바닥면(13)이 가장 낮게 형성된다.Therefore, in the present invention, as shown in Figure 4, the height of the bottom surface 13 of the etching solution receiving portion 10 is formed differently. Specifically, as shown in FIG. 4, the bottom surface 13 of the etching solution receiving portion 10 constituting the divided regions 11a to 11c has a boundary portion 13a of the divided regions 11a to 11c. The bottom surface 13a on which the partition wall 40 corresponding to the upper side is located is the highest, and the bottom surface 13 corresponding to the center portion 13b of the divided regions 11a to 11c is the lowest.

이와 같은 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(13)의 구조를 통하여, 상기 각 분할영역(11a ~ 11c)에 침전되는 슬러지는 대부분 상기 각 분할영역의 가운데 부분(13b)에 쌓이게 된다. 따라서, 상기 에칭액 수용부(10)의 내부를 청소하고자 할 때, 상기 각 분할영역의 가운데 부분(13b)에 쌓이게 되는 슬러지들을 한번에 쉽게 제거할 수 있고, 상기 에칭액 수용부(10)의 내부로 청소용 호스를 유입시킨 후, 상기 각 분할영역의 가운데 부분(13b)에 쌓인 슬러지들을 집중적으로 제거할 수 있다.Through the structure of the bottom surface 13 of the etching solution containing portion 10, the sludge precipitated in each of the divided regions 11a to 11c is mostly accumulated in the middle portion 13b of each divided region. Therefore, when the inside of the etching solution container 10 is to be cleaned, sludge accumulated in the center portion 13b of each of the divided regions can be easily removed at a time, and the cleaning of the etching solution container 10 is performed. After the hose is introduced, sludge accumulated in the center portion 13b of each of the divided regions may be concentrated.

이와 같이, 본 발명에 따른 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크는 상기 격벽(40)에 의하여 자체적으로 슬러지 등을 걸러냄으로써, 상기 에칭액 유출부(30)를 통해 상기 에칭 챔버로 공급하는 에칭액의 오염을 최소화시킬 수 있다. 그런데, 본 발명에서는 상기 에칭액 유출부(30)를 통해 유출되는 에칭액에 대하여 추가적인 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크의 자체 필터링 과정을 더 수행함으로써, 슬러지 제거 효과를 배가시킨다.As described above, the etching tank having a filtering function according to the present invention filters sludge by itself by the partition 40, thereby minimizing contamination of the etching solution supplied to the etching chamber through the etching solution outlet 30. You can. However, in the present invention, the self-filtering process of the etching tank having an additional filtering function is further performed on the etching solution flowing out through the etching solution outlet 30, thereby doubling the sludge removing effect.

즉, 본 발명에서는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 에칭액 수용부(10) 내의 에칭액이 바로 상기 에칭액 유출부(30)로 나가게 구성하는 것이 아니라, 상기 에칭액 수용부(10) 내부에 수직하게 세워진 수직관(60)과 이 수직관(60)이 삽입되도록 배치되는 원통 필터링망(63)을 거친 후, 상기 에칭액 유출부(30)를 통해 유출되도록 구성한다.That is, in the present invention, as shown in FIG. 6, the etching liquid in the etching liquid containing portion 10 does not directly go out to the etching liquid outlet portion 30, but is erected perpendicularly inside the etching liquid containing portion 10. After passing through the vertical pipe 60 and the cylindrical filtering network 63 is inserted so that the vertical pipe 60 is inserted, it is configured to flow through the etching solution outlet 30.

구체적으로 상기 에칭액 유출부(30)에는 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 에칭 챔버로 상기 에칭액을 펌핑하는 에칭액 공급펌프(250)와 연결되기 위하여 상기 에칭액 수용부(10) 내에 수직하게 형성되는 수직관(60)이 장착되고, 상기 수직관(60)에는 복수개의 에칭액 유출홀(61)이 형성되어 있다.Specifically, as shown in FIGS. 2 and 6, the etchant outlet 30 is perpendicular to the etchant receiving part 10 to be connected to an etchant supply pump 250 that pumps the etchant into the etching chamber. The vertical pipe 60 to be formed is mounted, and the plurality of etching solution outlet holes 61 are formed in the vertical pipe 60.

상기 수직관(60)은 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 에칭액 유출부(30)에 하단이 연결된 상태로 상기 에칭액 수용부(10) 내에서 수직한 방향으로 세워진 상태로 배치된다. 그리고, 상기 수직관(60)에는 상기 에칭액을 유입하여 상기 에칭액 유출부(30)로 유출시키기 위한 에칭액 유출홀(61)이 복수개 형성되어 있다.As illustrated in FIG. 6, the vertical pipe 60 is disposed in a vertical direction in the etching solution accommodating part 10 with a lower end connected to the etching solution outlet 30. A plurality of etchant outflow holes 61 are formed in the vertical tube 60 to allow the etchant to flow into the etchant outlet 30.

따라서, 상기 에칭액 수용부(10) 내의 에칭액은 상기 에칭액 유출홀(61)을 통해 상기 수직관(60)으로 유입되고, 상기 수직관(60)으로 유입된 에칭액은 하단으로 이동하여 상기 에칭액 유출부(30)를 통해 상기 에칭 챔버로 공급된다. 상기 에칭액은 상기 에칭액 공급펌프(250)의 펌핑 동작을 통해 상기 에칭 챔버로 공급되는 것은 당연하다.Therefore, the etchant in the etchant accommodating portion 10 flows into the vertical tube 60 through the etchant outlet hole 61, and the etchant introduced into the vertical tube 60 moves to the lower end, (30) to the etching chamber. It is a matter of course that the etchant is supplied to the etch chamber through the pumping operation of the etchant supply pump 250.

그런데, 상기 수직관(60)에 형성된 상기 에칭액 유출홀(61)로 유입되는 상기 에칭액에는 여전히 술러지 등이 포함되어 있다. 따라서, 상기 에칭액이 상기 에칭액 유출홀(61)로 유입되기 전에, 상기 원통 필터링망(63)을 통과할 수 있도록 구성한다.However, the etchant flowing into the etchant outlet hole 61 formed in the vertical tube 60 still contains a sludge or the like. Therefore, the etching liquid is allowed to pass through the cylindrical filtering net 63 before the etching liquid flows into the etching liquid outlet hole 61.

구체적으로 상기 수직관(60)은 상기 에칭액 유출홀(61)로 들어가는 상기 에칭액에 포함되어 있는 슬러지를 필터링하기 위한 원통 필터링망(63)에 의하여 애워쌓여 형성되도록 구성한다. 결과적으로, 상기 에칭액은 상기 원통 필터링망(63)을 통과여 슬러지 등의 에칭액 분산물이 걸러진 상태로, 상기 에칭액 유출홀(61)로 유입된 후, 상기 수직관(60)을 따라 이동하여 상기 에칭액 유출부(30)를 통해 상기 에칭 챔버로 공급된다.Specifically, the vertical tube 60 is formed by being piled up by a cylindrical filtering net 63 for filtering the sludge contained in the etchant flowing into the etchant outlet hole 61. As a result, the etchant flows through the cylindrical filtering net 63, flows into the etchant outlet hole 61 in a state where the etchant dispersion such as sludge is filtered, moves along the vertical tube 60, And is supplied to the etching chamber through the etching solution outlet 30.

이상에서 설명한 바와 같이, 상기 에칭액 유입부(20)를 통해 상기 에칭액 수용부(10)로 들어오는 에칭액은 상기 에칭액 유출부(30)를 통해 상기 에칭 챔버로 공급되기 전에, 상기 에칭액 수용부(10) 내에서 자체적으로 두번의 필터링 과정을 수행받게 된다. 따라서, 상기 에칭 챔버로 공급되는 에칭액은 상당 정도 슬러지 등의 에칭액 부산물이 제거된 상태로 공급될 수 있다.As described above, the etching liquid entering the etching liquid containing portion 10 through the etching liquid inlet portion 20 is supplied to the etching chamber through the etching liquid outlet portion 30 before the etching liquid containing portion 10 is provided. You will have two filtering processes on your own. Accordingly, the etching solution supplied to the etching chamber can be supplied to a considerable degree with the etching solution byproduct such as sludge removed.

이상에서 설명한 에칭 챔버는, 에칭 챔버 내부에서 자체적으로 필터링 과정을 수행할 수 있는 구조에 대해 설명하였다. 그런데, 이와 같은 에칭 챔버 자체에서의 필터링 과정만으로는 오염도가 낮은 에칭액을 상기 에칭 챔버로 공급하는 효과를 증대시키는데 한계가 있다. The etching chamber described above has been described with reference to a structure capable of performing a filtering process on its own inside the etching chamber. However, only the filtering process in the etching chamber itself has a limit in increasing the effect of supplying the etching liquid having low contamination to the etching chamber.

또한, 에칭액 수용부(10) 내에서 걸러지는 슬러지의 양이 증가하고, 이로 인하여 에칭액 수용부(10) 내에 쌓이는 슬러지의 양이 증가하는 문제점을 가지고 있다. 따라서, 본 발명에 따른 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크(100)는 별도의 필터링 장치(도 5에서 도면부호 70으로 표기됨)와 연결되어, 상기 에칭액 수용부(10) 내의 에칭액을 상기 필터링 장치에 공급하고, 상기 필터링 장치에 의하여 필터링된 에칭액을 다시 공급받을 수 있도록 구성된다.Also, the amount of sludge that is filtered in the etchant accommodating portion 10 increases, and the amount of sludge accumulated in the etchant receiving portion 10 increases. Therefore, the etching tank 100 having a filtering function according to the present invention is connected to a separate filtering device (denoted by reference numeral 70 in FIG. 5), and the etching solution in the etching solution receiving unit 10 is connected to the filtering device. And the etchant filtered by the filtering device is supplied again.

본 발명에 따른, 상기 에칭액 수용부(10)는 각 종 필터링 장치(70)와 연결되어 구성될 수 있다. 예를 들어, 슬러지가 포함된 에칭액을 공급받아, 슬러지만 걸러내고 상기 슬러지가 걸러진 에칭액을 다시 상기 에칭액 수용부(10)로 공급하는 필터프레스와 연결되어 구성될 수 있다.The etchant receiving part 10 according to the present invention may be connected to the various filtering devices 70. For example, the sludge may be connected to a filter press for receiving the sludge-containing etchant, filtering the sludge, and supplying the sludge-filtered etchant to the etchant receiving part 10 again.

구체적으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 에칭액 수용부(10)는 상기 필터프레스와 같은 필터링 장치(70)와 연결되어, 슬러지가 포함된 에칭액을 상기 필터프레스와 같은 필터링 장치(70)에 공급하고, 상기 필터프레스와 같은 필터링 장치(70)에 의하여 필터링된 후의 에칭액을 다시 공급받을 수 있다. 즉, 상기 에칭액 수용부(10)의 에칭액은 상기 필터링 장치(70)에 공급되고, 상기 필터링 장치(70)에 공급된 에칭액은 필터링된 후에 상기 에칭액 수용부(10)로 다시 들어오게 구성된다.Specifically, as shown in FIG. 5, the etchant receiving part 10 is connected to a filtering device 70 such as the filter press, and the etchant containing sludge is filtered to the filtering device 70 such as the filter press. After supplying, the etchant after filtering by the filtering device 70 such as the filter press may be supplied again. That is, the etchant of the etchant receiving portion 10 is supplied to the filtering device 70, and the etchant supplied to the filtering device 70 is filtered and then returned to the etchant receiving portion 10.

상기 에칭액 수용부(10) 내의 에칭액은 펌프(미도시)의 펌핑 동작에 따라, 유출관(미도시, 에칭액 수용부(10)와 필터링 장치(70)에 연결되어 에칭액을 필터프레스로 공급하는 관)을 통해 상기 필터링 장치(70)에 공급되고, 상기 필터링 장치(70)에서 필터링된 후의 에칭액은 유입관(미도시, 필터링 장치와 에칭액 수용부에 연결되어 필터링된 에칭액을 에칭액 수용부로 공급하는 관)을 통해 다시 상기 에칭액 수용부(10)로 들어온다.The etchant in the etchant receiving part 10 is connected to an outlet pipe (not shown, the etchant receiving part 10 and the filtering device 70) according to a pumping operation of a pump (not shown) to supply the etchant to the filter press. Is supplied to the filtering device 70 through the filter, and the etching solution after the filtering is filtered by the filtering device 70 is connected to an inlet pipe (not shown, which is connected to the filtering device and the etching solution containing part and supplies the filtered etching solution to the etching solution containing part). Through the etchant containing portion 10 again).

상기 에칭액 수용부(10) 내의 에칭액을 상기 필터링 장치(70)로 공급하는 과정에서, 슬러지 등의 에칭액 부산물이 많이 포함된 에칭액을 공급하는 것이 상기 에칭액 수용부(10) 내의 슬러지의 양을 줄이는데 효과적이다. 즉, 에칭액 부산물이 더 많이 포함되어 있는 에칭액을 상기 필터링 장치에 공급할 필요성이 있다.It is effective to reduce the amount of sludge in the etchant accommodating portion 10 by supplying an etchant containing a large amount of etchant byproducts such as sludge in the process of supplying the etchant in the etchant accommodating portion 10 to the filtering device 70 to be. That is, there is a need to supply an etching solution containing more etchant byproducts to the filtering apparatus.

따라서, 본 발명에서는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(13)에 상기 에칭액을 흡입할 수 있는 에칭액 흡입관(50)을 배치한다. 상기 에칭액 흡입관(50)에는 상기 에칭액을 유입시킬 수 있는 에칭액 흡입홀(51)이 복수개 형성되어 있다. 즉, 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(13)에는 상기 필터프레스와 같은 필터링 장치(70)로 공급되는 에칭액을 흡입하는 에칭액 흡입관(50)이 배치되고, 상기 에칭액 흡입관(50)에는 복수개의 에칭액 흡입홀(51)이 형성되어 있다.Therefore, in the present invention, as shown in FIG. 5, the etching liquid suction pipe 50 capable of sucking the etching liquid is disposed on the bottom surface 13 of the etching liquid containing portion 10. The etchant suction pipe 50 is provided with a plurality of etchant suction holes 51 through which the etchant can be introduced. That is, an etching liquid suction pipe 50 for sucking the etching liquid supplied to the filtering device 70 such as the filter press is disposed on the bottom surface 13 of the etching liquid container 10, and a plurality of etching liquid suction pipes 50 are disposed in the etching liquid suction pipe 50. Two etching liquid suction holes 51 are formed.

결과적으로, 상기 에칭액 흡입관(50)이 상기 에칭액 수용부(10)의 바닥면(13)에 배치되어 있기 때문에, 에칭 부산물이 많이 포함되어 있고, 침전되거나 침전되고 있는 슬러지를 포함한 에칭액이 상기 에칭액 흡입홀(51)을 통해 상기 에칭액 흡입관(50)에 유입되고, 상기 에칭액 흡입관(50)으로 유입된 에칭액은 펌프(미도시)의 펌핑 동작에 따라, 상기 에칭액 수용부(10)와 상기 필터프레스와 같은 필터링 장치(70)에 연결되는 유출관을 통해 상기 필터링 장치(70)로 공급될 수 있다. 상기 에칭액 흡입관(50)의 일단은 상기 에칭액 수용부(10)의 벽면에 형성된 관통홀을 통해 상기 유출관(미도시)의 일단과 연결되도록 구성된다.As a result, since the etching liquid suction pipe 50 is disposed on the bottom surface 13 of the etching liquid containing portion 10, the etching liquid containing a lot of etching by-products and the sludge that is precipitated or precipitated is sucked into the etching liquid. The etchant introduced into the etchant suction pipe 50 through the hole 51 and introduced into the etchant suction pipe 50 is in accordance with the pumping operation of a pump (not shown), and the etchant containing part 10 and the filter press. It may be supplied to the filtering device 70 through an outlet pipe connected to the same filtering device 70. One end of the etching liquid suction pipe 50 is configured to be connected to one end of the outlet pipe (not shown) through a through hole formed in the wall surface of the etching liquid receiving part 10.

이상에서 설명한 바와 같이, 상기 에칭액 유입부(20)를 통해 상기 에칭액 수용부(10)로 들어오는 에칭액은 상기 필터프레스와 같은 필터링 장치(70)를 통해 지속적으로 필터링되기 때문에, 슬러지 등의 에칭 부산물이 상당히 제거된 상태로 상기 에칭액 수용부(10)에 순환공급된다. 아울러, 상기 에칭액은 에칭액 수용부(10) 내에서 격벽 및 원통 필터링망을 통하여 자체 필터링된 후, 상기 에칭 챔버로 공급될 수 있다.As described above, since the etchant flowing into the etchant receiving portion 10 through the etchant inlet portion 20 is continuously filtered through the filtering device 70 such as the filter press, the etching by- And is circulated and supplied to the etchant accommodating portion 10 in a state in which it is considerably removed. In addition, the etching solution may be self-filtered through the partition walls and the cylindrical filtering network in the etching solution receiving unit 10, and then supplied to the etching chamber.

따라서, 상기 에칭액은 오염도가 최소화된 상태로 상기 에칭 챔버로 공급될 수 있고, 상기 에칭 챔버에서 사용될 수 있는 최적의 에칭액으로서의 수명이 연장될 수 있는 효과를 달성할 수 있다.Therefore, the etching liquid can be supplied to the etching chamber with the degree of contamination minimized, and the effect that the life as the optimum etching liquid usable in the etching chamber can be extended can be achieved.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

10 : 에칭액 수용부 11 : 에칭액 수용부 내부공간
11a : 제1 분할영역 11b : 제2 분할영역
11c : 제3 분할영역 13 : 에칭액 수용부의 바닥면
13a : 분할영역 경계 부분 13b : 분할영역 가운데 부분
20 : 에칭액 유입부 30 : 에칭액 유출부
40 : 격벽 41 : 투과홀
43 : 장착가이드 45 : 필터링판
45a : 고정프레임 45b : 판 필터링망
47 : 연결대 50 : 에칭액 흡입관
51 : 에칭액 흡입홀 60 : 수직관
61 : 에칭액 유출홀 63 : 원통 필터링망
70 : 필터링 장치 100 : 에칭 탱크
200 : 에칭 챔버 210 : 에칭액 회수관
230 : 에칭액 공급관 250 : 에칭액 공급 펌프10: etching solution accommodating part 11: etching liquid accommodating part internal space
11a: first partition 11b: second partition
11c: third partition region 13: bottom surface of etching liquid container
13a: partition boundary portion 13b: middle portion of partition
20: Etching solution inflow part 30: Etching solution outflow part
40: partition 41: through hole
43: mounting guide 45: filtering plate
45a: fixed frame 45b: plate filtering network
47: connecting rod 50: etching liquid suction pipe
51: etching liquid inlet hole 60:
61: etchant outflow hole 63: cylindrical filtering network
70: filtering device 100: etching tank
200: etching chamber 210: etchant recovery pipe
230: etchant supply pipe 250: etchant supply pump

Claims (9)

기판에 대하여 공정을 수행하는 에칭 챔버에 에칭액을 공급하고, 상기 에칭 챔버로부터 에칭 부산물이 포함된 에칭액을 회수한 후, 다시 상기 에칭 챔버에 에칭액을 공급하는 에칭 탱크에 있어서,
상기 에칭액을 수용하기 위하여 내부 공간을 형성하고 있는 에칭액 수용부;
상기 에칭액 수용부의 일측에 형성되어 상기 에칭 챔버로부터 유입되는 에칭액을 상기 에칭액 수용부 내로 안내하는 에칭액 유입부;
상기 에칭액 수용부의 타측에 형성되어 상기 에칭액 수용부 내의 에칭액을 상기 에칭 챔버 내로 안내하는 에칭액 유출부;
상기 에칭액 유입부를 통해 상기 에칭액 수용부 내로 유입되는 상기 에칭액이 넘쳐 흐르는 과정을 통하여 상기 에칭액 유출부 방향으로 이동될 수 있도록, 상기 에칭액 수용부 내에 배치되어 상기 에칭액 수용부의 내부 공간을 적어도 두개 이상의 분할 영역으로 분할하는 격벽을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크.
An etching tank for supplying an etchant to an etching chamber for performing a process on a substrate, recovering an etchant containing etching by-products from the etch chamber, and supplying an etchant to the etch chamber again,
An etching solution containing portion forming an internal space for containing the etching solution;
An etching solution inlet formed on one side of the etching solution accommodating part to guide the etching solution flowing from the etching chamber into the etching solution accommodating part;
An etchant outlet portion formed at the other side of the etchant containing portion to guide the etchant in the etchant containing portion into the etching chamber;
At least two divided regions disposed in the etching solution receiving part to move in the direction of the etching solution outlet part through the flow of the etching liquid flowing into the etching solution containing part through the etching liquid inlet part. Etching tank having a filtering function, characterized in that it comprises a partition divided into.
청구항 1에 있어서,
상기 격벽은 투과홀을 구비하고 있고, 상기 투과홀을 통과하는 에칭액에 포함되어 있는 슬러지를 필터링하기 위하여, 상기 투과홀을 덮은 상태로 배치되는 필터링판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크.
The method according to claim 1,
The partition has a filtering function, characterized in that it comprises a filtering plate disposed to cover the through hole to filter the sludge contained in the etching liquid passing through the through hole, Etching tank provided.
청구항 2에 있어서,
상기 분할 영역이 세개 이상이 되도록 상기 격벽을 두개 이상 배치한 경우, 상기 격벽들의 높이는 상이하게 형성되되, 상기 에칭액 유입부에 가깝게 배치되는 격벽일수록 높이가 높고, 상기 에칭액 유출부에 가깝게 배치되는 격벽일수록 높이가 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크.
The method according to claim 2,
In the case where two or more partition walls are arranged such that there are three or more division regions, the heights of the partition walls are different from each other, and the partition walls closer to the etching liquid inlet are higher in height, and the partition walls closer to the etching liquid outlet are. An etching tank having a filtering function, characterized in that the height is formed low.
청구항 3에 있어서,
상기 격벽들은 서로 연결대로 연결되는 것을 특징으로 하는 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크.
The method according to claim 3,
Etching tank having a filtering function, characterized in that the partitions are connected to each other as a connection.
청구항 1에 있어서,
상기 분할 영역을 구성하는 상기 에칭액 수용부의 바닥면은 상기 분할 영역들의 경계 부분에 해당하는 상기 격벽이 위치한 바닥면이 가장 높고, 상기 분할 영역의 가운데 부분에 해당하는 바닥면이 가장 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크.
The method according to claim 1,
The bottom surface of the etching solution receiving portion constituting the divided region has the highest bottom surface where the partition wall corresponding to the boundary portion of the divided regions is located, and the bottom surface corresponding to the middle portion of the divided region is formed the lowest. An etching tank provided with a filtering function.
청구항 1에 있어서,
상기 에칭액 수용부의 에칭액은 필터링 장치에 공급되고, 상기 필터링 장치에 공급된 에칭액은 필터링된 후에 상기 에칭액 수용부로 다시 들어오는 것을 특징으로 하는 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크.
The method according to claim 1,
Wherein the etching solution in the etching solution accommodating portion is supplied to the filtering device, and the etching solution supplied to the filtering device is filtered and then returned to the etching solution accommodating portion.
청구항 6에 있어서,
상기 에칭액 수용부의 바닥면에는 상기 필터링 장치로 공급되는 에칭액을 흡입하는 에칭액 흡입관이 배치되고, 상기 에칭액 흡입관에는 복수개의 에칭액 흡입홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크.
The method of claim 6,
Wherein an etchant suction pipe for sucking an etchant supplied to the filtering device is disposed on a bottom surface of the etchant receiving part, and a plurality of etchant suction holes are formed in the etchant suction pipe.
청구항 1에 있어서,
상기 에칭액 유출부에는 상기 에칭 챔버로 상기 에칭액을 펌핑하는 에칭액 공급펌프와 연결되기 위하여 상기 에칭액 수용부 내에 수직하게 형성되는 수직관이 장착되고, 상기 수직관에는 복수개의 에칭액 유출홀이 형성되는것을 특징으로 하는 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크.
The method according to claim 1,
The etchant outlet part is mounted with a vertical tube formed vertically in the etchant receiving part to be connected to an etchant supply pump for pumping the etchant into the etching chamber, and the etchant is provided with a plurality of etchant outlet holes. An etching tank provided with a filtering function.
청구항 8에 있어서,
상기 수직관은 상기 에칭액 유출홀로 들어가는 상기 에칭액에 포함되어 있는 슬러지를 필터링하기 위한 원통 필터링망에 의하여 애워쌓여 형성되는 것을 특징으로 하는 필터링 기능을 구비한 에칭 탱크.The method according to claim 8,
Wherein the vertical pipe is formed by being piled up by a cylindrical filtering net for filtering sludge contained in the etching solution which enters the etching solution discharge hole.
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