KR101300793B1 - 레이저 용접 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 피용접물의 용접 부위에 용가재를 공급하는 용가재 공급기; 상기 용접 부위로 공급된 용가재에 레이저를 조사하는 레이저 조사기; 복수의 용가재들 각각에 대하여 미리 설정된 용접조건들을 저장한 메모리; 및 상기 메모리에 저장된 용접조건들 중 상기 용가재 공급기가 공급하는 용가재에 대응하는 용접조건에 따라 상기 레이저 조사기를 제어하는 제어부;를 포함하는 레이저 용접 장치를 제공한다.

Description

레이저 용접 장치 및 방법{LASER SOLDERING APPARATUS AND LASER SOLDERING METHOD}
본 발명은 레이저를 용접의 열원으로 사용하는 레이저 용접 장치 및 방법에 관한 것이다.
레이저(Laser)는 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation의 첫 머리 글자를 딴 단어로, 복사의 유도방출에 의한 빛의 증폭이라는 의미를 갖는다. 이러한 레이저는 높은 에너지 밀도를 갖는바, 다양한 용접을 비롯하여 다양한 재료 가공에 사용되고 있다.
레이저 용접은 용접의 열원으로 레이저를 사용하는 용접으로서, 우수한 용접 품질, 빠른 용접속도와 같은 장점을 갖는다. 또한 레이저 용접은 철강, 알루미늄과 마그네슘의 합금, 플라스틱과 같은 다양한 소재에 적용될 수 있다. 따라서 레이저 용접은 현재 여러 산업분야에서 사용되고 있다.
타 용접과 마찬가지로 레이저 용접에서도 용접의 품질이 중요하다. 따라서 용접 중에 발생하는 다양한 현상을 센서로 계측한 후, 그 계측 결과를 이용하여 용접조건을 실시간으로 변화시킴으로써 레이저 용접의 용접 품질 향상을 꾀하고 있다. 이러한 방법으로 레이저 용접의 용접 품질을 향상시키는 기술이 한국등록특허 제1007724호에 개시되어 있다.
레이저 용접 중에 발생하는 대표적인 현상으로는 소리(sound), 음향(acoustic), 빛의 방출, 화상(image), 플라즈마에 의한 용접부 주변의 전하 변동, 온도 등이 있다. 따라서 상기 센서로는 이 현상들을 계측할 수 있는 것들이 사용되고 있다. 한국등록특허 제1007724호는 포토다이오드, 마이크로폰, 모니터 센서, 플라즈마 센서, 기계 비전 센서가 상기 센서로 사용될 수 있음을 개시하고 있다.
한국등록특허 제1007724호는 레이저 용접 중에 발생하는 다양한 현상을 하나 이상의 센서를 이용하여 계측한 후, 이 계측 결과를 바탕으로 용접조건을 변화시킴으로써 용접 품질을 향상시키고 있다. 그러나 이와 같은 경우에는 레이저 용접 장치의 가격이 매우 비싸게 되는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 용접 중에 발생하는 현상들을 계측하기 위한 센서를 구비하지 않아 가격이 매우 저렴하면서도 높은 용접 품질을 실현할 수 있는 레이저 용접 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 피용접물의 용접 부위에 용가재를 공급하는 용가재 공급기; 상기 용접 부위로 공급된 용가재에 레이저를 조사하는 레이저 조사기; 복수의 용가재들 각각에 대하여 미리 설정된 용접조건들을 저장한 메모리; 및 상기 메모리에 저장된 용접조건들 중 상기 용가재 공급기가 공급하는 용가재에 대응하는 용접조건에 따라 상기 레이저 조사기를 제어하는 제어부;를 포함하는 레이저 용접 장치를 제공한다.
상기 레이저 용접 장치는, 소정을 방향(X축 방향)을 따라 이동할 수 있게 구비되고, 상기 피용접물이 삽입되기 위한 복수의 피용접물 삽입홀을 갖는 지그; 및 상기 X축 방향으로 떨어져 위치하고, 상기 용가재 공급기 및 레이저 조사기를 각각 지지하는 한 쌍의 지지 프레임;을 더 포함한다.
이때, 상기 피용접물 삽입홀들은 상기 X축 방향 및 이와 수직한 Y축 방향을 따라 나열되고, 상기 용가재 공급기 및 레이저 조사기는 상기 Y축 방향을 따라 이동할 수 있도록 상기 지지 프레임에 장착된다.
상기 용가재는 분말 형태의 솔더볼 및 플럭스를 포함하는 페이스트이고, 상기 용가재 공급기는 공압으로 상기 페이스트를 상기 용접 부위에 공급한다. 그리고 상기 용접조건은 용접 시간에 따른 레이저 출력 및 레이저 스팟 크기를 포함한다.
본 발명은, 복수의 용가재들 각각에 대하여 미리 설정된 용접조건들을 메모리에 저장하는 용접조건 저장단계; 피용접물의 용접 부위에 용가재를 공급하는 용가재 공급단계; 및 상기 메모리에 저장된 용접조건들 중 상기 용가재 공급단계에서 공급되는 용가재에 대응하는 용접조건에 따라 상기 용접 부위로 레이저를 조사하는 용접 단계;를 포함하는 레이저 용접 방법을 제공한다.
상기 메모리에 저장되는 용접조건들은 용접 시간에 따른 레이저 출력 및 레이저 스팟 크기를 포함한다. 그리고 상기 용가재 공급단계에서는 분말 형태의 솔더볼 및 플럭스를 포함하는 페이스트 상태의 용가재가 공압에 의해 상기 용접 부위로 공급된다.
본 발명은 용접 중에 발생하는 다양한 현상을 계측하기 위한 센서를 구비하지 않으면서도 우수한 용접 품질을 실현한다. 따라서 본 발명에 의하면 제조 원가가 상기 센서를 구비한 것에 비해 현격히 낮춰질 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 용접 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 레이저 용접 장치의 작동 과정을 도시한 블록도이다.
도 3은 도 1에 도시된 레이저 용접 장치의 레이저 출력을 도시한 프로파일이다.
이하, 본 발명에 따른 레이저 용접 장치 및 방법의 바람직한 실시예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 이하에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야할 것이다.
본 발명에 따른 레이저 용접 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 지지대(110), 지그 지지블록(114), 용가재 공급기(130), 레이저 조사기(150), 메모리(미도시) 및 제어부(미도시)를 포함한다.
상기 지지대(110)는 작업실 바닥에 놓이고, 소정의 방향(X축 방향)을 따라 연장하는 두 개의 레일(112)을 상면에 구비한다. 지그 지지블록(114)은 상기 레일(112)에 장착되어 X축 방향을 따라 직선왕복운동을 수행한다. 지그 지지블록(114)의 직선왕복운동은 상기 제어부(미도시)에 의해 제어된다.
지그 지지블록(114)에는 지그(116)가 착탈 가능하게 장착되어 있다. 상기 지그(116)는 상면에 상기 X축 방향 및 이에 수직한 Y축 방향을 따라 나열된 복수의 피용접물 삽입홀들(116a)을 구비하는데, 이 피용접물 삽입홀들(116a)에는 피용접물이 삽입된다.
상기 피용접물은 휴대용 단말기 등에 탑재되는 카메라 모듈(10)로서, 렌즈를 내장한 상부 케이스(12)와, 이미지 센서 및 기판을 내장한 하부 케이스(14)를 포함한다. 그리고 상기 카메라 모듈(10)은 용접 부위에 해당하는 홈(16)을 일측면에 구비한다. 상기 용접 부위의 용접이 이루어지면, 상부 케이스(12)에 내장된 전자소자들과 하부 케이스(14)에 내장된 전자소자들이 전기적으로 연결된다.
본 실시예에서는 카메라 모듈(10)이 피용접물로 설명된다. 그러나 이는 하나의 예에 불과하고, 카메라 모듈 이외의 다양한 대상물도 본 발명에 따른 레이저 용접 장치 및 방법의 피용접물로 채택될 수 있음은 물론이다.
용가재 공급기(130)는 카메라 모듈(10)의 용접 부위(16)에 용가재를 공급하기 위한 것으로서, 제1이동블록(134)에 장착되어 있다. 상기 제1이동블록(134)은 지지대(110)의 상면에 고정된 제1프레임(132)에 Y축 방향을 따라 직선왕복운동을 수행할 수 있도록 장착되어 있다. 제1이동블록(134)의 직선왕복운동은 제어부에 의해 제어된다.
본 발명에서는 카메라 모듈(10)의 용접 부위(16)와 같이 협소한 용접 부위로 용가재가 공급될 수 있도록 솔더 크림이 용가재로 사용된다. 상기 솔더 크림은 분말 형태의 솔더볼 및 플럭스를 포함하는 페이스트 상태의 용가재이고, 용가재 공급기(130)에 충전되어 있다. 한편, 용가재 공급기(130)는 피용접물 삽입홀들(116a)에 삽입된 모든 카메라 모듈(10)의 용접 부위(16)로 동일한 양의 솔더 크림을 공급하여야 한다. 이를 위해 본 발명에서는 용가재 공급기(130)가 공압을 이용하여 솔더 크림을 카메라 모듈(10)의 용접 부위(16)로 공급한다. 솔더 크림의 공급 시점 및 공급량은 제어부가 상기 공압을 제어함으로써 조절된다.
레이저 조사기(150)는 용접 부위(16)로 레이저를 조사하기 위한 것으로서, 제2이동블록(154)에 장착되어 있다. 상기 제2이동블록(154)은 지지대(110)의 상면에 고정된 제2프레임(152)에 Y축 방향을 따라 직선왕복운동을 수행할 수 있도록 장착되어 있다. 상기 제2프레임(152)은 제1프레임(132)으로부터 X축 방향을 따라 떨어져 위치한다. 그리고 제2이동블록(154)의 직선왕복운동은 제어부에 의해 제어된다.
상기 메모리(미도시)는 카메라 모듈(10)의 용접 부위(16)를 레이저로 용접할 때 사용될 수 있는 여러 종류의 용가재들 각각에 대하여 미리 설정된 용접조건들을 저장하고 있다. 예컨대, 상기 용접 부위(16)의 용접에 사용될 수 있는 용가제가 A, B, C 세 가지라면, 상기 메모리에는 A, B, C 각각에 대한 용접조건들을 저장하고 있다. 상기 메모리로는 컴퓨터의 하드 디스크와 같은 것이 사용될 수 있다.
상기 용접조건에는 레이저 출력, 레이저 스팟(spot) 사이즈가 포함된다. 상기 레이저 출력은 시간별 레이저의 출력 정보를 포함한다. 예컨대 레이저 출력의 프로파일이 도 3에 도시된 바와 같이 예열구간(원점에서 t1까지의 구간), 용융구간(t1에서 t2까지의 구간) 및 정지구간(t2에서 t3까지의 구간)을 갖는다면, 상기 레이저 출력은, 첫째 예열구간의 시점 및 종점(t1)에 대한 정보 및 예열구간에서의 출력 함수에 대한 정보와, 둘째 용융구간의 시점(t1) 및 종점(t2)에 대한 정보 및 용융구간에서의 출력 함수에 대한 정보와, 셋째 정지구간의 시점(t2) 및 종점(t3)에 대한 정보 및 정지구간에서의 출력 함수를 포함한다. 상기 레이저 스팟 사이즈는 레이저가 조사된 용접 부위(16)의 넓이이다.
작업자는 용가재들 각각에 대한 사전 테스트를 거쳐 최상의 용접 품질을 나타내는 용접조건들을 찾아낸 후, 찾아낸 용접조건만을 메모리에 미리 저장한다. 예컨대, A라는 용가재가 카메라 모듈(10)의 용접 부위(16)를 레이저로 용접할 때 사용될 수 있다고 판단하면, 작업자는 사전 테스트를 통해 A라는 용가재에 여러 용접조건들을 적용하여 본 후 최상의 용접품질을 나타내는 용접조건만을 메모리에 미리 저장하여 놓는다. 사용자는 컴퓨터에 설치된 프로그램을 통해 용가재들 및 이 용가재들 각각에 대응하는 용접조건들을 입력하고, 상기 제어부(미도시)는 작업자가 입력한 정보들을 메모리에 저장한다.
상기 제어부(미도시)는 메모리에 저장된 용접조건들 중 현재 용가재 공급기(130)에 충전된 용가재에 대응하는 용접조건에 따라 레이저 조사기(150)를 제어한다. 이를 위해 제어부(미도시)는 작업자로부터 용가재 공급기(130)에 충전된 용가재가 어떤 것인지에 대한 정보를 입력받고, 이 정보를 기초로 하여 해당 용접조건을 메모리로부터 읽어 들인다. 작업자는 상기 프로그램을 통해 용가재의 종류를 입력할 수 있다. 제어부로는 상기 컴퓨터의 중앙처리장치와 같은 것이 사용될 수 있다.
한편, 상기 제1이동블록(134)에는 조명(136) 및 이에 이웃한 카메라(미도시)가 장착되어 있다. 상기 조명(136)은 용가재 공급기(130)가 용가재를 공급하는 부위를 밝힌다. 상기 카메라(미도시)는 용가재 공급기(130)가 용가재를 공급하는 부위를 촬영하여 영상을 획득하는데, 이 영상은 제어부(미도시)가 용가재 공급 위치를 조절하는데 사용된다. 용가재 공급 위치의 X축 방향 조절은 제어부(미도시)가 지그 지지블록(114)을 제어함으로써 이루어지고, Y축 방향 조절은 제1이동블록(134)을 제어함으로써 이루어진다.
제2이동블록(154)에는 카메라(156)가 장착되어 있고, 이 카메라(156)는 용접 부위(16)를 촬영한다. 또한 제1프레임(132)의 앞쪽에는 지그 지지블록(114)이 통과할 수 있는 홀을 하단에 구비한 격벽(172)이 설치되어 있고, 이 격벽(172)에는 모니터(172)가 설치되어 있다. 카메라(156)가 촬영한 영상은 상기 모니터(172)를 통해 작업자에게 제공된다.
이하, 상기 레이저 용접 장치(100)를 이용하여 레이저 용접을 수행하는 방법을 도 2를 참조하여 설명한다.
최초, 작업자는 컴퓨터에 설치된 프로그램을 이용하여, 용가재 공급기(130)에 충전된 용가재의 종류를 입력 한 후(S10) 용접 작업의 시작 명령을 입력한다(S12).
용접 작업의 시작 명령이 입력되면 컴퓨터의 제어부(중앙처리장치)는 메모리(하드 디스크)로부터 사용자가 선택한 용가재에 대응하는 용접조건을 읽어들인다(S20). 이후 제어부는 지그 지지블록(114), 제1이동블록(134) 및 용가재 공급기(130)를 제어하고(S22), 용가재 공급기(130)는 제어부의 제어에 따라 피용접물(10)의 용접 부위(16)로 용가재를 공급한다(S30).
이때, 지그 지지블록(114)은 피용접물들의 첫 번째 열이 용가재 공급기(130)의 수직 하부에 위치하도록 X축 방향을 따라 이동하고, 용가재 공급기(130)는 Y축 방향을 따라 이동하면서 첫 번째 열의 피용접물들의 용접 부위(16)에 용가재를 공급한다. 첫 번째 열의 피용접물들의 용접 부위(16) 모두에 용가재가 공급되었으면, 지그 지지블록(114)은 피용접물들의 두 번째 열이 용가재 공급기(130)의 수직 하부에 위치하도록 X축 방향을 따라 이동하고, 위와 동일한 방식으로 두 번째 열의 피용접물들의 용접 부위(16)에 용가재를 공급한다. 이와 같은 제어 방식은 모든 열의 피용접물들의 용접 부위(16)에 용가재가 공급될 때까지 이루어진다.
피용접물들의 용접 부위(16) 모두에 용가재가 공급되었으면, 제어부는 지그 지지블록(114), 제2이동블록(154) 및 레이저 조사기(150)를 제어하고(S24), 레이저 조사기(150)는 제어부의 제어에 따라 피용접물(10)의 용접 부위(16)로 레이저를 조사하여 용접 작업을 수행한다(S40).
이때, 지그 지지블록(114)은 피용접물들의 첫 번째 열이 레이저 조사기(150)의 수직 하부에 위치하도록 X축 방향을 따라 이동하고, 레이저 조사기(130)는 Y축 방향을 따라 이동하면서 첫 번째 열의 피용접물들의 용접 부위(16)에 레이저를 조사한다. 첫 번째 열의 피용접물들의 용접 부위(16) 모두에서 용접이 완료되었으면, 지그 지지블록(114)은 피용접물들의 두 번째 열이 레이저 조사기(150)의 수직 하부에 위치하도록 X축 방향을 따라 이동하고, 위와 동일한 방식으로 두 번째 열의 피용접물들의 용접 부위(16)에서도 용접이 이루어진다. 이와 같은 제어 방식은 모든 열의 피용접물들의 용접 부위(16)에서 용접이 완료될 때까지 이루어진다. 한편, 모든 피용접물들의 용접 부위(16)에서 용접이 이루어지는 동안 제어부는 메모리로부터 읽어들인 용접조건에 따라 레이저 조사기(150)를 제어한다.
피용접물들의 용접 부위(16) 모두에서 용접이 완료되었으면, 제어부는 지그 지지블록(114)을 제어하여 초기위치로 복귀시킨다(S26).
한편, 본 발명에서는 한 쌍의 레일(112)이 Y축 방향을 따라 떨어져 위치하고 상기 한 쌍의 레일(112) 각각에 지그 지지블록(114)이 결합하고 있는데, 이와 같은 경우에는 용가재 공급기(130)가 두 지그 지지블록(114)들 중 어느 하나에 대하여 작업을 수행하는 동안 레이저 조사기(150)가 나머지 하나에 대하여 작업을 수행할 수 있는바, 용접 작업의 속도가 향상될 수 있다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양하게 수정 및 변형될 수 있음은 물론이다.
100 : 레이저 용접 장치 110 : 지지대
112 : 레일 114 : 지그 지지블록
116 : 지그 116a : 피용접물 삽입홀
130 : 용가재 공급기 132 : 제1프레임
134 : 제1이동블록 136 : 조명
150 : 레이저 조사기 152 : 제2프레임
154 : 제2이동블록 156 : 카메라
10 : 피용접물 16 : 용접 부위

Claims (8)

  1. 피용접물의 용접 부위에 용가재를 공급하는 용가재 공급기;
    상기 용접 부위로 공급된 용가재에 레이저를 조사하는 레이저 조사기;
    소정의 방향(X축 방향)을 따라 이동할 수 있게 구비되고, 상기 피용접물이 삽입되기 위한 복수의 피용접물 삽입홀을 갖는 지그;
    상기 X축 방향으로 떨어져 위치하고, 상기 용가재 공급기 및 레이저 조사기를 각각 지지하는 한 쌍의 지지 프레임;
    복수의 용가재들 각각에 대하여 미리 설정된 용접조건들을 저장한 메모리; 및
    상기 메모리에 저장된 용접조건들 중 상기 용가재 공급기가 공급하는 용가재에 대응하는 용접조건에 따라 상기 레이저 조사기를 제어하는 제어부;를 포함하는 레이저 용접 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 피용접물 삽입홀들은 상기 X축 방향 및 이와 수직한 Y축 방향을 따라 나열되고, 상기 용가재 공급기 및 레이저 조사기는 상기 Y축 방향을 따라 이동할 수 있도록 상기 지지 프레임에 장착된 레이저 용접 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 용가재는 분말 형태의 솔더볼 및 플럭스를 포함하는 페이스트이고, 상기 용가재 공급기는 공압으로 상기 페이스트를 상기 용접 부위에 공급하는 레이저 용접 장치.
  5. 삭제
  6. 복수의 용가재들 각각에 대하여 미리 설정된 용접조건들을 메모리에 저장하는 용접조건 저장단계;
    분말 형태의 솔더볼 및 플럭스를 포함하는 페이스트 상태의 용가재를 공압에 의해 피용접물의 용접 부위에 공급하는 용가재 공급단계; 및
    상기 메모리에 저장된 용접조건들 중 상기 용가재 공급단계에서 공급되는 용가재에 대응하는 용접조건에 따라 상기 용접 부위로 레이저를 조사하는 용접 단계;를 포함하는 레이저 용접 방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990002116A (ko) * 1997-06-19 1999-01-15 박병재 레이저 브레이징 용접방법
KR20010010573A (ko) * 1999-07-21 2001-02-15 은종목 인공지능형 자동용접기
KR20060095705A (ko) * 2005-02-28 2006-09-01 엘지전자 주식회사 평판 디스플레이 장치의 리페어 시스템 및 그 방법
JP4398944B2 (ja) * 2005-02-01 2010-01-13 トップ エンジニアリング カンパニー，リミテッド ペースト塗布器及びその制御方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990002116A (ko) * 1997-06-19 1999-01-15 박병재 레이저 브레이징 용접방법
KR20010010573A (ko) * 1999-07-21 2001-02-15 은종목 인공지능형 자동용접기
JP4398944B2 (ja) * 2005-02-01 2010-01-13 トップ エンジニアリング カンパニー，リミテッド ペースト塗布器及びその制御方法
KR20060095705A (ko) * 2005-02-28 2006-09-01 엘지전자 주식회사 평판 디스플레이 장치의 리페어 시스템 및 그 방법

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