KR101297777B1 - 광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판의 구조 - Google Patents

광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판의 구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 빛의 확산력이 높아질 수 있도록 투광패널의 전면에 빛을 수광하는 광확산피씨를 압착형성하거나, 투광패널 전체재질을 광확산피씨재로 형성하여 휘도를 높이며, 엘이디유닛에서 발생되는 열의 방열성을 높이며, 외부작용으로 인하여 마감처리된 테이핑이 떨어져 제품을 장기간 사용하지 못하는 것이 방지하는 광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판의 구조에 관한 것이다.
이를 실현하기 위한 본 발명은 일면에 빛이 확산굴절되도록 다수의 V홈 또는 요철 돗트 또는 프린팅 돗트 또는 샌딩 요철과 같은 확산부(11)와, 선단부에 인접하는 위치에 형성된 요입홈(12)과, 전면에 광확산피씨재가 압착형성된 광확산피씨부(13)와, 측면에 빛이 확산되도록 코팅된 확산코팅부(14)로 구성된 투광패널(10)이 구비하고, 상기 요입홈(12)에 인입되어 발광하는 엘이디램프(21)와, 상기 엘이디램프(21)가 안착되는 띠형상의 PCB(22)로 구성된 엘이디유닛(20)을 구비하며, 상기 PCB(22)의 일면에 밀착되는 박판내측부(31)와, 상기 투광패널(10)의 외표면으로 연장되도록 상기 박판내측부(31)와 일체로 형성된 박판외측부(32)으로 구성된 박판전도체(30)가 구비하고, 상기 박판외측부(32)와 밀착되어 전도된 열이 방열되도록 상기 투광패널(10)의 타측 전체면에 밀착된 방열마감판(40)을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판의 구조 { Optical spread and heat dissipation is an excellent structure of LED light guide Panel }
본 발명은 광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판의 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 전면부에 투과되는 빛의 확산력이 높아질 수 있도록 투광패널의 전면에 빛을 수광하는 광확산피씨를 압착형성하거나, 투광패널 전체재질을 광확산피씨재로 형성하고, 전면과 측면이 모두 발광되어 입체적으로 발광될 수 있도록 측면에 확산코팅부가 형성되며, 내부에 구비된 엘이디유닛에서 발생되는 열이 외부로 방출될 수 있도록 엘이디유닛에 접촉되어 외부로 연장되는 플랙시블한 박판전도체를 구비하며, 박판전도체에서 전도된 열의 방열이 뛰어나도록 상기 투광패널의 타측 전체면에 밀착된 방열마감판을 구비하며, 외부작용으로 인하여 마감처리된 테이핑이 떨어져 제품을 장기간 사용하지 못하는 것을 방지하도록 투광패널과 방열마감판을 상호 본드접착으로 마감하는 광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판의 구조에 관한 것이다.
일반적으로 액정표시장치용 백라이트 유닛은, 백라이트를 구성하는 광원의 설치 형태에 따라, 광원이 액정패널의 직하부에 배열되는 직하형과, 광원이 도광판의 측부에 설치되는 가장자리형(엣지형)으로 구분된다.
엘시디(LCD), 광고용, 조명용, 바닥의 전시조명, 유도로 및 데코레이션 등으로 사용되는 상기 가장자리형 백라이트 유니트(Back Light Unit)는 빛을 발광하는 램프가 투광 가능한 투명 아크릴판으로 이루어지는 도광판 또는 투광패널의 일측에 설치되고, 상기 도광판은 램프의 빛의 경로 및 산란을 유도하기 위하여 일측 표면에 소정 패턴의 홈, 요철 돗트 또는 프린팅 돗트 또는 샌딩 요철을 형성하여 구성되며, 이와 같은 백라이트 유니트는 광고물의 투광 조명수단 등 주로 기업적 수요에서 사용되고 있으나 그림이나 사진 등 개인적인 실내장식용품에도 대단히 많은 수요가 창출되고 있다.
도 1은 종래 기술의 일 실시예의 구성을 보이는 도광판의 단면 일부 상세도이다.
도 1 를 참고하여 그 구조를 살펴보면, 일면 또는 양면에 다수의 V홈(1a) 또는 요철 돗트 또는 프린팅 돗트 또는 샌딩 요철이 형성되는 아크릴 또는 투광판으로 형성되는 도광판(1), 상기 도광판(1)에 빛을 입사시키기 위해 피씨비에 장착되는 램프를 포함하여 구성되는 백라이트 유니트에 있어서, 발광수단이 설치되기 위해 선단부에 인접하는 일면에 길이방향으로 요홈(1b)이 형성되는 도광판(1)과, 상기 요홈(1b)에 끼움 고정되며 전원선 연결되는 피씨비(2a) 상에 소정 간격으로 엘이디램프(2b)가 연속설치되는 발광수단(2)과, 상기 피씨비(2a)에 밀착되어 상기 요홈에 설치되는 부분(3a)과 도광판 외표면 상에 노출되는 부분(3b)이 일체로 형성되는 방열판(3);을 포함하여 구성되며, 상기 방열판(3)이 고정되도록 반사지(4)를 밀착시켜 테이핑(5)으로 마감을 하게 된다.
그러나, 기존 투명 아크릴판으로 형성된 도광판은 내부에서 빛이 투광되어 발광시 광확산성이 부족하게 되고, 전면만이 발광되어 입체성이 감소하게 됨으로써, 광고의 표현력이 떨어지게 되는 문제가 있었다.
그리고, 투명아크릴로 형성된 도광판은 발광수단에 근접한 빛이 번지는 스팟현상이 발생되는 문제가 있었다.
또한, 상기 방열판(3)이 요홈(1b)의 내부에 안착되는 피씨비(2a)에 밀착되어 외표면으로 노출되도록 방열판(3)을 절곡하게 되는데 이때, 복잡한 형상의 절곡면에는 수요자의 개인적인 용도에 따라 맞춤제작이 어려운 문제가 있었다.
다시 말하면, 종래 기술에서는 유통, 도광판에 대한 발광수단의 설치 및 조립에 문제가 많아 현장제작이 어려우므로 효용성이 우수한 백라이트 유니트의 수요 및 활용영역이 제한되고 있는 문제점이 있었다.
그리고, 상기 방열판(3)의 노출되는 부분(3b)의 면적이 적어 방열효율이 적은 문제가 있었고, 방열판(3)을 고정하는 테이프가 물기와의 접촉 및 외부 마찰등의 외부 작용으로 인하여 떨어지거나 회손됨으로써, 제품을 장시간 사용할 수 없게 되는 문제가 있었다.
또한, 전방으로 조사된 빛이 후방으로 굴절되어 소모됨으로써, 빛의 손실이 생기게 되어 소비전력이 상승하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명에 의한 광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판의 목적은 전면부에 투과되는 빛의 확산력이 높아질 수 있도록 빛을 수광하여 확산발광되도록 전면에 광확산피씨부를 압착형성하거나, 투광패널 전체재질을 광확산피씨재로 형성하고, 전면과 측면이 모두 발광되어 입체적으로 표현되도록 측면에 확산코팅부를 코팅하며, 내부에 구비된 엘이디유닛에서 발생되는 열이 외부로 방출되도록 엘이디유닛에 접촉되어 외부로 연장형성된 박판전도체를 구비하고, 어떠한 모양에서도 상기 엘이디유닛과 접촉제작이 용이하도록 박판전도체를 알루미늄호일로 형성하며, 박판전도체에서 전도된 열의 방열이 뛰어날 수 있도록 상기 투광패널의 타측 전체면에 밀착된 방열마감판을 구비하고, 외부작용으로 인하여 마감처리된 테이핑이 떨어져 제품을 장기간 사용하지 못하는 것을 방지하도록 투광패널의 후측 전체면을 덮는 방열마감판을 상호 본드접착으로 마감처리하며, 빛의 손실을 줄이도록 방열마감판의 내측면에 전방에서 굴절되어 후방으로 조사된 빛을 다시 전방으로 굴절되도록 반사코팅부를 형성한 광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판을 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판의 구조는 일면에 빛이 확산굴절되도록 다수의 V홈 또는 요철 돗트 또는 프린팅 돗트 또는 샌딩 요철 중 어느 하나로 이루어진 확산부(11)와, 타면에 발광수단이 설치되도록 선단부에 인접하는 위치에 형성된 요입홈(12)과, 전면에 빛을 수광하여 확산발광되도록 광확산피씨재가 압착형성된 광확산피씨부(13)와, 측면에 빛이 확산되도록 코팅된 확산코팅부(14)로 구성된 투광패널(10)이 구비되고;
상기 요입홈(12)에 인입되어 발광하는 엘이디램프(21)와, 상기 엘이디램프(21)가 소정의 간격으로 상부에 안착되는 띠형상의 PCB(22)로 구성된 엘이디유닛(20)이 구비되며;
상기 PCB(22)의 일면에 밀착되는 박판내측부(31)와, 상기 투광패널(10)의 외표면으로 연장되도록 상기 박판내측부(31)와 일체로 형성된 박판외측부(32)으로 구성된 박판전도체(30)가 구비되고;
상기 박판외측부(32)와 밀착되어 전도된 열이 방열되도록 상기 투광패널(10)의 타측 전체면에 밀착된 방열마감판(40);을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이와 같이 본 발명에 의한 광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판의 구조는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 투광패널의 전면에 빛을 수광하여 확산발광되도록 광확산피씨부가 압착형성되거나, 투광패널 전체재질이 광확산피씨재로 형성됨으로써, 전면부에 투과되는 빛의 확산력이 높아지게 되어 광고성이 상승하게 되는 효과가 있다.
둘째, 투광패널의 측면에 빛이 확산되도록 코팅된 확산코팅부가 형성됨으로써, 전면과 측면에서 모두 발광되어 입체적으로 표현하게 되는 효과가 있다.
셋째, 투광패널의 일면에 형성된 요입홈에 인입되어 발광하는 엘이디유닛으로 구성됨으로써, 구조가 간소화되어 수요자가 조립하기 편리해 지는 효과가 있다.
넷째, 엘이디유닛에서 발생되는 열이 외부로 방출되도록 엘이디유닛에 접촉되어 외부로 연장된 박판전도체를 구비함으로써, 내부에서 발생되는 열을 외부로 용이하게 전도시킬수 있게 되는 효과가 있다.
다섯째, 박판전도체는 플랙시블하게 형태가 변할 수 있고, 열전도성이 높은 알루미늄호일로 형성됨으로써, 어떠한 모양에서도 상기 엘이디유닛과 접촉설치가 용이하게 되어 제작이 편리해지는 효과가 있다.
여섯째, 박판전도체에서 전도된 열이 방열되도록 상기 투광패널의 타측 전체면에 밀착된 방열마감판을 구비함으로써, 전체면적을 방열하게 되어 방열성이 상승하게 되는 효과가 있다.
일곱째, 투광패널과 방열마감판을 상호 본드접착으로 마감함으로써, 외부작용으로 인하여 마감처리된 테이핑이 떨어져 제품을 장기간 사용하지 못하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
여덟째, 방열마감판의 내측면에는 전방에서 굴절되어 후방으로 조사된 빛을 다시 전방으로 굴절되도록 반사코팅부가 형성함으로써, 빛의 손실을 최대한 줄이게 되어 전력을 절약할 수 있게 되는 효과가 있다.
도 1은 종례기술의 실시예를 표현한 단면 일부 상세도.
도 2는 본 발명에 따른 구성요소를 표현한 분해사시도.
도 3은 본 발명에 따른 실시예를 표현한 단면 일부 상세도.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예를 표현한 단면 일부 상세도.
도 5a 및 5b는 본 발명에 따른 일 실시예를 표현한 단면 사용상태도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판의 구성요소는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 내부에서 조사되는 빛을 수광하여 발광하는 투광패널(10)과, 상기 투광패널(10)의 내부에 구비되어 빛을 조사시키는 엘이디유닛(20)과, 상기 엘이디유닛(20)에 밀착되어 열을 외표면으로 전도시키는 박판전도체(30)와, 상기 박판전도체(30)에서 전도된 열을 외부로 방열하는 방열마감판(40)으로 구성된다.
즉, 상기 투광패널(10)은 일면에 빛이 확산굴절되도록 다수의 V홈 또는 요철 돗트 또는 프린팅 돗트 또는 샌딩 요철과 같은 확산부(11)와, 타면에 발광수단이 설치되도록 선단부에 인접하는 위치에 형성된 요입홈(12)과, 전면에 빛을 수광하여 확산발광되도록 광확산피씨재가 압착형성된 광확산피씨부(13)와, 측면에 빛이 확산되도록 코팅된 확산코팅부(14)로 구성된다.
한편, 상기 투광패널(10)의 전체 재질을 광확산피씨재로 형성되는 것도 바람직하다.
그리고, 상기 엘이디유닛(20)은 상기 투광패널(10)의 요입홈(12)에 인입되어 발광하는 엘이디램프(21)와, 상기 엘이디램프(21)가 소정의 간격으로 상부에 안착되는 띠형상의 PCB(22)로 구성되며, 상기 PCB(22)유닛의 측단면에 연결되어 전력을 공급하는 전원선(미도시)가 구비된다.
또한, 상기 박판전도체(30)는 상기 PCB(22)의 일면에 밀착되어 열을 전도받는 박판내측부(31)와, 상기 박판내측부(31)와 일체로 연장형성되어 전도받은 열을 외표면으로 전도시키는 박판외측부(32)로 구성된다.
한편, 상기 박판전도체(30)는 플랙시블하게 형태가 변할 수 있고, 열전도율이 높은 알루미늄호일로 형성된다.
그리고, 상기 방열마감판(40)은 전방에서 굴절되어 후방으로 조사된 빛을 다시 전방으로 굴절하는 반사코팅부(41)가 형성되고, 상기 박판외측부(32)와 밀착되어 전도된 열이 방열되도록 상기 투광패널(10)의 타측 전체면을 본딩마감으로 밀착형성 한다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판의 작용효과를 살펴보면 아래와 같다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 투광패널(10)의 내부에서 조사된 빛을 수광하여 확산발광되도록 전면에 광확산피씨부(13)가 압착형성되거나, 투광패널 전체재질이 광확산피씨재로 형성된 광확산피씨투광패널(50)이 구비됨으로써, 발광되는 빛의 확산력 및 휘도가 높아지게 되어 광고성이 상승하게 된다.
그리고, 상기 요입홈(12)에 인입되어 발광하는 엘이디유닛(20)으로 구성됨으로써, 구조가 간소화되어 수요자가 조립하기 편리해 진다.
또한, 상기 엘이디유닛(20)에서 발생되는 열이 외부로 방출되도록 상기 요입홈(12)의 내부에 인입되어 있는 PCB(22)에 접촉되어 외부로 연장형성된 박판전도체(30)를 구비함으로써, 내부에서 발생되는 열을 외부로 용이하게 전도시킬수 있게 된다.
그리고, 상기 박판전도체(30)는 플랙시블하게 형태가 변할 수 있고, 열전도성이 높은 알루미늄호일로 형성됨으로써, 어떠한 모양에서도 상기 PCB(22)와 접촉설치가 용이하게 되어 설치의 편리성과, 방열에 대한 두가지 효과를 동시에 만족하게 된다.
한편, 상기 박판전도체(30)에서 전도된 열이 방열되도록 상기 투광패널(10)의 타측 전체면에 밀착된 방열마감판(40)을 구비함으로써, 전체면적을 방열하게 되어 방열성이 상승하게 된다.
그리고, 상기 투광패널(10)과 방열마감판(40)을 상호 본드접착으로 마감함으로써, 기존 마감재인 테이핑이 물기와의 접촉 및 외부 마찰등의 외부 작용으로 인하여 떨어져 장기간 사용하지 못하는 것을 방지할 수 있게 된다.
또한, 도 5a에 도시된 바와 같이 투광패널(10)의 측면에 빛이 확산되도록 코팅된 확산코팅부(14)가 형성됨으로써, 전면과 측면에서 모두 발광되어 입체적으로 표현할 수 있게 된다.
그리고, 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 방열마감판(40)의 내측면에는 전방에서 굴절되어 후방으로 조사된 빛을 다시 전방으로 굴절되도록 반사코팅부(41)가 형성함으로써, 빛의 손실을 최대한 줄이게 되어 소비전력을 절약할 수 있게 된다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
10 : 투광패널 11 : 확산부
12 : 요입홈 13 : 광확산피씨부
14 : 확산코팅부 20 : 엘이디유닛
21 : 엘이디램프 22 : PCB
30 : 박판전도체 31 : 박판내측부
32 : 박판외측부 40 : 방열마감판
41 : 반사코팅부 42 : 본드접착부
50 : 광확산피씨투광패널

Claims (5)

  1. 일면에 빛이 확산굴절되도록 다수의 V홈 또는 요철 돗트 또는 프린팅 돗트 또는 샌딩 요철 중 어느 하나로 이루어진 확산부(11)와, 타면에 발광수단이 설치되도록 선단부에 인접하는 위치에 형성된 요입홈(12)과, 전면에 빛을 수광하여 확산발광되도록 광확산피씨재가 압착형성된 광확산피씨부(13)와, 측면에 빛이 확산되도록 코팅된 확산코팅부(14)로 구성된 투광패널(10)과;
    상기 요입홈(12)에 인입되어 발광하는 엘이디램프(21)와, 상기 엘이디램프(21)가 소정의 간격으로 상부에 안착되는 띠형상의 PCB(22)로 구성된 엘이디유닛(20)과;
    상기 PCB(22)의 일면에 밀착되는 박판내측부(31)와, 상기 투광패널(10)의 외표면으로 연장되도록 상기 박판내측부(31)와 일체로 형성된 박판외측부(32)으로 구성된 박판전도체(30)와;
    상기 박판외측부(32)와 밀착되어 전도된 열이 방열되도록 상기 투광패널(10)의 타측 전체면에 밀착된 방열마감판(40);을 포함하여 구성되며;
    상기 박판전도체(30)는 플랙시블하게 형태가 변하여 제작시 편리하도록 알루미늄호일로 형성되고;
    상기 방열마감판(40)의 내측면에는 전방에서 굴절되어 후방으로 조사된 빛을 다시 전방으로 굴절되도록 반사코팅부(41)가 형성되며;
    상기 반사코팅부(41)의 테두리면에는 상기 투광패널(10)의 후면에 접착되어 제품제작의 마감을 이루는 본드접착부(42)가 형성된 것을 특징으로 하는 광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판의 구조.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 투광패널(10)은 전체 재질이 광확산피씨재로 형성된 광확산피씨투광패널(50)이 구비된 것을 특징으로 하는 광확산성 및 방열이 향상된 엘이디 도광판의 구조.
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