KR101294433B1 - Bonding sheet having multilayer - Google Patents

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KR101294433B1
KR101294433B1 KR1020120124349A KR20120124349A KR101294433B1 KR 101294433 B1 KR101294433 B1 KR 101294433B1 KR 1020120124349 A KR1020120124349 A KR 1020120124349A KR 20120124349 A KR20120124349 A KR 20120124349A KR 101294433 B1 KR101294433 B1 KR 101294433B1
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정성기
정지홍
조우현
이길목
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(주)상아프론테크
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Abstract

PURPOSE: A multilayer sheet for bonding is provided to remarkably improve the adhesive force of a polyimide layer, thereby forming a silicone protective layer without primer treatment or corona treatment. CONSTITUTION: A multilayer sheet for bonding including a polyimide stiffened layer and a silicone stiffened layer comprises: a polyimide stiffened layer (100) hardened with polyamic acid which is copolymerized by including dianhydride, diamine and cis-5-norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid; and a silicone protective layer (110) formed in at least one side of the polyimide stiffened layer. In the multilayer sheet for the bonding, the copolymerized polyamic acid is copolymerized with 0.09-0.19 mole of cis-5-norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid based of 1 mole of diamine and the polyimide stiffened layer and silicone protective layer are adhered without a bonding layer. A silane coupling agent is excluded from the multilayer sheet for bonding, and primer treatment and corona treatment are skipped.

Description

다층본딩시트{Bonding sheet having multilayer}Bonding sheet having multilayer}

본 발명은 다층본딩시트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리이미드층의 접착력이 현저하게 향상되어 별도의 프라이머 층을 구비하지 않아도 실리콘 보호층이 형성될 수 있는 다층본딩시트에 관한 것이다. The present invention relates to a multi-layer bonding sheet, and more particularly, to a multi-layer bonding sheet in which the adhesion of the polyimide layer is remarkably improved so that a silicon protective layer can be formed without a separate primer layer.

일반적으로 이방전도성 필름 (Anisotropic Conductive Film, 이하 'ACF'라 칭함)은 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등이 전도성 입자를 분산시킨 필름상의 접착제로 액정 디스플레이 실장분야에서의 패널과 티씨피(TCP-Tape Carrier Package) 또는 피씨비(PCB-Printed Circuit Board)와 티씨피 (TCP)등의 전기적 접속에 널리 이용되고 있다. 최근의 액정 디스플레이 기술의 발전에 따라 ACF 는 접속신뢰성의 향상과 접속 피치(Pitch)의 미세화도 급속하게 진행되고 있다. 그 결과 베어 칩(Bare Chip)을 접속 패널에 실장하는 씨오지(COG-Chip On Glass) 실장 등의 접속재료로서도 최근 주목받고 있다.
In general, anisotropic conductive film (hereinafter referred to as 'ACF') is a film-like adhesive in which metal-coated plastics or metal particles are dispersed in conductive particles. It is widely used for electrical connection of Carrier Package or PC-Printed Circuit Board and TCP. With the recent development of liquid crystal display technology, the ACF is rapidly improving connection reliability and minimizing connection pitch. As a result, it has recently attracted attention as a connection material such as COG-Chip On Glass mounting in which a bare chip is mounted on a connection panel.

상기와 같은 이방전도성필름(ACF: Anistropic Conductive Film)은 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전볼을 혼합시킨 양면 테이프 상태의 재료로 고온의 압력을 가하면 회로패턴의 패드(범프)가 맞닿는 부분의 도전볼이 파괴되면서 파괴된 도전볼이 패드(범프)와 통전을 하게 되고, 패드(범프)부분 외의 요철면에 나머지 접착제가 충진/경화되어 서로 접착하게 해주는 것이다. 즉, ACF는 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등의 전도성 입자(이를 도전볼이라 한다)를 분산시킨 필름상의 접착제이다.
An anisotropic conductive film (ACF) as described above is a double-sided tape in which an adhesive cured by heat and a fine conductive ball are mixed therein. The conductive ball is destroyed while the conductive ball is destroyed, and the pad (bump) is energized, and the remaining adhesive is filled / hardened on the uneven surface other than the pad (bump) to bond to each other. That is, ACF is a film adhesive which disperse | distributed conductive particles (this is called a conductive ball), such as a metal-coated plastic or metal particle.

이와 같은 ACF를 이용하여 두 매체를 접속할 경우, 열경화성 수지의 특성상 일정한 온도, 압력, 시간을 주어야 하기 때문에 가열수단에 의해 접촉면을 가압하여 열융착시키는 방법을 이용하였다. 즉, 기판을 준비하고, 상기 기판에 ACF를 가압수단에 의해 프리 본딩한 후, ACF에서 보호필름을 벗기고, 이에 접속하고자 하는 시료를 정치시킨 다음, 다시 가압수단에 의해 가압하여 열융착에 의한 주본딩을 하도록 되어 있다.When the two media are connected by using such an ACF, the temperature of the thermosetting resin should be given a constant temperature, pressure, and time, so that the contact surface is pressurized by a heating means and heat-sealed. That is, after preparing the substrate, pre-bonding the ACF to the substrate by pressing means, peeling off the protective film from the ACF, leaving the sample to be connected thereto, and pressing again by the pressing means to press the main portion by heat fusion. Bonding is done.

종래에는 상기와 같은 프리본딩 및 주본딩 시, 가압수단에 의한 기판과 시료의 손상을 방지하고, ACF 와 가압수단의 부착을 방지하기 위하여, 50∼200㎛의 테프론 시트를 사용하거나, 도전성 충진제가 함유된 실리콘 시트를 가압수단의 표면에 부착한 다음 이를 통해 프리본딩 및 주본딩 작업을 행하였다. 그러나, 상기 테프론 시트의 경우 고경도의 플라스틱으로서 충격 흡수기능이 없으며, 두께가 균일하지 않을 경우 압착 불량이 발생하고, 열전도성이 낮아 높은 열을 가하여야 하며 또한 압착 후 복원력이 없어 1회 압착 후 재압착이 어려워 공정중 자주 롤을 교체해야하는 등 여러 가지 문제점이 있었다. 또한, 상기의 도전성 충진제가 함유된 실리콘 시트가 부착된 가압수단에 의해 프리본딩 및 주본딩을 행할 경우, 도체시트에Conventionally, in the pre-bonding and main bonding as described above, in order to prevent damage to the substrate and the sample by the pressing means, and to prevent adhesion of the ACF and the pressing means, a Teflon sheet having a thickness of 50 to 200 µm is used, or a conductive filler is used. The contained silicon sheet was attached to the surface of the pressing means, and then prebonding and main bonding were performed. However, the Teflon sheet is a plastic of high hardness, has no shock absorbing function, and if the thickness is not uniform, poor crimping occurs, high thermal conductivity is required, and high heat must be applied. Difficult to re-compress, there are a number of problems, such as the need to change the roll frequently during the process. In addition, when prebonding and main bonding are carried out by pressing means with a silicon sheet containing the above conductive filler,

도전성 충전제로 첨가시킨 탄소입자가 외부로 묻어나오거나 시트의 체적저항이 일정하게 유지되지 않아, 완전한 절연이 실행되지 못하는 현상이 발생되며, 이로 인해 가압수단의 전체온도를 균일하게 하는 것이 어렵게되므로, 작업성이 저하되고, 접속불량률이 증가됨과 동시에, 접속조건을 최적화할 수 없어 전체적인 품질이 저Since the carbon particles added with the conductive filler do not come out of the outside or the volume resistance of the sheet is not kept constant, a phenomenon that complete insulation cannot be performed occurs, which makes it difficult to uniformize the entire temperature of the pressurizing means. Performance is reduced, connection failure rate is increased, and the connection quality cannot be optimized.

하되는 등 여러 가지 문제점이 있었다. 또한 테프론을 대용하기 위해서는 시트의 두께가 100㎛ 이하로 제조되어야 하나, 상기 실리콘 시트는 100㎛ 이하로 제조하기가 어려우며 박막의 실리콘 시트가 신축력 있어 폴리이미드와 합지 시 주름이 생겨 불량율이 높아 생산성이 낮아지는 문제점이 있었다.Ha ha had a number of problems. In addition, in order to substitute Teflon, the thickness of the sheet should be manufactured to 100 μm or less, but it is difficult to manufacture the silicon sheet to 100 μm or less, and the silicon sheet of the thin film has elasticity, which causes wrinkles when laminated with polyimide, resulting in high defect rate There was a problem of being lowered.

이러한 문제점들을 해소하기 위하여 폴리이미드 필름의 일측면에 테프론 코팅층을 형성하고, 타측면에 열전도성 실리콘 시트층을 형성하여 가압수단에 의한 열융착시 발생되는 ACF 와의 부착을 방지할 수 있는 이방전도성필름 압착용 일체형 복합시트 및 그 제조방법이 기재되어 있다. 그러나 테프론 코팅층을 형성하기 위해서는 별도의 공정이 필요하며, 생산비가 높아지는 단점이 있다.
In order to solve these problems, a Teflon coating layer is formed on one side of the polyimide film, and a thermally conductive silicon sheet layer is formed on the other side to prevent adhesion to ACF generated during thermal fusion by the pressing means. An integrated composite sheet for pressing and a method of manufacturing the same are described. However, to form a Teflon coating layer requires a separate process, there is a disadvantage that the production cost increases.

이에 폴리이미드(PI, Polyimide) 필름층의 일면 또는 양면에 프라이머층 도포 후 열전도성 실리콘 시트층을 합지 방식에 의해 부착하여 일체화하는 기술이 개시되었다. 구체적으로 도 1은 종래의 폴리이미드(PI, Polyimide) 필름층(40)의 일면을 실란계 프라이머층(30)으로 처리한 후 실리콘계 접착층(20)을 도포하고 그 위에 실리콘 시트층이 합지된 ACF 본딩용 완충시트의 예시이다. 이 경우 시트의 휨현상이 개선되고 우수한 평탄도를 갖는 장점이 있으나, 본딩 공정(고온/고압)시 접착층이 녹아 나오는 문제점이 있으며, 접착층의 반복압착에 따른 두께 불균일로 인해 제품 불량을 유발시킬 수 있다. 상기 접착층이 녹아 나오는 문제점을 해결하고자 폴리이미드 필름층에 프라이머층과 실리콘층을 형성하는 기술이 개시되었다. 이러한 기술은 실리콘 접착층이 녹아나오는 문제점은 해결하였으나 본딩공정(고온/고압)에서 폴리이미드 필름층과 실리콘층의 접착력이 낮아 제품 불량을 유발할 수 있고, 프라이머층을 구비해야 하므로 이에 따른 시간과 공정비용이 높은 단점이 있다.Accordingly, a technique of attaching and integrating a thermally conductive silicone sheet layer by laminating method after applying a primer layer to one or both surfaces of a polyimide (PI) film layer has been disclosed. Specifically, FIG. 1 illustrates an ACF in which a surface of a conventional polyimide (PI) film layer 40 is treated with a silane primer layer 30 and then a silicon adhesive layer 20 is applied and a silicon sheet layer is laminated thereon. An example of a buffer sheet for bonding. In this case, the warpage phenomenon of the sheet is improved and there is an advantage of having excellent flatness, but there is a problem that the adhesive layer melts during the bonding process (high temperature / high pressure), and may cause product defects due to thickness unevenness due to repeated pressing of the adhesive layer. . In order to solve the problem of melting the adhesive layer has been disclosed a technique for forming a primer layer and a silicon layer on the polyimide film layer. This technology solves the problem that the silicon adhesive layer melts, but the adhesion between the polyimide film layer and the silicon layer is low in the bonding process (high temperature / high pressure), which may cause product defects. This has a high disadvantage.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 해결하려는 과제는 폴리이미드층의 접착강도를 현저하게 향상시켜 별도의 프라이머층을 구비하지 않아도 실리콘 시트층과 접합될 수 있는 다층본딩시트를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, the problem to be solved of the present invention is to improve the adhesive strength of the polyimide layer significantly multi-layer bonding that can be bonded to the silicon sheet layer without having a separate primer layer To provide a sheet.

상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 폴리이미드 경화층 및 실리콘 경화층을 포함하는 다층본딩시트에 있어서, 디안하이드라이드, 디아민; 및 비닐 산무수물을 포함하여 공중합된 폴리아믹산을 포함하여 경화된 폴리이미드 경화층; 및 상기 폴리이미드 경화층의 적어도 일면에 형성된 실리콘 보호층을 포함하는 다층본딩시트를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention is a multilayer bonding sheet comprising a polyimide cured layer and a silicone cured layer, dianhydride, diamine; And a polyimide cured layer comprising a polyamic acid copolymerized including vinyl acid anhydride; And a silicon protective layer formed on at least one surface of the polyimide cured layer.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 비닐산무수물은 말레산무수물(Maleic anhydride), 또는 시스-5-노르보넨-엑소-2,3-디카르복시산(cis-5-Norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid)일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the vinyl anhydride is maleic anhydride, or cis-5-norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid (cis-5-Norbornene-exo-2, 3-dicarboxylic acid).

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 공중합된 폴리아믹산은 디아민 1몰에 대하여 비닐산무수물 0.01 ~ 1몰이 공중합된 것일 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the copolymerized polyamic acid may be copolymerized 0.01 to 1 mole of vinyl anhydride with respect to 1 mole of diamine.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 폴리이미드 경화층의 접착력은 0.3 kgf/cm 이상의 계면접착력을 가질 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the adhesive force of the polyimide cured layer may have an interface adhesion of 0.3 kgf / cm or more.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 폴리이미드 경화층의 두께는 5 ~ 100㎛일 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the thickness of the polyimide cured layer may be 5 ~ 100㎛.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 실리콘 보호층의 두께는 5 ~ 500㎛일 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, the thickness of the silicon protective layer may be 5 ~ 500㎛.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 다층본딩시트를 사용하여 이방전도성필름(ACF Film)을 압착하는 방법을 제공한다.According to another preferred embodiment of the present invention, there is provided a method for compressing an anisotropic conductive film (ACF Film) using the multilayer bonding sheet of the present invention.

본 발명의 다층본딩시트는 폴리이미드층의 접착력이 현저하게 향상되어 별도의 코로나 처리 또는 프라이머 처리를 하지 않아도 실리콘 보호층을 형성할 수 있다. 이를 통해 다층본딩시트의 폴리이미드층과 실리콘층의 접착력을 향상에 따른 품질 향상과 제조시간 및 제조비용을 현저하게 저감할 수 있다.
In the multilayer bonding sheet of the present invention, the adhesion of the polyimide layer is remarkably improved, and thus a silicon protective layer may be formed without a separate corona treatment or primer treatment. Through this, it is possible to significantly reduce the quality, manufacturing time and manufacturing cost by improving the adhesion between the polyimide layer and the silicon layer of the multilayer bonding sheet.

도 1은 종래의 프라이머층을 포함하는 다층본딩시트의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 다층본딩시트의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따른 다층본딩시트의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다층본딩시트의 사용상태도이다.1 is a cross-sectional view of a multilayer bonding sheet including a conventional primer layer.
2 is a cross-sectional view of a multilayer bonding sheet according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a multilayer bonding sheet according to another preferred embodiment of the present invention.
4 is a state diagram used in the multi-layer bonding sheet of the present invention.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

상술한 바와 같이, 종래의 폴리이미드층 및 실리콘 보호층을 포함하는 다층본딩시트는 폴리이미드층과 실리콘층의 접착력 향상을 위해 프라이머층 또는 프라이머층과 실리콘접착층을 형성해야 하므로 제조공정이 복잡하고 제조 비용이 높은 단점이 있었다.
As described above, the multilayer bonding sheet including the conventional polyimide layer and the silicon protective layer has to form a primer layer or a primer layer and a silicon adhesive layer in order to improve the adhesion between the polyimide layer and the silicon layer is complicated manufacturing process There was a high cost disadvantage.

이에, 본 발명에서는 폴리이미드 경화층 및 실리콘 경화층을 포함하는 다층본딩시트에 있어서, 디안하이드라이드, 디아민; 및 비닐 산무수물을 포함하여 공중합된 폴리아믹산을 포함하여 경화된 폴리이미드 경화층; 및 상기 폴리이미드 경화층의 적어도 일면에 형성된 실리콘 보호층을 포함하는 다층본딩시트를 제공하여 상술한 문제의 해결을 모색하였다. 이를 통해 폴리이미드 경화층과 실리콘 보호층 사이에 이들을 접합하기 위하여 별도의 접착층 또는 프라이머층을 포함하지 않아도 폴리이미드 경화층과 실리콘 보호층을 접합시킬 수 있으므로, 제조비용 및 시간을 현저하게 저감할 수 있다.
Thus, in the present invention, in the multilayer bonding sheet comprising a polyimide cured layer and a silicone cured layer, dianhydride, diamine; And a polyimide cured layer comprising a polyamic acid copolymerized including vinyl acid anhydride; And it provides a multilayer bonding sheet comprising a silicon protective layer formed on at least one surface of the polyimide cured layer to seek to solve the above problems. This allows the polyimide cured layer and the silicone protective layer to be bonded without the need for a separate adhesive layer or primer layer to bond them between the polyimide cured layer and the silicone protective layer, thereby significantly reducing manufacturing cost and time. have.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 다층본딩시트의 단면도이다. 구체적으로 다층본딩시트는 폴리이미드 경화층(100)의 일면에 실리콘 보호층(110)이 형성된다.2 is a cross-sectional view of a multilayer bonding sheet according to an embodiment of the present invention. Specifically, in the multilayer bonding sheet, the silicon protective layer 110 is formed on one surface of the polyimide cured layer 100.

먼저, 본 발명의 폴리이미드 경화층(100)을 설명한다. 본 발명의 폴리이미드 경화층(100)은 디안하이드라이드, 디아민; 및 비닐 산무수물을 포함하여 공중합된 폴리아믹산을 포함하여 경화된다. First, the polyimide hardened layer 100 of this invention is demonstrated. Polyimide cured layer 100 of the present invention is a dianhydride, diamine; And polyamic acid copolymerized including vinyl acid anhydride.

본 발명의 폴리아믹산을 구성하는 단량체들 중 디안하이드라이드 및 디아민은 폴리아믹산의 기본적인 성분들로써 폴리이미드 수지 제조시 사용되는 것이라면 특별히 제한되지는 않는 바, 예컨대, 디아민으로는 1,4-페닐렌디아민(1,4-PDA), 1,3-페닐렌디아민(1,3-PDA), 4,4′-메틸렌디아닐린(MDA), 4,4′-옥시디아닐린(ODA), 4,4′-옥시페닐렌디아민(OPDA) 등을 사용할 수 있으며, 상기 디안하이드라이드로는 1,2,4,5-벤젠테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(PMDA), 3,3′,4,4′-비페닐테트라카르복실릭 다이안하이드라이드(BTDA), 4,4′-옥시디프탈릭 안하이드라이드(ODPA), 4,4′-헥사플로로아이소프로필리덴디프탈릭 안하이드라이드 등을 사용할 수 있다. 통상 디아민과 디안하이드라이드는 유사한 몰비로 사용될 수 있으며, 본 발명에서는 디안하이드라이드 1몰에 대하여 디아민 0.7 ~ 1.3몰이 사용될 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
Of the monomers constituting the polyamic acid of the present invention, dianhydride and diamine are not particularly limited as long as they are used in preparing a polyimide resin as basic components of the polyamic acid. For example, 1,4-phenylenediamine may be used as the diamine. (1,4-PDA), 1,3-phenylenediamine (1,3-PDA), 4,4'-methylenedianiline (MDA), 4,4'-oxydianiline (ODA), 4,4 Oxyphenylenediamine (OPDA) may be used, and the dianhydride may be 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride (PMDA), 3,3 ′, 4,4 ′. -Biphenyltetracarboxylic dianhydride (BTDA), 4,4'- oxydiphthalic anhydride (ODPA), 4,4'-hexafluoroisopropylidenediphthalic anhydride and the like can be used. . In general, diamine and dianhydride may be used in a similar molar ratio. In the present invention, 0.7 to 1.3 moles of diamine may be used with respect to 1 mole of dianhydride, but is not limited thereto.

한편, 본 발명의 폴리아믹산은 디안하이드라이드 및 디아민외에 비닐 산무수물을 포함하여 공중합된다. 이를 통해 폴리이미드 경화층의 계면접착력을 현저하게 개선하여 별도의 프라이머 처리나 접착층을 형성하지 않더라도 폴리이미드 경화층상에 실리콘 보호층을 코팅할 수 있다. 구체적으로 첨가된 비닐 산무수물은 공중합되는 폴리아믹산의 적어도 하나의 말단에 형성되며, 실리콘과 비닐산 무수물의 화학적 결합을 통해 접착이 이루어지므로 매우 높은 접착력을 가진다. On the other hand, the polyamic acid of the present invention is copolymerized including vinyl acid anhydride in addition to dianhydride and diamine. This significantly improves the interfacial adhesion of the polyimide cured layer, so that a silicone protective layer may be coated on the cured polyimide layer without forming a separate primer treatment or adhesive layer. Specifically, the added vinyl acid anhydride is formed at at least one end of the polyamic acid to be copolymerized and has very high adhesion since adhesion is performed through chemical bonding of silicone and vinyl acid anhydride.

바람직하게는 상기 비닐 산무수물은 말레산무수물(Maleic anhydride), 또는 시스-5-노르보넨-엑소-2,3-디카르복시산(cis-5-Norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid)을 사용하는 것이 물성향상에 매우 유리하다.
Preferably the vinyl acid anhydride is maleic anhydride, or cis-5-norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid (cis-5-Norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid) is used. It is very advantageous to improve the physical properties.

본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따르면, 상기 공중합된 폴리아믹산은 디아민 1몰에 대하여 비닐 산무수물 0.01~1몰이 공중합된 것일 수 있다. 만일 비닐 산무수물의 함량이 0.1몰 미만이면 접착력이 낮아지는 문제가 발생할 수 있고, 1몰을 초과하면 폴리아믹산(PAA)의 점도 형성에 문제가 발생할 수 있다.
According to another preferred embodiment of the present invention, the copolymerized polyamic acid may be a copolymer of 0.01 to 1 mole of vinyl acid anhydride with respect to 1 mole of diamine. If the content of the vinyl acid anhydride is less than 0.1 mol may cause a problem of low adhesion, if it exceeds 1 mol may cause problems in the viscosity of the polyamic acid (PAA).

상술한 본 발명의 폴리 아믹산은 디안하이드라이드, 디아민 및 비닐 산무수물을 공중합하여 제조될 수 있다. 상기 공중합은 -10 내지 60℃, 바람직하게는 0 내지 50℃에서 수행되는 것일 수 있으며, 반응시간은 10시간 이내, 바람직하게는 8시간 이내, 더욱 바람직하게는 5시간 이내일 수 있다. 한편 반응순서는 디안하이드라이드, 디아민을 먼저 첨가하여 프리폴리머를 제조한 후 비닐 산무수물을 첨가하여 양 말단에 비닐 산무수물을 형성하거나 동시에 첨가하여 양 말단에 비닐 산무수물을 포함하도록 할 수 있다.The polyamic acid of the present invention described above may be prepared by copolymerizing dianhydride, diamine and vinyl acid anhydride. The copolymerization may be carried out at -10 to 60 ℃, preferably 0 to 50 ℃, the reaction time may be within 10 hours, preferably within 8 hours, more preferably within 5 hours. On the other hand, the reaction sequence may be prepared by first adding dianhydride and diamine to prepare a prepolymer, and then adding vinyl acid anhydride to form vinyl acid anhydride at both ends or simultaneously to include vinyl acid anhydride at both ends.

상기 폴리아믹산은 극성유기용매 내에서 통상적으로 5 내지 25 중량%, 바람직하게는 10 내지 25 중량%, 더욱 바람직하게는 15 내지 25 중량%의 농도를 갖는 경우에 적당한 분자량과 용액점도를 나타낼 수 있다. 이 경우 극성유기용매로는 N, N-디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸아세트아미드 및 이들의 혼합물 중 선택되는 아미드계 용매를 사용할 수 있다.The polyamic acid may exhibit an appropriate molecular weight and solution viscosity when the concentration is typically 5 to 25% by weight, preferably 10 to 25% by weight, more preferably 15 to 25% by weight in the polar organic solvent. . In this case, an amide solvent selected from N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide and mixtures thereof can be used as the polar organic solvent.

또한, 상기 폴리아믹산의 바람직한 수평균 분자량(Mn)은 1,000 내지 1,000,000일 수 있고, 바람직한 점도는 5,000 내지 500,000 cP(회전형 점도계, 25), 더욱 바람직하게는 10,000 내지 200,000 cP일 수 있다.
In addition, the preferred number average molecular weight (Mn) of the polyamic acid may be 1,000 to 1,000,000, the preferred viscosity may be 5,000 to 500,000 cP (rotary viscometer, 25), more preferably 10,000 to 200,000 cP.

상기 폴리아믹산을 통상적인 열 경화법 또는 화학적 경화법에 의해 이미드화하여 폴리이미드로 변환시킬 수 있다. 이때, 열 경화법은 탈수제나 이미드화 촉매 등을 사용하지 않고 가열만으로 이미드화 반응을 진행시키는 방법이고, 화학적 경화법은 폴리아믹산-유기용매 용액에, 무수초산 등의 산 무수물로 대표되는 탈수제, 및 3급 아민류로 대표되는 이미드화 촉매를 투입하여 이미드화 반응을 진행시키는 방법이다.The polyamic acid can be converted to polyimide by imidation by conventional thermal curing or chemical curing. At this time, the thermal curing method is a method of advancing the imidation reaction by heating without using a dehydrating agent or an imidization catalyst, and the chemical curing method is a dehydrating agent represented by an acid anhydride such as acetic anhydride in a polyamic acid-organic solvent solution, And an imidation catalyst represented by tertiary amines to advance the imidation reaction.

이때, 최종 가열온도는 150 내지 400℃ 범위가 바람직하며, 250 내지 370℃가 더욱 바람직하다.
At this time, the final heating temperature is preferably in the range of 150 to 400 ℃, more preferably 250 to 370 ℃.

한편, 본 발명의 폴리이미드 경화층(100)은 폴리아믹산이 경화되어 형성된 것으로, 이 경우 열전도율 등을 향상시키기 위하여 알려진 무기 충전재를 더 포함할 수 있으며, 구체적으로 카본블랙, 실리카 등을 포함할 수 있다. 나아가, 금속, 금속산화물, 금속질화물, 금속탄화물 등을 포함하여 열전도성이나 표면 슬립성, 도공 시의 막 두께 안정성을 부여할 수 있다. 이들의 구체예로서는, 금속으로서는 은 분말, 구리 분말, 철 분말, 니켈 분말, 알루미늄 분말 등, 금속산화물로서는 아연, 마그네슘, 알루미늄, 규소, 철 등의 산화물, 금속질화물로서는 붕소, 알루미늄, 규소 등의 질화물, 금속탄화물로서는 규소, 붕소 등의 탄화물 등을 더 포함할 수 있다. 한편 상기 무기충전재 및 금속입자등의 함량은 목적에 따라 적절하게 조절할 수 있으며 바람직하게는 폴리아믹산 100중량부에 대하여 1 ~ 200중량부가 포함될 수 있다.On the other hand, the polyimide cured layer 100 of the present invention is formed by curing the polyamic acid, in this case may further include a known inorganic filler to improve the thermal conductivity, and may specifically include carbon black, silica, etc. have. Furthermore, it is possible to impart thermal conductivity, surface slip properties, and film thickness stability during coating, including metals, metal oxides, metal nitrides, metal carbides, and the like. Specific examples thereof include silver powder, copper powder, iron powder, nickel powder and aluminum powder as metals, oxides such as zinc, magnesium, aluminum, silicon and iron as metal oxides and nitrides such as boron, aluminum and silicon as metal nitrides. The metal carbide may further include carbides such as silicon and boron. Meanwhile, the content of the inorganic filler and the metal particles may be appropriately adjusted according to the purpose, and preferably 1 to 200 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamic acid.

본 발명의 폴리이미드 경화층(100)의 두께는 통상의 다층본딩시트에서의 두께일 수 있으며, 바람직하게는 5 ~ 100㎛일 수 있고, 보다 바람직하게는 10 ~ 50㎛일 수 있다.
The thickness of the polyimide cured layer 100 of the present invention may be a thickness in a conventional multilayer bonding sheet, preferably 5 ~ 100㎛, more preferably 10 ~ 50㎛.

다음, 상기 폴리이미드 경화층(100)의 적어도 일면에 형성되는 실리콘 보호층(110)을 설명한다. 본 발명에서 적어도 일면에 형성된다 함은 일면 또는 양면에 형성되는 것을 의미하며, 폴리이미드 경화층(100) 상에 실리콘 보호층(110)이 바로 형성되거나, 양층 사이에 하나 이상의 다른 층을 포함하는 것을 의미할 수 있다. 상기 실리콘 보호층은 ACF 본딩공정에서 고온 가압툴의 열과 압력을 PCB에 균일하게 전달하는 역할을 수행하는 것으로서, 통상적으로 사용되는 오르가노폴리실리콘고무를 주성분으로 할 수 있으며, 상술한 무기충전재 및 금속입자 등을 더 포함할 수 있다.Next, the silicon protective layer 110 formed on at least one surface of the polyimide cured layer 100 will be described. In the present invention, the formed on at least one side means that formed on one side or both sides, the silicon protective layer 110 is formed directly on the polyimide cured layer 100, or including one or more other layers between the two layers Can mean. The silicon protective layer serves to uniformly transfer the heat and pressure of the high temperature pressurization tool to the PCB in the ACF bonding process, and may be mainly composed of organopolysilicon rubber that is commonly used, and the inorganic filler and the metal described above. Particles may be further included.

본 발명의 실리콘 보호층(110)의 두께는 통상의 다층본딩시트에서의 두께일 수 있으며, 바람직하게는 1 ~ 500㎛일 수 있고, 보다 바람직하게는 5 ~ 350㎛일 수 있다.
The thickness of the silicon protective layer 110 of the present invention may be a thickness in a conventional multilayer bonding sheet, preferably 1 to 500㎛, more preferably 5 to 350㎛.

본 발명의 실리콘 보호층의 도공 방법으로서는, 폴리이미드 경화층 상에 톨루엔 등의 용제에 용해하여 액상화한 실리콘 보호층 형성용 재료(상기 실리콘 조성물)를 나이프 코팅, 콤머 코팅, 바 코팅, 침지 코팅, 분무 코팅 등의 방법으로 코팅 성형하고, 그대로 대기 중에서 용제 제거·가열 경화하는 방법이 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 가열 경화는 120 내지 180℃, 3 내지 10분의 조건이 바람직한데, 이것에 한정되는 것은 아니다.
As a coating method of the silicone protective layer of this invention, the silicone protective layer formation material (the said silicone composition) melt | dissolved and liquefied in the solvent, such as toluene, on the polyimide hardened layer, knife coating, commer coating, bar coating, immersion coating, Although there exists a method of carrying out coating shaping | molding by methods, such as spray coating, and removing a solvent and heat-hardening in air | atmosphere as it is, it is not limited to this. Moreover, although the conditions of heat hardening of 120-180 degreeC and 3 to 10 minutes are preferable, it is not limited to this.

한편, 도 3은 본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따른 다층본딩시트의 구현예로서, 폴리이미드 경화층(100)의 양면에 실리콘 보호층(110, 120)을 형성할 수 있다.
On the other hand, Figure 3 is an embodiment of the multilayer bonding sheet according to another embodiment of the present invention, it is possible to form the silicon protective layers (110, 120) on both sides of the polyimide cured layer (100).

결국, 본 발명의 다층본딩시트는 폴리이미드 경화층의 계면접착력이 매우 우수하므로 폴리이미드 경화층의 표면을 코로나 처리하거나 프라이머 처리하지 않아도 폴리이미드 경화층의 적어도 일면에 형성된 실리콘 보호층이 쉽게 박리되지 않는다. 이를 통해 제조비용, 제조시간 등을 현저하게 저감할 수 있을 뿐 아니라, 제조되는 다층본딩시트의 두께가 작아지므로 작업성이 개선된다.
As a result, the multilayer bonding sheet of the present invention has excellent interfacial adhesion of the polyimide cured layer, so that the silicon protective layer formed on at least one surface of the polyimide cured layer is not easily peeled off without corona treatment or primer treatment of the surface of the polyimide cured layer. Do not. This not only significantly reduces the manufacturing cost, manufacturing time, etc., but also improves workability because the thickness of the multilayer bonding sheet to be manufactured is reduced.

이상에서 설명한 본 발명의 다층본딩시트의 사용상태를 간단히 설명하면 하기와 같다. 구체적으로 도 4에서와 같이, 베이스(270)에 설치되어 있는 PCB(230)와 접촉되도록 ACF(240)가 마련되고, TAB IC(250)는 ACF(240)의 상부에 접촉되도록 마련된다. 따라서, PCB(230)와 TAB IC(250)가 전기적으로 접속 가능하게 된다.The use state of the multilayer bonding sheet of the present invention described above is briefly described as follows. Specifically, as shown in FIG. 4, the ACF 240 is provided to contact the PCB 230 installed in the base 270, and the TAB IC 250 is provided to contact the upper portion of the ACF 240. Therefore, the PCB 230 and the TAB IC 250 are electrically connectable.

이렇게 PCB(230), ACF(240) 및 TAB IC(250)의 배치가 완료된 상태에서 가열압착기(260)를 이용한 압착 본딩시 그 사이에 다층본딩시트(220)를 개재시킴으로써 PCB(230)와 TAB IC(250)는 ACF(240)를 통해 전기적으로 접속된 상태를 견고히 유지할 수 있게 된다. ACF(240)는 미립자 형태의 도전입자(금속입자, 카본, 금속이 피복된 피복플라스틱입자) 및 접착제(열가소계 또는 열경화계) 그리고 첨가제(분산제) 등을 혼합하여 박막의 필름 형태로 도전접착층을 형성하는 것으로, 접속신뢰성과 미세접속성 및 저온접속성이 우수하여 PCB(230)와 TAB IC(250) 등과 같은 전자부품의 전기적 접속에 널리 사용되고 있다. 상기에서는 가열압착기(260)를 이용한 본압착시 본딩시트(220)의 사용상태 및 위치를 도시한 것으로, PCB(230)와 ACF(240)의 가압착시에도 동일한 본딩시트(220)를 적용할 수 있다.Thus, when the bonding of the PCB 230, the ACF 240 and the TAB IC 250 is completed in the bonding bonding using the heat presser 260 by interposing the multi-layer bonding sheet 220 between the PCB 230 and the TAB The IC 250 can firmly maintain a state of being electrically connected through the ACF 240. The ACF 240 mixes conductive particles (metal particles, carbon, coated plastic particles coated with metal), adhesives (thermoplastic or thermosetting), and additives (dispersant) in the form of a thin film to form a conductive adhesive layer in the form of a thin film. It is formed, and is excellent in connection reliability, fine connectivity, low temperature connection, and is widely used for electrical connection of electronic components such as the PCB 230 and the TAB IC 250. In the above, the use state and position of the bonding sheet 220 during the main compression using the heating press 260 is shown, and the same bonding sheet 220 may be applied even when the PCB 230 and the ACF 240 are pressed. have.

그리고 액정표시장치의 본딩 공정은 다층본딩시트(220)를 개재한 상태에서 가열압착기(260)를 통해 PCB(230)와 ACF(240) 또는 ACF(240)와 TAB IC(250)를 압착 본딩하며, 이에 따라 기존에 비해 본딩 효율을 상대적으로 높일 수 있다.
In the bonding process of the liquid crystal display, the PCB 230 and the ACF 240 or the ACF 240 and the TAB IC 250 are pressed and bonded through the heat presser 260 in the state of sandwiching the multilayer bonding sheet 220. Therefore, the bonding efficiency can be relatively increased compared to the conventional one.

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the following Examples are not intended to limit the scope of the present invention, which will be construed as to help the understanding of the present invention.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

60℃에서 5시간 이상 건조된 4구 플라스크에 피로멜리트산2무수물(PMDA) 319.7g(0.1.47몰), 4,4'-디아미노디페닐 에테르(ODA) 59.87g(0.3몰), 1,4-디아미노벤젠(1-4-PDA) 129.2g(01.19몰), 시스-5-노르보넨-엑소-2,3-디카르복시산(cis-5-Norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid) 4.9g(0.03몰)을 3300g의 N-메틸피롤리돈(NMP) 내에서 반응온도 0℃에서 8시간 반응하여 점도는 60,000cps 폴리이미드 전구체 용액(이하 PAA로 호칭)을 얻었다. 얻어진 폴리아믹산(PAA)를 유리기판에 코팅하여 180℃에서 10분 건조 후, 300℃에서 20분 건조하여 두께가 20㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다. 상기 필름에 필름어플리케이터를 이용하여 실리콘을 코팅 후 150℃에서 20분 경화하여 실리콘 보호층의 두께가 180㎛인 다층본딩시트를 제조하였다.
319.7 g (0.1.47 mol) of pyromellitic dianhydride (PMDA), 59.87 g (0.3 mol) of 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA), in a four-necked flask dried at 60 ° C. for at least 5 hours. 129.2 g (01.19 mol), 4-diaminobenzene (1-4-PDA), cis-5-norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid (cis-5-Norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid 4.9 g (0.03 mol) was reacted in 3300 g of N-methylpyrrolidone (NMP) for 8 hours at a reaction temperature of 0 ° C. to obtain a viscosity of 60,000 cps polyimide precursor solution (hereinafter referred to as PAA). The obtained polyamic acid (PAA) was coated on a glass substrate, dried at 180 ° C. for 10 minutes, and then dried at 300 ° C. for 20 minutes to prepare a polyimide film having a thickness of 20 μm. The film was coated on the film using a film applicator, and then cured at 150 ° C. for 20 minutes to prepare a multilayer bonding sheet having a thickness of 180 μm.

<실시예 2><Example 2>

시스-5-노르보넨-엑소-2,3-디카르복시산의 함량을 23.63g(0.14몰) 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 다층본딩시트를 제조하였다.
A multilayer bonding sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that 23.63 g (0.14 mol) of cis-5-norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid was added.

<실시예 3><Example 3>

시스-5-노르보넨-엑소-2,3-디카르복시산의 함량을 45.18g(0.28몰) 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 다층본딩시트를 제조하였다.
A multilayer bonding sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that 45.18 g (0.28 mole) of cis-5-norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid was added.

<실시예 4> <Example 4>

시스-5-노르보넨-엑소-2,3-디카르복시산을 대신하여 말레산무수물 을 28g(0.29) 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 다층본딩시트를 제조하였다.
Maleic anhydride is substituted for cis-5-norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid . A multilayer bonding sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that 28 g (0.29) was added.

<비교예 1>&Lt; Comparative Example 1 &

60℃에서 5시간 이상 건조된 4구 플라스크에 피로멜리트산2 무수물(PMDA) 322.8g(1.48몰), 4,4'-디아미노디페닐 에테르(ODA) 60.45g(0.3몰), 1,4-디아미노벤젠(PPD) 130.46g(1.21몰)을 3300g의 N-메틸피롤리돈(NMP) 내에서 반응온도 0℃에서 8시간 반응하여 점도는 50,000cps PAA을 얻었다. 얻어진 PAA를 유리기판에 코팅하여 180℃에서 10분동안 건조 후, 300℃에서 20분 건조하여 두께가 20㎛인 폴리이미드 필름을 제조하였다. 상기 필름의 표면처리(통상적인 코로나 처리) 후에 필름어플리케이터를 이용하여 실리콘을 코팅 후 150℃에서 20분 경화하여 실리콘 보호층의 두께가 180㎛인 다층본딩시트를 제조하였다.
322.8 g (1.48 moles) pyromellitic dianhydride (PMDA), 60.45 g (0.3 moles) 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA), 1,4 in a four-necked flask dried at 60 ° C. for at least 5 hours. 130.46 g (1.21 mol) of diaminobenzene (PPD) was reacted in 3300 g of N-methylpyrrolidone (NMP) for 8 hours at a reaction temperature of 0 ° C. to obtain a viscosity of 50,000 cps PAA. The obtained PAA was coated on a glass substrate, dried at 180 ° C. for 10 minutes, and then dried at 300 ° C. for 20 minutes to prepare a polyimide film having a thickness of 20 μm. After the surface treatment (normal corona treatment) of the film using a film applicator coated with silicon and cured at 150 ℃ 20 minutes to prepare a multilayer bonding sheet having a thickness of the silicon protective layer 180㎛.

<비교예 2>Comparative Example 2

폴리이미드 층의 표면처리(통상적인 코로나 처리) 후 실란커플링제(신에츠, KBM903)를 표면에 도포한 것을 제외하고는 비교예 1과 동일하게 실시하여 다층본딩시트를 제조하였다.
A multilayer bonding sheet was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that a silane coupling agent (Shin-Etsu, KBM903) was applied to the surface after the surface treatment (normal corona treatment) of the polyimide layer.

<실험예><Experimental Example>

실시예 1 ~ 4 및 비교예 1 ~ 2의 다층본딩시트를 ASTM D903의 방법으로 상온 및 150℃에서 접착강도(kgf/cm)를 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다. Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 2 of the multilayer bonding sheet by the method of ASTM D903 at room temperature and 150 ℃ to evaluate the adhesive strength (kgf / cm) and the results are shown in Table 1.

구분division 실시예Example 비교예Comparative example 1One 22 33 44 1One 22 PMDA(g)PMDA (g) 319.7319.7 319.7319.7 319.7319.7 319.7319.7 322.8322.8 322.8322.8 ODA(g)ODA (g) 59.859.8 59.859.8 59.859.8 59.859.8 60.460.4 60.460.4 PDA(g)PDA (g) 129.2129.2 129.2129.2 129.2129.2 129.2129.2 130.4130.4 130.4130.4 비닐산무수물(g)Vinyl anhydride (g) 4.94.9 23.623.6 45.145.1 28.028.0 NMP(g)NMP (g) 33003300 33003300 33003300 33003300 33003300 33003300 기타Etc 코로나corona 실란커플링제(KBM 903)Silane Coupling Agent (KBM 903) 접착강도
(상온)Adhesive strength
(Room temperature) 0.40.4 0.70.7 0.70.7 0.30.3 0.10.1 0.50.5 접착강도
(150℃)Adhesive strength
(150 DEG C) 0.30.3 0.50.5 0.50.5 0.10.1 0.010.01 0.30.3

본 발명은 액정디스플레이의 제조공정에서 매우 유용하게 사용될 수 있다.The present invention can be very usefully used in the manufacturing process of the liquid crystal display.

Claims (8)

폴리이미드 경화층 및 실리콘 경화층을 포함하는 본딩용 다층시트에 있어서,
디안하이드라이드, 디아민; 및 시스-5-노르보넨-엑소-2,3-디카르복시산(cis-5-Norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid)을 포함하여 공중합된 폴리아믹산을 포함하여 경화된 폴리이미드 경화층; 및
상기 폴리이미드 경화층의 적어도 일면에 형성된 실리콘 보호층을 포함하며,
상기 공중합된 폴리아믹산이 디아민 1몰에 대하여 시스-5-노르보넨-엑소-2,3-디카르복시산 0.09 ~ 0.19 몰이 공중합된 것이고,
상기 폴리이미드 경화층과 실리콘 보호층 사이에 접착층이 형성되지 않고, 본딩용 다층시트의 내부에 실란커플링제를 포함하지 않으며, 별도의 코로나 처리 또는 프라이머 처리를 하지 않는 것을 특징으로 하는 본딩용 다층시트.In the multilayer sheet for bonding comprising a polyimide cured layer and a silicone cured layer,
Dianhydride, diamine; And a cured polyimide cured layer including a polyamic acid copolymerized including cis-5-norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid; And
It includes a silicon protective layer formed on at least one surface of the polyimide cured layer,
The copolymerized polyamic acid is a copolymer of 0.09 to 0.19 moles of cis-5-norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid based on 1 mole of diamine,
The adhesive layer is not formed between the polyimide cured layer and the silicone protective layer, does not include a silane coupling agent in the interior of the bonding multilayer sheet, the bonding multi-layer sheet, characterized in that no separate corona treatment or primer treatment . 제1항에 있어서, 상기 시스-5-노르보넨-엑소-2,3-디카르복시산(cis-5-Norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid)은 상기 폴리아믹산의 적어도 하나의 말단에 공중합되는 것을 특징으로 하는 본딩용 다층시트.The method of claim 1, wherein the cis-5-norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid (cis-5-Norbornene-exo-2,3-dicarboxylic acid) is copolymerized to at least one terminal of the polyamic acid A multilayer sheet for bonding, characterized in that. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 폴리이미드 경화층의 접착력은 0.3 kgf/cm 이상의 계면접착력을 갖는 것을 특징으로 하는 본딩용 다층시트.The method of claim 1,
Bonding of the polyimide cured layer is a multi-layer sheet for bonding, characterized in that it has an interface adhesion of 0.3 kgf / cm or more. 삭제delete 삭제delete PCB(Printed Circuit Board), 이방전도성 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF), TAB IC(Tape Automated Bonding Intergrated Circuit) 및 제1항, 제2항 및 제5항 중 어느 한 항의 본딩용 다층시트가 순차적으로 적층된 복합시트를 제조하는 1단계; 및
상기 1단계에서 제조된 복합시트를 가열압착기를 이용하여 가열압착시키는 2단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 이방전도성필름(ACF Film)을 압착하는 방법.Printed Circuit Board (PCB), Anisotropic Conductive Film (ACF), Tape Automated Bonding Intergrated Circuit (TAB IC), and the multilayer sheets for bonding according to any one of claims 1, 2 and 5 are sequentially. 1 step of manufacturing a laminated composite sheet; And
Two steps of heat-compressing the composite sheet prepared in step 1 using a heat press;
Method for compressing an anisotropic conductive film (ACF Film), characterized in that it comprises a.
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