KR101291700B1 - Method for reinforcing wet equipment sink for semiconductor - Google Patents

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KR101291700B1
KR101291700B1 KR1020120081902A KR20120081902A KR101291700B1 KR 101291700 B1 KR101291700 B1 KR 101291700B1 KR 1020120081902 A KR1020120081902 A KR 1020120081902A KR 20120081902 A KR20120081902 A KR 20120081902A KR 101291700 B1 KR101291700 B1 KR 101291700B1
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Abstract

PURPOSE: A method for reinforcing and repairing a sink in wet equipment is provided to prevent a water leakage by performing repair and reinforcement operations after a crack is glued with a chemical resistant adhesive. CONSTITUTION: A first protection layer is formed on a bottom part (S103). A chemical resistant reinforcement sheet is attached to the wall side of a sink and the upper side of the first protection layer (S104). The reinforcement sheet is hardened. A wall protection layer is formed on the wall side of the sink and a second protection layer is formed on the upper side of the first protection layer (S105). Liquefied sheet adhesives are applied to a space between the hardened reinforcement sheets (S106). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) Finish; (S101) PVC welding part of a sink is adhered with chemical resistant adhesives and a panel is attached to the edge part of the sink; (S102) Reinforcement member is coated on the bottom of a sink and is filled between an edge part and a panel; (S103) First protection layer is formed; (S104) Reinforcement sheet is attached to the upper side of the first protection layer and the wall of a sink; (S105) Second protection layer and a wall protection layer are formed; (S106) Liquefied sheet adhesives are coated

Description

반도체용 ＷＥＴ 장비의 싱크대 보수 보강방법{METHOD FOR REINFORCING WET EQUIPMENT SINK FOR SEMICONDUCTOR}METHODO FOR REINFORCING WET EQUIPMENT SINK FOR SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체용 WET 장비의 싱크대 보수 보강방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체용 WET 장비에 설치되는 싱크대(sink)의 각 모서리부분에 PVC 재질의 패널을 부착한 후 바닥에 보호층을 형성함으로써 싱크대의 보수보강 시 간단한 작업공정을 통해 작업시간을 단축시킬 수 있고, 또한 크랙(crack)이 형성된 싱크대에 대해 내화학성 접착제(adhesive)로 크랙을 접합하여 싱크대의 보수보강 작업을 수행함으로써 형성된 크랙으로 인한 누수를 원천적으로 차단할 수 있는 반도체용 WET 장비에 설치되는 싱크대의 보수 보강방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a sink repair reinforcement method of the semiconductor WET equipment, and more particularly, after attaching a panel made of PVC material to each corner of the sink (sink) installed in the semiconductor WET equipment after the protective layer on the floor By shortening the sink, the work time can be shortened through a simple work process, and the cracks are formed by bonding the cracks with chemical resistant adhesive to the sink where the cracks are formed. The present invention relates to a repair and reinforcement method of a sink installed in WET equipment for semiconductors that can prevent leakage due to cracks.

일반적으로 반도체 WET(웨트) 공정은 반도체를 제조하는 웨이퍼(wafer)에 대한 세정 및 식각 등의 공정을 포함하고, 이러한 WET 공정은 다양한 산성 또는 알카리성 성분의 화학물질을 수용하는 수조 형태인 싱크대(sink)위에 설치된 배스(bath)에서 수행한다.
In general, semiconductor WET (wet) processes include processes such as cleaning and etching of wafers for manufacturing semiconductors, and such WET processes include sinks in the form of a bath containing chemicals of various acidic or alkaline components. In a bath installed on the

이러한 배스가 장착된 싱크대는 주로 PVC 재질로 구성될 수 있으나, 수용되는 화학물질의 강한 산성 또는 알카리성 성분 및 급속한 온도차이 등에 의해 장기간 운전시, 싱크대에 크랙(crack)이 발생할 수 있으며, 또한 PVC용접부위의 부식으로 인해 화학물질의 누수현상 등이 발생할 수 있다.
The sink equipped with such a bath may be mainly composed of PVC, but cracks may occur in the sink during long-term operation due to strong acidic or alkaline components and rapid temperature difference of the chemicals contained therein, and also PVC welding. Corrosion of the site may cause chemical leakage.

따라서, 반도체용 WET 장비에 설치되는 싱크대에 대한 보수 및 보강 작업이 반드시 필요한 실정이다.
Therefore, the repair and reinforcement work for the sink installed in the semiconductor WET equipment is necessary.

이러한 반도체 WET 장비의 보수 보강방법과 관련하여, 등록특허 제 10-1128298호는 반도체 기판을 세정하는 세정설비의 누수 보강장치 누수 보강방법에 관한 것으로, 케미컬 세정설비의 세정액으로부터 피해를 예방하기 위해 누수 보강을 실시하는 기술이 개시되고 있다.
In connection with the repair and reinforcement method of the semiconductor WET equipment, Patent No. 10-1128298 relates to a leak reinforcement method of the leak reinforcement device of the cleaning equipment for cleaning the semiconductor substrate, leaks to prevent damage from the cleaning liquid of the chemical cleaning equipment A technique for performing reinforcement is disclosed.

상기와 같은 종래 기술은 누수 보강 설치 시 보호벽, 보강벽 및 보호벽과 보강벽을 연결하는 연결라인으로 구성된 방호벽을 설치하고, 보호벽과 보강벽 사이 그리고, 바닥면에 에폭시를 충진하여 누수를 방지할 수 있는 보강 기술이 개시되고 있다.
The prior art as described above can be installed to prevent the leakage by installing a protective wall consisting of a protective wall, a reinforcing wall and a connecting line connecting the protective wall and the reinforcing wall, and filling the epoxy between the protective wall and the reinforcing wall, and the bottom surface. A reinforcement technique is disclosed.

그러나 상기와 같은 종래 기술에서는 세정설비에서 바닥에 낙하되는 세정액을 수용하여 배출하도록 하는 바닥면 누수보강장치로서 별도의 방호벽을 설치해야 하고, 작업 공정이 복잡하여 작업시간이 오래 소요될 수 있다는 문제점이 있다.
However, in the prior art as described above, a separate barrier must be installed as a floor leakage reinforcement device for receiving and discharging the cleaning liquid falling on the floor in the cleaning facility, and there is a problem in that the work process is complicated and the working time may be long. .

또한, 등록특허 제10-0637865호는 산업용 설비의 보수보강방법에 관한 것으로, 세정장비의 세척탱크 내의 보수를 위해 세척탱크의 모서리 부분에 보강시트를 특정형상으로 자외선으로 경화시킨 보강부재를 부착하고, 충진재를 충진하여 산업용 설비의 보수보강을 수행하는 기술이 개시되고 있다.
In addition, Patent No. 10-0637865 relates to a method for repairing and reinforcing industrial equipment, and attaches a reinforcing member having a reinforcing sheet cured with ultraviolet rays to a specific shape at a corner of the cleaning tank for repairing the cleaning tank of the cleaning equipment. In addition, a technology for performing reinforcement of industrial facilities by filling fillers is disclosed.

그러나, 상기와 같은 종래 기술에서는 세척탱크의 모서리 부분에 충진재를 주입하기 위한 틀을 형성함에 있어서, 보강시트의 경화되는 부분과 경화되지 않는 부분을 구분하여 자외선을 조사하는 등 작업과정이 복잡하고, 작업시간이 오래 소요된다는 문제점이 있다.However, in the prior art as described above, in forming a frame for injecting the filler in the corner portion of the washing tank, the work process is complicated, such as irradiating ultraviolet rays by separating the hardened portion and the uncured portion of the reinforcing sheet, There is a problem that the work takes a long time.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 반도체용 WET 장비에 설치되는 싱크대에서 상대적으로 취약한 싱크대의 모서리 부분에 미리 제작된 PVC 패널을 부착한 후, 에폭시 등의 보수부재를 충진하고 내화학성 보강시트를 부착하여 보호층을 형성함으로써 싱크대의 보수보강 시 간단한 작업공정을 통해 작업시간을 단축 시킬 수 있는 반도체용 WET 장비에 설치되는 싱크대의 보수 보강방법의 제공을 목적으로 한다.
The present invention has been made to solve the problems described above, after attaching a pre-fabricated PVC panel to the edge of the sink relatively weak in the sink installed in the semiconductor WET equipment, and filled with a repair member such as epoxy And by attaching chemical resistant reinforcing sheet to form a protective layer, it is an object of the present invention to provide a repair and reinforcement method of the sink installed in the semiconductor WET equipment that can shorten the working time through a simple work process when repairing the sink.

또한, 본 발명은 싱크대에 발생된 크랙이나 PVC 용접부위에 내화학성 접착제로 접합하고, 싱크대 전반에 대한 보수보강 작업을 수행함으로써, 형성된 크랙으로 인한 누수를 원천적으로 차단할 수 있는 반도체용 WET 장비에 설치되는 싱크대의 보수 보강방법의 제공을 목적으로 한다.
In addition, the present invention is bonded to the cracks or PVC welding portion generated in the sink with a chemical-resistant adhesive, by performing the reinforcement work for the overall sink, which is installed in the WET equipment for semiconductors that can fundamentally block leakage due to the crack formed The purpose is to provide a method for repairing and reinforcing sinks.

그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
However, the object of the present invention is not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 WET장비에 설치되는 싱크대(sink)의 보수 보강방법은, 상기 싱크대의 PVC용접부위에 내화학성 접착제로 접합하고 싱크대의 각 모서리 부에 패널을 부착하는 제 1 단계; 상기 싱크대의 바닥부에 에폭시 수지(epoxy resin)를 포함하는 보수부재를 도포하고, 상기 모서리 부와 상기 패널 사이의 공간에 상기 보수부재를 충진하는 제 2 단계; 상기 바닥부에 도포된 보수부재를 경화시켜 상기 바닥부에 제 1 보호층을 형성하는 제 3 단계; 상기 제 1 보호층의 상부 및 싱크대 벽면에 내화학성 보강시트를 연속하여 부착하는 제 4 단계; 상기 보강시트를 경화시켜 상기 제 1 보호층의 상부에 제 2 보호층 및 상기 싱크대 벽면에 벽면 보호층을 형성하는 제 5 단계; 및 상기 제 2 보호층 및 벽면 보호층을 형성하는 경화된 각각의 보강시트 사이에 액상의 시트 접합제를 도포하는 제 6 단계;를 포함하는 하는 것을 특징으로 한다.
In order to achieve the above object, the repair and reinforcement method of the sink (sink) is installed in the semiconductor WET equipment according to an embodiment of the present invention, bonded to the PVC welding portion of the sink with a chemical-resistant adhesive to each corner of the sink A first step of attaching the panel; A second step of applying a repair member including an epoxy resin to the bottom of the sink and filling the repair member in a space between the edge portion and the panel; A third step of forming a first protective layer on the bottom by curing the repair member applied to the bottom; A fourth step of continuously attaching a chemical resistant reinforcing sheet to the upper surface of the first protective layer and the sink wall surface; Hardening the reinforcing sheet to form a second protective layer on the first protective layer and a wall protective layer on the sink wall; And a sixth step of applying a liquid sheet bonding agent between each of the cured reinforcing sheets forming the second protective layer and the wall protective layer.

또한, 본 발명에 따른 싱크대의 보수 보강방법은, 상기 제 1 단계에서, 상기 패널은 용접 또는 접착제를 사용하여 상기 모서리 부에 부착되는 것을 특징으로 한다.
In addition, according to the present invention, the repairing and reinforcing method of the sink is characterized in that, in the first step, the panel is attached to the corner portion using welding or adhesive.

또한, 본 발명에 따른 싱크대의 보수 보강방법은, 상기 패널이 PVC 재질의 장방형 패널로 이루어지고, 상기 장방형 패널은 상기 싱크대의 모서리에 싱크대 상황에 따라 일정한 높이를 갖는 것을 특징으로 한다.
In addition, the maintenance reinforcement method of the sink according to the present invention, the panel is made of a rectangular panel of PVC material, the rectangular panel is characterized in that it has a constant height in the corner of the sink according to the sink situation.

또한, 본 발명에 따른 싱크대의 보수 보강방법은, 상기 제 4 단계에서 상기 보강시트는 일정간격 서로 겹쳐지도록 부착되고, 상기 제 6 단계에서 상기 시트 접합제는 상기 접착시트의 겹쳐지는 부분에 도포되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the repair reinforcement method of the sink according to the present invention, the reinforcing sheet is attached to overlap each other at a predetermined interval in the fourth step, the sheet bonding agent is applied to the overlapping portion of the adhesive sheet in the sixth step It is characterized by.

아울러, 본 발명에 따른 싱크대의 보수 보강방법은, 상기 보강시트는 자외선경화성 재질로 이루어져, 상기 제 5 단계에서 자외선 조사에 의해 경화되는 것을 특징으로 한다..
In addition, the repair reinforcement method of the sink according to the present invention, the reinforcing sheet is made of an ultraviolet curable material, it characterized in that the hardening by ultraviolet irradiation in the fifth step.

본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체용 WET장비에 설치되는 싱크대(sink)의 보수 보강방법은, 상기 싱크대에 생성된 크랙부에 내화학성 접착제를 도포하여 상기 크랙부를 접합하는 제 1 단계; 상기 싱크대의 PVC용접부위에 내화학성 접착제로 접합하고 각 모서리 부에 패널을 부착하는 제 2 단계; 상기 싱크대의 바닥부에 보수부재를 도포하고, 상기 모서리 부와 상기 패널 사이의 공간에 상기 보수부재를 충진하는 제 3 단계; 상기 바닥부에 도포된 보수부재를 경화시켜 상기 바닥부에 제 1 보호층을 형성하는 제 4 단계; 상기 제 1 보호층의 상부 및 싱크대 벽면에 내화학성 보강시트를 연속하여 부착하는 제 5 단계; 상기 보강시트를 경화시켜 상기 제 1 보호층의 상부에 제 2 보호층 및 상기 싱크대 벽면에 벽면 보호층을 형성하는 제 6 단계; 및 상기 제 2 보호층 및 벽면 보호층을 형성하는 경화된 각각의 보강시트 사이에 액상의 시트 접합제를 도포하는 제 7 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to another embodiment of the present invention, a method of repairing and reinforcing a sink installed in a semiconductor WET device includes: a first step of applying a chemical resistant adhesive to a crack portion formed in the sink to bond the crack portion; Bonding the panel to the PVC welding portion of the sink with a chemical resistant adhesive and attaching a panel to each corner portion; Applying a repair member to the bottom of the sink and filling the repair member into a space between the corner portion and the panel; A fourth step of forming a first protective layer on the bottom by curing the repair member applied to the bottom; A fifth step of continuously attaching a chemical resistant reinforcing sheet to the upper surface of the first protective layer and the sink wall surface; A sixth step of curing the reinforcing sheet to form a second protective layer on the first protective layer and a wall protective layer on the sink wall; And a seventh step of applying a liquid sheet bonding agent between each of the cured reinforcing sheets forming the second protective layer and the wall protective layer.

본 발명의 반도체용 WET 장비에 설치되는 싱크대의 보수 보강방법에 따르면, 상대적으로 취약한 싱크대의 모서리 부분에 패널을 부착한 후, 에폭시 등의 보수부재를 충진하고 내화학성 보강시트를 부착하여 보호층을 형성함으로써 싱크대의 보수보강 시 간단한 작업공정을 통해 작업시간을 단축 시킬 수 있는 이점이 있다.
According to the repair reinforcement method of the sink installed in the WET equipment for semiconductors of the present invention, after attaching the panel to the corner portion of the relatively weak sink, filled with a repair member such as epoxy and a chemical resistance reinforcing sheet is attached to the protective layer By forming, there is an advantage that can shorten the working time through a simple work process when the sink is repaired.

또한, 본 발명에 따르면 싱크대에 발생된 크랙에 대해 내화학성 접착제로 접합하고, 싱크대 전반에 대한 보수보강 작업을 수행함으로써, 형성된 크랙이나 PVC용접부위 부식으로 인한 누수를 원천적으로 차단할 수 있는 이점이 있다.
In addition, according to the present invention by bonding to the cracks generated in the sink with a chemical-resistant adhesive, and performing the maintenance reinforcement for the overall sink, there is an advantage that can be prevented from the leakage caused by the cracks formed or corrosion of the PVC welding site. .

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 WET 장비에 설치되는 싱크대의 보수 보강방법을 나타내는 흐름도이다.
도 2 내지 도 6은, 본 발명에 따라 순차적으로 싱크대의 보수 보강방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체용 WET 장비에 설치되는 싱크대의 보수 보강방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 싱크대의 보수 보강공정을 개략적으로 나타내는 정 단면도이다.1 is a flowchart illustrating a repair and reinforcement method of a sink installed in a semiconductor WET device according to an embodiment of the present invention.
2 to 6 are views schematically showing a method for repairing and reinforcing a sink sequentially according to the present invention.
7 is a flowchart illustrating a repair and reinforcement method of a sink installed in a semiconductor WET device according to another embodiment of the present invention.
8 is a schematic sectional view schematically illustrating a repair and reinforcing process of a sink according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예의 상세한 설명은 첨부된 도면들을 참조하여 설명할 것이다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a detailed description of preferred embodiments of the present invention will be given with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 발명의 개념에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
Embodiments in accordance with the concepts of the present invention can make various changes and have various forms, so that specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in this specification or application. However, this is not intended to limit the embodiments in accordance with the concept of the present invention to a particular disclosed form, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, the terms "comprises ",or" having ", or the like, specify that there is a stated feature, number, step, operation, , Steps, operations, components, parts, or combinations thereof, as a matter of principle.

도 1은 본 발명의 일 실시예 따른 반도체용 WET 장비에 설치되는 싱크대의 보수 보강방법을 나타내는 흐름도이고, 도 2 내지 도 5는 본 발명에 따라 순차적으로 싱크대의 보수 보강방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
1 is a flowchart illustrating a repair reinforcement method of a sink installed in a WET device for a semiconductor according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 5 are views schematically showing the repair reinforcement method of a sink sequentially according to the present invention. .

도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체용 WET장비에 설치되는 싱크대(sink)의 보수 보강방법은, 먼저 도시하지는 않았지만 싱크대(1)의 PVC 용접부위에 내화학성 접착제로 접합한 후, 상대적으로 강도가 취약하여 누수발생이 일어나기 쉬운 싱크대(1)의 각 모서리 부에 패널(100)을 부착한다(S101). 부착되는 패널(100)은 PVC 재질로 장방형 형태로 이루어지고, 싱크대의 상황에 따라 일정한 높이, 예를 들어 싱크대 높이의 1/3 내지 2/3의 높이를 갖도록 구성될 수 있다.
As shown, the repair and reinforcement method of the sink (sink) installed in the semiconductor WET equipment according to an embodiment of the present invention, although not shown first, after bonding to the PVC welding portion of the sink 1 with a chemical resistant adhesive, The panel 100 is attached to each corner portion of the sink 1, which is relatively weak in strength and easily leaks (S101). The panel 100 to be attached is made of a PVC material and has a rectangular shape, and may be configured to have a constant height, for example, a height of 1/3 to 2/3 of the height of the sink according to the situation of the sink.

또한, 싱크대(1)와 패널(100)은 PVC 재질로 구성되어, 싱크대(1)의 모서리부와 패널(100)의 접합은 예를 들어, 고주파작업 등을 통한 PVC 용접 또는 별도의 내화학성 접착제 등을 이용하여 부착할 수 있다.
In addition, the sink 1 and the panel 100 is made of a PVC material, the bonding of the edge portion of the sink 1 and the panel 100 is, for example, PVC welding or a separate chemical-resistant adhesive through high frequency work, etc. It can attach using etc.

다음에 싱크대(1)의 모서리 부와 부착된 패널(100) 사이의 공간에 에폭시 수지(epoxy resin) 등을 포함하는 보수부재(200)를 충진하고, 동시에 싱크대(1)의 바닥부(10)에 이 보수부재(200)를, 예를 들면, 3 ~ 10㎜ 도포한 후(S102), 도포된 보수부재(200)에 대해 자외선 조사 또는 자연 경화시켜 바닥부(10)에 제 1 보호층(210)을 형성할 수 있다(S103). 또한, 모서리 부와 부착된 패널(100) 사이의 공간에 충진된 보수부재(200)도 경화시킬 수 있다.
Next, a space between the corner of the sink 1 and the panel 100 attached thereto is filled with a repair member 200 including an epoxy resin and the like, and at the same time, the bottom portion 10 of the sink 1. After applying the repairing member 200 to, for example, 3 to 10 mm (S102), the applied protective member 200 is irradiated with ultraviolet rays or spontaneously cured to form a first protective layer ( 210 may be formed (S103). In addition, the repair member 200 filled in the space between the corner portion and the attached panel 100 may be cured.

이후, 싱크대(1)의 내화학성을 증진시키기 위해, 제 1 보호층(210)의 상부, 싱크대 벽면(20) 및 패널(100)의 상면에 다수의 내화학성 필름형태의 보강시트(300)를 연속하여 부착하고(S104), 자외선을 조사하여 부착된 보강시트(300)를 경화시켜 제 2 보호층(310) 및 벽면 보호층(320)을 형성한다(S105). 도 4에 나타낸 바와 같이, 부착되는 보강시트(300)는 연속적으로 배열되어 부착될 수 있고, 또한, 도 5에 나타낸 바와 같이, 일정간격 겹쳐지도록 하여 부착될 수 있다. 이때, 부착되는 보강시트(300)는 1㎜ 두께의 에폭시 아크릴레이트(epoxy acrylate)로 이루어질 수 있다.
Subsequently, in order to enhance chemical resistance of the sink 1, a plurality of chemically resistant film reinforcement sheets 300 may be disposed on the upper surface of the first protective layer 210, the sink wall surface 20, and the upper surface of the panel 100. Attached in succession (S104), and irradiated with ultraviolet light to cure the attached reinforcing sheet 300 to form a second protective layer 310 and the wall surface protection layer 320 (S105). As shown in FIG. 4, the reinforcing sheet 300 to be attached may be continuously arranged and attached, and as shown in FIG. 5, the reinforcing sheet 300 may be attached to overlap at a predetermined interval. In this case, the reinforcing sheet 300 to be attached may be made of 1 mm thick epoxy acrylate (epoxy acrylate).

제 2 보호층(310)과 벽면 보호층(320)을 형성한 후, 보강시트(300) 사이에서 발생할 수 있는 미세누수현상을 방지하기 위해, 도 6에 나타낸 바와 같이, 액상의 시트 접합제(400)를 제 2 보호층(310)과 벽면 보호층(320)을 형성하는 경화된 각각의 보강시트(300)에 도포한다(S106).
After forming the second protective layer 310 and the wall protective layer 320, in order to prevent the micro-leakage that may occur between the reinforcing sheet 300, as shown in Figure 6, the liquid sheet bonding agent ( 400 is applied to each of the cured reinforcing sheets 300 forming the second protective layer 310 and the wall protective layer 320 (S106).

도 7은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체용 WET 장비에 설치되는 싱크대의 보수 보강방법을 나타내는 흐름도이고, 도 8은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 싱크대의 보수 보강공정을 개략적으로 나타내는 정 단면도이다.
7 is a flowchart illustrating a repair and reinforcement method of a sink installed in a semiconductor WET device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 schematically illustrates a repair and reinforcement process of a sink according to another embodiment of the present invention. It is a sectional view.

도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체용 WET 장비에 설치되는 싱크대의 보수 보강방법은, 싱크대(1)에 크랙(crack)(11)이 형성된 경우의 보수 보강방법을 포함할 수 있다.
As illustrated, the repair reinforcement method of the sink installed in the semiconductor WET equipment according to another embodiment of the present invention may include a repair reinforcement method when a crack 11 is formed in the sink 1. have.

먼저, 싱크대(1)에 생성된 크랙(11)을 통해 보수부재(200)가 누수되는 것을 방지하기 위해, 크랙(11)에 내화학성 성분을 포함하는 접착제(30)를 도포하여 크랙(11)을 접합한다(S201). 이후, 단계(S202) 내지 단계(S207)을 통해 크랙(11)이 형성된 싱크대(1)에 대한 보수 보강 공정을 수행할 수 있다.
First, in order to prevent the repair member 200 from leaking through the crack 11 generated in the sink 1, the crack 11 is coated by applying an adhesive 30 including chemical resistance to the crack 11. To be bonded (S201). Thereafter, a repair reinforcement process may be performed on the sink 1 in which the cracks 11 are formed through steps S202 to S207.

단계(S202) 내지 단계(S207)의 공정은 상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 싱크대(1)의 보수 보강방법(단계(S101) 내지 단계(S106))과 동일한 것으로, 그 상세한 설명은 생략한다.
The process of step S202 to step S207 is the same as the repair reinforcing method of the sink 1 according to the embodiment of the present invention (steps S101 to S106), and a detailed description thereof is omitted. do.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 싱크대의 보수 보강방법을 이용함으로써, 반도체 제조공정에서 반드시 사용되는 WET장비의 보수 보강을 간소화할 수 있고, 이로 인하여 작업효율도 향상시킬 수 있는 특징이 있다.
As described above, by using the repair reinforcement method of the sink according to the present invention, it is possible to simplify the maintenance reinforcement of the WET equipment necessarily used in the semiconductor manufacturing process, thereby improving the work efficiency.

상기 본 발명의 내용은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. will be. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

1 : 싱크대(sink) 10 : 바닥부
11 : 크랙(crack)부 20 : 싱크대 벽면
30 : 내화학성 접착제 100 : 패널
200 : 보수부재(에폭시) 300 : 보강시트
400 : 시트 접합제1: sink 10: bottom part
11 crack part 20 sink wall surface
30 chemical resistant adhesive 100 panel
200: repair member (epoxy) 300: reinforcement sheet
400: Sheet Bonding Agent

Claims (6)

반도체용 WET장비에 설치되는 싱크대(sink)의 보수 보강방법에 있어서,
상기 싱크대의 PVC용접부위에 내화학성 접착제로 접합하고 싱크대의 각 모서리 부에 패널을 부착하는 제 1 단계;
상기 싱크대의 바닥부에 에폭시 수지(epoxy resin)를 포함하는 보수부재를 도포하고, 상기 모서리 부와 상기 패널 사이의 공간에 상기 보수부재를 충진하는 제 2 단계;
상기 바닥부에 도포된 보수부재를 경화시켜 상기 바닥부에 제 1 보호층을 형성하는 제 3 단계;
상기 제 1 보호층의 상부 및 싱크대 벽면에 내화학성 보강시트를 연속하여 부착하는 제 4 단계;
상기 보강시트를 경화시켜 상기 제 1 보호층의 상부에 제 2 보호층 및 상기 싱크대 벽면에 벽면 보호층을 형성하는 제 5 단계; 및
상기 제 2 보호층 및 벽면 보호층을 형성하는 경화된 각각의 보강시트 사이에 액상의 시트 접합제를 도포하는 제 6 단계;를
포함하는 것을 특징으로 반도체용 WET장비의 보수 보강방법.
In the repair and reinforcement method of the sink installed in the semiconductor WET equipment,
Bonding the panel to the PVC welding portion of the sink with a chemical resistant adhesive and attaching a panel to each corner of the sink;
A second step of applying a repair member including an epoxy resin to the bottom of the sink and filling the repair member in a space between the edge portion and the panel;
A third step of forming a first protective layer on the bottom by curing the repair member applied to the bottom;
A fourth step of continuously attaching a chemical resistant reinforcing sheet to the upper surface of the first protective layer and the sink wall surface;
Hardening the reinforcing sheet to form a second protective layer on the first protective layer and a wall protective layer on the sink wall; And
A sixth step of applying a liquid sheet bonding agent between each of the cured reinforcing sheets forming the second protective layer and the wall protective layer;
Repair reinforcement method for semiconductor WET equipment characterized in that it comprises.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단계에서, 상기 패널은 용접 또는 접착제를 사용하여 상기 모서리 부에 부착되는 것을 특징으로 하는 반도체용 WET장비의 보수 보강방법.
The method of claim 1,
In the first step, the panel is a reinforcement method of the semiconductor WET equipment, characterized in that attached to the corner portion using a welding or adhesive.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 패널은 PVC 재질의 장방형 패널로 이루어지고,
상기 장방형 패널은 상기 싱크대 상황에 따라 일정한 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체용 WET장비의 보수 보강방법.
3. The method according to claim 1 or 2,
The panel is made of a rectangular panel of PVC material,
The rectangular panel has a fixed height in accordance with the sink situation, characterized in that the reinforcement method of the semiconductor WET equipment.
제 1 항에 있어서,
상기 제 4 단계에서 상기 보강시트는 일정간격 서로 겹쳐지도록 부착되고,
상기 제 6 단계에서 상기 시트 접합제는 상기 보강시트의 겹쳐지는 부분에 도포되는 것을 특징으로 하는 반도체용 WET장비의 보수 보강방법.
The method of claim 1,
In the fourth step, the reinforcing sheet is attached to overlap each other at a predetermined interval,
In the sixth step, the sheet bonding agent is repaired reinforcement method of the semiconductor WET equipment, characterized in that applied to the overlapping portion of the reinforcing sheet.
제 1 항에 있어서,
상기 보강시트는 자외선경화성 재질로 이루어져, 상기 제 5 단계에서 자외선 조사에 의해 경화되는 것을 특징으로 하는 반도체용 WET장비의 보수 보강방법.
The method of claim 1,
The reinforcing sheet is made of a UV-curable material, the repair and reinforcement method of the semiconductor WET equipment, characterized in that hardened by ultraviolet irradiation in the fifth step.
반도체용 WET장비에 설치되는 싱크대(sink)의 보수 보강방법에 있어서,
상기 싱크대에 생성된 크랙부에 내화학성 접착제를 도포하여 상기 크랙부를 접합하는 제 1 단계;
상기 싱크대의 PVC용접부위에 내화학성 접착제로 접합하고 싱크대의 각 모서리 부에 패널을 부착하는 제 2 단계;
상기 싱크대의 바닥부에 에폭시 수지(epoxy resin)를 포함하는 보수부재를 도포하고, 상기 모서리 부와 상기 패널 사이의 공간에 상기 보수부재를 충진하는 제 3 단계;
상기 바닥부에 도포된 보수부재를 경화시켜 상기 바닥부에 제 1 보호층을 형성하는 제 4 단계;
상기 제 1 보호층의 상부 및 싱크대 벽면에 내화학성 보강시트를 연속하여 부착하는 제 5 단계;
상기 보강시트를 경화시켜 상기 제 1 보호층의 상부에 제 2 보호층 및 상기 싱크대 벽면에 벽면 보호층을 형성하는 제 6 단계; 및
상기 제 2 보호층 및 벽면 보호층을 형성하는 경화된 각각의 보강시트 사이에 액상의 시트 접합제를 도포하는 제 7 단계;를
포함하는 것을 특징으로 반도체용 WET장비의 보수 보강방법.In the repair and reinforcement method of the sink installed in the semiconductor WET equipment,
A first step of bonding the crack part by applying a chemical resistant adhesive to the crack part generated in the sink;
Bonding the panel to the PVC welding portion of the sink with a chemical resistant adhesive and attaching a panel to each corner of the sink;
Applying a repair member including an epoxy resin to the bottom of the sink, and filling the repair member into a space between the edge portion and the panel;
A fourth step of forming a first protective layer on the bottom by curing the repair member applied to the bottom;
A fifth step of continuously attaching a chemical resistant reinforcing sheet to the upper surface of the first protective layer and the sink wall surface;
A sixth step of curing the reinforcing sheet to form a second protective layer on the first protective layer and a wall protective layer on the sink wall; And
A seventh step of applying a liquid sheet bonding agent between each of the cured reinforcing sheets forming the second protective layer and the wall protective layer;
Repair reinforcement method for semiconductor WET equipment characterized in that it comprises.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150107513A (en) * 2014-03-14 2015-09-23 김지완 Chemical cleaning equipment leak repair and reinforcement method
KR101559118B1 (en) 2014-08-13 2015-10-13 주식회사 앤아이윈 Chemical cleaning equipment leak repair and reinforcement method
KR20150120679A (en) * 2014-04-18 2015-10-28 김지완 Chemical cleaning equipment leak repair and reinforcement method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08170497A (en) * 1994-12-19 1996-07-02 Sekisui Jushi Co Ltd Tunnel water leakage repairing method
JPH09100463A (en) * 1995-10-02 1997-04-15 Kankyo Biken:Kk Water-proof repairing engineering using polystyrene-dissolved liquid or polystyrene-dissolved gel and utilization of dissolved liquid or dissolved gel thereof
KR100637865B1 (en) 2005-07-27 2006-10-23 (주)썬패치테크노 Method of the reinforcement for the industriall equipment
KR20110048500A (en) * 2011-04-20 2011-05-11 (주)칠칠공사 The waterproof construction method which uses the non-exposure rooftop waterproof construction method crack prevention sheet and that crack prevention sheet

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08170497A (en) * 1994-12-19 1996-07-02 Sekisui Jushi Co Ltd Tunnel water leakage repairing method
JPH09100463A (en) * 1995-10-02 1997-04-15 Kankyo Biken:Kk Water-proof repairing engineering using polystyrene-dissolved liquid or polystyrene-dissolved gel and utilization of dissolved liquid or dissolved gel thereof
KR100637865B1 (en) 2005-07-27 2006-10-23 (주)썬패치테크노 Method of the reinforcement for the industriall equipment
KR20110048500A (en) * 2011-04-20 2011-05-11 (주)칠칠공사 The waterproof construction method which uses the non-exposure rooftop waterproof construction method crack prevention sheet and that crack prevention sheet

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150107513A (en) * 2014-03-14 2015-09-23 김지완 Chemical cleaning equipment leak repair and reinforcement method
KR101584247B1 (en) 2014-03-14 2016-01-11 김지완 Chemical cleaning equipment leak repair and reinforcement method
KR20150120679A (en) * 2014-04-18 2015-10-28 김지완 Chemical cleaning equipment leak repair and reinforcement method
KR101653983B1 (en) * 2014-04-18 2016-09-05 김지완 Chemical cleaning equipment leak repair and reinforcement method
KR101559118B1 (en) 2014-08-13 2015-10-13 주식회사 앤아이윈 Chemical cleaning equipment leak repair and reinforcement method

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