KR101289344B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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황철주
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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 단일의 중심을 갖는 다수의 원 형상으로 배열된 복수의 램프 히터와, 상기 램프 히터에 전력을 인가하는 전력 인가 수단을 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. 이를 통해 기판 안착 수단을 균일한 온도로 가열할 수 있고, 대면적의 기판 안착 수단에서 국부적으로 발생하는 열 손실을 보상할 수 있다.
챔버, 기판 안착 수단, 광학식 가열 수단, 열 유도 수단, 복사열

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면 개념도.
도 2는 본 실시예에 따른 기판 안착 수단의 사시도.
도 3은 본 실시예에 따른 기판 안착 수단의 평면도.
도 4는 본 실시예에 따른 기판 안착 수단의 저면도.
도 5는 본 실시예에 따른 기판 안착 수단의 단면 개념도.
도 6 내지 도 8은 본 실시예의 변형예에 따른 기판 안착 수단의 단면 개념도.
도 9는 본 실시예에 따른 광학식 가열 수단을 설명하기 위한 사시 개념도.
도 10은 본 실시예에 따른 광학식 가열 수단을 설명하기 위한 단면 개념도.
도 11은 본 실시예에 따른 열 유도 수단 일부 영역의 사시 개념도.
도 12는 본 실시예에 따른 열 유도 수단의 평면도.
도 13은 본 실시예에 따른 열 유도 수단의 저면도.
도 14는 본 실시예에 따른 열 유도 수단의 단면 개념도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 챔버 110 : 챔버 리드
120 : 챔버 본채 130 : 가스 공급 수단
200 : 기판 안착 수단 210 : 몸체
220 : 기판 안착부 230 : 오목부
310 : 동력 전달 수단 320 : 구동부
400 : 가열 수단 410 : 램프 히터
500 : 열 유도 수단 510 : 열 투과부
520 : 열 차단부 530 : 에지 링
610 : 배플 620 : 배기 수단
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 복수의 기판이 안착되는 기판 안착 수단의 하부에 광학식 가열 장치를 균일하게 배치하여 복수의 기판을 균일한 온도도 가열할 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
다수의 기판을 단일의 챔버 내에서 동시에 처리하는 경우 각 기판 간의 처리 조건을 균일하게 유지하기 어려워 기판 간의 균일성이 떨어지는 문제가 발생한다.
예를 들어, 박막 증착의 경우 기판을 일정한 온도로 가열한 다음 공정가스를 공급하여 기판상에 박막을 성장시킨다. 이때, 기판의 가열 온도는 박막의 성장 두께를 조절하는 매우 중요한 요인으로 작용한다.
하지만, 단일 챔버 내에 다수의 기판을 배치한 다음 이들을 가열하여 박막을 증착하는 경우에는 각 기판 간의 가열 온도가 달라 기판상에 형성되는 박막의 두께가 서로 다른 문제가 발생한다. 더욱이 최근 기판의 사이즈가 증대됨에 따라 이러한 현상은 더욱 심화되고 있다. 기판의 사이즈가 증대됨에 따라 단일 기판 내에서도 그 온도차가 발생하여 기판이 휘거나 틀어지는 문제가 발생한다.
이뿐만 아니라 기판 가열을 위한 열원의 열을 챔버의 내측벽으로 빼앗기게 되어 그 효율이 저하되는 문제도 발생한다. 또한, 열원이 공정 가스에 노출되어 그 표면에 박막이 형성되는 문제가 발생한다.
따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 복수의 기판이 안착되는 기판 안착 수단 하측에 광학식 가열 수단을 균일하게 배치하고, 이들을 각기 독립적으로 구동시켜 기판 안착 수단을 균일하게 가열할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명에 따른 챔버와, 상기 챔버 내로 가스를 분사하는 가스 분사 수단과, 상기 챔버 내에 배치되고, 그 상부에 다수의 기판 안착부를 가지는 기판 안치 수단 및 상기 기판 안치 수단 하측에 마련되어 상기 기판 안치 수단을 가열하기 위해 단일 중심을 갖는 다수의 원 형상으로 배열된 복수의 램프 히터를 구비하는 광학식 가열 수단을 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.
상기의 램프 히터는 내부가 비어 있는 튜브형 몸체와, 상기 몸체 내에 마련된 필라멘트와, 상기 몸체의 양 끝단에 마련되어 상기 필라멘트에 접속된 전력 인가 단자를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 램프 히터의 전력 인가 단자는 이웃하는 램프 히터의 전력 인가 단자와 중첩되지 않도록 배치되는 것이 바람직하다.
상기의 복수의 램프 히터가 동일 평면상에 동심원을 따라 배열되고, 상기 중심 영역에서는 원 형상의 단일 램프 히터를 배치하고, 가장 자리 영역에는 다수의 램프 히터를 원 형상으로 배치하는 것이 효과적이다.
상기 복수의 램프 히터는 일정 영역별로 독립적으로 동작하는 것이 바람직하다.
상기 복수의 램프 히터는 적어도 두개 이상의 인접한 램프 히터를 하나의 그룹으로 하여 각 그룹별로 독립적으로 동작하는 것이 효과적이다. 상기 일 그룹 내의 복수의 램프 히터의 전력 인가 단자는 동일위치에 배치되고, 인접한 그룹 간의 램프 히터의 전력 인가 단자는 중첩되지 않도록 배치된 되는 것이 효과적이다.
상기의 광학식 가열 수단은 상기 단일 중심에서 반경 방향으로 적어도 하나 이상의 영역으로 나눠지고, 각각의 영역을 독립적으로 가열하는 것이 바람직하다. 상기 단일 중심에서 가장 자리 방향으로 이동할수록 상기 영역을 가열하는 가열 온도가 상승되는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 단면 개념도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 반응 공간을 갖는 챔버(100)와, 상기 반응공간에 배치되고 복수의 기판(10)이 마련되는 기판 안착 수단(200)과, 상기 기판 안착 수단(200) 하측에 마련되어 상기 기판(10)을 가열하는 광학식 가열 수단(400)과, 상기 광학식 가열 수단(400)의 열을 상기 기판 안착 수단(200)에 유도하는 열 유도수단(500)을 포함한다.
그리고, 상기 기판 안착 수단(200)을 회전시키거나 상하 운동시키는 동력 전달 수단(310)과, 상기 동력 전달 수단(310)에 동력을 공급하는 구동부(320)를 포함한다. 상기 기판 안착 수단(200) 외측에 마련되어 상기 챔버(100) 내부의 공기를 외부로 배기하는 배플(610)과, 상기 배플(610)에 접속된 배기 수단(620)을 더 포함한다. 상기 기판(10) 상측에 마련되어 공정 가스를 공급하는 가스 공급 수단(130)을 더 포함한다. 그리고 챔버(10)의 반응공간에 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 발생장치(미도시)가 더 마련될 수도 있다.
상기 챔버(100)는 기판 안착 수단(200), 광학식 가열 수단(400) 및 열 유도 수단(500)이 마련된 챔버 본체(120)와, 상기 챔버 본체(120)를 덮는 챔버 리드(110)를 포함한다. 이와 같이 챔버(100)를 두개의 부분으로 분리 제작하고, 이 부분들을 착탈이 용이한 구조로 제작하여 챔버(100)의 유지보수를 용이하게 수행할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 챔버 본체(120)를 복수의 부분으로 분리하여 제작할 수도 있다. 여기서, 챔버 본체(120)는 도면에 도시된 바와 같이 상부가 개방되고, 그 내측에 반응 공간을 갖는 통 형상으로 제작된다. 챔버 리드(110)는 상기 챔버 본체(120)의 상측을 덮어 반응 공간을 밀폐시킨다. 이때, 상기 챔버 본체(120)와 챔버 리드(110) 사이에는 오링을 포함하는 밀봉 부재(미도시)가 마련될 수 있고, 별도의 결합 부재(미도시)를 통해 밀봉 결합될 수도 있다.
상기 챔버 본체(120)의 하부 바닥 영역에는 상기 동력 전달 수단(310)이 관통하는 관통홀이 마련되고, 배기가스가 배출되는 배출홀이 마련되는 것이 바람직하다. 그리고, 챔버 본체(120)의 내측벽 영역에는 기판(10)의 출입을 위한 출입구(미도시)가 마련되어 있다.
챔버 리드(110)에는 가스 공급 수단(130)의 일부가 관통하는 관통홀이 마련된다. 여기서, 상기 챔버 리드(110)에 가스 공급 수단(130)이 고정 장착되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 챔버 리드(110)의 하측면 즉, 반응 공간으로 노출되는 챔버 리드(110)의 하부에는 실드판(미도시)이 마련될 수 있다.
이때, 상기 챔버 리드(110)에는 가스 공급 수단(130) 및 실드판을 결합 고정시키기 위한 복수의 결합 부재들(미도시)이 마련된다. 본 실시예에 따른 챔버 리 드(110)는 그 내측면 즉, 반응 공간 영역에 상기의 결합 부재들이 노출되지 않는 구조로 제작되는 것이 바람직하다.
상기의 가스 공급 수단(130)은 도 1에 도시된 바와 같이 회전 몸체(131)와, 상기 회전 몸체(131)의 끝단에 마련되어 공정 가스를 분사하는 가스 분사부(132)와, 상기 회전 몸체(131)를 관통하여 상기 가스 분사부(132)에 공정 가스를 공급하는 가스 공급부(133)를 포함한다. 상기 회전 몸체(131)는 도시되지는 않았지만 챔버 리드(110)에 고정된 하우징과 상기 하우징의 내측에서 회전하는 회전축을 포함한다. 하우징과 회전축에는 복수의 가스 유로가 마련되어 공정 가스가 하우징을 거쳐 회전축 내측으로 공급되는 것이 바람직하다. 상기 회전축의 끝단 즉, 회전축 내의 복수의 가스 유로의 끝단에는 가스 분사부(132)가 각기 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이를 통해 상기 가스 분사부(132)가 회전하면서 공정 가스를 기판(10)에 분사시킬 수 있다. 이때, 각각의 가스 분사부(132)에는 서로 다른 공정 가스가 공급될 수도 있다. 가스 공급부(133)는 회전 몸체(131)의 하우징에 접속되어 공정 가스를 공급하는 복수의 인젝터와 상기 인젝터에 각기 접속된 가스 저장 탱크를 포함한다. 물론 상기 가스 공급 수단(130)은 샤워헤드 형태로도 제작이 가능하다.
그리고, 상기 가스 분사 수단(130) 내측에 플라즈마 발생 장치가 마련되어 챔버 내부로 플라즈마에 의해 활성화된 반응 가스를 공급할 수 있다.
상술한 기판 안착 수단(200)은 단일 몸체(210)로 제작되고 몸체(210)에는 복수의 기판(10)이 안착되는 안착부(220)를 갖는 것이 바람직하다.
하기에서는 이러한 기판 안착 수단에 관해 도면을 참조하여 설명한다.
도 2는 본 실시예에 따른 기판 안착 수단의 사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 기판 안착 수단의 평면도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 기판 안착 수단의 저면도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 기판 안착 수단의 단면 개념도이다. 도 6 내지 도 8은 본 실시예의 변형예에 따른 기판 안착 수단의 단면 개념도이다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 안착 수단(200)은 몸체(210)와, 몸체(210) 상측면에 마련된 복수의 기판 안착부(220)와, 몸체(210)의 하측면에 마련된 오목부(230)를 포함한다.
상기 몸체(210)는 도면에 도시된 바와 같이 단일 모재로 구성된 원형 판 형상으로 제작된다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 몸체(210)의 형상은 타원형, 다각형 등의 다양한 형상으로 제작이 가능하다. 상기 몸체(210)는 복수의 기판(10) 안착을 위해 회전 운동을 수행한다. 이는 기판(10)이 출입하는 출입부가 챔버(100)의 일 영역에 마련되어 있기 때문에 몸체(210)가 회전하면서 각각의 기판 안착부(220)에 기판(10)을 안착시키거나 기판 안착부(220)의 기판(10)을 외부로 배출시켜야 한다. 이와 같이 몸체(210)가 회전하기 때문에 몸체(210)의 형상은 원형 또는 정 다각형인 것이 효과적이다.
본 실시예에서는 상기 기판 안착 수단(200) 외측에 마련된 가열 수단을 통해 기판 안착 수단(200)을 간접 가열하는 것이 효과적이다. 이를 통해 상기 몸체(210) 내측에는 이를 가열하는 가열 수단이 마련되지 않아 몸체(210) 제작이 단순해질 수 있다. 또한, 몸체(210) 외측에서 이를 균일하게 가열하여 복수 기판 간의 온도차 발생을 방지할 수 있다. 즉, 몸체(210) 내에 가열 수단이 마련될 때를 고려하면, 가열 수단에 의해 불균일한 가열이 발생할 경우에는 불균일한 가열이 몸체(210)를 통해 기판(10)에 그대로 전달되어 몸체(210)의 각 영역간의 온도차에 의하여 기판(10) 간의 온도차를 유발하게 된다. 하지만, 도 1에 도시된 바와 같이 몸체(210) 하측에 광학식 가열 수단(400)을 균일하게 마련하고 이를 통해 몸체(210)를 가열할 때를 고려하면, 가열 수단에 의한 불균일한 가열이 발생할 경우 불균일한 가열은 먼저 몸체(210)를 가열시킨 다음 기판(10)을 간접적으로 가열시키기 때문에 불균일한 가열은 몸체(210)에 의해 먼저 해소되어 기판(10) 간의 온도차 발생을 최소화할 수 있다.
또한, 상기 몸체(210)로는 열 전도도(50W/mk 이상)가 높은 재질의 단일 모재로 제작하여 몸체(210) 내부에서의 열 교환이 활발히 수행되고, 활발한 열 교환을 통해 몸체(210) 전체의 온도를 균일하게 유지할 수 있다. 즉, 몸체(210)를 열 전도도가 높은 단일 모재로 제작하여 일 영역의 열이 다른 영역으로 빠르게 전도되도록 하여 몸체(210) 내에서의 온도차 발생을 최소화할 수 있다.
특히, 기판(10)의 사이즈가 점차로 증대되고, 이로인해 기판 안착 수단(200)의 몸체(210) 사이즈도 점차 증대되기 때문에, 종래의 기술로는 대형화된 몸체(210)를 균일하게 가열하기가 더욱 어려웠다. 하지만, 본 실시예에서는 상기 몸체(210)를 열전도성이 우수한 단일 모재로 제작하고, 몸체(210) 하측에 몸체(210)와 분리된 광학식 가열 수단(400)을 균일하게 배치하여 대형화된 몸체(210) 전체 온도를 균일하게 유지할 수 있게 되었다. 이를 통해 몸체(210)의 기판 안착부(220)에 안착된 다수의 기판(10)을 동시에 균일하게 가열할 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 기판 안착 수단(200)은 가열 수단의 불균일한 가열 또는 인접한 부품이나 공간에 의한 열 손실에 의해 발생하는 온도차를 기판 안착 수단(200)의 몸체(210)를 통해 최소화하여 다수의 기판을 균일하게 가열시킬 수 있다.
본 실시예에서는 적어도 2장 이상의 기판(10)을 동일 평면상에 배치하기 위해 몸체(210)의 상부 영역에 적어도 2개 이상의 기판 안착부(220)가 마련된다. 도 2 및 도 3에서는 다섯개의 기판 안착부(220)가 몸체(210)상에 방사상으로 마련됨을 도시하였다.
상기 기판 안착부(220)는 상기 몸체(210)의 일부가 리세스된 오목홈 형상으로 제작되는 것이 바람직하다. 이를 통해 상기 오목홈 내부로 기판(10)이 안착되어 기판(10)의 움직임을 고정시킬 수 있다. 따라서, 오목홈의 사이즈는 기판(10)의 사이즈와 동일하거나 이보다 약간 큰 것이 바람직하다. 이때, 상기 기판 안착부(220)에 안착되는 기판(10)은 상기 몸체(210)의 상부 표면에서 돌출될 수도 있고, 표면과 일치할 수도 있고, 표면보다 아래로 들어갈 수도 있다. 물론 상기 기판 안착부(220)는 이에 한정되지 않고, 기판(10)의 움직임을 고정시킬 수 있는 다양한 형상이 가능하다. 또한, 공정 중 기판(10)의 흔들림을 방지하기 위해 기판 안착부(220) 내에 기판(10)을 안착 고정하기 위한 별도의 고정수단(미도시)을 더 포함할 수도 있다.
또한, 상기 기판 안착부(220) 즉, 오목홈의 내에는 기판 리프트홀(222)이 마련된다. 이때, 상기 리프트홀(222)을 통해 리프트 핀(240)이 관통하여 기판(10)의 로딩 및 언로딩을 용이하게 수행할 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 리프트홀(222)을 통해 리프트 핀(240)이 상승 및 하강하여 외부의 기판(10)을 기판 안착부(220)에 안착시키거나, 기판 안착부(220)에 안착된 기판(10)을 들어올려 외부로의 배출을 도울 수 있다. 여기서, 상기 리프트 핀(240)은 기판(10)이 출입하는 출입구 영역에 마련되어 있는 것이 바람직하다. 복수의 기판 안착부(220)의 리프트홀(222)을 하나의 리프트 핀이 순차적으로 통과하여 기판을 로딩시키거나 언로딩 시킬 수 있다. 상기 도면에서는 기판 안착부(220) 중심에 하나의 리프트홀(222)이 도시되고, 이에 대응하는 하나의 리프트 핀(240)을 도시하였다. 하지만 본 실시예는 이에 한정되지 않고, 복수의 리프트홀(222)이 기판 안착부(220) 중심에 마련될 수 있고, 이에 대응하는 복수의 리프트 핀(240)을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 안착부(220)의 내측에는 복수의 요철부(221)가 마련되어 있는 것이 바람직하다. 기판(10)을 고온으로 가열하기 위해 먼저 기판(10)이 안착되는 기판 안착부(220)가 마련된 몸체(210)를 가열한다. 이때, 몸체(210)의 가열이 균일하게 되지 않거나, 기판(10)과 기판 안착부(220) 사이의 접촉이 균일하지 않을 경우에는 기판(10)이 뒤틀리는 현상이 발생하게 된다. 따라서, 본 실시예에서는 기판 안착부(220)와 기판(10) 간의 접촉을 균일하게 하기 위해 기판 안착부(220)의 내측, 즉, 기판(10)이 안착되는 면에 복수의 요철부(221)를 형성한다. 이를 통해 기판(10)과 기판 안착부(220) 간의 접촉을 균일하게 할 수 있고, 기판(10)을 균일하게 가열시킬 수 있다.
상기 요철부(221)의 형상은 기판 안착부(220)의 중심에서 방사상으로 대칭적 으로 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 본 실시예에서는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 원형의 기판 안착부(220) 내에 원형 링 형태로 복수의 요철이 마련된다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 요철부(221)의 형상과 패턴은 기판 안착부(220) 내측면에 접촉되는 기판(10)의 접촉 면적과, 기판(10) 가열 온도에 따라 다양하게 변화될 수 있다. 그리고, 상기 요철부(221)는 상기 기판 안착부(220)를 관통하는 리프트 핀(240) 상에도 형성될 수 있다.
이때 요철부(221)의 높이는 1mm이하로 형성하는 것이 바람직하다. 상기와 같은 요철부(221)를 기판 안착부(220) 내에 둠으로써, 열에 의해 기판(10)의 손상(예를 들어 기판의 휨 현상)을 줄일 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 안착부(220)는 상술한 설명에 한정되지 않고, 다양한 변형이 가능하다. 도 6에 도시된 바와 같이 상기 요철부(221)을 형성하지 않을 수도 있다. 즉, 기판 안착부(220) 내에 기판(10) 하부면이 완전히 밀착되도록 상기 요철부(221)를 생략할 수 있다. 또한, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 기판(10) 양 가장자리에 해당하는 기판 안착부(220) 영역에 오목한 요부(223)를 형성할 수 있다. 물론 이와 반대로 상기 기판(10) 가장자리를 제외한 기판 안착부(220) 영역에 돌출된 철부를 형성할 수도 있다. 도 7에서와 같이 기판 안착부(220)를 몸체(210)의 일부가 오목하게 들어간 오목홈으로 제작할 경우 이 오목홈의 가장자리 영역에 요부(223)를 형성할 수 있다. 도 8에서와 같이 기판 안착부(220)를 몸체(210) 상부 표면과 동일하게 제작할 경우에는 그 표면 가장 자리 영역에 요부(223)를 형성할 수 있다. 기판 안착부(220) 상에 기판(10)이 안착되고 그 상부에 박막이 형성되는 경우 기판(10) 가장자리 영역의 기판 안착부(220) 상에도 박막이 형성될 수 있다. 이러한 박막은 후속 공정시 기판이 기판 안착부(220) 내에 안착되는 것을 방해한다. 따라서, 본 변형예에서는 기판 가장 자리 영역에 해당하는 기판 안착부(220)에 요부(223)을 두어 이러한 문제를 해결할 수 있다.
본 실시예에서는 복수의 기판 안착부(220)에 각기 기판(10)을 안착시키기 위해 몸체(210)를 회전시킨다. 즉, 일 기판을 일 기판 안착부에 안착시킨 다음 몸체를 회전시키고, 다른 기판을 다른 기판 안착부에 안착시킨다. 이를 위해 상기 몸체(210)의 하부 중심 영역에 오목부(230)를 마련하고, 상기 오목부(230)에 동력 전달 수단(310)을 장착한다. 이때, 상기 오목부(230)에 동력 전달 수단(310)을 삽입 결합시키는 결합구조를 통해 볼트를 사용하지 않고도 동력 연결될 수 있다. 즉, 기구적 구조에 의한 결합만으로도 동력 전달 수단(310)의 동력을 몸체(210)에 공급할 수 있다.
상기 오목부(230)는 상기 몸체(210)의 하부 중심 영역(중심점 영역)에서 그 내측으로 리세스되고, 도 4에 도시된 바와 같이 라운딩된 변을 갖는 오각형 판 형상으로 제작하는 것이 바람직하다. 물론 오목부(230)에 인입되는 동력 전달 수단(310) 상부영역의 형상도 상기 오목부(230)와 동일한 형상인 것이 바람직하다. 상기 오목부(230) 및 동력 전달 수단(310)의 형상은 상술한 설명에 한정되지 않고 다각형 형상, 타원 형상 등으로 제작가능하다.
그리고, 상기 오목부(230)의 내측과 동력 전달 수단(310) 상부에는 복수의 고정홈(231)이 마련되는 것이 바람직하다. 상기 고정홈(231)들 사이에 고정 핀(미 도시)을 마련하여 오목부(230)와 동력 전달 수단(310)이 틀어지는 형상을 방지하고, 동력 전달 수단(310)의 동력을 몸체(210)에 전달할 수도 있다.
상기의 동력 전달 수단(310)은 도 1에 도시된 바와 같이 하부의 구동부(320)에 의해 회전하는 것이 바람직하다. 따라서, 동력 전달 수단(310)은 그 상부 영역을 제외한 나머지 영역은 원형 축 형상으로 제작되는 것이 바람직하다. 그리고,동력 전달 수단(310)은 복수의 부분으로 분리되어 조립되는 것이 효과적이다. 상기 기판 안착 수단(200)과 접속하는 상부 영역의 경우 상기 기판 안착 수단(200)의 몸체(210)와 동일한 열전도도가 우수한 물질로 제작하여 몸체(210)에서 온도차가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한 상기 구동부(320)에 접속되는 하부 영역의 경우 열 차단 특성이 우수한 물질로 제작하여 챔버(100) 내부의 열이 구동부(320)에 전달되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 동력 전달 수단(310)이 상하 운동을 수행하여 기판 안착 수단(200)을 상하 이동시킬 수도 있다.
상술한 기판 안착 수단(200)은 그 하부에 마련된 광학식 가열 수단(400)에 의해 가열된다. 하기에서는 이러한 광학식 가열 수단에 관해 도면을 참조하여 설명한다.
도 9는 본 실시예에 따른 광학식 가열 수단을 설명하기 위한 사시 개념도이다. 도 10은 본 실시예에 따른 광학식 가열 수단을 설명하기 위한 단면 개념도이다.
도 1, 도 9 및 도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 광학식 가열 수단(400)은 복사열에 의하여 상기 기판 안착 수단(200)의 몸체(210)를 가열하여 그 상부에 안착되는 기판(10)을 간접 가열한다.
이러한 광학식 가열 수단(400)으로는 동심원을 따라 배치된 복수의 램프 히터(410)와, 상기 램프 히터(410)에 전력을 인가하는 전력 인가 수단(미도시)을 포함한다. 여기서, 램프 히터(410) 각각은 내부가 비어 있는 몸체(411)와, 상기 몸체(411) 내에 마련된 필라멘트(미도시)와, 상기 몸체(411)의 양 끝단에 마련되어 필라멘트에 접속되는 전력 인가 단자(412)를 포함한다. 이때, 상기 전력 인가 단자(412)는 전력 인가 수단에 접속된다. 본 실시예에 따른 램프 히터(410)는 복사열을 통해 상기 기판 안착 수단(200)을 100 내지 1200도 범위의 온도로 가열할 수 있다. 바람직하게는 상기 기판 안착 수단(200)을 300 내지 1000도의 온도로 가열하는 것이 효과적이다. 상술한 복수의 램프 히터(410) 각각은 그 최대 발열량이 동일하거나 다를 수 있다.
본 실시예에서는 내경이 서로 다른 복수의 램프 히터(410)가 동일 평면상에 동심원을 따라 배열되는 것이 바람직하다. 본 실시예에 따른 상기 기판 안착 수단(200)은 원형의 디스크 형상을 갖는다. 따라서, 원형의 기판 안착 수단(200) 하부에 배치되어 이를 균일하게 가열하기 위해서 램프 히터(410)가 단일의 중심을 갖는 다수의 원형상으로 배열되는 것이 효과적이다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 램프 히터(410)의 배열 형상은 기판 안착 수단(200)의 형상에 따라 다양하게 변화될 수 있다. 이를 통해 기판 안착 수단(200)이 회전할 때, 이의 중심에서 동일한 반경 영역은 동일한 복사열을 생성하는 램프 히터(410)에 의해 가열될 수 있다.
그리고, 기판 안착 수단(200)의 사이즈가 증대됨에 따라 기판 안착 수 단(200) 가장자리 영역에는 단일의 램프 히터(410)로 기판 안착 수단(200) 하부 영역의 동심원을 따라 배치하기 어려워지는 문제가 발생한다. 즉, 동심원의 바깥쪽에 위치할수록 원의 둘레가 증가하여 이에 대응하는 램프 히터(410)의 몸체(411)의 길이가 길어지게 되어 램프 히터(410)의 제작이 어려워진다. 또한, 몸체(411) 내부의 필라멘트의 길이도 길어져 그 효율이 저하되는 문제가 발생한다.
따라서, 동심원의 중심에서 멀어질수록 램프 히터 몸체(411)의 길이와 가열 용량을 고려하여 복수의 램프 히터(410)를 원형상으로 배치하는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 도 9에 도시된 바와 같이 내측 동심원 영역에는 대략 원형의 단일 램프 히터(410)를 배치하고, 외측 동심원 영역에는 두개의 반원 형태의 램프 히터(410)를 하나의 원형상으로 배치하였다.
본 실시예에 따른 광학식 가열 수단(400)은 기판 안착 수단(200)을 다수의 영역별로 각기 다른 온도로 가열할 수 있다. 이를 위해 기판 안착 수단(200) 하측에 동심원을 따라 배열된 복수의 램프 히터(410) 중 적어도 한개 이상의 램프 히터(410)를 포함하는 각 단위별로 각기 독립적인 온도 제어를 하는 것이 바람직하다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 2개 및 3개씩의 램프 히터(410)를 하나의 그룹으로 분리하고, 각 그룹별로 각기 다른 전원을 인가하여 이들의 가열 온도를 독립적으로 제어하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 광학식 가열 수단(400)의 중심 영역에서 부터 처음 2개의 원내에 마련된 2개의 램프 히터를 제 1 그룹(a)으로 하고, 그 외측의 2개의 원내에 마련된 2개의 램프 히터를 제 2 그룹(b)으로 하고, 그 외측의 3개의 원내에 마련된 3개의 램프 히터를 제 3 그룹(c)으로 하고, 그 외측으 로 3개의 원내에 마련된 3개의 램프 히터를 제 4 그룹(d)으로 하고, 그 외측으로 2 개의 원내에 마련된 4개의 램프 히터를 제 5 그룹(e)으로 하고, 그 외측으로 2개의 원내에 마련된 4개의 램프 히터를 제 6 그룹(f)으로 하고, 그 외측으로 2개의 원 내에 마련된 4개의 램프 히터를 제 7 그룹(g)으로 분리한다. 이와 같이 복수의 램프 히터(410)를 다수의 그룹 단위로 분리하고, 각 그룹 단위별도 독립적으로 구동시키는 것이 바람직하다.
이를 통해 상기 광학식 가열 수단(400) 상측에 마련된 기판 안착 수단(200)은 램프 히터(410)의 분리된 그룹 단위별로 가열 영역이 정의되고, 이러한 가열 영역의 가열 온도는 서로 다를 수 있다.
이와 같이 본 실시예서는 기판 안착 수단(200)을 복수의 가열 영역으로 분리하고, 각 가열 영역의 가열 온도를 다르게 하는 이유는 다음과 같다. 기판(10)의 사이즈가 증대됨에 따라 복수의 기판(10)을 안착하는 기판 안착 수단(200)의 면적 또한 증대되고 있다. 이로인해 대면적의 기판 안착 수단(200) 하부에서 동일한 온도로 이를 가열하더라도, 공정상의 원인 및 주변 장치에 의한 열 손실 등에 의해 기판 안착 수단(200)에 국부적으로 온도차가 발생하게 된다. 이러한 기판 안착 수단(200)의 온도차에 의해 기판(10)의 온도차가 발생하게 된다. 따라서, 본 실시예에서와 같이 각 가열 영역의 가열 온도를 다르게 하여 열손실이 발생한 영역에 해당 열 손실에 의해 저하된 온도만큼 더 많은 복사열을 전달하여 열 손실을 보상해줌으로써 기판 안착 수단(200)의 온도차를 보상하여 기판(10)의 온도차를 보상할 수 있다. 예를 들어, 챔버 벽이나, 배기구로 빠져나가는 공정 가스의 영향에 의해 기판 안착 수단(200)의 가장 자리 영역에 국부적인 열 손실이 발생하게 된다. 따라서, 기판 안착 수단(200)의 가장 자리 영역 하부에 마련된 램프 히터(410)에 더 큰 전력을 인가하여 열 손실을 보상한다. 기판 안착 수단(200)의 가장 자리 영역의 열 손실 보상을 통해 기판 안착 수단(200)의 온도차를 방지함으로써 기판 안착 수단이 균일하게 가열되도록 할 수 있다. 이에 상기 복수의 램프 히터(410)의 경우 가장자리 영역으로 갈수록 그 출력 값이 큰 것이 바람직하다.
이를 위해 본 실시예에서는 복수의 전력 인가 수단을 마련하고, 복수의 전력 인가 수단 각각이 소정 단위(그룹)별로 묶인 램프 히터(410)에 각기 전력을 인가하는 것이 바람직하다. 물론 단일의 전력 인가 수단을 이용하여 이로부터 출력되는 전력을 조절하여 각 단위로 분리된 램프 히터(410)에 공급할 수도 있다.
이때, 상기 단위별로 묶인 램프 히터(410)는 도 9에 도시된 바와 같이 동일 전력을 인가받기 위해 그 전력 인가 단자(412)가 동일 위치에 배치되는 것이 효과적이다. 또한, 각 단위별로 서로 다른 전력을 인가받기 때문에 인접한 단위별로 램프 히터(410)의 전력 인가 단자(412)가 중첩되지 않도록 하는 것이 효과적이다. 즉, 이를 통해 전력 인가 단자(412) 부분이 한곳에 집중되어 해당 영역의 기판 안착 수단(200)이 가열되지 않는 문제를 최소화할 수 있다. 또한, 이웃하는 전력 인가 단자(412)가 중첩할 경우 발생할 수 있는 단자간 쇼트 문제를 해결할 수 있고, 인접하는 램프 히터(410)에 공급되는 서로 다른 전력에 의한 간섭현상으로 인해 발생하는 전력량의 변화를 방지할 수 있다.
상기의 광학식 가열 수단(400)의 중심 영역에는 기판 안착 수단(200)을 회전 시키거나 승강시키는 동력 전달 수단(310)이 관통한다. 따라서, 상기 동력 전달 수단(310)의 관통 영역을 제외한 영역에 램프 히터(410)가 배치된다. 또한, 상기의 광학식 가열 수단(400)에는 기판 안착 수단(200) 상에 기판(10) 안착을 돕는 리프트 핀(240)이 관통하는 관통 영역(도 9의 A 참조)이 마련되어 있는 것이 효과적이다. 이러한 관통 영역(A)은 램프 히터(410)의 전력 인가 단자(412) 사이 영역인 것이 바람직하다. 리프트 핀(240)이 관통하는 관통 영역(A) 형성을 위해 도 9에서와 같이 일 단위의 램프 히터(410)의 전력 인가 단자(412) 사이 영역이 다른 단위의 램프 히터(410)의 전력 인가 단자(412) 사이 영역보다 넓게 이격되도록 하는 것이 바람직하다.
앞서 설명한 광학식 가열 수단(400)의 램프 히터(410)의 경우 몸체(411)의 사방영역으로 복사열을 방출하기 때문에 복사열의 일부만이 기판 안착 수단(200)에 인가되고, 나머지는 주변 부품에 인가된다. 이로인해 기판 안착 수단(200)을 가열하는 효율이 낮아질 수 있고, 가열 수단(400) 주변의 부품에 열적 손상을 줄 수 있다. 따라서 본 실시예에서는 상기 광학식 가열 수단(400)의 복사열을 기판 안착 수단(200)으로 유도하여 기판 안착 수단(200)의 가열 효율을 증대시키고, 기판 부품의 열적 손상을 방지할 수 있는 열 공급 장치인 열 유도 수단(500)을 포함하는 것이 바람직하다. 하기에서는 도면을 참조하여 열 유도 수단(500)에 관해 설명한다.
도 11은 본 실시예에 따른 열 유도 수단 일부 영역의 사시 개념도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 열 유도 수단의 평면도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 열 유도 수단의 저면도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 열 유도 수단의 단면 개념도이 다.
도 1 및 도 11 내지 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 열 유도 수단(500)은 광학식 가열 수단(400) 상측 영역에 마련되어 가열 수단의 복사열을 투과시키는 열 투과부(510)와, 상기 광학식 가열 수단(400)의 하측 영역과 측면 영역에 마련되어 상기 복사열의 투과를 방지하는 열 차단부(520)를 포함한다. 그리고, 상기 열 투과부(510)의 상측 가장자리 둘레를 따라 마련된 에지 링(530)을 더 포함한다.
상기 열 투과부(510)는 광학식 가열 수단(400)의 복사열을 통과시킬 수 있는 투명한 재질로 제작되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 상기 열 투과부(510)로 석영을 사용하는 것이 효과적이다. 상기 열 투과부(510)는 그 상측에 배치되는 상기 기판 안착 수단(200)의 크기보다 더 큰 사이즈로 제작하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 열 투과부(510)의 중심 영역에는 기판 안착 수단(200)을 회전시키거나 승강시키는 동력 전달 수단(310)이 관통하는 상부 관통홀(541)이 형성된다. 또한, 상기 열 투과부(510)의 일측 영역에는 리프트 핀(240)이 관통하는 상부 핀 관통홀(551)이 형성되는 것이 바람직하다.
상기의 열 투과부(510)는 상기 광학식 가열 수단(400) 상측에 마련된 몸체부(511)와, 상기 열 차단부(520)와 에지 링(530) 사이 영역으로 연장된 연장부(512)를 포함한다. 상기 몸체부(511)는 기판 안착 수단(200)과 동일한 사이즈와 형상으로 제작되는 것이 바람직하고, 도 10 및 도 14에 도시된 바와 같이 몸체부(511)의 두께가 상기 연장부(512)의 두께보다 더 두꺼운 것이 효과적이다. 물론 몸체부(511)와 연장부(512)의 두께를 동일하게 할 수도 있다. 그리고, 연장부(512) 를 통해 열 투과부(510)를 열 차단부(520) 상측 영역에 고정 장착시킬 수 있다. 여기서, 상기 몸체부(511)와 연장부(512)를 단일 모재로 제작하는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지않고 서로 다른 특성을 갖는 모재로 제작될 수도 있다.
열 차단부(520)는 광학식 가열 수단(400) 하측 영역에 마련된 하부 차단부(521)와, 광학식 가열 수단(400) 측면 영역에 마련된 측면 차단부(522)를 포함한다.
상기 하부 차단부(521)와 측면 차단부(522)는 광학식 가열 수단(400)의 복사열이 광학식 가열 수단(400)의 하측 영역 및 측면 영역으로 방출되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이를 통해 광학식 가열 수단(400)의 복사열로부터 상기 광학식 가열 수단(400)에 인접한 부품이나 챔버 벽을 보호할 수 있다.
하부 차단부(521)와 측면 차단부(522)는 광학식 가열 수단(400)의 복사열이 투과하지 못하도록 불투명한 재질로 제작하는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 하부 차단부(521)와 측면 차단부(522)로 내부를 불투명 처리한 석영을 사용하는 것이 효과적이다. 물론 석영으로 제작한 다음 그 표면을 불투명 처리할 수도 있다. 또한, 상기 하부차단부(521)와 측면 차단부(522)의 내측 표면(즉, 가열 수단과 접하는 표면 영역)에 광반사 특성이 우수한 물질로 표면 처리하여 반사막을 형성할 수도 있다. 이를 통해 앞서 설명한 바와 같이 광학식 가열 수단(400)의 복사열이 기판 안착 수단(200)에 효율적으로 전달되도록 할 수 있고, 복사열이 다른 부품이나 챔버 벽으로 전달되는 것을 최소화할 수 있다.
여기서, 하부 차단부(521)는 열 투과부(510)와 동일한 사이즈와 형상으로 제 작되는 것이 바람직하다. 하부 차단부(521)의 중심 영역에는 상기 상부 관통홀(541)과 대응하는 하부 관통홀(542)이 마련된다. 이를 통해 동력 전달 수단(310)은 상기 하부 관통홀(542)과 상부 관통홀(541)을 관통하여 열 투과부(510) 상측에 마련된 기판 안착 수단(200)에 접속된다. 하부 차단부(521)의 일측 영역에는 상기 상부 핀 관통홀(551)과 대응하는 하부 핀 관통홀(552)이 마련된다. 이를 통해 리프트 핀(240)은 상기 하부 핀 관통홀(552)과 상부 핀 관통홀(551)을 관통하여 상하로 이동할 수 있다. 그리고, 상기 하부 차단부(521)에는 상기 광학식 가열 수단(400)의 램프 히터(410)에 전원을 공급하기 위한 배선이 관통하는 배선관통 홀이 마련될 수 있다.
이때, 하부 관통홀(542)과 상부 관통홀(541) 사이에 광학식 가열 수단(400)의 복사열이 상기 동력 전달 수단(310)에 공급되는 것을 차단하는 별도의 차단막(미도시)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 하부 핀 관통홀(552)과 상부 핀 관통홀(551) 사이에도 리프트 핀(240)으로 복사열이 공급되는 것을 차단하는 별도의 차단막(미도시)이 형성될 수도 있다.
상기의 측면 차단부(522)는 하부 차단부(521)의 가장자리 영역에 링 형상으로 마련되는 것이 바람직하다. 측면 차단부(522)는 도면에 도시된 바와 같이 하부 차단부(521)에 대하여 수직한 형상으로 배치하여 측면 차단부(522)의 하측면적과 상측 면적이 기판 안착 수단(200)의 면적과 유사한 면적을 갖도록 형성할 수 있다. 기판 안착 수단(200)의 가장 자리 영역에 측면 차단부(522)가 배치될 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 측면 차단부(522)가 하부 차단부(521)에 대하여 소정 기울기를 갖는 형태로 배치되어 측면 차단부(522)의 하측면적과 상측면적이 서로 다르게 형성할 수 있다.
열 투과부(510)의 가장자리 상측 영역에는 에지 링(530)이 설치된다. 이러한 에지 링(530)은 기판 안착 수단(200)의 상하 운동을 고려하여 기판 안착 수단(200)의 가장자리 둘레에 마련되는 것이 바람직하다. 즉, 기판 안착 수단(200)이 상승하는 경우 광학식 가열 수단(400)의 복사열이 기판 안착 수단(200)의 상승 영역을 통해 챔버(100) 내부의 부품이나 챔버 벽으로 전도되어 이들을 손상시킬 수 있다. 따라서, 본 실시예에서는 기판 안착 수단(200)의 최대 상승 높이를 고려하여 에지 링(530)을 제작하고 이를 기판 안착 수단(200)의 가장 자리 둘레에 배치한다. 이를 통해 도 14에 도시된 바와 같이 기판 안착 수단(200)이 상승하는 경우, 그 상승 영역을 통해 복사열이 외부로 방출되는 현상을 방지할 수 있다. 이러한 에지 링(530)은 불투명한 재질로 구성하거나, 그 표면을 불투명 처리하여 복사열이 통과하지 못하도록 하는 것이 효과적이다. 이와 같이 본 실시예에 따른 열 유도 수단(500)을 통해 광학식 가열 수단(400)의 복사 열이 열 유도 수단(500)의 상부 영역을 제외한 나머지 영역으로 전달되지 못하게 할 수 있다. 이를 통해 기판 안착 수단(200)이 배치된 열 유도 수단(500)의 상부 영역은 챔버(100) 내부의 다른 공간과 열적으로 분리될 수 있다.
본 실시예에서는 열 투과부(510)의 일부가 에지 링(530)과 열 차단부(520) 사이로 연장되어 이를 고정지지하였지만, 이에 한정되지 않고, 상기 열 차단부(520)의 일측으로 별도의 고정 부재(미도시)가 마련되어 상기 열 투과부(510)를 고정 지지할 수도 있다.
상기의 열 투과부(510)와 열 차단부(520)의 경우 그 사이즈가 클 경우에는 단일의 모재로 제작하는 것보다 복수의 부분으로 분리하여 제작하는 것이 효과적이다. 즉, 예를들어 열 투과부(510)와 열 차단부(520)는 90도(4부분)나 120도(3부분)의 부분으로 나누어 제작하고 이 부분들을 조립하여 제작할 수 있다.
도 12에 도시된 바와 같이 열 투과부(510)을 원형의 단일 몸체로 제작하고, 도 13에 도시된 바와 같이 열 차단부(521)는 4부분(521a, 521b, 521c, 521d)으로 분리하여 제작한 다음 이들을 결합장착할 수도 있다. 또한, 상기 에지 링(530)도 복수의 부분으로 분리하여 제작할 수도 있다.
상술한 바와 같이 본 실시예에 따른 열 유도 수단(500) 내측으로 광학식 가열 수단(400)이 수납되어 있기 때문에 공정 가스에 의해 광학식 가열 수단(400)이 오염되는 현상을 미연에 방지할 수 있다. 본 실시예에 따른 광학식 가열 수단(400)은 복사열을 통해 기판 안착 수단(200)을 가열한다. 따라서, 복사 경로 상에 원치 않는 오염이 발생할 경우에는 복사열이 기판 안착 수단에 도달하지 못하게 되어 기판 안착 수단(200)을 충분히 가열시키지 못하는 문제가 발생한다. 이에 열 투과부(510)와 열 차단부(520)로 이루어진 열 유도 수단(500) 내부를 밀폐된 공간으로 제작하여 광학식 가열 수단(400)의 램프 히터(410) 표면의 오염을 방지할 수 있다. 또한, 상기 열 투과부(510) 상부면에 비 반응 가스를 공급하여 열 투과부(510) 상측면의 오염을 방지할 수 있다. 또한, 열 유도 수단(500) 내부에 비 반응 가스를 공급하여 열 유도 수단(500) 내부의 압력을 반응 공간의 압력보다 높게 하여 열 유 도 수단(500) 내부로의 공정 가스 유입을 차단할 수 있다. 상술한 비 반응 가스 공급을 위해 상기 열 유도 수단(500)의 외측에는 비 반응 가스 공급 수단이 마련되고, 이를 분사하는 별도의 분사 수단이 구비될 수 있다.
또한 본 실시예에 따른 열 유도 수단(500)은 앞서 설명에 한정되지 않고 상부가 개방된 원형 통 형상으로 열 차단부(520)를 제작하고, 열 차단부(520) 내측 하부 영역에 광학식 가열 수단(400)을 배치하고, 내측 상부 영역에 기판 안착 수단(200)을 마련할 수도 있다. 즉, 열 투과부(510)를 생략하고, 열 차단부(520) 상부 영역에 광학식 가열 수단(400)과 기판 안착 수단(200)을 직접 배치시킬 수 있다. 물론 본 실시예에서는 광학식 가열 수단(400) 대신 전열식 가열 수단(저항식 발열 수단)을 쓸 수도 있다.
상술한 열 유도 수단(500)은 도 1에 도시된 바와 같이 챔버(100)의 바닥면 영역에 마련되어 있는 것이 바람직하다. 그리고, 열 유도 수단(500)과 챔버(100)의 측벽 사이에는 배기를 위한 배플(610)이 마련된다. 이를 통해 기판 안착 수단(200)의 가장 자리 영역으로 배기 가스를 배출할 수 있게 된다. 배플(610)의 상측부에는 배기 가스를 흡입하는 배기홈이 마련된다. 그리고, 배플(610)의 일측에는 배기 펌프를 포함하는 배기 수단(620)이 마련되어 배기 가스를 외부로 방출시킬 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명은 기판 안착 수단을 열전도 특성이 우수한 단일 모재로 제작하여 기판 안착 수단 내부의 열 전도도를 향상시켜 국부적으로 발생하 는 온도차를 방지할 수 있다.
또한, 기판이 안착되는 기판 안착 수단 영역에 요철부를 두어 가열된 기판 안착 수단의 열을 기판에 균일하게 공급할 수 있어 열에 의한 기판 변형을 방지할 수 있다.
또한, 기판 안착 수단 하부에 복수의 램프 히터를 두어 기판 안착 수단을 균일하게 가열할 수 있고, 복수의 램프 히터 각각을 독립적으로 동작시켜 외부 요인에 의한 기판 안착 수단의 열 손실을 보상할 수 있다.
또한, 기판 안착 수단 하측에 마련된 가열 수단을 공정 가스로부터 분리시켜 공정 가스에 의한 오염을 방지할 수 있다.
또한, 가열 수단의 하부와 측벽 영역에 열 차단부를 두어 고온의 열 에너지가 가열 수단의 상부를 제외한 영역으로 전달되지 않게 하여 주변 장치 및 챔버를 보호할 수 있고 가열 효율을 상승시킬 수 있다.
본 발명은 상기에서 서술된 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 즉, 상기의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위는 본원의 특허 청구 범위에 의해서 이해되어야 한다.

Claims (9)

  1. 챔버;
    상기 챔버 내로 가스를 분사하는 가스 분사 수단;
    상기 챔버 내에 배치되고, 단일 모재로 제작된 몸체와, 상기 몸체 상측면에 마련된 다수의 기판 안착부를 포함하는 기판 안착 수단; 및
    상기 기판 안치 수단과 떨어져 분리되어 그 하측에 마련되고, 상기 기판 안치 수단을 가열하기 위한 복수의 히터를 구비하는 가열 수단을 포함하고,
    상기 가열 수단은 단일 중심을 갖는 내경이 다른 복수의 상기 히터가 동일 평면상에 동심원으로 배치되며, 내측 동심원 영역에는 선형의 단일 램프 히터를 원 형상이 되도록 배치하고, 외측 동심원 영역에는 반원 형상 선형의 두 램프 히터를 포함하여 하나의 원 형상으로 배치하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 히터는 양 끝단에 마련된 전력 인가 단자를 포함하고,
    상기 전력 인가 단자는 이웃하는 히터의 전력 인가 단자와 중첩되지 않도록 배치된 기판 처리 장치.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 히터는 일정 영역별로 독립적으로 동작하는 기판 처리 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 히터는 적어도 두개 이상의 인접한 히터를 하나의 그룹으로 하여 각 그룹별로 독립적으로 동작하는 기판 처리 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 일 그룹 내의 복수의 램프 히터의 전력 인가 단자는 동일위치에 배치되고, 인접한 그룹 간의 히터의 전력 인가 단자는 중첩되지 않도록 배치된 기판 처리 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 가열 수단은 상기 기판 안치 수단을 반경 방향으로 적어도 하나 이상의 영역으로 나누고, 각각의 영역을 독립적으로 가열하는 기판 처리 장치.
  9. 삭제
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