KR101286875B1 - 열교환기 - Google Patents

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나오야 요코마치
히로미 우에다
준키 나카무라
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가부시키가이샤 도요다 지도숏키
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Abstract

열교환기 (1) 는 하우징 (3), 도입 부재 (42, 52), 복귀 부재 (44, 54) 및 토출 부재 (43, 53) 를 포함한다. 하우징 (3) 은 평행한 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 를 포함한다. 하우징 (3) 은 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 를 각각 갖는 제 1 단부면 (41c, 51c) 및 제 2 단부면 (41d, 51d) 을 포함한다. 도입 부재 (42, 52) 는 상기 제 1 단부면 (41c, 51c) 또는 상기 제 2 단부면 (41d, 51d) 에 고정된다. 복귀 부재 (44, 54) 는, 1 쌍의 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 를 복구 방식으로 접속하기 위해, 1 쌍의 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 걸쳐 연장되도록 제 1 단부면 (41c, 51c) 또는 제 2 단부면 (41d, 51d) 에 고정된다. 토출 부재 (43, 53) 는 상기 제 1 단부면 (41c, 51c) 또는 상기 제 2 단부면 (41d, 51d) 에 고정된다. 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 는 복귀 부재 (44, 54) 에 의해 단일 유로에 접속된다. 단일 유로의 최상류측의 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 도입 부재 (42, 52) 가 형성된다. 단일 유로의 최하류측의 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 토출 부재 (43, 53) 가 형성된다. 도입 부재 (42, 52), 복귀 부재 (44, 54) 및 토출 부재 (43, 53) 중 적어도 하나는, 하우징 (3) 에 부착된 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a); 및 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 보다 하우징 (3) 을 향해 더 돌출하고 경사면 (42e, 43e, 44e, 52e, 53e, 54e) 을 포함하는 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 를 일체로 포함한다.

Description

열교환기{HEAT EXCHANGER}
본 발명은 열교환기에 관한 것이다.
일본 공개특허공보 제 2001-4245 호에 기재된 열교환기는, 상방으로 개방된 상자형 하우징, 하우징 내를 U자형 유로로 구획하는 칸막이 판, 유로의 일단부와 연통하는 도입로가 형성된 도입관, 유로의 타단부와 연통하는 토출로가 형성된 토출관, 및 하우징의 개구부를 덮는 식으로 하우징에 부착되는 열부재 (thermal member) 를 포함한다. 열부재는, 하우징의 상방 개구부를 덮는 판, 판에 형성된 펠티에 소자 (열전 변환 소자), 및 판으로부터 유로 내로 연장된 핀 (fin) 을 포함한다. 따라서, 도입관으로부터 하우징의 유로에 도입된 열매체는, 핀과 열교환을 행하면서 하우징을 통해 흐르고, 토출관으로부터 토출된다.
일본 공개특허공보 제 9-280772 호에 기재된 열교환기는, 튜브형 하우징, 하우징의 일단부를 덮는 튜브 판, 하우징의 타단부를 덮는 반구형 부재, 및 하우징 내에 형성된 전열 튜브를 포함한다. 하우징의 타단부 근방에 형성된 도입로로부터 열매체가 도입되어 전열 튜브와 열교환을 행하고, 하우징의 일단부 근방에 형성된 배출로로부터 토출된다.
그러나, 열매체는 도입로와 토출로 근방, 복귀 영역 등의 영역에서 압력 강하를 야기한다. 따라서, 열매체를 더 원활하게 공급할 수 있으며 용이하게 형성되는 구성을 갖는 열교환기가 필요하다.
본 발명의 일 양태에서,
평행한 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 를 포함하는 하우징 (3) 으로서, 상기 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 는 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 제 1 단부면 (41c, 51c) 이 상기 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 의 제 1 단부에 개구된 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 를 갖고, 제 2 단부면 (41d, 51d) 이 상기 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 의 제 2 단부에 개구된 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 를 갖는 하우징 (3);
상기 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 중 하나의 위치에서 상기 제 1 단부면 (41c, 51c) 또는 상기 제 2 단부면 (41d, 51d) 에 고정되고 도입로 (42f, 52f) 를 갖는 도입 부재 (42, 52);
상기 제 1 단부면 (41c, 51c) 의 1 쌍의 상기 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 걸쳐 연장되도록 상기 제 1 단부면 (41c, 51c) 에 고정되거나 또는 상기 제 2 단부면 (41d, 51d) 의 1 쌍의 상기 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 걸쳐 연장되도록 상기 제 2 단부면 (41d, 51d) 에 고정되어, 상기 1 쌍의 상기 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 를 복귀 방식으로 접속하는 복귀 부재 (44, 54); 및
상기 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 중 하나의 위치에서 상기 제 1 단부면 (41c, 51c) 또는 상기 제 2 단부면 (41d, 51d) 에 고정되고 토출로 (43f, 53f) 를 갖는 토출 부재 (43, 53)
를 포함하는 열교환기 (1) 가 제공된다.
복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 는 복귀 부재 (44, 54) 에 의해 단일 유로에 접속된다. 단일 유로의 최상류측의 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 도입 부재 (42, 52) 가 형성된다. 단일 유로의 최하류측의 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 토출 부재 (43, 53) 가 형성된다. 도입 부재 (42, 52), 복귀 부재 (44, 54) 및 토출 부재 (43, 53) 중 적어도 하나는, 하우징 (3) 에 부착된 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a); 및 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 보다 하우징 (3) 을 향해 더 돌출하고 흐름 방향에 대해 경사져 있는 경사면 (42e, 43e, 44e, 52e, 53e, 54e) 을 포함하는 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 를 일체로 포함한다.
일 실시형태에 있어서, 하우징 (3) 의 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 가 끼워 맞춰질 수 있다.
다른 실시형태에 있어서, 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 와 하우징 (3) 사이에 시일 부재 (47a, 47b, 47c, 57a, 57b, 57c) 가 형성될 수 있다.
다른 실시형태에 있어서, 도입 부재 (42, 52) 는 돌출부 (42c, 52c) 를 포함하고, 그 돌출부 (42c, 52c) 는, 돌출부 (42c, 52c) 가 도입로 (42f, 52f) 로부터 멀어질수록 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 의 단면을 확대시키는 경사면 (42e, 52e) 을 포함할 수 있고, 토출 부재 (43, 53) 는 돌출부 (43c, 53c) 를 포함할 수 있고, 돌출부 (43c, 53c) 는, 돌출부 (43c, 53c) 가 토출로 (43f, 53f) 에 가까워질수록 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 의 단면을 감소시키는 경사면 (43e, 53e) 을 포함한다.
다른 실시형태에 있어서, 도입 부재 (42, 52), 복귀 부재 (44, 54) 및 토출 부재 (43, 53) 가, 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 와 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 를 포함할 수 있고 수지로 이루어질 수 있다.
다른 실시형태에 있어서, 열교환기 (1) 는 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 내의 열매체와 열교환하는 열부재 (2) 를 더 포함할 수 있다. 열부재 (2) 는, 1 쌍의 열측면을 갖는 펠티에 소자 (2a) 로서, 열측면 중 하나가 열을 흡수하고 다른 하나가 열을 방출하는 펠티에 소자 (2a); 열측면 중 하나와 접촉하게 되는 제 1 기판 (2b); 및 제 1 기판 (2b) 에 형성된 제 1 핀 (2d) 을 포함한다. 제 1 핀 (2d) 은 유로 (46a, 46b) 내에 위치된다.
다른 실시형태에 있어서, 열부재 (2) 는, 펠티에 소자 (2a) 의 다른 열측면과 접촉하게 되는 제 2 기판 (2c); 및 제 2 기판 (2c) 에 형성된 제 2 핀 (2e) 을 포함할 수 있고, 하우징 (3) 은, 제 1 핀 (2d) 이 내설되는 유로 (46a, 46b) 가 형성된 제 1 케이스 (40); 및 제 2 핀 (2e) 이 내설되는 유로 (56a, 56b) 가 형성된 제 2 케이스 (50) 를 포함한다.
다른 실시형태에 있어서, 하우징 (3) 은, 두께 방향으로 포개어지는 제 1 케이스 (40) 및 제 2 케이스 (50) 를 포함할 수 있고, 제 1 케이스 (40) 와 제 2 케이스 (50) 각각이, 도입 부재 (42, 52), 복귀 부재 (44, 54) 및 토출 부재 (43, 53) 를 갖는다.
다른 실시형태에 있어서, 제 1 케이스 (40) 에서의 열매체의 흐름 방향이 제 2 케이스 (50) 에서의 열매체의 흐름 방향에 대향할 수 있다.
도 1 은 열교환 시스템의 블록 선도이다.
도 2 는 열교환기의 사시도이다.
도 3 은 열교환기의 분해 사시도이다.
도 4 는 도 2 의 IV-IV 선을 따라 자른 단면도이다.
도 5 는 도 2 의 V-V 선을 따라 자른 단면도이다.
도 6 은 도 2 의 VI-VI 선을 따라 자른 단면도이다.
도 7 은 탄성 부재의 사시도이다.
본 발명의 일 실시형태를, 도 1 ~ 7 을 참조하여 설명한다. 도 1 에 나타낸 바와 같이, 열교환 시스템 (10) 은, 예를 들어 차량에 형성되고, 열교환기 (가열 및 냉각 유닛) (1), 라디에이터 (11), 및 실내 열교환기 (14) 를 포함한다. 라디에이터 (11) 는, 배관 (20) 에 의해 차량의 엔진 (12) 에 접속된다. 배관 (20) 의 도중에 형성된 펌프 (13) 에 의해, 제 1 열매체 (냉각액) 가 엔진 (12) 과 라디에이터 (11) 사이를 순환한다. 제 1 열매체는 엔진 (12) 으로부터 열을 받아 라디에이터 (11) 로부터 외기로 열을 방출한다.
도 1 에 나타낸 바와 같이, 열교환기 (1) 는, 배관 (20) 에 접속된 배관 (21) 에 의해 엔진 (12) 과 병렬로 라디에이터 (11) 에 접속된다. 제 1 열매체는 배관 (20, 21) 을 경유하여 열교환기 (1) 로부터 냉기 (cold) 를 받아 냉각된다. 따라서, 제 1 열매체는 라디에이터 (11) 뿐만 아니라 열교환기 (1) 에 의해 냉각될 수 있다.
도 1 에 나타낸 바와 같이, 열교환기 (1) 는 배관 (22) 에 의해 실내 열교환기 (14) 에 접속된다. 배관 (22) 의 도중에 형성된 펌프 (15) 에 의해, 제 2 열매체 (냉각액) 가 열교환기 (1) 와 실내 열교환기 (14) 사이를 순환한다. 제 2 열매체는 열교환기 (1) 로부터 열 (heat) 을 받아 실내 열교환기 (14) 로부터 실내 공기에 열을 방출한다. 따라서, 실내 열교환기 (14) 에 의해 실내를 가열할 수 있다.
열교환기 (1) 는, 도 2 및 도 3 에 나타낸 바와 같이, 하우징 (3) 및 하우징 (3) 내에 형성된 복수의 펠티에 모듈 (열부재) (2) 을 포함한다. 하우징 (3) 은, 두께 방향으로 포개어질 수 있는 제 1 케이스 (40), 제 2 케이스 (50) 및 컨버터 케이스 (6) 를 포함한다.
제 1 케이스 (40) 는, 도 3 및 도 5 에 나타낸 바와 같이, 케이스 본체 (41) 를 포함한다. 케이스 본체 (41) 는 수지로 이루어지고 성형 다이로 성형된다. 케이스 본체 (41) 는 상부 (41a), 상부 (41a) 의 양측 테두리로부터 하향 연장되는 측벽 (41b), 상부 (41a) 의 전방 가장자리로부터 하향 연장되는 제 1 단부면 (41c), 및 상부 (41a) 의 후방 가장자리로부터 하향 연장되는 제 2 단부면 (41d) 을 일체로 갖는다. 상부 (41a) 에는, 전방 가장자리로부터 후방 가장자리까지 제 1 케이스 (40) 의 내부를 나누도록 연장된 1 쌍의 칸막이 판 (41j) 이 형성된다. 제 1 케이스 (40) 내에는 칸막이 판 (41j) 에 의해 평행한 복수의 유로 (46a, 46b) 가 형성된다.
제 2 케이스 (50) 는, 도 3 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 케이스 본체 (51) 를 포함한다. 케이스 본체 (51) 는 수지로 이루어지고 성형 다이로 성형된다. 케이스 본체 (51) 는 저부 (51a), 저부 (51a) 의 양측 가장자리에서 상향 연장되는 측벽 (51b), 저부 (51a) 의 전방 가장자리에서 상향 연장되는 제 1 단부면 (51c), 및 저부 (51a) 의 후방 가장자리에서 상향 연장되는 제 2 단부면 (51d) 를 일체로 포함한다. 저부 (51a) 에는, 전방 가장자리로부터 후방 가장자리까지 제 2 케이스 (50) 의 내부를 나누도록 연장된 1 쌍의 칸막이 판 (51j) 이 형성된다. 제 2 케이스 (50) 내에는 칸막이 판 (51j) 에 의해 평행한 복수의 유로 (56a, 56b) 가 형성된다.
도 3, 도 5, 도 6 에 나타낸 바와 같이, 케이스 본체 (41, 51) 는 칸막이 판 (41j, 51j) 과 측벽 (41b, 51b) 사이에 연장되는 빔 (41h, 51h) 을 포함한다. 빔 (41h, 51h) 은, 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 를 차단하지 않도록 상부 (41a) 와 저부 (51a) 로부터 각각 떨어져 있다. 케이스 본체 (41, 51) 는, 빔 (41h, 51h), 칸막이 판 (41j, 51j) 및 측벽 (41b, 51b) 에 의해 복수의 수납 영역 (예를 들어, 10 개의 수납 영역) 으로 구획된다. 케이스 본체 (41) 의 각 수납 영역에 각 펠티에 모듈 (2) 의 상측 부분이 수용된다. 케이스 본체 (51) 의 각 수납 영역에 각 펠티에 모듈 (2) 의 하측 부분이 수용된다.
도 3, 도 5 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 제 1 단부면 (41c, 51c) 에는, 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 에 개구된 제 1 개구부 (41f, 51f) 가 형성된다. 제 1 단부면 (41c, 51c) 에는, 도입 부재 (42, 52) 와 토출 부재 (43, 53) 가 부착된다. 제 2 단부면 (41d, 51d) 에는, 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 에 개구된 제 2 개구부 (41g, 51g) 가 형성된다. 제 2 단부면 (41d, 51d) 에는, 복귀 부재 (44, 54) 가 부착된다.
도 3, 도 5 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 도입 부재 (42, 52) 와 토출 부재 (43, 53) 는 수지로 이루어지고 성형 다이로 성형된다. 도입 부재 (42, 52) 와 토출 부재 (43, 53) 는 제 1 단부면 (41c, 51c) 에 부착된 판 형상의 부착부 (42a, 43a, 52a, 53a) 를 포함한다. 부착부 (42a, 52a) 와 부착부 (43a, 53a) 는 일체로 성형된다.
도 3, 도 5 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 도입 부재 (42, 52) 는 부착부 (42a, 52a) 로부터 돌출하는 도입관 (42b, 52b) 을 포함한다. 도입관 (42b, 52b) 과 부착부 (42a, 52a) 에는, 제 1 유로 (46a, 56a) 와 연통하는 도입로 (42f, 52f) 가 형성된다. 토출 부재 (43, 53) 는, 부착부 (43a, 53a) 로부터 돌출하는 토출관 (43b, 53b) 을 갖는다. 토출관 (43b, 53b) 과 부착부 (43a, 53a) 에는, 제 2 유로 (46a, 56a) 와 연통하는 토출로 (43f, 53f) 가 형성된다.
도 3, 도 5 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 부착부 (42a, 43a, 52a, 53a) 에는, 케이스 (40, 50) 를 향하여 돌출하는 돌출부 (42c, 43c, 52c, 53c) 가 형성된다. 각 돌출부 (42c, 43c, 52c, 53c) 는 대략 삼각형이고, 각각 외측면 (42d, 43d, 52d, 53d) 과 경사면 (42e, 43e, 52e, 53e) 을 포함한다. 돌출부 (42c, 43c, 52c, 53c) 는, 제 1 개구부 (41f, 51f) 에 끼워 맞춰진다. 외측면 (42d, 43d, 52d, 53d) 각각이 제 1 개구부 (41f, 51f) 의 내주면과 접촉한다. 경사면 (42e, 52e) 은, 경사면 (42e, 52e) 이 도입로 (42f, 52f) 로부터 멀어질수록 유로 단면이 커지도록, 도입로 (42f, 52f) 에 대해 경사진다. 경사면 (43e, 53e) 은, 경사면 (43e, 53e) 이 토출로 (43f, 53f) 에 가까워질수록 유로 단면이 작아지도록, 토출로 (43f, 53f) 에 대해 경사진다.
도 5 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 부착부 (42a, 43a, 52a, 53a) 는 제 1 개구부 (41f, 51f) 를 따라 오목부를 형성한다. 오목부에는, 부착부 (42a, 43a, 52a, 53a) 와 제 1 단부면 (41c, 51c) 사이를 액밀 (fluid tightness) 을 제공하는 시일 부재 (47a, 47b, 57a, 57b) 가 수납된다. 부착부 (42a, 43a, 52a, 53a) 는 나사 등의 부품으로 제 1 단부면 (41c, 51c) 의 외측면에 부착된다.
도 3, 도 5 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 복귀 부재 (44, 54) 는 수지로 이루어지고 성형 다이로 성형된다. 복귀 부재 (44, 54) 는, 제 2 단부면 (41d, 51d) 에 부착된 부착부 (44a, 54a), 및 부착부 (44a, 54a) 로부터 돌출하는 1 쌍의 돌출부 (44c, 54c) 를 갖는다. 돌출부 (44c, 54c) 는 대략 삼각형이고 외측면 (44d, 54d) 과 경사면 (44e, 54e) 을 포함한다.
도 3, 도 5 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 돌출부 (44c, 54c) 는 제 2 개구부 (41g, 51g) 에 끼워 맞춰지고, 외측면 (44d, 54d) 이 제 2 개구부 (41g, 51g) 의 내주면에 접촉하게 된다. 경사면 (44e, 54e) 은, 대향하는 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 에 대해 다른 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 를 향해 경사진다. 구체적으로, 경사면 (44e) 은, 경사면 (44e) 이 외측면 (44d) 으로부터 멀어지도록 연장됨에 따라, 부착부 (44a) 에 접근하도록 경사지고, 경사면 (54e) 은, 경사면 (54e) 이 외측면 (54d) 으로부터 멀어지도록 연장됨에 따라, 부착부 (54a) 에 접근하도록 경사진다. 따라서, 제 1 유로 (46a, 56a) 로부터 제 2 유로 (46b, 56b) 로 열매체가 원활하게 되돌아와 흐를 수 있다. 부착부 (44a, 54a) 에는, 제 2 개구부 (41g, 51g) 를 따라 오목부가 형성된다. 오목부에는, 부착부 (44a, 54a) 와 제 2 단부면 (41d, 51d) 사이에 액밀을 제공하는 시일 부재 (47c, 57c) 가 수납된다. 부착부 (44a, 54a) 는 나사 등의 부품으로 제 2 단부면 (41d, 51d) 의 외측면에 부착된다.
도 3 및 도 4 에 나타낸 바와 같이, 케이스 본체 (41, 51) 는 측벽 (41b, 51b) 으로부터 바깥쪽으로 돌출하는 복수의 원통부 (41e, 51e) 를 포함한다. 각각의 원통부 (41e, 51e) 내에는 금속 관 (45, 55) 이 형성된다. 금속 관 (45, 55) 은 황동과 같은 금속으로 형성되고 케이스 본체 (41, 51) 의 성형시에 삽입된다. 금속 관 (45, 55) 은 원통부 (41e, 51e) 를 높이 방향으로 관통한다. 제 1 금속 관 (45) 은 원통부 (41e) 로부터 제 2 금속 관 (55) 으로 돌출하는 돌출 단부 (45a) 를 포함한다. 제 2 금속 관 (55) 은 원통부 (51e) 로부터 제 1 금속 관 (45) 으로 돌출하는 돌출 단부 (55a) 를 포함한다. 제 2 금속 관 (55) 은 제 1 금속 관 (45) 의 내경보다 더 작은 내경을 갖는다. 제 2 금속 관 (55) 의 내주면에는 암나사가 형성된다.
도 4 에 나타낸 바와 같이, 케이스 본체 (41, 51) 에는, 대향하는 면에 수납 오목부 (41m, 51m) 와 소오목부 (41k, 51k) 가 형성된다. 수납 오목부 (41m, 51m) 에는, 펠티에 모듈 (2) 의 중앙부 (펠티에 소자 (2a) 와 기판 (2b, 2c)) 가 수용된다. 수납 오목부 (41m, 51m) 의 깊이는, 펠티에 모듈 (2) 의 중앙부의 두께보다 크다. 구체적으로, 펠티에 모듈 (2) 의 중앙부의 두께는 케이스 본체 (41, 51) 가 함께 조립되었을 때 수납 오목부 (41m) 의 저면 (41n) 과 수납 오목부 (51m) 의 저면 (51n) 사이의 거리보다 더 작다. 소오목부 (41k, 51k) 는, 수납 오목부 (41m, 51m) 의 외측 영역을 따라 형성된다. 소오목부 (41k, 51k) 에는 탄성 부재 (8, 9) 가 제공된다.
도 7 에 나타낸 바와 같이, 탄성 부재 (8, 9) 는 고무로 이루어지고 고리형 (annular) 판의 형태이다. 탄성 부재 (8, 9) 의 폭 (8a, 9a) 은 탄성 부재 (8, 9) 의 두께 (8b, 9b) 보다 크다. 탄성 부재 (8, 9) 는, 판 폭 (8a, 9a) 이 높이 방향이 되고 길이방향으로 고리형이 되도록 형성된다. 탄성 부재 (8, 9) 는, 소오목부 (41k, 51k) (도 4 참조) 와 유사하게 사각형 링으로 형성된다. 폭 (8a, 9a) 은, 소오목부 (41k, 51k) 의 깊이보다 크다 (도 4 참조). 따라서, 탄성 부재 (8, 9) 는 탄성 변형된 상태에서 펠티에 모듈 (2) 의 기판 (2b, 2c) 과 접촉한다. 탄성 부재 (8, 9) 의 탄성 변형량은 예를 들어 대략 1 ㎜ 이다. 탄성 부재 (8, 9) 는 기판 (2b, 2c) 과 케이스 본체 (41, 51) 사이에 액밀을 제공한다.
도 4 에 나타낸 바와 같이, 케이스 본체 (41) 에는, 펠티에 모듈 (2) 의 외측에 고리형 오목부가 형성된다. 오목부에는, 케이스 본체 (41) 와 케이스 본체 (51) 사이에 액밀을 제공하는 시일 부재 (18) 가 형성된다. 도 3 에 나타낸 바와 같이, 케이스 본체 (41) 의 상부 (41a) 의 중앙에는, 1 쌍의 개구부 (48) 가 형성된다. 개구부 (48) 는 컨버터 케이스 (6) 에 의해 덮인다.
도 3 에 나타낸 바와 같이, 컨버터 케이스 (6) 는 알루미늄으로 이루어지고, 저부 (6a) 및 저부 (6a) 의 가장자리에서 상향 연장되는 외벽 (6b) 을 일체로 갖는다. 외벽 (6b) 에는, 바깥쪽으로 돌출하는 복수의 링부 (6c) 가 형성된다. 링부 (6c) 는 제 1 금속 관 (45) 의 단부와 접촉한다. 도 4 에 나타낸 바와 같이, 케이스 본체 (41) 에는, 개구부 (48) 의 외측에 고리형 오목부가 형성된다. 오목부에는, 케이스 본체 (41) 와 컨버터 케이스 (6) 사이에 액밀을 제공하는 시일 부재 (17) 가 제공된다.
도 2 및 도 4 에 나타낸 바와 같이, 케이스 (40, 50) 와 컨버터 케이스 (6) 는, 두께 방향으로 포개어지고 커넥터 (7) 에 의해 결합될 수 있다. 커넥터 또는 볼트 (7) 는, 헤드부 (7a) 및 헤드부 (7a) 보다 더 가는 나사 본체 (7b) 를 일체로 포함한다. 나사 본체 (7b) 의 외주면에는 수나사가 형성된다. 나사 본체 (7b) 는 링부 (6c) 의 구멍 (6d) 과 제 1 금속 관 (45) 을 관통하고, 제 2 금속 관 (55) 에 나사결합된다. 헤드부 (7a) 는 링부 (6c) 의 단부와 접촉한다. 대안적으로, 나사 본체 (7b) 는 제 1 금속 관 (45) 을 관통할 수 있고, 제 2 금속 관 (55) 에 나사결합될 수 있으며, 헤드부 (7a) 는 제 1 금속 관 (45) 의 단부와 접촉할 수 있다.
도 4 에 나타낸 바와 같이, 열부재로서 역할하는 펠티에 모듈 (2) 은 펠티에 소자 (2a), 기판 (2b, 2c) 및 핀 (2d, 2e) 을 포함한다. 펠티에 소자 (2a) 는 상이한 금속, 도체 또는 반도체로 형성된다. 펠티에 소자 (2a) 는, 직류 전류의 공급에 의해 펠티에 효과를 발휘하고, 제 1 열측면 (heat side) 과 제 2 열측면 중 어느 하나가 흡열부로서 역할하는 동안 흡열하고, 다른 하나가 방열부로서 역할하는 동안 방열한다. 복수의 펠티에 소자 (2a) 가 제 1 기판 (2b) 과 제 2 기판 (2c) 사이에 형성된다. 펠티에 소자 (2a) 의 제 1 열측면이 제 1 기판 (2b) 과 접촉하고 또한 납땜되며, 펠티에 소자 (2a) 의 제 2 열측면이 제 2 기판 (2c) 과 접촉하고 또한 납땜된다.
도 4 에 나타낸 바와 같이, 핀 (2d, 2e) 은 기판 (2b, 2c) 으로부터 펠티에 소자 (2a) 의 반대 방향으로 돌출한다. 핀 (2d, 2e) 은, 지그재그 판의 형태이다. 지그재그 사이에 간극 (2f, 2g) 이 형성된다. 간극 (2f, 2g) 은, 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 를 차단하지 않도록 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 의 길이방향으로 연장된다.
도 2 에 나타낸 바와 같이, 컨버터 케이스 (6) 에는, 컨버터 (l6) 가 장착된다. 컨버터 (l6) 는, 케이스 본체 (41) 로부터 연장되는 단자 (49) 에 전기적으로 접속된다. 컨버터 (l6) 는, 컨버터 (l6) 에 입력된 전압을 소정의 전압으로 변환하여, 직류 전류를 단자 (49) 에 공급한다. 직류 전류는, 케이스 본체 (41) 내에서 단자 (49) 로부터 연장되는 배선 (도시 생략) 을 경유하여 펠티에 모듈 (2) 의 펠티에 소자 (2a) 에 공급된다 (도 4 참조). 전류 공급에 의해, 펠티에 소자 (2a) 는 제 1 핀 (2d) 과 제 1 기판 (2b) 을 개재하여 흡열하게 되고 제 2 기판 (2c) 과 제 2 핀 (2e) 을 개재하여 방열하게 된다.
도 1 에 나타낸 바와 같이, 제 1 열매체가 펌프 (13) 에 의해 배관 (20, 21) 을 경유하여 제 1 케이스 (40) 에 공급된다. 도 2 및 도 3 에 나타낸 바와 같이, 제 1 열매체는 도입로 (42f) 로부터 제 1 유로 (46a) 에 도입되고, 제 2 유로 (46b) 를 경유하여 토출로 (43f) 로부터 배출된다. 제 1 열매체는, 유로 (46a, 46b) 를 통해 흐르고, 따라서 제 1 핀 (2d) 과 제 1 기판 (2b) 을 개재하여 펠티에 소자 (2a) 로부터 냉기를 받는다 (도 4 참조).
도 1 에 나타낸 바와 같이, 제 2 열매체가 펌프 (15) 에 의해 배관 (22) 을 경유하여 제 2 케이스 (50) 에 공급된다. 도 2 및 도 3 에 나타낸 바와 같이, 제 2 열매체는 도입로 (52f) 로부터 제 1 유로 (56a) 에 도입되고, 제 2 유로 (56b) 를 경유하여 토출로 (53f) 로부터 배출된다. 제 2 열매체는, 유로 (56a, 56b) 를 통해 흐르고, 따라서 제 2 핀 (2e) 과 제 2 기판 (2c) 을 개재하여 펠티에 소자 (2a) 로부터 열을 받는다 (도 4 참조). 도 1 에 나타낸 바와 같이, 제 2 열매체는 실내 열교환기 (14) 를 통해 흘러서 실내 공기에 열을 방출한다.
도 3 에 나타낸 바와 같이, 제 1 케이스 (40) 내의 제 1 열매체의 흐름 방향은 제 2 케이스 (50) 내의 제 2 열매체의 흐름 방향에 대향한다. 그러므로, 펠티에 모듈 (2) 사이에서 펠티에 모듈 (2) 의 흡열측과 방열측 사이의 차이가 작다. 따라서, 전체 열효율이 높다.
도 2 및 도 3 에 나타낸 바와 같이, 제 1 열매체는 케이스 본체 (41) 의 개구부 (48) 를 개재하여 컨버터 케이스 (6) 와 접촉한다. 제 1 열매체는 컨버터 (l6) 로부터 방출된 열을 컨버터 케이스 (6) 를 경유하여 받는다. 따라서, 제 1 열매체는 컨버터 (l6) 를 냉각시킨다.
전술한 바와 같이, 열교환기 (1) 는, 도 3, 도 5 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 하우징 (3), 도입 부재 (42, 52), 복귀 부재 (44, 54) 및 토출 부재 (43, 53) 를 포함한다. 하우징 (3) 에는 평행한 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 가 형성된다. 하우징 (3) 은 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 의 제 1 단부에 개구된 제 1 개구부 (41f, 51f) 가 형성된 제 1 단부면 (41c, 51c), 및 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 의 제 2 단부에 개구된 제 2 개구부 (41g, 51g) 가 형성된 제 2 단부면 (41d, 51d) 을 갖는다. 도입 부재 (42, 52) 는 제 1 개구부 (41f, 51f) 의 위치에서 제 1 단부면 (41c, 51c) 에 고정된다. 도입 부재 (42, 52) 는 그 안에 도입로 (42f, 52f) 를 형성한다. 1 쌍의 제 2 개구부 (41g, 51g) 를 복귀 방식으로 연결하기 위해, 제 2 단부면 (41d, 51d) 에 형성된 1 쌍의 제 2 개구부 (41g, 51g) 에 걸쳐 연장되도록 제 2 단부면 (41d, 51d) 에 각각의 복귀 부재 (44, 54) 가 고정된다. 토출 부재 (43, 53) 는 제 1 개구부 (41f, 51f) 의 위치에서 제 1 단부면 (41c, 51c) 에 고정된다. 토출 부재는 그 안에 토출로 (43f, 53f) 를 형성한다. 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 는 복귀 부재 (44, 54) 에 의해 단일 유로에 접속된다. 단일 유로의 최상류측의 개구부 (41f, 51f) 에 도입 부재 (42, 52) 가 형성되고, 단일 유로의 최하류측의 개구부 (41f, 51f) 에 토출 부재 (43, 53) 가 형성된다. 도입 부재 (42, 52), 복귀 부재 (44, 54) 및 토출 부재 (43, 53) 는, 하우징 (3) 에 부착된 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a), 및 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 보다 하우징 (3) 을 향해 더 돌출하고 흐름 방향에 대해 경사져 있는 경사면 (42e, 43e, 44e, 52e, 53e, 54e) 을 갖는 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 를 일체로 갖는다.
따라서, 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 의 경사면 (42e, 43e, 44e, 52e, 53e, 54e) 에 의해 열매체가 원활하게 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 에 도입, 복귀 또는 토출될 수 있다. 그리고, 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 는 하우징 (3) 에 부착된 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 와 일체로 형성된다. 따라서, 하우징 (3) 내에 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 를 일체로 형성하는 경우보다 더 용이하게 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 를 형성할 수 있다.
도 5 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 하우징 (3) 의 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 가 끼워 맞춰진다. 그러므로, 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 를 형성하는 벽과 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 사이의 공간이 작거나 또는 제거된다. 따라서, 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 를 형성하는 벽과 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 사이의 공간으로부터 열매체가 누출되는 것을 방지할 수 있다. 더욱이, 하우징 (3) 에 대해 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 를 용이하게 위치시킬 수 있다.
도 5 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 와 하우징 (3) 사이에 시일 부재 (47a, 47b, 47c, 57a, 57b, 57c) 가 형성된다. 그러므로, 시일 부재 (47a, 47b, 47c, 57a, 57b, 57c) 는, 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 와 하우징 (3) 사이의 공간을 통해 하우징 (3) 내의 열매체가 하우징 (3) 의 밖으로 누출되는 것을 규제할 수 있다. 더욱이, 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 와 하우징 (3) 사이에 시일 부재 (47a, 47b, 47c, 57a, 57b, 57c) 가 형성되기 때문에, 시일 부재 (47a, 47b, 47c, 57a, 57b, 57c) 는 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 의 하우징 (3) 에의 삽입을 방해하지 않는다.
도 5 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 도입 부재 (42, 52) 가 돌출부 (42c, 52c) 를 포함하고, 돌출부 (42c, 52c) 는, 돌출부 (42c, 52c) 가 도입로 (42f, 52f) 로부터 멀어질수록 유로 단면을 확대시키는 경사면 (42e, 52e) 를 포함한다. 토출 부재 (43, 53) 가 돌출부 (43c, 53c) 를 포함하고, 돌출부 (43c, 53c) 는, 돌출부 (43c, 53c) 가 토출로 (43f, 53f) 에 가까워질수록 유로 단면을 감소시키는 경사면 (43e, 53e) 을 포함한다. 그러므로, 열매체가 도입로 (42f, 52f) 로부터 유로 (46a, 56a) 에 도입될 때의 압력 강하가 감소하고, 유로 (46b, 56b) 로부터 토출로 (43f, 53f) 에 토출될 때의 압력 강하가 감소한다. 따라서, 열매체를 더 원활하게 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 에 도입하고 유로로부터 배출할 수 있다.
도 5 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 와 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 를 구비한 부재 (42, 43, 44, 52, 53, 54) 가 수지로 이루어진다. 그러므로, 부재 (42, 43, 44, 52, 53, 54) 는 금속으로 이루어진 것에 비해 용이하게 복잡한 형상으로 형성될 수 있다.
도 3 및 도 4 에 나타낸 바와 같이, 열교환기 (1) 는, 유로 (46a, 46b) 내의 열매체와 열교환하는 열부재 또는 펠티에 모듈 (2) 을 포함한다. 열부재는, 1 쌍의 열측면 (열측면 중 하나가 열을 흡수하고 다른 하나가 열을 방출함) 을 갖는 펠티에 소자 (2a); 열측면 중 하나와 접촉하게 되는 제 1 기판 (2b); 및 제 1 기판 (2b) 에 형성된 제 1 핀 (2d) 을 포함하고, 제 1 핀 (2d) 은 유로 (46a, 46b) 내에 위치된다. 그러므로, 펠티에 소자 (2a) 의 하나의 열측면으로부터의 냉기가 제 1 기판 (2b) 을 개재하여 제 1 핀 (2d) 에 의해 열매체로 전달된다.
도 4 에 나타낸 바와 같이, 열부재 또는 펠티에 모듈 (2) 은, 펠티에 소자 (2a) 의 다른 열측면과 접촉하게 되는 제 2 기판 (2c), 및 제 2 기판 (2c) 에 형성된 제 2 핀 (2e) 을 포함한다. 하우징 (3) 은, 제 1 핀 (2d) 이 내설되는 유로 (46a, 46b) 가 형성된 제 1 케이스 (40), 및 제 2 핀 (2e) 이 내설되는 유로 (56a, 56b) 가 형성된 제 2 케이스 (50) 를 포함한다. 그러므로, 펠티에 소자 (2a) 의 하나의 열측면으로부터의 냉기가 제 1 핀 (2d) 에 의해 제 1 케이스 (40) 내의 열매체로 전달된다. 펠티에 소자 (2a) 의 다른 열측면으로부터의 열이 제 2 핀 (2e) 에 의해 제 2 케이스 (50) 내의 열매체로 전달된다.
본 발명은 상기 실시형태로 한정되지 않고, 이하와 같이 구현될 수 있다.
열교환 시스템 (10) 은 차량 내부의 난방 또는 냉방을 위해 사용될 수 있다. 열교환 시스템 (10) 이 냉방을 위해 사용되는 경우, 제 1 케이스 (40) 가 배관 (22) 에 접속되고, 제 2 케이스 (50) 가 배관 (21) 에 접속된다.
열교환 시스템 (10) 은, 차량 내부의 공기 조화 (air conditioning) 를 위해 사용될 수 있고, 전지 등의 차량 부품의 냉각 또는 가열을 위해 사용될 수 있고, 또는 차량 이외의 제품을 냉각 또는 가열하기 위해 사용될 수 있다.
케이스 본체 (41, 51) 는 수지 또는 다이 캐스트 알루미늄으로 이루어질 수 있다.
열매체의 흐름을 변화시키는 배플 판이 도입 부재 (42, 52), 토출 부재 (43, 53) 또는 복귀 부재 (44, 54) 에 일체로 형성될 수 있다.
펠티에 모듈 (2) 과 케이스 본체 (41, 51) 사이에, 탄성 부재 (8, 9) 가 형성될 수도 있고 또는 형성되지 않을 수도 있다. 대안적으로, 탄성 부재 (8, 9) 중 어느 하나가 형성될 수 있다. 대안적으로, 기판 (2b, 2c) 이 케이스 본체 (41, 51) 에 액체 개스킷을 통해 탄성적으로 유지될 수 있다. 대안적으로, 케이스 본체 (41, 51) 에 소오목부 (41k, 51k) 가 생략될 수 있고, 케이스 본체 (41, 51) 와 기판 (2b, 2c) 사이에 탄성 부재가 형성될 수 있다.
케이스 (40, 50) 에 공급되는 열매체는 유체 또는 기체일 수 있다.
케이스 (40, 50) 는, 수지로 이루어진 케이스 본체 (41, 51) 및 금속으로 이루어진 금속 관 (45, 55) 을 포함할 수 있다. 대안적으로, 케이스 본체 (41, 51) 는 금속으로 이루어진 케이스 본체 (41, 51) 및 금속 관 (45, 55) 을 일체로 또는 별도로 포함할 수 있다.
하우징 (3) 에는, 펠티에 모듈 (열부재) (2) 의 흡열측과 열교환하기 위한 유로 (46a, 46b) 및 펠티에 모듈 (열부재) (2) 의 방열측과 열교환하기 위한 유로 (56a, 56b) 가 형성될 수 있다. 대안적으로, 흡열측의 유로 (46a, 46b) 만 형성되고 방열측이 대기와 열교환하거나 또는 방열측의 유로가 다른 하우징에 형성될 수 있다. 대안적으로, 하우징 (3) 에는, 방열측의 유로 (56a, 56b) 만 형성되고 흡열측이 대기와 열교환하거나 또는 흡열측의 유로가 다른 하우징에 형성될 수 있다.
도입 부재 (42, 52) 와 토출 부재 (43, 53) 는, 하우징 (3) 의 제 1 단부면 (41c, 51c) 또는 제 2 단부면 (41d, 51d) 에 부착될 수 있다. 복귀 부재 (44, 54) 는, 하우징 (3) 의 제 2 단부면 (41d, 51d) 또는 제 1 단부면 (41c, 51c) 에 부착될 수 있다. 도입 부재 (42, 52) 와 토출 부재 (43, 53) 는, 하우징 (3) 의 동일한 또는 상이한 단부면에 부착될 수 있다. 복귀 부재 (44, 54) 는, 도입 부재 (42, 52) 또는 토출 부재 (43, 53) 가 부착되는 하우징 (3) 의 단부면과 다른 단부면 또는 같은 단부면에 부착될 수 있다.
하우징 (3) 에는, 평행한 2 개의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 가 형성될 수 있다. 대안적으로, 평행한 3 개 이상의 유로가 형성될 수 있고, 그 유로에 대응하는 도입 부재 (42, 52), 토출 부재 (43, 53) 및 복귀 부재 (44, 54) 가 부착될 수 있다.
돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 의 경사면 (42e, 43e, 44e, 52e, 53e, 54e) 은 평면 또는 곡면일 수 있다.
열부재는, 펠티에 모듈 (2), 열을 방출하여 열매체에 열을 공급하는 다른 부재, 또는 열을 흡수하여 열매체에 냉기를 공급하는 또 다른 부재일 수 있다.
부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 는 판 형상 또는 다른 형상을 가질 수 있다.
열부재 (2) 는, 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 내로 연장되는 핀 (2d, 2e) 을 포함할 수 있고, 하우징 (3) 에 인접한 1 이상의 부재로서 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 내의 열매체와 접하는 부재를 포함할 수 있고, 또는 하우징 (3) 에 인접하여서 하우징 (3) 의 벽면을 개재하여 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 내의 열매체와 열교환할 수 있다.

Claims (9)

  1. 평행한 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 를 포함하는 하우징 (3) 으로서, 상기 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 는 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하고, 제 1 단부면 (41c, 51c) 이 상기 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 의 제 1 단부에 개구된 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 를 갖고, 제 2 단부면 (41d, 51d) 이 상기 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 의 제 2 단부에 개구된 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 를 갖는 하우징 (3);
    상기 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 중 하나의 위치에서 상기 제 1 단부면 (41c, 51c) 또는 상기 제 2 단부면 (41d, 51d) 에 고정되고 도입로 (42f, 52f) 를 갖는 도입 부재 (42, 52);
    상기 제 1 단부면 (41c, 51c) 의 1 쌍의 상기 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 걸쳐 연장되도록 상기 제 1 단부면 (41c, 51c) 에 고정되거나 또는 상기 제 2 단부면 (41d, 51d) 의 1 쌍의 상기 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 걸쳐 연장되도록 상기 제 2 단부면 (41d, 51d) 에 고정되어, 상기 1 쌍의 상기 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 를 복귀 방식으로 접속하는 복귀 부재 (44, 54); 및
    상기 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 중 하나의 위치에서 상기 제 1 단부면 (41c, 51c) 또는 상기 제 2 단부면 (41d, 51d) 에 고정되고 토출로 (43f, 53f) 를 갖는 토출 부재 (43, 53)
    를 포함하는 열교환기 (1) 로서,
    상기 복수의 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 는 상기 복귀 부재 (44, 54) 에 의해 단일 유로에 접속되고,
    상기 단일 유로의 최상류측의 상기 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 상기 도입 부재 (42, 52) 가 형성되고,
    상기 단일 유로의 최하류측의 상기 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 상기 토출 부재 (43, 53) 가 형성되고,
    상기 도입 부재 (42, 52), 상기 복귀 부재 (44, 54) 및 상기 토출 부재 (43, 53) 중 적어도 하나는, 상기 하우징 (3) 에 부착된 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a); 및 상기 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 보다 상기 하우징 (3) 을 향해 더 돌출하고 흐름 방향에 대해 경사져 있는 경사면 (42e, 43e, 44e, 52e, 53e, 54e) 을 포함하는 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 를 일체로 포함하는 열교환기 (1).
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 하우징 (3) 의 상기 개구부 (41f, 41g, 51f, 51g) 에 상기 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 가 끼워 맞춰지는 것을 특징으로 하는 열교환기 (1).
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 와 상기 하우징 (3) 사이에 시일 부재 (47a, 47b, 47c, 57a, 57b, 57c) 가 형성되는 것을 특징으로 하는 열교환기 (1).
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도입 부재 (42, 52) 는 돌출부 (42c, 52c) 를 포함하고, 그 돌출부 (42c, 52c) 는, 돌출부 (42c, 52c) 가 상기 도입로 (42f, 52f) 로부터 멀어질수록 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 의 단면을 확대시키는 경사면 (42e, 52e) 을 포함하고,
    상기 토출 부재 (43, 53) 는 돌출부 (43c, 53c) 를 포함하고, 그 돌출부 (43c, 53c) 는, 돌출부 (43c, 53c) 가 토출로 (43f, 53f) 에 가까워질수록 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 의 단면을 감소시키는 경사면 (43e, 53e) 을 포함하는 것을 특징으로 하는 열교환기 (1).
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 도입 부재 (42, 52), 상기 복귀 부재 (44, 54) 및 상기 토출 부재 (43, 53) 가, 상기 부착부 (42a, 43a, 44a, 52a, 53a, 54a) 와 상기 돌출부 (42c, 43c, 44c, 52c, 53c, 54c) 를 포함하고 또한 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 열교환기 (1).
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 열교환기 (1) 는 상기 유로 (46a, 46b, 56a, 56b) 내의 열매체와 열교환하는 열부재 (2) 를 더 포함하고,
    상기 열부재 (2) 는,
    1 쌍의 열측면을 갖는 펠티에 소자 (2a) 로서, 상기 열측면 중 하나가 열을 흡수하고 다른 하나가 열을 방출하는 펠티에 소자 (2a);
    상기 열측면 중 하나와 접촉하게 되는 제 1 기판 (2b); 및
    상기 제 1 기판 (2b) 에 형성된 제 1 핀 (2d) 을 포함하고,
    상기 제 1 핀 (2d) 은 상기 유로 (46a, 46b) 내에 위치되는 것을 특징으로 하는 열교환기 (1).
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 열부재 (2) 는,
    상기 펠티에 소자 (2a) 의 다른 열측면과 접촉하게 되는 제 2 기판 (2c); 및
    상기 제 2 기판 (2c) 에 형성된 제 2 핀 (2e)
    을 포함하고,
    상기 하우징 (3) 은, 상기 제 1 핀 (2d) 이 내설되는 유로 (46a, 46b) 가 형성된 제 1 케이스 (40); 및 상기 제 2 핀 (2e) 이 내설되는 상기 유로 (56a, 56b) 가 형성된 제 2 케이스 (50) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 열교환기 (1).
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징 (3) 은, 두께 방향으로 포개어지는 제 1 케이스 (40) 및 제 2 케이스 (50) 를 포함하고, 제 1 케이스 (40) 와 제 2 케이스 (50) 각각이, 상기 도입 부재 (42, 52), 상기 복귀 부재 (44, 54) 및 상기 토출 부재 (43, 53) 를 갖는 것을 특징으로 하는 열교환기 (1).
  9. 제 8 항에 있어서, 제 1 케이스 (40) 에서의 열매체의 흐름 방향이 제 2 케이스 (50) 에서의 열매체의 흐름 방향에 대향하는 것을 특징으로 하는 열교환기 (1).
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