KR101278124B1 - 플래시 모듈 - Google Patents

플래시 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101278124B1
KR101278124B1 KR1020060074572A KR20060074572A KR101278124B1 KR 101278124 B1 KR101278124 B1 KR 101278124B1 KR 1020060074572 A KR1020060074572 A KR 1020060074572A KR 20060074572 A KR20060074572 A KR 20060074572A KR 101278124 B1 KR101278124 B1 KR 101278124B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
control signal
flash module
viewing angle
flash
Prior art date
Application number
KR1020060074572A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070017920A (ko
Inventor
수 린 운
키안 신 리
멩 이 리
시에우 이트 팡
홍 후엣 예
Original Assignee
인텔렉추얼디스커버리 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인텔렉추얼디스커버리 주식회사 filed Critical 인텔렉추얼디스커버리 주식회사
Publication of KR20070017920A publication Critical patent/KR20070017920A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101278124B1 publication Critical patent/KR101278124B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B15/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • G03B15/02—Illuminating scene
    • G03B15/03—Combinations of cameras with lighting apparatus; Flash units
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B15/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • G03B15/02—Illuminating scene
    • G03B15/03—Combinations of cameras with lighting apparatus; Flash units
    • G03B15/05—Combinations of cameras with electronic flash apparatus; Electronic flash units
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/56—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2215/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • G03B2215/05—Combinations of cameras with electronic flash units
    • G03B2215/0503—Built-in units
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2215/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • G03B2215/05—Combinations of cameras with electronic flash units
    • G03B2215/0514—Separate unit
    • G03B2215/0517—Housing
    • G03B2215/0525—Reflector
    • G03B2215/0535—Built-in diffusor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2215/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • G03B2215/05—Combinations of cameras with electronic flash units
    • G03B2215/0564—Combinations of cameras with electronic flash units characterised by the type of light source
    • G03B2215/0567—Solid-state light source, e.g. LED, laser
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2215/00—Special procedures for taking photographs; Apparatus therefor
    • G03B2215/05—Combinations of cameras with electronic flash units
    • G03B2215/0589—Diffusors, filters or refraction means
    • G03B2215/0592—Diffusors, filters or refraction means installed in front of light emitter
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Stroboscope Apparatuses (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Automatic Focus Adjustment (AREA)

Abstract

플래시 모듈은 제 1 시야각을 갖는 제 1 렌즈에 광학적으로 연결되는 제 1 발광 다이오드("LED:light-emitting diode")와 제 2 시야각을 갖는 제 2 렌즈에 광학적으로 연결되는 제 2 LED를 구비한다. 제 2 시야각은 제 1 시야각보다 크다. 제 1 LED에 연결되는 제 1 제어 신호 라인은 제 1 LED를 선택적으로 활성화시키는 것을 허용한다. 제 2 LED에 연결되는 제 2 제어 신호 라인은 제 2 LED를 활성화한다.

Description

플래시 모듈{LIGHT-EMITTING DIODE MODULE FOR FLASH AND AUTO-FOCUS APPLICATION}
도 1은 AFA LED와 플래시 모듈을 구비하는 종래 기술 DSC를 도시한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플래시 모듈의 단면도이다.
도 3은 AF 모드 및 플래시 모드에서 도 2의 광원의 축에서 벗어난(off-axis) 각도에 대한 상대 광도의 그래프를 도시한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이미징 장치에 대한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이미징 장치를 작동하는 방법에 대한 흐름도이다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
200 : 플래시 모듈 202, 204, 206 : LED 칩
208 : 파장 변환 물질 210 : 렌즈 구조체
212, 214, 216 : 렌즈(광학돔) 218, 220 : 시야각
222 : 기판 224, 226, 228 : 반사컵
230 : 렌즈 구조체의 대향 표면
디지털 스틸 카메라("DSC:digital still camera")와 같은 디지털 스틸 이미징 장치 및 이미징 장치("카메라 전화기")를 포함하는 이동 전화기는 어두운 곳에서 사진 촬영을 할 때, 종종 플래시 모듈과 같은 보조 조명을 필요로 한다. 이를 위해 DSC 및 카메라 전화기는 흔히 내장형 플래시 모듈을 구비한다. 일반적으로 플래시 모듈은 카메라의 시야각 내에서 광을 생성하여 사진의 대상을 균일하게 비추는 것이 바람직하다.
플래시용 광을 생성하는 데에는 여러 가지 유형의 광원이 사용된다. 일반적으로 이미지 내에 양호한 색을 획득하기에는 백색광이 바람직하다. 가스 방전관(gas discharge tube)은 플래시 적용예에 사용되는 한 유형의 광원이다. 발광 다이오드("LED:light-emitting diode")는 플래시 적용예에 사용되는 또 다른 유형의 광원이다. LED 칩은 본질적으로 단색 (파장)의 광을 생성한다. "백색 LED"는 LED 칩으로부터의 광을 상이한 파장으로 변환하는 파장-변환 물질(wavelength-converting material)을 사용함으로써 획득되고, 파장-변환 물질을 더한 LED 칩으로부터의 광들의 조합은 백색광을 생성할 것이다.
또한, 사진을 찍기 전에 장치의 초점을 대상에 자동으로 맞추는 기능을 보조하기 위하여, 일부 DSC에는 보조 조명이 사용된다. 이를 위해 별도의 LED가 제공되며, 일반적으로 "자동 초점 보조 LED("AFA LED:auto focus auxiliary LED")"로 지칭된다. AFA LED는 전형적으로 비교적 넓은 시야각에 걸쳐 광을 생성하는 플래시 모듈과 반대로 좁은 시야각에 걸쳐 고휘도를 생성하며, 플래시 소스로부터 분리된다.
도 1a는 AFA LED(102) 및 플래시 모듈(104)을 구비하는 종래 기술 DSC(100)를 도시한다. 플래시 모듈은 가스 방전관처럼 무-LED 광원이다. DSC(100)상에는 AFA와 플래시 광원 모두를 배치하기에 충분한 영역이 존재한다. 그러나, 소형 DSC 및 카메라 전화기와 같은 소형 디지털 이미징 장치에 두 광원을 모두 수용하는 것은 어렵다. AFA LED는 종종 카메라 전화기에서 제외되어, 특히 어두운 곳에서 이들의 자동-초점 기능에 영향을 미친다. 상술한 문제점을 방지하기 위해 자동-초점 보조 조명을 제공하는 것이 바람직하다.
플래시 모듈은 제 1 시야각을 갖는 제 1 렌즈에 광학적으로 연결되는 제 1 발광 다이오드("LED")와 제 2 시야각을 갖는 제 2 렌즈에 광학적으로 연결되는 제 2 LED를 구비한다. 제 2 시야각은 제 1 시야각보다 크다. 제 1 LED에 연결되는 제 1 제어 신호 라인은 제 1 LED를 선택적으로 활성화시키는 것을 허용한다. 제 2 LED에 연결되는 제 2 제어 신호 라인은 제 2 LED를 활성화한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플래시 모듈(200)의 단면도이다. 플래시 모듈(200)은 3개의 LED 칩(202, 204, 206)을 갖는다. 특정 실시예에서, 각 LED 칩은 청색광을 방출한다. 또한, 각 LED 칩은 자외선("UV")을 방출한다. 또 다른 실시예에서, LED 칩은 상이한 파장의 광을 방출한다. 예컨대, 제 1 칩(202)은 청색-방출 LED이고, 제 2 칩(204)은 적색-방출 LED이며, 제 3 칩(206)은 녹색-방출 LED이다. 자동-초점에 사용되는 LED는 자동-초점 시스템과 호환가능한 임의의 색일 수 있다. LED 칩(202, 204, 206)은 파장-변환 물질(208)로 덮힌다. 파장-변환 물질은 (일반적으로 "원색 발광"으로 지칭되는) LED 칩에 의해 방출된 광을 다른 파장으로 변환한다. 그러므로, LED 칩에 의해 방출된 청색광은 플래시 모듈(200)로부터 백색광을 생성하기 위해 결합하는 가시 스펙트럼 내의 다른 색으로 변환된다.
특정 실시예에서, 파장-변환 물질(208)은 에폭시 수지 매트릭스(an epoxy resin matrix) 내에 분산된 상당히 미세한 형광 물질 입자(particles of phosphor materials)를 갖는다. LED 칩으로부터의 원색 발광에 의해 조사될 때, 형광 물질 입자는 (일반적으로 "2차 발광"으로 지칭되는) 파장이 긴 광을 방출한다. 상이한 형광 물질은 2차 발광을 상이한 파장(색)으로 방출하므로, 형광 물질은 에폭시 수지 매트릭스에 결합되어, LED 칩의 원색 발광으로부터 백색광을 생성한다.
이와 달리, LED 칩이 상이한 원색 발광을 방출할 때에는 상이한 LED 칩과 함께 상이한 파장-변환 물질이 사용된다. 이와 유사하게, 양자점(quantum dot)이 형광 물질 입자와 함께 또는 대신 사용될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 형광 물질 및/또는 양자점과 같은 파장-변환 물질은 실리콘 엘라스토머(a silicone elastomer)와 같은 매트릭스 내에 분산되고, LED 칩의 상부에 인가된다.
렌즈 구조체(210)는 선택된 방사 패턴("시야각") 내에 광을 분산시키기 위해 각 LED 칩(202, 204, 206)과 광학적으로 결합하는 3개의 렌즈(광학돔)(212, 214, 216)를 구비한다. 제 1 광학돔(212) 및 제 3 광학돔(216)은 광을 약 55°와 약 70°사이의 시야각(218)만큼 분산시킨다. 제 2 광학돔(214)은 광을 약 8°와 약 10°사이의 시야각(220)만큼 분산시킨다. 또는, 렌즈 구조체는 2개의 광학돔을 갖는다. 실시예에서, 렌즈 구조체는 단일 부품의 광학 폴리머로 형성된다(예컨대, 주형(cast) 또는 몰딩).
LED 칩(202, 204, 206)은 기판(222) 위에, 전형적으로 반사컵(reflective cup)(224, 226, 228) 내부에 장착된다. 이러한 기판은, 예컨대, 플라스틱 패키지 기판, PCB 기판 또는 리드프레임 기판이다. 파장-변환 물질이 액체 형태 및 경화된 형태(cured)로 패키지 기판 위에 분배됨으로써, 렌즈 구조체(210)는 패키지 기판(222)에 고정된다. 특정 실시예에서, 경화된 파장-변환 에폭시는 패키지 기판에 렌즈 구조체를 고정한다. 대신에, 반사컵 또는 두 구성 요소의 경계면을 채우는 접착제 또는 가열 본딩 중 어느 하나를 사용하여 패키지 기판에 렌즈 구조체를 고정할 수 있다. 그러므로, 파장-변환 물질(208)은 본질적으로 LED 칩과 렌즈 구조체(210) 사이의 공간을 채운다. LED 칩과 대향하는 렌즈 구조체 표면의 굴곡은 렌즈의 외부 표면과 협력하여 바람직한 방사 패턴을 제공하도록 선택된다. 파장-변환 물질은 LED 칩과 렌즈 구조체 사이에 굴절률 정합을 제공하여, 플래시 모듈의 효율을 향상시킨다.
LED 칩(202)의 발광 표면과 렌즈 구조체의 대향 표면(230) 사이의 간격은 과 도한 광도 감소 없이 바람직한 파장 변환(들)을 제공하도록 선택된다. 예컨대, 형광 물질과 함께 소량 채워진 에폭시 매트릭스는 다량으로 채워진 에폭시 매트릭스보다 두껍다. 만일 청색 LED를 사용할 때처럼 원색 발광이 플래시 모듈의 색("혼합 발광")의 원인이 되면, 대량 채워진 파장-변환 물질의 두꺼운 층은 플래시 광으로부터 원색 방출을 상당히 제거하여, 색조화(color balance)를 변경한다.
제 2 LED 칩(204)은 제 1 LED 칩 및 제 3 LED 칩(202, 206)으로부터 독립하여 제어가능하다. 이미징 장치의 동작 동안에, 제 2 LED 칩(204)은 활성화되어 명암 대비(contrast)를 높이고 DSC 센서가 어두운 조명을 가지는 환경에서 초점을 맞출 수 있게 하는 밝고 좁은 광빔을 제공한다. 이미징 장치는 제 2 LED 칩(204)과 제 2 광학돔(214)에 의해 조사되는(illuminated) 대상에 초점을 맞춘다. 이어서, 모든 3가지 LED 칩(202, 204, 206)은 이미지 캡처로 변환될 대상을 조사하는 플래시를 제공하기 위해 활성화된다. 플래시 동작 동안에 대상을 보다 균일하게 조사하기 위해서는 보다 넓은 발광 패턴이 바람직하다. 이와 달리, 제 2 LED 칩(204)은 플래시 동작 동안에 활성화되지 않는다.
도 3은 도 2의 플래시 모듈에 대해 이미저(imager)(즉, 광원)에서 대상까지의 간격에서의 축에서 벗어난(off-axis) 각도(즉, 빔 확산)에 대한 상대 광도의 그래프를 도시한다. 제 1 그래프(302)는 제 2 LED 칩(도 2에서 참조 번호(204)로 지칭됨)이 활성화되어 자동초점 기능을 하는 보조 조명을 제공할 때 대상에서의 광분포도를 도시한다. 제 2 그래프(304)는 제 1 LED 칩, 제 2 LED 칩 및 제 3 LED 칩(도 2에서 참조 번호(202, 204, 206)로 지칭됨)이 활성화되어 플래시 기능을 제공 할 때 대상에서의 광분포도를 도시한다. 특정 실시예에서, LED 칩(204)은 자동-초점 동작 동안에는 약 30mA 내지 약 50mA로 구동되고, 플래시 동작 동안에는 30mA 미만으로 구동된다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이미징 장치(400)의 일부에 대한 도면이다. 이미징 장치(400)는 복수의 LED(404, 406, 408)를 구비하는 플래시 모듈(402)을 포함한다. 각 LED는 연결되는 렌즈(도시 생략, 도 2의 참조 번호(212, 214, 216) 참조)를 갖는다. LED는 LED 칩 또는 파장-변환 층이 있는 다른 LED 칩이다. 후자의 경우에, 추가 파장-변환 물질(도 2의 참조 번호(208) 참조)은 필요하지 않다. 그러나, 이 물질은 LED와 렌즈 사이의 굴절률 정합에 사용될 수 있다. 제 1 LED 및 제 3 LED(404,408)로부터의 발광 패턴은 제 2 LED(406)로부터의 발광 패턴보다 넓다. 특정 실시예에서, 각 LED는 백색-방출 LED이다.
이미징 장치는 제어 신호 라인(412,414)을 통해 플래시 모듈(402)에 제어 신호를 제공하는 플래시 모듈 제어 회로(410)를 갖는다. AFA 동작 동안에 제 1 제어 신호는 제 2 LED(406)만 활성화한다. 플래시 동작 동안에 제 2 제어 신호는 제 1 및 제 3 LED(404,408)를 활성화한다. 일 실시예에서, 플래시 동작 동안에 제 2 LED(406)도 제 1 제어 신호에 의해 활성화된다. 이러한 렌즈 설계는 이미지 캡처 동안 중앙 "열점(hot spot)"(즉, 주변보다 더 많이 조사된 영역)의 형성을 방지한다. 다른 실시예에서, 플래시 동작 동안 제 2 LED(406)는 제 3 제어 신호에 의해 활성화된다. 실시예에서, 제 3 제어 신호는 제 2 LED를 제 2 제어 신호보다 낮은 전류로 바이어싱한다. 이는 플래시 동작 동안 충분한 휘도를 보장하며, 중앙 열점도 방지한다. 또 다른 실시예에서, 제 2 LED(406)는 플래시 동작 동안 제 1 LED 및 제 3 LED(404,408)를 활성화시키는 제어 신호와 동일한 제어 신호에 의해 활성화된다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이미징 장치(500)를 작동하는 방법에 대한 흐름도이다. 제 1 제어 신호는 플래시 모듈에 제공되어 플래시 모듈 내의 제 1 LED를 활성화함으로써 AFA 광빔을 공급한다(단계 502). 이미징 장치는 대상에 초점을 맞추고(단계 504), 이어서 제 2 제어 신호가 플래시 모듈에 제공되어 적어도 플래시 모듈 내의 제 2 LED를 활성화함으로써 보조 플래시빔("플래시")이 공급된다(단계 506). 특정 실시예에서, 제 2 제어 신호도 제 1 LED를 활성화한다. 다른 실시예에서, 제 2 제어 신호는 플래시 중에 추가 LED를 활성화한다. 특정 실시예에서, 제 1 LED 및 제 2 LED는 백색-방출 LED이다.
본 발명의 바람직한 실시예가 상세히 설명되었지만, 당업자는 첨부하는 특허 청구 범위에 설명되는 것처럼 본 발명의 범주를 벗어나지 않으면서 이들 실시예를 변경 및 개조할 수 있음을 알 것이다.
본 발명에 따르면 자동 초점 보조 조명을 포함하는 플래시 모듈을 제공할 수 있다.

Claims (12)

  1. 제 1 발광 다이오드("LED")와,
    제 1 시야각을 가지며 상기 제 1 LED에 광학적으로 결합되는 제 1 렌즈와,
    제 1 제어 신호로 상기 제 1 LED를 선택적으로 활성화하기 위해 상기 제 1 LED에 연결된 제 1 제어 신호 라인과,
    제 2 LED와,
    상기 제 1 시야각보다 큰 제 2 시야각을 가지며 상기 제 2 LED에 광학적으로 결합되는 제 2 렌즈와,
    제 2 제어 신호로 상기 제 2 LED를 활성화하기 위해 상기 제 2 LED에 연결된 제 2 제어 신호 라인을 포함하며,
    상기 제 1 시야각은 8°와 10°사이이고, 상기 제 2 시야각은 55°와 70°사이인
    플래시 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 제어 신호는 또한 상기 제 1 LED에 결합되어 상기 제 2 LED와 동시에 상기 제 1 LED를 활성화시키는
    플래시 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 제어 신호는 상기 제 1 LED에 제 1 전류를 제공하고, 상기 제 2 제어 신호는 상기 제 1 LED에 제 2 전류를 제공하며, 상기 제 1 전류는 상기 제 2 전류보다 큰
    플래시 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 전류는 30mA 이상이고, 상기 제 2 전류는 30mA 미만인
    플래시 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    제 3 LED와,
    제 3 시야각을 가지며, 상기 제 3 LED에 광학적으로 연결되는 제 3 렌즈를 포함하되,
    상기 제 2 제어 신호는 또한 상기 제 3 LED에 결합되고, 상기 제 3 LED는 또한 상기 제 2 제어 신호에 의해 동시에 활성화되는
    플래시 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 3 시야각은 상기 제 2 시야각과 동일한
    플래시 모듈.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 LED는 제 1 백색 LED이고, 상기 제 2 LED는 제 2 백색 LED이며, 상기 제 3 LED는 제 3 백색 LED인
    플래시 모듈.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 렌즈, 상기 제 2 렌즈 및 상기 제 3 렌즈는 렌즈 구조체에 통합되는
    플래시 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 LED, 상기 제 2 LED 및 상기 제 3 LED와 상기 렌즈 구조체 사이에 배치된 파장-변환 물질(wavelength-converting material)을 더 포함하는
    플래시 모듈.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 파장-변환 물질은 에폭시 매트릭스(an epoxy matrix) 내에 분산된 형광 물질 입자(phosphor particles)를 포함하는
    플래시 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 파장-변환 물질은 상기 제 2 LED로부터 상기 렌즈 구조체의 대향하는 표면까지 연장되는
    플래시 모듈.
  12. 삭제
KR1020060074572A 2005-08-08 2006-08-08 플래시 모듈 KR101278124B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/199,509 2005-08-08
US11/199,509 US7284871B2 (en) 2005-08-08 2005-08-08 Light-emitting diode module for flash and auto-focus application

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070017920A KR20070017920A (ko) 2007-02-13
KR101278124B1 true KR101278124B1 (ko) 2013-06-24

Family

ID=37027202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060074572A KR101278124B1 (ko) 2005-08-08 2006-08-08 플래시 모듈

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7284871B2 (ko)
JP (1) JP2007047787A (ko)
KR (1) KR101278124B1 (ko)
CN (1) CN1913151B (ko)
GB (1) GB2429073A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170096453A (ko) * 2016-02-16 2017-08-24 엘지이노텍 주식회사 듀얼 플래쉬 장치 및 이를 갖는 휴대 기기

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060006793A1 (en) * 2004-07-12 2006-01-12 Baroky Tajul A Deep ultraviolet used to produce white light
EP1689148B1 (en) * 2005-02-03 2009-04-01 Sony Ericsson Mobile Communications AB An optical device
US20070064420A1 (en) * 2005-09-19 2007-03-22 Ng Kee Y LED device with enhanced light output
US7461948B2 (en) * 2005-10-25 2008-12-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Multiple light emitting diodes with different secondary optics
US20070153495A1 (en) * 2005-12-29 2007-07-05 Wang Michael Dongxue Illumination mechanism for mobile digital imaging
TWI303494B (en) * 2006-04-26 2008-11-21 Everlight Electronics Co Ltd Surface mounting optoelectronic device
US7829899B2 (en) * 2006-05-03 2010-11-09 Cree, Inc. Multi-element LED lamp package
US20080080188A1 (en) * 2006-09-29 2008-04-03 Chin-Wen Wang Modulized Assembly Of A Large-sized LED Lamp
US8102465B2 (en) * 2006-11-07 2012-01-24 Fujifilm Corporation Photographing apparatus and photographing method for photographing an image by controlling light irradiation on a subject
CA2630477C (en) * 2007-05-04 2010-12-14 Abl Ip Holding Llc Adjustable light distribution system
JP5002709B2 (ja) * 2007-08-14 2012-08-15 株式会社オプトエレクトロニクス 撮像装置
DE102007046339A1 (de) * 2007-09-27 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtquelle mit veränderlicher Abstrahlcharakteristik
US8136961B2 (en) * 2007-11-28 2012-03-20 Global Oled Technology Llc Electro-luminescent area illumination device
JP5280106B2 (ja) * 2007-12-07 2013-09-04 デクセリアルズ株式会社 光源装置および表示装置
US7942553B2 (en) * 2008-01-25 2011-05-17 Eveready Battery Company, Inc. Lighting device and optics package therefor
JP2009206246A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置
CN102132089A (zh) * 2008-10-15 2011-07-20 建兴电子科技股份有限公司 可控制照明区域的照明装置与方法
US7995911B2 (en) * 2009-01-26 2011-08-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Matching led flash to camera's ambient light compensation algorithm
JP5340763B2 (ja) * 2009-02-25 2013-11-13 ローム株式会社 Ｌｅｄランプ
US8317369B2 (en) * 2009-04-02 2012-11-27 Abl Ip Holding Llc Light fixture having selectively positionable housing
US10422503B2 (en) 2009-10-30 2019-09-24 Ideal Industries Lighting Llc One-piece multi-lens optical member and method of manufacture
WO2011000415A1 (de) * 2009-06-30 2011-01-06 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und vorrichtung zur überwachung des strassenverkehrs
DE102009047788A1 (de) * 2009-09-30 2011-03-31 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beleuchtungseinrichtung für eine Kamera sowie Verfahren zum Betrieb derselben
TWM387947U (en) * 2010-02-06 2010-09-01 B&M Optics Co Ltd Lens and LED lighting device equipped with the lens
CN102155635A (zh) * 2010-02-11 2011-08-17 亿光电子工业股份有限公司 发光二极管模组
US9110480B2 (en) 2010-06-09 2015-08-18 Infineon Technologies Austria Ag Voltage ramp circuitry and voltage ramp methods for voltage regulators
TWI462340B (zh) * 2010-09-08 2014-11-21 Epistar Corp 一種發光結構及其製造方法
EP2490439B1 (en) * 2011-02-18 2013-07-03 Axis AB Illumination device for a monitoring camera
KR101867284B1 (ko) * 2011-07-01 2018-06-15 삼성전자주식회사 카메라 플래시 모듈
DE102011107895B4 (de) * 2011-07-18 2020-11-05 Heraeus Noblelight Gmbh Optoelektronisches Modul mit Linsensystem
KR101993346B1 (ko) * 2012-02-16 2019-06-26 엘지이노텍 주식회사 조명 장치 및 그의 설계 방법
DE102012107829B4 (de) * 2012-08-24 2024-01-25 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronische Bauelemente und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements
US10400984B2 (en) * 2013-03-15 2019-09-03 Cree, Inc. LED light fixture and unitary optic member therefor
US10352529B2 (en) 2014-04-05 2019-07-16 Whelen Engineering Company, Inc. Collimating optic for LED illumination assembly having transverse slots on emission surface
KR102219489B1 (ko) * 2014-05-14 2021-02-24 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
KR102190740B1 (ko) * 2014-05-28 2020-12-14 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
CN111123620A (zh) 2014-06-17 2020-05-08 亮锐控股有限公司 包含磷转换led的反射器杯的阵列的闪光灯模块
US10090434B2 (en) * 2015-02-26 2018-10-02 Apple Inc. Illumination device having dual-emitting light emitting diode (LED) die structures
CN105202394B (zh) * 2015-10-23 2020-04-21 欧普照明股份有限公司 透镜组合及应用透镜组合的照明装置
DE202016008588U1 (de) * 2015-10-23 2018-07-18 Opple Lighting Co. Ltd. Linsenkombination und diese umfassende Beleuchtungsvorrichtung
DE102016101810A1 (de) * 2016-02-02 2017-08-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtvorrichtung
DE102016224090B4 (de) * 2016-12-05 2024-03-28 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Bauelement, Modul mit mindestens zwei optoelektronischen Bauelementen und Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements
US11201267B2 (en) 2018-12-21 2021-12-14 Lumileds Llc Photoresist patterning process supporting two step phosphor-deposition to form an LED matrix array
USD955033S1 (en) 2019-03-29 2022-06-14 Technomate Manufactory Limited Lens apparatus for use with flashlights
USD959729S1 (en) 2019-03-29 2022-08-02 Technomate Manufactory Limited Lens for flashlights
US10914434B2 (en) 2019-03-29 2021-02-09 Technomate Manufactory Limited Flashlight apparatus and battery cartridge for the flashlight apparatus
USD957722S1 (en) 2019-03-29 2022-07-12 Technomate Manufactory Limited Lens for flashlights
CN116774481A (zh) * 2019-05-20 2023-09-19 群创光电股份有限公司 发光设备
CN111988531B (zh) 2019-05-21 2022-07-08 北京小米移动软件有限公司 补光模组、补光模组的补光控制方法、终端及装置
USD970073S1 (en) 2020-09-15 2022-11-15 Technomate Manufactory Limited Flashlight
USD972755S1 (en) 2020-09-15 2022-12-13 Technomate Manufactory Limited Flashlight

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030029116A (ko) * 2001-05-31 2003-04-11 가시오게산키 가부시키가이샤 발광 소자, 발광 소자를 갖는 카메라 및 촬상
KR20040033144A (ko) * 2002-10-11 2004-04-21 서울반도체 주식회사 카메라 조명용 발광 다이오드 소자
US6773139B2 (en) * 2001-09-17 2004-08-10 Gelcore Llp Variable optics spot module
KR20050012372A (ko) * 2003-07-25 2005-02-02 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6068383A (en) * 1998-03-02 2000-05-30 Robertson; Roger Phosphorous fluorescent light assembly excited by light emitting diodes
JP2005114924A (ja) * 2003-10-06 2005-04-28 Pentax Corp 撮影用照明装置
US20060067074A1 (en) * 2004-09-29 2006-03-30 Ming-Kuei Lin Dynamic decoration light
JP4449679B2 (ja) * 2004-09-29 2010-04-14 日本電気株式会社 携帯型電子機器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030029116A (ko) * 2001-05-31 2003-04-11 가시오게산키 가부시키가이샤 발광 소자, 발광 소자를 갖는 카메라 및 촬상
US6773139B2 (en) * 2001-09-17 2004-08-10 Gelcore Llp Variable optics spot module
KR20040033144A (ko) * 2002-10-11 2004-04-21 서울반도체 주식회사 카메라 조명용 발광 다이오드 소자
KR20050012372A (ko) * 2003-07-25 2005-02-02 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170096453A (ko) * 2016-02-16 2017-08-24 엘지이노텍 주식회사 듀얼 플래쉬 장치 및 이를 갖는 휴대 기기
KR102465436B1 (ko) * 2016-02-16 2022-11-10 엘지이노텍 주식회사 듀얼 플래쉬 장치 및 이를 갖는 휴대 기기

Also Published As

Publication number Publication date
GB2429073A (en) 2007-02-14
KR20070017920A (ko) 2007-02-13
CN1913151A (zh) 2007-02-14
US7284871B2 (en) 2007-10-23
JP2007047787A (ja) 2007-02-22
CN1913151B (zh) 2010-06-16
US20070030675A1 (en) 2007-02-08
GB0615467D0 (en) 2006-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101278124B1 (ko) 플래시 모듈
KR101256933B1 (ko) 전자 플래시, 촬영 장치 및 광 플래시 생성 방법
US7519287B2 (en) Electronic flash, imaging device and method for producing a flash of light having a rectangular radiation pattern
US9739449B2 (en) Light emitting device and system providing white light with various color temperatures
CN101971376B (zh) 半导体装置
US20060082995A1 (en) Device and method for producing output light having a wavelength spectrum in the infrared wavelength range and the visble wavelength range
JP2008135701A (ja) 発光ダイオードのための封入体外形
US20070111347A1 (en) Surface emitting device, manufacturing method thereof and projection display device using the same
JP2016115934A (ja) 発光装置及び発光装置の製造方法
JP2007017986A (ja) 赤外波長範囲と可視光波長範囲の波長スペクトルを有する出力光を発生する装置及び方法
JP2008210960A (ja) 発光装置および照明装置
JP7221052B2 (ja) 高輝度明白色ｌｅｄ光源
JP2006278889A (ja) 半導体ランプおよび電子機器
KR20160011102A (ko) 발광 소자 패키지의 제조 방법
JP6790602B2 (ja) 発光装置及びその製造方法
KR100497143B1 (ko) 카메라 조명용 발광 다이오드 소자
US20190273072A1 (en) Chip Scale Package Light Emitting Diode Module For Automotive Lighting Applications
CN113783983B (zh) 补光组件和电子设备
WO2024070252A1 (ja) 光源装置
US20240111204A1 (en) Light emitting module
JP2024050405A (ja) 発光モジュール
CN117790673A (zh) 发光模块
CN118401778A (zh) 光源装置
KR20130116973A (ko) 발광소자 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160512

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170612

Year of fee payment: 5