KR101276038B1 - Non-contact transfer apparatus - Google Patents
Non-contact transfer apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR101276038B1 KR101276038B1 KR1020060054268A KR20060054268A KR101276038B1 KR 101276038 B1 KR101276038 B1 KR 101276038B1 KR 1020060054268 A KR1020060054268 A KR 1020060054268A KR 20060054268 A KR20060054268 A KR 20060054268A KR 101276038 B1 KR101276038 B1 KR 101276038B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conveying apparatus
- contact conveying
- height
- injection nozzle
- air
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/02—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
- B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
- B65G51/03—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Abstract
대상물(object)을 균일하게 부양시킬 수 있는 비접촉 반송 장치가 개시된다.Disclosed is a non-contact conveying device capable of uniformly supporting an object.
본 발명의 비접촉 반송 장치는 공기를 배출하는 다수의 배기 홀을 갖는 지지플랫폼; 및 상기 공기를 상기 지지플랫폼 상으로 분사하고 상기 각 배기 홀 내부에 삽입된 다수의 분사 노즐을 포함한다.A non-contact conveying apparatus of the present invention includes a support platform having a plurality of exhaust holes for discharging air; And a plurality of injection nozzles for injecting the air onto the support platform and inserted into the respective exhaust holes.
비접촉 반송 장치, 지지플랫폼, 배기 홀, 분사 노즐, 균일성 Non-contact conveying device, support platform, exhaust hole, spray nozzle, uniformity
Description
도 1은 종래의 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 도면.1 is a view schematically showing a support platform of a conventional non-contact conveying device.
도 2a 내지 도 2c는 도 1의 비접촉 반송 장치에서 지지플랫폼 상의 공기 압력 분포를 도시한 도면.2a to 2c show the air pressure distribution on the support platform in the non-contact conveying device of FIG.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 반송 장치를 개략적으로 도시한 평면도.3 is a plan view schematically showing a contactless conveying device according to a first embodiment of the present invention;
도 4는 도 3의 비접촉식 반송 장치를 개략적으로 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view schematically showing the contactless conveying device of FIG.
도 5a 내지 도 5c는 도 3의 비접촉 반송 장치에서 지지플랫폼 상의 공기 압력 분포를 도시한 도면.5a to 5c show the air pressure distribution on the support platform in the non-contact conveying device of FIG.
도 6은 도 3의 비접촉 반송 장치에서 분사 노즐의 일 변형예를 도시한 도면.FIG. 6 is a view showing a modification of the spray nozzle in the non-contact conveying apparatus of FIG. 3.
도 7은 도 3의 비접촉 반송 장치에서 분사 노즐의 다른 변형예를 도시한 도면.7 is a view showing another modified example of the spray nozzle in the non-contact conveying apparatus of FIG. 3.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시한 평면도.8 is a plan view schematically showing a non-contact conveying apparatus according to a second embodiment of the present invention.
도 9는 도 8의 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시한 단면도.9 is a schematic cross-sectional view of the non-contact conveying apparatus of FIG. 8.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시 한 평면도.10 is a plan view schematically showing a non-contact conveying apparatus according to a third embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10, 40, 70: 지지플랫폼 12, 42: 공기 공급관10, 40, 70:
20, 23, 33, 60, 90: 분사 노즐 30: 배기 홀20, 23, 33, 60, 90: injection nozzle 30: exhaust hole
50: 배기 슬롯 75: 패드50: exhaust slot 75: pad
80: 배기 영역80: exhaust area
본 발명은 비접촉 반송 장치에 관한 것으로, 특히 대상물(object)을 균일하게 부양시킬 수 있는 비접촉 반송 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to a non-contact conveying apparatus. Specifically, It is related with the non-contact conveying apparatus which can support the object uniformly.
반도체 웨이퍼와 LCD 기판과 같이 처리될 기판은 성막공정 및 에칭공정과 같은 다수의 처리공정을 반복적으로 수행하여 완성된다. 특히, 박막을 형성하기 위한 스퍼터링 장치는 반도체 소자나 LCD를 제조하기 위해서 빠뜨릴 수 없는 필수적인 장치이다. Substrates to be processed, such as semiconductor wafers and LCD substrates, are completed by repeatedly performing a number of processing steps, such as a film forming process and an etching process. In particular, the sputtering apparatus for forming a thin film is an essential apparatus which is indispensable for manufacturing a semiconductor element or LCD.
현재, 상기 스퍼터링 장치는 패널의 사이즈가 증가하고 공정이 복잡하며 또한 대량으로 생산하는 측면에서 로봇을 이용한 자동화 처리가 일반적이다.Currently, the sputtering apparatus is generally automated processing using a robot in terms of increasing the size of the panel, complicated process, and mass production.
스퍼터링 장치는 클러스터형(Cluster type)과 인라인형(In-Line type)으로 분류된다. 클러스터형 스퍼터링 장치에서는 각 챔버 유닛 사이에서 기판이 수평으 로 반송된다. Sputtering apparatuses are classified into a cluster type and an in-line type. In a clustered sputtering apparatus, a substrate is horizontally conveyed between each chamber unit.
인라인형 스퍼터링 장치에서는 각 챔버 유닛 사이에서 기판이 수직으로 반송된다. In an inline sputtering apparatus, a substrate is vertically conveyed between each chamber unit.
특히, 공기를 이용하여 기판을 부상시켜 비접촉으로 반송시키는 에어 쿠션(air-cushion) 방식이 제안된 바 있다. In particular, there has been proposed an air-cushion method in which a substrate is floated using air to be conveyed in a non-contact manner.
도 1은 종래의 비접촉 반송 장치의 지지플랫폼을 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a support platform of a conventional non-contact conveying device.
도 1에 도시된 바와 같이, 지지플랫폼(1)에는 흡입 홀(3)과 배기 홀(5)이 일정 간격 이격되어 형성된다. 상기 흡입 홀(3)과 상기 배기 홀(5)은 교대로 형성될 수 있다. 상기 흡입 홀(3)을 통해 공기, 예컨대 Ar 가스가 상부 방향으로 분사되고, 상기 배기 홀(5)을 통해 상기 공기가 하부 방향으로 배출된다. 상기 지지플랫폼(1)은 챔버 내에 구비될 수 있다. 상기 흡입 홀(1)을 통해 분사된 공기에 의해 대상물, 예컨대 기판(미도시)이 상부 방향으로 부양될 수 있다. 상기 흡입 홀(3)을 통해 나온 공기는 상기 배기 홀(5)을 통해 배출됨으로써, 상기 지지플랫폼(1) 상의 공기 압력이 지속적으로 증가되는 것을 방지하여 지지플랫폼(1)이 소정 높이로 부양되어 유지될 수 있다.As shown in FIG. 1, the
하지만, 종래의 비접촉 반송 장치는 도 2 a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 지지플랫폼(1)의 X 방향과 Y축 방향 모두에 대해 비균일한 공기 압력 분포를 가진다. 즉, 지지플랫폼(1)의 중앙 영역에는 흡입 홀(3)을 통해 분사된 공기가 배기 홀(5) 이외에는 배출이 되지 않게 되므로, 압력이 집중되어 압력이 증가하게 된다. 이에 반해, 지지플랫폼(1)의 에지 영역에는 흡입 홀(3)을 통해 분사된 공기가 배기 홀(5) 이외에 지지플랫폼(1)과 기판 사이를 통해 외부로 배출될 수 있으므로, 압력이 증가하지 않는다. 이에 따라, 압력 분포가 지지플랫폼(1) 상의 중앙 영역에서는 상대적으로 높고 에지 영역에서는 상대적으로 낮게 된다. However, the conventional non-contact conveying apparatus has a non-uniform air pressure distribution in both the X direction and the Y axis direction of the
이러한 압력 분포로 인해 상기 지지플랫폼(1) 상에 기판이 위치할 때, 기판의 중앙 영역은 높은 압력을 받는데 반해 기판의 에지 영역은 낮은 압력을 받게 되므로, 기판이 상하로 흔들릴 뿐만 아니라 중심을 잃게 되는 경우 지지플랫폼(1) 상으로 떨어져 지지플랫폼과의 충돌로 인해 파손될 수도 있다.Due to this pressure distribution, when the substrate is placed on the
따라서 본 발명은 지지플랫폼 상의 압력 분포를 일정하게 유지하여 대상물이 안정성을 갖고 부상하여 반송될 수 있는 비접촉 반송 장치를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a non-contact conveying device in which a pressure distribution on a support platform can be kept constant so that an object can be conveyed by floating with stability.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 실시예에 따르면, 비접촉 반송 장치는 공기를 배출하는 다수의 배기 홀을 갖는 지지플랫폼; 및 상기 공기를 상기 지지플랫폼 상으로 분사하고 상기 각 배기 홀 내부에 삽입된 다수의 분사 노즐을 포함한다.According to a first embodiment of the present invention for achieving the above object, a non-contact conveying apparatus includes a support platform having a plurality of exhaust holes for discharging air; And a plurality of injection nozzles for injecting the air onto the support platform and inserted into the respective exhaust holes.
본 발명의 제2 실시예에 따르면, 비접촉 반송 장치는 공기를 배출하고 장 방 향의 길이를 따라 관통 형성된 다수의 배기 슬롯을 갖는 지지플랫폼; 및 상기 공기를 상기 지지플랫폼 상으로 분사하고 상기 각 배기 슬롯 내부에 삽입된 다수의 분사 노즐을 포함한다.According to a second embodiment of the present invention, a non-contact conveying apparatus comprises: a support platform having a plurality of exhaust slots formed therethrough for discharging air and extending along a long direction thereof; And a plurality of injection nozzles for injecting the air onto the support platform and inserted into the respective exhaust slots.
본 발명의 제3 실시예에 따르면, 비접촉 반송 장치는 소정 간격을 두고 체결된 다수의 패드를 갖는 지지플랫폼; 및 상기 패드 사이에 삽입된 다수의 분사 노즐을 포함한다.According to a third embodiment of the present invention, a non-contact conveying device includes a support platform having a plurality of pads fastened at predetermined intervals; And a plurality of injection nozzles inserted between the pads.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉식 반송 장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3의 비접촉식 반송 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.3 is a plan view schematically showing a contactless conveying device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the contactless conveying device of FIG. 3.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 비접촉 반송 장치는 공기(예컨대, Ar 가스)를 배출하기 위해 소정 간격으로 관통 형성된 다수의 배기 홀(30)을 갖는 지지플랫폼(10)과, 상기 공기를 상기 지지플랫폼(10) 상부 방향으로 분사하기 위해 상기 각 배기 홀(30) 내부에 삽입된 분사 노즐(20)을 포함하여 구성된다. As shown in Figs. 3 and 4, the non-contact conveying apparatus according to the first embodiment of the present invention is a support having a plurality of
상기 배기 홀(30)은 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 상기 배기 홀(30)은 도 3에 도시된 바와 같이, 원형으로 형성될 수 있고, 아울러 십자가형, 사각형, 타원형 등으로 형성될 수도 있다.The
상기 배기 홀(30) 내부에 상기 분사 노즐(20)이 관통하여 삽입된다. 상기 각 분사 노즐(20)은 공기 공급관(12)에 모두 연결될 수 있다. 또는 상기 각 분사 노 즐(20)은 대응하는 다수의 공기 공급관에 개별적으로 연결될 수 있다. 상기 공기 공급관(12)으로부터 공급된 공기가 상기 분사 노즐(20)을 통해 상기 지지플랫폼(10)의 상부 방향으로 분사될 수 있다. The
상기 지지플랫폼(10)으로 분사된 공기에 의해 상기 지지플랫폼(10) 상의 기판(미도시)이 상부 방향으로 부상될 수 있다. 이와 같이, 기판이 상기 지지플랫폼(10) 상의 상부로 부상되는 경우, 상기 지지플랫폼(10)과 상기 기판 사이에는 소정 거리 이격되게 된다. The substrate (not shown) on the
이러한 경우, 상기 분사 노즐(20)을 통해 분사된 공기는 어디로든지 배출이 되지 않는 경우, 상기 지지플랫폼(10)의 공기 압력이 증가되게 된다. 이러한 공기 압력을 감소시켜, 기판이 상기 지지플랫폼(10) 상에 일정한 간격을 유지한 채 부상되도록 하기 위해, 상기 지지플랫폼(10) 상의 공기를 배출시키기 위해 배기 홀(30)이 구비될 수 있다. In this case, when the air injected through the
상기 배기 홀(30)의 직경(D)은 상기 분사 노즐(20)의 직경(d)의 2배 내지 4배의 범위를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 분사 노즐(20)이 상기 배기 홀(30) 내부에 삽입되더라도, 상기 분사 노즐(30)과 상기 배기 홀(20) 사이에 갭(g)이 존재하므로, 이러한 갭을(g) 통해 상기 지지플랫폼(10) 상의 공기가 배출될 수 있다. 상기 갭(g)은 상기 분사노즐(20)로부터 분사된 공기량이나 공기 압력에 따라 달라질 수 있다. 통상적으로, 분사 노즐(20)과 배기 홀(30)은 한번 가공되는 경우 다시 변경하기가 곤란하므로, 분사 노즐(20)의 공기량이나 공기 압력을 조절하여 기판을 지지플랫폼(10)으로부터 소정 간격 부상시키는 것이 분사 노즐(20)과 배기 홀(30)을 변경하는 것보다 훨씬 용이할 수 있다. The diameter D of the
도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 상기 지지플랫폼(10)의 공기 압력 분포는 지지플랫폼(10)의 X 방향과 Y축 방향 모두에 대해 균일한 공기 압력 분포를 가진다. 즉, 지지플랫폼(10)의 중앙 영역을 기준으로 X축 방향과 Y축 방향 모두에 대해 지지플랫폼(10)의 에지 영역에까지 균일한 공기 압력 분포를 가지게 된다. 이에 따라, 상기 지지플랫폼(10) 상의 기판은 상기 공기의 균일한 압력 분포에 의해 상기 지지플랫폼(10)으로부터 소정 간격 이격되어 흔들림 없이 안정적으로 부상될 수 있다.As shown in FIGS. 5A to 5C, the air pressure distribution of the
상기 분사 노즐(20)은 앞서 설명한 통상의 분사 노즐 대신에 다른 분사 노즐이 사용될 수도 있다.The
도 6에 도시된 바와 같이, 분사 노즐(23)의 입사부(23a)와 출사부(23b)의 직경이 서로 달라진다. 상기 분사 노즐(23)은 공기가 입사되고 공기 공급관(12)에 연결되는 입사부(23a)와, 상기 공기가 출사되고 상기 분사 노즐(23)의 소정 높이로부터 점진적으로 커지는 직경을 갖는 출사부(23b)를 포함한다. 상기 소정 높이는 상기 분사 노즐(23)의 전체 높이의 적어도 반 이상일 수 있다. 따라서 공기는 상기 분사 노즐(23)의 입사부(23a)를 통해 입사되어 상기 소정 높이까지 비교적 높은 공기 압력으로 진행되다가 상기 소정 높이 이상부터 점진적으로 커지는 직경에 의해 공기 압력이 분사되고 상기 출사부(23b)를 통해 정면뿐만 아니라 경사진 방향으로 공기가 분산되어 분사되게 된다. 이에 따라, 공기가 정면으로만 분사되지 않고 경사진 방향까지 분산되어 분사되므로, 보다 균일한 공기 압력을 보장할 수 있으므로 기판의 부상 안정성을 더 향상시킬 수 있다. As shown in FIG. 6, the diameters of the
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 분사 노즐(33)의 상단이 경사지게 절곡되고 회전이 가능하다. 상기 분사 노즐(33)은 필요에 따라 상기 공기 공급관(12)으로부터 분리될 수 있다. 이에 따라, 다양한 형태의 분사 노즐을 상기 공기 공급관(12)에 체결하여 사용할 수 있으므로, 장치의 적용 가능성을 확장시킬 수 있다. On the other hand, as shown in Figure 7, the upper end of the
상기 분사 노즐(33)은 공기가 입사되고 공기 공급관(12)에 연결되는 직선부(33a)와, 상기 공기가 출사되고 상기 분사 노즐(33)의 소정 높이로부터 경사지게 절곡된 경사부(33b)를 포함한다. 상기 소정 높이는 상기 분사 노즐(33)의 전체 높이의 적어도 반 이상일 수 있다. 따라서 공기는 상기 분사 노즐(33)의 직선부(33a)를 통해 입사되어 상기 소정 높이까지 비교적 높은 공기 압력으로 진행되다가, 상기 소정 높이 이상부터 경사지게 절곡된 경사부(33b)를 통해 공기가 경사지게 분사되게 된다. 또한, 상기 분사 노즐(33)은 회전이 가능하므로, 경사지게 분사된 공기는 일 방향의 경사 방향으로만 공기가 분사되는 것이 아니라 상기 분사 노즐(33)을 축으로 하여 경사지게 회전되면서 공기가 분사되게 된다. 따라서 이와 같이 분사 노즐이 구성됨으로써, 강한 공기 압력을 정면으로 분사하여 기판에 손상을 주는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 경사지게 회전하면서 공기를 분사함으로써 균일한 공기 압력을 유지할 수 있다.The
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 9는 도 8의 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.8 is a plan view schematically illustrating a non-contact conveying apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing the non-contact conveying apparatus of FIG. 8.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 비접촉 반 송 장치는 공기를 배출하기 위해 장 방향의 길이를 따라 관통 형성된 다수의 배기 슬롯(50)을 갖는 지지플랫폼(40)과, 상기 공기를 상기 지지플랫폼(40) 상부 방향으로 분사하기 위해 상기 각 배기 슬롯(50) 내부에 상기 장 방향을 따라 소정 간격으로 삽입된 다수의 분사 노즐(60)을 포함하여 구성된다. 8 and 9, the non-contact conveying apparatus according to the second embodiment of the present invention is a support platform having a plurality of
상기 배기 슬롯(50)은 장방형의 길이를 따라 길게 형성된 관통 홀을 갖는다. The
상기 배기 슬롯(50) 내부에 상기 다수의 분사 노즐(60)이 관통하여 삽입된다. 상기 각 분사 노즐(60)은 공기 공급관(42)에 모두 연결될 수 있다. 또는 상기 각 분사 노즐(60)은 대응하는 다수의 공기 공급관에 개별적으로 연결될 수 있다. 상기 공기 공급관(42)으로부터 공급된 공기가 상기 분사 노즐(60)을 통해 상기 지지플랫폼(40)의 상부 방향으로 분사될 수 있다. The plurality of
상기 배기 슬롯(50)에서 상기 분사 노즐(60)을 제외한 나머지 관통 홀을 통해 공기를 배출시킬 수 있으므로, 공기의 배출이 용이하다. Since the air may be discharged through the through holes except for the
따라서 이와 같은 구성에 의해 공기의 배출이 용이하므로, 상기 분사 노즐(60)을 통해 분사되는 공기의 양을 조절하여, 용이하게 기판을 소정 간격으로 부상시킬 수 있다.Therefore, the air can be easily discharged by such a configuration, so that the amount of air injected through the
또한, 공기의 배출을 위한 배기 형태를 장 방향의 길이를 갖는 배기 슬롯(50)으로 구성함으로써, 제조가 단순하고 비용이 절감될 수 있다. In addition, by configuring the exhaust form for exhausting air as the
상기 분사 노즐(50)의 형태에 대해서는 도 6 및 도 7에 도시된 분사 노즐(23, 33)을 그대로 적용할 수 있다.For the shape of the
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 비접촉 반송 장치를 개략적으로 도시 한 평면도이다.10 is a plan view schematically illustrating a non-contact conveying apparatus according to a third embodiment of the present invention.
도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 비접촉 반송 장치는 소정 간격을 두고 체결된 다수의 패드(75)를 갖는 지지플랫폼(70)과, 상기 패드(75) 사이에 삽입된 다수의 분사 노즐(90)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 10, the non-contact conveying apparatus according to the third embodiment of the present invention is inserted between the
상기 지지플랫폼(70)은 다수의 패드(75)에 의해 구성될 수 있다. 상기 다수의 패드(75)는 접촉으로 체결되는 것이 아니라 소정 간격을 두고 체결된다. 즉, 상기 패드(75) 사이에 소정의 간격을 두고 각 패드(75)를 체결한다. 이를 위해 각 패드(75)를 일체로 체결하기 위한 지지 부재(미도시)가 구비될 수 있다. 즉, 상기 각 패드(75)는 소정의 간격을 두고 상기 지지 부재 상에 체결될 수 있다. 상기 각 패드(75)에 의해 형성된 간격(이하, 배기 영역(80)이라 함)은 상하로 개방(open)되는 것이 바람직하다. 상기 배기 영역(80)에 소정 간격을 두고 다수의 분사 노즐(90)이 삽입된다. 상기 각 분사 노즐(90)은 공기 공급관(미도시)에 모두 연결될 수 있다. 또는 상기 각 분사 노즐(90)은 개별적으로 다수의 공기 공급관에 연결될 수 있다.The
상기 분사 노즐(90)의 형태에 대해서는 도 6 및 도 7에 도시된 분사 노즐(23, 33)을 그대로 적용할 수 있다.For the shape of the
따라서 상기 분사 노즐(90)을 통해 상기 지지플랫폼(70)의 상부 방향으로 공기가 분사되고, 상기 분사된 공기는 상기 패드(75) 사이의 배기 영역(80)을 통해 배출될 수 있다. 그러므로 상기 지지플랫폼(70) 상에 기판을 소정 간격으로 안정적으로 부상시킬 수 있다. 또한, 공기를 배출시키기 위한 수단을 별도로 형성하지 않아도 되므로, 구조가 단순하고 비용이 절감될 수 있다. Accordingly, air may be injected in an upward direction of the
이상의 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에서, 분사 노즐(20, 23, 33, 60, 90)과 지지플랫폼(10, 40, 70) 또는 패드(75)와의 높이 조절을 위한 높이 조절 수단(미도시)이 상기 분사 노즐과 공기 공급관(12, 42) 사이에 구비될 수 있다. 따라서, 상기 높이 조절 수단에 의해 상기 배기홀(30), 배기 슬롯(50) 또는 배기 영역(80) 내에서 가스가 분사되는 높이를 다양하게 조절할 수 있어, 기판에 가해지는 공기의 압력을 용이하게 조절될 수 있다. In the first to third embodiments of the present invention, the height adjusting means for adjusting the height of the injection nozzles (20, 23, 33, 60, 90) and the support platform (10, 40, 70) or the pad (75) Not shown) may be provided between the injection nozzle and the air supply pipe (12, 42). Therefore, the height of the gas injection in the
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면, 동일 영역에서 공기를 분사시키고 배출시킬 수 있으므로, 지지플랫폼의 전면 상의 공기 압력의 균일성(uniformity)을 확보하여 지지플랫폼 상에 대상물이 안정성을 갖고 부상하여 반송될 수 있다.As described above, according to the present invention, since the air can be injected and discharged in the same region, the object is stably floated on the support platform by securing the uniformity of air pressure on the front surface of the support platform. Can be returned.
본 발명에 의하면, 공기 배출 수단의 제조가 용이하던지 또는 공기 배출 수단이 구비될 필요가 없으므로, 구조가 단순하고 비용이 절감될 수 있다.According to the present invention, since the manufacture of the air discharge means is not easy or the air discharge means does not need to be provided, the structure can be simple and the cost can be reduced.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.
Claims (35)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060054268A KR101276038B1 (en) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | Non-contact transfer apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060054268A KR101276038B1 (en) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | Non-contact transfer apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070119836A KR20070119836A (en) | 2007-12-21 |
KR101276038B1 true KR101276038B1 (en) | 2013-06-20 |
Family
ID=39137907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060054268A KR101276038B1 (en) | 2006-06-16 | 2006-06-16 | Non-contact transfer apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101276038B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10157851A (en) * | 1996-12-02 | 1998-06-16 | Ckd Corp | Object-to-be-conveyed conveying method in floatation type conveying device and floatation type conveying device |
KR20040036610A (en) * | 2002-10-25 | 2004-04-30 | 동경 엘렉트론 주식회사 | Substrate alignment apparatus, substrate processing apparatus and substrate transfer apparatus |
KR20050084761A (en) | 2002-12-27 | 2005-08-29 | 코레플로우 사이언티픽 솔루션스 리미티드 | High-performance non-contact support platforms |
KR200401259Y1 (en) | 2005-08-12 | 2005-11-15 | 주식회사 엠앤엘 | The Grtpper of a Physical Distribution Transport Unit not to be the Contact |
-
2006
- 2006-06-16 KR KR1020060054268A patent/KR101276038B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10157851A (en) * | 1996-12-02 | 1998-06-16 | Ckd Corp | Object-to-be-conveyed conveying method in floatation type conveying device and floatation type conveying device |
KR20040036610A (en) * | 2002-10-25 | 2004-04-30 | 동경 엘렉트론 주식회사 | Substrate alignment apparatus, substrate processing apparatus and substrate transfer apparatus |
KR20050084761A (en) | 2002-12-27 | 2005-08-29 | 코레플로우 사이언티픽 솔루션스 리미티드 | High-performance non-contact support platforms |
KR200401259Y1 (en) | 2005-08-12 | 2005-11-15 | 주식회사 엠앤엘 | The Grtpper of a Physical Distribution Transport Unit not to be the Contact |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070119836A (en) | 2007-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11018045B2 (en) | Deposition apparatus including upper shower head and lower shower head | |
US20070163716A1 (en) | Gas distribution apparatuses and methods for controlling gas distribution apparatuses | |
US7635241B2 (en) | Support platform of non-contact transfer apparatus | |
US9493874B2 (en) | Distribution of gas over a semiconductor wafer in batch processing | |
CN103503112A (en) | Warp correction device and warp correction method for semiconductor element substrate | |
KR20080085646A (en) | Substrate transfering apparatus | |
CN1319126C (en) | Nozzle of CVD equipment for mfg of semiconductor device | |
KR101276038B1 (en) | Non-contact transfer apparatus | |
JP2012066177A (en) | Substrate treatment apparatus | |
CN101978471B (en) | Substrate processing apparatus and method | |
CN101179022A (en) | Gas injection apparatus | |
KR102179464B1 (en) | Etching apparatus | |
KR100994507B1 (en) | Substrate align apparatus | |
KR101150883B1 (en) | Apparatus for manufacturing a semiconductor device | |
KR100941960B1 (en) | Shower head of chemical vapor deposition apparatus | |
KR20100058999A (en) | Air knife | |
KR102132295B1 (en) | Gas distributing plate, and reaction chamber including the same, and apparatus treating substrate including the same | |
US20150357162A1 (en) | Jig and plasma etching apparatus including the same | |
KR102094943B1 (en) | Etching apparatus | |
KR19990050785A (en) | Reaction Tube to Diffusion Furnace | |
KR102359377B1 (en) | wet wafer mounting device | |
KR100793006B1 (en) | Apparatus for supporting a wafer being out of contact with the wafer | |
KR102329167B1 (en) | Assembly for Supporting Semiconductor Substrate and Substrate Processing Apparatus Including The Same | |
KR200165873Y1 (en) | Heater table of chemical vapor deposition system | |
KR19990002905U (en) | Etching Gas Injection Device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160530 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180515 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190515 Year of fee payment: 7 |