KR101275634B1 - 메탈 그리드를 포함하는 그래핀 복합필름 및 제조방법 - Google Patents

메탈 그리드를 포함하는 그래핀 복합필름 및 제조방법 Download PDF

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Abstract

메탈 그리드를 포함하는 그래핀 복합필름 및 제조방법이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 복합필름은 기판; 상기 기판 일면에 도포되고, 열 또는 자외선에 의해 경화되는 경화층; 상기 경화층 상부에 형성되고, 적어도 1층 이상을 구비하는 그래핀층; 및 상기 그래핀층의 상부에 형성되고, 메쉬(mesh) 형태를 갖는 메탈 그리드층을 포함한다.

Description

메탈 그리드를 포함하는 그래핀 복합필름 및 제조방법{GRAPHENE HYBRID FILM COMPRISING METAL GRID AND METHOD THE SAME}
본 발명은 그래핀 복합필름 및 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전도도 향상을 위하여 메탈 그리드를 포함하는 그래핀 복합필름 및 제조방법에 관한 것이다.
최근 각광받고 있는 그래핀(Graphene)은 유연하고 전기 전도도가 매우 높으며 투명하기 때문에, 투명하고 휘어지는 전극으로 사용하거나 전자 소자에서 전자 수송층과 같은 전자 전송 물질로 활용하려는 연구가 활발히 진행되고 있다.
이와 같은 그래핀의 다양한 응용 분야 중에서 투명 전극 분야는 시장성이 급성장하고 있는 분야 중에 하나로서, 현재 대표적 투명전극인 ITO(Indium Tin Oxide)의 경우 인듐 고갈 등의 문제로 단가가 상승하였을 뿐만 아니라 깨지기 쉬운 특성으로 인해 접거나 휘거나 늘릴 수 있는 플렉서블한 성질을 갖는 제품으로의 응용에 큰 제약을 받고 있어 대체물질로서 그래핀을 개발하고자 하는 요구가 증대되고 있다.
이와 관련하여, ITO 필름을 이용하는 통상의 투명전극의 경우 90%의 투과도를 가지고 면저항(sheet resistance)이 30 내지 80 Ω/sq를 보이고 있으나, 그래핀 필름을 이용할 경우 97%의 투과도를 가지면서도 면저항을 30 Ω/sq 이하로 낮출 수 있음이 실험적으로 밝혀졌다.
그러나, 이러한 그래핀의 높은 전도도(낮은 면저항)는 고배향성 열분해 흑연(HOPG, highly ordered pyrolytic graphite)을 미세기계적 박리 방법을 이용하여 얻어지는 그래핀에서만 실험적으로 관측되고 있을 뿐이고, 실제 그래핀 기반의 필름 등의 생산에서 많이 이용되고 있는 니켈 또는 구리와 같은 금속 기재 상에 그래핀을 성장시켜 제조하는 방법 등에서는 낮은 품질(이론값보다 100배 이상의 면저항을 가짐)의 그래핀이 얻어지는 문제점이 있었다.
한편, 도 1은 종래 그래핀 필름을 제조하는 방법을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하여 상술한 니켈 또는 구리와 같은 금속 기재 상에 그래핀을 성장시켜 그래핀 필름을 제조하는 방법을 간략히 설명하면, 우선 금속 기재(1) 상에 그래핀(2)을 증착하여 성장시킨다(도1a). 다음으로, 그래핀(2)을 열전사테입(3)에 합지하여 1차 전사하고(도1b), 금속 기재(1)를 에칭법을 이용하여 제거한다(도1c). 마지막으로 PET 필름등과 같은 기판(4)상에 그래핀(1)을 합지하여 2차 전사하고(도1d), 열전사테입(3)을 박리하여 그래핀 필름을 제조하게 된다(도1e).
그러나 상술한 방법은 그래핀(2)을 두 번에 걸쳐 전사시켜야 하므로 공정이 복잡해 질 뿐더러, 금속 기재(1) 에칭 또는 열전사테입(3) 박리 등에 있어 오염물질의 완벽한 제거가 어렵다는 문제가 추가적으로 발생하였다.
따라서, 본 발명의 발명자들은 금속 기재 상에 그래핀을 성장시켜 그래핀 필름을 제조하는 데에 있어, 종래와 같이 두 번의 그래핀 전사과정을 거치지 않고 그래핀 필름을 제조 가능하면서도, 그래핀의 면저항을 낮추어 전도도를 향상시킬 수 있는 방안을 강구하게 되었다.
본 발명의 실시예들은 메탈 그리드를 이용하여 그래핀 필름의 전도도를 향상시킨 그래핀 복합 필름을 제공하고자 한다.
또한, 그래핀을 기판에 직접 전사하여 두 번의 그래핀 전사과정을 거치지 않고서도 그래핀 필름을 제조하는 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판; 상기 기판 일면에 도포되고, 열 또는 자외선에 의해 경화되는 경화층; 상기 경화층 상부에 형성되고, 적어도 1층 이상을 구비하는 그래핀층; 및 상기 그래핀층의 상부에 형성되고, 격자 구조를 갖는 메탈 그리드층을 포함하는 그래핀 복합필름이 제공될 수 있다.
이 때, 상기 기판은 PMMA(Poly methyl methacrylate), PET(Polyethyleneterephthalate), PEN(polyethylenenaphthalate), PC(polycarbonate) 또는 PI(polyimide) 중에서 선택될 수 있다.
한편, 상기 경화층은 열경화층이고, 상기 열경화층은 우레탄, 에폭시, 아크릴 또는 실리콘으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 열가소성 수지; 및 이소시아네이트, 아민 또는 이미다졸로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 열경화제를 포함할 수 있다.
또한, 상기 경화층은 자외선 경화층이고, 상기 자외선 경화층은 아크릴레이트계 모노머, 아크릴레이트계 올리고머 및 광개시제를 포함하고, 상기 아크릴레이트계 모노머 및 아크릴레이트계 올리고머는 우레탄, 에폭시, 실리콘, 에테르 또는 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 관능기를 포함하는 지방족 혹은 방향족 구조로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 메탈 그리드층은 두께가 100nm 내지 25㎛이고, 상기 격자 구조를 구성하는 세선(細線)의 선폭은 10nm 내지 10㎛일 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 금속 기재 상부에 그래핀을 성장시켜 그래핀층을 형성하는 제1 단계; 기판 상에 열 또는 자외선에 의해 경화되는 수지를 도포하여 경화층을 형성하는 제2 단계; 상기 그래핀층 및 경화층을 접합한 후, 상기 경화층을 열 또는 자외선 조사를 통해 경화시키는 제3 단계; 및 상기 금속 기재를 식각하여 격자구조를 갖는 메탈 그리드층을 형성하는 제4 단계를 포함하는 그래핀 복합필름 제조방법이 제공될 수 있다.
이 때, 상기 금속 기재를 격자 모양으로 패터닝한 후, 선택적으로 에칭하여 메탈 그리드층을 형성시키는 단계일 수 있다.
한편, 상기 제2 단계에서 상기 경화층은, 열 가소성 수지 및 열 경화제를 포함하는 열경화층이거나, 아크릴레이트 모노머, 아크릴레이트 올리고머 및 자외선 경화제를 포함하는 자외선 경화층일 수 있다.
본 발명의 실시예들은 메탈 그리드를 이용하여 그래핀 필름의 면저항을 낮춤으로써, 그래핀 필름의 전도도를 향상시킬 수 있다.
또한, 기판 상에 열 또는 자외선에 의해 경화되는 경화층을 구비하여 그래핀을 상기 기판으로 직접 전사 가능케 함으로써, 오염물질을 발생시키지 않고 공정을 간단화시킬 수 있다.
도 1은 종래 그래핀 필름을 제조하는 방법을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 복합필름의 사시도이다.
도 3은 도 2의 그래핀 복합필름의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 복합필름 제조방법의 순서도이다.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 복합필름 제조방법의 공정도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 복합필름(100)의 사시도이고, 도 3은 도 2의 그래핀 복합필름(100)의 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 그래핀 복합필름(100)은 기판(110); 기판(110) 일면에 도포되는 경화층(120); 경화층(120) 상부에 형성되는 그래핀층(130) 및 그래핀층(130) 상부에 형성되는 메탈 그리드층(140)을 포함할 수 있다.
그래핀 복합필름(100)은 유연성 및/또는 연신가능성이 요구되는 차세대 전계 효과 트랜지스터 또는 다이오드 등 각종 전자 전기 소자의 전극 제조(특히, 투명 전극), 또는 태양 전지, 터치 센서 및 관련된 유연성 전자 기술 분야에서 광전자기적 응용을 위한 그래핀 투명 전극으로 사용될 수 있다.
기판(110)은 투명성, 유연성, 연신가능성 또는 이들의 조합 특성을 가질 수 있다. 기판(110)은 올레핀기, 에스터기, 에테르기, 아크릴레이트기, 카보네이트기, 셀룰로오즈기, 스티렌기, 아마이드기, 이미드기 및 술폰기로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 고분자로 제조될 수 있다. 상기 고분자는 예를 들면, PMMA(Poly methyl methacrylate), PET(Polyethyleneterephthalate), PEN(polyethylenenaphthalate), PC(polycarbonate) 또는 PI(polyimide)등을 들 수 있다.
경화층(120)은 기판(110) 상부에 수지 형태로 형성되며, 그래핀층(130)을 기판(110)에 접합시키는 역할을 수행할 수 있다.
경화층(120)은 열 또는 자외선에 의해 경화될 수 있으며, 전자의 경우 경화층(120)은 열 경화층일 수 있고, 후자의 경우 경화층(120)은 자외선 경화층일 수 있다.
경화층(120)이 열경화층인 경우에는, 열가소성 수지 및 열경화제를 포함할 수 있다. 상기 열가소성 수지는 우레탄, 에폭시, 아크릴 또는 실리콘으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 열경화제는 이소시아네이트, 아민 또는 이미다졸로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.
경화층(120)이 열경화층일 경우, 그래핀층(130)을 경화층(120)에 합지시킨 후에 열을 가하여 경화층(120)을 경화시킴으로써 그래핀층(130)을 경화층(120)에 전사시킬 수 있다.
한편, 경화층(120)이 자외선 경화층인 경우에는, 아크릴레이트계 모노머, 아크릴레이트계 올리고머 및 광개시제를 포함할 수 있다. 상기 아크릴레이트계 모노머 및 아크릴레이트계 올리고머는 우레탄, 에폭시, 실리콘, 에테르 또는 폴리에스터로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 관능기를 포함하는 지방족 혹은 방향족 구조로 이루어질 수 있다.
상기 아크릴레이트계 모노머의 예로는, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트(Dipentaerythritol Pentaacrylate), 펜타에리트리톨트리아크릴레이트(Pentaerythritol Triacrylate), 트리메틸올프로판트리아크릴레이트(Trimethylolpropane Triacrylate), 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트(Polyethylene glycol Diacrylate), 에톡시에톡시에틸아크릴레이트(Ethoxyethoxy ethyl Acrylate) 또는 벤질아크릴레이트(Benzyl Acrylate)가 있다.
또한, 상기 아크릴레이트계 올리고머의 예로는, 지방족 또는 방향족 우레탄 아크릴레이트(Aliphatic or Aromatic Urethane acrylate), 에폭시 아크릴레이트(Epoxy acrylate) 또는 폴리에스터 아크릴레이트(Polyester acrylate)가 있다.
또한, 경화층(120)이 자외선 조사층인 경우 광개시제를 더 포함하는 것도 가능하며, 상기 광개시제의 예로는 2,4,6-트리메틸벤조익-디페닐-디페닐포스핀(2, 4, 6-Trimethylbenzoyl-diphenyl-diphenyl Phosphine), 히드록시 사이클로헥실 페닐케톤(Hydroxy cyclohexyl phenyl ketone), 히드록시 디메틸 아세토페논(Hydroxy dimethyl acetophenone), 벤질 디메틸 케탈(Benzil dimethyl ketal) 또는 에틸-4-디메틸라미노벤조에이트(Ethyl-4-dimethylaminobenzoate)이 있다.
경화층(120)이 자외선 경화층일 경우, 그래핀층(130)을 경화층(120)에 합지시킨 후에 자외선 조사시켜 경화층(120)을 경화시킴으로써 그래핀층(130)을 경화층(120)에 전사시킬 수 있다.
그래핀층(130)은 경화층(120) 상부에 형성된다. 그래핀층(130)을 경화층(120) 상부에 형성시키는 방법에 대해서는 후술하기로 한다.
그래핀층(120)은 복수개의 탄소원자들이 서로 공유결합으로 연결되어 폴리시클릭 방향족 분자를 형성하는 그래핀이 층 또는 시트 형태를 형성한 것이다.
상기 공유결합으로 연결된 탄소원자들은 기본 반복단위로서 도 1에 도시된 바와 같이 6원환을 형성하나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 탄소원자들은 5원환, 7원환등으로 형성되는 것도 가능하다.
한편, 그래핀층(120)은 단일층으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않고 복수층으로 형성되는 것도 가능하다. 예를 들면, 그래핀층(120)은 50층으로 형성되는 것이 가능하다.
또한, 그래핀층(120)은 대면적으로 형성될 수 있으며, 예를 들면 횡방향 또는 종방향의 길이가 약 1mm 이상 내지 1000m에 이르도록 형성되는 것이 가능하다.
메탈 그리드층(140)은 그래핀층(130) 상부에 형성된다. 메탈 그리드층(140)을 형성하는 방법은 후술하기로 한다.
메탈 그리드층(140)은 격자(grid) 구조를 가지며, 그래핀 복합필름(130)의 면저항(sheet resistance)을 낮추어 전도도를 향상시키는 역할을 수행한다. 일반적으로 금속은 그래핀보다 비저항(resistivity)이 높지만, 면저항은 두께에 반비례하기 때문에 메탈 그리드층(140)이 적절한 두께를 가질 경우에 그래핀 복합필름(130)의 면저항을 낮출 수 있다. 이 때, 메탈 그리드층(140)의 두께는 100nm 내지 25㎛일 수 있다. 메탈 그리드층(140)의 두께가 100nm 미만인 경우에는 판상의 그래핀 복합필름을 제조하기 어려우며, 메탈 그리드층(140)의 두께가 25㎛을 초과하는 경우에는 그래핀 복합필름의 투과도 및 기판 유연성이 저하될 뿐만 아니라, 습식 식각시에 패턴 폭 대비 두께가 커지므로 과도한 에칭이 필요하므로 상기 그래핀 복합필름의 구조가 훼손될 수 있다는 문제가 있다.
또한, 메탈 그리드층(140)은 격자 구조를 가지므로 그래핀 복합필름(100)의 투과도(transmittance)를 유지시키는 역할을 수행할 수 있으며, 금속 결정립계(grain boundary)에서 유도되는 결함(defects)을 감소시킬 수 있다.
메탈 그리드층(140)에서 상기 격자의 크기는 한정되지 않는다. 예를 들어, 메탈 그리드층(140)에서의 상기 격자는 100㎛ * 100㎛ 내지 200㎛ * 200㎛의 크기를 가질 수 있다.
또한, 메탈 그리드층(140)에서 상기 격자 구조를 구성하는 세선(細線)의 선폭은 10nm 내지 10㎛일 수 있다. 면저항은 선폭에 반비례하기 때문에 상기 선폭이 10nm 미만인 경우에는 면저항을 효과적으로 낮출 수 없다는 문제점이 있으며, 상기 선폭이 10㎛를 초과하는 경우에는 투과도가 낮아지는 문제점이 있다.
한편, 메탈 그리드층(140)은 실리콘, Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V, Zr, 황동, 청동, 백동, 스테인리스 스틸 및 Ge로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 금속 또는 합금을 메쉬 형태로 에칭시킴으로써 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 복합필름(100)은 메탈 그리드층을 형성하여 그래핀 복합필름의 면저항을 낮춤으로써 투과도를 유지하면서도 그래핀 복합필름의 전도도를 향상시킬 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 복합필름(100)의 제조방법에 대하여 설명하도록 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 복합필름 제조방법의 순서도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 복합필름(100)의 제조방법은 금속 기재(M) 상부에 그래핀을 성장시켜 그래핀층(130)을 형성시키는 제1 단계(S110); 기판(110) 상에 열 또는 자외선에 의해 경화되는 수지를 도포하여 경화층(120)을 형성시키는 제2 단계(S120); 그래핀층(130) 및 경화층(120)을 접합한 후, 경화층(120)을 열 또는 자외선 조사를 통해 경화시키는 제3 단계(S130) 및 금속 기재(M) 하부를 에칭시켜 메탈 그리드층(140)을 형성시키는 제 4단계(S140)를 포함할 수 있다.
이하, 상술한 각 단계에 대해서 공정도를 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 복합필름 제조방법의 공정도이다.
도 5a를 참조하면, 우선 금속 기재(M) 상부에 그래핀을 성장시켜 그래핀층(130)을 형성시킨다. 금속 기재(M)는 실리콘, Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V, Zr, 황동, 청동, 백동, 스테인리스 스틸 및 Ge로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나 이상의 금속 또는 합금을 포함할 수 있다. 한편, 금속 기재(M)는 상기 그래핀의 성장을 용이하게 하기 위해 촉매층을 더 포함할 수 있다. 상기 촉매층은 특정 재료로 한정되지 않으며, 금속 기재(M)와 동일 또는 상이한 재료에 의해 형성될 수 있다.
금속 기재(M)에 상기 그래핀을 성장시키는 방법으로는 통상의 화학기상증착법이 이용될 수 있다. 상기 화학기상증착법의 예로는 고온화학기상증착(RTCVD), 유도결합플라즈마 화학기상증착(ICP-CVD), 저압 화학기상증착(LPCVD), 상압화학기상증착(APCVD), 금속 유기화학기상증착(MOCVD) 또는 화학기상증착(PECVD)등이 있을 수 있다.
예를 들면, 금속 기재(M)에 그래핀층(130)을 형성하기 위하여, 금속 기재(M)를 로(furnace)에 넣고, 탄소 소스를 포함하는 반응가스를 공급하고 상압에서 열처리 함(300 내지 2000℃)으로써 그래핀을 성장시킬 수 있다.
이 때, 상기 탄소 소스의 예로는 일산화탄소, 이산화탄소, 메탄, 에탄, 에틸렌, 에탄올, 아세틸렌, 프로판, 부탄, 부타디엔, 펜탄, 펜텐, 사이클로펜타디엔, 헥산, 사이클로헥산, 벤젠, 톨루엔 등이 있을 수 있다(이상 S110).
다음으로, 이와는 별도로 기판(110) 상에 경화층(120)을 형성시킨다. 기판(110)은 투명성, 유연성, 연신가능성 또는 이들의 조합 특성을 가질 수 있다. 기판(110)의 종류에 대해서는 상술하였으므로 여기에서는 생략하도록 한다.
경화층(120)은 열에 의해 경화되는 열경화층 이거나, 자외선 조사에 의해 경화되는 자외선 경화층일 수 있다. 한편, 경화층(120)이 열경화층이거나 자외선 경화층일 경우의 세부 구성은 상술하였으므로 여기에서는 생략하도록 한다.
한편, 기판(110) 상에 경화층(120)을 형성하는 방법으로 스핀코팅, 딥코팅, 스프레이 코팅 등 통상의 코팅 방법 내지는 도포 방법을 사용하는 것이 가능하다(이상 S120).
다음으로, 도 5b 및 도 5c를 참조하면, 금속 기재(M) 상에 형성된 그래핀층(130)을 기판(110) 상에 형성된 경화층(120)과 마주보도록 접합시킨 후에, 경화층(120)을 경화시킨다. 경화층(120)이 열경화층인 경우에는 열을 가하여 경화층(120)을 경화시킬 수 있고, 경화층(120)이 자외선경화층인 경우에는 자외선 조사함으로써 경화층(120)을 경화시킬 수 있다. 한편, 경화층(120)을 경화시키기 위한 열 온도, 자외선 강도 또는 경화시간 등은 특정한 수치로 한정되지 않는다.
경화층(120)이 경화되면, 금속 기재(M) 상에 형성된 그래핀층(130)이 경화층(120)에 합지됨으로써 기판(140) 상에 전사될 수 있다. 즉, 그래핀 복합필름(100)은 도 5c에 도시된 것처럼, 아래에서부터 기판(110)-경화층(120)-그래핀층(130)-금속 기재(M) 순으로 적층된 형태를 갖는다(이상 S130).
다음으로, 도 5e 내지 도 5f를 참조하면, 금속 기재(M)를 식각(습식 식각 및 건식 식각)하여 격자 구조를 갖는 메탈 그리드층(140)을 형성시킨다. 이를 위하여 금속 기재(M)를 식각하기 이전에 금속 기재(M)를 격자 모양으로 패터닝한 후, 선택적으로 식각하는 방법을 이용할 수 있다.
금속 기재(M)를 격자 모양으로 패터닝하는 방법은 통상의 패터닝 방법을 이용할 수 있으며, 예를 들면 롤투롤 인쇄, 포토 리소그래피 공정 등이 있다. 한편, 상기 격자 구조에서 격자 형상은 한정되지 않으며, 예를 들면 정사각형, 직사각형, 육각형 등 다양한 다각형으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 패터닝을 위해 금속 기재(M) 상부에 포토레지스트 조성물(150)을 코팅하고, 노광 공정 및 인쇄 공정을 이용하는 것이 가능하다. 포토레지스트 조성물(150)은 금속 기재(M)를 격자 모양으로 식각한 후에 제거될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 그래핀 복합필름 제조방법은 그래핀을 기판 상에 직접 전사를 가능케 함으로써 공정을 간단화시킬 뿐더러, 종래와 같이 두 번의 그래핀 전사과정을 거치지 않으므로 오염물질을 덜 발생시킬 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
1: 금속 기재 2: 그래핀
3: 열전사테잎 4: 기판
100: 그래핀 복합필름
110: 기판 120: 경화층
130: 그래핀층 140: 메탈 그리드층
M: 금속 기재 150: 포토레지스트 조성물

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 금속 기재 상부에 그래핀을 성장시켜 그래핀층을 형성하는 제1 단계;
    기판 상에 열 또는 자외선에 의해 경화되는 수지를 도포하여 경화층을 형성하는 제2 단계;
    상기 그래핀층 및 경화층을 접합한 후, 상기 경화층을 열 또는 자외선 조사를 통해 경화시키는 제3 단계; 및
    상기 금속 기재를 식각하여 격자구조를 갖는 메탈 그리드층을 형성하는 제4 단계를 포함하는 그래핀 복합필름 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 4단계는,
    상기 금속 기재를 격자 모양으로 패터닝한 후, 선택적으로 식각하여 메탈 그리드층을 형성시키는 단계인 그래핀 복합필름 제조방법.
  8. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 제2 단계에서 상기 경화층은,
    열 가소성 수지 및 열 경화제를 포함하는 열경화층이거나,
    아크릴레이트 모노머, 아크릴레이트 올리고머 및 자외선 경화제를 포함하는 자외선 경화층인 그래핀 복합필름 제조방법.
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