KR101266512B1 - High speed led chip sorter - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고속 LED 칩 분류 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 상태에서 칩 단위로 전달되어 마련된 다수의 LED 칩들을 양품 여부, 색좌표 값 등 다양한 기준에 따라 종류별로 분류하는 고속 LED 칩 분류 장치에 관한 것이다.
본 발명은, 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, LED 칩을 분류하는 공정을 효과적으로 수행하여 작업 시간을 단축시킬 수 있는 구조를 가지는 고속 LED 칩 분류 장치를 제공하는 효과가 있다.The present invention relates to a high speed LED chip sorting apparatus, and more particularly, to a high speed LED chip sorting apparatus for classifying a plurality of LED chips provided delivered in a chip unit in a wafer state according to various criteria such as quality status and color coordinate values. It is about.
The present invention has been made to solve the above problems, there is an effect of providing a high-speed LED chip sorting device having a structure that can reduce the work time by effectively performing the process of classifying the LED chip.

Description

고속 ＬＥＤ 칩 분류 장치{HIGH SPEED LED CHIP SORTER}High Speed LED Chip Sorter {HIGH SPEED LED CHIP SORTER}

본 발명은 고속 LED 칩 분류 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 상태에서 칩 단위로 전달되어 마련된 다수의 LED 칩들을 양품 여부, 색좌표 값 등 다양한 기준에 따라 종류별로 분류하는 고속 LED 칩 분류 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a high speed LED chip sorting apparatus, and more particularly, to a high speed LED chip sorting apparatus for classifying a plurality of LED chips provided delivered in a chip unit in a wafer state according to various criteria such as quality status and color coordinate values. It is about.

통상 하나의 웨이퍼에는 수만개 이상의 LED 칩이 형성된다. LED 칩 제조 공정의 특성상 동일한 웨이퍼에 속하는 LED 칩들 중에는 양품과 불량품이 섞여 있고, 각 LED 칩들의 색좌표 값 등 특성이 다른 경우도 대부분이다.Typically, tens of thousands of LED chips are formed on one wafer. Due to the nature of the LED chip manufacturing process, LED chips belonging to the same wafer are mixed with good and bad parts, and most of the LED chips have different characteristics such as color coordinates.

일반적으로 웨이퍼 상태의 LED 칩을 칩 단위로 절단하여 블루 시트(blue sheet)라고 불리는 점착성 필름에 부착한 후, 사용자의 필요에 따라 양품만 골라 내거나 불량품만 골라내고 다음 공정으로 전달한다. 또한 경우에 따라서는 미리 모든 LED 칩의 특성을 검사한 후 각 LED 칩의 색좌표(CIE rank)값에 따라 유사한 색좌표 값을 가지는 LED 칩만을 뽑아서 분류(sorting)한다. Generally, the wafer-like LED chip is cut into chip units and attached to an adhesive film called a blue sheet, and then, according to a user's needs, only the good or the bad is selected and transferred to the next process. In some cases, the characteristics of all the LED chips are examined in advance, and then, only LED chips having similar color coordinate values are selected and sorted according to the color coordinates (CIE rank) values of the respective LED chips.

한번에 분류 작업을 수행하는 LED 칩의 개수가 보통 수천개에서 수만개 이상이고 LED 칩의 크기가 비교적 작기 때문에 이와 같은 LED 칩을 파손하지 않으면서 분류하는데 비교적 많은 시간이 소요된다. 블루 시트에 부착된 LED 칩의 위치와 방향을 정확하게 파악하여 지정된 LED 칩을 선택한 후 이를 픽업하여 다음 공정에 사용하기 위한 블루 시트에 정확한 위치와 방향으로 부착하여야 한다. 이를 위해서 먼저 각 LED 칩들을 카메라로 촬영하고 그 영상 정보를 분석하여 각 LED 칩들의 위치와 방향을 이미지 프로세싱 방법으로 파악하는데 많은 시간이 소요된다. 또한, 수만개의 LED 칩들을 일일이 픽업하여 다른 블루 시트로 옮기는데도 많은 시간이 소요된다.Since the number of LED chips performing sorting operations at one time is usually thousands to tens of thousands or more and the size of the LED chips is relatively small, it takes a relatively long time to classify these LED chips without damaging them. Accurately grasp the position and direction of the LED chip attached to the blue sheet, select the designated LED chip, pick it up, and attach it to the blue sheet for the next process in the correct position and direction. To do this, it takes a lot of time to first take a picture of each LED chip with a camera and analyze the image information to determine the location and direction of each LED chip with an image processing method. It also takes a long time to pick up tens of thousands of LED chips and move them to another blue sheet.

이와 같이 LED 칩을 분류하는데 많은 시간이 소요됨으로 인해 전체적인 LED 칩의 제작 공정에 병목현상이 발생하고 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.As such, since a lot of time is required to classify the LED chips, bottlenecks occur in the overall manufacturing process of the LED chips, and there is a problem in that productivity is reduced.

본 발명은, 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, LED 칩을 분류하는 공정을 효과적으로 수행하여 작업 시간을 단축시킬 수 있는 구조를 가지는 고속 LED 칩 분류 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a high speed LED chip classification apparatus having a structure that can effectively perform the process of classifying the LED chip to shorten the working time.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 고속 LED 칩 분류 장치는, 링 형태의 프레임에 점착성 링 필름이 고정되어 구성된 링 프레임 조립체에 부착된 다수의 LED 칩들 중 일부를 떼어내서, 점착성 빈 필름이 빈(BIN) 프레임에 고정된 형태의 빈 플레이트(BIN plate)로 옮겨 붙이는 고속 LED 칩 분류 장치에 있어서, 상기 링 프레임 조립체가 복수개 적치되는 링 프레임 로더; 상기 링 프레임 로더로부터 전달받은 링 프레임 조립체를 클램핑할 수 있도록 형성되며 서로 수직한 방향으로 배치된 제1링홀더 및 제2링홀더와, 상기 링 프레임 로더로부터 상기 링 프레임 조립체를 전달 받을 수 있는 위치로 상기 제1링홀더 및 제2링홀더를 대기시킬 수 있도록 상기 제1링홀더 및 제2링홀더에 대해 동일한 반경 거리에서 결합되어 그 제1링홀더 및 제2링홀더를 회전시키는 홀더 회전 부재를 구비하는 링 프레임 대기 유닛; 상기 링 프레임 대기 유닛의 상기 제1링홀더 및 제2링홀더 중 어느 하나로부터 상기 링 프레임 조립체를 전달받아 그 링 프레임 조립체에 부착된 LED 칩이 픽업될 수 있는 위치로 상기 링 프레임 조립체의 위치를 조정하는 링 프레임 지지 유닛; 길이방향으로 연장하고 수축하면서 LED 칩을 흡착하여 상기 링 프레임 조립체에 부착된 LED 칩을 픽업하는 복수의 픽업헤드가 동일 각도 간격으로 방사상으로 배열되어 구성되는 픽업 로터리와, 상기 픽업 로터리의 각 픽업헤드들이 순차적으로 상기 링 프레임 지지 유닛에서 LED 칩을 픽업할 수 있는 위치에 배치되도록 상기 픽업 로터리를 회전시키는 픽업 회전 부재를 구비하는 픽업 유닛; 상기 픽업 유닛과 인접하게 배치되어 상기 픽업 유닛의 픽업 헤드로부터 상기 LED 칩을 넘겨 받을 수 있는 위치로 상기 빈 플레이트의 위치를 조정하는 빈 플레이트 지지 유닛; 및 상기 빈 플레이트 지지 유닛으로부터 상기 빈 플레이트를 전달받아 적치하는 빈 플레이트 로더;를 포함하는 점에 특징이 있다.In order to achieve the above object, the high speed LED chip sorting apparatus according to the present invention removes some of a plurality of LED chips attached to a ring frame assembly in which a viscous ring film is fixed to a ring-shaped frame, so that an adhesive blank film is formed. A high speed LED chip sorting apparatus for transferring to a bin plate fixed to a bin frame, comprising: a ring frame loader having a plurality of ring frame assemblies stacked therein; A first ring holder and a second ring holder which are formed to clamp the ring frame assembly received from the ring frame loader and are arranged in a direction perpendicular to each other, and a position where the ring frame assembly can be received from the ring frame loader A holder rotating member coupled to the first ring holder and the second ring holder at the same radial distance to rotate the first ring holder and the second ring holder so as to allow the first ring holder and the second ring holder to stand by. Ring frame standby unit having a; Receive the ring frame assembly from any one of the first ring holder and the second ring holder of the ring frame standby unit and position the ring frame assembly to a position where the LED chip attached to the ring frame assembly can be picked up. A ring frame support unit for adjusting; A pick-up rotary comprising a plurality of pickup heads radially arranged at equal angular intervals to pick up the LED chips attached to the ring frame assembly by adsorbing the LED chips while extending and contracting in the longitudinal direction, and each pickup head of the pickup rotary A pick-up unit having a pick-up rotating member for rotating the pick-up rotary so that they are sequentially placed at a position to pick up the LED chip in the ring frame support unit; An empty plate support unit arranged adjacent to the pickup unit to adjust the position of the empty plate to a position capable of handing over the LED chip from the pickup head of the pickup unit; And an empty plate loader which receives the empty plate from the empty plate support unit and stacks the empty plate.

본 발명에 의한 고속 LED 칩 분류 장치는, LED 칩의 분류 작업을 고속으로 수행할 수 있는 효과가 있다. The high speed LED chip sorting apparatus according to the present invention has the effect of performing the sorting operation of the LED chip at high speed.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고속 LED 칩 분류 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2 내지 도 5는 도 1에 도시된 고속 LED 칩 분류 장치의 작동을 설명하기 위한 도면이다.
도 6과 도 7은 도 1에 도시된 고속 LED 칩 분류 장치에서 LED 칩을 픽업하는 동작을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a schematic perspective view of a high speed LED chip sorting apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 to 5 are diagrams for explaining the operation of the high-speed LED chip sorting apparatus shown in FIG.
6 and 7 are cross-sectional views illustrating an operation of picking up an LED chip in the high speed LED chip sorting apparatus shown in FIG. 1.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고속 LED 칩 분류 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a high speed LED chip sorting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 고속 LED 칩 분류 장치는 링 프레임 로더(10)와 링 프레임 대기 유닛(30)과 링 프레임 지지 유닛(50)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 1, the high speed LED chip sorting apparatus of the present embodiment includes a ring frame loader 10, a ring frame waiting unit 30, and a ring frame support unit 50.

링 프레임 로더(10)에는 복수의 링 프레임 조립체(110)가 적치된다. 링 프레임 조립체(110)는 링 프레임(111)과 링 필름(112)으로 구성되고 그 링 필름(112)에 LED 칩(C)이 다수 부착된다. 링 프레임(111)은 원형 또는 사각형의 링 형태로 형성된다. 링 필름(112)은 점착성 재질로 구성되어 링 프레임(111)에 고정된다. 다수의 LED 칩(C)이 형성된 웨이퍼를 LED 칩(C) 단위로 절단하여, 그 다수의 LED 칩(C)이 링 프레임 조립체(110)의 링 필름(112)에 부착된다. 링 필름(112)에 부착된 각 LED 칩(C)들은 미리 검사가 완료되어 양품 여부에 대한 정보 또는 각 LED 칩(C)의 색좌표값(CIE rank)에 대한 정보는 각 LED 칩(C)의 위치 정보와 함께 본 실시예의 고속 LED 칩 분류 장치로 전달된다. 본 실시예의 고속 LED 칩 분류 장치는 링 프레임 조립체(110)에 부착된 다수의 LED 칩(C)을 필요에 따라 양품만 골라 낼 수도 있고, 불량품만 골라 낼 수도 있으며, 특정 범위 내의 색좌표값을 가지는 LED 칩(C)만 골라 낼 수도 있다.The ring frame loader 10 is housed with a plurality of ring frame assemblies 110. The ring frame assembly 110 includes a ring frame 111 and a ring film 112, and a plurality of LED chips C are attached to the ring film 112. The ring frame 111 is formed in a circular or quadrangular ring shape. The ring film 112 is made of an adhesive material and fixed to the ring frame 111. The wafer on which the plurality of LED chips C are formed is cut into LED chip C units, and the plurality of LED chips C are attached to the ring film 112 of the ring frame assembly 110. Each LED chip (C) attached to the ring film 112 has been inspected in advance and the information on the quality of goods or the information about the color coordinates (CIE rank) of each LED chip (C) of each LED chip (C) The location information is transmitted to the high speed LED chip sorting apparatus of the present embodiment. The high-speed LED chip sorting apparatus of the present embodiment may select only a good product, only a defective product, and a color coordinate value within a specific range of the plurality of LED chips C attached to the ring frame assembly 110 as needed. You can also pick out only the LED chip (C).

링 프레임 로더(10)에는 이와 같이 분류 작업을 순차적으로 수행하기 위한 링 프레임 조립체(110)가 적치되어 있다. 작업 순서에 따라 순차적으로 링 프레임 조립체(110)를 링 프레임 대기 유닛(30)으로 전달하거나, 칩 분류 작업이 완료된 링 프레임 조립체(110)를 링 프레임 대기 유닛(30)으로부터 전달 받아 적치한다. 링 프레임 로더(10)와 링 프레임 대기 유닛(30) 사이의 링 프레임 조립체(110)의 이송은 링 플레임 이송 유닛(20)에 의해 이루어 진다. 도 1에 도시된 것과 달리 링 프레임 이송 유닛(20)은 링 프레임 로터(10)에 설치될 수도 있고 링 프레임 대기 유닛(30)에 설치되어 링 프레임 조립체(110)를 외부로 전달할 수 있도록 구성될 수도 있다.In the ring frame loader 10, a ring frame assembly 110 for sequentially performing the sorting operation is stacked. The ring frame assembly 110 is sequentially delivered to the ring frame waiting unit 30 according to the work order, or the ring frame assembly 110 having completed the chip sorting operation is received and received from the ring frame waiting unit 30. The transfer of the ring frame assembly 110 between the ring frame loader 10 and the ring frame waiting unit 30 is made by the ring flame transfer unit 20. Unlike the illustrated in FIG. 1, the ring frame transfer unit 20 may be installed in the ring frame rotor 10 or may be installed in the ring frame waiting unit 30 so as to transfer the ring frame assembly 110 to the outside. It may be.

링 프레임 대기 유닛(30)은 제1링홀더(31)와 제2링홀더(32)와 홀더 회전 부재(33)를 구비한다. 제1링홀더(31)는 링 프레임 로더(10)에서 수평방향으로 이동되는 링 프레임 조립체(110)를 수용하여 클램핑할 수 있는 구조로 되어 있다. 제2링홀더(32)와 제1링홀더(31)와 유사하게 링 프레임 조립체(110)를 외부로 전달 받아 클램핑하거나 클램핑하고 있는 링 프레임 조립체(110)를 외부로 전달할 수 있는 구조로 되어 있다.The ring frame waiting unit 30 includes a first ring holder 31, a second ring holder 32, and a holder rotating member 33. The first ring holder 31 has a structure capable of receiving and clamping the ring frame assembly 110 moved horizontally in the ring frame loader 10. Similar to the second ring holder 32 and the first ring holder 31 has a structure that can receive the ring frame assembly 110 to the outside to deliver the ring frame assembly 110 that is clamped or clamped to the outside. .

제1링홀더(31)와 제2링홀더(32)는 서로 수직한 방향으로 배치된다. 즉, 도 1에 도시한 것과 같은 상태에서 제1링홀더(31)는 지면과 나란하게 수평방향으로 배치되고, 제2링홀더(32)는 지면에 대해 수직이 되도록 배치된다. 그에 따라 제1링홀더(31)와 제2링홀더(32)에 각각 클램핑되는 링 프레임 조립체(110)도 서로 수직한 상태가 된다. The first ring holder 31 and the second ring holder 32 are disposed in a direction perpendicular to each other. That is, in the state as shown in FIG. 1, the first ring holder 31 is disposed in the horizontal direction parallel to the ground, and the second ring holder 32 is disposed to be perpendicular to the ground. Accordingly, the ring frame assembly 110 clamped to each of the first ring holder 31 and the second ring holder 32 is also perpendicular to each other.

홀더 회전 부재(33)는 제1링홀더(31)와 제2링홀더(32)에 연결되어 그 제1링홀더(31)와 제2링홀더(32)를 동시에 회전시킨다. 이때 홀더 회전 부재(33)는 그 회전중심으로부터 각각 제1링홀더(31) 및 제2링홀더(32)에 동일한 반경거리를 가지도록 연결된다. 이와 같은 구조에 의해 홀더 회전 부재(33)는 링 프레임 로더(10)에서 수평이동하여 전달되는 링 프레임 조립체(110)를 필요에 따라 제1링홀더(31)와 제2링홀더(32) 중 어느 하나가 전달받을 수 있는 위치가 되도록 제1링홀더(31)와 제2링홀더(32)의 위치를 조정할 수 있다.The holder rotating member 33 is connected to the first ring holder 31 and the second ring holder 32 to rotate the first ring holder 31 and the second ring holder 32 simultaneously. At this time, the holder rotating member 33 is connected to the first ring holder 31 and the second ring holder 32 to have the same radial distance from the center of rotation. Due to such a structure, the holder rotating member 33 moves the ring frame assembly 110 which is horizontally transferred from the ring frame loader 10 among the first ring holder 31 and the second ring holder 32 as necessary. The position of the first ring holder 31 and the second ring holder 32 can be adjusted so that either one can be received.

링 프레임 대기 유닛(30)의 상측에는 제1카메라(40)가 설치된다. 제1카메라(40)는 링 프레임 대기 유닛(30)의 제1링홀더(31)와 제2링홀더(32)에 의해 각각 제1카메라(40)의 하측에 배치된 링 프레임 조립체(110)를 촬영하여 링 필름(112)에 부착되어 있는 각 LED 칩(C)들의 정확한 위치와 방향을 파악할 수 있도록 한다. The first camera 40 is installed above the ring frame waiting unit 30. The first camera 40 is a ring frame assembly 110 disposed below the first camera 40 by the first ring holder 31 and the second ring holder 32 of the ring frame waiting unit 30, respectively. Photographing so as to determine the exact position and direction of each LED chip (C) attached to the ring film (112).

이때 링 프레임 대기 유닛(30)에는 링 프레임(111)에 고정된 링 필름(112)을 가압하여 그 링 필름(112)을 팽창시킴으로써 링 필름(112)에 부착된 각 LED 칩(C)들 사이의 간격을 벌려주는 익스팬더(expander)를 더 구비할 수도 있다.At this time, the ring frame waiting unit 30 presses the ring film 112 fixed to the ring frame 111 and expands the ring film 112 to between the LED chips C attached to the ring film 112. It may be further provided with an expander (expander) to increase the interval of.

수평하게 배치되어 링 프레임 로더(10)로부터 링 프레임 대기 유닛(30)으로 전달되고 제1카메라(40)에 의해 부착된 각 LED 칩(C)들의 위치 파악이 완료되면, 링 프레임 조립체(110)는 홀더 회전 부재(33)의 작동에 의해 시계방향으로 90도 회전하여 지면에 대해 수직하도록 배치된다. 이와 같은 상태에서 도 2에 도시한 것과 같이 지면에 수직하게 배치된 링 프레임 조립체(110)는 링 프레임 지지 유닛(50)으로 전달된다. When the positioning of each of the LED chips (C) attached to the ring frame waiting unit 30 from the ring frame loader 10 and attached by the first camera 40 is disposed horizontally, the ring frame assembly 110 Is rotated 90 degrees clockwise by the operation of the holder rotating member 33 so as to be perpendicular to the ground. In this state, as shown in FIG. 2, the ring frame assembly 110 disposed perpendicular to the ground is transferred to the ring frame support unit 50.

도 1과 도 2를 참조하면, 링 프레임 지지 유닛(50)은 링 프레임 조립체(110)를 클램핑하여 후술하는 픽업 유닛(60)에 의해 각 LED 칩(C)들이 픽업될 수 있는 위치로 링 프레임 조립체(110)의 위치를 조정한다. 상술한바와 같은 각 LED 칩(C)들의 양품 여부 또는 색좌표값 등의 정보와 제1카메라(40)에 의해 파악된 링 필름(112)상의 각 LED 칩(C)들의 위치를 이용하여 픽업 유닛(60)에 의해 픽업될 LED 칩(C)이 순차적으로 정해진 위치에 배치되도록 링 프레임 조립체(110)를 움직인다. 1 and 2, the ring frame support unit 50 clamps the ring frame assembly 110 to the position where each LED chip C can be picked up by the pickup unit 60 described later. Adjust the position of the assembly 110. The pickup unit may be configured by using information such as whether the LED chips C are in good condition or color coordinate values as described above, and the positions of the respective LED chips C on the ring film 112 identified by the first camera 40. The ring frame assembly 110 is moved so that the LED chips C to be picked up by 60 are sequentially disposed at predetermined positions.

링 프레임 지지 유닛(50)은 링 프레임 조정부(51)와 제2카메라(52)를 구비한다. 링 프레임 조정부(51)는 링 프레임 조립체(110)를 클램핑하여 그 위치를 조정한다. 제2카메라(52)는 링 프레임 조립체(110)를 촬영하여 링 프레임 조정부(51)가 링 프레임 조립체(110)의 위치를 조정할 수 있는 영상정보를 제공한다.The ring frame support unit 50 includes a ring frame adjusting unit 51 and a second camera 52. The ring frame adjuster 51 clamps the ring frame assembly 110 to adjust its position. The second camera 52 photographs the ring frame assembly 110 to provide image information that allows the ring frame adjusting unit 51 to adjust the position of the ring frame assembly 110.

링 프레임 지지 유닛(50)은 앞서 제1카메라(40)에 의해 파악된 각 LED 칩(C)의 위치를 바탕으로 제2카메라(52)에서 촬영된 영상을 이용하여 링 프레임 조립체(110)의 위치와 방향을 보정한다. 링 프레임 조립체(110)가 링 프레임 대기 유닛(30)에서 링 프레임 지지 유닛(50)으로 이송되는 과정에서 링 프레임 조립체(110)의 위치와 방향이 변경되거나 링 필름(112)의 탄성에 각 LED 칩(C)들 사이의 간격이 달라진 정도를 제2카메라(52)가 파악하여 보정한다.The ring frame support unit 50 uses the image captured by the second camera 52 based on the position of each LED chip C previously identified by the first camera 40 to determine the ring frame assembly 110. Correct position and orientation. As the ring frame assembly 110 is transferred from the ring frame waiting unit 30 to the ring frame support unit 50, the position and direction of the ring frame assembly 110 are changed or each LED is responsive to the elasticity of the ring film 112. The second camera 52 grasps and corrects the degree to which the distance between the chips C varies.

도 6을 참조하면, 링 프레임 지지 유닛(50)은 링 프레임 조정부(51)에 클램핑된 링 프레임 조립체(110)의 링 필름(112)을 후면에서 가압하는 링 필름 지지부(53)를 더 구비한다. 링 필름 지지부(53)는 링 필름(112)에 LED 칩(C)이 부착되어 있는 면의 반대쪽면에서 링 필름(112)을 가압하여 링 필름(112)이 팽창되도록 함으로써 LED 칩(C)들 사이의 간격을 넓힌다. 이로 인해 후술하는 픽업 유닛(60)이 링 프레임 조립체(110)로부터 LED 칩(C)을 용이하게 픽업할 수 있는 각 LED 칩(C)들 사이의 간격을 확보할 수 있다. Referring to FIG. 6, the ring frame support unit 50 further includes a ring film support 53 for urging the ring film 112 of the ring frame assembly 110 clamped to the ring frame adjuster 51 from the rear side. . The ring film support 53 presses the ring film 112 on the surface opposite to the surface where the LED chip C is attached to the ring film 112 so that the ring film 112 expands. Increase the space between. As a result, the pickup unit 60, which will be described later, may secure a gap between the LED chips C that may easily pick up the LED chips C from the ring frame assembly 110.

이때, 도 6에 도시된 것과 같이 링 필름 지지부(53)는 링 필름(112)과 접촉하는 방향으로 볼록하게 형성될 수도 있다. 이와 같이 링 필름 지지부(53)가 볼록하게 형성되면, 링 필름 지지부(53)의 곡면에 의하여 자연스럽게 LED 칩(C)들 사이의 간격이 형성되므로, 링 필름(112)을 확장시키지 않거나 링 필름(112)을 조금만 확장시켜도 LED 칩(C)을 링 필름(112)으로부터 쉽게 떼어낼 수 있는 장점이 있다.In this case, as shown in FIG. 6, the ring film support part 53 may be formed convex in the direction of contact with the ring film 112. When the ring film support 53 is formed convex in this manner, the gap between the LED chips C is naturally formed by the curved surface of the ring film support 53, so that the ring film 112 is not expanded or the ring film ( Even if the 112 is slightly expanded, the LED chip C may be easily separated from the ring film 112.

링 프레임 지지 유닛(50)에 의해 링 프레임 조립체(110)가 고정된 상태에서 그 링 프레임 조립체(110)와 인접하는 위치에 설치된 픽업 유닛(60)에 의해 링 필름(112)에 부착된 LED 칩(C)이 픽업되어 빈 플레이트(120)로 옮겨지게 된다.The LED chip attached to the ring film 112 by the pickup unit 60 installed in a position adjacent to the ring frame assembly 110 while the ring frame assembly 110 is fixed by the ring frame support unit 50. C is picked up and transferred to the empty plate 120.

도 1을 참조하면, 픽업 유닛(60)은 픽업 로터리(61)와 픽업 회전 부재(62)를 구비한다. 픽업 로터리(61)는 다시 복수의 픽업 헤드(611)를 구비한다. 픽업 헤드(611)는 길이방향으로 연장하고 수축하면서 LED 칩(C)을 흡착하여 링 필름(112)으로부터 떼어내고 이를 다시 빈 플레이트(120)에 옮겨 붙인다. 복수의 픽업 헤드(611)는 픽업 로터리(61)의 회전중심에 대하여 방사상으로 배열 되어 반경 방향으로 연장되도록 배치된다. 각 픽업 헤드(611)는 픽업 로터리(61)의 회전중심에 대하여 동일한 각도 간격을 가지도록 배열된다. 본 실시예에서는 도 1에 도시된 것과 같이 12개의 픽업 헤드(611)를 구비하는 픽업 로터리(61)를 예로 들어 설명한다. 도 1에 도시한 것과 같이 각 픽업 헤드(611)는 서로 30도의 간격을 가지도록 픽업 로터리(61)의 중심에 대하여 방사상으로 배열된다. 픽업 회전 부재(62)는 픽업 로터리(61)에 연결되어 픽업 로터리(61)를 일정한 각도 간격으로 회전시킨다. 본 실시예의 경우 픽업 회전 부재(62)는 픽업 로터리(61)를 30도 간격으로 회전시킨다. 이와 같은 픽업 회전 부재(62)의 작동에 의해 픽업 로터리(61)의 픽업 헤드(611)들은 각각 순차적으로 링 프레임 지지 유닛(50)에 클램핑된 링 프레임(111)과 수직하게 마주하도록 배치된다. 즉, 픽업 회전 부재(62)에 의해 각 픽업 헤드(611)가 순차적으로 링 프레임 조립체(110)에서 LED 칩(C)을 픽업할 수 있는 위치에 배치된다. Referring to FIG. 1, the pickup unit 60 includes a pickup rotary 61 and a pickup rotating member 62. The pickup rotary 61 again includes a plurality of pickup heads 611. The pickup head 611 extends and contracts in the longitudinal direction, absorbs the LED chip C, detaches it from the ring film 112, and transfers it back to the empty plate 120. The plurality of pickup heads 611 are arranged to extend radially with respect to the rotation center of the pickup rotary 61. Each pickup head 611 is arranged to have the same angular interval with respect to the center of rotation of the pickup rotary 61. In the present embodiment, a pickup rotary 61 having twelve pickup heads 611 as shown in FIG. 1 will be described as an example. As shown in FIG. 1, each pickup head 611 is radially arranged with respect to the center of the pickup rotary 61 so as to have a 30 degree interval from each other. The pickup rotating member 62 is connected to the pickup rotary 61 to rotate the pickup rotary 61 at regular angular intervals. In the present embodiment, the pickup rotating member 62 rotates the pickup rotary 61 at intervals of 30 degrees. By the operation of the pickup rotating member 62, the pickup heads 611 of the pickup rotary 61 are sequentially disposed to face the ring frame 111 clamped to the ring frame support unit 50 sequentially. That is, each pickup head 611 is disposed at the position where the LED chip C can be picked up from the ring frame assembly 110 sequentially by the pickup rotating member 62.

픽업 헤드(611)는 링 프레임 조립체(110)에 근접하는 방향으로 연장되면서 LED 칩(C)을 흡착하고 다시 그 길이가 줄어 들면서 LED 칩(C)을 링 필름(112)으로부터 떼어 낸다. 이때 링 필름 지지부(53)에 설치된 픽업 핀(54)이 작동하여 LED 칩(C)이 링 필름(112)으로부터 용이하게 떨어지도록 돕는다. 픽업 핀(54)은 도 7에 도시된 것과 같이 링 필름 지지부(53)를 관통하여 픽업 헤드(611)를 향해 링 필름(112)을 밀어낼 수 있도록 링 필름 지지부(53)에 설치된다. 즉, 픽업 헤드(611)가 LED 칩(C)을 흡착하여 후퇴할 때 픽업 핀(54)이 그 LED 칩(C)의 후면부분에 대응되는 링 필름(112)을 밀어냄으로써 픽업 핀(54) 주위의 링 필름(112)이 LED 칩(C)으로부터 떨어지도록 한다.The pickup head 611 extends in a direction close to the ring frame assembly 110 and absorbs the LED chip C, and the length of the pick-up head 611 is further reduced to detach the LED chip C from the ring film 112. At this time, the pickup pin 54 installed in the ring film support 53 is operated to help the LED chip C to be easily separated from the ring film 112. The pickup pin 54 is installed in the ring film support 53 so as to push the ring film 112 toward the pickup head 611 through the ring film support 53 as shown in FIG. 7. That is, when the pickup head 611 retracts the LED chip C, the pickup pin 54 pushes the ring film 112 corresponding to the rear portion of the LED chip C so that the pickup pin 54 can be picked up. The surrounding ring film 112 is separated from the LED chip (C).

픽업 로터리(61)가 일정 각도 간격으로 회전하면서 순차적으로 다음 픽업 헤드(611)가 LED 칩(C)을 픽업하여 흡착한 상태로 회전하게 된다. LED 칩(C)을 픽업한 픽업 헤드(611)가 90도 회전하면 하측에 배치된 빈 플레이트 지지 유닛(70)에 고정된 빈 플레이트(120)에 LED 칩(C)을 넘겨주게 된다. As the pickup rotary 61 rotates at a predetermined angle interval, the next pickup head 611 sequentially rotates in a state where the LED chip C is picked up and adsorbed. When the pickup head 611 picking up the LED chip C rotates 90 degrees, the LED chip C is passed to the empty plate 120 fixed to the empty plate support unit 70 disposed below.

한편, 도 1에는 링 프레임 지지 유닛(50)과 픽업 유닛(60) 사시의 관계를 좀 더 상세히 나타내기 위하여, 실제보다 링 프레임 지지 유닛(50)과 픽업 유닛(60) 사이의 거리가 더 멀게 도시되었다.Meanwhile, in FIG. 1, in order to show the relationship between the ring frame support unit 50 and the pick-up unit 60 in more detail, the distance between the ring frame support unit 50 and the pick-up unit 60 is farther than that in reality. Has been shown.

빈 플레이트(120)(BIN plate)는 빈 필름(122)과 빈 프레임(121)을 구비한다. 빈 프레임(121)은 주로 사각 링 형태의 프레임으로 형성되지만 원형, 타원형 등 다양한 형태로 형성될 수 있다. 빈 필름(122)은 점착성을 가지는 합성수지 필름으로 빈 플레이트(120)에 고정된다. The bin plate 120 (BIN plate) includes a blank film 122 and a blank frame 121. The empty frame 121 is mainly formed as a frame having a rectangular ring shape, but may be formed in various shapes such as a circle and an oval. The empty film 122 is fixed to the empty plate 120 as a synthetic resin film having adhesiveness.

이와 같은 빈 플레이트(120)가 빈 플레이트 지지 유닛(70)에 고정된다. 본 실시예에서 빈 플레이트 지지 유닛(70)은 픽업 유닛(60)의 하측에 배치된다 빈 플레이트 지지 유닛(70)은 빈 플레이트(120)를 클램핑한 상태에서 빈 플레이의 위치와 각도를 조정한다. 즉, LED 칩(C)을 빈 필름(122)에 부착할 수 있는 위치로 빈 플레이트(120)를 이동시키고, 픽업 헤드(611)가 LED 칩(C)을 빈 필름(122)에 눌러 붙이는 방법으로 LED 칩(C)을 빈 플레이트(120)로 넘겨준다. 빈 플레이트 지지 유닛(70)은 빈 플레이트(120)를 다음 위치로 이동시키고 다음 픽업 헤드(611)가 순차적으로 LED 칩(C)을 빈 필름(122)에 부착한다.The empty plate 120 is fixed to the empty plate support unit 70. In this embodiment, the empty plate support unit 70 is disposed below the pick-up unit 60. The empty plate support unit 70 adjusts the position and angle of the empty play in the state where the empty plate 120 is clamped. That is, a method in which the empty plate 120 is moved to a position where the LED chip C can be attached to the empty film 122, and the pickup head 611 presses the LED chip C onto the empty film 122. By passing the LED chip (C) to the empty plate 120. The empty plate support unit 70 moves the empty plate 120 to the next position and the next pickup head 611 sequentially attaches the LED chip C to the empty film 122.

LED 칩(C)의 분류 작업이 완료된 빈 플레이트(120)는 빈 플레이트 로더(90)에 전달되어 저장된다. 빈 플레이트 로더(90)는 복수의 빈 플레이트(120)가 적치되는 곳이다. 신규 분류작업을 수행할 빈 플레이트(120)가 빈 플레이트 로더(90)로부터 빈 플레이트 지지 유닛(70)으로 전달되고, 분류작업이 완료된 빈 플레이트(120)가 지지 유닛으로부터 빈 플레이트 로더(90)로 전달되어 저장된다. The empty plate 120 where the sorting operation of the LED chip C is completed is transferred to the empty plate loader 90 and stored. The empty plate loader 90 is where a plurality of empty plates 120 are stacked. The empty plate 120 to be newly sorted is transferred from the empty plate loader 90 to the empty plate support unit 70, and the empty plate 120 having completed the sorting operation is transferred from the support unit to the empty plate loader 90. Delivered and stored.

빈 플레이트 로더(90)와 빈 플레이트 지지 유닛(70)의 사이에는 빈 플레이트 이송 유닛(80)이 설치된다. 빈 플레이트 이송 유닛(80)은 빈 플레이트 로더(90)에 적치된 빈 플레이트(120)를 빈 플레이트 지지 유닛(70)으로 전달한다. 또한, 빈 플레이트 이송 유닛(80)은 빈 플레이트 지지 유닛(70)에서 LED 칩(C)의 분류 작업이 완료된 빈 플레이트(120)를 빈 플레이트 로더(90)로 전달한다.An empty plate transfer unit 80 is installed between the empty plate loader 90 and the empty plate support unit 70. The empty plate transfer unit 80 transfers the empty plate 120 stacked on the empty plate loader 90 to the empty plate support unit 70. In addition, the empty plate conveying unit 80 delivers the empty plate 120 in which the sorting operation of the LED chip C is completed in the empty plate support unit 70 to the empty plate loader 90.

이하, 상술한바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 고속 LED 칩 분류 장치의 작동에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the high speed LED chip classification apparatus according to the present embodiment configured as described above will be described.

먼저, 도 1에 도시된 것과 같이 링 프레임 로더(10)에 수용된 링 프레임 조립체(110)들 중 하나가 링 프레임 대기 유닛(30)의 제1링홀더(31)로 전달된다. First, as illustrated in FIG. 1, one of the ring frame assemblies 110 accommodated in the ring frame loader 10 is transferred to the first ring holder 31 of the ring frame waiting unit 30.

도 1에 도시된 것과 같이 제1링홀더(31)에 의해 링 프레임 조립체(110)가 수평방향으로 배치된 상태에서 그 상측에 배치된 제1카메라(40)가 링 프레임 조립체(110)의 LED 칩(C)들을 촬영하여 각 LED 칩(C)들의 위치와 방향을 파악하고 그 결과를 저장한다. 이때, 상술한 바와 같은 익스펜더를 이용하여 링 프레임 조립체(110)의 링 필름(112)을 후면에서 가압하여 확장시킴으로써 각 LED 칩(C)들 사이의 간격을 넓힌 후, 제1카메라(40)를 이용하여 각 LED 칩(C)들의 위치와 방향을 파악할 수도 있다.As shown in FIG. 1, when the ring frame assembly 110 is horizontally disposed by the first ring holder 31, the first camera 40 disposed above the LED of the ring frame assembly 110 is disposed. Photograph the chips (C) to determine the position and direction of each LED chip (C) and to store the result. At this time, by expanding the ring film 112 of the ring frame assembly 110 from the rear by using the expander as described above to widen the distance between the LED chip (C), and then the first camera 40 By using the position and direction of each LED chip (C) may be determined.

제1카메라(40)의 작동이 완료되면, 링 프레임 대기 유닛(30)의 홀더 회전 부재(33)가 제1링홀더(31) 및 제2링홀더(32)를 시계방향으로 90도 회전시켜서, 제1링홀더(31)에 클램핑된 링 프레임 조립체(110)가 수직방향으로 배치되도록 한다. When the operation of the first camera 40 is completed, the holder rotating member 33 of the ring frame waiting unit 30 rotates the first ring holder 31 and the second ring holder 32 by 90 degrees clockwise. The ring frame assembly 110 clamped to the first ring holder 31 is disposed in the vertical direction.

이와 같은 상태에서, 링 프레임 조립체(110)가 제1링홀더(31)로부터 링 프레임 지지 유닛(50)으로 전달되면, 도 2에 도시한 것과 같이 링 프레임 지지 유닛(50)의 링 프레임 조정부(51)가 링 프레임 조립체(110)를 클램핑한다.In this state, when the ring frame assembly 110 is transferred from the first ring holder 31 to the ring frame support unit 50, as shown in FIG. 2, the ring frame adjusting unit of the ring frame support unit 50 ( 51 clamps the ring frame assembly 110.

링 프레임 조립체(110)가 제1링홀더(31)로부터 링 프레임 지지 유닛(50)으로 옮겨지고 나면, 링 프레임 대기 유닛(30)의 홀더 회전 부재(33)는 다시 제1링홀더(31) 및 제2링홀더(32)를 반시계방향으로 90도 회전시켜서 도 3에 도시한 것과 같이 원래 위치로 되돌린다. 이와 같은 상태에서 다른 링 프레임 조립체(110)가 링 프레임 로더(10)로부터 제1링홀더(31)로 전달되고 앞서 설명한 바와 마찬가지로 제1카메라(40)에 의해 다시 새로운 링 프레임 조립체(110)에 부착된 LED 칩(C)들의 위치와 방향을 파악하는 작업을 수행한다. 첫번째 링 프레임 조립체(110)가 링 프레임 지지 유닛(50)에 배치된 상태에서 그 링 프레임 조립체(110)에 부착된 LED 칩(C)들이 분류되는 동안에, 링 프레임 대기 유닛(30)에서는 두번째 링 프레임 조립체(110)에 대해 제1카메라(40)를 이용하여 이미지 프로세싱에 의해 각 LED 칩(C)들의 위치를 파악하는 작업을 수행할 수 있으므로, 전체적인 LED 칩(C) 분류 작업의 공정 속도를 향상시킬 수 있고 결과적으로 생산성을 향상시키는 것이 가능하다.After the ring frame assembly 110 is moved from the first ring holder 31 to the ring frame support unit 50, the holder rotating member 33 of the ring frame waiting unit 30 is again connected to the first ring holder 31. And rotate the second ring holder 32 counterclockwise by 90 degrees to return it to its original position as shown in FIG. In this state, the other ring frame assembly 110 is transferred from the ring frame loader 10 to the first ring holder 31 and, as described above, to the new ring frame assembly 110 again by the first camera 40. The operation of determining the position and direction of the attached LED chip (C) is performed. While the LED chips C attached to the ring frame assembly 110 are sorted with the first ring frame assembly 110 disposed on the ring frame support unit 50, the second ring in the ring frame waiting unit 30 is sorted. Since the position of each LED chip C may be determined by the image processing using the first camera 40 with respect to the frame assembly 110, the process speed of the overall LED chip C sorting operation may be increased. It is possible to improve and consequently to improve productivity.

한편, 도 3을 참조하면 링 프레임 지지 유닛(50)에서는 제2카메라(52)가 링 프레임 조립체(110)를 촬영하여 그 링 프레임 조립체(110)에 부착된 LED 칩(C)들의 위치를 파악한다. 링 프레임 조립체(110)가 제1링홀더(31)에서 링 프레임 조정부(51)로 전달되는 동안에, 링 프레임 조립체(110)의 위치와 방향이 달라진 정도를 제2카메라(52)를 이용하여 파악함으로써 모든 LED 칩(C)의 위치와 방향을 수치적으로 계산할 수 있다. 각 LED 칩(C)을 위치를 보정하여 파악하는 방법은 다양한 방법이 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1카메라(40)를 이용하여 파악하여 둔 몇 개의 기준점의 위치를 제2카메라(52)를 이용하여 파악하고, 그 기준점의 위치와 방향을 기준으로 제1카메라(40)에서 파악하여 둔 각 LED 칩(C)들의 위치와 방향을 가감하거나 비례 상수를 곱함으로써, 링 프레임 조정부(51)에 링 프레임 조립체(110)가 클램핑된 상태에서의 각 LED 칩(C)들의 위치와 방향을 계산할 수 있다.Meanwhile, referring to FIG. 3, in the ring frame support unit 50, the second camera 52 photographs the ring frame assembly 110 to determine the positions of the LED chips C attached to the ring frame assembly 110. do. While the ring frame assembly 110 is transferred from the first ring holder 31 to the ring frame adjusting unit 51, the degree of change in the position and direction of the ring frame assembly 110 is determined using the second camera 52. By doing so, the positions and directions of all the LED chips C can be calculated numerically. Various methods may be used to identify each LED chip C by correcting its position. For example, the position of several reference points grasped by using the first camera 40 is identified using the second camera 52, and the first camera 40 is located on the basis of the position and direction of the reference point. By subtracting or multiplying the position and the direction of each LED chip (C) or multiplied by a proportional constant, the position of each LED chip (C) in the state that the ring frame assembly 110 is clamped to the ring frame adjusting unit (51) and Direction can be calculated.

링 프레임 조정부(51)에서는 링 필름 지지부(53)가 링 프레임 조립체(110)의 링 필름(112)을 가압하여 링 필름(112)을 확장시킨 상태에서 제2카메라(52)가 작동하고 LED 칩(C)의 분류작업을 수행하도록 할 수 있다. 본 실시예에서는 도 6에 도시된 것과 같이 볼록하게 형성된 링 필름 지지부(53)로 링 필름(112)을 가압한 상태에서, 그 링 필름(112)에 부착된 LED 칩(C)들을 떼어내는 작업을 수행하는 경우를 예로 들어 설명한다. 표면이 볼록하게 형성된 링 필름 지지부(53)를 이용하여 링 필름(112)을 가압하면, 링 필름 지지부(53)의 표면 곡률로 인해 링 필름(112)을 확장시키지 않거나 조금만 확장시켜도 LED 칩(C)들 사이의 공간을 확보할 수 있는 장점이 있다. 또한 링 필름 지지부(53)의 표면 곡률로 인해 LED 칩(C)의 가장자리 부분과 링 필름(112) 사이의 접착이 쉽게 떨어지게 되어 링 필름(112)으로부터 LED 칩(C)을 픽업하는 작업의 수행이 쉬워지는 장점이 있다.In the ring frame adjusting unit 51, the second camera 52 operates while the ring film support 53 presses the ring film 112 of the ring frame assembly 110 to expand the ring film 112. The classification of (C) may be performed. In this embodiment, in the state in which the ring film 112 is pressed with the ring film support 53 formed convexly, as shown in FIG. 6, the operation of detaching the LED chips C attached to the ring film 112 is performed. The case of performing will be described as an example. When the ring film 112 is pressed using the ring film support 53 having a convex surface, the LED chip C may be expanded even if the ring film 112 is not expanded or only slightly expanded due to the surface curvature of the ring film support 53. There is an advantage to secure the space between them. In addition, due to the surface curvature of the ring film support 53, the adhesion between the edge portion of the LED chip (C) and the ring film 112 is easily peeled off, thereby performing the operation of picking up the LED chip (C) from the ring film (112) This has the advantage of being easier.

픽업 유닛(60)은 링 프레임 조립체(110)에 부착된 LED 칩(C)들 중 일부를 떼어내서 빈 플레이트(120)로 이동시킨다. 이와 같은 픽업 유닛(60)의 LED 칩(C) 분류 작업을 수행하기 위해서는 먼저 도 1에 도시한 것과 같이 빈 플레이트(120)가 픽업 유닛(60)의 하측에 배치된 빈 플레이트 지지 유닛(70)에 배치되어야 한다. The pickup unit 60 removes some of the LED chips C attached to the ring frame assembly 110 and moves them to the empty plate 120. In order to perform the LED chip C sorting operation of the pickup unit 60, as shown in FIG. 1, the empty plate support unit 70 in which the empty plate 120 is disposed below the pickup unit 60 is provided. Should be placed in.

빈 플레이트 로더(90)에 적치된 빈 플레이트(120) 중 하나가 빈 플레이트 이송 유닛(80)에 의해 빈 플레이트 지지 유닛(70)으로 전달된다. One of the empty plates 120 stacked on the empty plate loader 90 is delivered to the empty plate support unit 70 by the empty plate transfer unit 80.

링 프레임 조정부(51)가 LED 칩(C)들 중 하나가 픽업 유닛(60)의 픽업 헤드(611)와 마주하는 위치로 링 프레임 조립체(110)의 위치를 조정하면, 도 6에 도시한 것과 같이 그와 마주하는 픽업 헤드(611)가 전진하여 LED 칩(C)을 흡착한다. 도 6을 참조하면 픽업 헤드(611)가 후진할 때 링 필름 지지부(53)를 관통하는 픽업 핀(54)이 전진하여 링 필름(112)을 밀어내면 LED 칩(C)이 링 필름(112)으로부터 떨어지는 것을 돕게 된다. 경우에 따라서는 링 필름 지지부(53)에 픽업 핀(54)을 설치하지 않을 수도 있다. 특히, 앞서 설명한 것과 같이 링 필름 지지부(53)를 볼록하게 형성한 경우에는 픽업 핀(54)을 구비하지 않아도 LED 칩(C)이 링 필름(112)으로부터 쉽게 떨어지는 것이 가능할 수 있다.When the ring frame adjusting unit 51 adjusts the position of the ring frame assembly 110 to a position in which one of the LED chips C faces the pickup head 611 of the pickup unit 60, the ring frame adjusting unit 51 may be the one shown in FIG. As such, the pickup head 611 facing it advances and adsorbs the LED chip C. As shown in FIG. Referring to FIG. 6, when the pickup head 611 moves backward, the pickup pin 54 passing through the ring film support 53 moves forward to push out the ring film 112, so that the LED chip C may ring the ring film 112. Will help you fall off. In some cases, the pickup pin 54 may not be provided on the ring film support 53. In particular, when the ring film support 53 is convex, as described above, the LED chip C may be easily separated from the ring film 112 even without the pickup pin 54.

픽업 헤드(611)가 LED 칩(C)을 흡착한 상태에서 후진하면, 픽업 회전 부재(62)는 픽업 로터리(61)를 30도 반시계 방향으로 회전시킨다. 다음 픽업 헤드(611)가 링 프레임 조립체(110)와 마주하게 되고, 링 프레임 조정부(51)는 다음으로 분류하고자 하는 LED 칩(C)이 픽업 헤드(611)와 마주하도록 링 프레임 조립체(110)의 위치를 조정한다. 앞서 설명한바와 같은 방법으로 두번째 픽업 헤드(611)가 LED 칩(C)을 흡착하게 된다. 이와 같은 작업을 반복하면 도 1에 도시한 것과 같이 최초에 LED 칩(C)을 픽업한 픽업 헤드(611)는 픽업 로터리(61)가 90도 회전하였을 때 빈 플레이트 지지 유닛(70)에 고정된 빈 플레이트(120)와 마주하게 된다. 빈 플레이트 지지 유닛(70)은 LED 칩(C)을 부착하고자 하는 위치로 빈 플레이트(120)를 이동시키고, 이 상태에서 픽업 헤드(611)가 아래쪽으로 전진하여 흡착하고 있던 LED 칩(C)을 빈 필름(122)에 부착한다. When the pickup head 611 retracts in the state where the LED chip C is attracted, the pickup rotating member 62 rotates the pickup rotary 61 in the counterclockwise 30 degrees. Next, the pickup head 611 faces the ring frame assembly 110, and the ring frame adjusting unit 51 includes the ring frame assembly 110 such that the LED chip C to be classified next faces the pickup head 611. Adjust the position of. In the same manner as described above, the second pickup head 611 adsorbs the LED chip C. Repeating this operation, as shown in FIG. 1, the pickup head 611 initially picking up the LED chip C is fixed to the empty plate support unit 70 when the pickup rotary 61 is rotated 90 degrees. It faces the empty plate 120. The empty plate support unit 70 moves the empty plate 120 to the position where the LED chip C is to be attached, and in this state, the pickup head 611 moves downward to adsorb the LED chip C. It is attached to the empty film 122.

이와 같이 픽업 로터리(61)는 30도 간격으로 회전하면서 순차적으로 링 프레임 조립체(110)에서 떼어낸 LED 칩(C)을 빈 플레이트(120)로 옮기게 된다. As such, the pickup rotary 61 rotates at intervals of 30 degrees and sequentially moves the LED chip C removed from the ring frame assembly 110 to the empty plate 120.

픽업 로터리(61)에 의해 빈 플레이트(120)로 옮겨지는 LED 칩(C)에 대한 기준은 작업의 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 미리 수행한 검사를 통하여 파악하고 있는 각 LED 칩(C)들의 특성을 이용하여, 동일한 색좌표를 가지는 LED 칩(C)들만 빈 플레이트(120)로 옮길 수도 있다. 경우에 따라서는 불량품만을 빈 플레이트(120)로 옮길 수도 있으며 반대로 양품만 골라내서 빈 플레이트(120)로 옮길 수도 있다.The reference for the LED chip (C) to be moved to the empty plate 120 by the pickup rotary 61 may be variously modified according to the needs of the work. By using the characteristics of each of the LED chips C identified through the inspection performed in advance, only the LED chips C having the same color coordinate may be moved to the empty plate 120. In some cases, only defective products may be moved to the empty plate 120, and conversely, only good products may be selected and moved to the empty plate 120.

작업이 완료된 빈 플레이트(120)는 빈 플레이트 이송 유닛(80)에 의해 다시 빈 플레이트 로더(90)로 옮겨지고, 새로운 빈 플레이트(120)가 다시 빈 플레이트 이송 유닛(80)에 의해 빈 플레이트 지지 유닛(70)으로 공급된다.After the work is completed, the empty plate 120 is moved back to the empty plate loader 90 by the empty plate transfer unit 80, and the new empty plate 120 is again moved by the empty plate transfer unit 80 to the empty plate support unit. Supplied to 70.

링 프레임 지지 유닛(50)에서 LED 칩(C)의 분류 작업이 완료된 링 프레임 조립체(110)는 다시 링 프레임 대기 유닛(30)으로 반송된다.The ring frame assembly 110 in which the sorting operation of the LED chip C is completed in the ring frame support unit 50 is conveyed back to the ring frame waiting unit 30.

이때, 미리 제1카메라(40)에 의해 촬영된 영상 정보를 이용하여 LED 칩(C)의 위치 정보 파악 작업이 완료된 링 프레임 조립체(110)를 링 프레임 지지 유닛(50)으로 전달하고 LED 칩(C)의 분류 작업이 완료된 링 프레임 조립체(110)를 링 프레임 로더(10)로 전달하는 작업이 링 프레임 대기 유닛(30)에 의해 이뤄진다. 즉, 링 프레임 대기 유닛(30)과 링 프레임 지지 유닛(50) 사이에 링 프레임 조립체(110)를 교환하는 작업이 이뤄진다. 그 구체적인 방법은 다음과 같다.At this time, the ring frame assembly 110, in which the position information grasping operation of the LED chip C is completed by using the image information photographed by the first camera 40, is transferred to the ring frame support unit 50, and the LED chip ( The delivery of the ring frame assembly 110 having completed the sorting operation of C) to the ring frame loader 10 is performed by the ring frame waiting unit 30. That is, the work of exchanging the ring frame assembly 110 is performed between the ring frame waiting unit 30 and the ring frame support unit 50. The specific method is as follows.

먼저, 도 3과 같은 상태에서 링 프레임 지지 유닛(50)은 링 프레임 조립체(110)를 제2링홀더(32)로 전달한다. 이와 같은 상태에서 도 4에 도시한 것과 같이 홀더 회전 부재(33)는 제1링홀더(31)와 제2링홀더(32)를 시계 방향으로 90도 회전시켜, 제1링홀더(31)가 링 프레임 지지 유닛(50)과 마주하도록 한다. 제1링홀더(31)에 클램핑된 링 프레임 조립체(110)는 링 프레임 지지 유닛(50)에 전달되어 새로운 LED 칩(C) 분류 작업이 시작되도록 한다. First, in the state as shown in FIG. 3, the ring frame support unit 50 delivers the ring frame assembly 110 to the second ring holder 32. In this state, as shown in FIG. 4, the holder rotating member 33 rotates the first ring holder 31 and the second ring holder 32 by 90 degrees clockwise, so that the first ring holder 31 is rotated. Facing the ring frame support unit 50. The ring frame assembly 110 clamped to the first ring holder 31 is transferred to the ring frame support unit 50 to start a new LED chip C sorting operation.

다음으로 홀더 회전 부재(33)는 도 5에 도시한 것과 같이 제1링홀더(31)와 제2링홀더(32)를 반시계 방향으로 180도 회전시켜, 제2링홀더(32)에 클램핑된 링 프레임 조립체(110)가 지면에 대해 수평하게 배치되도록 한다. 이와 같은 상태에서 제2링홀더(32)에 클램핑된 링 프레임 조립체(110)(LED 칩(C)의 분류작업이 완료된 링 프레임 조립체(110))가 수평이동되어 링 프레임 로더(10)로 전달된다. Next, as shown in FIG. 5, the holder rotating member 33 rotates the first ring holder 31 and the second ring holder 32 by 180 degrees in a counterclockwise direction, thereby clamping the second ring holder 32. Ring frame assembly 110 is positioned horizontally with respect to the ground. In this state, the ring frame assembly 110 (the ring frame assembly 110 in which the sorting operation of the LED chip C is completed) clamped to the second ring holder 32 is horizontally moved and transferred to the ring frame loader 10. do.

이와 같은 링 프레임 대기부(30)의 구조와 작동 방법으로 인해, 제1카메라(40)에 의한 LED 칩(C)의 위치 파악 작업과 픽업 유닛(60)에 의한 LED 칩(C)의 분류작업을 동시에 수행할 수 있는 장점이 있다. 또한, 제1링홀더(31)와 제2링홀더(32)에 각각 링 프레임 조립체(110)를 클램핑하고 이를 교한하여 전달할 수 있는 링 프레임 대기 유닛(30)의 구조로 인해 고속 LED 칩 분류 장치의 전체적인 크기를 줄이고 작업 공간을 절약할 수 있는 장점이 있다.Due to the structure and operation method of the ring frame waiting unit 30, the positioning operation of the LED chip C by the first camera 40 and the classification operation of the LED chip C by the pickup unit 60 are performed. There is an advantage that can be performed at the same time. In addition, the high speed LED chip sorting apparatus due to the structure of the ring frame waiting unit 30 capable of clamping the ring frame assembly 110 to the first ring holder 31 and the second ring holder 32, and alternately transferring the ring frame assembly 110. This has the advantage of reducing the overall size of the machine and saving work space.

이상, 본 발명의 고속 LED 칩 분류 장치에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.As mentioned above, although the preferred embodiment was demonstrated about the high speed LED chip classification apparatus of this invention, the scope of the present invention is not limited to the form demonstrated above and shown.

예를 들어, 링 프레임 대기 유닛(30)과 링 프레임 지지 유닛(50)에는 링 프레임 조립체(110)의 링 필름(112)을 확장시키는 익스펜더가 구비될 수도 있고 경우에 따라서는 익스펜더가 없는 구성도 가능하다.For example, the ring frame waiting unit 30 and the ring frame support unit 50 may be provided with an expander that extends the ring film 112 of the ring frame assembly 110, and in some cases, there is no expander configuration. It is possible.

또한, 앞에서 픽업 로터리(61)에는 12개의 픽업 헤드(611)가 30도 간격으로 배열된 경우를 예로 들어 설명하였으나, 36개가 10도 간격으로 배열될 수 있으며 다양한 조합의 구성이 가능하다.In addition, although the pick-up rotary 61 has been described as an example in which 12 pick-up heads 611 are arranged at 30-degree intervals, 36 may be arranged at 10-degree intervals, and various combinations may be configured.

10: 링 프레임 로더 20: 링 프레임 이송 유닛
30: 링 프레임 대기 유닛 31: 제1링홀더
32: 제2링홀더 33: 홀더 회전 부재
40: 제1카메라 50: 링 프레임 지지 유닛
51: 링 프레임 조정부 52: 제2카메라
53: 링 필름 지지부 54: 픽업 핀
60: 픽업 유닛 61: 픽업 로터리
611: 픽업 헤드 70: 빈 플레이트 지지 유닛
80: 빈 플레이트 이송 유닛 90: 빈 플레이트 로더
110: 링 프레임 조립체 111: 링 프레임
112: 링 필름 120: 빈 플레이트
121: 빈 프레임 122: 빈 필름
C: LED 칩10: ring frame loader 20: ring frame transfer unit
30: ring frame waiting unit 31: first ring holder
32: second ring holder 33: holder rotating member
40: first camera 50: ring frame support unit
51: ring frame adjustment unit 52: second camera
53: ring film support 54: pickup pin
60: pickup unit 61: pickup rotary
611: pickup head 70: empty plate support unit
80: empty plate transport unit 90: empty plate loader
110: ring frame assembly 111: ring frame
112: ring film 120: blank plate
121: blank frame 122: blank film
C: LED chip

Claims (10)

링 형태의 프레임에 점착성 링 필름이 고정되어 구성된 링 프레임 조립체에 부착된 다수의 LED 칩들 중 일부를 떼어내서, 점착성 빈 필름이 빈(BIN) 프레임에 고정된 형태의 빈 플레이트(BIN plate)로 옮겨 붙이는 고속 LED 칩 분류 장치에 있어서,
상기 링 프레임 조립체가 복수개 적치되는 링 프레임 로더;
상기 링 프레임 로더로부터 전달받은 링 프레임 조립체를 클램핑할 수 있도록 형성되며 서로 수직한 방향으로 배치된 제1링홀더 및 제2링홀더와, 상기 링 프레임 로더로부터 상기 링 프레임 조립체를 전달 받을 수 있는 위치로 상기 제1링홀더 및 제2링홀더를 대기시킬 수 있도록 상기 제1링홀더 및 제2링홀더에 대해 동일한 반경 거리에서 결합되어 그 제1링홀더 및 제2링홀더를 회전시키는 홀더 회전 부재를 구비하는 링 프레임 대기 유닛;
상기 링 프레임 대기 유닛의 상기 제1링홀더 및 제2링홀더 중 어느 하나로부터 상기 링 프레임 조립체를 전달받아 그 링 프레임 조립체에 부착된 LED 칩이 픽업될 수 있는 위치로 상기 링 프레임 조립체의 위치를 조정하는 링 프레임 지지 유닛;
길이방향으로 연장하고 수축하면서 LED 칩을 흡착하여 상기 링 프레임 조립체에 부착된 LED 칩을 픽업하는 복수의 픽업헤드가 동일 각도 간격으로 방사상으로 배열되어 구성되는 픽업 로터리와, 상기 픽업 로터리의 각 픽업헤드들이 순차적으로 상기 링 프레임 지지 유닛에서 LED 칩을 픽업할 수 있는 위치에 배치되도록 상기 픽업 로터리를 회전시키는 픽업 회전 부재를 구비하는 픽업 유닛;
상기 픽업 유닛과 인접하게 배치되어 상기 픽업 유닛의 픽업 헤드로부터 상기 LED 칩을 넘겨 받을 수 있는 위치로 상기 빈 플레이트의 위치를 조정하는 빈 플레이트 지지 유닛; 및
상기 빈 플레이트 지지 유닛으로부터 상기 빈 플레이트를 전달받아 적치하는 빈 플레이트 로더;를 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 LED 칩 분류 장치.By removing some of the plurality of LED chips attached to the ring frame assembly in which the adhesive ring film is fixed to the ring-shaped frame, the adhesive empty film is transferred to the BIN plate fixed to the BIN frame. High speed LED chip sorting device,
A ring frame loader having a plurality of ring frame assemblies loaded therein;
A first ring holder and a second ring holder which are formed to clamp the ring frame assembly received from the ring frame loader and are arranged in a direction perpendicular to each other, and a position where the ring frame assembly can be received from the ring frame loader A holder rotating member coupled to the first ring holder and the second ring holder at the same radial distance to rotate the first ring holder and the second ring holder so as to allow the first ring holder and the second ring holder to stand by. Ring frame standby unit having a;
Receive the ring frame assembly from any one of the first ring holder and the second ring holder of the ring frame standby unit and position the ring frame assembly to a position where the LED chip attached to the ring frame assembly can be picked up. A ring frame support unit for adjusting;
A pick-up rotary comprising a plurality of pickup heads radially arranged at equal angular intervals to pick up the LED chips attached to the ring frame assembly by adsorbing the LED chips while extending and contracting in the longitudinal direction, and each pickup head of the pickup rotary; A pick-up unit having a pick-up rotating member for rotating the pick-up rotary so that they are sequentially placed at a position to pick up the LED chip in the ring frame support unit;
An empty plate support unit arranged adjacent to the pickup unit to adjust the position of the empty plate to a position capable of handing over the LED chip from the pickup head of the pickup unit; And
High speed LED chip sorting apparatus comprising a; empty plate loader for receiving and receiving the empty plate from the empty plate support unit. 제1항에 있어서,
상기 링 프레임 대기 유닛은, 상기 제1링홀더와 제2링홀더 중 어느 하나에는 분류작업을 수행할 링 프레임 조립체가 클램핑 되고 다른 하나에는 분류작업이 완료된 링 프레임 조립체가 클램핑 된 상태에서, 상기 홀더 회전 부재를 작동시켜 상기 분류작업을 수행할 링 프레임 조립체를 상기 링 프레임 지지 유닛에 전달한 후,
다시 상기 홀더 회전 부재를 작동시켜 상기 분류작업이 완료된 링 프레임 조립체를 상기 링 프레임 로더로 전달하는 것을 특징으로 하는 고속 LED 칩 분류 장치.The method of claim 1,
The holder of the ring frame waiting unit may be configured such that one of the first ring holder and the second ring holder is clamped by a ring frame assembly to perform a sorting operation, and the other of the ring frame assembly is clamped by the ring frame assembly. After operating the rotating member to transfer the ring frame assembly to the sorting operation to the ring frame support unit,
And operating the holder rotating member again to transfer the ring frame assembly having completed the sorting operation to the ring frame loader. 제2항에 있어서,
상기 링 프레임 지지 유닛과 상기 빈 플레이트 지지 유닛은 서로 수직하도록 배치되고,
상기 픽업 유닛의 픽업 회전 부재는 상기 픽업 로터리를 90도 회전시켜서 링 프레임 조립체에 부착된 LED 칩을 빈 플레이트로 전달하는 것을 특징으로 하는 고속 LED 칩 분류 장치.The method of claim 2,
The ring frame support unit and the empty plate support unit are disposed to be perpendicular to each other,
The pickup rotating member of the pickup unit rotates the pickup rotary 90 degrees to transfer the LED chip attached to the ring frame assembly to the empty plate. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 링 프레임 대기 유닛의 상측에 배치되어, 상기 제1링홀더와 제2링홀더 중 어느 하나에 클램된 링 프레임 조립체에 부착된 각 LED 칩들의 위치와 방향을 파악하는 제1카메라;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 LED 칩 분류 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
A first camera disposed on an upper side of the ring frame standby unit and configured to determine positions and directions of respective LED chips attached to a ring frame assembly clamped to one of the first ring holder and the second ring holder; High speed LED chip sorting device, characterized in that. 제4항에 있어서,
상기 픽업 유닛이 상기 링 프레임 지지 유닛에 클램핑된 링 프레임 조립체의 LED 칩을 분류하는 동안에,
상기 링 프레임 대기 유닛에서는 상기 제1카메라를 이용하여 상기 링 프레임 대기 유닛에 클램핑된 링 프레임 조립체의 LED 칩의 각 위치를 파악하는 것을 특징으로 하는 고속 LED 칩 분류 장치.5. The method of claim 4,
While the pickup unit sorts the LED chips of the ring frame assembly clamped to the ring frame support unit,
The ring frame waiting unit is a high-speed LED chip sorting apparatus using the first camera to grasp each position of the LED chip of the ring frame assembly clamped to the ring frame waiting unit. 제5항에 있어서,
상기 링 프레임 지지 유닛은, 상기 링 프레임 조립체를 클램핑하여 그 위치를 조정하는 링 프레임 조정부와, 그 링 프레임 조정부가 상기 링 프레임 조립체의 위치를 조정할 수 있도록 LED 칩의 위치를 촬영하는 제2카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 LED 칩 분류 장치.The method of claim 5,
The ring frame support unit includes a ring frame adjuster for clamping the ring frame assembly to adjust its position, and a second camera for photographing the position of the LED chip so that the ring frame adjuster adjusts the position of the ring frame assembly. High speed LED chip sorting apparatus comprising a. 제1항에 있어서,
상기 링 프레임 지지 유닛은, 상기 픽업 유닛의 픽업헤드들 중 어느 하나가 상기 링 프레임 조립체의 LED 칩을 픽업할 때 상기 링 프레임 조립체에 대해 상기 픽업 헤드의 반대쪽에서 상기 링 프레임 조립체의 링 필름을 가압하는 링 필름 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 LED 칩 분류 장치.The method of claim 1,
The ring frame support unit presses the ring film of the ring frame assembly against the ring frame assembly against the ring frame assembly when any one of the pickup heads of the pickup unit picks up the LED chip of the ring frame assembly. High speed LED chip sorting apparatus further comprises a ring film support. 제7항에 있어서,
상기 링 프레임 지지 유닛의 링 필름 지지부는, 상기 픽업 헤드를 향하여 볼록하게 형성된 것을 특징으로 하는 고속 LED 칩 분류 장치.The method of claim 7, wherein
The ring film support of the ring frame support unit, the high speed LED chip sorting device, characterized in that formed convexly toward the pickup head. 제8항에 있어서,
상기 링 프레임 지지 유닛은, 상기 링 필름 지지부를 관통하여 상기 픽업 헤드를 향해 상기 링 필름을 밀어 내는 픽업 핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 LED 칩 분류 장치.9. The method of claim 8,
The ring frame support unit further comprises a pickup pin for pushing the ring film toward the pickup head through the ring film support. 제1항에 있어서,
상기 빈 플레이트 로더에 적치된 상기 빈 플레이트를 상기 빈 플레이트 지지 유닛으로 전달하고, 상기 빈 플레이트 지지 유닛에 배치된 상기 빈 플레이트를 상기 빈 플레이트 로더로 전달하는 빈 플레이트 이송 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 고속 LED 칩 분류 장치.The method of claim 1,
And a bin plate transfer unit configured to transfer the bin plate loaded on the bin plate loader to the bin plate support unit, and to transfer the bin plate disposed on the bin plate support unit to the bin plate loader. Speed LED chip sorting device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100931323B1 (en) 2009-02-20 2009-12-11 (주)큐엠씨 Led chip classifying apparatus

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101785388B1 (en) 2016-07-11 2017-10-16 (주)쏠라딘 Chip transfer apparatus and Chip transfer system by using the apparatus
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