KR101266307B1

KR101266307B1 - Electronic component and method of manufacturing same

Info

Publication number: KR101266307B1
Application number: KR1020117014536A
Authority: KR
Inventors: 토모유키 마에다
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2009-01-30
Filing date: 2010-01-08
Publication date: 2013-05-22
Also published as: JPWO2010087220A1; KR20110089201A; CN102301436B; JP5703754B2; CN102301436A; WO2010087220A1

Abstract

비아 홀 도체와 코일 전극 사이의 단선을 방지할 수 있는 적층형 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공한다. 비아 홀 도체(B)는 복수개의 코일 전극(18)을 접속하고 또한 한쪽 단부(t1)의 면적이 다른쪽 단부(t2)의 면적보다 큰 형상을 갖고 있다. 코일 전극(18a)을 스타트 전극으로 정의하고, 코일 도체(20)를 엔드 전극으로 정의하고, 그 스타트 전극 및 그 엔드 전극 이외의 코일 전극(18b~18e)을 중간 전극으로 정의한다. 스타트 전극은 중간 전극과 접속되어 있는 비아 홀 도체(B4)와 한쪽 단부(t1)를 통하여 접속되어 있다.Provided are a laminated electronic component and a method of manufacturing the same, which can prevent disconnection between a via hole conductor and a coil electrode. The via hole conductor B connects the plurality of coil electrodes 18 and has a shape in which the area of one end t1 is larger than the area of the other end t2. The coil electrode 18a is defined as a start electrode, the coil conductor 20 is defined as an end electrode, and the coil electrodes 18b to 18e other than the start electrode and the end electrode are defined as intermediate electrodes. The start electrode is connected via a via hole conductor B4 connected to the intermediate electrode via one end t1.

Description

ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

본 발명은 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이고, 절연층과 코일 전극이 적층되어 이루어진 전자 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component and a method for manufacturing the same, and relates to an electronic component in which an insulating layer and a coil electrode are laminated and a method for manufacturing the same.

이하에 코일을 내장한 종래의 전자 부품의 구조에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 10은 종래의 전자 부품(200)의 투시도이다. 도 11은 종래의 전자 부품(200)의 적층체(202)의 분해 사시도이다.Hereinafter, the structure of the conventional electronic component incorporating a coil will be described with reference to the drawings. 10 is a perspective view of a conventional electronic component 200. 11 is an exploded perspective view of a laminate 202 of a conventional electronic component 200.

전자 부품(200)은 도 10에 나타낸 바와 같이 내부에 코일을 포함하는 직육면체 형상의 적층체(202), 및 적층체(202)의 대향하는 측면에 형성되는 2개의 외부 전극(212a,212b)을 구비한다.As shown in FIG. 10, the electronic component 200 includes a rectangular parallelepiped laminate 202 including a coil therein, and two external electrodes 212a and 212b formed on opposite sides of the laminate 202. Equipped.

적층체(202)는 복수개의 코일 전극과 복수개의 자성체층이 적층되어 구성되어 있다. 구체적으로는, 이하와 같다. 적층체(202)는 도 11에 나타낸 바와 같이 강자성의 페라이트(예를 들면, Ni-Zn-Cu 페라이트 또는 Ni-Zn 페라이트 등)로 이루어진 복수개의 자성체층(204a~204f, 206a~206d)이 적층됨으로써 구성되어 있다. 자성체층(204a~204f)에는 코일을 구성하는 코일 전극(208a~208f)이 형성되어 있다. 또한, 자성체층(204a~204e)에는 비아 홀 도체(B51~B55)가 형성되어 있다. 비아 홀 도체(B51~B55)는 예를 들면 레이저를 조사하여 비아 홀을 형성하고 그 비아 홀에 대하여 도체를 충전하여 형성된다. 그 때문에, 도 10에 나타낸 바와 같이, 비아 홀 도체(B51~B55)는 일단부의 면적이 상대적으로 크고 또한 타단부의 면적이 상대적으로 작은 형상을 갖고 있다.The laminate 202 is formed by stacking a plurality of coil electrodes and a plurality of magnetic body layers. Specifically, it is as follows. As shown in Fig. 11, the laminate 202 is formed by stacking a plurality of magnetic layers 204a to 204f and 206a to 206d made of ferromagnetic ferrite (for example, Ni-Zn-Cu ferrite or Ni-Zn ferrite, etc.). It is comprised by becoming. Coil electrodes 208a to 208f constituting the coil are formed in the magnetic layers 204a to 204f. In addition, via hole conductors B51 to B55 are formed in the magnetic layer 204a to 204e. Via hole conductors B51 to B55 are formed by, for example, irradiating a laser to form via holes and filling the via holes with the conductors. Therefore, as shown in FIG. 10, via hole conductors B51 to B55 have a shape where the area of one end is relatively large and the area of the other end is relatively small.

코일 전극(208a~208f)은 「コ」자 형상을 갖고, 3/4턴(turn)의 길이를 갖는 전극이다. 비아 홀 도체(B1~B5) 각각은 각 코일 전극(208a~208e)의 일단부에 있어서 자성체층(204a~204e)을 상하 방향으로 관통하도록 형성되어 있다. 코일 전극(208a~208f)은 비아 홀 도체(B51~B55)에 의해 서로 접속됨으로써 나선 형상의 코일을 구성한다. 게다가, 적층 방향에 있어서 최상측 및 최하측에 형성된 코일 전극(208a,208f)에는 각각 인출 전극(210a, 210b)이 형성되어 있다. 이 인출 전극(210a, 210b)은 코일과 외부 전극(212a,212b)을 접속하는 역할을 한다.The coil electrodes 208a to 208f have an “co” shape and are electrodes having a length of 3/4 turns. Each of the via hole conductors B1 to B5 is formed to penetrate the magnetic layer 204a to 204e in the vertical direction at one end of each of the coil electrodes 208a to 208e. The coil electrodes 208a to 208f are connected to each other by via hole conductors B51 to B55 to form a spiral coil. In addition, the lead electrodes 210a and 210b are formed in the coil electrodes 208a and 208f formed on the uppermost and lowermost sides in the stacking direction, respectively. The lead electrodes 210a and 210b serve to connect the coil and the external electrodes 212a and 212b.

이상과 같이 구성된 종래의 전자 부품(200)에서는, 이하에 설명하는 바와 같이, 코일 전극(208f)과 비아 홀 도체(B55) 사이에 있어서 단선이 발생하기 쉽다는 문제가 있다.In the conventional electronic component 200 configured as described above, there is a problem that disconnection is likely to occur between the coil electrode 208f and the via hole conductor B55 as described below.

도 11에 나타낸 바와 같이, 코일 전극(208f)의 길이는 코일 전극(208a)의 길이보다 길다. 그 때문에, 코일에 전류를 흘려보낸 경우에 코일 전극(208f)에 있어서의 발열량은 코일 전극(208a)에 있어서의 발열량보다 많아진다. 게다가, 코일 전극(208f)에는 비아 홀 도체(B55)의 면적이 작은 쪽의 단부가 접속되어 있다. 그 때문에, 특히 코일 전극(208f)과 비아 홀 도체(B55)의 접속 부분에 있어서 집중적으로 발열된다. 그 결과, 코일 전극(208f)과 비아 홀 도체(B55) 사이에 있어서 단선이 발생되기 쉽다.As shown in FIG. 11, the length of the coil electrode 208f is longer than the length of the coil electrode 208a. Therefore, when the current flows through the coil, the amount of heat generated in the coil electrode 208f is larger than the amount of heat generated in the coil electrode 208a. In addition, an end portion of the via hole conductor B55 having the smaller area is connected to the coil electrode 208f. Therefore, the heat generation is concentrated in particular at the connection portion between the coil electrode 208f and the via hole conductor B55. As a result, disconnection tends to occur between the coil electrode 208f and the via hole conductor B55.

또한, 특허문헌 1에는 최상층의 코일 도체와 최하층의 코일 도체가 같은 형상을 갖는 적층형 전자 부품이 기재되어 있다. 그렇지만, 특허문헌 1에서 비아 홀 도체와 코일 도체의 접속 부분에 있어서의 단선의 문제에 대해서는 언급되어 있지 않다.In addition, Patent Document 1 describes a laminated electronic component in which the uppermost coil conductor and the lowermost coil conductor have the same shape. However, in patent document 1, the problem of the disconnection in the connection part of a via-hole conductor and a coil conductor is not mentioned.

일본 특허 공개 제2005-167130호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2005-167130

그래서, 본 발명의 목적은 비아 홀 도체와 코일 전극 사이의 단선을 방지할 수 있는 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.It is therefore an object of the present invention to provide an electronic component and a method of manufacturing the same that can prevent disconnection between the via hole conductor and the coil electrode.

본 발명의 일형태에 의한 전자 부품은,Electronic component of one embodiment of the present invention,

코일을 구성하고 있는 복수개의 코일 전극,A plurality of coil electrodes constituting the coil,

상기 복수개의 코일 전극과 함께 적층되어 적층체를 구성하고 있는 복수개의 절연층,A plurality of insulating layers laminated together with the plurality of coil electrodes to form a laminate;

상기 적층체의 표면에 형성되어 있는 2개의 외부 전극,Two external electrodes formed on the surface of the laminate,

상기 코일과 상기 2개의 외부 전극을 접속하는 2개의 접속부, 및Two connecting portions connecting the coil and the two external electrodes, and

상기 복수개의 코일 전극을 접속하고 또한 한쪽 단부의 면적이 다른쪽 단부의 면적보다 큰 형상을 갖고 있는 비아 홀 도체를 구비하고,A via-hole conductor that connects the plurality of coil electrodes and has a shape in which the area of one end is larger than the area of the other end;

적층 방향의 양단부에 형성되어 있는 상기 코일 전극 중에서 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 상기 접속부 사이의 직류 저항값이 상대적으로 큰 상기 코일 전극을 스타트 전극으로 정의하고, 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 상기 접속부 사이의 직류 저항값이 상대적으로 작은 상기 코일 전극을 엔드 전극으로 정의하고, 그 스타트 전극 및 그 엔드 전극 이외의 상기 코일 전극을 중간 전극으로 정의했을 때에,The via-hole conductor connected with the said via-hole conductor connected between the said via-hole conductor and the said connection part with a comparatively large direct current value between the said connection part is defined as a start electrode, and the said via-hole conductor connected with said When the coil electrode having a relatively small DC resistance value between the connecting portions is defined as an end electrode, and the start electrode and the coil electrode other than the end electrode are defined as an intermediate electrode,

상기 스타트 전극은 상기 중간 전극과 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 상기 한쪽 단부를 통하여 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.The start electrode is connected to the via hole conductor connected to the intermediate electrode via the one end portion.

상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극은 1턴으로부터 상기 중간 전극의 턴 수를 빼서 얻어지는 턴 수 이상의 길이를 갖고 있음과 아울러 상기 중간 전극과 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 상기 다른쪽 단부를 통하여 접속되어 있어도 좋다.In the electronic component, the end electrode has a length equal to or greater than the number of turns obtained by subtracting the number of turns of the intermediate electrode from one turn, and is connected through the other end with the via hole conductor connected to the intermediate electrode. You may be.

상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극과 상기 중간 전극을 접속하고 있는 상기 비아 홀 도체는 상기 절연층에 있어서 상기 엔드 전극과 일체적으로 형성되어 있어도 좋다.The via hole conductor connecting the end electrode and the intermediate electrode in the electronic component may be integrally formed with the end electrode in the insulating layer.

상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극은 적층 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 상기 중간 전극에 접속되어 있는 상기 비아 홀 도체와 겹쳐 있어도 좋다.In the electronic component, the end electrode may overlap with the via hole conductor connected to the intermediate electrode in a plan view from the lamination direction.

상기 전자 부품에 있어서 상기 스타트 전극과 상기 중간 전극을 접속하고 있는 상기 비아 홀 도체는 상기 절연층에 있어서 그 스타트 전극과 일체적으로 형성되어 있어도 좋다.The via hole conductor connecting the start electrode and the intermediate electrode in the electronic component may be integrally formed with the start electrode in the insulating layer.

상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극으로부터 상기 스타트 전극을 향하는 방향을 제 1 방향으로 정의한 경우에 있어서 상기 각 비아 홀 도체에 있어서 상기 한쪽 단부는 상기 다른쪽 단부보다 제 1 방향측에 위치하고 있어도 좋다.In the case where the direction from the end electrode toward the start electrode in the electronic component is defined as the first direction, the one end portion in each of the via hole conductors may be located on the first direction side rather than the other end portion.

상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극은 복수 개소에 있어서 상기 비아 홀 도체와 접속 가능하게 구성되어 있어도 좋다.In the said electronic component, the said end electrode may be comprised so that connection with the said via hole conductor may be carried out in several places.

상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극은 상기 비아 홀 도체와 접속 가능한 부분이 다른 부분보다 굵은 형상을 갖고 있어도 좋다.In the electronic component, the end electrode may have a shape where the portion that can be connected to the via hole conductor is thicker than another portion.

상기 전자 부품에 있어서 상기 엔드 전극과 상기 중간 전극을 접속하고 있는 비아 홀 도체는 그 엔드 전극의 양단부 이외의 부분에 접속되어 있어도 좋다.In the electronic component, via-hole conductors connecting the end electrode and the intermediate electrode may be connected to portions other than both ends of the end electrode.

상기 전자 부품에 있어서 상기 접속부는 비아 홀 도체이어도 좋다.In the electronic component, the connecting portion may be a via hole conductor.

상기 전자 부품에 있어서 상기 접속부는 상기 절연층 상에 형성되고 또한 상기 스타트 전극 또는 상기 엔드 전극 각각에 접속되어 있는 인출 전극이어도 좋다.In the electronic component, the connecting portion may be a lead electrode formed on the insulating layer and connected to each of the start electrode or the end electrode.

상기 전자 부품의 제조 방법은,The manufacturing method of the said electronic component,

상기 비아 홀 도체를 상기 절연층에 형성하는 공정,Forming the via hole conductor in the insulating layer,

상기 접속부를 상기 절연층에 형성하는 공정,Forming the connecting portion in the insulating layer,

상기 스타트 전극 및 상기 중간 전극을 상기 절연층에 형성하는 공정,Forming the start electrode and the intermediate electrode on the insulating layer,

상기 엔드 전극을 상기 절연층에 형성하는 공정, 및Forming the end electrode on the insulating layer, and

상기 중간 전극이 상기 스타트 전극과 상기 엔드 전극 사이에 위치하도록 그 스타트 전극이 형성된 상기 절연층, 그 엔드 전극이 형성된 상기 절연층 및 그 중간 전극이 형성된 상기 절연층을 적층하여 적층체를 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.Forming a laminate by laminating the insulating layer on which the start electrode is formed, the insulating layer on which the end electrode is formed, and the insulating layer on which the intermediate electrode is formed such that the intermediate electrode is positioned between the start electrode and the end electrode. It characterized by having a.

상기 전자 부품의 제조 방법에 있어서 상기 비아 홀 도체를 형성하는 공정과, 상기 스타트 전극 및 상기 중간 전극을 형성하는 공정은 동시에 행해져도 좋다.In the manufacturing method of the said electronic component, the process of forming the said via-hole conductor and the process of forming the said start electrode and the said intermediate electrode may be performed simultaneously.

<발명의 효과>EFFECTS OF THE INVENTION [

본 발명에 의하면 비아 홀 도체와 코일 전극 사이의 단선을 방지할 수 있다.According to the present invention, disconnection between the via hole conductor and the coil electrode can be prevented.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 전자 부품의 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
도 3은 코일의 턴 수를 변화시킨 경우에 있어서의 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 전자 부품을 y축 방향으로부터 투시한 도면이다.
도 5는 종래의 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
도 6은 종래의 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
도 7은 종래의 전자 부품을 y축 방향으로부터 투시한 도면이다.
도 8은 실험에 있어서 세라믹 그린 시트 상에 제작한 코일 전극을 나타낸 도면이다.
도 9는 코일 전극의 변형예를 나타낸 도면이다.
도 10은 종래의 전자 부품의 투시도이다.
도 11은 종래의 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.1 is an external perspective view of an electronic component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the laminate of the electronic component of FIG. 1. FIG.
3 is an exploded perspective view of a laminate of electronic components when the number of turns of the coil is changed.
4 is a view showing the electronic component of FIG. 1 viewed from the y-axis direction.
5 is an exploded perspective view of a laminate of a conventional electronic component.
6 is an exploded perspective view of a laminate of a conventional electronic component.
7 is a view of a conventional electronic component viewed from the y-axis direction.
8 is a diagram showing a coil electrode formed on a ceramic green sheet in an experiment.
9 is a diagram illustrating a modification of the coil electrode.
10 is a perspective view of a conventional electronic component.
It is an exploded perspective view of the laminated body of the conventional electronic component.

이하에 본 발명의 일실시형태에 의한 전자 부품 및 그 제조 방법에 대해서 설명한다. 그 전자 부품은 예를 들면 인덕터, 임피더(impeder), LC 필터, LC 필터 어레이에 사용된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the electronic component and its manufacturing method by one Embodiment of this invention are demonstrated. The electronic components are used for example in inductors, impeders, LC filters, LC filter arrays.

(전자 부품의 구성)(Configuration of Electronic Components)

우선, 본 발명의 일실시형태에 의한 전자 부품의 구성에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시형태에 의한 전자 부품(10)의 외관 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 부품(10)의 적층체(12)의 분해 사시도이다. 이하에서는 적층체(12)의 적층 방향을 z축 방향으로 정의하고, z축 방향에 직교하는 방향을 x축 방향 및 y축 방향으로 정의한다. x축 방향 및 y축 방향은 적층체(12)의 변에 평행하다.First, the structure of the electronic component by one Embodiment of this invention is demonstrated, referring drawings. 1 is an external perspective view of an electronic component 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the laminate 12 of the electronic component 10 of FIG. 1. Hereinafter, the lamination direction of the laminated body 12 is defined by the z-axis direction, and the direction orthogonal to a z-axis direction is defined by the x-axis direction and the y-axis direction. The x-axis direction and the y-axis direction are parallel to the sides of the laminate 12.

전자 부품(10)은 도 1에 나타낸 바와 같이 적층체(12) 및 외부 전극(14a, 14b)을 구비하고 있다. 적층체(12)는 직육면체 형상으로 되어 있고 내부에 코일(L)을 포함하고 있다. 외부 전극(14a, 14b)은 적층체(12)의 z축 방향의 양단부에 위치하는 면에 형성되어 코일(L)에 접속되어 있다.As shown in FIG. 1, the electronic component 10 includes a laminate 12 and external electrodes 14a and 14b. The laminate 12 has a rectangular parallelepiped shape and includes a coil L therein. The external electrodes 14a and 14b are formed on the surfaces located at both ends of the laminate 12 in the z-axis direction and are connected to the coil L.

적층체(12)는 복수개의 코일 전극과 복수개의 절연층이 함께 적층되어 구성되어 있다. 구체적으로는, 이하와 같다. 적층체(12)는 도 2에 나타낸 바와 같이 강자성의 페라이트(예를 들면, Ni-Zn-Cu 페라이트 또는 Ni-Zn 페라이트 등)로 이루어진 복수개의 자성체층(16a~16l)이 z축 방향의 양의 방향측으로부터 음의 방향측으로 이 순서대로 배열되도록 적층됨으로써 구성되어 있다. 복수개의 자성체층(16a~16l)은 각각 대략 동일한 면적 및 동일한 직사각형 형상을 갖는 절연층이다. 자성체층(16d~16i)의 주면(主面) 상에는 각각 코일(L)을 구성하고 있는 코일 전극(18a~18e, 20)이 형성되어 있다. 게다가, 자성체층(16a~16l)에는 각각 비아 홀 도체(B1~B12)가 형성되어 있다. 또한, 페라이트로 이루어진 자성체층(16a~16l) 대신에 유전체나 절연체가 사용되어도 좋다. 이하에서 개별의 자성체층(16a~16l) 및 코일 전극(18a~18e)을 나타내는 경우에는 참조 부호의 뒤에 알파벳을 붙이고, 자성체층(16a~16l) 및 코일 전극(18a~18e)을 총칭하는 경우에는 참조 부호의 뒤의 알파벳을 생략하는 것으로 한다. 또한, 개별의 비아 홀 도체(B1~B12)를 나타내는 경우에는 B의 뒤에 숫자를 붙이고, 비아 홀 도체(B1~B12)를 총칭하는 경우에는 B의 뒤의 숫자를 생략하는 것으로 한다.The laminate 12 is configured by stacking a plurality of coil electrodes and a plurality of insulating layers together. Specifically, it is as follows. As for the laminated body 12, as shown in FIG. 2, the magnetic body layers 16a-16l which consist of ferromagnetic ferrite (for example, Ni-Zn-Cu ferrite, Ni-Zn ferrite, etc.) are the quantity of a z-axis direction. It is comprised by laminating so that it may be arranged in this order from the direction side of a direction of a negative direction. The plurality of magnetic layers 16a to 16l are insulating layers each having substantially the same area and the same rectangular shape. On the main surfaces of the magnetic layers 16d-16i, the coil electrodes 18a-18e, 20 which comprise the coil L are formed, respectively. In addition, via hole conductors B1 to B12 are formed in the magnetic layer layers 16a to 16l, respectively. In addition, a dielectric or an insulator may be used instead of the ferrite magnetic layers 16a to 16l. In the following, when the individual magnetic layers 16a to 16l and the coil electrodes 18a to 18e are represented, an alphabet is added after the reference numeral, and the magnetic layers 16a to 16l and the coil electrodes 18a to 18e are collectively referred to. In the following description, the alphabet after the reference sign is omitted. In addition, when individual via-hole conductors B1-B12 are shown, the number is attached after B, and when the via-hole conductors B1-B12 are named generically, the number after B is abbreviate | omitted.

각 코일 전극(18, 20)은 Ag로 이루어진 도전성 재료로 이루어지고, 고리의 일부가 노치된 형상을 갖는다. 본 실시형태에서 코일 전극(18, 20)은 コ자 형상을 하고 있다. 이에 따라, 각 코일 전극(18, 20)은 3/4턴의 길이를 갖는 전극을 구성하고 있다. 또한, 코일 전극(18, 20)은 Pd, Au, Pt 등을 주성분으로 하는 귀금속이나 이들의 합금 등의 도전성 재료로 이루어져 있어도 좋다. 또한, 코일 전극(18, 20)은 원 또는 타원의 일부가 노치된 형상이어도 좋다. 이하에 코일 전극(18a~18e, 20) 각각의 구성에 대해서 설명한다.Each coil electrode 18, 20 is made of a conductive material made of Ag, and has a shape in which a part of the ring is notched. In the present embodiment, the coil electrodes 18 and 20 have a U-shape. As a result, each of the coil electrodes 18 and 20 constitutes an electrode having a length of 3/4 turn. The coil electrodes 18 and 20 may be made of a conductive material such as a noble metal mainly containing Pd, Au, Pt, or the like, or an alloy thereof. The coil electrodes 18 and 20 may have a shape in which a part of a circle or an ellipse is notched. The configuration of each of the coil electrodes 18a to 18e and 20 will be described below.

코일 전극(18a)은 자성체층(16d~16i) 중에서 z축 방향의 가장 양의 방향측에 배치된 자성체층(16d) 상에 형성되어 있고 스타트 전극으로 불린다. 코일 전극(18a)은 코일 전극(18b~18e)과 같은 턴 수를 갖고 있다. 그 코일 전극(18a)의 일단부에는 콘택트부(C1)가 형성되어 있고, 그 코일 전극(18a)의 타단부에는 콘택트부(C2)가 형성되어 있다. 콘택트부(C1)는 비아 홀 도체(B1~B3)를 통하여 외부 전극(14a)에 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 콘택트부(C1)는 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 비아 홀 도체(B1~B3)와 겹쳐지는 위치에 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C1)는 비아 홀 도체(B3)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18a)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 콘택트부(C2)는 비아 홀 도체(B4)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18a)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있고 비아 홀 도체(B4)와 일체적으로 형성되어 있다.The coil electrode 18a is formed on the magnetic layer 16d disposed on the most positive direction side in the z-axis direction among the magnetic layers 16d to 16i and is called a start electrode. The coil electrode 18a has the same number of turns as the coil electrodes 18b to 18e. A contact portion C1 is formed at one end of the coil electrode 18a, and a contact portion C2 is formed at the other end of the coil electrode 18a. The contact portion C1 is electrically connected to the external electrode 14a via the via hole conductors B1 to B3. Therefore, the contact portion C1 is formed at a position overlapping with the via hole conductors B1 to B3 when viewed in a plan view from the z-axis direction. In addition, the contact portion C1 is formed thicker than other portions of the coil electrode 18a so as to be easily connected to the via hole conductor B3. The contact portion C2 is formed thicker than other portions of the coil electrode 18a so as to be easily connected to the via hole conductor B4, and is integrally formed with the via hole conductor B4.

코일 전극(18b)은 자성체층(16e) 상에 형성되어 있고 중간 전극으로 불린다. 그 코일 전극(18b)의 일단부에는 콘택트부(C3)가 형성되어 있고, 그 코일 전극(18b)의 타단부에는 콘택트부(C4)가 형성되어 있다. 콘택트부(C3)는 자성체층(16d)과 자성체층(16e)이 적층되었을 때에 비아 홀 도체(B4)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18b)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C4)는 비아 홀 도체(B5)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18b)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있고 비아 홀 도체(B5)와 일체적으로 형성되어 있다.The coil electrode 18b is formed on the magnetic layer 16e and is called an intermediate electrode. A contact portion C3 is formed at one end of the coil electrode 18b, and a contact portion C4 is formed at the other end of the coil electrode 18b. The contact portion C3 is formed thicker than other portions of the coil electrode 18b so as to be easily connected to the via hole conductor B4 when the magnetic layer 16d and the magnetic layer 16e are laminated. The contact portion C4 is formed thicker than other portions of the coil electrode 18b so as to be easily connected to the via hole conductor B5, and is integrally formed with the via hole conductor B5.

코일 전극(18c)은 자성체층(16f) 상에 형성되어 있고 중간 전극으로 불린다. 그 코일 전극(18c)의 일단부에는 콘택트부(C5)가 형성되어 있고, 그 코일 전극(18c)의 타단부에는 콘택트부(C6)가 형성되어 있다. 콘택트부(C5)는 자성체층(16e)과 자성체층(16f)이 적층되었을 때에 비아 홀 도체(B5)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18c)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C6)는 비아 홀 도체(B6)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18c)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있고 비아 홀 도체(B6)와 일체적으로 형성되어 있다.The coil electrode 18c is formed on the magnetic layer 16f and is called an intermediate electrode. A contact portion C5 is formed at one end of the coil electrode 18c, and a contact portion C6 is formed at the other end of the coil electrode 18c. The contact portion C5 is formed thicker than other portions of the coil electrode 18c so that it is easy to connect with the via hole conductor B5 when the magnetic layer 16e and the magnetic layer 16f are stacked. In addition, the contact portion C6 is formed thicker than other portions of the coil electrode 18c so as to be easily connected to the via hole conductor B6, and is integrally formed with the via hole conductor B6.

코일 전극(18d)은 자성체층(16g) 상에 형성되어 있고 중간 전극으로 불린다. 그 코일 전극(18d)의 일단부에는 콘택트부(C7)가 형성되어 있고, 그 코일 전극(18d)의 타단부에는 콘택트부(C8)가 형성되어 있다. 콘택트부(C7)는 자성체층(16f)과 자성체층(16g)이 적층되었을 때에 비아 홀 도체(B6)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18d)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C8)는 비아 홀 도체(B7)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18d)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있고 비아 홀 도체(B7)와 일체적으로 형성되어 있다.The coil electrode 18d is formed on the magnetic layer 16g and is called an intermediate electrode. A contact portion C7 is formed at one end of the coil electrode 18d, and a contact portion C8 is formed at the other end of the coil electrode 18d. The contact portion C7 is formed thicker than the other portion of the coil electrode 18d so that it is easy to connect with the via hole conductor B6 when the magnetic layer 16f and the magnetic layer 16g are laminated. In addition, the contact portion C8 is formed thicker than other portions of the coil electrode 18d so as to be easily connected to the via hole conductor B7, and is integrally formed with the via hole conductor B7.

코일 전극(18e)은 자성체층(16h) 상에 형성되어 있고 중간 전극으로 불린다. 그 코일 전극(18e)의 일단부에는 콘택트부(C9)가 형성되어 있고, 그 코일 전극(18e)의 타단부에는 콘택트부(C10)가 형성되어 있다. 콘택트부(C9)는 자성체층(16g)과 자성체층(16h)이 적층되었을 때에 비아 홀 도체(B7)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18e)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C10)는 비아 홀 도체(B8)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(18e)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있고 비아 홀 도체(B8)와 일체적으로 형성되어 있다.The coil electrode 18e is formed on the magnetic layer 16h and is called an intermediate electrode. A contact portion C9 is formed at one end of the coil electrode 18e, and a contact portion C10 is formed at the other end of the coil electrode 18e. The contact portion C9 is formed thicker than other portions of the coil electrode 18e so as to be easily connected to the via hole conductor B7 when the magnetic layer 16g and the magnetic layer 16h are laminated. In addition, the contact portion C10 is formed thicker than other portions of the coil electrode 18e so as to be easily connected to the via hole conductor B8, and is integrally formed with the via hole conductor B8.

코일 전극(20)은 자성체층(16d~16i) 중에서 z축 방향의 가장 음의 방향측에 배치된 자성체층(16i) 상에 형성되어 있고 엔드 전극으로 불린다. 코일 전극(20)은 1턴으로부터 중간 전극인 코일 전극(18b~18e)의 턴 수를 빼서 얻어지는 턴 수 이상의 길이를 갖고 있다[또한, 본 실시형태에서 코일 전극(20)의 턴 수와 코일 전극(18b~18e)의 턴 수는 같음]. 코일 전극(20)의 일단부에는 콘택트부(C11)가 형성되어 있고, 그 코일 전극(20)의 타단부에는 콘택트부(C14)가 형성되어 있다. 게다가, 코일 전극(20)은 복수 개소에 있어서 비아 홀 도체(B)와 접속 가능하게 하기 위해서 콘택트부(C12, C13)를 갖고 있다. 보다 구체적으로는, 코일 전극(18)은 コ자 형상을 갖고 있고, 그 4개의 모서리부에 있어서 비아 홀 도체(B)와 접속될 수 있다. 그 때문에, 이 4개의 모서리부에 형성된 비아 홀 도체(B)와 접속 가능하도록 코일 전극(20)은 4개의 모서리부에 있어서 콘택트부(C11~C14)를 갖고 있다.The coil electrode 20 is formed on the magnetic layer 16i disposed on the side of the negative direction in the z-axis direction among the magnetic layers 16d to 16i and is called an end electrode. The coil electrode 20 has a length equal to or greater than the number of turns obtained by subtracting the number of turns of the coil electrodes 18b to 18e which are the intermediate electrodes from one turn (in addition, in the present embodiment, the number of turns of the coil electrode 20 and the coil electrode (18b-18e) have the same number of turns]. A contact portion C11 is formed at one end of the coil electrode 20, and a contact portion C14 is formed at the other end of the coil electrode 20. Moreover, the coil electrode 20 has contact parts C12 and C13 in order to be connectable with the via-hole conductor B in several places. More specifically, the coil electrode 18 has a U-shape, and can be connected to the via hole conductor B at its four corners. Therefore, the coil electrode 20 has contact parts C11-C14 in four corner parts so that connection with the via-hole conductor B formed in these four corner parts is possible.

콘택트부(C13)는 자성체층(16h)과 자성체층(16i)이 적층되었을 때에 비아 홀 도체(B8)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(20)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 콘택트부(C14)는 비아 홀 도체(B9~B12)를 통하여 외부 전극(14b)에 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 콘택트부(C14)는 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 비아 홀 도체(B9~B12)와 겹쳐지는 위치에 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C14)는 비아 홀 도체(B9)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(20)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있고 비아 홀 도체(B9)와 일체적으로 형성되어 있다. 또한, 콘택트부(C11, C12)는 비아 홀 도체(B)와 접속되기 쉽도록 코일 전극(20)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있다. 이하에서 개별의 콘택트부(C1~C14)를 나타내는 경우에는 C의 뒤에 숫자를 붙이고, 콘택트부(C1~C14)를 총칭하는 경우에는 C의 뒤의 숫자를 생략하는 것으로 한다.The contact portion C13 is formed thicker than other portions of the coil electrode 20 so as to be easily connected to the via hole conductor B8 when the magnetic layer 16h and the magnetic layer 16i are laminated. The contact portion C14 is electrically connected to the external electrode 14b via the via hole conductors B9 to B12. Therefore, the contact part C14 is formed in the position which overlaps via-hole conductor B9-B12, when it sees in plan view from the z-axis direction. In addition, the contact portion C14 is formed thicker than other portions of the coil electrode 20 so as to be easily connected to the via hole conductor B9, and is integrally formed with the via hole conductor B9. In addition, the contact portions C11 and C12 are formed thicker than other portions of the coil electrode 20 so as to be easily connected to the via hole conductors B. As shown in FIG. In the following, when the individual contact portions C1 to C14 are shown, numbers are added after C, and when the contact portions C1 to C14 are collectively, the number after C is omitted.

이상과 같이, 전자 부품(10)에서는 z축 방향의 양의 방향측의 단부에 위치하고 있는 스타트 전극[코일 전극(18a)], z축 방향의 음의 방향측의 단부에 위치하고 있는 엔드 전극[코일 전극(20)], 및 스타트 전극과 엔드 전극 이외의 4종류의 중간 전극[코일 전극(18b~18e)]에 의해 코일(L)이 구성되어 있다. 그리고, 코일(L)의 턴 수를 조정하는 경우에는 엔드 전극인 코일 전극(20)과 중간 전극인 코일 전극(18e) 사이에 중간 코일인 코일 전극(18b~18e) 중에서의 적절한 코일 전극(18)을 삽입한다. 구체적으로는 이하와 같다. 도 3은 코일(L)의 턴 수를 변화시킨 경우에 있어서 전자 부품(10)의 적층체(12)의 분해 사시도이다.As described above, in the electronic component 10, the start electrode (coil electrode 18a) located at the end of the positive direction side in the z-axis direction and the end electrode (coil located at the end of the negative direction side in the z-axis direction The coil L is comprised by the electrode 20 and four types of intermediate electrodes (coil electrodes 18b-18e) other than a start electrode and an end electrode. And when adjusting the number of turns of the coil L, between the coil electrode 20 which is an end electrode, and the coil electrode 18e which is an intermediate electrode, the appropriate coil electrode 18 among the coil electrodes 18b-18e which are intermediate coils is used. Insert). Specifically, it is as follows. 3 is an exploded perspective view of the laminate 12 of the electronic component 10 when the number of turns of the coil L is changed.

예를 들면, 도 2에 나타낸 적층체(12)의 코일(L)의 턴 수를 1턴만큼 증가시키고 싶은 경우에는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 자성체층(16h)과 자성체층(16i) 사이에 코일 전극(18f) 및 비아 홀 도체(B13)가 형성된 자성체층(16m)을 삽입하면 좋다. 자성체층(16m), 코일 전극(18f) 및 비아 홀 도체(B13)는 자성체층(16e), 코일 전극(18b) 및 비아 홀 도체(B5)와 동일한 구조를 갖고 있다. 이에 따라, 코일의 턴 수를 변화시킬 수 있다.For example, when it is desired to increase the number of turns of the coil L of the laminate 12 shown in FIG. 2 by one turn, as shown in FIG. 3, between the magnetic layer 16h and the magnetic layer 16i. The magnetic layer 16m having the coil electrode 18f and the via hole conductor B13 formed therein may be inserted into the same. The magnetic layer 16m, the coil electrode 18f, and the via hole conductor B13 have the same structure as the magnetic layer 16e, the coil electrode 18b, and the via hole conductor B5. As a result, the number of turns of the coil can be changed.

도 2와 같이, 자성체층(16m)이 삽입되지 않는 경우에는 콘택트부(C13)가 비아 홀 도체(B8)와의 접속에 사용된다. 도 3과 같이, 자성체층(16m)이 삽입되는 경우에는 콘택트부(C12)가 비아 홀 도체(B13)와의 접속에 사용된다. 이와 같이, 코일 전극(20)은 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 중간 전극인 코일 전극(18e, 18f)과 접속되어 있는 비아 홀 도체(B)와 겹쳐 있음으로써 코일 전극(18e, 18f) 중 어느 것과도 접속 가능한 구성을 갖고 있다. 게다가, 코일 전극(20)은 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 중간 전극인 코일 전극(18c)과 접속되어 있는 비아 홀 도체(B)와 겹쳐 있음으로써 코일 전극(18c)과도 접속 가능한 구성을 갖고 있다.As shown in FIG. 2, when the magnetic layer 16m is not inserted, the contact portion C13 is used for connection with the via hole conductor B8. As shown in FIG. 3, when the magnetic layer 16m is inserted, the contact portion C12 is used for connection with the via hole conductor B13. As described above, the coil electrode 20 overlaps the via hole conductor B connected to the coil electrodes 18e and 18f which are intermediate electrodes when viewed in a planar view from the z-axis direction. It also has a structure that can be connected to. In addition, the coil electrode 20 has a structure that can be connected to the coil electrode 18c by overlapping the via hole conductor B connected to the coil electrode 18c which is an intermediate electrode when viewed in a planar view from the z-axis direction. .

이어서, 비아 홀 도체(B)에 대해서 설명한다. 도 4는 전자 부품(10)을 y축 방향으로부터 투시한 도면이다. 비아 홀 도체(B)는 도 2에 나타낸 바와 같이 자성체층(16)을 z축 방향으로 관통하도록 형성되고, 도 4에 나타낸 바와 같이 y축 방향으로부터 보았을 때에 한쪽 단부(t1)의 면적이 다른쪽 단부(t2)의 면적보다 큰 형상을 갖고 있다. 보다 상세하게, z축 방향의 양의 방향측에 위치하는 단부(t1)의 면적은 z축 방향의 음의 방향측에 위치하는 단부(t2)의 면적보다 크다. 이하에 각 비아 홀 도체(B)의 접속 관계에 대해서 설명한다.Next, the via hole conductor B will be described. 4 is a view showing the electronic component 10 viewed from the y-axis direction. The via hole conductor B is formed so as to penetrate the magnetic layer 16 in the z-axis direction as shown in FIG. 2, and the area of one end t1 is different when viewed from the y-axis direction as shown in FIG. 4. It has a shape larger than the area of the edge part t2. More specifically, the area of the end t1 located on the positive direction side in the z-axis direction is larger than the area of the end t2 located on the negative direction side in the z-axis direction. Below, the connection relationship of each via-hole conductor B is demonstrated.

비아 홀 도체(B1~B3)는 z축 방향으로 직선 상에 배열되도록 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B3)의 단부(t2)는 코일 전극(18a)에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B4)의 단부(t1)는 코일 전극(18a)에 접속되고, 비아 홀 도체(B4)의 단부(t2)는 코일 전극(18b)에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B5)의 단부(t1)는 코일 전극(18b)에 접속되고, 비아 홀 도체(B5)의 단부(t2)는 코일 전극(18c)에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B6)의 단부(t1)는 코일 전극(18c)에 접속되고, 비아 홀 도체(B6)의 단부(t2)는 코일 전극(18d)에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B7)의 단부(t1)는 코일 전극(18d)에 접속되고, 비아 홀 도체(B7)의 단부(t2)는 코일 전극(18e)에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B8)의 단부(t1)는 코일 전극(18e)에 접속되고, 비아 홀 도체(B8)의 단부(t2)는 코일 전극(20)에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B9~B12)는 z축 방향으로 직선 상에 배열되도록 접속되어 있다. 비아 홀 도체(B9)의 단부(t1)는 코일 전극(20)에 접속되어 있다. 이에 따라, 모든 비아 홀 도체(B1~B12)에 있어서 단부(t1)는 단부(t2)보다 z축 방향의 양의 방향측에 위치하게 된다.Via hole conductors B1 to B3 are connected to be arranged on a straight line in the z-axis direction. The end t2 of the via hole conductor B3 is connected to the coil electrode 18a. The end t1 of the via hole conductor B4 is connected to the coil electrode 18a, and the end t2 of the via hole conductor B4 is connected to the coil electrode 18b. The end t1 of the via hole conductor B5 is connected to the coil electrode 18b, and the end t2 of the via hole conductor B5 is connected to the coil electrode 18c. The end t1 of the via hole conductor B6 is connected to the coil electrode 18c, and the end t2 of the via hole conductor B6 is connected to the coil electrode 18d. The end t1 of the via hole conductor B7 is connected to the coil electrode 18d, and the end t2 of the via hole conductor B7 is connected to the coil electrode 18e. An end t1 of the via hole conductor B8 is connected to the coil electrode 18e, and an end t2 of the via hole conductor B8 is connected to the coil electrode 20. Via hole conductors B9 to B12 are connected to be arranged on a straight line in the z-axis direction. An end t1 of the via hole conductor B9 is connected to the coil electrode 20. As a result, in all the via hole conductors B1 to B12, the end portion t1 is located on the positive side of the z-axis direction rather than the end portion t2.

이상과 같은 구성을 갖는 전자 부품(10)에서 코일 전극(20)은, 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 중간 전극인 코일 전극(18e, 18f)에 접속되어 있는 비아 홀 도체(B8, B13)마다 다른 콘택트부(C12, C13)를 통하여 접속되어 있다. 그러므로, 코일(L)의 턴 수가 변화되면 코일 전극(20)에 접속되어 있는 2개의 비아 홀 도체(B) 사이의 거리도 변화된다. 보다 상세하게는, 도 2에 나타내는 상태에서는 코일 전극(20)에 접속되어 있는 2개의 비아 홀 도체(B8, B9) 사이의 거리가 상대적으로 짧아지고, 도 3에 나타내는 상태에서는 코일 전극(20)에 접속되어 있는 2개의 비아 홀 도체(B9, B13) 사이의 거리가 상대적으로 길어진다. 그리고, 코일 전극(18a)과 코일 전극(20)은 모두 3/4턴의 길이를 갖고 있으므로 엔드 전극인 코일 전극(20)에 접속되어 있는 2개의 비아 홀 도체(B) 사이의 직류 저항값은 상대적으로 작게 되어 있고, 스타트 전극인 코일 전극(18a)에 접속되어 있는 2개의 비아 홀 도체(B) 사이의 직류 저항값은 상대적으로 크게 되어 있다.In the electronic component 10 having the above configuration, the coil electrodes 20 are connected to the via hole conductors B8 and B13 connected to the coil electrodes 18e and 18f as intermediate electrodes, as shown in FIGS. 2 and 3. Are connected via different contact portions C12 and C13. Therefore, when the number of turns of the coil L changes, the distance between two via hole conductors B connected to the coil electrode 20 also changes. More specifically, in the state shown in FIG. 2, the distance between two via hole conductors B8 and B9 connected to the coil electrode 20 becomes relatively short, and in the state shown in FIG. 3, the coil electrode 20 The distance between the two via hole conductors B9 and B13 connected to is relatively long. Since both the coil electrode 18a and the coil electrode 20 have a length of 3/4 turns, the DC resistance value between the two via hole conductors B connected to the coil electrode 20 as an end electrode is The DC resistance value between the two via hole conductors B which are relatively small and connected to the coil electrode 18a serving as the start electrode is relatively large.

(전자 부품의 제조 방법)(Manufacturing Method of Electronic Components)

이하에 도 1 및 도 2를 참조하면서 전자 부품(10)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 이하에 설명하는 제조 방법에서는 시트 적층법에 의해 1개의 전자 부품(10)을 제작하는 것으로 한다. 단, 그 제조 방법에 있어서 대형판의 세라믹 그린 시트를 사용하여 마더 적층체를 제작하여 개별의 적층체(12)로 커팅하도록 하여도 좋다.Hereinafter, the manufacturing method of the electronic component 10 is demonstrated, referring FIG. 1 and FIG. In the manufacturing method described below, one electronic component 10 is produced by the sheet lamination method. However, in the manufacturing method, a mother laminate may be produced using a ceramic green sheet of a large plate and cut into individual laminates 12.

우선, 자성체층(16)이 될 세라믹 그린 시트를 이하와 같이 하여 제작한다. 산화제이철(Fe₂O₃)을 48.0mol%, 산화아연(ZnO)을 25.0mol%, 산화니켈(NiO)을 18.0mol%, 산화구리(CuO)를 9.0mol%의 비율로 칭량한 각각의 재료를 원재료로서 볼 밀에 투입하여 습식 조합을 행한다. 얻어진 혼합물을 건조하고 나서 분쇄하고, 얻어진 분말을 750℃에서 1시간 가소(假燒)한다. 얻어진 가소 분말을 볼 밀로 습식 분쇄한 후, 건조하고 나서 크래킹하여 페라이트 세라믹 분말을 얻는다.First, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 16 is produced as follows. 48.0 mol% of ferric oxide (Fe ₂ O ₃ ), 25.0 mol% of zinc oxide (ZnO), 18.0 mol% of nickel oxide (NiO), and 9.0 mol% of copper oxide (CuO). Is added to a ball mill as a raw material to perform a wet combination. The obtained mixture is dried and then ground, and the obtained powder is calcined at 750 ° C. for 1 hour. The resulting calcined powder is wet milled with a ball mill, then dried and cracked to obtain a ferrite ceramic powder.

이 페라이트 세라믹 분말에 대하여 결합제(초산비닐, 수용성 아크릴 등)와 가소제, 습윤재, 분산제를 첨가하여 볼 밀로 혼합을 행하고, 그 후 감압에 의해 탈포를 행한다. 얻어진 세라믹 슬러리를 닥터 블레이드법에 의해 시트 형상으로 형성하여 건조시키고 소망의 막 두께(예를 들면, 35㎛)의 세라믹 그린 시트를 제작한다.The ferrite ceramic powder is mixed with a ball mill by adding a binder (vinyl acetate, water-soluble acryl, etc.), a plasticizer, a humectant, and a dispersant, and then defoaming under reduced pressure. The obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape by a doctor blade method, dried, and a ceramic green sheet having a desired film thickness (for example, 35 µm) is produced.

자성체층(16)이 될 세라믹 그린 시트에 비아 홀 도체(B)를 형성한다. 구체적으로는, 세라믹 그린 시트에 레이저 빔을 사용하여 관통 구멍을 형성한다. 여기서, 레이저 빔은 감쇠하면서 세라믹 그린 시트 내를 통과한다. 그 때문에, 관통 구멍은 레이저 빔이 조사된 측의 개구부의 면적이 크고 반대측의 개구부의 면적이 작은 테이퍼 형상을 갖는다. 이어서, 이 관통 구멍에 Ag, Pd, Cu, Au나 이들의 합금 등의 도전성 페이스트를 인쇄 도포 등의 방법에 의해 충전한다. 이에 따라, 도 4에 나타낸 바와 같은, y축 방향으로부터 보았을 때에 한쪽 단부(t1)의 면적이 다른쪽 단부(t2)의 면적보다도 큰 형상을 갖은 비아 홀 도체(B)가 형성된다.The via hole conductor B is formed in the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16. Specifically, through holes are formed in the ceramic green sheet using a laser beam. Here, the laser beam passes through the ceramic green sheet while attenuating. Therefore, the through hole has a tapered shape in which the area of the opening on the side to which the laser beam is irradiated is large and the area of the opening on the opposite side is small. Subsequently, this through hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof by printing coating or the like. As a result, as shown in FIG. 4, when viewed from the y-axis direction, a via hole conductor B having a shape in which the area of one end t1 is larger than the area of the other end t2 is formed.

이어서, 자성체층(16d~16h)이 될 세라믹 그린 시트 상에 Ag, Pd, Cu, Au나 이들의 합금 등을 주성분으로 하는 도전성 페이스트를 스크린 인쇄법이나 포토리소그래피법 등의 방법으로 도포함으로써 스타트 전극 및 중간 전극인 코일 전극(18a~18e)을 형성한다. 구체적으로는, 자성체층(16d~16h)이 될 세라믹 그린 시트에 있어서 비아 홀 도체(B)의 단부(t1)측의 주면에 콘택트부(C)와 비아 홀 도체(B)가 겹치도록 코일 전극(18)을 형성한다. 또한, 코일 전극(18) 및 비아 홀 도체(B)을 동시에 세라믹 그린 시트에 형성하여도 좋다.Next, the start electrode is applied onto the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16d to 16h by applying a conductive paste containing Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof as a main component by a method such as screen printing or photolithography. And coil electrodes 18a to 18e which are intermediate electrodes. Specifically, in the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16d to 16h, the coil electrode is overlapped with the contact portion C and the via hole conductor B on the main surface on the end t1 side of the via hole conductor B. (18) is formed. The coil electrode 18 and the via hole conductor B may be formed on the ceramic green sheet at the same time.

이어서, 자성체층(16i)이 될 세라믹 그린 시트 상에 Ag, Pd, Cu, Au나 이들의 합금 등을 주성분으로 하는 도전성 페이스트를 스크린 인쇄법이나 포토리소그래피법 등의 방법으로 도포함으로써 엔드 전극인 코일 전극(20)을 형성한다. 구체적으로는, 자성체층(16i)이 될 세라믹 그린 시트에 있어서 비아 홀 도체(B9)의 단부(t1)측의 주면에 콘택트부(C14)와 비아 홀 도체(B9)가 겹치도록 코일 전극(20)을 형성한다. 또한, 코일 전극(20) 및 비아 홀 도체(B9)를 동시에 세라믹 그린 시트에 형성하여도 좋다.Subsequently, a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof, or the like, is coated on the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16i by a method such as screen printing or photolithography. The electrode 20 is formed. Specifically, in the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16i, the coil electrode 20 so that the contact portion C14 and the via hole conductor B9 overlap the main surface on the end t1 side of the via hole conductor B9. ). In addition, the coil electrode 20 and the via hole conductor B9 may be simultaneously formed on the ceramic green sheet.

이어서, 각 세라믹 그린 시트를 적층하여 미소성(未燒成)의 적층체(12)을 형성한다. 이때, 코일 전극(18b~18e)(중간 전극)이 코일 전극(18a)(스타트 전극)과 코일 전극(20)(엔드 전극) 사이에 위치됨과 아울러, 코일 전극(20)이 코일 전극(18e)과 접속되어 있는 비아 홀 도체(B8)와 단부(t2)를 통하여 접속되고, 또한 코일 전극(18a)에 접속되는 비아 홀 도체(B3, B4) 사이의 직류 저항값이 코일 전극(20)에 접속되는 비아 홀 도체(B8, B9) 사이의 직류 저항값보다 커지도록 적층체(12)를 형성한다. 구체적으로는, 자성체층(16l)이 될 세라믹 그린 시트를 배치한다. 이어서, 자성체층(16l)이 될 세라믹 그린 시트 상에 자성체층(16k)이 될 세라믹 그린 시트의 배치 및 가압착을 행한다. 이 후, 자성체층(16j, 16i, 16h, 16g, 16f, 16e, 16d, 16c, 16b, 16a)이 될 세라믹 그린 시트에 대해서도 같은 순서에 의해 가압착을 행한다. 이에 따라, 미소성의 적층체(12)가 형성된다. 이 미소성의 적층체(12)에는 정수압 프레스 등에 의해 본압착이 실시된다.Subsequently, each ceramic green sheet is laminated to form an unbaked laminate 12. At this time, the coil electrodes 18b to 18e (middle electrodes) are positioned between the coil electrodes 18a (start electrodes) and the coil electrodes 20 (end electrodes), and the coil electrodes 20 are coil electrodes 18e. The DC resistance value between the via hole conductor B8 and the via hole conductors B3 and B4 connected to the coil electrode 18a is connected to the coil electrode 20 via the via hole conductor B8 connected to the coil electrode 18a. The laminated body 12 is formed so that it may become larger than the DC resistance value between via hole conductors B8 and B9 which become. Specifically, the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16l is disposed. Next, on the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16l, the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16k is placed and pressed. Thereafter, pressure bonding is performed in the same procedure on the ceramic green sheet to be the magnetic layer 16j, 16i, 16h, 16g, 16f, 16e, 16d, 16c, 16b, 16a. As a result, the unbaked laminate 12 is formed. The unbaked laminate 12 is subjected to main compression by a hydrostatic press or the like.

이어서, 적층체(12)에 탈바인더 처리 및 소성을 행한다. 소성 온도는 예를 들면 900℃이다. 이에 따라, 소성된 적층체(12)가 얻어진다. 적층체(12)의 표면에는 예를 들면 침지법 등의 방법에 의해 주성분이 은인 전극 페이스트를 도포 및 베이킹함으로써 외부 전극(14a, 14b)이 되는 은 전극을 형성한다.Next, the binder 12 is subjected to binder removal and firing. The firing temperature is 900 ° C., for example. Thereby, the fired laminated body 12 is obtained. On the surface of the laminated body 12, the silver electrode used as the external electrodes 14a and 14b is formed by apply | coating and baking the electrode paste whose main component is silver by methods, such as an immersion method, for example.

마지막으로, 외부 전극(14a, 14b)이 되는 은 전극의 표면에 Ni 도금/Sn 도금을 실시한다. 이상의 공정을 거쳐 도 1에 나타낸 바와 같은 전자 부품(10)이 완성된다.Finally, Ni plating / Sn plating is performed on the surface of the silver electrode used as the external electrodes 14a and 14b. Through the above process, the electronic component 10 as shown in FIG. 1 is completed.

(효과)(effect)

전자 부품(10)에 의하면 비아 홀 도체(B4)와 코일 전극(18a) 사이의 단선을 방지할 수 있다. 구체적으로는, 전자 부품(10)에서 코일 전극(18a)은 코일 전극(20)보다 길게 형성되어 있으므로 코일(L)에 전류를 흘려보냈을 때에 코일 전극(20)에 비해 강하게 발열한다. 특히, 코일 전극(18a)과 비아 홀 도체(B4)의 접속 부분에 있어서 집중적으로 발열한다.According to the electronic component 10, disconnection between the via hole conductor B4 and the coil electrode 18a can be prevented. Specifically, since the coil electrode 18a is formed longer than the coil electrode 20 in the electronic component 10, when the current flows through the coil L, the coil electrode 18a generates heat more strongly than the coil electrode 20. In particular, heat is generated intensively at the connecting portion between the coil electrode 18a and the via hole conductor B4.

그래서, 전자 부품(10)에서는 도 4에 나타낸 바와 같이 코일 전극(18a)에 비아 홀 도체(B4)의 단부(t1)가 접속되어 있다. 이 단부(t1)는 단부(t2)보다 큰 면적을 갖는다. 그 때문에, 전자 부품(10)에서는 코일 전극(18a)과 비아 홀 도체(B4)의 접속 부분에 있어서의 직류 저항값이 저감되고, 그 접속 부분이 집중적으로 발열하는 것이 억제된다. 그 결과, 코일 전극(18a)과 비아 홀 전극(B4)의 경계 부분에 있어서 단선이 발생하는 것이 억제된다.Therefore, in the electronic component 10, as shown in FIG. 4, the edge part t1 of the via hole conductor B4 is connected to the coil electrode 18a. This end t1 has a larger area than the end t2. Therefore, in the electronic component 10, the DC resistance value in the connection part of the coil electrode 18a and the via-hole conductor B4 is reduced, and it is suppressed that the connection part intensively generates heat. As a result, generation | occurrence | production of the disconnection in the boundary part of the coil electrode 18a and the via-hole electrode B4 is suppressed.

본원의 발명자는 상기 효과를 보다 명확한 것으로 하기 위해서 이하에 나타낸 정전기 방전 시험을 행하여 단선 발생율을 평가하였다. 시험에는 제 1 시작품 및 제 2 시작품을 사용하였다. 제 1 시작품은 본 실시형태에 의한 전자 부품(10)에 상당한다. 구체적으로는, 도 2 및 도 3에 나타낸 전자 부품(10)을 사용하였다. 또한, 제 2 시작품은 도 2 및 도 3에 나타낸 전자 부품(10)에 있어서 비아 홀 도체(B)의 z축 방향의 방향을 반전시킨 것을 사용하였다. 또한, 제 1 시작품 및 제 2 시작품의 상세는 이하와 같다.The inventor of this application performed the electrostatic discharge test shown below in order to make the said effect clearer, and evaluated the disconnection generation rate. The first prototype and the second prototype were used for the test. The first prototype is equivalent to the electronic component 10 according to the present embodiment. Specifically, the electronic component 10 shown in FIG. 2 and FIG. 3 was used. In addition, the thing which reversed the direction of the z-axis direction of the via-hole conductor B in the electronic component 10 shown in FIG. 2 and FIG. 3 was used for the 2nd prototype. In addition, the detail of a 1st prototype and a 2nd prototype is as follows.

사이즈: 1.00㎜×0.50㎜×0.50㎜Size: 1.00 mm x 0.50 mm x 0.50 mm

자성체층의 재질: Ni-Cu-Zn계 페라이트Material of magnetic layer: Ni-Cu-Zn ferrite

외부 전극의 재질: 은 전극 상에 Ni-Sn 도금Material of external electrode: Ni-Sn plating on silver electrode

코일 전극의 재질: 은Material of coil electrode: silver

코일 전극의 길이: 3/4턴Coil Electrode Length: 3/4 Turn

코일의 턴 수: 10턴Coil Turns: 10 turns

제조 방법: 시트 적층법Manufacturing Method: Sheet Lamination

제 1 시작품 및 제 2 시작품을 각각 다수개 제작하고, 이 중 Rdc≥평균+3σ의 조건(단, 평균이란 다수개의 Rdc의 평균값임)에 일치하는 것을 각각 10개 추출하여, 이 100개씩의 제 1 시작품 및 제 2 시작품에 대하여 양음 방향으로 각 30회씩 0.1초 간격으로 30㎸의 전압을 인가하였다. 이에 따라 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.A plurality of first prototypes and a second prototype are respectively manufactured, and ten of them each match the conditions of Rdc≥average + 3σ (where average is the average value of a plurality of Rdcs). A voltage of 30 kV was applied to the first prototype and the second prototype at 0.1 second intervals for each 30 times in the positive direction. The results thus obtained are shown in Table 1.

제 1 시작품First prototype 제 2 시작품2nd prototype 단선 발생율Disconnection rate 0%(0/200)0% (0/200) 11%(22/200)11% (22/200)

이상과 같이, 제 2 시작품에서는 일부의 것에 단선이 발생하였지만 제 1 시작품에서는 전혀 단선이 발생하지 않았다. 따라서, 본 실시형태에 의한 전자 부품(10)에서는 단선의 발생을 억제할 수 있는 것을 이해할 수 있다.As mentioned above, although the disconnection generate | occur | produced in some things in the 2nd prototype, the disconnection did not occur at all in the 1st prototype. Therefore, it can be understood that the occurrence of disconnection can be suppressed in the electronic component 10 according to the present embodiment.

또한, 전자 부품(10)에서는 스타트 전극인 코일 전극(18a)과 중간 전극인 코일 전극(18b)을 접속하는 비아 홀 도체(B4)가 코일 전극(18a)과 제조 공정에 있어서 동시에 형성됨으로써 일체적으로 형성되어 있다. 그 때문에, 코일 전극(18a)과 비아 홀 도체(B4)의 접속이 강고해지고 코일 전극(18a)과 비아 홀 도체(B4)의 접속 부분에 있어서 단선이 발생하기 어려워져 있다.In the electronic component 10, a via hole conductor B4 for connecting the coil electrode 18a serving as the start electrode and the coil electrode 18b serving as the intermediate electrode is simultaneously formed in the manufacturing process with the coil electrode 18a. It is formed. Therefore, the connection of the coil electrode 18a and the via hole conductor B4 is strengthened, and the disconnection hardly occurs in the connection part of the coil electrode 18a and the via hole conductor B4.

또한, 전자 부품(10) 및 그 제조 방법에 의하면, 이하에 설명하는 바와 같이, 비아 홀 도체(B)의 위치를 설계 변경하지 않고 코일(L)의 턴 수를 변화시킬 수 있다. 도 5 및 도 6은 종래의 전자 부품(110)의 적층체(112)의 분해 사시도이다. 도 7은 전자 부품(110)을 y축 방향으로부터 투시한 도면이다. 이하에서는 적층체(112)의 적층 방향을 z축 방향으로 정의하고, z축 방향에 직교하는 방향을 x축 방향 및 y축 방향으로 정의한다. x축 방향 및 y축 방향은 적층체(112)의 변에 평행하다.In addition, according to the electronic component 10 and the manufacturing method thereof, the number of turns of the coil L can be changed without changing the position of the via hole conductor B as described below. 5 and 6 are exploded perspective views of a laminate 112 of a conventional electronic component 110. 7 is a view showing the electronic component 110 viewed from the y-axis direction. Hereinafter, the lamination direction of the laminated body 112 is defined by the z-axis direction, and the direction orthogonal to a z-axis direction is defined by the x-axis direction and the y-axis direction. The x-axis direction and the y-axis direction are parallel to the sides of the stack 112.

전자 부품(110)은 도 1에 나타낸 바와 같이 내부에 코일을 포함하고 있는 직육면체 형상의 적층체(112), 및 적층체(112)의 z축 방향의 양단부에 위치하는 면에 형성되어 있는 2개의 외부 전극(114a, 114b)을 구비하고 있다.As shown in FIG. 1, the electronic component 110 includes a rectangular parallelepiped laminate 112 including a coil therein and two surfaces formed at both ends of the laminate 112 in the z-axis direction. External electrodes 114a and 114b are provided.

적층체(112)는 복수개의 코일 전극과 복수개의 자성체층이 적층되어 구성되고 있다. 구체적으로는 이하와 같다. 적층체(112)는 도 5에 나타낸 바와 같이 강자성의 페라이트(예를 들면, Ni-Zn-Cu 페라이트 또는 Ni-Zn 페라이트 등)로 이루어진 복수개의 자성체층(116a~116l)이 z축 방향의 음의 방향측으로부터 양의 방향측으로 이 순서대로 배열되도록 적층됨으로써 구성되어 있다. 자성체층(116d~116i)에는 코일을 구성하는 코일 전극(118a~118e, 120)이 형성되어 있다. 또한, 자성체층(116a~116l)에는 비아 홀 도체(b1~b12)가 형성되어 있다.The laminate 112 is formed by stacking a plurality of coil electrodes and a plurality of magnetic body layers. Specifically, it is as follows. As shown in FIG. 5, the laminate 112 includes a plurality of magnetic layers 116a to 116l made of ferromagnetic ferrite (for example, Ni—Zn—Cu ferrite or Ni—Zn ferrite). It is comprised by laminating so that it may be arrange | positioned in this order from the direction side of to the positive direction side. Coil electrodes 118a to 118e and 120 constituting the coil are formed in the magnetic layers 116d to 116i. In addition, via hole conductors b1 to b12 are formed in the magnetic layer 116a to 116l.

코일 전극(118a~118e, 120)은 コ자 형상을 이루고, 3/4턴의 길이를 갖는 선 형상 전극이다. 비아 홀 도체(b5~b8) 각각은 각 코일 전극(118b~118e)의 일단부에 있어서 자성체층(116e~116h)를 z축 방향으로 관통하도록 형성되어 있다. 또한, 비아 홀 도체(b9)는 코일 전극(120)의 좌측하부 위치하고 있는 모서리부에 있어서 자성체층(116i)을 z축 방향으로 관통하도록 형성되어 있다. 이에 따라, 코일 전극(118a~118e, 120)은 비아 홀 도체(b5~b9)에 의해 서로 접속됨으로써 나선 형상의 코일을 구성하고 있다.The coil electrodes 118a to 118e and 120 form a U-shape and are linear electrodes having a length of 3/4 turn. Each of the via hole conductors b5 to b8 is formed so as to penetrate the magnetic layer 116e to 116h in the z-axis direction at one end of each of the coil electrodes 118b to 118e. In addition, the via hole conductor b9 is formed to penetrate the magnetic layer 116i in the z-axis direction at the lower left corner of the coil electrode 120. Accordingly, the coil electrodes 118a to 118e and 120 are connected to each other by the via hole conductors b5 to b9 to form a spiral coil.

게다가, 비아 홀 도체(b1~b4)는 각각 자성체층(116a~116d)을 z축 방향으로 관통하도록 형성되어 있고, 코일 전극(118a)과 외부 전극(114a)을 전기적으로 접속하고 있다. 또한, 비아 홀 도체(b10~b12)는 각각 자성체층(116j~116l)을 z축 방향으로 관통하도록 형성되어 있고, 코일 전극(120)과 외부 전극(114b)을 전기적으로 접속하고 있다.In addition, the via hole conductors b1 to b4 are formed so as to penetrate the magnetic layer 116a to 116d in the z-axis direction, respectively, and electrically connect the coil electrode 118a and the external electrode 114a. The via hole conductors b10 to b12 are formed to penetrate the magnetic layers 116j to 116l in the z-axis direction, respectively, and electrically connect the coil electrode 120 and the external electrode 114b.

이상과 같이 구성된 종래의 전자 부품(110)에서는, 이하에 설명하는 바와 같이, 코일의 턴 수를 변화시킬 수 있다. 도 6은 코일의 턴 수를 변화시켰을 때에 있어서의 적층체(112)의 분해 사시도이다.In the conventional electronic component 110 configured as described above, as described below, the number of turns of the coil can be changed. 6 is an exploded perspective view of the laminate 112 when the number of turns of the coil is changed.

도 5에 나타낸 적층체(112)의 코일의 턴 수를 1턴만큼 증가시키고 싶은 경우에는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 자성체층(116h)과 자성체층(116i) 사이에 코일 전극(118f) 및 비아 홀 도체(b13)가 형성된 자성체층(116m)을 삽입하면 좋다. 코일 전극(118f) 및 비아 홀 도체(b13)는 코일 전극(118b) 및 비아 홀 도체(b5)와 동일한 구조를 갖고 있다. 이에 따라, 코일의 턴 수를 변화시킬 수 있다. 또한, 도 6의 상태로부터 더욱 적층체(112)의 코일의 턴 수를 1턴만큼 증가시키고 싶은 경우에는 자성체층(116m)과 자성체층(116i) 사이에 자성체층(116f)과 동일한 구조를 갖는 자성체층(116)을 삽입하면 좋다.When the number of turns of the coil of the laminate 112 shown in FIG. 5 is to be increased by one turn, as shown in FIG. 6, the coil electrode 118f and the magnetic layer 116h and the magnetic layer 116i are shown. The magnetic layer 116m in which the via hole conductor b13 is formed may be inserted. The coil electrode 118f and the via hole conductor b13 have the same structure as the coil electrode 118b and the via hole conductor b5. As a result, the number of turns of the coil can be changed. In addition, when the number of turns of the coil of the laminate 112 is to be increased by one turn from the state of FIG. 6, the same structure as the magnetic layer 116f is provided between the magnetic layer 116m and the magnetic layer 116i. The magnetic layer 116 may be inserted.

그렇지만, 전자 부품(110)에서는 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이 코일의 턴 수를 변화시키면 코일 전극(120)의 z축 방향의 음의 방향측에 위치하는 코일 전극(118)의 단부의 위치가 변화된다. 따라서, 코일 전극(120)의 z축 방향의 음의 방향측에 위치하는 코일 전극(118)과 코일 전극(120)을 접속하기 위해서는 비아 홀 도체(b9)의 위치를 변화시키지 않으면 안된다. 다시 말해, 전자 부품(110)에서는 코일의 턴 수를 변화시킬 때에 비아 홀 도체(b9)의 위치를 설계 변경할 필요가 있다.However, in the electronic component 110, as shown in FIGS. 5 and 6, when the number of turns of the coil is changed, the position of the end of the coil electrode 118 positioned on the negative direction side of the z-axis direction of the coil electrode 120. Is changed. Therefore, in order to connect the coil electrode 118 and the coil electrode 120 which are located on the negative direction side of the z-axis direction of the coil electrode 120, the position of the via hole conductor b9 must be changed. In other words, in the electronic component 110, it is necessary to change the position of the via hole conductor b9 when changing the number of turns of the coil.

이것에 대하여, 도 2에 나타낸 전자 부품(10)에서 엔드 전극인 코일 전극(20)은 적층 방향의 최하측에 형성되어 있다. 그 코일 전극(20)의 바로 위에 형성되는 코일 전극(18)은 코일(L)의 턴 수에 의해 변화된다. 그 때문에, 코일(L)의 턴 수가 변화되면 그 코일 전극(18)의 단부의 위치가 변화된다.On the other hand, in the electronic component 10 shown in FIG. 2, the coil electrode 20 which is an end electrode is formed in the lowest side of a lamination direction. The coil electrode 18 formed immediately above the coil electrode 20 is changed by the number of turns of the coil L. As shown in FIG. Therefore, when the number of turns of the coil L changes, the position of the edge part of the coil electrode 18 changes.

그런데, 코일 전극(18)과 코일 전극(20)은 코일 전극(18)과 일체적으로 형성되어 있는 비아 홀 도체(B)에 의해 접속된다. 그 때문에, 코일(L)의 턴 수가 변화되어서 코일 전극(18)의 단부의 위치가 변화된 경우에는 비아 홀 도체(B)의 위치도 코일 전극(18)의 단부의 위치와 함께 변화된다. 단, 코일 전극(20)의 바로 위에 형성되는 코일 전극(18)은 코일 전극(18b~18e)과 동일한 구조를 갖고 있다. 그 때문에, 전자 부품(10)에서는 코일 전극(18)의 단부의 위치 및 비아 홀 도체(B)의 위치가 변화되었더라도 비아 홀 도체(B)의 위치를 새롭게 설계 변경할 필요는 없다. 또한, 비아 홀 도체(B)가 코일 전극(18)과 일체적으로 형성되어 있다는 것은 비아 홀 도체(B8)와 코일 전극(18e)이 제조 공정에 있어서 동시에 형성되고 있는 상태를 가리킨다.By the way, the coil electrode 18 and the coil electrode 20 are connected by the via-hole conductor B formed integrally with the coil electrode 18. As shown in FIG. Therefore, when the number of turns of the coil L is changed and the position of the end of the coil electrode 18 is changed, the position of the via hole conductor B also changes with the position of the end of the coil electrode 18. However, the coil electrode 18 formed just above the coil electrode 20 has the same structure as the coil electrodes 18b-18e. Therefore, in the electronic component 10, even if the position of the edge part of the coil electrode 18 and the position of the via hole conductor B are changed, it is not necessary to newly design and change the position of the via hole conductor B. As shown in FIG. Note that the via hole conductor B is formed integrally with the coil electrode 18 indicates the state in which the via hole conductor B8 and the coil electrode 18e are simultaneously formed in the manufacturing process.

게다가, 전자 부품(10)에서는 엔드 전극인 코일 전극(20)이 z축 방향으로부터 평면으로 보았을 때에 중간 전극인 코일 전극(18b~18e)에 접속되어 있는 비아 홀 도체(B)와 겹쳐져 있다. 그 때문에, 코일(L)의 턴 수를 변화시킴으로써 코일 전극(20)에 접속되는 비아 홀 도체(B)의 위치가 변화되어도 코일 전극(20)과 그 비아 홀 도체(B)를 콘택트부(C11~C14) 중 어느 하나를 사용하여 접속할 수 있다. 그 결과, 전자 부품(10)에서는 코일(L)의 턴 수를 변화시킬 때에 코일 전극(20)을 설계 변경할 필요가 없다. 다시 말해, 전자 부품(10)에서는 엔드 전극인 코일 전극(20)을 1종류 준비하는 것만으로 충분한다.In addition, in the electronic component 10, the coil electrode 20 as the end electrode overlaps the via hole conductor B connected to the coil electrodes 18b to 18e as the intermediate electrode when viewed in a plan view from the z-axis direction. Therefore, even if the position of the via hole conductor B connected to the coil electrode 20 is changed by changing the number of turns of the coil L, the coil electrode 20 and the via hole conductor B are connected to the contact portion C11. The connection can be made using any one of ˜C14). As a result, in the electronic component 10, the coil electrode 20 does not need to be changed in design when the number of turns of the coil L is changed. In other words, in the electronic component 10, only one type of coil electrode 20 which is an end electrode is sufficient.

단, 코일 전극(20)은 도 2에 나타낸 바와 같이 코일 전극(18b~18e)에 접속되어 있는 비아 홀 도체(B)와 겹쳐지는 만큼의 길이(3/4턴)를 반드시 갖고 있을 필요는 없다. 코일 전극(20)은 1턴으로부터 중간 전극인 코일 전극(18a~18e)의 턴 수를 빼서 얻어지는 턴 수 이상의 길이를 적어도 갖고 있으면 좋다. 이에 따라, 코일 전극(20)은 적어도 2개소 이상에서 비아 홀 도체(B)와 접속하는 것이 가능해진다. 보다 구체적으로는, 코일 전극(20)이 1/4턴의 길이를 갖고 있는 경우에 코일 전극(20)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 비아 홀 도체(B8, B9)와 접속 가능하다. 또한, 코일 전극(20)이 1/2턴의 길이를 갖고 있는 경우에 코일 전극(20)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 비아 홀 도체(B9, B13)와 접속 가능하다. 단, 이 경우에는 코일(L)의 길이를 변화시키면 코일 전극(20)을 설계 변경할 필요가 있다.However, the coil electrode 20 does not necessarily have to have a length (3/4 turn) that overlaps with the via hole conductor B connected to the coil electrodes 18b to 18e as shown in FIG. . The coil electrode 20 may have at least the length more than the number of turns obtained by subtracting the number of turns of the coil electrodes 18a-18e which are intermediate electrodes from 1 turn. Thereby, the coil electrode 20 can be connected to the via-hole conductor B at least two places or more. More specifically, when the coil electrode 20 has a length of 1/4 turn, the coil electrode 20 can be connected to the via hole conductors B8 and B9 as shown in FIG. 2. In addition, when the coil electrode 20 has the length of 1/2 turn, the coil electrode 20 can be connected with via-hole conductors B9 and B13, as shown in FIG. In this case, however, if the length of the coil L is changed, it is necessary to change the design of the coil electrode 20.

또한, 본 실시형태에 의한 전자 부품(10)에 의하면 이하에 설명하는 바와 같이 코일 전극(20)과 접속되어 있는 비아 홀 도체(B9)의 형성 불량의 발생을 억제할 수 있다. 보다 상세하게는, 도 5 및 도 6에 나타낸 종래의 전자 부품(110)에서는 코일 전극(120)의 도중에 비아 홀 도체(b9)가 형성되어 있다.Moreover, according to the electronic component 10 which concerns on this embodiment, generation | occurrence | production of the formation defect of the via hole conductor B9 connected with the coil electrode 20 can be suppressed as demonstrated below. More specifically, in the conventional electronic component 110 shown in FIGS. 5 and 6, a via hole conductor b9 is formed in the middle of the coil electrode 120.

그런데, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같은 코일 전극(120)의 도중에 비아 홀 도체(b9)가 형성된 코일 도체(120)에서는 비아 홀 도체(b9)의 형성 불량이 발생해버릴 가능성이 있다. 구체적으로는, 도 5 및 도 6에 나타낸 코일 도체(120)에서는 비아 홀 도체(b9)가 코일 전극(120)의 도중에 형성되어 있으므로 비아 홀 도체(b9)로부터 2방향으로 코일 전극(120)의 배선이 연장되고 있다. 그 때문에, 스크린 인쇄법에 의해 코일 도체(120)를 형성한 경우에는 도전성 페이스트가 코일 전극(120)의 배선의 형성에 사용되어버려 비아 홀 도체(b9)에 충분한 도전성 페이스트가 공급되지 않는다. 그 결과, 도 5 및 도 6에 나타낸 코일 도체(120)에서는 비아 홀 도체(b9)의 형성 불량이 발생할 우려가 있다.By the way, in the coil conductor 120 in which the via hole conductor b9 was formed in the middle of the coil electrode 120 as shown in FIG. 5 and FIG. 6, the formation defect of the via hole conductor b9 may generate | occur | produce. Specifically, in the coil conductor 120 shown in FIGS. 5 and 6, since the via hole conductor b9 is formed in the middle of the coil electrode 120, the coil electrode 120 is moved in two directions from the via hole conductor b9. The wiring is extended. Therefore, when the coil conductor 120 is formed by the screen printing method, a conductive paste is used for forming the wiring of the coil electrode 120, and sufficient conductive paste is not supplied to the via hole conductor b9. As a result, in the coil conductor 120 shown in FIG. 5 and FIG. 6, there exists a possibility that the formation defect of the via hole conductor b9 may arise.

이것에 대하여, 본 실시형태에 의한 전자 부품(10)에서 비아 홀 도체(B9)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 코일 전극(20)의 단부에 형성되어 있으므로 비아 홀 도체(B9)로부터 1방향으로밖에 코일 전극(20)의 배선이 연장되지 않았다. 그 때문에, 스크린 인쇄법에 의해 코일 전극(20)을 형성한 경우에 도전성 페이스트가 코일 전극(20)의 배선의 형성에 사용됨과 아울러 비아 홀 도체(B9)의 형성에도 사용되게 된다. 그 결과, 전자 부품(10)에서는 비아 홀 도체(B9)의 형성 불량의 문제가 발생하기 어렵다.On the other hand, in the electronic component 10 according to the present embodiment, the via hole conductor B9 is formed at the end of the coil electrode 20 as shown in FIG. 2, so that the via hole conductor B9 is one direction from the via hole conductor B9. Only the wiring of the coil electrode 20 was extended. Therefore, when the coil electrode 20 is formed by the screen printing method, the conductive paste is used to form the wiring of the coil electrode 20 and also to form the via hole conductor B9. As a result, the problem of poor formation of the via hole conductor B9 is unlikely to occur in the electronic component 10.

본원의 발명자는 상기 효과를 보다 명확한 것으로 하기 위해서 이하에 나타낸 실험을 행하고 비아 홀 도체의 형성 불량율을 평가하였다. 도 8은 실험에 있어서 세라믹 그린 시트 상에 제작한 코일 전극(20)을 나타낸 도면이다.The inventor of this application performed the experiment shown below in order to make the said effect clearer, and evaluated the formation defect rate of a via-hole conductor. 8 is a diagram showing a coil electrode 20 fabricated on a ceramic green sheet in an experiment.

실험에서는 도 8에 나타낸 바와 같이 비아 홀 도체(Ba~Bd)의 위치에 각각 관통 구멍을 갖는 90㎜×90㎜의 세라믹 그린 시트에 19044개의 코일 전극을 스크린 인쇄에 의해 형성하였다. 그리고, 19044개의 코일 전극 중에 1개라도 비아 홀 도체의 형성 불량이 발생한 경우에 그 세라믹 그린 시트에 비아 홀 도체의 형성 불량이 발생한 것으로 간주하였다. 이러한 작업을 200장의 세라믹 그린 시트에 대하여 실행하였다. 표 2에 실험 결과를 나타낸다.In the experiment, as shown in Fig. 8, 19044 coil electrodes were formed by screen printing on a 90 mm by 90 mm ceramic green sheet having through holes at the positions of the via hole conductors Ba to Bd, respectively. In the case where any one of the 19044 coil electrodes had a poor formation of the via hole conductor, it was considered that the formation of the via hole conductor occurred in the ceramic green sheet. This operation was performed on 200 ceramic green sheets. Table 2 shows the experimental results.

비아 홀 도체의 위치Position of Via Hole Conductor BaBa BbBb BcBc BdBd 비아 홀 도체의 형성 불량율Defective Formation of Via Hole Conductor 0%(0/200)0% (0/200) 15%(30/200)15% (30/200) 17%(34/200)17% (34/200) 0%(0/200)0% (0/200)

표 2에 나타낸 바와 같이, 코일 전극(20)의 단부에 위치하는 비아 홀 도체(Ba, Bd)의 형성 불량율은 0%였다. 코일 전극(20)의 도중에 위치하는 비아 홀 도체(Bb, Bc)의 형성 불량율은 15% 및 17%였다. 따라서, 비아 홀 도체가 코일 전극의 도중에 형성된 경우보다 비아 홀 도체가 코일 전극의 단부에 형성된 경우가 비아 홀 도체의 형성 불량율을 저감할 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 다시 말해, 전자 부품(10)에서는 비아 홀 도체(B9)가 코일 전극(20)의 단부에 형성되므로 비아 홀 도체(B9)의 형성 불량이 발생하기 어려운 것을 이해할 수 있다.As shown in Table 2, the defective formation rate of the via hole conductors Ba and Bd located at the end of the coil electrode 20 was 0%. The defective formation rates of the via hole conductors Bb and Bc located in the middle of the coil electrode 20 were 15% and 17%. Therefore, it can be understood that the case where the via hole conductor is formed at the end of the coil electrode than the case where the via hole conductor is formed in the middle of the coil electrode can reduce the formation failure rate of the via hole conductor. In other words, in the electronic component 10, since the via hole conductor B9 is formed at the end of the coil electrode 20, it may be understood that poor formation of the via hole conductor B9 is unlikely to occur.

(그 외의 실시형태)(Other Embodiments)

또한, 본 발명에 의한 전자 부품은 상기 각 실시형태에 한정되지 않고, 그 요지의 범위 내에서 변경할 수 있다. 예를 들면, 도 2에서 콘택트부(C)는 코일 전극(18, 20)의 다른 부분보다 굵게 형성되어 있지만 콘택트부(C)는 반드시 굵게 형성할 필요는 없다. 예를 들면, 충분히 코일 전극(18, 20)의 선 폭이 굵은 경우에 콘택트부(C)는 코일 전극(18, 20)의 다른 부분보다 굵게 형성되지 않아도 좋다.In addition, the electronic component by this invention is not limited to said each embodiment, It can change within the range of the summary. For example, in FIG. 2, the contact portion C is thicker than the other portions of the coil electrodes 18 and 20, but the contact portion C does not necessarily have to be thick. For example, when the line widths of the coil electrodes 18 and 20 are sufficiently large, the contact portion C may not be formed thicker than other portions of the coil electrodes 18 and 20.

여기서, 도 9의 코일 전극(20)이 사용된 경우에 대해서 설명한다. 도 9의 코일 전극(20)은 도 2의 코일 전극(20)과 다르게 명확한 콘택트부(C)를 갖지 않는다. 그 때문에, 코일 전극(20)이 복수 개소에 있어서 비아 홀 도체(B8)와 접속 가능하게 구성되어 있다는 것은 코일 전극(20) 단일체를 본 것만으로는 판별이 곤란하다.Here, the case where the coil electrode 20 of FIG. 9 is used is demonstrated. The coil electrode 20 of FIG. 9 does not have a clear contact portion C unlike the coil electrode 20 of FIG. 2. Therefore, it is difficult to discriminate that the coil electrode 20 is comprised so that connection with the via-hole conductor B8 is possible in several places only by seeing the coil electrode 20 unitary body.

그렇지만, 코일 전극(20)의 비아 홀 도체(B9)가 접속되어 있는 단부와는 반대측의 단부 이외의 부분[예를 들면, 도 9의 점(M, N)]에 비아 홀 도체(B8)가 접속되어 있는 경우에 비아 홀 도체(B8)가 접속되어 있는 점으로부터 비아 홀 도체(B9)가 접속되어 있지 않은 쪽의 단부까지의 사이에 있어서 비아 홀 도체(B8)가 접속 가능하다고 말할 수 있다. 그래서, 비아 홀 도체(B9)가 접속되어 있지 않은 쪽의 단부를 남겨두어 비아 홀 도체(B8)가 코일 전극(20)에 접속되어 있는 경우에는 코일 전극(20)이 복수 개소에 있어서 비아 홀 도체(B8)와 접속 가능하게 구성되어 있다고 판단된다.However, the via hole conductor B8 is formed at a portion other than the end of the coil electrode 20 on the opposite side to the end to which the via hole conductor B9 is connected (for example, points M and N in FIG. 9). When connected, it can be said that via-hole conductor B8 is connectable from the point where via-hole conductor B8 is connected to the edge part to which the via-hole conductor B9 is not connected. Therefore, in the case where the via hole conductor B8 is connected to the coil electrode 20 while leaving the end portion on which the via hole conductor B9 is not connected, the coil electrode 20 has a plurality of via hole conductors. It is judged that it is comprised so that connection with (B8) is possible.

또한, 전자 부품(10)에서는 3/4턴의 코일 전극(18)이 사용되고 있지만, 예를 들면 5/6턴의 코일 전극(18)이나 7/8턴의 코일 전극(18)이 사용되어도 좋다.In addition, although the coil electrode 18 of 3/4 turns is used for the electronic component 10, for example, the coil electrode 18 of 5/6 turns and the coil electrode 18 of 7/8 turns may be used. .

또한, 전자 부품(10)의 제조 방법에서는 시트 적층법에 의해 전자 부품(10)을 제작하였지만 그 전자 부품(10)의 제조 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전자 부품(10)은 인쇄법에 의해 제작되어도 좋다.In addition, in the manufacturing method of the electronic component 10, although the electronic component 10 was produced by the sheet lamination method, the manufacturing method of the electronic component 10 is not limited to this. For example, the electronic component 10 may be produced by a printing method.

또한, 전자 부품(10)에서는 도 2에 나타낸 바와 같이 코일 전극(18a)을 코일 전극(20)보다 길게 형성함으로써 비아 홀 도체(B3)로부터 비아 홀 도체(B4)까지의 제 1 직류 저항을 비아 홀 도체(B8)로부터 비아 홀 도체(B9)까지의 제 2 직류 저항보다 크게 하고 있다. 그렇지만, 제 1 직류 저항을 제 2 직류 저항보다 크게 하는 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 코일 전극(18a)과 코일 전극(20)의 선 폭이나 두께를 조정함으로써 실현하여도 좋다.In the electronic component 10, as shown in FIG. 2, the coil electrode 18a is formed longer than the coil electrode 20, thereby providing a first DC resistance from the via hole conductor B3 to the via hole conductor B4. It is larger than the second DC resistance from the hole conductor B8 to the via hole conductor B9. However, the method of making a 1st DC resistance larger than a 2nd DC resistance is not limited to this. For example, you may implement | achieve by adjusting the line width and thickness of the coil electrode 18a and the coil electrode 20. FIG.

또한, 전자 부품(10)에서 코일(L)의 양단부는 각각 비아 홀 도체(B)에 의해 외부 전극(14a, 14b)과 접속되어 있다. 그렇지만, 코일(L) 중 어느 한쪽 단부는 자성체층(16) 상에 있어서 코일 도체(18)와 접속된 인출부에 의해 외부 전극(14a) 또는 외부 전극(14b)과 접속되어 있어도 좋다.In the electronic component 10, both ends of the coil L are connected to the external electrodes 14a and 14b by via hole conductors B, respectively. However, one end of the coil L may be connected to the external electrode 14a or the external electrode 14b by the lead portion connected to the coil conductor 18 on the magnetic layer 16.

<산업상의 이용 가능성>Industrial availability

본 발명은 전자 부품 및 그 제조 방법에 유용하고, 특히 비아 홀 도체와 코일 전극 사이의 단선을 방지할 수 있다는 점에 있어서 우수하다.The present invention is useful in electronic components and methods of manufacturing the same, and is particularly excellent in that disconnection between the via hole conductor and the coil electrode can be prevented.

B1~B13: 비아 홀 도체 C1~C16: 콘택트부
L: 코일 t1, t2: 단부
10: 전자 부품 12: 적층체
14a, 14b: 외부 전극 16a~16m: 자성체층
18a~18f, 20: 코일 전극B1 to B13: Via hole conductor C1 to C16: Contact portion
L: coil t1, t2: end
10: electronic component 12: laminate
14a and 14b: external electrodes 16a to 16m: magnetic layer
18a-18f, 20: coil electrode

Claims

A plurality of coil electrodes constituting the coil,
A plurality of insulating layers laminated together with the plurality of coil electrodes to form a laminate;
Two external electrodes formed on the surface of the laminate,
Two connecting portions connecting the coil and the two external electrodes, and
And a via hole conductor connecting the plurality of coil electrodes and having a shape in which the area of one end is larger than the area of the other end:
The via-hole conductor connected with the said via-hole conductor connected between the said via-hole conductor and the said connection part with a comparatively large direct current value between the said connection part is defined as a start electrode, and the said via-hole conductor connected with said When the coil electrode having a relatively small DC resistance value between the connecting portions is defined as an end electrode, and the start electrode and the coil electrode other than the end electrode are defined as an intermediate electrode,
The start electrode is connected to the via hole conductor connected to the intermediate electrode via the one end portion.

The method of claim 1,
The end electrode has a length equal to or greater than the number of turns obtained by subtracting the number of turns of the intermediate electrode from one turn, and is connected through the other end with the via hole conductor connected to the intermediate electrode. Electronic parts.

3. The method according to claim 1 or 2,
The via hole conductor connecting the end electrode and the intermediate electrode is integrally formed with the end electrode in the insulating layer.

3. The method according to claim 1 or 2,
And said end electrode overlaps said via hole conductor connected to said intermediate electrode in plan view from the lamination direction.

3. The method according to claim 1 or 2,
The via-hole conductor connecting the start electrode and the intermediate electrode is formed integrally with the start electrode in the insulating layer.

3. The method according to claim 1 or 2,
In the case where the direction from the end electrode toward the start electrode is defined as the first direction, the entire via hole conductor has the one end positioned at a first direction side than the other end.

3. The method according to claim 1 or 2,
The said end electrode is comprised so that connection with the said via hole conductor in several places is possible, The electronic component characterized by the above-mentioned.

The method of claim 7, wherein
And said end electrode has a shape in which a portion connectable with said via hole conductor is thicker than another portion.

The method of claim 7, wherein
A via-hole conductor connecting the end electrode and the intermediate electrode is connected to portions other than both ends of the end electrode.

3. The method according to claim 1 or 2,
And the connection portion is a via hole conductor.

3. The method according to claim 1 or 2,
And said connection portion is a lead-out electrode formed on said insulating layer and connected to said start electrode or said end electrode, respectively.

In the manufacturing method of the electronic component of Claim 1:
Forming the via hole conductor in the insulating layer,
Forming the connecting portion in the insulating layer,
Forming the start electrode and the intermediate electrode on the insulating layer,
Forming the end electrode on the insulating layer, and
Forming a laminate by laminating the insulating layer on which the start electrode is formed, the insulating layer on which the end electrode is formed, and the insulating layer on which the intermediate electrode is formed such that the intermediate electrode is positioned between the start electrode and the end electrode. Method for producing an electronic component comprising a.

13. The method of claim 12,
And the step of forming the via hole conductor and the step of forming the start electrode and the intermediate electrode are performed at the same time.