KR101264329B1 - Mask and method of aligning substrate using the same - Google Patents

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Abstract

불투명한 기판을 마스크에 용이하게 정렬할 수 있도록, 본 발명은 피증착용 기판에 형성된 제2 얼라인 홀과 정렬을 하기 위한 것으로, 상기 제2 얼라인 홀보다 작게 형성된 제1 얼라인 홀 및 상기 제1 얼라인 홀 주변에 형성된 것으로, 마스크의 다른 영역의 반사율과 상이한 반사율 값을 갖는 표면 처리 영역을 포함하는 증착용 마스크를 제공한다.In order to easily align the opaque substrate to the mask, the present invention is to align with the second alignment hole formed in the substrate to be deposited, the first alignment hole and the first formed smaller than the second alignment hole The deposition mask is formed around one alignment hole and includes a surface treatment region having a reflectance value different from that of another region of the mask.

Description

마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법{Mask and method of aligning substrate using the same}Mask and method of aligning substrate using the same}

도 1은 종래의 기판 정렬 방법을 나타내는 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing a conventional substrate alignment method.

도 2는 도 1의 표시부에서 본 평면도이다.FIG. 2 is a plan view seen from the display of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 기판 정렬 방법을 나타내는 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view showing a substrate alignment method according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 표면 처리 영역을 개념적으로 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view conceptually illustrating the surface treatment region of FIG. 3.

도 5 및 도 6은 도 4의 표면 처리 영역의 외측 경계의 예들을 도시하는 평면도이다. 5 and 6 are plan views illustrating examples of the outer boundary of the surface treatment region of FIG. 4.

도 7은 도 3의 기판과 마스크를 정렬한 상태에서의 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view of the substrate and the mask of FIG. 3 aligned. FIG.

도 8은 도 3의 표시부에서 본 평면도이다.8 is a plan view seen from the display of FIG. 3.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명>BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.

100, 200: 기판 110, 210: 마스크100, 200: substrate 110, 210: mask

120: 220: 제1 얼라인 홀 130, 230: 제2 얼라인 홀120: 220: first alignment hole 130, 230: second alignment hole

140, 240: 표시부 235: 표면 처리 영역140 and 240: display portion 235: surface treatment area

235a: 표면 처리 영역의 내측경계 235b: 표면 처리 영역의 외측경계235a: inner boundary of the surface treatment area 235b: outer boundary of the surface treatment area

본 발명은 마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법에 관한 것으로 더 상세하게는 기판을 마스크에 용이하게 정렬할 수 있는 마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a mask and a substrate alignment method using the same, and more particularly, to a mask and a substrate alignment method using the same that can easily align the substrate to the mask.

반도체 및 박막 디스플레이 제작 시에는 기판에 박막을 형성하는 공정이 필수적이고 이 때 박막을 형성하는 방법으로는 진공 증착법, 이온 플레이팅 법, 스퍼터링법, CVD(chemical vapor deposition)법 등이 있다. 이중에서 유기 전계 발광 표시 장치의 유기막 및 음극의 증착에는 진공 증착법이 주로 사용되고 있다.A process of forming a thin film on a substrate is essential when manufacturing a semiconductor and a thin film display, and a method of forming a thin film includes a vacuum deposition method, an ion plating method, a sputtering method, and a chemical vapor deposition (CVD) method. Among them, vacuum deposition is mainly used for deposition of the organic film and the cathode of the organic light emitting display device.

평판 디스플레이 장치 중에서도 전계 발광 표시장치는 자발광형 디스플레이 장치로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐 만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 장치로 주목 받고 있다. 또한 발광층의 형성 물질이 유기물로 구성되는 유기 발광 표시 장치는 무기 발광 표시 장치에 비해 휘도, 구동 전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 점을 가지고 있다.Among the flat panel display devices, the electroluminescent display device is a self-luminous display device, and has attracted attention as a next generation display device because of its advantages of having a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed. In addition, an organic light emitting display device in which a light emitting layer is formed of an organic material has excellent luminance, driving voltage, and response speed, and may be multicolored, compared to an inorganic light emitting display device.

유기 발광 표시장치는 기판 상에 소정 패턴으로 형성된 제1 전극과, 제1 전극이 형성된 기판상에 진공 증착법에 의해 형성된 유기막과, 상기 유기 발광층의 상면에 형성되는 제2 전극 층을 포함한다.The organic light emitting diode display includes a first electrode formed in a predetermined pattern on a substrate, an organic film formed by vacuum deposition on a substrate on which the first electrode is formed, and a second electrode layer formed on an upper surface of the organic light emitting layer.

이와 같이 구성된 유기 발광 표시장치를 제작함에 있어 제1 전극은 포토리소그래피법과 같은 습식 식각법에 의해 패터닝될 수 있다. 그러나 유기막 특히 색상 을 구현하는 발광층은 수분 및 산소에 치명적이기 때문에 습식 식각에 의해 패터닝할 수 없다.In manufacturing the organic light emitting display device configured as described above, the first electrode may be patterned by a wet etching method such as a photolithography method. However, the organic layer, in particular the light emitting layer that implements color, cannot be patterned by wet etching because it is deadly to moisture and oxygen.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 유기 발광층을 증착과 동시에 패터닝하는 제조 방법이 제안되었다. 이러한 증착 방법을 이용하여 유기 발광 표시 장치를 제작하기 위하여 화소 전극 등이 형성된 증착용 기판에 소정의 개구 패턴이 형성된 마스크를 밀착시켜 유기막 특히 발광층을 형성한다. 이때 개구 패턴은 기판에 증착하고자 하는 패턴과 동일한 형상으로 형성된다.In order to solve this problem, a manufacturing method for simultaneously patterning an organic light emitting layer is proposed. In order to fabricate an organic light emitting display device using such a deposition method, an organic film, in particular a light emitting layer, is formed by bringing a mask having a predetermined opening pattern into close contact with a deposition substrate on which a pixel electrode or the like is formed. At this time, the opening pattern is formed in the same shape as the pattern to be deposited on the substrate.

이러한 발광층을 증착하는 공정시에 기판에 정확하게 의도한 대로 패터닝을 하려면 기판과 마스크의 정렬이 필수적이다.In order to accurately pattern the substrate in the process of depositing the light emitting layer, alignment of the substrate and the mask is essential.

한편 최근 평판 표시 장치에서 플렉시블한 기판을 사용하려는 연구가 지속되고 있고 일반적으로 합성 수지로 이루어지는 기판이 사용된다. 그러나 평판 표시 장치들은 특성에 따라 유기막, 구동 박막 트랜지스터층, 전극층 또는 배향막등 다양한 층을 포함하므로 이들을 형성하는 까다로운 공정을 거친다. 그래서 이러한 공정을 거치는 동안 합성 수지 기판이 변형되는 문제점이 있어 합성 수지가 아닌 메탈 등의 불투명 기판으로 사용하는 기술이 연구 중이다.On the other hand, research into using a flexible substrate in a flat panel display device has been continued in recent years, and a substrate made of a synthetic resin is generally used. However, flat panel displays include various layers, such as an organic layer, a driving thin film transistor layer, an electrode layer, or an alignment layer, depending on the characteristics thereof, thus undergoing a difficult process of forming them. Therefore, there is a problem in that the synthetic resin substrate is deformed during such a process, and thus, a technique of using the non-synthetic resin as an opaque substrate such as metal is being studied.

도 1은 종래의 불투명 기판을 마스크에 정렬하는 기판 정렬 방법을 나타내는 개략적인 사시도이고 도 2는 도 1의 표시부에서 보이는 평면도이다. 기판(100)의 하부에 발광층을 증착하고자 한다. 이 때 증착하고자 하는 패턴과 동일한 개구 패턴을 가지는 마스크(110)가 기판(100)의 하부에 놓인다. 마스크(110)와 기판(100)의 정렬을 위해서 마스크(110)에 제1 얼라인 홀(120)을 천공하고 이에 대응하도록 기판(100)의 상면에 제2 얼라인 홀(130)을 천공한다. 그리고 기판(100)의 상부에는 기판(100)의 정렬 상태를 확인하는 표시부(140)가 있다. 표시부(140)를 이용해 마스크(110)의 제1 얼라인 홀(120)과 기판(100)의 제2 얼라인 홀(130)이 일렬로 정확히 정렬되었는지 표시하여 기판(100)과 마스크(110)의 정렬상태를 확인하게 된다.1 is a schematic perspective view illustrating a substrate alignment method of aligning a conventional opaque substrate to a mask, and FIG. 2 is a plan view seen from the display of FIG. 1. The light emitting layer is to be deposited on the lower portion of the substrate 100. At this time, the mask 110 having the same opening pattern as the pattern to be deposited is placed under the substrate 100. In order to align the mask 110 and the substrate 100, the first alignment hole 120 is drilled in the mask 110, and the second alignment hole 130 is drilled in the upper surface of the substrate 100 to correspond to the mask 110. . In addition, the upper portion of the substrate 100 has a display unit 140 to check the alignment state of the substrate 100. The substrate 100 and the mask 110 are displayed by displaying whether the first alignment hole 120 of the mask 110 and the second alignment hole 130 of the substrate 100 are correctly aligned in a line using the display unit 140. Check the alignment of.

그러나 전술한 대로 기판(100)의 상부에 설치된 표시부(140)를 이용해 기판 정렬을 확인하는 방법을 사용할 때 메탈과 같은 불투명한 기판(100)을 사용할 경우에는 도 2를 보면 알 수 있듯이 메탈 재질인 기판(100)의 반사율과 마스크(110)의 반사율이 유사하여 기판(100)의 제2 얼라인 홀(130)의 경계선을 표시부(140)가 제대로 인식할 수 없어 기판(100)의 제2 얼라인 홀(130)과 마스크(110)의 제1 얼라인 홀(120)의 정렬이 용이하지 않게 된다. However, when using an opaque substrate 100 such as metal when using the method of confirming substrate alignment using the display unit 140 installed on the upper portion of the substrate 100 as described above, as can be seen from FIG. Since the reflectance of the substrate 100 and the reflectance of the mask 110 are similar, the display unit 140 cannot properly recognize the boundary line of the second alignment hole 130 of the substrate 100, and thus the second alignment of the substrate 100 may be reduced. Alignment of the in-hole 130 and the first alignment hole 120 of the mask 110 is not easy.

본 발명은 불투명 기판을 마스크에 용이하게 정렬할 수 있는 마스크 및 그를 이용한 기판 정렬 방법을 제공할 수 있다.The present invention can provide a mask capable of easily aligning an opaque substrate with a mask and a substrate alignment method using the same.

본 발명은 피증착용 기판에 형성된 제2 얼라인 홀과 정렬을 하기 위한 것으로, 상기 제2 얼라인 홀보다 작게 형성된 제1 얼라인 홀 및 상기 제1 얼라인 홀 주변에 형성된 것으로, 마스크의 다른 영역의 반사율과 상이한 반사율 값을 갖는 표면 처리 영역을 포함하는 증착용 마스크를 개시한다.The present invention is to align with the second alignment hole formed in the substrate for deposition, formed around the first alignment hole and the first alignment hole formed smaller than the second alignment hole, the other region of the mask A deposition mask comprising a surface treatment region having a reflectance value different from the reflectance of is disclosed.

본 발명에 있어서 상기 표면 처리 영역은 상기 제1 얼라인 홀과 이격된 내측 경계를 갖고, 상기 내측 경계는 상기 제1 얼라인 홀과 동심원일 수 있다.In the present invention, the surface treatment region may have an inner boundary spaced apart from the first alignment hole, and the inner boundary may be concentric with the first alignment hole.

본 발명에 있어서 상기 내측 경계의 직경은 상기 제2 얼라인 홀의 직경보다 작을 수 있다.In the present invention, the diameter of the inner boundary may be smaller than the diameter of the second alignment hole.

본 발명에 있어서 상기 표면 처리 영역은 상기 마스크와 상기 피증착용 기판이 정렬되었을 때, 상기 제2 얼라인 홀의 외부에 형성되는 외측 경계를 가질 수 있다.In the present invention, the surface treatment region may have an outer boundary which is formed outside the second alignment hole when the mask and the substrate to be deposited are aligned.

본 발명의 다른 측면에 따르면 제2 얼라인 홀을 갖고, 금속재인 피증착용 기판을 준비하는 단계, 상기 제2 얼라인 홀보다 작게 형성된 제1 얼라인 홀 및 상기 제1 얼라인 홀 주변에 형성된 것으로 마스크의 다른 영역의 반사율과 상이한 반사율 값을 가지는 표면 처리 영역을 갖는 증착용 마스크를 준비하는 단계, 상기 기판 하부에 마스크를 배치하는 단계 및 상기 기판 상에서 표시부로 상기 제1, 2 얼라인 홀 및 표면 처리 영역을 확인하는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법을 개시한다.According to another aspect of the invention having a second alignment hole, and preparing a substrate for deposition, which is a metal material, is formed around the first alignment hole and the first alignment hole formed smaller than the second alignment hole Preparing a deposition mask having a surface treatment region having a reflectance value different from the reflectance of another region of the mask, arranging a mask under the substrate, and the first and second alignment holes and the surface to the display portion on the substrate. Disclosed is a substrate alignment method comprising identifying a processing region.

본 발명에 있어서 상기 표면 처리 영역은 레이저 빔을 조사해 형성할 수 있고, 상기 기판은 SUS(steel use stainless)를 포함하는 재질로 이루어질 수 있다.In the present invention, the surface treatment region may be formed by irradiating a laser beam, and the substrate may be made of a material including SUS (steel use stainless).

본 발명에 있어서 상기 기판과 상기 마스크의 정렬 상태를 CCD카메라를 이용해 촬상하여 확인할 수 있다.In this invention, the alignment state of the said board | substrate and the said mask can be imaged and confirmed using a CCD camera.

이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 기판 정렬 방법을 나타내는 개략적인 사시도이고 도 4는 도 3의 표면 처리 영역을 개념적으로 나타내는 단면도이다.3 is a schematic perspective view illustrating a substrate alignment method according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view conceptually illustrating a surface treatment area of FIG. 3.

도 5 및 도 6은 도 4의 표면 처리 영역의 외측 경계의 예들을 나타내는 평면 도이다.5 and 6 are plan views showing examples of the outer boundary of the surface treatment region of FIG. 4.

도 7은 도 3의 기판과 마스크를 정렬한 상태에서의 단면도이고 도 8은 도 3의 표시부에서 본 평면도이다.7 is a cross-sectional view of the substrate and the mask of FIG. 3 aligned with each other, and FIG. 8 is a plan view of the display of FIG. 3.

불투명한 기판(200)의 하부에 마스크(210)가 놓여지고 기판(200)의 상부에 표시부(240)가 배치된다.The mask 210 is disposed below the opaque substrate 200, and the display unit 240 is disposed on the substrate 200.

마스크(210)는 니켈이나 스텐레스 등의 얇은 금속판으로 이루어진다. 마스크(210)에는 기판(200)에 행할 증착 패턴과 동일한 패턴으로 에칭에 의하여 개구 패턴을 형성한다. 마스크(210)에 제1 얼라인 홀(220)을 천공하는데 후술할 기판(200)의 제2 얼라인 홀(230)보다 작게 형성한다. The mask 210 is made of a thin metal plate such as nickel or stainless steel. An opening pattern is formed in the mask 210 by etching in the same pattern as the deposition pattern to be performed on the substrate 200. The first alignment hole 220 is drilled into the mask 210 to be smaller than the second alignment hole 230 of the substrate 200 to be described later.

증착 하려는 기판(200)을 마스크(210)의 상부에 배치한다. 불투명한 기판(200)은 플렉시블한 유기 전계 발광 표시장치의 제작을 위한 것으로 SUS(steel use stainless)와 같은 금속으로 이루어지는 경우가 많다. 증착하고자 하는 기판(200)면의 가장자리에는 제2 얼라인 홀(230)이 형성되어 있다. 기판(200)상의 제2 얼라인 홀(230)은 통상 1밀리미터 내외의 반경을 갖도록 형성하여 마스크(210)의 제1 얼라인 홀(220)보다 크게 천공한다. 그래야 기판(200) 상부에 위치하는 표시부(240)가 기판(200)의 제2 얼라인 홀(230)과 마스크(210)의 제1 얼라인 홀(220)을 모두 인식할 수 있다. The substrate 200 to be deposited is disposed on the mask 210. The opaque substrate 200 is for manufacturing a flexible organic electroluminescent display and is often made of a metal such as steel use stainless steel (SUS). A second alignment hole 230 is formed at an edge of the surface of the substrate 200 to be deposited. The second alignment hole 230 on the substrate 200 is generally formed to have a radius of about 1 millimeter and larger than that of the first alignment hole 220 of the mask 210. Thus, the display unit 240 positioned on the substrate 200 may recognize both the second alignment hole 230 of the substrate 200 and the first alignment hole 220 of the mask 210.

마스크(210)의 제1 얼라인 홀(220)의 주변에 표면 처리 영역(235)을 형성한다. 이때 다양한 방법으로 표면 처리 영역(235)을 형성할 수 있고 결과적으로 마스크(210)의 다른 부분과 상이한 반사율 값을 가지도록 표면을 처리하면 된다. 본 발 명의 일 실시예에서는 레이저 어블레이션을 이용한다. 이는 기타 방법보다 간편하게 원하는 영역의 표면을 원하는 만큼 처리하기 쉽기 때문이나 공정 조건에 맞추어 다른 방법을 사용하여도 가능하다. 레이저 어블레이션 장치를 이용해 레이저빔을 조사하여 형성된 마스크(210)상의 표면 처리 영역(235)은 마스크(210)의 표면과 다르게 거친 표면을 가지게 되고 색도 다르게 된다. 도 4를 참조하면 이때 표면 처리 영역(250)의 두께(t)는 마스크(210)의 두께의 절반 정도가 되도록 할 수 있고 마스크(210)의 재질에 따라 강도에 영향이 미치지 않는 범위에서 조절 가능하다. 레이저 어블레이션 장치의 레이저빔의 세기를 조절하거나 마스크 등을 이용해 이러한 두께의 표면 처리 영역(235)을 얻을 수 있다. The surface treatment region 235 is formed around the first alignment hole 220 of the mask 210. In this case, the surface treatment region 235 may be formed by various methods, and as a result, the surface may be treated to have a different reflectance value from other portions of the mask 210. In one embodiment of the present invention, laser ablation is used. This is because it is easier to treat the surface of the desired area as desired than other methods, but other methods can be used according to the process conditions. The surface treatment region 235 on the mask 210 formed by irradiating a laser beam using the laser ablation apparatus has a rough surface different from that of the mask 210 and has a different color. Referring to FIG. 4, the thickness t of the surface treatment region 250 may be about half of the thickness of the mask 210, and may be adjusted in a range that does not affect the strength according to the material of the mask 210. Do. The surface treatment region 235 having such a thickness may be obtained by adjusting the intensity of the laser beam of the laser ablation apparatus or by using a mask.

표면 처리 영역(235)은 식각되거나 식각되지 않은 채 물리적 성질만 변형될 수 있다. 레이저빔의 조사 강도를 강하게 하여 표면 처리 영역(235)의 두께(t)만큼 기판을 식각한다. 이 경우 식각면은 기판과 달리 거칠게 되고 기판의 반사율과 다른 값을 갖게 된다. 또한 레이저빔의 조사 강도를 조절하여 레이저빔의 조사 영역(235)이 식각되지 않게 할 수 있다. 이 경우 레이저빔으로 인해 기판이 일부 용융되어 표면 처리 영역(235)의 물리적 성질만 바꿀 수 있다. The surface treatment region 235 may be modified only in physical properties with or without etching. The substrate is etched by the thickness t of the surface treatment region 235 by increasing the irradiation intensity of the laser beam. In this case, the etching surface becomes rough unlike the substrate and has a value different from that of the substrate. In addition, the irradiation intensity of the laser beam may be adjusted so that the irradiation area 235 of the laser beam may not be etched. In this case, the substrate may be partially melted due to the laser beam, thereby changing only physical properties of the surface treatment region 235.

표면 처리 영역(235)은 마스크(210)의 제1 얼라인 홀(220)과 이격된 내측 경계(235a)를 갖고 내측 경계(235a)는 제1 얼라인 홀(220)과 동심원을 이룰 수 있다. 만일 제1 얼라인 홀(220)과 이격되지 않고 제1 얼라인 홀(220)을 포함하도록 표면 처리 영역(235)의 내측 경계(235a)를 형성하게 되면 표면 처리 영역(235)의 반사율이 낮은 관계로 표시부(240)로 보았을 때 제1 얼라인 홀(220)과 표면 처리 영 역(235)을 명확히 구분하기 힘들어진다. 그 결과 표시부(240)가 기판(200)의 제2 얼라인 홀(230)과 정렬할 수 있는 제1 얼라인 홀(220)을 확인하기 힘들어 기판(200)과 마스크(210)의 정렬이 힘들어진다.The surface treatment region 235 may have an inner boundary 235a spaced apart from the first alignment hole 220 of the mask 210, and the inner boundary 235a may be concentric with the first alignment hole 220. . If the inner boundary 235a of the surface treatment region 235 is formed to include the first alignment hole 220 without being spaced apart from the first alignment hole 220, the reflectance of the surface treatment region 235 is low. As a result, when viewed with the display unit 240, it is difficult to clearly distinguish the first alignment hole 220 and the surface treatment area 235. As a result, it is difficult for the display unit 240 to identify the first alignment hole 220 that may be aligned with the second alignment hole 230 of the substrate 200, and thus, the alignment of the substrate 200 and the mask 210 may be difficult. Lose.

이때 표면 처리 영역(235)의 내측 경계의 직경(L1)은 제1 얼라인 홀(220)의 직경보다 크고 기판(200)의 제2 얼라인 홀(230)의 직경(L2)보다는 작다. 내측 경계의 직경(L1)은 기판(200)의 제2 얼라인 홀(230)의 직경(L2)보다 작아야 표시부(240)로 보았을 때 표면 처리 영역(235)을 인지 할 수 있다. In this case, the diameter L1 of the inner boundary of the surface treatment region 235 is larger than the diameter of the first alignment hole 220 and smaller than the diameter L2 of the second alignment hole 230 of the substrate 200. The diameter L1 of the inner boundary may be smaller than the diameter L2 of the second alignment hole 230 of the substrate 200 to recognize the surface treatment area 235 when viewed by the display unit 240.

표면 처리 영역(235)은 기판(200)과 마스크(210)가 정렬되었을 때 기판(200)의 제2 얼라인 홀(230)의 외부에 놓이도록 형성되는 외측 경계(235b)를 가진다. 표시부(240)로 보았을 때 표면 처리 영역(235)을 통해 기판(200)의 제2 얼라인 홀(230)을 간접적으로 확인할 수 있게 하게 하기 위함이다. 이러한 이유로 인해 표면 처리 영역(235)의 외측 경계(235b)는 다양한 모양으로 형성될 수 있다. 도 5와 같이 내측 경계(235a)와 동심원을 이룰 수 있고 도 6에서 보듯 사각형일 수 있다. 도 7에서 보듯 기판(200)과 마스크(210)가 정렬되었을 때 외측 경계(235b)가 제2 얼라인 홀(230)의 외부에만 놓이면 되고 형태와는 무관하다. 그러므로 도 5에서 예를 든 동심원 형태의 표면 처리 영역(235)이라면 외측 경계(235b)의 직경은 제2 얼라인 홀(230)의 직경(L2)보다는 커야 한다. The surface treatment region 235 has an outer boundary 235b formed to lie outside of the second align hole 230 of the substrate 200 when the substrate 200 and the mask 210 are aligned. This is to allow the second alignment hole 230 of the substrate 200 to be indirectly confirmed through the surface treatment area 235 when viewed with the display unit 240. For this reason, the outer boundary 235b of the surface treatment region 235 can be formed in various shapes. As shown in FIG. 5, the inner boundary 235a may be concentric and may be rectangular as shown in FIG. 6. As shown in FIG. 7, when the substrate 200 and the mask 210 are aligned, the outer boundary 235b may be placed only outside the second alignment hole 230 and may be irrelevant to the shape. Therefore, in the case of the concentric surface treatment region 235 illustrated in FIG. 5, the diameter of the outer boundary 235b should be larger than the diameter L2 of the second alignment hole 230.

종래에는 기판(200)과 마스크(210)모두 금속 성분일 경우 반사율이 유사해 표시부(240)로 보았을 때 기판(200)의 제2 얼라인 홀(230)을 인식 할 수 없었다. 그러나 마스크(210)에 표면 처리 영역(235)의 외측 경계(235b)를 제2 얼라인 홀(230)의 외부에 놓이도록 형성하여 표시부(240)에서 보면 표면 처리 영역(235)의 외측 경계(235b)는 마스크(210)의 상부에 놓이는 기판(200)에 가려 확인할 수 없게 되고 기판(200)의 제2 얼라인 홀(230)을 통해서 표면 처리 영역(235)의 일부 영역 즉 제2 얼라인 홀(230)의 직경(L2)한도 내에서만 보이게 된다. 그러므로 이때 실제로 보이는 표면 처리 영역(235)의 외측의 경계선은 제2 얼라인 홀(230)의 경계와 일치하므로 결과적으로 표면 처리 영역(235)을 통해 제2 얼라인 홀(230)을 인식할 수 있게 된다.In the related art, when both the substrate 200 and the mask 210 are made of a metal component, the reflectance is similar, so that the second alignment hole 230 of the substrate 200 may not be recognized when viewed by the display unit 240. However, the outer boundary 235b of the surface treatment region 235 is formed in the mask 210 so as to lie outside the second alignment hole 230, and when viewed from the display unit 240, the outer boundary of the surface treatment region 235 ( The 235b may not be covered by the substrate 200 disposed on the mask 210, and may not be identified, and a part of the surface treatment region 235 may be identified through the second alignment hole 230 of the substrate 200. Visible only within the diameter (L2) of the hole 230. Therefore, the boundary line of the outer surface of the surface treatment region 235 that is actually visible at this time coincides with the boundary of the second alignment hole 230, and as a result, the second alignment hole 230 may be recognized through the surface treatment region 235. Will be.

기판(200)의 상부에는 기판(200)의 상면을 향하도록 표시부(240)가 설치된다. 결과적으로 증착 장치 내에서 증착 소스와 다른 방향에 표시부(240)가 위치한다. 표시부(240)는 CCD(charge coupled device)카메라 등을 사용한다. 표시부(240) 즉 CCD카메라는 기판(200)의 정렬 상태를 확인 하는데 마스크(210)의 제1 얼라인 홀(220)과 기판(200)의 제2 얼라인 홀(230)이 일렬로 배열되는지 즉, 기판(200)의 제2 얼라인 홀(230)의 내부에 정확히 마스크(210)의 제1 얼라인 홀(220)이 중앙에 위치하는지 촬상하여 표시한다. The display unit 240 is disposed on the substrate 200 to face the upper surface of the substrate 200. As a result, the display unit 240 is positioned in a direction different from that of the deposition source in the deposition apparatus. The display unit 240 uses a charge coupled device (CCD) camera or the like. The display unit 240, that is, the CCD camera, checks the alignment state of the substrate 200. The first alignment hole 220 of the mask 210 and the second alignment hole 230 of the substrate 200 are arranged in a line. That is, the first alignment hole 220 of the mask 210 is accurately positioned in the second alignment hole 230 of the substrate 200 to display an image.

마스크(210)의 제1 얼라인 홀(220) 주변의 표면 처리 영역(235)은 도 4에서 보듯 식각 또는 변형되어 레이저빔이 조사 되지 않은 마스크(210)의 나머지 부분과 다른 반사율을 가지게 된다. 그래서 도 8을 참조하면 표시부(240)로 보았을 때 표면 처리 영역(235)은 마스크(210)의 다른 부분보다 어둡게 보인다. The surface treatment area 235 around the first alignment hole 220 of the mask 210 is etched or deformed as shown in FIG. 4 to have a reflectance different from the rest of the mask 210 not irradiated with the laser beam. Thus, referring to FIG. 8, the surface treatment area 235 appears darker than other portions of the mask 210 when viewed by the display unit 240.

그 결과 표시부(240)에서 표면 처리 영역(235)의 어두운 색깔을 통해 기판(200)의 제2 얼라인 홀(230)을 쉽게 인식함에 따라 기판(200)의 제2 얼라인 홀(230)내에 마스크(210)의 제1 얼라인 홀(220)이 정 중앙에 위치하는 것을 쉽게 확인할 수 있다. 이를 통해 불투명한 메탈 재질로 이루어진 기판(200)과 마스크(210)의 정렬을 용이하게 할 수 있다. As a result, the display unit 240 easily recognizes the second alignment hole 230 of the substrate 200 through the dark color of the surface treatment area 235, and thus, the display unit 240 may recognize the second alignment hole 230 of the substrate 200. It can be easily confirmed that the first alignment hole 220 of the mask 210 is located at the center. This may facilitate the alignment of the substrate 200 and the mask 210 made of an opaque metal material.

본 발명에 관한 마스크 및 기판 정렬 방법은 불투명한 기판을 마스크에 용이하게 정렬할 수 있다.본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The mask and substrate alignment method of the present invention can easily align an opaque substrate to a mask. The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary and are typical of the art. Those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

Claims (11)

피증착용 기판에 형성된 제2 얼라인 홀과 정렬을 하기 위한 것으로, 상기 제2 얼라인 홀보다 작게 형성된 제1 얼라인 홀 및 A first alignment hole formed to be aligned with a second alignment hole formed in the substrate for deposition, the first alignment hole being smaller than the second alignment hole; 상기 제1 얼라인 홀 주변에 형성된 것으로, 마스크의 다른 영역의 반사율과 상이한 반사율 값을 갖는 표면 처리 영역을 포함하고, A surface treatment region formed around the first alignment hole and having a reflectance value different from that of another region of the mask, 상기 표면 처리 영역은 상기 제1 얼라인 홀과 이격된 내측 경계를 갖고, 상기 내측 경계는 상기 제1 얼라인 홀과 동심원인 증착용 마스크.And the surface treatment region has an inner boundary spaced apart from the first alignment hole, and the inner boundary is concentric with the first alignment hole. 삭제delete 제1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 내측 경계의 직경은 상기 제2 얼라인 홀의 직경보다 작은 증착용 마스크.And a diameter of the inner boundary is smaller than a diameter of the second alignment hole. 제1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 표면 처리 영역은 상기 마스크와 상기 피증착용 기판이 정렬되었을 때, 상기 제2 얼라인 홀의 외부에 위치하도록 형성되는 외측 경계를 가지는 증착용 마스크.And the surface treatment region has an outer boundary formed to be positioned outside the second alignment hole when the mask and the substrate to be deposited are aligned. 제2 얼라인 홀을 갖고, 금속재인 피증착용 기판을 준비하는 단계;Preparing a substrate for deposition to be deposited having a second alignment hole and a metal material; 상기 제2 얼라인 홀보다 작게 형성된 제1 얼라인 홀 및 상기 제1 얼라인 홀 주변에 형성된 것으로 마스크의 다른 영역의 반사율과 상이한 반사율 값을 가지는 표면 처리 영역을 갖는 증착용 마스크를 준비하는 단계;Preparing a deposition mask having a first alignment hole formed smaller than the second alignment hole and a surface treatment region formed around the first alignment hole and having a reflectance value different from that of another region of the mask; 상기 기판 하부에 마스크를 배치하는 단계 및Disposing a mask under the substrate; and 상기 기판 상에서 표시부로 상기 제1, 2 얼라인 홀 및 표면 처리 영역을 확인하는 단계를 포함하는 기판 정렬 방법.Identifying the first and second alignment holes and the surface treatment area with a display unit on the substrate. 제5 항에 있어서,6. The method of claim 5, 상기 표면 처리 영역은 레이저 빔을 조사해 형성하는 기판 정렬 방법.And the surface treatment region is formed by irradiating a laser beam. 제5 항에 있어서,6. The method of claim 5, 상기 표면 처리 영역은 상기 제1 얼라인 홀과 이격된 내측 경계를 갖고, 상기 내측 경계는 상기 제1 얼라인 홀과 동심원인 기판 정렬 방법.And the surface treatment region has an inner boundary spaced apart from the first alignment hole, and the inner boundary is concentric with the first alignment hole. 제7 항에 있어서,8. The method of claim 7, 상기 내측 경계의 직경은 상기 제2 얼라인 홀의 직경보다 작은 기판 정렬 방법.And a diameter of the inner boundary is smaller than a diameter of the second align hole. 제5 항에 있어서,6. The method of claim 5, 상기 표면 처리 영역은 상기 마스크와 상기 피증착용 기판이 정렬되었을 때, 상기 제2 얼라인 홀의 외부에 위치하도록 형성되는 외측 경계를 가지는 기판 정렬 방법.And the surface treatment area has an outer boundary which is formed so as to be located outside the second alignment hole when the mask and the substrate to be deposited are aligned. 제5 항에 있어서,6. The method of claim 5, 상기 기판은 SUS(steel use stainless)를 포함하는 재질로 이루어지는 기판 정렬 방법. Wherein the substrate is a substrate alignment method consisting of a material containing SUS (steel use stainless). 제5 항 내지 제10 항 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 기판과 상기 마스크의 정렬 상태를 CCD카메라를 이용해 촬상하여 확인하는 기판 정렬 방법.The substrate alignment method according to any one of claims 5 to 10, wherein the alignment state of the substrate and the mask is imaged and confirmed using a CCD camera.
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