KR101257904B1 - Carrier Tape for LED Package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 패키지용 이송 테이프 및 이의 외관 검사 장치에 관한 것으로, 본 발명의 엘이디 패키지용 이송 테이프는, 패키징 처리된 다수의 엘이디 칩, 길이 방향을 따라 패키지된 다수의 엘이디 칩이 각각 삽입되어 지지되는 홈이 형성된 이송 테이프, 이송 테이프와 대응되게 상부에 형성되어 이송 테이프에 삽입된 엘이디 칩이 실링(sealing) 처리되어 고정되는 커버 테이프를 포함하여 구성되며, 엘이디 칩이 삽입된 이송 테이프의 양측에 홈이 형성된다. 또한, 본 발명의 엘이디 패키지용 이송 테이프의 외관 검사 장치는, 엘이디 칩이 패키징되어 있는 이송되는 엘이디 칩 패키지용 이송 테이프를 촬영하는 카메라부, 카메라에서 촬영된 엘이디 칩 패키지용 이송 테이프의 영상으로부터 불량 유닛을 검사하는 검사부, 및 검사부에서 검사 결과에 따라 엘이디 칩 패키지용 이송 테이프로부터 불량 유닛을 제거하는 제거부를 포함하여 구성된다. 이에 의해, 엘이디 패키지용 이송 테이프로부터 불량 유닛을 보다 용이하게 제거할 수 있도록 하고, 엘이디 패키지용 이송 테이프의 외관 검사에서 존재하는 불량 유닛을 외관 검사에 연속하여 자동으로 제거하는 공정을 수행하여 작업 효율을 높일 수 있다. The present invention relates to a transport tape for an LED package and an appearance inspection apparatus thereof. The transport tape for an LED package of the present invention includes a plurality of packaged LED chips and a plurality of LED chips packaged along a length direction, respectively. A transfer tape having a groove formed thereon, and a cover tape formed at an upper portion corresponding to the transfer tape and inserted into the transfer tape to seal and fix the led chip, and on both sides of the transfer tape into which the LED chip is inserted. Grooves are formed. In addition, the appearance inspection apparatus of the LED package transfer tape of the present invention, the camera unit for photographing the transfer tape for the LED chip package to be packaged with the LED chip, the defect from the image of the transfer tape for LED chip package taken by the camera And an inspection unit for inspecting the unit, and a removal unit for removing the defective unit from the transfer tape for the LED chip package according to the inspection result in the inspection unit. This makes it possible to more easily remove the defective unit from the LED package transfer tape, and performs a process of automatically removing the defective unit existing in the external inspection of the LED package transfer tape in succession in the external inspection. Can increase.

Description

엘이디 패키지용 이송 테이프{Carrier Tape for LED Package}Carrier Tape for LED Package

본 발명은 엘이디 패키지용 이송 테이프 및 이의 외관 검사 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 엘이디 패키지의 외관 검사시 불량이 존재하는 패키지를 용이하게 제거할 수 있는 구조를 갖는 엘이디 패키지용 이송 테이프 및 이의 외관 검사 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a transfer tape for an LED package and an appearance inspection apparatus thereof, and more particularly, to an LED package transfer tape having a structure that can easily remove a package in which defects exist during the appearance inspection of the LED package and its It relates to an appearance inspection apparatus.

최근 들어, 발광 다이오드인 엘이디(LED : light emitting diode)가 디스플레이, 조명, 전화기 등과 같은 전자 기기에 많이 사용되고 있다. 엘이디는 상대적으로 에너지 절감 효과가 뛰어나고 수명이 길어서 차세대 광원으로 인식되고 있다. 또한, 최근에는 발광 다이오드의 휘도가 낮은 문제점, 열이 많이 발생하는 문제점이 크게 개선되고 있어서, 발광 다이오드를 응용한 응용 시장이 산업 전반으로 확산되고 있다. 이러한 엘이디는 다수의 칩들이 일렬로 배열되어 패키지용 이송 테이프에 각각 패키지되어 제품화되고, 최종 검사를 통해 상품으로 출하된다. Recently, light emitting diodes (LEDs), which are light emitting diodes, have been widely used in electronic devices such as displays, lights, and telephones. LED is recognized as the next generation light source because of its energy saving effect and long life. In addition, in recent years, the problem of low luminance and high heat generation of light emitting diodes has been greatly improved, and an application market using light emitting diodes has been spreading throughout the industry. Such LEDs are packaged in a plurality of chips, each packaged in a transport tape, and commercialized, and shipped as a product through final inspection.

도 1은 기존의 엘이디 패키지용 이송 테이프의 외관 검사 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is a view schematically showing an appearance inspection apparatus of a transfer tape for a conventional LED package.

기존의 엘이디 패키지용 이송 테이프의 외관 검사 장치는, 엘이디 칩이 패키지되어 있는 엘이디 패키지용 이송 테이프(10)를 공급 롤러(44)로부터 이송 지지부(30)를 거쳐 수용 롤러(42)로 이송시키는 동안, 광학기(52), 검사기(54), 및 스티커 부착기(56)를 통해 외관상 엘이디 패키지용 이송 테이프(10)에 엘이디 칩이 정상적으로 패키징되어 있는지를 검사하여 불량이 존재하는 엘이디 패키지용 이송 테이프(10)의 표면에 스티커를 부착하도록 구성되어 있다. The conventional apparatus for inspecting the appearance of the conveying tape for an LED package, while transferring the conveying tape 10 for the LED package in which the LED chip is packaged from the supply roller 44 to the receiving roller 42 via the conveying support part 30. , Through the optics 52, the inspector 54, and the sticker attacher 56, inspects whether the LED chip is normally packaged in the LED package transfer tape 10 in appearance, and thus the LED package transfer tape having defects. 10) is configured to attach a sticker on the surface.

광학기(52)는 이송되는 엘이디 패키지용 이송 테이프(10)의 표면을 촬영하여 검사기(54)에 제공한다. 검사기(54)는 촬영된 엘이디 패키지용 이송 테이프(10)의 영상으로부터 엘이디 패키지의 역삽(엘이디 칩이 뒤틀어지게 삽입되어 패키징된 상태), 공삽(엘이디 칩이 없는 상태), 및 이물 존재 등과 같은 엘이디 패키지용 이송 테이프(10)의 외관 불량을 검사한다. 스티커 부착기(56)는 불량이 존재하는 엘이디 패키지용 이송 테이프(10)의 영역 표면에 제거 마크 스티커를 부착한다. The optics 52 photograph the surface of the conveying tape 10 for the LED package to be conveyed to the inspector 54. The inspector 54 is configured to invert the LED package from the image of the transfer tape 10 for the LED package (the LED chip is distorted and packaged), the insert (the LED chip is not present), and the LED such as the presence of foreign objects. The appearance defect of the conveyance tape 10 for packages is inspected. The sticker applicator 56 attaches the removal mark sticker to the area surface of the transfer tape 10 for the LED package in which the defect exists.

이후, 작업자는 수작업으로 제거 마크 스티커가 부착된 엘이디 패키지용 이송 테이프(10)의 영역에 존재하는 엘이디 칩을 포함하는 불량 유닛을 제거하는 작업을 수행한다. Thereafter, the worker manually removes the defective unit including the LED chip existing in the region of the LED package transfer tape 10 to which the removal mark sticker is attached.

도 2 내지 도 5는 기존에 작업자에 의해 불량 유닛을 제거하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 2 to 5 are views for explaining a process of removing the defective unit by the operator.

엘이디 패키지용 이송 테이프(10)는 테이프 내에 엘이디 칩이 고정될 수 있도록 실링(sealing)하는 커버 테이프(12)와, 실링된 엘이디 칩의 패키지를 링(reel) 단위로 운반될 수 있도록 포장하는 테이프(18)로 구성되어 있다. The transfer package 10 for the LED package includes a cover tape 12 sealing the LED chip to be fixed in the tape, and a tape packaging the package of the sealed LED chip to be carried in a reel unit. It consists of 18.

엘이디 패키지용 이송 테이프(10)는 엘이디 패키지의 외관상 불량이 존재하는 불량 유닛(14)과 불량이 존재하지 않는 양품 유닛(16)이 존재할 수 있다. The transfer package 10 for the LED package may include a defective unit 14 having an appearance defect of the LED package and a non-defective unit 16.

도 1의 외관 검사 장치를 통해 불량이 존재하는 영역(14)에는 제거 마크 스티커(50)가 부착된다. 이때, 불량 유닛(14)을 제거하기 위해, 릴에 감겨져있는 엘이디 패키지용 이송 테이프(10)를 다시 풀면서 작업자가 수작업으로 칼을 이용하여 이송 테이프(12)를 일일이 제거하고, 그 내부에 존재하는 불량 유닛(14)을 제거한다. 불량 유닛(14)을 제거한 후, 작업자는 부착되어 있는 제거 마크 스티커(20)를 제거하고, 다시 엘이디 패키지용 이송 테이프(10)를 릴이 감는다. The removal mark sticker 50 is attached to the region 14 where the defect exists through the appearance inspection apparatus of FIG. 1. At this time, in order to remove the defective unit 14, the operator removes the transfer tape 12 manually by using a knife manually while unscrewing the transfer package 10 for the LED package wound on the reel, and is present therein. The defective unit 14 is removed. After removing the defective unit 14, the worker removes the attached removal mark sticker 20, and reels the transfer tape 10 for the LED package again.

이와 같이, 기존의 엘이디 패키지용 이송 테이프(10)의 외관 검사 방법은 불량이 존재하는 영역에 제거 마크 스티커(20)를 일일이 부착하기 때문에, 소모되는 부자재 비용이 증가하는 단점이 있다. 또한 기존의 엘이디 패키지용 이송 테이프(10)의 외관 검사 방법은 작업자가 제거 마크 스티커(20)를 일일이 확인하면서 불량 유닛(14)을 제거해야하기 때문에 작업 손실이 증가할 수밖에 없으며, 수작업으로 불량 유닛(14)을 제거함에 따라 불량 유닛(14) 주변의 양품 유닛에도 손상을 줄 수 있는 우려가 있다. As described above, the conventional external inspection method of the transfer package 10 for the LED package attaches the removal mark sticker 20 to the area where the defect exists, and thus, there is a disadvantage in that the consumed subsidiary material cost increases. In addition, the conventional method for inspecting the appearance of the transfer package 10 for the LED package, because the operator must remove the defective unit 14 while checking the removal mark sticker 20 one by one, the work loss will inevitably increase, and the defective unit by hand There is a concern that the removal of the 14 may damage the good quality unit around the defective unit 14.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 외관 검사에서 엘이디 패키지용 이송 테이프에 존재하는 불량 유닛을 보다 안전하게 제거할 수 있는 구조를 갖는 엘이디 패키지용 이송 테이프 및 이의 외관 검사 장치를 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide an LED package transfer tape and its appearance inspection apparatus having a structure that can more safely remove the defective unit present in the LED package transfer tape in the appearance inspection. There is.

본 발명의 다른 목적은, 외관 검사시 불량 유닛을 식별하기 위해 소모되는 부자재의 증가가 없으면서 불량 유닛을 판별하고 제거하는 작업을 수작업이 아닌 기계적으로 자동화시스템을 통해 연속해서 수행될 수 있는 구조를 갖는 엘이디 패키지용 이송 테이프 및 이의 외관 검사 장치를 제공하는 데 있다. Another object of the present invention is to have a structure that can be performed continuously through the automation system to mechanically identify the defective unit and remove the defective unit without increasing the amount of auxiliary materials consumed to identify the defective unit during the appearance inspection The present invention provides a transfer tape for an LED package and an appearance inspection apparatus thereof.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 패키지용 이송 테이프는, 패키징 처리된 다수의 엘이디 칩; 길이 방향을 따라 패키지된 다수의 상기 엘이디 칩이 각각 삽입되어 지지되는 홈이 형성된 이송 테이프; 상기 이송 테이프와 대응되게 상부에 형성되어 상기 이송 테이프에 삽입된 상기 엘이디 칩이 실링(sealing) 처리되어 고정되는 커버 테이프; 를 포함하여 구성되며, 상기 엘이디 칩이 삽입된 상기 이송 테이프의 양측에 홈이 형성된다. The transfer tape for the LED package according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a plurality of packaged LED chip; A transfer tape having grooves into which the plurality of LED chips packaged along a length direction are inserted and supported; A cover tape formed at an upper portion corresponding to the transfer tape and fixed to the LED chip inserted into the transfer tape by sealing; It is configured to include, the grooves are formed on both sides of the transfer tape is inserted the LED chip.

본 실시예에서 상기 이송 테이프의 끝단의 적어도 일측에는 적어도 상기 이송 테이프의 제거가 용이하도록 손잡이가 돌출 형성된다. In this embodiment, at least one side of the end of the transfer tape is formed with a handle protruding at least to facilitate the removal of the transfer tape.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 패키지용 이송 테이프의 외관 검사 장치는, 엘이디 칩이 패키징되어 있는 이송되는 엘이디 칩 패키지용 이송 테이프를 촬영하는 카메라부; 상기 카메라에서 촬영된 상기 엘이디 칩 패키지용 이송 테이프의 영상으로부터 불량 유닛을 검사하는 검사부; 및 상기 검사부에서 검사 결과에 따라 엘이디 칩 패키지용 이송 테이프로부터 불량 유닛을 제거하는 제거부; 를 포함하여 구성된다. Apparatus for checking the appearance of the LED package transfer tape according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the camera unit for photographing the transfer tape for the LED chip package is packaged with the LED chip; An inspection unit for inspecting a defective unit from an image of the transfer tape for LED chip package photographed by the camera; And a removal unit for removing the defective unit from the transfer tape for the LED chip package according to the inspection result in the inspection unit. .

상기 검사부는 촬영된 상기 엘이디 칩 패키지용 이송 테이프의 영상으로부터 상기 엘이디 칩의 역삽, 공삽, 및 이물 존재 여부를 기초로 상기 불량 유닛을 검사한다. The inspection unit inspects the defective unit on the basis of the reverse insertion, the insertion and the presence of foreign matters of the LED chip from the photographed image of the transfer tape for the LED chip package.

본 실시에에서 상기 제거부는, 상기 검사부의 검사 결과에 따라 상기 엘이디 칩 패키지용 이송 테이프로부터 상기 불량 유닛을 인식하는 인식부; 인식된 상기 불량 유닛을 감싸고 있는 상기 이송 테이프를 구비된 칼을 이용하여 잘라내는 커팅부; 및 잘라낸 상기 이송 테이프 및 상기 이송 테이프에 삽입되어 있는 상기 불량 유닛을 흡입하여 상기 엘이디 칩 패키지용 이송 테이프로부터 제거하는 흡입부; 를 포함하여 구성된다. In the present embodiment, the removal unit, the recognition unit for recognizing the defective unit from the transfer tape for the LED chip package according to the inspection result of the inspection unit; A cutting unit for cutting by using a knife provided with the transfer tape surrounding the recognized defective unit; And a suction part which sucks out the cut transfer tape and the defective unit inserted in the transfer tape and removes it from the transfer tape for the LED chip package. .

상기 커팅부는, 상기 엘이디 칩이 삽입되어 있는 상기 이송 테이프의 양측에 각각 상기 칼이 구비되고, 그 끝단이 상기 이송 테이프를 향해 일정 각도 꺽임 형성된다. The cutting unit, the knife is provided on both sides of the transfer tape, the LED chip is inserted, each end is formed to be bent at an angle toward the transfer tape.

상기 커팅부에 구비되는 상기 칼은 상기 이송 테이프의 모서리에 대응되게 각각 적어도 1개씩 구비되고, 그 끝단은 상기 모서리를 향해 꺽임 형성된다. The knife provided in the cutting portion is provided with at least one each corresponding to the edge of the transfer tape, the end is formed to be bent toward the corner.

본 발명에 따르면, 엘이디 패키지용 이송 테이프에서 엘이디 칩이 삽입되어 안착되도록 형성된 이송 테이프의 양측에 홈을 형성하여 주변 영역보다 얇게 구성하고 이송 테이프의 끝단에 손잡이를 형성함으로써, 엘이디 패키지용 이송 테이프로부터 불량 유닛을 보다 용이하게 제거할 수 있도록 하는 효과가 있다. According to the present invention, by forming a groove on both sides of the transfer tape formed to insert and seat the LED chip in the LED package transfer tape to form a thinner than the peripheral area and by forming a handle on the end of the transfer tape, from the transfer tape for LED package There is an effect to make it easier to remove the defective unit.

또한, 외관 검사에서 불량이 존재하는 영역의 불량 유닛을 인식하여 칼을 통해 불량 유닛이 존재하는 이송 테이프를 자동으로 제거하고 그 내부에 존재하는 불량 유닛을 흡입하여 제거함으로써, 엘이디 패키지용 이송 테이프의 외관 검사에서 존재하는 불량 유닛을 외관 검사에 연속하여 자동으로 제거하는 공정을 수행하여 작업 효율을 높일 수 있는 장점이 있다. In addition, the visual inspection recognizes the defective unit in the region in which the defect exists and automatically removes the transfer tape in which the defective unit exists through the knife, and sucks and removes the defective unit in the inside thereof, thereby removing the transfer tape for the LED package. There is an advantage that the work efficiency can be improved by performing a process of automatically removing the defective unit existing in the external inspection continuously in the external inspection.

도 1은 기존의 엘이디 패키지용 이송 테이프의 외관 검사 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 5는 기존에 작업자에 의해 불량 유닛을 제거하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 패키지의 외관 검사 결과 불량이 존재하는 불량 유닛을 용이하게 제거할 수 있는 구조를 갖는 엘이디 패키지용 이송 테이프를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 패키지용 이송 테이프에 불량이 존재하는 불량 유닛을 용이하게 제거할 수 있는 엘이디 패키지용 이송 테이프의 외관 검사 장치를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따라 도 7의 제거부에 의해 불량 유닛이 제거되는 예를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 도 7의 커팅부에 구비되는 칼의 끝단에 대한 꺽임 각도 예를 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따라 도 7의 커팅부에 구비되는 칼의 개 수 및 끝단의 꺽임 방향 예를 도시한 도면이다. 1 is a view schematically showing an appearance inspection apparatus of a transfer tape for a conventional LED package.
2 to 5 are views for explaining a process of removing the defective unit by the operator.
FIG. 6 is a view illustrating a transfer tape for an LED package having a structure capable of easily removing a defective unit having a defect as a result of appearance inspection of the LED package according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view illustrating an appearance inspection apparatus of an LED package transfer tape capable of easily removing a defective unit in which a defect exists in an LED package transfer tape according to an exemplary embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating an example in which a defective unit is removed by the removing unit of FIG. 7 according to an exemplary embodiment of the present invention.
9 is a view showing an example of the bending angle for the end of the knife provided in the cutting portion of Figure 7 according to an embodiment of the present invention.
10 is a diagram illustrating an example of the number of knives and the bending direction of the ends provided in the cutting unit of FIG. 7 according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It is to be noted that the same elements among the drawings are denoted by the same reference numerals whenever possible. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 패키지의 외관 검사 결과 불량이 존재하는 불량 유닛을 용이하게 제거할 수 있는 구조를 갖는 엘이디 패키지용 이송 테이프를 도시한 도면이다. FIG. 6 is a view illustrating a transfer tape for an LED package having a structure capable of easily removing a defective unit having a defect as a result of appearance inspection of the LED package according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)는 커버 테이프(180)의 하부에 엘이디 칩(170)이 삽입되어 고정되도록 구성된 테이프(120)의 구조를 변경한 구성이다. As shown, the transfer tape 100 for the LED package of the present invention is a configuration in which the structure of the tape 120 is configured so that the LED chip 170 is inserted and fixed to the lower portion of the cover tape 180.

즉, 본 발명의 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)는 엘이디 칩(140)이 삽입되어 안착되도록 형성된 테이프(120)의 양측에 홈(122,124)을 형성하여 주변 영역보다 얇게 형성된 구조를 갖는다. 이에 따라, 불량 유닛인 엘이디 칩(140)을 감싸고 있는 테이프(120)를 용이하게 분리시킬 수 있다. That is, the transfer tape 100 for the LED package of the present invention has a structure that is formed thinner than the peripheral area by forming grooves (122, 124) on both sides of the tape 120 is formed so that the LED chip 140 is inserted. Accordingly, the tape 120 surrounding the LED chip 140 which is a defective unit can be easily separated.

또한, 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)는 엘이디 칩(140)이 삽입되어 안착되도록 형성된 테이프(120)의 끝단에 손잡이(126)를 형성한 구조를 갖는다. 이에 따라, 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)로부터 불량 유닛(140)을 제거하기 위해 손잡이(126)를 잡고 분리하도록 구성함으로써, 테이프(120)를 보다 용이하게 분리시킬 수 있는 장점이 있다. In addition, the LED package transfer tape 100 has a structure in which the handle 126 is formed at the end of the tape 120 formed so that the LED chip 140 is inserted and seated. Accordingly, by holding the handle 126 to remove the defective unit 140 from the LED package transfer tape 100, there is an advantage that can be separated more easily the tape 120.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 패키지용 이송 테이프에 불량이 존재하는 불량 유닛을 용이하게 제거할 수 있는 엘이디 패키지용 이송 테이프의 외관 검사 장치를 도시한 도면이다. FIG. 7 is a view illustrating an appearance inspection apparatus of an LED package transfer tape capable of easily removing a defective unit in which a defect exists in an LED package transfer tape according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 엘이디 패키지용 이송 테이프의 외관 검사 장치는, 엘이디 칩이 패키지되어 있는 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)를 공급 롤러(44)로부터 이송 지지부(30)를 거쳐 수용 롤러(42)로 이송시키는 동안, 카메라부(220), 및 검사부(230)를 통해 외관상 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)에 엘이디 칩이 정상적으로 패키징되어 있는지를 검사하여 불량이 존재하는 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)의 불량 유닛을 제거부(260)를 통해 제거하는 구성을 갖는다. As shown in the drawing, the apparatus for inspecting the appearance of the transfer tape for an LED package according to the present invention includes a feed roller (100) in which the LED chip is packaged from the feed roller (44) via a feed support (30) to a receiving roller ( During the transfer to 42, the camera unit 220 and the inspection unit 230 inspects whether the LED chip is normally packaged in the LED package transfer tape 100 in appearance, so that the defective LED package transfer tape ( The defective unit of 100 is removed through the removal unit 260.

제어부(210)는 외관 검사 장치의 전반적인 동작을 제어하며, 본 발명의 실시예에 따라 엘이디 패키지용 이송 테이프(10)로부터 불량 유닛을 검출하고 검출된 불량 유닛을 제거하는 동작을 제어한다. The controller 210 controls the overall operation of the appearance inspection apparatus, and controls the operation of detecting the defective unit and removing the detected defective unit from the LED package transfer tape 10 according to the embodiment of the present invention.

제어부(210)는 이송되는 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)를 촬영하도록 카메라부(220)를 제어한다. 카메라부(220)는 이송되는 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)의 표면을 촬영하여 제어부(210)에 제공한다. The control unit 210 controls the camera unit 220 to photograph the transfer tape 100 for the LED package to be transferred. The camera unit 220 photographs the surface of the conveyance tape 100 for the LED package to be transferred to the controller 210.

제어부(210)는 카메라부(220)에서 촬영된 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)의 영상을 통해 불량 유닛의 존재 여부를 검출하도록 제어한다. 검사기(54)는 제어부(210)의 제어에 따라 촬영된 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)의 영상으로부터 엘이디 패키지의 역삽, 공삽, 및 이물 존재 등과 같은 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)의 유닛에 대한 외관 불량을 검사한다. The controller 210 controls to detect the presence of a defective unit through the image of the LED package transfer tape 100 photographed by the camera unit 220. The inspector 54 controls the unit of the LED package transfer tape 100 such as reverse insertion, insertion, and presence of the LED package from the image of the LED package transfer tape 100 photographed under the control of the controller 210. Inspect appearance defects.

표시부(250)는 제어부(210)의 제어에 따라 카메라부(220)에서 촬영된 엘이디 패키지용 이송 테이프(100) 영상, 검사부(230)의 불량 유닛 검사 결과, 및 제거부(260)에서 불량 유닛의 제거 결과 정보를 표시한다. The display unit 250 is an image of the LED package transfer tape 100 photographed by the camera unit 220 under the control of the control unit 210, the inspection result of the defective unit of the inspection unit 230, and the defective unit by the removal unit 260. Display the removal result information of.

제어부(210)는 검사부(230)에서 불량 유닛에 대한 검사 결과 정보에 기초하여 불량 유닛을 제거하도록 제거부(260)를 제어한다. The controller 210 controls the removal unit 260 to remove the defective unit based on the inspection result information on the defective unit in the inspection unit 230.

제거부(260)는 인식부(262), 커팅부(264), 및 흡입부(266)를 포함하여 구성된다. The removal unit 260 includes a recognition unit 262, a cutting unit 264, and a suction unit 266.

인식부(262)는 제어부(210)로부터 제공되는 불량 유닛 정보에 기초하여 이송되는 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)로부터 불량 유닛을 인식한다. 커팅부(264)는 인식부(262)에서 인식된 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)의 불량 유닛을 감싸고 있는 테이프(120)를 구비된 칼을 이용하여 잘라낸다. 흡입부(266)는 커팅부(264)에 의해 잘라낸 테이프(120)와 테이프(120)에 삽입되어 있는 불량 유닛인 엘이디 칩(140)을 흡입하여 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)로부터 떼어낸다. The recognition unit 262 recognizes the defective unit from the LED package transfer tape 100 transferred based on the defective unit information provided from the control unit 210. The cutting unit 264 cuts using a knife provided with a tape 120 surrounding the defective unit of the LED package transfer tape 100 recognized by the recognition unit 262. The suction unit 266 sucks the tape 120 cut out by the cutting unit 264 and the LED chip 140 which is a defective unit inserted into the tape 120, and removes the tape 120 from the LED package transfer tape 100.

따라서, 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)로부터 불량 유닛을 자동으로 검사하고, 그 결과에 따라 불량 유닛을 연속된 작업 공정을 통해 자동으로 제거함으로써, 작업의 속도가 빨라질 수 있다. Therefore, by automatically inspecting the defective unit from the transfer tape 100 for the LED package and automatically removing the defective unit through the continuous working process according to the result, the speed of the work can be increased.

도 8은 본 발명의 실시예에 따라 도 7의 제거부(260)에 의해 불량 유닛이 제거되는 예를 도시한 도면이다. 8 is a diagram illustrating an example in which a defective unit is removed by the removing unit 260 of FIG. 7 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 인식부(262)에 의해 인식된 불량 유닛(140)을 감싸고 있는 테이프(120)는 커팅부(264)에 의해 구비된 칼의 끝단을 통해 잘려진다. 이후, 흡입부(266)의 흡입 동작에 의해 커팅부(264)에서 잘려진 테이프(120)와 그 내부에 존재하는 엘이디 칩인 불량 유닛(140)이 흡입되어 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)로부터 떨어져 나간다. 이에 따라, 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)로부터 불량 유닛은 자동으로 제거될 수 있고, 흡입부(266)를 이용하여 잘라진 테이프(120) 및 불량 유닛(140)을 흡입시켜 제거하기 때문에 불량 유닛(140) 제거 공정에 의해 잔존할 수 있는 찌꺼기까지 제거할 수 있는 장점이 있다.As shown, the tape 120 surrounding the defective unit 140 recognized by the recognition unit 262 is cut through the end of the knife provided by the cutting unit 264. Thereafter, the tape 120 cut by the cutting unit 264 and the defective unit 140, which is an LED chip existing therein, are sucked by the suction unit 266 and are separated from the transfer package 100 for the LED package. . Accordingly, the defective unit can be automatically removed from the transfer package 100 for the LED package, and since the tape 120 and the defective unit 140 are sucked and removed using the suction unit 266, the defective unit ( 140) There is an advantage that can remove even the residue that can remain by the removal process.

도 9는 본 발명의 실시예에 따라 도 7의 커팅부(264)에 구비되는 칼의 끝단에 대한 꺽임 각도 예를 도시한 도면이다. 9 is a diagram illustrating an example of a bending angle with respect to the end of a knife provided in the cutting portion 264 of FIG. 7 according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 커팅부(264)는 테이프(120)를 용이하게 잘라내기 위해, 구비된 칼의 끝단이 날카롭게 형성되고 잘라내기 위한 테이프(120)를 향해 일정 각도 꺽여진 형상을 갖는다. As shown, the cutting portion 264 of the present invention has a shape in which the end of the provided knife is sharply formed to be easily cut off the tape 120 and is bent at an angle toward the tape 120 for cutting. .

즉, 커팅부(264)는 도 9의 a)와 같이 칼(264a)의 그 끝단이 45° 꺽인 형상으로 구성될 수도 있고, 도 9의 b)와 같이 칼(264b)과 같이 그 끝단이 90° 꺽인 형상으로 구성될 수도 있다. That is, the cutting part 264 may be configured in a shape in which the end of the knife 264a is bent by 45 ° as shown in FIG. 9A, and the end thereof is 90 as in the knife 264b as shown in FIG. 9B). It may also be configured in a bent shape.

이에 따라, 잘라내고자 하는 이송 테이프를 일정 각도 꺽임 형상을 갖는 커팅부(264)를 통해 보다 용이하게 잘라낼 수 있다. Accordingly, the transfer tape to be cut out can be more easily cut out through the cutting portion 264 having a predetermined angle bending shape.

도 10은 본 발명의 실시예에 따라 도 7의 커팅부(264)에 구비되는 칼의 개 수 및 끝단의 꺽임 방향 예를 도시한 도면이다. 10 is a diagram illustrating an example of the number of knives and the bending direction of the ends provided in the cutting unit 264 of FIG. 7 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 커팅부(260)를 구성하는 칼은 잘라내고자 하는 테이프(120)의 각 모서리에 1개씩 또는 2개씩 해당 모서리를 향해 구비될 수 있다. As shown, the knife constituting the cutting unit 260 may be provided toward each corner of one or two at each corner of the tape 120 to be cut.

즉, 커팅부(264)는 도 10의 a)와 같이 각 모서리마다 2개의 칼(264c)이 각각 구비되어 각 모서리를 향해 배치되도록 구성될 수도 있고, 도 10의 b)와 같이 각 모서리마다 1개의 칼(264d)이 구비되어 각 모서리를 향해 배치되도록 구성될 수도 있다. That is, the cutting unit 264 may be configured such that two knives 264c are provided at each corner as shown in a) of FIG. 10, respectively, and disposed toward each corner, or as shown in b) of FIG. 10. Knives 264d may be provided and configured to be disposed toward each corner.

이에 따라, 엘이디 패키지용 이송 테이프(100)로부터 잘라내고자 하는 테이프(120)를 복수개의 칼로 구성된 커팅부(264)를 통해 보다 용이하게 잘라낼 수 있다. Accordingly, the tape 120 to be cut out from the LED package transfer tape 100 can be more easily cut out through the cutting part 264 composed of a plurality of knives.

본 발명에 따르면, 엘이디 패키지용 이송 테이프에서 엘이디 칩이 삽입되어 안착되도록 형성된 이송 테이프의 양측에 홈을 형성하여 주변 영역보다 얇게 구성하고 이송 테이프의 끝단에 손잡이를 형성함으로써, 엘이디 패키지용 이송 테이프로부터 불량 유닛을 보다 용이하게 제거할 수 있도록 하는 효과가 있다. According to the present invention, by forming a groove on both sides of the transfer tape formed to insert and seat the LED chip in the LED package transfer tape to form a thinner than the peripheral area and by forming a handle on the end of the transfer tape, from the transfer tape for LED package There is an effect to make it easier to remove the defective unit.

또한, 외관 검사에서 불량이 존재하는 영역의 불량 유닛을 인식하여 칼을 통해 불량 유닛이 존재하는 이송 테이프를 자동으로 제거하고 그 내부에 존재하는 불량 유닛을 흡입하여 제거함으로써, 엘이디 패키지용 이송 테이프의 외관 검사에서 존재하는 불량 유닛을 외관 검사에 연속하여 자동으로 제거하는 공정을 수행하여 작업 효율을 높일 수 있는 장점이 있다. In addition, the visual inspection recognizes the defective unit in the region in which the defect exists and automatically removes the transfer tape in which the defective unit exists through the knife, and sucks and removes the defective unit in the inside thereof, thereby removing the transfer tape for the LED package. There is an advantage that the work efficiency can be improved by performing a process of automatically removing the defective unit existing in the external inspection continuously in the external inspection.

이상에서는 본 발명에서 특정의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허 청구의 범위에서 첨부하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 및 균등한 타 실시가 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부한 특허청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.In the foregoing, certain preferred embodiments of the present invention have been shown and described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and any person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains may make various modifications and equivalents without departing from the gist of the present invention attached to the claims. Other implementations may be possible. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined only by the appended claims.

Claims (7)

삭제delete 패키징 처리된 다수의 엘이디 칩;
길이 방향을 따라 패키지된 다수의 상기 엘이디 칩이 각각 삽입되어 지지되는 홈이 형성된 테이프;
상기 테이프와 대응되게 상부에 형성되어 상기 테이프에 삽입된 상기 엘이디 칩이 실링(sealing) 처리되어 고정되는 커버 테이프;를 포함하여 구성되며,
상기 엘이디 칩이 삽입된 상기 테이프의 양측에 홈이 형성되어 주변 영역보다 얇게 구성되고,
상기 테이프의 끝단의 적어도 일측에는 적어도 상기 테이프의 제거가 용이하도록 손잡이가 돌출 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지용 이송 테이프.A plurality of packaged LED chips;
A grooved tape in which a plurality of the LED chips packaged along a longitudinal direction are respectively inserted and supported;
And a cover tape formed at an upper portion corresponding to the tape and fixed to the LED chip inserted into the tape by sealing.
Grooves are formed on both sides of the tape into which the LED chip is inserted, and are thinner than a peripheral area.
At least one side of the end of the tape is a tape transfer tape for LED package, characterized in that the handle is formed to protrude at least easy to remove. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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