KR101257482B1 - Cleaning apparatus for a shower-head used in manufacturing process of semiconductor - Google Patents

Cleaning apparatus for a shower-head used in manufacturing process of semiconductor Download PDF

Info

Publication number
KR101257482B1
KR101257482B1 KR1020110101451A KR20110101451A KR101257482B1 KR 101257482 B1 KR101257482 B1 KR 101257482B1 KR 1020110101451 A KR1020110101451 A KR 1020110101451A KR 20110101451 A KR20110101451 A KR 20110101451A KR 101257482 B1 KR101257482 B1 KR 101257482B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning
shower head
cleaning tank
auxiliary
semiconductor
Prior art date
Application number
KR1020110101451A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130037099A (en
Inventor
배도인
이명우
장진영
최문기
박성현
Original Assignee
주식회사 싸이노스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 싸이노스 filed Critical 주식회사 싸이노스
Priority to KR1020110101451A priority Critical patent/KR101257482B1/en
Publication of KR20130037099A publication Critical patent/KR20130037099A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101257482B1 publication Critical patent/KR101257482B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4407Cleaning of reactor or reactor parts by using wet or mechanical methods

Abstract

반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치를 개시한다.
이러한 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치는,홀들이 형성된 샤워헤드를 세정하기 위한 세정공간을 구비한 세정조와, 상기 세정조 내측에 배치되며 상기 세정공간과 연통된 보조세정공간을 구비한 보조세정조와, 상기 보조세정조 측에 배치되며 상기 샤워헤드를 세정 가능하게 지지할 수 있도록 형성된 지지부 그리고, 상기 지지부 측에 지지된 상기 샤워헤드의 홀들을 통과하는 방향으로 세정액이 흐르면서 상기 세정조 및 보조세정조 내부로 강제 순환 공급이 가능하게 펌핑 구동할 수 있도록 형성된 유체구동수단을 포함한다.
Disclosed is a washing apparatus for a shower head for use in a semiconductor manufacturing process.
The cleaning apparatus of the shower head used in the semiconductor manufacturing process includes a cleaning tank having a cleaning space for cleaning the shower head having holes formed therein, and an auxiliary cleaning space disposed inside the cleaning tank and communicating with the cleaning space. The cleaning tank flows in the direction of passing through the auxiliary cleaning tank, the support portion disposed on the side of the auxiliary cleaning tank so as to cleanly support the shower head, and the holes of the shower head supported on the support side; And a fluid driving means configured to be pumped to enable forced circulation supply into the auxiliary cleaning tank.

Description

반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치{CLEANING APPARATUS FOR A SHOWER-HEAD USED IN MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR}Cleaner for shower head used in semiconductor manufacturing process {CLEANING APPARATUS FOR A SHOWER-HEAD USED IN MANUFACTURING PROCESS OF SEMICONDUCTOR}
본 발명은, 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the washing | cleaning apparatus of the showerhead used for a semiconductor manufacturing process.
일반적으로 반도체 제조 공정에 사용하는 샤워헤드는 이미 잘 알려진 바와 같이 각종 공정 유체가 분사되거나 흐르기 위한 다수 개의 홀들을 구비하여 이루어진다.In general, a showerhead used in a semiconductor manufacturing process is provided with a plurality of holes for spraying or flowing various process fluids, as is well known.
상기 샤워헤드들은 주기적으로 세정 작업을 거치면서 세정된 상태로 사용되며, 대부분 세정액(케미컬 용액)이 담겨진 세정조 내에 일정 시간 동안 담겨져서 이른바 디핑(Dipping) 방식으로 세정 처리된다.The shower heads are periodically cleaned and used in a cleaned state. Most of the shower heads are immersed in a cleaning tank containing a cleaning liquid (chemical solution) for a predetermined time and are cleaned by a so-called dipping method.
이러한 디핑 방식의 샤워헤드 세정 작업에 사용 가능한 구조를 갖는 장치로는 2005년 2월16일 자로 특허 출원되어 공개된 공개특허 제10-2006-0091916호의 반도체 세정설비의 세정조."가 있다.An apparatus having a structure that can be used for a dipping method of a showerhead cleaning operation is a cleaning tank of a semiconductor cleaning device of Patent Publication No. 10-2006-0091916, filed on February 16, 2005.
하지만, 상기한 세정조는, 웨이퍼와 같은 피세정물이 단순하게 세정액 중에 담겨진 디핑 상태로 세정되도록 하는 구조에 한정되므로 특히 다수 개의 홀들을 구비한 샤워헤드의 세정 작업시 세정 불량을 초래할 수 있다.However, since the cleaning tank is limited to a structure in which the object to be cleaned, such as a wafer, is simply cleaned in a dipping state contained in the cleaning liquid, it may cause a poor cleaning during the cleaning operation of the shower head having a plurality of holes.
즉, 세정조에 샤워헤드를 담근 상태로 세정 작업을 진행하면, 샤워헤드의 홀들 내부로 세정액이 원활하게 유입될 수 없으므로 상기 홀들의 내부에 발생된 이물질들이나, 오염된 부분을 제거 및 세정하기 어렵다.That is, when the cleaning operation is performed while the shower head is immersed in the cleaning tank, the cleaning liquid cannot be smoothly introduced into the holes of the shower head, so it is difficult to remove and clean the foreign substances or contaminated parts generated in the holes.
더욱이, 상기 샤워헤드의 홀들 내부에 발생한 이물들을 제거하지 못하면, 예를 들어, 홀들의 통로 사이즈가 이물질들에 의해 불균일하게 형성되어 홀들 간에 사이즈 편차를 유발할 수 있으므로 샤워헤드 본연의 기능성을 저하시켜서 공정 불량을 야기하는 한 요인이 될 수 있다.Furthermore, if foreign matters generated in the shower head holes cannot be removed, for example, the passage size of the holes may be unevenly formed by the foreign matters, which may cause size deviation between the holes, thereby degrading the showerhead's original functionality. It may be one factor that causes the defect.
그러므로, 샤워헤드를 세정조에 단순하게 담근 상태로 세정 작업을 진행하는 방식으로는 특히 상기 샤워헤드의 홀들 내부를 균일하게 세정할 수 없으므로 만족할 만한 세정 품질 및 작업성을 기대할 수 없다.Therefore, the cleaning operation in which the showerhead is simply immersed in the cleaning tank cannot be uniformly cleaned inside the holes of the showerhead, so that satisfactory cleaning quality and workability cannot be expected.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art,
본 발명의 목적은, 다수 개의 홀들이 형성된 샤워헤드를 세정할 때 한층 향상된 세정 품질을 확보할 수 있는 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a cleaning apparatus for a shower head, which is used in a semiconductor manufacturing process that can ensure an improved cleaning quality when cleaning a shower head having a plurality of holes formed therein.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,In order to realize the object of the present invention as described above,
홀들이 형성된 샤워헤드를 세정하기 위한 세정공간을 구비한 세정조;A cleaning tank having a cleaning space for cleaning the shower head in which the holes are formed;
상기 세정조 내측에 배치되며 상기 세정공간과 연통된 보조세정공간을 구비한 보조세정조;An auxiliary cleaning tank disposed inside the cleaning tank and having an auxiliary cleaning space communicating with the cleaning space;
상기 보조세정조 측에 배치되며 상기 샤워헤드를 세정 가능하게 지지할 수 있도록 형성된 지지부;A support part disposed at the side of the auxiliary cleaning tank and configured to support the shower head in a cleanable manner;
상기 지지부 측에 지지된 상기 샤워헤드의 홀들을 통과하는 방향으로 세정액이 흐르면서 상기 세정조 및 보조세정조 내부로 강제 순환 공급이 가능하게 펌핑 구동할 수 있도록 형성된 유체구동수단;A fluid driving means configured to be pumped to enable forced circulation supply into the cleaning tank and the auxiliary cleaning tank while the cleaning liquid flows in a direction passing through the holes of the shower head supported on the support side;
을 포함하는 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치를 제공한다.It provides a cleaning device for a shower head for use in a semiconductor manufacturing process comprising a.
이와 같은 본 발명은, 샤워헤드의 홀들 내부로 세정액이 통과하도록 세정조 및 보조세정조 내부로 세정액을 강제 순환시키는 방식으로 상기 샤워헤드의 세정 작업을 진행할 수 있으므로 예를 들어, 종래의 디핑 세정 방식과 비교할 때 상기 샤워헤드의 외부면은 물론이거니와, 특히 홀들 내부의 세정이 용이하여 한층 향상된 세정 품질을 얻을 수 있다.As such, the present invention can proceed with the cleaning operation of the shower head in such a manner that the cleaning liquid is forced into the cleaning tank and the auxiliary cleaning tank so that the cleaning liquid passes through the holes of the shower head. Compared to the outer surface of the showerhead as well as, in particular, the cleaning inside the holes is easy to obtain a further improved cleaning quality.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드 세정장치의 전체 및 일부 구조를 개략적으로 나타낸 도면들이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드 세정장치의 바람직한 작용을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드 세정장치의 압력분배수단의 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일실시 예에 따른 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드 세정장치의 압력분배수단의 다른 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면들이다.
1 and 2 are views schematically showing the whole and part of the structure of the showerhead cleaning apparatus used in the semiconductor manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are views for explaining the preferred operation of the showerhead cleaning apparatus used in the semiconductor manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
5 to 7 are views for explaining the structure and operation of the pressure distribution means of the shower head cleaning apparatus used in the semiconductor manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
8 and 9 are views for explaining another structure and operation of the pressure distribution means of the showerhead cleaning apparatus used in the semiconductor manufacturing process according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.The embodiments of the present invention will be described by those skilled in the art to which the present invention is applicable.
따라서, 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시 예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.Therefore, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, so that the claims of the present invention are not limited by the embodiments described below.
도 1 및 도 2를 참조하면, 도면 부호 2는 세정조를 지칭하고, 도면 부호 4는 보조세정조를 지칭한다.1 and 2, reference numeral 2 denotes a cleaning tank, and reference numeral 4 denotes an auxiliary cleaning tank.
상기 세정조(2) 및 보조세정조(4)는, 세정액(W)이 순환 공급되는 상태로 샤워헤드(Q)의 세정 작업이 진행될 수 있도록 결합된 구조로 이루어진다.The cleaning tank 2 and the auxiliary cleaning tank 4 have a structure in which the cleaning operation of the shower head Q can be performed while the cleaning liquid W is circulatedly supplied.
예를 들어, 상기 세정조(2) 및 보조세정조(4)는 서로 다른 크기로 형성되어 상기 세정조(2) 내측에 상기 보조세정조(4)가 제공되는 구조로 형성될 수 있다.For example, the cleaning tank 2 and the auxiliary cleaning tank 4 may be formed in different sizes so as to have a structure in which the auxiliary cleaning tank 4 is provided inside the cleaning tank 2.
즉, 상기 세정조(2)는 세정공간(A)을 구비하고, 이 세정공간(A) 내에는 보조세정공간(B)을 구비한 상기 보조세정조(4)가 위치된다.That is, the cleaning tank 2 has a cleaning space A, and the auxiliary cleaning tank 4 having the auxiliary cleaning space B is located in the cleaning space A. As shown in FIG.
상기 세정조(2) 및 보조세정조(4)는 상기 세정공간(A)과 보조세정공간(B)의 윗면들이 각각 개방된 통상의 세정용 수조(탱크) 타입으로 형성될 수 있다.The cleaning tank 2 and the auxiliary cleaning tank 4 may be formed in a conventional cleaning tank type (tank) type, in which the upper surfaces of the cleaning space A and the auxiliary cleaning space B are opened, respectively.
상기한 세정조(2) 및 보조세정조(4)의 결합 구조에 의하면, 상기 세정공간(A) 및 상기 보조세정공간(B)이 서로 연통되므로 상기 세정공간(A)의 세정액(W)이 상기 보조세정공간(B)으로 유입되는 상태로 순환공급이 이루어질 수 있다.According to the combined structure of the cleaning tank 2 and the auxiliary cleaning tank 4, since the cleaning space A and the auxiliary cleaning space B communicate with each other, the cleaning liquid W of the cleaning space A is The circulation supply may be made to flow into the auxiliary cleaning space (B).
상기 세정액(W)은 샤워헤드(Q)의 세정 작업에 사용하는 통상의 세정용 케미컬 용액을 사용할 수 있으며, 도 1에서와 같이 상기 세정조(2) 내측에 배치된 상기 보조세정조(4)가 충분히 잠긴 상태를 유지할 수 있는 수위(水位)를 갖도록 상기 세정조(2) 측에 채워진다.As the cleaning liquid W, a general cleaning chemical solution used for the cleaning operation of the shower head Q may be used, and the auxiliary cleaning tank 4 disposed inside the cleaning tank 2 as shown in FIG. 1. Is filled in the cleaning tank 2 side to have a water level capable of keeping the state sufficiently locked.
그리고, 상기 샤워헤드(Q)는 이미 잘 알려진 여러 가지 타입의 구조들 중에서 예를 들어, 도 1에서와 같이 다수 개의 홀(Q1)들이 관통 형성되고, 가장자리 둘레부를 따라 플랜지(Q2)가 형성된 구조로 이루어질 수 있다.In addition, the shower head Q has a structure in which a plurality of holes Q1 are formed through the flange Q2 along an edge circumference, for example, as shown in FIG. It may be made of.
상기 본 발명은, 상기 샤워헤드(Q)를 세정 가능한 상태로 지지하기 위한 지지부(6)를 포함하여 이루어진다.The present invention includes a support part 6 for supporting the shower head Q in a washable state.
특히, 상기 지지부(6)는, 상기 세정조(2)에 담겨진 세정액(W)이 상기 보조세정조(4) 측으로 유입될 때 세정액(W)과 접촉이 원활하게 이루어질 수 있는 상태로 상기 보조세정조(4) 내측에서 상기 샤워헤드(Q)를 지지할 수 있도록 형성된다.In particular, the support portion 6, the auxiliary tax in a state that can be made smoothly in contact with the cleaning liquid (W) when the cleaning liquid (W) contained in the cleaning tank (2) flows into the auxiliary cleaning tank (4) side It is formed to support the shower head (Q) inside the tank (4).
상기 지지부(6)는 예를 들어, 도 1에서와 같이 상기 샤워헤드(Q)의 플랜지(Q2) 측이 얹혀져서 걸쳐진 상태로 지지될 수 있도록 상기 플랜지(Q2)와 대응하는 링(ring)모양을 가지며 상기 보조세정조(4)의 상부에 제공될 수 있다.The support part 6 has a ring shape corresponding to the flange Q2 so that the support part 6 can be supported, for example, in a state in which the flange Q2 side of the shower head Q is placed thereon as shown in FIG. 1. It may be provided on top of the auxiliary cleaning tank (4).
그리고, 상기한 보조세정조(4)의 상부 즉, 상기 보조세정공간(B)의 개방부는 상기 샤워헤드(Q)의 플랜지(Q2)와 대응하도록 예를 들어, 원통형의 둘레를 갖도록 형성할 수 있다.In addition, the upper part of the auxiliary cleaning tank 4, that is, the opening of the auxiliary cleaning space B may be formed to have, for example, a cylindrical circumference to correspond to the flange Q2 of the shower head Q. have.
이러한 보조세정조(4)의 구조에 의하면, 도 2에서와 같이 상기 지지부(6) 측에 샤워헤드(Q)가 놓여질 때 상기 보조세정공간(B)의 개방부가 상기 샤워헤드(Q)에 의해 덮혀져서 상기 세정공간(A) 및 보조세정공간(B)이 상기 샤워헤드(Q)의 홀(Q1)들에 의해서만 연통된 상태가 된다.According to the structure of the auxiliary cleaning tank 4, as shown in FIG. 2, when the shower head Q is placed on the support 6 side, the opening of the auxiliary cleaning space B is opened by the shower head Q. As shown in FIG. It is covered so that the cleaning space A and the auxiliary cleaning space B communicate with each other only by the holes Q1 of the shower head Q.
그러면, 세정액(W)을 강제 순환시 상기 세정조(2)에 담겨진 세정액(W)이 상기 보조세정조(4) 내측으로 유입될 때 상기 샤워헤드(Q)의 외부면과 접촉할 뿐만 아니라, 특히, 세정액(W)이 상기 홀(Q1)들을 통과하는 상태로 강제 순환이 이루어지므로 상기 샤워헤드(Q)의 세정력을 한층 높일 수 있다.Then, not only the cleaning liquid W contained in the cleaning tank 2 is forced into the auxiliary cleaning tank 4 when the cleaning liquid W is forcedly circulated, but also comes into contact with the outer surface of the shower head Q. In particular, since the forced circulation is performed while the cleaning liquid W passes through the holes Q1, the cleaning power of the shower head Q may be further increased.
그리고, 상기 지지부(6) 측에는 도 2에서와 같이 상기 샤워헤드(Q)의 플랜지(Q2)와 접촉하는 지점에 고무링과 같은 접지부재(C)가 더 설치될 수 있다. 그러면, 상기 지지부(6) 측에 상기 샤워헤드(Q)가 얹혀질 때 상기 접지부재(C)에 의해 접촉 충격이나 마찰을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 슬립을 방지할 수 있는 안정적인 접지력을 제공할 수 있다.In addition, a grounding member C such as a rubber ring may be further provided on the support part 6 at a point of contact with the flange Q2 of the shower head Q as shown in FIG. 2. Then, when the shower head Q is placed on the support 6 side, not only the contact impact or friction may be reduced by the grounding member C, but also a stable grounding force that may prevent slippage may be provided. have.
한편, 상기 본 발명의 일실시 예에 따른 세정장치는, 상기 샤워헤드(Q)의 세정이 가능하도록 세정액(W)을 구동하기 위한 유체구동수단(8)을 포함하여 이루어진다.On the other hand, the cleaning device according to an embodiment of the present invention comprises a fluid drive means for driving the cleaning liquid (W) to enable the cleaning of the shower head (Q).
특히, 상기 유체구동수단(8)은, 상기 세정조(2) 측에서 상기 보조세정조(4)를 향하는 일방향 흐름으로 세정액(W)을 강제 순환 공급할 수 있도록 형성된다.In particular, the fluid drive means 8 is formed so as to force the circulation of the cleaning liquid (W) in the one-way flow toward the auxiliary cleaning tank (4) from the cleaning tank (2) side.
상기 유체구동수단(8)은, 예를 들어, 도 1에서와 같이 상기 세정조(2) 및 상기 보조세정조(4) 사이를 연결하는 상태로 설치되는 순환용 관체(D1)와, 이 순환용 관체(D1) 일측에 설치된 유체구동원(D2)을 포함하여 이루어질 수 있다.The fluid driving means 8 includes, for example, a circulation tube D1 installed in a state of connecting the cleaning tank 2 and the auxiliary cleaning tank 4 as shown in FIG. It can be made including a fluid drive source (D2) installed on one side of the tube (D1).
상기 순환용 관체(D1)의 일단은 상기 세정공간(A)과 연통되도록 상기 세정조(2)의 하부와 연결되고, 타단은 상기 보조세정공간(B)과 연통되도록 상기 보조세정조(4) 하부와 연결된 상태로 제공될 수 있다.One end of the circulation pipe (D1) is connected to the lower portion of the cleaning tank (2) so as to communicate with the cleaning space (A), the other end of the auxiliary cleaning tank (4) so as to communicate with the auxiliary cleaning space (B) It may be provided in a state connected with the lower portion.
상기 유체구동원(D2)은 예를 들어, 유체펌프를 사용할 수 있으며, 상기 순환용 관체(D1)의 연결 구간 일측에 설치되어 구동에 의한 펌핑 압력으로 상기 보조세정공간(B)의 세정액(W)을 빨아들여서 상기 세정공간(A) 측에 공급할 수 있다.The fluid driving source (D2), for example, may use a fluid pump, is installed on one side of the connection section of the circulation pipe (D1) cleaning pump (W) of the auxiliary cleaning space (B) at the pumping pressure by driving Can be sucked and supplied to the cleaning space (A) side.
즉, 상기 유체구동수단(8)은, 상기 보조세정조(4)의 세정액(W)이 상기 세정조(2) 측에 공급된 후, 상기 세정조(2) 측에서 상기 보조세정조(4)를 향하여 다시 공급되는 상태로 순환시킬 수 있다.That is, the fluid driving means 8 is supplied with the cleaning liquid W of the auxiliary cleaning tank 4 to the cleaning tank 2 side, and then the auxiliary cleaning tank 4 from the cleaning tank 2 side. Can be circulated back into the feed state.
그리고, 상기 순환용 관체(D1) 일측에는 필터부(D3)를 더 설치할 수 있다.In addition, a filter unit D3 may be further provided on one side of the circulation pipe body D1.
상기 필터부(D3)는, 세정액(W) 중에 포함된 각종 이물질들을 걸러낼 수 있는 통상의 필터 구조로 이루어진다.The filter unit D3 has a conventional filter structure capable of filtering out various foreign substances contained in the cleaning liquid W.
그러면, 세정액(W)이 상기 순환용 관체(D1)를 통해서 순환 공급될 때 상기 필터부(D3)에 의해 각종 이물질이 제거된 상태로 상기 세정조(2) 측에 공급될 수 있다.Then, when the cleaning liquid (W) is circulated and supplied through the circulation pipe (D1), it may be supplied to the cleaning tank (2) side in the state in which various foreign matters are removed by the filter unit (D3).
그러므로, 본 발명은, 상기 세정조(2) 및 보조세정조(4) 내에서 상기와 같이 세정액(W)을 일방향 흐름으로 강제 순환시키는 방식으로 세정 작업을 간편하게 진행할 수 있다.Therefore, according to the present invention, the cleaning operation can be easily carried out in such a manner that the cleaning liquid W is forcedly circulated in the one-way flow as described above in the cleaning tank 2 and the auxiliary cleaning tank 4.
도 3 및 도 4를 참조하여 상기 본 발명의 일실시 예에 따른 세정장치의 바람직한 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figures 3 and 4 will be described the preferred operation of the cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention as follows.
도 3에서와 같이 상기 보조세정조(4) 측에 배치된 지지부(6) 측에 샤워헤드(Q)의 플렌지(Q2)가 걸쳐져서 지지되도록 로딩한다.As shown in FIG. 3, the flange Q2 of the shower head Q is loaded and supported on the side of the support 6 disposed on the side of the auxiliary cleaning tank 4.
그러면, 상기 샤워헤드(Q)는 상기 지지부(6) 측에 얹혀져서 상기 보조세정조(4)의 보조세정공간(B)의 개방부를 덮는 상태로 상기 세정조(2) 내측에 배치된다.Then, the shower head Q is placed on the support part 6 side and disposed inside the cleaning tank 2 in a state of covering the opening of the auxiliary cleaning space B of the auxiliary cleaning tank 4.
상기 샤워헤드(Q)는, 예를 들어, 작업자가 직접 손으로 운반하거나, 로봇 아암을 이용하여 상기와 같이 로딩 작업을 진행할 수 있다.For example, the shower head Q may be manually carried by a worker or may be loaded as described above using a robot arm.
이와 같이 샤워헤드(Q)를 로딩한 상태에서 상기 유체구동수단(8)의 유체구동원(D2)을 구동하여 세정 작업을 진행한다.Thus, the cleaning operation is performed by driving the fluid drive source (D2) of the fluid drive means (8) in the state of loading the shower head (Q).
즉, 상기 유체구동원(D2)을 구동하면, 상기 보조세정조(4)의 세정액(W)이 펌핑에 의해 상기 순환용 관체(D1)를 통해서 상기 세정조(2) 측에 공급되는 상태로 강제 순환이 이루어진다.That is, when the fluid drive source (D2) is driven, the cleaning liquid (W) of the auxiliary cleaning tank (4) is forced to be supplied to the cleaning tank (2) side through the circulation pipe (D1) by pumping. The circulation takes place.
그러면, 도 4에서와 같이 상기와 같이 세정조(2) 및 보조세정조(4) 내부에서 세정액(W)이 일방향 흐름으로 순환될 때 상기 지지부(6) 측에 놓여진 상기 샤워헤드(Q) 외부면과 접촉될 뿐만 아니라, 특히 상기 세정조(2)의 세정액(W)이 상기 보조세정조(4)의 개방부를 통해 내부로 유입될 때 상기 샤워헤드(Q)의 홀(Q1)들을 통과하는 상태로 순환이 이루어진다.Then, as shown in FIG. 4, when the cleaning liquid W is circulated in the unidirectional flow in the cleaning tank 2 and the auxiliary cleaning tank 4 as described above, the outside of the shower head Q placed on the support 6 side. In addition to being in contact with the surface, in particular, when the cleaning liquid (W) of the cleaning tank (2) is introduced into the interior through the opening of the auxiliary cleaning tank (4) passes through the holes (Q1) of the shower head (Q) The state is circulated.
그러므로, 상기 세정액(W)이 상기 샤워헤드(Q)의 홀(Q1)들 내부로 유입되어 상기 홀(Q1)들 내부면과 원활하게 접촉되는 상태로 순환이 이루어지면서 상기 샤워헤드(Q)의 외부면 세정은 물론이거니와, 상기 홀(Q1)들 내부에 증착된 각종 이물질들을 원활하게 제거할 수 있는 세정 환경을 제공할 수 있다.Therefore, the cleaning liquid (W) is introduced into the holes (Q1) of the shower head (Q), the circulation is made in a state that is in smooth contact with the inner surface of the holes (Q1) of the shower head (Q) In addition to the external surface cleaning, it is possible to provide a cleaning environment that can smoothly remove various foreign matters deposited in the holes Q1.
따라서, 상기한 본 발명은 상기 세정조(2) 및 보조세정조(4) 내부에서 일방향 흐름으로 세정액(W)을 강제 순환시키는 방식으로 상기 샤워헤드(Q)의 외부면은 물론이거니와, 특히 홀(Q1)들의 내부면을 간편하게 세정 처리할 수 있다.Therefore, the present invention described above, as well as the outer surface of the shower head (Q) in a manner to forcibly circulate the cleaning liquid (W) in the one-way flow inside the cleaning tank (2) and the auxiliary cleaning tank (4) The inner surface of the (Q1) can be simply cleaned.
상기한 본 발명의 일실시 예에 따른 세정장치는, 상기 유체구동수단(8)과 대응하는 압력분배수단(10)을 더 포함하여 이루어질 수 있다.The cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention may further include a pressure distribution means 10 corresponding to the fluid driving means 8.
상기 압력분배수단(10)은, 상기 유체구동수단(8)의 구동시 발생하는 펌핑 압력이 상기 샤워헤드(Q) 전체면에 균일하게 작용할 수 있도록 분배하기 위한 것이다.The pressure distribution means 10 is for distributing the pumping pressure generated during the driving of the fluid driving means 8 to act uniformly on the entire surface of the shower head Q.
상기 압력분배수단(10)은, 상기 보조세정조(4) 하부 일측과 순환용 관체(D1) 일단을 연결한 상태에서 상기 유체구동원(D2)의 펌핑 압력으로 세정액(W)을 강제 순환시킬 때 상기 보조세정공간(B) 중에서 상기 순환용 관체(D1)가 연결된 지점(중앙부)과, 이 연결지점에서 떨어진 지점(가장자리부) 간에 발생하는 펌핑 압력 편차를 줄일 수 있도록 형성된 압력분배판(E)을 구비하여 이루어질 수 있다.The pressure distribution means 10, when forcedly circulating the cleaning liquid (W) at the pumping pressure of the fluid drive source (D2) in a state in which one side of the auxiliary cleaning tank (4) and one end of the circulation pipe (D1) is connected. Pressure distribution plate (E) formed so as to reduce the pumping pressure deviation generated between the point (center part) to which the circulation pipe (D1) in the auxiliary cleaning space (B) is connected, and the point (edge part) away from the connection point. It can be made with.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 압력분배판(E)은, 복수 개의 분배홀(E1)들을 구비하고, 상기 보조세정조(4)의 보조세정공간(B) 둘레와 대응하는 크기의 면적을 갖는 원판 형태로 이루어질 수 있으며, 상기 보조세정공간(B)의 바닥면 상에서 위쪽으로 간격을 띄우고 수평하게 배치된 상태로 제공될 수 있다.5 to 7, the pressure distribution plate E includes a plurality of distribution holes E1 and has an area corresponding to the circumference of the auxiliary cleaning space B of the auxiliary cleaning tank 4. It may be made in the form of a disk having a spaced apart upwards on the bottom surface of the auxiliary cleaning space (B) may be provided in a state arranged horizontally.
상기 분배홀(E1)들은 상기 압력분배판(E)을 관통하는 상태로 간격을 띄우고 형성된다. 즉, 상기 압력분배판(E)은 다수 개의 홀들이 관통 형성된 다공판(多孔板) 타입의 구조로 이루어질 수 있다.The distribution holes E1 are spaced apart from each other to penetrate the pressure distribution plate E. That is, the pressure distribution plate E may have a structure of a porous plate type having a plurality of holes penetrated therethrough.
그리고, 상기 압력분배판(E)의 가장자리 측에는 아래쪽을 향하여 연장된 연장부(E2)가 형성된다.In addition, an extension part E2 extending downward is formed on the edge side of the pressure distribution plate E.
상기 연장부(E2)는 상기 압력분배판(E)을 상기 보조저장공간(B) 측에 설치할 때 바닥면에서 위쪽으로 약간 들어올려서 펌핑 압력이 작용할 수 있는 공간을 확보할 수 있는 상태로 지지하는 역할을 한다.The extension part E2 supports the state in which the pressure distribution plate E is slightly lifted upwardly from the bottom surface when the pressure distribution plate E is installed on the auxiliary storage space B side to secure a space for the pumping pressure to act. Play a role.
특히, 상기 분배홀(E1)들은 상기 압력분배판(E) 상에서 위치에 따라 서로 다른 홀 크기를 갖도록 형성된다.In particular, the distribution holes E1 are formed to have different hole sizes according to positions on the pressure distribution plate E. FIG.
상기 분배홀(E1)들은, 예를 들어, 상기 압력분배판(E)의 전체면 중에서 상기 순환용 관체(D1)의 연결지점과 대응하는 가운데 지점에서 멀어질수록 홀 크기가 점차 크게 형성된 상태로 제공될 수 있다.The distribution holes (E1), for example, in a state in which the hole size gradually increases as the distance from the center point corresponding to the connection point of the circulation pipe (D1) in the entire surface of the pressure distribution plate (E) Can be provided.
이러한 분배홀(E1)들의 배열에 의하면, 상기 보조세정조(4) 내부에서 상기 유체구동원(D2)의 순환용 관체(D1)가 연결된 지점(중앙부)에서 멀어질수록 펌핑 압력이 작아지더라도 상기와 같이 위치에 따른 홀들의 크기 차이에 의해 상기 샤워헤드(Q) 전체에 펌핑 압력이 균일하게 작용하도록 분배할 수 있다.According to the arrangement of the distribution holes (E1), even if the pumping pressure becomes smaller as the farther away from the point (center) of the circulation pipe (D1) of the fluid drive source (D2) inside the auxiliary cleaning tank (4) As described above, the pumping pressure may be uniformly distributed to the entire shower head Q by the size difference of the holes according to the positions.
즉, 상기한 압력분배판(E)은, 도 7에서와 같이 상기 보조세정조(4) 내부에서 상기 유체구동원(D2)의 순환용 관체(D1)가 연결된 가운데 지점과, 이 가운데으로부터 떨어진 가장자리 지점 간에 발생하는 펌핑 압력 편차를 줄여서 상기 샤워헤드(Q) 측에 형성된 전체 홀(Q1)들 내부로 세정액(W)이 균일하게 통과하는 상태로 순환되면서 세정 작업이 이루어지도록 할 수 있다.That is, the pressure distribution plate E has a center point connected to the circulation pipe D1 of the fluid drive source D2 inside the auxiliary cleaning tank 4 as shown in FIG. 7, and an edge separated from the center thereof. By reducing the variation in pumping pressure generated between the points, the cleaning operation may be performed while the cleaning liquid W is uniformly circulated in the entire holes Q1 formed on the shower head Q side.
그러므로, 상기한 압력분배수단(10)을 더 구비하면, 상기 유체구동원(D2)의 펌핑 압력으로 세정액(W)을 순환시키면서 세정 작업을 진행할 때, 상기 세정액(W)의 강제 순환을 위한 펌핑 압력이 상기 보조세정조(4) 내부에 균일하게 작용하도록 분배할 수 있으므로 상기 샤워헤드(Q)의 전체 외부면은 물론이거니와, 특히 다수 개의 홀(Q1)들 내부를 균일하게 세정할 수 있는 세정 환경을 제공하여 한층 향상된 세정 효율성을 확보할 수 있다.Therefore, if the pressure distribution means 10 is further provided, the pumping pressure for forced circulation of the cleaning liquid (W) when the cleaning operation proceeds while circulating the cleaning liquid (W) at the pumping pressure of the fluid drive source (D2) Since it can be distributed uniformly in the auxiliary cleaning tank 4, as well as the entire outer surface of the shower head Q, in particular, the cleaning environment capable of uniformly cleaning the inside of the plurality of holes Q1. It is possible to secure an improved cleaning efficiency.
상기한 압력분배판(E)은 상기와 같은 설치 구조에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도면에는 나타내지 않았지만 상기 보조세정조(4) 또는 세정조(2) 측에서 상기와 같이 적절하게 압력을 분배할 수 있는 상태로 한 개 이상을 설치할 수도 있다.The pressure distribution plate E is not limited to the installation structure as described above. For example, although it is not shown in figure, one or more may be provided in the state which can distribute pressure suitably as mentioned above in the said auxiliary washing tank 4 or the washing tank 2 side.
그리고, 상기한 압력분배수단(10)은, 압력분배판(E) 상에 형성되는 분배홀(E1)들의 위치에 따라 홀 크기를 서로 다르게 형성하는 방식으로 펌핑 압력을 적절하게 분배하는 구조를 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 본 발명이 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.In addition, the pressure distribution means 10 is an example of a structure for appropriately distributing the pumping pressure in a manner to form a different hole size according to the position of the distribution holes (E1) formed on the pressure distribution plate (E). Although shown in description and drawing, this invention is not limited to this structure.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 압력분배수단(10)은, 압력분배판(E) 상에 형성되는 분배홀(E3)들이 위치에 따라 세정액(W)의 통과 압력을 더 높일 수 있는 홀 모양을 갖는 구조로 이루어질 수 있다.8 and 9, the pressure distribution means 10 of the present invention may further increase the passage pressure of the cleaning liquid W according to the positions of the distribution holes E3 formed on the pressure distribution plate E. FIG. It may be made of a structure having a hole shape.
예를 들어, 상기 분배홀(E3)들 중에서 도 9에서와 같이 상기 압력분배판(E)의 중심부에 형성되는 홀들은 대략 원통 모양으로 관통 형성되고, 중심부에서 멀어질수록 아래쪽을 향하여 홀 크기가 점차 크게 관통 형성된 홀 모양을 갖는 구조로 제공될 수 있다.For example, as shown in FIG. 9, the holes formed in the center of the pressure distribution plate E are formed in a substantially cylindrical shape, and as the distance from the center of the distribution holes E3 is downward, the hole size is downward. It may be provided as a structure having a hole shape gradually formed through.
즉, 상기 압력분배판(E)의 중심부에서 멀어질수록 각 분배홀(E3)홀들의 내부면이 관통 방향 일측에서 타측을 향하여 점차 외측으로 경사지게 관통 형성된 상태로 제공될 수 있다.That is, as the distance from the center of the pressure distribution plate (E), the inner surface of each of the distribution holes (E3) holes may be provided in a state formed to be gradually inclined outward from one side in the penetrating direction toward the other side.
그러면, 상기 유체구동원(D2)의 펌핑 압력으로 세정액(W)을 강제 순환시킬 때, 상기 압력분배판(E)의 가장자리 측에 형성된 분배홀(E3)들에 의해 세정액(W)의 통과 압력을 더 높여서 유속을 향상시키는 방식으로 펌핑 압력을 적절하게 분배할 수 있다.Then, when forcibly circulating the cleaning liquid (W) at the pumping pressure of the fluid drive source (D2), the pressure passing through the cleaning liquid (W) by the distribution holes (E3) formed on the edge side of the pressure distribution plate (E). The pumping pressure can be properly distributed in such a way as to increase the flow rate even further.
그리고, 상기 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치는, 세정액(W)을 가열하기 위한 히터(H)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the cleaning apparatus of the shower head used in the semiconductor manufacturing process may further include a heater (H) for heating the cleaning liquid (W).
다시 도 1을 참조하면, 상기 히터(H)는, 전기 히터를 사용할 수 있으며, 예를 들어, 상기 세정조(2) 내부 좌,우측면 상에 설치될 수 있다.Referring back to FIG. 1, the heater H may use an electric heater, and for example, may be installed on left and right sides inside the cleaning tank 2.
그리고, 상기 히터(H)는, 세정액(W)을 대략 섭씨 40도 이상으로 가열이 가능하게 발열할 수 있도록 셋팅될 수 있다.In addition, the heater H may be set to heat the cleaning liquid W so as to be able to heat to about 40 degrees Celsius or more.
상기와 같이 히터(H)를 더 설치하여 세정액(W)을 가열한 상태로 강제 순환시키면 이물질 제거력을 더 높여서 한층 향상된 세정력을 확보할 수 있다.When the heater (H) is further installed as described above and forcedly circulated in the state in which the cleaning liquid (W) is heated, the foreign matter removal power can be further increased to ensure further improved cleaning power.
상기에서는 히터(H)를 세정조(2) 측에 설치한 것을 일예로 설명하고 있지만 이외에도 예를 들어, 도면에는 나타내지 않았지만 보조세정조(4) 측에 설치할 수도 있고, 상기 세정조(2) 및 보조세정조(4) 측에 각각 설치할 수도 있다.In the above, the heater H is installed on the cleaning tank 2 side as an example, but in addition, for example, although not shown in the drawing, it may be installed on the auxiliary cleaning tank 4 side, and the cleaning tank 2 and It can also be installed in the side of the auxiliary washing tank 4, respectively.
2: 세정조 4: 보조세정조 6: 지지부
8: 유체구동수단 10: 압력분배수단 W: 세정액
2: cleaning tank 4: auxiliary cleaning tank 6: supporting part
8: fluid drive means 10: pressure distribution means W: cleaning liquid

Claims (10)

  1. 홀들이 형성된 샤워헤드를 세정하기 위한 세정공간을 구비한 세정조;
    상기 세정조 내측에 배치되며 상기 세정공간과 연통되도록 개방부가 형성된 보조세정공간을 구비한 보조세정조;
    상기 보조세정조 측에 배치되며 상기 샤워헤드를 세정 가능하게 지지할 수 있도록 형성된 지지부;
    상기 지지부 측에 지지된 상기 샤워헤드의 홀들을 통과하는 방향으로 세정액이 흐르면서 상기 세정조 및 보조세정조 내부로 강제 순환 공급이 가능하게 펌핑 구동할 수 있도록 형성된 유체구동수단;
    을 포함하며,
    상기 지지부는,
    상기 보조세정조의 상부에서 상기 샤워헤드에 의해 상기 보조세정공간의 개방부가 차단되고, 상기 샤워헤드의 홀들에 의해 상기 세정공간 및 보조세정공간이 연통된 상태로 상기 샤워헤드를 지지할 수 있도록 셋팅되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치.
    A cleaning tank having a cleaning space for cleaning the shower head in which the holes are formed;
    An auxiliary cleaning tank disposed inside the cleaning tank and having an auxiliary cleaning space having an opening formed to communicate with the cleaning space;
    A support part disposed at the side of the auxiliary cleaning tank and configured to support the shower head in a cleanable manner;
    A fluid driving means configured to be pumped to enable forced circulation supply into the cleaning tank and the auxiliary cleaning tank while the cleaning liquid flows in a direction passing through the holes of the shower head supported on the support side;
    / RTI >
    The support portion
    The opening of the auxiliary cleaning space is blocked by the shower head at an upper portion of the auxiliary cleaning tank, and is set to support the shower head in a state where the cleaning space and the auxiliary cleaning space are communicated by the holes of the shower head. A shower head cleaning apparatus for use in a semiconductor manufacturing process, characterized in that the.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 보조세정조는,
    상기 보조세정공간의 상부에 개방부가 형성된 상태로 상기 세정조의 세정공간 내측에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치.
    The method according to claim 1,
    The auxiliary cleaning tank,
    The cleaning apparatus of the shower head to be used in the semiconductor manufacturing process, characterized in that disposed in the cleaning space of the cleaning tank with the opening formed in the upper portion of the auxiliary cleaning space.
  3. 삭제delete
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 유체구동수단은,
    상기 세정조와 대응하도록 일단이 연결되고, 타단은 상기 보조세정조와 대응하도록 연결되는 순환용 관체;
    상기 순환용 관체의 연결구간 일측에 배치되어 상기 세정액의 강제 순환을 위한 펌핑 압력을 발생하는 유체구동원;
    을 포함하여 이루어지는 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치.
    The method according to claim 1,
    The fluid driving means,
    One end is connected to correspond to the cleaning tank, the other end is circulating pipe connected to correspond to the auxiliary cleaning tank;
    A fluid driving source disposed at one side of a connection section of the circulation pipe to generate a pumping pressure for forced circulation of the cleaning liquid;
    A shower head cleaning device for use in a semiconductor manufacturing process comprising a.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 유체구동원은,
    유체펌프를 사용하고, 펌핑에 의해 상기 보조세정조의 세정액을 빨아들여서 상기 세정조 측에 순환 공급할 수 있도록 셋팅되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치.
    The method of claim 4,
    The fluid drive source,
    An apparatus for cleaning a shower head for use in a semiconductor manufacturing process, characterized by using a fluid pump and being able to suck the cleaning liquid of the auxiliary cleaning tank and circulate it to the cleaning tank side by pumping.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 유체구동수단은, 필터부를 더 포함하며,
    상기 필터부는,
    상기 세정액의 순환 공급 중에 이물질을 걸러낼 수 있도록 형성되어 상기 순환용 관체의 연결구간 일측에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치.
    The method of claim 4,
    The fluid driving means further comprises a filter unit,
    The filter unit includes:
    The cleaning device for a shower head for use in a semiconductor manufacturing process, characterized in that it is formed so as to filter out foreign matter during the circulation supply of the cleaning liquid is installed on one side of the connection section of the circulation pipe.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치는,
    상기 유체구동수단과 대응하는 압력분배수단을 더 포함하며,
    상기 압력분배수단은,
    위치에 따라 크기 또는 모양이 서로 다르게 형성된 상태로 배열되는 분배홀들을 갖는 압력분배판을 구비하고,
    상기 압력분배판은,
    상기 지지부 측에 지지된 샤워헤드 아래쪽에서 상기 분배홀들을 통과하는 상태로 세정액의 순환이 이루어질 수 있도록 셋팅되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치.
    The method according to claim 1,
    The cleaning device of the shower head used in the semiconductor manufacturing process,
    Further comprising a pressure distribution means corresponding to the fluid drive means,
    The pressure distribution means,
    It is provided with a pressure distribution plate having distribution holes arranged in different sizes or shapes depending on the position,
    The pressure distribution plate,
    The cleaning apparatus of the shower head used in the semiconductor manufacturing process, characterized in that the circulation of the cleaning liquid is set to pass through the distribution holes in the lower portion of the shower head supported on the support side.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 분배홀들은,
    상기 유체구동수단의 펌핑 압력이 작용하는 지점에서 멀어질수록 홀들의 크기가 점차 크게 관통 형성된 상태로 상기 압력분배판 상에 제공되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치.
    The method of claim 7,
    The distribution holes,
    The cleaning device for a shower head for use in a semiconductor manufacturing process, characterized in that provided on the pressure distribution plate in a state where the size of the holes gradually penetrates farther from the point where the pumping pressure of the fluid drive means acts.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 분배홀들은,
    상기 유체구동수단의 펌핑 압력이 작용하는 지점에서 멀어질수록 각 홀들의 내부면이 관통 방향 일측에서 타측을 향하여 점차 외측으로 경사지게 관통 형성된 상태로 상기 압력분배판 상에 제공되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치.
    The method of claim 7,
    The distribution holes,
    Semiconductor manufacturing, characterized in that the inner surface of each hole is provided on the pressure distribution plate in a state in which the inner surface of each hole is gradually inclined outward from one side in the penetrating direction toward the other side as the pumping pressure of the fluid drive means is applied. Washing apparatus of shower head used for process.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치는,
    상기 세정액을 가열하기 위한 히터를 더 포함하며,
    상기 히터는,
    전기 히터를 사용하고, 상기 세정조 또는 보조세정조 내측에서 세정액의 가열이 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정에 사용하는 샤워헤드의 세정장치.
    The method according to claim 1,
    The cleaning device of the shower head used in the semiconductor manufacturing process,
    Further comprising a heater for heating the cleaning liquid,
    The heater,
    An apparatus for cleaning a shower head for use in a semiconductor manufacturing process, wherein an electric heater is used to enable heating of the cleaning liquid inside the cleaning tank or the auxiliary cleaning tank.
KR1020110101451A 2011-10-05 2011-10-05 Cleaning apparatus for a shower-head used in manufacturing process of semiconductor KR101257482B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110101451A KR101257482B1 (en) 2011-10-05 2011-10-05 Cleaning apparatus for a shower-head used in manufacturing process of semiconductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110101451A KR101257482B1 (en) 2011-10-05 2011-10-05 Cleaning apparatus for a shower-head used in manufacturing process of semiconductor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130037099A KR20130037099A (en) 2013-04-15
KR101257482B1 true KR101257482B1 (en) 2013-04-24

Family

ID=48438205

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110101451A KR101257482B1 (en) 2011-10-05 2011-10-05 Cleaning apparatus for a shower-head used in manufacturing process of semiconductor

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101257482B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101623965B1 (en) * 2014-10-07 2016-05-24 주식회사 싸이노스 A washing table
KR20210011168A (en) 2019-07-22 2021-02-01 주식회사 싸이노스 Washing apparatus for parts of semiconductor equipment

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101455045B1 (en) * 2013-07-29 2014-10-27 서문희 Apparatus for cleaning face plate of shower head
KR101623966B1 (en) * 2014-10-30 2016-06-07 주식회사 싸이노스 A washing apparatus

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05267262A (en) * 1992-03-23 1993-10-15 Sony Corp Semiconductor-wafer cleaning apparatus
JPH0851093A (en) * 1994-08-08 1996-02-20 Dan Kagaku:Kk Cleaning tank
KR20090132965A (en) * 2008-06-23 2009-12-31 주식회사 케이씨텍 Single wafer type cleaning apparatus
US20110061685A1 (en) * 2009-09-15 2011-03-17 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for showerhead cleaning

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05267262A (en) * 1992-03-23 1993-10-15 Sony Corp Semiconductor-wafer cleaning apparatus
JPH0851093A (en) * 1994-08-08 1996-02-20 Dan Kagaku:Kk Cleaning tank
KR20090132965A (en) * 2008-06-23 2009-12-31 주식회사 케이씨텍 Single wafer type cleaning apparatus
US20110061685A1 (en) * 2009-09-15 2011-03-17 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for showerhead cleaning

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101623965B1 (en) * 2014-10-07 2016-05-24 주식회사 싸이노스 A washing table
KR20210011168A (en) 2019-07-22 2021-02-01 주식회사 싸이노스 Washing apparatus for parts of semiconductor equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130037099A (en) 2013-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101257482B1 (en) Cleaning apparatus for a shower-head used in manufacturing process of semiconductor
KR100901495B1 (en) Substrate processing apparatus and method of cleaning for the same
KR101289333B1 (en) Vegetable automatic washer which can automatically discharge foreign substances
JP2016082177A5 (en)
JP6605394B2 (en) Substrate liquid processing apparatus, tank cleaning method, and storage medium
KR101624947B1 (en) Spray Casette Washing Machine
CN107086188B (en) Wafer cleaning device
JP2012254395A (en) Water flow type washer
JP4381947B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101635705B1 (en) Golf club head cleaner
JP2008306104A (en) Device and method of wet treatment
KR101781122B1 (en) Equipped with a shower basket carrier
KR100978417B1 (en) A supersound washer for grill
KR101623966B1 (en) A washing apparatus
KR101845960B1 (en) Hole washing device for quartz G.D.P.
JP2007105626A (en) Substrate treatment apparatus
KR20160004027U (en) Scrubber Tri pack filter cleaning apparatus
JP3386892B2 (en) Wash tank
JP6751421B2 (en) Wafer cleaning apparatus and method for cleaning wafer cleaning apparatus using the same
CN106914366A (en) Spreader cleaning device and apparatus for coating
JP2021052592A (en) Food cleaning apparatus and its method
KR101425813B1 (en) Apparatus of cleaning and drying wafer
KR20060030689A (en) Substrate cleaning apparatus
JPH0631253A (en) Method and device for washing disk-shaped object
KR101576145B1 (en) Apparatus for recycling chemical fluid for cleaning semiconductor substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170407

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180409

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190402

Year of fee payment: 7