KR101254931B1 - Transportation Apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이송 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 유입된 단분자 물질을 가열하는 가열 유닛, 가열 유닛에서 가열된 열이 챔버의 공정 영역으로 유입되는 것을 차단하는 냉각판을 포함하는 이송 장치를 제공 할 수 있다.The present invention relates to a conveying device. According to the present invention, it is possible to provide a conveying apparatus including a heating unit for heating the introduced monomolecular material, and a cooling plate for preventing heat heated in the heating unit from being introduced into the process region of the chamber.

Description

이송 장치{Transportation Apparatus}Transport Apparatus

본 발명은 이송 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a conveying device.

단분자 증착 장치의 공정은 열경화성 또는 광경화성 단분자 물질을 유리나 플라스틱 기판에 증착하고 후처리 경화 공정을 수행한다. 이때, 단분자 증착 장치는 증착 공정에서 증기화된 단분자 물질이 확산되어 온도가 낮은 곳에 흡착된다.The process of monomolecular deposition apparatus deposits a thermosetting or photocurable monomolecular material on a glass or plastic substrate and performs a post treatment curing process. In this case, the monomolecular vapor deposition apparatus is adsorbed in a place where the temperature of the monomolecular substance vaporized in the deposition process is diffused and low.

공정 시 사용되는 단분자 물질은 이송장치 표면인 볼 스큐류 등에 흡착될 수 있다. 볼 스크류 등에 단분자 물질이 흡착될 경우 정밀 가공된 볼 스크류 등에 표면 마찰력을 증가시켜 모터의 부하증대 및 구동 안정성을 저하시키고, 심각한 경우 장치 파손을 야기시킬 수 있다.
The monomolecular material used in the process may be adsorbed on the ball skew or the like, which is the surface of the transfer device. When a single molecule is adsorbed on the ball screw, the surface friction force is increased to the precision processed ball screw, etc., thereby increasing the load of the motor and lowering the driving stability, and in serious cases, the device may be damaged.

본 발명은 확산성 증발물질이 이송 장치의 표면에 흡착되는 것을 방지하여 이송 장치의 구동 부하 증가 및 설비 파손을 억제하는 이송 장치를 제공하는 데 있다.
The present invention is to provide a transfer device that prevents the diffusion evaporation material is adsorbed on the surface of the transfer device to suppress the increase of the driving load and equipment damage of the transfer device.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 지지하는 캐리어; 상기 캐리어를 이송시키도록 상기 캐리어가 결합되고, 상기 기판의 이동 경로를 따라 배치된 이송 스크류; 상기 이송 스크류를 향해 설치되며, 상기 이송 스크류에 단분자 물질이 흡착되지 않도록 상기 이송 스크류에 유입된 단분자 물질을 가열하는 가열 유닛; 상기 가열 유닛과 챔버의 공정 영역 사이에 설치되며, 상기 가열 유닛에서 가열된 열이 상기 챔버의 공정 영역으로 유입되는 것을 차단하는 냉각판; 및 상기 냉각판과 상기 가열 유닛 사이에 설치되며, 상기 가열 유닛에서 발생된 열을 상기 이송 스크류 측으로 반사시키는 반사판;을 포함하는 이송 장치를 제공할 수 있다.According to an aspect of the invention, the carrier for supporting the substrate; A transfer screw coupled to the carrier to transfer the carrier, the transfer screw disposed along a movement path of the substrate; A heating unit installed toward the conveying screw and heating the monomolecular substance introduced into the conveying screw such that the monomolecular substance is not adsorbed to the conveying screw; A cooling plate installed between the heating unit and the process region of the chamber, the cooling plate blocking the heat from the heating unit from entering the process region of the chamber; And a reflection plate installed between the cooling plate and the heating unit and reflecting heat generated from the heating unit to the transfer screw side.

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상기 가열 유닛은, 상기 가열 유닛의 가열 온도 및 상기 가열 유닛의 주변 온도를 측정하는 온도 측정부; 상기 가열 유닛의 주변 온도가 미리 설정된 온도 이하일 경우 상기 가열 유닛의 가열 온도를 높이고, 상기 가열 유닛의 주변 온도가 미리 설정된 온도 이상일 경우 상기 가열 유닛의 가열 온도를 낮추도록, 상기 가열 유닛의 가열 온도를 제어하는 온도 제어부;를 더 포함할 수 있다.
The heating unit includes a temperature measuring unit measuring a heating temperature of the heating unit and an ambient temperature of the heating unit; When the ambient temperature of the heating unit is lower than or equal to a preset temperature, the heating temperature of the heating unit is increased so as to increase the heating temperature of the heating unit and lower the heating temperature of the heating unit when the ambient temperature of the heating unit is higher than or equal to a preset temperature. It may further include a temperature control unit for controlling.

본 발명의 실시예에 의하면, 가열 유닛을 이용하여 단분자 물질이 이송 스크류에 흡착되는 것을 방지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent the monomolecular substance from being adsorbed to the conveying screw by using the heating unit.

본 발명의 실시예에 의하면, 이송 장치의 이송 스크류의 마모를 줄일 수 있고, 구동 모터의 부하를 경감할 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, wear of the feed screw of the transfer device can be reduced, and the load of the drive motor can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버를 도시한 도면.
도 2는 도 1에 도시된 이송 장치의 단면을 도시한 단면도.1 illustrates a chamber in accordance with one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view showing a cross section of the conveying device shown in FIG. 1; FIG.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention may be variously modified and have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, numerals (e.g., first, second, etc.) used in the description of the present invention are merely an identifier for distinguishing one component from another.

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Also, in this specification, when an element is referred to as being "connected" or "connected" with another element, the element may be directly connected or directly connected to the other element, It should be understood that, unless an opposite description is present, it may be connected or connected via another element in the middle.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 이송 장치에 관하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, a transfer apparatus according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 챔버를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 챔버의 이송 장치를 도시한 단면도이다.1 is a view showing a chamber according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a transfer device of the chamber shown in FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 챔버는 기판을 이송하는 이송 장치(100)와 기판에 공정을 수행하는 공정 영역으로 구분될 수 있다. Referring to FIG. 1, a chamber according to an embodiment of the present disclosure may be divided into a transfer device 100 for transferring a substrate and a process area for performing a process on the substrate.

공정 영역은 기판 처리 공정을 수행한다. 예를 들면, 기판에 단분자 물질을 코팅시키는 코팅 고정을 수행하거나, 스퍼터링 공정을 수행할 수 있다.The process region performs a substrate treatment process. For example, a coating may be performed to coat the monomolecular material on the substrate, or a sputtering process may be performed.

이송 장치(100)는 기판을 공정 영역으로 이송하거나, 공정 영역에서 공정을 마친 기판을 외부로 반송시킬 수 있다. 이때, 이송 장치(100)와 공정 영역은 프레임 등으로 구분되거나 이송 장치에 포함된 반사판 또는 냉각판으로 구획될 수 있다. 또는 이송 장치(100)와 공정 영역은 상기 단분자 물질이 이송 장치(100)에 유입되지 않도록 실드 등의 차단 부재로 구획될 수 있다. The transfer apparatus 100 may transfer the substrate to the process region or transfer the substrate having been processed in the process region to the outside. In this case, the transfer apparatus 100 and the process region may be divided into a frame or the like, or may be partitioned into a reflective plate or a cooling plate included in the transfer apparatus. Alternatively, the transfer device 100 and the process area may be partitioned by a blocking member such as a shield so that the monomolecular material does not flow into the transfer device 100.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 이송 장치를 더 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the transfer apparatus will be described in more detail with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이송 장치(100)는 이송 스크류(210), 엘엠 가이드(250), 가열 유닛(220), 냉각판(230) 및 반사판(240)을 포함할 수 있다.1 and 2, the conveying apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a conveying screw 210, an EL guide 250, a heating unit 220, a cooling plate 230, and a reflecting plate 240. ) May be included.

구체적으로, 이송 스크류(210)는 기판의 이동 경로에 길게 배치된다. 이송 스크류(210)는 볼 스크류 등을 사용할 수 있다. 이송 스크류(210)는 챔버(10)의 외벽에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 이송 스크류(210)의 외주면에는 나사산이 형성될 수 있다. 이송 스크류(210)에는 캐리어(120)가 결합될 수 있다.Specifically, the conveying screw 210 is disposed long in the movement path of the substrate. The feed screw 210 may be a ball screw or the like. The transfer screw 210 may be rotatably coupled to the outer wall of the chamber 10. Threads may be formed on the outer circumferential surface of the feed screw 210. The carrier 120 may be coupled to the transfer screw 210.

이송 스크류(210)는 일측에 동력을 전달하는 구동 모터(미도시)가 배치될 수 있다. 구동 모터(미도시)는 이송 스크류(210)를 회전 시켜 캐리어(120)를 이송시킬 수 있다.The transfer screw 210 may be a drive motor (not shown) for transmitting power to one side. The driving motor (not shown) may rotate the feed screw 210 to transfer the carrier 120.

캐리어(120)는 공정을 수행할 기판이 안착된다. 캐리어(120)는 이송 스크류(210)에 결합되어 이송 스크류(210)가 구동됨에 따라 이동될 수 있다.The carrier 120 is mounted with a substrate to perform the process. The carrier 120 may be coupled to the transfer screw 210 to move as the transfer screw 210 is driven.

엘엠 가이드(250)는 이송 스크류(210)와 평행하게 설치된다. 엘엠 가이드(250)는 이송 스크류(210)의 하부측에 위치할 수 있다. 엘엠 가이드(250)는 챔버(10)에 형성된다. 엘엠 가이드(250)는 양측면에 홈이 형성되어 이송 스크류(210)에 고정된 몸체(130)가 삽입된다. 이에 따라, 몸체(130)는 엘엠 가이드(250)를 따라 이송 경로를 이탈하지 않고 이송될 수 있다.The EMS guide 250 is installed in parallel with the feed screw 210. The EMS guide 250 may be located at the lower side of the feed screw 210. The M guide 250 is formed in the chamber 10. The M guide 250 has grooves formed at both sides thereof, and the body 130 fixed to the feed screw 210 is inserted therein. Accordingly, the body 130 may be conveyed along the LM guide 250 without leaving the conveying path.

가열 유닛(220)은 반사판(240)과 이송 스크류(210) 사이에 형성되어 이송 스크류(210)에 단분자 물질이 흡착되지 않도록 가열한다.The heating unit 220 is formed between the reflecting plate 240 and the transfer screw 210 to heat the monomolecular material is not adsorbed to the transfer screw 210.

가열 유닛(220)은 코일 등의 가열 수단이 사용될 수 있으며, 단분자 물질이 흡착되지 않을 수 있는 온도로 가열한다. 가열 유닛(220)은 캐리어(120)와 이송 스크류(210)를 연결시키는 몸체(130)에 구비되거나, 반사판(240)측에 부착될 수 있다.The heating unit 220 may be a heating means such as a coil may be used, and the heating unit 220 is heated to a temperature at which the monomolecular material may not be adsorbed. The heating unit 220 may be provided on the body 130 that connects the carrier 120 and the transfer screw 210, or may be attached to the reflection plate 240 side.

한편 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 가열 유닛(220)에 온도 측정부와 온도 제어부가 더 부착될 수 있다. Meanwhile, according to an embodiment of the present disclosure, a temperature measuring unit and a temperature controller may be further attached to the heating unit 220.

온도 측정부는 가열 유닛(220)의 가열 온도와 주변 온도를 측정한다. 온도 측정부에서 측정된 온도정보는 온도 제어부에 전송된다.The temperature measuring unit measures the heating temperature and the ambient temperature of the heating unit 220. The temperature information measured by the temperature measuring unit is transmitted to the temperature control unit.

온도 제어부는 가열 유닛(220)의 주변 온도를 측정하여 설정된 온도 이하일 경우 가열 유닛(220)에 온도를 상승시키고, 설정 온도 이상일 경우에 가열 유닛(220)의 온도를 낮춘다.The temperature controller measures the ambient temperature of the heating unit 220 to raise the temperature to the heating unit 220 when the temperature is lower than the set temperature, and lower the temperature of the heating unit 220 when the temperature is higher than the set temperature.

냉각판(230)은 가열 유닛(220)과 챔버의 공정 영역 사이에 형성될 수 있다. 냉각판(230)은 가열 유닛(220)에서 발생된 열이 공정 영역에 유입되는 것을 방지한다. 즉, 냉각판(230)은 가열 유닛(220)에서 가열된 열이 공정 영역에 유입되어 공정 영역의 온도가 상승하는 것을 방지한다.The cooling plate 230 may be formed between the heating unit 220 and the process region of the chamber. The cooling plate 230 prevents heat generated in the heating unit 220 from entering the process region. That is, the cooling plate 230 prevents the heat heated in the heating unit 220 from flowing into the process region to increase the temperature of the process region.

반사판(240)은 냉각판(230)과 가열 유닛(220) 사이에 부착되어 가열 유닛(220)의 복사열을 반사시킨다. 반사판(240)은 가열 유닛(220)에서 발생된 열을 이송 스크류(210)측으로 반사시켜 가열 유닛(220)의 동작 효율을 높일 수 있다. 즉, 반사판(240)은 가열 유닛(220)의 부하를 감소시켜 가열 유닛(220)의 과부하를 방지할 수 있다.
The reflecting plate 240 is attached between the cooling plate 230 and the heating unit 220 to reflect the radiant heat of the heating unit 220. The reflector 240 may increase the operating efficiency of the heating unit 220 by reflecting heat generated from the heating unit 220 toward the transfer screw 210. That is, the reflective plate 240 may reduce the load of the heating unit 220 to prevent the overload of the heating unit 220.

본 발명의 실시 예에 따른 이송 장치(100)는 기판을 이송하는 것을 예를 들어 설명하였으나, 기판 이송 이외에 공정 처리 장치 예를 들면, 단분자 물질 분사 장치 등을 이송할 수도 있다.
Although the transfer apparatus 100 according to an embodiment of the present invention has been described for example to transfer a substrate, the transfer apparatus 100 may transfer a process processing apparatus, for example, a monomolecular substance injection apparatus, in addition to the substrate transfer.

상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the following claims And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

10: 챔버
100: 이송 장치
120: 캐리어
130: 몸체
210: 이송 스크류
220: 가열 유닛
230: 냉각판
240: 반사판
250: 엘엠 가이드10: chamber
100: conveying device
120: carrier
130: body
210: Feed screw
220: heating unit
230: cold plate
240: reflector
250: LM Guide

Claims (5)

기판을 지지하는 캐리어;
상기 캐리어를 이송시키도록 상기 캐리어가 결합되고, 상기 기판의 이동 경로를 따라 배치된 이송 스크류;
상기 이송 스크류를 향해 설치되며, 상기 이송 스크류에 단분자 물질이 흡착되지 않도록 상기 이송 스크류에 유입된 단분자 물질을 가열하는 가열 유닛;
상기 가열 유닛과 챔버의 공정 영역 사이에 설치되며, 상기 가열 유닛에서 가열된 열이 상기 챔버의 공정 영역으로 유입되는 것을 차단하는 냉각판; 및
상기 냉각판과 상기 가열 유닛 사이에 설치되며, 상기 가열 유닛에서 발생된 열을 상기 이송 스크류 측으로 반사시키는 반사판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.A carrier supporting the substrate;
A transfer screw coupled to the carrier to transfer the carrier, the transfer screw disposed along a movement path of the substrate;
A heating unit installed toward the conveying screw and heating the monomolecular substance introduced into the conveying screw such that the monomolecular substance is not adsorbed to the conveying screw;
A cooling plate installed between the heating unit and the process region of the chamber, the cooling plate blocking the heat from the heating unit from entering the process region of the chamber; And
And a reflector disposed between the cooling plate and the heating unit and reflecting heat generated by the heating unit to the transfer screw side. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 가열 유닛은,
상기 가열 유닛의 가열 온도 및 상기 가열 유닛의 주변 온도를 측정하는 온도 측정부;
상기 가열 유닛의 주변 온도가 미리 설정된 온도 이하일 경우 상기 가열 유닛의 가열 온도를 높이고, 상기 가열 유닛의 주변 온도가 미리 설정된 온도 이상일 경우 상기 가열 유닛의 가열 온도를 낮추도록, 상기 가열 유닛의 가열 온도를 제어하는 온도 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치.The method of claim 1,
The heating unit includes:
A temperature measuring unit measuring a heating temperature of the heating unit and an ambient temperature of the heating unit;
When the ambient temperature of the heating unit is lower than or equal to a preset temperature, the heating temperature of the heating unit is increased so as to increase the heating temperature of the heating unit and lower the heating temperature of the heating unit when the ambient temperature of the heating unit is higher than or equal to a preset temperature. And a temperature control unit for controlling the transfer device.
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