KR101254931B1 - Transportation Apparatus - Google Patents

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윤형석
남궁성태
이태성
박일준
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본 발명은 이송 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a transport device. 본 발명에 따르면, 유입된 단분자 물질을 가열하는 가열 유닛, 가열 유닛에서 가열된 열이 챔버의 공정 영역으로 유입되는 것을 차단하는 냉각판을 포함하는 이송 장치를 제공 할 수 있다. According to the invention, it is possible to provide a conveying apparatus including a cooling plate to the heated column is blocked from being introduced into the processing region of the chamber in the heating unit, a heating unit to heat the inlet monomolecular material.

Description

이송 장치{Transportation Apparatus} Transfer device {Transportation Apparatus}

본 발명은 이송 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a transport device.

단분자 증착 장치의 공정은 열경화성 또는 광경화성 단분자 물질을 유리나 플라스틱 기판에 증착하고 후처리 경화 공정을 수행한다. Process of monomolecular deposition apparatus is a thermosetting or photo-curing stage depositing molecules on glass or plastic substrate and performing a treatment after the curing process. 이때, 단분자 증착 장치는 증착 공정에서 증기화된 단분자 물질이 확산되어 온도가 낮은 곳에 흡착된다. At this time, the monomolecular deposition apparatus is adsorbed monomolecular material is spread is vaporized in the deposition process, where a low temperature.

공정 시 사용되는 단분자 물질은 이송장치 표면인 볼 스큐류 등에 흡착될 수 있다. Monomolecular material used in the process may be adsorption or the like transfer device the surface of the ball skew error. 볼 스크류 등에 단분자 물질이 흡착될 경우 정밀 가공된 볼 스크류 등에 표면 마찰력을 증가시켜 모터의 부하증대 및 구동 안정성을 저하시키고, 심각한 경우 장치 파손을 야기시킬 수 있다. If only suction is molecular substance or the like ball screw to increase the surface friction, etc. The precision ball screw by machining may result in reducing the increase in the motor load and the driving stability and, when severe damage to the equipment may result.

본 발명은 확산성 증발물질이 이송 장치의 표면에 흡착되는 것을 방지하여 이송 장치의 구동 부하 증가 및 설비 파손을 억제하는 이송 장치를 제공하는 데 있다. The present invention is to provide a transport device which can suppress the diffusion of the evaporation material is increased, and the driving load equipment damage of the transfer device to prevent the absorption to the surface of the transfer device.

본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 지지하는 캐리어; According to an aspect of the invention, a carrier for supporting a substrate; 상기 캐리어를 이송시키도록 상기 캐리어가 결합되고, 상기 기판의 이동 경로를 따라 배치된 이송 스크류; So as to transfer the carrier wherein the carrier is coupled, the feed screw disposed along the path of movement of the substrate; 상기 이송 스크류를 향해 설치되며, 상기 이송 스크류에 단분자 물질이 흡착되지 않도록 상기 이송 스크류에 유입된 단분자 물질을 가열하는 가열 유닛; And the installation towards the feed screw, a heating unit for heating a monomolecular material flowing into the feed screw two molecules to the feed screw so as not adsorbed; 상기 가열 유닛과 챔버의 공정 영역 사이에 설치되며, 상기 가열 유닛에서 가열된 열이 상기 챔버의 공정 영역으로 유입되는 것을 차단하는 냉각판; Cooling plate is provided between the process region of the heating unit and the chamber, the heated block heat from the heating unit to be introduced into the processing region of the chamber; 및 상기 냉각판과 상기 가열 유닛 사이에 설치되며, 상기 가열 유닛에서 발생된 열을 상기 이송 스크류 측으로 반사시키는 반사판;을 포함하는 이송 장치를 제공할 수 있다. And it is installed between the cooling plate and the heating unit, a reflector for reflecting toward the conveying screw the heat generated in the heating unit; it is possible to provide a transport device comprising a.

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상기 가열 유닛은, 상기 가열 유닛의 가열 온도 및 상기 가열 유닛의 주변 온도를 측정하는 온도 측정부; The heating unit includes a temperature measurement unit for measuring a heating temperature and the ambient temperature of the heating unit of the heating unit; 상기 가열 유닛의 주변 온도가 미리 설정된 온도 이하일 경우 상기 가열 유닛의 가열 온도를 높이고, 상기 가열 유닛의 주변 온도가 미리 설정된 온도 이상일 경우 상기 가열 유닛의 가열 온도를 낮추도록, 상기 가열 유닛의 가열 온도를 제어하는 온도 제어부;를 더 포함할 수 있다. When the ambient temperature of the heating unit is less than a predetermined temperature to increase the heating temperature of the heating unit, when the ambient temperature of the heating unit is more than a preset temperature to lower the heating temperature of the heating unit, the heating temperature of the heating unit It may further include; a temperature control unit for controlling.

본 발명의 실시예에 의하면, 가열 유닛을 이용하여 단분자 물질이 이송 스크류에 흡착되는 것을 방지할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, it is possible to prevent using a heating unit that is adsorbed on the conveyance screw monomolecular material.

본 발명의 실시예에 의하면, 이송 장치의 이송 스크류의 마모를 줄일 수 있고, 구동 모터의 부하를 경감할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, it is possible to reduce the wear of the conveying screw of the conveyor device, it is possible to reduce the load on the drive motor.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버를 도시한 도면. 1 is a view showing a chamber in accordance with one embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 이송 장치의 단면을 도시한 단면도. Figure 2 is a cross-sectional view showing a cross-section of the transfer device shown in Fig.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. The present invention is intended to illustrate the bars, reference to specific embodiments which may have a number of embodiments can be applied to various changes and describes them in detail from the following detailed description. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. This, however, is by no means to restrict the invention to the specific embodiments, it is to be understood as embracing all included in the spirit and scope of the present invention changes, equivalents and substitutes.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. In the following description of the present invention, a detailed description of known techniques that are determined to unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다. In addition, the number used in the process described in the specification (e.g., the first, second, etc.) is only identifier for distinguishing one component and another component.

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In addition, although herein, a component is "is connected to" the other components or "connection is" when referred to as such, the one component is directly connected to the other components, or may be directly connected, in particular it is to be understood that the above is described to the contrary do not exist, the connection parameters for another element in between, or may be connected.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 이송 장치에 관하여 상세히 설명한다. Will now be described with reference to the transport device in accordance with the following, embodiments of the invention with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 챔버를 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 챔버의 이송 장치를 도시한 단면도이다. 1 is a view showing a chamber in accordance with one embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing the transfer device of the chamber shown in Fig.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 챔버는 기판을 이송하는 이송 장치(100)와 기판에 공정을 수행하는 공정 영역으로 구분될 수 있다. 1, the chamber according to an embodiment of the present invention can be divided into a process region that performs the process in the transfer device 100 and the substrate for transferring substrates.

공정 영역은 기판 처리 공정을 수행한다. Processing region performs substrate processing process. 예를 들면, 기판에 단분자 물질을 코팅시키는 코팅 고정을 수행하거나, 스퍼터링 공정을 수행할 수 있다. For example, it is possible to do the coating fixed to coat the single-molecule material on the substrate or to perform a sputtering process.

이송 장치(100)는 기판을 공정 영역으로 이송하거나, 공정 영역에서 공정을 마친 기판을 외부로 반송시킬 수 있다. Conveying device 100 is capable of transferring a substrate into the process region, or transport the substrate completing the process in the processing region to the outside. 이때, 이송 장치(100)와 공정 영역은 프레임 등으로 구분되거나 이송 장치에 포함된 반사판 또는 냉각판으로 구획될 수 있다. At this time, the transfer device 100 and the processing region may be divided into a reflection plate or a cooling plate included in the separated frames or the like transfer device. 또는 이송 장치(100)와 공정 영역은 상기 단분자 물질이 이송 장치(100)에 유입되지 않도록 실드 등의 차단 부재로 구획될 수 있다. Or transfer device 100 and the processing region may be divided into a shut-off member of the shield, such as to prevent from entering the molecular mass transfer device 100, the stage.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 이송 장치를 더 자세히 설명하기로 한다. With reference to Figures 1 and 2 it will be described in the transfer device in more detail.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이송 장치(100)는 이송 스크류(210), 엘엠 가이드(250), 가열 유닛(220), 냉각판(230) 및 반사판(240)을 포함할 수 있다. 1 and 2, the transfer device 100 in accordance with one embodiment of the present invention, feed screw 210, a linear motion guide 250, a heating unit 220, the cold plate 230 and the reflection plate (240 ) can include.

구체적으로, 이송 스크류(210)는 기판의 이동 경로에 길게 배치된다. Specifically, the feed screw 210 is disposed in the long path of movement of the substrate. 이송 스크류(210)는 볼 스크류 등을 사용할 수 있다. Conveyance screw 210 may be a ball screw or the like. 이송 스크류(210)는 챔버(10)의 외벽에 회전 가능하게 결합될 수 있다. Conveyance screw 210 may be rotatably coupled to the outer wall of the chamber 10. 이송 스크류(210)의 외주면에는 나사산이 형성될 수 있다. The outer peripheral surface of the feed screw 210 may be threaded to form. 이송 스크류(210)에는 캐리어(120)가 결합될 수 있다. There conveyance screw 210 may be coupled to the carrier 120.

이송 스크류(210)는 일측에 동력을 전달하는 구동 모터(미도시)가 배치될 수 있다. Conveyance screw 210 may be disposed a driving motor (not shown) for transmitting power on a side. 구동 모터(미도시)는 이송 스크류(210)를 회전 시켜 캐리어(120)를 이송시킬 수 있다. A drive motor (not shown) it is possible to transport the carrier 120 to rotate the feed screw (210).

캐리어(120)는 공정을 수행할 기판이 안착된다. Carrier 120 is mounted the substrate to perform a process. 캐리어(120)는 이송 스크류(210)에 결합되어 이송 스크류(210)가 구동됨에 따라 이동될 수 있다. Carrier 120 may be moved as the screw coupling is transferred 210 to the feed screw 210 is driven.

엘엠 가이드(250)는 이송 스크류(210)와 평행하게 설치된다. LM guide 250 is installed in parallel with the feed screw 210. The 엘엠 가이드(250)는 이송 스크류(210)의 하부측에 위치할 수 있다. LM guide 250 may be located on the underside of the feed screw 210. The 엘엠 가이드(250)는 챔버(10)에 형성된다. LM guide 250 is formed in the chamber 10. 엘엠 가이드(250)는 양측면에 홈이 형성되어 이송 스크류(210)에 고정된 몸체(130)가 삽입된다. LM guide 250 has a body 130 fixed to the grooves are formed on both sides of the transfer screw 210 is inserted. 이에 따라, 몸체(130)는 엘엠 가이드(250)를 따라 이송 경로를 이탈하지 않고 이송될 수 있다. Thus, the body 130 can be transferred without departing from the conveying path along the linear motion guides (250).

가열 유닛(220)은 반사판(240)과 이송 스크류(210) 사이에 형성되어 이송 스크류(210)에 단분자 물질이 흡착되지 않도록 가열한다. Heating unit 220 is heated so that a monomolecular material is not adsorbed to the reflection plate 240 and the feed screw 210 is formed between the feed screw 210. The

가열 유닛(220)은 코일 등의 가열 수단이 사용될 수 있으며, 단분자 물질이 흡착되지 않을 수 있는 온도로 가열한다. Heating unit 220 may be used a heating means such as a coil, is heated to a temperature that may be monomolecular material is not adsorbed. 가열 유닛(220)은 캐리어(120)와 이송 스크류(210)를 연결시키는 몸체(130)에 구비되거나, 반사판(240)측에 부착될 수 있다. Heating unit 220, or provided with a body 130 that connects the carrier 120 and the feed screw 210, may be attached to the reflecting plate 240 side.

한편 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 가열 유닛(220)에 온도 측정부와 온도 제어부가 더 부착될 수 있다. Meanwhile, according to one embodiment of the invention, the temperature measuring unit and the temperature control unit to the heating unit 220 it may be further attached.

온도 측정부는 가열 유닛(220)의 가열 온도와 주변 온도를 측정한다. The temperature measurement unit measures the heating temperature and the ambient temperature of the heating unit (220). 온도 측정부에서 측정된 온도정보는 온도 제어부에 전송된다. The temperature information measured by the temperature measuring portion is transferred to the temperature control unit.

온도 제어부는 가열 유닛(220)의 주변 온도를 측정하여 설정된 온도 이하일 경우 가열 유닛(220)에 온도를 상승시키고, 설정 온도 이상일 경우에 가열 유닛(220)의 온도를 낮춘다. Temperature control unit lowers the temperature of the heating unit 220, unit 220 is heated to raise the temperature in the heating unit 220 is below the temperature set by measuring the ambient temperature, when more than the set temperature.

냉각판(230)은 가열 유닛(220)과 챔버의 공정 영역 사이에 형성될 수 있다. Cooling plate 230 may be formed between the process region of the heating unit 220 and the chamber. 냉각판(230)은 가열 유닛(220)에서 발생된 열이 공정 영역에 유입되는 것을 방지한다. Cooling plate 230 prevents the heat generated from the heating unit (220) flowing into the process region. 즉, 냉각판(230)은 가열 유닛(220)에서 가열된 열이 공정 영역에 유입되어 공정 영역의 온도가 상승하는 것을 방지한다. That is, the cooling plate 230 will prevent the heat from the heated heating unit (220) into the process region increases the temperature of the process area.

반사판(240)은 냉각판(230)과 가열 유닛(220) 사이에 부착되어 가열 유닛(220)의 복사열을 반사시킨다. Reflection plate 240 is attached between the cooling plate 230 and the heating unit 220 reflects the radiation heat of the heating unit (220). 반사판(240)은 가열 유닛(220)에서 발생된 열을 이송 스크류(210)측으로 반사시켜 가열 유닛(220)의 동작 효율을 높일 수 있다. Reflector 240 may increase the operating efficiency of the heating unit 220 is reflected toward the heating unit conveyance screw 210, the heat generated in the unit 220. 즉, 반사판(240)은 가열 유닛(220)의 부하를 감소시켜 가열 유닛(220)의 과부하를 방지할 수 있다. That is, the reflection plate 240 may prevent overload of the heating unit 220 to reduce the load of the heating unit (220).

본 발명의 실시 예에 따른 이송 장치(100)는 기판을 이송하는 것을 예를 들어 설명하였으나, 기판 이송 이외에 공정 처리 장치 예를 들면, 단분자 물질 분사 장치 등을 이송할 수도 있다. Feeding device 100 according to an embodiment of the present invention have been described, for example, for transporting a substrate, for example, in addition to a substrate transfer process apparatus, it is also possible to transfer the monomolecular material such as spraying device.

상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. The In has been described with reference to embodiments of the invention, various modifications of the invention within the scope not departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below those skilled in the art and it will be understood that it can be changed.

10: 챔버 10: chamber
100: 이송 장치 100: conveying device
120: 캐리어 120: carrier
130: 몸체 130: body
210: 이송 스크류 210: feed screw
220: 가열 유닛 220: heating unit
230: 냉각판 230: cooling plate
240: 반사판 240: Reflector
250: 엘엠 가이드 250: LM guide

Claims (5)

  1. 기판을 지지하는 캐리어; A carrier for supporting a substrate;
    상기 캐리어를 이송시키도록 상기 캐리어가 결합되고, 상기 기판의 이동 경로를 따라 배치된 이송 스크류; So as to transfer the carrier wherein the carrier is coupled, the feed screw disposed along the path of movement of the substrate;
    상기 이송 스크류를 향해 설치되며, 상기 이송 스크류에 단분자 물질이 흡착되지 않도록 상기 이송 스크류에 유입된 단분자 물질을 가열하는 가열 유닛; And the installation towards the feed screw, a heating unit for heating a monomolecular material flowing into the feed screw two molecules to the feed screw so as not adsorbed;
    상기 가열 유닛과 챔버의 공정 영역 사이에 설치되며, 상기 가열 유닛에서 가열된 열이 상기 챔버의 공정 영역으로 유입되는 것을 차단하는 냉각판; Cooling plate is provided between the process region of the heating unit and the chamber, the heated block heat from the heating unit to be introduced into the processing region of the chamber; And
    상기 냉각판과 상기 가열 유닛 사이에 설치되며, 상기 가열 유닛에서 발생된 열을 상기 이송 스크류 측으로 반사시키는 반사판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치. Above is provided between the cooling plate and the heating unit, a reflector for reflecting toward the conveying screw the heat generated in the heating unit; transfer device comprising a.
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  5. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 가열 유닛은, The heating unit,
    상기 가열 유닛의 가열 온도 및 상기 가열 유닛의 주변 온도를 측정하는 온도 측정부; A temperature measuring unit for measuring a heating temperature and the ambient temperature of the heating unit of the heating unit;
    상기 가열 유닛의 주변 온도가 미리 설정된 온도 이하일 경우 상기 가열 유닛의 가열 온도를 높이고, 상기 가열 유닛의 주변 온도가 미리 설정된 온도 이상일 경우 상기 가열 유닛의 가열 온도를 낮추도록, 상기 가열 유닛의 가열 온도를 제어하는 온도 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이송 장치. When the ambient temperature of the heating unit is less than a predetermined temperature to increase the heating temperature of the heating unit, when the ambient temperature of the heating unit is more than a preset temperature to lower the heating temperature of the heating unit, the heating temperature of the heating unit transferring apparatus according to claim 1, further including; a temperature control unit for controlling.
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