KR101246333B1 - Wafer loading control device - Google Patents

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Abstract

웨이퍼가 웨이퍼 캐리어에 탑재된 상태에서 웨이퍼 이탈 방지 구동부를 자동으로 구동하여 웨이퍼가 웨이퍼 캐리어로부터 미끌어지거나 이탈되는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치를 제공한다. 웨이퍼 탑재 유지 제어장치는 웨이퍼가 탑재되는 웨이퍼 캐리어, 웨이퍼 캐리어에 결합되어 웨이퍼의 탑재 유무를 감지하는 웨이퍼 검출부, 웨이퍼 캐리어의 일측에 결합되며, 웨이퍼가 웨이퍼 캐리어로부터 이탈됨을 방지하는 웨이퍼 이탈 방지 구동부, 및 웨이퍼 검출부로부터 출력되는 웨이퍼 탑재 유무 검출신호에 따라 웨이퍼 이탈 방지 구동부로 구동 제어신호를 공급하여 웨이퍼 탑재상태를 유지시키는 제어부를 포함한다.Provided is a wafer placement maintenance control apparatus capable of automatically driving a wafer escape prevention driving unit in a state where a wafer is mounted on a wafer carrier to prevent the wafer from slipping or being detached from the wafer carrier. The wafer mounting maintenance control apparatus includes a wafer carrier on which a wafer is mounted, a wafer detection unit coupled to the wafer carrier to detect whether the wafer is mounted, a wafer detachment driving unit coupled to one side of the wafer carrier, and preventing the wafer from being separated from the wafer carrier; And a control unit which supplies a driving control signal to the wafer departure prevention driving unit according to the wafer loading presence detection signal output from the wafer detection unit to maintain the wafer loading state.

Description

웨이퍼 탑재 유지 제어장치 {WAFER LOADING CONTROL DEVICE}Wafer Loading Maintenance Control {WAFER LOADING CONTROL DEVICE}

본 발명은 웨이퍼 탑재장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a wafer mounting apparatus, and more particularly, to a wafer mounting holding control apparatus.

일반적으로, 반도체 공정에는 복수개의 반도체 공정이 필요하고, 복수개의 공정을 위한 반응관(또는 리액터) 사이에서 실리콘이나 갈륨비소(GaAs), 사파이어(sapphire) 및 SiC 등의 반도체 웨이퍼를 이송시킬 필요가 있다.Generally, a semiconductor process requires a plurality of semiconductor processes, and it is necessary to transfer semiconductor wafers such as silicon, gallium arsenide (GaAs), sapphire and SiC between reaction tubes (or reactors) for the plurality of processes. have.

웨이퍼를 각 공정으로 이동시키기 위해서는 웨이퍼를 웨이퍼 캐리어에 탑재되도록 하는 작업이 필요하다. 웨이퍼의 운반은 공정챔버로부터 나온 웨이퍼를 웨이퍼 캐리어에 탑재하거나 해당 위치에 내려놓기 위해서 웨이퍼를 소정 위치로 이송하도록 되어있다.In order to move the wafer to each process, a work is required to mount the wafer on the wafer carrier. The conveyance of the wafer is such that the wafer is transferred to a predetermined position in order to mount or lower the wafer from the process chamber in the wafer carrier.

그런데, 웨이퍼 캐리어에 탑재된 웨이퍼의 탑재상태 또는 웨이퍼의 무게에 따라 웨이퍼의 하중을 이기지 못하고 웨이퍼 캐리어가 기울어질 수 있다. 이러한 경우, 웨이퍼가 웨이퍼 캐리어로부터 미끄러지거나 떨어져 깨지게 되는 문제점이 있었다.However, the wafer carrier may be inclined without overcoming the load of the wafer depending on the state of the wafer mounted on the wafer carrier or the weight of the wafer. In this case, there is a problem in that the wafer is slid or broken from the wafer carrier.

또한, 웨이퍼의 크기가 더 커지고 무거워진 경우에는 웨이퍼 캐리어가 점점 더 많이 기울어질 위험이 있다. 그 결과 여러 가지 공정을 진행하기위해 웨이퍼를 이송하는 도중에 웨이퍼가 웨이퍼 캐리어 및 웨이퍼 이송장치에서 미끄러지거나 추락할 위험이 점점 더 증가하게 된다.In addition, there is a risk that the wafer carrier will tilt more and more if the wafer becomes larger and heavier. As a result, there is an increased risk of the wafer slipping or falling from the wafer carrier and the wafer transfer device during the transfer of the wafer for various processes.

웨이퍼가 웨이퍼 캐리어에 탑재된 상태에서 웨이퍼 이탈 방지 구동부를 자동으로 구동하여 웨이퍼가 웨이퍼 캐리어로부터 미끌어지거나 이탈되는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치를 제공하고자 한다.It is an object of the present invention to provide a wafer mounting maintenance control apparatus that can automatically drive a wafer escape prevention driving unit in a state where a wafer is mounted on a wafer carrier to prevent the wafer from slipping or being detached from the wafer carrier.

웨이퍼 탑재 유지 제어장치는 웨이퍼가 탑재되는 웨이퍼 캐리어, 웨이퍼 캐리어에 결합되어 웨이퍼의 탑재 유무를 감지하는 웨이퍼 검출부, 웨이퍼 캐리어의 일측에 결합되며, 웨이퍼가 웨이퍼 캐리어로부터 이탈됨을 방지하는 웨이퍼 이탈 방지 구동부, 및 웨이퍼 검출부로부터 출력되는 웨이퍼 탑재 유무 검출신호에 따라 웨이퍼 이탈 방지 구동부로 구동 제어신호를 공급하여 웨이퍼 탑재상태를 유지시키는 제어부를 포함한다.The wafer mounting maintenance control apparatus includes a wafer carrier on which a wafer is mounted, a wafer detection unit coupled to the wafer carrier to detect whether the wafer is mounted, a wafer detachment driving unit coupled to one side of the wafer carrier, and preventing the wafer from being separated from the wafer carrier; And a control unit which supplies a driving control signal to the wafer departure prevention driving unit according to the wafer loading presence detection signal output from the wafer detection unit to maintain the wafer loading state.

웨이퍼 캐리어는 손잡이, 기설정된 두께를 갖고 타측에서 손잡이와 연결된 판형상의 몸체부, 및 몸체부의 어느 한 영역에서 몸체부와 상이한 두께를 가지고 웨이퍼가 탑재되는 웨이퍼 탑재부를 포함할 수 있다. 웨이퍼 탑재부와 몸체부가 연결되는 경계면은 웨이퍼의 외주면에 대응하여 라운드 형상으로 형성될 수 있다. 경계면은 경사져서 형성될 수 있고, 경사면은 웨이퍼 탑재부의 바닥면으로부터 몸체부를 향해 뻗어 형성되며, 몸체부에 가까워질수록 웨이퍼 탑재부의 면적이 커질 수 있다. 웨이퍼 탑재부는 2개의 다리부를 포함하며, 2개의 다리부는 서로 평행하게 이격되고 일단이 몸체부에 결합되며, 타단이 서로 분리된 상태를 유지하도록 형성될 수 있다. The wafer carrier may include a handle, a plate-shaped body portion having a predetermined thickness and connected to the handle on the other side, and a wafer mounting portion on which the wafer is mounted with a thickness different from the body portion in any one of the body portions. The interface between the wafer mounting portion and the body portion may be formed in a round shape corresponding to the outer circumferential surface of the wafer. The interface may be formed to be inclined, and the inclined surface may extend from the bottom surface of the wafer mounting portion toward the body portion, and the closer to the body portion, the larger the area of the wafer mounting portion may be. The wafer mounting part includes two leg parts, and the two leg parts may be formed to be spaced apart from each other in parallel with one end and coupled to the body part, and the other ends may be separated from each other.

웨이퍼 이탈 방지 구동부는 웨이퍼 탑재부의 타단으로부터 연장되는 부분에 형성되며, 구동시 웨이퍼 탑재부의 상면으로부터 설정된 높이로 일부 돌출되어 웨이퍼의 이탈을 방지할 수 있다. 웨이퍼 이탈 방지 구동부는 웨이퍼 캐리어에 일체로 결합되는 제1 보디부와 구동방향을 따라 제1 보디부로부터 이격되어 웨이퍼 탑재부의 상면으로부터 돌출되는 제2 보디부를 포함하는 미끄럼 방지부, 제1 보디부에 고정 결합되어 제1 보디부와 제2 보디부를 연결하는 로드부, 및 제1 보디부와 제2 보디부 사이에 배치되어 로드부에 결합되며, 탄성운동을 하는 탄성부를 포함할 수 있다. 제2 보디부의 돌출 높이는 적어도 웨이퍼의 두께 이상으로 설정된다.The wafer detachment prevention driving part is formed at a portion extending from the other end of the wafer mounting part, and partially protrudes from the upper surface of the wafer mounting part at a set height during driving to prevent the wafer from being separated. The anti-slip driving unit includes a first body unit integrally coupled to the wafer carrier, and a non-slip unit including a first body unit spaced from the first body unit along the driving direction and protruding from an upper surface of the wafer mounting unit, and the first body unit. The rod may be fixedly coupled to connect the first body portion and the second body portion, and may be disposed between the first body portion and the second body portion, coupled to the rod portion, and have an elastic portion for elastic movement. The protruding height of the second body portion is set to at least the thickness of the wafer.

제2 보디부는 로드부에 대응되는 위치에 로드부가 삽입되는 홈이 형성되며, 로드부의 주변에 탄성부의 일부분이 삽입되는 안착홈이 제1 보디부에 형성될 수 있다. 제2 보디부는 웨이퍼 탑재부에 인접한 부분에서 제1 보디부 방향으로 형성되는 걸림돌기를 포함하며, 제1 보디부는 걸림돌기에 대응하는 걸림홈을 형성할 수 있다.The second body portion may have a groove in which the rod portion is inserted at a position corresponding to the rod portion, and a seating groove in which a portion of the elastic portion is inserted around the rod portion may be formed in the first body portion. The second body portion may include a locking protrusion formed in a direction of the first body portion at a portion adjacent to the wafer mounting portion, and the first body portion may form a locking groove corresponding to the locking protrusion.

미끄럼 방지부는 전자석을 포함할 수 있으며, 웨이퍼 검출부는 웨이퍼 탑재부의 상측에 내장되어 웨이퍼의 무게를 검출하는 압전센서를 포함할 수 있다.The anti-slip unit may include an electromagnet, and the wafer detection unit may include a piezoelectric sensor embedded in an upper side of the wafer mounting unit to detect the weight of the wafer.

웨이퍼 탑재 유지 제어장치는 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 캐리어 위에 웨이퍼가 탑재된 경우 웨이퍼 캐리어에 장착된 웨이퍼 이탈 방지 구동부가 구동되어 웨이퍼의 미끄러짐을 방지할 수 있다.When the wafer is mounted on the wafer carrier for transporting the wafer, the wafer mounting maintenance controller may be driven to prevent the wafer from slipping when the wafer departure prevention driver mounted on the wafer carrier is driven.

또한, 웨이퍼 이탈 방지 구동부가 구동시 미끄럼 방지부를 구성하는 보디부가 웨이퍼 탑재부의 바닥면 보다 위쪽으로 튀어 올라와 웨이퍼 캐리어가 약간 기울어진 상태로 되더라도 웨이퍼가 미끄러지는 것을 방지할 수 있다.In addition, the wafer may prevent the wafer from slipping even when the body portion constituting the anti-slip portion is driven upward from the bottom surface of the wafer mounting portion when the wafer escape prevention driving portion is driven, so that the wafer carrier is slightly inclined.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 탑재 유지 제어장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어의 부분 사시도이다.
도 3은 도 2의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 이탈 방지 구동부의 분리 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 이탈 방지 구동부의 작동상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어에 웨이퍼가 탑재되지 않은 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어에 웨이퍼가 탑재된 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어에 웨이퍼가 탑재된 상태에서 웨이퍼 캐리어가 기울어진 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어의 부분 사시도이다.
도 10은 도 9의 정면도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어에 웨이퍼가 탑재되지 않은 상태를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어에 웨이퍼가 탑재된 상태를 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어에 웨이퍼가 탑재된 상태에서 웨이퍼 캐리어가 기울어진 상태를 도시한 도면이다.1 is a block diagram of a wafer mounting holding control apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a partial perspective view of a wafer carrier according to a first embodiment of the present invention.
3 is a front view of Fig.
4 is an exploded perspective view of the wafer departure prevention driving unit according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram illustrating an operating state of the wafer departure preventing driver according to the first exemplary embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating a state in which a wafer is not mounted on the wafer carrier according to the first embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a state in which a wafer is mounted on a wafer carrier according to the first embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating a state in which the wafer carrier is inclined while the wafer is mounted in the wafer carrier according to the first embodiment of the present invention.
9 is a partial perspective view of a wafer carrier according to a second embodiment of the present invention.
10 is a front view of FIG. 9.
FIG. 11 is a diagram illustrating a state in which a wafer is not mounted on a wafer carrier according to the second embodiment of the present invention.
12 is a diagram illustrating a state in which a wafer is mounted on a wafer carrier according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 13 illustrates a state in which the wafer carrier is inclined while the wafer is mounted in the wafer carrier according to the second embodiment of the present invention.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to limit the invention. As used herein, the singular forms “a,” “an,” and “the” include plural forms as well, unless the phrases clearly indicate the opposite. As used herein, the term "comprising" embodies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element, and / or component, and other specific characteristics, region, integer, step, operation, element, component, and / or group. It does not exclude the presence or addition of.

다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다. 보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms including technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Commonly used predefined terms are further interpreted as having a meaning consistent with the relevant technical literature and the present disclosure, and are not to be construed as ideal or very formal meanings unless defined otherwise.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

도 1을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 탑재 유지 제어장치를 설명한다.Referring to Figure 1 will be described a wafer mounting holding control apparatus according to an embodiment of the present invention.

웨이퍼 탑재 유지 제어장치는 웨이퍼 검출부(10), 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20), 및 제어부(30)를 포함한다.The wafer mounting holding control apparatus includes a wafer detection unit 10, a wafer departure prevention driving unit 20, and a control unit 30.

웨이퍼 검출부(10)는 웨이퍼 캐리어(100)(도2에 도시)에 결합되어 웨이퍼(200)의 탑재 유무를 감지한다.The wafer detection unit 10 is coupled to the wafer carrier 100 (shown in FIG. 2) to detect whether the wafer 200 is mounted.

웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)는 웨이퍼 캐리어(100)의 일측에 결합된다. 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)는 제어부(30)의 구동 제어신호가 전달됨에 따라 구동되어 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)로부터 이탈됨을 방지한다. 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)는 작은 블록(block) 형상의 조합으로 형성할 수 있다.The wafer departure prevention driver 20 is coupled to one side of the wafer carrier 100. The wafer departure preventing driver 20 is driven as a driving control signal of the controller 30 is transmitted to prevent the wafer 200 from being separated from the wafer carrier 100. The wafer escape preventing driver 20 may be formed in a combination of small block shapes.

제어부(30)는 웨이퍼 검출부(10)로부터 입력되는 웨이퍼 탑재 유무 검출신호를 분석하는 일종의 마이크로 프로세서로 구성한다. 제어부(30)는 필요에 따라 프로그램 및 일련의 제어 관련 데이터를 저장하는 메모리를 더 포함할 수 있다. 제어부(30)는 웨이퍼 검출부(10)로부터 웨이퍼(200)의 탑재 유무에 대한 검출신호가 입력되면 입력된 검출신호를 분석하여 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)를 구동시키기 위한 일련의 제어동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제어부(30)는 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재된 상태이면 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)로 구동 제어신호를 공급하여 웨이퍼 탑재상태를 유지하도록 제어한다.The controller 30 is constituted by a kind of microprocessor which analyzes a wafer loading presence detection signal input from the wafer detector 10. The controller 30 may further include a memory for storing a program and a series of control-related data as necessary. When the detection signal for the mounting of the wafer 200 is input from the wafer detection unit 10, the controller 30 analyzes the input detection signal to perform a series of control operations for driving the wafer departure prevention driving unit 20. Can be. For example, if the wafer 200 is mounted on the wafer carrier 100, the controller 30 supplies a driving control signal to the wafer departure preventing driver 20 to maintain the wafer mounted state.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어(100)의 부분 사시도이며, 도 3은 도 2의 정면도이다.2 is a partial perspective view of the wafer carrier 100 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a front view of FIG. 2.

도 2를 참조하면, 웨이퍼 캐리어(100)는 웨이퍼 이송 공정에서 웨이퍼(200)가 탑재되는 부분이며, 몸체부(110), 웨이퍼 탑재부(120)를 포함한다. 웨이퍼 캐리어(100)는 얇은 금속판이나 엔지니어링 플라스틱 등으로 제작될 수 있다. Referring to FIG. 2, the wafer carrier 100 is a portion in which the wafer 200 is mounted in a wafer transfer process, and includes a body portion 110 and a wafer mounting portion 120. The wafer carrier 100 may be made of a thin metal plate or engineering plastic.

몸체부(110)는 기설정된 두께를 갖고 타측에서 손잡이(112)와 연결되는 판형상으로 형성된다. 몸체부(110)는 웨이퍼(200)의 크기에 따라 다르게 설계변경될 수 있으며, 적어도 웨이퍼(200)를 탑재하고 이송함에 있어서 안정된 형상 및 크기를 갖는 구조이면 족하다.The body 110 has a predetermined thickness and is formed in a plate shape connected to the handle 112 at the other side. The body 110 may be changed in design depending on the size of the wafer 200, and at least a structure having a stable shape and size in mounting and transferring the wafer 200 is sufficient.

웨이퍼 탑재부(120)와 몸체부(110)가 연결되는 경계면(114)은 평면을 기준으로 웨이퍼(200)의 외주면에 대응되는 라운드 형상으로 형성된다. 또한, 웨이퍼 탑재부(120)와 몸체부(110)가 연결되는 경계면(114)은 정면을 기준으로 수직하게 형성할 수 있다. 도 2를 참조하면, 경계면(114)은 Z축 방향에 평행하게 형성할 수 있다.The boundary surface 114 to which the wafer mounting unit 120 and the body unit 110 are connected is formed in a round shape corresponding to the outer circumferential surface of the wafer 200 with respect to the plane. In addition, the boundary surface 114 to which the wafer mounting unit 120 and the body unit 110 are connected may be vertically formed with respect to the front surface. Referring to FIG. 2, the boundary surface 114 may be formed parallel to the Z-axis direction.

웨이퍼 탑재부(120)는 2개의 다리부(122, 124)가 서로 평행하게 이격되고 일단이 몸체부(110)에 결합되며, 타단이 서로 분리된 상태를 유지한다. 웨이퍼 탑재부(120)는 2개의 다리부(122, 124)가 갈라진 포크(fork) 형상을 갖는다. 웨이퍼 탑재부(120)의 다리부(122, 124)들은 서로 동일한 높이를 가지며, 충분한 강성을 갖도록 형성된다. 따라서, 서로 이격된 다리부(122, 124)들의 상면에 웨이퍼(200)가 탑재되더라도 안정된 상태를 유지할 수 있다.The wafer mounting unit 120 has two legs 122 and 124 spaced apart from each other in parallel with one end thereof and is coupled to the body unit 110, and the other ends thereof are separated from each other. The wafer mounting portion 120 has a fork shape in which two legs 122 and 124 are divided. The legs 122 and 124 of the wafer mounting part 120 have the same height as each other and are formed to have sufficient rigidity. Therefore, even when the wafer 200 is mounted on the upper surfaces of the leg portions 122 and 124 spaced apart from each other, it is possible to maintain a stable state.

도 3을 참조하면, 웨이퍼 탑재부(120)는 웨이퍼(200)가 탑재되도록 하기 위해 몸체부(110)의 일부 영역에서 몸체부(110)와 두께 차이(단차)를 갖는다. 몸체부(110)의 두께(t2)는 웨이퍼 탑재부(120)의 두께(t1)보다 더 크게 제작된다. 웨이퍼 캐리어(100)에서 몸체부(110)의 상면과 웨이퍼 탑재부(120)의 바닥면의 차이(단차의 높이)는 웨이퍼(200)의 높이(두께)와 같거나 더 높게 제작될 수 있다. 몸체부(110)와 웨이퍼 탑재부(120)의 두께 차이로 인해 웨이퍼(200)를 막아서 웨이퍼(200)가 미끄러지지 않게 할 수 있다. 이러한 두께의 차이는 적어도 웨이퍼(200) 두께의 10~20% 정도 범위에서 형성되면 가능하다. 몸체부(110)와 웨이퍼 캐리어(100)의 단차 범위를 설정하여 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)에 탑재된 상태에서 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)로부터 미끄러지지 않도록 한다.Referring to FIG. 3, the wafer mounting unit 120 has a thickness difference (step) from the body unit 110 in a portion of the body unit 110 in order to mount the wafer 200. The thickness t2 of the body part 110 is made larger than the thickness t1 of the wafer mounting part 120. The difference between the top surface of the body 110 and the bottom surface of the wafer mounting part 120 in the wafer carrier 100 may be manufactured to be equal to or higher than the height (thickness) of the wafer 200. Due to the difference in thickness between the body part 110 and the wafer mounting part 120, the wafer 200 may be blocked to prevent the wafer 200 from slipping. Such a difference in thickness is possible if at least about 10 to 20% of the thickness of the wafer 200 is formed. By setting the stepped range between the body 110 and the wafer carrier 100, the wafer 200 does not slide from the wafer carrier 100 while the wafer 200 is mounted on the wafer carrier 100.

웨이퍼 검출부(10)는 웨이퍼 탑재부(120)의 상측에 내장되어 웨이퍼(200)의 무게를 검출하는 압전센서를 포함할 수 있다. 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재된 상태는 다양한 방법으로 검출할수 있다. 예를 들어, 기계적 방법, 광학적 방법, 전기적 방법의 세 가지로 크게 분류할 수 있다. 먼저, 기계적 방법으로는 가속도 센서, 관성 센서, 각도 센서 등을 이용하여 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재되었는지의 유무를 확인할 수 있다. 광학적 방법으로는 발광다이오드(LED)와 광검출기(detector), 반도체 레이저(semiconductor laser:LD)와 광검출기, CCD 카메라와 영상처리장치 및 기타 방식에 의한 발광소자와 수광소자 조합을 이용하여 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재되었는지의 유무를 확인할 수 있다. 또한, 전기적 방법으로는 압전(piezo)센서, 스트레인 센서를 이용하여 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재되었는지의 유무를 확인할 수 있다.The wafer detection unit 10 may include a piezoelectric sensor embedded in an upper side of the wafer mounting unit 120 to detect the weight of the wafer 200. The state in which the wafer 200 is mounted on the wafer carrier 100 can be detected by various methods. For example, it can be classified into three types, mechanical method, optical method, and electrical method. First, as a mechanical method, whether the wafer 200 is mounted on the wafer carrier 100 may be checked using an acceleration sensor, an inertial sensor, an angle sensor, or the like. The optical method includes a wafer carrier using a light emitting diode (LED) and a photodetector, a semiconductor laser (LD) and a photo detector, a CCD camera, an image processing apparatus, and a combination of light emitting elements and light receiving elements by other methods. It is possible to check whether or not the wafer 200 is mounted on the 100. In addition, as an electrical method, it is possible to check whether the wafer 200 is mounted on the wafer carrier 100 using a piezo sensor or a strain sensor.

웨이퍼 검출부(10)는 여러 가지 종류의 센서들 중 하나 또는 복수의 센서를 통해 웨이퍼(200)의 탑재상태를 검출하는 구성이면 가능하다. 즉, 웨이퍼 검출부(10)는 여러 가지 감지 방법 또는 센서들을 사용할 수 있는데, 그 중 한 개만의 센서를 사용하거나, 2개 이상의 복수 감지 방법 또는 복수의 센서들을 사용하여 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)에 탑재되거나 탈착되는 상태를 확인하는 구성이면 모두 가능하다.The wafer detector 10 may be configured to detect a mounting state of the wafer 200 through one or a plurality of sensors of various types of sensors. That is, the wafer detection unit 10 may use various sensing methods or sensors, and the wafer 200 may use a wafer carrier (eg, only one sensor or two or more sensing methods or a plurality of sensors). Any configuration can be used as long as it is configured to check the state of being mounted on or removed from 100).

웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)는 웨이퍼 탑재부(120)의 타단으로부터 연장되는 부분에 형성되며, 제어부(30)의 제어동작에 따라 구동시 웨이퍼 탑재부(120)의 상면으로부터 설정된 높이로 일부 돌출되어 웨이퍼(200)의 이탈을 방지한다.The wafer departure prevention driving unit 20 is formed at a portion extending from the other end of the wafer mounting unit 120, and partly protrudes from the upper surface of the wafer mounting unit 120 when driven according to a control operation of the controller 30 to allow the wafer ( 200) to prevent departure.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)의 분리 사시도이다. 도 4를 참조하면, 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)는 미끄럼 방지부(22, 24), 로드부(26), 탄성부(28)를 포함한다.4 is an exploded perspective view of the wafer departure prevention driving unit 20 according to the first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the wafer departure prevention driving unit 20 includes an anti-slip part 22 and 24, a rod part 26, and an elastic part 28.

미끄럼 방지부(22, 24)는 웨이퍼 캐리어(100)에 일체로 결합되는 제1 보디부(22)와, 구동방향을 따라 제1 보디부(22)로부터 이격되어 웨이퍼 탑재부(120)의 상면으로부터 돌출되는 제2 보디부(24)를 포함한다. 미끄럼 방지부(22, 24)는 전자석을 포함한다.The anti-slip portions 22 and 24 are spaced apart from the first body portion 22 integrally coupled to the wafer carrier 100 from the first body portion 22 along the driving direction from the upper surface of the wafer mounting portion 120. And a second body portion 24 that protrudes. The anti-slip portions 22 and 24 include electromagnets.

제2 보디부(24)는 제1 로드부(26)의 위치와 대응되는 부분에 홈(27)을 갖는다. 제1 보디부(22)의 로드부(26)와 제2 보디부(24)의 홈(27)의 형상은 서로 대응하도록 형성된다. 제2 보디부(24)의 홈(27)은 탄성부(28)가 내장되는 크기로 형성될 수도 있다. The second body portion 24 has a groove 27 in a portion corresponding to the position of the first rod portion 26. The rod portion 26 of the first body portion 22 and the grooves 27 of the second body portion 24 are formed to correspond to each other. The groove 27 of the second body portion 24 may be formed to have a size in which the elastic portion 28 is embedded.

로드부(26)는 제1 보디부(22)에 고정 결합되어 제1 보디부(22)와 제2 보디부(24)를 연결한다. 로드부(26)는 원기둥 형상을 갖는다. 로드부(26)의 길이는 홈(27) 길이와 서로 같은 길이로 형성될 수 있다. 또한, 로드부(26)의 길이는 홈(27) 길이보다 더 크게 형성될 수도 있다. 로드부(26)의 길이가 홈(27) 길이보다 크게 형성됨에 따라 제1 보디부(22)와 제2 보디부(24)가 최대한 이격된 상태에서도 로드부(26)의 일부분이 홈(27)에 삽입된 상태를 유지한다.The rod part 26 is fixedly coupled to the first body part 22 to connect the first body part 22 and the second body part 24. The rod portion 26 has a cylindrical shape. The length of the rod part 26 may be formed to have the same length as the length of the groove 27. In addition, the length of the rod portion 26 may be formed larger than the length of the groove (27). As the length of the rod portion 26 is greater than the length of the groove 27, a portion of the rod portion 26 is formed even when the first body portion 22 and the second body portion 24 are spaced apart as much as possible. It remains inserted in).

탄성부(28)는 제1 보디부(22)와 제2 보디부(24) 사이에 배치되어 로드부(26)에 결합되는 탄성 스프링을 포함한다. 탄성부(28)는 가압력이 제거되면 설정된 탄성력으로 복원운동을 한다. 탄성부(28)는 홈(27)에 삽입될 수 있으며, 탄성부(28)의 상면이 제2 보디부(24)의 면에 접촉되어 가압될 수도 있다. 탄성부(28)는 전자석의 인력이 작용하거나 제거됨에 따라 제1 보디부(22)와 제2 보디부(24) 사이에서 가압되거나 복원되는 구조이면 가능하다. 탄성부(28)의 길이는 로드부(26)의 길이보다 더 작게 형성될 수 있다. 한편, 탄성부(28)의 탄성력을 설정하는 경우, 제2 보디부(24)의 돌출 높이에 대응되도록 한다. 제2 보디부(24)의 돌출 높이는 적어도 웨이퍼(200)의 두께 이상으로 설정된다. 또한, 탄성부(28)의 탄성력은 전자석의 인력보다 작게 형성한다. 따라서, 전자석을 포함하는 미끄럼 방지부(22, 24)에 전원이 공급되면 탄성부(28)의 탄성력을 이기고 인력이 작용되어 탄성부(28)가 가압되도록 할 수 있다.The elastic portion 28 includes an elastic spring disposed between the first body portion 22 and the second body portion 24 and coupled to the rod portion 26. The elastic part 28 performs a restoring motion with a set elastic force when the pressing force is removed. The elastic part 28 may be inserted into the groove 27, and the upper surface of the elastic part 28 may contact the surface of the second body part 24 to be pressed. The elastic portion 28 may be a structure that is pressed or restored between the first body portion 22 and the second body portion 24 as the attraction force of the electromagnet acts or is removed. The length of the elastic portion 28 may be formed smaller than the length of the rod portion 26. On the other hand, when setting the elastic force of the elastic portion 28, so as to correspond to the projected height of the second body portion 24. The protruding height of the second body portion 24 is set to at least the thickness of the wafer 200. In addition, the elastic force of the elastic portion 28 is formed smaller than the attractive force of the electromagnet. Therefore, when power is supplied to the non-slip parts 22 and 24 including the electromagnets, the elastic force of the elastic part 28 may be overcome and an attractive force may be applied to the elastic part 28 to be pressed.

제1 보디부(22)에서 로드부(26)가 형성되는 부분은 탄성부(28)의 일부분이 결합되어 지지되는 안착홈(29)이 형성된다. 안착홈(29)은 로드부(26)의 지름보다 더 크게 형성되며, 탄성부(28)의 일부분이 삽입될 수 있는 깊이를 갖는다.A portion of the rod portion 26 formed in the first body portion 22 is formed with a seating groove 29 in which a portion of the elastic portion 28 is coupled and supported. The seating groove 29 is formed to be larger than the diameter of the rod portion 26 and has a depth in which a portion of the elastic portion 28 can be inserted.

한편, 제1 보디부(22)와 제2 보디부(24)의 이격시 웨이퍼(200)의 확실한 지지를 위해서 걸림돌기(25)와 걸림홈(23)을 더 형성할 수 있다. 제1 보디부(22)에는 걸림돌기(25)가 형성되며, 제2 보디부(24)에는 걸림돌기(25)에 대응하는 형상의 걸림홈(23)이 형성된다. 걸림돌기(25)와 걸림홈(23)의 결합구조에 따라 제1 보디부(22)와 제2 보디부(24)가 서로 이격된 상태에서 제1 보디부(22)와 제2 보디부(24) 사이로 웨이퍼(200)가 이탈되는 것을 방지할 수 있다.Meanwhile, the locking protrusion 25 and the locking groove 23 may be further formed to ensure the support of the wafer 200 when the first body portion 22 and the second body portion 24 are separated from each other. A locking protrusion 25 is formed in the first body part 22, and a locking groove 23 having a shape corresponding to the locking protrusion 25 is formed in the second body part 24. According to the coupling structure of the locking protrusion 25 and the locking groove 23, the first body portion 22 and the second body portion (with the first body portion 22 and the second body portion 24 spaced apart from each other) It is possible to prevent the wafer 200 from being separated from each other.

도 5는 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)의 작동상태를 도시한 도면이다. 도 5를 참조하면, 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)는 외력에 의해 미끄럼 방지부(22, 24)의 제2 보디부(24)가 제1 보디부(22)로부터 이격되어 올라가거나 원래의 위치로 내려가게 만드는 방법을 사용한다. 이러한 방법에는 여러 가지가 있을 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 실시예와 같이 탄성력을 갖는 탄성부(28)와 전자석을 이용한 방법이다.5 is a view illustrating an operating state of the wafer departure preventing driver 20. Referring to FIG. 5, the wafer detachment prevention driving unit 20 is lifted apart from the first body portion 22 by the external force, or the second body portion 24 of the non-slip portions 22 and 24 is moved to its original position. Use a method to make it go down. There may be several ways of doing this. For example, as in the embodiment of the present invention, it is a method using an elastic portion 28 having an elastic force and an electromagnet.

제어부(30)는 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재된 상태에 따라 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)에 온/오프(on/off) 방식으로 전원을 공급 또는 차단하는 제어동작을 수행한다. 제어부(30)의 구동 제어신호는 제1 신호(ctrl 1)와 제2 신호(ctrl 2)로 구분된다. 제1 신호는 전자석이 온(on)된 상태를 유지하는 신호이며, 제2 신호는 전자석이 오프(off)된 상태를 유지하는 신호이다.The controller 30 performs a control operation of supplying or cutting off power to the wafer departure preventing driver 20 in an on / off manner according to the state in which the wafer 200 is mounted on the wafer carrier 100. . The driving control signal of the controller 30 is divided into a first signal ctrl 1 and a second signal ctrl 2. The first signal is a signal for keeping the electromagnet on, and the second signal is a signal for keeping the electromagnet off.

제어부(30)의 제어동작에 따라 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)의 미끄럼 방지부(22, 24)는 제2 보디부(24)가 제1 보디부(22)로부터 상승 또는 하강된다. 이와 같은 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)의 구동에 따라 웨이퍼(200)를 탑재한 웨이퍼 캐리어(100)가 다른 공정 또는 다른 리액터(또는 반응관)로 이동되는 동안 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)에서 미끄러지거나 이탈되는 것을 방지할 수 있다.According to the control operation of the control unit 30, the second body part 24 is raised or lowered from the first body part 22 in the anti-slip parts 22 and 24 of the wafer departure prevention driving part 20. The wafer 200 is moved to the wafer carrier 100 while the wafer carrier 100 on which the wafer 200 is mounted is moved to another process or another reactor (or reaction tube) according to the driving of the wafer departure preventing driver 20. It can prevent slipping or slipping off.

웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)는 웨이퍼 캐리어(100)의 끝부분에서 웨이퍼(200)의 미끄러짐을 방지하는 작은 블록(block)이 웨이퍼 탑재부(120)의 바닥면 보다 위쪽으로 튀어 올라와 웨이퍼(200)의 미끄러짐을 방지하는 기구적 구성이면 가능하다.The wafer departure prevention driving unit 20 has a small block that prevents the wafer 200 from slipping at the end of the wafer carrier 100 so as to spring upward from the bottom surface of the wafer mounting unit 120 to prevent the wafer 200 from slipping. It is possible if it is a mechanical structure which prevents slipping.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재되지 않은 상태를 도시한 도면이며, 도 7은 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재된 상태를 도시한 도면이다. 6 is a view illustrating a state in which the wafer 200 is not mounted in the wafer carrier 100 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a state in which the wafer 200 is mounted in the wafer carrier 100. Figure is a diagram.

도 6에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 이탈 방지부의 제2 보디부(24)는 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)에서 제거되거나, 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재되지 않은 상태가 되면 제어부(30)의 제어동작에 의해 구동되어 전자석의 인력에 의해 제1 보디부(22)와 제2 보디부(24)가 서로 인접한 상태를 유지한다.As shown in FIG. 6, the second body portion 24 of the wafer departure preventing portion has a state in which the wafer 200 is removed from the wafer carrier 100 or the wafer 200 is not mounted on the wafer carrier 100. When the first body portion 22 and the second body portion 24 is maintained by the operation of the control unit 30 by the electromagnet attraction force.

이러한 상태에서, 도 7에 도시한 바와 같이 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재되면 제어부(30)의 제어동작에 의해 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)는 구동되어 미끄럼 방지부(22, 24)의 제2 보디부(24)가 제1 보디부(22)로부터 강제로 위로 올라온다. 제2 보디부(24)가 위로 올라온다는 것은 제2 보디부(24)가 웨이퍼 탑재부(120)의 바닥면보다 더 높아진 위치로 이동하게 된다는 것을 의미한다. 즉, 웨이퍼 이탈 방지부의 제2 보디부(24)는 웨이퍼 탑재부(120)의 바닥면보다 높아진다. 이러한 경우, 웨이퍼(200)의 무게에 의해 웨이퍼 캐리어(100)가 아래쪽으로 기울어지더라도 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)의 앞쪽으로 미끄러지거나 웨이퍼 캐리어(100)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.In this state, when the wafer 200 is mounted on the wafer carrier 100 as shown in FIG. 7, the wafer departure prevention driving unit 20 is driven by the control operation of the controller 30 to prevent the slippering units 22 and 24. The second body portion 24 of) is forced up from the first body portion 22. The rise of the second body portion 24 means that the second body portion 24 is moved to a position higher than the bottom surface of the wafer mounting portion 120. That is, the second body portion 24 of the wafer detachment prevention portion is higher than the bottom surface of the wafer mounting portion 120. In this case, even if the wafer carrier 100 is tilted downward due to the weight of the wafer 200, the wafer 200 may be prevented from slipping forward of the wafer carrier 100 or leaving the wafer carrier 100. .

도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어에 웨이퍼가 탑재된 상태에서 웨이퍼 캐리어가 기울어진 상태를 도시한 도면이다.8 is a diagram illustrating a state in which the wafer carrier is inclined while the wafer is mounted in the wafer carrier according to the first embodiment of the present invention.

도 8에 도시한 바와 같이 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재된 상태에서 웨이퍼 캐리어(100)가 설정된 각도(α1)로 기울어진 상태에서도 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)로부터 미끄러짐 또는 이탈됨을 방지할 수 있다.As illustrated in FIG. 8, the wafer 200 slides from the wafer carrier 100 even when the wafer carrier 100 is inclined at the set angle α1 in the state where the wafer 200 is mounted on the wafer carrier 100. Or it can be prevented from leaving.

상기한 바와 같이 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재된 상태에서 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)를 자동으로 구동시키면 웨이퍼(200)를 탑재한 웨이퍼 캐리어(100)가 다른 공정 또는 다른 리액터(또는 반응관)로 이동하기위해 움직이는 동안에도 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)에서 미끄러지거나 이탈되는 것을 방지할 수 있다.As described above, when the wafer departure prevention driver 20 is automatically driven in the state in which the wafer 200 is mounted on the wafer carrier 100, the wafer carrier 100 on which the wafer 200 is mounted is subjected to another process or another reactor ( Alternatively, the wafer 200 may be prevented from sliding or leaving the wafer carrier 100 while moving to move to the reaction tube.

반도체 공정에서 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)에서 미끄러지거나 이탈하면 값 비싼 웨이퍼(200) 가격뿐만 아니라 그 동안에 소요된 공정비 및 시간 손실 등 매우 큰 손실이 발생한다. 이러한 이유로, 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)로부터 미끄러지는 것을 방지하는 것은 매우 중요하다.In the semiconductor process, when the wafer 200 slips or leaves the wafer carrier 100, not only the expensive wafer 200 price but also a very large loss such as a process cost and time lost in the meantime occurs. For this reason, it is very important to prevent the wafer 200 from slipping from the wafer carrier 100.

웨이퍼 캐리어(100)는 얇은 금속판이나 엔지니어링 플라스틱으로 제작될 수 있는데, 실리콘이나 갈륨비소(GaAs) 등의 웨이퍼(200)가 놓이면 웨이퍼(200)의 무게에 의해 웨이퍼 캐리어(100)가 기울어질 수 있다. 또한, 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)를 탑재하는 경우 발생되는 자체 진동에 의해 다른 위치로 이동 중에 웨이퍼 캐리어(100)로부터 웨이퍼(200)가 미끌어지거나 웨이퍼(200)가 있어야 될 자리에서 이탈하여 웨이퍼 캐리어(100)에서 미끄러져서 떨어질 위험이 항상 존재한다.The wafer carrier 100 may be made of a thin metal plate or an engineering plastic. When the wafer 200 such as silicon or gallium arsenide (GaAs) is placed, the wafer carrier 100 may be inclined by the weight of the wafer 200. . In addition, when the wafer 200 is mounted on the wafer carrier 100, the wafer 200 is slid from the wafer carrier 100 or moved away from the place where the wafer 200 should be moved while moving to another position due to self vibration generated in the wafer carrier 100. There is always a risk of slipping off the wafer carrier 100.

웨이퍼 캐리어(100)에서 웨이퍼(200)가 놓이는 위치는 포크 형상의 다리부(122, 124) 한쪽 끝에 위치하므로 웨이퍼 캐리어(100) 위에 웨이퍼(200)가 놓인 경우에는 웨이퍼(200)의 하중에 의해 다리부(122, 124)가 필연적으로 아래쪽으로 기울어진다. 따라서, 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)의 웨이퍼 탑재부(120)에 탑재되지 않은 상태에서는 웨이퍼 탑재부(120)의 유지상태를 수평보다 약간 위로 경사지게 되도록 설정할 수 있다. 이러한 상태에서 웨이퍼 탑재부(120)에 웨이퍼(200)가 탑재되면 웨이퍼 탑재부(120)가 약간 아래쪽으로 기울여져서 수평상태가 유지되도록 할 수 있다.Since the position of the wafer 200 in the wafer carrier 100 is located at one end of the fork-shaped legs 122 and 124, when the wafer 200 is placed on the wafer carrier 100, the load of the wafer 200 depends on the load of the wafer 200. Legs 122 and 124 necessarily tilt downwards. Therefore, in a state where the wafer 200 is not mounted on the wafer mounting unit 120 of the wafer carrier 100, the holding state of the wafer mounting unit 120 may be set to be inclined slightly above the horizontal. In this state, when the wafer 200 is mounted on the wafer mounting unit 120, the wafer mounting unit 120 may be tilted slightly downward to maintain a horizontal state.

한편, 본 발명의 제1 실시예에서와 같이 웨이퍼 탑재부(120)에 웨이퍼(200)가 탑재되면, 자동으로 웨이퍼 캐리어(100)의 끝부분에 있는 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)가 구동되어 제1 보디부(22)로부터 제2 보디부(24)가 이격되어 웨이퍼(200)의 바닥면 보다 위쪽으로 올라오도록 할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)로부터 미끄러지는 것을 방지할 수 있으며, 웨이퍼(200)의 무게에 의해 웨이퍼 캐리어(100)가 앞쪽으로 기울어지더라도 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, when the wafer 200 is mounted on the wafer mounting unit 120 as in the first embodiment of the present invention, the wafer departure prevention driving unit 20 at the end of the wafer carrier 100 is automatically driven to the first position. The second body part 24 may be spaced apart from the body part 22 to rise upward from the bottom surface of the wafer 200. Therefore, the wafer 200 may be prevented from slipping from the wafer carrier 100, and even if the wafer carrier 100 is inclined forward by the weight of the wafer 200, the wafer 200 may be inclined forward. It is possible to prevent the departure from easily.

웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재된 상태는 웨이퍼 검출부(10)를 통해 검출된다. 웨이퍼 검출부(10)는 웨이퍼(200) 탑재와 관련된 전기적 신호를 생성하여 제어부(30)에 전달한다. 제어부(30)는 웨이퍼 캐리어(100)에 웨이퍼(200)가 탑재된 상태에 따라 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)에 온/오프(on/off) 방식으로 전원을 공급 또는 중단하는 제어동작을 수행한다. 제어부(30)의 제어동작에 따라 웨이퍼 캐리어(100)의 끝부분에 위치한 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)의 미끄럼 방지부(22, 24)는 일부분이 상승된다. 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20)의 구동에 따라 웨이퍼(200)를 탑재한 웨이퍼 캐리어(100)가 다른 공정 또는 다른 리액터(또는 반응관)로 이동하기위해 움직이는 동안 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100)에서 미끄러지거나 이탈되는 것을 방지할 수 있다.The state in which the wafer 200 is mounted on the wafer carrier 100 is detected by the wafer detector 10. The wafer detector 10 generates and transmits an electrical signal related to the mounting of the wafer 200 to the controller 30. The controller 30 performs a control operation of supplying or stopping power to the wafer escape preventing driver 20 in an on / off manner according to a state in which the wafer 200 is mounted on the wafer carrier 100. . According to a control operation of the controller 30, the non-slip portions 22 and 24 of the wafer departure preventing driver 20 positioned at the end of the wafer carrier 100 are raised. The wafer 200 is moved while the wafer carrier 100 on which the wafer 200 is mounted moves to move to another process or another reactor (or reaction tube) according to the driving of the wafer departure preventing driver 20. It can prevent slipping or slipping off.

도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어의 부분 사시도이며, 도 10은 도 9의 정면도이다.9 is a partial perspective view of a wafer carrier according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a front view of FIG. 9.

본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어는 본 발명의 제1 실시예의 웨이퍼 캐리어와 유사하다. 다만, 제1 실시예와 제2 실시예는 몸체부(110a)와 웨이퍼 탑재부(120a)의 경계면(114, 114a) 형상이 서로 상이하며, 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20a)의 높이가 상이하다. 따라서, 본 발명의 제2 실시예에 대한 설명에서 제1 실시예와 중복되는 설명은 생략하며, 차이점에 대해서만 설명한다.The wafer carrier according to the second embodiment of the present invention is similar to the wafer carrier of the first embodiment of the present invention. However, in the first embodiment and the second embodiment, the shape of the boundary surfaces 114 and 114a of the body portion 110a and the wafer mounting portion 120a is different from each other, and the height of the wafer departure preventing driver 20a is different. Therefore, the description overlapping with the first embodiment will be omitted in the description of the second embodiment of the present invention, and only the differences will be described.

도 9와 도 10을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어(100a)는 몸체부(110a)와 웨이퍼 탑재부(120a)의 경계면(114a)이 웨이퍼 캐리어(100a)의 길이방향을 기준으로 양측에서 형성된다. 경계면(114a)은 설정된 각도(θ1, θ2)로 각각 기울어져 형성된다. 경사면(114a)은 웨이퍼 탑재부(120a)의 바닥면으로부터 몸체부(110a)를 향해 뻗어 형성되며, 몸체부(110a)로 갈수록 웨이퍼 탑재부(120a)의 면적이 커진다. 즉, 경계면(114a)은 웨이퍼 탑재부(120a)의 바닥부 지름(d1) 보다 몸체부(110a)에 인접한 지름(d2)이 더 크게 형성된다. 9 and 10, in the wafer carrier 100a according to the second embodiment of the present invention, the boundary surface 114a of the body portion 110a and the wafer mounting portion 120a defines the longitudinal direction of the wafer carrier 100a. It is formed on both sides as a reference. The interface 114a is formed to be inclined at set angles θ1 and θ2, respectively. The inclined surface 114a is formed to extend from the bottom surface of the wafer mounting portion 120a toward the body portion 110a, and the area of the wafer mounting portion 120a is increased toward the body portion 110a. That is, the boundary surface 114a has a larger diameter d2 adjacent to the body portion 110a than the bottom diameter d1 of the wafer mounting portion 120a.

도 10을 참조하면, 웨이퍼 탑재부(120a)의 길이방향을 기준으로 경계면(114a)을 양측에 형성함으로써 웨이퍼(200)가 웨이퍼 탑재부(120a)로부터 이탈되는 것을 1차적으로 좀더 안전하게 방지할 수 있다. 필요에 따라 경계면(114a)의 각도는 서로 동일하게 형성할 수 있으며, 서로 다르게 형성할 수도 있다. 예를 들어, 경계면(114a)의 한쪽은 제1 실시예와 같이 경계면(114)에서 경사진 부분을 제거하고 수직한 형상으로 형성할 수 있고, 다른 한쪽은 제2 실시예와 같이 경계면(114a)을 경사지게 형성할 수 있다. 이러한 경계면(114a)의 한정 형상은 서로 반대로 형성할 수도 있다.Referring to FIG. 10, the boundary surface 114a may be formed on both sides of the wafer mounting unit 120a in the longitudinal direction, thereby preventing the wafer 200 from being separated from the wafer mounting unit 120a. If necessary, the angles of the interface 114a may be the same, or may be different from each other. For example, one side of the boundary surface 114a may be formed in a vertical shape by removing the inclined portion from the boundary surface 114 as in the first embodiment, and the other side of the boundary surface 114a as in the second embodiment. Can be formed to be inclined. The defining shapes of the interface 114a may be opposite to each other.

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어(100a)에 웨이퍼(200)가 탑재되지 않은 상태를 도시한 도면이며, 도 12는 웨이퍼 캐리어(100a)에 웨이퍼(200)가 탑재된 상태를 도시한 도면이다.11 is a view illustrating a state in which the wafer 200 is not mounted in the wafer carrier 100a according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a state in which the wafer 200 is mounted in the wafer carrier 100a. Figure is a diagram.

본 발명의 제2 실시예에서와 같이 웨이퍼 탑재부(120a)에 웨이퍼(200)가 탑재되면, 자동으로 웨이퍼 캐리어(100a)의 끝부분에 있는 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20a)가 구동되어 제1 보디부(22a)로부터 제2 보디부(24a)가 이격되어 웨이퍼(200)의 바닥면 보다 위쪽으로 더 올라오도록 할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100a)로부터 미끄러지는 것을 양측의 경계면(114a)에서 1차적으로 방지하고, 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20a)를 통해 2차적으로 방지할 수 있다. As in the second embodiment of the present invention, when the wafer 200 is mounted on the wafer mounting portion 120a, the wafer departure preventing driving portion 20a at the end of the wafer carrier 100a is automatically driven to drive the first body portion. The second body portion 24a may be spaced apart from the bottom surface 22a so as to be raised upward from the bottom surface of the wafer 200. Therefore, it is possible to prevent the wafer 200 from slipping from the wafer carrier 100a primarily at the boundary surfaces 114a on both sides, and secondly through the wafer departure preventing driver 20a.

본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20a)의 높이는 본 발명의 제1 실시예에 따른 웨이퍼 이탈 방지 구동부(20a)의 높이보다 더 높기 때문에 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100a)로부터 미끄러지거나 이탈되는 것을 보다 더 안전하게 방지할 수 있다.Since the height of the wafer departure prevention driver 20a according to the second embodiment of the present invention is higher than the height of the wafer departure prevention driver 20a according to the first embodiment of the present invention, the wafer 200 is the wafer carrier 100a. It can be more securely prevented from slipping or falling off.

도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 웨이퍼 캐리어에 웨이퍼가 탑재된 상태에서 웨이퍼 캐리어가 기울어진 상태를 도시한 도면이다.FIG. 13 illustrates a state in which the wafer carrier is inclined while the wafer is mounted in the wafer carrier according to the second embodiment of the present invention.

한편, 도 13에 도시한 바와 같이 웨이퍼 캐리어(100a)에 웨이퍼(200)가 탑재된 상태에서 웨이퍼 캐리어(100a)가 설정된 각도(α1)로 기울어진 상태에서도 웨이퍼(200)가 웨이퍼 캐리어(100a)로부터 미끄러짐 또는 이탈됨을 방지할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 13, even when the wafer 200 is mounted on the wafer carrier 100a, the wafer 200 is in the wafer carrier 100a even when the wafer carrier 100a is inclined at the set angle α1. It can be prevented from slipping or falling off.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 여기에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 다양하게 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이것도 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. And it goes without saying that they belong to the scope of the present invention.

10 ; 웨이퍼 검출부 웨이퍼 이탈 방지 구동부
22 ; 제1 보디부 걸림홈
24 ; 제2 보디부 걸림돌기
26 ; 로드부 홈
28 ; 탄성부 안착홈
30 ; 제어부 100 ; 웨이퍼 캐리어
110 ; 몸체부 손잡이
114 ; 경계면 120 ; 웨이퍼 탑재부
200 ; 웨이퍼10; Wafer detection unit Wafer departure prevention drive unit
22; 1st body part locking groove
24; 2nd body part protrusion
26; Road Division Home
28; Resilient Seating Groove
30; Control unit 100; Wafer carrier
110; Body handle
114; Interface 120; Wafer Mount
200; wafer

Claims (15)

웨이퍼가 탑재되는 웨이퍼 캐리어
상기 웨이퍼 캐리어에 결합되어 상기 웨이퍼의 탑재 유무를 감지하는 웨이퍼 검출부
상기 웨이퍼 캐리어의 일측에 결합되며, 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 캐리어로부터 이탈됨을 방지하는 웨이퍼 이탈 방지 구동부, 및
상기 웨이퍼 검출부로부터 출력되는 웨이퍼 탑재 유무 검출신호에 따라 상기 웨이퍼 이탈 방지 구동부로 구동 제어신호를 공급하여 웨이퍼 탑재상태를 유지시키는 제어부
를 포함하며,
상기 웨이퍼 이탈 방지 구동부는
상기 웨이퍼 캐리어에 일체로 결합되는 제1 보디부와 구동방향을 따라 상기 제1 보디부로부터 이격되어 상기 웨이퍼 탑재부의 상면으로부터 돌출되는 제2 보디부를 포함하는 미끄럼 방지부, 및
상기 제1 보디부에 고정 결합되어 상기 제1 보디부와 상기 제2 보디부를 연결하는 로드부
를 포함하는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.Wafer carrier
A wafer detector coupled to the wafer carrier to detect whether the wafer is mounted
A wafer escape preventing driver coupled to one side of the wafer carrier and preventing the wafer from being separated from the wafer carrier;
A controller for supplying a driving control signal to the wafer departure prevention driver in accordance with a wafer loading detection signal output from the wafer detection unit to maintain a wafer loading state
Including;
The wafer departure prevention driving unit
An anti-slip part including a first body part integrally coupled to the wafer carrier and a second body part spaced apart from the first body part in a driving direction and protruding from an upper surface of the wafer mounting part;
A rod part fixedly coupled to the first body part to connect the first body part and the second body part;
Wafer mounting maintenance control device comprising a. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 캐리어는
손잡이
기설정된 두께를 갖고 타측에서 상기 손잡이와 연결된 판형상의 몸체부, 및
상기 몸체부의 어느 한 영역에서 상기 몸체부와 상이한 두께를 가지고 상기 웨이퍼가 탑재되는 웨이퍼 탑재부
를 포함하는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.The method of claim 1,
The wafer carrier is
handle
A plate-shaped body portion having a predetermined thickness and connected to the handle at the other side, and
Wafer mounting portion in which the wafer is mounted having a thickness different from the body portion in any one of the body portion
Wafer mounting maintenance control device comprising a. 제2항에 있어서,
상기 몸체부와 상기 웨이퍼 탑재부가 연결되는 경계면은 상기 웨이퍼의 외주면에 대응하여 라운드 형상으로 형성되는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.The method of claim 2,
And a boundary surface between the body portion and the wafer mount portion is formed in a round shape corresponding to an outer circumferential surface of the wafer. 제3항에 있어서,
상기 경계면은 경사져서 형성되는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.The method of claim 3,
And the boundary surface is inclined. 제4항에 있어서,
상기 경계면은 상기 웨이퍼 탑재부의 바닥면으로부터 상기 몸체부에 가까워질 수록 상기 웨이퍼 탑재부의 면적이 커지는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.5. The method of claim 4,
And the boundary surface is closer to the body portion from the bottom surface of the wafer mounting portion so that the area of the wafer mounting portion becomes larger. 제5항에 있어서,
상기 웨이퍼 탑재부는 2개의 다리부를 포함하며,
상기 2개의 다리부는 서로 평행하게 이격되고 일단이 상기 몸체부에 결합되며, 타단이 서로 분리된 상태를 유지하는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.The method of claim 5,
The wafer mount includes two legs,
The two leg portions are spaced in parallel to each other and one end is coupled to the body portion, the other end is a wafer mounting maintenance control device to maintain a state separated from each other. 제6항에 있어서,
상기 웨이퍼 이탈 방지 구동부는 상기 웨이퍼 탑재부의 타단으로부터 연장되는 부분에 형성되며, 구동시 상기 웨이퍼 탑재부의 상면으로부터 설정된 높이로 일부 돌출되어 상기 웨이퍼의 이탈을 방지하는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.The method according to claim 6,
The wafer release prevention driving unit is formed in a portion extending from the other end of the wafer mounting portion, the wafer mounting maintenance control device to protrude partly from the upper surface of the wafer mounting portion to a set height during driving to prevent the separation of the wafer. 제7항에 있어서,
상기 웨이퍼 이탈 방지 구동부는
상기 제1 보디부와 상기 제2 보디부 사이에 배치되어 상기 로드부에 결합되며, 탄성운동을 하는 탄성부
를 더 포함하는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.The method of claim 7, wherein
The wafer departure prevention driving unit
An elastic part disposed between the first body part and the second body part and coupled to the rod part to perform an elastic movement
Wafer mounting maintenance control device further comprising. 제8항에 있어서,
상기 제2 보디부의 돌출 높이는 적어도 상기 웨이퍼의 두께 이상으로 설정된 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.9. The method of claim 8,
And a protrusion height of the second body portion is set to at least the thickness of the wafer. 제8항에 있어서,
상기 제2 보디부에서 상기 로드부에 대응되는 위치에 상기 로드부가 삽입되는 홈이 형성된 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.9. The method of claim 8,
And a groove into which the rod portion is inserted at a position corresponding to the rod portion in the second body portion. 제8항에 있어서,
상기 로드부의 주변에 상기 탄성부의 일부분이 삽입되는 안착홈이 상기 제1 보디부에 형성된 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.9. The method of claim 8,
And a seating groove for inserting a portion of the elastic portion around the rod portion, wherein the first body portion has a seating groove. 제8항에 있어서,
상기 제2 보디부는 상기 웨이퍼 탑재부에 인접한 부분에서 상기 제1 보디부 방향으로 형성되는 걸림돌기를 포함하는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.9. The method of claim 8,
And the second body portion includes a locking protrusion formed in a direction adjacent to the wafer mounting portion in the direction of the first body portion. 제12항에 있어서,
상기 제1 보디부는 상기 걸림돌기에 대응하는 걸림홈을 형성하는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.The method of claim 12,
And the first body portion forms a locking groove corresponding to the locking projection. 제8항에 있어서,
상기 미끄럼 방지부는 전자석을 포함하는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.9. The method of claim 8,
The non-slip unit wafer holding maintenance device comprising an electromagnet. 제2항에 있어서,
상기 웨이퍼 검출부는 상기 웨이퍼 탑재부의 상측에 내장되어 상기 웨이퍼의 무게를 검출하는 압전센서를 포함하는 웨이퍼 탑재 유지 제어장치.The method of claim 2,
And the wafer detector includes a piezoelectric sensor embedded in an upper side of the wafer mount to detect a weight of the wafer.
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