JP2002134586A - Substrate holding apparatus - Google Patents

Substrate holding apparatus

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JP2002134586A
JP2002134586A JP2000324437A JP2000324437A JP2002134586A JP 2002134586 A JP2002134586 A JP 2002134586A JP 2000324437 A JP2000324437 A JP 2000324437A JP 2000324437 A JP2000324437 A JP 2000324437A JP 2002134586 A JP2002134586 A JP 2002134586A
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wafer
clamp
edge
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Kanji Baba
寛次 馬場
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate holding apparatus which can grip a substrate at its edge and convey it. SOLUTION: A hand 3 of a robot has an arm mounting part 10 and a substrate holding part 20. A clamping cylinder 15 is mounting to the arm mounting part 10 to move a pusher 17. A tip receiving part 22 for receiving a wafer W and a base receiving part 28 are formed in the substrate holding part 20 and have gentle slopes 221, 281. The tip receiving part 22 also has a steep slope 222. When the pusher 17 pushes one edge WE of the wafer W, another edge WE of the wafer W temporarily held by the gentle slopes 221, 281, moves from the gentle slope 221 to the steep slope 222, stops at a clamping part 223, and is clamped and held in the horizontal state.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、ウェハやガラス
等の基板のエッジを保持して搬送する基板保持装置に関
する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a substrate holding apparatus for holding and transporting an edge of a substrate such as a wafer or glass.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、ウェハやガラス等の基板を保持し
て搬送する場合、通常、ロボットのハンドで基板の下面
を吸着することによって基板を保持し、ハンドを移動さ
せることによって基板を保持した状態で次工程に搬送す
るようにしていた。一般に、基板はカセットに上下方向
に複数段に配置されて収納され、ロボットのハンドがカ
セットに収納されている基板に接近して基板の下面を吸
着してカセット内から取り出すように行なわれていた。
さらに基板は、カセット内に収納される際、ランダムな
状態でおかれることから、カセット内から取り出される
基板は、通常、次工程に搬送される間に位置補正されて
いた。
2. Description of the Related Art Conventionally, when a substrate such as a wafer or glass is held and transported, the substrate is usually held by sucking the lower surface of the substrate with a robot hand and holding the substrate by moving the hand. In this state, it was conveyed to the next process. In general, the substrates are stored in a cassette in a plurality of stages in a vertical direction, and the robot hand approaches the substrate stored in the cassette, sucks the lower surface of the substrate, and takes out the substrate from the cassette. .
Further, since the substrates are placed in a random state when stored in the cassette, the position of the substrate taken out of the cassette is usually corrected while being transported to the next step.
【0003】しかし、ウェハやガラス等の基板はパーテ
ィクルを嫌うことから、基板を保持する際にパーティク
ルの発生しない状態で保持する方法が求められていた。
従来のように基板の下面を吸着する方法では、吸着面に
傷がついたりパーティクルを発生させやすいので、最近
では、ハンドが基板のエッジを保持するように構成され
てきた。
[0003] However, since substrates such as wafers and glass dislike particles, there has been a demand for a method of holding substrates in a state where particles are not generated.
In the conventional method of suctioning the lower surface of the substrate, the suction surface is easily damaged or particles are easily generated. Therefore, recently, a hand has been configured to hold the edge of the substrate.
【0004】従来の基板のエッジを保持する装置30と
しては、図16に示すように、基板Wを間にして基板W
の外周面に沿って一対の基板受け部31、32が配置さ
れていた。図16(a)は、面受けクランプ式によるも
のであり、一対の基板受け部31、32には基板Wの下
面を支持する水平保持部31a、32aが形成され、一
方の基板受け部31は基板Wを押圧してクランプする可
動クランプ33が配置され、他方の基板受け部32には
可動クランプ33に押圧された基板Wを受けてクランプ
するための垂直面部32bが形成されていた。なお、可
動クランプ33の基板押圧面33aは垂直面に形成され
ていた。
As a conventional device 30 for holding an edge of a substrate, as shown in FIG.
A pair of substrate receiving portions 31 and 32 are arranged along the outer peripheral surface of the substrate. FIG. 16 (a) is of a surface receiving clamp type, in which a pair of substrate receiving portions 31 and 32 are formed with horizontal holding portions 31a and 32a for supporting the lower surface of the substrate W, and one of the substrate receiving portions 31 is provided. A movable clamp 33 for pressing and clamping the substrate W is disposed, and a vertical surface portion 32b for receiving and clamping the substrate W pressed by the movable clamp 33 is formed in the other substrate receiving portion 32. Note that the substrate pressing surface 33a of the movable clamp 33 was formed as a vertical surface.
【0005】図16(b)は、面受け落し込み方式によ
るもので、一対の基板受け部31、32には、基板Wの
内方に向かって下方に傾斜する傾斜面31c、32cが
形成されるとともに傾斜面31c、32cの下端部から
水平方向に形成されて基板Wのエッジ下面を支持する水
平保持部31d、32dが形成されていた。
FIG. 16 (b) shows an example of a surface receiving drop-in method, in which a pair of substrate receiving portions 31, 32 are formed with inclined surfaces 31c, 32c which are inclined downward toward the inside of the substrate W. In addition, horizontal holding portions 31d and 32d are formed horizontally from the lower ends of the inclined surfaces 31c and 32c and support the lower surface of the edge of the substrate W.
【0006】図16(c)は、エッジ受け落し込み方式
によるもので、図16(b)による各基板受け部31、
32が、傾斜面31c、32cの下端部間の距離を基板
Wの外径より小さくするように配置されている。これに
よって、基板Wは各基板受け部31、32の傾斜面31
c、32c間で、そのエッジWEが支持されることとな
っていた。
FIG. 16 (c) shows an edge receiving method, in which each of the substrate receiving portions 31 shown in FIG.
32 is arranged so that the distance between the lower ends of the inclined surfaces 31c and 32c is smaller than the outer diameter of the substrate W. As a result, the substrate W is placed on the inclined surfaces 31 of the substrate receiving portions 31 and 32.
The edge WE was to be supported between c and 32c.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、図16(a)
及び(b)は基板の下面を、水平保持部31a、31
d、32a、32dに摺動させることになるので、基板
Wの下面を傷つけやすくパーティクルを発生しやすかっ
た。
However, FIG. 16 (a)
And (b) shows the lower surface of the substrate as the horizontal holding portions 31a, 31
Since the substrate W was slid in the direction of d, 32a, and 32d, the lower surface of the substrate W was easily damaged and particles were easily generated.
【0008】また、図(c)においては、基板Wのエッ
ジWEが一対の基板受け部31、32の傾斜面31c、
32cの一部に支持されるために、落し込まれた状態に
よって停止位置が規制されていないことから基板Wの水
平度が出にくくて、基板Wの位置補正をする際、正確に
補正することができなかった。
In FIG. 1C, the edge WE of the substrate W is formed by the inclined surfaces 31c of the pair of substrate receiving portions 31 and 32.
Since the stop position is not regulated by the dropped state because it is supported by a part of the substrate 32c, it is difficult for the horizontality of the substrate W to come out, and when the position of the substrate W is corrected, it is accurately corrected. Could not.
【0009】さらに、図16(b)及び(c)のように
基板Wのクランプ機構がない場合には、高速での搬送途
中に慣性力が働いて、基板Wのずれが生じることとなっ
ていた。
Further, when there is no substrate W clamping mechanism as shown in FIGS. 16 (b) and 16 (c), the substrate W is displaced due to an inertial force acting during high-speed conveyance. Was.
【0010】この発明は、上述の課題を解決するもので
あり、基板のエッジを保持するとともに、高速の搬送に
追随でき、また、基板の収納時に繰り返し精度を向上で
きる基板保持装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and provides a substrate holding apparatus which can hold an edge of a substrate, can follow high-speed conveyance, and can improve repetition accuracy when storing a substrate. With the goal.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】この発明にかかわる基板
保持装置では、上記の課題を解決するために、以下のよ
うに構成するものである。すなわち、基板を保持して搬
送するために、前記基板のエッジを支持可能な基板受け
部と、前記基板のエッジを把持可能な基板把持部とを有
する基板保持装置であって、前記基板受け部は、前記基
板を間にして先端側に配設される先端受け部と、前記先
端受け部に対向する位置に配設される元部受け部とを有
し、前記先端受け部と前記元部受け部には、前記基板の
軸心側に向かって下方に傾斜する緩斜面部を有して形成
されるとともに、元部受け部の緩斜面部の上端が先端受
け部の緩斜面部の上端より高く形成され、前記基板把持
部は、前記基板のエッジの一方を保持し、かつ前記先端
受け部側に配設される固定クランプ部と、前記基板を間
にして前記元部受け部側付近に配設される可動クランプ
部とを有し、前記固定クランプ部と前記可動クランプ部
とは、把持される基板を間にして上方に向かって広がる
ように傾斜する急斜面部をそれぞれ有して形成され、前
記可動クランプが、前記基板を前記固定クランプ側に押
圧してクランプする際に、前記基板の一方のエッジは、
前記基板が水平状態に維持されるように前記元部受け部
に支持されていることを特徴とするものである。
Means for Solving the Problems A substrate holding apparatus according to the present invention has the following configuration to solve the above-mentioned problems. That is, in order to hold and transport a substrate, a substrate holding device having a substrate receiving portion capable of supporting an edge of the substrate and a substrate gripping portion capable of gripping the edge of the substrate, wherein the substrate receiving portion Has a front end receiving portion disposed on the front end side with the substrate therebetween, and a base receiving portion disposed at a position facing the front end receiving portion, wherein the front end receiving portion and the base portion are provided. The receiving portion is formed to have a gentle slope inclined downward toward the axis of the substrate, and the upper end of the gentle slope of the base receiving portion is the upper end of the gentle slope of the tip receiving portion. The substrate gripping portion is formed higher, and holds one of the edges of the substrate, and a fixed clamp portion disposed on the tip receiving portion side, and near the base receiving portion side with the substrate interposed therebetween. A movable clamp portion disposed on the fixed clamp portion and the movable clamp portion. The ramp portion is formed to have a steep slope portion that is inclined so as to spread upward with a substrate to be gripped therebetween, and the movable clamp presses the substrate toward the fixed clamp to clamp the substrate. At this time, one edge of the substrate is
The substrate is supported by the base receiving portion such that the substrate is maintained in a horizontal state.
【0012】また好ましくは、前記固定クランプ部に
は、前記急斜面部の下方に前記基板受け部の緩斜面部が
連接して形成されていればよい。
[0012] Preferably, a gentle slope portion of the substrate receiving portion may be formed below the steep slope portion in the fixed clamp portion.
【0013】さらに好ましくは、前記固定クランプ部の
急斜面部と、前記可動クランプ部の急斜面部は、垂直方
向に対して相対向する方向に向かって略同一角度で形成
されていればなおおよい。
[0013] More preferably, the steep slope portion of the fixed clamp portion and the steep slope portion of the movable clamp portion are more preferably formed at substantially the same angle in the direction opposite to the vertical direction.
【0014】[0014]
【発明の効果】本発明の基板保持装置によれば、基板を
取り出す際には、基板は、先端受け部及び元部受け部の
緩斜面部で、一旦、エッジの下部を支持されながら受け
取られ、先端受け部及び元部受け部に載置された基板
を、可動クランプが基板のエッジを押圧して固定クラン
プ側に移動させる。この際、先端受け部及び元部受け部
に載置された基板は、クランプ前には、元部受け部側に
支持されるエッジ部が、先端受け部側に支持されるエッ
ジ部より高い位置にあり、可動クランプで基板のエッジ
を押圧するにしたがって、先端受け部側に支持された基
板のエッジが緩斜面部に沿って案内されながら上方に移
動され、急斜面部の壁部に当接すると、基板はそれ以上
移動されずに水平状態を維持しながら停止されてクラン
プされる。
According to the substrate holding apparatus of the present invention, when the substrate is taken out, the substrate is once received at the gentle slopes of the leading end receiving portion and the base receiving portion while the lower portion of the edge is supported. The movable clamp presses the edge of the substrate and moves the substrate placed on the distal end receiving portion and the base receiving portion toward the fixed clamp. At this time, the substrate placed on the tip receiving portion and the base receiving portion is positioned such that the edge portion supported on the base receiving portion side is higher than the edge portion supported on the tip receiving portion side before clamping. As the movable clamp presses the edge of the substrate, the edge of the substrate supported on the tip receiving portion is moved upward while being guided along the gentle slope portion, and comes into contact with the wall portion of the steep slope portion. The substrate is stopped and clamped while maintaining a horizontal state without being moved any further.
【0015】これによって、基板は下面を摺動させるこ
となくエッジを把持することができることから、基板の
下面を損傷させることなく、またパーティクルを発生さ
せないで基板を保持することができる。しかも、基板を
クランプした状態で搬送できることから、基板保持装置
が高速で稼働しても基板を位置ずれさせない。
Thus, since the substrate can grip the edge without sliding the lower surface, the substrate can be held without damaging the lower surface of the substrate and generating no particles. Moreover, since the substrate can be transported in a clamped state, the substrate is not displaced even if the substrate holding device operates at high speed.
【0016】また、基板を収納する際には、可動クラン
プが基板のエッジから離れると、基板は、一方のエッジ
が、固定クランプ部の急斜面部の壁に当接され、他方の
エッジは、元部受け部の緩斜面部上に支持されて水平状
態で置かれた後、所定の位置に収納されることから、基
板をクランプされた位置から離脱させる際、基板のエッ
ジは急斜面部で形成された壁に摺動することなく離脱で
き、その間でパーティクルを発生させることがない。し
かもクランプ解除においても基板を緩斜面部で支持して
いることから、基板がずれ落ちることなく水平状態を維
持して、搬送精度を向上することができる。
When the movable clamp is separated from the edge of the substrate when storing the substrate, one edge of the substrate is brought into contact with the wall of the steep slope portion of the fixed clamp portion, and the other edge is connected to the original edge. After being placed in a horizontal position after being supported on the gentle slope portion of the receiving portion, it is stored in a predetermined position, so when the substrate is separated from the clamped position, the edge of the substrate is formed by a steep slope portion. Can be separated without sliding on the wall, and no particles are generated between them. In addition, since the substrate is supported by the gentle slope portion even when the clamp is released, the substrate can be maintained in a horizontal state without slipping and falling, thereby improving the transfer accuracy.
【0017】また、固定クランプの急斜面部と先端受け
部の緩斜面部とが一体的に連接するように形成されてい
れば、緩斜面部で移動案内された基板は、急斜面部で即
座に移動停止することができ、基板の下面での摺動を不
要としてエッジでクランプできる。さらに、先端受け部
と固定クランプが1個の部品で形成できることから部品
点数を少なくしてコスト低減を図ることができる。
Further, if the steep slope portion of the fixed clamp and the gentle slope portion of the distal end receiving portion are formed so as to be integrally connected, the substrate guided by the gentle slope portion is immediately moved on the steep slope portion. It can be stopped and can be clamped at the edge without sliding on the lower surface of the substrate. Further, since the distal end receiving portion and the fixed clamp can be formed by one component, the number of components can be reduced and cost can be reduced.
【0018】また、固定クランプの急斜面部と可動クラ
ンプの急斜面部の角度が略同一であれば、基板が固定ク
ランプと可動クランプとの間で把持されてクランプされ
る際に、基板の両エッジにかかる分力が同一となること
から、基板が水平状態を維持する方向に作用される。
If the angle of the steep slope portion of the fixed clamp and the steep slope portion of the movable clamp are substantially the same, when the substrate is gripped and clamped between the fixed clamp and the movable clamp, both edges of the substrate are clamped. Since the component forces are the same, the components are applied in a direction to maintain the horizontal state of the substrate.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。実施形態の基板保持装置は、図1
〜2に示すように、ウェハやガラス等の薄型状の基板を
保持して搬送するロボット1のハンド3を示している。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The substrate holding device according to the embodiment is shown in FIG.
2 shows a hand 3 of the robot 1 which holds and transports a thin substrate such as a wafer or glass.
【0020】ハンド3は、図示しないアームに回動可能
に連結されるアーム連結部10と、基板(以下、ウェハ
Wで説明する。)を保持する基板保持部20とを有して
構成され、アーム連結部10は、図示しないロボット1
の回動アームから突出された軸5に枢着されて回動可能
に連結される機枠11と機枠11に支持されるクランプ
シリンダ15とを有して形成されている。クランプシリ
ンダ15は、実施形態では、2点位置センサの装着され
たエアシリンダが使用され、シリンダ内を往復運動する
ピストンロッド16の先端に可動クランプとしてのプッ
シャー17が取り付けられている。プッシャー17はピ
ストンロッド16に軸支されるとともに、ピストンロッ
ド16に対して回動防止するためにシリンダ15から軸
心と平行に突出された回り止めピン18に連結されてい
る。
The hand 3 includes an arm connecting portion 10 rotatably connected to an arm (not shown), and a substrate holding portion 20 for holding a substrate (hereinafter, described as a wafer W). The arm connecting part 10 is a robot 1 (not shown).
And a clamp cylinder 15 supported by the machine frame 11 and pivotally connected to the shaft 5 protruding from the turning arm. In the embodiment, an air cylinder equipped with a two-point position sensor is used as the clamp cylinder 15, and a pusher 17 as a movable clamp is attached to the tip of a piston rod 16 that reciprocates in the cylinder. The pusher 17 is pivotally supported by the piston rod 16 and is connected to a detent pin 18 protruding from the cylinder 15 in parallel with the axis to prevent the piston rod 16 from rotating.
【0021】基板保持部20は、ウェハWのエッジWE
を保持するように形成されるものであり、二股状に形成
された先端フォーク部21とアーム連結部10に取り付
けられる元部25とを有し、先端フォーク部21はウェ
ハWの円周上のエッジWEを保持するために上方に突出
した先端受け部22、22を一対備えている。元部25
は、シリンダ15に装着されるプッシャー17の移動ス
トロークを確保するために空間部26を間にして二股に
分岐された取付座27、27を一対有するとともに、ウ
ェハWを支持する位置に、空間部26を間にして一対の
元部受け部28、28を上方に突出するように配置させ
ている。
The substrate holding section 20 is provided at the edge WE of the wafer W.
And has a fork portion 21 formed in a bifurcated shape and a base portion 25 attached to the arm connecting portion 10. The fork portion 21 is formed on the circumference of the wafer W. In order to hold the edge WE, a pair of tip receiving portions 22, 22 protruding upward are provided. Former part 25
Has a pair of mounting seats 27, 27 bifurcated with a space 26 interposed therebetween in order to secure a movement stroke of the pusher 17 mounted on the cylinder 15, and has a space at a position for supporting the wafer W. A pair of base receiving portions 28, 28 are arranged so as to protrude upward with 26 interposed therebetween.
【0022】先端受け部22と元部受け部28は、ウェ
ハWの下面を支持するものではなくエッジWEを支持す
るために、それぞれ内方に向かって下方に傾斜する緩い
傾斜面(以下、緩斜面部という)221、281を有し
て形成されている。先端受け部22の緩斜面部221の
上方には、図2〜3に示すように、急斜面部222が緩
斜面部221に連接されて形成されて、固定クランプと
して構成されている。さらに緩斜面部221と急斜面部
222との間の連接部位は、ウェハWのエッジWE下端
部を把持するクランプ部223として形成されている。
The tip receiving portion 22 and the base receiving portion 28 do not support the lower surface of the wafer W but support the edge WE, but each have a gentle inclined surface (hereinafter referred to as a gentle incline) that inclines inward and downward. 221 and 281 are formed. As shown in FIGS. 2 and 3, a steep slope portion 222 is formed above the gentle slope portion 221 of the distal end receiving portion 22 so as to be connected to the gentle slope portion 221, and is configured as a fixed clamp. Further, a connecting portion between the gentle slope portion 221 and the steep slope portion 222 is formed as a clamp portion 223 that grips a lower end portion of the edge WE of the wafer W.
【0023】また、元部受け部28において、緩斜面部
281の上面は水平面282として形成され、水平面2
82の高さは、先端受け部22の緩斜面部221の上端
部、つまりクランプ部223より高い位置に形成され、
ウェハWをクランプした状態でウェハWのエッジはWE
は一端が先端受け部22のクランプ部223で支持さ
れ、他端が元部受け部28の緩斜面部281のクランプ
部223と同一の高さ位置で支持されるように(つまり
水平状態を維持できるように)、元部受け部28の位置
が設定されている。
In the base receiving portion 28, the upper surface of the gentle slope portion 281 is formed as a horizontal surface 282.
The height of 82 is formed at the upper end of the gentle slope portion 221 of the distal end receiving portion 22, that is, at a position higher than the clamp portion 223.
The edge of the wafer W is WE while the wafer W is clamped.
Is supported at one end by the clamp portion 223 of the distal end receiving portion 22 and the other end is supported at the same height position as the clamp portion 223 of the gentle slope portion 281 of the original portion receiving portion 28 (that is, the horizontal state is maintained). (As possible), the position of the base receiving portion 28 is set.
【0024】先端受け部22の緩斜面部221と元部受
け部28の緩斜面部281とは、クランプシリンダ15
のプッシャー17がウェハWの一端を押圧する際に、ウ
ェハWを移動しやすくするために水平面に対して45°
以下であることが望ましく、また、プッシャー17がク
ランプ解除したときに、ウェハWがずれ落ちることがな
いようにするために、ウェハWの両端エッジWEを支持
する先端受け部22の緩斜面部221と元部受け部28
の緩斜面部281が同一角度で形成されていることが望
ましい。
The gentle slope portion 221 of the distal end receiving portion 22 and the gentle slope portion 281 of the base portion receiving portion 28
When the pusher 17 presses one end of the wafer W, the pusher 17 is set at 45 ° with respect to the horizontal plane to facilitate movement of the wafer W.
In order to prevent the wafer W from slipping and falling when the pusher 17 is released from the clamp, the gentle slope portion 221 of the front end receiving portion 22 supporting the both end edges WE of the wafer W is preferable. And the former receiving part 28
Are desirably formed at the same angle.
【0025】さらに、先端受け部22の急斜面部28
は、移動したウェハWの移動を規制することと、ウェハ
WのZ移動(図3中、上下方向)の際に、ウェハWのエ
ッジWE部が固定クランプ(急斜面部222)の壁に摺
動することがないように、少なくとも45°以上ででき
るだけ90°に近く形成されることが望ましい。
Further, the steep slope portion 28 of the tip receiving portion 22
Means that the movement of the moved wafer W is restricted, and the edge WE of the wafer W slides on the wall of the fixed clamp (steep slope portion 222) during the Z movement of the wafer W (vertical direction in FIG. 3). In order not to perform this, it is desirable to form at least 45 ° or more and as close to 90 ° as possible.
【0026】さらに、先端受け部22の緩斜面部22
1、急斜面部222と元部受け部28の緩斜面部281
は、図1に示すように、平面視ウェハWの円周面に沿っ
て円弧状、あるいは円周面に沿った直線状に形成されて
いる。
Further, the gentle slope portion 22 of the tip receiving portion 22
1. Steep slope portion 222 and gentle slope portion 281 of base receiving portion 28
As shown in FIG. 1, is formed in an arc shape along the circumferential surface of the wafer W in plan view, or in a linear shape along the circumferential surface.
【0027】可動クランプとしてのプッシャー17に
は、ウェハWのエッジWEを把持するために、図4に示
すように、ウェハW側に向かって下方に傾斜する傾斜面
171が形成されている。この傾斜面171は、先端受
け部22の急斜面部222と同一角度で形成されること
が、ウェハWをクランプするときにウェハWの両エッジ
WEを同一の分力で把持することになり、水平状態を維
持するために望ましい。
As shown in FIG. 4, the pusher 17 as a movable clamp is formed with an inclined surface 171 that is inclined downward toward the wafer W to hold the edge WE of the wafer W. Since the inclined surface 171 is formed at the same angle as the steeply inclined surface portion 222 of the distal end receiving portion 22, when the wafer W is clamped, both edges WE of the wafer W are gripped with the same component force. Desirable to maintain state.
【0028】そして、プッシャー17で先端受け部22
と元部受け部28とに載置されたウェハWを一端から押
圧することによって、ウェハWの他端エッジは緩斜面部
221から固定クランプとしての急斜面部222に沿っ
て移動され、クランプ部223において停止されてクラ
ンプされることとなる。
Then, the distal end receiving portion 22 is
By pressing the wafer W placed on the base portion and the base receiving portion 28 from one end, the other end edge of the wafer W is moved from the gentle slope portion 221 along the steep slope portion 222 as a fixed clamp, and the clamp portion 223. Is stopped and clamped.
【0029】クランプシリンダ15には、図1に示すよ
うに、クランプ原点確認オートスイッチ151と、ウェ
ハクランプ位置確認オートスイッチ152とが装着され
ていて、図2に示すように、プッシャー17がウェハW
を押し出す前の、移動前の位置(クランプ原点位置P
1)と、ウェハWがプッシャー17によって押圧され
て、一端が先端受け部22のクランプ部223の位置で
停止されて、プッシャー17によってクランプ保持する
ように設定された位置(ウェハクランプ位置P2)との
2点位置を確認できるようになっている。そのため、ウ
ェハWがウェハクランプ位置P2を越えて所定の位置に
達すると、オーバーストローク位置P3となって、ウェ
ハWがハンド3上に配置されていないこととなり、新た
な基板有無確認センサの設置を不要としている。
As shown in FIG. 1, a clamp origin confirmation auto switch 151 and a wafer clamp position confirmation auto switch 152 are mounted on the clamp cylinder 15, and as shown in FIG.
Before pushing out (the clamp origin position P
1) a position (wafer clamp position P2) where the wafer W is pressed by the pusher 17 and one end is stopped at the position of the clamp portion 223 of the distal end receiving portion 22 and clamped and held by the pusher 17; Can be confirmed. Therefore, when the wafer W reaches a predetermined position beyond the wafer clamping position P2, the overstroke position P3 is reached, and the wafer W is not placed on the hand 3, so that a new substrate presence / absence confirmation sensor needs to be installed. It is unnecessary.
【0030】次に、ハンド3で、例えば、カセット内に
収納されているウェハWを取り出す作用を、図5〜10
に沿って説明する。
Next, the operation of taking out the wafer W stored in the cassette by the hand 3 will be described with reference to FIGS.
It is explained along.
【0031】まず、図示しないカセットに収納されてい
るウェハWを、ロボット1の指令によりハンド3で取り
出す。図5に示すように、ウェハWの下面側に位置する
ようにハンド3を移動させる。この時点では、図6に示
すように、ウェハWのエッジWEは、ウェハWと先端受
け部22のクランプ部223との間に隙間Hを有するよ
うに位置させる。つまり、ウェハ3は、ハンド3の先端
受け部22の緩斜面部221と元部受け部28の緩斜面
部281上に載置できるように予め設定しておく。
First, the hand 3 takes out the wafer W stored in a cassette (not shown) according to a command from the robot 1. As shown in FIG. 5, the hand 3 is moved so as to be located on the lower surface side of the wafer W. At this point, as shown in FIG. 6, the edge WE of the wafer W is positioned so as to have a gap H between the wafer W and the clamp portion 223 of the front end receiving portion 22. That is, the wafer 3 is set in advance so that it can be placed on the gentle slope portion 221 of the distal end receiving portion 22 of the hand 3 and the gentle slope portion 281 of the base receiving portion 28.
【0032】そしてハンド3を上昇させて、ウェハ3を
緩斜面部221と281上に載置させると、図7に示す
ように、ウェハWは、ウェハWのエッジWEが先端受け
部22と、元部受け部28で仮に保持される。この位置
においては、ウェハ3の元部側エッジWEは、先端側エ
ッジWEより高い位置で元部受け部28の緩斜面部28
1で支持されている。しかし、この状態ではプッシャー
17がウェハWのエッジWEより離れた位置のクランプ
原点位置P1(図2参照)に有り、ウェハWはクランプ
されていない。
When the hand 3 is lifted to place the wafer 3 on the gentle slopes 221 and 281, the wafer W has the edge WE of the wafer W and the tip receiving portion 22, as shown in FIG. It is temporarily held by the base receiving portion 28. At this position, the base side edge WE of the wafer 3 is at a position higher than the front end side edge WE, and the gentle slope 28
Supported by 1. However, in this state, the pusher 17 is at the clamp origin position P1 (see FIG. 2) at a position away from the edge WE of the wafer W, and the wafer W is not clamped.
【0033】次に、クランプシリンダ15が作動されて
プッシャー17がウェハWに向かって移動することとな
るが、ウェハWがカセット内に収納されている場合に
は、カセット奥壁があることから、ウェハWはプッシャ
ー17に押圧されることによって、カセット奥には進む
ことができないので、図8に示すように、一旦、図7の
状態(ウェハWがハンド3で仮保持されている状態)か
ら後方(図7における右方)に、所定量(少なくとも、
ウェハWがプッシャー17により押圧される移動量以
上、前述の隙間H分に相当)分、ハンド3を戻す作用を
制御装置のティーティングで行なう。
Next, the clamp cylinder 15 is actuated to move the pusher 17 toward the wafer W. When the wafer W is stored in the cassette, there is a cassette inner wall. Since the wafer W cannot be advanced to the back of the cassette by being pressed by the pusher 17, as shown in FIG. 8, the wafer W is temporarily changed from the state of FIG. 7 (the state in which the wafer W is temporarily held by the hand 3). A predetermined amount (at least,
The operation of returning the hand 3 by an amount equal to or more than the movement amount of the wafer W pressed by the pusher 17 (corresponding to the above-described gap H) is performed by the teaching of the control device.
【0034】そして、ハンド3が移動量H分戻った位置
において、図9に示すように、プッシャー17がウェハ
Wに向かって移動される。プッシャー17がウェハWの
エッジWEに当接して押圧すると、ウェハWは先端側エ
ッジWEを、先端受け部22の緩斜面部221に沿って
上昇させ、元部側エッジWEを元部受け部28の緩斜面
部281に沿って徐々に下降させる。
Then, at the position where the hand 3 has returned by the movement amount H, the pusher 17 is moved toward the wafer W as shown in FIG. When the pusher 17 comes into contact with the edge WE of the wafer W and presses it, the wafer W raises the front edge WE along the gentle slope 221 of the front receiving portion 22, and moves the base edge WE to the main receiving portion 28. Is gradually lowered along the gentle slope portion 281.
【0035】そして、ウェハWの先端側エッジWEが先
端受け部22の緩斜面部221から急斜面部222に移
動すると、急斜面部222は、傾斜角度が45°以上に
設定されていることから、ウェハWのエッジWEが急斜
面部222で形成された壁に当たると、緩斜面部221
と急斜面部222との連接部位のクランプ部223の位
置で移動が停止される。クランプ部223は、固定クラ
ンプとしてウェハWのエッジWEを把持し、一方、プッ
シャー17は可動クランプとしてエッジWEを把持し手
ウェハWをクランプすることとなる。この状態でウェハ
Wは水平状態に維持される。
When the leading edge WE of the wafer W moves from the gentle slope portion 221 of the tip receiving portion 22 to the steep slope portion 222, the steep slope portion 222 is set at 45 ° or more. When the edge WE of W hits the wall formed by the steep slope portion 222, the gentle slope portion 221
The movement is stopped at the position of the clamp portion 223 at the connection portion between the steep slope portion 222 and the steep slope portion 222. The clamp unit 223 grips the edge WE of the wafer W as a fixed clamp, while the pusher 17 grips the edge WE as a movable clamp and clamps the hand wafer W. In this state, the wafer W is maintained in a horizontal state.
【0036】なお、プッシャー17の傾斜面171は、
先端受け部22の急斜面部222と同一の角度で形成さ
れていることから、把持されたウェハWは両エッジ部で
同等の分力を受け水平状態を維持するように作用され
る。そして、このときのプッシャー17の位置はウェハ
クランプ位置P2(図2参照)にある。
The inclined surface 171 of the pusher 17 is
Since the front end receiving portion 22 is formed at the same angle as the steep slope portion 222, the gripped wafer W receives the same component force at both edge portions and acts so as to maintain a horizontal state. The position of the pusher 17 at this time is at the wafer clamp position P2 (see FIG. 2).
【0037】従って、クランプシリンダ15は、プッシ
ャー17がクランプ原点位置P1にあることを確認した
後、ウェハクランプ位置P2で停止することが確認でき
ると、ウェハWを把持したとしてウェハWがあることを
認識する。そして、図示しない制御装置に情報を伝達す
ると、ウェハWを保持したハンド3が、図10に示すよ
うに、ロボット1の回転中心側に移動されて、ウェハW
をカセットから取り出して次工程に搬送することとな
る。
Therefore, after confirming that the pusher 17 is at the clamp origin position P1 and then confirming that the pusher 17 stops at the wafer clamp position P2, the clamp cylinder 15 determines that the wafer W is present and that the wafer W is present. recognize. When information is transmitted to a control device (not shown), the hand 3 holding the wafer W is moved to the rotation center side of the robot 1 as shown in FIG.
Is taken out of the cassette and transported to the next step.
【0038】もし、クランプシリンダ15が、プッシャ
ー17のクランプ原点位置P1を確認した後、移動され
たプッシャー17が、設定されたウェハクランプ位置P
2を越えて、オーバーストローク位置P3に達すること
を確認すると、プッシャー17は、ウェハWを把持しな
いとしてウェハWがハンド上にないことを認識する。そ
してこの情報を制御装置に伝達すると、ハンド3は、ウ
ェハを取り出しに行く前の元の位置に復帰する。そし
て、プッシャー17も元の位置に戻ることとなり、新た
に、次のウェハWを取り出すために移動されることにな
る。
If the clamp cylinder 15 confirms the clamp origin position P1 of the pusher 17, the moved pusher 17 moves to the set wafer clamp position P1.
When the pusher 17 confirms that the wafer W has reached the overstroke position P3 beyond the position 2, the pusher 17 recognizes that the wafer W is not on the hand as not grasping the wafer W. When this information is transmitted to the control device, the hand 3 returns to the original position before the wafer was taken out. Then, the pusher 17 also returns to the original position, and is moved to take out the next wafer W anew.
【0039】次に、固定クランプ(先端受け部22の急
斜面部221)と可動クランプ(プッシャー17)で把
持されたウェハWを、カセット、又は処理装置あるいは
アライナー等に収納する場合の説明を図11〜15に沿
って説明する。
Next, a description will be given of a case where the wafer W held by the fixed clamp (the steep slope portion 221 of the distal end receiving portion 22) and the movable clamp (the pusher 17) is stored in a cassette, a processing apparatus, an aligner, or the like, as shown in FIG. The description will be made along with Nos. 15 to 15.
【0040】図11〜12に示すように、ウェハWは、
ロボットのY軸移動(ハンドのウェハへの取り出すX軸
方向に対して直交する方向)より、ウェハWが、カセッ
ト、又は処理装置あるいはアライナー等の付近まで移動
した時点で、ハンド3のX軸移動により、ウェハWを収
納される位置に移動する。
As shown in FIGS. 11 to 12, the wafer W
The X-axis movement of the hand 3 when the wafer W moves to the vicinity of the cassette, the processing device, the aligner, or the like from the Y-axis movement of the robot (the direction orthogonal to the X-axis direction of the hand taking out the wafer). Thereby, the wafer W is moved to a position where the wafer W is stored.
【0041】ウェハWが収納される位置に移動される
と、図13に示すように、プッシャー17が、ウェハW
のエッジWEから離れるようにクランプシリンダ15が
作動される。プッシャー17はウェハクランプ位置P2
からクランプ原点位置P1まで戻る。クランプが解除さ
れたウェハWはの元部側エッジWEは、元部受け部28
の緩斜面部281において、先端受け部22のクランプ
部223と同一の高さ位置で支持されている。そして、
先端受け部22の緩斜面部221と元部受け部28の緩
斜面部281とは略同一の角度に形成しているため、ウ
ェハWは一方に摺動落下するような位置ずれを起こすこ
とがなく、水平状態を維持している。
When the wafer W is moved to the position where the wafer W is stored, as shown in FIG.
Is moved away from the edge WE of the clamp cylinder 15. Pusher 17 is at wafer clamp position P2
To the clamp origin position P1. The base side edge WE of the unclamped wafer W is connected to the base receiving section 28.
Is supported at the same height position as the clamp portion 223 of the distal end receiving portion 22. And
Since the gentle slope portion 221 of the front end receiving portion 22 and the gentle slope portion 281 of the base portion receiving portion 28 are formed at substantially the same angle, the wafer W may be displaced so as to slide down to one side. No, and maintain a horizontal state.
【0042】そして、この位置において、ハンド3を下
降すると、図14に示すように、ウェハWは、カセッ
ト、又は処理装置あるいはアライナー等の支持部で支持
されて、ハンド3から離脱される。ウェハWが、先端受
け部22の急斜面部222及び元0部受け部28の緩斜
面部281から離れる際に、急斜面部222と緩斜面部
281が上方に広がるように傾斜されていることから、
ウェハWのエッジWEは急斜面部222及び緩斜面部2
81に擦ることなく、瞬間に離脱できてパーティクルの
発生を防止できる。
When the hand 3 is lowered at this position, as shown in FIG. 14, the wafer W is supported by a cassette, a processing unit or an aligner or the like, and is separated from the hand 3. When the wafer W separates from the steep slope portion 222 of the front end receiving portion 22 and the gentle slope portion 281 of the original zero portion receiving portion 28, the steep slope portion 222 and the gentle slope portion 281 are inclined so as to spread upward.
The edge WE of the wafer W has a steep slope portion 222 and a gentle slope portion 2.
The particles can be instantaneously separated without rubbing against 81, thereby preventing generation of particles.
【0043】そして、図15に示すように、ウェハWを
離脱したハンド3が元の位置に戻って、1サイクルを終
了する。
Then, as shown in FIG. 15, the hand 3 that has left the wafer W returns to the original position, and one cycle is completed.
【0044】上述のように、ウェハWを取り出す際に
は、ウェハWは、先端受け部22、元部受け部28の各
緩斜面部221、281で、一旦、エッジWEの下部を
支持されながら受け取られ、先端受け部22、元部受け
部28の各緩斜面部221、281に載置されたウェハ
Wを、可動クランプ17がウェハWのエッジWEを押圧
して固定クランプ223側に移動させる。この際、先端
受け部22、元部受け部28の各緩斜面部221、28
1に載置されたウェハWは、クランプ前には、元部受け
部28側に支持されるエッジWEが、先端受け部22側
に支持されるエッジWEより高い位置にあり、可動クラ
ンプ17でウェハWのエッジWEを押圧するにしたがっ
て、先端受け部22側に支持されたウェハWのエッジW
Eが緩斜面部221に沿って案内されながら上方に移動
され、急斜面部222の壁部に当接すると、ウェハWは
それ以上移動されずに水平状態を維持しながら停止され
てクランプされる。
As described above, when the wafer W is taken out, the wafer W is once supported by the gentle slopes 221 and 281 of the leading end receiving portion 22 and the base receiving portion 28 while the lower portion of the edge WE is supported. The movable clamp 17 presses the edge WE of the wafer W and moves the wafer W received and placed on the gentle slope portions 221 and 281 of the tip receiving portion 22 and the base receiving portion 28 to the fixed clamp 223 side. . At this time, the gentle slope portions 221 and 28 of the distal end receiving portion 22 and the base receiving portion 28, respectively.
Before clamping the wafer W mounted on the front clamp 1, the edge WE supported by the base receiving portion 28 is at a higher position than the edge WE supported by the distal end receiving portion 22. As the edge WE of the wafer W is pressed, the edge W of the wafer W supported on the tip receiving portion 22 side
When E moves upward while being guided along the gentle slope portion 221, and comes into contact with the wall portion of the steep slope portion 222, the wafer W is stopped and clamped while maintaining a horizontal state without being further moved.
【0045】これによって、ウェハWは下面を摺動させ
ることなくエッジWEを把持することができることか
ら、ウェハWの下面を損傷させることなく、またパーテ
ィクルを発生させないでウェハWを保持することができ
る。しかも、ウェハWをクランプした状態で搬送できる
ことから、ハンド3が高速で稼働されていてもウェハW
を位置ずれさせない。
As a result, since the wafer W can grip the edge WE without sliding the lower surface, the wafer W can be held without damaging the lower surface of the wafer W and generating no particles. . In addition, since the wafer W can be transported in a clamped state, even if the hand 3 is operated at a high speed, the wafer W
Does not shift.
【0046】また、ウェハWを収納する際には、可動ク
ランプ17がウェハWのエッジWEから離れると、ウェ
ハWは、一方が、先端受け部22の急斜面部222の壁
に当接され、他方は、元部受け部28の緩斜面部281
上に支持されて水平状態で置かれた後、所定の位置に収
納されることから、ウェハWをクランプされた位置から
離脱させる際、ウェハWのエッジWEは急斜面部222
で形成された壁に摺動することなく離脱でき、その間で
パーティクルを発生させることがない。しかもクランプ
解除においてもウェハWを緩斜面部281で支持してい
ることから、ウェハWが摺動落下することなく水平状態
を維持して、搬送精度を向上することができる。
When the movable clamp 17 is separated from the edge WE of the wafer W when the wafer W is stored, one of the wafers W is brought into contact with the wall of the steep slope portion 222 of the tip receiving portion 22, and the other. Is a gentle slope portion 281 of the base portion receiving portion 28.
Since the wafer W is supported at a horizontal position and then stored in a predetermined position, when the wafer W is separated from the clamped position, the edge WE of the wafer W is steeply inclined 222
Can be separated without sliding on the wall formed by the above, and no particles are generated between them. In addition, since the wafer W is supported by the gentle slope portion 281 even when the clamp is released, the horizontal state can be maintained without the wafer W sliding down, and the transfer accuracy can be improved.
【0047】また、先端受け部22の急斜面部222が
固定クランプとして形成されて緩斜面部221とが一体
的に連接するように形成されていれば、緩斜面部221
で移動案内されたウェハWは、急斜面部222で即座に
移動停止することができ、ウェハWの下面での摺動を不
要としてエッジWEでクランプできる。さらに、先端受
け部22と固定クランプが1個の部品で形成できること
から部品点数を少なくしてコスト低減を図ることができ
る。
If the steep slope portion 222 of the tip receiving portion 22 is formed as a fixed clamp and is formed so as to be integrally connected to the gentle slope portion 221, the gentle slope portion 221 is formed.
Can be immediately stopped at the steep slope portion 222, and can be clamped at the edge WE without the need for sliding on the lower surface of the wafer W. Further, since the distal end receiving portion 22 and the fixing clamp can be formed by one component, the number of components can be reduced and cost can be reduced.
【0048】また、固定クランプとしての先端受け部2
2の急斜面部222と可動クランプとしてのプッシャー
17の傾斜面部171の角度が略同一であれば、ウェハ
Wが固定クランプと可動クランプとの間で把持されてク
ランプされる際に、ウェハWの両エッジWEにかかる分
力が同一となることから、ウェハWが水平状態を維持す
る方向に作用される。
Further, the tip receiving portion 2 as a fixed clamp
If the angle between the steep slope portion 222 of FIG. 2 and the slope portion 171 of the pusher 17 as the movable clamp is substantially the same, when the wafer W is gripped and clamped between the fixed clamp and the movable clamp, both sides of the wafer W are clamped. Since the component force applied to the edge WE becomes the same, the wafer W is applied in a direction for maintaining the horizontal state.
【0049】なお、上述の形態における基板保持装置
は、ロボットのハンド3として構成しているが、これに
限定するものではなく、例えば、ウェハの位置合わせを
行なうオリフラ装置のウェハ保持する部位に使用するこ
とができる。
The substrate holding device in the above-described embodiment is configured as a robot hand 3, but is not limited to this. For example, the substrate holding device is used for a wafer holding portion of an orientation flat device for aligning wafers. can do.
【0050】また、クランプシリンダ15は、エアシリ
ンダに限定するものではなく、油圧シリンダでもよく、
ウェハの一端を押圧してクランプできるもので有れば、
例えば、ラックとピニオンを使用したメカニカルな構成
のものでもよい。
The clamp cylinder 15 is not limited to an air cylinder, but may be a hydraulic cylinder.
If one end of the wafer can be pressed and clamped,
For example, a mechanical configuration using a rack and a pinion may be used.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の一形態のハンドの構成を示す斜視図で
ある。
FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration of a hand according to one embodiment of the present invention.
【図2】図1における縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view in FIG.
【図3】図1におけるハンドの先端受け部と元部受け部
を示す拡大図である。
FIG. 3 is an enlarged view showing a front end receiving portion and a base receiving portion of the hand in FIG. 1;
【図4】プッシャーを示す部分拡大図である。FIG. 4 is a partially enlarged view showing a pusher.
【図5】ハンドがウェハを取りに行く状態を示す作用図
である。
FIG. 5 is an operation view showing a state in which the hand goes to pick up a wafer.
【図6】ハンドが先端側に移動した状態を示す作用図で
ある。
FIG. 6 is an operation diagram showing a state in which the hand has moved to the distal end side.
【図7】ハンドが上昇してウェハを仮保持した状態を示
す作用図である。
FIG. 7 is an operation view showing a state in which the hand is raised to temporarily hold the wafer.
【図8】ハンドが所定量H分戻り作用をした状態を示す
作用図である。
FIG. 8 is an operation diagram showing a state in which the hand has returned a predetermined amount H.
【図9】仮保持したウェハをプッシャーでクランプする
状態を示す作用図である。
FIG. 9 is an operation diagram showing a state in which a temporarily held wafer is clamped by a pusher.
【図10】ウェハを保持したハンドがウェハを次工程に
搬送する状態を示す作用図である。
FIG. 10 is an operation diagram showing a state in which the hand holding the wafer conveys the wafer to the next step.
【図11】ウェハを保持したハンドが収納先に移動する
状態を示す作用図である。
FIG. 11 is an operation diagram showing a state in which a hand holding a wafer moves to a storage destination.
【図12】ウェハを保持したハンドが収納先に移動した
状態を示す作用図である。
FIG. 12 is an operation diagram showing a state in which the hand holding the wafer has moved to the storage destination.
【図13】プッシャーが戻ってウェハのクランプ解除し
た状態を示す作用図である。
FIG. 13 is an operation view showing a state in which the pusher returns and the clamp of the wafer is released.
【図14】ハンドが下降してウェハを離脱させた状態を
示す作用図である。
FIG. 14 is an operation diagram showing a state in which the hand is lowered to release the wafer.
【図15】ウェハを離脱させたハンドが元の位置に戻る
状態を示す作用図である。
FIG. 15 is an operation diagram showing a state in which the hand from which the wafer has been detached returns to the original position.
【図16】ウェハを保持する従来の方法を示す簡略図で
ある。
FIG. 16 is a simplified diagram showing a conventional method of holding a wafer.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
3…ハンド 10…アーム連結部 15…クランプシリンダ 16…ピストンロッド 17…プッシャー(可動クランプ) 171…傾斜面 20…ウェハ保持部 22…先端受け部 221…緩斜面部 222…急斜面部(固定クランプ) 223…クランプ部(固定クランプ) 25…元部 26…空間部 28…元部受け部 281…緩斜面部 W…ウェハ WE…エッジ P1…クランプ原点位置 P2…ウェハクランプ位置 P3…オーバーストローク位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 ... Hand 10 ... Arm connection part 15 ... Clamp cylinder 16 ... Piston rod 17 ... Pusher (movable clamp) 171 ... Inclined surface 20 ... Wafer holding part 22 ... Tip receiving part 221 ... Gentle slope part 222 ... Steep slope part (fixed clamp) 223: clamp part (fixed clamp) 25: base part 26: space part 28: base part receiving part 281: gentle slope part W: wafer WE: edge P1: clamp origin position P2: wafer clamp position P3: over stroke position
フロントページの続き Fターム(参考) 3C007 DS01 ES03 ES04 ET08 EV06 EV12 EV23 EW03 HS12 NS09 3F061 AA01 BA03 BA04 BB08 BD01 BE06 BE22 BE43 BF04 DB04 5F031 CA02 CA05 GA06 GA07 GA10 GA13 GA14 GA15 PA20 PA26Continued on front page F term (reference) 3C007 DS01 ES03 ES04 ET08 EV06 EV12 EV23 EW03 HS12 NS09 3F061 AA01 BA03 BA04 BB08 BD01 BE06 BE22 BE43 BF04 DB04 5F031 CA02 CA05 GA06 GA07 GA10 GA13 GA14 GA15 PA20 PA26

Claims (3)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 基板を保持して搬送するために、前記基
    板のエッジを支持可能な基板受け部と、前記基板のエッ
    ジを把持可能な基板把持部とを有する基板保持装置であ
    って、 前記基板受け部は、前記基板を間にして先端側に配設さ
    れる先端受け部と、前記先端受け部に対向する位置に配
    設される元部受け部とを有し、 前記先端受け部と前記元部受け部には、前記基板の軸心
    側に向かって下方に傾斜する緩斜面部を有して形成され
    るとともに、元部受け部の緩斜面部の上端が先端受け部
    の緩斜面部の上端より高く形成され、 前記基板把持部は、前記基板のエッジの一方を保持し、
    かつ前記先端受け部側に配設される固定クランプ部と、
    前記基板を間にして前記元部受け部側付近に配設される
    可動クランプ部とを有し、 前記固定クランプ部と前記可動クランプ部とは、把持さ
    れる基板を間にして上方に向かって広がるように傾斜す
    る急斜面部をそれぞれ有して形成され、 前記可動クランプが、前記基板を前記固定クランプ側に
    押圧してクランプする際に、前記基板の一方のエッジ
    は、前記基板が水平状態に維持されるように前記元部受
    け部に支持されていることを特徴とする基板保持装置。
    1. A substrate holding device having a substrate receiving portion capable of supporting an edge of the substrate and a substrate gripping portion capable of gripping an edge of the substrate, for holding and transporting the substrate, The substrate receiving portion has a distal end receiving portion disposed on the distal end side with the substrate therebetween, and a base receiving portion disposed at a position facing the distal end receiving portion, and the distal end receiving portion The base receiving portion is formed to have a gentle slope portion inclined downward toward the axis of the substrate, and the upper end of the gentle slope portion of the base receiving portion has a gentle slope of the tip receiving portion. Formed higher than the upper end of the portion, the substrate holding portion holds one of the edges of the substrate,
    And a fixed clamp portion disposed on the tip receiving portion side,
    A movable clamp portion arranged near the base portion receiving portion side with the substrate interposed therebetween, wherein the fixed clamp portion and the movable clamp portion are directed upward with the substrate to be gripped therebetween. Each of the movable clamps is formed to have a steep slope portion that is inclined so as to spread, and when the movable clamp presses the substrate toward the fixed clamp to clamp the substrate, one edge of the substrate is in a horizontal state. A substrate holding device supported by the base receiving portion so as to be maintained.
  2. 【請求項2】 前記固定クランプ部には、前記急斜面部
    の下端と前記基板受け部の緩斜面部の上端とが連接する
    ように形成されていることを特徴とする請求項1記載の
    基板保持装置。
    2. The substrate holding device according to claim 1, wherein the fixed clamp portion is formed such that a lower end of the steep slope portion and an upper end of the gentle slope portion of the substrate receiving portion are connected to each other. apparatus.
  3. 【請求項3】 前記固定クランプ部の急斜面部と、前記
    可動クランプ部の急斜面部は、垂直方向に対して相対向
    する方向に向かって略同一角度で形成されていることを
    特徴とする請求項1又は2記載の基板保持装置。
    3. The steep slope portion of the fixed clamp portion and the steep slope portion of the movable clamp portion are formed at substantially the same angle in the direction opposite to the vertical direction. 3. The substrate holding device according to 1 or 2.
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