KR101245795B1

KR101245795B1 - Riveting machine and controlling method for the same

Info

Publication number: KR101245795B1
Application number: KR1020120115344A
Authority: KR
Inventors: 임종웅; 유일근; 김우희
Original assignee: (주)에이티씨
Priority date: 2012-10-17
Filing date: 2012-10-17
Publication date: 2013-03-20

Abstract

PURPOSE: A riveting machine and controlling method for the same are provided to minimize problems caused by dust generated in a riveting process of a substrate and to improve productivity by automating the riveting process of the substrate. CONSTITUTION: A riveting machine(100) comprises a frame(102), a lower stage(110), a lower table(120), a rivet holder, an upper table(130), a rive gad, and a press(170). The rivet holder is inserted into a first hole corresponding to a position of a rivet on a substrate and fixes one side of the rivet while supporting the same. The upper table is arranged in the upper side of a passage to the lower stage, includes a plurality of second holes, and is moved up and down over the substrate placed on the lower table.

Description

Riveting Machine and Controlling Method for the same

본 발명은 기판 제조 공정 중 리벳을 가공하는 리벳팅 머신 및 그 제어방법에 관한 것이다.The present invention relates to a riveting machine for processing rivets in a substrate manufacturing process and a control method thereof.

전자회로의 콤팩트화 및 복잡화에 따라 최근의 기판은 다층의 레이어로 이루어지는 추세이다.Background Art With the compactness and complexity of electronic circuits, recent substrates have tended to consist of multiple layers.

상기와 같은 다층의 레이어를 가지는 기판(10)은 도 1에 도시된 바와 같이, 내층의 회로를 구성하는 코어층(12)과 상기 각 코어층(12) 사이에서 절연층을 형성하는 프리프레그(prepreg: 14)층 및 외층회로를 구성하는 동박(copper foil)을 고온, 고압 상태에서 접합하며, 요구되는 임피던스를 충족시키기 위한 적합한 절연층 두께 선정 및 치수안정성을 위한 수축률 등 다앙한 요구에 대응하고 있다.As shown in FIG. 1, the substrate 10 having the multilayered layer as described above has a prepreg forming an insulating layer between the core layer 12 constituting the inner circuit and the core layers 12. prepreg: 14) Bonds copper foil, which constitutes the layer and outer layer circuits, at high temperature and high pressure, and responds to various demands such as selecting the appropriate insulation layer thickness to meet the required impedance and shrinkage for dimensional stability. have.

상기와 같은 다층의 레이어를 접합 시킬 때, 상호 적층된 상기 내층의 코어층(12)과 프리프레그층(14)의 층간위치를 맞추기 위해서 리벳(24)으로 접합 고정하여 층간 정합을 맞추는 아이렛(eyelet)방식의 접합이 사용되고 있다.When bonding the multi-layered layer as described above, the eyelet is bonded and fixed by rivets 24 to match the interlayer positions of the core layer 12 and the prepreg layer 14 of the inner layer stacked on each other to match the interlayer registration. The joining method is used.

상기 아이렛 방식의 접합은 일반적으로 내층의 코어층(12)이 2층 이상 적층되는 기판에 사용될 수 있으며, 기판을 펀칭 후 도 1에 도시된 바와 같이, 미가공된 리벳(22)을 끼워 위치시키고 리벳(22) 타측의 미가공된 부분을 가공하여 리벳팅을 완료하는 방식이다. 도면부호 22는 미가공된 리벳을 지칭하였고, 도면부호 24는 가공이 완료된 리벳을 지칭하였다.In general, the eyelet bonding may be used for a substrate in which two or more inner core layers 12 are stacked. After punching the substrate, as shown in FIG. 1, the raw rivet 22 is sandwiched and riveted. (22) The riveting is completed by machining the unprocessed part of the other side. Reference numeral 22 denotes a raw rivet, and reference numeral 24 denotes a rivet that has been processed.

그런데, 기판의 종류가 다양하여 기판마다 리벳의 형성위치 또한 다를 수 있는데, 이러한 문제로 인해 리벳팅을 자동화 하기 곤란한 문제점이 있었다.By the way, there are various types of substrates, the position of the rivet formation may also differ for each substrate, due to this problem there was a problem that it is difficult to automate the riveting.

또한, 리벳 가공시 금속 분진이 발생할 수 있는데, 이러한 분진이 이후 공정 진행 시 기판의 불량을 야기할 수 있는 문제점이 있다.In addition, metal dust may be generated during the riveting process, and such dust may cause a defect in the substrate during the process.

등록특허 10-0969830Patent Registration 10-0969830

본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로서, 기판의 리벳팅을 자동화할 수 있는 리벳팅 머신 및 그 제어방법을 제공하는 것이 과제이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a riveting machine and a control method thereof capable of automating the riveting of a substrate.

또한, 본 발명은 기판의 리벳 가공시 발생하는 분진으로 인한 문제점을 최소화 할 수 있는 리벳팅 머신 및 그 제어방법을 제공하는 것이 또 다른 과제이다.In addition, another object of the present invention is to provide a riveting machine and a control method thereof that can minimize the problems caused by dust generated during the riveting of the substrate.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 프레임, 상기 프레임의 상면에 구비되며, 상기 프레임의 일측방향으로 슬라이딩 이동되는 하부 스테이지, 상기 하부 스테이지 상에 위치되어 상기 하부 스테이지의 이동에 따라 같이 이동되며, 리벳팅 가공될 기판이 위치되고, 복수개의 제1홀이 형성된 하부 테이블, 상기 하부 테이블에 형성된 복수개의 제1홀 중, 상기 기판에 구비된 리벳에 대응되는 위치의 제1홀에 삽입되며, 상기 기판에 구비된 리벳의 일측에 삽입되어 리벳의 일측을 지지하며 고정하는 리벳 홀더, 상기 하부 스테이지 이동되는 경로 상측에 구비되며, 복수개의 제2홀이 형성되고, 상기 하부 테이블에 놓여진 기판의 상측까지 승하강되는 상부 테이블, 상기 상부 테이블에 형성된 제2홀 중 상기 기판에 구비된 리벳에 대응되는 위치의 제2홀에 삽입되며, 상기 기판에 구비된 리벳의 타측을 가공하는 리벳 정 및 상기 상부 테이블의 상측에 위치되며, 상하로 이동되면서 상기 리벳 정을 가압하는 프레스를 포함하여 이루어지는 리벳팅 머신이 개시된다.In order to solve the above problems, according to an embodiment of the present invention, the lower stage is provided on the frame, the upper surface of the frame, the sliding stage sliding in one direction of the frame, the lower stage is located on the lower stage The substrate to be moved together according to the movement, the substrate to be riveted is located, a lower table having a plurality of first holes, a plurality of first holes formed in the lower table of the position corresponding to the rivet provided in the substrate A rivet holder inserted into a first hole and inserted into one side of the rivet provided in the substrate to support and fix one side of the rivet, and provided on an upper side of the path in which the lower stage is moved, and a plurality of second holes are formed; An upper table which is lifted up and down to an upper side of a substrate placed on a lower table, and a rivet provided in the substrate among second holes formed in the upper table. A rivet including a rivet well inserted into a second hole at a corresponding position and processing the other side of the rivet provided on the substrate and a press positioned on the upper side of the upper table and pressing the rivet well while moving up and down; Ting machine is disclosed.

상기 기판은, 내층의 회로를 형성하는 코어층 및 상기 코어층 사이에 구비되며 절연층을 형성하는 프리프레그층이 각각 복수매 적층되며, 상기 각 코어층 및 프리프레그층의 상대위치를 고정시키도록 각 층을 관통하는 리벳이 구비되되, 상기 리벳은 그 양 단 중 상기 상부 테이블을 향하는 타측단은 미가공된 상태일 수 있다.The substrate may include a plurality of core layers forming an inner layer circuit and a plurality of prepreg layers formed between the core layers and forming an insulating layer, respectively, and fixing relative positions of the core layers and the prepreg layers. Rivets are provided to penetrate each layer, and the other end of the rivet toward the upper table may be in a non-processed state.

상기 리벳 정은, 상기 상부 테이블의 제2홀보다 작은 직경의 몸체, 상기 몸체의 기판을 향하는 끝단에 상기 리벳의 미가공된 타측단을 가공하도록 형성되는 가공단, 상기 몸체의 가공단 반대편에 형성되며 상기 제2홀보다 큰 직경을 가지도록 형성되는 플렌지 및 상기 몸체의 외주면 둘레의 상기 플렌지와 상부 테이블의 상면 사이에 설치되며 상기 플렌지를 상기 상부 테이블에 대해서 탄성지지하는 스프링을 포함하여 이루어질 수 있다.The rivet tablet is formed on the opposite end of the body, the end of the body formed of a diameter smaller than the second hole of the upper table, the processing end is formed to process the other end of the rivet at the end toward the substrate of the body, It may include a flange formed to have a diameter larger than the second hole and a spring installed between the flange around the outer circumferential surface of the body and the upper surface of the upper table and elastically supporting the flange against the upper table.

상기 리벳 홀더는, 상기 하부 테이블의 제1홀보다 작은 직경의 몸체, 상기 몸체의 하부 테이블 상측을 향하는 단부에 상기 제1홀보다 큰 직경을 가지도록 형성되는 플렌지 및 상기 플렌지의 상측에 돌출 형성되어 상기 기판에 구비된 리벳의 일단 중심부에 삽입되어 리벳을 고정하는 고정돌기를 포함하여 이루어질 수 있다.The rivet holder may be formed to have a diameter smaller than the first hole of the lower table, a flange formed to have a diameter larger than the first hole at an end portion facing upward of the lower table of the body, and an upper side of the flange. It may be made of a fixing projection for fixing the rivet is inserted into one end of the rivet provided on the substrate.

상기 리벳 정 및 리벳 홀더가 삽입되지 않은 제1홀 및 제2홀에 삽입되어 여분의 제1홀 및 제2홀을 막는 마개가 더 포함되어 이루어질 수 있다.The rivet holder and the rivet holder may be inserted into the first hole and the second hole which are not inserted to block the extra first hole and the second hole.

그리고, 상기 리벳 정이 리벳 가공시 발생되는 분진을 흡입하는 흡진부가 더 구비될 수 있다.In addition, the rivet tablet may be further provided with a suction unit for sucking the dust generated during the rivet processing.

상기 흡진부는, 흡입력을 형성하는 블로워, 상기 상부 테이블에 형성되며, 각 제2홀과 연통되도록 형성되는 흡진통로, 상기 블로워 및 흡진통로와 연결되어 흡입경로를 형성하는 흡진파이프를 포함하여 이루어져, 상기 제2홀과 상기 제2홀에 삽입된 리벳 정 간의 간극을 통해 리벳 가공시 발생되는 분진을 흡입하도록 이루어질 수 있다.The suction unit may include a blower forming a suction force, a suction passage formed in the upper table, and a suction passage formed to communicate with each of the second holes, and a suction pipe connected to the blower and the suction passage to form a suction path. It may be made to suck the dust generated during the riveting process through the gap between the second hole and the rivet well inserted into the second hole.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 다르면, 하부 테이블에 위치되는 기판에 구비된 리벳에 대응되는 위치의 하부 테이블의 제1홀에 리벳 홀더를 삽입하는 리벳 홀더 배열단계, 상기 하부 테이블에 위치되는 기판에 구비된 리벳에 대응되는 위치의 상부 테이블의 제2홀에 리벳 정을 삽입하는 리벳 정 배열단계, 상기 하부 테이블에 기판을 위치시키는 피 가공물 위치단계, 상기 상부 테이블이 하강하여 상기 리벳 정이 기판에 구비된 리벳의 상측에 위치되는 상부 테이블 하강단계 및 상기 리벳 정이 상기 리벳의 상측에 위치된 상태에서 상기 프레스가 하강하여 상기 리벳 정을 가압하여 기판의 리벳을 가공하는 프레싱 단계를 포함하여 이루어지는 리벳팅 머신의 제어방법이 개시된다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, the rivet holder arrangement step of inserting the rivet holder in the first hole of the lower table at a position corresponding to the rivet provided in the substrate located on the lower table, the substrate located on the lower table A rivet well arrangement step of inserting a rivet well into a second hole of an upper table at a position corresponding to the rivet provided in the workpiece position position of the workpiece to position the substrate on the lower table; The riveting process includes a lowering step of an upper table positioned on an upper side of the provided rivet, and a pressing step of pressing the riveted tablet to press the riveted tablet in a state where the riveted tablet is positioned on the upper side of the rivet to process the rivet of the substrate. A control method of a machine is disclosed.

상기 상부 테이블 하강단계 후에, 기판의 두께를 측정하는 두께측정단계가 더 포함될 수 잇다.After the upper table lowering step, a thickness measuring step of measuring the thickness of the substrate may be further included.

상기 두께측정단계에서 측정한 기판의 두께가 설정범위 이내이면 상기 프레싱 단계로 이행되고, 설정범위를 벗어나면 기판을 배출하도록 이루어지는 두께판단단계가 더 포함될 수 있다.When the thickness of the substrate measured in the thickness measuring step is within the setting range, the pressing step is performed, and when the thickness is out of the setting range, a thickness determining step of discharging the substrate may be further included.

그리고, 상기 프레싱 단계 중에 리벳 가공 중 발생하는 분진을 흡입하는 집진단계가 수행될 수 있다.In addition, a dust collecting step of sucking dust generated during riveting during the pressing step may be performed.

본 발명의 리벳팅 머신 및 그 제어방법에 따르면, 기판의 리벳팅 공정을 자동화 할 수 있어 생산성이 향상되며 균일한 품질을 얻을 수 있는 효과가 있다.According to the riveting machine and the control method of the present invention, it is possible to automate the riveting process of the substrate is improved productivity and has the effect of obtaining a uniform quality.

또한, 리벳 가공시 발생되는 분진을 흡진함으로써 분진으로 인해 발생될 수 있는 문제점을 최소화 할 수 있다.In addition, by reducing the dust generated during the riveting process it can minimize the problems that can be caused by the dust.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

아래에서 설명하는 본 출원의 바람직한 실시예의 상세한 설명뿐만 아니라 위에서 설명한 요약은 첨부된 도면과 관련해서 읽을 때에 더 잘 이해될 수 있을 것이다. 본 발명을 예시하기 위한 목적으로 도면에는 바람직한 실시예들이 도시되어 있다. 그러나, 본 출원은 도시된 정확한 배치와 수단에 한정되는 것이 아님을 이해해야 한다.
도 1은 아이렛 접합 방식으로 리벳팅 가공되는 기판의 일 예를 도시한 단면도;
도 2는 본 발명의 일 형태에 따른 리벳팅 머신을 도시한 사시도;
도 3은 도 2의 하부 테이블을 도시한 분해 사시도;
도 4는 도 2의 상부 테이블을 도시한 사시도;
도 5는 도 4의 상부 테이블의 제2홀에 리벳 정이 삽입된 모습을 도시한 단면도;
도 6은 도 4의 상부 테이블에 형성된 흡진통로 및 흡진파이프를 도시한 일부 투시도;
도 7은 도 2의 프레스 및 상부 테이블을 도시한 정면도;
도 8은 본 발명의 리벳팅 머신의 제어방법을 도시한 순서도;
도 9는 하부 테이블과 상부 테이블에 각각 리벳 홀더와 리벳 정이 삽입된 모습을 도시한 단면도;
도 10은 하부 테이블에 리벳팅 가공될 기판이 놓여진 모습을 도시한 단면도;
도 11은 상부 테이블이 리벳팅 가공될 기판의 상측까지 하강한 상태를 도시한 단면도; 그리고,
도 12는 프레스에 의해 리벳 정이 가압되어 기판에 구비된 리벳을 가공하는 모습을 나타낸 단면도 이다.The above summary as well as the detailed description of the preferred embodiments of the present application described below will be better understood when read in connection with the accompanying drawings. Preferred embodiments are shown in the drawings for the purpose of illustrating the invention. However, it should be understood that the present application is not limited to the precise arrangements and instrumentalities shown.
1 is a cross-sectional view showing an example of a substrate that is riveted by the eyelet bonding method;
2 is a perspective view showing a riveting machine of one embodiment of the present invention;
3 is an exploded perspective view of the lower table of FIG. 2;
4 is a perspective view of the upper table of FIG. 2;
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a rivet tablet inserted into a second hole of the upper table of FIG. 4; FIG.
FIG. 6 is a partial perspective view showing a suction passage and a suction pipe formed on the upper table of FIG. 4; FIG.
7 is a front view of the press and top table of FIG. 2;
8 is a flowchart illustrating a control method of the riveting machine of the present invention;
9 is a cross-sectional view showing a rivet holder and a rivet tablet inserted into the lower table and the upper table, respectively;
10 is a cross-sectional view showing a state that the substrate to be riveted is placed on the lower table;
11 is a cross-sectional view showing a state where the upper table is lowered to the upper side of the substrate to be riveted; And,
12 is a cross-sectional view showing a state in which the rivet tablet is pressed by a press to process the rivet provided on the substrate.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same designations and the same reference numerals are used for the same components, and further description thereof will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 따른 리벳팅 머신(100)은 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 프레임(102)과, 하부 스테이지(110), 하부 테이블(120), 리벳 홀더(140), 상부 테이블(130), 리벳 정(150) 및 프레스(170)를 포함하여 이루어질 수 있다.Riveting machine 100 according to an embodiment of the present invention, as shown in Figures 2 to 4, the frame 102, the lower stage 110, the lower table 120, the rivet holder 140, The upper table 130, the rivet tablet 150 and the press 170 may be made.

상기 프레임(102)은 설치면에 놓여지며, 후술하는 구성요소들이 장착되고, 상측에 평평한 면이 형성되도록 이루어질 수 있다.The frame 102 is placed on the installation surface, the components described below may be mounted, and may be formed to form a flat surface on the upper side.

그리고, 상기 하부 스테이지(110)는 상기 프레임(102)의 상측 평평한 면에 구비되며 상기 프레임(102)의 일측방향으로 수평방향 슬라이딩 이동될 수 있다. 상기 하부 스테이지(110)의 이동을 돕기 위해 상기 프레임(102)의 상측 평평한 면에 LM가이드(112)가 구비될 수 있으며, 상기 하부 스테이지(110)를 이동시키는 제1볼스크류(114)가 구비될 수 있다. 상기 하부 스테이지(110)는 상기 제1볼스크류(114)에 치합되며 상기 제1볼스크류(114)의 회전에 의해 상기 LM가이드(112)를 따라 슬라이딩 이동될 수 있다.The lower stage 110 may be provided on an upper flat surface of the frame 102 and may be slidably moved horizontally in one direction of the frame 102. An LM guide 112 may be provided on an upper flat surface of the frame 102 to assist the movement of the lower stage 110, and a first ball screw 114 may be provided to move the lower stage 110. Can be. The lower stage 110 is engaged with the first ball screw 114 and may be slidably moved along the LM guide 112 by the rotation of the first ball screw 114.

그리고, 상기 하부 스테이지(110)상에는 하부 테이블(120)이 구비될 수 있다. 상기 하부 테이블(120)은 리벳팅 가공될 기판(10: 도 1참조)이 놓여지는 구성요소로서 상기 하부 스테이지(110)의 슬라이딩 운동에 따라 같이 수평방향으로 이동될 수 있다. 상기 하부 테이블(120)은 후술하는 리벳 홀더(140)가 삽입되는 복수개의 제1홀(122)이 형성될 수 있다.The lower table 120 may be provided on the lower stage 110. The lower table 120 is a component on which the substrate 10 (see FIG. 1) to be riveted is placed, and may be moved in the horizontal direction as the lower table 110 slides. The lower table 120 may include a plurality of first holes 122 into which the rivet holder 140 to be described later is inserted.

상기 상부 테이블(130)은 상기 하부 스테이지(110)가 이동되는 경로의 상측에 구비될 수 있다. 이를 위하여, 상기 프레임(102)의 상면에 별도의 상부 프레임(104)이 구비되고, 상기 상부 테이블(130) 및 상기 프레스(170)는 상기 상부 프레임(104)에 장착될 수 있다. 또한 상기 상부 프레임(102)의 측면에는 작업자의 조작을 위한 조작부 및 작업진행상황등을 표시하기 위한 표시부가 구비될 수 있다.The upper table 130 may be provided on an upper side of a path in which the lower stage 110 is moved. To this end, a separate upper frame 104 is provided on an upper surface of the frame 102, and the upper table 130 and the press 170 may be mounted to the upper frame 104. In addition, the side of the upper frame 102 may be provided with a display unit for displaying the operation unit and operation progress for the operator's operation.

따라서, 상기 하부 테이블(120) 및 상기 하부 테이블(120)에 놓여진 기판(10)은 상기 하부 스테이지(110)의 슬라이딩 운동에 따라 상기 상부 테이블(130) 및 프레스(170)의 하측에 위치되거나 상부 테이블(130) 및 프레스(170)의 하측으로부터 이탈할 수 있다.Accordingly, the substrate 10 placed on the lower table 120 and the lower table 120 may be positioned under or above the upper table 130 and the press 170 according to the sliding movement of the lower stage 110. The table 130 and the press 170 can be separated from the lower side.

또한, 상기 상부 테이블(130)은 승하강이 가능하도록 이루어지며 이를 위하여 상기 상부 테이블(130)의 승하강을 안내하는 가이드 바아(136) 및 상기 상부 테이블(130)을 승하강 시키는 제2볼스크류(134)가 구비될 수 있다. 상기 상부 테이블(130)과 제2볼스크류(134)는 치합되어 상기 제2볼스크류(134)의 회전에 의해 상기 상부 테이블(130)이 상기 가이드 바아(136)를 따라 승하강될 수 있다.In addition, the upper table 130 is made to enable the lifting and lowering for this purpose guide bar 136 for guiding the lifting and lowering of the upper table 130 and the second ball screw for raising and lowering the upper table 130. 134 may be provided. The upper table 130 and the second ball screw 134 may be engaged to move the upper table 130 along the guide bar 136 by the rotation of the second ball screw 134.

그리고, 상기 상부 테이블(130)에는 후술하는 리벳 정(150)이 삽입되는 제2홀(132)이 복수개 형성될 수 있다.In addition, a plurality of second holes 132 into which the rivet tablet 150 to be described later is inserted may be formed in the upper table 130.

그리고, 상기 상부 테이블(130)의 상측에는 상하로 이동하면서 상기 상부 테이블(130)에 삽입된 상기 리벳 정(150)을 가압하는 프레스(170)가 구비될 수 있다. In addition, a press 170 for pressing the rivet tablet 150 inserted into the upper table 130 may be provided at the upper side of the upper table 130 while moving up and down.

도 3은 상기 하부 테이블(120)을 도시한 분해 사시도이다. 상기 하부 테이블(120)에는 전술한 바와 같이 복수개의 제1홀(122)이 형성될 수 있으며, 상기 하부 테이블(120)의 상측부를 덮는 커버(124)가 구비될 수 있다.3 is an exploded perspective view illustrating the lower table 120. As described above, a plurality of first holes 122 may be formed in the lower table 120, and a cover 124 may be provided to cover an upper portion of the lower table 120.

상기 제1홀(122)에는 리벳 홀더(140)가 삽입될 수 있다. 상기 리벳 홀더(140)는 상기 하부 테이블(120)에 형성된 복수개의 제1홀(122) 중, 상기 리벳팅 가공될 기판에 구비된 리벳에 대응되는 위치의 제1홀(122)에 삽입될 수 있다.The rivet holder 140 may be inserted into the first hole 122. The rivet holder 140 may be inserted into the first hole 122 of the plurality of first holes 122 formed in the lower table 120 at a position corresponding to the rivet provided in the substrate to be riveted. have.

상기 리벳 홀더(140)는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제1홀(122)보다 작은 직경의 몸체(142)와, 상기 몸체(142)의 하부 테이블(120)의 상측을 향하는 단부에 상기 제1홀(122)보다 큰 직경을 가지도록 형성되는 플렌지(144) 및 상기 플렌지(144)의 상측 중앙부에 돌출 형성되어 상기 하부 테이블(120)에 놓여지는 상기 기판(10)에 구비된 리벳(22)의 일단 중심부에 삽입되어 상기 리벳을 고정하는 고정돌기(146)를 포함하여 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 10, the rivet holder 140 has a body 142 having a diameter smaller than that of the first hole 122 and an end portion facing upward of the lower table 120 of the body 142. A flange 144 formed to have a larger diameter than the first hole 122 and a rivet provided on the substrate 10 protruding from the upper center of the flange 144 and placed on the lower table 120 ( It may be made to include a fixing protrusion 146 is inserted into the center of one end of the 22) to fix the rivet.

한편, 상기 제1홀(122) 중 상기 리벳 홀더(140)가 삽입되지 아니한 여분의 제1홀(122)에 삽입되어 상기 제1홀(122)을 폐쇄하는 마개(160)가 구비될 수 있다.Meanwhile, a stopper 160 for closing the first hole 122 may be provided by inserting an extra first hole 122 in which the rivet holder 140 is not inserted among the first holes 122. .

상기 마개(160)는 상기 제1홀(122)의 밀폐를 위하여 연질의 고무나 합성수지등으로 이루어질 수 있다.The stopper 160 may be made of soft rubber or synthetic resin for sealing the first hole 122.

따라서, 상기 하부 테이블(120)에 형성된 모든 제1홀(122)은 마개(160)가 삽입되거나 또는 리벳 홀더(140)가 삽입될 수 있다.Therefore, the stopper 160 or the rivet holder 140 may be inserted into all the first holes 122 formed in the lower table 120.

그리고, 상기 커버(124)는 상기 제1홀(122)과 대응하는 위치에 슬릿(126)이 형성되어 상기 리벳 홀더(140)의 플렌지(144) 상면 및 고정돌기(146)만 상측으로 노출시키도록 이루어질 수 있다. 즉, 상기 커버(124)의 상면과 상기 리벳 홀더(140)의 플렌지(144) 상면이 동일평면을 이루도록 형성될 수 있다.In addition, the cover 124 has a slit 126 formed at a position corresponding to the first hole 122 to expose only the upper surface of the flange 144 and the fixing protrusion 146 of the rivet holder 140 to the upper side. It can be made to. That is, the top surface of the cover 124 and the top surface of the flange 144 of the rivet holder 140 may be formed to form the same plane.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 상부 테이블(130)은 전술한 바와 같이 리벳 정(150)이 삽입되는 제2홀(132)이 복수개 형성될 수 있다. 상기 제2홀(132)은 상기 상부 테이블(130)의 상면과 하면을 연통하도록 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 4, the upper table 130 may have a plurality of second holes 132 into which the rivet tablet 150 is inserted, as described above. The second hole 132 may be formed to communicate an upper surface and a lower surface of the upper table 130.

상기 리벳 정(150)은 상기 기판(10)에 구비된 리벳(22)의 미 가공된 타측단을 가공하는 구성요소이다.The rivet tablet 150 is a component for processing the unprocessed other end of the rivet 22 provided in the substrate 10.

상기와 같은 리벳 정(150)은 도 5에 도시된 바와 같이, 몸체(152)와 가공단(156) 및 플렌지(156)와 스프링(158)을 포함하여 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 5, the rivet tablet 150 may include a body 152, a processing end 156, a flange 156, and a spring 158.

상기 몸체(152)는 상기 제2홀(132)의 직경보다 작은 직경을 갖도록 이루어지고, 상기 몸체(152)의 상기 기판(10)을 향하는 끝단에는 상기 리벳(22)의 미가공된 타측단을 가공하도록 가공단(156)이 형성될 수 있다. 상기 가공단(156)은 상기 리벳(22)의 미가공된 타측단을 가압하여 외측으로 펼칠 수 있도록 끝단으로 갈수록 뾰족하도록 이루어질 수 있다.The body 152 is made to have a diameter smaller than the diameter of the second hole 132, the end of the body 152 toward the substrate 10 to process the other end of the rivet 22 unprocessed The processing stage 156 may be formed to be. The processing end 156 may be made to be pointed toward the end so as to press the other end of the rivet 22 to spread outward.

그리고, 상기 몸체(152)의 가공단(156) 반대편을 향하는 상측단에는 상기 제2홀(132)보다 큰 직경의 플렌지(156)가 형성될 수 있다.In addition, a flange 156 having a diameter larger than that of the second hole 132 may be formed at an upper end of the body 152 facing the opposite end of the processing end 156.

그리고, 상기 스프링(158)은 상기 몸체(152)의 외주면 둘레의 상기 플렌지(156)와 상부 테이블(130) 상면 사이에 구비되어 상기 플렌지(156)를 상기 상부 테이블(130)에 대해서 탄성지지하도록 이루어진다.The spring 158 is provided between the flange 156 around the outer circumferential surface of the body 152 and the upper surface of the upper table 130 to elastically support the flange 156 with respect to the upper table 130. Is done.

한편, 상기 제2홀(132)에 삽입된 상기 리벳 정(150)은 상기 플렌지(156)가 눌려졌을 때 상기 가공단(156)이 리벳(22)의 타측을 가공하기 충분할 만큼 상부 테이블(130) 하측으로 노출되도록 이루어질 수 있다.Meanwhile, the rivet tablet 150 inserted into the second hole 132 has an upper table 130 large enough to allow the processing stage 156 to process the other side of the rivet 22 when the flange 156 is pressed. ) May be exposed downward.

즉, 상기 리벳 홀더(140)와 리벳 정(150)은 상기 복수개의 제1홀(122)과 제2홀(132)중 상기 기판에 구비된 리벳(22)에 대응되는 지점에 구비되므로 상기 라벳 홀더(140)와 리벳 정(150)은 항상 마주보는 위치에 구비될 수 있다.That is, the rivet holder 140 and the rivet tablet 150 are provided at points corresponding to the rivets 22 provided on the substrate among the plurality of first holes 122 and the second holes 132. The holder 140 and the rivet tablet 150 may be provided at opposite positions at all times.

한편, 상기 제2홀(132) 중 상기 리벳 정(150)이 삽입되지 아니한 여분의 제2홀(132)에는 전술한 마개(160)가 삽입되어 상기 제2홀(132)을 밀폐하도록 이루어질 수 있다.Meanwhile, the plug 160 described above may be inserted into an extra second hole 132 in which the rivet tablet 150 is not inserted among the second holes 132 to seal the second hole 132. have.

그리고, 상기 프레스(170)는 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 상부 테이블(130)의 상측에 구비되어 유압이나 공압 및 모터 등의 외력에 의해 상기 상부 테이블(130)과는 독립적으로 승하강 되면서 상기 상부 테이블(130)의 리벳 정(150)을 가압하도록 이루어질 수 있다. And, as shown in Figure 7, the press 170 is provided on the upper side of the upper table 130 is raised and lowered independently of the upper table 130 by an external force such as hydraulic pressure, pneumatic or motor It may be made to press the rivet tablet 150 of the upper table 130.

상기 프레스(170)에 의해 가압된 리벳 정(150)은 스프링(158)에 의해 탄성적으로 눌리게 될 수 있다. 또한, 상기 상부 테이블(130)이 하강한 상태에서 상기 리벳 정(150)이 상기 프레스(170)에 의해 눌리면서 상기 가공단(156)이 하측으로 더욱 하강되어 리벳(22)의 미가공된 타단 중심부 측으로 진입되면서 리벳(22)의 타단을 도 1에 도시된 리벳(22)과 같이 외측으로 벌리면서 가공할 수 있다.The rivet tablet 150 pressed by the press 170 may be elastically pressed by the spring 158. In addition, the rivet tablet 150 is pressed by the press 170 in a state where the upper table 130 is lowered, and the processing stage 156 is further lowered to the lower end central side of the rivet 22. As it enters, the other end of the rivet 22 may be processed while spreading outward as shown in the rivet 22 shown in FIG. 1.

한편, 상기 리벳 정(150)이 리벳(22)을 가공할 때 리벳(22)의 타단부가 갈라지면서 금속 가루 등의 분진이 발생할 수 있는데, 이러한 분진을 흡입하기 위한 흡진부(180)가 더 구비될 수 있다.On the other hand, when the rivet tablet 150 is processing the rivet 22, the other end of the rivet 22 may be cracked and dust such as metal powder may be generated, the dust reduction unit 180 for sucking such dust is further It may be provided.

상기 흡진부(180)는, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 블로워(182)와, 흡진통로(184) 및 흡진파이프(186)를 포함하여 이루어질 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the suction unit 180 may include a blower 182, a suction passage 184, and a suction pipe 186.

상기 블로워(182)는 모터 등의 회전력을 이용하여 흡입력을 형성하도록 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 흡진통로(184)는 상기 상부 테이블(130) 내측에 형성되며, 상기 상부 테이블(130)에 형성된 복수개의 제2홀(132) 각각에 연통되도록 이루어질 수 있다. 또한, 상기 흡진 파이프(186)는 상기 블로워(182) 및 흡진통로(184)와 연결되어 흡입경로를 형성하도록 이루어질 수 있다.The blower 182 may be configured to form a suction force by using a rotational force such as a motor. The suction passage 184 may be formed inside the upper table 130 and may communicate with each of the plurality of second holes 132 formed in the upper table 130. In addition, the suction pipe 186 may be connected to the blower 182 and the suction passage 184 to form a suction path.

따라서, 상기 블로워(182)에서 발생된 흡입력은 상기 흡진파이프(186) 및 흡진통로(184)를 통해 상기 리벳 정(150)이 삽입된 제2홀(132)에 작용할 수 있다. 한편, 상기 제2홀(132) 중 리벳 정(150)이 삽입되지 아니한 여분의 제2홀(132)에는 마개(160)가 삽입되어 있으므로 상기 흡입력에 의해 발생된 진공이 누설되는 것이 방지될 수 있다.Therefore, the suction force generated by the blower 182 may act on the second hole 132 into which the rivet tablet 150 is inserted through the suction pipe 186 and the suction passage 184. On the other hand, since the stopper 160 is inserted into the second hole 132 of the second hole 132 in which the rivet tablet 150 is not inserted, the vacuum generated by the suction force may be prevented from leaking. have.

이 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 리벳 정(150)의 몸체(152)가 상기 제2홀(132)의 직경보다 작게 형성되므로, 상기 리벳 정(150)과 제2홀(132)의 간극 사이로 상기 리벳(22)이 가공되는 지점에서 발생하는 분진이 흡입될 수 있다.At this time, as shown in Figure 5, since the body 152 of the rivet tablet 150 is formed smaller than the diameter of the second hole 132, the rivet tablet 150 and the second hole 132 Dust generated at the point where the rivet 22 is processed may be sucked between the gaps.

또한, 상기 흡진부(180)에는 흡입되는 공기중에 포함된 분진을 여과하는 필터(미도시)가 구비될 수 있다.
In addition, the suction unit 180 may be provided with a filter (not shown) for filtering the dust contained in the air sucked.

이하에서는, 전술한 리벳팅 머신의 제어방법에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, the control method of the above riveting machine will be described.

본 실시예에 따른 리벳팅 머신의 제어방법은 도 8에 도시된 바와 같이, 리벳 홀더 배열단계(S110), 리벳 정 배열단계(S120), 피 가공물 위치단계(S130), 상부 테이블 하강단계(S140) 및 프레싱 단계(S170)를 포함하여 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 8, the riveting machine control method according to the present embodiment includes a rivet holder arranging step S110, a riveting arranging step S120, a workpiece position step S130, and an upper table descending step S140. ) And a pressing step (S170).

상기 리벳 홀더 배열단계(S110)는 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 하부 테이블(120)에 위치되는 기판에 구비된 리벳에 대응되는 위치의 하부 테이블(120)의 제1홀(122)에 리벳 홀더(140)를 삽입하는 단계이다.As shown in FIG. 9, the rivet holder arrangement step S110 includes riveting in the first hole 122 of the lower table 120 at a position corresponding to the rivet provided in the substrate positioned in the lower table 120. The holder 140 is inserted.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1홀(122) 중 상기 리벳 홀더(140)가 삽입되지 아니한 제1홀(122)에는 마개(160)가 삽입되어 나머지 제1홀(122)을 폐쇄할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3, a stopper 160 is inserted into the first hole 122 in which the rivet holder 140 is not inserted among the first holes 122, thereby closing the remaining first holes 122. Can be closed.

상기와 같이 제1홀(122)에 리벳 홀더(140)와 마개(160)의 배열이 완료된 후에는 상기 커버(124)를 덮을 수 있다.As described above, after the arrangement of the rivet holder 140 and the stopper 160 in the first hole 122 is completed, the cover 124 may be covered.

상기 리벳 정 배열단계(S120)는 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 하부 테이블(120)에 위치되는 기판에 구비된 리벳에 대응되는 위치의 상부 테이블(130)의 제2홀(132)에 상기 리벳 정(150)을 삽입하는 단계이다.As shown in FIG. 9, the rivet alignment arrangement step S120 may be performed in the second hole 132 of the upper table 130 at a position corresponding to the rivet provided in the substrate positioned in the lower table 120. The rivet tablet 150 is inserted.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제2홀(132) 중 상기 리벳 정(150)이 삽입되지 아니한 제2홀(132)에는 마개(160)가 삽입되어 나머지 제2홀(132)을 폐쇄할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4, a stopper 160 is inserted into the second hole 132 in which the rivet tablet 150 is not inserted among the second holes 132 so that the remaining second holes 132 may be inserted. Can be closed.

상기 리벳 홀더(140)와 리벳 정(150)의 배열이 완료된 후에는 상기 하부 테이블(120)의 커버(124) 위에 리벳팅 가공될 기판(10)을 위치시키는 피가공물 위치단계(S130)가 수행될 수 있다.After the arrangement of the rivet holder 140 and the rivet tablet 150 is completed, the workpiece position step S130 of positioning the substrate 10 to be riveted on the cover 124 of the lower table 120 is performed. Can be.

상기 피가공물 위치단계(S130)에서는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)의 리벳팅 가공될 리벳(22)의 일단 중심부에 상기 리벳 홀더(140)가 삽입되어 기판(10)이 고정될 수 있다.In the workpiece positioning step (S130), as shown in FIG. 10, the rivet holder 140 is inserted into a central portion of one end of the rivet 22 to be riveted of the substrate 10 to fix the substrate 10. Can be.

물론, 상기 피가공물 위치단계(S130)는 상기 리벳 정 배열단계(S120) 후에 수행되거나 상기 리벳 정 배열단계(S120) 전에 수행될 수 있다.Of course, the workpiece position step S130 may be performed after the rivet alignment arrangement S120 or before the rivet alignment arrangement S120.

상기 피가공물 위치단계(S130) 후에는 상기 제1볼스크류(114)가 작동되어 상기 하부 스테이지(110)가 슬라이딩 이동되어 상기 리벳팅 가공될 기판이 안착된 하부 테이블(120)이 상부 테이블(130) 하측에 위치될 수 있다.After the workpiece position step S130, the first ball screw 114 is operated to slide the lower stage 110 so that the lower table 120 on which the substrate to be riveted is seated is placed on the upper table 130. ) May be located underneath.

상기 상부 테이블 하강단계(S140)는 상기 리벳 홀더 배열단계(S110)와 리벳 정 배열단계(S120) 및 피가공물 위치단계(S130) 후에 수행 될 수 있으며, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 상부 테이블(130)에 삽입된 리벳 정(150)이 상기 기판(10)에 구비된 리벳(22)의 상측에 위치되도록 상기 상부 테이블(130)이 하강하는 단계일 수 있다. 상기 상부 테이블(130)은 상기 제2볼스크류(134)가 회전함으로써 하강될 수 있다.The upper table lowering step S140 may be performed after the rivet holder arranging step S110, the rivet holder arranging step S120, and the workpiece position step S130, and as shown in FIG. 11, the upper table. The upper table 130 may be lowered so that the rivet tablet 150 inserted into the 130 is positioned above the rivet 22 provided in the substrate 10. The upper table 130 may be lowered by rotating the second ball screw 134.

이 때, 상기 상부 테이블(130)은 상기 리벳 정(150)이 상기 기판(10)의 미가공된 리벳(22)의 상단부에 접촉될 때까지 하강할 수 있다.At this time, the upper table 130 may be lowered until the rivet tablet 150 contacts the upper end of the raw rivet 22 of the substrate 10.

한편, 상기 리벳팅 가공될 기판(10)의 두께를 측정하는 두께 측정단계(S150)가 수행될 수 있다.Meanwhile, the thickness measuring step S150 of measuring the thickness of the substrate 10 to be riveted may be performed.

상기 두께 측정단계(S150)에서는 상기 상부 테이블(130)의 리벳 정(150)이 상기 기판(10)의 미가공된 리벳의 상단부까지 하강하는 거리를 측정함으로써 상기 상부 테이블(130)의 상승된 위치와 하강된 위치 사이의 거리 및 기 입력된 하부 테이블(120)의 높이 정보와의 계산을 통해 상기 기판(10)의 두께를 측정할 수 있다. 물론, 여타 다른 두께측정장치(미도시)가 별도로 부가되어도 무방하다.In the thickness measuring step (S150) and the raised position of the upper table 130 by measuring the distance that the rivet tablet 150 of the upper table 130 descends to the upper end of the raw rivet of the substrate 10 The thickness of the substrate 10 may be measured by calculating the distance between the lowered positions and the height information of the lower table 120. Of course, other thickness measuring devices (not shown) may be added separately.

이 때, 리벳팅 가공될 기판(10)이 최초에 적용되는 경우에는 추후 가공될 기판 두께를 측정하는데 기준으로 삼기 위해 리벳팅 머신(100) 내부에 그 측정값을 기억하며, 이 때 측정되는 기판(10)은 추후 공정시 기준이 되는 만큼 여러가지 검사를 통해 기준에 부합되는 두께를 지닌 기판을 사용하거나 또는 더미 기판을 사용할 수도 있다.At this time, when the substrate 10 to be riveted is initially applied, the measured value is stored in the riveting machine 100 to be used as a reference for measuring the substrate thickness to be processed later, and the substrate to be measured at this time (10) may use a substrate having a thickness that meets the criteria through various inspections as a reference in a later process, or may use a dummy substrate.

또한, 상기 기판(10)의 두께의 측정이 완료된 후에는 본 실시예의 리벳팅 머신은 상기 기판(10)의 두께를 기억하며, 그 다음부터 상기 하부 테이블(120)에 놓여지는 기판(10)의 두께를 측정하여, 가공될 기판(10)의 측정된 두께가 기억된 최초 기판(10)의 두께와 비교함으로써 정상범위에 속하는지를 판단하는 두께 판단단계(S160)가 수행될 수 있다.In addition, after the measurement of the thickness of the substrate 10 is completed, the riveting machine of the present embodiment stores the thickness of the substrate 10, and thereafter, of the substrate 10 placed on the lower table 120. By measuring the thickness, a thickness determination step S160 of determining whether the measured thickness of the substrate 10 to be processed is within the normal range by comparing with the thickness of the first substrate 10 stored therein may be performed.

상기 두께 판단단계(S160)는 상기 두께 측정단계(S150)와 동일하게 상기 상부 테이블(130)이 리벳(22)의 상단과 접촉할 때까지 하강함으로써 측정할 수 있으며, 측정한 기판(10)의 두께가 기 설정된 정상범위 이내이면 후술하는 프레싱 단계(S170)로 이행되고, 정상범위를 벗어난다고 판단되면 상기 기판(10)을 불량으로 판단하고 기판을 배출(S190)하도록 이루어질 수 있다.The thickness determination step (S160) may be measured by lowering the upper table 130 until the upper table 130 contacts the upper end of the rivet 22 in the same manner as the thickness measurement step (S150). When the thickness is within the preset normal range, the process proceeds to the pressing step S170 to be described later. When it is determined that the thickness is out of the normal range, the substrate 10 may be determined to be defective and the substrate may be discharged (S190).

상기 기판(10)의 배출은 상기 제1볼스크류(114)가 역회전하여 상기 하부 테이블(120)이 슬라이딩 하여 상부 테이블(130)의 하측에서 벗어나는 위치까지 이동됨으로써 이루어질 수 있다.Discharge of the substrate 10 may be performed by moving the first ball screw 114 in reverse rotation so that the lower table 120 slides to a position away from the lower side of the upper table 130.

상기와 같이 하부 테이블(120)이 상부 테이블(130)의 하측에서 벗어나는 위치까지 이동된 후에는 작업자가 상기 기판을 제거하거나 교체할 수 있다.After the lower table 120 is moved to a position away from the lower side of the upper table 130 as described above, the operator can remove or replace the substrate.

상기 프레싱 단계(S170)는 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 상부 테이블(130)의 상측에 위치된 프레스(170)가 하강하면서 상기 리벳 정(150)을 가압하여 기판(10)의 리벳(22)을 가공하는 단계이다.As shown in FIG. 12, the pressing step S170 is performed by pressing the rivet tablet 150 while the press 170 positioned above the upper table 130 descends to press the rivets 150 of the substrate 10. ) Step.

상기 프레스(170)에 의해 가압되는 리벳 정(150)은 스프링(158)에 의해 탄성적으로 가압되며, 상기 프레스(170)에 의해 가압되면서 하측으로 눌려져 상기 기판(10)에 구비된 리벳(22)의 미가공된 타단을 가압할 수 있다.The rivet tablet 150 pressurized by the press 170 is elastically pressed by the spring 158 and is pressed downward by the press 170 to be pressed downwards and provided on the substrate 10. The other end of the) can be pressurized.

한편, 상기 리벳 정(150)이 리벳(22)을 가공할 때 금속 가루 등의 분진이 발생될 수 있으므로, 상기 프레싱 단계(S170) 중에 상기 분진을 흡입하는 흡진단계(S180)가 동시에 수행될 수 있다.Meanwhile, when the rivet tablet 150 processes the rivet 22, dust such as metal powder may be generated, and thus, the suction step S180 of sucking the dust during the pressing step S170 may be simultaneously performed. have.

상기와 같이 리벳(22)의 가공이 완료된 후에는 상기 프레스(170)가 상승하며, 상기 리벳 정(150)은 상기 스프링(158)에 의해 초기 위치로 복귀할 수 있다.After the processing of the rivet 22 is completed as described above, the press 170 is raised, and the rivet well 150 may be returned to the initial position by the spring 158.

그리고, 상기 상부 테이블(130) 또한 초기 위치로 상승하며, 상기 하부 테이블(120)이 작업자가 가공 완료된 기판(10)을 회수하도록 상기 상부 테이블(130)의 하측에서 벗어난 위치로 슬라이딩 이동하여 가공 완료된 기판(10)을 배출할 수 있다(S190).In addition, the upper table 130 also rises to an initial position, and the lower table 120 slides to a position deviated from the lower side of the upper table 130 so that an operator recovers the processed substrate 10 and completed the processing. The substrate 10 may be discharged (S190).

이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화 될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It is obvious to them. Therefore, the above-described embodiments should be regarded as illustrative rather than restrictive, and thus, the present invention is not limited to the above description and may be modified within the scope of the appended claims and their equivalents.

10: 기판 12: 코어층
14: 프리프레그층 22: 미가공된 리벳
24: 가공완료된 리벳 100: 리벳팅 머신
102: 프레임 104: 상부 프레임
110: 하부 스테이지 112: LM가이드
114: 제1볼스크류 120: 하부 테이블
122: 제1홀 124: 커버
126: 슬릿 130: 상부 테이블
132: 제2홀 134: 제2볼스크류
136: 가이드 바아 140: 리벳 홀더
142: 몸체 144: 플렌지
146: 고정돌기 150: 리벳 정
152: 몸체 154: 가공단
156: 플렌지 158: 스프링
160: 마개 170: 프레스
180: 흡진부 182: 블로워
184: 흡진통로 186: 흡진 파이프
S110: 리벳 홀더 배열단계 S120: 리벳 정 배열단계
S130: 피 가공물 위치단계 S140: 상부 테이블 하강단계
S150: 두께 측정단계 S160: 두께 판단단계
S170: 프레싱 단계 S180: 흡진단계
S190: 배출단계10: substrate 12: core layer
14: prepreg layer 22: raw rivets
24: Finished rivet 100: Riveting machine
102: frame 104: upper frame
110: lower stage 112: LM guide
114: first ball screw 120: lower table
122: first hole 124: cover
126: slit 130: upper table
132: second hole 134: second ball screw
136: guide bar 140: rivet holder
142: body 144: flange
146: fixing protrusion 150: rivet tablet
152: body 154: cutting edge
156: flange 158: spring
160: stopper 170: press
180: reducer 182: blower
184: suction passage 186: suction pipe
S110: rivet holder arrangement step S120: rivet holder arrangement step
S130: workpiece position step S140: upper table lowering step
S150: thickness measurement step S160: thickness determination step
S170: Pressing Step S180: Vacuuming Step
S190: discharge stage

Claims

frame;
A lower stage provided on an upper surface of the frame and slidably moving in one direction of the frame;
A lower table positioned on the lower stage and moved together with the movement of the lower stage, wherein a substrate to be riveted is located, and having a plurality of first holes formed therein;
Of the plurality of first holes formed in the lower table, is inserted into the first hole of the position corresponding to the rivet provided on the substrate, is inserted into one side of the rivet provided on the substrate to support and fix one side of the rivet holder;
An upper table provided on an upper side of the lower stage moving path and having a plurality of second holes formed thereon, and being lowered to an upper side of a substrate placed on the lower table;
A rivet well inserted into a second hole at a position corresponding to the rivet provided in the substrate, among the second holes formed in the upper table, for processing the other side of the rivet provided on the substrate;
Located in the upper side of the upper table, the press for pressing the rivet tablet while moving up and down;
Riveting machine comprising a.

The method of claim 1,
The substrate,
A plurality of core layers forming the circuit of the inner layer and a prepreg layer formed between the core layers and forming the insulating layer are respectively stacked,
A rivet penetrating each layer is provided to fix the relative position of each of the core layer and the prepreg layer, the rivet is a riveting machine of the other end of the both ends facing the upper table is unprocessed.

The method of claim 1,
The rivet tablet,
A body having a diameter smaller than the second hole of the upper table;
A processing end formed to process the other end of the rivet at the end facing the substrate of the body;
A flange formed on an opposite side of the processing end of the body and formed to have a diameter larger than that of the second hole;
A spring installed between the flange around the outer circumferential surface of the body and an upper surface of the upper table and elastically supporting the flange with respect to the upper table;
Riveting machine comprising a.

The method of claim 1,
The rivet holder,
A body having a diameter smaller than the first hole of the lower table;
A flange formed to have a diameter larger than that of the first hole at an end portion facing upward of the lower table of the body;
A fixing protrusion protruding from an upper side of the flange and inserted into a central portion of one end of the rivet provided on the substrate to fix the rivet;
Riveting machine comprising a.

The method of claim 1,
And a stopper inserted into the first and second holes in which the rivet holder and the rivet holder are not inserted to block the excess first and second holes.

The method of claim 1,
The riveting machine is further provided with a suction part for sucking the dust generated during the riveting riveting process.

The method according to claim 6,
The reducer,
A blower forming a suction force;
A suction passage formed in the upper table and formed to communicate with each of the second holes;
A suction pipe connected to the blower and the suction path to form a suction path;
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A riveting machine configured to suck dust generated during riveting through a gap between the second hole and the rivet well inserted into the second hole.

A rivet holder arrangement step of inserting the rivet holder into the first hole of the lower table at a position corresponding to the rivet provided on the substrate positioned on the lower table;
A rivet well arrangement step of inserting a rivet well into a second hole of an upper table at a position corresponding to the rivet provided in the substrate located on the lower table;
A workpiece positioning step of placing a substrate on the lower table;
An upper table lowering step in which the upper table is lowered and the rivet tablet is positioned above the rivet provided on the substrate;
A pressing step of pressing a rivet well to process a rivet of a substrate by pressing down while the rivet well is located above the rivet;
Control method of the riveting machine comprising a.

9. The method of claim 8,
After the upper table lowering step, the control method of the riveting machine further comprises a thickness measuring step of measuring the thickness of the substrate.

10. The method of claim 9,
If the thickness of the substrate measured in the thickness measuring step is within the set range is shifted to the pressing step, if outside the set range control method of the riveting machine further comprises a thickness determination step to discharge the substrate.

9. The method of claim 8,
Control method of the riveting machine is carried out a dust collecting step of sucking dust generated during the riveting during the pressing step.