JPH01236694A - Manufacture of ceramic board - Google Patents
Manufacture of ceramic boardInfo
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
本発明はスルーホールを有するセラミックス基板の製造
方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention (Industrial Application Field) The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic substrate having through holes.
（従来の技術）
セラミックス基板は回路基板に広く使用され、多層回路
基板にも使用されている。このセラミックス多層回路基
板は、上下面に貫通するスルーホールを形成したセラミ
ックスシートを用意し、これら各セラミックスシートの
上面に導体ペーストにより所定パターンの導体層を形成
するとともに、スルーホールに導体を充填してセラミッ
クス基板を製作し、このセラミックス基板を複数用意し
て上下に積層して接合し、各セラミックス基板のスルー
ホールに充填した導体ペーストで上下層のセラミックス
基板の導体層を電気的に接続することにより構成したも
のであり、１ｉＩ雑な立体配線を可能として回路基板と
して高密度化を図ることができる。(Prior Art) Ceramic substrates are widely used for circuit boards, and are also used for multilayer circuit boards. This ceramic multilayer circuit board is made by preparing ceramic sheets with through holes formed on the top and bottom surfaces, forming a conductor layer in a predetermined pattern on the top surface of each of these ceramic sheets using conductive paste, and filling the through holes with a conductor. This method involves preparing multiple ceramic substrates, stacking them one above the other and bonding them together, and electrically connecting the conductive layers of the upper and lower ceramic substrates using conductive paste filled in the through holes of each ceramic substrate. This configuration enables 1iI complicated three-dimensional wiring and allows for high density circuit boards.
このセラミックス多層回路基板に使用するセラミックス
基板は、セラミックスシート（グリーンシーｔ−＞にブ
レスによりスルーホールを形成し、その後でスクリーン
印刷によりセラミックスシートの上面に導電ペーストを
塗布して導体層を形成するとともに、同じくスクリーン
印刷によりスルーホールに導体ベース１〜を充填して製
作している。The ceramic substrate used for this ceramic multilayer circuit board is made by forming through holes in a ceramic sheet (green sheet) by pressing, and then applying a conductive paste to the top surface of the ceramic sheet by screen printing to form a conductive layer. At the same time, the conductor bases 1 to 1 are filled into the through holes by screen printing.
そして、セラミックスシートのスルーホールにペースト
を充填する場合には、次の方法が採用されている。すな
わち、セラミックスシートのスルーホールと同じ位置に
、スルーホールよりやや大径の吸引孔を形成した金属製
の吸引板を用意し、この吸引板を印刷台に形成した孔部
に水平に配設するとともに、印刷台の下部に孔部を１お
う吸引フードを配設し、この吸引フードを吸引装置に接
続した装置を使用する。そして、セラミックスシートを
吸引板の上に載せ、吸引装置を駆動して吸引フードの内
部の空気を吸引することにより吸引板の下方から吸引板
の吸引孔を通してセラミクラス材シートのスルーホール
に空気吸引力を作用させながら、セラミックスシートの
上面でスクリーン印刷を行なってセラミックスシートの
スルーホールにペーストを充填する方法である。これは
空気吸引力によりペーストをスルーホールの内部に吸引
して確実に充填しようとするものである。When filling the through holes of the ceramic sheet with paste, the following method is adopted. That is, a metal suction plate with a suction hole slightly larger than the through hole is prepared at the same position as the through hole in the ceramic sheet, and this suction plate is placed horizontally in the hole formed in the printing table. At the same time, a device is used in which a suction hood is provided with one hole in the lower part of the printing table, and this suction hood is connected to a suction device. Then, the ceramic sheet is placed on the suction plate, and the suction device is driven to suck the air inside the suction hood, thereby sucking air from below the suction plate through the suction holes of the suction plate and into the through holes of the ceramic material sheet. In this method, paste is filled into the through holes of the ceramic sheet by screen printing on the top surface of the ceramic sheet while applying force. This is intended to ensure that the paste is filled into the through hole by sucking the paste into the through hole using air suction force.
（発明が解決しようとする課題）
しかして、このように導体ペーストをセラミックスシー
トのスルーホールに充填する方法においては次に述べる
問題がある。すなわち、吸引装置を駆動して吸引フード
の内部の空気を吸引する場合に、フードの内部の空気が
吸引する度合いが部分的に異なり、フード中央部の吸引
力が外周部の吸引力に比較して大きいことがある。この
ため、吸引板の吸引口を介してセラミックスシートのス
ルーホールに作用する吸引力も不均一になり、これに伴
いセラミックスシートのスルーホールにペーストを充填
する度合が不均一になり、シート中央部のスルーホール
にペーストが充填する度合いが外周部のそれに比較して
高くなることがある。(Problems to be Solved by the Invention) However, in this method of filling the through holes of the ceramic sheet with conductive paste, there are the following problems. In other words, when the suction device is driven to suck the air inside the suction hood, the degree of suction of the air inside the hood is partially different, and the suction force at the center of the hood is different from the suction force at the outer periphery. Sometimes it's big. For this reason, the suction force acting on the through holes of the ceramic sheet through the suction port of the suction plate also becomes uneven, and as a result, the degree to which the through holes of the ceramic sheet are filled with paste becomes uneven, and the center of the sheet becomes uneven. The degree to which the paste fills the through holes may be higher than that of the outer periphery.
このように各スルーホールのペーストの充填状態が不均
一なセラミックス基板を使用すると、セラミクラス多層
回路基板の信頼性を低下させることになる。If a ceramic substrate is used in which the through-holes are filled with paste unevenly, the reliability of the ceramic class multilayer circuit board will be reduced.
本発明は前記事情に基づいてなされたもので、セラミッ
クスシートの全体にわたるスルーホールに均一に導電ペ
ーストを充填することができる信頼性に優れたセラミッ
クス基板の製造方法を提供することを目的とする。The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and an object of the present invention is to provide a highly reliable method for manufacturing a ceramic substrate that can uniformly fill conductive paste into through holes throughout a ceramic sheet.
前記目的を達成するために本発明のセラミックス基板の
製造方法は、スルーホールを有するセラミックスシート
に形成されたスルーホールに導電ペーストを充填する方
法であって、多孔質板の上に、セラミックスシートのス
ルーホールに対応した位置に吸引孔を有する吸引板を重
ねて配設し、この吸引板の上にスルーホールを有するセ
ラミックスシートを載せ、次いで前記多孔質板および前
記吸引板の吸引孔を通して前記セラミックスシートのス
ルーホールに空気吸引力を作用させながら、前記このセ
ラミックスシートの上面でスクリーン印刷を行ない導電
ペーストを前記セラミックスシー１−のスルーホールに
充填することを特徴とするものである。In order to achieve the above object, the method for manufacturing a ceramic substrate of the present invention is a method of filling conductive paste into through holes formed in a ceramic sheet having through holes, the ceramic sheet being placed on a porous plate. Suction plates having suction holes are stacked at positions corresponding to the through holes, a ceramic sheet having through holes is placed on the suction plates, and then the ceramic sheet is passed through the suction holes of the porous plate and the suction plate. The present invention is characterized in that the through holes of the ceramic sheet 1- are filled with conductive paste by screen printing on the upper surface of the ceramic sheet while applying an air suction force to the through holes of the sheet.
すなわち、吸引装置により外部の空気をセラミックスシ
ー１〜のスルーホールおよび吸引孔の吸引孔を経てポー
ラスガラスなどからなる多孔質体の内部に存在する多数
の気孔を通して吸引することにより、セラミックス基板
の全体のスルーホールに均一に空気吸引力を作用させて
、各スルーホールに均一に充填することができる。That is, by suctioning external air by a suction device through the through holes of the ceramic seams 1 and 1 and the suction holes of the suction holes, and through the many pores present inside the porous body made of porous glass, etc., the entire ceramic substrate is absorbed. By applying air suction force uniformly to the through holes, each through hole can be uniformly filled.
（実施例） 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。(Example) Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
本発明の製造方法の一実施例を第１図を参照して説明す
る。An embodiment of the manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIG.
この実施例は、上下面に貫通する複数のスルーホール２
を並べて形成した例えばＡＪｌＮからなるセラミックス
シート１を対象としてスクリーン印刷を行なうものであ
る。スルーホール２の直径は例えば１００μｍである。This embodiment has a plurality of through holes 2 penetrating the upper and lower surfaces.
Screen printing is performed on a ceramic sheet 1 made of AJIN, for example, which is formed by arranging them. The diameter of the through hole 2 is, for example, 100 μm.
まず、セラミックスシート１に対して印刷を行なうため
の治具として、多孔質板１１と吸引板１２を用意する。First, a porous plate 11 and a suction plate 12 are prepared as jigs for printing on the ceramic sheet 1.
多孔質板１１は例えばポーラスガラスを用いて板形に形
成したもの、あるいは多するなどの方法により製作され
ており、その内部には無数の連通した気孔が全体にわた
り均一に分散して存在している。なお、この多孔質板１
１はセラミ”ツクスシートより小さな長さおよび幅寸法
で形成されている。吸引板１２はステンレス鋼などの金
属からなるもので、セラミックスシート１に形成したス
ルーホール２の直径と同じ大きさ又はそれ以上の大きさ
の直径を持つ複数の吸引孔１３が、セラミックスシート
１の各スルーホール２と対応する位置に夫々並べて形成
しである。この吸引孔１３は直径が例えば２００μｍの
もので、吸引板１２に対してエツチングを施すことによ
り形成しである。なお、吸引板１２は多孔質板１１と同
じ大きさのものである。The porous plate 11 is formed into a plate shape using, for example, porous glass, or is manufactured by a method such as multilayering, and has countless communicating pores uniformly distributed throughout the inside thereof. There is. In addition, this porous plate 1
The suction plate 12 is made of metal such as stainless steel and has a diameter that is the same as or smaller than the diameter of the through hole 2 formed in the ceramic sheet 1. A plurality of suction holes 13 having a diameter of the above size are formed in parallel at positions corresponding to the through holes 2 of the ceramic sheet 1.The suction holes 13 have a diameter of, for example, 200 μm, and It is formed by etching the suction plate 12. Note that the suction plate 12 has the same size as the porous plate 11.
そして、多孔質板１１と吸引板１２はスクリーン印８１
！装置の印刷台１４に重ねて水平にセットする。印刷台
１４には治具セット用の段部１５を持った開口部１６が
上下方向に貫通して形成してあり、ざらにこの開口部１
６の周囲には上下方向に貫通する複数のシート吸引孔１
７が形成しである。The porous plate 11 and the suction plate 12 are marked with a screen mark 81.
! They are stacked and set horizontally on the printing table 14 of the device. An opening 16 having a step 15 for setting a jig is formed vertically through the printing table 14.
There are a plurality of sheet suction holes 1 that penetrate vertically around the 6.
7 is the formation.
また、印刷台１４の下側には開口部１６およびシート吸
引孔１７を覆って吸引フード１８が配設してあり、この
吸引フード１８の底部中央に形成した接続口１９には接
続ホース２０が取付けてあり、このホース２０は図示し
ない吸引装置に接続しである。そして、多孔質板１１を
印刷台１４の上側から開口部１６に嵌込み段部１５で支
持して水平に配設し、さらに吸引板１２を印刷台１４の
上側から開口部１６に嵌込み多孔質板１１の上に重ねて
水平に配設する。なお、吸引板１２の上面は印刷台１４
の上面と面一の高さにある。Further, a suction hood 18 is disposed below the printing table 14 to cover the opening 16 and the sheet suction hole 17, and a connection hose 20 is connected to a connection port 19 formed at the center of the bottom of the suction hood 18. The hose 20 is connected to a suction device (not shown). Then, the porous plate 11 is fitted into the opening 16 from the upper side of the printing table 14 and supported by the stepped part 15 and arranged horizontally, and the suction plate 12 is fitted into the opening 16 from the upper side of the printing table 14 and the porous It is placed horizontally on top of the quality board 11. Note that the upper surface of the suction plate 12 is connected to the printing table 14.
It is flush with the top surface of the
このように準備してセラミックスシート１のスルーホー
ルに導電ペーストを充填するスクリーン中槽を行なう。After preparing as described above, a screen filling process is carried out in which the conductive paste is filled into the through holes of the ceramic sheet 1.
セラミックスシート１を印刷台１４の上面に載せ５、こ
の上面に露出している吸引板１２の上面に配置する。こ
の場合、セラミックスシート１の各スルーホール２を吸
引板１２の各そして、吸引装置を駆動してホース２０を
介し・て吸引フード１８の内部に吸引力を作用させる。A ceramic sheet 1 is placed 5 on the upper surface of a printing table 14, and placed on the upper surface of the suction plate 12 exposed on the upper surface. In this case, each through hole 2 of the ceramic sheet 1 is connected to each of the suction plates 12, and a suction device is driven to apply suction force to the inside of the suction hood 18 via the hose 20.
これにより印刷台１４の各シート吸引孔１７に空気吸引
力が作用してセラミックスシート１を印刷台１４の上面
に固定する。また、吸引フード１８の内部に作用する吸
引力により吸引フード１８の外部の空気がセラミックス
シート１の各スルーホール２および吸引板１２の各吸引
孔１３を通り、さらに多孔質板の内部に存在する気孔を
通って吸引フード１８の内部に吸引される。ここで、多
孔質体１１は内部全体にわたり均一に分散して多数の気
孔が存在している。このため、セラミックスシート１の
スルーホール２と吸引板１２の吸引孔１３を通り複数の
点に分散して多孔質板１１に浸入してきた空気は、多孔
質板１１の内部全体に分散して存在する気孔を通ること
により、多孔質板１１の内部全体を均一に分散して通過
する。そして、空気は多孔質板１１から吸引フード１８
の内部全体に均一に分散して通過する。このようして多
孔質板１１の均一分散作用によりセラミックスシート１
の各スルーホール２に対して全てバラツキなく均一に吸
引力を作用させることができる。As a result, air suction force acts on each sheet suction hole 17 of the printing table 14 to fix the ceramic sheet 1 to the upper surface of the printing table 14. In addition, due to the suction force acting inside the suction hood 18, air outside the suction hood 18 passes through each through hole 2 of the ceramic sheet 1 and each suction hole 13 of the suction plate 12, and further exists inside the porous plate. It is sucked into the suction hood 18 through the pores. Here, the porous body 11 has a large number of pores distributed uniformly throughout the interior thereof. Therefore, the air that has entered the porous plate 11 through the through holes 2 of the ceramic sheet 1 and the suction holes 13 of the suction plate 12 and is dispersed at multiple points is distributed throughout the interior of the porous plate 11. By passing through the pores, it passes through the entire interior of the porous plate 11 in a uniformly distributed manner. Then, the air is passed through the porous plate 11 to the suction hood 18
It is evenly distributed throughout the interior of the . In this way, due to the uniform dispersion effect of the porous plate 11, the ceramic sheet 1
The suction force can be uniformly applied to each through hole 2 without any variation.
また、セラミックスシート１のスルーホール２と同じ位
置に吸引孔１３を有する吸引板１２をセラミックスシー
ト１に重ねて配設しであるので、吸引板１２の各吸引孔
１３を通してセラミックスシート１の各スルーホール２
に対して確実に吸引力を作用することができる。すなわ
ち、多孔質板１１と吸引板１２との組合わせによりセラ
ミックスシート１の各スルーホール２に対して均一な吸
引力を確実に作用させることができる。In addition, since the suction plate 12 having suction holes 13 at the same positions as the through holes 2 of the ceramic sheet 1 is disposed overlapping the ceramic sheet 1, each through hole of the ceramic sheet 1 is passed through each suction hole 13 of the suction plate 12. Hall 2
It is possible to reliably apply suction force to the object. That is, the combination of the porous plate 11 and the suction plate 12 makes it possible to reliably apply a uniform suction force to each through hole 2 of the ceramic sheet 1.
そして、セラミックスシート１のスルーホール２の配置
に応じたパターンを持つスクリーン２１をセラミックス
シート１１の上方に配置し、スクリーン２１の上にタン
グステンペーストなどの導電ペースト２２を載せ、スキ
ージ２３でスクリーン２１をセラミックスシート１の上
面に押付けながら移動させることにより、スクリーン２
１上のペースト２２をセラミックスシート１の各スルー
ホール２に順次押し込み充填する。セラミックスシート
１の各スルーホール２には吸引装置による吸引力が作用
しているので、スキージ２３により各スルーホール２に
押込まれた導電ペースト２２は、さらに吸引力により各
スルーホール２２の内部に吸引されて充填される。この
場合、各スルーホール２には充分な大きさの吸引力が夫
々均一に作用しているので、各吸引孔１３毎に夫々ペー
スト２２が孔内郡全体に充分充填される。すなわち、各
スルーホール２にペースト２２がバラツキなく均−且つ
充分に充填される。なお、吸引装置がセラミックスシー
ト１のスルーホール２に対して作用する吸引力は、スル
ーホール２の内部に導電ペースト２２が充分充填できい
、且つ吸引板１２の吸引孔１３までペースト２２が不要
に充填されない大きさとする。Then, a screen 21 having a pattern corresponding to the arrangement of the through holes 2 of the ceramic sheet 1 is placed above the ceramic sheet 11, a conductive paste 22 such as tungsten paste is placed on the screen 21, and a squeegee 23 is used to press the screen 21. By moving the screen 2 while pressing it against the top surface of the ceramic sheet 1,
The paste 22 on the ceramic sheet 1 is sequentially pressed and filled into each through hole 2 of the ceramic sheet 1. Since the suction force of the suction device is applied to each through hole 2 of the ceramic sheet 1, the conductive paste 22 pushed into each through hole 2 by the squeegee 23 is further sucked into each through hole 22 by the suction force. and filled. In this case, since a suction force of sufficient magnitude acts uniformly on each through hole 2, the paste 22 is sufficiently filled into the entire hole group for each suction hole 13. That is, each through hole 2 is uniformly and sufficiently filled with the paste 22 without variation. Note that the suction force exerted by the suction device on the through-holes 2 of the ceramic sheet 1 is such that the through-holes 2 cannot be sufficiently filled with the conductive paste 22, and the paste 22 is not required to reach the suction holes 13 of the suction plate 12. Make it large enough to not be filled.
また、吸引力によりセラミックスシート１に加わる荷重
を吸引板１２だけでなく多孔質板１１と組合わせて負担
しているので、吸引板１２はそれのみセラミックスシー
ト１に加わる荷重を負担する場合に比較して板厚を小さ
く出来る。そして、吸引板１２に対してエツチングを施
して吸引孔１３を精度良く形成することが可能となる。In addition, since the load applied to the ceramic sheet 1 due to the suction force is borne not only by the suction plate 12 but also in combination with the porous plate 11, compared to the case where the suction plate 12 alone bears the load applied to the ceramic sheet 1. The board thickness can be reduced by doing this. Then, it becomes possible to form the suction holes 13 with high precision by etching the suction plate 12.
このエツチングはスクリーン２１とを作成する時に同じ
パターンマスクを使用して行なうことができる。This etching can be performed using the same pattern mask when creating the screen 21.
このため、セラミックスシート１のスルーホール２に対
して正確に位置を合わせて吸引孔１３を精度良く形成で
き吸引板１２とセラミックスシート１とを重ねた場合に
、吸引孔１２とスルーホール２との位置ずれがなく、吸
引孔１３からスルーホール２に確実に吸引力を作用する
ことができる。Therefore, the suction holes 13 can be formed with high accuracy by aligning the positions with the through holes 2 of the ceramic sheet 1, and when the suction plate 12 and the ceramic sheet 1 are overlapped, the suction holes 12 and the through holes 2 can be formed with high precision. There is no positional shift, and suction force can be reliably applied from the suction hole 13 to the through hole 2.
従来の吸引板１２は一枚でセラミックスシート１の荷重
を負担しているので、板厚を大きくする必要があり、エ
ツチングによる孔明は加工をすることができない。この
ため、従来は吸引板１２に対して機械加工により吸引孔
１３の孔明けを行なっていちが、この場合にはエツチン
グに比較して加工精度が劣り取り、セラミックスシート
１のスルーホール２に対して確実に吸引力を作用させる
ことができない。Since the conventional suction plate 12 bears the load of the ceramic sheet 1 by itself, it is necessary to increase the thickness of the plate, and holes cannot be formed by etching. For this reason, conventionally, the suction holes 13 have been formed in the suction plate 12 by machining, but in this case, the machining accuracy is inferior to that of etching, and the through holes 2 of the ceramic sheet 1 are Therefore, the suction force cannot be applied reliably.
なお、多孔質板１の材質はポーラスガラス、多孔性セラ
ミックスの他にスポンジメタルなどの他の物を使用する
ことができる。また、吸引板１２は実施例のものに限定
されず、例えば吸引板に予め多数の吸引孔を形成してお
き、セラミックスシート１のスルーホール２に位置に応
じて不要なものを樹脂などの充填材料で封鎖して必要な
もののみを使用する構成にしてもよい。Note that, as the material of the porous plate 1, other materials such as sponge metal can be used in addition to porous glass and porous ceramics. The suction plate 12 is not limited to that of the embodiment. For example, a large number of suction holes may be formed in the suction plate in advance, and unnecessary materials such as resin may be filled into the through holes 2 of the ceramic sheet 1 according to their positions. It is also possible to use only the necessary materials by sealing them with materials.
本発明の製造方法が対象とするセラミックスジニド１に
スルーホール２を精度良く形成するためには、次に述べ
る方法を採用することが好ましい。In order to accurately form through holes 2 in ceramic dinide 1, which is the object of the manufacturing method of the present invention, it is preferable to employ the method described below.
セラミックスシート１にスルーホール２を形成する場合
には、一般に第２図に示すようにプレス装置により打抜
き下降を行なっている。すなわち、バンチ孔３２を有す
る基台３１の上面にセラミックスシート１を載せ、バン
チ孔３２に図示しない吸引装置により吸引力を作用させ
てセラミックスシート１を基台１に吸引固定する。そし
て、上ラム３３を下降させて、この上ラム３３に取付け
たバンチ３４で打抜きスルーホール２を形成する。When forming the through holes 2 in the ceramic sheet 1, generally, as shown in FIG. 2, punching and lowering is performed using a press device. That is, the ceramic sheet 1 is placed on the upper surface of the base 31 having the bunch holes 32, and a suction force is applied to the bunch holes 32 by a suction device (not shown) to suction and fix the ceramic sheet 1 to the base 1. Then, the upper ram 33 is lowered, and the punched through hole 2 is formed using the bunch 34 attached to the upper ram 33.
打抜かれたセラミックスシート１の部分１ａは基台３１
のバンチ孔３２に落下して吸引され外部に排出される。The punched portion 1a of the ceramic sheet 1 is the base 31
It falls into the bunch hole 32 and is sucked and discharged to the outside.
また、上ラム３３にはゴムからなるスカート形の押えカ
バー３５が取付けてあり、上ラム３３が下降する時に一
体に下降してセラミックス１の上面に接触してバンチ３
４が打扱くセラミックスシート１の部分を周囲から覆い
、スルーホール２を打抜き形成する時にスルーホール２
の部分から発生するゴミが周囲に拡散せず、基台３１の
バンチ孔３２に吸引できるようにしている。In addition, a skirt-shaped presser cover 35 made of rubber is attached to the upper ram 33, and when the upper ram 33 descends, it descends together and contacts the upper surface of the ceramics 1 to hold the bunch 3.
4 covers the part of the ceramic sheet 1 to be punched from the periphery, and when punching and forming the through hole 2, the through hole 2 is
The dust generated from the part is not diffused to the surroundings and can be sucked into the bunch holes 32 of the base 31.
しかしながら、バンチ孔３２に作用する吸引力だけでは
、打抜き時に発生したゴミをスルーボール２から確実に
取除くことが困難であり、スルーホール２の内部にゴミ
が付着したままのことがある。However, it is difficult to reliably remove dust generated during punching from the through ball 2 using only the suction force acting on the bunch hole 32, and the dust may remain attached to the inside of the through hole 2.
そこで、例えば押えカバー３５に空気吹込み口３６を形
成し、この空気吹込み口３６を図示しない加圧装置に接
続しておき、バンチ３４がセラミックスシート１にスル
ーホール２を打抜き形成してセラミックスシート１から
離れた瞬間に、加圧装置で加圧された空気を空気吹込み
口３６から押えカバー３５の内部に吹込み、セラミック
スシート１に打扱き形成されたスルーホール２の内部に
付着しているゴミを加圧空気により吹飛ばして基台３１
のパンチ孔３２に落下させる。このようにするとセラミ
ックスシート１にスルーホール２を精度良く且つ清浄に
形成することができる。Therefore, for example, an air inlet 36 is formed in the presser cover 35, and this air inlet 36 is connected to a pressurizing device (not shown), and the bunch 34 punches through holes 2 in the ceramic sheet 1 and presses the ceramic sheet. At the moment of separation from the sheet 1, air pressurized by a pressurizing device is blown into the presser cover 35 from the air blowing port 36, and the air adheres to the inside of the through hole 2 formed by beating the ceramic sheet 1. Use pressurized air to blow away the dirt that is on the base 31.
into the punch hole 32. In this way, the through holes 2 can be formed in the ceramic sheet 1 with high precision and cleanliness.
［発明の効果１
以上説明したように本発明のセラミックス基板の製造方
法によれば、セラミックスシートに形成した複数の各ス
ルーホールの内部に、導電ペーストを夫々均−且つ充分
な量をもって充填するこ−とができ、スルーホールの内
部で断線が無い信頼性が高いセラミックス基板を歩留り
良く得ることができる。[Effect of the invention 1 As explained above, according to the method of manufacturing a ceramic substrate of the present invention, conductive paste can be uniformly and sufficiently filled into each of the plurality of through holes formed in the ceramic sheet. -, and a highly reliable ceramic substrate without disconnection inside the through hole can be obtained with a high yield.
第１図は本発明の製造方法の一実施例を示す説明図、第
２図はセラミックスシートにスルーホールを形成する工
程を示す拡大説明図である。
１・・・セラミックスシート、２・・・スルーホール、
１１・・・多孔質板、１２・・・吸引板、１３・・・吸
引孔、１４・・・印刷台、１６・・・開口部、２１・・
・スクリーン、２３・・・スキージ。FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of the manufacturing method of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged explanatory view showing the process of forming through holes in a ceramic sheet. 1... Ceramic sheet, 2... Through hole,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11... Porous plate, 12... Suction plate, 13... Suction hole, 14... Printing stand, 16... Opening part, 21...
・Screen, 23... Squeegee.
Claims (1)
スルーホールに導電ペーストを充填する方法であって、
多孔質板の上に、セラミックスシートのスルーホールに
対応した位置に吸引孔を有する吸引板を重ねて配設し、
この吸引板の上にスルーホールを有するセラミックスシ
ートを載せ、次いで前記多孔質板および前記吸引板の吸
引孔を通して前記セラミックスシートのスルーホールに
空気吸引力を作用させながら、前記このセラミックスシ
ートの上面でスクリーン印刷を行ない導電ペーストを前
記セラミックスシートのスルーホールに充填することを
特徴とするセラミックス基板の製造方法。A method of filling conductive paste into through holes formed in a ceramic sheet having through holes, the method comprising:
A suction plate having suction holes at positions corresponding to the through holes of the ceramic sheet is placed on top of the porous plate,
A ceramic sheet having through holes is placed on this suction plate, and then, while applying air suction force to the through holes of the ceramic sheet through the suction holes of the porous plate and the suction plate, the upper surface of the ceramic sheet is A method for manufacturing a ceramic substrate, comprising filling the through holes of the ceramic sheet with a conductive paste by screen printing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6404888A JPH01236694A (en) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | Manufacture of ceramic board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6404888A JPH01236694A (en) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | Manufacture of ceramic board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01236694A true JPH01236694A (en) | 1989-09-21 |
Family
ID=13246824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6404888A Pending JPH01236694A (en) | 1988-03-17 | 1988-03-17 | Manufacture of ceramic board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01236694A (en) |
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1988
- 1988-03-17 JP JP6404888A patent/JPH01236694A/en active Pending
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