KR101245368B1 - 평판표시소자용 기판 증착장치 - Google Patents

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KR101245368B1
KR101245368B1 KR1020120000080A KR20120000080A KR101245368B1 KR 101245368 B1 KR101245368 B1 KR 101245368B1 KR 1020120000080 A KR1020120000080 A KR 1020120000080A KR 20120000080 A KR20120000080 A KR 20120000080A KR 101245368 B1 KR101245368 B1 KR 101245368B1
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강창호
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주식회사 에스에프에이
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Abstract

평판표시소자용 기판 증착장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시소자용 기판 증착장치는, 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 공정 챔버; 공정 챔버에 결합되며, 기판을 향해 증착물질을 제공하는 소스(source)가 마련되는 소스 어셈블리(source assembly); 및 소스 어셈블리와 연결되는 케이블(cable)을 지지하며, 공정 챔버에 대해 소스 어셈블리가 이동될 수 있도록 양측이 공정 챔버와 소스 어셈블리에 접철 가능하게 연결되는 케이블베어(cableveyor)를 포함한다.

Description

평판표시소자용 기판 증착장치{Thin layers deposition apparatus for flat panel display}
본 발명은, 평판표시소자용 기판 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 설치공간대비 긴 스트로크(stroke)를 제공할 수 있어 설치공간에 무관하게 소스 어셈블리(source box)의 유지보수에 적합함은 물론 파티클(particle)이 발생되는 것을 최소화시킬 수 있는 평판표시소자용 기판 증착장치에 관한 것이다.
정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광 받고 있다.
이러한 평판표시소자에는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.
이 중에서 유기전계발광소자, 예컨대 OLED는 빠른 응답속도, 기존의 LCD보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요 없어서 초박형으로 만들 수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.
이러한 유기전계발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로써 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다.
다시 말해, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며, 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도펀트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다.
도 1은 유기전계발광소자의 구조도이다.
이 도면에 도시된 바와 같이, 유기전계발광소자는 기판 상에 애노드(anode), 정공 주입층(hole injection layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 정공 방지층(hole blocking layer), 전자 운송층(electron transfer layer), 전자 주입층(electron injection layer), 캐소드(cathode) 등의 막이 순서대로 적층되어 형성된다.
이러한 구조에서 애노드로는 면 저항이 작고 투과성이 좋은 ITO(Indium Tin Oxide)가 주로 사용된다. 그리고 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 정공 방지층, 전자 운송층, 전자 주입층의 다층으로 구성된다. 발광층으로 사용되는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이 있다. 캐소드로는 LiF-Al 금속막이 사용된다. 그리고 유기 박막이 공기 중의 수분과 산소에 매우 약하므로 소자의 수명(life time)을 증가시키기 위해 봉합하는 봉지막이 최상부에 형성된다.
도 1에 도시된 유기전계발광소자를 다시 간략하게 정리하면, 유기전계발광소자는 애노드, 캐소드, 그리고 애노드와 캐소드 사이에 개재된 발광층을 포함하며, 구동 시 정공은 애노드로부터 발광층 내로 주입되고, 전자는 캐소드로부터 발광층 내로 주입된다. 발광층 내로 주입된 정공과 전자는 발광층에서 결합하여 엑시톤(exciton)을 생성하고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 전이하면서 빛을 방출하게 된다.
이러한 유기전계발광소자는 구현하는 색상에 따라 단색 또는 풀 칼라(full color) 유기전계발광소자로 구분될 수 있는데, 풀 칼라 유기전계발광소자는 빛의 삼원색인 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 별로 패터닝된 발광층을 구비함으로써 풀 칼라를 구현한다.
풀 칼라 유기전계발광소자에 있어서, 발광층을 패터닝하는 것은 발광층을 형성하는 물질에 따라 다르게 수행될 수 있다.
발광층을 형성하는 물질이 저분자 물질인 경우 섀도 마스크(shadow mask)를 사용하여 각각의 발광층을 진공 증착하고, 발광층을 형성하는 물질이 고분자 물질인 경우 잉크젯 프린팅(ink jet printing)을 사용하여 각각의 발광층을 형성한다.
그러나 섀도 마스크를 사용한 진공 증착 공정은 대형 기판에 적용하기 어려운 점이 있고, 잉크젯 프린팅은 습식 공정이므로 하부 층을 형성하는 재료에 제한이 있으며 기판 상에 뱅크구조를 필히 형성하여야 하는 단점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 최근 레이저에 의한 레이저 열전사법(Laser Induced Thermal Imaging, LITI)이 제안되고 있다.
한편, 도 1에 도시된 유기전계발광소자를 만들기 위해, 즉 발광층(유기물) 및 전극층(무기물)을 증착하기 위해 평판표시소자용 기판 증착장치가 마련된다.
평판표시소자용 기판 증착장치에는 기판을 향해 증착물질을 분사하는 증착원으로서의 리니어 소스(linear source)가 마련된다.
리니어 소스는 소스 어셈블리(source assembly)의 형태로 공정 챔버의 일측에 마련된다. 소스 어셈블리에는 다수의 소스가 배치되는 소스 박스(source box)가 마련되며, 일측에는 소스로의 전원 공급을 위한 케이블 등이 연결된다.
이러한 평판표시소자용 기판 증착장치를 통해 증착 공정을 진행하기 위해서는 유기물과 무기물의 소스를 교체해주어야 하며, 또한 필요 시 소스 어셈블리를 유지보수(maintenance)해야 한다.
다만, 소스 어셈블리의 유지보수를 위해 소스 어셈블리를 공정 챔버로부터 취출시키고자 할 때, 소스 어셈블리에 연결된 케이블 등을 분해해야 하면 작업이 번거로울 수 있으므로 케이블 등의 분해 작업 없이 소스 어셈블리를 공정 챔버로부터 용이하게 취출시키기 위해 평판표시소자용 기판 증착장치에는 케이블레어(cableveyor)가 마련된다.
종래의 케이블레어는 소스 어셈블리가 이동되는 거리, 즉 스트로크(stroke)만큼 길게 형성될 뿐만 아니라 체인과 같은 관절 구조로 마련된다.
그런데, 이러한 종래기술에 있어서는, 케이블레어의 구조적인 한계로 인해 케이블레어를 설치하기 위한 많은 공간이 요구되기 때문에 협소한 공간에는 케이블레어를 설치하기 어렵고, 또한 장기간 사용 시 체인의 관절 부위에서 파티클(particle)이 발생될 소지가 높은 문제점이 있다.
대한민국특허청 출원번호 제10-2007-0063691호
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 설치공간대비 긴 스트로크(stroke)를 제공할 수 있어 설치공간에 무관하게 소스 어셈블리(source box)의 유지보수에 적합함은 물론 파티클(particle)이 발생되는 것을 최소화시킬 수 있는 평판표시소자용 기판 증착장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 공정 챔버; 상기 공정 챔버에 결합되며, 상기 기판을 향해 증착물질을 제공하는 소스(source)가 마련되는 소스 어셈블리(source assembly); 및 상기 소스 어셈블리와 연결되는 케이블(cable)을 지지하며, 상기 공정 챔버에 대해 상기 소스 어셈블리가 이동될 수 있도록 양측이 상기 공정 챔버와 상기 소스 어셈블리에 접철 가능하게 연결되는 케이블베어(cableveyor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치가 제공될 수 있다.
상기 케이블베어는 양측이 상기 공정 챔버와 상기 소스 어셈블리에 연결되어 링크(link)식으로 접철 구동되는 링크형 케이블베어일 수 있다.
상기 링크형 케이블베어는, 다수의 메인 링크 아암; 상기 다수의 메인 링크 아암 중 어느 하나와 연결되고 상기 공정 챔버에 결합되는 챔버측 링크 아암; 상기 다수의 메인 링크 아암 중 다른 하나와 연결되고 상기 소스 어셈블리에 결합되는 소스 어셈블리측 링크 아암; 및 상기 다수의 메인 링크 아암, 상기 챔버측 링크 아암 및 상기 소스 어셈블리측 링크 아암 사이에서 해당 아암들을 회전시키는 다수의 링크부를 포함할 수 있다.
상기 다수의 메인 링크 아암, 상기 챔버측 링크 아암 및 상기 소스 어셈블리측 링크 아암 모두는 직선형 플레이트 형상으로 제작될 수 있다.
상기 다수의 메인 링크 아암과, 상기 챔버측 링크 아암 및 상기 소스 어셈블리측 링크 아암은 상호간 교차되는 방향으로 배치될 수 있다.
상기 챔버측 링크 아암은 상기 소스 어셈블리측 링크 아암보다 낮은 위치에 배치될 수 있다.
상기 소스 어셈블리측 링크 아암은 단턱 브래킷에 의해 상기 다수의 메인 링크 아암 중 다른 하나와 연결될 수 있다.
상기 다수의 메인 링크 아암, 상기 챔버측 링크 아암 및 상기 소스 어셈블리측 링크 아암 모두에는 상기 케이블의 지지를 위한 다수의 케이블 지지홀더가 결합될 수 있다.
상기 다수의 메인 링크 아암, 상기 챔버측 링크 아암 및 상기 소스 어셈블리측 링크 아암 모두에는 관통공이 형성될 수 있다.
상기 링크부는 파티클(particle) 방지용 베어링을 포함할 수 있다.
상기 다수의 메인 링크 아암은, 상기 챔버측 링크 아암과 연결되는 제1 메인 링크 아암; 및 상기 소스 어셈블리측 링크 아암과 연결되는 제2 메인 링크 아암을 포함할 수 있다.
상기 링크부는, 상기 제1 및 제2 메인 링크 아암 사이에 연결되는 제1 링크부; 상기 제1 링크 아암과 상기 챔버측 링크 아암 사이에 연결되는 제2 링크부; 및 상기 제2 링크 아암과 상기 소스 어셈블리측 링크 아암 사이에 연결되는 제3 링크부를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 메인 링크 아암 중 어느 하나는 상기 제1 링크부의 제1 회전파트에 회전 가능하게 연결될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 메인 링크 아암 중 다른 하나는 상기 제1 링크부의 제1 회전파트와 독립된 제2 회전파트에 회전 가능하게 연결될 수 있다.
상기 공정 챔버와 상기 소스 어셈블리에는 상기 소스 어셈블리가 이동되는 방향을 따라 레일이 마련될 수 있다.
상기 레일을 상기 공정 챔버의 양측벽에 상호 대칭되게 마련될 수 있다.
상기 기판은 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes)용 기판일 수 있다.
본 발명에 따르면, 설치공간대비 긴 스트로크(stroke)를 제공할 수 있어 설치공간에 무관하게 소스 어셈블리(source box)의 유지보수에 적합함은 물론 파티클(particle)이 발생되는 것을 최소화시킬 수 있다.
도 1은 유기전계발광소자의 구조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시소자용 기판 증착장치에서 소스 어셈블리가 공정 챔버에 연결된 상태의 도면이다.
도 3은 도 2에서 케이블베어의 동작으로 인해 소스 어셈블리가 공정 챔버로부터 취출되는 과정을 도시한 도면이다.
도 4는 도 2에 대응되는 링크형 케이블베어의 사시도이다.
도 5는 도 3에 대응되는 링크형 케이블베어의 사시도이다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시소자용 기판 증착장치에서 소스 어셈블리가 공정 챔버에 연결된 상태의 도면이고, 도 3은 도 2에서 케이블베어의 동작으로 인해 소스 어셈블리가 공정 챔버로부터 취출되는 과정을 도시한 도면이며, 도 4는 도 2에 대응되는 링크형 케이블베어의 사시도이고, 도 5는 도 3에 대응되는 링크형 케이블베어의 사시도이다.
도면 대비 설명에 앞서, 평판표시소자는 액정표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes) 등을 포함하나 이하에서는 평판표시소자를 유기전계발광소자(OLED)용 기판이라 하여 설명한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시소자용 기판 증착장치는, 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 공정 챔버(110)와, 공정 챔버(110)에 결합되며, 기판을 향해 증착물질을 제공하는 소스(122a~122c, source)가 마련되는 소스 어셈블리(120, source box)와, 소스 어셈블리(120)와 연결되는 케이블(cable, 미도시)을 지지하며, 공정 챔버(110)에 대해 소스 어셈블리(120)가 도 2 및 도 3의 +X축 및 -X축 방향으로 이동될 수 있도록 양측이 공정 챔버(110)와 소스 어셈블리(120)에 접철 가능하게 연결되는 케이블베어(150, cableveyor)를 포함한다.
공정 챔버(110)는 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 장소이다. 즉 도 1에 도시된 유기전계발광소자의 제조를 위해 발광층(유기물) 및 전극층(무기물)을 증착하는 장소를 형성한다. 증착 공정 시 공정 챔버(110)의 내부는 진공 분위기를 유지할 수 있다.
소스 어셈블리(120)는 기판을 향해 증착물질을 제공하는 소스(122a~122c, source)가 일측에 마련되는 구조물로서, 공정 챔버(110)의 일측에 배치된다.
소스 어셈블리(120)에 대한 자세한 구조는 생략하였으나 소스 어셈블리(120)는 다수의 소스(122a~122c)가 개별적으로 마련되는 소스 박스(121a~121c, source box)를 구비한다.
본 실시예의 경우, 3개의 소스 박스(121a~121c)가 마련되고, 각 소스 박스(121a~121c) 내에 종류별 소스(122a~122c)가 마련되는 구조를 개시하였으나 이의 사항에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않는다.
소스 박스(121a~121c)의 일측에는 소스(122a~122c)로의 전원 공급을 위한 케이블 등이 연결된다.
증착 공정 시 소스 어셈블리(120)는 도 2처럼 공정 챔버(110)에 연결되어 사용되고, 유지보수(maintenance) 시 소스 어셈블리(120)는 도 3처럼 공정 챔버(110)로부터 취출된다.
도면에는 공정 챔버(110)가 극히 개략적으로 도시되어 있으나 공정 챔버(110)의 일측에는 소스 어셈블리(120)의 출입을 위한 도어(door, 미도시)가 마련될 수 있다.
그리고 공정 챔버(110)의 양측에는 소스 어셈블리(120)의 이동, 즉 소스 어셈블리(120)가 도 2 및 도 3의 +X축 및 -X축 방향으로 이동되도록 하는 레일(115)이 마련된다.
한편, 평판표시소자용 기판 증착장치를 통해 증착 공정을 진행하기 위해서는 유기물과 무기물의 소스를 교체해주어야 하며, 또한 필요 시 소스 어셈블리(120)를 유지보수해야 한다. 이때는 소스 어셈블리(120)는 도 3처럼 공정 챔버(110)로부터 취출시켜야 하는데, 이 경우, 케이블의 분해 작업을 진행하면 고정이 복잡해지고 번거로워진다. 따라서 케이블의 분해 작업 없이 소스 어셈블리(120)를 이동시키기 위한 구조가 요구되는데, 이는 케이블베어(150)가 담당한다.
다만, 종래의 케이블베어(미도시)가 레일(115)의 길이 방향을 따라 구동함에 따라 실질적으로 길이가 긴 케이블베어가 필요할 뿐만 아니라 과도하게 넓은 설치공간을 요구하여 왔던 것에 비해 본 실시예의 케이블베어(150)는 종래의 구동 방식과는 달리 그 양측이 공정 챔버(110)와 소스 어셈블리(120)에 연결되어 링크(link)식으로 접철 구동되는 링크형 케이블베어(150)로 적용된다.
이처럼 링크형 케이블베어(150)가 적용되면 설치공간대비 긴 스트로크(stroke)를 제공할 수 있어 설치공간에 무관하게 소스 어셈블리(120)의 유지보수에 적합하다.
뿐만 아니라 체인 등의 관절 구조가 필요치 않기 때문에 동작 중에 파티클(particle)이 발생되는 것을 최소화시킬 수 있다.
이러한 링크형 케이블베어(150)에 대해 도 4 및 도 5를 참조하여 자세히 알아보면 다음과 같다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 링크형 케이블베어(150)는, 제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162)과, 제1 메인 링크 아암(161)과 연결되고 공정 챔버(110)에 결합되는 챔버측 링크 아암(171)과, 제2 메인 링크 아암(162)에 연결되고 소스 어셈블리(120)에 결합되는 소스 어셈블리측 링크 아암(181)과, 제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162), 챔버측 링크 아암(171), 그리고 소스 어셈블리측 링크 아암(181) 사이에서 해당 아암(161,162,171,181)들을 회전시키는 링크부(191,192,193)를 포함한다.
제1 메인 링크 아암(161)은 챔버측 링크 아암(171)에 연결되고, 제2 메인 링크 아암(162)은 소스 어셈블리측 링크 아암(181)에 연결된다.
본 실시예의 경우, 메인 링크 아암(161,162)이 2개의 제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162)으로 적용되고 있지만 이들의 개수는 도시된 것보다 많을 수도 있다.
챔버측 링크 아암(171)의 단부에는 절곡형 브래킷(154)이 마련된다. 절곡형 브래킷(154)은 공정 챔버(110)와의 결합 장소를 형성할 수 있다.
한편, 제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162), 챔버측 링크 아암(171), 그리고 소스 어셈블리측 링크 아암(181) 모두는 도시된 것처럼 직사각 형상의 직선형 플레이트로 제작될 수 있다. 특히, 스테인리스 스틸의 재질로 제작될 수 있다.
따라서 종래처럼 체인과 같은 관절 구조가 필요치 않을 뿐만 아니라 종래처럼 수지 재질로 제작되지 않기 때문에 파티클 발생을 저지시키는 데에 보다 유리하고, 본 실시예처럼 진공 챔버(110)에 적용하기에 좋다.
하지만, 이러한 사항에 본 발명의 권리범위가 제한되지 않으며, 제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162), 챔버측 링크 아암(171), 그리고 소스 어셈블리측 링크 아암(181)은 봉 타입으로 제작될 수도 있을 것이다.
제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162)과, 챔버측 링크 아암(171) 및 소스 어셈블리측 링크 아암(181)은 상호간 교차되는 방향으로 배치된다.
즉 제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162)이 수직형 플레이트로 배치되는 반면 챔버측 링크 아암(171) 및 소스 어셈블리측 링크 아암(181)은 수평형 플레이트로 배치될 수 있다. 이와 같은 배치 구조를 가짐으로써 도 4 및 도 5의 동작 시 간섭 현상이 발생되지 않는다.
이때, 제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162)을 기준으로 볼 때, 챔버측 링크 아암(171)은 소스 어셈블리측 링크 아암(181)보다 낮은 위치에 배치될 수 있다.
이를 위해, 소스 어셈블리측 링크 아암(181)은 단턱 브래킷(151)에 의해 제2 메인 링크 아암(162)과 연결된다. 따라서 링크형 케이블베어(150)가 도 4처럼 접혀진 경우, 소스 어셈블리측 링크 아암(181)은 챔버측 링크 아암(171)보다 상부에 배치되며, 이로써 가장 콤팩트한 사이즈로 접혀질 수 있다.
제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162), 챔버측 링크 아암(171), 그리고 소스 어셈블리측 링크 아암(181) 모두에는 케이블의 지지를 위한 다수의 케이블 지지홀더(152)가 결합된다.
단면 'ㄷ'자 형상을 갖는 케이블 지지홀더(152)들은 제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162), 챔버측 링크 아암(171), 그리고 소스 어셈블리측 링크 아암(181) 모두에 다수 개 결합되어 그 사이를 지나는 케이블이 꼬이지 않도록 지지한다.
제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162), 챔버측 링크 아암(171), 그리고 소스 어셈블리측 링크 아암(181) 모두에는 관통공(153)이 형성된다. 장공의 형태를 갖는 관통공(153)은 무게 감소와 더불어 재료비 절감의 효과를 제공할 수 있다.
링크부(191,192,193)는, 제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162), 챔버측 링크 아암(171), 그리고 소스 어셈블리측 링크 아암(181) 사이에서 해당 아암(161,162,171,181)들을 회전시키는 역할을 한다.
본 실시예의 경우, 다수의 메인 링크 아암(161,162)이 2개의 제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162)으로 적용되고 있기 때문에, 이에 대응되게 링크부(191,192,193) 역시 3개의 제1 내지 제3 링크부(191,192,193)로 적용된다.
제1 링크부(191)는 제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162) 사이에 연결되고, 제2 링크부(192)는 제1 메인 링크 아암(161)과 챔버측 링크 아암(171) 사이에 연결되며, 제3 링크부(193)는 제2 메인 링크 아암(162)과 소스 어셈블리측 링크 아암(181) 사이에 연결된다.
제1 내지 제3 링크부(191,192,193)에 대한 내부 구조는 도시하지 않았지만 제1 내지 제3 링크부(191,192,193) 모두에는 파티클(particle) 방지용 베어링(미도시)이 마련될 수 있다. 따라서 제1 내지 제3 링크부(191,192,193)가 동작되더라도 이 곳에서 파티클이 발생되어 비산되는 현상을 줄일 수 있다.
이때, 제1 메인 링크 아암(161)은 제1 링크부(191)의 제1 회전파트(191a)에 회전 가능하게 연결되고, 제2 메인 링크 아암(162)은 제1 링크부(191)의 제1 회전파트(191a)와 독립된 제2 회전파트(191b)에 회전 가능하게 연결된다. 따라서 제1 및 제2 메인 링크 아암(161,162)은 간섭 없이 제1 링크부(191)를 기준으로 하여 용이하게 회전될 수 있다.
이러한 구성에 의해, 기판에 대한 증착 공정을 진행하고자 할 때는 도 2처럼 링크형 케이블베어(150)가 접혀지도록 하면서 소스 어셈블리(120)를 공정 챔버(110)의 일측에 결합되도록 하면 되고, 소스 어셈블리(120)의 유지보수가 필요하면 도 3처럼 링크형 케이블베어(150)가 펼쳐지도록 하면서 긴 스트로크(stroke)를 이용하여 소스 어셈블리(120)를 공정 챔버(110)로부터 취출시키면 된다.
이때, 종래의 케이블베어(미도시)가 레일(115)의 길이 방향을 따라 구동함에 따라 실질적으로 길이가 긴 케이블베어가 필요할 뿐만 아니라 과도하게 넓은 설치공간을 요구하여 왔던 것에 비해 본 실시예의 링크형 케이블베어(150)는 종래의 구동 방식과는 달리 그 양측이 공정 챔버(110)와 소스 어셈블리(120)에 연결되어 링크(link)식으로 접철 구동되기 때문에 공간 효율면에서 월등히 유리하다.
특히, 본 실시예의 증착장치처럼 공간이 협소할 수밖에 없는 경우, 링크형 케이블베어(150)를 통한 소스 어셈블리(120)의 유지보수용으로 사용하기에 적합하다.
이와 같이, 본 실시예에 따르면, 설치공간대비 긴 스트로크(stroke)를 제공할 수 있어 설치공간에 무관하게 소스 어셈블리(120)의 유지보수에 적합함은 물론 파티클(particle)이 발생되는 것을 최소화시킬 수 있게 된다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
110 : 공정 챔버 115 : 레일
120 : 소스 어셈블리 150 : 케이블베어
151 : 단턱 브래킷 152 : 케이블 지지홀더
153 : 관통공 161,162 : 제1 및 제2 메인 링크 아암
171 : 챔버측 링크 아암 181 : 소스 어셈블리측 링크 아암
191,192,193 : 제1 내지 제3 링크부

Claims (16)

  1. 기판에 대한 증착 공정이 진행되는 공정 챔버;
    상기 공정 챔버에 결합되며, 상기 기판을 향해 증착물질을 제공하는 소스(source)가 마련되는 소스 어셈블리(source assembly); 및
    상기 소스 어셈블리와 연결되는 케이블(cable)을 지지하며, 상기 공정 챔버에 대해 상기 소스 어셈블리가 이동될 수 있도록 양측이 상기 공정 챔버와 상기 소스 어셈블리에 접철 가능하게 연결되는 케이블베어(cableveyor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 케이블베어는 양측이 상기 공정 챔버와 상기 소스 어셈블리에 연결되어 링크(link)식으로 접철 구동되는 링크형 케이블베어인 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 링크형 케이블베어는,
    다수의 메인 링크 아암;
    상기 다수의 메인 링크 아암 중 어느 하나와 연결되고 상기 공정 챔버에 결합되는 챔버측 링크 아암;
    상기 다수의 메인 링크 아암 중 다른 하나와 연결되고 상기 소스 어셈블리에 결합되는 소스 어셈블리측 링크 아암; 및
    상기 다수의 메인 링크 아암, 상기 챔버측 링크 아암 및 상기 소스 어셈블리측 링크 아암 사이에서 해당 아암들을 회전시키는 다수의 링크부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 다수의 메인 링크 아암, 상기 챔버측 링크 아암 및 상기 소스 어셈블리측 링크 아암 모두는 직선형 플레이트 형상으로 제작되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 다수의 메인 링크 아암과, 상기 챔버측 링크 아암 및 상기 소스 어셈블리측 링크 아암은 상호간 교차되는 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 챔버측 링크 아암은 상기 소스 어셈블리측 링크 아암보다 낮은 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 소스 어셈블리측 링크 아암은 단턱 브래킷에 의해 상기 다수의 메인 링크 아암 중 다른 하나와 연결되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 다수의 메인 링크 아암, 상기 챔버측 링크 아암 및 상기 소스 어셈블리측 링크 아암 모두에는 상기 케이블의 지지를 위한 다수의 케이블 지지홀더가 결합되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 다수의 메인 링크 아암, 상기 챔버측 링크 아암 및 상기 소스 어셈블리측 링크 아암 모두에는 관통공이 형성되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 링크부는 파티클(particle) 방지용 베어링을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  11. 제3항에 있어서,
    상기 다수의 메인 링크 아암은,
    상기 챔버측 링크 아암과 연결되는 제1 메인 링크 아암; 및
    상기 소스 어셈블리측 링크 아암과 연결되는 제2 메인 링크 아암을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 링크부는,
    상기 제1 및 제2 메인 링크 아암 사이에 연결되는 제1 링크부;
    상기 제1 링크 아암과 상기 챔버측 링크 아암 사이에 연결되는 제2 링크부; 및
    상기 제2 링크 아암과 상기 소스 어셈블리측 링크 아암 사이에 연결되는 제3 링크부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 메인 링크 아암 중 어느 하나는 상기 제1 링크부의 제1 회전파트에 회전 가능하게 연결되며,
    상기 제1 및 제2 메인 링크 아암 중 다른 하나는 상기 제1 링크부의 제1 회전파트와 독립된 제2 회전파트에 회전 가능하게 연결되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 공정 챔버와 상기 소스 어셈블리에는 상기 소스 어셈블리가 이동되는 방향을 따라 레일이 마련되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 레일을 상기 공정 챔버의 양측벽에 상호 대칭되게 마련되는 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 유기전계발광소자(Organic Light Emitting Diodes)용 기판인 것을 특징으로 하는 평판표시소자용 기판 증착장치.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080046954A (ko) * 2006-11-24 2008-05-28 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR20080114289A (ko) * 2007-06-27 2008-12-31 두산메카텍 주식회사 Ｏｌｅｄ 패널을 제조하기 위한 최적화 증착 시스템
KR20110068917A (ko) * 2009-12-15 2011-06-22 프라임스타 솔라 인코포레이티드 증착 장치용 컨베이어 조립체

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080046954A (ko) * 2006-11-24 2008-05-28 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
KR20080114289A (ko) * 2007-06-27 2008-12-31 두산메카텍 주식회사 Ｏｌｅｄ 패널을 제조하기 위한 최적화 증착 시스템
KR20110068917A (ko) * 2009-12-15 2011-06-22 프라임스타 솔라 인코포레이티드 증착 장치용 컨베이어 조립체

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