KR101242005B1 - Apparatus for scanning position of chips - Google Patents

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Abstract

칩 위치 스캐닝 장치는 칩들이 부착된 마운트 테이프를 고정하는 마운트 모듈; 상기 마운트 모듈을 지정된 방향으로 직선 이동시키는 이송 모듈; 상기 이송 모듈에 의하여 이동되는 상기 마운트 모듈을 자전시키는 회전 모듈; 상기 마운트 모듈 상에 고정되며 직선 이동 및 자전 되는 상기 마운트 모듈을 촬영하는 촬영 모듈을 포함한다.The chip position scanning device comprises: a mount module for fixing a mount tape to which chips are attached; A transfer module for linearly moving the mount module in a designated direction; A rotation module for rotating the mount module moved by the transport module; And a photographing module fixed to the mount module and photographing the mount module that is linearly moved and rotated.

Description

칩 위치 스캐닝 장치{APPARATUS FOR SCANNING POSITION OF CHIPS}Chip Position Scanning Device {APPARATUS FOR SCANNING POSITION OF CHIPS}

본 발명은 칩 위치 스캐닝 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 마운트 테이프로부터 픽업된 후 남아 있는 잔류 칩들의 위치를 스캐닝하여 잔류 칩들의 위치를 신속하고 정확하게 인식할 수 있도록 한 칩 위치 스캐닝 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a chip position scanning device. In particular, the present invention relates to a chip position scanning apparatus, which enables the position of residual chips to be recognized quickly and accurately by scanning the positions of residual chips remaining after being picked up from the mount tape.

일반적으로, 반도체 제품을 생산하기 위해서는 웨이퍼에 소자들이 집적된 칩을 형성하는 칩 제조 공정 및 칩을 웨이퍼로부터 개별화하여 패키징하는 반도체 패키지 공정을 필요로 한다.In general, in order to produce a semiconductor product, a chip manufacturing process for forming chips in which devices are integrated on a wafer and a semiconductor package process for packaging chips separately from the wafer are required.

반도체 패키지 공정은 마운트 테이프에 부착된 칩들을 픽업 장치가 마운트 테이프로부터 하나씩 분리한 후 기판에 칩을 부착 및 칩을 몰딩, 마킹 하는 공정을 포함한다.The semiconductor package process includes a process of separating the chips attached to the mount tape one by one from the mount tape, and then attaching the chips to the substrate and molding and marking the chips.

그러나, 픽업 공정 후, 다양한 원인에 의하여 마운트 테이프에 칩들이 여전히 남아 있을 수 있고, 이와 같이 마운트 테이프에 칩들이 남아 있을 경우 고가의 칩을 사용하지 못하거나 수작업으로 픽업 공정을 수행해야 하는 문제점을 갖는다.
However, after the pick-up process, chips may still remain on the mount tape due to various reasons, and if chips remain on the mount tape, expensive chips cannot be used or the pick-up process must be performed manually. .

본 발명은 픽업 공정 후, 마운트 테이프를 신속하고 정확하게 스캐닝하여, 마운트 테이프에 칩이 남아 있을 경우 픽업 장치에 의하여 남아 있는 칩을 픽업할 수 있도록 하여 패키지 공정의 제조 수율을 향상시킨 칩 위치 스캐닝 장치를 제공한다.The present invention provides a chip position scanning apparatus which scans the mount tape quickly and accurately after the pick-up process, so that the remaining chips can be picked up by the pick-up device when chips remain on the mount tape, thereby improving the manufacturing yield of the package process. to provide.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical object of the present invention is not limited to the above-mentioned technical objects and other technical objects which are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description will be.

일실시예로서, 칩 위치 스캐닝 장치는 칩들이 부착된 마운트 테이프를 고정하는 마운트 모듈; 상기 마운트 모듈을 지정된 방향으로 직선 이동시키는 이송 모듈; 상기 이송 모듈에 의하여 이동되는 상기 마운트 모듈을 자전시키는 회전 모듈; 상기 마운트 모듈 상에 고정되며 직선 이동 및 자전 되는 상기 마운트 모듈을 촬영하는 촬영 모듈을 포함한다.In one embodiment, the chip position scanning device comprises: a mount module for fixing a mount tape to which chips are attached; A transfer module for linearly moving the mount module in a designated direction; A rotation module for rotating the mount module moved by the transport module; And a photographing module fixed to the mount module and photographing the mount module that is linearly moved and rotated.

칩 위치 스캐닝 장치의 상기 이송 모듈은 상기 마운트 모듈과 결합 된 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트를 가이드 하는 가이드 플레이트 및 상기 베이스 플레이트를 상기 가이드 플레이트에 대하여 상기 지정된 방향으로 이동시키는 이송 유닛을 포함한다.The transfer module of the chip position scanning device includes a base plate coupled with the mount module, a guide plate for guiding the base plate, and a transfer unit for moving the base plate in the designated direction with respect to the guide plate.

칩 위치 스캐닝 장치의 상기 회전 모듈은 상기 베이스 플레이트에 결합 되며, 상기 회전 모듈 및 상기 마운트 모듈은 상기 이송 모듈에 의하여 함께 이동된다.The rotating module of the chip position scanning device is coupled to the base plate, and the rotating module and the mounting module are moved together by the transfer module.

칩 위치 스캐닝 장치의 상기 회전 모듈은 상기 마운트 모듈을 회전시키는 회전력 발생 유닛을 포함한다.The rotation module of the chip position scanning device includes a rotation force generating unit for rotating the mount module.

칩 위치 스캐닝 장치의 상기 회전력 발생 유닛은 모터를 포함하며, 상기 회전 모듈은 상기 회전력 발생 유닛으로부터 발생 된 회전력을 상기 마운트 모듈에 전달하는 동력 전달 유닛을 더 포함한다.The rotational force generating unit of the chip position scanning device includes a motor, and the rotational module further includes a power transmission unit for transmitting the rotational force generated from the rotational force generating unit to the mount module.

칩 위치 스캐닝 장치의 상기 촬영 모듈은 상기 마운트 테이프에 부착된 칩을 인식하기 위한 CCD 카메라가 장착된 경통 및 상기 경통 외측에 배치되어 상기 칩에 적색광 및 녹색광 중 적어도 하나를 제공하는 광원을 포함한다.The imaging module of the chip position scanning device includes a barrel equipped with a CCD camera for recognizing a chip attached to the mount tape, and a light source disposed outside the barrel to provide at least one of red light and green light to the chip.

칩 위치 스캐닝 장치의 상기 칩은 적색광, 녹색광, 청색광 및 백색광 중 어느 하나의 광을 발생시키는 LED 칩을 포함한다.The chip of the chip position scanning device includes an LED chip for generating light of any one of red light, green light, blue light and white light.

칩 위치 스캐닝 장치의 상기 마운트 모듈이 상기 이송 모듈에 의하여 직선 이동하면서 상기 회전 모듈에 의하여 자전함에 따라 상기 촬영 모듈은 상기 마운트 테이프를 나선 형태로 촬영한다. As the mount module of the chip position scanning device is rotated by the rotation module while linearly moving by the transfer module, the photographing module photographs the mount tape in a spiral form.

일실시예로서, 칩 위치 스캐닝 장치는 칩들 갖는 마운트 테이프를 고정하는 마운트 모듈; 상기 마운트 모듈을 자전시키는 회전 모듈; 상기 마운트 모듈 상에 고정되며 자전 되는 상기 마운트 모듈을 촬영하는 촬영 모듈; 상기 촬영 모듈을 자전하는 상기 마운트 모듈의 반경 방향으로 직선 왕복 운동시키는 이송 모듈을 포함한다.In one embodiment, the chip position scanning device comprises: a mount module for fixing a mount tape having chips; A rotation module for rotating the mount module; A photographing module for photographing the mount module fixed and rotated on the mount module; And a transfer module for linearly reciprocating the radial direction of the mount module that rotates the imaging module.

칩 위치 스캐닝 장치의 이송 모듈은 상기 촬영 모듈을 상기 마운트 테이프의 중앙부로부터 상기 마운트 테이프의 테두리를 향하는 방향으로 이송한다.The transfer module of the chip position scanning device transfers the photographing module from the central portion of the mount tape toward the edge of the mount tape.

칩 위치 스캐닝 장치의 상기 이송 모듈은 상기 촬영 모듈을 상기 마운트 테이프의 테두리로부터 상기 마운트 테이프의 중앙 부분을 향하는 방향으로 이송한다.
The transfer module of the chip position scanning device transfers the imaging module from the edge of the mount tape toward the center portion of the mount tape.

본 발명에 따른 칩 위치 스캐닝 장치에 의하면, 마운트 테이프에 부착된 칩의 존재 유무 및 칩의 위치를 신속하면서 정확하게 파악할 수 있는 효과를 갖는다.
According to the chip position scanning apparatus according to the present invention, the presence or absence of the chip attached to the mounting tape and the position of the chip can be grasped quickly and accurately.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 위치 스캐닝 장치를 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 칩 위치 스캐닝 장치의 사시도이다.
도 3 내지 도 4는 도 2의 칩 위치 스캐닝 장치의 스캐닝 동작을 도시한 평면도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 위치 스캐닝 장치의 측면도이다.
도 6 및 도 7은 도 5에 도시된 칩 위치 스캐닝 장치의 동작을 도시한 평면도들이다.1 is a cross-sectional view of a chip position scanning apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of the chip position scanning apparatus of FIG. 1.
3 to 4 are plan views illustrating a scanning operation of the chip position scanning apparatus of FIG. 2.
5 is a side view of a chip position scanning apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 and 7 are plan views illustrating the operation of the chip position scanning apparatus illustrated in FIG. 5.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms that are specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Definitions of these terms should be interpreted as meanings and concepts corresponding to the technical spirit of the present invention based on the contents throughout the present specification.

실시예Example 1 One

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 칩 위치 스캐닝 장치를 도시한 단면도이다. 도 2는 도 1의 칩 위치 스캐닝 장치의 사시도이다. 도 3 내지 도 4는 도 2의 칩 위치 스캐닝 장치의 스캐닝 동작을 도시한 평면도들이다.1 is a cross-sectional view of a chip position scanning apparatus according to a first embodiment of the present invention. 2 is a perspective view of the chip position scanning apparatus of FIG. 1. 3 to 4 are plan views illustrating a scanning operation of the chip position scanning apparatus of FIG. 2.

본 발명의 칩 위치 스캐닝 장치는 마운트 테이프에 칩을 부착한 후 픽업 모듈로 마운트 테이프로부터 칩을 분리하는 방식의 어떠한 종류의 칩 패키지 장치에도 적용될 수 있다.The chip position scanning apparatus of the present invention can be applied to any kind of chip package apparatus in which the chip is attached to the mount tape and then the chip is separated from the mount tape by the pickup module.

도 1 내지 도 4들을 참조하면, 칩 위치 스캐닝 장치(600)는 마운트 모듈(100), 이송 모듈(200), 회전 모듈(300) 및 촬영 모듈(400)을 포함한다.1 to 4, the chip position scanning apparatus 600 includes a mount module 100, a transfer module 200, a rotation module 300, and a photographing module 400.

마운트 모듈(100)은 얇은 두께를 갖는 합성 수지 재질의 마운트 테이프(101)를 고정하는 역할을 하며, 마운트 테이프(101)에는 칩(chip;102)이 부착된다. 본 발명의 일실시예에서, 칩(102)들은 매트릭스 형태로 마운트 테이프(101)에 부착될 수 있다.The mount module 100 serves to fix the mount tape 101 made of a synthetic resin material having a thin thickness, and a chip 102 is attached to the mount tape 101. In one embodiment of the invention, the chips 102 may be attached to the mount tape 101 in the form of a matrix.

본 발명의 일실시예에서, 칩(102)은 적색광, 녹색광, 청색광 및 백색광 중 어느 하나의 광을 발생시키는 LED 칩을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the chip 102 may include an LED chip for generating any one of red light, green light, blue light and white light.

마운트 모듈(100)은, 예를 들어, 원통 형상으로 형성될 수 있고, 마운트 모듈(100)의 내부에는 마운트 테이프(101)의 하면으로부터 상면을 향하는 방향으로 칩(102)을 밀어 올리는 니들 유닛(미도시)이 배치될 수 있다.The mount module 100 may be formed in, for example, a cylindrical shape, and a needle unit for pushing up the chip 102 in a direction from the lower surface of the mounting tape 101 to the upper surface inside the mount module 100 ( Not shown) may be disposed.

이송 모듈(200)은 베이스 플레이트(210), 가이드 플레이트(220) 및 이송 유닛을 포함할 수 있다. The transfer module 200 may include a base plate 210, a guide plate 220, and a transfer unit.

베이스 플레이트(210)는 마운트 모듈(100)을 서포트 하며, 베이스 플레이트(210)의 상면에는 마운트 모듈(100)이 결합 된다.The base plate 210 supports the mount module 100, and the mount module 100 is coupled to an upper surface of the base plate 210.

마운트 모듈(100) 및 베이스 플레이트(210)의 사이에는 베어링 등을 포함하는 회전 유닛(215)이 결합 된다.Between the mount module 100 and the base plate 210, the rotary unit 215 including a bearing or the like is coupled.

회전 유닛(215)에 의하여 마운트 모듈(100)은 베이스 플레이트(210)의 상면에서 자전 될 수 있다.The mounting module 100 may be rotated on the upper surface of the base plate 210 by the rotation unit 215.

베이스 플레이트(210) 중 마운트 모듈(100)이 배치된 상면과 대향 하는 하면에는 지정된 방향을 따라 형성된 가이드 홈(217)이 배치된다.A guide groove 217 formed along a designated direction is disposed on a lower surface of the base plate 210 facing the upper surface on which the mount module 100 is disposed.

가이드 플레이트(220)는 베이스 플레이트(210)의 하부에 배치되며, 가이드 플레이트(220)는 베이스 플레이트(210)의 하면에 형성된 가이드 홈(217)에 결합 되는 가이드 레일(225)을 포함한다.The guide plate 220 is disposed below the base plate 210, and the guide plate 220 includes a guide rail 225 coupled to the guide groove 217 formed on the bottom surface of the base plate 210.

이송 유닛은 베이스 플레이트(210)를 가이드 플레이트(220)에 대하여 이송한다. 이송 유닛은, 예를 들어, 리드 스크류 방식으로 베이스 플레이트(210)를 가이드 플레이트(220)에 대하여 직선 왕복 운동 또는 실린더 방식으로 베이스 플레이트(210)를 가이드 플레이트(220)에 대하여 직선 왕복 운동시킬 수 있다. 이와 다르게, 이송 유닛은 베이스 플레이트(210)를 직선 왕복 운동시키기 위한 다양한 직선 왕복 운동 기구를 사용할 수 있다.The transfer unit transfers the base plate 210 with respect to the guide plate 220. The transfer unit may linearly reciprocate the base plate 210 with respect to the guide plate 220 in a linear reciprocating motion or cylinder manner with the base plate 210, for example, by a lead screw method. have. Alternatively, the transfer unit may use various linear reciprocating mechanisms for linear reciprocating the base plate 210.

비록 본 발명의 일실시예에서, 이송 모듈(200)은 마운트 모듈(100)을 지정된 일측 방향으로 직선 왕복 운동시키는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게, 이송 모듈(200)은 마운트 모듈(100)을 평면상에서 전후좌우로 이송할 수 있는 XY 테이블을 포함하여도 무방하다.Although in one embodiment of the present invention, the transfer module 200 is shown and described to linearly reciprocate the mount module 100 in a specified one direction, alternatively, the transfer module 200 is mounted module 100 It may also include an XY table that can be transported in front and rear, left and right on the plane.

회전 모듈(300)은 이송 모듈(200)에 의하여 이동되는 마운트 모듈(100)을 베이스 플레이트(210) 상에서 자전(또는 회전) 시킨다.The rotation module 300 rotates (or rotates) the mounting module 100 moved by the transfer module 200 on the base plate 210.

회전 모듈(300)은, 예를 들어, 베이스 플레이트(210) 상에 배치되며, 따라서 회전 모듈(300)은 이송 모듈(200)에 의하여 마운트 모듈(100)과 함께 지정된 상기 일측 방향으로 이동된다.The rotation module 300 is arranged on the base plate 210, for example, so that the rotation module 300 is moved in the one direction specified with the mounting module 100 by the transfer module 200.

회전 모듈(300)은 마운트 모듈(100)을 베이스 플레이트(210) 상에서 회전시키기 위한 회전력 발생 유닛(310)을 포함하며, 회전력 발생 유닛(310)은, 예를 들어, 회전력을 발생시키는 모터를 포함할 수 있다.The rotation module 300 includes a rotation force generating unit 310 for rotating the mount module 100 on the base plate 210, and the rotation force generating unit 310 includes a motor for generating rotation force, for example. can do.

본 발명의 일실시예에서, 회전 모듈(300)은 회전력 발생 유닛(310)과 함께 동력 전달 유닛(320)을 포함할 수 있다. 동력 전달 유닛(320)은 모터와 같은 회전력 발생 유닛(310)으로부터 발생 된 동력을 마운트 모듈(100)로 제공하여 마운트 모듈(100)이 베이스 플레이트(210) 상에서 자전(또는 회전)할 수 있도록 한다. 동력 전달 유닛(320)은, 예를 들어, 타이밍 밸트를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the rotation module 300 may include a power transmission unit 320 together with the rotation force generating unit 310. The power transmission unit 320 provides the power generated from the rotational force generating unit 310 such as a motor to the mounting module 100 so that the mounting module 100 can rotate (or rotate) on the base plate 210. . The power transmission unit 320 may include, for example, a timing belt.

비록 본 발명의 일실시예에서, 회전 모듈(300)은 회전력 발생 유닛(310)으로부터 발생된 회전력이 동력 전달 유닛(320)에 전달되어 마운트 모듈(100)을 회전하는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게, 회전력 발생 유닛(310)을 동력 전달 유닛(320)에 직접 결합시켜 동력 전달 유닛(320) 없이 회전력 발생 유닛(310) 만으로 마운트 모듈(100)을 회전시켜도 무방하다.Although in one embodiment of the invention, the rotation module 300 is shown and described that the rotational force generated from the rotational force generating unit 310 is transmitted to the power transmission unit 320 to rotate the mount module 100, Alternatively, the rotation force generating unit 310 may be directly coupled to the power transmission unit 320 to rotate the mount module 100 using only the rotation force generating unit 310 without the power transmission unit 320.

촬영 모듈(400)은 마운트 모듈(100)의 상부에 배치되며, 촬영 모듈(400)은 마운트 모듈(100)에 부착된 마운트 테이프(101)에 배치된 칩을 촬영한다. The photographing module 400 is disposed above the mount module 100, and the photographing module 400 photographs a chip disposed on the mount tape 101 attached to the mount module 100.

본 발명의 일실시예에서, 촬영 모듈(400)은 마운트 모듈(100)의 상부에 고정된다. 한편, 평면상에서 보았을 때, 이송 모듈(200)에 의하여 이동되는 마운트 모듈(100)의 중심은 촬영 모듈(400)의 하부를 통과한다.In one embodiment of the present invention, the photographing module 400 is fixed to the top of the mount module 100. On the other hand, when viewed from the plane, the center of the mounting module 100 moved by the transfer module 200 passes through the lower portion of the imaging module 400.

촬영 모듈(400)은 마운트 모듈(100)에 부착된 마운트 테이프(101) 상에 배치된 칩을 촬영하고, 촬영 모듈(400)에 의하여 촬영된 영상은 영상처리장치에 의하여 처리됨으로써 마운트 테이프(101) 상에 칩(102)의 존재 유무 및 마운트 테이프(101) 상에 배치된 칩(102)의 위치가 정확하게 산출될 수 있다.The photographing module 400 photographs a chip disposed on the mount tape 101 attached to the mounting module 100, and the image photographed by the photographing module 400 is processed by the image processing apparatus to mount the tape 101. The presence or absence of the chip 102 on the) and the position of the chip 102 disposed on the mounting tape 101 can be accurately calculated.

촬영 모듈(400)은 마운트 모듈(100)에 부착된 마운트 테이프(101)에 부착된 칩(102)을 인식하기 위한 CCD 카메라(410)가 장착된 경통(420) 및 경통(420)의 외측에 배치되어 마운트 테이프(101)에 부착된 칩(102)에 적색광 및 녹색광 중 적어도 하나를 제공하는 광원(430)을 포함한다.The imaging module 400 is disposed outside the barrel 420 and the barrel 420 on which the CCD camera 410 is mounted to recognize the chip 102 attached to the mount tape 101 attached to the mount module 100. And a light source 430 disposed to provide at least one of red light and green light to the chip 102 attached to the mounting tape 101.

도 3은 도 2에 도시된 칩 위치 스캐닝 장치의 작동을 설명한 평면도이다.3 is a plan view illustrating the operation of the chip position scanning apparatus illustrated in FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 마운트 모듈(100)에 부착된 마운트 테이프(101)에 배치된 칩(102)들의 존재 유무 및 마운트 테이프(101)에 배치된 칩(102)의 위치를 판단하기 위해서, 이송 모듈(200)은 마운트 모듈(100)의 중앙부(S)에 촬영 모듈(400)이 배치되도록 마운트 모듈(100)을 이송한다.2 and 3, determining the presence or absence of the chips 102 disposed on the mount tape 101 attached to the mount module 100 and the position of the chips 102 disposed on the mount tape 101. In order to do this, the transfer module 200 transfers the mount module 100 so that the photographing module 400 is disposed at the central portion S of the mount module 100.

마운트 모듈(100)의 중앙부에 촬영 모듈(400)이 배치되면, 이송 모듈(200)이 지정된 방향(D)으로 마운트 모듈(100)을 직선 이송함과 동시에 회전 모듈(300)이 마운트 모듈(100)을 자전 시킨다.When the photographing module 400 is disposed at the center of the mount module 100, the transfer module 200 linearly transfers the mount module 100 in the designated direction D and at the same time the rotation module 300 mounts the mount module 100. Rotate).

한편, 마운트 모듈(100)이 지정된 방향으로 직선 이송 및 회전 모듈(300)이 마운트 모듈(100)을 자전시킴과 동시에 촬영 모듈(400)은 마운트 모듈(100)에 부착된 마운트 테이프(101)를 촬영한다. 이로써, 촬영 모듈(400)은 마운트 테이프(101)의 중앙부(S)로부터 시작하여 마운트 테이프(101)의 테두리(E)에 이르기까지 마운트 테이프(101)의 전체 면적으로 나선 형태로 촬영한다.Meanwhile, the linear transfer and rotation module 300 rotates the mount module 100 in the direction in which the mount module 100 is designated, and at the same time, the imaging module 400 mounts the mount tape 101 attached to the mount module 100. Shoot. As a result, the photographing module 400 photographs the entire area of the mount tape 101 in a spiral form starting from the center portion S of the mount tape 101 up to the edge E of the mount tape 101.

따라서, 마운트 테이프(101)에 칩 픽업 공정 후 칩(102)이 남아 있을 경우, 마운트 테이프(101)에 잔류 된 칩(102)은 빠짐없이 모두 촬영 모듈(400)에 의하여 촬영된다.Therefore, when the chip 102 remains after the chip pick-up process on the mount tape 101, all the chips 102 remaining on the mount tape 101 are photographed by the imaging module 400 without missing.

본 발명의 일실시예에서, 촬영 모듈(400)이 마운트 테이프(101)를 나선 형태로 촬영할 경우, 촬영 모듈(400)은 마운트 테이프(101)를 띠 형상으로 연속적으로 촬영할 수 있어 촬영에 소모되는 시간을 최소화할 수 있고, 마운트 테이프(101) 중 촬영되지 않는 부분이 발생 되지 않도록 하여 칩 위치 스캐닝 성능을 향상시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, when the photographing module 400 photographs the mount tape 101 in the form of a spiral, the photographing module 400 may photograph the mount tape 101 continuously in a band shape, which is consumed for photographing. Time can be minimized and chip position scanning performance can be improved by preventing the non-photographed portion of the mount tape 101 from occurring.

도 4는 도 2에 도시된 칩 위치 스캐닝 장치의 다른 작동을 설명한 평면도이다.4 is a plan view illustrating another operation of the chip position scanning apparatus illustrated in FIG. 2.

도 2 및 도 4를 참조하면, 마운트 모듈(100)에 부착된 마운트 테이프(101)에 배치된 칩(102)들의 존재 유무 및 마운트 테이프(101)에 배치된 칩(102)의 위치를 정확하게 판단하기 위해서, 이송 모듈(200)은 마운트 모듈(100)의 테두리(E)에 촬영 모듈(400)이 배치되도록 마운트 모듈(100)을 이송한다.Referring to FIGS. 2 and 4, the presence or absence of chips 102 disposed on the mount tape 101 attached to the mount module 100 and the position of the chips 102 disposed on the mount tape 101 are accurately determined. In order to do this, the transfer module 200 transfers the mount module 100 so that the photographing module 400 is disposed on the edge E of the mount module 100.

마운트 모듈(100)의 테두리(E)에 촬영 모듈(400)이 배치되면, 이송 모듈(200)이 지정된 방향(D)으로 마운트 모듈(100)을 직선 이송함과 동시에 회전 모듈(300)이 마운트 모듈(100)을 자전시킨다.When the photographing module 400 is disposed at the edge E of the mounting module 100, the rotating module 300 is mounted at the same time as the transfer module 200 linearly transfers the mounting module 100 in the designated direction D. Rotate module 100.

한편, 마운트 모듈(100)이 지정된 방향(D)으로 직선 이송 및 회전 모듈(300)이 마운트 모듈(100)을 자전시킴과 동시에 촬영 모듈(400)은 마운트 모듈(100)에 부착된 마운트 테이프(101)를 촬영한다. 이로써, 촬영 모듈(400)은 마운트 테이프(101)의 테두리(E)로부터 시작하여 마운트 테이프(101)의 중앙부(S)에 이르기까지 마운트 테이프(101)의 전체 면적을 나선 형태로 촬영한다.On the other hand, while the linear transfer and rotation module 300 rotates the mount module 100 in the direction (D) in which the mount module 100 is designated, the photographing module 400 includes a mount tape attached to the mount module 100 ( 101). As a result, the photographing module 400 photographs the entire area of the mount tape 101 in a spiral form starting from the edge E of the mount tape 101 up to the central portion S of the mount tape 101.

따라서, 마운트 테이프(101)에 칩 픽업 공정 후 칩(102)이 남아 있을 경우, 마운트 테이프(101)에 잔류 된 칩(102)은 빠짐없이 모두 촬영 모듈(400)에 나선 형태로 촬영된다.Therefore, when the chip 102 remains after the chip pick-up process on the mount tape 101, all of the chips 102 remaining on the mount tape 101 are photographed in the form of a spiral in the imaging module 400.

본 발명의 일실시예에서, 촬영 모듈(400)이 마운트 테이프(101)를 나선 형태로 촬영할 경우, 촬영 모듈(400)은 마운트 테이프(101)를 띠 형상으로 연속적으로 촬영할 수 있어 촬영에 소모되는 시간을 최소화할 수 있고, 마운트 테이프(101) 중 촬영되지 않는 부분이 발생 되지 않도록 하여 칩 위치 스캐닝 성능을 향상시킬 수 있다.
In one embodiment of the present invention, when the photographing module 400 photographs the mount tape 101 in the form of a spiral, the photographing module 400 may photograph the mount tape 101 continuously in a band shape, which is consumed for photographing. Time can be minimized and chip position scanning performance can be improved by preventing the non-photographed portion of the mount tape 101 from occurring.

실시예Example 2 2

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 위치 스캐닝 장치의 측면도이다. 도 6 및 도 7은 도 5에 도시된 칩 위치 스캐닝 장치의 동작을 도시한 평면도들이다.5 is a side view of a chip position scanning apparatus according to another embodiment of the present invention. 6 and 7 are plan views illustrating the operation of the chip position scanning apparatus illustrated in FIG. 5.

본 발명의 일실시예에 따른 칩 위치 스캐닝 장치는 이송 모듈을 제외하면 앞서 도 1 내지 도 4를 통해 도시 및 설명된 칩 위치 스캐닝 장치와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조 부호를 부여하기로 한다. The chip position scanning apparatus according to an embodiment of the present invention has substantially the same configuration as the chip position scanning apparatus shown and described with reference to FIGS. 1 to 4 except for the transfer module. Therefore, duplicate descriptions of the same components will be omitted, and the same components and the same reference numerals will be given to the same components.

도 5를 참조하면, 칩 위치 스캐닝 장치(600)는 마운트 모듈(100), 회전 모듈(300), 촬영 모듈(400) 및 이송 모듈(500)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the chip position scanning apparatus 600 includes a mount module 100, a rotation module 300, a photographing module 400, and a transfer module 500.

본 발명의 일실시예에서, 베이스 플레이트(210) 상에 배치된 마운트 모듈(100)은 회전 모듈(300)에 의하여 베이스 플레이트(210) 상에서 자전 되며, 마운트 모듈(100) 및 회전 모듈(300)이 고정된 베이스 플레이트(210)는 이동되지 않는다.In one embodiment of the present invention, the mounting module 100 disposed on the base plate 210 is rotated on the base plate 210 by the rotation module 300, the mounting module 100 and the rotation module 300 The fixed base plate 210 is not moved.

한편, 마운트 모듈(100)에 부착된 마운트 테이프(101)에 배치된 칩(102)의 존재 유무 및 칩(102)의 위치를 산출하기 위해서 이송 모듈(500)은 촬영 모듈(400)에 결합 된다.Meanwhile, the transfer module 500 is coupled to the photographing module 400 to calculate the presence or absence of the chip 102 disposed on the mount tape 101 attached to the mount module 100 and the position of the chip 102. .

촬영 모듈(400)은 이송 모듈(500)에 의하여 마운트 모듈(100)에 부착된 마운트 테이프(101)의 상부에서 직선 왕복 운동 되며, 촬영 모듈(400)은 마운트 테이프(101)의 중앙부를 통과한다.The imaging module 400 is linearly reciprocated on the upper part of the mount tape 101 attached to the mounting module 100 by the transfer module 500, and the imaging module 400 passes through the center portion of the mounting tape 101. .

베이스 플레이트(210)에 회전 가능하게 고정된 마운트 모듈(100)이 회전하는 도중 촬영 모듈(400)이 마운트 테이프(101)의 반경 반향으로 이동될 경우, 촬영 모듈(400)은 마운트 테이프(101)의 상면을 나선 형태로 촬영하게 되고, 촬영 모듈(400)로부터 촬영된 영상을 이용 및 처리하여 신속하면서 정확하게 마운트 테이프(101)에 칩(102)들의 존재 유무 및 마운트 테이프(101)에 남아 있는 칩(102)의 위치를 식별할 수 있다. When the imaging module 400 is moved in the radial direction of the mounting tape 101 while the mounting module 100 rotatably fixed to the base plate 210 is rotated, the imaging module 400 is mounted to the mounting tape 101. The upper surface of the chip is photographed in the form of a spiral, and by using and processing the image captured from the photographing module 400, the presence or absence of chips 102 on the mount tape 101 and the chip remaining on the mount tape 101 The location of 102 may be identified.

도 6은 도 5에 도시된 칩 위치 스캐닝 장치의 작동을 설명한 평면도이다.FIG. 6 is a plan view illustrating an operation of the chip position scanning apparatus illustrated in FIG. 5.

도 5 및 도 6을 참조하면, 마운트 모듈(100)에 부착된 마운트 테이프(101)에 배치된 칩(102)들의 존재 유무 및 마운트 테이프(101)에 배치된 칩(102)의 위치를 판단하기 위해서, 이송 모듈(200)은 마운트 모듈(100)에 부착된 마운트 테이프(101)의 중앙부(S)에 촬영 모듈(400)이 배치되도록 촬영 모듈(400)을 이송한다.5 and 6, determining the presence or absence of the chips 102 disposed on the mounting tape 101 attached to the mounting module 100 and the position of the chips 102 disposed on the mounting tape 101. In order to do this, the transfer module 200 transfers the imaging module 400 so that the imaging module 400 is disposed at the central portion S of the mounting tape 101 attached to the mounting module 100.

마운트 모듈(100)의 중앙부에 이송 모듈(200)에 의하여 촬영 모듈(400)이 배치되면, 이송 모듈(200)이 지정된 방향(D)으로 촬영 모듈(400)을 직선 이송함과 동시에 회전 모듈(300)이 마운트 모듈(100)을 자전시킨다.When the imaging module 400 is disposed by the transfer module 200 at the center of the mount module 100, the transfer module 200 linearly transfers the imaging module 400 in the designated direction D and at the same time rotates the rotation module ( 300 rotates the mount module 100.

한편, 촬영 모듈(400)은 지정된 방향으로 직선 이송되면서 회전 모듈(300)에 의하여 자전하는 마운트 모듈(100)의 마운트 테이프(101)를 촬영한다. 이로써, 촬영 모듈(400)은 마운트 테이프(101)의 중앙부(S)로부터 시작하여 마운트 테이프(101)의 테두리(E)에 이르기까지 마운트 테이프(101)의 전체 면적으로 나선 형태로 촬영한다.Meanwhile, the photographing module 400 photographs the mounting tape 101 of the mount module 100 that is rotated by the rotation module 300 while being linearly transferred in a designated direction. As a result, the photographing module 400 photographs the entire area of the mount tape 101 in a spiral form starting from the center portion S of the mount tape 101 up to the edge E of the mount tape 101.

따라서, 마운트 테이프(101)에 칩 픽업 공정 후 칩(102)이 남아 있을 경우, 마운트 테이프(101)에 잔류 된 칩(102)은 빠짐없이 모두 촬영 모듈(400)에 의하여 촬영된다.Therefore, when the chip 102 remains after the chip pick-up process on the mount tape 101, all the chips 102 remaining on the mount tape 101 are photographed by the imaging module 400 without missing.

본 발명의 일실시예에서, 촬영 모듈(400)이 마운트 테이프(101)를 나선 형태로 촬영할 경우, 촬영 모듈(400)은 마운트 테이프(101)를 띠 형상으로 연속적으로 촬영할 수 있어 촬영에 소모되는 시간을 최소화할 수 있고, 마운트 테이프(101) 중 촬영되지 않는 부분이 발생 되지 않도록 하여 칩 위치 스캐닝 성능을 향상시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, when the photographing module 400 photographs the mount tape 101 in the form of a spiral, the photographing module 400 may photograph the mount tape 101 continuously in a band shape, which is consumed for photographing. Time can be minimized and chip position scanning performance can be improved by preventing the non-photographed portion of the mount tape 101 from occurring.

도 7은 도 5에 도시된 칩 위치 스캐닝 장치의 다른 작동을 설명한 평면도이다.7 is a plan view illustrating another operation of the chip position scanning apparatus illustrated in FIG. 5.

도 5 및 도 7을 참조하면, 마운트 모듈(100)에 부착된 마운트 테이프(101)에 배치된 칩(102)들의 존재 유무 및 마운트 테이프(101)에 배치된 칩(102)의 위치를 정확하게 판단하기 위해서, 이송 모듈(200)은 마운트 모듈(100)의 테두리(E)에 촬영 모듈(400)이 배치되도록 촬영 모듈(400)을 이송한다.5 and 7, the presence or absence of chips 102 disposed on the mount tape 101 attached to the mount module 100 and the position of the chips 102 disposed on the mount tape 101 are accurately determined. To this end, the transfer module 200 transfers the imaging module 400 so that the imaging module 400 is disposed on the edge E of the mount module 100.

이송 모듈(200)에 의하여 고정된 마운트 모듈(100)의 테두리(E)에 촬영 모듈(400)이 배치되면, 이송 모듈(200)이 지정된 방향(D)으로 촬영 모듈(400)을 직선 이송함과 동시에 회전 모듈(300)이 마운트 모듈(100)을 자전시킨다.When the photographing module 400 is disposed at the edge E of the mount module 100 fixed by the conveying module 200, the conveying module 200 linearly conveys the photographing module 400 in the designated direction D. At the same time, the rotating module 300 rotates the mounting module 100.

한편, 이송 모듈(200)에 의하여 촬영 모듈(400)이 지정된 방향(D)으로 직선 이송 및 회전 모듈(300)이 마운트 모듈(100)을 자전시킴과 동시에 촬영 모듈(400)은 마운트 모듈(100)에 부착된 마운트 테이프(101)를 촬영한다. 이로써, 촬영 모듈(400)은 마운트 테이프(101)의 테두리(E)로부터 시작하여 마운트 테이프(101)의 중앙부(S)에 이르기까지 마운트 테이프(101)의 전체 면적을 나선 형태로 촬영한다.Meanwhile, the linear transfer and rotation module 300 rotates the mount module 100 in the direction (D) in which the imaging module 400 is designated by the transfer module 200, and the imaging module 400 is mounted on the mount module 100. Take a picture of the mounting tape 101 attached. As a result, the photographing module 400 photographs the entire area of the mount tape 101 in a spiral form starting from the edge E of the mount tape 101 up to the central portion S of the mount tape 101.

따라서, 마운트 테이프(101)에 칩 픽업 공정 후 칩(102)이 남아 있을 경우, 마운트 테이프(101)에 잔류 된 칩(102)은 빠짐없이 모두 촬영 모듈(400)에 나선 형태로 촬영된다.Therefore, when the chip 102 remains after the chip pick-up process on the mount tape 101, all of the chips 102 remaining on the mount tape 101 are photographed in the form of a spiral in the imaging module 400.

본 발명의 일실시예에서, 촬영 모듈(400)이 마운트 테이프(101)를 나선 형태로 촬영할 경우, 촬영 모듈(400)은 마운트 테이프(101)를 띠 형상으로 연속적으로 촬영할 수 있어 촬영에 소모되는 시간을 최소화할 수 있고, 마운트 테이프(101) 중 촬영되지 않는 부분이 발생 되지 않도록 하여 칩 위치 스캐닝 성능을 향상시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, when the photographing module 400 photographs the mount tape 101 in the form of a spiral, the photographing module 400 may photograph the mount tape 101 continuously in a band shape, which is consumed for photographing. Time can be minimized and chip position scanning performance can be improved by preventing the non-photographed portion of the mount tape 101 from occurring.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 마운트 테이프에 부착된 칩의 존재 유무 및 칩의 위치를 신속하면서 정확하게 파악할 수 있는 효과를 갖는다.According to the above description, the presence or absence of the chip attached to the mounting tape and the position of the chip can be grasped quickly and accurately.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the following claims.

600...칩 위치 스캐닝 장치 100...마운트 모듈
200...이송 모듈 300...회전 모듈
400...촬영 모듈600 ... chip position scanning unit 100 ... mount module
200 ... feed module 300 ... rotate module
400 ... shoot module

Claims (11)

칩들이 부착된 마운트 테이프를 고정하는 마운트 모듈;
상기 마운트 모듈을 지정된 방향으로 직선 이동시키는 이송 모듈;
상기 이송 모듈에 의하여 이동되는 상기 마운트 모듈을 자전시키는 회전 모듈;
상기 마운트 모듈의 상부에 상기 마운트 테이프와 마주하게 고정되어, 직선 이동 및 자전 되는 상기 마운트 모듈을 촬영하는 촬영 모듈을 포함하며,
상기 이송 모듈은 상기 마운트 모듈과 결합 된 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트를 가이드 하는 가이드 플레이트 및 상기 베이스 플레이트를 상기 가이드 플레이트에 대하여 상기 지정된 방향으로 이동시키는 이송 유닛을 포함하는 칩 위치 스캐닝 장치.A mount module for fixing a mount tape to which chips are attached;
A transfer module for linearly moving the mount module in a designated direction;
A rotation module for rotating the mount module moved by the transport module;
A photographing module fixed to an upper portion of the mount module so as to face the mount tape and photographing the mount module that is linearly moved and rotated,
The transfer module includes a base plate coupled with the mount module, a guide plate for guiding the base plate and a transfer unit for moving the base plate in the specified direction with respect to the guide plate. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 회전 모듈은 상기 베이스 플레이트에 결합 되며, 상기 회전 모듈 및 상기 마운트 모듈은 상기 이송 모듈에 의하여 함께 이동되는 칩 위치 스캐닝 장치.The method of claim 1,
And the rotating module is coupled to the base plate, and the rotating module and the mounting module are moved together by the transfer module. 제1항에 있어서,
상기 회전 모듈은 상기 마운트 모듈을 회전시키는 회전력 발생 유닛을 포함하는 칩 위치 스캐닝 장치.The method of claim 1,
And the rotation module includes a rotation force generating unit for rotating the mount module. 제4항에 있어서,
상기 회전력 발생 유닛은 모터를 포함하며,
상기 회전 모듈은 상기 회전력 발생 유닛으로부터 발생 된 회전력을 상기 마운트 모듈에 전달하는 동력 전달 유닛을 더 포함하는 칩 위치 스캐닝 장치.5. The method of claim 4,
The rotational force generating unit includes a motor,
The rotation module further comprises a power transmission unit for transmitting a rotational force generated from the rotational force generating unit to the mount module. 제1항에 있어서,
상기 촬영 모듈은 상기 마운트 테이프에 부착된 칩을 인식하기 위한 CCD 카메라가 장착된 경통 및 상기 경통 외측에 배치되어 상기 칩에 적색광 및 녹색광 중 적어도 하나를 제공하는 광원을 포함하는 칩 위치 스캐닝 장치.The method of claim 1,
The photographing module includes a barrel equipped with a CCD camera for recognizing a chip attached to the mounting tape and a light source disposed outside the barrel to provide at least one of red light and green light to the chip. 제1항에 있어서,
상기 칩은 적색광, 녹색광, 청색광 및 백색광 중 어느 하나의 광을 발생시키는 LED 칩을 포함하는 칩 위치 스캐닝 장치.The method of claim 1,
And the chip comprises an LED chip for generating any one of red light, green light, blue light and white light. 제1항에 있어서,
상기 마운트 모듈이 상기 이송 모듈에 의하여 직선 이동하면서 상기 회전 모듈에 의하여 자전함에 따라 상기 촬영 모듈은 상기 마운트 테이프를 나선 형태로 촬영하는 칩 위치 스캐닝 장치. The method of claim 1,
And the photographing module photographs the mount tape in a spiral form as the mount module rotates by the rotation module while linearly moving by the transfer module. 칩들 갖는 마운트 테이프를 고정하는 마운트 모듈;
상기 마운트 모듈을 자전시키는 회전 모듈;
상기 마운트 모듈의 상부에 상기 마운트 테이프와 마주하게 배치되어 자전 되는 상기 마운트 모듈을 촬영하는 촬영 모듈; 및
상기 촬영 모듈을 자전하는 상기 마운트 모듈의 반경 방향으로 직선 왕복 운동시키는 이송 모듈을 포함하며,
이송 모듈은 상기 촬영 모듈을 상기 마운트 테이프의 중앙부로부터 상기 마운트 테이프의 테두리를 향하는 방향으로 이송하는 칩 위치 스캐닝 장치. A mount module for fixing a mount tape having chips;
A rotation module for rotating the mount module;
A photographing module photographing the mount module disposed on the mount module so as to face the mount tape and rotating on the mount module; And
It includes a transfer module for linear reciprocating motion in the radial direction of the mount module for rotating the photographing module,
And a transfer module transfers the photographing module from the central portion of the mount tape toward the edge of the mount tape. 삭제delete 칩들 갖는 마운트 테이프를 고정하는 마운트 모듈;
상기 마운트 모듈을 자전시키는 회전 모듈;
상기 마운트 모듈의 상부에 상기 마운트 테이프와 마주하게 배치되어 자전 되는 상기 마운트 모듈을 촬영하는 촬영 모듈; 및
상기 촬영 모듈을 자전하는 상기 마운트 모듈의 반경 방향으로 직선 왕복 운동시키는 이송 모듈을 포함하며,
상기 이송 모듈은 상기 촬영 모듈을 상기 마운트 테이프의 테두리로부터 상기 마운트 테이프의 중앙 부분을 향하는 방향으로 이송하는 칩 위치 스캐닝 장치.A mount module for fixing a mount tape having chips;
A rotation module for rotating the mount module;
A photographing module photographing the mount module disposed on the mount module so as to face the mount tape and rotating on the mount module; And
It includes a transfer module for linear reciprocating motion in the radial direction of the mount module for rotating the photographing module,
And the transfer module transfers the photographing module from the edge of the mount tape toward the center portion of the mount tape.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990018322U (en) * 1997-11-10 1999-06-05 유무성 Chip mounting system
KR20060093328A (en) * 2003-10-24 2006-08-24 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
KR20090053127A (en) * 2007-11-22 2009-05-27 세크론 주식회사 Aligning and transferring apparatus of semiconductor device for saw and sorting system and aligning and transferring method using the same
KR20100064691A (en) * 2008-12-05 2010-06-15 (주)리드 Frame alignment unit and framer system for manufacturing solar cell module having the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990018322U (en) * 1997-11-10 1999-06-05 유무성 Chip mounting system
KR20060093328A (en) * 2003-10-24 2006-08-24 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
KR20090053127A (en) * 2007-11-22 2009-05-27 세크론 주식회사 Aligning and transferring apparatus of semiconductor device for saw and sorting system and aligning and transferring method using the same
KR20100064691A (en) * 2008-12-05 2010-06-15 (주)리드 Frame alignment unit and framer system for manufacturing solar cell module having the same

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