KR101238607B1 - Apparatus and method for aligning of template assembly - Google Patents

Apparatus and method for aligning of template assembly Download PDF

Info

Publication number
KR101238607B1
KR101238607B1 KR1020110069257A KR20110069257A KR101238607B1 KR 101238607 B1 KR101238607 B1 KR 101238607B1 KR 1020110069257 A KR1020110069257 A KR 1020110069257A KR 20110069257 A KR20110069257 A KR 20110069257A KR 101238607 B1 KR101238607 B1 KR 101238607B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide ring
rubber chuck
template assembly
alignment
base
Prior art date
Application number
KR1020110069257A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130008733A (en
Inventor
윤삼문
Original Assignee
주식회사 엘지실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지실트론 filed Critical 주식회사 엘지실트론
Priority to KR1020110069257A priority Critical patent/KR101238607B1/en
Publication of KR20130008733A publication Critical patent/KR20130008733A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101238607B1 publication Critical patent/KR101238607B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 템플레이트 어셈블리 정렬장치는 베이스와, 상기 베이스 상에 형성되어 러버 척이 안착되는 안착 부재와, 상기 러버 척 상에 템플레이트 어셈블리가 배치되도록 내주면이 러버 척의 가장자리 일부를 덮는 가이드 링과, 상기 베이스 상의 일측에 형성되어 가이드 링을 정렬하는 정렬 부재를 포함한다.
상기와 같은 발명은 템플레이트 어셈블리를 러버 척에 안정적으로 정렬시킴으로써 오정렬에 의한 작업 손실을 줄여 생산 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.The template assembly aligning apparatus according to the present invention includes a base, a seating member formed on the base to which the rubber chuck is seated, a guide ring having an inner circumferential surface covering a portion of an edge of the rubber chuck so that the template assembly is disposed on the rubber chuck; And an alignment member formed on one side of the base to align the guide ring.
The invention as described above has the effect of stably aligning the template assembly to the rubber chuck to reduce the work loss due to misalignment to increase the production efficiency.

Description

템플레이트 어셈블리 정렬장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR ALIGNING OF TEMPLATE ASSEMBLY}Template assembly aligner and method {APPARATUS AND METHOD FOR ALIGNING OF TEMPLATE ASSEMBLY}

실시예는 템플레이트 어셈블리 정렬장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 템플레이트 어셈블리를 러버 척에 정렬시키기 위한 템플레이트 어셈블리 정렬장치 및 방법에 관한 것이다.Embodiments relate to template assembly aligners, and more particularly, to template assembly aligners and methods for aligning a template assembly to a rubber chuck.

일반적으로, 반도체 소자 제조용 베어(bare) 실리콘 웨이퍼 제조 공정에서는 원통형 실리콘 잉곳을 낱개의 웨이퍼로 절단하는 슬라이싱 공정을 거치게 된다. 슬라이싱 작업에서는 다이아몬드 조각을 붙인 날을 이용하거나 와이어 소(wire saw)라 불리는 피아노선을 이용하기도 한다. 이때, 절단된 웨이퍼 표면에는 요철이 존재하므로 연마에 의한 평탄화 공정을 거쳐야 한다.In general, a bare silicon wafer manufacturing process for manufacturing a semiconductor device goes through a slicing process of cutting a cylindrical silicon ingot into a single wafer. In slicing, diamond blades are used or piano wires called wire saws are used. At this time, since irregularities exist on the cut wafer surface, the planarization process must be performed by polishing.

한편, 웨이퍼 최종 연마 공정인 파이널 폴리싱 공정에서는 웨이퍼의 뒷면과 접촉하는 패드인 템플레이트 어셈블리(Template Assembly)를 이용하며, 템플레이트 어셈블리를 러버 척(Rubber chuck)에 부착하여 공정을 진행한다.Meanwhile, in the final polishing process, which is a final polishing process of the wafer, a template assembly, which is a pad in contact with the back surface of the wafer, is used, and the template assembly is attached to a rubber chuck to perform the process.

하지만, 종래에는 작업자가 직접 핸들링하여 템플레이트 어셈블리를 러버 척에 부착하기 때문에 템플레이트 어셈블리가 오정렬되어 러버 척에 부착되는 경우가 종종 발생되며, 이로 인해 웨이퍼 파손으로 인한 공정 지연 및 불량 등의 작업 손실을 발생시킨다.However, in the related art, the template assembly is often misaligned and attached to the rubber chuck because the operator directly handles and attaches the template assembly to the rubber chuck, which causes work loss such as process delay and defect due to wafer breakage. Let's do it.

실시예는 수작업에 의한 템플레이트 어셈블리와 러버 척의 오정렬을 방지하기 위한 템플레이트 어셈블리 정렬장치 및 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Embodiments provide a template assembly alignment apparatus and method for preventing misalignment of a template assembly and a rubber chuck by hand.

일 실시예에 따른 템플레이트 어셈블리 정렬장치는 베이스와, 상기 베이스 상에 형성되어 러버 척이 안착되는 안착 부재와, 상기 러버 척 상에 템플레이트 어셈블리가 배치되도록 내주면이 러버 척의 가장자리 일부를 덮는 가이드 링과, 상기 베이스 상의 일측에 형성되어 가이드 링을 정렬하는 정렬 부재를 포함한다.The template assembly aligning apparatus according to an embodiment includes a base, a seating member formed on the base to which the rubber chuck is seated, a guide ring having an inner circumferential surface covering a portion of an edge of the rubber chuck so that the template assembly is disposed on the rubber chuck; And an alignment member formed at one side on the base to align the guide ring.

또한, 일 실시예에 따른 템플레이트 어셈블리 정렬방법은 러버 척을 안착시키는 단계와, 상기 러버 척 상에 가이드 링을 안착시키는 단계와, 상기 가이드 링을 정렬하는 단계와, 상기 가이드 링의 내측에 템플레이트 어셈블리를 배치시키는 단계를 포함한다.In addition, the template assembly alignment method according to the embodiment comprises the steps of seating the rubber chuck, seating the guide ring on the rubber chuck, aligning the guide ring, the template assembly inside the guide ring Arranging.

실시예는 템플레이트 어셈블리와 러버 척이 정밀한 정렬을 수행하도록 템플레이트 어셈블리 정렬장치를 마련함으로써, 오정렬에 의한 작업 손실을 줄여 생산 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.The embodiment provides the template assembly aligning device so that the template assembly and the rubber chuck perform precise alignment, thereby reducing the work loss due to misalignment and increasing the production efficiency.

도 1은 본 발명에 따른 템플레이트 어셈블리 정렬장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 템플레이트 어셈블리 정렬장치를 나타낸 측면도.
도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 템플레이트 어셈블리 정렬장치의 동작을 나타낸 측면도.1 is a perspective view showing a template assembly alignment device according to the present invention.
Figure 2 is a side view showing a template assembly alignment device according to the present invention.
3 to 6 are side views showing the operation of the template assembly alignment device according to the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 템플레이트 어셈블리 정렬장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 템플레이트 어셈블리 정렬장치를 나타낸 측면도이고, 도 3 내지 도 6은 본 발명에 따른 템플레이트 어셈블리 정렬장치의 동작을 나타낸 측면도이다.1 is a perspective view showing a template assembly alignment device according to the present invention, Figure 2 is a side view showing a template assembly alignment device according to the present invention, Figures 3 to 6 shows the operation of the template assembly alignment device according to the present invention. Side view.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 템플레이트 어셈블리 정렬장치는 베이스(100)와, 상기 베이스(100) 상에 형성되어 러버 척이 안착되는 안착 부재(200)와, 상기 안착 부재(200)와 이격 배치되며 내주면이 안착 부재(200)에 안착된 러버 척의 가장자리 일부를 덮는 가이드 링(300)과, 상기 베이스(100) 상의 일측에 형성되어 가이드 링(300)을 정렬하는 정렬 부재(500)를 포함한다.1 and 2, the template assembly aligning apparatus according to the present invention includes a base 100, a seating member 200 formed on the base 100, on which a rubber chuck is seated, and the seating member 200. The guide ring 300 is spaced apart and the inner peripheral surface covering a portion of the edge of the rubber chuck seated on the seating member 200, and the alignment member 500 is formed on one side on the base 100 to align the guide ring 300 ).

베이스(100)는 사각의 플레이트 형상으로 형성되며, 베이스(100)의 상부에는 러버 척이 안착되는 안착 부재(200)가 마련된다. The base 100 is formed in a square plate shape, and a mounting member 200 on which a rubber chuck is mounted is provided on the base 100.

안착 부재(200)는 제1 플레이트(220)와, 상기 제1 플레이트(220)와 이격 형성된 제2 플레이트(240)를 포함할 수 있다.The mounting member 200 may include a first plate 220 and a second plate 240 spaced apart from the first plate 220.

제1 플레이트(220) 및 제2 플레이트(240)는 반원 형상으로 형성되며, 일면이 마주보도록 배치될 수 있다. The first plate 220 and the second plate 240 may be formed in a semicircular shape and may be disposed to face one surface.

제1 플레이트(220) 및 제2 플레이트(240)는 서로 가까워지는 방향 및 멀어지는 방향으로 이동될 수 있으며, 이를 위해 제1 플레이트(220) 및 제2 플레이트(240)를 구동시키는 구동 유닛(260)이 더 마련될 수 있다.The first plate 220 and the second plate 240 may be moved in a direction approaching and away from each other, for this purpose, the driving unit 260 for driving the first plate 220 and the second plate 240 This may be further provided.

구동 유닛(260)은 베이스(100)의 전면에 형성되며, 구동 유닛(260)으로는 지그 부재가 사용될 수 있다. The driving unit 260 is formed on the front surface of the base 100, and a jig member may be used as the driving unit 260.

이로부터 구동 유닛(260)을 회전시키면 제1 플레이트(220) 및 제2 플레이트(240)를 멀어지는 방향 또는 가까워지는 방향으로 동시에 이동시킬 수 있다. When the driving unit 260 is rotated therefrom, the first plate 220 and the second plate 240 may be simultaneously moved in a direction away from or in a direction closer to each other.

안착 부재(200)에는 러버 척이 안착될 수 있으며, 러버 척이 안착 부재(200)에 안착된 상태에서 정렬된 후, 러버 척 상에 템플레이트 어셈블리가 이후 설명될 가이드 링(300)에 의해 정렬된 상태에서 부착될 수 있다.A rubber chuck may be seated in the seating member 200, and after the rubber chuck is aligned with the seating member 200 seated, the template assembly on the rubber chuck is aligned by the guide ring 300 which will be described later. Can be attached in a state.

안착 부재(200)의 일측에는 가이드 링(300)이 이격되어 배치될 수 있다.The guide ring 300 may be spaced apart from one side of the seating member 200.

가이드 링(300)은 러버 척이 안착 부재(200)에 안착된 상태에서 러버 척 상의 배치될 수 있으며, 이를 위해 가이드 링(300)의 내경은 안착 부재(200)에 안착되는 러버 척의 외경보다 작은 것이 바람직하다.The guide ring 300 may be disposed on the rubber chuck in a state where the rubber chuck is seated on the seating member 200. For this purpose, the inner diameter of the guide ring 300 is smaller than the outer diameter of the rubber chuck seated on the seating member 200. It is preferable.

가이드 링(300)은 'ㄱ'자 형상으로 형성될 수 있다. 가이드 링(300)의 내측에 러버 척의 가장자리를 덮도록 위치되며, 가이드 링(300)의 하부는 베이스(100) 상에 안착된다.The guide ring 300 may be formed in a '-' shape. The guide ring 300 is positioned to cover the edge of the rubber chuck, and the lower portion of the guide ring 300 is seated on the base 100.

가이드 링(300)의 외측에는 가이드 링(300)이 베이스(100)로부터 이탈되도록 회전암(400)이 더 구비될 수 있다. The outer side of the guide ring 300 may be further provided with a rotary arm 400 so that the guide ring 300 is separated from the base 100.

회전암(400)은 가이드 링(300)의 외측과 이격되도록 베이스(100) 상에 형성되며, 가이드 링(300)의 일측을 파지한 상태에서 가이드 링(300)을 베이스(100)와 수직 상태로 회전시킬 수 있다.The rotary arm 400 is formed on the base 100 so as to be spaced apart from the outside of the guide ring 300, the guide ring 300 in a state in which the one side of the guide ring 300 is gripped with the base 100 in a vertical state Can be rotated.

회전암(400)이 가이드 링(300)의 일측을 파지하기 위해 회전암(400)은 가이드 링의 일측을 감싸는 견착식 구조로 형성될 수 있다. 물론, 이에 한정되지 않고 가이드 링(300)과 결합 및 분리되는 구조라면 어떠한 형상으로 형성되어도 무방하다.In order for the arm 40 to hold one side of the guide ring 300, the arm 40 may be formed in a strap-on structure surrounding one side of the guide ring. Of course, the present invention is not limited thereto and may be formed in any shape as long as the structure is coupled to and separated from the guide ring 300.

이로부터 안착 부재(200)에 러버 척이 안착되기 이전에는 회전암(400)에 의해 베이스(100) 상으로부터 이탈되어 안착되는 러버 척과의 간섭을 방지할 수 있다.From this, before the rubber chuck is seated on the seating member 200, interference with the rubber chuck separated from the base 100 by the rotation arm 400 may be prevented.

가이드 링(300)의 일측에는 베이스(100) 상에 안착된 가이드 링(300)을 정렬하는 정렬 부재(500)가 마련될 수 있다.One side of the guide ring 300 may be provided with an alignment member 500 for aligning the guide ring 300 seated on the base 100.

정렬 부재(500)는 가이드 링(300)의 외측을 따라 다수개가 구비되며 일정 거리를 가지도록 이격 형성될 수 있다.Alignment member 500 may be provided along the outside of the guide ring 300 and spaced apart to have a predetermined distance.

이러한 정렬 부재(500)는 가이드 레일(520)과, 상기 가이드 레일(520)을 따라 이동하는 정렬 유닛(540)을 포함할 수 있다.The alignment member 500 may include a guide rail 520 and an alignment unit 540 moving along the guide rail 520.

가이드 레일(520)은 베이스(100) 상에 고정 형성되어 베이스(100)의 중심부를 향해 형성되며, 가이드 레일(520) 상에 정렬 유닛(540)이 구비될 수 있다.The guide rail 520 is fixedly formed on the base 100 to be formed toward the center of the base 100, and the alignment unit 540 may be provided on the guide rail 520.

이로부터 정렬 유닛(540)은 가이드 레일(520)을 따라 이동되며, 이동되는 정렬 유닛(540)은 가이드 링(300)의 외측에 힘을 가해 가이드 링(300)을 정렬시킬 수 있다. From this, the alignment unit 540 is moved along the guide rail 520, and the aligned alignment unit 540 may align the guide ring 300 by applying a force to the outside of the guide ring 300.

정렬 유닛(540)의 상부에는 고정 유닛(560)이 더 형성될 수 있으며, 고정 유닛(560)은 가이드 링(300)이 정렬된 상태를 유지하도록 정렬 유닛(540)을 고정시킬 수 있다.A fixing unit 560 may be further formed on the alignment unit 540, and the fixing unit 560 may fix the alignment unit 540 to maintain the guide ring 300 in an aligned state.

정렬 유닛(540)은 동시에 작동될 수 있으며, 이로부터 가이드 링(300)의 정렬을 보다 정확하게 수행할 수 있다. 물론, 정렬 유닛(540)의 각각은 별도로 작동될 수도 있다.The alignment unit 540 can be operated simultaneously, from which the alignment of the guide ring 300 can be performed more accurately. Of course, each of the alignment units 540 may be operated separately.

상기와 같이, 정렬 부재(500)로부터 정렬된 가이드 링(300)의 내측에는 러버 척과 부착되는 템플레이트 어셈블리가 안착될 수 있으며, 이로부터 템플레이트 어셈블리는 러버 척에 정렬된 상태에서 안정적으로 접착될 수 있다.
As described above, a template assembly attached to the rubber chuck may be seated on the inner side of the guide ring 300 aligned from the alignment member 500, from which the template assembly may be stably adhered in a state aligned with the rubber chuck. .

이하에서는 도 3 내지 도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 템플레이트 어셈블리 정렬방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of aligning a template assembly according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 6.

본 발명에 따른 템플레이트 어셈블리 정렬방법은 러버 척을 안착시키는 단계와, 상기 러버척을 정렬시키는 단계와, 상기 러버 척 상에 가이드 링을 안착시키는 단계와, 상기 가이드 링을 정렬하는 단계와. 상기 가이드 링의 내측에 템플레이트 어셈블리를 배치시키는 단계를 포함한다.The template assembly alignment method of the present invention includes the steps of seating a rubber chuck, aligning the rubber chuck, seating a guide ring on the rubber chuck, and aligning the guide ring. Disposing a template assembly inside the guide ring.

도 3에 도시된 바와 같이, 안착 부재(200) 상에 러버 척(120)이 안착되면 구동 유닛(260)을 작동시켜 제1 플레이트(220) 및 제2 플레이트(240)를 멀어지는 방향으로 이동시켜 정렬을 수행한다. As shown in FIG. 3, when the rubber chuck 120 is seated on the seating member 200, the driving unit 260 is operated to move the first plate 220 and the second plate 240 in a direction away from each other. Perform the sort

제1 플레이트(220) 및 제2 플레이트(240)는 러버 척(120)의 일면에 형성된 홈 내에서 이동되며, 제1 플레이트(220) 및 제2 플레이트(240)가 러버 척(120)의 하부홈의 양끝에 위치되면 이동을 멈춘다.The first plate 220 and the second plate 240 are moved in a groove formed in one surface of the rubber chuck 120, and the first plate 220 and the second plate 240 are lower than the rubber chuck 120. If it is located at both ends of the groove, it stops moving.

도 4에 도시된 바와 같이, 러버 척(120)의 정렬을 마치면 회전암(400)에 의해 결합된 가이드 링(300)을 러버 척(120) 상에 안착시킨다. 가이드 링(300)이 안착되면 회전암(400)은 가이드 링(300)으로부터 분리되어 원래 위치로 돌아갈 수 있다.As shown in FIG. 4, when the alignment of the rubber chuck 120 is completed, the guide ring 300 coupled by the rotation arm 400 is seated on the rubber chuck 120. When the guide ring 300 is seated, the rotary arm 400 may be separated from the guide ring 300 and returned to its original position.

상기와 같이, 러버 척(120) 상에 가이드 링(300)이 안착되면 가이드 링(300)의 외측에 마련된 정렬 유닛(540)을 작동시켜 가이드 레일(520)을 따라 이동시킨다. 이때, 정렬 유닛(540)은 동시에 작동될 수 있으며, 동일한 속도로 이동할 수 있다.As described above, when the guide ring 300 is seated on the rubber chuck 120, the alignment unit 540 provided on the outside of the guide ring 300 is operated to move along the guide rail 520. At this time, the alignment unit 540 may be operated simultaneously and may move at the same speed.

도 5에 도시된 바와 같이, 정렬 유닛(540)은 가이드 링(300)의 외측에 균일한 힘을 가하게 되고, 이로 인해 가이드 링(300)은 러버 척(120) 상에서 정렬이 수행된다. 여기서, 가이드 링(300)은 러버 척(120) 상의 가장자리를 일부를 덮도록 배치된다.As shown in FIG. 5, the alignment unit 540 exerts a uniform force on the outside of the guide ring 300, whereby the guide ring 300 is aligned on the rubber chuck 120. Here, the guide ring 300 is disposed to cover a portion of the edge on the rubber chuck 120.

정렬이 수행된 가이드 링(300)을 안정적으로 지지하기 위해 정렬 유닛(540)의 상부에 형성된 고정 유닛(560)이 작동할 수 있으며, 이로부터 정렬 유닛(540)의 움직임을 제한할 수 있다.In order to stably support the guide ring 300 on which the alignment has been performed, the fixing unit 560 formed on the upper portion of the alignment unit 540 may operate, thereby limiting the movement of the alignment unit 540.

도 6에 도시된 바와 같이, 가이드 링(300)의 정렬을 마치면 가이드 링(300)의 내측에 템플레이트 어셈블리(140)를 안착시킬 수 있다. 여기서, 템플레이트 어셈블리(140)의 일면에는 접착 부재(미도시)가 구비될 수 있으며, 이로부터 템플레이트 어셈블리(140)는 정렬된 상태에서 러버 척(120) 상에 부착될 수 있다.As shown in FIG. 6, when the alignment of the guide ring 300 is finished, the template assembly 140 may be seated inside the guide ring 300. Here, an adhesive member (not shown) may be provided on one surface of the template assembly 140, from which the template assembly 140 may be attached on the rubber chuck 120 in an aligned state.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

100: 베이스 200: 안착 부재
220: 제1 플레이트 240: 제2 플레이트
260: 구동 유닛 300: 가이드 링
400: 회전암 500: 정렬 부재100: base 200: mounting member
220: first plate 240: second plate
260: drive unit 300: guide ring
400: rotary arm 500: alignment member

Claims (10)

베이스;
상기 베이스 상에 형성되어 러버 척이 안착되는 안착 부재;
상기 러버 척 상에 템플레이트 어셈블리가 배치되도록 내주면이 러버 척의 가장자리 일부를 덮는 가이드 링; 및
상기 베이스 상의 일측에 형성되어 가이드 링을 정렬하는 정렬 부재;
를 포함하는 템플레이트 어셈블리 정렬장치.Base;
A seating member formed on the base to seat a rubber chuck;
A guide ring having an inner circumferential surface covering a portion of an edge of the rubber chuck so that the template assembly is disposed on the rubber chuck; And
An alignment member formed on one side of the base to align the guide ring;
Template assembly alignment device comprising a. 청구항 1에 있어서,
상기 정렬 부재는 베이스 상에 형성된 가이드 레일과, 상기 가이드 레일을 따라 이동하여 가이드 링을 정렬시키는 정렬 유닛을 포함하는 템플레이트 어셈블리 정렬장치.The method according to claim 1,
And the alignment member comprises a guide rail formed on the base, and an alignment unit moving along the guide rail to align the guide ring. 청구항 1에 있어서,
상기 정렬 부재는 가이드 링의 외측에 다수개가 구비되며, 다수개의 정렬 부재는 일정 간격으로 이격 형성되는 템플레이트 어셈블리 정렬장치.The method according to claim 1,
The alignment member is provided with a plurality of the outer side of the guide ring, a plurality of alignment members are aligned template assembly alignment device spaced apart at regular intervals. 청구항 3에 있어서,
상기 정렬 부재는 동시에 작동되는 템플레이트 어셈블리 정렬장치.The method according to claim 3,
And the alignment member is operated at the same time. 청구항 1에 있어서,
상기 가이드 링을 러버 척 상부에 안착시키는 회전암을 더 포함하는 템플레이트 어셈블리 정렬장치.The method according to claim 1,
Template assembly aligning device further comprises a rotary arm for seating the guide ring on the rubber chuck. 청구항 5에 있어서,
상기 가이드 링의 내경은 러버 척의 외경보다 작은 템플레이트 어셈블리 정렬장치.The method according to claim 5,
And an inner diameter of the guide ring is smaller than an outer diameter of the rubber chuck. 청구항 1에 있어서,
상기 안착 부재는 제1 플레이트와 제2 플레이트를 포함하고, 상기 제1 플레이트 및 제2 플레이트를 마주보는 방향 또는 멀어지는 방향으로 동시에 작동시키는 구동 유닛을 더 포함하는 템플레이트 어셈블리 정렬장치.The method according to claim 1,
And the seating member further comprises a drive unit including a first plate and a second plate and simultaneously operating the first plate and the second plate in a direction facing or away from each other. 러버 척을 안착시키는 단계;
상기 러버 척 상에 가이드 링을 안착시키는 단계;
상기 가이드 링을 정렬하는 단계; 및
상기 가이드 링의 내측에 템플레이트 어셈블리를 배치시키는 단계;
를 포함하는 템플레이트 어셈블리 정렬방법.Seating the rubber chuck;
Seating a guide ring on the rubber chuck;
Aligning the guide ring; And
Disposing a template assembly inside the guide ring;
Template assembly alignment method comprising a. 청구항 8에 있어서,
상기 가이드 링의 내경은 러버 척의 외경보다 작은 템플레이트 어셈블리 정렬방법.The method according to claim 8,
And the inner diameter of the guide ring is smaller than the outer diameter of the rubber chuck. 청구항 8에 있어서,
상기 러버 척을 안착시키는 단계 이후 러버 척을 정렬시키는 단계를 더 포함하는 템플레이트 어셈블리 정렬방법.The method according to claim 8,
And aligning the rubber chuck after seating the rubber chuck.
KR1020110069257A 2011-07-13 2011-07-13 Apparatus and method for aligning of template assembly KR101238607B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110069257A KR101238607B1 (en) 2011-07-13 2011-07-13 Apparatus and method for aligning of template assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110069257A KR101238607B1 (en) 2011-07-13 2011-07-13 Apparatus and method for aligning of template assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130008733A KR20130008733A (en) 2013-01-23
KR101238607B1 true KR101238607B1 (en) 2013-02-28

Family

ID=47838638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110069257A KR101238607B1 (en) 2011-07-13 2011-07-13 Apparatus and method for aligning of template assembly

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101238607B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1145867A (en) 1997-07-25 1999-02-16 Shin Etsu Handotai Co Ltd Method and device for preparation of semiconductor wafer polishing jig
KR20010008859A (en) * 1999-07-05 2001-02-05 윤종용 A pad assembly in chemical mechanical polishing apparatus
JP2003142438A (en) 2001-11-07 2003-05-16 Sony Corp Method of manufacturing polishing head
KR20110052649A (en) * 2008-08-29 2011-05-18 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 Polishing head and polishing apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1145867A (en) 1997-07-25 1999-02-16 Shin Etsu Handotai Co Ltd Method and device for preparation of semiconductor wafer polishing jig
KR20010008859A (en) * 1999-07-05 2001-02-05 윤종용 A pad assembly in chemical mechanical polishing apparatus
JP2003142438A (en) 2001-11-07 2003-05-16 Sony Corp Method of manufacturing polishing head
KR20110052649A (en) * 2008-08-29 2011-05-18 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 Polishing head and polishing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130008733A (en) 2013-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9396976B2 (en) Cutting apparatus
US20180085851A1 (en) SiC WAFER PRODUCING METHOD
JP5888935B2 (en) Holding table
US8100742B2 (en) Grinding method for wafer having crystal orientation
CN110233128B (en) Chuck table, cutting device, and method for correcting chuck table
JP2015115418A (en) Vacuum chuck device and vertical precision machine including vacuum chuck device and dicing device
JP5313018B2 (en) Wafer processing method
KR20150048025A (en) Breaking apparatus
JP6594171B2 (en) Wafer processing method
JP2015207579A (en) Cleavage device
KR101238607B1 (en) Apparatus and method for aligning of template assembly
JP2019012773A (en) Processing method of wafer
JP2014024135A (en) Dressing board and cutting method
JP6312463B2 (en) Processing equipment
US20150093882A1 (en) Wafer processing method
JP2010245253A (en) Method of processing wafer
JP2012028702A (en) Semiconductor crystal fixing jig
JP6140325B2 (en) Fragment material substrate cutting device
JP7152882B2 (en) How to hold the workpiece unit
KR20110057454A (en) Dual work table for dicing wafer and apparatus for including the same
US20180261505A1 (en) Processing method for workpiece
JP2016000434A (en) Dressing board holding jig
JP2015126022A (en) Processing method
JP6054201B2 (en) Cutting equipment
JP6054202B2 (en) Cutting equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151223

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161227

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171222

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181226

Year of fee payment: 7