KR101232131B1 - 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스 - Google Patents

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Abstract

크리닝 디바이스(10)가 정렬-타입의 광섬유 커넥터(50)의 숫놈 부분을 크리닝하기위해 구성된다. 이 디바이스는 컨테이너(12)를 포함하는데, 이 컨테이너는 그 컨테이너의 일 측부에 형성된 일 면(18)에 개구부(14)를 구비한다. 별개이며 연질이고 커다란 복수의 작업 표면(16a-16c)들이 컨테이너의 일 측부에 형성된 일 면상에 배치된다. 상기 표면들은 서로 나란히 배치되며, 그 표면들 사이에 개방 영역(30a-30d)들을 갖는다. 개방 영역들은 복수의 작업 표면들의 높이(elevation)보다 더 낮은 높이에 있다. 복수의 크리닝 와이프(20)들이 컨테이너 내부에 위치된다. 와이프들은 컨테이너의 내부로부터 개구부를 통해 공급되어 커넥터의 크리닝을 위한 작업 표면상에 놓인다.

Description

정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스{CLEANING DEVICE CONFIGURED FOR CLEANING A MALE PORTION OF AN ALIGNING-TYPE FIBER OPTIC CONNECTOR}
본 발명은 광섬유 소자 크리닝 디바이스에 대한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 핀 타입의 정렬 부재를 갖춘 광섬유 커넥터를 크리닝하기 위해 구성된 광섬유 소자 크리닝 디바이스에 관한 것이다.
광섬유 전송율이 초당 1기가바이트로부터 초당 10기가바이트의 현재의 표준으로 높아졌다. 몇몇 네트워크는 전송율이 가까운 장래에는 초당 40기가바이트에 도달할 것으로 예상하고 있다. 초당 페타바이트 및 테라바이트 정도 수준의 전송율을 달성하기 위해 연구자들이 연구를 하고 있다.
이들 전송율을 달성, 유지, 및 심지어 뛰어넘기 위해서, 전송 매체(즉, 광섬유 컨덕터)는 정확한 표준 및 공차로 제조 및 유지되어야한다. 제조 및 생산 중에, 그리고 설치 및 시험 중에, 광섬유 소자 단부면이 오물, 먼지, 유분, 그리스, 및 다른 부스러기(debris)로 오염되는 일이 흔하다. 상기 단부면의 크리닝은 이들 초고속 전송의 정확도를 지켜준다. 또한, 컨덕터의 단부면들은, 이들 고속 전송율에 대해 필요한 표준을 유지하기 위해서는 스크래치, 깔쭉깔쭉한 부분(burrs) 등이 없어야 한다. 그외에, 오물(soil) 및 부적합한 크리닝이 단부면 폴리싱에 손상을 줄 수 있다.
각종의 광섬유 커넥터들이 공지되어 있다. 이들 커넥터들 중 몇몇은 단일(싱글) 광섬유의 결합(joining)을 허용한다. 다른 타입의 커넥터들은, 하나의 물리적 커넥터 바디내에 있는 다수의 광섬유의 결합 또는 연결을 보다 효율적으로 가능하게 한다. 스몰 폼 팩터(SFF) 커넥터라고 공지되어 있으며, 다수의 프로듀서를 위해 각종 구성으로된 커넥터 종류 중의 하나는 한 조의 블럭 유사형 요소들을 포함하는데, 이것은 다수의(multiple) 커넥팅 채널을 갖는 대향하는 광섬유 단부면들을 갖고 있다. 블럭 유사형 요소들은, 매이팅(암놈) 커넥터에 삽입 또는 끼워맞춤되는 하나의 (숫놈) 커넥터 바디로부터 연장되는 핀을 정렬함으로써 서로 정렬 및 정합된다. 이들 다수의 광섬유 커넥터들(특히, 단부가 숫놈인 커넥터들)의 단부면들은 효율적인 크리닝에 있어 얼마간 더 곤란함이 있는 것으로 드러났다.
광섬유 단부면들을 크리닝하기 위해 많은 디바이스들이 사용되어 왔지만, 이들은 그 좋은 결과의 정도가 서로 달랐다. 광섬유(fibers) 및 린팅(linting)으로 인해, 종이 제품들 및 유사 재료들은 회피된다. 단부면을 차단한 파이버들이 레이저 광 투과의 손실을 가져올 수 있으므로 린팅은 중대한 것이다. 또한, 종이 제품들은, 그 젖은 산물이 그 종이 재료를 갈가리 찢고, 린팅 문제를 악화시킨다는 점에서 습식-크리닝 기술에 사용될 수 없다.
다른 크리닝 디바이스는 카트리지 릴(cartridge reels)내에 수용된 직조 재료(woven matereal)를 포함하는데, 이 직조 재료는 그 릴의 극히 작은 부분을 크리닝 표면으로서 노출시키고 있다. 이들 표면들의 극히 작은 사이즈는 크리닝 프로세 스를 짧고, 작은 크리닝 스트로크로 제한한다. 이 방법은 스크래칭과 같은 단부 표면에 대한 손상을 가져올 수 있다. 또한, 카트리지 릴 디자인은 오염된 크리닝 표면의 즉각적인 폐기를 허용하지 않는다. 대신, 더러운 재료가 사용되지 않은 재료를 잠재적으로 오염시키면서 카트리지 안으로 되감긴다. 또한, 이들 디바이스는 SFF 커넥터의 단부면들의 크리닝을 용이하게 하지 못한다.
또한, 공지된 현재 입수가능한 크리닝 디바이스들은, 효과적인 단부면 크리닝에 필수적인, 건식 및 습식 크리닝 기술 양자의 조합에 있어 사용 불가능하다. 습식 크리닝은 습부로부터 건부로 소자를 잡아 끌 수 있는 비교적 넓은 크리닝 표면을 필요로 한다. 기존 디바이스의 작은 크리닝 표면 영역은 습부 및 건부 양자에 대한 충분한 영역을 제공하지 못한다. 그리고, 습식 크리닝 재료를 카트리지 안으로 다시 권취하는 것은 내부 기구(mechanism)(및 깨끗한 크리닝 재료)의 오염을 초래할 수 있고 따라서 이러한 디바이스를 본질적으로 소용없게 하기 때문에 습식 크리닝은 비실용적이다.
그러므로, 스몰 폼 팩터 커넥터의 크리닝을 위해 구성된 크리닝 표면을 구비한 광섬유 크리닝 디바이스에 대한 요구가 존재한다. 바람직하게, 이러한 디바이스는 단부면 위에 아무런 잔류물을 남기지 않고, 기술자가 통합된 건식 프로세스를 가지고 넓은 크리닝 스트로크를 사용하는 것을 가능하게 하여, 단부면의 손상 가능성을 감소시킨다. 가장 바람직하게 이러한 디바이스는 또한 습식 및 건식 크리닝 기술 모두의 실시를 가능하게 한다.
크리닝 디바이스가 스몰 폼 팩터{small form factor(SFF)} 커넥터의 숫놈 부분과 같은, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된다. 상기 크리닝 디바이스는 컨테이너를 포함하는데, 이 컨테이너는 그 컨테이너의 일 면에 개구부를 갖는다. 일 실시형태에 있어서, 상기 컨테이너는 슬롯 형상의 개구부를 구비한 박스형이다. 대안적으로, 컨테이너는 그 컨테이너의 일 단부상에 개구부를 구비한 관상형으로 될 수 있다. 별개이며 연질인 복수의 작업 표면(스트립과 같은 요소로 형성됨)이 상기 컨테이너의 일 면상에 배치된다. 바람직한 실시형태에서, 상기 별개의 표면들은 상기 컨테이너의 표면 위에서 실질적으로 연장하는 탄성의 작업 표면상에 배치된다. 상기 별개의 표면들은 그들 사이에 개방 영역들을 가지고 서로 나란히 배치된다.
복수의 크리닝 와이프가 상기 컨테이너의 내부에 위치된다. 와이프들은 롤상에 배치되며, 상기 개구부를 통해 상기 컨테이너의 내부로부터 공급되고 상기 크리닝을 위한 작업 표면상에 놓인다. 크리닝 와이프는 그 와이프에 바늘 구멍을 형성하는(perforating) 등에 의해 이웃한 크리닝 와이프로부터 분리가능하다.
이들 및 본 발명의 다른 특징 및 이점은, 첨부된 청구항들과 연계되는 이하의 상세한 설명으로부터 분명해진다.
도 1 은, 본 발명의 원리를 구현하고 있는, 광섬유 스몰 폼 팩터(SFF) 커넥터를 크리닝하기 위한 디바이스의 사시도.
도 2 는, 상기 크리닝 디바이스의 평면도.
도 3 은, 크리닝 표면, 즉 작업 표면중의 하나에 SFF 커넥터가 배치된 상태에서의 상기 크리닝 디바이스의 평면도.
도 4 는, 상기 광섬유 소자 크리닝 디바이스의 다른 실시형태를 보여주는 사시도.
이하의 상세한 설명 및 첨부도면을 참조하면, 당업자들은 본 발명의 혜택과 이점들을 보다 분명히 이해하게 될 것이다.
본 발명은 각종의 형태로 구현이 용이하지만, 본 개시는 본 발명의 한 예시로서 고찰되어야하며, 특정 실시형태, 도시된 크기 또는 형상으로 그 발명을 제한하려는 의도는 아니다라는 이해를 바탕으로, 현재 바람직한 실시형태를 도면에 도시하고, 이를 이후 설명하겠다.
본 명세서의 본 부분의 제목인, 곧, "실시예"는 미국 특허청의 요구에 관련한 것이며, 여기서 개시되는 대상물에 대한 제한을 내포하거나 또는 그 대상물을 제한하기 위해 추단되어서는 안된다는 것을 또한 알아야한다.
도면을 참조하면, 특히 도 1을 참조하면 본 발명의 원리에 따른 광섬유 소자 크리닝 디바이스(10)가 도시되어 있다. 이 크리닝 디바이스는 컨테이너(12)를 포함하는데, 이 컨테이너는 그 컨테이너의 일 측면(즉, 상면) 또는 일 패널에 형성된 개구부(14)와, 그 컨테이너의 면(18)위에 있는 연질이며 커다랗고 양각으로 도드라진 복수의 작업 표면(16a-16c)(16으로 총칭)과, 컨테이너(12) 내부에 위치된 복수의 크리닝 와이프(20)를 가진다. 작업 표면(16a-16c)들은 컨테이너 면(18)위에 배 치되는 별개이고 길쭉하며 폭이 좁은 스트립(스트립의 형상을 가짐)으로 형성된다.
크리닝 와이프(20)들은 개구부(14)를 통해 컨테이너(12)의 내부로부터 공급되어, 크리닝을 위한 작업 표면(16) 위에 놓인다. 바람직하게, 와이프(20)들의 청결 유지를 더욱 확실히 하기 위해서, 와이프(20)들은 롤의 내부로부터 풀려진다. 도 1 내지 도 3에 도시된 실시형태에서, 컨테이너(12)는 박스로 성형된다. 컨테이너(12)는 바람직하게는 페이퍼보드(paperboard), 카드보드(cardboard), 성형 플라스틱(molded plastic), 또는 정전기 방전 재료(electrostatic discharging material)로 형성된다. 컨테이너(12)는 물론 소망하는 바대로 다른 적합한 임의의 재료로 형성될 수도 있다. 당업자들이 생각해서 알아낼 바, 이러한 컨테이너(12)는 1회용으로, 또는 와이프를 재보충 가능하도록(이하 언급하는 것처럼) 만들어질 수 있다.
본 실시형태에서, 개구부(14)는 슬롯 형상으로 되어 있다. 작업 표면(16)은 컨테이너(12)의 인접한 패널(18)상에서 개구부(14) 바로 옆에 위치된다. 본 실시형태에서, 작업 표면(16)들은 비-린팅(non-linting) 재료로부터 형성된다. 바람직하게, 작업 표면(16)상에 사용되는 비-린팅 재료들은 치밀(tight)하고 클로즈드 셀(closed cell)인 재료이다. 치밀하고 클로즈드 셀인 재료로는 흔하게 입수가능한 재료인 네오프렌(neoprene)을 예로 들 수 있다.
다르게, 작업 표면(16)은, 예컨대, Buna-N(nitrile butyl rubber) 비닐 또는 유사한 연질의 탄성 폴리머로부터 형성될 수 있다. 본질적으로 임의의 연질의 탄성 재료가 사용될 수 있다. 작업 표면에 대한 바람직한 특성은 액체 불투과성 및 화학 적/솔벤트 저항성을 포함한다. 이를 위해서, 작업 표면(16)은 보호 층(protective layer)을 갖는 연질의 탄성 재료로 형성될 수 있으며, 상기 보호 층은 공동압출된 재료 또는 필름을 형성하는 등과 같이하여 상기 연질의 탄성 재료에 부착되거나 또는 상기 연질의 탄성 재료 위에 형성된다. 다른 구성에서(도 4 참조), 별개의 표면(16a-16c)들은, 그 표면(16a-16c)의 재료와 유사한 재료로 형성된 하층 표면(17)의 위에 위치된다.
본 실시형태에서, 크리닝 와이프(20)들은 롤(22)상에 놓인다. 크리닝 와이프(20)들은 롤(22)로부터 사용된 와이프들을 떼어내어 폐기가능하게 하는 절취부(24)를 가진다.
본 디바이스(10)는 통상 "50"이란 도면부호를 붙여 도시하는 스몰 폼 팩터(SFF) 커넥터와 함께 사용하도록 특히 구성된다. 이들 커넥터(50)들은, 그 숫놈 부분이 도 3에 도시되어 있으며, 그안에 복수의 광섬유(54)가 설치된 블럭 형상 또는 블럭 유사형의 바디(52)를 포함한다. 이들 광섬유(54)는 커넥터의 암놈 부분(미도시)에 있는 광섬유들 중의 특정한 하나에로의 접속을 필요로 한다. 광섬유 단부들은 커넥터(50)의 단부 또는 면위(숫놈 커넥터에 대해서 그리고 암놈 커넥터 위의 대응 위치에서 도 3의 56에 표시된 것처럼)에 형성된다. 연결 및 정렬을 이루기 위해서, 숫놈 커넥터 부분(50)은 단부 또는 면(56)으로부터 신장하고 암놈 커넥터 부분의 바디에 있는 대응하는 개구부내로 삽입되는 한 조의 정렬 핀(58)들을 포함한다.
핀(58)들이 숫놈과 암놈 커넥터 부분의 확실한 정렬을 제공하지만, 이들이 또한 숫놈 부분(50)의 단부면(56)의 적절한 크리닝을 방해할 수도 있다.
본 디바이스(10)는, 크리닝 표면(16a-16c)들의 측부상에, 그리고 크리닝 표면(16a-16c)들 사이에 비-크리닝 표면 영역 또는 개방 영역(30a-30d)들을 제공함으로써, 면(56)에서 광 커넥터의 크리닝을 돕는다. 이것은 크리닝 표면(16a-16c)의 스트립형 외형을 형성한다.
광섬유 소자의 크리닝 방법은 컨테이너(12)에 있는 개구부(14)를 통해 크리닝 와이프(20)를 공급하는 것과, 와이프(20)를 작업 표면(16) 위에 두는 것과, 광섬유 소자(50)를 와이프(20) 위로 잡아 끄는(drawing)것을 포함한다.
광섬유 소자의 다른 크리닝 방법으로, 와이프(20)의 일부분(26)이 적셔질 수 있고, 따라서 상기 소자를 습부(26)로부터 건부(28)로 잡아끌 수 있다. 습부(26)는 솔벤트를 와이프(20) 위에 스프레이 함으로써 적셔질 수 있고, 상기 소자(50)를 습부(26)로부터 건부(28)로 통합된 절차로 이동시킴으로써 크리닝이 이루어진다.
도면 및 상기 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 컨테이너(12)는 복수의 작업 표면 부분들, 즉 컨테이너(12)의 일 면에 부착된 스트립(16a-16c)들에 의해 형성된 크고 연질인 작업 표면(16)을 갖는다. 습식 및 건식 크리닝 방법을 조합하여 사용하는 것으로부터 많은 광섬유 소자들이 득을 얻는 점에서, 작업 표면(16a-16c)들이 습식 및 건식 크리닝 방법 모두가 실시되는 것을 가능하게 함을 알 수 있었다. 또한, 작업 표면(16a-16c)들은, 핀들이 스트립(16b)에 다리를 벌린 상태로(도 3에 도시된 바와 같이) 커넥터들을 위치시키고서 스크래칭을 일으킬 수도 있는 짧고 작은 크리닝 스트로크가 아닌 손상이 적은 큰 크리닝 스트로크를 활용함으로 써, 기술자가 SFF 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝할 수 있게끔 허용한다는 것도 알 수 있었다.
크리닝 디바이스(110)의 다른 실시형태가 도 4 에 도시되어 있다. 이 실시형태에서, 디바이스(110)는 컨테이너(112)를 포함하며, 이 컨테이너는 컨테이너(112)의 일단면(115)에 개구부(114)를 구비한 관상형으로 형성되어 있다. 와이프(120)들은 컨테이너(112)내에 배치된 롤(122)에 있으며, 개구부(114)를 통해 롤(122)의 중심으로부터 잡아당겨{또는 스풀(spool)}진다. 와이프(120)들은 건조된 상태이거나 또는 미리-적셔진(pre-wetted) 상태일 수 있다. 개구부(114)는 사용치 않을 때는 개구부(114)를 폐쇄하기 위한 힌지형 뚜껑(hinged cap)(미도시)과 같은 재밀봉가능한(resealable) 폐쇄 부재를 포함할 수 있다.
컨테이너(112)는 그 컨테이너(112)의 면 또는 벽(118) 위에 길이방향으로 배향된 복수의 작업 표면(116a-116c)들을 포함한다. 작업 표면(116a-116c)들은 컨테이너 벽(118)상에 배치된 더 넓거나 또는 더 낮은 작업 표면(117)상에 위치될 수 있다. 또 다르게, 컨테이너는 스트립(116a-116c)이 없고, 또한 광섬유 소자들을 크리닝하기 위해, 적합한 크리닝 표면 재료로부터 형성될 수 있는, 언더라잉 작업 표면(117)만을 갖도록 제조될 수 있다. 본 실린더 형상 실시형태(110)에 있어서, 작업 표면(116a-116c){및/또는 언더라잉 표면(117)}들은 컨테이너(112)의 벽 또는 표면(118)의 대략 1/2 에서 1/3 에 걸쳐 신장한다.
본 명세서의 문장(text)내에 구체적으로 언급되어 있건 그렇지 않건, 여기서 언급하는 모든 특허들은 여기에 참조로서 포함된다.
본 명세서에서, 단수형은 단수형과 복수형 모두를 포함하는 것으로 이해해야 한다. 역으로, 복수의 개체(item)에 대한 모든 도면부호는, 적절한 경우에는, 단수형도 포함한다.
앞서 말한 바로부터, 본 발명의 신규한 개념의 진정한 사상 및 범위를 이탈하지 않고 많은 변경 및 개량을 행할 수 있다. 도시된 특정 실시형태에 관해서는 제한하려는 의도가 아니며 또는 추단하여서는 안되는 것으로 이해되어야한다. 본 개시는 첨부된 청구항들에 의해 모든 그러한 변경들이 그 청구항들의 범위내에 들어가도록 포함(cover)하려는 것을 목적한다.
본 발명은 정렬 타입의 광섬유 커넥터, 특히 스몰 폼 팩터(small form factor(SFF)) 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하는데 이용가능하다.

Claims (15)

  1. 정렬-타입(aligning-type) 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스로서,
    기다란 슬롯 형상의 개구부를 일 측부에 형성된 일 면에 갖는, 컨테이너와,
    상기 컨테이너의 일 측부에 형성된 일 면 위에 있는 별개의 연질이고 커다란 복수의 작업 표면들로서, 상기 표면들은 서로 나란히 배치되며, 상기 복수의 작업 표면의 높이(elevation)보다 더 낮은 높이에서 그 사이에 개방 영역을 갖고, 상기 작업 표면들은 상기 일 면 상에 위치된 별개의 연장된 스트라이프의 외형을 갖고, 상기 개방 영역은 상기 스트라이프의 길이와 동일한 길이를 갖는, 복수의 작업 표면들과,
    상기 컨테이너의 내부에 위치되며, 상기 컨테이너의 내부로부터 상기 개구부를 통해 공급되어 크리닝을 위한 작업 표면 위에 놓이는, 복수의 크리닝 와이프들을
    포함하는, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 컨테이너는 박스 형상인, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 개구부는 슬롯 형상이고, 또한 상기 개구부는 상기 작업 표면이 배치된 컨테이너의 측부에 형성된, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 컨테이너는 실린더의 외형을 갖는, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 개구부는 상기 컨테이너의 단부면에 형성되고, 상기 작업 표면들은 상기 컨테이너의 측벽상에 형성된, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 컨테이너는 페이퍼보드(paperboard), 카드보드(cardboard), 성형 플라스틱(molded plastic), 또는 정전기 방전 재료(electrostatic discharging material)로 형성된, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  7. 제 1 항에 있어서, 별개의 상기 복수의 작업 표면들은 상기 컨테이너의 면 위에서 연장하는 탄성의 작업 표면 위에 배치되는, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  8. 제 2 항에 있어서, 별개의 상기 복수의 작업 표면들이 위치되는 면은 상기 컨테이너의 개구부가 형성되어 있는 측부인, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  9. 제 1 항에 있어서, 별개의 상기 복수의 작업 표면들은 비-린팅(non-linting) 재료로 형성된, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  10. 제 9 항에 있어서, 별개의 상기 복수의 작업 표면들은 치밀하고(tight) 클로즈드 셀인 재료, 또는 커버드 오픈 셀 매트릭스(covered open cell matrix)로 형성된, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  11. 제 10 항에 있어서, 별개의 상기 복수의 작업 표면들은 네오프렌(neoprene)으로 형성된, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 크리닝 와이프들은 롤(roll)상에 놓여있는, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 복수의 크리닝 와이프들 각각은 이웃한 크리닝 와이프들로부터 분리가능한, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 와이프들은 상기 롤의 중심으로부터 공급되는, 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 와이프들은 미리 적셔진(pre-wetted), 정렬-타입 광섬유 커넥터의 숫놈 부분을 크리닝하기 위해 구성된 크리닝 디바이스.
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