KR101231645B1 - Connection apparatus for vacuum pipe of semiconductor and liquid crystal display manufacturing equipment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 및 LED 제조설비에서 발생되는 가스가 유동되는 진공배관의 연결부위가 밀폐되도록 하는 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a connection device for vacuum piping of semiconductor and LCD manufacturing equipment, and more particularly, to a vacuum of semiconductor and LCD manufacturing equipment for sealing a connection portion of a vacuum pipe through which gas generated in the semiconductor and LED manufacturing equipment flows. It relates to a pipe connecting device.
일반적으로 각종 파이프는 수도관·가스관 등 일상 생활 외에도 각종 공업용 시설이나 석유운송로도 많이 쓰이고 있으며, 특히 파이프가 유체나 가스, 반도체 공정용 가스, 반도체 공정장비용 진공 배관 및 분체 수송 또는 전선·케이블의 보호용으로 사용된다. In general, various pipes are used for various industrial facilities and oil transportation paths in addition to daily life such as water pipes and gas pipes.In particular, pipes are used for fluid or gas, semiconductor processing gas, vacuum piping and powder transportation for semiconductor processing equipment, or wire and cable. Used for protection
이 과정에서 파이프의 길이는 유한하기 때문에 영구결합법과 분해식 결합법 등의 방법으로 파이프 이음을 하게 되는데, 영구적 결합법은 유지비나 설비비가 절약되지만, 관로에 파손이 생기면 분해할 수 없으므로 분해식 결합법을 많이 쓰이고 있다.In this process, the pipe length is finite, so the pipe is joined by methods such as permanent coupling method and decomposed coupling method. The permanent coupling method saves maintenance costs and equipment costs, but it cannot be decomposed when the pipe breaks, so it is not possible to disassemble it. The law is used a lot.
특히 반도체 공정에서 사용되는 진공배관이나 가스배관은 배관에 유동되는 가스가 누출되면 심각한 안전상의 문제로 발전할 수 있으며, 반도체 제조과정에서 진공을 확보하지 못하면 반도체의 품질에 영향을 미치게 되므로 배관의 기밀성 확보가 아주 중요한 요소가 된다.In particular, vacuum pipes or gas pipes used in the semiconductor process may develop into serious safety problems when the gas flowing into the pipes leaks, and if the vacuum is not secured during the semiconductor manufacturing process, the quality of the semiconductor may affect the airtightness of the pipes. Securing is a very important factor.
이러한 통상 파이프에는 분해 조립이 쉽도록 양 끝단에 접속장치를 형성한 파이프를 제공하고 있다.Such a conventional pipe is provided with a pipe formed with connecting devices at both ends for easy disassembly and assembly.
그러나 파이프를 연결하면서 파이프 양끝단의 접속장치를 이용하여 연결하다 보면, 시공되는 총 연결 구간과 단위 파이프의 총 접속 길이가 일치하지 않게 되어 쪽관이 발생하게 된다.However, when connecting the pipes using the connecting device at both ends of the pipe, the total connection length of the construction and the total connection length of the unit pipe do not coincide, the side pipe is generated.
현재는 이를 제대로 접속할 수 있는 장치가 없어서, 전기 융착을 이용한 영구적 결합법을 쓰거나, 마지막 파이프의 접속장치를 절단해내고, 쪽관의 끝단과 맞댄 후에 고무 밴드를 두 관의 경계 둘레를 두르고 조임링을 이용하여 고정하는 방법으로 연결한다.Currently, there is no device to connect them properly, either by permanent bonding using electrofusion or by cutting off the last pipe joint, and after joining the ends of the side pipes, a rubber band is wrapped around the boundary of the two pipes and Connect it in a fixed way.
여기서 전기융착을 이용한 영구적인 결합 방법은 파이프 파손으로 인한 파이프 교체 시 분해가 곤란하다는 문제점이 있으며, 고무 밴드와 조임링을 이용한 연결 구조는 간단하지만, 시간이 지남에 따라 지반이 지하수 등에 의해 침하되면, 하중 등으로 인해 이음부가 어긋나게 되어 누수 및 누유가 발생하게 되어 부실을 초래할 문제점이 내포되어 있다.Here, the permanent bonding method using the electrofusion is difficult to disassemble when replacing the pipe due to the pipe breakage, and the connection structure using the rubber band and the fastening ring is simple, but if the ground is settled by groundwater, etc. over time Due to load, etc., the joints are displaced, which causes water leakage and oil leakage, thereby causing problems.
관련 선행기술로는 한국공개특허공보 10-2004-0053023호가 있다.
Related prior art is Korean Patent Publication No. 10-2004-0053023.
본 발명은 반도체 및 LED 제조설비에서 발생되는 가스가 유동되는 진공배관의 연결부위에 제1 결합체와 고정체 및 개스킷을 통해 관체의 타단에 결합용 플랜지를 형성하여 관체와 관체 간이 밀폐되도록 하는 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치를 제공하기 위한 것이다.The present invention is a semiconductor to form a coupling flange at the other end of the tube through the first assembly, the fixing body and the gasket on the connection portion of the vacuum pipe through which the gas generated in the semiconductor and LED manufacturing equipment flows, so that the tube and the tube is sealed between the tube and It is to provide a connection device for vacuum piping of LCD manufacturing equipment.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않는다.
The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치는, 반도체 또는 LCD 제조설비에서 발생되는 가스가 유동되도록 관형상으로 형성되며, 일측단에 외주연을 따라 수직방향으로 플랜지가 형성되는 관체의 타측면을 감싸며 결합되며, 탄성과 밀폐성을 갖는 재질로 이루어지는 개스킷과, 상기 개스킷의 타측에 결합되며, 일측이 상기 개스킷의 외형과 대응되도록 형성되고, 외주연을 따라 외측 수직방향으로 결합부가 형성되는 제1 결합체와, 상기 관체의 플랜지 타측에 결합되어 상기 관체와 연결되는 다른 관체의 타측면에 결합된 제1 결합체와 결합되는 제2 결합체와, 상기 관체의 타측 외주에 결합 고정되어 상기 제1 결합체를 당기며 고정시키는 고정체를 포함할 수 있다.Vacuum pipe connecting device of the semiconductor and LCD manufacturing equipment of the present invention for achieving the above object is formed in a tubular shape so that the gas generated in the semiconductor or LCD manufacturing equipment flows, in the vertical direction along the outer periphery at one end It is coupled to surround the other side of the pipe body is a flange is formed, the gasket made of a material having elasticity and sealing, and coupled to the other side of the gasket, one side is formed to correspond to the outer shape of the gasket, the outer vertical along the outer periphery A first coupling member having a coupling portion formed in a direction, a second coupling member coupled to the other side of the flange of the tubular body and coupled to a first coupling member coupled to the other side of the other tubular body connected to the tubular body, and coupled to the other outer periphery of the tubular body; It may be fixed to include a fixture for pulling and fixing the first assembly.
구체적으로, 상기 개스킷은 상기 관체의 타측면을 감싸며 결합되도록 단면상 'ㄷ'자 형상으로 삽입홈이 형성되고, 외주연에 타측방향으로 경사가 형성될 수 있다.Specifically, the gasket may have an insertion groove formed in a cross-section 'c' shape so as to surround and join the other side of the tubular body, and an inclination may be formed on the outer circumference in the other direction.
상기 제1 결합체는 내주연에 상기 개스킷과 대응되는 경사면이 형성되고, 상기 결합부의 일측 방향으로 결합대가 삽입 고정되는 결합홈이 형성될 수 있다.The first assembly may have an inclined surface corresponding to the gasket on an inner circumference thereof, and a coupling groove in which the coupling table is inserted and fixed in one direction of the coupling portion may be formed.
상기 제1 결합체의 결합홈에는 상기 고정체를 관통하여 결합되는 상기 결합대가 삽입되어 접합 고정되고, 상기 고정체를 관통한 상기 결합대의 일측단에는 조임체가 결합되어 상기 결합대를 상기 고정체측으로 당겨 상기 제1 결합체, 개스킷 및 관체가 밀착되도록 할 수 있다.In the coupling groove of the first assembly is inserted and fixed to the coupling rod coupled through the fixture, a fastening body is coupled to one end of the coupling rod penetrating the fixture to pull the coupling to the fixture side The first assembly, the gasket and the tube can be in close contact.
상기 고정체는 원통형으로 형성되어 두 부분으로 분리되어 상기 관체의 외주연을 감싸며 결합되며, 관통홀이 다수 형성될 수 있다.The fixed body is formed in a cylindrical shape is divided into two parts to surround the outer periphery of the tubular body is coupled, a plurality of through holes may be formed.
상기 관체와 상기 고정체가 접촉되는 상기 관체의 외주연에는 외주연을 따라 돌출돌기가 형성되고, 상기 고정체의 내주연에는 상기 돌출돌기가 삽입되는 고정홈이 형성될 수 있다.
Protruding protrusions may be formed along the outer circumference of the outer circumference of the tubular body in contact with the fixed body, and a fixing groove into which the protruding protrusions are inserted may be formed in the inner circumferential edge of the fixed body.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 반도체 및 LCD 제조설비의 가스 유동용 진공배관의 연결부위에 고정체와 제1,2 연결체 및 개스킷을 통해 결합하므로 연결부위의 밀폐성이 증가되며, 관체 간의 결합력이 강해져 관체 간의 밀폐성이 증가되는 이점이 있다.
As described above, the present invention is coupled to the connection portion of the gas flow vacuum pipe of the semiconductor and LCD manufacturing equipment through the fixing body and the first and second connectors and gaskets, so that the sealing property of the connection portion is increased, and the coupling force between the tubes is stronger. There is an advantage that the sealing between the tubes is increased.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치의 제2 결합체를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치의 제1 결합체와 개스킷 및 고정체를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치의 전체 구성을 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 4의 'A'와 'B'를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치의 고정체를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치의 구성에 클램프를 이용하여 결합하는 것을 나타낸 단면도이다.
도 8은 도 7의 'C'를 확대하여 나타낸 도면이다.1 is a view showing a vacuum pipe connecting device of the semiconductor and LCD manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a second assembly of a connection device for vacuum piping of semiconductor and LCD manufacturing facilities according to the present invention.
3 is a view showing a first assembly, a gasket and a fixture of a connection device for a vacuum pipe of a semiconductor and LCD manufacturing facility according to the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view showing the overall configuration of the vacuum pipe connecting device of the semiconductor and LCD manufacturing equipment according to the present invention.
5 is an enlarged view of 'A' and 'B' of FIG. 4.
Figure 6 is a view showing a fixture of a vacuum pipe connecting device of the semiconductor and LCD manufacturing equipment according to the present invention.
7 is a cross-sectional view showing the coupling using the clamp to the configuration of the vacuum pipe connecting device of the semiconductor and LCD manufacturing equipment according to the present invention.
FIG. 8 is an enlarged view of 'C' of FIG. 7.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 표시한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like elements in the figures are denoted by the same reference numerals wherever possible. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치를 나타낸 도면으로서, 반도체 및 LCD 제조설비에서 발생되는 가스가 유동되는 진공배관을 이루며, 일단면에 플랜지(11)가 형성되는 관체(10)의 타단면을 감싸며 결합되는 개스킷(20)과, 개스킷(20)의 타측에 결합되며 외주연에 결합부가 형성되는 제1 결합체(30)와, 관체(10)의 일측 외주에 결합되는 제2 결합체(40)를 포함한다.1 is a view showing a vacuum pipe connecting device of the semiconductor and LCD manufacturing equipment according to an embodiment of the present invention, forming a vacuum pipe in which gas generated in the semiconductor and LCD manufacturing equipment flows, the
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 상기 관체(10)는 통 형상으로 형성되어 일측단의 외주연에 외측방향을 향해 수직방향으로 플랜지(11)가 형성된다.2 to 4, the
이러한 상기 관체(10)는 반도체 및 LED 제조설비에서 발생되는 가스가 유동되기 때문에 부식및 파손에 강한 금속재질으로 이루어진다. 이러한 이유는 반도체 및 LED 제조공정에서 발생되는 가스는 인체에 유해하거나 환경 오염을 심각하게 일으키는 물질인 경우가 많으므로, 관체(10)를 통해 유동되는 가스가 유출되면 안전 사고가 발생될 수 있기 때문이다.The
도 4와 도 5에 도시된 바와 같이 상기 관체(10)의 타측단과 일정간격 이격된 외주연에는 외주연을 따라 돌출돌기(12)가 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, a
상기 관체(10)의 일측단에 형성된 플랜지(11)의 내측인 관체(10)의 외주연에는 제2 결합체(40)가 결합되어 플랜지(11)에 밀착된다.A
상기 제2 결합체(40)는 원판 또는 다각판 형상으로 형성되어 중심에 관체(10)가 삽입되는 홀이 형성되고, 제1 결합체(30)와 결합용 볼트가 관통되는 볼트홀(41)이 형성된다.The
상기 관체(10)의 타측에는 개스킷(20)이 관체(10)의 타단면을 감싸며 결합된다.The other side of the
이러한 상기 개스킷(20)은 도 5에 도시된 바와 같이 일측에 단면상 'ㄷ'자 형상으로 삽입홈이 형성되고, 외주연에 타측을 향해 경사면이 형성된다.As shown in FIG. 5, the
상기 개스킷(20)은 탄성재질로 이루어지며, 부식에 강한 재질로 이루어진다.The
일반적으로 상기 개스킷(20)은 탄성재질인 고무 또는 합성고무 등의 재질로 이루어질 수 있다.In general, the
상기 개스킷(20)의 타측면에는 제1 결합체(30)가 결합되는데 이러한 제1 결합체(30)는 내주연이 개스킷(20)의 외주연과 대응되도록 경사가 형성되고, 타측단에는 수직방향으로 돌출되어 외주연을 따라 결합부가 형성된다.The other side of the
상기 제1 결합체(30)의 결합부의 일측면에는 다수의 결합홈(31)이 형성되어 고정체(50)와 제1 결합체(30)를 연결시키는 결합대(60)의 끝단이 삽입되어 접합된다.A plurality of
이때, 상기 결합대(60)의 끝단이 결합홈(31)에 접합될 때에는 융착 또는 용접을 통해 접합된다.At this time, when the end of the coupling table 60 is bonded to the
상기 제1 결합체(30)의 결합부에는 제2 결합체(40)와 볼트를 통해 결합될 수 있는 볼트홀(41)이 형성된다.The coupling portion of the
이러한 상기 제1 결합체(30)를 관체(10)측으로 당기는 고정체(50)가 관체(10)의 일측 외주연에 결합 고정된다.The
도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같이 상기 고정체(50)는 반원 형상의 두부분으로 나뉘어 형성되고, 관체(10)의 외주연을 두 반원 형상의 고정체(50)가 감싸며 서로 결합되어 관체(10)의 외주연에 고정되고, 제1 결합체(30)와 연결시키는 결합대(60)가 관통되는 관통홀(51)이 다수 형성된다.As shown in FIGS. 3 to 6, the
그리고, 상기 고정체(50)의 내주연에는 관체(10)의 외주연에 형성된 돌출돌기(12)가 삽입되어 고정될 수 있는 고정홈(52)이 돌출돌기(12)와 대응되도록 형성된다.In addition, the inner periphery of the
이러한 상기 돌출돌기(12)로 인해 고정체(50)가 관체(10)의 외주연에 결합 고정된 상태에서 결합대(60)를 통해 제1 결합체(30)를 당길때 고정체(50)가 제1 결합체(30) 측으로 이동되는 것을 방지할 수 있다.Due to the
상기 제1 결합체(30)와 개스킷(20) 및 고정체(50)가 결합되는 것을 다시 설명하면, 관체(10)와 개스킷(20) 및 제1 결합체(30)가 순서대로 결합된 상태에서 제1 결합체(30)의 결합홈(31)에 접합되어 고정된 결합대(60)가 고정체(50)에 관통 결합되고, 상기 고정체(50)를 관통하여 결합된 결합대(60)의 끝단에 조임체(61)가 결합되고, 이러한 결합대(60)가 회전될 수 있는 나사산이 형성되어 조임체(61)가 나사산을 따라 회전되어 결합대(60)가 고정체(50) 측으로 당겨지게 된다.Referring again to the coupling of the
이로 인해 상기 결합대(60)가 접합된 제1 결합체(30)가 고정체(50) 측으로 당겨져 고정된다.For this reason, the
상기와 같이 구성된 본 발명의 구성은 진공배관을 이룰 수 있도록 동일하게 구성되어 다수 연결된다.The configuration of the present invention configured as described above is configured in the same way to form a vacuum pipe is connected a plurality.
이렇게 본 발명의 관체(10)와 제1,2 결합체 및 고정체(50)로 이루어지는 구성이 다수로 이루어져 결합되는 방법은 다음과 같다.Thus, the method consisting of a plurality of configurations consisting of the
제2 결합체(40)가 관체(10)의 타측단을 통해 관체(10)의 일측단으로 삽입되면, 제1 결합체(30)와 개스킷(20)이 관체(10)의 타측단에 결합되고, 관체(10)의 타측 외주연에 고정체(50)가 결합 고정된다.When the
그리고, 결합대(60)가 고정체(50)의 관통홀(51)을 관통한 상태로 제1 결합체(30)의 결합홈(31)에 삽입되어 접합된다.Then, the coupling table 60 is inserted into the
이렇게 상기 고정체(50)를 관통한 결합대(60)의 끝단에 조임체(61)가 결합되어 회전을 통해 제1 결합체(30)를 고정체(50) 측으로 당겨 제1 결합체(30)와 개스킷(20) 및 관체(10)를 밀착시킨다.The
이러한 구성의 관체(10)를 다수 구성하고, 관체(10)의 제1 결합체(30)와 관체(10)와 연결되는 다른 관체(10)의 제2 결합체(40)를 밀착시킨뒤 제1 결합체(30)와 제2 결합체(40)에 형성된 볼트홀(41)에 결합용 볼트를 관통시켜 제1 결합체(30)와 제2 결합체(40)를 결합시키게 된다.A plurality of the
이로 인해 상기 관체(10)와 다른 관체(10)가 서로 연결되게 된다.As a result, the
도 7과 도 8에 도시된 바와 같이 상기 관체(10)의 제1 결합체(30)와 다른 관체(10)의 제2 결합체(40) 간에는 밀폐개스킷(80)이 삽입될 수 있다.7 and 8, a sealing
이러한 상기 밀폐개스킷(80)은 관체(10)와 다른 관체(10) 간을 밀폐시켜 가스가 외부로 유출되지 않도록 한다.The sealing
이때 상기 밀폐개스킷(80)은 단면상 'ㄷ'자로 형성되어 관체(10)의 일측에 형성된 플랜지(11)의 외측을 덮으며 관체(10)의 일단면에 밀착 되도록 형성될 수 있다.At this time, the sealing gasket (80) is formed in the cross-section 'c' covering the outer side of the
상기 제1 결합체(30)와 제2 결합체(40)가 결합될 때 클램프(70)를 통해 결합될 수도 있다.When the
이를 위해 상기 제1 결합체(30)와 제2 결합체(40)의 일측면과 타측면에는 클램프(70)가 이탈되지 않도록 이탈방지홈이 형성되고, 클램프(70)의 끝단이 이탈방지홈에 삽입되어 제1 결합체(30)와 제2 결합체(40)를 조여 결합시킬 수 있다.To this end, a separation prevention groove is formed on one side and the other side of the
그리고, 상기 클램프(70)가 설치될때 클램프(70) 간의 간격이 일정하게 설치되도록 제1 결합체(30)와 제2 결합체(40)의 외측에 간격조절용 조절홈이 형성되어 클램프(70)를 설치하기 쉽도록 할 수 있다.When the
이와 같이 구성된 본 발명은 반도체 및 LCD 제조설비의 가스 유동용 진공배관의 연결부위에 고정체와 제1,2 연결체 및 개스킷을 통해 결합하므로 연결부위의 밀폐성이 증가되며, 관체 간의 결합력이 강해져 관체 간의 밀폐성이 증가되는 이점이 있다.The present invention configured as described above is coupled to the connection portion of the vacuum pipe for gas flow in the semiconductor and LCD manufacturing equipment through the fixing body and the first and second connectors and gaskets, thereby increasing the sealing property of the connection portion, the coupling force between the tube is stronger between the tube body There is an advantage that the sealability is increased.
상기와 같은 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
The connecting device for vacuum piping of the semiconductor and LCD manufacturing facilities as described above is not limited to the configuration and operation of the embodiments described above. The above embodiments may be configured such that various modifications may be made by selectively combining all or part of the embodiments.
10 : 관체 11 : 플랜지
12 : 돌출돌기
20 : 개스킷
30 : 제1 결합체 31 : 결합홈
40 : 제2 결합체 41 : 볼트홀
50 : 고정체 51 : 관통홀
52 : 고정홈
60 : 결합대 61 : 조임체
70 : 클램프
80 : 밀폐개스킷10
12: protrusion
20: gasket
30: first assembly 31: coupling groove
40: second assembly 41: bolt hole
50: fixed body 51: through hole
52: fixing groove
60: coupling table 61: fastener
70: clamp
80: sealed gasket
Claims (6)
상기 개스킷의 타측에 결합되며, 일측이 상기 개스킷의 외형과 대응되도록 형성되고, 외주연을 따라 외측 수직방향으로 결합부가 형성되는 제1 결합체;
상기 관체의 플랜지 타측에 결합되어 상기 관체와 연결되는 다른 관체의 타측면에 결합된 제1 결합체와 결합되는 제2 결합체; 및
상기 관체의 타측 외주에 결합 고정되어 상기 제1 결합체를 당기며 고정시키는 고정체;를 포함하고,
상기 제1 결합체는 내주연에 상기 개스킷과 대응되는 경사면이 형성되고, 상기 결합부의 일측 방향으로 결합대가 삽입 고정되는 결합홈이 형성되는 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치.
A gasket is formed in a tubular shape so that gas generated from a semiconductor or LCD manufacturing facility flows. The gasket is made of a material having elasticity and sealing property. ;
A first assembly coupled to the other side of the gasket and having one side corresponding to the outer shape of the gasket and having a coupling portion formed in an outer vertical direction along an outer circumference;
A second coupling coupled to the other side of the flange of the tubular body and coupled to a first coupling coupled to the other side of the other tubular body connected to the tubular body; And
Includes and fixed to the other outer circumference of the tubular body to pull and fix the first assembly;
The first assembly is an inclined surface corresponding to the gasket is formed on the inner circumference, the coupling device for forming a vacuum pipe of the semiconductor and LCD manufacturing equipment is formed with a coupling groove is inserted into the coupling portion in one direction of the coupling portion.
상기 개스킷은 상기 관체의 타측면을 감싸며 결합되도록 단면상 'ㄷ'자 형상으로 삽입홈이 형성되고, 외주연에 타측방향으로 경사가 형성되는 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치.
The method according to claim 1,
The gasket is a connecting device for the vacuum piping of the semiconductor and LCD manufacturing equipment, the insertion groove is formed in the cross-section '''shape so as to surround and coupled to the other side of the tube, the inclination is formed in the other direction on the outer periphery.
상기 제1 결합체의 결합홈에는 상기 고정체를 관통하여 결합되는 상기 결합대가 삽입되어 접합 고정되고, 상기 고정체를 관통한 상기 결합대의 일측단에는 조임체가 결합되어 상기 결합대를 상기 고정체측으로 당겨 상기 제1 결합체, 개스킷 및 관체가 밀착되도록 하는 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치.
The method according to claim 1,
In the coupling groove of the first assembly is inserted and fixed to the coupling rod coupled through the fixture, a fastening body is coupled to one end of the coupling rod penetrating the fixture to pull the coupling to the fixture side Connection device for a vacuum pipe of the semiconductor and LCD manufacturing equipment to the first assembly, the gasket and the tube to be in close contact.
상기 고정체는 원통형으로 형성되어 두 부분으로 분리되어 상기 관체의 외주연을 감싸며 결합되며, 관통홀이 다수 형성되는 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치.
The method according to claim 1,
The fixture is formed in a cylindrical shape is separated into two parts to surround the outer periphery of the tube is coupled, the connection device for the vacuum pipe of the semiconductor and LCD manufacturing equipment is formed with a plurality of through holes.
상기 관체와 상기 고정체가 접촉되는 상기 관체의 외주연에는 외주연을 따라 돌출돌기가 형성되고, 상기 고정체의 내주연에는 상기 돌출돌기가 삽입되는 고정홈이 형성되는 반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치.The method according to claim 1,
Vacuum of semiconductor and LCD manufacturing equipment is provided with a protrusion formed along the outer periphery of the outer peripheral edge of the tube in contact with the tube body and the fixing body, and a fixing groove into which the protrusion is inserted at the inner peripheral edge of the fixture. Piping connection.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10161548B2 (en) | 2015-11-05 | 2018-12-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pipe coupler |
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KR102399845B1 (en) | 2021-12-30 | 2022-05-18 | 김병두 | Heating flange for connecting vacuum pipe of semiconductor |
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- 2012-06-28 KR KR1020120070059A patent/KR101231645B1/en active IP Right Grant
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