KR101231478B1 - Digit line equilibration using access devices at the edge of sub-arrays - Google Patents

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Abstract

디지트 라인들을 평형 유지하는 방법, 오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된 디지트 라인들을 위한 메모리 어레이, 디바이스, 시스템 및 웨이퍼가 기술된다. 디지트 라인들은, 제1 디지트 라인의 종단부를 평형 기준에 결합하고 제2 디지트 라인의 비종단부를 제1 디지트 라인의 종단부에 결합함으로써 평형 유지된다. 메모리 어레이는 서로 바로 인접해서 배치된 제1 및 제2 디지트 라인들로 구성된다.A method of balancing digit lines, a memory array, a device, a system, and a wafer for digit lines configured with an open digit line architecture are described. Digit lines are balanced by coupling the termination of the first digit line to the equilibrium reference and the non-termination of the second digit line to the termination of the first digit line. The memory array consists of first and second digit lines disposed directly adjacent to each other.

Description

서브어레이의 에지에서 액세스 디바이스를 사용하는 디지트 라인 평형 유지{DIGIT LINE EQUILIBRATION USING ACCESS DEVICES AT THE EDGE OF SUB-ARRAYS}DIGIT LINE EQUILIBRATION USING ACCESS DEVICES AT THE EDGE OF SUB-ARRAYS}

<우선권 주장><Priority claim>

본 출원은 2008년 3월 10일에 출원된, 미국 특허 출원 제12/045,353호의 우선권을 주장한다.This application claims the priority of US patent application Ser. No. 12 / 045,353, filed March 10, 2008.

본 발명의 각종 실시예들은 일반적으로 휘발성 메모리 디바이스 분야와 관련된 것이며, 특히, 랜덤 액세스 메모리의 디지트 라인들의 평형 유지에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention generally relate to the field of volatile memory devices, and in particular, to balance the digit lines of random access memory.

DRAM(dynamic random access memory) 디바이스와 같은 메모리 디바이스는 종래에는 행들 및 열들로 배치된 다수의 메모리 셀들을 포함한다. 메모리 셀들은 서브어레이들로 그룹화된다. 각 메모리 셀은, 전하를 유지할 수 있는 커패시터와, 커패시터 전하에 액세스하기 위한 액세스 트랜지스터를 포함한다. 전하는 데이터 비트라고 하며, 고 전압이거나 또는 저 전압일 수 있다. 데이터는 기입 모드 중에 메모리 셀들에 저장될 수 있거나, 또는, 데이터는 판독 모드 중에 메모리 셀들로부터 검색될 수 있다. 메모리 셀들의 액세스 트랜지스터들은, 비트 또는 디지트 라인들이라고 하는 내부 신호 라인들에 연결된다. 디지트 라인들은, 판독 또는 기입 모드 중에 디지트 라인들과 입력/출력 라인들 사이에서 데이터가 송신되게 하는 스위칭 디바이스들로서 사용되는 입력/출력 트랜지스터들을 통해 입력/출력 라인들에 연결된다.Memory devices, such as dynamic random access memory (DRAM) devices, conventionally include a plurality of memory cells arranged in rows and columns. Memory cells are grouped into subarrays. Each memory cell includes a capacitor capable of holding a charge and an access transistor for accessing the capacitor charge. The charge is called a data bit and can be high voltage or low voltage. The data may be stored in the memory cells during the write mode, or the data may be retrieved from the memory cells during the read mode. The access transistors of the memory cells are connected to internal signal lines called bit or digit lines. The digit lines are connected to the input / output lines via input / output transistors used as switching devices to allow data to be transmitted between the digit lines and the input / output lines during read or write mode.

다수의 센스 증폭기들(sense amplifiers)은 메모리 셀들에 저장된 데이터를 센싱하고 출력을 위해 데이터를 증폭하기 위해 메모리들에 포함된다. 각 센스 증폭기는 메모리 셀에 저장된 전하를 알려진 기준과 비교한다. 센스 증폭기는 종래에는 센싱 동작을 수행하기 위해 두 개의 디지트 라인들과 연결된다. 센싱 동작에서, 두개의 디지트 라인들은, 먼저, 평형 회로(equilibrate circuit)를 사용해서, 통상, 종종 DVC2라고도 하는 공급 전압(supply voltage)(Vcc)의 1/2이지만, 이에 제한되지 않는 기준 전압과 등가가 된다. 그 다음, 디지트 라인들은 반대 전압 레벨들로 구동된다. 즉, 디지트 라인들 중 하나는 Vcc로 구동되고, 다른 하나는 접지로 구동된다. 액세스되고 있는 메모리 셀에 연결된 디지트 라인의 전압은 메모리 셀에 기억된 데이터의 값을 나타낸다.A number of sense amplifiers are included in the memories to sense data stored in the memory cells and amplify the data for output. Each sense amplifier compares the charge stored in a memory cell with a known reference. The sense amplifier is conventionally connected with two digit lines to perform a sensing operation. In the sensing operation, the two digit lines, first, using an equilibrate circuit, are one half of the supply voltage (Vcc), commonly referred to as DVC2, but not limited thereto. Equivalent The digit lines are then driven to opposite voltage levels. That is, one of the digit lines is driven to Vcc and the other to ground. The voltage of the digit line connected to the memory cell being accessed represents the value of the data stored in the memory cell.

오픈 디지트 라인 메모리 디바이스에서, 모든 디지트 라인들은 인터리빙된다. 특히, 메모리 셀의 치수에 비해 센스 증폭기의 비교적 큰 치수로 인해, 서브어레이의 하나의 디지트 라인은 서브어레이의 하나의 면 상의 하나의 센스 증폭기에 연결되고, 인접한 디지트 라인은 서브어레이의 다른 면 상의 다른 센스 증폭기에 연결된다. 따라서, 디지트 라인은, 로직 상태들이 프로그래밍되거나 센싱되는 센스 증폭기에 직접 결합되는 종단부(terminated end)를 갖고, 그 센스 증폭기로의 최고 임피던스 경로를 갖는 확장 단부 또는 비종단부(unterminated end)를 갖는다.In an open digit line memory device, all digit lines are interleaved. In particular, due to the relatively large dimensions of the sense amplifier relative to the dimensions of the memory cell, one digit line of the subarray is connected to one sense amplifier on one side of the subarray, and adjacent digit lines are on the other side of the subarray. It is connected to another sense amplifier. Thus, the digit line has a terminated end that is directly coupled to a sense amplifier in which logic states are programmed or sensed, and has an extended or unterminated end with the highest impedance path to the sense amplifier. .

서브어레이의 각 면의 센싱 회로가 하나 걸러, 또는 교대로만 디지트 라인들에 액세스되기 때문에, 센스 증폭기들은, 디지트 라인들의 간격 또는 피치의 두 배에 따라 서브어레이의 에지에서 구현될 수 있다. 센스 증폭기들을 구현하는데 필요한 물리적 공간은 통상 서브어레이의 메모리 셀들의 밀도를 제한한다. 따라서, 센스 증폭기들이 메모리 서브어레이의 교대하는 면들 상에서 구현되기 때문에, 인터리빙된 디지트 라인들을 갖는 오픈 디지트 라인 아키텍처(open digit line architecture)는 작은 디지트 라인 피치 사이즈들을 용이하게 한다. 또한, 작은 디지트 라인 피치 사이즈들은, 서브어레이를 통해 대량의 부착된 메모리 셀들 및 디지트 라인의 비교적 큰 물리적 길이를 야기하는 고밀도 서브어레이들을 허용한다.Since the sensing circuits on each side of the subarray are only accessed alternately, or only alternately, the digit lines, sense amplifiers can be implemented at the edge of the subarray according to twice the spacing or pitch of the digit lines. The physical space required to implement the sense amplifiers typically limits the density of the memory cells of the subarray. Thus, because sense amplifiers are implemented on alternating sides of the memory subarray, an open digit line architecture with interleaved digit lines facilitates small digit line pitch sizes. In addition, small digit line pitch sizes allow high density subarrays that result in a relatively large physical length of the digit line and large numbers of attached memory cells through the subarray.

메모리 셀들로부터 로직 값들을 센싱하기 위한 디지트 라인들을 준비하기 위해, 평형 회로들이 디지트 라인들을 전기적으로 밸런싱(balance)하기 위해 형성되었다. 종래의 평형 회로들은 센스 증폭기의 일부분으로서 설계되었고, 센스 증폭기와 연관된 큰 피처 사이즈들에 따라 설계되었다. 평형 회로의 이러한 큰 피처 사이즈들은 메모리 어레이 및 연관된 회로의 사이즈를 더 감소시키고자 하는 시도의 관점에서 볼 때 바람직하지 않다.To prepare the digit lines for sensing logic values from the memory cells, balanced circuits were formed to electrically balance the digit lines. Conventional balancing circuits have been designed as part of a sense amplifier and have been designed according to the large feature sizes associated with the sense amplifier. Such large feature sizes of balanced circuits are undesirable in view of attempts to further reduce the size of the memory array and associated circuits.

본 명세서를 읽고 이해함에 따라 당업자들에게 명백해질 상술된 이유들 및 후술되는 다른 이유들로 인해, 본 기술 분야에서는 인터리빙된 디지트 라인들의 피치에 영향을 주지 않는 개선된 평형 회로에 대한 필요가 존재한다.For the reasons described above and other reasons described below that will be apparent to those skilled in the art upon reading and understanding the present specification, there is a need in the art for an improved balanced circuit that does not affect the pitch of interleaved digit lines. .

도 1은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 복수의 메모리 서브어레이들을 포함하는 메모리 디바이스의 오픈 디지트 라인 아키텍처의 일부의 블록도이다.
도 2는, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 평형 및 격리 회로를 도시한다.
도 3은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 메모리 서브어레이의 일부의 평형 회로를 도시한다.
도 4는, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 도 3의 평형 회로의 물리적 레이아웃을 도시한다.
도 5는, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 메모리 서브어레이의 일부의 다른 평형 회로를 도시한다.
도 6은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 도 5의 평형 회로의 물리적 레이아웃을 도시한다.
도 7은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 메모리 서브어레이의 일부의 또 다른 평형 회로를 도시한다.
도 8은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 도 7의 평형 회로의 물리적 레이아웃을 도시한다.
도 9는, 본 발명의 각종 실시예들에 따른 메모리 디바이스의 블록도이다.
도 10은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른 전자 시스템의 블록도이다.
도 11은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 본 명세서에 기술된 하나 이상의 평형 회로들을 통합하는 집적 회로 다이를 포함하는 반도체 웨이퍼의 도면이다.
1 is a block diagram of a portion of an open digit line architecture of a memory device including a plurality of memory subarrays, in accordance with various embodiments of the present invention.
2 illustrates a balance and isolation circuit, in accordance with various embodiments of the present invention.
3 illustrates a balanced circuit of a portion of a memory subarray, in accordance with various embodiments of the present invention.
4 illustrates the physical layout of the balanced circuit of FIG. 3 in accordance with various embodiments of the present invention.
5 illustrates another balanced circuit of a portion of a memory subarray, in accordance with various embodiments of the present invention.
6 illustrates the physical layout of the balanced circuit of FIG. 5 in accordance with various embodiments of the present invention.
7 illustrates another balanced circuit of a portion of a memory subarray, in accordance with various embodiments of the present invention.
8 illustrates the physical layout of the balanced circuit of FIG. 7 in accordance with various embodiments of the present invention.
9 is a block diagram of a memory device according to various embodiments of the present disclosure.
10 is a block diagram of an electronic system according to various embodiments of the present disclosure.
11 is a diagram of a semiconductor wafer including an integrated circuit die incorporating one or more balanced circuits described herein, in accordance with various embodiments of the present invention.

이하의 상세한 설명에서, 본 명세서의 일부를 형성하며, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예들을 예시로써 도시하는 첨부 도면들에 대해 참조가 이루어진다. 이러한 실시예들은 당업자들이 본 발명을 실시할 수 있게 충분히 상세하게 기술되며, 다른 실시예들이 구현될 수 있다는 것과, 본 발명의 원리 및 범위를 벗어나지 않고 구조적, 논리적 및 전기적인 변경들이 이루어질 수 있다는 것은 당연하다.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof, and in which are shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention, that other embodiments may be implemented and that structural, logical and electrical changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Of course.

디지트 라인들의 평형을 유지하는 방법, 동일한 디지트 라인들을 포함하는 메모리 어레이, 디바이스, 시스템 및 웨이퍼가 기술된다. 본 발명의 일 실시예에서, 메모리 디바이스의 디지트 라인들은, 제1 디지트 라인의 종단부를 평형 기준에 결합하고, 적어도 부분적으로 동시에 그와 함께, 제2 디지트 라인의 비종단부를 제1 디지트 라인의 종단부에 결합함으로써 평형 유지된다. 메모리 어레이는 서로 바로 인접해서 배치된 제1 및 제2 디지트 라인들을 갖는 오픈 디지트 라인 배열로 구성된다.A method of balancing digit lines, a memory array, a device, a system, and a wafer comprising the same digit lines are described. In one embodiment of the invention, the digit lines of the memory device couple an end of the first digit line to an equilibrium reference and at least partially simultaneously with the non-termination of the second digit line terminate the first digit line. Equilibrium is maintained by coupling to the part. The memory array consists of an open digit line array with first and second digit lines disposed immediately adjacent to each other.

도 1은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른 메모리 어레이(100)의 일부의 도면이다. 메모리 어레이(100)는 서브어레이 A(120) 및 서브어레이 B(130)를 포함하는 복수의 서브어레이들, 복수의 센스 증폭기들(SA)(102, 104, 106)을 포함하고, 메모리 어레이는 오픈 디지트 라인 아키텍처에 따라 구성된다. 일례로서, 메모리 셀은 각 행 및 열 교차점에 위치하고, 동일한 열의 메모리 셀들은 동일한 디지트 라인, DIGIT A 또는 DIGIT B에 연결된다. 동일한 행의 메모리 셀들은 동일한 행 라인 또는 워드 라인, WL에 연결된다. 즉, 디지트 라인들은 인터리빙되어, 활성화된 워드 라인 WL이 각 디지트 라인의 메모리 셀에 액세스할 것이다.1 is a diagram of a portion of a memory array 100 in accordance with various embodiments of the present invention. The memory array 100 includes a plurality of subarrays including a subarray A 120 and a subarray B 130, a plurality of sense amplifiers (SAs) 102, 104, and 106. It is constructed according to the open digit line architecture. As an example, memory cells are located at each row and column intersection, and memory cells of the same column are connected to the same digit line, DIGIT A or DIGIT B. Memory cells of the same row are connected to the same row line or word line, WL. That is, the digit lines will be interleaved so that the activated word line WL will access the memory cell of each digit line.

센스 증폭기들(104) 각각은 하나의 면 상의 제1 디지트 라인(140), 예를 들어, DIGIT A에 연결되고, 반대 면 상의 제2 디지트 라인(142), 예를 들어, DIGIT B에 연결된다. 제1 디지트 라인 A(140)는, 서브어레이 A(120)에서, 디지트 라인과 워드 라인, WL의 각 교차점에서 점들로 표시된 복수의 메모리 셀들(141)에 연결된다. 제2 디지트 라인 B(142)는 또한, 서브어레이 A(120)의 것들과 유사한 서브어레이 B(130)의 복수의 메모리 셀들(143)에 연결된다. 디지트 라인들 A(140)은 서브어레이 A(120)의 디지트 라인들(138)로 인터리빙되고, 디지트 라인들 B(142)은 서브어레이 B(130)의 디지트 라인들(144)과 인터리빙된다.Each of the sense amplifiers 104 is connected to a first digit line 140 on one side, for example DIGIT A, and to a second digit line 142 on the opposite side, for example, DIGIT B. . The first digit line A 140 is connected to the plurality of memory cells 141 represented by the points at each intersection of the digit line, the word line, and WL in the subarray A 120. Second digit line B 142 is also coupled to a plurality of memory cells 143 of subarray B 130 similar to those of subarray A 120. Digit lines A 140 are interleaved with digit lines 138 of subarray A 120, and digit lines B 142 are interleaved with digit lines 144 of subarray B 130.

본 발명의 다른 실시예에서, 메모리 어레이가 기술되며, 오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된 메모리 서브어레이를 포함한다. 메모리 어레이는 메모리 서브어레이의 복수의 디지트 라인들을 평형 유지하도록 구성된 평형 회로를 더 포함한다. 또한, 평형 회로는 디지트 라인 피치 보다 작게 구성된 패스 트랜지스터들(pass transistors)을 포함한다.In another embodiment of the present invention, a memory array is described and includes a memory subarray configured with an open digit line architecture. The memory array further includes a balancing circuit configured to balance the plurality of digit lines of the memory subarray. The balance circuit also includes pass transistors configured to be smaller than the digit line pitch.

도 2는, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 메모리 서브어레이를 센스 증폭기와 결합하기 위한 평형 및 격리 회로를 도시한다. 센스 증폭기(104)는 제1 메모리 서브어레이 A(120) 및 제2 메모리 서브어레이 B(130)를 센싱할 수 있으며, 각 메모리 서브어레이는 복수의 메모리 셀들을 포함한다. 센스 증폭기(104)는, 각각, 상보(complementary) 디지트 라인들(140)의 쌍을 통해 선택된 서브어레이 A(120) 또는 서브어레이 B(130)의 선택된 메모리 셀, 또는 상보 디지트 라인들(142)의 쌍을 통해, 선택된 서브어레이 B(130)의 선택된 메모리 셀의 전압 레벨을 센싱한다. 서브어레이 A(120) 또는 서브어레이 B(130) 중 하나가, 각각, 메모리 서브어레이 A(120) 또는 메모리 서브어레이 B(130)의 메모리 셀에 대응하는 워드 라인(108 또는 109)에의 신호의 인가, 및 각각, 트랜지스터들(114, 115, 116, 117)에 대한 ISOA 및 ISOB로의 신호의 인가에 의해 선택된다. 따라서, ISOA가 인에이블되어 로직 하이 값으로 구동될 때, 트랜지스터들(114, 115)이 전도성이 되어, 즉, 턴 온되어, 서브어레이 A(120)를 센스 증폭기(104)에 연결한다. ISOB가 인에이블되어 로직 하이 값으로 구동될 때, 트랜지스터들(116, 117)이 턴 온되어, 서브어레이 B(130)를 센스 증폭기(104)에 연결한다.2 illustrates a balance and isolation circuit for coupling a memory subarray with a sense amplifier, in accordance with various embodiments of the present invention. The sense amplifier 104 may sense the first memory subarray A 120 and the second memory subarray B 130, wherein each memory subarray includes a plurality of memory cells. The sense amplifier 104 may include a selected memory cell of the subarray A 120 or the subarray B 130, or the complementary digit lines 142, respectively, through a pair of complementary digit lines 140. The voltage level of the selected memory cell of the selected subarray B 130 is sensed through the pair of. One of the subarray A 120 or the subarray B 130 is used to determine the signal to the word line 108 or 109 corresponding to the memory cell of the memory subarray A 120 or the memory subarray B 130, respectively. Application, and application of a signal to ISOA and ISOB for transistors 114, 115, 116, and 117, respectively. Thus, when ISOA is enabled and driven to a logic high value, transistors 114 and 115 become conductive, ie, turned on, connecting subarray A 120 to sense amplifier 104. When ISOB is enabled and driven to a logic high value, transistors 116 and 117 are turned on, connecting subarray B 130 to sense amplifier 104.

평형 회로들(122, 132)이 디지트 라인들을 프리차지하기 위해 제공된다. 편의상, 센스 증폭기(104)의 메모리 서브어레이 A(120) 측에서의 평형 회로(122)의 동작이 이제 기술되며, 트랜지스터들(133-136)을 포함하는 평형 회로(132)는 센스 증폭기(104)의 메모리 서브어레이 B(130) 측에 대해서 동일하게 동작함을 알 것이다.Balanced circuits 122 and 132 are provided to precharge the digit lines. For convenience, the operation of the balancing circuit 122 on the memory subarray A 120 side of the sense amplifier 104 is now described, and the balancing circuit 132 including the transistors 133-136 may be configured to include the sense amplifier 104. It will be appreciated that the operation works the same for the memory subarray B 130 side.

평형 회로(122)는, 디지트 라인(140)에 결합된 제1 소스/드레인 영역, 상보 디지트 라인(140)에 결합된 제2 소스/드레인 영역, 및 EQA로 명명된 평형 신호를 수신하도록 결합된 게이트를 갖는 트랜지스터(123)를 포함한다. 평형 회로(122)는 트랜지스터들(124, 125, 126)을 더 포함한다. 트랜지스터(124)는, 디지트 라인(140)에 결합된 제1 소스/드레인 영역, 평형 신호 EQA를 수신하도록 결합된 게이트, 및 트랜지스터(126)의 제1 소스/드레인 영역에 결합된 제2 소스/드레인 영역을 포함한다. 트랜지스터(125)는, 상보 디지트 라인(140)에 결합된 제1 소스/드레인 영역, 평형 신호 EQA를 수신하도록 결합된 게이트, 및 트랜지스터(126)의 제1 소스/드레인 영역에 결합된 제2 소스/드레인 영역을 포함한다. 트랜지스터(126)는, 통상 Vcc/2인 평형 전압 DVC2에 결합된 제2 소스/드레인 영역, 및 통상 Vcc 보다 대략 1 내지 2 볼트 높은 펌핑된 Vcc 전압, VCCP에 연결된 게이트를 갖는다. 트랜지스터(126)의 게이트에의 VCCP의 인가는, 트랜지스터(126)로 하여금 평형 전압을 트랜지스터(124, 125)에 공급하게 한다. EQA 신호가 하이 로직 레벨일 때, 트랜지스터들(124, 125)은 평형 전압을 디지트 라인들(140)에 인가하고, 트랜지스터(123)는 라인들을 단락해서, 양 라인들이 DVC2라고도 하는 전압 Vcc/2로 평형 유지된다.Balance circuit 122 is coupled to receive a first source / drain region coupled to digit line 140, a second source / drain region coupled to complementary digit line 140, and a balanced signal named EQA. Transistor 123 having a gate. The balance circuit 122 further includes transistors 124, 125, 126. Transistor 124 includes a first source / drain region coupled to digit line 140, a gate coupled to receive the balanced signal EQA, and a second source / drain coupled to the first source / drain region of transistor 126. It includes a drain region. Transistor 125 includes a first source / drain region coupled to complementary digit line 140, a gate coupled to receive balanced signal EQA, and a second source coupled to first source / drain region of transistor 126. / Drain area. Transistor 126 has a second source / drain region coupled to balanced voltage DVC2, typically Vcc / 2, and a pumped Vcc voltage, typically gated to VCCP, approximately 1 to 2 volts higher than Vcc. Application of VCCP to the gate of transistor 126 causes transistor 126 to supply a balanced voltage to transistors 124 and 125. When the EQA signal is at a high logic level, transistors 124 and 125 apply a balanced voltage to digit lines 140, and transistor 123 shorts the lines, so that both lines are referred to as DVC2, Vcc / 2. Is kept in equilibrium.

판독 동작 중에, 디지트 라인(140)은 판독 메모리 셀에 저장된 전하에 따라 Vcc 또는 GND로 될 것이다. 센스 증폭기(104)는 디지트 라인들(140)에 걸쳐 차동 전압을 센싱하는데, 이는 액세스된 메모리 셀에 저장된 전하를 나타내고, Vcc까지 높은 전압을 포함하는 디지트 라인들(140) 중 하나를 구동하고 GND까지 낮은 전압을 포함하는 디지트 라인들(140) 중 다른 하나를 구동한다. 이러한 각각의 전압들, Vcc 및 GND는 또한 I/O, I/O* 라인들(118)에 제공된다.During the read operation, digit line 140 will go to Vcc or GND depending on the charge stored in the read memory cell. The sense amplifier 104 senses a differential voltage across the digit lines 140, which represents the charge stored in the accessed memory cell and drives one of the digit lines 140, which includes a high voltage up to Vcc and GND. To drive the other one of the digit lines 140 up to and including the low voltage. Each of these voltages, Vcc and GND, is also provided to I / O, I / O * lines 118.

본 기술 분야에 공지된 센스 증폭기 레이아웃들에 따라, 각각의 센스 증폭기들의 평형 회로들은 종래에는, 메모리 디바이스 레이아웃의 센스 증폭기 회로 블록들 내에 위치한다. 이러한 구성에서, 평형 트랜지스터들(123, 124, 125)은 훨씬 큰 회로 면적을 야기하는 큰 피처 사이즈의 센스 증폭기들을 사용해서 제조된다. 그러나, 본 발명의 각종 실시예에 따르면, 센스 증폭기들의 평형 회로들은 센스 증폭기 블록들 내에 위치하지 않으며, 대신, 메모리 서브어레이 블록들 내에 또는 그 연장선에 위치한다. 특히, 본 발명의 각종 실시예들은, 메모리 서브어레이의 에지에서 워드 라인을 따라 최종 메모리 셀 후에 평형 회로를 형성한다. 또한, 본 발명의 각종 실시예들은, 종래 기술의 평형 회로들이 센스 증폭기들과 연관된 디바이스들의 레이아웃 치수들 및 규칙들에 따라 센스 증폭기들 내에 또는 근처에 형성되는 바와 대조적으로, 메모리 서브어레이의 일반적으로 더 작은 레이아웃 치수들에 따라 평형 회로가 형성되게 할 수 있다. 센스 증폭기 설계 가이드라인들에 따라 평형 회로들을 형성하면, 불필요하게 부피가 큰 설계가 야기되며, 평형 회로가 메모리 서브어레이를 통과하는 디지트 라인의 일부와 훨씬 더 멀리 배치되게 한다.According to sense amplifier layouts known in the art, the balancing circuits of the respective sense amplifiers are conventionally located in sense amplifier circuit blocks of the memory device layout. In such a configuration, the balanced transistors 123, 124, 125 are fabricated using large feature size sense amplifiers resulting in a much larger circuit area. However, according to various embodiments of the present invention, the balancing circuits of the sense amplifiers are not located in the sense amplifier blocks, but instead are located in or in extension lines of the memory subarray blocks. In particular, various embodiments of the present invention form a balanced circuit after the last memory cell along the word line at the edge of the memory subarray. In addition, various embodiments of the present invention generally provide for the general purpose of a memory subarray, as opposed to balancing circuits of the prior art formed in or near the sense amplifiers in accordance with layout dimensions and rules of the devices associated with the sense amplifiers. Balanced circuits can be formed according to smaller layout dimensions. Forming balanced circuits in accordance with sense amplifier design guidelines results in an unnecessarily bulky design, allowing the balanced circuit to be placed farther away from the portion of the digit line passing through the memory subarray.

도 3은, 본 발명의 각종 실시예에 따른, 메모리 서브어레이의 일부의 평형 회로의 회로도를 도시한다. 메모리 서브어레이(150)의 일부는 인터리빙된 디지트 라인들을 포함하는 오픈 디지트 라인 아키텍처로 도시된다. 도 3에서, 복수의 메모리 셀들(152)은 워드 라인 WL1(156)을 따라 배치되고, 복수의 메모리 셀들(154)은 또한 워드 라인 WL0(158)을 따라 배치된다. 디지트 라인들 DL1-DL5(160-168)은 메모리 서브어레이를 통해 인터리빙된다. 특히, 메모리 셀들(154)은 센스 증폭기들(180)에 연결되는 디지트 라인 DL1(160), 디지트 라인 DL3(164), 디지트 라인 DL5(168)을 따르는 초기 메모리 셀들이다. 메모리 셀들(154)은 메모리 서브어레이의 반대 면에 위치한 센스 증폭기들(도시되지 않음)에 연결된 디지트 라인 DL2(162) 및 디지트 라인 DL4(166)를 따르는 최종 또는 단말 메모리 셀들을 나타낸다.3 illustrates a circuit diagram of a balanced circuit of a portion of a memory subarray, in accordance with various embodiments of the present invention. Part of the memory subarray 150 is shown with an open digit line architecture that includes interleaved digit lines. In FIG. 3, the plurality of memory cells 152 are disposed along the word line WL1 156, and the plurality of memory cells 154 are also disposed along the word line WL0 158. Digit lines DL1-DL5 160-168 are interleaved through the memory subarray. In particular, memory cells 154 are initial memory cells along digit line DL1 160, digit line DL3 164, and digit line DL5 168 that are connected to sense amplifiers 180. Memory cells 154 represent the final or terminal memory cells along digit line DL2 162 and digit line DL4 166 coupled to sense amplifiers (not shown) located on opposite sides of the memory subarray.

기술된 바와 같이, 메모리 서브어레이의 판독 동작 전에, 디지트 라인들 DL1-DL5(160-168)은 메모리 디바이스들의 서브어레이의 메모리 셀들의 로직 상태를 센싱하기 전에 디지트 라인들로부터의 바람직하지 않은 전기 전하를 제거하도록 평형 유지되어야만 한다. 본 실시예는 센스 증폭기의 레이아웃 표준과 대립되는 것으로서 서브어레이의 레이아웃 표준 및 프로세스에 따라 메모리 서브어레이의 에지에 형성된 평형 회로를 사용한다. 따라서, 평형 회로(182)는, 메모리 서브어레이의 일부분으로서 형성된 메모리 서브어레이(150)의 에지에서 형성된 평형 패스 트랜지스터(174)를 포함한다. 일례로서, 평형 패스 트랜지스터(174)는, 평형 신호(170)에 의해 활성화될 때 디지트 라인 DL1(160)을 평형 기준(172)(DVC2)에 연결한다. 도 3은, 디지트 라인 DL3(164)을 평형 유지하기 위해 유사하게 연결된 패스 트랜지스터(176) 및, 디지트 라인 DL5(168)를 평형 유지하기 위한 패스 트랜지스터(178)를 더 도시한다. 메모리 서브어레이가 오픈 디지트 라인 아키텍처에 따라 구성되기에, 디지트 라인 DL2(162) 및 디지트 라인 DL4(166)은 메모리 서브어레이의 반대 면에 유사하게 구성된 평형 회로(도시되지 않음)의 다른 일부에 의해 평형 유지됨을 주지해야만 한다.As described, prior to the read operation of the memory subarray, the digit lines DL1-DL5 160-168 are subjected to undesirable electrical charges from the digit lines before sensing the logic state of the memory cells of the subarray of memory devices. It must be equilibrated to eliminate it. This embodiment uses a balanced circuit formed at the edge of the memory subarray according to the layout standard and process of the subarray as opposed to the layout standard of the sense amplifier. Thus, balance circuit 182 includes balanced pass transistor 174 formed at the edge of memory subarray 150 formed as part of the memory subarray. As an example, balanced pass transistor 174 connects digit line DL1 160 to balance reference 172 (DVC2) when activated by balance signal 170. 3 further shows a pass transistor 176 that is similarly connected to balance digit line DL3 164 and a pass transistor 178 to balance digit line DL5 168. Since the memory subarray is configured according to the open digit line architecture, the digit line DL2 162 and the digit line DL4 166 are formed by other portions of a balanced circuit (not shown) similarly configured on the opposite side of the memory subarray. It should be noted that equilibrium is maintained.

도 4는, 본 발명의 하나 이상의 실시예들에 따른, 도 3에 도시된 회로의 메모리 셀들의 서브어레이의 에지의 물리적 레이아웃을 도시한다. 본 발명은 어레이 내에서 그리고 메모리 셀 서브어레이(150)의 에지에서의 메모리 셀들(154)의 최종 행에 인접해서 평형 회로들을 재배치함으로써, 본 기술 분야에 공지된 종래의 DRAM 레이아웃들로부터 시작된다. 평형 트랜지스터들을 위한 평형 신호(170)는 메모리 서브어레이의 워드 라인들 WL에 인접하며, 평형 신호(170)는 다음의 인접한 워드 라인 WL의 프로세스 단계들 및 치수들에 따라 형성되도록 구성된다. 또한, 도 4의 물리적 레이아웃은 싱글 디지트 라인 피치만큼 떨어져 있는 디지트 라인 DL1(160) 및 디지트 라인 DL3(164)을 도시한다.4 illustrates the physical layout of an edge of a subarray of memory cells of the circuit shown in FIG. 3, in accordance with one or more embodiments of the present invention. The present invention begins with conventional DRAM layouts known in the art, by rearranging the balanced circuits within the array and adjacent to the last row of memory cells 154 at the edge of the memory cell subarray 150. The balance signal 170 for the balanced transistors is adjacent to the word lines WL of the memory subarray, and the balance signal 170 is configured to be formed according to the process steps and dimensions of the next adjacent word line WL. 4 also shows digit line DL1 160 and digit line DL3 164 spaced apart by a single digit line pitch.

도 4에 도시된 바와 같이, 메모리 셀들(152, 154)의 블록(200)은 하나 이상의 공지된 방법들에 따라 기판에 형성되는데, 그 비제한 일례(nonlimiting examples)는 본 발명의 양수인에게 양도된 "Vertical Gated Access Transistor"라는 제목의 2006년 3월 2일에 출원된, 미국 특허 출원 제11/366,212호, 및 본 발명의 양수인에게 동일하게 양도된 "Non-Planar Transistor and Techniques for Fabricating the Same"이라는 제목의 2006년 5월 12일에 출원된, 미국 특허 출원 제11/433,533호에 기술되어 있다. 일례로서, 그리고 제한이 아닌, 평형 회로의 단일 메모리 셀 및 대응 부는 각 메모리 셀 및 각 디지트 라인과 유사한 구성으로 기술된다. 기술되는 바와 같이, 메모리 서브어레이는, 디지트 라인들이 인터리빙되는 오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된다. 따라서, 평형 회로의 일부는 메모리 서브어레이의 하나의 에지에 대해서 설명되지만, 대칭 부분이 또한 인터리빙된 디지트 라인들의 다른 부분을 평형 유지하기 위해 메모리 서브어레이의 반대 에지(도시되지 않음)에 구현된다.As shown in FIG. 4, a block 200 of memory cells 152, 154 is formed in a substrate according to one or more known methods, the nonlimiting examples of which are assigned to the assignee of the present invention. US Patent Application No. 11 / 366,212, filed March 2, 2006 entitled " Vertical Gated Access Transistor, " and " Non-Planar Transistor and Techniques for Fabricating the Same, " US patent application Ser. No. 11 / 433,533, filed May 12, 2006, entitled. As an example, and not by way of limitation, a single memory cell and corresponding portion of a balanced circuit is described in a configuration similar to each memory cell and each digit line. As described, the memory subarray consists of an open digit line architecture in which the digit lines are interleaved. Thus, while part of the balancing circuit is described with respect to one edge of the memory subarray, a symmetrical part is also implemented at the opposite edge (not shown) of the memory subarray to balance the other part of the interleaved digit lines.

설명되는 바와 같이, 메모리 셀(152)은 접촉부(206)("X"로 표시됨)를 통해 디지트 라인 DL1(160)에 결합되도록 구성된 수직 기둥(vertical pillar)(204) 사이에 형성된 패스 트랜지스터(202)를 포함한다. 패스 트랜지스터(202)는 또한 접촉부(210)(커패시터(212)에 대해 "○"로 표시됨)를 통해 결합되도록 구성된 다른 수직 기둥(208)을 포함하도록 형성된다. 패스 트랜지스터(202)는, 활성화될 때, 커패시터(212)(도 3)를 디지트 라인 DL1(160)에 연결하는 워드 라인 WL1(156)에 의해 제어된다.As will be described, memory cell 152 is a pass transistor 202 formed between vertical pillars 204 configured to couple to digit line DL1 160 via contact 206 (denoted by "X"). ). Pass transistor 202 is also formed to include another vertical column 208 configured to be coupled through contact 210 (indicated by " ○ " to capacitor 212). Pass transistor 202 is controlled by word line WL1 156 which, when activated, connects capacitor 212 (FIG. 3) to digit line DL1 160.

기술된 바와 같이, 디지트 라인들은 하나의 로직 상태의 판독을 다른 로직 상태에 대하여 선호하는 바이어스를 갖지 않는 중립 기준(neutral reference)으로 평형 유지되어야만 한다. 평형 회로(182)는 평형 패스 트랜지스터들(174, 176)을 활성화하기 위해 평형 신호(170)에 응답한다. 도 3 및 도 4를 참조해서 기술된 실시예에 따라, 평형 패스 트랜지스터(174)는 메모리 서브어레이의 디지트 라인 피치(피처의 폭 더하기 다음 반복 피처까지의 공간)의 1/2에 형성된 수직으로 게이팅된 패스 트랜지스터로서 구성된다. 기술된 바와 같이, 종래의 평형 회로는 본 발명의 각종 실시예의 평형 회로의 평형 패스 트랜지스터들의 1/2 피치 보다 훨씬 더 큰 치수로 설계된 센스 증폭기들의 설계 파라미터들에 따라 형성되었다.As described, the digit lines must be balanced to a neutral reference that does not have a preferred bias for reading other logic states. Balance circuit 182 responds to balance signal 170 to activate balance pass transistors 174 and 176. According to the embodiment described with reference to FIGS. 3 and 4, the balanced pass transistor 174 is vertically gated formed at one half of the digit line pitch of the memory subarray (width of the feature plus space to the next iteration feature). It is configured as a pass transistor. As described, conventional balance circuits have been formed in accordance with design parameters of sense amplifiers designed to be much larger than the half pitch of the balanced pass transistors of the balanced circuits of the various embodiments of the present invention.

평형 패스 트랜지스터(174)는 또한 메모리 셀의 패스 트랜지스터의 형성 프로세스들에 따라 형성되지만, 평형 패스 트랜지스터는 메모리 서브어레이의 제조 중에 실행되는 바와 유사한 프로세싱 단계들을 유지하면서 롱 트랜지스터(long transistor)로서 형성된다. 평형 패스 트랜지스터(174)는, 평형 신호(170)가 어써팅될(asserted) 때, 디지트 라인 DL1(160)을 평형 기준(172)(DCV2)에 결합한다. 평형 패스 트랜지스터(174)는 접촉부(226)("X"로 표시됨)를 통해 디지트 라인 DL1(160)에 결합되도록 구성된 수직 기둥(224) 사이에 형성된다. 평형 패스 트랜지스터(174)는 제조 편의상 접촉부(230)("X"로 표시됨)를 통해 디지트 라인 층의 격리부(232)에 결합되도록 구성된 다른 수직 기둥(228)을 포함하도록 더 형성된다. 큰 "X"로 표시된 후속 접촉부(234)는 계속해서 평형 신호(170)가 어써팅될 때, 평형 패스 트랜지스터(174)를 평형 기준(172)(DCV2)에 접촉시킨다.The balanced pass transistor 174 is also formed according to the formation processes of the pass transistor of the memory cell, but the balanced pass transistor is formed as a long transistor while maintaining processing steps similar to those performed during the manufacture of the memory subarray. . Balance pass transistor 174 couples digit line DL1 160 to balance reference 172 (DCV2) when balance signal 170 is asserted. Balanced pass transistor 174 is formed between vertical columns 224 configured to couple to digit line DL1 160 via contact 226 (denoted as “X”). Balanced pass transistor 174 is further formed to include another vertical column 228 configured to couple to isolation 232 of the digit line layer through contact 230 (denoted by "X") for fabrication convenience. Subsequent contacts 234, denoted large " X " continue to contact balance pass transistor 174 to balance reference 172 (DCV2) when balanced signal 170 is asserted.

도 5는, 본 발명의 각종 다른 실시예들에 따른, 메모리 서브어레이의 일부의 평형 회로의 회로도를 도시한다. 메모리 서브어레이(150)의 일부는 인터리빙된 디지트 라인들을 포함하는 오픈 디지트 라인 아키텍처로 도시된다. 본 실시예에서, 센스 증폭기의 레이아웃 표준과 대립되는 것으로서 서브어레이의 레이아웃 표준에 따라 메모리 서브어레이의 에지에 평형 회로가 형성된다. 따라서, 평형 부스팅 회로(282)는, 메모리 서브어레이(150)의 에지에 형성된 평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)를 포함하고, 메모리 서브어레이의 일부분으로서 더 형성된다. 일례로서, 평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)는, 평형 부스팅 신호(270)에 의해 활성화될 때 디지트 라인 DL1(160)을 디지트 라인 DL2(162)에 연결한다. 일 실시예에서, 평형 부스팅 신호(270)는 활성화되어 평형 신호(170)의 듀티 사이클에 매치된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 평형 부스팅 신호(270)는 평형 신호(170)의 활성화의 일부분 중에 활성화되어, 평형 프로세스 중에 디지트 라인의 저항을 감소시킴으로써 평형 부스트를 평형 회로(350)에 제공한다. 디지트 라인 DL2(162)과의 연결을 위해, 디지트 라인 DL2(162)은 센스 증폭기에 연결된 디지트 라인 단부와 반대인 확장된 단부에 디지트 라인 DL의 확장부(290)를 포함하도록 형성된다.5 illustrates a circuit diagram of a balanced circuit of a portion of a memory subarray, in accordance with various other embodiments of the present invention. Part of the memory subarray 150 is shown with an open digit line architecture that includes interleaved digit lines. In this embodiment, a balanced circuit is formed at the edge of the memory subarray according to the layout standard of the subarray as opposed to the layout standard of the sense amplifier. Thus, the balanced boosting circuit 282 includes a balanced boosting pass transistor 274 formed at the edge of the memory subarray 150 and is further formed as part of the memory subarray. As an example, the balanced boosting pass transistor 274 connects the digit line DL1 160 to the digit line DL2 162 when activated by the balanced boosting signal 270. In one embodiment, balance boosting signal 270 is activated to match the duty cycle of balance signal 170. In another embodiment of the present invention, the balance boosting signal 270 is activated during a portion of the activation of the balance signal 170 to provide a balance boost to the balance circuit 350 by reducing the resistance of the digit line during the balance process. For connection with the digit line DL2 162, the digit line DL2 162 is formed to include an extension 290 of the digit line DL at an extended end opposite the digit line end connected to the sense amplifier.

평형 부스팅 회로(282)는 평형 회로에 매우 가까운 인접한 디지트 라인과의 평형 중에 디지트 라인의 확장된 단부 또는 비종단부를 결합시킴으로써 평형 속도를 강화한다. 평형 부스팅 회로(282)는 평형 회로에 물리적으로 가까이에 인접한 디지트 라인과 디지트 라인의 확장된 단부 또는 비종단부를 연결함으로써 디지트 라인의 양 단부들로부터 디지트 라인의 전하가 평형유지되게 한다. 양 단부들로부터의 디지트 라인의 평형 유지는, 디지트 라인을 충전 또는 방전하기 위한 다수의 전류 경로들을 제공할 뿐만 아니라 디지트 라인을 따라 낮은 저항을 제공한다. 일 실시예에서, 평형 부스팅 회로(282)에 의해 사용된 평형 회로는 센스 증폭기들(180) 내에 위치한다. 다른 실시예에서, 평형 부스팅 회로(282)는 도 3 및 도 4와 관련해서 기술된 평형 회로(182)를 사용한다.Balanced boosting circuit 282 enhances the rate of equilibrium by engaging the extended or non-terminated end of the digit line during equilibrium with adjacent digit lines very close to the balanced circuit. Balanced boosting circuit 282 balances the charge of the digit line from both ends of the digit line by connecting the digit line and the extended or non-terminated end of the digit line physically close to the balance circuit. Balance of the digit line from both ends provides a number of current paths for charging or discharging the digit line as well as providing a low resistance along the digit line. In one embodiment, the balance circuit used by balance boosting circuit 282 is located within sense amplifiers 180. In another embodiment, the balanced boosting circuit 282 uses the balancing circuit 182 described in connection with FIGS. 3 and 4.

도 6은, 본 발명의 하나 이상의 실시예들에 따른, 도 5에 도시된 회로의 메모리 셀들의 서브어레이의 에지의 물리적 레이아웃을 도시한다. 평형 회로(282)는 평형 부스팅 패스 트랜지스터들(274, 276)을 활성화하기 위한 평형 부스팅 신호(270)를 포함한다. 도 6을 참조해서 기술된 실시예에 따라, 평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)는 메모리 서브어레이의 디지트 라인 피치(피처의 폭 더하기 다음 반복 피처까지의 공간)의 1/2에 형성된 수직으로 게이팅된 패스 트랜지스터로서 구성된다. 기술된 바와 같이, 종래의 평형 회로는 본 발명의 각종 실시예의 평형 회로의 평형 패스 트랜지스터들의 1/2 피치 보다 훨씬 더 큰 치수로 설계된 센스 증폭기들의 설계 파라미터들에 따라 형성되었다.FIG. 6 illustrates the physical layout of an edge of a subarray of memory cells of the circuit shown in FIG. 5, in accordance with one or more embodiments of the present invention. FIG. Balance circuit 282 includes a balanced boosting signal 270 to activate balanced boosting pass transistors 274 and 276. In accordance with the embodiment described with reference to FIG. 6, balanced boosting pass transistor 274 is a vertically gated pass formed at one-half of the digit line pitch of the memory subarray (width of the feature plus space to the next repeating feature). It is configured as a transistor. As described, conventional balance circuits have been formed in accordance with design parameters of sense amplifiers designed to be much larger than the half pitch of the balanced pass transistors of the balanced circuits of the various embodiments of the present invention.

평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)는 또한 메모리 셀 패스 트랜지스터와 같이 수직 트랜지스터로서 형성되지만, 평형 패스 트랜지스터는 메모리 서브어레이의 제조 중에 사용되는 바와 유사한 설계 치수들을 유지하며 롱 트랜지스터로서 형성된다. 평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)는, 평형 부스팅 신호(270)가 어써팅될 때, 디지트 라인 DL1(160)을 디지트 라인 DL2(162)에 결합한다. 평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)는 접촉부(326)("X"로 표시됨)를 통해 디지트 라인 DL1(160)에 결합되도록 구성된 수직 기둥(324) 사이에 형성된다. 평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)는 또한 접촉부(330)("X"로 표시됨)를 통해 디지트 라인 DL2(162)의 확장부(290)에 결합되도록 구성된 다른 수직 기둥(328)을 포함하도록 형성된다.The balanced boosting pass transistor 274 is also formed as a vertical transistor, such as a memory cell pass transistor, but the balanced pass transistor is formed as a long transistor while maintaining similar design dimensions as used during the manufacture of the memory subarray. Balanced boost pass transistor 274 couples digit line DL1 160 to digit line DL2 162 when balanced boosting signal 270 is asserted. Balanced boost pass transistor 274 is formed between vertical columns 324 configured to couple to digit line DL1 160 via contact 326 (denoted as "X"). Balanced boost pass transistor 274 is also formed to include another vertical column 328 configured to couple to extension 290 of digit line DL2 162 via contact 330 (denoted as "X").

기술된 바와 같이, 평형 회로는 센스 증폭기의 평형 회로에 좌우되는 대신 평형 회로(182)로서 구현될 수도 있다. 따라서, 다른 실시예에서, 평형 회로(350)는 평형 회로(182) 및 평형 부스팅 회로(282)의 조합을 포함할 수도 있다.As described, the balancing circuit may be implemented as the balancing circuit 182 instead of depending on the balancing circuit of the sense amplifier. Thus, in other embodiments, balance circuit 350 may include a combination of balance circuit 182 and balance boosting circuit 282.

도 7은, 본 발명의 각종 다른 실시예들에 따른, 메모리 서브어레이의 일부의 평형 회로의 회로도를 도시한다. 메모리 서브어레이(150)의 일부가 도시되며 후술되는 바와 같이 구현된다. 일 실시예에서, 평형 회로는 센스 증폭기의 레이아웃 표준과 대립되는 것으로서 서브어레이의 레이아웃 표준에 따라 메모리 서브어레이의 에지에서 형성된다. 따라서, 평형 회로(450)는 평형 회로(350)(도 5 및 6)를 포함하고, 메모리 서브어레이(150)의 에지에 형성된 평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)를 포함하는 평형 부스팅 회로(382)를 더 포함하고, 메모리 서브어레이의 일부분으로서 형성된다. 일례로서, 평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)는, 평형 부스팅 신호(370)에 의해 활성화될 때 디지트 라인 DL2(162)를 디지트 라인 DL3(164)에 연결한다. 일 실시예에서, 평형 부스팅 신호(370)는 활성화되어 평형 신호(170)의 듀티 사이클에 매치되고 부스팅 신호(270)를 평형 유지한다. 본 발명의 다른 실시예에서, 평형 부스팅 신호(370)는 평형 신호(170) 및 평형 부스팅 신호(270)의 활성화의 일부분 중에 활성화되어, 평형 프로세스 중에 디지트 라인의 저항을 감소시킴으로써 평형 부스트를 평형 회로(450)에 제공한다. 디지트 라인 DL2(162)의 확장된 단부와의 연결을 형성하기 위해, 디지트 라인 DL2(162)은 그들의 확장된 단부에서 디지트 라인 DL의 확장부(390)를 포함하도록 형성된다. 본 실시예에서, 추가 평형 부스팅 회로(382)는 평형 부스팅 회로(282)로부터 하나의 디지트 라인 만큼 오프셋된다. 평형 부스팅 회로들의 이러한 오프셋은 패스 게이트들의 네트워크의 형성을 가능케 하여, 본질적으로 모든 디지트 라인들 DL1-DL5을 함께 단락해서, 모든 디지트 라인들 DL에 걸쳐 공통 평형 기준 전압을 야기한다.7 illustrates a circuit diagram of a balanced circuit of a portion of a memory subarray, in accordance with various other embodiments of the present invention. A portion of memory subarray 150 is shown and implemented as described below. In one embodiment, the balance circuit is formed at the edge of the memory subarray according to the layout standard of the subarray as opposed to the layout standard of the sense amplifier. Thus, the balance circuit 450 includes a balance circuit 350 (FIGS. 5 and 6) and includes a balanced boosting circuit 382 including a balanced boosting pass transistor 374 formed at the edge of the memory subarray 150. It is further included, and formed as part of the memory subarray. As an example, the balanced boosting pass transistor 374 connects the digit line DL2 162 to the digit line DL3 164 when activated by the balanced boosting signal 370. In one embodiment, balanced boosting signal 370 is activated to match the duty cycle of balance signal 170 and balances boosting signal 270. In another embodiment of the present invention, the balanced boosting signal 370 is activated during a portion of the activation of the balanced signal 170 and the balanced boosting signal 270, thereby reducing the resistance of the digit line during the balancing process, thereby balancing the balanced boost. Provided at 450. To form a connection with the extended end of digit line DL2 162, digit line DL2 162 is formed to include an extension 390 of digit line DL at their extended end. In this embodiment, the additional balanced boosting circuit 382 is offset from the balanced boosting circuit 282 by one digit line. This offset of the balanced boosting circuits enables the formation of a network of pass gates, essentially shorting all digit lines DL1-DL5 together, resulting in a common balanced reference voltage across all digit lines DL.

평형 부스팅 회로(382)는 평형 회로 매우 가까이에 인접한 디지트 라인과의 평형 중에 디지트 라인의 확장된 단부 또는 비종단부를 결합시킴으로써 평형 속도를 강화한다. 평형 부스팅 회로(382)는 평형 회로에 물리적으로 가까운 인접한 디지트 라인과 디지트 라인의 확장된 단부 또는 비종단부를 연결함으로써 디지트 라인의 양 단부들로부터 디지트 라인의 전하가 평형유지되게 한다. 양 단부들로부터의 디지트 라인의 평형 유지는, 디지트 라인을 충전 또는 방전하기 위한 다수의 전류 경로들을 제공할 뿐만 아니라 디지트 라인을 따라 낮은 저항을 제공해서 평형 시간이 빨라진다. 일 실시예에서, 평형 부스팅 회로(382)에 의해 사용된 평형 회로는 센스 증폭기들(180) 내에 위치한다. 다른 실시예에서, 평형 부스팅 회로(382)는 도 3 및 도 4와 관련해서 기술된 메모리 서브어레이의 에지에 있는 평형 회로(182)를 사용한다.Balanced boost circuit 382 enhances the rate of equilibrium by engaging the extended or non-terminated end of the digit line during equilibrium with a digit line adjacent to the balance circuit in close proximity. The balanced boosting circuit 382 connects the adjacent digit line physically close to the balanced circuit with the extended or non-terminated end of the digit line to balance the charge of the digit line from both ends of the digit line. Keeping the digit line balanced from both ends not only provides a number of current paths for charging or discharging the digit line but also provides a low resistance along the digit line, resulting in faster equilibrium time. In one embodiment, the balance circuit used by balance boosting circuit 382 is located within sense amplifiers 180. In another embodiment, balanced boosting circuit 382 uses balance circuit 182 at the edge of the memory subarray described in connection with FIGS. 3 and 4.

도 8은, 본 발명의 하나 이상의 실시예들에 따른, 도 7에 도시된 회로의 메모리 셀들의 서브어레이의 에지의 물리적 레이아웃을 도시한다. 평형 회로(382)는 평형 부스팅 패스 트랜지스터들(374, 376)을 활성화하기 위한 평형 부스팅 신호(370)를 포함한다. 도 8을 참조해서 기술된 실시예에 따르면, 평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)는 메모리 서브어레이의 디지트 라인 피치(피처의 폭 더하기 다음 반복 피처까지의 스페이스)의 1/2에 형성된 수직으로 게이팅된 패스 트랜지스터로서 구성된다. 기술된 바와 같이, 종래의 평형 회로는 본 발명의 각종 실시예의 평형 회로의 평형 패스 트랜지스터들의 1/2 피치 보다 훨씬 더 큰 치수로 설계된 센스 증폭기들의 설계 파라미터들에 따라 형성되었다.FIG. 8 illustrates the physical layout of an edge of a subarray of memory cells of the circuit shown in FIG. 7, in accordance with one or more embodiments of the present invention. The balance circuit 382 includes a balanced boosting signal 370 for activating the balanced boosting pass transistors 374 and 376. According to the embodiment described with reference to FIG. 8, the balanced boosting pass transistor 374 is a vertically gated pass formed at one half of the digit line pitch of the memory subarray (width of the feature plus space to the next repeating feature). It is configured as a transistor. As described, conventional balance circuits have been formed in accordance with design parameters of sense amplifiers designed to be much larger than the half pitch of the balanced pass transistors of the balanced circuits of the various embodiments of the present invention.

평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)는 또한 메모리 셀 패스 트랜지스터와 같이 수직 트랜지스터로서 형성되지만, 평형 패스 트랜지스터는 메모리 서브어레이의 제조 중에 실행되는 바와 유사한 프로세싱 단계들을 유지하며 롱 트랜지스터로서 형성된다. 평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)는, 평형 신호(370)가 어써팅될 때, 디지트 라인 DL2(162)를 디지트 라인 DL3(164)에 결합한다. 평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)는 접촉부(426)("X"로 표시됨)를 통해 디지트 라인 DL2(162)에 대한 확장부(390)에 결합되도록 구성된 수직 기둥(424) 사이에 형성된다. 평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)는 디지트 라인 DL3(164)의 접촉부(430)("X"로 표시됨)를 통해 결합되도록 구성된 다른 수직 기둥(428)을 포함하도록 더 형성된다.The balanced boosting pass transistor 374 is also formed as a vertical transistor, such as a memory cell pass transistor, but the balanced pass transistor is formed as a long transistor while maintaining processing steps similar to those performed during the manufacture of the memory subarray. Balanced boost pass transistor 374 couples digit line DL2 162 to digit line DL3 164 when balanced signal 370 is asserted. Balanced boost pass transistor 374 is formed between vertical columns 424 configured to couple to extension 390 for digit line DL2 162 via contact 426 (denoted as "X"). The balanced boosting pass transistor 374 is further formed to include another vertical column 428 configured to be coupled through the contact 430 (denoted by "X") of the digit line DL3 164.

기술된 바와 같이, 평형 회로(450)는 센스 증폭기의 평형 회로에 좌우되는 대신 평형 회로(182)를 사용해서 구현될 수도 있다. 따라서, 다른 실시예에서, 평형 회로(450)는 평형 회로(182), 평형 부스팅 회로(282), 및 평형 부스팅 회로(282)의 조합을 포함할 수도 있다.As described, the balancing circuit 450 may be implemented using the balancing circuit 182 instead of depending on the balancing circuit of the sense amplifier. Thus, in other embodiments, balance circuit 450 may include a combination of balance circuit 182, balance boosting circuit 282, and balance boosting circuit 282.

본 발명의 또 다른 실시예에서, 메모리 디바이스가 기술된다. 메모리 디바이스는 오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된 메모리 어레이를 포함한다. 메모리 디바이스는 또한 제1 디지트 라인의 종단부를 평형 기준에 결합하도록 구성된 평형 패스 트랜지스터를 포함하는 평형 회로, 및 제2 디지트 라인의 비종단부를 제1 디지트 라인의 종단부에 결합하도록 구성된 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터를 포함하는 평형 부스팅 회로를 더 포함하며, 제1 및 제2 디지트 라인들은 서로 바로 인접해서 배치된다.In another embodiment of the present invention, a memory device is described. The memory device includes a memory array configured in an open digit line architecture. The memory device also includes a balanced circuit comprising a balanced pass transistor configured to couple an end of the first digit line to the equilibrium reference, and a first balanced boost configured to couple an unterminated portion of the second digit line to an end of the first digit line. And a balanced boosting circuit comprising a pass transistor, wherein the first and second digit lines are disposed immediately adjacent to each other.

도 9는, 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 디바이스의 블록도이다. DRAM 메모리 디바이스(400)는 판독, 기입, 소거를 제어하고 다른 메모리 동작들을 수행하는 제어 로직 회로(420)를 포함한다. 열 어드레스 버퍼(424) 및 행 어드레스 버퍼(428)는 메모리 어드레스 요청을 수신하도록 구성된다. 리프레시 제어기/카운터(refresh controller/counter)(426)는 행 어드레스 버퍼(428)에 결합되어 메모리 어레이(422)의 리프레시를 제어한다. 행 디코드 회로(430)는 행 어드레스 버퍼(428)와 메모리 어레이(422) 사이에서 결합된다. 메모리 어레이(422)는, 본 발명의 각종 실시예에 따라, 메모리 서브어레이(452) 및 평형 회로(460)를 포함한다. 열 디코드 회로(432)는 열 어드레스 버퍼(424)에 결합된다. 센스 증폭기들-I/O 게이팅 회로(434)는 열 디코드 회로(432)와 메모리 어레이(422) 사이에서 결합된다. DRAM 메모리 디바이스(400)는 또한 출력 버퍼(436)와 입력 버퍼(438)를 갖는 것으로 도시된다. 외부 프로세서는 외부 명령들을 제공하도록 DRAM 메모리 디바이스(400)의 제어 로직 회로(420)에 결합될 수 있다.9 is a block diagram of a memory device according to an embodiment of the present invention. DRAM memory device 400 includes control logic circuit 420 that controls reads, writes, erases, and performs other memory operations. Column address buffer 424 and row address buffer 428 are configured to receive a memory address request. A refresh controller / counter 426 is coupled to the row address buffer 428 to control the refresh of the memory array 422. The row decode circuit 430 is coupled between the row address buffer 428 and the memory array 422. The memory array 422 includes a memory subarray 452 and a balance circuit 460 in accordance with various embodiments of the present invention. The column decode circuit 432 is coupled to the column address buffer 424. Sense amplifiers-I / O gating circuit 434 are coupled between column decode circuit 432 and memory array 422. DRAM memory device 400 is also shown having an output buffer 436 and an input buffer 438. An external processor may be coupled to the control logic circuit 420 of the DRAM memory device 400 to provide external instructions.

본 발명의 다른 실시예는 전자 시스템을 기술한다. 전자 시스템은 프로세서 및 프로세서에 동작가능하게 결합된 메모리 디바이스를 포함한다. 메모리 디바이스는 오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된 메모리 서브어레이와 평형 회로를 포함한다. 평형 회로는 제1 디지트 라인의 종단부를 평형 기준에 결합하도록 구성된 평형 패스 트랜지스터를 포함한다. 평형 회로는 제2 디지트 라인의 비종단부를 제1 디지트 라인의 종단부에 결합하도록 구성된 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터를 포함하는 평형 부스팅 회로를 더 포함한다. 추가적으로, 제1 및 제2 디지트 라인들은 서로 바로 인접해서 배치된다.Another embodiment of the present invention describes an electronic system. The electronic system includes a processor and a memory device operably coupled to the processor. The memory device includes a balance circuit and a memory subarray composed of an open digit line architecture. The balance circuit includes a balance pass transistor configured to couple the termination of the first digit line to the balance reference. The balance circuit further includes a balanced boosting circuit including a first balanced boosting pass transistor configured to couple the non-termination of the second digit line to the end of the first digit line. Additionally, the first and second digit lines are disposed immediately adjacent to each other.

도 10은, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 시스템의 블록도이다. 전자 시스템(500)은, 모두 프로세서 디바이스(576)에 결합된, 입력 디바이스(572), 출력 디바이스(574), 및 메모리 디바이스(400)를 포함한다. 메모리 디바이스(400)는 본 명세서에 기술된 하나 이상의 각종 실시예들에 따라 적어도 하나의 메모리 서브어레이와 평형 회로를 통합한다.10 is a block diagram of an electronic system according to an embodiment of the present invention. Electronic system 500 includes input device 572, output device 574, and memory device 400, all coupled to processor device 576. Memory device 400 incorporates at least one memory subarray and balance circuit in accordance with one or more various embodiments described herein.

또 다른 실시예는 오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된 적어도 하나의 메모리 어레이를 포함하는 반도체 웨이퍼를 기술한다. 메모리 어레이는 평형 프로세스 중에 평형 기준에 결합된 제1 디지트 라인을 제2 디지트 라인의 비종단부와 평형 유지하도록 구성된 평형 회로를 포함한다.Another embodiment describes a semiconductor wafer comprising at least one memory array constructed of an open digit line architecture. The memory array includes a balancing circuit configured to balance the first digit line coupled to the non-termination of the second digit line during the balance process.

도 11은, 본 발명의 다른 실시예에 따른, 하나 이상의 이전 실시예들의 메모리 어레이와 커패시터가 없는 메모리 셀들(capacitor-less memory cells)을 통합하는 집적 회로 다이(integrated circuit die)를 포함하는 반도체 웨이퍼의 도면이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 반도체 웨이퍼(600)는, 본 명세서에 기술된 하나 이상의 커패시터가 없는 메모리 셀들을 통합하는 아직 커팅되지 않은 집적 회로 다이(440)를 포함한다.FIG. 11 is a semiconductor wafer including an integrated circuit die incorporating capacitor-less memory cells and a memory array of one or more previous embodiments, in accordance with another embodiment of the present invention. It is a drawing of. As shown in FIG. 11, semiconductor wafer 600 includes an yet uncut integrated circuit die 440 incorporating one or more capacitorless memory cells described herein.

상술된 프로세스들 및 디바이스들은 본 발명의 실시예들에 따라 사용 및 생산될 수 있는 다수의 방법들 및 디바이스들 중에서의 일부의 방법들 및 디바이스들의 실시예들을 설명한다. 상기 설명 및 도면들은 본 발명의 주요한 특징들 및 장점들을 제공하는 실시예들을 설명한다. 그러나, 본 발명이 상술되고 설명된 실시예들에 엄격하게 제한된다는 것이 의도되는 것은 아니다.The processes and devices described above describe embodiments of some of the methods and devices among a number of methods and devices that can be used and produced in accordance with embodiments of the present invention. The above description and drawings illustrate embodiments that provide the main features and advantages of the present invention. However, it is not intended that the present invention be strictly limited to the above-described and described embodiments.

본 발명이 특정 실시예들을 참조해서 도시되고 기술되었지만, 본 명세서에 특별히 기술되거나 도시되지 않더라도, 당업자에게 명백한 다양한 추가, 삭제 및 변형이 이하의 청구항들에 의해 완수되는 본 발명의 범위 내에 속한다고 간주된다.Although the present invention has been shown and described with reference to specific embodiments, even though not specifically described or shown herein, various additions, deletions, and modifications apparent to those skilled in the art are deemed to be within the scope of the invention, which is accomplished by the following claims. do.

Claims (27)

오픈 디지트 라인 아키텍처(open digit line architecture)로 구성된 메모리 디바이스에서 디지트 라인들을 평형 유지하는 방법으로서,
메모리 서브어레이의 제1 디지트 라인의 종단부(terminated end)를 평형 기준(equilibration reference)에 결합하는 단계; 및
상기 메모리 서브어레이의 제2 디지트 라인의 비종단부(unterminated end)를 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부에 결합하는 단계 - 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하는 단계 및 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부에 결합하는 단계는 서로 적어도 부분적으로 동시에 발생함 -
를 포함하는 방법.
A method of balancing digit lines in a memory device configured with an open digit line architecture.
Coupling a terminated end of the first digit line of the memory subarray to an equilibration reference; And
Coupling an unterminated end of a second digit line of the memory subarray to the end of the first digit line, coupling the end of the first digit line to the equilibrium reference and the Coupling the non-termination of the second digit line to the termination of the first digit line occurs at least partially simultaneously with each other;
&Lt; / RTI &gt;
제1항에 있어서,
상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하는 단계와 적어도 부분적으로 동시에 상기 메모리 서브어레이의 상기 제1 디지트 라인의 비종단부로부터 상기 메모리 서브어레이의 상기 제1 디지트 라인을 평형 유지하는 단계를 더 포함하는 방법.
The method of claim 1,
Coupling the first digit line of the memory subarray from an unterminated end of the first digit line of the memory subarray at least partially simultaneously with coupling the end of the first digit line to the equilibrium reference. The method further comprises a step.
제1항에 있어서, 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 결합하는 단계는 상기 오픈 디지트 라인 아키텍처의 피치의 1/2에서 구성된 패스 트랜지스터(pass transistor)를 통해 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 결합하는 단계를 더 포함하는 방법.2. The method of claim 1, wherein coupling the non-termination of the second digit line comprises: passing the non-termination of the second digit line through a pass transistor configured at one half of the pitch of the open digit line architecture. Further comprising combining parts. 제1항에 있어서,
상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 결합하는 단계는, 상기 오픈 디지트 라인 아키텍처의 피치의 1/2에서 구성된 패스 트랜지스터를 통해 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하는 단계를 더 포함하는 방법.
The method of claim 1,
Coupling the termination of the first digit line further comprises coupling the termination of the first digit line to the equilibrium reference through a pass transistor configured at one half of the pitch of the open digit line architecture. How to.
제1항에 있어서,
상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하는 단계 및 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 상기 제1 디지트 라인에 결합하는 단계는 동시에 발생하는 방법.
The method of claim 1,
Coupling the termination of the first digit line to the equilibrium reference and coupling the non-termination of the second digit line to the first digit line occur simultaneously.
제1항에 있어서,
상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하는 단계 및 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 상기 제1 디지트 라인에 결합하는 단계는 상이한 지속 기간 동안 발생하는 방법.
The method of claim 1,
Coupling the termination of the first digit line to the equilibrium criterion and coupling the non-termination of the second digit line to the first digit line occur for different durations of time.
제1항에 있어서,
상기 제2 디지트 라인에 바로 인접한 제3 디지트 라인의 종단부와 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 결합하는 단계를 더 포함하고,
상기 제2 디지트 라인에 바로 인접한 상기 제3 디지트 라인의 상기 종단부와 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 결합하는 단계는, 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하는 단계 및 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부에 결합하는 단계와 적어도 부분적으로 동시에 발생하는 방법.
The method of claim 1,
Coupling an end of a third digit line immediately adjacent to the second digit line and the non-termination of the second digit line,
Coupling the termination of the third digit line and the non-termination of the second digit line directly adjacent to the second digit line comprises: coupling the termination of the first digit line to the equilibrium reference; and Coupling the non-termination of the second digit line to the termination of the first digit line at least partially concurrently.
메모리 어레이로서,
오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된 메모리 서브어레이(memory sub-array); 및
제1 디지트 라인의 종단부를 평형 기준에 결합하도록 구성된 평형 패스 트랜지스터를 포함하고, 제2 디지트 라인의 비종단부를 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부에 결합하도록 구성된 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터를 포함하는 평형 부스팅 회로를 더 포함하는 평형 회로 ― 상기 제1 디지트 라인과 상기 제2 디지트 라인은 서로 인접함 ―
를 포함하는 메모리 어레이.
1. A memory array comprising:
A memory sub-array configured with an open digit line architecture; And
A balanced pass transistor configured to couple an end of a first digit line to an equilibrium reference, and a first balanced boosting pass transistor configured to couple an unterminated portion of a second digit line to the end of the first digit line. A balanced circuit further comprising a balanced boosting circuit, wherein the first digit line and the second digit line are adjacent to each other;
Memory array comprising a.
제8항에 있어서, 상기 평형 회로는 상기 메모리 서브어레이 내의 복수의 디지트 라인들을 평형 유지하도록 구성되는 메모리 어레이.9. The memory array of claim 8 wherein the balance circuit is configured to balance a plurality of digit lines in the memory subarray. 제8항에 있어서, 상기 평형 회로는 상기 메모리 서브어레이의 레이아웃 치수들에 따라 형성되는 메모리 어레이.9. The memory array of claim 8 wherein the balance circuit is formed in accordance with layout dimensions of the memory subarray. 제10항에 있어서,
상기 평형 패스 트랜지스터 및 상기 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터는 상기 메모리 서브어레이의 디지트 라인 피치보다 작은 피치에서 각각 구성되는 메모리 어레이.
The method of claim 10,
And the balanced pass transistor and the first balanced boosting pass transistor are each configured at a pitch less than the digit line pitch of the memory subarray.
제10항에 있어서,
상기 평형 패스 트랜지스터 및 상기 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터는 상기 오픈 디지트 라인 아키텍처의 피치의 1/2에서 각각 구성되는 메모리 어레이.
The method of claim 10,
And said balanced pass transistor and said first balanced boosting pass transistor are each configured at one half of the pitch of said open digit line architecture.
제10항에 있어서,
상기 평형 회로는 상기 메모리 서브어레이의 에지(edge)에서 구성되고, 상기 메모리 서브어레이의 확장으로서 제조되는 메모리 어레이.
The method of claim 10,
The balance circuit is configured at an edge of the memory subarray and fabricated as an extension of the memory subarray.
제8항에 있어서,
상기 평형 패스 트랜지스터는 평형 신호에 응답하여 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하도록 구성되는 메모리 어레이.
9. The method of claim 8,
The balance pass transistor is configured to couple the termination of the first digit line to the balance reference in response to a balance signal.
제14항에 있어서,
상기 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터는 제1 평형 부스팅 신호에 응답하여 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부에 결합하도록 구성된 메모리 어레이.
15. The method of claim 14,
And the first balanced boosting pass transistor is configured to couple the non-termination of the second digit line to the termination of the first digit line in response to a first balance boosting signal.
제15항에 있어서,
상기 평형 신호 및 상기 제1 평형 부스팅 신호는 동시에 어써팅가능한(assertable) 메모리 어레이.
16. The method of claim 15,
And the balanced signal and the first balanced boosting signal are assertable at the same time.
제16항에 있어서,
상기 제1 평형 부스팅 신호는 상기 평형 신호보다 짧은 지속 기간 동안 어써팅가능한 메모리 어레이.
17. The method of claim 16,
And the first balanced boosting signal is assertable for a duration shorter than the balanced signal.
제8항에 있어서,
상기 평형 회로는 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 제3 디지트 라인의 종단부와 결합하도록 구성된 제2 평형 부스팅 패스 트랜지스터를 포함하는 제2 평형 회로를 더 포함하는 메모리 어레이.
9. The method of claim 8,
The balance circuit further includes a second balance circuit including a second balanced boosting pass transistor configured to couple the non-termination of the second digit line with an end of a third digit line.
제18항에 있어서,
상기 제3 디지트 라인은 상기 제2 디지트 라인에 인접한 메모리 어레이.
19. The method of claim 18,
And the third digit line is adjacent to the second digit line.
제8항에 있어서,
상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부는 상기 제1 디지트 라인을 상기 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터와 결합하는 확장부(extended portion)를 포함하는 메모리 어레이.
9. The method of claim 8,
And the termination of the first digit line comprises an extended portion coupling the first digit line with the first balanced boosting pass transistor.
제8항에 있어서,
상기 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터는 상기 메모리 서브어레이의 메모리 셀 내의 패스 트랜지스터의 피처 사이즈의 두 배로 형성되는 메모리 어레이.
9. The method of claim 8,
And the first balanced boosting pass transistor is formed twice the feature size of a pass transistor in a memory cell of the memory subarray.
제21항에 있어서,
상기 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터는 상기 메모리 서브어레이의 확장으로서 구성되고, 상기 메모리 서브어레이의 메모리 셀의 패스 게이트의 피처 사이즈의 배수로 형성되는 메모리 어레이.
The method of claim 21,
And said first balanced boosting pass transistor is configured as an extension of said memory subarray, and is formed in multiples of a feature size of a pass gate of a memory cell of said memory subarray.
제8항에 있어서,
상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부와 결합된 센스 증폭기(sense amplifier)를 더 포함하는 메모리 어레이.
9. The method of claim 8,
And a sense amplifier coupled with the non-termination of the second digit line.
제8항에 있어서,
상기 메모리 어레이는 메모리 디바이스 내에서 구성되는 메모리 어레이.
9. The method of claim 8,
And the memory array is configured within a memory device.
제24항에 있어서,
상기 메모리 디바이스는 상기 메모리 디바이스와 동작가능하게 결합된 프로세서를 포함하는 전자 시스템 내에서 구성되는 메모리 어레이.
25. The method of claim 24,
And the memory device is configured within an electronic system including a processor operatively coupled with the memory device.
제25항에 있어서,
판독 동작, 기입 동작, 소거 동작, 리프레시 동작, 및 평형 유지 동작 중 적어도 하나를 포함하는 상기 메모리 어레이의 메모리 동작들을 제어하도록 구성된 제어 로직을 더 포함하는 메모리 어레이.
26. The method of claim 25,
And control logic configured to control memory operations of the memory array including at least one of a read operation, a write operation, an erase operation, a refresh operation, and a balance operation.
제8항에 있어서,
상기 메모리 어레이는 반도체 웨이퍼 내에서 구성되는 메모리 어레이.
9. The method of claim 8,
And the memory array is configured in a semiconductor wafer.
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