KR101231478B1 - Digit line equilibration using access devices at the edge of sub-arrays - Google Patents
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Abstract
디지트 라인들을 평형 유지하는 방법, 오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된 디지트 라인들을 위한 메모리 어레이, 디바이스, 시스템 및 웨이퍼가 기술된다. 디지트 라인들은, 제1 디지트 라인의 종단부를 평형 기준에 결합하고 제2 디지트 라인의 비종단부를 제1 디지트 라인의 종단부에 결합함으로써 평형 유지된다. 메모리 어레이는 서로 바로 인접해서 배치된 제1 및 제2 디지트 라인들로 구성된다.A method of balancing digit lines, a memory array, a device, a system, and a wafer for digit lines configured with an open digit line architecture are described. Digit lines are balanced by coupling the termination of the first digit line to the equilibrium reference and the non-termination of the second digit line to the termination of the first digit line. The memory array consists of first and second digit lines disposed directly adjacent to each other.
Description
<우선권 주장><Priority claim>
본 출원은 2008년 3월 10일에 출원된, 미국 특허 출원 제12/045,353호의 우선권을 주장한다.This application claims the priority of US patent application Ser. No. 12 / 045,353, filed March 10, 2008.
본 발명의 각종 실시예들은 일반적으로 휘발성 메모리 디바이스 분야와 관련된 것이며, 특히, 랜덤 액세스 메모리의 디지트 라인들의 평형 유지에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention generally relate to the field of volatile memory devices, and in particular, to balance the digit lines of random access memory.
DRAM(dynamic random access memory) 디바이스와 같은 메모리 디바이스는 종래에는 행들 및 열들로 배치된 다수의 메모리 셀들을 포함한다. 메모리 셀들은 서브어레이들로 그룹화된다. 각 메모리 셀은, 전하를 유지할 수 있는 커패시터와, 커패시터 전하에 액세스하기 위한 액세스 트랜지스터를 포함한다. 전하는 데이터 비트라고 하며, 고 전압이거나 또는 저 전압일 수 있다. 데이터는 기입 모드 중에 메모리 셀들에 저장될 수 있거나, 또는, 데이터는 판독 모드 중에 메모리 셀들로부터 검색될 수 있다. 메모리 셀들의 액세스 트랜지스터들은, 비트 또는 디지트 라인들이라고 하는 내부 신호 라인들에 연결된다. 디지트 라인들은, 판독 또는 기입 모드 중에 디지트 라인들과 입력/출력 라인들 사이에서 데이터가 송신되게 하는 스위칭 디바이스들로서 사용되는 입력/출력 트랜지스터들을 통해 입력/출력 라인들에 연결된다.Memory devices, such as dynamic random access memory (DRAM) devices, conventionally include a plurality of memory cells arranged in rows and columns. Memory cells are grouped into subarrays. Each memory cell includes a capacitor capable of holding a charge and an access transistor for accessing the capacitor charge. The charge is called a data bit and can be high voltage or low voltage. The data may be stored in the memory cells during the write mode, or the data may be retrieved from the memory cells during the read mode. The access transistors of the memory cells are connected to internal signal lines called bit or digit lines. The digit lines are connected to the input / output lines via input / output transistors used as switching devices to allow data to be transmitted between the digit lines and the input / output lines during read or write mode.
다수의 센스 증폭기들(sense amplifiers)은 메모리 셀들에 저장된 데이터를 센싱하고 출력을 위해 데이터를 증폭하기 위해 메모리들에 포함된다. 각 센스 증폭기는 메모리 셀에 저장된 전하를 알려진 기준과 비교한다. 센스 증폭기는 종래에는 센싱 동작을 수행하기 위해 두 개의 디지트 라인들과 연결된다. 센싱 동작에서, 두개의 디지트 라인들은, 먼저, 평형 회로(equilibrate circuit)를 사용해서, 통상, 종종 DVC2라고도 하는 공급 전압(supply voltage)(Vcc)의 1/2이지만, 이에 제한되지 않는 기준 전압과 등가가 된다. 그 다음, 디지트 라인들은 반대 전압 레벨들로 구동된다. 즉, 디지트 라인들 중 하나는 Vcc로 구동되고, 다른 하나는 접지로 구동된다. 액세스되고 있는 메모리 셀에 연결된 디지트 라인의 전압은 메모리 셀에 기억된 데이터의 값을 나타낸다.A number of sense amplifiers are included in the memories to sense data stored in the memory cells and amplify the data for output. Each sense amplifier compares the charge stored in a memory cell with a known reference. The sense amplifier is conventionally connected with two digit lines to perform a sensing operation. In the sensing operation, the two digit lines, first, using an equilibrate circuit, are one half of the supply voltage (Vcc), commonly referred to as DVC2, but not limited thereto. Equivalent The digit lines are then driven to opposite voltage levels. That is, one of the digit lines is driven to Vcc and the other to ground. The voltage of the digit line connected to the memory cell being accessed represents the value of the data stored in the memory cell.
오픈 디지트 라인 메모리 디바이스에서, 모든 디지트 라인들은 인터리빙된다. 특히, 메모리 셀의 치수에 비해 센스 증폭기의 비교적 큰 치수로 인해, 서브어레이의 하나의 디지트 라인은 서브어레이의 하나의 면 상의 하나의 센스 증폭기에 연결되고, 인접한 디지트 라인은 서브어레이의 다른 면 상의 다른 센스 증폭기에 연결된다. 따라서, 디지트 라인은, 로직 상태들이 프로그래밍되거나 센싱되는 센스 증폭기에 직접 결합되는 종단부(terminated end)를 갖고, 그 센스 증폭기로의 최고 임피던스 경로를 갖는 확장 단부 또는 비종단부(unterminated end)를 갖는다.In an open digit line memory device, all digit lines are interleaved. In particular, due to the relatively large dimensions of the sense amplifier relative to the dimensions of the memory cell, one digit line of the subarray is connected to one sense amplifier on one side of the subarray, and adjacent digit lines are on the other side of the subarray. It is connected to another sense amplifier. Thus, the digit line has a terminated end that is directly coupled to a sense amplifier in which logic states are programmed or sensed, and has an extended or unterminated end with the highest impedance path to the sense amplifier. .
서브어레이의 각 면의 센싱 회로가 하나 걸러, 또는 교대로만 디지트 라인들에 액세스되기 때문에, 센스 증폭기들은, 디지트 라인들의 간격 또는 피치의 두 배에 따라 서브어레이의 에지에서 구현될 수 있다. 센스 증폭기들을 구현하는데 필요한 물리적 공간은 통상 서브어레이의 메모리 셀들의 밀도를 제한한다. 따라서, 센스 증폭기들이 메모리 서브어레이의 교대하는 면들 상에서 구현되기 때문에, 인터리빙된 디지트 라인들을 갖는 오픈 디지트 라인 아키텍처(open digit line architecture)는 작은 디지트 라인 피치 사이즈들을 용이하게 한다. 또한, 작은 디지트 라인 피치 사이즈들은, 서브어레이를 통해 대량의 부착된 메모리 셀들 및 디지트 라인의 비교적 큰 물리적 길이를 야기하는 고밀도 서브어레이들을 허용한다.Since the sensing circuits on each side of the subarray are only accessed alternately, or only alternately, the digit lines, sense amplifiers can be implemented at the edge of the subarray according to twice the spacing or pitch of the digit lines. The physical space required to implement the sense amplifiers typically limits the density of the memory cells of the subarray. Thus, because sense amplifiers are implemented on alternating sides of the memory subarray, an open digit line architecture with interleaved digit lines facilitates small digit line pitch sizes. In addition, small digit line pitch sizes allow high density subarrays that result in a relatively large physical length of the digit line and large numbers of attached memory cells through the subarray.
메모리 셀들로부터 로직 값들을 센싱하기 위한 디지트 라인들을 준비하기 위해, 평형 회로들이 디지트 라인들을 전기적으로 밸런싱(balance)하기 위해 형성되었다. 종래의 평형 회로들은 센스 증폭기의 일부분으로서 설계되었고, 센스 증폭기와 연관된 큰 피처 사이즈들에 따라 설계되었다. 평형 회로의 이러한 큰 피처 사이즈들은 메모리 어레이 및 연관된 회로의 사이즈를 더 감소시키고자 하는 시도의 관점에서 볼 때 바람직하지 않다.To prepare the digit lines for sensing logic values from the memory cells, balanced circuits were formed to electrically balance the digit lines. Conventional balancing circuits have been designed as part of a sense amplifier and have been designed according to the large feature sizes associated with the sense amplifier. Such large feature sizes of balanced circuits are undesirable in view of attempts to further reduce the size of the memory array and associated circuits.
본 명세서를 읽고 이해함에 따라 당업자들에게 명백해질 상술된 이유들 및 후술되는 다른 이유들로 인해, 본 기술 분야에서는 인터리빙된 디지트 라인들의 피치에 영향을 주지 않는 개선된 평형 회로에 대한 필요가 존재한다.For the reasons described above and other reasons described below that will be apparent to those skilled in the art upon reading and understanding the present specification, there is a need in the art for an improved balanced circuit that does not affect the pitch of interleaved digit lines. .
도 1은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 복수의 메모리 서브어레이들을 포함하는 메모리 디바이스의 오픈 디지트 라인 아키텍처의 일부의 블록도이다.
도 2는, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 평형 및 격리 회로를 도시한다.
도 3은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 메모리 서브어레이의 일부의 평형 회로를 도시한다.
도 4는, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 도 3의 평형 회로의 물리적 레이아웃을 도시한다.
도 5는, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 메모리 서브어레이의 일부의 다른 평형 회로를 도시한다.
도 6은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 도 5의 평형 회로의 물리적 레이아웃을 도시한다.
도 7은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 메모리 서브어레이의 일부의 또 다른 평형 회로를 도시한다.
도 8은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 도 7의 평형 회로의 물리적 레이아웃을 도시한다.
도 9는, 본 발명의 각종 실시예들에 따른 메모리 디바이스의 블록도이다.
도 10은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른 전자 시스템의 블록도이다.
도 11은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 본 명세서에 기술된 하나 이상의 평형 회로들을 통합하는 집적 회로 다이를 포함하는 반도체 웨이퍼의 도면이다.1 is a block diagram of a portion of an open digit line architecture of a memory device including a plurality of memory subarrays, in accordance with various embodiments of the present invention.
2 illustrates a balance and isolation circuit, in accordance with various embodiments of the present invention.
3 illustrates a balanced circuit of a portion of a memory subarray, in accordance with various embodiments of the present invention.
4 illustrates the physical layout of the balanced circuit of FIG. 3 in accordance with various embodiments of the present invention.
5 illustrates another balanced circuit of a portion of a memory subarray, in accordance with various embodiments of the present invention.
6 illustrates the physical layout of the balanced circuit of FIG. 5 in accordance with various embodiments of the present invention.
7 illustrates another balanced circuit of a portion of a memory subarray, in accordance with various embodiments of the present invention.
8 illustrates the physical layout of the balanced circuit of FIG. 7 in accordance with various embodiments of the present invention.
9 is a block diagram of a memory device according to various embodiments of the present disclosure.
10 is a block diagram of an electronic system according to various embodiments of the present disclosure.
11 is a diagram of a semiconductor wafer including an integrated circuit die incorporating one or more balanced circuits described herein, in accordance with various embodiments of the present invention.
이하의 상세한 설명에서, 본 명세서의 일부를 형성하며, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예들을 예시로써 도시하는 첨부 도면들에 대해 참조가 이루어진다. 이러한 실시예들은 당업자들이 본 발명을 실시할 수 있게 충분히 상세하게 기술되며, 다른 실시예들이 구현될 수 있다는 것과, 본 발명의 원리 및 범위를 벗어나지 않고 구조적, 논리적 및 전기적인 변경들이 이루어질 수 있다는 것은 당연하다.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof, and in which are shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention, that other embodiments may be implemented and that structural, logical and electrical changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Of course.
디지트 라인들의 평형을 유지하는 방법, 동일한 디지트 라인들을 포함하는 메모리 어레이, 디바이스, 시스템 및 웨이퍼가 기술된다. 본 발명의 일 실시예에서, 메모리 디바이스의 디지트 라인들은, 제1 디지트 라인의 종단부를 평형 기준에 결합하고, 적어도 부분적으로 동시에 그와 함께, 제2 디지트 라인의 비종단부를 제1 디지트 라인의 종단부에 결합함으로써 평형 유지된다. 메모리 어레이는 서로 바로 인접해서 배치된 제1 및 제2 디지트 라인들을 갖는 오픈 디지트 라인 배열로 구성된다.A method of balancing digit lines, a memory array, a device, a system, and a wafer comprising the same digit lines are described. In one embodiment of the invention, the digit lines of the memory device couple an end of the first digit line to an equilibrium reference and at least partially simultaneously with the non-termination of the second digit line terminate the first digit line. Equilibrium is maintained by coupling to the part. The memory array consists of an open digit line array with first and second digit lines disposed immediately adjacent to each other.
도 1은, 본 발명의 각종 실시예들에 따른 메모리 어레이(100)의 일부의 도면이다. 메모리 어레이(100)는 서브어레이 A(120) 및 서브어레이 B(130)를 포함하는 복수의 서브어레이들, 복수의 센스 증폭기들(SA)(102, 104, 106)을 포함하고, 메모리 어레이는 오픈 디지트 라인 아키텍처에 따라 구성된다. 일례로서, 메모리 셀은 각 행 및 열 교차점에 위치하고, 동일한 열의 메모리 셀들은 동일한 디지트 라인, DIGIT A 또는 DIGIT B에 연결된다. 동일한 행의 메모리 셀들은 동일한 행 라인 또는 워드 라인, WL에 연결된다. 즉, 디지트 라인들은 인터리빙되어, 활성화된 워드 라인 WL이 각 디지트 라인의 메모리 셀에 액세스할 것이다.1 is a diagram of a portion of a
센스 증폭기들(104) 각각은 하나의 면 상의 제1 디지트 라인(140), 예를 들어, DIGIT A에 연결되고, 반대 면 상의 제2 디지트 라인(142), 예를 들어, DIGIT B에 연결된다. 제1 디지트 라인 A(140)는, 서브어레이 A(120)에서, 디지트 라인과 워드 라인, WL의 각 교차점에서 점들로 표시된 복수의 메모리 셀들(141)에 연결된다. 제2 디지트 라인 B(142)는 또한, 서브어레이 A(120)의 것들과 유사한 서브어레이 B(130)의 복수의 메모리 셀들(143)에 연결된다. 디지트 라인들 A(140)은 서브어레이 A(120)의 디지트 라인들(138)로 인터리빙되고, 디지트 라인들 B(142)은 서브어레이 B(130)의 디지트 라인들(144)과 인터리빙된다.Each of the
본 발명의 다른 실시예에서, 메모리 어레이가 기술되며, 오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된 메모리 서브어레이를 포함한다. 메모리 어레이는 메모리 서브어레이의 복수의 디지트 라인들을 평형 유지하도록 구성된 평형 회로를 더 포함한다. 또한, 평형 회로는 디지트 라인 피치 보다 작게 구성된 패스 트랜지스터들(pass transistors)을 포함한다.In another embodiment of the present invention, a memory array is described and includes a memory subarray configured with an open digit line architecture. The memory array further includes a balancing circuit configured to balance the plurality of digit lines of the memory subarray. The balance circuit also includes pass transistors configured to be smaller than the digit line pitch.
도 2는, 본 발명의 각종 실시예들에 따른, 메모리 서브어레이를 센스 증폭기와 결합하기 위한 평형 및 격리 회로를 도시한다. 센스 증폭기(104)는 제1 메모리 서브어레이 A(120) 및 제2 메모리 서브어레이 B(130)를 센싱할 수 있으며, 각 메모리 서브어레이는 복수의 메모리 셀들을 포함한다. 센스 증폭기(104)는, 각각, 상보(complementary) 디지트 라인들(140)의 쌍을 통해 선택된 서브어레이 A(120) 또는 서브어레이 B(130)의 선택된 메모리 셀, 또는 상보 디지트 라인들(142)의 쌍을 통해, 선택된 서브어레이 B(130)의 선택된 메모리 셀의 전압 레벨을 센싱한다. 서브어레이 A(120) 또는 서브어레이 B(130) 중 하나가, 각각, 메모리 서브어레이 A(120) 또는 메모리 서브어레이 B(130)의 메모리 셀에 대응하는 워드 라인(108 또는 109)에의 신호의 인가, 및 각각, 트랜지스터들(114, 115, 116, 117)에 대한 ISOA 및 ISOB로의 신호의 인가에 의해 선택된다. 따라서, ISOA가 인에이블되어 로직 하이 값으로 구동될 때, 트랜지스터들(114, 115)이 전도성이 되어, 즉, 턴 온되어, 서브어레이 A(120)를 센스 증폭기(104)에 연결한다. ISOB가 인에이블되어 로직 하이 값으로 구동될 때, 트랜지스터들(116, 117)이 턴 온되어, 서브어레이 B(130)를 센스 증폭기(104)에 연결한다.2 illustrates a balance and isolation circuit for coupling a memory subarray with a sense amplifier, in accordance with various embodiments of the present invention. The
평형 회로들(122, 132)이 디지트 라인들을 프리차지하기 위해 제공된다. 편의상, 센스 증폭기(104)의 메모리 서브어레이 A(120) 측에서의 평형 회로(122)의 동작이 이제 기술되며, 트랜지스터들(133-136)을 포함하는 평형 회로(132)는 센스 증폭기(104)의 메모리 서브어레이 B(130) 측에 대해서 동일하게 동작함을 알 것이다.
평형 회로(122)는, 디지트 라인(140)에 결합된 제1 소스/드레인 영역, 상보 디지트 라인(140)에 결합된 제2 소스/드레인 영역, 및 EQA로 명명된 평형 신호를 수신하도록 결합된 게이트를 갖는 트랜지스터(123)를 포함한다. 평형 회로(122)는 트랜지스터들(124, 125, 126)을 더 포함한다. 트랜지스터(124)는, 디지트 라인(140)에 결합된 제1 소스/드레인 영역, 평형 신호 EQA를 수신하도록 결합된 게이트, 및 트랜지스터(126)의 제1 소스/드레인 영역에 결합된 제2 소스/드레인 영역을 포함한다. 트랜지스터(125)는, 상보 디지트 라인(140)에 결합된 제1 소스/드레인 영역, 평형 신호 EQA를 수신하도록 결합된 게이트, 및 트랜지스터(126)의 제1 소스/드레인 영역에 결합된 제2 소스/드레인 영역을 포함한다. 트랜지스터(126)는, 통상 Vcc/2인 평형 전압 DVC2에 결합된 제2 소스/드레인 영역, 및 통상 Vcc 보다 대략 1 내지 2 볼트 높은 펌핑된 Vcc 전압, VCCP에 연결된 게이트를 갖는다. 트랜지스터(126)의 게이트에의 VCCP의 인가는, 트랜지스터(126)로 하여금 평형 전압을 트랜지스터(124, 125)에 공급하게 한다. EQA 신호가 하이 로직 레벨일 때, 트랜지스터들(124, 125)은 평형 전압을 디지트 라인들(140)에 인가하고, 트랜지스터(123)는 라인들을 단락해서, 양 라인들이 DVC2라고도 하는 전압 Vcc/2로 평형 유지된다.
판독 동작 중에, 디지트 라인(140)은 판독 메모리 셀에 저장된 전하에 따라 Vcc 또는 GND로 될 것이다. 센스 증폭기(104)는 디지트 라인들(140)에 걸쳐 차동 전압을 센싱하는데, 이는 액세스된 메모리 셀에 저장된 전하를 나타내고, Vcc까지 높은 전압을 포함하는 디지트 라인들(140) 중 하나를 구동하고 GND까지 낮은 전압을 포함하는 디지트 라인들(140) 중 다른 하나를 구동한다. 이러한 각각의 전압들, Vcc 및 GND는 또한 I/O, I/O* 라인들(118)에 제공된다.During the read operation,
본 기술 분야에 공지된 센스 증폭기 레이아웃들에 따라, 각각의 센스 증폭기들의 평형 회로들은 종래에는, 메모리 디바이스 레이아웃의 센스 증폭기 회로 블록들 내에 위치한다. 이러한 구성에서, 평형 트랜지스터들(123, 124, 125)은 훨씬 큰 회로 면적을 야기하는 큰 피처 사이즈의 센스 증폭기들을 사용해서 제조된다. 그러나, 본 발명의 각종 실시예에 따르면, 센스 증폭기들의 평형 회로들은 센스 증폭기 블록들 내에 위치하지 않으며, 대신, 메모리 서브어레이 블록들 내에 또는 그 연장선에 위치한다. 특히, 본 발명의 각종 실시예들은, 메모리 서브어레이의 에지에서 워드 라인을 따라 최종 메모리 셀 후에 평형 회로를 형성한다. 또한, 본 발명의 각종 실시예들은, 종래 기술의 평형 회로들이 센스 증폭기들과 연관된 디바이스들의 레이아웃 치수들 및 규칙들에 따라 센스 증폭기들 내에 또는 근처에 형성되는 바와 대조적으로, 메모리 서브어레이의 일반적으로 더 작은 레이아웃 치수들에 따라 평형 회로가 형성되게 할 수 있다. 센스 증폭기 설계 가이드라인들에 따라 평형 회로들을 형성하면, 불필요하게 부피가 큰 설계가 야기되며, 평형 회로가 메모리 서브어레이를 통과하는 디지트 라인의 일부와 훨씬 더 멀리 배치되게 한다.According to sense amplifier layouts known in the art, the balancing circuits of the respective sense amplifiers are conventionally located in sense amplifier circuit blocks of the memory device layout. In such a configuration, the
도 3은, 본 발명의 각종 실시예에 따른, 메모리 서브어레이의 일부의 평형 회로의 회로도를 도시한다. 메모리 서브어레이(150)의 일부는 인터리빙된 디지트 라인들을 포함하는 오픈 디지트 라인 아키텍처로 도시된다. 도 3에서, 복수의 메모리 셀들(152)은 워드 라인 WL1(156)을 따라 배치되고, 복수의 메모리 셀들(154)은 또한 워드 라인 WL0(158)을 따라 배치된다. 디지트 라인들 DL1-DL5(160-168)은 메모리 서브어레이를 통해 인터리빙된다. 특히, 메모리 셀들(154)은 센스 증폭기들(180)에 연결되는 디지트 라인 DL1(160), 디지트 라인 DL3(164), 디지트 라인 DL5(168)을 따르는 초기 메모리 셀들이다. 메모리 셀들(154)은 메모리 서브어레이의 반대 면에 위치한 센스 증폭기들(도시되지 않음)에 연결된 디지트 라인 DL2(162) 및 디지트 라인 DL4(166)를 따르는 최종 또는 단말 메모리 셀들을 나타낸다.3 illustrates a circuit diagram of a balanced circuit of a portion of a memory subarray, in accordance with various embodiments of the present invention. Part of the
기술된 바와 같이, 메모리 서브어레이의 판독 동작 전에, 디지트 라인들 DL1-DL5(160-168)은 메모리 디바이스들의 서브어레이의 메모리 셀들의 로직 상태를 센싱하기 전에 디지트 라인들로부터의 바람직하지 않은 전기 전하를 제거하도록 평형 유지되어야만 한다. 본 실시예는 센스 증폭기의 레이아웃 표준과 대립되는 것으로서 서브어레이의 레이아웃 표준 및 프로세스에 따라 메모리 서브어레이의 에지에 형성된 평형 회로를 사용한다. 따라서, 평형 회로(182)는, 메모리 서브어레이의 일부분으로서 형성된 메모리 서브어레이(150)의 에지에서 형성된 평형 패스 트랜지스터(174)를 포함한다. 일례로서, 평형 패스 트랜지스터(174)는, 평형 신호(170)에 의해 활성화될 때 디지트 라인 DL1(160)을 평형 기준(172)(DVC2)에 연결한다. 도 3은, 디지트 라인 DL3(164)을 평형 유지하기 위해 유사하게 연결된 패스 트랜지스터(176) 및, 디지트 라인 DL5(168)를 평형 유지하기 위한 패스 트랜지스터(178)를 더 도시한다. 메모리 서브어레이가 오픈 디지트 라인 아키텍처에 따라 구성되기에, 디지트 라인 DL2(162) 및 디지트 라인 DL4(166)은 메모리 서브어레이의 반대 면에 유사하게 구성된 평형 회로(도시되지 않음)의 다른 일부에 의해 평형 유지됨을 주지해야만 한다.As described, prior to the read operation of the memory subarray, the digit lines DL1-DL5 160-168 are subjected to undesirable electrical charges from the digit lines before sensing the logic state of the memory cells of the subarray of memory devices. It must be equilibrated to eliminate it. This embodiment uses a balanced circuit formed at the edge of the memory subarray according to the layout standard and process of the subarray as opposed to the layout standard of the sense amplifier. Thus,
도 4는, 본 발명의 하나 이상의 실시예들에 따른, 도 3에 도시된 회로의 메모리 셀들의 서브어레이의 에지의 물리적 레이아웃을 도시한다. 본 발명은 어레이 내에서 그리고 메모리 셀 서브어레이(150)의 에지에서의 메모리 셀들(154)의 최종 행에 인접해서 평형 회로들을 재배치함으로써, 본 기술 분야에 공지된 종래의 DRAM 레이아웃들로부터 시작된다. 평형 트랜지스터들을 위한 평형 신호(170)는 메모리 서브어레이의 워드 라인들 WL에 인접하며, 평형 신호(170)는 다음의 인접한 워드 라인 WL의 프로세스 단계들 및 치수들에 따라 형성되도록 구성된다. 또한, 도 4의 물리적 레이아웃은 싱글 디지트 라인 피치만큼 떨어져 있는 디지트 라인 DL1(160) 및 디지트 라인 DL3(164)을 도시한다.4 illustrates the physical layout of an edge of a subarray of memory cells of the circuit shown in FIG. 3, in accordance with one or more embodiments of the present invention. The present invention begins with conventional DRAM layouts known in the art, by rearranging the balanced circuits within the array and adjacent to the last row of
도 4에 도시된 바와 같이, 메모리 셀들(152, 154)의 블록(200)은 하나 이상의 공지된 방법들에 따라 기판에 형성되는데, 그 비제한 일례(nonlimiting examples)는 본 발명의 양수인에게 양도된 "Vertical Gated Access Transistor"라는 제목의 2006년 3월 2일에 출원된, 미국 특허 출원 제11/366,212호, 및 본 발명의 양수인에게 동일하게 양도된 "Non-Planar Transistor and Techniques for Fabricating the Same"이라는 제목의 2006년 5월 12일에 출원된, 미국 특허 출원 제11/433,533호에 기술되어 있다. 일례로서, 그리고 제한이 아닌, 평형 회로의 단일 메모리 셀 및 대응 부는 각 메모리 셀 및 각 디지트 라인과 유사한 구성으로 기술된다. 기술되는 바와 같이, 메모리 서브어레이는, 디지트 라인들이 인터리빙되는 오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된다. 따라서, 평형 회로의 일부는 메모리 서브어레이의 하나의 에지에 대해서 설명되지만, 대칭 부분이 또한 인터리빙된 디지트 라인들의 다른 부분을 평형 유지하기 위해 메모리 서브어레이의 반대 에지(도시되지 않음)에 구현된다.As shown in FIG. 4, a
설명되는 바와 같이, 메모리 셀(152)은 접촉부(206)("X"로 표시됨)를 통해 디지트 라인 DL1(160)에 결합되도록 구성된 수직 기둥(vertical pillar)(204) 사이에 형성된 패스 트랜지스터(202)를 포함한다. 패스 트랜지스터(202)는 또한 접촉부(210)(커패시터(212)에 대해 "○"로 표시됨)를 통해 결합되도록 구성된 다른 수직 기둥(208)을 포함하도록 형성된다. 패스 트랜지스터(202)는, 활성화될 때, 커패시터(212)(도 3)를 디지트 라인 DL1(160)에 연결하는 워드 라인 WL1(156)에 의해 제어된다.As will be described,
기술된 바와 같이, 디지트 라인들은 하나의 로직 상태의 판독을 다른 로직 상태에 대하여 선호하는 바이어스를 갖지 않는 중립 기준(neutral reference)으로 평형 유지되어야만 한다. 평형 회로(182)는 평형 패스 트랜지스터들(174, 176)을 활성화하기 위해 평형 신호(170)에 응답한다. 도 3 및 도 4를 참조해서 기술된 실시예에 따라, 평형 패스 트랜지스터(174)는 메모리 서브어레이의 디지트 라인 피치(피처의 폭 더하기 다음 반복 피처까지의 공간)의 1/2에 형성된 수직으로 게이팅된 패스 트랜지스터로서 구성된다. 기술된 바와 같이, 종래의 평형 회로는 본 발명의 각종 실시예의 평형 회로의 평형 패스 트랜지스터들의 1/2 피치 보다 훨씬 더 큰 치수로 설계된 센스 증폭기들의 설계 파라미터들에 따라 형성되었다.As described, the digit lines must be balanced to a neutral reference that does not have a preferred bias for reading other logic states.
평형 패스 트랜지스터(174)는 또한 메모리 셀의 패스 트랜지스터의 형성 프로세스들에 따라 형성되지만, 평형 패스 트랜지스터는 메모리 서브어레이의 제조 중에 실행되는 바와 유사한 프로세싱 단계들을 유지하면서 롱 트랜지스터(long transistor)로서 형성된다. 평형 패스 트랜지스터(174)는, 평형 신호(170)가 어써팅될(asserted) 때, 디지트 라인 DL1(160)을 평형 기준(172)(DCV2)에 결합한다. 평형 패스 트랜지스터(174)는 접촉부(226)("X"로 표시됨)를 통해 디지트 라인 DL1(160)에 결합되도록 구성된 수직 기둥(224) 사이에 형성된다. 평형 패스 트랜지스터(174)는 제조 편의상 접촉부(230)("X"로 표시됨)를 통해 디지트 라인 층의 격리부(232)에 결합되도록 구성된 다른 수직 기둥(228)을 포함하도록 더 형성된다. 큰 "X"로 표시된 후속 접촉부(234)는 계속해서 평형 신호(170)가 어써팅될 때, 평형 패스 트랜지스터(174)를 평형 기준(172)(DCV2)에 접촉시킨다.The
도 5는, 본 발명의 각종 다른 실시예들에 따른, 메모리 서브어레이의 일부의 평형 회로의 회로도를 도시한다. 메모리 서브어레이(150)의 일부는 인터리빙된 디지트 라인들을 포함하는 오픈 디지트 라인 아키텍처로 도시된다. 본 실시예에서, 센스 증폭기의 레이아웃 표준과 대립되는 것으로서 서브어레이의 레이아웃 표준에 따라 메모리 서브어레이의 에지에 평형 회로가 형성된다. 따라서, 평형 부스팅 회로(282)는, 메모리 서브어레이(150)의 에지에 형성된 평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)를 포함하고, 메모리 서브어레이의 일부분으로서 더 형성된다. 일례로서, 평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)는, 평형 부스팅 신호(270)에 의해 활성화될 때 디지트 라인 DL1(160)을 디지트 라인 DL2(162)에 연결한다. 일 실시예에서, 평형 부스팅 신호(270)는 활성화되어 평형 신호(170)의 듀티 사이클에 매치된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 평형 부스팅 신호(270)는 평형 신호(170)의 활성화의 일부분 중에 활성화되어, 평형 프로세스 중에 디지트 라인의 저항을 감소시킴으로써 평형 부스트를 평형 회로(350)에 제공한다. 디지트 라인 DL2(162)과의 연결을 위해, 디지트 라인 DL2(162)은 센스 증폭기에 연결된 디지트 라인 단부와 반대인 확장된 단부에 디지트 라인 DL의 확장부(290)를 포함하도록 형성된다.5 illustrates a circuit diagram of a balanced circuit of a portion of a memory subarray, in accordance with various other embodiments of the present invention. Part of the
평형 부스팅 회로(282)는 평형 회로에 매우 가까운 인접한 디지트 라인과의 평형 중에 디지트 라인의 확장된 단부 또는 비종단부를 결합시킴으로써 평형 속도를 강화한다. 평형 부스팅 회로(282)는 평형 회로에 물리적으로 가까이에 인접한 디지트 라인과 디지트 라인의 확장된 단부 또는 비종단부를 연결함으로써 디지트 라인의 양 단부들로부터 디지트 라인의 전하가 평형유지되게 한다. 양 단부들로부터의 디지트 라인의 평형 유지는, 디지트 라인을 충전 또는 방전하기 위한 다수의 전류 경로들을 제공할 뿐만 아니라 디지트 라인을 따라 낮은 저항을 제공한다. 일 실시예에서, 평형 부스팅 회로(282)에 의해 사용된 평형 회로는 센스 증폭기들(180) 내에 위치한다. 다른 실시예에서, 평형 부스팅 회로(282)는 도 3 및 도 4와 관련해서 기술된 평형 회로(182)를 사용한다.Balanced boosting
도 6은, 본 발명의 하나 이상의 실시예들에 따른, 도 5에 도시된 회로의 메모리 셀들의 서브어레이의 에지의 물리적 레이아웃을 도시한다. 평형 회로(282)는 평형 부스팅 패스 트랜지스터들(274, 276)을 활성화하기 위한 평형 부스팅 신호(270)를 포함한다. 도 6을 참조해서 기술된 실시예에 따라, 평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)는 메모리 서브어레이의 디지트 라인 피치(피처의 폭 더하기 다음 반복 피처까지의 공간)의 1/2에 형성된 수직으로 게이팅된 패스 트랜지스터로서 구성된다. 기술된 바와 같이, 종래의 평형 회로는 본 발명의 각종 실시예의 평형 회로의 평형 패스 트랜지스터들의 1/2 피치 보다 훨씬 더 큰 치수로 설계된 센스 증폭기들의 설계 파라미터들에 따라 형성되었다.FIG. 6 illustrates the physical layout of an edge of a subarray of memory cells of the circuit shown in FIG. 5, in accordance with one or more embodiments of the present invention. FIG.
평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)는 또한 메모리 셀 패스 트랜지스터와 같이 수직 트랜지스터로서 형성되지만, 평형 패스 트랜지스터는 메모리 서브어레이의 제조 중에 사용되는 바와 유사한 설계 치수들을 유지하며 롱 트랜지스터로서 형성된다. 평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)는, 평형 부스팅 신호(270)가 어써팅될 때, 디지트 라인 DL1(160)을 디지트 라인 DL2(162)에 결합한다. 평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)는 접촉부(326)("X"로 표시됨)를 통해 디지트 라인 DL1(160)에 결합되도록 구성된 수직 기둥(324) 사이에 형성된다. 평형 부스팅 패스 트랜지스터(274)는 또한 접촉부(330)("X"로 표시됨)를 통해 디지트 라인 DL2(162)의 확장부(290)에 결합되도록 구성된 다른 수직 기둥(328)을 포함하도록 형성된다.The balanced boosting
기술된 바와 같이, 평형 회로는 센스 증폭기의 평형 회로에 좌우되는 대신 평형 회로(182)로서 구현될 수도 있다. 따라서, 다른 실시예에서, 평형 회로(350)는 평형 회로(182) 및 평형 부스팅 회로(282)의 조합을 포함할 수도 있다.As described, the balancing circuit may be implemented as the
도 7은, 본 발명의 각종 다른 실시예들에 따른, 메모리 서브어레이의 일부의 평형 회로의 회로도를 도시한다. 메모리 서브어레이(150)의 일부가 도시되며 후술되는 바와 같이 구현된다. 일 실시예에서, 평형 회로는 센스 증폭기의 레이아웃 표준과 대립되는 것으로서 서브어레이의 레이아웃 표준에 따라 메모리 서브어레이의 에지에서 형성된다. 따라서, 평형 회로(450)는 평형 회로(350)(도 5 및 6)를 포함하고, 메모리 서브어레이(150)의 에지에 형성된 평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)를 포함하는 평형 부스팅 회로(382)를 더 포함하고, 메모리 서브어레이의 일부분으로서 형성된다. 일례로서, 평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)는, 평형 부스팅 신호(370)에 의해 활성화될 때 디지트 라인 DL2(162)를 디지트 라인 DL3(164)에 연결한다. 일 실시예에서, 평형 부스팅 신호(370)는 활성화되어 평형 신호(170)의 듀티 사이클에 매치되고 부스팅 신호(270)를 평형 유지한다. 본 발명의 다른 실시예에서, 평형 부스팅 신호(370)는 평형 신호(170) 및 평형 부스팅 신호(270)의 활성화의 일부분 중에 활성화되어, 평형 프로세스 중에 디지트 라인의 저항을 감소시킴으로써 평형 부스트를 평형 회로(450)에 제공한다. 디지트 라인 DL2(162)의 확장된 단부와의 연결을 형성하기 위해, 디지트 라인 DL2(162)은 그들의 확장된 단부에서 디지트 라인 DL의 확장부(390)를 포함하도록 형성된다. 본 실시예에서, 추가 평형 부스팅 회로(382)는 평형 부스팅 회로(282)로부터 하나의 디지트 라인 만큼 오프셋된다. 평형 부스팅 회로들의 이러한 오프셋은 패스 게이트들의 네트워크의 형성을 가능케 하여, 본질적으로 모든 디지트 라인들 DL1-DL5을 함께 단락해서, 모든 디지트 라인들 DL에 걸쳐 공통 평형 기준 전압을 야기한다.7 illustrates a circuit diagram of a balanced circuit of a portion of a memory subarray, in accordance with various other embodiments of the present invention. A portion of
평형 부스팅 회로(382)는 평형 회로 매우 가까이에 인접한 디지트 라인과의 평형 중에 디지트 라인의 확장된 단부 또는 비종단부를 결합시킴으로써 평형 속도를 강화한다. 평형 부스팅 회로(382)는 평형 회로에 물리적으로 가까운 인접한 디지트 라인과 디지트 라인의 확장된 단부 또는 비종단부를 연결함으로써 디지트 라인의 양 단부들로부터 디지트 라인의 전하가 평형유지되게 한다. 양 단부들로부터의 디지트 라인의 평형 유지는, 디지트 라인을 충전 또는 방전하기 위한 다수의 전류 경로들을 제공할 뿐만 아니라 디지트 라인을 따라 낮은 저항을 제공해서 평형 시간이 빨라진다. 일 실시예에서, 평형 부스팅 회로(382)에 의해 사용된 평형 회로는 센스 증폭기들(180) 내에 위치한다. 다른 실시예에서, 평형 부스팅 회로(382)는 도 3 및 도 4와 관련해서 기술된 메모리 서브어레이의 에지에 있는 평형 회로(182)를 사용한다.
도 8은, 본 발명의 하나 이상의 실시예들에 따른, 도 7에 도시된 회로의 메모리 셀들의 서브어레이의 에지의 물리적 레이아웃을 도시한다. 평형 회로(382)는 평형 부스팅 패스 트랜지스터들(374, 376)을 활성화하기 위한 평형 부스팅 신호(370)를 포함한다. 도 8을 참조해서 기술된 실시예에 따르면, 평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)는 메모리 서브어레이의 디지트 라인 피치(피처의 폭 더하기 다음 반복 피처까지의 스페이스)의 1/2에 형성된 수직으로 게이팅된 패스 트랜지스터로서 구성된다. 기술된 바와 같이, 종래의 평형 회로는 본 발명의 각종 실시예의 평형 회로의 평형 패스 트랜지스터들의 1/2 피치 보다 훨씬 더 큰 치수로 설계된 센스 증폭기들의 설계 파라미터들에 따라 형성되었다.FIG. 8 illustrates the physical layout of an edge of a subarray of memory cells of the circuit shown in FIG. 7, in accordance with one or more embodiments of the present invention. The
평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)는 또한 메모리 셀 패스 트랜지스터와 같이 수직 트랜지스터로서 형성되지만, 평형 패스 트랜지스터는 메모리 서브어레이의 제조 중에 실행되는 바와 유사한 프로세싱 단계들을 유지하며 롱 트랜지스터로서 형성된다. 평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)는, 평형 신호(370)가 어써팅될 때, 디지트 라인 DL2(162)를 디지트 라인 DL3(164)에 결합한다. 평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)는 접촉부(426)("X"로 표시됨)를 통해 디지트 라인 DL2(162)에 대한 확장부(390)에 결합되도록 구성된 수직 기둥(424) 사이에 형성된다. 평형 부스팅 패스 트랜지스터(374)는 디지트 라인 DL3(164)의 접촉부(430)("X"로 표시됨)를 통해 결합되도록 구성된 다른 수직 기둥(428)을 포함하도록 더 형성된다.The balanced boosting
기술된 바와 같이, 평형 회로(450)는 센스 증폭기의 평형 회로에 좌우되는 대신 평형 회로(182)를 사용해서 구현될 수도 있다. 따라서, 다른 실시예에서, 평형 회로(450)는 평형 회로(182), 평형 부스팅 회로(282), 및 평형 부스팅 회로(282)의 조합을 포함할 수도 있다.As described, the
본 발명의 또 다른 실시예에서, 메모리 디바이스가 기술된다. 메모리 디바이스는 오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된 메모리 어레이를 포함한다. 메모리 디바이스는 또한 제1 디지트 라인의 종단부를 평형 기준에 결합하도록 구성된 평형 패스 트랜지스터를 포함하는 평형 회로, 및 제2 디지트 라인의 비종단부를 제1 디지트 라인의 종단부에 결합하도록 구성된 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터를 포함하는 평형 부스팅 회로를 더 포함하며, 제1 및 제2 디지트 라인들은 서로 바로 인접해서 배치된다.In another embodiment of the present invention, a memory device is described. The memory device includes a memory array configured in an open digit line architecture. The memory device also includes a balanced circuit comprising a balanced pass transistor configured to couple an end of the first digit line to the equilibrium reference, and a first balanced boost configured to couple an unterminated portion of the second digit line to an end of the first digit line. And a balanced boosting circuit comprising a pass transistor, wherein the first and second digit lines are disposed immediately adjacent to each other.
도 9는, 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 디바이스의 블록도이다. DRAM 메모리 디바이스(400)는 판독, 기입, 소거를 제어하고 다른 메모리 동작들을 수행하는 제어 로직 회로(420)를 포함한다. 열 어드레스 버퍼(424) 및 행 어드레스 버퍼(428)는 메모리 어드레스 요청을 수신하도록 구성된다. 리프레시 제어기/카운터(refresh controller/counter)(426)는 행 어드레스 버퍼(428)에 결합되어 메모리 어레이(422)의 리프레시를 제어한다. 행 디코드 회로(430)는 행 어드레스 버퍼(428)와 메모리 어레이(422) 사이에서 결합된다. 메모리 어레이(422)는, 본 발명의 각종 실시예에 따라, 메모리 서브어레이(452) 및 평형 회로(460)를 포함한다. 열 디코드 회로(432)는 열 어드레스 버퍼(424)에 결합된다. 센스 증폭기들-I/O 게이팅 회로(434)는 열 디코드 회로(432)와 메모리 어레이(422) 사이에서 결합된다. DRAM 메모리 디바이스(400)는 또한 출력 버퍼(436)와 입력 버퍼(438)를 갖는 것으로 도시된다. 외부 프로세서는 외부 명령들을 제공하도록 DRAM 메모리 디바이스(400)의 제어 로직 회로(420)에 결합될 수 있다.9 is a block diagram of a memory device according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 다른 실시예는 전자 시스템을 기술한다. 전자 시스템은 프로세서 및 프로세서에 동작가능하게 결합된 메모리 디바이스를 포함한다. 메모리 디바이스는 오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된 메모리 서브어레이와 평형 회로를 포함한다. 평형 회로는 제1 디지트 라인의 종단부를 평형 기준에 결합하도록 구성된 평형 패스 트랜지스터를 포함한다. 평형 회로는 제2 디지트 라인의 비종단부를 제1 디지트 라인의 종단부에 결합하도록 구성된 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터를 포함하는 평형 부스팅 회로를 더 포함한다. 추가적으로, 제1 및 제2 디지트 라인들은 서로 바로 인접해서 배치된다.Another embodiment of the present invention describes an electronic system. The electronic system includes a processor and a memory device operably coupled to the processor. The memory device includes a balance circuit and a memory subarray composed of an open digit line architecture. The balance circuit includes a balance pass transistor configured to couple the termination of the first digit line to the balance reference. The balance circuit further includes a balanced boosting circuit including a first balanced boosting pass transistor configured to couple the non-termination of the second digit line to the end of the first digit line. Additionally, the first and second digit lines are disposed immediately adjacent to each other.
도 10은, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 시스템의 블록도이다. 전자 시스템(500)은, 모두 프로세서 디바이스(576)에 결합된, 입력 디바이스(572), 출력 디바이스(574), 및 메모리 디바이스(400)를 포함한다. 메모리 디바이스(400)는 본 명세서에 기술된 하나 이상의 각종 실시예들에 따라 적어도 하나의 메모리 서브어레이와 평형 회로를 통합한다.10 is a block diagram of an electronic system according to an embodiment of the present invention.
또 다른 실시예는 오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된 적어도 하나의 메모리 어레이를 포함하는 반도체 웨이퍼를 기술한다. 메모리 어레이는 평형 프로세스 중에 평형 기준에 결합된 제1 디지트 라인을 제2 디지트 라인의 비종단부와 평형 유지하도록 구성된 평형 회로를 포함한다.Another embodiment describes a semiconductor wafer comprising at least one memory array constructed of an open digit line architecture. The memory array includes a balancing circuit configured to balance the first digit line coupled to the non-termination of the second digit line during the balance process.
도 11은, 본 발명의 다른 실시예에 따른, 하나 이상의 이전 실시예들의 메모리 어레이와 커패시터가 없는 메모리 셀들(capacitor-less memory cells)을 통합하는 집적 회로 다이(integrated circuit die)를 포함하는 반도체 웨이퍼의 도면이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 반도체 웨이퍼(600)는, 본 명세서에 기술된 하나 이상의 커패시터가 없는 메모리 셀들을 통합하는 아직 커팅되지 않은 집적 회로 다이(440)를 포함한다.FIG. 11 is a semiconductor wafer including an integrated circuit die incorporating capacitor-less memory cells and a memory array of one or more previous embodiments, in accordance with another embodiment of the present invention. It is a drawing of. As shown in FIG. 11,
상술된 프로세스들 및 디바이스들은 본 발명의 실시예들에 따라 사용 및 생산될 수 있는 다수의 방법들 및 디바이스들 중에서의 일부의 방법들 및 디바이스들의 실시예들을 설명한다. 상기 설명 및 도면들은 본 발명의 주요한 특징들 및 장점들을 제공하는 실시예들을 설명한다. 그러나, 본 발명이 상술되고 설명된 실시예들에 엄격하게 제한된다는 것이 의도되는 것은 아니다.The processes and devices described above describe embodiments of some of the methods and devices among a number of methods and devices that can be used and produced in accordance with embodiments of the present invention. The above description and drawings illustrate embodiments that provide the main features and advantages of the present invention. However, it is not intended that the present invention be strictly limited to the above-described and described embodiments.
본 발명이 특정 실시예들을 참조해서 도시되고 기술되었지만, 본 명세서에 특별히 기술되거나 도시되지 않더라도, 당업자에게 명백한 다양한 추가, 삭제 및 변형이 이하의 청구항들에 의해 완수되는 본 발명의 범위 내에 속한다고 간주된다.Although the present invention has been shown and described with reference to specific embodiments, even though not specifically described or shown herein, various additions, deletions, and modifications apparent to those skilled in the art are deemed to be within the scope of the invention, which is accomplished by the following claims. do.
Claims (27)
메모리 서브어레이의 제1 디지트 라인의 종단부(terminated end)를 평형 기준(equilibration reference)에 결합하는 단계; 및
상기 메모리 서브어레이의 제2 디지트 라인의 비종단부(unterminated end)를 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부에 결합하는 단계 - 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하는 단계 및 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부에 결합하는 단계는 서로 적어도 부분적으로 동시에 발생함 -
를 포함하는 방법.A method of balancing digit lines in a memory device configured with an open digit line architecture.
Coupling a terminated end of the first digit line of the memory subarray to an equilibration reference; And
Coupling an unterminated end of a second digit line of the memory subarray to the end of the first digit line, coupling the end of the first digit line to the equilibrium reference and the Coupling the non-termination of the second digit line to the termination of the first digit line occurs at least partially simultaneously with each other;
≪ / RTI >
상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하는 단계와 적어도 부분적으로 동시에 상기 메모리 서브어레이의 상기 제1 디지트 라인의 비종단부로부터 상기 메모리 서브어레이의 상기 제1 디지트 라인을 평형 유지하는 단계를 더 포함하는 방법.The method of claim 1,
Coupling the first digit line of the memory subarray from an unterminated end of the first digit line of the memory subarray at least partially simultaneously with coupling the end of the first digit line to the equilibrium reference. The method further comprises a step.
상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 결합하는 단계는, 상기 오픈 디지트 라인 아키텍처의 피치의 1/2에서 구성된 패스 트랜지스터를 통해 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하는 단계를 더 포함하는 방법.The method of claim 1,
Coupling the termination of the first digit line further comprises coupling the termination of the first digit line to the equilibrium reference through a pass transistor configured at one half of the pitch of the open digit line architecture. How to.
상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하는 단계 및 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 상기 제1 디지트 라인에 결합하는 단계는 동시에 발생하는 방법.The method of claim 1,
Coupling the termination of the first digit line to the equilibrium reference and coupling the non-termination of the second digit line to the first digit line occur simultaneously.
상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하는 단계 및 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 상기 제1 디지트 라인에 결합하는 단계는 상이한 지속 기간 동안 발생하는 방법.The method of claim 1,
Coupling the termination of the first digit line to the equilibrium criterion and coupling the non-termination of the second digit line to the first digit line occur for different durations of time.
상기 제2 디지트 라인에 바로 인접한 제3 디지트 라인의 종단부와 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 결합하는 단계를 더 포함하고,
상기 제2 디지트 라인에 바로 인접한 상기 제3 디지트 라인의 상기 종단부와 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 결합하는 단계는, 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하는 단계 및 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부에 결합하는 단계와 적어도 부분적으로 동시에 발생하는 방법.The method of claim 1,
Coupling an end of a third digit line immediately adjacent to the second digit line and the non-termination of the second digit line,
Coupling the termination of the third digit line and the non-termination of the second digit line directly adjacent to the second digit line comprises: coupling the termination of the first digit line to the equilibrium reference; and Coupling the non-termination of the second digit line to the termination of the first digit line at least partially concurrently.
오픈 디지트 라인 아키텍처로 구성된 메모리 서브어레이(memory sub-array); 및
제1 디지트 라인의 종단부를 평형 기준에 결합하도록 구성된 평형 패스 트랜지스터를 포함하고, 제2 디지트 라인의 비종단부를 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부에 결합하도록 구성된 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터를 포함하는 평형 부스팅 회로를 더 포함하는 평형 회로 ― 상기 제1 디지트 라인과 상기 제2 디지트 라인은 서로 인접함 ―
를 포함하는 메모리 어레이.1. A memory array comprising:
A memory sub-array configured with an open digit line architecture; And
A balanced pass transistor configured to couple an end of a first digit line to an equilibrium reference, and a first balanced boosting pass transistor configured to couple an unterminated portion of a second digit line to the end of the first digit line. A balanced circuit further comprising a balanced boosting circuit, wherein the first digit line and the second digit line are adjacent to each other;
Memory array comprising a.
상기 평형 패스 트랜지스터 및 상기 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터는 상기 메모리 서브어레이의 디지트 라인 피치보다 작은 피치에서 각각 구성되는 메모리 어레이.The method of claim 10,
And the balanced pass transistor and the first balanced boosting pass transistor are each configured at a pitch less than the digit line pitch of the memory subarray.
상기 평형 패스 트랜지스터 및 상기 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터는 상기 오픈 디지트 라인 아키텍처의 피치의 1/2에서 각각 구성되는 메모리 어레이.The method of claim 10,
And said balanced pass transistor and said first balanced boosting pass transistor are each configured at one half of the pitch of said open digit line architecture.
상기 평형 회로는 상기 메모리 서브어레이의 에지(edge)에서 구성되고, 상기 메모리 서브어레이의 확장으로서 제조되는 메모리 어레이.The method of claim 10,
The balance circuit is configured at an edge of the memory subarray and fabricated as an extension of the memory subarray.
상기 평형 패스 트랜지스터는 평형 신호에 응답하여 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부를 상기 평형 기준에 결합하도록 구성되는 메모리 어레이.9. The method of claim 8,
The balance pass transistor is configured to couple the termination of the first digit line to the balance reference in response to a balance signal.
상기 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터는 제1 평형 부스팅 신호에 응답하여 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부에 결합하도록 구성된 메모리 어레이.15. The method of claim 14,
And the first balanced boosting pass transistor is configured to couple the non-termination of the second digit line to the termination of the first digit line in response to a first balance boosting signal.
상기 평형 신호 및 상기 제1 평형 부스팅 신호는 동시에 어써팅가능한(assertable) 메모리 어레이.16. The method of claim 15,
And the balanced signal and the first balanced boosting signal are assertable at the same time.
상기 제1 평형 부스팅 신호는 상기 평형 신호보다 짧은 지속 기간 동안 어써팅가능한 메모리 어레이.17. The method of claim 16,
And the first balanced boosting signal is assertable for a duration shorter than the balanced signal.
상기 평형 회로는 상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부를 제3 디지트 라인의 종단부와 결합하도록 구성된 제2 평형 부스팅 패스 트랜지스터를 포함하는 제2 평형 회로를 더 포함하는 메모리 어레이.9. The method of claim 8,
The balance circuit further includes a second balance circuit including a second balanced boosting pass transistor configured to couple the non-termination of the second digit line with an end of a third digit line.
상기 제3 디지트 라인은 상기 제2 디지트 라인에 인접한 메모리 어레이.19. The method of claim 18,
And the third digit line is adjacent to the second digit line.
상기 제1 디지트 라인의 상기 종단부는 상기 제1 디지트 라인을 상기 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터와 결합하는 확장부(extended portion)를 포함하는 메모리 어레이.9. The method of claim 8,
And the termination of the first digit line comprises an extended portion coupling the first digit line with the first balanced boosting pass transistor.
상기 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터는 상기 메모리 서브어레이의 메모리 셀 내의 패스 트랜지스터의 피처 사이즈의 두 배로 형성되는 메모리 어레이.9. The method of claim 8,
And the first balanced boosting pass transistor is formed twice the feature size of a pass transistor in a memory cell of the memory subarray.
상기 제1 평형 부스팅 패스 트랜지스터는 상기 메모리 서브어레이의 확장으로서 구성되고, 상기 메모리 서브어레이의 메모리 셀의 패스 게이트의 피처 사이즈의 배수로 형성되는 메모리 어레이.The method of claim 21,
And said first balanced boosting pass transistor is configured as an extension of said memory subarray, and is formed in multiples of a feature size of a pass gate of a memory cell of said memory subarray.
상기 제2 디지트 라인의 상기 비종단부와 결합된 센스 증폭기(sense amplifier)를 더 포함하는 메모리 어레이.9. The method of claim 8,
And a sense amplifier coupled with the non-termination of the second digit line.
상기 메모리 어레이는 메모리 디바이스 내에서 구성되는 메모리 어레이.9. The method of claim 8,
And the memory array is configured within a memory device.
상기 메모리 디바이스는 상기 메모리 디바이스와 동작가능하게 결합된 프로세서를 포함하는 전자 시스템 내에서 구성되는 메모리 어레이.25. The method of claim 24,
And the memory device is configured within an electronic system including a processor operatively coupled with the memory device.
판독 동작, 기입 동작, 소거 동작, 리프레시 동작, 및 평형 유지 동작 중 적어도 하나를 포함하는 상기 메모리 어레이의 메모리 동작들을 제어하도록 구성된 제어 로직을 더 포함하는 메모리 어레이.26. The method of claim 25,
And control logic configured to control memory operations of the memory array including at least one of a read operation, a write operation, an erase operation, a refresh operation, and a balance operation.
상기 메모리 어레이는 반도체 웨이퍼 내에서 구성되는 메모리 어레이.9. The method of claim 8,
And the memory array is configured in a semiconductor wafer.
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