KR101230618B1 - 형광수지체의 울타리를 갖는 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 LED(Light Emitting Diode) 패키지에 관한 것으로서, 형광물질을 포함하는 액상의 수지를 LED칩 주변의 울타리에 가두어 형성된 균일 곡면의 렌즈형 형광수지체를 포함하는 LED 패키지를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.

이를 위해, 본 발명에 따른 LED 패키지는, LED칩이 설치될 내부 공간이 발광 방향으로 열려 있는 패키지 몸체와, 상기 LED칩을 지지하도록 상기 패키지 몸체의 내부 공간에 설치되는 칩 지지부재와, 상기 칩 지지부재 상 배치되어 상기 LED칩 주변에 울타리를 형성하는 울타리 부재와, 상기 울타리에 채워져서 그 울타리 안쪽의 LED칩을 둘러싸는 렌즈형의 형광수지체를 포함한다.

울타리, 형광수지체, LED칩, 돌출리브, 히트싱크, 패키지

Description

형광수지체의 울타리를 갖는 ＬＥＤ 패키지 및 그 제조방법{LED PACKAGE HAVING AN ENCLOSURE FOR FLUORESCENT RESIN SUBSTANCE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 사시도이고,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 몰딩렌즈가 제거된 상태로 도시한 분해사시도이고,

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도이고,

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 반사 작용을 설명하기 위한 도면이며,

도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 도면들이다.

(도면의 주요부호에 대한 간략한 설명)

10: 패키지 몸체 20: 히트싱크(또는, 칩 지지부재)

2: LED칩 30: 리드프레임

40: 접시반사구(또는, 울타리 부재) 44: 측면 반사부

442: 와이어 홈 43: 돌출리브

52: 형광수지체 60: 몰딩렌즈

본 발명은 LED(Light Emitting Diode) 패키지 분야에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 형광수지체의 울타리를 갖는 LED 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, LED 패키지는 패키지 몸체의 내부 공간에 p-n 접합에 의해 광을 발생시키는 LED칩이 탑재된 구조로 이루어진다. 패키지 몸체는 개방부를 통해 LED칩의 광 방출방향으로 열려 있으며, 그 개방부를 통해 LED칩에서 발생한 광이 외부로 방출된다. 또한, LED 패키지는 광의 일정한 지향각 내에서 광 방출 효율을 증가시키기 위해 LED칩을 덮는 렌즈(특히, 몰딩렌즈)를 포함한다. 렌즈는 패키지 몸체의 개방부를 덮도록 형성되며, 패키지 몸체의 개방부로부터 볼록하게 형성되어 있다.

LED 패키지에 있어서, LED칩에서 발생한 상당량의 광이 렌즈를 통해 외부로 방출되지 못하고 렌즈 안쪽에서 소실되는 광 손실의 문제점이 있었다. 이러한 광 손실은 개방부를 덮는 렌즈로 향하지 못하는, 측면 및/또는 바닥을 향하는 광이 존재하는 것과 렌즈에 부딪힌 후 외부로 방출되지 못하고 다시 돌아오는 광의 존재에 의해 야기된다.

이에 따라, 종래에는 렌즈로 향하는 광의 양을 늘리기 위한 많은 연구가 있었으며, 그러한 연구의 결과로, 패키지 몸체의 내벽을 경사지게 형성하고, 그 경사 진 내벽에 반사물질을 코팅한 기술이 종래에 제안된 바 있으며, 이러한 기술은 본 출원인에 의해 출원되어 등록된 특허 제61304호 등에 개시되어 있다. 종래기술에 따라, 반사물질이 코팅된 내벽은 렌즈로 향하지 못하는 광 또는 렌즈에 부딪혀 되돌아오는 광을 반사시켜서 LED 패키지의 광 손실을 어느 정도 줄이는데 기여하였다.

그러나, 반사성의 내벽과 LED칩 사이의 거리가 멀고 패키지 몸체의 개방부 양단과 반사성의 내벽이 인접해 있으므로, 그 반사성의 내벽이 영향을 미치지 못하는 많은 양의 광이 존재할 수밖에 없다. 게다가, 종래 LED 패키지에서, 반사성 내벽을 사용한 광 방출 효율을 높이기 위해서는 반사성 내벽의 확장된 설계가 불가피하며, 이는 LED 패키지의 콤팩트한 크기 및 구조를 저해하는 원인이 될 수 있다.

한편, 파우더 형태의 형광물질을 포함하는 수지재의 몰딩렌즈를 포함하는 LED 패키지가 공지되어 있다. 이러한 LED 패키지는 LED칩으로부터 발생한 광이 몰딩렌즈를 거쳐 외부로 방출되는 동안 자체의 색 성분이 형광물질의 색 성분과 혼합되어, 조정된 발광색(예컨대, 백색)의 광을 구현할 수 있다. 그러나, 이러한 LED 패키지는 몰딩렌즈의 넓은 영역 내에서 형광물질이 분균일하게 분포하고 있어 균일한 색 혼합이 어려웠다. 게다가, 몰딩렌즈에 불균일하게 분포된 형광물질에 의해 LED칩의 광이 산란되는 등의 문제점이 있다.

이에 대해, 종래에는 몰딩렌즈 내에서 그 몰딩렌즈와 개별적으로 LED칩 주변을 둘러싸는 형광수지체를 갖는 LED 패키지의 기술이 제안된 바 있다. 그러나, 종래의 LED 패키지 제조에 있어서, 형광수지체의 형상을 광 방출성능이 뛰어난 균일 한 렌즈 형상으로 형성하기 어려웠다. 즉, 파우더형 형광물질을 포함하는 액상의 수지를 LED칩 위에 도팅(dotting)하여 형광수지체를 형성할 때 액상 수지의 유동성에 의해 균일한 렌즈 형상의 곡면을 얻는 것이 어려웠으며, 다량의 LED 패키지 제작함에 있어서, 색편차가 없는 균일한 렌즈 형상의 형광수지체를 반복하여 재현하는데 큰 한계를 안고 있다.

본 발명의 기술적 과제는 형광물질을 포함하는 액상의 수지를 LED칩 주변의 울타리에 가두어 렌즈형의 균일한 곡면을 갖는 형광수지체를 재현성 높게 형성하는 LED 패키지의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조되는 LED 패키지를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 기술적 과제는 형광수지체 형성을 위한 울타리를 제공함과 함께 광을 손실 없이 패키지 외부로 반사할 수 있는 접시반사구 및 이를 포함하는 LED 패키지를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따른 LED 패키지는, LED칩이 설치될 내부 공간이 발광 방향으로 열려 있는 패키지 몸체와, 상기 LED칩을 지지하도록 상기 패키지 몸체의 내부 공간에 설치되는 칩 지지부재와, 상기 칩 지지부재 상 배치되어 상기 LED칩 주변에 울타리를 형성하는 울타리 부재와, 상기 울타리에 채워져서 그 울타리 안쪽의 LED칩을 둘러싸는 렌즈형의 형광수지체를 포함한다. 이때, 상기 칩 지지부재와 상기 울타리 부재를 일체형 또는 분리형으로 형성할 수 있다.

여기에서, 상기 울타리 부재는, 상기 울타리 형성을 위한 바닥의 개구부와 함께 광 반사를 위한 경사진 측면 반사부를 포함하는 접시반사구(dish reflector)인 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 상기 접시반사구는 상기 울타리를 높이도록 바닥의 개구부 주변을 따라 형성된 돌출리브를 더 포함한다. 또한, 상기 접시반사구는 광이 방출되는 패키지 몸체의 개방부를 전체적으로 덮도록 마련되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 칩 지지부재는 방열을 위해 설치되는 히트싱크인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 접시반사구의 측면 반사부에는 상기 LED칩으로부터 이어진 본딩와이어의 통과를 허용하는 적어도 하나의 와이어홈이 형성되는 것이 바람직하다.

상기 LED칩, 상기 칩 지지부재(또는, 히트싱크), 상기 울타리 부재(또는, 접시반사구) 그리고 상기 형광수지체를 덮도록, 상기 패키지 몸체의 개방부에는 몰딩렌즈가 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 측면에 따라, LED칩과 그 LED칩을 지지하는 칩 지지부재 패키지 몸체 내에는 LED 패키지의 제조방법이 제공되며, 이 제조방법은, 상기 LED칩 주변에 울타리를 형성하는 단계와, 상기 형성된 울타리 내에 형광물질을 포함한 액상 수지를 도팅하여, 상기 LED칩을 둘러싸는 렌즈형의 형광수지체를 형성하는 단계를 포함한다. 상기 울타리를 형성하는 수단으로는, 상기 울타리를 한정하는 바닥의 개구부와 상기 광을 반사하는 경사진 측면 반사부를 갖는 접시반사구가 이용되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 접시반사구는 상기 울타리를 높이도록 바닥의 개구부 주변을 따라 형성된 돌출리브를 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 이하 실시예의 설명에서, LED칩을 지지하는 칩 지지부재로 그 LED칩에서 발생한 열의 방출 용도로 이용되는 히트싱크를 포함하는 LED 패키지 일예로 설명될 것이다. 그러나, 이하 설명되는 히트싱크를 포함하는 LED 패키지가 본 발명을 한정하는 것은 아니며, 본 발명은 특허청구범위에 기재된 사항에 의해서만 한정될 수 있다.

실시예

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 전체적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 몰딩렌즈를 제거한 상태로 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 부분적으로 분해하여 도시한 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 LED 패키지를 도시한 단면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)는 LED칩(2)이 설치될 내부 공간이 상측의 발광 방향으로 열려 있는 패키지 몸체(10)를 포함한다. 상기 패키지 몸체(10)는 세라믹을 소결 성형하거나 플라스틱 수지를 사출성형하여 형성될 수 있다. 상기 패키지 몸체(10)의 내부 공간에는 통상 열전달 '슬러그'로 칭해지는 히트싱크(20)가 삽입된 형태로써 설치된다. 이때, 상기 히트싱크는 히트파이프 구조로 대체될 수 있는 것이다.

또한, 상기 패키지 몸체(10)에는 리드프레임(30)이 설치되는데, 상기 리드프레임(30)의 내부리드(32; 도 2 및 도 3에 도시됨)들은 패키지 몸체(10)의 내부에 서 히트싱크(20)의 주변에 위치하며, 상기 리드프레임(30)의 외부리드(34)들은 상기 내부리드(32)들과 연결된 채 패키지몸체(10)의 외부로 연장되어 있다.

상기 히트싱크(20)는 그 하부가 패키지 몸체(10)의 바닥 개방부를 통해 외부로 노출되어 있으므로 LED칩(2)의 열을 외부로 용이하게 방출시킬 수 있다. 그리고, 상기 패키지 몸체(10)는 바닥이 히트싱크(20)의 하부에 의해 막힌 구조를 이루는 반면 그것의 상단부는 광 방출 및 몰딩렌즈의 형성을 위해 개방되어 있다. 상기 히트싱크(20) 상단의 편평면에는 LED칩(2)이 부착 지지된다.

또한, 상기 LED칩(2)은 본딩와이어(3)들에 의해 리드프레임(30)의 내부리드들(32)에 전기적으로 연결된다. 본딩와이어(3)들 각각은 LED칩(2)의 반대 극성 전극들에 각각 본딩 연결된 채 이하 설명되는 접시반사구(40)의 와이어 홈(442)을 지나 리드프레임(30)의 내부리드(32)들에 연결된다. 이때, 상기 와이어 홈(442)은 내부리드(32)의 위치에 따라 생략이 가능한 것이다.

또한, 상기 LED칩(2)은 몰딩렌즈(60) 내측에서 그 몰딩렌즈(60)와 별도로 형성된 렌즈형의 형광수지체(52)에 의해 둘러싸여 있다. 상기 형광수지체(52)는 파우더형 형광물질이 포함된 액상 수지(이하, 액상 형광수지)가 LED칩(2)의 주변에 도팅(dotting)된 채 경화되어 형성된다. 이때, 상기 형광수지체(52)에 의해 LED칩(2)가 고정되도록 함으로써 별도로 접착제 없이 LED칩(2)를 고정하는 것이 바람직하다.

상기 LED 패키지(1)는 LED칩(2) 주변에 형광수지체(52)가 형성되는 원형의 울타리를 한정하는 부재를 포함하며, 본 실시예에서, 상기 부재로는 상기 울타리를 한정함과 동시에 LED칩(2)에서 발생한 광을 손실 없이 몰딩렌즈(60)로 반사하여 보낼 수 있는 접시반사구(40)가 이용된다.

도 2 및 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 상기 접시반사구(40)는 바닥의 원형 개구부(42)를 따라 원형의 돌출리브(43)를 일체로 구비한다. 따라서, 상기 접시반사구(40)는, 히트싱크(20) 상에서 LED칩(2)의 주변을 둘러싸도록 배치될 때, 상기 원형 개구부(42) 안쪽에 LED칩(2)의 주변을 한정하는 울타리를 형성한다. 이때, 상기 울타리의 높이는 상기 접시반사구(40)의 하단 두께와 상기 돌출리브(43)의 높이로 정해지는 것으로, 상기 돌출리브(43)의 높이를 크게 설계할수록 접시반사구(40)에 의해 한정되는 울타리의 높이가 커질 수 있다.

상기 울타리 안쪽에는 파우더 상의 형광물질을 포함하는 액상의 에폭시 또는 실리콘 수지가 도팅되어, 도 1 내지 도 3에 도시된 것과 같은 볼록한 렌즈형의 형광수지체(52)가 균일한 곡면으로 형성된다. 상기 형광수지체(52)의 형상은 표면장력에 의한 액적 현상, 즉, 단위 체적당 표면적이 가장 적어지는 형상으로 표면적이 최소화되는 현상에 이루어질 수 있다. 상기 형광수지체(52)가 미리 결정된 높이의 울타리에서 액상 수지의 액적 현상에 의해 형성되므로 재현성이 우수한 균일한 곡면으로 형성될 수 있는 것이다.

상기 접시반사구(40)는, 하부로부터 경사지게 확장된 측면 반사부(44)를 더 포함하는 것으로, 반사성이 뛰어난 금속 재질로 형성되거나, 수지 등의 비금속으로 형성된 채 전체 표면을 금속 코팅하거나, 또는, 광의 반사가 주로 이루어지는 측면 반사부(44) 만을 금속 코팅하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 접시반사구(40)는, 자체 측면 반사부(44)가 패키지 몸체(10)의 개방부 위쪽까지 확장된 접시 형상의 구조를 이루므로, 상기 패키지 몸체(10)의 개방부를 전체적으로 덮을 수 있다. 이는, LED칩(2)에서 발생하여 형광수지체(52)를 거치면서 색 혼합된 광이 패키지 몸체의 내벽, 즉, 광의 손실이 크게 일어나는 패키지 몸체의 내벽에 도달하는 것을 막아준다.

상기 측면 반사부(44)는 LED칩(2)에서 발생한 광 중에서 몰딩렌즈(60; 도 2 및 도 3에 도시함)로 향하지 못한, 측면 및/또는 바닥을 향하는 광을 상기 패키지 몸체(10)의 상단 개방부 또는 몰딩렌즈(60)를 향해 반사시켜 보낼 수 있다. 또한, 상기 측면 반사부(44)는 LED칩(2)으로부터 반지름 방향으로 일정한 거리를 갖는 접시형 곡면을 가짐으로써 균일한 광 반사가 가능한 구조이다.

앞서 언급한 바와 같이, 상기 접시반사구(40)는 두개의 본딩와이어(3)의 통과를 허용하는 두개의 와이어 홈(442)을 측면 반사부(44)의 상단에 구비한다. 따라서, LED칩(2)으로부터 이어진 본딩와이어(3)는 상기 접시반사구(40)의 존재에도 불구하고 먼 경로를 거치지 않고 리드프레임(30)의 내부리드(32)들로 이어질 수 있다. 이때, 상기 와이어 홈(442)이 상기 측면 반사부(44)의 상단이 아닌 측면 반사부(44) 중간에 형성된 구멍 형태로 이루어질 수도 있음은 물론이다.

전술한 바와 같이, 상기 패키지 몸체(10)의 상단 개방부에는 몰딩렌즈(60)가 형성되는데, 상기 몰딩렌즈(60)는 광 방출방향으로 반구형으로 볼록한 구조로 형성된다. 도시되어 있지는 않았지만, 상기 몰딩렌즈(60)는 몰드 성형기술로 의해 형성되는 것으로 패키지 몸체(10)의 상부에 수지 주입구를 갖는 몰드를 가설(假設)하고 그 몰드의 주입구에 투명 에폭시 또는 투명 실리콘과 같은 액상 수지를 주입하여 형성된다. 이때, 상기 몰드가 상기 몰딩렌즈(60)에 상응하는 내부 형상 또는 보이 드(void)를 가짐은 물론이다.

상기 LED칩(2)에서 발생한 광의 일부는 내부 전반사에 의해 몰딩렌즈(60)를 통과하지 못하고 다시 바닥을 향해 되돌아 올 수 있다. 이때, 접시반사구(40)는 광 일부가 몰딩렌즈(60)를 통과하지 못하여 발생하는 광 손실을 최소화할 수 있다.

도 4는 상기 접시반사구(40)의 반사 작용을 설명하기 위한 도면으로서, 도 4에는 접시반사구(40)가 LED칩으로부터 직접 나온 광 일부와 몰딩렌즈(60)를 통과하지 못하고 돌아온 광 일부를 몰딩렌즈(60)를 향해 반사시키는 작용이 화살표로 표시되어 있다. 상기 접시반사구(40)는 몰딩렌즈(60)에 부딪힌 후 돌아온 광을 다른 각도로 반사시켜 그 광을 몰딩렌즈(60)로 다시 보낼 수 있으며, 이에 따라, 광이 몰딩렌즈(60)에 부딪히는 것에 의한 광 손실이 크게 억제하여 주는데 기여한다.

이하에서는 도 5 내지 도 7을 참조로 하여 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지(1)의 제조방법을 설명하기로 한다. 이하의 설명에서 패키지 몸체(10)에 히트싱크(20)와 리드프레임(30)을 설치하는 공정은 종래기술의 방법을 따르므로 도면에서의 도시 및 명세서에서의 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

도 5에 도시된 바와 같이, LED칩(2)의 지지부재를 이루는 히트싱크(20) 상단면에 LED칩(2)을 접착하고, 접시반사구(40)를 히트싱크(20) 상에 배치한다. 그 다음, 본딩와이어(3)로 LED칩(2)과 상기 리드프레임(30) 사이를 전기적으로 연결한다. 접시반사구(40)가 LED칩(2)의 주변을 둘러싸도록 상기 히트싱크(20) 상에 배치될 때, LED칩(2)를 중심으로 하여 상기 접시반사구(40)의 돌출리브(43)를 따라서 하나의 원형 울타리가 형성된다.

그 다음, 도 6에 도시된 것과 같은 형광수지체(52)를 돌출리브(43)에 의해 한정된 원형의 울타리 안쪽에 형성한다. 이때, 상기 형광수지체(52)는 형광물질을 포함하는 액상의 에폭시 또는 실리콘 수지가 상기 울타리 안쪽에 도팅된 후 경화되어 형성된다. 그리고, 상기 형광수지체(52)는 액상 수지의 표면장력에 의한 액적 현상에 의해 광의 방출 효율이 높은 균일한 볼록 렌즈형의 곡면으로 형성된다.

그 다음, 형광수지체(52)에 의해 싸인 LED칩(2)이 접시반사구(40)에 의해 그 주변이 둘러싸인 위치에서, LED칩(2), 형광수지체(52), 히트싱크(20) 및 접시반사구(40)를 모두 덮도록 도 7에 도시된 것과 같은 몰딩렌즈(60)를 형성한다.

앞선 실시예들에서, LED칩(2)이 히트싱크(20) 상에서 지지되고, 접시반사구(40)가 히트싱크(20) 상에 배치된 채 LED칩(2)의 주변을 둘러싸는 것으로 설명된 바 있다. 그러나, 상기 LED칩(2)이 히트싱크(20)가 아닌 다른 리드프레임 또는 리드전극 등에 의해 지지되는 경우, 접시반사구(40)는 그 리드프레임 또는 리드전극 상에서 LED칩(2)의 주변을 둘러싸도록 배치될 수도 있다.

또한, 볼록 렌즈 형상의 형광수지체(52)를 위해 제공되는 원형의 울타리가 접시반사구(40)의 돌출리브(43)에 의해 한정되는 것으로 설명되었지만, 위의 반사 기능을 갖지 않는 다른 울타리 부재에 의해서도 형광수지체(52) 형성을 위한 울타리의 한정이 가능하다.

이상에서는 본 발명이 특정 실시예들을 중심으로 하여 설명되었지만, 본 발명의 취지 및 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 변형, 변경 또는 수정이 당해 기술분야에서 있을 수 있으며, 따라서, 전술한 설명 및 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 색 조정을 위한 형광물질이 포함된 형광수지체를 LED칩 주변에 형성함에 있어서, 색편차를 줄이고 광의 방출 효율을 높이는 균일한 볼록렌즈 형태로 형광수지체를 재현성 높게 형성할 수 있다는 이점이 있다. 또한, LED칩과 근접한 위치에서 광을 패키지 몸체 외부로 반사시키는 접시반사구를 채택함으로써, 패키지 몸체 내에서의 광 손실량을 최대로 억제하여 줄 수 있다. 그리고, 본 발명의 실시예에 따른 접시반사구는 패키지 몸체의 개방부를 전체적으로 덮어 패키지 몸체 내벽, 즉, 광 손실이 주로 일어나는 패키지 몸체 내벽으로 광이 진행하는 것을 막아줄 수 있으며, 이는 LED 패키지의 발광 효율 향상에 크게 기여할 수 있다.

Claims (16)

1. LED칩이 설치될 내부 공간이 발광 방향으로 열려 있는 패키지 몸체와;

   상기 LED칩을 지지하도록 상기 패키지 몸체의 내부 공간에 설치되는 칩 지지부재와;

   상기 칩 지지부재 상에 제공되어 상기 LED칩 주변에 울타리를 형성하는 울타리 부재와;

   상기 울타리에 채워져서 그 울타리 안쪽의 LED칩을 둘러싸는 렌즈형의 형광수지체를 포함하고,

   상기 울타리 부재는 상기 울타리 형성을 위한 바닥의 개구부와, 상기 개구부의 주변을 따라 형성된 돌출리브를 포함하는 LED 패키지.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 울타리 부재는 광 반사를 위한 경사진 측면 반사부를 포함하는 접시반사구인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
3. 삭제
4. 청구항 2에 있어서, 상기 접시반사구는 상기 패키지 몸체의 개방부를 전체적으로 덮도록 형성됨을 특징으로 하는 LED 패키지.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 칩 지지부재는 LED칩의 방열을 위해 설치되는 히트싱크인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
6. 청구항 2에 있어서, 상기 접시반사구의 측면 반사부에는 상기 LED칩으로부터 이어진 본딩와이어의 통과를 허용하는 적어도 하나의 와이어홈이 형성됨을 특징으로 하는 LED 패키지.
7. 청구항 2 및 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접시반사구를 덮도록 형성된 상기 패키지 몸체의 개방부 부근에 볼록하게 형성된 몰딩렌즈를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
8. 청구항 1에 있어서, 상기 칩 지지부재와 상기 울타리 부재는 일체형으로 이루어짐을 특징으로 하는 LED 패키지.
9. LED칩, 그 LED칩을 지지하는 칩 지지부재를 패키지 몸체 내에 구비한 LED 패키지의 제조방법에 있어서,

   상기 LED칩 주변의 원형 개구부 및 상기 개구부를 따라 형성된 돌출리브를 가지는 울타리를 형성하는 단계와;

   상기 형성된 울타리 내에 형광물질을 포함한 액상 수지를 도팅하여, 상기 LED칩을 둘러싸는 렌즈형의 형광수지체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
10. 청구항 9에 있어서, 상기 울타리를 형성하는 단계는 상기 광을 반사하는 경사진 측면 반사부를 갖는 접시반사구를 포함하는 LED 패키지 제조방법.
11. 삭제
12. 청구항 10에 있어서, 상기 접시반사구는 광이 방출되는 패키지 몸체의 개방부를 전체적으로 덮도록 마련함을 특징으로 하는 LED 패키지 제조방법.
13. 청구항 9에 있어서, 상기 칩 지지부재는 LED칩의 발열을 위해 설치되는 히트싱크인 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조방법.
14. 칩 지지부재 상에 배치된 LED칩 주변에 울타리를 한정하는 바닥의 개구부와;

    상기 LED칩의 광을 반사하도록 형성된 경사진 측면 반사부; 및

    상기 개구부 주변에 형성되어 상기 울타리를 높이는 돌출리브를 포함하는 LED 패키지의 접시반사구.
15. 삭제
16. 청구항 14에 있어서, 상기 측면 반사부에는 LED칩으로부터 이어지는 리드와이어의 통과를 허용하는 와이어 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 접시반사구.

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