KR101229671B1 - 위패 및 영새 - Google Patents

Abstract

본 발명은 종파나 사원이 부여한 위패를 다른 위패와 구별할 수 있는 위패 및 영새를 제공하기 위한 것으로, 읽기 전용의 제1 기억 수단(3)과, 읽고 쓰기 가능한 제2 기억 수단(51)을 위패(31)에 고정하고, 제1 기억 수단(3)에 계명 또는 법호, 법명의 유래에 관한 유래 데이터를 종파나 사원이 기억시키도록 함으로써, 종파나 사원 이외의 사람이 유래 데이터를 기억하는 위패를 마음대로 만들 수 없도록 해서, 종파나 사원으로부터 부여된 위패를 다른 것과 구별할 수 있게 한다.

Description

위패 및 영새{ANCESTRAL TABLET}

본 발명은, 계명이나 법명, 법호, 시호(諡號), 영호(靈號) 등이 기록된 위패 또는 영새에 관한 것이다.

불교에서는, 49일까지 고인의 영을 받드는 위패가 준비된다. 또한, 위패와 마찬가지로, 신도(神道)에서는, 조상 영의 영매로서 영새(靈璽)가 준비된다. 위패에는 계명 또는 법명, 법호가 기재되고, 영새에는 시호 또는 영호가 기재된다. 위패나 영새는, 선조를 소중히 공양하는 것으로서, 일본인 사이에 널리 정착되어 있다.

위패나 영새는, 한번 만들어지면 몇 대에나 걸쳐 받들어지고, 새로운 위패나 영새로 다시 만들어지는 일은 없다. 그로 인해, 최근, 생전에 위패나 영새를 음미하고, 자신이 좋아하는 위패나 영새를 만드는 일이 행하여지고 있다. 또한, 위패나 영새가 계명 등을 전수받은 당사자를 상징하는 것이며, 위패나 영새에 손을 모을 때마다 당사자의 생전의 용모가 회상되거나, 당사자의 발자취 등이 떠올려진다. 그로 인해, 당사자의 사진이나 문서 데이터 등을 기억한 판 형상 메모리를 착탈 가능하게 부착한 위패나 영새가 제안되어 있다.

도 24는, 종래의 위패(101)의 외관 사시도이다.

위패(101)는, 받침대(103)의 끼워 맞춤 구멍(106)에 예판(102)의 끼워 맞춤 부재(104)를 간극 없이 끼워 넣음으로써, 예판(102)이 받침대(103)에 부착된다. 판 형상 메모리(Micro SD 카드)(110)는, 끼워 맞춤 부재(104)에 형성된 수납실(105)에 착탈 가능하게 수납되어 있고, 끼워 맞춤 부재(104)를 끼워 맞춤 구멍(106)에 끼워 맞추어 예판(102)을 받침대(103)에 부착함으로써 위패(101)를 조립한 경우에, 받침대(103)에 가려져 외부로부터 보이지 않도록 되어 있다. 판 형상 메모리(110)에는, 생전에 촬영해 둔 당사자의 화상(정지 화상이나 동영상), 당사자의 말소리나 노랫소리를 녹음한 음성, 당사자가 쓴 문장, 당사자가 악기를 연주했을 때의 연주 녹음 등의 디지털 데이터가 기억되어 있다. 이러한 위패(101)는, 법사 시 등에, 끼워 맞춤 부재(104)를 끼워맞춤 구멍(106)으로부터 인발해서 예판(102)과 받침대(103)를 분해하고, 판 형상 메모리(110)를 수납실(105)로부터 제거해서 재생 기기에 세트하면, 판 형상 메모리(110)의 디지털 데이터를 재생하여, 당사자를 그리워할 수 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조).

실용신안 등록 제3141017호 공보

종래의 위패(101)에서는, 계명 등을 수여받은 당사자의 것이라는 것을 증명하는 기술이, 위패(101)에 기재된 계명 등밖에 없었다. 계명이나 법명, 법호는, 불교에 귀의한 자의 불제자로서의 이름이며, 종파나 사원으로부터 당사자의 직업, 경력, 지위, 보시(布施) 등을 고려해서 한 사람에게 1개 수여되는 것이기 때문이다. 따라서, 유족이나 생전 계명을 의뢰한 당사자는, 계명 등을 의뢰한 종파나 사원으로부터의 위패(101)를, 당사자 그 자체로 여겨 소중히 취급하였다. 그렇지만, 종래의 위패(101)는, 동일한 계명 등을 기록하면, 몇 개든 동일한 것을 만들 수 있었다. 이 경우, 당사자나 유족, 자손은, 종파나 사원으로부터 부여된 위패(101)를 다른 것과 구별하기 곤란하였다.

또한, 영새도, 상기로 마찬가지의 과제를 갖는다.

본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 종파나 사원이 부여한 위패 또는 영새를 다른 위패 또는 영새와 구별할 수 있는 위패 및 영새를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 형태에 따른 위패는, 읽기 전용의 제1 기억 수단이 고정되어 있는 것, 읽고 쓰기 가능한 제2 기억 수단이 고정되거나, 또는, 착탈 가능하게 부착되어 있는 것, 상기 제1 기억 수단에, 계명 또는 법호, 법명의 유래에 관한 유래 데이터가 기억되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 형태에 따른 영새는, 읽기 전용의 제3 기억 수단이 고정되어 있는 것, 읽고 쓰기 가능한 제4 기억 수단이 고정되거나, 또는, 착탈 가능하게 부착되어 있는 것, 상기 제3 기억 수단에, 시호 또는 영호의 유래에 관한 유래 데이터가 기억되어 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 형태의 위패(영새)는, 상기 제1 기억 수단(상기 제3 기억 수단)이, 외부의 데이터 판독 장치와 무선 통신을 행하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 형태의 위패(영새)는, 상기 제1 기억 수단이, 전기 신호를 통과시키는 귀석으로 덮여 있는 것이 바람직하다. 또한, 귀석에는, 다이아몬드나 수정 등이 포함된다.

또한, 상기 형태의 위패(영새)는, 상기 제1 기억 수단(상기 제3 기억 수단)이, 무선식 IC 칩이고, 상기 무선식 IC 칩이, 호박(琥珀) 부재 또는 수지 부재로 봉입되어 있고, 상기 호박 부재 또는 수지 부재를 장착하는 장착 오목부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.

여기서, 무선식 IC 칩이란, 안테나를 내장해서 무선 통신 가능하며, 기억 장치나 처리부를 갖는 반도체 집적 회로를 말한다. 무선식 IC 칩은, 반도체 그 자체뿐만 아니라, IC 태그를 포함하는 것으로 한다.

또한, 수지 부재에는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 염화 비닐, 폴리스티렌, ABS 수지, AS 수지, 아크릴 수지 등의 합성 수지 외에, 코펄이나 앰블로이드, 송진 수지(로진) 등의 호박 대용 수지 혹은 고무 등의 천연 수지를 재질하는 부재가 포함된다.

또한, 상기 형태의 위패(영새)는, 상기 제1 기억 수단(상기 제3 기억 수단)이, 무선 통신을 행하는 무선식 IC 카드이고, 상기 무선식 IC 카드를 장착하는 장착 오목부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.

여기서, 무선식 IC 카드란, 무선식 IC 칩과 그 안테나를 수지로 피복한 것이다.

또한, 상기 형태의 위패(영새)는, 상기 제1 기억 수단(상기 제3 기억 수단)이, 무선식 IC 칩이고, 상기 무선식 IC 칩을 고정하기 위한 커버를 갖고, 상기 커버가 장착되는 커버용 장착 오목부가 형성되어 있으며, 상기 무선식 IC 칩이, 커버를 개재해서 상기 커버용 장착 오목부 내에 고정되어 있는 것이 바람직하다.

여기서, 무선식 IC 칩이란, 안테나를 내장해서 무선 통신 가능하고, 기억 장치나 처리부를 갖는 반도체 집적 회로를 말한다. 무선식 IC 칩은 반도체 그 자체뿐만 아니라, IC 태그를 포함하는 것으로 한다.

또한, 상기 형태의 위패(영새)는, 상기 제1 기억 수단(상기 제3 기억 수단)이, 외부 장치에 접속해서 신호의 입출력을 행하는 접속 수단을 갖고, 상기 제1 기억 수단(상기 제3 기억 수단)을 내부 설치하기 위한 장착 오목부가 형성되어 있고, 상기 제3 기억 수단(상기 제3 기억 수단)이, 상기 접속 수단을 상기 장착 오목부의 개구부에 대향시켜, 상기 장착 오목부 내에 고정되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 형태의 위패(영새)는, DNA 분말을 금박으로 싼 DNA 내포체가, 고정되어 있는 것이 바람직하다.

상기 형태의 위패(영새)는, 읽기 전용의 제1 기억 수단(제3 기억 수단)이 분리되지 않도록 고정되고, 읽고 쓰기 가능한 제2 기억 수단(제4 기억 수단)이, 분리되지 않도록 고정되거나, 또는, 착탈 가능하게 부착되어 있다. 종파나 사원은, 계명이나 법명, 법호(시호 또는 영호)의 유래에 관한 유래 데이터를 제1 기억 수단(제3 기억 수단)에 기억시키고나서, 위패(영새)에 계명 등을 수여한 당사자 또는 그 유족에게 부여한다. 계명이나 법명, 법호(시호 또는 영호)는, 종파나 사원으로부터 당사자의 생전의 공덕을 고려해서 한 사람에 1개 부여되는 것이다. 그로 인해, 계명 등을 붙인 것밖에 알 수 없는 계명 등의 유래에 관한 유래 데이터가 제1 기억 수단(제3 기억 수단)에 기억되어 있는 것은, 당해 위패가 종파나 사원에 의해 당사자를 위해 만들어져 부여된 것인 것을 의미한다. 게다가, 제1 기억 수단(제3 기억 수단)은 읽기 전용이기 때문에, 종파나 사원 이외의 사람이, 유래 데이터를 기억하는 위패(영새)를 마음대로 만드는 것은 허용되지 않는다. 이와 같이 해서, 상기 형태의 위패(영새)는, 유래 데이터를 통해서 계명 등이 기록된 위패와 계명을 수여받은 당사자가 견고하게 연결되므로, 종파나 사원이 부여한 위패를 다른 위패와 구별할 수 있다.

또한, 상기 위패(영새)는, 제1 기억 수단이 외부의 데이터 판독 장치와 무선 통신을 행하므로, 유족 등은, 위패(영새)를 외부의 데이터 판독 수단에 근접시키고, 외부의 데이터 판독 장치에 제1 기억 수단의 유래 데이터를 판독시키기만 하면, 계명 등의 유래를 간단하고 또한, 정확하게 알 수 있다.

또한, 상기 위패(영새)는, 제1 기억 수단(제3 기억 수단)이, 전기를 통과시키는 귀석으로 덮여 있으므로, 귀석으로 위패(영새)를 장식해서 위패(영새)의 가치를 높이면서, 제1 기억 수단을 눈에 띄지 않도록 고정할 수 있다.

또한, 상기 위패(영새)는, 제1 기억 수단(제3 기억 수단)을 구성하는 무선식 IC 칩을 호박 부재 또는 수지 부재로 봉입하고, 그 호박 부재 또는 수지 부재를 장착 오목부에 장착함으로써, 무선식 IC 칩이 고정되어 있으므로, 위패 및 영새를 호박 부재나 수지 부재로 장식하면서 제1 기억 수단(제3 기억 수단)을 고정할 수 있다.

또한, 상기 위패(영새)는, 제1 기억 수단(제3 기억 수단)을 구성하는 무선식 IC 카드를 장착 오목부에 장착하므로, 무선식 IC 카드가, 위패(영새)와의 사이의 경계선이 눈에 띄지 않도록 미관이 좋게 고정된다.

또한, 상기 위패(영새)는, 무선식 IC 칩이 커버를 개재해서 커버용 장착 오목부 내에 고정되어 있고, 커버가 커버용 장착 오목부에 끼워 넣도록 해서 장착되어 있으므로, 커버와의 경계선이 눈에 띄지 않아, 무선식 IC 칩을 미관이 좋게 고정할 수 있다.

또한, 상기 위패(영새)는, 제1 기억 수단(제3 기억 수단)이, 접속 수단을 장착 오목부의 개구부에 대향시켜, 장착 오목부 내에 고정되어 있으므로, 제1 기억 수단(제3 기억 수단)을 외부에서 알지 못하도록 고정할 수 있다. 또한, 외부 장치와 접속 수단을 케이블 등을 사용해서 직접 접속해서 제1 기억 수단(제3 기억 수단)의 유래 데이터를 외부 장치에 판독시키므로, 유래 데이터의 판독 시에 전파 간섭 등의 문제가 발생하지 않는다.

또한, 상기 위패(영새)는, DNA 분말을 금박으로 싼 DNA 내포체가, 분리되지 않도록 고정되어 있으므로, 예를 들어, 당해 위패가 당사자의 것인지의 의의(疑義)가 생긴 경우라도, DNA 분말을 사용해서 DNA 감정을 행함으로써, 당사자와 위패(영새)를 일대일로 관련시킬 수 있다. 특히, DNA 분말이 금박으로 싸여 열화가 방지되고 있기 때문에, DNA 분말을 사용한 DNA 감정의 신뢰성이 높다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 위패를 정면측에서 본 외관 사시도.
도 2는 위패를 배면측에서 본 외관 사시도.
도 3은 위패의 하면도.
도 4는 예판과 봉입물이 들어 있는 호박의 분해 사시도.
도 5는 봉입물이 들어 있는 호박의 외관도.
도 6은 DNA 내포체의 제조 방법을 설명하는 도면.
도 7은 가열 장치의 개략 구성도.
도 8은 봉입물이 들어 있는 호박의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로써, 특히, 구멍 형성 공정에 있어서 구멍 형성 공구를 호박에 찌르는 동작을 설명하는 도면이며, 도면 중 도트 해칭부는, 호박의 연화 부분을 나타냄.
도 9는 봉입물이 들어 있는 호박의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로써, 특히, 구멍 형성 공정에 있어서 봉입물을 배치하는 위치까지 찌른 구멍 형성 공구의 가열을 정지한 상태를 도시하는 도면.
도 10은 봉입물이 들어 있는 호박의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로써, 특히, 구멍 형성 공정에 있어서 구멍 형성 공구를 호박으로부터 빼는 동작을 설명하는 도면.
도 11은 봉입물이 들어 있는 호박의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로써, 봉입물 투입 공정에 있어서 봉입물을 넣는 동작을 설명하는 도면.
도 12는 봉입물이 들어 있는 호박의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로써, 특히, 호박 수지 충전 공정에 있어서 융해 공구를 매립 구멍에 삽입하는 동작을 설명하는 도면.
도 13은 봉입물이 들어 있는 호박의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로써, 특히, 호박 수지 충전 공정에 있어서 융해 공구의 동작을 설명하는 도면.
도 14는 봉입물이 들어 있는 호박의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로써, 특히, 호박 수지 충전 공정에 있어서의 호박 수지의 흐름을 설명하는 도면이며, 도면 중 도트 해칭부는 호박 수지를 나타냄.
도 15는 봉입물이 들어 있는 호박의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로써, 특히, 호박 수지 충전 공정에 있어서 융해 공구를 호박으로부터 빼기 직전의 상태를 도시하는 도면이며, 도면 중 도트 해칭부는 호박 수지를 나타냄.
도 16은 봉입물이 들어 있는 호박의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로써, 냉각 공정을 나타내며, 도면 중 점선은, 매립 구멍의 형상을 편의적으로 나타내는 것.
도 17은 데이터의 읽고 쓰기 방법을 설명하기 위한 도면.
도 18은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 영새의 외관 사시도.
도 19는 영새의 하면도.
도 20은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 위패의 이면측에서 본 사시도.
도 21은 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 위패의 외관도.
도 22는 도 21의 XX 단면도.
도 23은 본 발명의 제5 실시 형태에 따른 위패의 외관도.
도 24는 종래의 위패의 외관 사시도.

이하, 본 발명의 일 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다.

(제1 실시 형태)

<위패의 구성>

도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 위패(31)를 정면측에서 본 외관 사시도이다. 도 2는, 위패(31)를 배면측에서 본 외관 사시도이다. 도 3은, 위패(31)의 하면도이다.

위패(31)는, 목제의 받침대(33)에 목제의 예판(32)이 부착되어 외관이 구성되고, 옻으로 코팅되어 있다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 예판(32)의 표면(34)에는, 종파나 사원이 당사자에 수여한 계명이 기록되고, 계명의 상측에 봉입물이 들어 있는 호박(1)이 고정되어 있다. 또한, 도 2에 도시하는 바와 같이, 예판(32)의 이면(36)에는 향년 등이 기록되어 있다. 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 받침대(33)는, 장식 자리(37, 38, 39, 41)를 적층한 것이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 받침대(33)의 하면에는, 무선식 IC 태그(51)(「제2 기억 수단」의 일례)를 수납하기 위한 수납부(42)가 형성되어 있다. IC 태그(51)는, 읽고 쓰기 가능한 메모리로써, 예를 들어 세로 1㎝, 가로 2㎝, 두께 0.2㎝의 크기를 갖는다. IC 태그(51)에는, 생전에 촬영해 둔 당사자의 화상(정지 화상이나 동영상), 당사자의 말소리나 노랫소리를 녹음한 음성, 당사자가 쓴 문장(예를 들어, A4용지 2페이지 이상), 당사자가 악기를 연주했을 때의 연주 녹음 등, 계명을 수여받은 당사자 또는 그의 유족이 남기고 싶은 디지털 데이터가 기억되어 있다. 수납부(42)는, IC 태그(51)가 밖에서 보이지 않도록, 오목 형상으로 형성되어 있다. IC 태그(51)는 강력한 접착제가 도포되어, 수납부(42)의 내벽에 견고하게 접착되고, 수납부(42)로 이탈하지 않도록 고정되어 있다.

도 4는, 예판(32)과 봉입물이 들어 있는 호박(1)의 분해 사시도이다.

예판(32)에는, 봉입물이 들어 있는 호박(1)이 매설되어 있다. 예판(32)은, 봉입물이 들어 있는 호박(1)(「호박 부재」의 일례)을 끼워 넣어 배치하기 위한 장착 오목부(35)가 형성되어 있다. 장착 오목부(35)는, 봉입물이 들어 있는 호박(1)이 예판(32)의 표면으로 돌출되지 않을 크기로 형성되고, 봉입물이 들어 있는 호박(1)이 무엇인가와 부딪혀서 위패(31)로부터 탈락하는 것을 방지하고 있다. 봉입물이 들어 있는 호박(1)에는, 무선식 IC 칩(3)(「제1 기억 수단」의 일례)과 DNA 내포체(4)가 봉입되어 있다. 봉입물이 들어 있는 호박(1)은, 이면에 강력한 접착제가 도포되어, 장착 오목부(35)의 내벽에 견고하게 접착되고, 예판(32)으로부터 이탈하지 않도록 고정된다.

<봉입물이 들어 있는 호박에 대해서>

도 5는, 본 실시 형태에 따른 봉입물이 들어 있는 호박(1)의 외관도이다. 도 6은, DNA 내포체(4)의 제조 방법을 설명하는 도면이다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 봉입물이 들어 있는 호박(1)은, 천연의 호박(2) 내부에, 무선식 IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)가, 마치 처음부터 있었던 것처럼, 봉입 흔적을 남기지 않고 봉입되어 있다. 무선식 IC 칩(3)이란, 안테나를 내장해서 무선 통신 가능하고, 기억 장치나 처리부를 갖는 반도체 집적 회로를 말한다. 무선식 IC 칩(3)은, 반도체 그 자체뿐만 아니라, IC 태그를 포함하는 것으로 한다. 무선식 IC 칩(3)(이하 「IC 칩(3)」이라고 함.)은, 수㎜ 사방의 정방 형상을 이루고, IC 태그(51)보다 크기가 작으며, IC 태그(51)보다 기억 용량이 작다(예를 들어, A4용지 1페이지분의 기억 용량). IC 칩(3)은, 읽기 전용의 메모리로서, 전용기와 무선 통신을 행함으로써 데이터를 기입할 수 있다. IC 칩(3)에는, 계명의 유래에 관한 유래 데이터가 기억되어 있다.

한편, 도 6에 도시하는 바와 같이, DNA 내포체(4)는, DNA 분말(6)을 얇은 금박(5)(예를 들어, 두께가 1000분의 3㎜)으로 싼 것이다. DNA 분말(6)은, 예를 들어, 키아겐사 제조의 장치에 의해 만들어진다. DNA 분말(6)은, 세포의 핵 이외를 녹이는 용액에 모발(점막이나 체액 등이어도 됨)을 넣어 녹이고, 그 용액을 원심 분리기에 거는 것에 의해 핵을 세포의 다른 부분으로부터 분리하고, 그 후, 분리한 핵을 건조시켜 분말 상태로 한 것이다. 이와 같이 제조된 DNA 분말(6)은, 수분 함유량이 4% 이하로 되어, 부패나 변질을 발생하기 어렵게 되어 있다. 금박(5)은, DNA 분말(6)을 사이에 끼우도록 절첩되어 있다. 금박(5)은, 은 등과 비교해서 산화하기 어려운 성질을 갖고 있어, DNA 분말(6)의 부패나 변질을 방지하기에 적합하다. 또한, 금박(5)은, 융해한 호박 수지가 휘감겨서 부착하지 않는다고 하는 성질을 갖고, DNA 내포체(4)를 호박(2)에 반복해서 출입 가능하도록 한다.

<가열 장치의 구성>

도 7은, 가열 장치(11)의 개략 구성도이다.

상기와 같은 봉입물이 들어 있는 호박(1)의 제조에는, 도 7에 도시하는 가열 장치(11)가 사용된다. 가열 장치(11)는, 히터부(13)에 구멍 형성 공구(12)와 융해 공구(20)(도 13 내지 도 15 참조)를 교환해서 부착할 수 있게 되어 있다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 구멍 형성 공구(12)는, 도시하지 않는 구동부에 의해, 도시하지 않는 작업대에 놓인 호박(2)에 대하여 상하 이동된다. 한편, 도 12 및 도 13에 도시하는 바와 같이, 융해 공구(20)는, 도시하지 않는 구동부에 의해, 도시하지 않는 작업대에 놓인 호박(2)에 대해서 상하 이동시키고, 더욱 상승 시에 회전된다.

구멍 형성 공구(12)는, 호박(2)에 삽입 발출하기 쉽도록 원추 형상을 이룬다. 한편, 도 13 내지 도 15에 도시하는 융해 공구(20)는, 구멍 형성 공구(12)보다 가는 형상으로 설치되어 있다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 컨트롤러(14)는, 배선(18)을 통해서 전원에 접속되고, 히터부(13)에 부착된 구멍 형성 공구(12)(또는 융해 공구(20))의 온도를 설정 온도로 유지하기 위한 제어 신호를 히터부(13)에 출력한다. 구멍 형성 공구(12)와 융해 공구(20)의 설정 온도는, 컨트롤러(14)의 가열 온도 설정부(15)에 입력된다. 가열 장치(11)는, 호박(2)에 매립 구멍(21)을 형성하기 위한 구멍 형성 모드 설정 스위치(16)와, 호박 수지(25)를 매립 구멍(21)에 충전하기 위한 호박 수지 충전 모드 설정 스위치(17)를 갖는다. 컨트롤러(14)는, 가열 장치(11)의 동작 상태를 표시부(19)에 표시한다.

<호박의 성질>

종래부터 알려져 있는 바와 같이, 호박에는 열에 약한 성질이 있다. 호박이 가열되어 연화되는 연화 개시 온도나, 호박이 고체로부터 액체로 변화되기 시작하는 융점, 호박이 휘발하기 시작하는 휘발 온도는, 원산지의 차이 등에 따라 폭이 있지만, 일반적으로, 연화 개시 온도는 약 130℃ 이상 180℃ 이하, 융점은 220℃ 이상 250℃ 이하, 휘발 온도는 300℃ 이상으로 되어 있다. 천연 호박은, 연화 개시 온도(130℃ 이상 180℃ 이하) 또는 융점(220℃ 이상 250℃ 이하)으로 가열한 바늘을 찔러서 뺀 경우에, 호박 수지가 바늘에 묻지 않는다. 한편, 예를 들어, 아직 호박화되어 있지 않은 코펄이나, 페놀 수지, 플라스틱 등의 천연 호박의 위조품은, 천연 호박의 연화 개시 온도나 융점으로 가열한 바늘을 찔러서 빼면, 재료가 바늘에 부착되거나, 재료가 눌어붙거나 한다. 이것은 이들 위조품가, 천연 호박보다, 연화 개시 온도와 융점이 낮은 경우가 있기 때문이다.

<봉입물이 들어 있는 호박의 제조 방법>

다음으로, 봉입물이 들어 있는 호박의 제조 방법을, 도 8 내지 도 16을 참조하면서 설명한다.

본 실시 형태의 봉입물이 들어 있는 호박의 제조 방법은, 예를 들어, 위패(31)에 부착되는 호박(2)에, IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)를 봉입하기 위해서 사용된다.

상술한 바와 같이, 천연 호박의 연화 개시 온도와 융점에는 폭이 있다. 그래서, 작업자는, 가공 대상으로 되는 호박(2)의 연화 개시 온도와 융점을 사전에 조사해 둔다. 또한, 작업자는, 고객으로부터 모발을 받아 DNA 분말(6)을 생성해서 금박(5)으로 싸고, DNA 내포체(4)를 만들어 둔다.

그리고 작업자는, 도 7에 도시하는 가열 장치(11)를 사용해서 호박(2)에 봉입물을 봉입한다. 구체적으로는, 작업자는, 조사한 연화 개시 온도(예를 들어 130℃)를 가열 온도 설정부(15)에 입력하고, 구멍 형성 모드 설정 스위치(16)를 압하한다. 컨트롤러(14)는, 히터부(13)에 구멍 형성 공구(12)를 호박(2)의 연화 개시 온도(130℃)로 가열하기 위한 제어 신호를 출력하고, 구멍 형성 공구(12)를 예열한다.

컨트롤러(14)는, 구멍 형성 공구(12)의 예열을 완료하면, 도시하지 않은 구동부에 의해 구멍 형성 공구(12)를 호박(2)을 향해서 하강시켜, 호박(2)의 표면에 압박한다. 그러면, 도 8에 도시하는 바와 같이, 호박(2)은, 구멍 형성 공구(12)로부터 열 전달되는 부분이 연화되고, 구멍 형성 공구(12)의 선단부가 서서히 호박(2)의 연화 부분(24)에 압입되어 간다. 이때, 도 8의 도면 중 화살표로 나타내는 바와 같이, 구멍 형성 공구(12)로 밀어내진 연화된 호박이, 증발하지 않고, 구멍 형성 공구(12)의 주위로부터 호박(2)의 표면에 압출된다.

도 9에 도시하는 바와 같이, 컨트롤러(14)는, 구멍 형성 공구(12)를 소정량(예를 들어 봉입물을 배치하는 위치까지) 호박(2)에 찌르면, 구멍 형성 공구(12)의 하강을 정지시켜, 히터부(13)에 구멍 형성 공구(12)를 가열하는 제어 신호를 출력하지 않게 된다. 구멍 형성 공구(12)는, 호박(2)에 삽입된 채로 표면 온도가 내려가, 호박(2)의 연화 부분(24)을 냉각해서 고화시킨다.

호박(2)의 연화 부분(24)이 고화하기 위해서 필요한 소정 시간이 경과하면, 컨트롤러(14)는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 도시하지 않은 구동부에 의해 구멍 형성 공구(12)를 상승시킨다. 상술한 호박의 성질로부터, 구멍 형성 공구(12)는, 호박(2)이 부착되는 일없이, 원활하게 호박(2)으로부터 인발된다. 따라서, 호박(2)에는, 구멍 형성 공구(12)와 동일한 형상의 매립 구멍(21)이 형성되고, 그 매립 구멍(21)의 내벽에는, 걸리거나 보풀이 인 것 같은 상처가 남지 않는다. 또한, 호박(2)은, 매립 구멍(21)의 개구부 외주를 따라, 구멍 형성 공구(12)로 밀어내진 호박이 부풀어 올라와 돌기(22)를 형성하고 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, IC 칩(3)이 호박(2)을 통해서 무선 통신할 수 있도록, 매립 구멍(21)은, IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)를 호박(2)의 표면으로부터 무선 통신 가능한 범위 내(예를 들어 3㎜ 이하의 범위 내)에 들어가도록 형성된다.

매립 구멍(21)이 형성되면, 작업자는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 조작 막대(23)에 의해 IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)를 적출하여, 호박(2)의 매립 구멍(21)에 넣는다. 이때, 호박(2) 밖에서의 미관이 좋도록, IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)를 배치하는 것이 바람직하다. 또한, 봉입물 투입 작업은, 가열 장치(11)에 설치한 조작 막대(23)에 의해 자동적으로 행해도 된다.

그리고 작업자는, 히터부(13)의 구멍 형성 공구(12)를 융해 공구(20)로 교환한 후, 사전에 조사한 호박(2)의 융점을 가열 온도 설정부(15)에 입력하고, 그 후, 호박 수지 충전 모드 설정 스위치(17)를 압하한다. 그러면, 컨트롤러(14)는, 융해 공구(20)를 호박(2)의 융점으로 가열하는 제어 신호를 히터부(13)에 출력한다. 컨트롤러(14)는, 융해 공구(20)의 예열이 완료하면, 도 12에 도시하는 바와 같이, 도시하지 않은 구동부에 융해 공구(20)를 하강시켜, 융해 공구(20)의 선단부를 매립 구멍(21)의 저부 부근까지 이동시킨다.

그리고 컨트롤러(14)는 도 13에 도시하는 바와 같이, 도시하지 않은 구동부에, 매립 구멍(21)의 내벽을 덧그리듯이 융해 공구(20)를 회전시키면서 융해 공구(20)를 조금씩 상승시킨다. 이때, 도 14 및 도 15에 도시하는 바와 같이, 매립 구멍(21)의 내벽이, 220℃로 가열된 융해 공구(20)로부터 열 전달되어 융해되고, 액화된 호박 수지(25)가 매립 구멍(21)의 저부로부터 서서히 모여 고화되어 간다. 이에 의해, IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)가 호박 수지(25)에 싸여, 외기와 차단된다. 그리고 도 15에 도시하는 바와 같이, 매립 구멍(21)의 개구부에 남아 있던 돌기(22)도, 융해 공구(20)로 가열되어 융해되고, 매립 구멍(21)에 유입되기 때문에, 호박(2)의 표면에 돌기(22)가 없어진다. 이 호박 수지 충전 공정에서는, 융해 공구(20)의 온도가 호박(2)의 융점으로 유지되고 있기 때문에, 융해된 호박 수지(25)는 증발하지 않고 매립 구멍(21)에 충전된다. 따라서, 호박(2)은, 호박(2)의 표면과 면일이 되도록 호박 수지(25)가 매립 구멍(21)에 충전되어, 표면에 눈에 띈 요철이 발생하지 않는다.

도 16에 도시하는 바와 같이, 호박(2)은, 매립 구멍(21)에 충전된 호박 수지(25)가 공기로 냉각되어 자연스럽게 고화되고, 봉입물이 들어 있는 호박(1)이 완성된다. 봉입물이 들어 있는 호박(1)은, 매립 구멍(21)의 내벽이 원활하게 형성되어 있었기 때문에, 호박 수지(25)를 매립 구멍(21)에 충전하는 경우에 호박 수지(25)에 기포가 말려들어가지 않아, 호박(2) 내에 부자연스러운 기포가 발생하지 않는다. 게다가, 매립 구멍(21)의 내벽을 융해한 호박 수지(25)를 매립 구멍(21)에 충전하기 때문에, 봉입물의 봉입 전후에 호박(2)의 성분 구조가 바뀌지 않아, 호박(2)의 가열된 부분과 가열되지 않은 부분의 경계를 육안으로 거의 판별할 수 없다. 따라서, 봉입물이 들어 있는 호박(1)은, IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)가, 마치 처음부터 호박(2) 안에 있었던 것처럼 호박(2)에 봉입되어, 자연의 산물인 호박(2)의 의장적 가치가 손상되지 않았다.

<위패의 제조 방법>

위패(31)는, 예판(32)이 받침대(33)에 부착되고, 외부에서 보이는 곳에 옻이 칠해진다. 그리고 예판(32)의 표면(34)에 계명이 기록된다. 그리고 강력한 접착제를 사용하여, 봉입물이 들어 있는 호박(1)이 예판(32)에 설치된 장착 오목부(35)에 빠지지 않도록 확실히 끼워 넣어져 고정됨과 함께, IC 태그(51)가 받침대(37)에 설치된 수납부(42)에 빠지지 않도록 확실히 고정된다.

예를 들어, 종파나 사원 사람은, IC 칩(3)에 데이터를 기입하기 위한 전용기에 계명의 유래를 입력하고, 유래 데이터를 작성한다. 그리고 전용기의 데이터 기입 수단을 봉입물이 들어 있는 호박(1)에 근접시켜, 유래 데이터를 IC 칩(3)에 기입한다. 그 후, 위패(31)는, 종파나 사원으로부터 계명을 수여받은 당사자나 그 유족에게 부여된다.

<IC 태그에의 데이터 기입 방법>

도 17은, 데이터의 읽고 쓰기 방법을 설명하기 위한 도면이다.

퍼스널 컴퓨터(외부의 데이터 판독 장치의 일례)(55)에는, 데이터의 읽고 쓰기가 가능한 리드/라이트 수단(56)이 접속되어 있다. 퍼스널 컴퓨터(55)는, 주지의 컴퓨터로써, 위패 제조업자, 사원, 가정, 법사 회장(요정 등) 등에 설치된다.

위패(31)를 수취한 당사자 또는 유족은, 당사자의 화상(정지 화상이나 동영상), 당사자의 말소리나 노랫소리를 녹음한 음성, 당사자가 쓴 문장, 당사자가 악기를 연주했을 때의 연주 녹음 등을, 퍼스널 컴퓨터(55)에 디지털 데이터로서 기억시킨다. 그리고 도 17의 점선으로 나타내는 바와 같이, 리드/라이트 수단(56)을 IC 태그(51)에 근접시켜, 퍼스널 컴퓨터(55)에 기억시킨 디지털 데이터를 IC 태그(51)에 기입한다.

<디지털 데이터 이용예>

예를 들어, IC 태그(51)에 기억되어 있는 디지털 데이터를, 법사에서 흐르게 하는 경우, 퍼스널컴퓨터(55)를 회장에 세트한다. 그리고 도 17의 점선으로 나타내는 바와 같이, 회장에 설치된 퍼스널 컴퓨터(55)의 리드/라이트 수단(56)을 IC 태그(51)에 근접시킨다. 리드/라이트 수단(56)은, IC 태그(51)와 무선 통신을 행하고, IC 태그(51)로부터 디지털 데이터를 판독해서 퍼스널 컴퓨터(55)에 송신한다. 퍼스널 컴퓨터(55)는, 리드/라이트 수단(56)으로부터 수신한 디지털 데이터를 기억한다.

그리고 예를 들어, 독경 전에 퍼스널 컴퓨터(55)에 디지털 데이터를 재생시키고, 생전에 촬영해 둔 당사자의 화상(정지 화상이나 동영상), 당사자의 말소리나 노랫소리를 녹음한 음성, 당사자가 쓴 문장, 당사자가 악기를 연주했을 때의 연주 녹음 등의 디지털 데이터를 회장에 흐르게 한다. 이에 의해, 법사의 출석자는, 고인의 화상이나 음성, 문장, 연주 등을 보고 들어서, 고인을 그리워할 수 있다.

또한, 유족은, 마음에 든 화상이나 음성 등의 디지털 데이터가 있으면, 퍼스널 컴퓨터(55)를 사용하여, IC 태그(51)의 디지털 데이터에 적절하게 추가해서 기입해도 된다.

또한, 예를 들어, 법사의 인사로 계명의 유래를 출석자에 알리고 싶은 경우에는, 유족은, 도 17의 실선으로 나타내는 바와 같이, 리드/라이트 수단(56)을 IC 칩(3)에 근접시키고, IC 칩(3)으로부터 유래 데이터를 판독한다. 그리고 판독한 유래 데이터를 퍼스널 컴퓨터(55)에 표시시켜 메모를 하거나, 프린트아웃한다. 그리고 법사에 있어서, 메모의 내용이나 프린트아웃한 내용을 읽어 주거나, 출석자에 나누어 줌으로써, 계명의 유래를 출석자에게 알릴 수 있다. 출석자는, 계명의 유래로부터 당사자의 공덕을 이해하고, 당사자를 가깝게 느껴 공양할 수 있다.

여기서, IC 칩(3)은 읽기 전용이기 때문에, 유족 등은, IC 칩(3)에 유래 데이터를 마음대로 기입하거나, IC 칩(3)에 기억되어 있는 유래 데이터를 마음대로 개변·소거할 수 없다.

<DNA 분말 사용예>

또한, 예를 들어, 천재 등에 의해 위패(31)가 누구의 것인지 알 수 없게 되는 있다. 또한, 예를 들어, 당사자가 생전 계명을 받아서 위패(31)를 만들 때, IC 칩(3)에 생전의 유언을 기억시켜 둔 경우에는, 당사자의 사망 후, 유족 중에는, 유언의 신뢰성에 의념(疑念)을 품는 사람도 있다.

상기와 같은 경우, IC 칩(3)과 함께 봉입되어 있는 DNA 내포체(4)를 봉입물이 들어 있는 호박(1)으로부터 취출하여, DNA 분말(6)을 사용해서 DNA 감정을 행하고, 호박(2)에 봉입된 DNA가 당사자(고인)의 DNA와 일치하는지의 여부를 확인하면 된다. IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)는 함께 호박(2)에 봉입되어 있기 때문에, IC 칩(3)은 DNA 내포체(4)를 통해서 당사자와 일대일로 연결되어 있다. 따라서, 호박(2)에 봉입된 DNA가 당사자의 DNA와 일치함으로써, 그 위패(31)가 누구의 것인지나, IC 칩(3)에 기억된 유언이 당사자의 의사인 것을 증명할 수 있다.

여기서, DNA의 취출 방법에 대해서 구체적으로 설명한다.

가열 장치(11)에 융해 공구(20)를 부착하고, 당해 호박(2)의 융점(예를 들어 220℃ 이상 250℃ 이하)으로 융해 공구(20)를 가열한다. 그리고 가열한 융해 공구(20)를 호박(2)의 표면에 압착해서, IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)를 향해서 호박(2)을 조금씩 융해시켜 간다. IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)의 주변까지 호박(2)을 융해시키면, 융해 공구(20)를 호박 수지(25)로부터 빼내고, 호박 수지(25)가 고화하기 전에 조작 막대(23)를 호박 수지(25)에 넣어 DNA 내포체(4)를 취출한다. 취출된 DNA 내포체(4)는, 금박(5)에 호박 수지(25)가 부착되지 않기 때문에, 금박(5)을 펼쳐서 DNA 분말(6)을 취출할 수 있다. DNA 분말(6)은, 호박(2)에 의해 외기와의 접촉이 차단되고, 게다가 수분 함유량이 4% 이하로 되며, 또한, 금박(5)에 의해 산화가 방지되고 있었기 때문에, 부패되거나 변질되거나 하지 않아, 재현성이 좋다.

또한, DNA 내포체(4)를 호박(2)에 재봉입하는 경우에는, 상술한 봉입물이 들어 있는 호박(1)의 제조 방법과 마찬가지로 행하면 된다. 이 경우에도, DNA 내포체(4)는, 봉입 흔적을 남기지 않고 호박(2)에 봉입된다.

<작용 효과>

이상 설명한 바와 같이 본 실시 형태의 위패(31)는, 읽기 전용의 IC 칩(3)과, 읽기 쓰기 가능한 IC 태그(51)가, 분리되지 않도록 고정되어 있다. 종파나 사원은, 계명이나 법명, 법호(시호 또는 영호)의 유래에 관한 유래 데이터를 IC 칩(3)에 기억시키고나서, 위패(31)를 계명을 수여받은 당사자 또는 유족에게 부여한다. 계명은, 종파나 사원으로부터 당사자의 생전의 공덕을 고려해서 한 사람에게 1개 부여되는 것이다. 그로 인해, 계명을 붙인 것밖에 알 수 없는 계명의 유래에 관한 유래 데이터가 IC 칩(3)에 기억되어 있는 것은, 당해 위패(31)가 종파나 사원에 의해 당사자를 위해 만들어져 부여된 것인 것을 의미한다. 게다가, IC 칩(3)은 읽기 전용이기 때문에, 종파나 사원 이외의 사람이, 유래 데이터를 기억하는 위패(영새)를 마음대로 만드는 것은 허용되지 않는다. 즉, 당사자나 유족, 자손이어도, 위패(31)의 IC 칩(3)에 유래 데이터를 마음대로 기입하거나, 종파나 사원이 입력한 유래 데이터를 마음대로 개변·소거하는 것이 허용되지 않는다. 이와 같이 해서, 본 실시 형태의 위패(31)는, 유래 데이터를 통해서 계명이 기록된 위패(31)와 계명을 수여받은 당사자가 견고하게 연결되므로, 종파나 사원이 부여한 위패(31)를 다른 위패와 구별할 수 있다.

또한, 상기 위패(31)는, IC 칩(3)이 퍼스널 컴퓨터(55)과 무선 통신을 행하므로, 유족 등은, 위패(31)를 퍼스널 컴퓨터(55)에 근접시키고, 퍼스널 컴퓨터(55)에 IC 칩(3)의 유래 데이터를 판독시키기만 하면, 계명 등의 유래를 간단하고 또한, 정확하게 알 수 있다.

또한, 상기 위패(31)는, IC 칩(3)을 봉입한 봉입물이 들어 있는 호박(1)을 분리되지 않도록 고정하므로, 위패(31)를 호박(2)으로 장식하면서 IC 칩(3)을 고정할 수 있다. 특히, IC 칩(3)은, 작고, 호박(2) 내에 마치 처음부터 있었던 것처럼 존재하기 때문에, 위패(31)에 눈에 띄지 않도록 자연스럽게 고정된다.

특히, 봉입물이 들어 있는 호박(1)은, 매립 구멍(21)의 흔적을 남기지 않고 IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)가 호박(2)에 봉입되어 있기 때문에, 마치 IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)가 호박(2)의 산출 당초부터 있었던 것처럼 호박(2)의 내부에 존재한다. 한편, 호박(2)은, 수천 만년이나 긴 세월에 걸쳐 화석화한 보석적 가치가 있는 것으로서, 생명의 영속성의 상징이라고 할 수 있다. 따라서, 상기 위패(31)는, 호박(2)에 IC 칩(3)이 봉입되어 있어도, 호박(2)이 갖는 보석적 가치나 생명의 영속성이 손상되지 않으므로, 위패의 장식성을 높일 수 있다.

또한, 상기 위패(31)는, IC 태그(51)가 고정되어 있으므로, IC 태그(51)가 분실되거나, 다른 메모리와 착각되어 디지털 데이터가 오버라이트될 우려가 없다.

또한, 상기 위패(31)는, DNA 분말(6)을 금박(5)으로 싼 DNA 내포체(4)가, 분리되지 않도록 고정되어 있으므로, 예를 들어, 당해 위패(31)가 당사자의 것인지의 의의가 생긴 경우라도, DNA 분말(6)을 사용해서 DNA 감정을 행함으로써, 당사자와 위패(31)를 일대일로 관련지을 수 있다. 특히, DNA 분말(6)이 금박(5)으로 싸여 열화가 방지되고 있기 때문에, DNA 분말(6)을 사용한 DNA 감정의 신뢰성이 높다.

(제2 실시 형태)

계속해서, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 18은, 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 영새(61)의 외관 사시도이다. 도 19는, 영새(61)의 하면도이다.

본 실시 형태에서는, 도 18에 도시하는 바와 같이, 봉입물이 들어 있는 호박(1)과 IC 태그(51)를 영새(61)에 설치하고 있는 점이 제1 실시 형태와 상이하다. 영새(61)는, 목제의 예판(62)이 목제의 받침대(63)에 부착되고, 예판(62)을 덮도록 목제의 덮개(64)가 씌워져 있다. 봉입물이 들어 있는 호박(1)은, 접착제가 도포되고, 예판(62)의 시호 또는 영호의 상측에 형성된 장착 오목부(35)에 부착되어 있다. 또한, IC 태그(51)는, 도 19에 도시하는 바와 같이, 받침대(63)의 하면에 형성된 수납부(42)에, 접착제에 의해 부착되어 있다. 이러한 영새(61)는, 제1 실시 형태와 마찬가지의 작용 효과를 나타낸다.

또한, 본 실시 형태에서는, IC 칩(3)이 「제3 기억 수단」의 일례로 되고, IC 태그(51)가 「제4 기억 수단」의 일례로 된다.

(제3 실시 형태)

계속해서, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 20은, 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 위패(71)의 이면측에서 본 외관 사시도이다. 여기서, 실제의 위패(71)는, 옻이 칠해져, 위패(71)와 무선식 IC 카드(73)의 경계선이 보이지 않지만, 도 20에서는, 무선식 IC 카드(73)의 구성이나 부착 구조를 알 수 있도록, 무선식 IC 카드(73)와 장착 오목부(72a)를 실선으로 기재하고 있다.

위패(71)는, 「제1 기억 수단」의 일례로서 무선식 IC 카드(73)를 사용하는 점이 제1 실시 형태의 위패(31)와 상이하다. 여기서는, 제1 실시 형태와 서로 다른 점을 중심으로 설명하고, 제1 실시 형태와 동일한 구성에는, 도면에 제1 실시 형태와 동일 부호를 사용해서 적절하게 설명을 생략한다.

위패(71)는, 목제의 예판(72)과 받침대(33)에 의해 외관이 구성되어 있다. 예판(72)에는, 무선식 IC 카드(73)를 장착하기 위한 장착 오목부(72a)가 형성되어 있다. 장착 오목부(72a)는, 무선식 IC 카드(73)의 형상(세로 폭, 가로 폭, 두께)에 맞춘 형상(세로 폭, 가로 폭, 깊이)으로 형성되고, 무선식 IC 카드(73)에 의해 위패(71)에 생기는 요철을 최대한 적게 하고 있다. 무선식 IC 카드(73)는, IC 칩과 그 안테나를 수지로 피복한 것이다. 무선식 IC 카드(73)는, 읽기 전용의 메모리로서, 전용기를 사용해서 데이터가 기입된다. 무선식 IC 카드(73)는, 제1 실시 형태의 IC 칩(3)보다 기억 용량이 크다. 또한, 무선식 IC 카드(73)는, 피복되어 있는 안테나가 제1 실시 형태의 IC 칩(3)의 안테나보다 크기 때문에, 무선 통신 시에 위패(71)를 장착하는 금속의 영향을 받기 어렵다. 무선식 IC 카드(73)는, 장착 오목부(72a)에 끼워 넣어진 상태에서, 위패(71)로부터 분리되지 않도록 접착제 등으로 확실히 고정되어 있다. 위패(71)는, 무선식 IC 카드(73)와의 경계를 알 수 없도록, 옻이 칠해져 있다. 또한, 위패(71)는, 금박 등에 의해 장식된다.

이와 같은 위패(71)는, 외부 장치의 데이터 판독 수단에 예판(72)을 근접시키면, 무선식 IC 카드(73)가 데이터 판독 수단과 무선 통신을 행하여, 데이터 판독 수단에 유래 데이터가 판독된다. 무선식 IC 카드(73)에 피복되는 안테나는, 제1 실시 형태의 IC 칩(3)의 안테나보다 권수가 많기 때문에, 무선식 IC 카드(73)는, 제1 실시 형태의 IC 칩(3)보다 전자 신호를 강하게 발사하여, 전파가 위패(71)를 장착하는 금박과 간섭하기 어렵다. 이 결과, 위패(71)는, 무선식 IC 카드(73)로부터 유래 데이터를 판독할 수 없는 데이터 판독 불량이 발생하기 어려워진다.

이상 설명한 본 실시 형태의 위패(71)는, 무선식 IC 카드(73)를 장착 오목부(72a)에 장착하므로, 무선식 IC 카드(73)가, 위패(71)와의 사이의 경계선이 눈에 띄지 않도록 미관이 좋게 고정된다.

또한, 위패(71)는, 시판 중인 무선식 IC 카드(73)를 사용하면, 제1 실시 형태와 같이 IC 칩(3)을 호박(2)에 봉입하는 작업이 불필요하게 되어, 제조의 수고를 경감해서 코스트 다운할 수 있다.

(제4 실시 형태)

계속해서, 본 발명의 제4 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 21은, 본 발명의 제4 실시 형태에 따른 위패(81)의 외관도이다. 도 22는, 도 21의 XX 단면도이다. 여기서, 실제의 위패(81)는, 옻이 칠해져, 커버(83)와의 경계선이 보이지 않지만, 도 21에서는, IC 칩(3)의 설치 구조를 알 수 있도록, IC 칩(3)과 커버(83)를 기재하고 있다.

도 21에 도시하는 위패(81)는, IC 칩(3)(「제1 기억 수단」의 일례)의 고정 방법만이 제1 실시 형태의 위패(31)와 상이하다. 여기서는, 제1 실시 형태와 서로 다른 점을 중심으로 설명하고, 제1 실시 형태와 동일한 구성에는, 도면에 제1 실시 형태와 동일 부호를 사용해서 적절하게 설명을 생략한다.

도 21에 도시하는 바와 같이, 위패(81)는, IC 칩(3)이 커버(83)에 덮인 상태로 고정되어 있다. 도 22에 도시하는 바와 같이, 예판(82)은, 목제로, 표면에 커버(83)를 고정하기 위한 커버용 장착 오목부(82b)가 형성되어 있다. 커버용 장착 오목부(82b)의 저부에는, IC 칩용 오목부(82a)가, 커버용 장착 오목부(82b)보다 작게 설치되어 있다. IC 칩(3)은, IC 칩용 오목부(82a)에 끼워 넣어진 후, 커버(83)로 덮이고, 그 커버(83)를 접착제나 접착 테이프 등으로 커버용 장착 오목부(82b)의 내벽에 고정함으로써, 예판(82)에 고정되어 있다. 커버(83)는, 전기 신호(전파)를 통과시키는 재질(예를 들어, 플라스틱, 가요성 수지, 다이아몬드, 수정 등)로 구성되어 있다. 위패(81)는, 옻 등을 외면에 도포함으로써, 커버(83)를 눈에 띄지 않도록 하고 있다.

이와 같은 위패(81)는, 외부 장치인 데이터 판독 장치에 예판(82)에 고정한 IC 칩(3)을 근접시키면, IC 칩(3)이 데이터 판독 장치와 무선 통신을 행하여, 유래 데이터를 판독할 수 있다.

이상 설명한 위패(81)는, IC 칩(3)이 커버(83)를 통해서 커버용 장착 오목부(82b)에 고정되어 있고, 커버(83)가 커버용 장착 오목부(82b)에 끼워 넣어지도록 해서 장착되어 있으므로, 커버(83)와의 경계선이 눈에 띄지 않아, IC 칩(3)을 미관이 좋게 고정할 수 있다.

또한, 상기 위패(81)는, IC 칩(3)이, 전기를 통과시키는 귀석(다이아몬드나 수정 등)으로 덮여 있는 경우에는, 귀석으로 위패(81)를 장식하면서, IC 칩(3)이 눈에 띄지 않도록 고정된다.

예를 들어, 귀석이 수정인 경우, 직경 10㎜의 수정옥을, IC 칩(3)을 덮도록, 위패(81)에 접착제 등으로 고정한다. 이것에 의하면, 수정을 유효하게 이용해서, 위패(81)에 부가 가치를 부여할 수 있다.

또한, 위패(81)는, IC 칩(3)이 커버(83)를 통해서 분리되지 않도록 고정되어 있으므로, 제1 실시 형태와 같이 IC 칩(3)을 호박(2)에 매립해서 봉입물이 들어 있는 호박(1)을 제조하고, 그 봉입물이 들어 있는 호박(1)을 접착제 등으로 고정하는 작업이 필요없다. 따라서, 상기 위패(81)는, IC 칩(3)을 간단하고 또한, 저렴하게 고정할 수 있다.

게다가, 위패(81)는, IC 칩용 오목부(82a)와 커버용 장착 오목부(82b)에 의해, 예판(82)의 표면으로부터 IC 칩(3)이나 커버(83)가 돌출되지 않도록 고정되므로, 미관이 좋다.

(제5 실시 형태)

계속해서, 본 발명의 제5 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 23은, 제5 실시 형태에 따른 위패(91)의 외관도이다.

위패(91)는, 「제1 기억 수단」으로써 USB 메모리(93)를 사용하는 점만이, 제1 실시 형태의 IC 칩(3)을 구비하는 위패(31)와 상이하다. 여기서는, 제1 실시 형태와 서로 다른 점을 중심으로 설명하고, 제1 실시 형태와 동일한 구성에는, 도면에 제1 실시 형태와 동일 부호를 사용해서 적절하게 설명을 생략한다.

위패(91)의 내부에는, USB 메모리(93)가 내부 설치되어 있다. 위패(91)는, USB 메모리(93)를 장착하기 위한 장착 오목부(92a)가, 예판(92)의 측면으로부터 개설되어 있다. USB 메모리(93)는, 접속 포트(94)(접속 수단의 일례)가 장착 오목부(92a)의 개구부에 대향하도록, 장착 오목부(92a)에 끼워 넣어져, 접착제 등으로 고정되어 있다. 장착 오목부(92a)의 개구부에는, 덮개(92b)가 회전 가능하게 부착되고, 덮개(92b)를 닫음으로써 접속 포트(94)에 먼지 등이 들어가는 것을 방지하고, 덮개(92b)를 엶으로써 접속 포트(94)에 외부 장치를 접속할 수 있게 되어 있다. USB 메모리(93)는, 읽기 전용 메모리로서, 종파나 사원의 승려 등에 의해, 계명의 유래에 관한 유래 데이터가 기억되어 있다.

이와 같은 위패(91)는, 덮개(92b)를 개방해서 USB 메모리(93)의 접속 포트(94)를 노출시키고, USB 케이블 등을 사용해서 USB 메모리(93)의 접속 포트(94)에 외부 장치(예를 들어 퍼스널 컴퓨터)를 다이렉트로 접속하면, 퍼스널 컴퓨터가 USB 메모리(93)로부터 유래 데이터를 판독하고, 디스플레이에 표시한다. 사용자는, 퍼스널 컴퓨터의 디스플레이에 표시된 유래 데이터를 보고, 법사 등에서 계명 등의 유래를 출석자에게 설명할 수 있다.

이상 설명한 위패(91)는, USB 메모리(93)가, 접속 포트(94)를 장착 오목부(92a)의 개구부인 대향시켜, 장착 오목부(92a) 내에 고정되어 있으므로, USB 메모리(93)를 외부로부터 알 수 없도록 고정할 수 있다. 또한, 외부 장치와 접속 포트(94)를 케이블 등을 사용해서 다이렉트로 접속해서 USB 메모리(93)의 유래 데이터를 외부 장치에 판독시키므로, 유래 데이터의 판독 시에 전파 간섭 등의 문제가 발생하지 않는다.

<변형예>

또한, 본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 여러 가지의 응용이 가능하다.

예를 들어, IC 칩(3), 무선식 IC 카드(73), USB 메모리(93), IC 태그(51)의 고정 위치는, 상기 실시 형태에 한정되지 않는다. 예를 들어, IC 칩(3)을 예판(32, 62)의 이면이나 받침대(33, 63)에 고정해도 되고, IC 태그(51)를 예판(32, 62)의 이면에 고정해도 된다. 또한, IC 카드(73)를 예판(72)의 표면이나 받침대(33)에 고정해도 된다. 또한, 위패나 영새는, 봉입물이 들어 있는 호박(1)을 위한 장착 오목부(35)나 IC 태그(51)를 위한 수납부(42)를 설치하지 않고, 봉입물이 들어 있는 호박(1)이나 IC 태그(51)가 접착제 등으로 부착되어 고정되어 있어도 된다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 읽기 전용의 IC 칩(3)과 IC 카드(73)와 USB 메모리(93)를 「제1 기억 수단」의 일례로 하였지만, 비밀번호를 입력하지 않으면 데이터를 기입할 수 없는 메모리를 「제1 기억 수단」으로 해도 된다. 이 경우도, 비밀번호를 모르는 사람(즉 종파나 사원 이외의 사람)이, 제1 기억 수단에 유래 데이터를 마음대로 기입하거나, 제1 기억 수단에 기억되어 있는 유래 데이터를 마음대로 개변·소거할 수 없어, 종파나 사원으로부터 부여된 위패나 영새를 다른 것과 구별할 수 있다.

예를 들어, 상기 제1 실시 형태에서는, 위패(31)에 계명을 기록하였지만, 위패(31)에 법명이나 법호를 기록해도 된다. 이 경우에도, IC 칩(3)에 법명이나 법호의 유래에 관한 유래 데이터를 기억시키면 된다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 사진이나 비디오 화상, 음성 등을 기억하는 제2 기억 수단의 일례로서 무선식 IC 태그(51)를 위패(31)에 고정하고, 무선 통신으로 유래 데이터가 판독되도록 하였다. 이에 대해, 메모리 스틱 등과 같이, 외부 장치의 데이터 판독 수단과 케이블 등으로 유선 접속되어 데이터를 읽고 쓰기 하는 것을 제2 기억 수단의 일례로 하고, 그것을 위패에 고정해도 되고, 메모리 스틱이나 SD 카드 등과 같이 외부 장치(퍼스널 컴퓨터 등)에 세트되어 데이터를 읽고 쓰기 하는 것을 제2 기억 수단의 일례로 해서, 그것을 위패에 착탈 가능하게 부착해도 된다. 메모리 스틱이나 SD 카드 등은, IC 칩(3)보다 저렴하게 기억 용량을 크게 할 수 있기 때문에, IC 칩(3) 보다 많은 화상(정지 화상 및 동영상)이나 음성 등의 디지털 데이터를 기억할 수 있다.

예를 들어, IC 태그(51) 등의 제2 기억 수단에 기억 용량이 작은 저렴한 것을 사용하고, 위패를 저렴하게 제공하도록 해도 된다. 이 경우, 제2 기억 수단에 ID 번호만을 기억시키는 한편, 인터넷을 통해서 퍼스널 컴퓨터 등의 외부 장치에 접속 가능한 서버에, 화상(동영상 및 정지 화상을 포함함.)이나 음성 등의 디지털 데이터를 ID 번호와 관련지어 기억시켜 두어도 된다. 이 경우, 퍼스널 컴퓨터 등의 외부 장치는, 제2 기억 수단으로부터 유선 또는 무선에 의해 판독한 ID 번호를 인터넷을 통해서 서버에 보내고, 서버로부터 ID 번호에 대응한 디지털 데이터를 수취해서, 디스플레이 등에 표시하도록 해도 된다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, DNA 내포체(4)를 IC 칩(3)과 함께 호박(2)에 봉입한 봉입물이 들어 있는 호박(1)을 위패(31)에 고정함으로써, DNA 내포체(4)를 위패(31)에 고정하였다. 이것인 대하여, DNA 내포체(4)만을 호박(2)에 봉입한 DNA가 들어 있는 호박(호박 부재의 일례)으로 해도 된다. 이 경우, 예를 들어, IC 칩(3)을 호박(2)에 봉입한 IC 칩이 들어 있는 호박을 예판(32)의 표면(34)에 고정하고, DNA가 들어 있는 호박을 예판(32)의 이면(36)에 고정하는 등, IC 칩이 들어 있는 호박과 DNA가 들어 있는 호박을 각각의 장소에 고정해도 된다. 또한, IC 칩이 들어 있는 호박과 DNA가 들어 있는 호박을 동일한 장소에 고정해도 된다. 이와 같이, IC 칩(3)과 금박(5)을 이격시킴으로써, IC 칩(3)이 무선 통신할 때에 금박(5)의 영향을 받기 어렵다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, DNA 내포체(4)를 호박(2)에 봉입하였지만, DNA 내포체(4)를 그대로 위패에 접착제 등으로 고정해도 된다. 이 경우도, DNA 분말(6)이 금박(5)로 덮여 있기 때문에, 열화하기 어렵다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)를 위패(31)에 고정하였지만, IC 칩(3)만을 위패(31)에 고정하고, DNA 내포체(4)를 생략함으로써, 위패(31)를 코스트 다운시켜도 된다.

예를 들어, 상기 제1 및 제2 실시형태에서는, 호박(2)에 IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)를 봉입한 봉입물이 들어 있는 호박(1)을 위패(31)와 영새(61)에 고정하였다. 이에 대해, IC 칩(3)이나 DNA 내포체(4)를 수지 부재로 봉입하고, 위패나 영새에 고정해도 된다. 여기서, 수지 부재에는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 염화 비닐, 폴리스티렌, ABS 수지, AS 수지, 아크릴 수지 등의 합성 수지 외에, 코펄이나 앰블로이드, 송진 수지(로진) 등의 호박 대용 수지 혹은 고무 등의 천연 수지를 재질로 하는 부재가 포함된다. 수지 부재는, 호박 부재보다 저렴하게 제조할 수 있기 때문에, 유래 데이터를 기억하는 IC 칩(3)을 구비하는 위패를 저렴하게 제공할 수 있다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 호박(2)에 형성한 1개의 매립 구멍(21)에 IC 칩(3)과 DNA 내포체(4)를 함께 넣어 호박(2)에 봉입하였지만, 호박(2)에 2개의 매립 구멍을 형성하고, 한쪽의 매립 구멍에 IC 칩(3)을 봉입하고, 다른 쪽의 매립 구멍에 DNA 내포체(4)를 내포해도 된다. 이 경우, IC 칩(3)이 DNA 내포체(4)의 금박(5)으로부터 이격되어, IC 칩(3)의 통신 시에 전기 신호(전파)가 금박(5)의 영향을 받아 간섭하는 것을 방지할 수 있다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 봉입 흔적을 남기지 않기 위해서, 가열 장치(11)를 사용해서 연화 개시 온도 이상으로 호박(2)을 가열해서 IC 칩(3)을 호박(2)에 봉입하였다. 이에 대해, 봉입 흔적을 문제로 하지 않으면, 호박(2)을 120℃ 이하(특히 바람직하게는 70℃ 내지 80℃로 가열해서 IC 칩(3)을 호박(2)에 봉입하도록 해도 된다. 이 경우, IC 칩(3)이 가열된 호박(2)의 열에 의해 파괴되는 것을 방지할 수 있어, 봉입물이 들어 있는 호박(1)(호박 부재의 일례)의 수율을 향상시킬 수 있다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 리드/라이트 수단(56)을 구비하는 퍼스널 컴퓨터(55)에 의해 IC 칩(3)의 데이터 판독이나 IC 태그(51)에의 데이터의 읽고 쓰기를 하도록 하였지만, 퍼스널 컴퓨터에 데이터 판독 수단과 데이터 기입 수단을 별개로 설치해도 된다.

예를 들어, IC 칩(3)이나 IC 태그(51)에 기억되어 있는 화상 데이터는, 퍼스널 컴퓨터(55) 뿐만 아니라, 디지털 포토 프레임 등으로 재생해도 된다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 퍼스널 컴퓨터 등의 외부 장치에 유래 데이터를 표시시키도록 하였지만, 예를 들어, IC 칩(3)이나 USB 메모리(93) 등의 제1 기억 수단에 무선 또는 유선으로 접속되는 핸디형 데이터 판독 수단에 디스플레이를 설치하고, 핸디형 데이터 판독 수단의 디스플레이에 유래 데이터를 표시시키도록 해도 된다. 이 경우, 유래 데이터를 판독하는 장소가 한정되지 않아, 사용상 편의성이 좋다. 또한, IC 태그(51)(IC 태그나 스틱 메모리, SD 카드 등)의 디지털 데이터에 대해서도, 상기와 마찬가지로, 핸디형 리더 라이터 단말 등으로 확인할 수 있도록 하면 된다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 한 사람에게 1개 제조되는 위패(31, 71, 81, 91)나 영새(61)에 대해서 설명하였다. 이에 대하여, 개인별로 계명 등을 기재한 판을 복수 수납하는 수납 스페이스를 구비하는 위패나 영새(소위, 회출 위패나 회출 영새)에 대해서는, 각 판에 각각의 계명 등의 유래에 관한 유래 데이터를 기억하는 IC 칩(3)이나 무선식 IC 카드(73)를 고정해도 된다. 또한, 이 경우, 1개의 IC 칩(3)이나 무선식 IC 카드(73)를 위패에 고정하고, IC 칩(3)이나 무선식 IC 카드(73)에 각 계명 등의 유래에 관한 유래 데이터를 정리해서 기억시키도록 해도 된다. 이 경우라도, 위패와 당사자를 강하게 연결하여, 당해 위패를 다른 위패와 구별할 수 있다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 사람의 위패(31)에 봉입물이 들어 있는 호박(1)과 IC 태그(51)를 고정하였지만, 동물의 위패에 봉입물이 들어 있는 호박(1)과 IC 태그(51)를 고정해도 된다. 이 경우, IC 칩(3)에는, 계명 등이 있는 경우에는 그 유래에 관한 유래 데이터를 기억시키면 된다. 또한, IC 태그(51)에, 위패의 대상으로 되는 동물의 화상 데이터(동영상, 정지 화상을 포함함.) 등의 디지털 데이터를 기억시키면 된다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 수동으로 구멍 형성 공구(12)와 융해 공구(20)의 가열 온도를 설정하였지만, 원산지별로 천연 호박(2)의 연화 개시 온도와 융점을 컨트롤러(14)에 기억시켜 두고, 천연 호박(2)의 원산지를 입력하면, 구멍 형성 공구(12)와 융해 공구(20)의 가열 온도를 자동 설정할 수 있게 해도 된다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 가열 장치(11)가, 도시하지 않은 구동부에 의해 구멍 형성 공구(12)와 융해 공구(20)를 자동으로 상하 이동시키거나 회전시켜, 매립 구멍(21)의 형성이나 호박 수지(25)의 충전을 행하였다. 이에 대해, 작업자가 수작업으로 구멍 형성 공구(12)나 융해 공구(20)를 조종해서, 매립 구멍(21)의 형성이나 호박 수지(25)의 충전을 행하도록 해도 된다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 융해 공구(20)를 매립 구멍(21)보다 가는 형상으로 하였지만, 봉입물에 접촉하지 않도록 형성된 매립 구멍과 동일 형상의 융해 공구를, 가열 장치(11)에 부착하고, 매립 구멍(21)의 내벽을 융해시켜 호박 수지를 매립 구멍에 충전하도록 해도 된다. 이 경우의 융해 공구는, 호박에 대하여 상하 방향으로만 이동하면 되어, 동작이 단순하다. 또한, 호박의 특성으로부터, 호박을 융해하면서 융해 공구를 호박으로부터 빼내는 경우에, 호박이 융해 공구에 달라붙지 않아, 호박 수지가 충전된 매립 구멍의 흔적을 육안으로 판별할 수 있을 정도로 남지 않는다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, IC 칩(3)에 유래 데이터만 기억시켰지만, 위패(31)의 대상을 특정하기 위한 대상 특정 데이터(속명, 생년월일, 사망 연월일 등)를 IC 칩(3)에 기억시켜, 당해 위패(31)가 누구의 것인지를 나타내도록 해도 된다. 이것은, 예를 들어, 많은 위패를 관리하는 자손이, 각 위패가 언제 사망한 누구의 것인지를 확인하거나, 주기를 확인함에 있어서 편리하다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 다이아몬드나 수정 등의 귀석에 의해 IC 칩(3)을 덮도록 하였다. 이에 대하여, 예를 들어, 아내의 결혼 반지로 사용하였던 다이아몬드를, 남편의 계명 등의 유래에 관한 유래 데이터를 기억한 IC 칩(3)을 덮도록, 남편의 위패나 영새에 고정해도 된다. 이에 의해, 아내와 남편의 정리(情理)의 증거를 위패나 영새에 부가할 수 있다.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는, 유족이 IC 태그(51)에 데이터를 기억하였다. 이에 대해, 예를 들어, 생전 계명을 수여받은 사람이, 마음에 든 사진이나 동영상을 셀렉트하고, 그 셀렉트한 사진이나 동영상을 약력이나 나레이션과 함께 2분 내지 3분의 데이터로 편집해서 IC 태그(51)에 기억시켜도 된다. 그리고 생전 계명을 수여받은 자가 사망한 경우에, 장례식의 동작이나 사진 등을 디지털 데이터화해서, IC 태그(51)에 추가해서 기억시키도록 해도 된다. 이것에 의하면, 자손이 IC 태그(51)의 데이터를 읽어내어 확인하고, 고인이 어떤 사람이었는가나, 장례식의 모양이나 참례자의 모습 등을 알 수 있다.

예를 들어, IC 태그(3)에 기억한 유래 데이터나, IC 태그(51)에 기억한 데이터를, 사원이나 신사의 전용 단말 장치에 기억시키고, 사원이 장기간 관리할 수 있도록 해도 된다. 이것에 의하면, 예를 들어, 위패(31, 71, 81)나 영새(61)를 제조하고나서 20년 내지 30년이 경과하여, IC 태그(3, 51)가 깨져버린 경우에, 자손이 위패(31, 71, 81)나 영새(61)를 사원 등에 가지고 가서 IC 태그(3, 51)를 새로운 IC 태그로 교환받고, 유래 데이터 등의 데이터를 IC 태그(3, 51)에 입력받으면, 계명의 유래 데이터나 고인의 데이터 등을 확인할 수 있게 된다.

본 실시예에서는, 불교 등에 있어서의 위패에 대하여 설명하였으나, 그리스도교에 있어서의 동등한 것도 적용할 수 있다.

이 경우, 매립식 IC칩에는, 고별식에서의 목사의 설교, 또는 그 요약 등을 기억시키면 좋다.

1 : 봉입물이 들어 있는 호박(「호박 부재」의 일례)
2 : 호박
3 : 무선식 IC 칩(「제1 기억 수단」의 일례)
4 : DNA 내포체
5 : 금박
6 : DNA 분말
12 : 구멍 형성 공구
20 : 융해 공구
21 : 매립 구멍
25 : 호박 수지
31, 71, 81, 91 : 위패
35 : 장착 오목부
51 : IC 태그(「제2 기억 수단」의 일례)
61 : 영새
73 : 무선식 IC 카드(「제1 기억 수단」의 일례)
82b : 커버용 장착 오목부
83 : 커버
93 : USB 메모리(제1 기억 수단의 일례)
94 : 접속 포트(접속 수단의 일례)

Claims (16)

1. 읽기 전용의 제1 기억 수단이 위패 상의 소정의 위치에 고정되어 있는 것,
   읽고 쓰기 가능한 제2 기억 수단이 위패 상의 소정의 위치에 고정되거나, 또는, 착탈 가능하게 부착되어 있는 것,
   상기 제1 기억 수단에, 계명 또는 법호, 법명의 유래에 관한 유래 데이터가 기억되어 있는 것을 특징으로 하는 위패.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 기억 수단이, 외부의 데이터 판독 장치와 무선 통신을 행하는 것을 특징으로 하는 위패.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제1 기억 수단이, 전기 신호를 통과시키는 귀석으로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 위패.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제1 기억 수단이, 무선식 IC 칩이고,
   상기 무선식 IC 칩이, 호박 부재 또는 수지 부재로 봉입되어 있고,
   상기 호박 부재 또는 수지 부재를 장착하는 장착 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 위패.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제1 기억 수단이, 무선 통신을 행하는 무선식 IC 카드이고,
   상기 무선식 IC 카드를 장착하는 장착 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 위패.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제1 기억 수단이, 무선식 IC 칩이고,
   상기 무선식 IC 칩을 고정하기 위한 커버를 갖고,
   상기 커버가 장착되는 커버용 장착 오목부가 형성되어 있고,
   상기 무선식 IC 칩이, 커버를 개재해서 상기 커버용 장착 오목부 내에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 위패.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제1 기억 수단이, 외부 장치에 접속해서 신호의 입출력을 행하는 접속 수단을 갖고,
   상기 제1 기억 수단을 내부 설치하기 위한 장착 오목부가 형성되어 있고,
   상기 제1 기억 수단이, 상기 접속 수단을 상기 장착 오목부의 개구부에 대향시켜, 상기 장착 오목부 내에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 위패.
8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   DNA 분말을 금박으로 싼 DNA 내포체가 위패 상의 소정의 위치에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 위패.
9. 읽기 전용의 제3 기억 수단이 영새 상의 소정의 위치에 고정되어 있는 것,
   읽고 쓰기 가능한 제4 기억 수단이 영새 상의 소정의 위치에 고정되거나, 또는, 착탈 가능하게 설치되어 있는 것,
   상기 제3 기억 수단에 시호 또는 영호의 유래에 관한 유래 데이터가 기억되어 있는 것을 특징으로 하는 영새.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제3 기억 수단이, 외부의 데이터 판독 장치와 무속 통신을 행하는 것을 특징으로 하는 영새.
11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 제3 기억 수단이, 전기 신호를 통과시키는 귀석으로 덮여 있는 것을 특징으로 하는 영새.
12. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 제3 기억 수단이, 무선식 IC 칩이고,
    상기 무선식 IC 칩이, 호박 부재 또는 수지 부재로 봉입되어 있고,
    상기 호박 부재 또는 수지 부재를 장착하는 장착 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 영새.
13. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 제3 기억 수단이, 무선 통신을 행하는 무선식 IC 카드이고,
    상기 무선식 IC 카드를 장착하는 장착 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 영새.
14. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 제3 기억 수단이, 무선식 IC 칩이고,
    상기 무선식 IC 칩을 고정하기 위한 커버를 갖고,
    상기 커버가 장착되는 커버용 장착 오목부가 형성되어 있고,
    상기 무선식 IC 칩이, 커버를 개재해서 상기 커버용 장착 오목부 내에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 영새.
15. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 제3 기억 수단이, 외부 장치에 접속해서 신호의 입출력을 행하는 접속 수단을 갖고,
    상기 제3 기억 수단을 내부 설치하기 위한 장착 오목부가 형성되어 있고,
    상기 제3 기억 수단이, 상기 접속 수단을 상기 장착 오목부의 개구부에 대향시켜, 상기 장착 오목부 내에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 영새.
16. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    DNA 분말을 금박으로 싼 DNA 내포체가 영새 상의 소정의 위치에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 영새.

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