KR101226938B1 - The method of spreading silicon on cupping cup - Google Patents

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Abstract

본 발명은 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법은, 부항컵을 예치하는 원형구멍이 다수개 형성되어 있는 예치판을 예치대에 올려놓고, 부항컵의 하단원주부가 위쪽으로 향하도록 예치판의 각 원형구멍에 부항컵을 예치한 다음, 실리콘정량토출기의 지그베이스에 예치판을 올려놓고, 실리콘정량토출기를 작동하여 실리콘을 각 부항컵의 하단원주부에 도포한 다음, 예치판을 건조대로 옮겨서 건조한 다음, 예치판을 적출대에 올려놓은 후, 실리콘이 도포된 부항컵을 적출하는 것으로 구성된다.
본 발명에 의해 노동력과 비용을 절감하는 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법과, 다량의 부항컵에 실리콘을 효율적으로 도포하는 기구가 제공된다.The present invention relates to a method of applying silicone to a cupping cup.
In the method of applying silicone to the cupping cup of the present invention, each of the round plates of the depositing plate is placed so that the bottom plate of the cupping cup has a plurality of circular holes for depositing the cupping cups, and the lower circumferential portion of the cupping cup faces upward. Place the cup in the hole, place the plate on the jig base of the silicon dosing machine, operate the silicon dosing machine, apply the silicon to the lower circumference of each cup, and then move the deposit plate to dry Next, after placing the deposit plate on the extraction stand, the cup is coated with silicon is taken out.
According to the present invention, there is provided a method for applying silicone to a cupping cup which reduces labor and cost, and a mechanism for efficiently applying silicone to a large number of cupping cups.

Description

부항컵에 실리콘을 도포하는 방법{THE METHOD OF SPREADING SILICON ON CUPPING CUP}How to apply silicone to cup cups {THE METHOD OF SPREADING SILICON ON CUPPING CUP}

본 발명은 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of applying silicone to a cupping cup.

일반적으로 부항은 인체 피부의 부스럼 등과 같은 환부에 부항컵을 올려놓고 내부공기를 빼냄으로서, 환부의 혈관을 확장시켜 환부의 독혈 또는 고름을 빨아내는 시술요법을 말한다.In general, cupping refers to a treatment regimen in which a cupping cup is placed on a affected part such as swelling of the human skin and draws out internal air, thereby expanding blood vessels of the affected part to suck poisonous or pus from the affected part.

이와같은 부항에 사용되는 부항컵은 수동식 또는 자동식 진공펌프 등의 연결관에 연결되는 밸브와 몸체로 이루어져 있다.Cupping cups, which are used for cupping, consist of a valve and a body connected to a connecting pipe such as a manual or automatic vacuum pump.

부항컵에 관련된 기술로, 본 발명의 출원인이 선출원하여 등록한 한국등록실용신안공보 20-0406847호 '측면 절개부가 형성된 밸브를 갖는 부항컵'에는, 몸체의 밸브삽입통로에 끼우져 설치되고, 상부가 막혀 있으며, 측면 일측에 공기 이동을 위해 수평으로 절단된 절개부가 형성되어 있는 밸브를 포함하여 구성된 부항컵에 관한 것이 개시되어 있다.As a technique related to a cupping cup, the Korean Cup Utility Model Publication No. 20-0406847, which is filed and registered by the applicant of the present invention, in the cupping cup having a valve having a side cutout, is inserted into a valve insertion passage of a body, Disclosed is a cupping cup including a valve having a cutout formed in a horizontally cut portion for moving air on one side of the side.

이 선행기술에는 부항컵과 피부 사이의 밀착력을 증대시키기 위하여, 몸체의 측벽 하단의 저면을 넓게 형성하고, 저면 중앙에 링삽입홈을 형성하여 링삽입홈에 실리콘 또는 고무재질의 링이 끼워져 있는 것을 특징으로 하는 부항컵과, 실리콘 또는 고무재질로 된 패킹을 제작하고 이 패킹이 몸체의 측벽 하단에 끼워져 있는 것을 특징으로 하는 부항컵에 관한 것이 공개되어 있다.In this prior art, in order to increase the adhesion between the cup and the skin, the bottom surface of the lower side wall of the body is formed wide, and the ring insertion groove is formed in the center of the bottom, so that the ring of silicon or rubber material is inserted into the ring insertion groove. Disclosed is a cupping cup, characterized in that the cup is made of silicone or rubber material, and the packing is fitted to the bottom of the side wall of the body.

그러나 별도의 링를 제조해야 되고, 저면 중앙의 링삽입홈에 링을 끼우는 작업이 까다롭기 때문에 노동력과 시간이 많이 소요되어 단가가 올라가고, 끼워진 링이 탈락하기 쉬운 문제점이 있었다. 또한, 패킹을 별도로 제작해야 하고, 제작된 패킹을 몸체에 끼우는 작업이 까다롭기 때문에 노동력과 시간이 많이 소요되어 단가가 올라가는 문제점이 있었다. However, it is necessary to manufacture a separate ring, because the work is difficult to insert the ring in the ring insertion groove in the center of the bottom, the labor cost and time is increased, the unit price goes up, there was a problem that the inserted ring is easy to fall off. In addition, since the packing must be manufactured separately, and the work of fitting the produced packing to the body is difficult, it takes a lot of labor and time, resulting in a problem that the unit price increases.

또한, 본 발명의 출원인이 선출원하여 현재 미공개 상태인 한국 특허출원 10-2010-0019749호 '밀착력이 향상된 부항컵과 그 제조방법'에는, 담금판에 졸 상태의 유동성 실리콘을 부어놓고, 여기에 부항컵 몸체를 담가서 실리콘을 부착시킨 후, 제조대의 원형홈에 부항컵 몸체를 올려놓고 실리콘이 굳도록 한 다음, 제조대로부터 부항컵을 들어내어 밀착력이 향상된 부항컵을 제조하는 방법에 관한 것이 개시 되어 있다. In addition, in Korean Patent Application No. 10-2010-0019749 'Prepared Cupping Cup and Manufacturing Method thereof', which is currently unpublished by the applicant of the present invention, pour liquid silicone in a sol state on a plate and cupping it here. Disclosed is a method for manufacturing a cup cup with improved adhesion by immersing the cup body and attaching the silicon, placing the cup cup body in the circular groove of the table, allowing the silicon to harden, and then lifting the cup cup from the table. have.

그러나, 이 방법은 제조자의 숙련된 기술을 요하고 시간이 많이 걸리며 대량 생산하기에는 적절치 못한 점이 있다.However, this method requires the skilled skill of the manufacturer and is time consuming and inadequate for mass production.

한국 등록실용신안공보 제20-0406847호 "측면 절개부가 형성된 밸브를 갖는 부항컵"Korean Utility Model Publication No. 20-0406847 "Cover Cup with Valve with Side Cutout"

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 제조자의 숙련된 기술을 요하지 않으면서도 노동력과 시간을 절감하는 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법을 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the above problems, and to provide a method for applying silicone to the cup cup that saves labor and time without requiring the skilled skills of the manufacturer.

또한, 부항컵에 실리콘을 효율적으로 도포하는 기구를 제공하는 데 있다.Moreover, it is providing the mechanism which apply | coats silicone to a cupping cup efficiently.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법은, 부항컵(10)을 예치하는 원형구멍(21)이 다수개 형성되어 있는 예치판(20)을 예치대(100)에 올려놓고, 부항컵(10)의 하단원주부(11)가 위쪽으로 향하도록 예치판(20)의 각 원형구멍(21)에 부항컵(10)을 예치한 다음, 실리콘정량토출기(200)의 지그베이스(210)에 예치판(20)을 올려놓고, 실리콘정량토출기(200)를 작동하여 실리콘(30)을 각 부항컵(10)의 하단원주부(11)에 도포한 다음, 예치판(20)을 건조대(300)로 옮겨서 건조하여 실리콘이 도포된 부항컵을 제조한다.In order to achieve the above object, the method for applying silicon to the cup cup of the present invention, the depositing plate 20 is formed with a plurality of circular holes 21 for depositing the cup cup (10). 100), the cup cup 10 is deposited in each of the circular holes 21 of the depositing plate 20 so that the lower circumferential portion 11 of the cup cup 10 faces upwards, and then the silicon metering dispenser The deposit plate 20 is placed on the jig base 210 of the 200, and the silicon 30 is applied to the lower circumferential portion 11 of each cup cup 10 by operating the silicon metering machine 200. Next, the depositing plate 20 is moved to the drying rack 300 to manufacture a cup cup coated with silicon.

한편, 예치판에 들어있는 부항컵을 적출하기 용이하게, 예치판(20)을 적출대(400)에 올려놓은 후, 실리콘이 도포된 부항컵을 적출할 수도 있다.On the other hand, in order to easily extract the cup cup contained in the deposit plate, after placing the deposit plate 20 on the extraction table 400, the cup cup coated with silicon may be extracted.

상기 적출대(400)는 바닥면(410)에서 프레임(420) 상부까지의 높이가 부항컵(10)의 높이 보다 낮게 구성하여, 부항컵이 바닥면에 닿아서 프레임 위로 일부가 나오게 하여 적출 작업을 용이하게 할 수도 있다.The extraction stage 400 is configured to have a height from the bottom surface 410 to the upper portion of the frame 420 lower than the height of the cupping cup 10, the cupping cup touches the bottom surface so that a portion comes out over the frame extraction operation. May be facilitated.

한편, 상기 예치판(20)에 형성되어 있는 각 원형구멍(21)의 상단 원주부를 따라 가이드(22)를 절삭 형성하여 부항컵이 자체 하중에 의해 정확하게 예치되게 할 수도 있다.On the other hand, by cutting the guide 22 along the upper circumference of each of the circular hole 21 formed in the depositing plate 20, the cup cup can be accurately deposited by its own load.

또한, 상기 예치판(20)의 두께를 부항컵의 높이 만큼 두껍게 구성할 수도 있다.In addition, the thickness of the depositing plate 20 may be configured as thick as the height of the cupping cup.

또한, 상기 예치판의 원형구멍 하단을 부항컵의 형태에 맞춘 캡형태로 구성할 수도 있다.In addition, the lower end of the circular hole of the deposit plate may be configured in the form of a cap in accordance with the shape of the cupping cup.

한편, 건조하는 중에 자외선을 조사하여 부항컵과 실리콘과의 부착력을 높일 수도 있다.On the other hand, it is also possible to increase the adhesion between the cupping cup and the silicon by irradiation with ultraviolet rays during drying.

또한, 건조하는 중에 전열기나 온풍기 등으로 가열하여 건조시간을 단축시킬 수도 있다.In addition, it is also possible to shorten the drying time by heating with an electric heater or a hot air fan during drying.

한편 상기 건조대(300)를 컨베어벨트 형태로 만들어 실리콘이 도포된 부항컵이 들어있는 예치판(20)을 이동시키면서 건조할 수도 있다. Meanwhile, the drying stand 300 may be made into a conveyor belt and dried while moving the depositing plate 20 containing the cupping cup coated with silicon.

본 발명의 또 하나의 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법은, 부항컵(10)을 예치하는 원형구멍(21)이 다수개 형성되어 있는 예치판(20)을 컨베어벨트(600)에 부착 설치하고, 부항컵(10)의 하단원주부(11)가 위쪽으로 향하도록 예치판(20)의 각 원형구멍(21)에 부항컵(10)을 예치한 다음, 컨베어벨트(600)를 작동하여 예치판(20)을 실리콘정량토출기2(700)의 노즐(730) 하단에 위치시킨 후 실리콘정량토출기2(700)를 작동하여 실리콘(30)을 각 부항컵(10)의 하단원주부(11)에 도포한 다음, 컨베어벨트를 작동하여 예치판(20)을 이동시켜 건조한 다음, 실리콘이 도포된 부항컵을 예치판으로부터 적출하는 것으로 구성된다.In another method of applying the silicon to the cupping cup of the present invention, a deposit plate 20 having a plurality of circular holes 21 for depositing the cupping cup 10 is attached to the conveyor belt 600. , The cupping cup 10 is deposited in each of the circular holes 21 of the depositing plate 20 so that the lower circumferential portion 11 of the cupping cup 10 faces upward, and then the conveyor belt 600 is operated to deposit the cupping cup 10. The plate 20 is positioned at the bottom of the nozzle 730 of the silicon metering machine 2 700, and then the silicon metering machine 2 700 is operated to move the silicon 30 to the lower circumferential part of each cupping cup 10 ( 11), then the conveyor belt is operated to move the deposit plate 20 to dry, and then the cup cup coated with silicon is removed from the deposit plate.

한편, 부항컵의 하단원주부에 도포된 실리콘을 건조시키는 중에 자외선을 조사하는 과정을 추가하여 부항컵과 실리콘과의 부착력을 높일 수도 있다.On the other hand, it is possible to increase the adhesion between the cupping cup and the silicon by adding a process of irradiating ultraviolet rays while drying the silicon applied to the lower peripheral portion of the cupping cup.

또한, 건조하는 중에 전열기나 온풍기 등으로 가열하여 건조시간을 단축할 수도 있다.In addition, it is also possible to shorten the drying time by heating with an electric heater or a hot air fan during drying.

또한, 실리콘이 도포된 부항컵을 적출하는 부분의 컨베어벨트 하단에 경사를 가진 적출면(900)을 설치하여, 적출면에 닿은 부항컵이 예치판 위로 일부가 들어 올려져 적출을 용이하게 할 수도 있다. In addition, by installing the inclined extraction surface 900 at the bottom of the conveyor belt of the portion to extract the silicon-coated cup cup, cup cups in contact with the extraction surface is lifted over the deposit plate to facilitate the extraction. have.

한편, 컨베어벨트 구조 대신에 제조판(50)을 이용하여 부항컵에 실리콘을 도포할 수도 있다. 이때 제조판은 예치판(20)과 같이 상단에 다수개의 원형구멍(51)이 형성되고 그 하부로 부항컵형태캡(53)이 구성되어 있다.Meanwhile, instead of the conveyor belt structure, silicon may be applied to the cup cup using the manufacturing plate 50. At this time, the manufacturing plate is formed with a plurality of circular holes 51 at the top, such as the depositing plate 20, the cup cup cap 53 is formed at the lower portion.

원형구멍의 상단에는 부항컵을 바르게 예치하기 위한 가이드(51)를 절삭형성할 수도 있다. The upper end of the circular hole may be formed by cutting the guide 51 for correctly depositing the cupping cup.

본 발명에 의해 노동력과 비용을 절감하는 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법이 제공된다. The present invention provides a method of applying silicone to a cupping cup that saves labor and cost.

또한, 다량의 부항컵에 실리콘을 효율적으로 도포하는 기구가 제공한다.In addition, there is provided a mechanism for efficiently applying silicone to a large cup.

도 1은 본 발명의 실리콘이 도포된 부항컵을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 예치판을 나타낸 사시도이다.
도 3은 예치대에 예치판을 예치한 상태도이다.
도 4는 실리콘정량토출기에 예치판을 올려놓기 전의 상태도이다.
도 5는 부항컵이 예치된 예치판을 실리콘정량토출기의 지그베이스에 올려놓은 상태도이다.
도 6은 실리콘이 도포된 부항컵이 들어있는 예치판을 건조대에 올려놓은 상태도이다.
도 7은 예치판을 적출대에 올려놓은 올려놓은 상태도이다.
도 8은 본 발명의 또 하나의 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법을 나타낸 개략도이다.
도 9는 본 발명의 제조판을 나타낸 도면이다.1 is a view showing a cup cup coated with a silicone of the present invention.
2 is a perspective view showing a deposit plate of the present invention.
3 is a state diagram in which a deposit plate is deposited on a deposit table.
Figure 4 is a state diagram before placing the deposit plate on the silicon metering machine.
FIG. 5 is a state diagram in which a deposit plate on which a cup cup is placed is placed on a jig base of a silicon dispenser.
6 is a state in which a deposit plate containing a cup cup coated with silicon is placed on a drying rack.
7 is a state diagram on which the depositing plate is placed on the extraction stand.
8 is a schematic view showing a method of applying silicone to another cup cup of the present invention.
9 is a view showing a manufacturing plate of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 내용을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described in detail the contents of the present invention.

도 1은 본 발명의 실리콘이 도포된 부항컵을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a cup cup coated with a silicone of the present invention.

도면에 나타낸 바와 같이, 부항컵(10)의 하단원주부(11)에 실리콘(30)이 도포되면 시술자의 피부와 부항컵간의 밀착력이 증가하여 시술의 효과가 좋으면서도 시술자가 통증을 덜 느끼게 된다.As shown in the figure, when the silicone 30 is applied to the lower circumferential portion 11 of the cupping cup 10, the adhesion between the operator's skin and the cupping cup increases, so that the operator feels less pain while the effect of the procedure is good. .

도 2는 본 발명의 예치판을 나타낸 사시도이고 도 3은 예치판을 예치대에 예치한 상태도이다.2 is a perspective view showing a deposit plate of the present invention and Figure 3 is a state diagram in which the deposit plate is deposited on the deposit table.

예치판에는 부항컵을 예치하는 원형구멍(21)이 다수개 형성되어 있다. 부항컵이 하단원주부가 위쪽으로 향하도록 예치판의 각 원형구멍에 부항컵을 예치한다.The depositing plate is provided with a plurality of circular holes 21 for depositing the cupping cup. The cup is placed in each round hole of the depositing plate so that the cupping cup faces upward.

한편, 부항컵의 크기에 따라 원형구멍의 지름의 크기를 맞추어서 원형구멍의 갯수를 다르게 형성할 수도 있다.On the other hand, the number of circular holes may be formed differently by adjusting the size of the diameter of the circular hole according to the size of the cup cup.

또한, 예치판에 형성되어 있는 각 원형구멍(21)의 상단 원주부를 따라 가이드(22)를 절삭 형성하여 부항컵이 자체 하중에 의해 정확하게 예치되게 할 수도 있다. In addition, the guide 22 may be cut and formed along the upper circumference of each circular hole 21 formed in the deposit plate so that the cup cup may be accurately deposited by its own load.

도 4는 실리콘정량토출기(200)에 예치판(20)을 올려놓기 전 상태도이고, 도 5는 부항컵이 예치된 예치판을 실리콘정량토출기(200)의 지그베이스(210)에 올려놓은 상태도이다.4 is a state diagram before placing the depositing plate 20 on the silicon quantitative ejector 200, Figure 5 is placed on the jig base 210 of the silicon quantitative ejector 200, the depositing plate placed the cup cup. State diagram.

실리콘정량토출기를 작동하여 실리콘을 각 부항컵의 하단원주부에 도포한다.Operate the silicone metering dispenser to apply silicone to the lower circumference of each cup.

이때, 지그베이스(210)는 전후로 이동하며, 노즐(230)이 원형 및 전후로 이동하면서 각 부항컵당 2 ~ 3 초간 실리콘을 도포한다.At this time, the jig base 210 is moved back and forth, while the nozzle 230 is moved in a circular and back and forth to apply silicone for 2 to 3 seconds per cup.

한편, 실리콘정량토출기는 예를 들면 핸드폰 제조시 화면 보호용 실리콘을 정량토출하는 토출기를 이용하고, 부항컵에 실리콘을 도포하는 프로그램에 의해 운용되게 한다.On the other hand, the silicon quantitative dispensing machine, for example, using an ejector for quantitatively discharging the screen protection silicon in the manufacture of a mobile phone, to be operated by a program for applying the silicon to the cup cup.

예를 들어, 실리콘정량토출기로 포커스데크 사의 Dask Tap - 441 모델을 사용할 수도 있다. 이 모델은 스탠드형 정량토출기의 일종이며 전후로 이동하는 지그베이스를 갖추고 있다.For example, Dask Tap-441 from Focus Deck can be used as a silicon metering dispenser. This model is a kind of stand type dispenser and has a jig base moving back and forth.

도 6은 실리콘이 도포된 부항컵이 들어있는 예치판을 건조대에 올려놓은 상태도이다. 6 is a state in which a deposit plate containing a cup cup coated with silicon is placed on a drying rack.

실리콘이 도포된 부항컵은 건조대에서 20 ~ 30 분간 건조된다.Cups coated with silicone are dried on a drying rack for 20 to 30 minutes.

한편, 건조하는 중에 자외선을 조사하여 부항컵과 실리콘과의 부착력을 높일 수도 있다.On the other hand, it is also possible to increase the adhesion between the cupping cup and the silicon by irradiation with ultraviolet rays during drying.

또한 전열기나 온풍기 등으로 가열하여 건조시간을 단축할 수도 있다.In addition, it is possible to shorten the drying time by heating with an electric heater or a hot air fan.

도 7은 예치판을 적출대에 올려놓은 상태도이다.7 is a state diagram in which the deposit plate is placed on the extraction stand.

실리콘이 도포된 부항컵을 예치판에서 그대로 집어올려 적출하려면 어려움이 있는데, 이 문제를 해결하려면 부항컵이 예치판 위로 약간 올라오도록 하면 된다. It is difficult to remove the cup with silicone coated from the base plate. To solve this problem, the cup is raised slightly above the base plate.

즉, 적출대(400)의 바닥면(410)에서 프레임(420) 상부 까지의 높이가 부항컵의 높이보다 낮게 구성하여, 예치판을 적출대의 바닥면에 놓으면 부항컵이 바닥면에 닿아서 프레임 위로 부항컵의 일부가 나오게 하여 적출을 용이하게 한다.That is, the height from the bottom surface 410 of the extraction rack 400 to the top of the frame 420 is configured to be lower than the height of the cupping cup, and when the depositing plate is placed on the bottom of the cupping cup, the cup cup touches the bottom surface of the frame. Part of cupping cup comes out to facilitate extraction.

도 8은 본 발명의 또 하나의 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법을 나타낸 개략도이다.8 is a schematic view showing a method of applying silicone to another cup cup of the present invention.

다량의 부항컵에 실리콘을 도포하기 위해 컨베어벨트(600)를 이용하는 구조로 구성한다. 즉, 컨베어벨트에 예치판(20)을 부착설치하고 예치판의 각 원형구멍(21)에 부항컵(10)을 예치한다.It consists of a structure using a conveyor belt 600 to apply a large amount of cupping silicon. That is, the depositing plate 20 is attached to the conveyor belt and the cupping cup 10 is deposited in each of the circular holes 21 of the depositing plate.

컨베어벨트를 작동하여 예치판을 실리콘정량토출기2(700)의 노즐(730) 하단에 위치시킨 후, 실리콘정량토출기2를 작동하여 실리콘을 각 부항컵의 하단원주부에 도포한다.After operating the conveyor belt to place the deposit plate at the bottom of the nozzle 730 of the silicon metering machine 2 (700), the silicon metering machine 2 is operated to apply silicon to the lower circumference of each cup cup.

이때 사용하는 실리콘정량토출기2는 지그베이스가 없는 직교방식형 정량토출기를 사용하며, 노즐(730)이 전후 좌우 및 원형으로 이동하면서 실리콘을 도포하도록 하는 프로그램에 의해 운용된다.At this time, the silicon quantitative discharging machine 2 used is an orthogonal type quantitative dispensing machine without a jig base, and is operated by a program to apply the silicon while the nozzle 730 moves back, forth, left and right, and circularly.

부항컵에 실리콘이 도포되면 컨베어벨트를 작동하여 예치판을 이동시켜서 20 ~ 30 분간 건조한다.Once the silicone is applied to the cup, the conveyor belt is moved to dry the deposit plate for 20 to 30 minutes.

건조하는 중에 자외선조사기(800)로 자외선을 조사하여 부항컵과 실리콘과의 부착력을 높일 수도 있다.While drying, the ultraviolet ray irradiator 800 may be irradiated with ultraviolet rays to increase adhesion between the cup cup and the silicon.

또한, 건조하는 중에 전열기나 온풍기 등으로 가열하여 건조시간을 단축할 수도 있다. In addition, it is also possible to shorten the drying time by heating with an electric heater or a hot air fan during drying.

한편, 실리콘이 도포된 부항컵을 적출하는 부분의 컨베어벨트 하부에 경사를 가진 적출면(900)을 설치하여, 적출면에 닿은 부항컵이 예치판 위로 일부 들어올려져 적출을 용이하게 할 수 있다. On the other hand, by installing the inclined extraction surface 900 to the lower portion of the conveyor belt of the portion to extract the cup cup coated with silicon, the cup cup in contact with the extraction surface is lifted partly on the deposit plate to facilitate the extraction.

도 9는 본 발명의 제조판을 나타낸 도면이다.9 is a view showing a manufacturing plate of the present invention.

컨베어벨트 구조 대신에 제조판(50)을 이용하여 부항컵에 실리콘을 도포할 수도 있다. 이때 제조판은 예치판(20)과 같이 상단에 다수개의 원형구멍(51)이 형성되고 그 하부로 부항컵형태캡(53)이 구성되어 있다.Instead of the conveyor belt structure, the manufacturing plate 50 may be used to apply silicon to the cup cup. At this time, the manufacturing plate is formed with a plurality of circular holes 51 at the top, such as the depositing plate 20, the cup cup cap 53 is formed at the lower portion.

원형구멍의 상단에는 부항컵을 바르게 예치하기 위한 가이드(51)를 절삭형성할 수도 있다.The upper end of the circular hole may be formed by cutting the guide 51 for correctly depositing the cupping cup.

제조판(50)은 예치대(100)와 예치판(20)이 결합된 기능을 수행하고, 또한 건조대(300)와 예치판(20)이 결합된 기능을 수행한다.The manufacturing plate 50 performs the function of combining the depositing table 100 and the depositing plate 20, and also performs the function of combining the drying table 300 and the depositing plate 20.

제조판(50)의 각 원형구멍(51)에 부항컵(10)을 넣는다.The cupping cup 10 is put into each circular hole 51 of the manufacturing plate 50.

그 다음 제조판(50)을 실리콘정량토출기2(700)의 노즐(730) 아래에 위치시켜 실리콘을 도포한 다음 밖으로 이동시켜 건조하여 실리콘이 부착된 부항컵을 제조한다.Next, the manufacturing plate 50 is placed under the nozzle 730 of the silicon quantitative ejector 2 700 to apply silicon, and then moved out to dry to prepare a cup with a silicon attached thereto.

본 발명에 의해 노동력과 비용을 절감하는 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법이 제공된다. The present invention provides a method of applying silicone to a cupping cup that saves labor and cost.

또한, 다량의 부항컵에 실리콘을 효율적으로 도포하는 기구가 제공된다..Also provided is a mechanism for efficiently applying silicone to a large cup.

10 : 부항컵 11 : 하단원주부
20 : 예치판 21 : 원형구멍
22 : 가이드
30 : 실리콘
50 : 제조판 51 : 원형구멍
52 : 가이드 53 : 부항컵형태캡
100 : 예치대
200 : 실리콘정량토출기 210 : 지그베이스
230 : 노즐
300 : 건조대
400 : 적출대 410 : 바닥면
420 : 프레임
600 : 컨베어벨트
700 : 실리콘정량토출기2 730 : 노즐
800 : 자외선조사기
900 : 적출면10: cupping cup 11: lower cylinder
20: deposit plate 21: circular hole
22: guide
30: silicone
50: manufacturing plate 51: circular hole
52: guide 53: cup cup cap
100: deposit
200: silicon quantitative ejector 210: jig base
230: nozzle
300: drying rack
400: extraction stage 410: the bottom surface
420: frame
600: Conveyor Belt
700: silicon quantitative ejector 2 730: nozzle
800: UV irradiator
900: extraction surface

Claims (12)

부항컵(10)을 예치하는 원형구멍(21)이 다수개 형성되어 있는 예치판(20)을 예치대(100)에 올려놓고,
부항컵(10)의 하단원주부(11)가 위쪽으로 향하도록 예치판(20)의 각 원형구멍(21)에 부항컵(10)을 예치한 다음,
실리콘정량토출기(200)의 지그베이스(210)에 예치판(20)을 올려놓고,
실리콘정량토출기(200)를 작동하여 실리콘(30)을 각 부항컵(10)의 하단원주부(11)에 도포한 다음,
예치판(20)을 건조대(300)로 옮겨서 건조하는 것으로 구성된,
부항컵에 실리콘을 도포하는 방법.Place a deposit plate 20 having a plurality of circular holes 21 for depositing the cupping cup 10 on the deposit table 100,
The cup cup 10 is deposited in each of the circular holes 21 of the depositing plate 20 so that the lower circumferential portion 11 of the cup cup 10 faces upward.
The deposit plate 20 is placed on the jig base 210 of the silicon quantitative ejector 200,
Operate the silicon metering dispenser 200 to apply the silicon 30 to the lower circumferential portion 11 of each cupping cup 10,
Consisting of moving the depositing plate 20 to the drying rack 300 to dry,
How to apply silicone to cupping cup. 제1항에 있어서, 건조대(300)의 예치판(20)을 적출대(400)에 올려놓은 후, 실리콘이 도포된 부항컵을 적출하는 과정이 추가된 것으로 구성된,
부항컵에 실리콘을 도포하는 방법.The method of claim 1, wherein after the placing plate 20 of the drying rack 300 is placed on the extraction rack 400, a process of removing the cup cup coated with silicon is added.
How to apply silicone to cupping cup. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 예치판(20)에 형성되어 있는 각 원형구멍(21)의 상단 원주부를 따라 가이드(22)가 절삭 형성되어 있는 것이 특징인, 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법.The cupping cup according to claim 1 or 2, wherein the guide (22) is cut along the upper circumference of each circular hole (21) formed in the depositing plate (20). How to apply. 제2항에 있어서, 상기 적출대(400)의 바닥면(410)에서 프레임(420) 상부까지의 높이가 부항컵(10)의 높이 보다 낮은 것이 특징인, 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법.The method of claim 2, wherein the height from the bottom surface (410) of the discharging zone (400) to the top of the frame (420) is lower than the height of the cupping cup (10). 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 건조대(300)가 컨베어벨트 형태로 되어있는 것이 특징인, 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법.The method of claim 1 or 2, wherein the drying rack is in the form of a conveyor belt. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 건조하는 중에 자외선을 조사하는 과정이 추가된 것이 특징인, 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법.The method of claim 1 or 2, wherein the step of irradiating ultraviolet rays during the drying is added. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 건조하는 중에 가열하는 과정이 추가된 것이 특징인, 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법.The method of claim 1 or 2, wherein the heating process is added during the drying. 부항컵(10)을 예치하는 원형구멍(21)이 다수개 형성되어 있는 예치판(20)을 컨베어벨트(600)에 부착 설치하고,
부항컵(10)의 하단원주부(11)가 위쪽으로 향하도록 예치판(20)의 각 원형구멍(21)에 부항컵(10)을 예치한 다음,
컨베어벨트(600)를 작동하여 예치판(20)을 실리콘정량토출기2(700)의 노즐(730) 하단에 위치시킨 후
실리콘정량토출기2(700)를 작동하여 실리콘(30)을 각 부항컵(10)의 하단원주부(11)에 도포한 다음,
컨베어벨트를 작동하여 예치판(20)을 이동시켜 건조한 다음,
실리콘이 도포된 부항컵을 예치판으로 부터 적출하는 것으로 구성된,
부항컵에 실리콘을 도포하는 방법.A deposit plate 20 having a plurality of circular holes 21 for depositing the cupping cup 10 is attached to the conveyor belt 600.
The cup cup 10 is deposited in each of the circular holes 21 of the depositing plate 20 so that the lower circumferential portion 11 of the cup cup 10 faces upward.
After operating the conveyor belt 600 to place the depositing plate 20 at the bottom of the nozzle 730 of the silicon metering dispenser 2 (700)
Operate the silicon metering dispenser 2 (700) to apply silicon 30 to the lower circumferential portion 11 of each cupping cup 10, and then
After operating the conveyor belt to move the deposit plate 20 to dry,
Consisting of extracting the cup with silicone applied from the base plate,
How to apply silicone to cupping cup. 제8항에 있어서, 건조하는 중에 자외선을 조사하는 과정이 추가된 것이 특징인, 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법. The method of claim 8, wherein the step of irradiating ultraviolet rays during drying is added. 제8항에 있어서, 실리콘이 도포된 부항컵을 적출하는 부분의 컨베어벨트의 하부에 경사를 가진 적출면(900)을 설치하여 부항컵이 예치판 위로 일부가 들어올려져 적출을 용이하게 하는 것이 특징인, 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법. According to claim 8, wherein the silicon is coated cupping cup is installed on the lower portion of the conveyor belt of the portion to extract the cupping portion 900 is characterized in that the cupping cup is lifted above the deposit plate to facilitate the extraction. A method of applying silicone to a cupping cup. 제8항에 있어서 건조하는 중에 가열하는 과정이 추가된 것이 특징인, 부항컵에 실리콘을 도포하는 방법.The method of claim 8, wherein the heating process during drying is added. 부항컵에 실리콘을 도포하는데 사용되는 제조판으로서,
상부에 부항컵(10)을 넣는 다수개의 원형구멍(51)이 형성되어 있고, 각 원형구멍의 하부로 부항컵형태캡(53)이 구성되어 있으며, 원형구멍(51)의 상단 원주부를 따라 가이드(52)가 절삭 형성되어 있는 구조로 된 실리콘 도포용 제조판.A manufacturing plate used to apply silicone to a cup cup,
A plurality of circular holes 51 are formed in the upper portion of the cupping cup 10, and a cupping cup-shaped cap 53 is formed at the lower portion of each of the circular holes, along the upper circumference of the circular hole 51. A manufacturing plate for silicone coating having a structure in which a guide 52 is cut and formed.
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KR20060094607A (en) * 2005-02-25 2006-08-30 주식회사 창대엔터프라이즈 Silicone printing machine for silicone nozzle
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